JP2016518252A - 静電容量式タッチセンサーの電極構造体を形成する方法 - Google Patents
静電容量式タッチセンサーの電極構造体を形成する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016518252A JP2016518252A JP2015558542A JP2015558542A JP2016518252A JP 2016518252 A JP2016518252 A JP 2016518252A JP 2015558542 A JP2015558542 A JP 2015558542A JP 2015558542 A JP2015558542 A JP 2015558542A JP 2016518252 A JP2016518252 A JP 2016518252A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- layer
- transparent conductive
- laser
- transparent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
i)波長は257nm〜266nmの範囲内、
ii)パルス長は50fs〜50nsの範囲内、
であるように選択され、それにより、前記ガラス基板の前記第2の面上の前記カラーフィルター層、前記透明の非導電層又は前記第2の透明導電層へ実質的に損傷を与えることなく前記第1の透明導電層内に溝を形成して前記第1の透明導電層の、各溝の互いに対向する側の領域を電気的に分離する方法が提供される。
i)波長は257nm〜266nmの範囲内、
ii)パルス長は50fs〜50nsの範囲内、
であるような波長及びパルス長を提供するように構成される。
10nsの公称出力パルス長(nominal output pulse length)を有し、266nmにて動作するレーザー
15psの公称出力パルス長を有し、266nmにて動作するレーザー
10nsの公称出力パルス長を有し、263nmにて動作するレーザー
150fsの公称出力パルス長を有し、262nmにて動作するレーザー
10psの公称出力パルス長を有し、257.5nmにて動作するレーザー
のうちの1つから選択することができる。
1)第2の(背後の)面が透明の有機層及び第2のTC層でオーバーコーティングされているRGB/BMカラーフィルター層であるガラス基板の第1の面上の第1のTC層内にパターンを形成すること。
2)パターンが二層静電容量式タッチセンサー用のRx電極を形成する。
3)第1のTC層がパターニングされて、狭い溝の直描レーザーアブレーションによってセンサー電極構造体が形成される。
4)レーザースクライブ工程によってTC材料が溝から完全に除去されるが、ガラス基板の背後面上のRGB層、BM層、有機層及び/又は第2のTC層への損傷は生じない(又は、最少である)。
5)レーザーはDUV領域で動作し、50ns未満の持続時間、好ましくは50ps未満の持続時間を有するパルスを放射するパルスタイプのものである。
Claims (15)
- パルス固体レーザー(pulsed solid state laser)を用いた直描レーザースクライブ工程(direct write laser scribing process)によって、透明の非導電層でオーバーコーティングされたカラーフィルター層と第2の透明導電層とが第2の面上にあるガラス基板の第1の面上にある第1の透明導電層内に静電容量式タッチセンサーの電極構造体を形成する方法であって、レーザー波長及びパルス長は、
i)波長は257nm〜266nmの範囲内、
ii)パルス長は50fs〜50nsの範囲内、
であるように選択され、それにより、前記ガラス基板の前記第2の面上の前記カラーフィルター層、前記透明の非導電層又は前記第2の透明導電層へ実質的に損傷を与えることなく前記第1の透明導電層内に溝を形成して前記第1の透明導電層の、各溝の互いに対向する側の領域を電気的に分離する、方法。 - 前記パルス長は50ps以下である、請求項1に記載の方法。
- 前記レーザー波長は257.5nm又は266nmのうちの1つから選択される、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記電極構造体は送信電極構造体及び受信電極構造体の双方を含む、請求項1〜3のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記タッチセンサーは前記透明のガラス基板の前記第1の面上に準備される前記第1の透明導電層と、前記ガラス基板の前記第2の面上に準備される前記カラーフィルター層と、前記カラーフィルター層を覆う平坦化層を形成する前記透明の非導電層と、前記平坦化層を覆って準備される前記第2の透明導電層とを含む、請求項1〜4のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記タッチセンサーを用いて、該センサーの上方に透明カバーと、該センサーの下方にディスプレイモジュールとを有する組立体の一部分を形成する、請求項1〜5のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 前記レーザービームは前記第1の透明導電層の第1のサブ領域にわたってスキャンし、次に前記第1の透明導電層の別のサブ領域にステップし、そのサブ領域にわたってスキャンするように構成され、この工程は必要な前記領域がスキャンされるまで繰り返される、請求項1〜6のうちのいずれか一項に記載の方法。
- 形成される前記センサーは複数の前記サブ領域を含む、請求項7に記載の方法。
- ガラス基板の第1の面上にある第1の透明導電層内に静電容量式タッチセンサーの電極構造体を形成する方法であって、実質的に、添付図面の図6、図7のうちの1つ又は双方を参照して明細書において説明するように、前記ガラス基板の前記第2の面上に透明の非導電層でオーバーコーティングされたカラーフィルター層と、第2の透明導電層とがある、ガラス基板の第1の面上にある第1の透明導電層内に静電容量式タッチセンサーの電極構造体を形成する方法。
- 直描レーザースクライブ工程によって、透明の非導電層でオーバーコーティングされたカラーフィルター層と第2の透明導電層とが第2の面上にあるガラス基板の第1の面上にある第1の透明導電層内に静電容量式タッチセンサーの電極構造体を形成するように構成される装置であって、該装置は、レーザーの動作及び移動を制御するように構成される制御手段の制御下で前記電極構造体を直描レーザースクライブして所望の電極構造体を形成するように構成されるパルスレーザーソースを備え、該レーザーソースは、
i)波長は257nm〜266nmの範囲内、
ii)パルス長は50fs〜50nsの範囲内、
であるような波長及びパルス長を提供するように構成される、装置。 - 前記パルス長は50ps以下である、請求項10に記載の装置。
- 前記レーザーソースは前記第1の透明導電層にわたってスキャンして、それにより該第1の透明導電層内に一連の溝を形成するように構成される、請求項10に記載の装置。
- 前記スキャンをもたらすように構成される反射鏡と、前記レーザービームを前記第1の透明導電層上に集光するfシータレンズとを備える、請求項10に記載の装置。
