JP2017003751A - LED mounting module and LED display device using the same - Google Patents

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柴崎　聡
Satoshi Shibazaki
聡 柴崎
貴之 駒井
Takayuki Komai
貴之 駒井
松浦　大輔
Daisuke Matsuura
大輔 松浦
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED display device having excellent visibility due to that the diameter of an opening in a shading layer arranged for the purpose of improving visibility is optimized, with the productivity of the same increased by adopting a simple and practical opening diameter optimization process.SOLUTION: Adopted is an LED mounting module 10 in which a shading layer 12 is placed above the light-emitting surface side of an LED element 2, and a light transmission hole 121 for allowing a portion of light emitted from the LED element 2 to pass through is formed in the shading layer 12 directly above each LED element 2. The light transmission hole is formed in a size that makes it possible to shade such a portion of light, out of the light emitted from an LED element 2 located at a position corresponding to the light transmission hole 121, that the intensity of light on the outermost surface of the shading layer 12 on the information indication side of the LED mounting module 10 is 5% or less of the intensity of light at a position directly above the LED element 2 on the outermost surface.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、ＬＥＤ素子を光源として実装してなるＬＥＤ実装モジュール及びそれを用いたＬＥＤ表示装置に関する。   The present invention relates to an LED mounting module in which an LED element is mounted as a light source and an LED display device using the same.

近年、マトリックス状に実装したＬＥＤ素子を選択的に発光させることにより、所望の文字や記号等の情報を表示するドットマトリックス表示装置等、各種のＬＥＤ情報表示装置が急速に普及している（特許文献１参照）。このようなＬＥＤ情報表示装置は、例えば、高速道路等における交通情報の表示装置としても普及が進んでいる。   In recent years, various LED information display devices such as a dot matrix display device that displays information such as desired characters and symbols by selectively emitting LED elements mounted in a matrix form are rapidly spreading (patents). Reference 1). Such LED information display devices are also spreading as traffic information display devices on highways, for example.

ドットマトリックス方式のＬＥＤ表示装置においては、通常、ＬＥＤ素子から発せられる光の発光面側の上方に、ＬＥＤ素子の配列に合わせて形成した透光穴を残して遮光する黒色の遮光層が配置されている。遮光層は、発光体であるＬＥＤ素子の周囲を黒色化することで、点灯時における発光体の実質的な輝度を向上させ、更には、この点灯時の輝度と非点灯時における暗輝度との差を大きくして、ＬＥＤ表示装置の画面表示におけるコントラストを向上させることを目的として配置されるものである。   In a dot matrix type LED display device, a black light shielding layer is usually disposed above the light emitting surface side of the light emitted from the LED elements to shield the light leaving holes formed in accordance with the arrangement of the LED elements. ing. The light-shielding layer blackens the periphery of the LED element, which is a light emitter, thereby improving the substantial luminance of the light emitter during lighting, and further, the luminance between the lighting time and the dark luminance when not lighted. It is arranged for the purpose of increasing the difference and improving the contrast in the screen display of the LED display device.

遮光層に形成する上記の透光穴のサイズについては、単純に表示情報の輝度を高めるためであれば、ＬＥＤ素子から発光される光の利用効率を最大化するために開口径を大きくすることが好ましい。しかしながら、一定の大きさ以上にこの開口径を拡大すると、表示文字のコントラストが低下して視認性が悪化することが経験的に知られていた。   As for the size of the light transmitting hole formed in the light shielding layer, if the brightness of display information is simply increased, the aperture diameter should be increased in order to maximize the utilization efficiency of the light emitted from the LED element. Is preferred. However, it has been empirically known that if the opening diameter is enlarged beyond a certain size, the contrast of the displayed characters is lowered and the visibility is deteriorated.

一方で、コントラストの向上を企図して開口径を絞っていくと、やはり一定の限度を超えて開口径が小さくなった場合に、光量が不足することに加えて、ＬＥＤ素子との位置合わせの作業の難易度が高くなり生産性が低下するというデメリットも発生する。   On the other hand, if the aperture diameter is narrowed down in order to improve the contrast, when the aperture diameter becomes too small beyond a certain limit, the amount of light is insufficient and the alignment with the LED element is reduced. There is also a demerit that the difficulty of work increases and productivity decreases.

ドットマトリックス方式のＬＥＤ表示装置において、情報の表示品位を向上させるために、発光面上に配置する遮光層の開口径を規定するためには、ＬＥＤ素子のサイズや、発光態様、各ＬＥＤ素子間の実装ピッチ、遮光層までの距離等、諸々の条件を織り込んだ複雑な計算を行う必要があり、表示装置のスペックが少しでも変わる度に複雑な計算を再度行う必要があった。   In order to improve the display quality of information in the dot matrix type LED display device, in order to define the opening diameter of the light shielding layer arranged on the light emitting surface, the size of the LED element, the light emission mode, and the distance between the LED elements Therefore, it is necessary to perform a complicated calculation that incorporates various conditions such as the mounting pitch and the distance to the light shielding layer, and it is necessary to perform the complicated calculation again every time the specifications of the display device change.

特開２００８−２１８６７４号公報JP 2008-218674 A

本発明は、視認性の向上を目的として配置される遮光層の開口径が最適化されていることによって優れた視認性を有するＬＥＤ表示装置を、簡便で実用的な開口径の最適化プロセスを採用することよって高い生産性の下で提供することを目的とする。   The present invention provides an LED display device having excellent visibility by optimizing the aperture diameter of the light shielding layer arranged for the purpose of improving visibility, and a simple and practical process for optimizing the aperture diameter. By adopting it, it aims at providing under high productivity.

本発明者らは、遮光層に形成する透光穴の大きさを、当該遮光層の表面上の水平位置における相対的な光の強度の分布に着目し、この分布を把握して、光の強度が所定の相対値に達していない光を遮光するという考え方に基づいて透光穴の大きさを規定してこれを形成することによって、表示情報の視認性に優れたＬＥＤ表示装置を構成することができるＬＥＤ表示装置を高い生産性の下で得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的に本発明は以下のものを提供する。   The present inventors pay attention to the distribution of the relative light intensity at the horizontal position on the surface of the light shielding layer, the size of the light transmitting hole formed in the light shielding layer, grasp this distribution, and By defining and forming the size of the light-transmitting hole based on the idea of shielding light whose intensity has not reached a predetermined relative value, an LED display device having excellent visibility of display information is configured. The present inventors have found that an LED display device that can be obtained with high productivity can be obtained. Specifically, the present invention provides the following.

（１） ＬＥＤ素子用基板にＬＥＤ素子が実装されているＬＥＤ実装モジュールであって、前記ＬＥＤ素子の発光面側に遮光層が配置されていて、前記遮光層には、各の前記ＬＥＤ素子に対応する位置に形成されていて前記ＬＥＤ素子から発光される光の一部を通過させる透光穴が形成されていて、前記透光穴の面積は、対応する、前記ＬＥＤ素子の発光面の面積の５０％以上であり、且つ、該透光穴に対応する位置にある前記ＬＥＤ素子から発光される光のうち、前記遮光層の前記ＬＥＤ実装モジュールにおける情報表示面側の最表面における光の強度が、前記最表面における前記ＬＥＤ素子の真上の位置の光の強度の５％以下の強度となる光の部分を遮蔽することができる大きさで形成されているＬＥＤ実装モジュール。   (1) An LED mounting module in which an LED element is mounted on a substrate for an LED element, wherein a light shielding layer is disposed on a light emitting surface side of the LED element, and each of the LED elements is disposed on the light shielding layer. Translucent holes that are formed at corresponding positions and allow a part of the light emitted from the LED elements to pass therethrough are formed, and the area of the translucent holes is the area of the corresponding light emitting surface of the LED elements. Of the light emitted from the LED element at a position corresponding to the light transmitting hole, the intensity of light on the outermost surface on the information display surface side of the LED mounting module of the light shielding layer. However, the LED mounting module is formed with a size capable of shielding a portion of light having an intensity of 5% or less of the intensity of light at the position directly above the LED element on the outermost surface.

（１）の発明によれば、ＬＥＤ実装モジュールに配置する遮光層に形成する透光穴の大きさを、当該遮光層の表面上の水平位置における相対的な光の強度の分布を把握して、光の強度が相対値に達していない光のみを遮光するように透光穴の大きさを規定することとした。これにより、表示情報の視認性に優れたＬＥＤ表示装置を高い生産性の下で得ることができる。   According to the invention of (1), the size of the light transmitting hole formed in the light shielding layer arranged in the LED mounting module is grasped by the relative light intensity distribution at the horizontal position on the surface of the light shielding layer. The size of the light transmitting hole is defined so as to block only the light whose light intensity has not reached the relative value. Thereby, the LED display apparatus excellent in the visibility of display information can be obtained under high productivity.

（２） 前記透光穴は、該透光穴に対応する位置にある前記ＬＥＤ素子から放射状に発光される光のうち、前記遮光層の前記ＬＥＤ実装モジュールにおける情報表示面側の最表面における光の強度が、前記最表面における前記ＬＥＤ素子の真上の位置の光の強度の１０％以下の強度となる光の部分を遮蔽することができる大きさで形成されている請求項１に記載のＬＥＤ実装モジュール。   (2) The light transmitting hole is light on the outermost surface on the information display surface side of the LED mounting module of the light shielding layer among the light emitted radially from the LED elements located at positions corresponding to the light transmitting holes. The intensity | strength of is formed in the magnitude | size which can block the part of the light used as the intensity | strength of 10% or less of the intensity | strength of the light of the position right above the said LED element in the said outermost surface. LED mounting module.

（２）の発明によれば、（１）同様の高い生産性の下で、（１）のＬＥＤ実装モジュールに、更に優れた視認性を付与することができる。   According to the invention of (2), further excellent visibility can be imparted to the LED mounting module of (1) under the same high productivity as (1).

