JP2016216238A - 基板搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】乾燥温度の設定が変更された場合であっても、振動板と乗継ぎユニットとの高さ位置の調節が不要な基板搬送装置を提供する。【解決手段】基板搬送面上で基板を超音波浮上させる複数枚の振動板と、前記振動板の基板搬送面の裏側に設けられるヒータ部と、を備える基板搬送装置であって、隣り合う振動板同士の間には、基板が次の振動板に乗り継ぐ乗継ぎユニットが設けられ、この乗継ぎユニットは、基板搬送面側にエアを噴出し、基板搬送面の一部を形成する搬送エア噴出部と、隣接するそれぞれの振動板に延設される支持延長部とを有しており、支持延長部には、振動板に向かって噴出する支持エア噴出部が設けられており、この支持エア噴出部から噴出されるエアにより、乗継ぎユニットが振動板間において非接触で支持されるとともに、振動板の基板搬送面と搬送エア噴出部とが平滑に調整される構成とする。【選択図】図8
Description
本発明は、基板を振動板から超音波振動浮上させながら搬送する基板搬送装置に関するものであり、特に、基板上に形成された塗布膜を搬送中に乾燥させる機能を備えた基板搬送装置に関するものである。
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、基板上にレジスト液が塗布されたもの(塗布基板と称す)が使用されている。この塗布基板は、塗布装置により基板上にレジスト液が均一に塗布されることによって塗布膜が形成された後、基板搬送装置により搬送され、乾燥装置により塗布膜が乾燥されることにより生産される。
最近の基板搬送装置では、塗布基板の裏面(塗布面と反対側)の損傷を回避するため、エア浮上や超音波浮上等、基板を浮上させながら基板を搬送させている。さらに、タクトタイムを向上させるため、基板搬送経路上で塗布膜を乾燥させる機能を有する基板搬送装置も存在している(例えば特許文献1参照)。
ここで、図12、図13は、超音波振動で浮上させる基板搬送装置の図であり、図12は、上側から見た図、図13は、側面側から見た図である。この基板搬送装置は、超音波振動する複数枚の振動板100が特定方向(X軸方向)に配列されている。そして、振動板100の裏側に基板W上に形成された塗布膜を乾燥させるヒータ部103が備えられている。また、基板Wをガイドする基板ガイド101を備えており、超音波浮上した状態の基板Wを把持した基板ガイド101が搬送ユニット102によって移動されることにより、基板Wが加熱されつつ搬送されるように構成されている。これにより、基板W上に形成された塗布膜が乾燥されながら搬送されるようになっている。
ここで、図12、図13は、超音波振動で浮上させる基板搬送装置の図であり、図12は、上側から見た図、図13は、側面側から見た図である。この基板搬送装置は、超音波振動する複数枚の振動板100が特定方向(X軸方向)に配列されている。そして、振動板100の裏側に基板W上に形成された塗布膜を乾燥させるヒータ部103が備えられている。また、基板Wをガイドする基板ガイド101を備えており、超音波浮上した状態の基板Wを把持した基板ガイド101が搬送ユニット102によって移動されることにより、基板Wが加熱されつつ搬送されるように構成されている。これにより、基板W上に形成された塗布膜が乾燥されながら搬送されるようになっている。
このような基板搬送装置は、隣接する振動板100同士の間に、乗継ぎユニット104が設けられている。すなわち、振動板100同士の間には、ヒータ部103の熱による振動板100の熱延びが考慮されて隙間が形成されている。この隙間が形成される領域では浮上力がなくなるため、搬送される基板Wの高さが一時的に低くなり下流側の振動板100に乗り継げない問題や、隙間から基板Wが落下してしまうという問題が生じる。そのため、この隙間の領域には、乗継ぎユニット104が配置され、基板Wの乗継ぎがスムーズに行えるようになっている。