- ステップアンドスキャン工程を実行して前記透明導電層の複数のサブ領域上で前記レーザーをスキャンするように構成される、請求項10〜13のいずれか一項に記載の装置。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法を実行するのに用いられるときの、請求項10〜14のいずれか一項に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB1303074.7 | 2013-02-21 | ||
GB1303074.7A GB2511064A (en) | 2013-02-21 | 2013-02-21 | Method of forming electrode structure for capacitive touch sensor |
PCT/GB2014/050440 WO2014128441A1 (en) | 2013-02-21 | 2014-02-14 | Method for forming an electrode structure for a capacitive touch sensor |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016518252A true JP2016518252A (ja) | 2016-06-23 |
JP2016518252A5 JP2016518252A5 (ja) | 2017-01-19 |
JP6227012B2 JP6227012B2 (ja) | 2017-11-08 |
Family
ID=48091863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015558542A Expired - Fee Related JP6227012B2 (ja) | 2013-02-21 | 2014-02-14 | 静電容量式タッチセンサーの電極構造体を形成する方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10421157B2 (ja) |
EP (1) | EP2958705B1 (ja) |
JP (1) | JP6227012B2 (ja) |
KR (1) | KR20150122179A (ja) |
CN (1) | CN105073334B (ja) |
GB (1) | GB2511064A (ja) |
TW (1) | TWI648669B (ja) |
WO (1) | WO2014128441A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2511064A (en) | 2013-02-21 | 2014-08-27 | M Solv Ltd | Method of forming electrode structure for capacitive touch sensor |
GB2514084B (en) | 2013-02-21 | 2016-07-27 | M-Solv Ltd | Method of forming an electrode structure for capacitive touch sensor |
GB2551502A (en) * | 2016-06-17 | 2017-12-27 | M-Solv Ltd | Apparatus and methods for manufacturing a sensor and a display, and a sensor and a display |
KR102663715B1 (ko) * | 2016-11-15 | 2024-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US11054948B2 (en) * | 2018-10-05 | 2021-07-06 | Apple Inc. | Light transmissivity-controlled touch sensor panel design |
CN114178710A (zh) * | 2020-08-24 | 2022-03-15 | 奥特斯(中国)有限公司 | 部件承载件及其制造方法 |
US11648627B2 (en) | 2021-05-25 | 2023-05-16 | Tpk Advanced Solutions Inc. | Touch display device and formation method thereof |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08201813A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Toshiba Corp | 液晶ディスプレイ用レーザリペア方法及びその装置 |
JP2006114428A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ito膜のパターンニング方法、該ito膜のパターンニング方法による液晶表示装置用のカラーフィルタ基板、および液晶表示装置 |
JP2011043695A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Toppan Printing Co Ltd | タッチパネル電極付カラーフィルタ基板の製造方法 |
WO2012107726A1 (en) * | 2011-02-11 | 2012-08-16 | M-Solv Limited | Method for making a two-layer capacitive touch sensor panel |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3371304B2 (ja) | 1994-07-25 | 2003-01-27 | セイコーエプソン株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法並びに液晶パネル |
JP3997450B2 (ja) | 1998-03-13 | 2007-10-24 | ソニー株式会社 | 波長変換装置 |
CN1299873C (zh) | 2002-01-11 | 2007-02-14 | 电子科学工业公司 | 借助激光光斑放大来激光加工工件的方法 |
US6706998B2 (en) | 2002-01-11 | 2004-03-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Simulated laser spot enlargement |
KR100904520B1 (ko) * | 2002-10-31 | 2009-06-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 컬러필터 기판과 그 제조방법 |
JP2004344928A (ja) | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Alps Electric Co Ltd | 反射体製造装置及び反射体の製造方法 |