（３） 前記ＬＥＤ素子の発光面と前記遮光層の前記最表面との距離が１．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下である（１）又は（２）に記載のＬＥＤ実装モジュール。   (3) The LED mounting module according to (1) or (2), wherein a distance between the light emitting surface of the LED element and the outermost surface of the light shielding layer is 1.5 mm or more and 2.5 mm or less.

（３）の発明によれば、（１）又は（２）同様の高い生産性の下で生産可能であって、且つ、優れた視認性を有するＬＥＤ実装モジュールであって、携帯型のＬＥＤ表示装置等へ適用する際のモジュールの薄型化の要請にも対応することができる。   According to the invention of (3), it is an LED mounting module that can be produced under the same high productivity as in (1) or (2) and has excellent visibility, and is a portable LED display It is also possible to meet the demand for thinning the module when applied to an apparatus or the like.

（４） 前記遮光層は、遮光層用基板シートの表面に、透光穴の部分を除いて黒色又は暗色の塗料が塗布されることによって形成されており、前記遮光層用基板シートは、前記ＬＥＤ素子の周囲に形成されているスペーサー部材の上に積層されていて、前記透光穴の直径が、前記スペーサー部材の開口の直径よりも小さい（１）から（３）のいずれかに記載のＬＥＤ実装モジュール。   (4) The light-shielding layer is formed by applying a black or dark paint to the surface of the light-shielding layer substrate sheet, except for the light-transmitting hole portion, It is laminated | stacked on the spacer member formed in the circumference | surroundings of an LED element, The diameter of the said translucent hole is smaller than the diameter of the opening of the said spacer member in any one of (1) to (3) LED mounting module.

（４）の発明によれば、遮光層の垂直方向の配置位置と、透光穴の開口の直径を独立して容易に最適化することができる。これにより、（１）から（３）のＬＥＤ実装モジュールの備える優れた視認性を保持しながら、更に、生産性を向上させることができる。   According to the invention of (4), the arrangement position in the vertical direction of the light shielding layer and the diameter of the opening of the light transmitting hole can be easily optimized independently. Thereby, productivity can be improved further, maintaining the excellent visibility with which the LED mounting module of (1) to (3) is provided.

（５） 前記ＬＥＤ素子用基板が可撓性を有する樹脂フィルムを支持基板とするフレキシブル回路基板である（１）から（４）のいずれかに記載のＬＥＤ実装モジュール。   (5) The LED mounting module according to any one of (1) to (4), wherein the LED element substrate is a flexible circuit board using a resin film having flexibility as a support substrate.

（５）の発明によれば、（１）から（４）のいずれかに記載のＬＥＤ実装モジュールの設計の自由度と設置態様の自由度が飛躍的に向上する。又、軽量化による携帯の容易性という効果も享受することできる。又、（４）の発明における生産性向上の効果はスペーサー部材を必須の構成要件とする（５）の発明においてとりわけ顕著な効果として発現される。   According to invention of (5), the freedom degree of design of the LED mounting module in any one of (1) to (4) and the freedom degree of an installation aspect improve dramatically. Moreover, the effect of the ease of carrying by weight reduction can also be enjoyed. The productivity improvement effect in the invention of (4) is manifested as a particularly remarkable effect in the invention of (5) in which the spacer member is an essential constituent element.

（６） 前記ＬＥＤ素子の実装ピッチが１０ｍｍ以上１５ｍ以下である（１）から（５）のいずれかに記載のＬＥＤ実装モジュール。   (6) The LED mounting module according to any one of (1) to (5), wherein a mounting pitch of the LED elements is 10 mm or more and 15 m or less.

（６）の発明によれば、ＬＥＤ素子の実装ピッチが小さい、即ち、高い表示精細度が要求されるＬＥＤ表示装置に（１）から（５）のいずれかに記載のＬＥＤ実装モジュールを用いることができる。これにより極めて視認性に優れるＬＥＤ表示装置を得ることができる。   According to the invention of (6), the LED mounting module according to any one of (1) to (5) is used for an LED display device in which the mounting pitch of the LED elements is small, that is, a high display definition is required. Can do. Thereby, it is possible to obtain an LED display device that is extremely excellent in visibility.

（７） （１）から（６）のいずれかに記載のＬＥＤ実装モジュールと、表示面側シートと背面側シートとが積層されてなり、表示面側シートと背面側シートとが積層されてなり、該表示面側シートと該背面側シートとの間に、複数の前記ＬＥＤ実装モジュールを収容して連接可能で、且つ、前記ＬＥＤ実装モジュールの間の連接部において折畳み可能な収容シートと、を含んでなるＬＥＤ表示装置。   (7) The LED mounting module according to any one of (1) to (6), a display surface side sheet and a back side sheet are laminated, and a display surface side sheet and a back side sheet are laminated. A storage sheet that can accommodate and connect a plurality of the LED mounting modules between the display surface side sheet and the back surface sheet, and can be folded at a connection portion between the LED mounting modules. LED display device comprising.

（７）の発明によれば、折畳み時のコンパクト性と高い表示品位とを両立させたＬＥＤ情報表示装置を高い生産性の下で提供することができる。   According to invention of (7), the LED information display apparatus which made the compactness at the time of folding and high display quality compatible can be provided under high productivity.

本発明によれば、視認性の向上を目的として配置される遮光層の開口径が最適化されていることによって優れた視認性を有するＬＥＤ表示装置を、簡便で実用的な開口径の最適化プロセスを採用することよって高い生産性の下で提供することができる。   According to the present invention, an LED display device having excellent visibility by optimizing the aperture diameter of the light shielding layer arranged for the purpose of improving the visibility is easily and practically optimized for the aperture diameter. By adopting the process, it can be provided under high productivity.

本発明のＬＥＤ実装モジュールの平面図である。It is a top view of the LED mounting module of this invention. 図１のＬＥＤ実装モジュールのＡ−Ａ線における断面を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the cross section in the AA of the LED mounting module of FIG. 本発明のＬＥＤ実装モジュールにおけるＬＥＤ素子実装領域の周辺部分における層構成を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the layer structure in the peripheral part of the LED element mounting area | region in the LED mounting module of this invention. 本発明のＬＥＤ実装モジュールの他の実施形態におけるＬＥＤ素子実装領域の周辺部分における層構成を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the layer structure in the peripheral part of the LED element mounting area | region in other embodiment of the LED mounting module of this invention. 本発明のＬＥＤ実装モジュールの他の実施形態におけるＬＥＤ素子実装領域の周辺部分における層構成の他の実施態様を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows the other embodiment of the layer structure in the peripheral part of the LED element mounting area | region in other embodiment of the LED mounting module of this invention. 本発明のＬＥＤ実装モジュールにおける遮光層の透光穴の大きさ等最適化のための方法の説明に供する概念図である。It is a conceptual diagram with which it uses for description of the method for optimization, such as the magnitude | size of the light transmission hole of the light shielding layer in the LED mounting module of this invention. 本発明のＬＥＤ実装モジュールを用いてなるＬＥＤ表示装置の全体構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole structure of the LED display apparatus which uses the LED mounting module of this invention. 図７に示すＬＥＤ表示装置の部分透視平面図である。FIG. 8 is a partial perspective plan view of the LED display device shown in FIG. 7. 本発明のＬＥＤ表示装置の一実施態様である折り畳み方の説明に供する斜視図である。It is a perspective view with which it uses for description of the folding method which is one embodiment of the LED display apparatus of this invention.

以下、本発明のＬＥＤ実装モジュールと、当該ＬＥＤ実装モジュールを用いてなるＬＥＤ表示装置の各実施形態について順次説明する。本発明は、以下の実施形態に何ら限定されず、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。   Hereinafter, each embodiment of the LED mounting module of this invention and the LED display apparatus using the said LED mounting module is described sequentially. The present invention is not limited to the following embodiments, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the object of the present invention.

＜ＬＥＤ実装モジュール＞
［全体構成］
本発明のＬＥＤ表示装置を構成するＬＥＤ実装モジュール１０は、図１及び２に示す通り、支持基板１１に金属配線部（図視せず）を形成してなるＬＥＤ素子用基板１に、ＬＥＤ素子２をマトリックス状に実装してなるＬＥＤ表示装置用の光源デバイスである。 <LED mounting module>
[overall structure]
As shown in FIGS. 1 and 2, the LED mounting module 10 constituting the LED display device of the present invention includes an LED element on an LED element substrate 1 in which a metal wiring portion (not shown) is formed on a support substrate 11. 2 is a light source device for an LED display device in which 2 is mounted in a matrix.

ＬＥＤ素子用基板１は、好ましくは樹脂シート等からなる支持基板１１にＬＥＤ素子２を実装するための金属配線部（図示せず）が形成されてなるＬＥＤ表示装置の内部配線用の配線基板である。金属配線部は、少なくとも支持基板１１における情報表示面の側に形成されるが、所謂ドットマトリックス方式の表示装置を構成する場合には、通常、ＬＥＤ素子用基板にはそれぞれ異なる複数の層に配線部が形成される多層構成の金属配線部が配置されることが一般的である。   The LED element substrate 1 is a wiring substrate for internal wiring of an LED display device in which a metal wiring portion (not shown) for mounting the LED element 2 is formed on a support substrate 11 preferably made of a resin sheet or the like. is there. The metal wiring portion is formed at least on the information display surface side of the support substrate 11, but when a so-called dot matrix type display device is configured, the LED element substrate is usually wired to a plurality of different layers. In general, a metal wiring portion having a multilayer structure in which the portion is formed is disposed.