この乗継ぎユニット104は、図14に示すように、エアを噴出するエア噴出面部105と、このエア噴出面部105の高さ位置を調節する高さ調節部106とを有しており、エア噴出面部105が高さ調節部106に支持されている。そして、エア噴出面部105からのエア噴出量と、エア噴出面部105の高さ位置を調節されることにより、基板Wが搬送姿勢を崩すことなく乗継ぎを行うことができるようになっている。具体的には、高さ調節部106は、図15に示すように、エア噴出面部105を複数のネジ107で高さ調節し固定できるようになっており、高さ調節部106によりエア噴出面部105の高さ位置が振動板100の搬送面の高さ位置と所定の範囲内になるように調節され、エア噴出面部105のエア噴出量が振動板100上の基板Wの浮上量とほぼ同じになるように調節される。また、隣接するヒータ部103の設定温度(乾燥温度)が変更されると、支持部材108の熱延び量が変化し振動板100の高さ位置が変化する。すなわち、隣接する振動板100の高さ位置が所定の範囲以上になると、基板Wと振動板100とが接触し、基板Wの搬送が妨げられる(図16)。そのため、予め、設定される乾燥温度における熱延び量を想定し、隣接する振動板100の高さ位置と乗継ぎユニット104の高さ位置とが所定の範囲になるようにネジ107で調節し固定する。これにより、基板Wが搬送姿勢を保ったまま、複数枚の振動板100を次々と乗り継いで基板W上の塗布膜が乾燥されつつ搬送される(図17)。
しかし、上記の基板搬送装置では、乗継ぎユニット104の調節が煩わしいという問題があった。すなわち、各ヒータ部103は、塗布膜を形成する塗布液の種類や膜厚に合わせて温度を最適に調節する必要がある。そのため、乾燥温度の設定温度調節を行うたびにその設定温度に応じた高さ位置に乗継ぎユニット104のエア噴出面部105の高さ位置を調節する必要がある。その調節はミクロン単位の調整が要求されるため、調節作業が煩わしく段取り替え作業に要する時間が必然的に長くなるという問題があった。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、乾燥温度の設定が変更された場合であっても、振動板と乗継ぎユニットとの高さ位置の調節が不要な基板搬送装置を提供することを目的としている。
上記課題を解決するために本発明の加熱乾燥装置は、特定方向に配列され、基板搬送面上で基板を超音波浮上させる複数枚の振動板と、前記振動板の基板搬送面の裏側に設けられるヒータ部と、を備え、基板を浮上させた状態で基板上に形成された塗布膜を乾燥させつつ基板を振動板の配列方向に沿って搬送させる基板搬送装置であって、前記特定方向に隣り合う振動板同士の間には、基板が次の振動板に乗り継ぐ乗継ぎユニットが設けられ、この乗継ぎユニットは、基板搬送面側にエアを噴出し、基板搬送面の一部を形成する搬送エア噴出部と、隣接するそれぞれの振動板に延設される支持延長部とを有しており、前記支持延長部には、振動板に向かって噴出する支持エア噴出部が設けられており、この支持エア噴出部から噴出されるエアにより、前記乗継ぎユニットが振動板間において非接触で支持されるとともに、前記振動板の基板搬送面と前記搬送エア噴出部とが平滑に調整されることを特徴としている。
上記基板搬送装置によれば、乗継ぎユニットの支持延長部に支持エア噴出部が設けられており、この支持エア噴出部から振動板に向かってエアが噴出されることにより、乗継ぎユニットが振動板間に非接触で支持されつつ、振動板の基板搬送面と搬送エア噴出部との平滑性が維持される。すなわち、隣接する振動板が熱延びにより高さ位置が変化した場合でも、乗継ぎユニットが支持エア噴出部からのエアにより浮上しているため、乗継ぎユニットの支持延長部が振動板の高さ位置の変化に常に追従することにより、振動板の基板搬送面と搬送エア噴出部との高さ位置を所定の範囲内に維持することができる。これにより、乾燥温度の設定が変化した場合であっても、振動板の基板搬送面に対する搬送エア噴出部の高さ調整を行うことなく、そのまま使用することができる。したがって、従来のように乾燥温度の設定が変更される毎にエア噴出面部の高さ位置を機械的に調節していた場合に比べて、調節作業の煩わしさから解放され、段取り替え作業に要する時間を短縮することができる。
