JP2016535212A - 電子回路装置用ハウジングのためのシール - Google Patents

Abstract

本発明は、電子回路装置用ハウジングに関しており、ハウジング内側のハウジングシール部を備え、前記ハウジングシール部は、少なくとも１つのハウジング外壁と素材結合的に接続されており、前記ハウジングシール部は、液状シリコーンからのエラストマーから形成されている。電気的接続部品は、ハウジング内部からハウジング外壁を貫通して当該ハウジングから引き出されており、前記ハウジング外壁と前記電気的接続部品との間のギャップは、前記ハウジングシール部によってシールされている。

Description

本発明は、電子回路装置用ハウジングと電子回路装置用ハウジングのシール方法に関している。さらに本発明は、変速機制御装置及び変速機に関している。

制御機器は、通常は多くの電子部品を含んでおり、これらの電子部品は当該制御機器外部の他の電子部品と接続される。環境からの影響及び機械的な作用からの保護のために、制御機器の電子回路は、大抵はハウジング内に組み込まれている。そのためこの種の電子回路を、制御機器外部の電子部品に接続するために、それぞれのハウジングからの電気的な引き出し線若しくはリード導体が必要とされる。

特に自動車用トランスミッションの変速機構造においては、今日では、自動変速機用の制御装置が変速機表面だけでなく変速機内部にも直接組み込まれている。これらの制御装置は、通常はハウジングによって保護されている。このハウジングは、それぞれ対応するリード導体を備えている。複数の電子部品を攻撃的な媒体、変動する圧力、−４０℃乃至１５０℃の範囲で変動し得る温度から保護するために、それらのリード導体は、好適なシール手段によってシールされている。

ハウジング内部に配設されている複数の電子部品を、ハウジング外部の電子部品と接続させることは、様々な方法で実施することが可能である。欧州特許０３７５２７１号明細書には、ハウジング内部の第１の接続箇所と、ハウジング外部の第２の接続箇所との間の電気的な接続のための電気的接続装置を備えたハウジングが開示されている。ここでの電気的接続装置は、電気的に絶縁された基板を含み、この基板はハウジングに対してシール領域でシールされており、導電路を支持している。これらの基板と導電路は、シール領域において、媒体からシールされるようにハウジングに対してシールされている。

本発明が基礎とする課題は、改良された電子回路装置用ハウジングと、該電子回路装置用ハウジングをシールするための方法とを提供することにある。さらに本発明が基礎とする課題は、より堅固な変速機制御装置と改善された変速機とを提供することにある。

前記課題は、請求項１の特徴部分に記載された本発明に係るハウジング、請求項７の特徴部分に記載された本発明に係る方法、請求項８の特徴部分に記載された本発明に係る変速機制御装置、および請求項９の特徴部分に記載された本発明に係る変速機に関連して解決される。

本発明の好適な実施形態は、従属請求項に記載されている。

本発明に係る電子回路装置用ハウジングは、ハウジング内側のハウジングシール部を備えており、このハウジングシール部は、少なくとも１つのハウジング外壁と素材結合的に接続されており、さらに前記ハウジングシール部は、液状シリコーンから製造されたエラストマーで形成されている。電気的接続部品は、ハウジング内部からハウジング外壁を貫通して前記ハウジングから引き出されており、前記ハウジング外壁と前記電気的接続部品との間のギャップは、前記ハウジングシール部によってシールされている。

電気的接続部品により、ハウジング内に配設された電子回路装置は、好適には、当該ハウジング外部の電子部品に接続され、かつ/または外部からコンタクトされ得る。ハウジング外壁と電気的接続部品との間のギャップをシールすることでハウジング内への有害物質の侵入が防止される。ここでの電気的接続部品は、例えば打ち抜き格子として構成されている。

この打ち抜き格子は、その簡素で安価な製造性や幾何学的な適応性に基づいて、特に良好に電気的接続部品として適している。

液状シリコーンとは、ここでは温度作用のもとでエラストマーに硬化させることのできるいわゆる液体シリコーンゴム（ＬＳＲ）と理解されたい。

ハウジングシールは、電子回路装置を、有害な周辺環境の影響、例えばトランスミッションオイルから保護すると共に、例えば変速機内部への配置を可能にさせる。この場合３０乃至８０の範囲のショアＡ硬度を有するエラストマーの適用により、好適にはハウジング自体と電気的接続部品のための引き出しを、それぞれに適したエラストマーを用いてシールすることが可能となり、それによって特に良好なシール効果が達成される。液状シリコーンは、それらの材料特性と柔軟な適用性に基づいて、特に良好なハウジングシールを提供する。