ＬＥＤ素子用基板１には、図２に示すように、支持基板１１の表面上であって、ＬＥＤ素子２が実装されている領域（「ＬＥＤ素子実装用領域」）を除いた部分を覆って、直接、或いは、他の機能層を介して遮光層１２が形成されている。遮光層１２は、ＬＥＤ実装モジュール１０を搭載してなるＬＥＤ表示装置の表示情報の視認性を向上させることを目的として配置される。尚、本明細書における「ＬＥＤ素子実装用領域」とは、ＬＥＤ素子用基板１におけるＬＥＤ素子２の金属配線部への接合箇所となる部分及びその周辺部分からなる領域であり、ＬＥＤ素子２の設置とＬＥＤ素子２から発光する光の外部への光路として必要となる空間の直下の領域のことを言う。   As shown in FIG. 2, the LED element substrate 1 covers the surface of the support substrate 11 except for the area where the LED element 2 is mounted (“LED element mounting area”). The light shielding layer 12 is formed directly or via another functional layer. The light shielding layer 12 is disposed for the purpose of improving the visibility of display information of an LED display device on which the LED mounting module 10 is mounted. The “LED element mounting region” in the present specification is a region composed of a portion that is a joint portion of the LED element substrate 1 to the metal wiring portion of the LED element substrate 1 and its peripheral portion. It refers to the area immediately below the space required for installation and the optical path to the outside of the light emitted from the LED element 2.

［支持基板］
ＬＥＤ素子用基板１を構成する支持基板１１は、樹脂フィルム等からなり可撓性を有するフレキシブル基板であることが好ましい。支持基板１１をフレキシブル基板とすることにより、ＬＥＤ実装モジュール１０を搭載するＬＥＤ表示装置等の各種の表示装置を、設置場所が曲面を含む壁面等である場合にも当該曲面に追従させて設置することができる。但し、支持基板１１は、必ずしもこれに限らず、従来公知のリジット基板等、一定の剛性を有するＬＥＤ素子用基板であってもよい。 [Support substrate]
The supporting substrate 11 constituting the LED element substrate 1 is preferably a flexible substrate made of a resin film or the like and having flexibility. By using the support substrate 11 as a flexible substrate, various display devices such as an LED display device on which the LED mounting module 10 is mounted are installed to follow the curved surface even when the installation location is a wall surface including a curved surface. be able to. However, the support substrate 11 is not necessarily limited thereto, and may be an LED element substrate having a certain rigidity such as a conventionally known rigid substrate.

フレキシブル基板の材料樹脂の好ましい例としては、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、非晶ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂、液晶ポリマー等を挙げることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を特に好ましく用いることができる。又、難燃性の無機フィラー等の添加によって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）も樹脂基材の材料樹脂として選択することができる。支持基板１１は、上記の通り、その他、剛性を有する材料、例えば、木材、金属、各種のセラミック等からなるものであってもよい。   Preferred examples of the resin material for the flexible substrate include polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), amorphous polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyetheretherketone, polyetherimide, and fluororesin. And liquid crystal polymers. Among these, polyethylene naphthalate (PEN) whose heat resistance and dimensional stability are improved by performing a heat resistance improvement treatment such as an annealing treatment can be particularly preferably used. In addition, polyethylene terephthalate (PET) whose flame retardancy is improved by addition of a flame retardant inorganic filler or the like can also be selected as a material resin for the resin base. As described above, the support substrate 11 may be made of a material having rigidity, for example, wood, metal, various ceramics, or the like.

支持基板１１上に形成される金属配線部の配置は、ＬＥＤ素子２をマトリックス状に実装することができる配置であれば特定の配置に限定されず、従来公知のＬＥＤ素子用基板と同様の配置も含めて任意の配置とすることができる。金属配線部の材料として用いられる金属としては、アルミニウム、金、銀、銅等の金属箔が例示できる。   The arrangement of the metal wiring portion formed on the support substrate 11 is not limited to a specific arrangement as long as the LED elements 2 can be mounted in a matrix form, and is the same arrangement as a conventionally known LED element substrate. Can be arranged arbitrarily. Examples of the metal used as the material of the metal wiring part include metal foils such as aluminum, gold, silver, and copper.

［遮光層］
遮光層１２は、光を透過させる透光穴１２１以外の部分において、ＬＥＤ素子２から発光される光を遮蔽できる材料からなるものであれば特段の制限なく各種の板状、シート状、或いはフィルム状の遮光部材を用いることができる。このような遮光層の例として、黒色顔料を練り込んだ樹脂シートやセラミック材等を積層したものを挙げることができる。 [Shading layer]
As long as the light shielding layer 12 is made of a material capable of shielding light emitted from the LED element 2 in a portion other than the light transmitting hole 121 through which light is transmitted, various plate shapes, sheet shapes, or films can be used without any particular limitation. Can be used. Examples of such a light shielding layer include a laminate of a resin sheet, a ceramic material, or the like kneaded with a black pigment.

又、遮光層１２は、光透過性を有する透明な樹脂シート等からなる遮光層用基板シート１２Ａの表面に、透光穴１２１の部分を除いて黒色又は暗色のインキ若しくはそれらを含む塗料が塗布されて硬化されることにより形成された黒色又は暗色のインキ層であってもよい。遮光層用基板シート１２Ａの表面に黒色インキ層として形成する遮光層１２は、黒色又は暗色の顔料を添加した熱硬化型インキ等の黒色系のインキを、遮光層用基板シート１２Ａ等の表面に塗布して硬化させることによって形成することができる。   The light shielding layer 12 is coated with black or dark ink or a paint containing them on the surface of the light shielding layer substrate sheet 12A made of a transparent resin sheet or the like having a light transmitting property except for the light transmitting hole 121. It may be a black or dark ink layer formed by being cured. The light shielding layer 12 formed as a black ink layer on the surface of the light shielding layer substrate sheet 12A is made of black ink such as thermosetting ink to which a black or dark pigment is added on the surface of the light shielding layer substrate sheet 12A or the like. It can be formed by applying and curing.

遮光層用基板シート１２Ａとしては、例えば、ポリカーボネート等からなる透明な樹脂基材を用いることができる。この場合、必ずしも透光穴１２１は、開放口であることが必須ではなく、遮光層用基板シート１２Ａの表面のうち、透光穴１２１を形成する部分を除いて黒色に着色することによって形成することができる。つまり本明細書における「透光穴」とは光を透過させることができる構造でありさえすればよく、必ずしも物理的に貫通されている開放口であることが必須ではない。   As the light shielding layer substrate sheet 12A, for example, a transparent resin substrate made of polycarbonate or the like can be used. In this case, the translucent hole 121 is not necessarily an open port, and is formed by coloring the surface of the light shielding layer substrate sheet 12A in black except for a portion where the translucent hole 121 is formed. be able to. In other words, the “translucent hole” in the present specification only needs to have a structure that allows light to pass therethrough, and does not necessarily need to be an opening that is physically penetrated.

又、このように遮光層用基板シート１２Ａの表面に黒色のインキ層からなる遮光層１２を形成した場合は、図４に示すように、遮光層用基板シート１２Ａを、スペーサー部材１３の上面側に積層する際に、スペーサー部材１３の厚みの調整によっても、遮光層１２を、ＬＥＤ実装モジュール１０の内部における最適な高さ位置に配置することができる。スペーサー部材とは、ＬＥＤ素子２を外部衝撃から保護するために、ＬＥＤ素子２の発光面側の表面と、ＬＥＤ素子２の発光面に積層される部材との接触を防ぐことができる構造を有し、ＬＥＤ素子２の周辺に形成される部材のことを言う。スペーサー部材１３は、図２に示すように、支持基板１１の表面であって、ＬＥＤ実装用領域を除いた領域に形成される。例えば、ポリカーボネートやアクリル等からなる樹脂シートにＬＥＤ実装用領域に対応する部分に貫通孔を形成したものを、スペーサー部材１３として好ましく用いることができる。   When the light shielding layer 12 made of a black ink layer is formed on the surface of the light shielding layer substrate sheet 12A in this way, the light shielding layer substrate sheet 12A is placed on the upper surface side of the spacer member 13 as shown in FIG. When the layers are stacked, the light shielding layer 12 can be disposed at an optimal height position inside the LED mounting module 10 also by adjusting the thickness of the spacer member 13. The spacer member has a structure capable of preventing contact between the light emitting surface side surface of the LED element 2 and a member laminated on the light emitting surface of the LED element 2 in order to protect the LED element 2 from external impact. And the member formed in the periphery of the LED element 2 is said. As shown in FIG. 2, the spacer member 13 is formed on the surface of the support substrate 11 except for the LED mounting region. For example, a resin sheet made of polycarbonate, acrylic, or the like in which a through hole is formed in a portion corresponding to the LED mounting region can be preferably used as the spacer member 13.

遮光層１２を遮光層用基板シート１２Ａの表面に黒色インキ等で形成した場合には、図４に示すように、透光穴１２１の直径を、例えば黒色インキによる印刷処理の設定変更のみにより、スペーサー部材１３の開口部の直径にかかわらず、それとは独立した任意の大きさに容易に調整して最適化することができる。   When the light shielding layer 12 is formed on the surface of the light shielding layer substrate sheet 12A with black ink or the like, as shown in FIG. 4, the diameter of the light transmitting hole 121 is changed only by changing the setting of the printing process with black ink, for example. Regardless of the diameter of the opening of the spacer member 13, it can be easily adjusted and optimized to an arbitrary size independent of it.

又、遮光層１２を遮光層用基板シート１２Ａの表面に黒色インキ等で形成する場合、遮光層１２は、図４に示す通り、遮光層用基板シート１２Ａの上面、即ち、ＬＥＤ実装モジュール１０における最表面側に形成してもよく、或いは、図５に示すように、遮光層用基板シート１２Ａの下面、即ち、ＬＥＤ実装モジュール１０における支持基板１１及びＬＥＤ素子２の側の面に形成してもよい。   When the light shielding layer 12 is formed with black ink or the like on the surface of the light shielding layer substrate sheet 12A, the light shielding layer 12 is formed on the upper surface of the light shielding layer substrate sheet 12A, that is, in the LED mounting module 10 as shown in FIG. It may be formed on the outermost surface side, or as shown in FIG. 5, formed on the lower surface of the light shielding layer substrate sheet 12A, that is, the surface on the side of the support substrate 11 and the LED element 2 in the LED mounting module 10. Also good.