また、前記乗継ぎユニットは、隣接する振動板との間に隙間を有するように設けられている構成にすることができる。
この構成により、振動板が熱の影響を受け基板の搬送方向に熱延び変化を生じた場合でも、振動板と乗継ぎユニットの接触を回避できるため、接触により超音波振動する振動板の振動状態を妨げるのを抑えることができる。
また、前記支持延長部は、振動板に対向する面側に軸受け部を介して支持基台部を有しており、前記支持エア噴出部は、前記支持基台部の振動板に対向する側に設けられ、支持エア噴出部から噴出されるエアにより、前記乗継ぎユニットが振動板間において非接触で支持される構成にしてもよい。
この構成によれば、隣接する振動板が熱延びにより高さ位置が変化した場合でも、支持基台部が振動板との対面姿勢を維持することができるため、支持エア噴出部から噴出されるエアにより、非接触で支持される乗継ぎユニットの姿勢を安定させることができる。
本発明の基板搬送装置によれば、乾燥温度の設定が変更された場合であっても、振動板と乗継ぎユニットとの高さ位置の調節を不要にすることができる。
本発明の加熱乾燥装置に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
図1は、加熱乾燥装置を備えた基板搬送装置を示す上面図であり、図2は、加熱乾燥装置を備えた基板搬送装置の一部を拡大した上面図、図3は、加熱乾燥装置を備えた基板搬送装置の一部の側面図、図4は、加熱乾燥装置を備えた基板搬送装置の一部の正面図である。
図1〜図4において、基板搬送装置1は、基板2を浮上させた状態で搬送するためのものであり、上流側から供給された基板2を浮上させた状態でそのまま向きを変えることなく下流側に搬送することができる。なお、図1においては、ステージ部16Aが上流側であり、ステージ部16Aからステージ部16Dに向かって基板2が搬送される。
なお、以下の説明では、基板2が搬送される搬送方向をX軸方向とし、これと水平面上で直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向の双方に直交する方向をZ軸方向として説明を進めることとする。
基板搬送装置1は、ステージユニット10と搬送ユニット20とを有しており、ステージユニット10のY軸方向両側に搬送ユニット20が配置されている。ステージユニット10は、基板2を載置するものであり、載置された基板2を浮上した状態に保つことができる。また、搬送ユニット20は浮上した基板2を拘束しつつ搬送方向(特定方向ともいう)に搬送するものである。すなわち、ステージユニット10に供給された基板2は、ステージユニット10上で浮上されるとともに、搬送ユニット20に設けられた基板ガイド30で拘束される。そして、基板ガイド30がX軸方向に走行することにより、基板2がX軸方向に搬送される。
ステージユニット10は、複数のステージ部16を有しており、図1の例では、ステージ部16A〜16Dが一方向に配列されることにより搬送経路が形成されている。なお、ステージ部16A〜16Dを共通して示す場合は単にステージ部16という。
ステージ部16は、載置された基板2を振動浮上させるものであり、図3,図4に示すように、基台11に載置され平坦状に形成された振動板12と、この振動板12の表面(基板搬送面12a)から基板2を振動浮上させる振動浮上手段13とを有している。振動板12は、矩形状の薄い金属製平板状部材であり、水平の姿勢で配置されている。すなわち、図1の例では各ステージ部16A〜16Dの4枚の振動板12が同じ高さを保って配置されることにより搬送経路が形成されている。また、振動板12は、供給される基板2と対向する振動板12の基板搬送面12aを有しており、全体が平坦状に形成されている。本実施形態では、振動板12の基板搬送面12aが基板2よりも大きいサイズに形成されており、供給された基板2全面が、はみ出すことなく、この振動板12の基板搬送面12aに対向するようになっている。