本発明の実施形態によれば、このハウジングシールは、当該ハウジングのハウジング外壁間の壁の隙間をシールする。

それにより、特にハウジング外壁が相互に接しているシーリングに係るゾーンのシールを可能にする。

本発明のさらなる実施形態によれば、ハウジングシール部と素材結合的に接続され、ハウジング内部に配置された少なくとも１つのハウジング内壁が提供される。

それにより、当該ハウジングとハウジングシール部とが好適に安定化される。

本発明のさらなる実施形態によれば、ハウジングシール部が、ハウジング内壁とハウジング外壁との間の介在空間を少なくとも部分的に充填している。

このようにして、ハウジングシール部のための収容部がハウジング内部で得られ、このことは好適にはハウジングシール部の製造を容易にさせ、さらにハウジングの安定性とハウジングの密封性とを増加させる。

電子回路装置用ハウジングの本発明に係るシール方法によれば、前記ハウジングが、ハウジング内側にてハウジングシール部を用いてシールされる。前記ハウジングシール部は、少なくとも１つのハウジング外壁と素材結合的に接続され、かつエラストマーからなる少なくとも１つのシール領域を有し、前記エラストマーは、液状シリコーンから射出成形されている。

その際には同時に、前記ハウジング外壁と、ハウジング内部から前記ハウジング外壁を貫通してハウジングから引き出された電気的接続部品との間のギャップがシールされる。

このハウジングシール方法によって、既に上述した利点を有するハウジングが製造される。射出成形によるエラストマーの製造は、好適には液状シリコーンの特性を有効活用し、適切に構成されたハウジングシール部の製造を可能にする。

本発明に係る変速機制御装置は、ハウジングから引き出された電気的接続部品と、ハウジング内に配設された電子回路装置と、ハウジング外に配設された少なくとも１つの電子部品とを備えた本発明に係るハウジングを含み、前記ハウジングの少なくとも１つの電気的接続部品が、電子回路装置を、前記ハウジングの外部に配設された少なくとも１つの電子部品に電気的に接続させる。

このようなハウジングのシール部によって、当該ハウジングは、好適には、変速機自体の内部に直接組み込むことが可能になり、それによって構造空間とコストの節約がなされる。

それに対応して、本発明による変速機は、トランスミッションオイルを含んだ変速機部分に配置されている変速機制御装置を有している。

ここでの前記ハウジングは、好適には電子制御装置をトランスミッションオイルから保護している。

以下では本発明の実施形態を、図面に基づきより詳細に説明する。

本発明に係るハウジングとその内部に配設された電子回路装置の断面図 電気的接続部品とハウジングシール部とを備えたハウジングの断面図

図中相互に対応する部品には同じ参照番号が付されている。

発明を実施するための形態
図１には、ハウジング１の第１の実施形態と、該ハウジング１の内部に配設された電子回路装置２の断面が概略的に示されている。

ハウジング１は、ハウジング外壁３，５，７、ハウジング内壁９、電気的接続部品１１、及びハウジングシール部１３を有する。

第１のハウジング外壁３は、ハウジングカバーとして構成され、第２のハウジング外壁５はハウジング底部として構成され、第３のハウジング外壁７は、第１のハウジング外壁３と第２のハウジング外壁５との間のハウジング側壁として構成されている。ハウジング内壁９は、ハウジング内部において、第３のハウジング外壁７に対して並列にかつ隣接して延在し、そして第３のハウジング外壁７と共にハウジング１の二重壁１５を形成している。ハウジング内壁９と第３のハウジング外壁７は、（図示されていない）横材によって相互に固定的に接続され、それぞれ合成物質から製造されている。

電気的接続部品１１は、打ち抜き格子として構成され、ハウジング内壁９および第３のハウジング外壁７による二重壁１５を貫通してハウジング１から引き出されている。ハウジング内部においては、この電気的接続部品１１は、電子回路装置２と電気的に接続されている。第３のハウジング外壁７とハウジング内壁９との間の介在空間１７において、電気的接続部品１１は、二重折曲領域１１.１を有しており、それによって電気的接続部品１１のハウジング内側端部１１.２は、電気的接続部品１１のハウジング外側端部１１.３が延在している平面に対して平行にずらされた平面内を延在する。この二重折曲領域１１.１は、好適には、電気的接続部品１１をずれにくくしている。