遮光層１２を図５に示すように、遮光層用基板シート１２Ａの下面に形成する場合、黒色の印刷層が表面に露出しないことにより、意匠性や表面耐久性においては有利である。但し、例えば、透光穴１２１を、上述の通り、遮光層用基板シート１２Ａの内部を光が透過していく構成とした場合に、最終的にＬＥＤ実装モジュール１０の外に透過させる光の選別の精度がやや低下する。   As shown in FIG. 5, when the light shielding layer 12 is formed on the lower surface of the light shielding layer substrate sheet 12A, the black printed layer is not exposed on the surface, which is advantageous in terms of design and surface durability. However, for example, when the light transmitting hole 121 is configured to transmit light through the inside of the light shielding layer substrate sheet 12A as described above, sorting of the light finally transmitted outside the LED mounting module 10 is performed. The accuracy is slightly reduced.

一方、遮光層１２を図４に示す用に遮光層用基板シート１２Ａの上面に形成する場合、ＬＥＤ実装モジュールのＬＥＤ素子２から発光された光の相対的な強度による選別を、ＬＥＤ実装モジュール１０の情報表示面側のより最表面側より近いところで行うことができる。これにより、その他の層構成にかかわらず、最終的にＬＥＤ実装モジュール１０の外に透過させる光の選別をより高い精度で行うことができ、視認性向上の効果をより高めることができる。   On the other hand, when the light shielding layer 12 is formed on the upper surface of the light shielding layer substrate sheet 12A as shown in FIG. 4, the LED mounting module 10 selects the light emitted from the LED elements 2 of the LED mounting module according to the relative intensity. The information display surface side can be performed closer to the outermost surface side. Thereby, regardless of other layer configurations, it is possible to select light that is finally transmitted out of the LED mounting module 10 with higher accuracy, and it is possible to further enhance the effect of improving the visibility.

尚、遮光層１２は、スペーサー部材１３の表面に、例えば上記態様で直接的に形成されるインキ層であってもよい。   The light shielding layer 12 may be an ink layer formed directly on the surface of the spacer member 13 in the above-described manner, for example.

遮光層１２とする黒色層を形成するインキとしては、熱硬化型インキを用いることができる。熱硬化型インキとしては、熱硬化温度が１００℃以下程度のものであれば、公知のインキを適宜好ましく用いることができる。具体的には、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシ系及びフェノール系樹脂、エポキシアクリレート樹脂、シリコーン系樹脂等、を其々ベース樹脂とする絶縁性インキを好ましく用いることができるインキの代表例として挙げることができる。又、これらのうちでも、ポリエステル系の熱硬化型の絶縁インキは、可撓性に優れる点から、特にＬＥＤ素子用基板１がフレキシブル基板である場合において、遮光層１２を構成する黒色層の材料として特に好ましく用いることができる。   As the ink for forming the black layer serving as the light shielding layer 12, a thermosetting ink can be used. As the thermosetting ink, a known ink can be suitably used as long as the thermosetting temperature is about 100 ° C. or less. Specifically, as a representative example of an ink that can preferably use an insulating ink having a polyester resin, an epoxy resin, an epoxy resin and a phenol resin, an epoxy acrylate resin, a silicone resin, or the like as a base resin, respectively. Can be mentioned. Of these, the polyester-based thermosetting insulating ink is excellent in flexibility, and therefore, particularly when the LED element substrate 1 is a flexible substrate, the material of the black layer constituting the light shielding layer 12. Can be used particularly preferably.

遮光層１２を構成する黒色層の色味については、ＪＩＳ−Ｚ８７２２に準拠して、Ｄ６５光源、１０°視野角の条件によって測定したΔＬ＊値が、６０以下、好ましくは１０以下であることが好ましい。遮光層１２の表面のΔＬ＊の値を上記範囲とすることにより、コントラストの向上による表示情報の視認性を十分に向上させることができる。又、遮光層１２の表面のΔＬ＊が６０以下であることにより、同層で可視光が拡散反射することによってＬＥＤ表示装置の表示にかかる輝度調整が困難になることも防ぐことができる。   About the color of the black layer which comprises the light shielding layer 12, (DELTA) L * value measured by the conditions of D65 light source and 10 degree viewing angle based on JIS-Z8722 may be 60 or less, Preferably it is 10 or less. preferable. By setting the value of ΔL * on the surface of the light shielding layer 12 within the above range, the visibility of display information due to the improvement in contrast can be sufficiently improved. In addition, since ΔL * on the surface of the light shielding layer 12 is 60 or less, it is possible to prevent the luminance adjustment on the display of the LED display device from being difficult due to the diffuse reflection of visible light in the same layer.

遮光層１２を構成する黒色層に含有させる黒色又は暗色の顔料としては、従来公知の各種の顔料を広く使用することができる。例えば、絶縁強化処理の行われたカーボンブラックやチタン系顔料のような無機顔料、或いは、オキサジン系、ピロール系、キナクリドン系、アゾ系、ペリレン系、ジオキサン系、イソインドリノン系、インダスレン系、キノフタロン系、ペリノン系、フタロシアニン系等の暗色系の有機顔料を用いることができる。   Various conventionally known pigments can be widely used as the black or dark pigment contained in the black layer constituting the light shielding layer 12. For example, an inorganic pigment such as carbon black and titanium pigment subjected to insulation reinforcement treatment, or oxazine, pyrrole, quinacridone, azo, perylene, dioxane, isoindolinone, induslen, A dark organic pigment such as quinophthalone, perinone, or phthalocyanine can be used.

ＬＥＤ実装モジュール１０においては、遮光層１２を構成する黒色層を形成する黒色顔料が、「波長７５０ｎｍ以上１５００ｎｍ以下の近赤外線を透過する顔料であることがより好ましい。黒色顔料として、そのような顔料を用いることにより、黒色層における近赤外線の吸収に起因する過度の発熱を抑制することができる。そのため、ＬＥＤ実装モジュール１０内の過度の発熱に起因するＬＥＤ素子の発光効率の低下を回避することができる。   In the LED mounting module 10, the black pigment forming the black layer constituting the light shielding layer 12 is more preferably “a pigment that transmits near infrared rays having a wavelength of 750 nm to 1500 nm. As such a black pigment, such a pigment. Therefore, excessive heat generation due to near-infrared absorption in the black layer can be suppressed, and therefore a decrease in the luminous efficiency of the LED element due to excessive heat generation in the LED mounting module 10 can be avoided. Can do.

好ましく用いることができる近赤外線透過型の顔料としては、例えば、オキサジン系顔料、ベンズイミダゾロン系顔料、ピロール系顔料、キナクリドン系顔料、アゾ系顔料、ペリレン系顔料、ジオキサン系顔料、イソインドリノン系顔料、インダスレン系顔料、キノフタロン系顔料、ペリノン系顔料、フタロシアニン系顔料等の有機顔料、或いは、これらの有機顔料の混合物を例示することができる。   Examples of near-infrared transmitting pigments that can be preferably used include oxazine pigments, benzimidazolone pigments, pyrrole pigments, quinacridone pigments, azo pigments, perylene pigments, dioxane pigments, and isoindolinone pigments. Examples thereof include organic pigments such as pigments, indanthrene pigments, quinophthalone pigments, perinone pigments, and phthalocyanine pigments, or mixtures of these organic pigments.

オキサジン系有機顔料としては、例えば、バイオレット２３（分子量５８９）やＣＩダイレクトバイオレット３７（分子量：７８９）や特開２００３−１０５２１７号公報に記載されているようなジオキサジン系化合物等を使用することができる。オキサジン系の有機顔料は耐ＵＶ性が高いため、例えば、ＬＥＤ表示装置１００の屋外での使用が想定される場合等に特に好ましく用いることができる。   As the oxazine-based organic pigment, for example, violet 23 (molecular weight 589), CI direct violet 37 (molecular weight: 789), or a dioxazine-based compound described in JP-A-2003-105217 can be used. . Oxazine-based organic pigments have high UV resistance and can be particularly preferably used, for example, when the LED display device 100 is assumed to be used outdoors.

上記顔料の中でも、ベンズイミダゾロン系顔料とフタロシアニン系顔料とを含んでなる顔料であることが特に好ましい。ベンズイミダゾロン系顔料とフタロシアニン系顔料を用いることにより、接着剤層の厚みを薄くした場合であっても、十分隠蔽性を有する樹脂層とすることができる。更に、ウレタン系、ポリカーボネート系、又はエポキシ系の接着剤層にベンズイミダゾロン系顔料及びフタロシアニン系顔料を含有する場合には、オキサジン系顔料を含有する接着剤層と同等の接着性を有するものとすることができる。   Among the pigments, a pigment comprising a benzimidazolone pigment and a phthalocyanine pigment is particularly preferable. By using a benzimidazolone pigment and a phthalocyanine pigment, a resin layer having a sufficient concealing property can be obtained even when the thickness of the adhesive layer is reduced. Furthermore, when the benzimidazolone pigment and the phthalocyanine pigment are contained in the urethane, polycarbonate, or epoxy adhesive layer, the adhesive layer has the same adhesiveness as the adhesive layer containing the oxazine pigment. can do.

ベンズイミダゾロン系顔料とは、下記一般式（１）で表されるベンズイミダゾロン骨格を有する顔料である。具体的には、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１２０、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１５１、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１５４、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１７５、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１８０、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１８１、ＰｉｇｍｅｎｔＹｅｌｌｏｗ１９４、Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ１７５、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１７６、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ１８５、ＰｉｇｍｅｎｔＲｅｄ２０８、Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｖｉｏｌｅｔ３２、ＰｉｇｍｅｎｔＯｒａｎｇｅ３６、ＰｉｇｍｅｎｔＯｒａｎｇｅ６２、ＰｉｇｍｅｎｔＯｒａｎｇｅ７２、ＰｉｇｍｅｎｔＢｒｏｗｎ２５等が挙げられるが、これに限るものではない。色域の観点からＣ．Ｉ．ＰｉｇｍｅｎｔＢｒｏｗｎ２５がより好ましい。   The benzimidazolone pigment is a pigment having a benzimidazolone skeleton represented by the following general formula (1). Specifically, PigmentYellow120, PigmentYellow151, PigmentYellow154, PigmentYellow175, PigmentYellow180, PigmentYellow181, PigmentYellow194, Pigment Red175, PigmentRed176, PigmentRed185, PigmentRed208, Pigment Violet32, PigmentOrange36, PigmentOrange62, PigmentOrange72, but PigmentBrown25 etc., not limited thereto . C. from the viewpoint of color gamut. I. Pigment Brown 25 is more preferable.