US7057135B2 (en) * | 2004-03-04 | 2006-06-06 | Matsushita Electric Industrial, Co. Ltd. | Method of precise laser nanomachining with UV ultrafast laser pulses |
US7804043B2 (en) | 2004-06-15 | 2010-09-28 | Laserfacturing Inc. | Method and apparatus for dicing of thin and ultra thin semiconductor wafer using ultrafast pulse laser |
JP2006123004A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2006119446A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 液晶表示装置 |
US20060261924A1 (en) | 2005-05-20 | 2006-11-23 | Swenson Edward J | Method of forming passive electronic components on a substrate by direct write technique using shaped uniform laser beam |
US9138913B2 (en) | 2005-09-08 | 2015-09-22 | Imra America, Inc. | Transparent material processing with an ultrashort pulse laser |
US7605343B2 (en) * | 2006-05-24 | 2009-10-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Micromachining with short-pulsed, solid-state UV laser |
JP4752033B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2011-08-17 | グンゼ株式会社 | タッチパネル及びタッチパネルの製造方法 |
JP4866778B2 (ja) | 2007-04-24 | 2012-02-01 | 住友重機械工業株式会社 | ビーム照射装置、及び、ビーム照射方法 |
JP4914309B2 (ja) * | 2007-08-24 | 2012-04-11 | グンゼ株式会社 | 基板製造方法及び基板を用いた静電容量式タッチパネル |
TWI393924B (zh) | 2008-06-25 | 2013-04-21 | Au Optronics Corp | 觸控式顯示面板、彩色濾光片及其製作方法 |
KR101009672B1 (ko) * | 2008-09-12 | 2011-01-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 내장형 액정 표시 장치 |
CN201380363Y (zh) | 2008-12-30 | 2010-01-13 | 武汉楚天激光(集团)股份有限公司 | 用于激光刻膜的激光设备 |
GB0900036D0 (en) | 2009-01-03 | 2009-02-11 | M Solv Ltd | Method and apparatus for forming grooves with complex shape in the surface of apolymer |
WO2010093779A1 (en) * | 2009-02-12 | 2010-08-19 | Optera, Inc. | Plastic capacitive touch screen and method of manufacturing same |
GB2472613B (en) | 2009-08-11 | 2015-06-03 | M Solv Ltd | Capacitive touch panels |
CN201645056U (zh) | 2009-09-28 | 2010-11-24 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 激光加工装置 |
TW201142418A (en) | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Unidisplay Inc | Touch-sensing display panel and color filter touch-sensing substrate |
US20120074109A1 (en) | 2010-09-29 | 2012-03-29 | General Electric Company | Method and system for scribing a multilayer panel |
KR20120050169A (ko) | 2010-11-10 | 2012-05-18 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 및 그 제조방법 |
JP2012123744A (ja) | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 静電容量式入力装置およびその製造方法、静電容量式入力装置の入力方法 |
JP2012174578A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Gunze Ltd | 透明電極フィルムおよび透明タッチパネル |
US8648277B2 (en) | 2011-03-31 | 2014-02-11 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser direct ablation with picosecond laser pulses at high pulse repetition frequencies |
CN102759863B (zh) | 2011-04-27 | 2015-12-02 | 瑞世达科技(厦门)有限公司 | 激光光刻机 |
US9029242B2 (en) * | 2011-06-15 | 2015-05-12 | Applied Materials, Inc. | Damage isolation by shaped beam delivery in laser scribing process |
US8652940B2 (en) | 2012-04-10 | 2014-02-18 | Applied Materials, Inc. | Wafer dicing used hybrid multi-step laser scribing process with plasma etch |
CN202736018U (zh) | 2012-09-14 | 2013-02-13 | 深圳市鹏扬达数码科技有限公司 | 高灵敏度大尺寸电容式内嵌触摸屏 |