ハウジングシール部１３は、二重壁１５の内部空間を、すなわち第３のハウジング外壁７とハウジング内壁９との間の介在空間１７を充填し、この内部空間から第１のハウジング外壁３および第２のハウジング外壁５まで延在している。ハウジングシール部１３は、ハウジング外壁３，５，７およびハウジング内壁９と素材結合的に接続され、それによって、ハウジングシール部１３は、第３のハウジング外壁７と第１のハウジング外壁３との間及び第３のハウジング外壁７と第２のハウジング外壁５との間の壁の隙間１９をシールしている。さらに二重壁１５の内部空間におけるハウジングシール部１３は、電気的接続部品１１を取り囲み、第３のハウジング外壁７と電気的接続部品１１との間の狭いギャップ２０をシールする。

ハウジングシール部１３は、液状シリコーンから製造されるエラストマーからなっている。このエラストマーは、３０乃至８０の範囲のショアＡ硬度を有する液体シリコーンからなっている。

電子回路装置２は、基台部２５を備え、基板２７および該基板上に配置された電子部品２１を支持するプリント基板として構成されている。

図２は、電気的接続部品１１とハウジングシール部１３とを備えたハウジング１の第２の実施形態が断面図で示されている。

本実施形態のハウジング１も、ハウジング外壁３，５，７、ハウジング内壁９、電気的接続部品１１、およびハウジングシール部１３を有しており、ここでも第１のハウジング外壁３は、ハウジングカバーとして構成され、第２のハウジング外壁５はハウジング底部として構成され、そして第３のハウジング外壁７は、ハウジング側壁として構成されている。第１のハウジング外壁３と第２のハウジング外壁５は、図１に示されている第１の実施形態と同様に構成されているため、図２において再度の描写は省く。またハウジング１内には、電子回路装置２も第１の実施形態と同様に配設されているため、これも図２での再度の描写は省く。

図２に示す実施形態は、図１に示した第１の実施形態とは、第３のハウジング外壁７、ハウジング内壁９、電気的接続部品１１およびハウジングシール部１３の構成に関して異なっている。

電気的接続部品１１は、第１の実施形態と同様に、ハウジング内部からハウジング内壁９および第３のハウジング外壁７を貫通して当該ハウジング１から引き出されているが、しかしながら第１の実施形態とは異なって第３のハウジング外壁７とハウジング内壁９との間の介在空間１７に、二重折曲領域１１.１は何も存在せず、そこは実質的に平坦に構成されている。

第３のハウジング外壁７は、栓状に形成された外壁突起７.１を有しており、この突起は、電気的接続部品１１の周囲を取り囲むように介在空間１７内に延在し、少なくとも部分的に電気的接続部品１１の周りを取り囲むように延在する環状の溝８を有している。

ハウジング内壁９は、外壁突起７.１に類似して形成された第１の内壁突起９．１を有しており、該第１の内壁突起９.１は、電気的接続部品１１の周りを取り囲むように介在空間１７内へ延在しており、少なくとも部分的に溝の周りの電気的接続部品１１の周りに延在する環状の溝８を有している。さらにハウジング内壁９はまた、第２の内壁突起９.２を有し、この第２の内壁突起９.２は、電気的接続部品１１の周りを取り囲むように延在し、かつ当該電気的接続部品１１の位置を好適に安定化させている。

ハウジングシール部１３は、液体シリコーンで製造されたエラストマーからなっている。しかしながら第１の実施形態との違いは、ハウジングシール部１３が、第３のハウジング外壁７とハウジング内壁９との間の介在空間１７全体を充填していないことである。

ハウジングシール部１３は、外壁突起７.１、内壁突起９.１および電気的接続部品１１と特に素材結合的に接続され、第３のハウジング外壁７と電気的接続部品１１との間のギャップ２０をシールしている。

このハウジングシール部１３も、特に外壁突起７.１と内壁突起９.１の溝８を充填し、これによってハウジングシール部１３と、ハウジング内壁９および第３のハウジング外壁７との間の接続を好適に改善する。ハウジングシール部１３は、第１のハウジング外壁３と第２のハウジング外壁５まで延在し、それらと素材結合的に接続し、それによって図２には示されていない、第３のハウジング外壁７と第１のハウジング外壁３との間、並びに第３のハウジング外壁７と第２のハウジング外壁５との間の壁の隙間１９（図１参照）がシールされる。