Figure 2017003751
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又、ベンズイミダゾロン系顔料の一次粒径は０．０１μｍ以上０．２０μｍであることが好ましい。ベンズイミダゾロン系顔料の一次粒径をこのような範囲とすることで、インキ内の分散性を向上させることが可能となる。   The primary particle size of the benzimidazolone pigment is preferably 0.01 μm or more and 0.20 μm. By setting the primary particle size of the benzimidazolone pigment in such a range, the dispersibility in the ink can be improved.

フタロシアニン系顔料とは、フタロシアニン骨格を有する顔料である。具体的には、Ｃ．Ｉ．ＰｉｇｍｅｎｔＧｒｅｅｎ７、Ｃ．Ｉ．ＰｉｇｍｅｎｔＧｒｅｅｎ３６、Ｃ．Ｉ．ＰｉｇｍｅｎｔＧｒｅｅｎ３７、Ｃ．Ｉ．ＰｉｇｍｅｎｔＢｌｕｅ１６、Ｃ．Ｉ．ＰｉｇｍｅｎｔＢｌｕｅ７５、又はＣ．Ｉ．ＰｉｇｍｅｎｔＢｌｕｅ１５等が挙げられるが、これに限るものではない。非晶質のフタロシアニン系顔料であって青系のものを用いることが好ましい。   A phthalocyanine pigment is a pigment having a phthalocyanine skeleton. Specifically, C.I. I. PigmentGreen 7, C.I. I. PigmentGreen 36, C.I. I. Pigment Green 37, C.I. I. PigmentBlue 16, C.I. I. PigmentBlue 75, or C.I. I. Pigment Blue 15 and the like can be mentioned, but the invention is not limited to this. It is preferable to use an amorphous phthalocyanine pigment and a blue pigment.

次に、図３から図５を参照しながら、本発明のＬＥＤ実装モジュール１０における遮光層１２に形成される透光穴１２１の大きさについて、その規定の手順を含めて詳細に説明する。図３に示す通り、遮光層１２に形成される貫通孔である透光穴１２１は、ＬＥＤ実装モジュール１０に実装されている各々のＬＥＤ素子２の真上の位置に配置されることとなるように形成される。「ＬＥＤ素子の真上の位置に配置」とは、ＬＥＤ実装モジュール１０においてＬＥＤ素子の発光面側を上方とした場合におけるＬＥＤ素子２の上方空間内の位置であって、ＬＥＤ実装モジュール１０を発光面側から平面視した場合におけるＬＥＤ素子２の上部発光面の中心点と、透光穴１２１の少なくとも一部とが、好ましくは中心点とが、重なり合う位置に配置することを言う。上述した通り、ここで言う貫通孔とは、ＬＥＤ素子から発光された光を好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、の透過率で透過可能な空間、が形成されている構造のことを広く含み、光の透過性に実質的に影響を与えない透明フィルム等の追加的な部材や構成が付加されていたとしても、本発明における貫通孔とみなすものとする。   Next, the size of the light transmitting hole 121 formed in the light shielding layer 12 in the LED mounting module 10 of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. As shown in FIG. 3, the light transmitting hole 121 that is a through hole formed in the light shielding layer 12 is arranged at a position directly above each LED element 2 mounted on the LED mounting module 10. Formed. “Arranged at a position directly above the LED element” is a position in the space above the LED element 2 when the light emitting surface side of the LED element is upward in the LED mounting module 10, and emits the LED mounting module 10. It means that the center point of the upper light emitting surface of the LED element 2 in a plan view from the surface side and at least a part of the light transmitting hole 121 are preferably arranged at a position where the center point overlaps. As described above, the through hole referred to here is a structure in which a space capable of transmitting light emitted from the LED element with a transmittance of preferably 80% or more, more preferably 90% or more is formed. Even if an additional member or configuration such as a transparent film that does not substantially affect the light transmittance is added, it is regarded as a through hole in the present invention.

透光穴１２１は、ＬＥＤ素子２から放射状に発光される光の一部の光を通過させ、他の一部の光を遮蔽することとなる大きさで形成される。この透光穴１２１の大きさは、例えば、図３に示す例においては、ＬＥＤ素子２から放射状に発光される光のうち真上に向けて発光される光、即ち、発光角度が０°の光（ｌ０）から、発光角度がθ（−θ）の光（ｌ１）までを含む光であって、発光角度０°から±θの範囲内に分布する光を透過させ、光（ｌ２）等、発光角度が±θを超える範囲に分布する光については遮蔽することとなる大きさに規定される。 The light transmitting hole 121 is formed with a size that allows a part of the light emitted radially from the LED element 2 to pass therethrough and shields the other part of the light. For example, in the example shown in FIG. 3, the size of the light transmitting hole 121 is the light emitted directly above the light emitted radially from the LED element 2, that is, the light emission angle is 0 °. Light including light (l 0 ) to light (l 1 ) having a light emission angle of θ (−θ), which is distributed within a range of light emission angles of 0 ° to ± θ, is transmitted, and light (l 2 ) etc., the light distribution in the range where the emission angle exceeds ± θ is defined as the size that will be shielded.

本発明のＬＥＤ実装モジュール１０においては、図３に示す透光穴１２１の直径Ｒは、ＬＥＤ素子２の発光面と遮光層１２との距離ｄを所与の規定値とすると、以下の手順で簡便且つ一義的に規定することできる。   In the LED mounting module 10 of the present invention, the diameter R of the light transmitting hole 121 shown in FIG. 3 is as follows when the distance d between the light emitting surface of the LED element 2 and the light shielding layer 12 is a given specified value. It can be defined simply and uniquely.

遮光層１２で遮蔽せずに透光穴を通じて透過させるべき光の範囲を定める手順について、図６を参照しながら説明する。通常ＬＥＤ素子からは発光面上方に向けて放射状に光が発光される。そして発光面から、予め規定した所定の距離ｄにある水平面上においては、発光面から垂直に発光された光が到達する位置Ｐ０での光の強度が最も強く、発光角度が大きくなるにしたがって、それらの各の発光角度で発光された光が到達する各の位置における光の強度は漸減する。つまり、Ｐ０＞Ｐ１＞Ｐ２＞Ｐ３と、発光面の真上（発光角度０°の光が到達する位置：Ｐ０）から離れるほど、その水平位置における光の強度は低下する。 A procedure for determining a range of light to be transmitted through the light transmission hole without being shielded by the light shielding layer 12 will be described with reference to FIG. Usually, light is emitted radially from the LED element toward the upper side of the light emitting surface. Then, on the horizontal plane at a predetermined distance d from the light emitting surface, the light intensity at the position P 0 where the light emitted vertically from the light emitting surface reaches is the strongest, and the light emission angle increases. The intensity of the light at each position where the light emitted at the respective light emission angles reaches gradually decreases. That is, the intensity of light at the horizontal position decreases as the distance from P 0 > P 1 > P 2 > P 3 increases from the position directly above the light emitting surface (position where light having a light emission angle of 0 ° reaches: P 0 ).

所定の水平面上における上記の光の強度の水平分布を前提に、本発明のＬＥＤ実装モジュール１０においては、ＬＥＤ実装モジュール１０におけるＬＥＤ素子２の発光面と遮光層１２のＬＥＤ実装モジュール１０における最表面側の表面である最表面との距離ｄを、光の強度を測定する基準平面までの距離とし、この距離ｄにおける水平面上の光の強度の分布を発光角度を変えながら測定し、光の強度が所定の強度以下となる位置を特定することによって、透光穴の大きさを一義的に規定する。例えば、図５におけるＰ０での光の強度（ｃｄ／ｍ２）を１００とした場合の各位置（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）での光の強度の相対値（％）をそれぞれ測定算出し、その相対値が特定の値以上である範囲を透光穴の形成範囲とする。これにより、透光穴１２１の外側に到達する相対的に弱い光を遮蔽して、透光穴１２１の内側に到達する相対的に強い光のみを選択的に透過させることができる。尚、本明細書における遮光層１２の最表面とは、ＬＥＤ実装モジュール１０における情報表示面側の最表面のこととする。 On the premise of the horizontal distribution of the light intensity on a predetermined horizontal plane, in the LED mounting module 10 of the present invention, the light emitting surface of the LED element 2 in the LED mounting module 10 and the outermost surface of the light shielding layer 12 in the LED mounting module 10. The distance d from the outermost surface, which is the surface on the side, is the distance to the reference plane for measuring the light intensity, and the light intensity distribution on the horizontal plane at this distance d is measured while changing the emission angle. The size of the light transmitting hole is unambiguously defined by specifying the position at which is less than or equal to the predetermined intensity. For example, the relative value (%) of the light intensity at each position (P1, P2, P3) when the light intensity (cd / m 2 ) at P 0 in FIG. A range in which the relative value is equal to or greater than a specific value is defined as a formation range of the light transmitting holes. Thereby, relatively weak light reaching the outside of the light transmitting hole 121 can be shielded, and only relatively strong light reaching the inside of the light transmitting hole 121 can be selectively transmitted. In the present specification, the outermost surface of the light shielding layer 12 is the outermost surface on the information display surface side of the LED mounting module 10.