また、振動板12の裏面12b側(基板搬送面12aの反対側)には、ヒータユニット15が配置されており、このヒータユニット15により基板2上の塗布膜Cが乾燥するようになっている。本実施形態のヒータユニット15は、カートリッジヒータ、シーズヒータが矩形のアルミフレームに挿入されて形成されたものが熱源になっており、これらヒータが各振動板12の裏面12bと対向するように所定間隔離れた位置に配置されている。したがって、ヒータユニット15の作動中に基板2が搬送されると、振動板12の裏面12bからの輻射熱で加熱されることにより、基板2上に形成された塗布膜Cが乾燥される。すなわち、基板2が浮上搬送されると同時に塗布膜Cの乾燥が行われるようになっている。
また、振動板12には、位置決めピン14が設けられており、この位置決めピン14により、搬送されてきた基板2が所定の位置に位置決めされる。この位置決めピン14は、1つの振動板12に4本設けられており、2本ずつが1つの対角線上に配置されている。具体的には、基板2が振動板12上に供給された際に、基板2の対角線における2つのコーナー部分を挟む位置に配置されている。すなわち、位置決めピン14は、搬送される基板2のサイズに応じて基板2と位置決めピン14とが僅かな隙間を形成する位置に配置されている。
また、この位置決めピン14は、昇降動作できるようになっており、収容状態では、位置決めピン14全体が振動板12下に収容され、突出状態では、位置決めピン14が振動板12表面上に突出するようになっている。したがって、位置決めピン14が収容状態で基板2が供給され、基板2が振動板12の基板搬送面12a上に供給されると、位置決めピン14が突出状態になり、基板2の側面2aが位置決めピン14に接触することにより、基板2が位置決めされる。すなわち、基板2が振動板12上に供給されると基板2が浮上しつつ自由に移動できる状態になるが、位置決めピン14が基板2の側面2aに接触することにより、基板2の移動が拘束され、基板2が振動板12上の所定位置(位置決め範囲)に位置決めされる。
また、振動浮上手段13は、供給された基板2を振動板12の基板搬送面12aから所定の高さに振動浮上させるものである。本実施形態では、図3、図4に示すように、振動板12の裏面12bに振動子13aが設けられており、この振動子13aにより特定の周波数による振動が与えられることにより、振動板12上の基板2が振動板12の基板搬送面12aから浮上できるようになっている。具体的には、例えば超音波で振動子13aを振動させると、その振動が伝達され、振動板12自身が超音波で振動する。これにより、振動板12の基板搬送面12aと基板2との間に僅かな空気層が形成され基板2が振動板12の基板搬送面12aから浮上する。すなわち、振動子13aを特定周波数で振動させると、基板2が振動板12の基板搬送面12aから所定の高さ位置に浮上した状態で振動板12上に保持される。
また、搬送ユニット20は、基板ガイド30を介して振動板12上の基板2を搬送方向に搬送するものである。搬送ユニット20は、一方向に延びる基台11a(図4参照)を有しており、振動板12の搬送方向に沿って振動板12をY方向側から挟むように設置されている。また、搬送ユニット20は、基板ガイド30を有しており、基台11a上の搬送駆動部40により複数の基板ガイド30が移動することにより基板2を搬送できるようになっている。すなわち、基板ガイド30は各振動板12ごとに対応して設けられており、それぞれの基板ガイド30は、1つの振動板12から次の下流側の振動板12まで移動し、その後、元の振動板12まで復帰する動作を行うことができる。各振動板12ごとの基板ガイド30は、このような動作を同時に行うことにより、基板2を搬送方向に搬送することができるようになっている。
