JP2016532319A - 金属化のための位置合わせ - Google Patents
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Abstract
Description
[項目1]
太陽電池の金属化方法であって、
パターニングされた金属ホイルを第1太陽電池上に配置する工程であって、上記パターニングされた金属ホイルは、正のブスバー、負のブスバー、上記正のブスバーから延びる正のコンタクトフィンガー、上記負のブスバーから延びる負のコンタクトフィンガー、金属ストリップ、及びタブを含み、上記正のブスバー及び上記負のブスバーと、上記正のコンタクトフィンガー及び上記負のコンタクトフィンガーとは、上記金属ストリップ及び上記タブによって互いに接続されている、工程と、
上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池に結合する工程と、
上記タブ及び上記金属ストリップを取り除く工程であって、上記取り除く工程の後、上記正のブスバー及び上記負のブスバーは互いに接続されていない、工程とを含む、方法。
[項目2]
パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池上に配置する工程は、視覚的位置合わせシステムを使用して、上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池に位置合わせする工程を含む、項目1に記載の方法。
[項目3]
パターニングされた金属ホイルを第1太陽電池上に配置する前に、
金属ホイルをパターニングして、上記パターニングされた金属ホイルを生じる工程と、
上記パターニングにより生じる上記金属ホイルから、余剰な金属を取り除く工程とを更に含む、項目1に記載の方法。
[項目4]
パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池上に配置する工程は、
金属ホイルを上記第1太陽電池上に配置する工程と、
上記第1太陽電池上の上記金属ホイルをパターニングし、上記パターニングされた金属ホイルを生じる工程とを含む、項目1に記載の方法。
[項目5]
上記金属ホイルをパターニングする工程は、視覚的位置合わせシステムを使用して、デザインを上記金属ホイルに位置合わせするため、位置合わせ手順を行う工程を含む、項目4に記載の方法。
[項目6]
複数の上記タブを薄化する工程を更に含む、項目1に記載の方法。
[項目7]
複数の上記タブを薄化する工程は、レーザーを使用する工程を含む、項目6に記載の方法。
[項目8]
上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池に結合する工程は、上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池にレーザー溶接する工程を含む、項目1に記載の方法。
[項目9]
上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池上に配置する工程は、アルミニウムを含むパターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池上に配置する工程を含む、項目1に記載の方法。
[項目10]
第1太陽電池の金属化方法であって、
アブレーションプロセスを使用して金属ホイルをパターニングする工程と、
視覚的位置合わせシステムを使用して、上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池上に配置する工程であって、上記パターニングされた金属ホイルは、正のブスバー、負のブスバー、上記正のブスバーから延びる正のコンタクトフィンガー、上記負のブスバーから延びる負のコンタクトフィンガー、金属ストリップ、及び複数のタブを含み、上記正のブスバー及び上記負のブスバーと、上記正のコンタクトフィンガー及び上記負のコンタクトフィンガーとは、上記金属ストリップ及び上記複数のタブによって互いに接続されている、工程と、
上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池に結合する工程と、
上記金属ストリップの縁部を引くことによって、上記複数のタブ及び上記金属ストリップを取り除く工程とを含む、方法。
[項目11]
上記金属ホイルをパターニングする工程は、視覚的位置合わせシステムを使用して、デザインを上記金属ホイルに位置合わせするため、位置合わせ手順を行う工程を含む、項目10に記載の方法。
[項目12]
上記デザインは、コンピュータにより生成されるデザインを含む、項目11に記載の方法。
[項目13]
上記複数のタブを薄化する工程を更に含む、項目10に記載の方法。
[項目14]
上記複数のタブを薄化する工程はレーザーを使用して行われる、項目13に記載の方法。
[項目15]
上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池に結合する工程は、上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池にレーザー溶接する工程を含む、項目10に記載の方法。
[項目16]
上記パターニングされた金属ホイルを第1太陽電池上に配置する工程は、アルミニウムを含むパターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池上に配置する工程を含む、項目10に記載の方法。
[項目17]
光起電力ラミネートの金属化方法であって、
封入材を、実質的に透明な層上に配置する工程と、
上記封入材上に第1太陽電池を配置する工程と、
パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池上に配置する工程であって、上記パターニングされた金属ホイルは、正のブスバー、負のブスバー、上記正のブスバーから延びる正のコンタクトフィンガー、上記負のブスバーから延びる負のコンタクトフィンガー、金属ストリップ、及び複数のタブを含み、上記正のブスバー及び上記負のブスバーと、上記正のコンタクトフィンガー及び上記負のコンタクトフィンガーとは、上記金属ストリップ及び上記複数のタブによって互いに接続されている、工程と、
上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池に結合する工程と、