透光穴１２１の大きさを規定するための基準値となる遮蔽すべき光の強度の最大値は、具体的には５％以下、より好ましくは１０％以下である。光の強度のバラつきを抑えて、上記手順によって測定した光の強度が相対的に狭い範囲にある光のみを、情報の表示に寄与させる光として選択的にＬＥＤ実装モジュール１０の表示面側の最表面に向けて透過させることにより、ＬＥＤ実装モジュール１０を用いてなるＬＥＤ表示装置１００の表示品位を顕著に向上させることができる。   Specifically, the maximum value of the intensity of light to be shielded which is a reference value for defining the size of the light transmitting hole 121 is 5% or less, more preferably 10% or less. Only the light whose intensity measured by the above procedure is in a relatively narrow range while suppressing the variation in the intensity of the light is selectively selected as the light that contributes to the display of the information on the display surface side of the LED mounting module 10. By making it permeate | transmit toward the surface, the display quality of the LED display apparatus 100 which uses the LED mounting module 10 can be improved notably.

（光の強度の測定方法）
ここで、上記の光の強度の測定方法について説明する。上記の光の強度については、実装するＬＥＤ素子の上部は発光面から所定距離ｄにある水平面上において、以下の方法により光の強度の水平分布を測定する。このためには、先ず、上記水平面上の発光角度０°の光が到達する位置（「基準位置」と言うものとする）における光の強度（ｃｄ／ｍ２）（「基準光の強度（ｃｄ／ｍ２）」と言うこととする）を測定する。次に同じ測定方法で、０°よりも大きい任意の発光角度の光が到達する位置における光の強度を基準位置から順次距離を増やしながら測定していく。そして、発光角度０°の光が到達する位置における光の強度（ｃｄ／ｍ２）を１００としたときの相対値（％）が所定の値まで下がることなる位置（「光の強度限界位置」と言うこととする）を求める。そして発光角度０°の光が到達する位置を中心に、中心からこの光の強度限界位置までの距離を半径としその２倍の直径を有する円の大きさを透光穴１２１の大きさと規定する。光の強度限界位置を規定するための光の強度の測定は、具体的には輝度計を用いて測定することができる。例えば、図３のＬＥＤ実装モジュール１０における透光穴１２１の大きさを規定する場合であれば、図５における、点Ｐ０、Ｐ１、Ｐ２、…、のそれぞれの位置に、上記の輝度計を設置して輝度を測定することにより、各位置の光の強度（ｃｄ／ｍ２）を測定する。尚、距離ｄについては、必ずしも、実際に想定される距離ｄにおける実測ではなくとも、一般的な光強度測定器（ＢＭ−７（ＴＯＰＣＯＮ社製）等）において、測定可能な距離で、上記同様の測定を行うことによって得ることができる光の強度の水平分布をもって、距離ｄにおける水平分布に変えることができる。 (Measurement method of light intensity)
Here, a method for measuring the light intensity will be described. Regarding the light intensity, the horizontal distribution of the light intensity is measured by the following method on the horizontal plane at a predetermined distance d from the light emitting surface at the upper part of the LED element to be mounted. For this purpose, first, the light intensity (cd / m 2 ) (“reference light intensity (cd)” at the position where light having an emission angle of 0 ° on the horizontal plane reaches (referred to as “reference position”). / M 2 ) ”). Next, the same measurement method is used to measure the light intensity at a position where light having an arbitrary emission angle larger than 0 ° reaches while sequentially increasing the distance from the reference position. A position where the relative value (%) falls to a predetermined value when the light intensity (cd / m 2 ) at the position where the light with the emission angle of 0 ° reaches 100 is assumed to be a predetermined value (“light intensity limit position”). Ask). Then, centering on the position where light having an emission angle of 0 ° arrives, the distance from the center to the intensity limit position of this light is set as a radius, and the size of a circle having a diameter twice as large is defined as the size of the light transmitting hole 121. . Specifically, the measurement of the light intensity for defining the light intensity limit position can be performed using a luminance meter. For example, if the size of the light transmitting hole 121 in the LED mounting module 10 of FIG. 3 is specified, the above luminance meter is installed at each of the points P0, P1, P2,. Then, the intensity of light at each position (cd / m 2 ) is measured by measuring the luminance. The distance d is not necessarily actually measured at the actually assumed distance d, but is a distance that can be measured by a general light intensity measuring device (BM-7 (manufactured by TOPCON), etc.). The horizontal distribution of the light intensity that can be obtained by performing the above measurement can be changed to the horizontal distribution at the distance d.

ここで、透光穴１２１が大きいほど、ＬＥＤ素子から発光される光の利用効率が高まり、様々な要求に対して、充分な明度を得ることができるようになるため、透光穴１２１の開口径の大きさの上限は上記の遮蔽すべき光の強度の最大値に基づいて、求められる表示品位に応じて微調整すればよい。一方、透光穴１２１の開口径の下限については、対応するＬＥＤ素子２の発光面の面積の５０％以上の面積であることとする。一般的にこれ以上開口径を絞ると、ＬＥＤ素子から発光される光の利用効率が極端に低下し充分な明度を得ることが困難であるからである。   Here, as the translucent hole 121 is larger, the utilization efficiency of light emitted from the LED element is increased, and sufficient brightness can be obtained for various requirements. The upper limit of the aperture size may be finely adjusted according to the required display quality based on the maximum value of the light intensity to be shielded. On the other hand, the lower limit of the opening diameter of the light transmitting hole 121 is 50% or more of the area of the light emitting surface of the corresponding LED element 2. In general, if the aperture diameter is further reduced, the utilization efficiency of the light emitted from the LED element is extremely lowered and it is difficult to obtain sufficient brightness.

ここで、ＬＥＤ実装モジュール１０において、ＬＥＤ素子２の発光面と遮光層１２の最表面との距離が１．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であるとき、或いは、上記手順に基づいて規定される透光穴１２１の直径が、結果として、好ましくは３．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下となる場合において、本発明の効果は特に顕著に発現する。具体的には、上述の通り、高い生産性の下で生産可能であって、且つ、優れた視認性を有するＬＥＤ実装モジュールであって、携帯型のＬＥＤ表示装置等へ適用する際のモジュールの薄型化の要請にも対応することができるＬＥＤ実装モジュールとすることができる。   Here, in the LED mounting module 10, when the distance between the light emitting surface of the LED element 2 and the outermost surface of the light shielding layer 12 is 1.5 mm or more and 2.5 mm or less, or the light transmission defined based on the above procedure. When the diameter of the hole 121 is preferably 3.0 mm or more and 6.0 mm or less as a result, the effects of the present invention are particularly remarkably exhibited. Specifically, as described above, an LED mounting module that can be produced with high productivity and has excellent visibility, and is a module that is applied to a portable LED display device or the like. It can be set as the LED mounting module which can respond also to the request | requirement of thickness reduction.

［その他の構成部材］
ＬＥＤ実装モジュール１０は、上記部材の他、支持基板の背面側に、背面側補強版１５が更に積層されていることが好ましい。背面側補強版１５としては、例えば、ポリカーボネートやアクリル、アルミ等からなるシート又はパネルを好ましく用いることができる。 [Other components]
In the LED mounting module 10, it is preferable that a back-side reinforcing plate 15 is further laminated on the back side of the support substrate in addition to the above members. As the back side reinforcing plate 15, for example, a sheet or panel made of polycarbonate, acrylic, aluminum, or the like can be preferably used.

又、ＬＥＤ実装モジュール１０には、必要に応じて、ＬＥＤ素子２の発光面の上方であって、好ましくは遮光層１２の直上の層に、拡散板１６を更に配置してもよい。拡散板１６は、光源となるＬＥＤ素子２からの出射光を均一に拡散させて輝度のバラつきを低減させる機能を有する。入射した光に拡散作用を与える光学特性を有するものであれば、特段限定なく従来公知の各種光学フィルムを用いることができる。例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等からなる半透明の樹脂フィルム上に光拡散機能を発揮するために、微小でランダムなレンズアレイが全面に形成されている光学フィルム等を、拡散板１６の具体例として挙げることができる。   Further, in the LED mounting module 10, if necessary, a diffusing plate 16 may be further disposed above the light emitting surface of the LED element 2 and preferably directly above the light shielding layer 12. The diffuser plate 16 has a function of uniformly diffusing emitted light from the LED element 2 serving as a light source and reducing variations in luminance. Any conventionally known various optical films can be used without particular limitation as long as they have optical characteristics that impart a diffusing action to incident light. For example, an optical film having a minute and random lens array formed on the entire surface in order to exert a light diffusing function on a translucent resin film made of polycarbonate, acrylic resin, or the like is a specific example of the diffusing plate 16. Can be mentioned.

［ＬＥＤ素子］
ＬＥＤ実装モジュール１０を構成するＬＥＤ素子２は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光素子である。Ｐ型電極、Ｎ型電極を素子上面、下面に設けた構造と、素子片面にＰ型、Ｎ型電極の双方が設けられた構造が提案されている。ＬＥＤ素子用基板１における金属配線部へのＬＥＤ素子２の接合は、ハンダ接合により好ましく行うことができる。このハンダ接合は、リフロー方式、或いは、レーザー方式によることができる。 [LED element]
The LED element 2 constituting the LED mounting module 10 is a light emitting element utilizing light emission at a PN junction where a P-type semiconductor and an N-type semiconductor are joined. There are proposed a structure in which a P-type electrode and an N-type electrode are provided on the upper and lower surfaces of the element and a structure in which both the P-type and N-type electrodes are provided on one side of the element. The LED element 2 can be preferably bonded to the metal wiring portion of the LED element substrate 1 by solder bonding. This solder bonding can be performed by a reflow method or a laser method.

＜ＬＥＤ表示装置＞
［全体構成］
本発明のＬＥＤ実装モジュール１０を用いて構成することができるＬＥＤ表示装置１００は、図５に示すように、複数のＬＥＤ実装モジュール１０が、水平方向に複数連接されてなる情報表示装置である。複数のＬＥＤ実装モジュール１０は、収容シート３に安定的に収容されている。尚、以下、複数のＬＥＤ実装モジュール１０が、一方向に向けて直線的に連接されているＬＥＤ表示装置１００を、本発明の代表的な実施形態として説明するが、例えば、ＬＥＤ実装モジュールが平面上においてＸＹ両方向に配置されていてマトリックス状に連接されているものも、他の必須の構成要件を充足するものである限り本発明の範囲内である。 <LED display device>
[overall structure]
The LED display device 100 that can be configured using the LED mounting module 10 of the present invention is an information display device in which a plurality of LED mounting modules 10 are connected in the horizontal direction as shown in FIG. The plurality of LED mounting modules 10 are stably accommodated in the accommodation sheet 3. Hereinafter, an LED display device 100 in which a plurality of LED mounting modules 10 are linearly connected in one direction will be described as a typical embodiment of the present invention. Those arranged in both the X and Y directions and connected in a matrix are also within the scope of the present invention as long as they satisfy other essential constituent requirements.

ＬＥＤ表示装置１００においては、図６に示すように、各のＬＥＤ実装モジュール１０が、所定の間隔を開けて、直線状に、個別に、収容シート３に収容されている。そして、各のＬＥＤ実装モジュール１０は、収容シート３の内部に埋設されている可撓性を有する配線４によって、中継基盤５及びドライバ６等からなる内部制御部に導通されている。   In the LED display device 100, as shown in FIG. 6, each LED mounting module 10 is individually accommodated in the accommodating sheet 3 in a straight line with a predetermined interval. Each LED mounting module 10 is electrically connected to an internal control unit including a relay base 5 and a driver 6 by a flexible wiring 4 embedded in the accommodation sheet 3.

ＬＥＤ表示装置１００は、更に、必要に応じて、外部操作基盤７の他、必要な機器と接続されることによって、様々な形態の情報表示装置を構成する。ＬＥＤ表示装置１００を必要に応じて各種の補助器具（図視せず）によって自立させるか、或いは、設置場所の壁の表面に着設する等することによって主に屋外に非恒常的に設置される情報表示装置として使用される。   The LED display device 100 further constitutes an information display device in various forms by being connected to necessary equipment in addition to the external operation base 7 as required. LED display device 100 is installed non-permanently mainly outdoors by making it independent by various auxiliary equipment (not shown) as needed, or by attaching it on the surface of the wall of the installation location. It is used as an information display device.

尚、ＬＥＤ表示装置１００は、例えば、図７に示すように搬送時や保管時等には個々のＬＥＤ実装モジュール１０を含む単位部分毎に積み重なる態様で、折り畳むことができる構造を有する。折畳み方は上記態様であることの他については、特定の折畳み方には限定されないが、ＬＥＤ表示装置１００が３個以上のＬＥＤ実装モジュールを連接する場合においては、九十九折に折り畳むことができる構造を有するものであることが好ましい。九十九折とは、複数の面体が連接されて構成される対象において、隣り合う面体どうしが、表面―表面、裏面―裏面が順番に重合しあうように折り畳まれる構造をいう。尚、収容シート３に収容されるＬＥＤ実装モジュールが２つのみである場合は、折畳みは山折りでも谷折りでもよいが、表示面側シート３１が内側にくるように折り畳むことにより、折畳み搬送中のＬＥＤ素子の外部衝撃による破損をより確実に防止することができるようになる。   For example, as shown in FIG. 7, the LED display device 100 has a structure that can be folded in such a manner that the unit portions including the individual LED mounting modules 10 are stacked at the time of transportation or storage. The folding method is not limited to a specific folding method except that it is the above-described mode. However, when the LED display device 100 connects three or more LED mounting modules, it can be folded into ninety-nine folds. It is preferable to have a structure that can be formed. Ninety-nine folds refers to a structure in which a plurality of face pieces are connected to each other, and adjacent face faces are folded so that the front surface-front surface and the back surface-back surface overlap in order. In addition, when there are only two LED mounting modules accommodated in the accommodation sheet 3, the folding may be mountain folds or valley folds, but the folding is performed by folding the display surface side sheet 31 so as to be inside. The LED element can be more reliably prevented from being damaged by an external impact.

［収容シート］
収容シート３は、複数のＬＥＤ実装モジュール１０を水平方向に連接した状態で収容することができるものであり、ＬＥＤ実装モジュール１０の安定的な収容し、これを保護する収容シートである。収容シート３は、２枚の樹脂シートを、それぞれ表示面側シート３１及び背面側シート３２として用い、これらを重ね合わせて、両シート間に複数のＬＥＤ実装モジュール１０を安定的に収容可能な空間であるＬＥＤ収容部を形成しつつ、その他の部分を、ＬＥＤ実装モジュール１０を安定的に保持可能な態様で封止することによって形成される。 [Containment sheet]
The housing sheet 3 can house a plurality of LED mounting modules 10 connected in the horizontal direction, and is a housing sheet that stably houses and protects the LED mounting modules 10. The accommodating sheet 3 uses two resin sheets as the display surface side sheet 31 and the back surface sheet 32, respectively, and is a space in which a plurality of LED mounting modules 10 can be stably accommodated between both sheets. The other portion is formed by sealing the LED mounting module 10 in a manner capable of stably holding the LED housing portion.

収容シート３を構成する樹脂シートとしては、ビニール（軟質プラスチック）、アクリル、スチレン類等からなる公知の樹脂シートを適宜用いることができる。但し、本発明のＬＥＤ表示装置１００においては、折り畳み時の屈曲部の曲率半径を容易に充分に小さくしやすいという観点から、塩化ビニルを用いることが特に好ましい。   As a resin sheet which comprises the accommodation sheet | seat 3, the well-known resin sheet which consists of vinyl (soft plastic), an acryl, styrenes, etc. can be used suitably. However, in the LED display device 100 of the present invention, it is particularly preferable to use vinyl chloride from the viewpoint that the radius of curvature of the bent portion at the time of folding is easily made sufficiently small.

［試験用モジュールの作成と光の強度の水平分布の測定］
本発明のＬＥＤ実装モジュールの作用効果を確認するための試験例として以下の試験用モジュールを作成した。
サイズが４００ｍｍ×５００ｍｍのアニール処理済のＰＥＮフィルムからなるフィルム基板上に銅配線を形成した配線基板にＬＥＤ素子を１個実装して試験用モジュールとした。
ＬＥＤ素子としては、上面側から発光するタイプのＬＥＤ素子「ＮＦＳＷ７５７ＤＴ−Ｖ１」（日亜化学工業社製）を用いた。尚、同ＬＥＤ素子のサイズは、３ｍｍ角、高さ１．６ｍｍ（高さ）、発光面は上面でありその面積は９ｍｍ２である。 [Creation of test module and measurement of horizontal distribution of light intensity]
The following test modules were created as test examples for confirming the effects of the LED mounting module of the present invention.
One LED element was mounted on a wiring board in which a copper wiring was formed on a film substrate made of an annealed PEN film having a size of 400 mm × 500 mm to obtain a test module.
As the LED element, an LED element “NFSW757DT-V1” (manufactured by Nichia Corporation) that emits light from the upper surface side was used. The LED element has a size of 3 mm square, a height of 1.6 mm (height), a light emitting surface that is an upper surface, and an area of 9 mm 2 .

試験用モジュールを点灯し、段落００５９に記載した「光の強度の測定方法」により、ＬＥＤ素子表面から放射状に発光される光の水平方向における光の強度の分布を測定した。測定機器としてＢＭ−７（ＴＯＰＣＯＮ社製）を用いた。
上述の通り、発光角度０°の光が到達する基準位置における光の強度を「基準光の強度（ｃｄ／ｍ２）とし、基準位置から離れた各測定位置における光の強度を、基準光の強度に対する相対値（％）で算出した。結果を表１に示す。 The test module was turned on, and the light intensity distribution in the horizontal direction of the light emitted radially from the LED element surface was measured by the “light intensity measurement method” described in paragraph 0059. BM-7 (made by TOPCON) was used as a measuring instrument.
As described above, the light intensity at the reference position where the light having the emission angle of 0 ° reaches is “reference light intensity (cd / m 2 ), and the light intensity at each measurement position away from the reference position is the reference light intensity. Table 1 shows the results calculated as a relative value (%) to the strength.

Figure 2017003751
Figure 2017003751

［ＬＥＤ実装モジュールの作成と表示情報の視認性の確認］
表１に示される光の強度の分布の結果に基づいて、それぞれ遮光層の透光穴の開口径を決めた実施例及び比較例のＬＥＤ実装モジュールを作成した。 [Create LED mounting module and check visibility of display information]
Based on the result of the light intensity distribution shown in Table 1, LED mounting modules of Examples and Comparative Examples in which the opening diameters of the light transmitting holes of the light shielding layer were determined were prepared.