GB2511064A (en) | 2013-02-21 | 2014-08-27 | M Solv Ltd | Method of forming electrode structure for capacitive touch sensor |
-
2013
- 2013-02-21 GB GB1303074.7A patent/GB2511064A/en not_active Withdrawn
-
2014
- 2014-02-14 KR KR1020157025579A patent/KR20150122179A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-02-14 US US14/769,412 patent/US10421157B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-02-14 CN CN201480009368.2A patent/CN105073334B/zh active Active
- 2014-02-14 JP JP2015558542A patent/JP6227012B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-02-14 EP EP14705405.0A patent/EP2958705B1/en active Active
- 2014-02-14 WO PCT/GB2014/050440 patent/WO2014128441A1/en active Application Filing
- 2014-02-21 TW TW103105942A patent/TWI648669B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08201813A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Toshiba Corp | 液晶ディスプレイ用レーザリペア方法及びその装置 |
JP2006114428A (ja) * | 2004-10-18 | 2006-04-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ito膜のパターンニング方法、該ito膜のパターンニング方法による液晶表示装置用のカラーフィルタ基板、および液晶表示装置 |
JP2011043695A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Toppan Printing Co Ltd | タッチパネル電極付カラーフィルタ基板の製造方法 |
WO2012107726A1 (en) * | 2011-02-11 | 2012-08-16 | M-Solv Limited | Method for making a two-layer capacitive touch sensor panel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6227012B2 (ja) | 2017-11-08 |
WO2014128441A1 (en) | 2014-08-28 |
CN105073334B (zh) | 2018-01-16 |
US20150375341A1 (en) | 2015-12-31 |
EP2958705A1 (en) | 2015-12-30 |
TWI648669B (zh) | 2019-01-21 |
CN105073334A (zh) | 2015-11-18 |
GB201303074D0 (en) | 2013-04-10 |
EP2958705B1 (en) | 2019-08-28 |
TW201439873A (zh) | 2014-10-16 |
US10421157B2 (en) | 2019-09-24 |
GB2511064A (en) | 2014-08-27 |
KR20150122179A (ko) | 2015-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6227012B2 (ja) | 静電容量式タッチセンサーの電極構造体を形成する方法 | |
US9784904B2 (en) | Display substrate, display apparatus having the same, and fabricating method thereof | |
US10452176B2 (en) | Touch substrate and manufacturing method thereof, and touch display device | |
WO2017000502A1 (en) | Display device and method of manufacturing thereof | |
RU2012114160A (ru) | Плоскостной оптический сканер | |
TWI656933B (zh) | 形成用於電容觸控感測器之電極結構之方法及執行該方法之設備 | |
US8692798B1 (en) | Light activated input panel | |
JP2016518252A5 (ja) | ||
WO2015188539A1 (zh) | 光栅基板及其制作方法、显示装置 | |
TWM492472U (zh) | 電路元件 | |
TW201504719A (zh) | 觸摸顯示屏 | |
KR102110968B1 (ko) | 터치 패널 및 그 제조 방법 | |
GB2506347A (en) | Forming an electrode structure for a capacitive touch sensor by laser ablation | |
KR101762579B1 (ko) | 레이저를 이용한 ito 결정화 장치 및 방법 | |
JP2005216221A (ja) | タッチパネル | |
TW201215978A (en) | Method and system for repairing flat panel display | |
KR101797017B1 (ko) | 액정 표시장치의 제조장치 및 제조방법 | |
KR20160059517A (ko) | 포토 마스크 및 이의 제조 방법 | |
WO2018053839A1 (zh) | 触摸传感器及其制作方法 | |
JP2009204893A (ja) | 液晶表示装置とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161128 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171003 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171010 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6227012 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |