JP2016529834A - 超音波トランスデューサアセンブリ及び超音波トランスデューサアセンブリを製造するための方法 - Google Patents
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Abstract
Description
− 超音波を送受信するための複数のトランスデューサ素子を含むトランスデューサアレイ、
− トランスデューサアレイを湾曲又は多角形形状に支持するためにトランスデューサアレイの両側に柔軟に接続される2つの支持要素、及び
− トランスデューサアレイへの支持要素の柔軟な接続のためにトランスデューサアレイ及び支持要素に接続されるフレキシブル接続層、を有する。
− 基板のトランスデューサ支持部分に接続されたトランスデューサアレイを提供するステップ、
− フレキシブル接続層を基板に接続するステップ、
− 支持要素がフレキシブル層を介してトランスデューサ部分に接続されるようにトランスデューサ部分を支持するための支持要素を形成するよう、基板の一部をトランスデューサ支持部分から分離するステップ、及び
− 支持要素をトランスデューサ支持部分に接続するようにフレキシブル接続層を曲げるステップ、を含む。
Claims (14)
- 特に脈管内超音波システムのための、超音波トランスデューサアセンブリであって:
− 超音波を送受信するための複数のトランスデューサ素子を含むトランスデューサアレイ、
− 前記トランスデューサアレイを湾曲形状又は多角形形状に支持するように前記トランスデューサアレイの両側に柔軟に接続される2つの支持要素、及び
− 前記トランスデューサアレイへの前記支持要素の柔軟な接続のために前記トランスデューサアレイ及び前記支持要素に接続されるフレキシブル接続層、を有する、
超音波トランスデューサアセンブリ。 - 前記接続層は、前記トランスデューサ素子を前記支持要素に電気的に接続するための電気配線を有する、
請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。 - 前記支持要素は、前記トランスデューサアセンブリをドライバ装置に電気的に接続するための少なくとも2つの電気接点部を有する、
請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。 - 前記支持要素は、円形形状又は多角形形状を有する支持部を有する、
請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。 - 前記支持要素は、前記支持部より大きい直径を有する接続部を有し、前記接続部は、前記接続層に接続される、
請求項4に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。 - 前記接続層は、前記支持要素の端面に接続される、
請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。 - 前記支持要素は、前記超音波トランスデューサアセンブリを支持するための中心凹部を有する、
請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。 - 前記フレキシブル接続層は、ポリイミド層又はパリレン層である、
請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。 - 前記トランスデューサアセンブリは、円筒形状又は多面形状を有し、前記トランスデューサ素子は、前記超音波を半径方向に送受信するために前記超音波トランスデューサアセンブリの周面に配置される、
請求項1に記載の超音波トランスデューサアセンブリ。 - 特に脈管内超音波システムのための、超音波トランスデューサアセンブリを製造する方法であって:
− 基板のトランスデューサ部分に接続されたトランスデューサアレイを提供するステップ、
− フレキシブル接続層を前記基板に接続するステップ、
− 支持要素が前記フレキシブル接続層を介して前記トランスデューサ部分に接続されるように前記トランスデューサ部分を支持するための前記支持要素を形成するよう、前記基板の一部を前記トランスデューサ部分から分離するステップ、及び
− 前記支持要素を前記トランスデューサ部分に接続するために前記フレキシブル接続層を曲げるステップ、を含む、
方法。 - 前記基板は、前記フレキシブル接続層と反対側の表面においてエッチマスクによって覆われる、
請求項10に記載の方法。 - 前記支持要素は、前記基板のドライエッチングによって分離される、
請求項10に記載の方法。 - 前記トランスデューサアレイ及び前記支持要素を含む前記超音波トランスデューサアセンブリは、前記基板のドライエッチングによって及び前記フレキシブル接続層を機械的に分離することによって、前記基板から分離される、
請求項10に記載の方法。 - 特に脈管内超音波システムのための、超音波トランスデューサであって、先端並びにプローブの半径方向に超音波を放射及び検出するための請求項1乃至9のいずれか1項に記載の超音波トランスデューサアセンブリを含む細長いプローブを有する、
超音波トランスデューサ。
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