（実施例及び比較例のＬＥＤ実装モジュールの作成）
実施例及び比較例のＬＥＤ実装モジュールを以下の通りそれぞれ作成した。先ずサイズが４００ｍｍ×４５０ｍｍのＰＥＮフィルムからなるフィルム基板上に、銅配線を形成したフレキシブル基板タイプのＬＥＤ素子用基板に、上記試験用モジュールに用いたものと同一のＬＥＤ素子を３２×３２のマトリックス状に配置した。
遮光層については、遮光層用基板シートとして、厚さ４ｍｍのポリカーボネートシートを用い、ＬＥＤ素子の実装領域に対応する部分にそれぞれ所定の開口径の透光穴が形成されることとなるように、同ポリカーボネートシートの情報表示面側とする側の表面に、黒顔料によって厚さ０．０１ｍｍの遮光層を形成した（ＬＥＤ素子の発光面から遮光層表面までの距離ｄは、２．４１ｍｍ）。
これを、上記フィルム基板上に配置して、実施例及び比較例のＬＥＤ実装モジュールとした。
これらの各実施例及び比較例のＬＥＤ実装モジュールをドライバによって駆動し、文字を表示して視認性等を確認した。
各実施例及び比較例の遮光層に形成する透光穴の開口径（直径）はそれぞれ表２に記載の通りとした。表１に示した光強度の分布より、それぞれの開口径の透光穴によって遮蔽される光の強度の最大値（相対値（％））は、表２の通りとなる。 (Creation of LED mounting modules of Examples and Comparative Examples)
The LED mounting modules of Examples and Comparative Examples were prepared as follows. First, a flexible substrate type LED element substrate in which copper wiring is formed on a film substrate made of a PEN film having a size of 400 mm × 450 mm, and a 32 × 32 matrix of the same LED elements used in the above test module. Arranged.
As for the light shielding layer, a polycarbonate sheet having a thickness of 4 mm is used as the light shielding layer substrate sheet, and a light transmitting hole having a predetermined opening diameter is formed in a portion corresponding to the LED element mounting region. A light shielding layer having a thickness of 0.01 mm was formed with a black pigment on the surface of the polycarbonate sheet on the information display surface side (the distance d from the light emitting surface of the LED element to the surface of the light shielding layer was 2.41 mm).
This was arrange | positioned on the said film board | substrate and it was set as the LED mounting module of an Example and a comparative example.
The LED mounting modules of each of these examples and comparative examples were driven by a driver, and characters were displayed to check visibility and the like.
The opening diameters (diameters) of the light transmitting holes formed in the light shielding layers of the examples and the comparative examples were as shown in Table 2, respectively. From the light intensity distribution shown in Table 1, the maximum value (relative value (%)) of the light intensity shielded by the light transmitting holes having the respective aperture diameters is as shown in Table 2.

実施例及び比較例のＬＥＤ実装モジュールについて以下の試験と評価を行った。
＜視認性＞ 感応試験により評価
Ａ：良好（極めて鮮明） Ｂ：可（特に問題なし） Ｃ：不可（やや不鮮明）
＜明度＞ 感応試験により評価
Ａ：良好（十分な明るさ） Ｂ：可（やや暗いが特に問題なし） Ｃ：不可（暗くて視認に難あり）
＜製造時の位置合せの作業難易度＞ 組み立て作業性を感応評価
Ａ：良好（容易に高い精度で行うことができる） Ｂ：可（特に困難性はないが、微細なずれは発生） Ｃ：不可（作業困難）
以上の評価結果を、表２に示す。 The following tests and evaluations were performed on the LED mounting modules of Examples and Comparative Examples.
<Visibility> Evaluation by a sensitivity test A: Good (very clear) B: Yes (no particular problem) C: No (somewhat unclear)
<Brightness> Evaluation by sensitivity test A: Good (sufficient brightness) B: Yes (slightly dark but no problem) C: No (dark and difficult to see)
<Difficulty of alignment work during manufacturing> Sensitive evaluation of assembly workability A: Good (can be easily performed with high accuracy) B: Yes (no particular difficulty, but fine deviation occurs) C: Impossible (difficult to work)
The above evaluation results are shown in Table 2.

Figure 2017003751
Figure 2017003751

以上より、本発明によれば、ＬＥＤ実装モジュール直下型のＬＥＤバックライトにおいて、必要十分な光学特性を維持したまま光学距離（ＯＤ）を縮小することにより、ＬＥＤバックライトとそれを用いてなるＬＥＤ表示装置の更なる薄型化が可能となることが分かる。   As described above, according to the present invention, in the LED backlight directly under the LED mounting module, the LED backlight and the LED using the LED backlight are reduced by reducing the optical distance (OD) while maintaining necessary and sufficient optical characteristics. It can be seen that the display device can be further reduced in thickness.

以上の通り、本発明によれば、視認性の向上を目的として配置される遮光層の直径が最適化されていることによって優れた視認性を有するＬＥＤ表示装置を、簡便で実用的な直径の最適化プロセスを採用することよって高い生産性の下で提供することができることが分かる。   As described above, according to the present invention, an LED display device having excellent visibility by optimizing the diameter of the light-shielding layer disposed for the purpose of improving visibility can be obtained with a simple and practical diameter. It can be seen that employing an optimization process can provide high productivity.

１ ＬＥＤ素子用基板
２ ＬＥＤ素子
３ 収容シート
３１ 表示面側シート
３２ 背面側シート
４ 配線
５ 中継基盤
６ ドライバ
７ 外部操作基盤
１０ ＬＥＤ実装モジュール
１１ 支持基板
１２ 遮光層
１２Ａ 遮光層用基板シート
１２１ 透光穴
１３ スペーサー部材
１５ 背面側補強版
１６ 拡散板
１００ ＬＥＤ表示装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED element board | substrate 2 LED element 3 Accommodating sheet 31 Display surface side sheet 32 Back side sheet 4 Wiring 5 Relay board 6 Driver 7 External operation board 10 LED mounting module 11 Support board 12 Light shielding layer 12A Light shielding layer board sheet 121 Translucent Hole 13 Spacer member 15 Back side reinforcing plate 16 Diffusion plate 100 LED display device

Claims (7)

ＬＥＤ素子用基板にＬＥＤ素子が実装されているＬＥＤ実装モジュールであって、
前記ＬＥＤ素子の発光面側に遮光層が配置されていて、
前記遮光層には、各の前記ＬＥＤ素子に対応する位置に形成されていて前記ＬＥＤ素子から発光される光の一部を通過させる透光穴が形成されていて、
前記透光穴の面積は、対応する、前記ＬＥＤ素子の発光面の面積の５０％以上であり、
且つ、該透光穴に対応する位置にある前記ＬＥＤ素子から発光される光のうち、前記遮光層の前記ＬＥＤ実装モジュールにおける情報表示面側の最表面における光の強度が、前記最表面における前記ＬＥＤ素子の真上の位置の光の強度の５％以下の強度となる光の部分を遮蔽することができる大きさで形成されているＬＥＤ実装モジュール。 An LED mounting module in which an LED element is mounted on an LED element substrate,
A light shielding layer is disposed on the light emitting surface side of the LED element,
The light shielding layer is formed with a light transmitting hole that is formed at a position corresponding to each LED element and allows a part of the light emitted from the LED element to pass through.
The area of the light transmitting hole is 50% or more of the area of the light emitting surface of the corresponding LED element,
And among the light emitted from the LED elements located at positions corresponding to the light transmitting holes, the light intensity on the outermost surface on the information display surface side of the LED mounting module of the light shielding layer is the light intensity on the outermost surface. The LED mounting module formed in the magnitude | size which can shield the light part used as the intensity | strength of 5% or less of the intensity | strength of the light of the position right above an LED element. 前記透光穴は、該透光穴に対応する位置にある前記ＬＥＤ素子から放射状に発光される光のうち、前記遮光層の前記ＬＥＤ実装モジュールにおける情報表示面側の最表面における光の強度が、前記最表面における前記ＬＥＤ素子の真上の位置の光の強度の１０％以下の強度となる光の部分を遮蔽することができる大きさで形成されている請求項１に記載のＬＥＤ実装モジュール。   The light transmitting hole has light intensity on the outermost surface on the information display surface side of the LED mounting module of the light shielding layer among light emitted radially from the LED elements located at positions corresponding to the light transmitting holes. 2. The LED mounting module according to claim 1, wherein the LED mounting module is formed to have a size capable of shielding a portion of light having an intensity of 10% or less of the intensity of light at a position directly above the LED element on the outermost surface. . 前記ＬＥＤ素子の発光面と前記遮光層の前記最表面との距離が１．５ｍｍ以上２．５ｍｍ以下である請求項１又は２に記載のＬＥＤ実装モジュール。   The LED mounting module according to claim 1 or 2, wherein a distance between the light emitting surface of the LED element and the outermost surface of the light shielding layer is 1.5 mm or more and 2.5 mm or less. 前記遮光層は、遮光層用基板シートの表面に、透光穴の部分を除いて黒色又は暗色の塗料が塗布されることによって形成されており、前記遮光層用基板シートは、前記ＬＥＤ素子の周囲に形成されているスペーサー部材の上に積層されていて、前記透光穴の直径が、前記スペーサー部材の開口の直径よりも小さい請求項１から３のいずれかに記載のＬＥＤ実装モジュール。   The light-shielding layer is formed by applying a black or dark paint on the surface of the light-shielding layer substrate sheet except for the light-transmitting hole portion, and the light-shielding layer substrate sheet is formed of the LED element. 4. The LED mounting module according to claim 1, wherein the LED mounting module is stacked on a spacer member formed in the periphery, and the diameter of the light transmitting hole is smaller than the diameter of the opening of the spacer member. 前記ＬＥＤ素子用基板が樹脂フィルムを支持基板とする可撓性を有するフレキシブル回路基板である請求項１から４のいずれかに記載のＬＥＤ実装モジュール。   The LED mounting module according to any one of claims 1 to 4, wherein the LED element substrate is a flexible circuit board having flexibility using a resin film as a support substrate. 前記ＬＥＤ素子の実装ピッチが１０ｍｍ以上１５ｍ以下である請求項１から５のいずれかに記載のＬＥＤ実装モジュール。   The LED mounting module according to claim 1, wherein a mounting pitch of the LED elements is 10 mm or more and 15 m or less. 請求項１から６のいずれかに記載のＬＥＤ実装モジュールと、
表示面側シートと背面側シートとが積層されてなり、
該表示面側シートと該背面側シートとの間に、複数の前記ＬＥＤ実装モジュールを収容して連接可能で、且つ、前記ＬＥＤ実装モジュールの間の連接部において折畳み可能な収容シートと、を含んでなるＬＥＤ表示装置。 LED mounting module according to any one of claims 1 to 6,
The display surface side sheet and the back side sheet are laminated,
A storage sheet that accommodates and can be connected to a plurality of the LED mounting modules between the display surface side sheet and the back surface sheet, and that can be folded at a connection portion between the LED mounting modules; LED display device consisting of
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