JP2016216238A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】乾燥温度の設定が変更された場合であっても、振動板と乗継ぎユニットとの高さ位置の調節が不要な基板搬送装置を提供する。【解決手段】基板搬送面上で基板を超音波浮上させる複数枚の振動板と、前記振動板の基板搬送面の裏側に設けられるヒータ部と、を備える基板搬送装置であって、隣り合う振動板同士の間には、基板が次の振動板に乗り継ぐ乗継ぎユニットが設けられ、この乗継ぎユニットは、基板搬送面側にエアを噴出し、基板搬送面の一部を形成する搬送エア噴出部と、隣接するそれぞれの振動板に延設される支持延長部とを有しており、支持延長部には、振動板に向かって噴出する支持エア噴出部が設けられており、この支持エア噴出部から噴出されるエアにより、乗継ぎユニットが振動板間において非接触で支持されるとともに、振動板の基板搬送面と搬送エア噴出部とが平滑に調整される構成とする。【選択図】図８

Description

本発明は、基板を振動板から超音波振動浮上させながら搬送する基板搬送装置に関するものであり、特に、基板上に形成された塗布膜を搬送中に乾燥させる機能を備えた基板搬送装置に関するものである。

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、基板上にレジスト液が塗布されたもの（塗布基板と称す）が使用されている。この塗布基板は、塗布装置により基板上にレジスト液が均一に塗布されることによって塗布膜が形成された後、基板搬送装置により搬送され、乾燥装置により塗布膜が乾燥されることにより生産される。

最近の基板搬送装置では、塗布基板の裏面（塗布面と反対側）の損傷を回避するため、エア浮上や超音波浮上等、基板を浮上させながら基板を搬送させている。さらに、タクトタイムを向上させるため、基板搬送経路上で塗布膜を乾燥させる機能を有する基板搬送装置も存在している（例えば特許文献１参照）。
ここで、図１２、図１３は、超音波振動で浮上させる基板搬送装置の図であり、図１２は、上側から見た図、図１３は、側面側から見た図である。この基板搬送装置は、超音波振動する複数枚の振動板１００が特定方向（Ｘ軸方向）に配列されている。そして、振動板１００の裏側に基板Ｗ上に形成された塗布膜を乾燥させるヒータ部１０３が備えられている。また、基板Ｗをガイドする基板ガイド１０１を備えており、超音波浮上した状態の基板Ｗを把持した基板ガイド１０１が搬送ユニット１０２によって移動されることにより、基板Ｗが加熱されつつ搬送されるように構成されている。これにより、基板Ｗ上に形成された塗布膜が乾燥されながら搬送されるようになっている。

このような基板搬送装置は、隣接する振動板１００同士の間に、乗継ぎユニット１０４が設けられている。すなわち、振動板１００同士の間には、ヒータ部１０３の熱による振動板１００の熱延びが考慮されて隙間が形成されている。この隙間が形成される領域では浮上力がなくなるため、搬送される基板Ｗの高さが一時的に低くなり下流側の振動板１００に乗り継げない問題や、隙間から基板Ｗが落下してしまうという問題が生じる。そのため、この隙間の領域には、乗継ぎユニット１０４が配置され、基板Ｗの乗継ぎがスムーズに行えるようになっている。

この乗継ぎユニット１０４は、図１４に示すように、エアを噴出するエア噴出面部１０５と、このエア噴出面部１０５の高さ位置を調節する高さ調節部１０６とを有しており、エア噴出面部１０５が高さ調節部１０６に支持されている。そして、エア噴出面部１０５からのエア噴出量と、エア噴出面部１０５の高さ位置を調節されることにより、基板Ｗが搬送姿勢を崩すことなく乗継ぎを行うことができるようになっている。具体的には、高さ調節部１０６は、図１５に示すように、エア噴出面部１０５を複数のネジ１０７で高さ調節し固定できるようになっており、高さ調節部１０６によりエア噴出面部１０５の高さ位置が振動板１００の搬送面の高さ位置と所定の範囲内になるように調節され、エア噴出面部１０５のエア噴出量が振動板１００上の基板Ｗの浮上量とほぼ同じになるように調節される。また、隣接するヒータ部１０３の設定温度（乾燥温度）が変更されると、支持部材１０８の熱延び量が変化し振動板１００の高さ位置が変化する。すなわち、隣接する振動板１００の高さ位置が所定の範囲以上になると、基板Ｗと振動板１００とが接触し、基板Ｗの搬送が妨げられる（図１６）。そのため、予め、設定される乾燥温度における熱延び量を想定し、隣接する振動板１００の高さ位置と乗継ぎユニット１０４の高さ位置とが所定の範囲になるようにネジ１０７で調節し固定する。これにより、基板Ｗが搬送姿勢を保ったまま、複数枚の振動板１００を次々と乗り継いで基板Ｗ上の塗布膜が乾燥されつつ搬送される（図１７）。