具体的には、基板2が1つの振動板12に供給されるとその基板2が基板ガイド30により拘束される(図1の状態)。そして、基板ガイド30の移動により次の下流側の振動板12まで搬送されると(図5の状態)、位置決めピン14が突出して基板2を拘束するとともに、基板ガイド30が退避することにより下流側の振動板12に載置される(図6の状態)。そして、下流側の基板ガイド30は上流側の元の振動板12まで復帰し(図7の状態)、上流側の基板ガイド30により搬送された基板2を新たに拘束する。これを各振動板12で繰り返し行われることにより、基板2が搬送方向に搬送される。すなわち、基板2は複数の基板ガイド30のリレー方式によって搬送されるようになっている。なお、図1、図5〜図7において、位置決めピン14が黒色である場合は突出状態を示し、白色である場合は収容状態を示している。すなわち、図5では、位置決めピン14が収容状態であり、図6,図7では、突出状態である。なお、図2の2点鎖線は、移動後の搬送ユニット20及び基板ガイド30を示している。
また、搬送方向(特定方向)に隣り合う振動板12同士の間には、乗継ぎユニット50が設けられている。この乗継ぎユニット50は、基板2を下流側の振動板12にスムーズに乗継ぎさせるためのものである。乗継ぎユニット50は、図8に示すように、エアを噴出する搬送エア噴出部51と、隣接する振動板12に支持される支持延長部52とを有しており、支持延長部52が振動板12に支持された状態で搬送エア噴出部51からエアを噴出させることにより、搬送されてきた基板2を浮上させることができるようになっている。すなわち、支持延長部52が隣接する振動板12に支持された状態では、搬送エア噴出部51が振動板12の基板搬送面12aとの高さ位置とほぼ同じ高さ位置に設定されており、搬送エア噴出部51からエアが噴出されるようになっている。これにより、振動板12上を浮上しつつ搬送されてきた基板2は、その浮上高さを維持したまま乗継ぎユニット50を通過し下流側の振動板12に搬送される。
乗継ぎユニット50は、胴体部50aとこの胴体部50aから振動板12に支持される支持延長部52が延設されている。すなわち、胴体部50aから支持延長部52が水平方向両側に延びており断面がT字状に形成されている。図8の例では、Y軸方向寸法が隣接する振動板12のY軸方向寸法と同じ寸法に形成されており、支持延長部52が振動板12に支持された状態では、胴体部50aが振動板12間に配置されている。そして、隣接する振動板12との間には所定の隙間が形成されるようになっている。すなわち、この隙間は、ヒータ部15の熱により振動板12が熱膨張した際に熱延び量を考慮に入れて設けられており、熱延びが生じた場合でも振動板12に触れることなく支持されるようになっている。
搬送エア噴出部51は、基板2を浮上させるエアを供給する部位であり、平滑な平板形状に形成されている。この搬送エア噴出部51は、振動板12間に支持された状態では、振動板12の基板搬送面12aとほぼ同じ高さになるように形成されており、基板搬送面12aの一部として構成されるようになっている。ここで、ほぼ同じ高さとは、搬送エア噴出部51の高さ位置が、振動板12の基板搬送面12aの高さ位置に対して所定の範囲内に設定されることであり、わずかな段差が生じていても、基板2が引っかかったり、落下したりせず、基板2のスムーズな搬送には問題が生じない範囲という意味である。そして、搬送エア噴出部51は、多孔質焼結材で形成されており、図8の矢印で示すように胴体部50aを通じて供給されるエアが多孔質焼結材の孔から噴出されるようになっている。この噴出されるエアにより、搬送される基板2を浮上させることができる。そして、噴出されるエア量を調節することにより基板2の浮上高さを調節することができる。本実施形態では、超音波振動で浮上される振動板12での浮上高さとほぼ同じ高さになるように調節されている。
支持延長部52は、振動板12に支持される部分であり、胴体部50aから一方向に延びるように形成されている。具体的には、振動板12の搬送方向の端部には、切欠部12cが形成されており、基板搬送面12aよりもヒータ部15側に凹となる形状に形成されている。この切欠部12cは、基板搬送面12aよりも低い位置に基板搬送面12aと平行な支持面12dが形成されており、この支持面12dで支持延長部52が支持されている。そして、支持延長部52には、搬送エア噴出部51の反対側にエアを噴出する支持エア噴出部53が設けられており、乗継ぎユニット50が振動板12に支持された状態では、支持エア噴出部53と支持面12dとが対面するようになっている。この状態で支持エア噴出部53からエアを噴出すると、支持エア噴出部53からのエア圧により乗継ぎユニット50が支持面12dから僅かに浮上し、振動板12の切欠部12cで乗継ぎユニット50を非接触で支持することができる。本実施形態では、乗継ぎユニット50が非接触で支持された状態で、搬送エア噴出部51と搬送面との高さ位置が所定の範囲内になるように設定されている。これにより、乗継ぎユニット50は振動板12の振動状態を妨げることなく支持されることが可能になる。
ここで、ヒータ部15の乾燥温度の設定により隣接する振動板12の熱膨張が異なると、隣接する振動板12の高さ位置が変化する。しかし、乗継ぎユニット50は、支持延長部52が隣接する振動板12の支持面12dと重なっているため、乗継ぎユニット50全体が傾斜する姿勢になるものの支持延長部52に設けられた支持エア噴出部53からのエア圧により非接触で支持される。具体的には、図9に示すように、乗継ぎユニット50が傾斜した状態に変形した場合でも、支持延長部52が振動板12の切欠部12cに非接触で支持される。そして、支持傾斜部が振動板12まで延びて形成されているため、従来の乗継ぎユニット50に比べて搬送方向の寸法を大き設定することができ、従来の乗継ぎユニット50のように振動板12間に完全に配置される場合に比べて、傾斜姿勢に変形しても基板搬送面12aに対して突出する部分、及び、凹む部分のZ方向寸法の変化量を小さくすることができる。すなわち、傾斜姿勢になった乗継ぎユニット50におけるZ方向の寸法差を振動板12間の高さ位置における所定の範囲内に収めることができる。したがって、ヒータ部15の乾燥温度の設定が変更された場合であっても、乗継ぎユニット50の高さ位置の調整が不要になり、従来の煩わしい調節作業を省くことができる。
以上、上述の通り説明した基板2搬送装置によれば、乗継ぎユニット50の支持延長部52に支持エア噴出部53が設けられており、この支持エア噴出部53から振動板12に向かってエアが噴出されるため、乗継ぎユニット50が振動板12間に非接触で支持されつつ、振動板12の基板搬送面12aと搬送エア噴出部51との平滑性が維持される。すなわち、隣接する振動板12が熱延びにより高さ位置が変化した場合でも、乗継ぎユニット50が支持エア噴出部53からのエアにより浮上しているため、乗継ぎユニット50の支持延長部52が振動板12の高さ位置の変化に常に追従することにより、振動板12の基板搬送面12aと搬送エア噴出部51との高さ位置を所定の範囲内に維持することができる。これにより、乾燥温度の設定が変化した場合であっても、振動板12の基板搬送面12aに対する搬送エア噴出部51の高さ調整を行うことなく、そのまま使用することができる。したがって、従来のように乾燥温度の設定が変更される毎にエア噴出面部の高さ位置を機械的に調節していた場合に比べて、調節作業の煩わしさから解放され、段取り替え作業に要する時間を短縮することができる。