図１および図２に基づいて説明した実施形態では、ハウジングシール部１３は射出成形法で製造され、その際には液体シリコーンが、第３のハウジング外壁７とハウジング内壁９との間の介在空間１７内に射出される。この場合第３のハウジング外壁７とハウジング内壁９は、射出成形用のプラスチックフレームを形成し、液体シリコーンの注入の間およびそれに続く硬化の間、加熱されるツール内に存在する。図１および図２に基づいて説明してきたハウジング１は、特に変速機の変速制御装置の電子回路装置２用のハウジング１として適しており、この場合ハウジング１は、トランスミッションオイルを含有する変速機部分に配設されており、電気的接続部品１１は、電子回路装置２を、ハウジング１の外部に配置されている変速機制御装置の少なくとも１つの電気部品、特に電子回路装置２のための電力供給部に電気的に接続する。このハウジングシール部１３は、ハウジング１を、特にトランスミッションオイルに対してシールし、それによって電子回路装置２をトランスミッションオイルやその他の有害な周辺環境の影響から保護している。

１ ハウジング
２ 電子回路装置
３ 第１のハウジング外壁
５ 第２のハウジング外壁
７ 第３のハウジング外壁
７.１ 外壁突起
８ 溝
９ ハウジング内壁
９.１ 第１の内壁突起
９.２ 第２の内壁突起
１１ 電気的接続部品
１１.１ 二重折曲領域
１１.２ ハウジング内側端部
１１.３ ハウジング外側端部
１３ ハウジングシール部
１５ 二重壁部
１７ 介在空間
１９ 壁の隙間
２０ ギャップ
２１ 電子部品
２５ 基台部
２７ 基板

Claims (9)

1. ハウジング内側にハウジングシール部（１３）を備え、
   前記ハウジングシール部（１３）は、少なくとも１つのハウジング外壁（３，５，７）と素材結合的に接続されており、
   前記ハウジングシール部（１３）は、液状シリコーンからなるエラストマーから形成されている、電子回路装置（２）用ハウジング（１）において、
   電気的接続部品（１１）が、前記ハウジングの内部からハウジング外壁（３，５，７）を貫通して前記ハウジング（１）から引き出されており、
   前記ハウジング外壁（３，５，７）と前記電気的接続部品（１１）との間のギャップ（２０）は、前記ハウジングシール部（１３）によってシールされていることを特徴とする、ハウジング（１）。
2. 前記電気的接続部品（１１）は、打ち抜き格子として形成されている、請求項１記載のハウジング（１）。
3. 前記エラストマーは、３０乃至８０のショアＡ硬度を有する液状シリコーンからなる、請求項１または２記載のハウジング（１）。
4. 前記ハウジングシール部（１３）は、前記ハウジング（１）の前記ハウジング外壁（３，５，７）間の壁の隙間（１９）をシールしている、請求項１から３いずれか１項記載のハウジング（１）。
5. 前記ハウジング内部に配設された少なくとも１つのハウジング内壁（９）を含んでおり、前記ハウジング内壁（９）は、前記ハウジングシール部（１３）と素材結合的に接続している、請求項１から４いずれか１項記載のハウジング（１）。
6. 前記ハウジングシール部（１３）は、前記ハウジング内壁（９）と前記ハウジング外壁（３，５，７）との間の介在空間（１７）を、少なくとも部分的に充填している、請求項１から５いずれか１項記載のハウジング（１）。
7. 電子回路装置（２）用ハウジング（１）のシール方法であって、
   前記ハウジング（１）を、ハウジング内側にてハウジングシール部（１３）を用いてシールし、
   前記ハウジングシール部（１３）は、少なくとも１つのハウジング外壁（３，５，７）と素材結合的に接続され、かつエラストマーからなる少なくとも１つのシール領域（１３）を有し、
   前記エラストマーは、液状シリコーンから射出成形され、その際前記ハウジング外壁（３，５，７）と、ハウジング内部から前記ハウジング外壁（３，５，７）を貫通して当該ハウジング（１）から引き出された電気的接続部品（１１）との間のギャップ（２０）がシールされることを特徴とする方法。
8. 請求項１から６いずれか１項記載のハウジング（１）と、
   前記ハウジング（１）内に配設された電子回路装置（２）と、
   前記ハウジング（１）外に配設された少なくとも１つの電子部品とを備えている変速機制御装置であって、
   前記ハウジング（１）の少なくとも１つの電気的接続部品（１１）が、前記電子回路装置（２）を、前記ハウジング（１）の外部に配設された少なくとも１つの電子部品に電気的に接続させることを特徴とする変速機制御装置。
9. 前記変速機制御装置のハウジング（１）は、トランスミッションオイルを含んだ変速機部分に配設されている、請求項８記載の変速機制御装置。

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