特開２０１４−０２２５３８号公報

しかし、上記の基板搬送装置では、乗継ぎユニット１０４の調節が煩わしいという問題があった。すなわち、各ヒータ部１０３は、塗布膜を形成する塗布液の種類や膜厚に合わせて温度を最適に調節する必要がある。そのため、乾燥温度の設定温度調節を行うたびにその設定温度に応じた高さ位置に乗継ぎユニット１０４のエア噴出面部１０５の高さ位置を調節する必要がある。その調節はミクロン単位の調整が要求されるため、調節作業が煩わしく段取り替え作業に要する時間が必然的に長くなるという問題があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、乾燥温度の設定が変更された場合であっても、振動板と乗継ぎユニットとの高さ位置の調節が不要な基板搬送装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために本発明の加熱乾燥装置は、特定方向に配列され、基板搬送面上で基板を超音波浮上させる複数枚の振動板と、前記振動板の基板搬送面の裏側に設けられるヒータ部と、を備え、基板を浮上させた状態で基板上に形成された塗布膜を乾燥させつつ基板を振動板の配列方向に沿って搬送させる基板搬送装置であって、前記特定方向に隣り合う振動板同士の間には、基板が次の振動板に乗り継ぐ乗継ぎユニットが設けられ、この乗継ぎユニットは、基板搬送面側にエアを噴出し、基板搬送面の一部を形成する搬送エア噴出部と、隣接するそれぞれの振動板に延設される支持延長部とを有しており、前記支持延長部には、振動板に向かって噴出する支持エア噴出部が設けられており、この支持エア噴出部から噴出されるエアにより、前記乗継ぎユニットが振動板間において非接触で支持されるとともに、前記振動板の基板搬送面と前記搬送エア噴出部とが平滑に調整されることを特徴としている。

上記基板搬送装置によれば、乗継ぎユニットの支持延長部に支持エア噴出部が設けられており、この支持エア噴出部から振動板に向かってエアが噴出されることにより、乗継ぎユニットが振動板間に非接触で支持されつつ、振動板の基板搬送面と搬送エア噴出部との平滑性が維持される。すなわち、隣接する振動板が熱延びにより高さ位置が変化した場合でも、乗継ぎユニットが支持エア噴出部からのエアにより浮上しているため、乗継ぎユニットの支持延長部が振動板の高さ位置の変化に常に追従することにより、振動板の基板搬送面と搬送エア噴出部との高さ位置を所定の範囲内に維持することができる。これにより、乾燥温度の設定が変化した場合であっても、振動板の基板搬送面に対する搬送エア噴出部の高さ調整を行うことなく、そのまま使用することができる。したがって、従来のように乾燥温度の設定が変更される毎にエア噴出面部の高さ位置を機械的に調節していた場合に比べて、調節作業の煩わしさから解放され、段取り替え作業に要する時間を短縮することができる。

また、前記乗継ぎユニットは、隣接する振動板との間に隙間を有するように設けられている構成にすることができる。

この構成により、振動板が熱の影響を受け基板の搬送方向に熱延び変化を生じた場合でも、振動板と乗継ぎユニットの接触を回避できるため、接触により超音波振動する振動板の振動状態を妨げるのを抑えることができる。

また、前記支持延長部は、振動板に対向する面側に軸受け部を介して支持基台部を有しており、前記支持エア噴出部は、前記支持基台部の振動板に対向する側に設けられ、支持エア噴出部から噴出されるエアにより、前記乗継ぎユニットが振動板間において非接触で支持される構成にしてもよい。

この構成によれば、隣接する振動板が熱延びにより高さ位置が変化した場合でも、支持基台部が振動板との対面姿勢を維持することができるため、支持エア噴出部から噴出されるエアにより、非接触で支持される乗継ぎユニットの姿勢を安定させることができる。

本発明の基板搬送装置によれば、乾燥温度の設定が変更された場合であっても、振動板と乗継ぎユニットとの高さ位置の調節を不要にすることができる。

本発明の一実施形態における基板搬送装置を示す上面図である。 上記基板搬送装置の１ユニットを拡大した上面図である。 上記基板搬送装置の１ユニットの側面図である。 上記基板搬送装置の１ユニットの正面図である。 基板ガイドにより基板を隣接するステージ部に搬送した状態を示す上面図である。 上記基板ガイドが退避し、位置決めピンが突出状態である状態を示す上面図である。 上記基板ガイドが元の位置に復帰した状態を示す上面図である。 乗継ぎユニットを示す図である。 ヒータ部の乾燥温度の設定が異なることにより乗継ぎユニットが傾いた状態を示す図である。 他の実施形態における乗継ぎユニットを示す図である。 ヒータ部の乾燥温度の設定が異なることにより他の実施形態における乗継ぎユニットが傾いた状態を示す図である。 従来の基板搬送装置の上面図である。 従来の基板搬送装置の側面図である。 従来の基板搬送装置の乗継ぎユニットを示す図である。 従来の乗継ぎユニットの拡大図である。 ヒータ部の乾燥温度の設定が異なることにより基板が下流側の振動板に乗り継ぐことができない状態を示す図である。 ヒータ部の乾燥温度の設定が異なる場合でも従来の乗継ぎユニットの高さを調節することにより基板が下流側の振動板に乗り継ぐことができる状態を示す図である。

本発明の加熱乾燥装置に係る実施の形態を図面を用いて説明する。

図１は、加熱乾燥装置を備えた基板搬送装置を示す上面図であり、図２は、加熱乾燥装置を備えた基板搬送装置の一部を拡大した上面図、図３は、加熱乾燥装置を備えた基板搬送装置の一部の側面図、図４は、加熱乾燥装置を備えた基板搬送装置の一部の正面図である。

図１〜図４において、基板搬送装置１は、基板２を浮上させた状態で搬送するためのものであり、上流側から供給された基板２を浮上させた状態でそのまま向きを変えることなく下流側に搬送することができる。なお、図１においては、ステージ部１６Ａが上流側であり、ステージ部１６Ａからステージ部１６Ｄに向かって基板２が搬送される。

なお、以下の説明では、基板２が搬送される搬送方向をＸ軸方向とし、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることとする。

基板搬送装置１は、ステージユニット１０と搬送ユニット２０とを有しており、ステージユニット１０のＹ軸方向両側に搬送ユニット２０が配置されている。ステージユニット１０は、基板２を載置するものであり、載置された基板２を浮上した状態に保つことができる。また、搬送ユニット２０は浮上した基板２を拘束しつつ搬送方向（特定方向ともいう）に搬送するものである。すなわち、ステージユニット１０に供給された基板２は、ステージユニット１０上で浮上されるとともに、搬送ユニット２０に設けられた基板ガイド３０で拘束される。そして、基板ガイド３０がＸ軸方向に走行することにより、基板２がＸ軸方向に搬送される。

ステージユニット１０は、複数のステージ部１６を有しており、図１の例では、ステージ部１６Ａ〜１６Ｄが一方向に配列されることにより搬送経路が形成されている。なお、ステージ部１６Ａ〜１６Ｄを共通して示す場合は単にステージ部１６という。

ステージ部１６は、載置された基板２を振動浮上させるものであり、図３，図４に示すように、基台１１に載置され平坦状に形成された振動板１２と、この振動板１２の表面（基板搬送面１２ａ）から基板２を振動浮上させる振動浮上手段１３とを有している。振動板１２は、矩形状の薄い金属製平板状部材であり、水平の姿勢で配置されている。すなわち、図１の例では各ステージ部１６Ａ〜１６Ｄの４枚の振動板１２が同じ高さを保って配置されることにより搬送経路が形成されている。また、振動板１２は、供給される基板２と対向する振動板１２の基板搬送面１２ａを有しており、全体が平坦状に形成されている。本実施形態では、振動板１２の基板搬送面１２ａが基板２よりも大きいサイズに形成されており、供給された基板２全面が、はみ出すことなく、この振動板１２の基板搬送面１２ａに対向するようになっている。

また、振動板１２の裏面１２ｂ側（基板搬送面１２ａの反対側）には、ヒータユニット１５が配置されており、このヒータユニット１５により基板２上の塗布膜Ｃが乾燥するようになっている。本実施形態のヒータユニット１５は、カートリッジヒータ、シーズヒータが矩形のアルミフレームに挿入されて形成されたものが熱源になっており、これらヒータが各振動板１２の裏面１２ｂと対向するように所定間隔離れた位置に配置されている。したがって、ヒータユニット１５の作動中に基板２が搬送されると、振動板１２の裏面１２ｂからの輻射熱で加熱されることにより、基板２上に形成された塗布膜Ｃが乾燥される。すなわち、基板２が浮上搬送されると同時に塗布膜Ｃの乾燥が行われるようになっている。

また、振動板１２には、位置決めピン１４が設けられており、この位置決めピン１４により、搬送されてきた基板２が所定の位置に位置決めされる。この位置決めピン１４は、１つの振動板１２に４本設けられており、２本ずつが１つの対角線上に配置されている。具体的には、基板２が振動板１２上に供給された際に、基板２の対角線における２つのコーナー部分を挟む位置に配置されている。すなわち、位置決めピン１４は、搬送される基板２のサイズに応じて基板２と位置決めピン１４とが僅かな隙間を形成する位置に配置されている。

また、この位置決めピン１４は、昇降動作できるようになっており、収容状態では、位置決めピン１４全体が振動板１２下に収容され、突出状態では、位置決めピン１４が振動板１２表面上に突出するようになっている。したがって、位置決めピン１４が収容状態で基板２が供給され、基板２が振動板１２の基板搬送面１２ａ上に供給されると、位置決めピン１４が突出状態になり、基板２の側面２ａが位置決めピン１４に接触することにより、基板２が位置決めされる。すなわち、基板２が振動板１２上に供給されると基板２が浮上しつつ自由に移動できる状態になるが、位置決めピン１４が基板２の側面２ａに接触することにより、基板２の移動が拘束され、基板２が振動板１２上の所定位置（位置決め範囲）に位置決めされる。

また、振動浮上手段１３は、供給された基板２を振動板１２の基板搬送面１２ａから所定の高さに振動浮上させるものである。本実施形態では、図３、図４に示すように、振動板１２の裏面１２ｂに振動子１３ａが設けられており、この振動子１３ａにより特定の周波数による振動が与えられることにより、振動板１２上の基板２が振動板１２の基板搬送面１２ａから浮上できるようになっている。具体的には、例えば超音波で振動子１３ａを振動させると、その振動が伝達され、振動板１２自身が超音波で振動する。これにより、振動板１２の基板搬送面１２ａと基板２との間に僅かな空気層が形成され基板２が振動板１２の基板搬送面１２ａから浮上する。すなわち、振動子１３ａを特定周波数で振動させると、基板２が振動板１２の基板搬送面１２ａから所定の高さ位置に浮上した状態で振動板１２上に保持される。

また、搬送ユニット２０は、基板ガイド３０を介して振動板１２上の基板２を搬送方向に搬送するものである。搬送ユニット２０は、一方向に延びる基台１１ａ（図４参照）を有しており、振動板１２の搬送方向に沿って振動板１２をＹ方向側から挟むように設置されている。また、搬送ユニット２０は、基板ガイド３０を有しており、基台１１ａ上の搬送駆動部４０により複数の基板ガイド３０が移動することにより基板２を搬送できるようになっている。すなわち、基板ガイド３０は各振動板１２ごとに対応して設けられており、それぞれの基板ガイド３０は、１つの振動板１２から次の下流側の振動板１２まで移動し、その後、元の振動板１２まで復帰する動作を行うことができる。各振動板１２ごとの基板ガイド３０は、このような動作を同時に行うことにより、基板２を搬送方向に搬送することができるようになっている。

具体的には、基板２が１つの振動板１２に供給されるとその基板２が基板ガイド３０により拘束される（図１の状態）。そして、基板ガイド３０の移動により次の下流側の振動板１２まで搬送されると（図５の状態）、位置決めピン１４が突出して基板２を拘束するとともに、基板ガイド３０が退避することにより下流側の振動板１２に載置される（図６の状態）。そして、下流側の基板ガイド３０は上流側の元の振動板１２まで復帰し（図７の状態）、上流側の基板ガイド３０により搬送された基板２を新たに拘束する。これを各振動板１２で繰り返し行われることにより、基板２が搬送方向に搬送される。すなわち、基板２は複数の基板ガイド３０のリレー方式によって搬送されるようになっている。なお、図１、図５〜図７において、位置決めピン１４が黒色である場合は突出状態を示し、白色である場合は収容状態を示している。すなわち、図５では、位置決めピン１４が収容状態であり、図６，図７では、突出状態である。なお、図２の２点鎖線は、移動後の搬送ユニット２０及び基板ガイド３０を示している。