上記複数のタブ及び上記金属ストリップを取り除く工程とを含む、方法。
[項目18]
上記パターニングされた金属ホイルを配置する前に、上記封入材上に第2太陽電池を配置する工程であって、
上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池上に配置する工程はまた、上記パターニングされた金属ホイルを上記第2太陽電池上に配置する工程を含む、工程と、
上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池及び上記第2太陽電池に結合する工程と、
上記複数のタブ及び上記金属ストリップを取り除く工程とを更に含む、項目17に記載の方法。
[項目19]
レーザーを使用して上記複数のタブを薄化する工程を更に含む、項目17に記載の方法。
[項目20]
上記パターニングされた金属ホイルを上記第1太陽電池及び第2太陽電池に結合する工程は、上記パターニングされた金属ホイルをレーザー溶接する工程を含む、項目17に記載の方法。
Claims (20)
- 太陽電池の金属化方法であって、
パターニングされた金属ホイルを第1太陽電池上に配置する工程であって、前記パターニングされた金属ホイルは、正のブスバー、負のブスバー、前記正のブスバーから延びる正のコンタクトフィンガー、前記負のブスバーから延びる負のコンタクトフィンガー、金属ストリップ、及びタブを含み、前記正のブスバー及び前記負のブスバーと、前記正のコンタクトフィンガー及び前記負のコンタクトフィンガーとは、前記金属ストリップ及び前記タブによって互いに接続されている、工程と、
前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池に結合する工程と、
前記タブ及び前記金属ストリップを取り除く工程であって、前記取り除く工程の後、前記正のブスバー及び前記負のブスバーは互いに接続されていない、工程とを含む、方法。 - パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池上に配置する工程は、視覚的位置合わせシステムを使用して、前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池に位置合わせする工程を含む、請求項1に記載の方法。
- パターニングされた金属ホイルを第1太陽電池上に配置する前に、
金属ホイルをパターニングして、前記パターニングされた金属ホイルを生じる工程と、
前記パターニングにより生じる前記金属ホイルから、余剰な金属を取り除く工程とを更に含む、請求項1に記載の方法。 - パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池上に配置する工程は、
金属ホイルを前記第1太陽電池上に配置する工程と、
前記第1太陽電池上の前記金属ホイルをパターニングし、前記パターニングされた金属ホイルを生じる工程とを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記金属ホイルをパターニングする工程は、視覚的位置合わせシステムを使用して、デザインを前記金属ホイルに位置合わせするため、位置合わせ手順を行う工程を含む、請求項4に記載の方法。
- 複数の前記タブを薄化する工程を更に含む、請求項1に記載の方法。
- 複数の前記タブを薄化する工程は、レーザーを使用する工程を含む、請求項6に記載の方法。
- 前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池に結合する工程は、前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池にレーザー溶接する工程を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池上に配置する工程は、アルミニウムを含むパターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池上に配置する工程を含む、請求項1に記載の方法。
- 第1太陽電池の金属化方法であって、
アブレーションプロセスを使用して金属ホイルをパターニングする工程と、
視覚的位置合わせシステムを使用して、前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池上に配置する工程であって、前記パターニングされた金属ホイルは、正のブスバー、負のブスバー、前記正のブスバーから延びる正のコンタクトフィンガー、前記負のブスバーから延びる負のコンタクトフィンガー、金属ストリップ、及び複数のタブを含み、前記正のブスバー及び前記負のブスバーと、前記正のコンタクトフィンガー及び前記負のコンタクトフィンガーとは、前記金属ストリップ及び前記複数のタブによって互いに接続されている、工程と、
前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池に結合する工程と、
前記金属ストリップの縁部を引くことによって、前記複数のタブ及び前記金属ストリップを取り除く工程とを含む、方法。 - 前記金属ホイルをパターニングする工程は、視覚的位置合わせシステムを使用して、デザインを前記金属ホイルに位置合わせするため、位置合わせ手順を行う工程を含む、請求項10に記載の方法。
- 前記デザインは、コンピュータにより生成されるデザインを含む、請求項11に記載の方法。
- 前記複数のタブを薄化する工程を更に含む、請求項10に記載の方法。
- 前記複数のタブを薄化する工程はレーザーを使用して行われる、請求項13に記載の方法。
- 前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池に結合する工程は、前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池にレーザー溶接する工程を含む、請求項10に記載の方法。
- 前記パターニングされた金属ホイルを第1太陽電池上に配置する工程は、アルミニウムを含むパターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池上に配置する工程を含む、請求項10に記載の方法。
- 光起電力ラミネートの金属化方法であって、
封入材を、実質的に透明な層上に配置する工程と、
前記封入材上に第1太陽電池を配置する工程と、
パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池上に配置する工程であって、前記パターニングされた金属ホイルは、正のブスバー、負のブスバー、前記正のブスバーから延びる正のコンタクトフィンガー、前記負のブスバーから延びる負のコンタクトフィンガー、金属ストリップ、及び複数のタブを含み、前記正のブスバー及び前記負のブスバーと、前記正のコンタクトフィンガー及び前記負のコンタクトフィンガーとは、前記金属ストリップ及び前記複数のタブによって互いに接続されている、工程と、
前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池に結合する工程と、
前記複数のタブ及び前記金属ストリップを取り除く工程とを含む、方法。 - 前記パターニングされた金属ホイルを配置する前に、前記封入材上に第2太陽電池を配置する工程であって、
前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池上に配置する工程はまた、前記パターニングされた金属ホイルを前記第2太陽電池上に配置する工程を含む、工程と、
前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池及び前記第2太陽電池に結合する工程と、
前記複数のタブ及び前記金属ストリップを取り除く工程とを更に含む、請求項17に記載の方法。 - レーザーを使用して前記複数のタブを薄化する工程を更に含む、請求項17に記載の方法。
- 前記パターニングされた金属ホイルを前記第1太陽電池及び第2太陽電池に結合する工程は、前記パターニングされた金属ホイルをレーザー溶接する工程を含む、請求項17に記載の方法。
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USD833061S1 (en) | 2017-08-09 | 2018-11-06 | Flex Ltd. | Lighting module locking endcap |
USD832495S1 (en) | 2017-08-18 | 2018-10-30 | Flex Ltd. | Lighting module locking mechanism |
USD862778S1 (en) | 2017-08-22 | 2019-10-08 | Flex Ltd | Lighting module lens |
USD888323S1 (en) | 2017-09-07 | 2020-06-23 | Flex Ltd | Lighting module wire guard |
WO2019195793A1 (en) | 2018-04-06 | 2019-10-10 | Sunpower Corporation | Laser assisted metallization process for solar cell stringing |
WO2019195803A1 (en) | 2018-04-06 | 2019-10-10 | Sunpower Corporation | Laser assisted metallization process for solar cell fabrication |
CN112136218A (zh) | 2018-04-06 | 2020-12-25 | 太阳能公司 | 用于太阳能电池电路形成的激光辅助金属化工艺 |
WO2019195804A1 (en) * | 2018-04-06 | 2019-10-10 | Sunpower Corporation | Laser assisted metallization process for solar cell circuit formation |
WO2019195805A1 (en) * | 2018-04-06 | 2019-10-10 | Sunpower Corporation | Systems for laser assisted metallization of substrates |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130116A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Sharp Corp | 素子間配線部材、光電変換素子およびこれらを用いた光電変換素子接続体ならびに光電変換モジュール |
US20120234586A1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-20 | Applied Materials, Inc. | Process for forming flexible substrates using punch press type techniques |
WO2012169550A1 (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-13 | 凸版印刷株式会社 | 金属箔パターン積層体,金属箔積層体,金属箔積層基板,太陽電池モジュール,及び金属箔パターン積層体の製造方法 |
US20130112233A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-09 | Kevin Michael Coakley | Interdigitated foil interconnect for rear-contact solar cells |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4262411A (en) * | 1977-09-08 | 1981-04-21 | Photon Power, Inc. | Method of making a solar cell array |
US4313022A (en) * | 1978-09-25 | 1982-01-26 | Photon Power, Inc. | Solar cell array |
US4243432A (en) * | 1978-09-25 | 1981-01-06 | Photon Power, Inc. | Solar cell array |
US4745078A (en) * | 1986-01-30 | 1988-05-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for integrated series connection of thin film solar cells |
US6468828B1 (en) * | 1998-07-14 | 2002-10-22 | Sky Solar L.L.C. | Method of manufacturing lightweight, high efficiency photovoltaic module |
KR101223023B1 (ko) | 2006-12-04 | 2013-01-17 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지의 전극 형성방법, 태양전지의 제조방법 및태양전지 |
WO2008080160A1 (en) | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Advent Solar, Inc. | Interconnect technologies for back contact solar cells and modules |
CN102449777A (zh) | 2009-05-26 | 2012-05-09 | 株式会社Lg化学 | 用于制造高效率太阳能电池用前电极的方法 |
JP2011091327A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Sharp Corp | 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法 |
US8691694B2 (en) * | 2009-12-22 | 2014-04-08 | Henry Hieslmair | Solderless back contact solar cell module assembly process |
US20130000715A1 (en) | 2011-03-28 | 2013-01-03 | Solexel, Inc. | Active backplane for thin silicon solar cells |
WO2012067225A1 (ja) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | 凸版印刷株式会社 | 金属箔パターン積層体、金属箔の型抜き方法、回路基板、その製造方法、および太陽電池モジュール |
TW201225752A (en) * | 2010-12-10 | 2012-06-16 | Askey Computer Corp | Printed circuit board grounding structure for use with communication apparatus |
KR101254564B1 (ko) * | 2011-05-18 | 2013-04-19 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈 |
CN103889725A (zh) * | 2011-10-31 | 2014-06-25 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 用于背接触式光伏组件的集成背板 |
US9293619B2 (en) * | 2011-11-20 | 2016-03-22 | Solexel, Inc. | Smart photovoltaic cells and modules |
-
2013
- 2013-09-27 US US14/040,177 patent/US9112097B2/en active Active
-
2014
- 2014-09-25 CN CN201710822224.4A patent/CN108428745B/zh active Active
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- 2014-09-25 DE DE112014004436.9T patent/DE112014004436T5/de not_active Withdrawn
- 2014-09-26 TW TW103133664A patent/TWI656658B/zh active
-
2015
- 2015-07-22 US US14/806,437 patent/US9450113B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130116A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Sharp Corp | 素子間配線部材、光電変換素子およびこれらを用いた光電変換素子接続体ならびに光電変換モジュール |
US20120234586A1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-20 | Applied Materials, Inc. | Process for forming flexible substrates using punch press type techniques |
WO2012169550A1 (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-13 | 凸版印刷株式会社 | 金属箔パターン積層体,金属箔積層体,金属箔積層基板,太陽電池モジュール,及び金属箔パターン積層体の製造方法 |
US20130112233A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-09 | Kevin Michael Coakley | Interdigitated foil interconnect for rear-contact solar cells |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015048351A1 (en) | 2015-04-02 |
US9112097B2 (en) | 2015-08-18 |
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US20150325710A1 (en) | 2015-11-12 |
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