また、上記実施形態では、支持延長部52が一方向に延びるように形成されており、振動板12の支持面12dに対向する位置に支持エア噴出部53を設ける例について説明したが、支持延長部が振動板12の支持面12d側に支持基台部61を有しており、この支持基台部61に支持エア噴出部53を設けるものであってもよい。具体的には、図10に示すように、支持基台部61は、平板状の部材であり、支持延長部52の支持面12d側に球面軸受け62を介して設けられている。すなわち、支持延長部52の搬送方向に延びる部分と支持基台部61とが球体で連結される構造になっており、支持基台部61が支持延長部52の搬送方向に延びる部分に対して傾斜することができるようになっている。また、支持基台部61の支持面12dと対向する部分には支持エア噴出部53が設けられており、支持面12dに向かってエアが噴出されるようになっている。具体的には、支持基台部61の支持面12d側は、多孔質部材で形成されており、多孔質部材と胴体部50aとが可撓性を有するシリコンチューブ(不図示)で連結されている。そして、胴体部50aからエアが供給されるとシリコンチューブを通じて多孔質部材にエアが供給され、多孔質部材から支持面12dに向かってエアが噴出されるようになっている。
このような構成により、隣接する振動板12が熱延びにより高さ位置が上方に変化した場合でも、支持エア噴出部53から噴出されるエアにより、非接触で支持される乗継ぎユニット50の姿勢を安定させることができる。すなわち、図11に示すように、熱延びにより振動板12の高さ位置が変化すると、振動板12(支持面12d)と支持エア噴出部53との隙間が小さくなり、その隙間におけるエア圧が高くなる。その結果、支持基台部61が上方に変位するが、支持延長部52の搬送方向に延びる部分との間に配置される球面軸受け62により、支持延長部52の搬送方向に延びる部分及び胴体部50aは傾斜姿勢となるが、支持基台部61の姿勢は元のままであり、支持エア噴出部53と支持面12dとの対面姿勢を維持することができる。したがって、上記実施形態のように、支持延長部52が一方向に延びるように形成されており、振動板12の支持面12dに対向する位置に支持エア噴出部53を設ける場合に比べて非接触で支持される乗継ぎユニットの姿勢を安定させることができる。
1 基板搬送装置
2 基板
12 振動板
12a 基板搬送面
12c 切欠部
12d 支持面
14 位置決めピン
15 ヒータ部
16 ステージ部
20 搬送ユニット
30 基板ガイド
50 乗継ぎユニット
51 搬送エア噴出部
52 支持延長部
53 支持エア噴出部
2 基板
12 振動板
12a 基板搬送面
12c 切欠部
12d 支持面
14 位置決めピン
15 ヒータ部
16 ステージ部
20 搬送ユニット
30 基板ガイド
50 乗継ぎユニット
51 搬送エア噴出部
52 支持延長部
53 支持エア噴出部
Claims (3)
- 特定方向に配列され、基板搬送面上で基板を超音波浮上させる複数枚の振動板と、
前記振動板の基板搬送面の裏側に設けられるヒータ部と、
を備え、基板を浮上させた状態で基板上に形成された塗布膜を乾燥させつつ基板を振動板の配列方向に沿って搬送させる基板搬送装置であって、
前記特定方向に隣り合う振動板同士の間には、基板が次の振動板に乗り継ぐ乗継ぎユニットが設けられ、
この乗継ぎユニットは、基板搬送面側にエアを噴出し、基板搬送面の一部を形成する搬送エア噴出部と、隣接するそれぞれの振動板に延設される支持延長部とを有しており、
前記支持延長部には、振動板に向かって噴出する支持エア噴出部が設けられており、この支持エア噴出部から噴出されるエアにより、前記乗継ぎユニットが振動板間において非接触で支持されるとともに、前記振動板の基板搬送面と前記搬送エア噴出部とが平滑に調整されることを特徴とする基板搬送装置。 - 前記乗継ぎユニットは、隣接する振動板との間に隙間を有するように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。
- 前記支持延長部は、振動板に対向する面側に軸受け部を介して支持基台部を有しており、前記支持エア噴出部は、前記支持基台部の振動板に対向する側に設けられ、支持エア噴出部から噴出されるエアにより、前記乗継ぎユニットが振動板間において非接触で支持されることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板搬送装置。
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