また、搬送方向（特定方向）に隣り合う振動板１２同士の間には、乗継ぎユニット５０が設けられている。この乗継ぎユニット５０は、基板２を下流側の振動板１２にスムーズに乗継ぎさせるためのものである。乗継ぎユニット５０は、図８に示すように、エアを噴出する搬送エア噴出部５１と、隣接する振動板１２に支持される支持延長部５２とを有しており、支持延長部５２が振動板１２に支持された状態で搬送エア噴出部５１からエアを噴出させることにより、搬送されてきた基板２を浮上させることができるようになっている。すなわち、支持延長部５２が隣接する振動板１２に支持された状態では、搬送エア噴出部５１が振動板１２の基板搬送面１２ａとの高さ位置とほぼ同じ高さ位置に設定されており、搬送エア噴出部５１からエアが噴出されるようになっている。これにより、振動板１２上を浮上しつつ搬送されてきた基板２は、その浮上高さを維持したまま乗継ぎユニット５０を通過し下流側の振動板１２に搬送される。

乗継ぎユニット５０は、胴体部５０ａとこの胴体部５０ａから振動板１２に支持される支持延長部５２が延設されている。すなわち、胴体部５０ａから支持延長部５２が水平方向両側に延びており断面がＴ字状に形成されている。図８の例では、Ｙ軸方向寸法が隣接する振動板１２のＹ軸方向寸法と同じ寸法に形成されており、支持延長部５２が振動板１２に支持された状態では、胴体部５０ａが振動板１２間に配置されている。そして、隣接する振動板１２との間には所定の隙間が形成されるようになっている。すなわち、この隙間は、ヒータ部１５の熱により振動板１２が熱膨張した際に熱延び量を考慮に入れて設けられており、熱延びが生じた場合でも振動板１２に触れることなく支持されるようになっている。

搬送エア噴出部５１は、基板２を浮上させるエアを供給する部位であり、平滑な平板形状に形成されている。この搬送エア噴出部５１は、振動板１２間に支持された状態では、振動板１２の基板搬送面１２ａとほぼ同じ高さになるように形成されており、基板搬送面１２ａの一部として構成されるようになっている。ここで、ほぼ同じ高さとは、搬送エア噴出部５１の高さ位置が、振動板１２の基板搬送面１２ａの高さ位置に対して所定の範囲内に設定されることであり、わずかな段差が生じていても、基板２が引っかかったり、落下したりせず、基板２のスムーズな搬送には問題が生じない範囲という意味である。そして、搬送エア噴出部５１は、多孔質焼結材で形成されており、図８の矢印で示すように胴体部５０ａを通じて供給されるエアが多孔質焼結材の孔から噴出されるようになっている。この噴出されるエアにより、搬送される基板２を浮上させることができる。そして、噴出されるエア量を調節することにより基板２の浮上高さを調節することができる。本実施形態では、超音波振動で浮上される振動板１２での浮上高さとほぼ同じ高さになるように調節されている。

支持延長部５２は、振動板１２に支持される部分であり、胴体部５０ａから一方向に延びるように形成されている。具体的には、振動板１２の搬送方向の端部には、切欠部１２ｃが形成されており、基板搬送面１２ａよりもヒータ部１５側に凹となる形状に形成されている。この切欠部１２ｃは、基板搬送面１２ａよりも低い位置に基板搬送面１２ａと平行な支持面１２ｄが形成されており、この支持面１２ｄで支持延長部５２が支持されている。そして、支持延長部５２には、搬送エア噴出部５１の反対側にエアを噴出する支持エア噴出部５３が設けられており、乗継ぎユニット５０が振動板１２に支持された状態では、支持エア噴出部５３と支持面１２ｄとが対面するようになっている。この状態で支持エア噴出部５３からエアを噴出すると、支持エア噴出部５３からのエア圧により乗継ぎユニット５０が支持面１２ｄから僅かに浮上し、振動板１２の切欠部１２ｃで乗継ぎユニット５０を非接触で支持することができる。本実施形態では、乗継ぎユニット５０が非接触で支持された状態で、搬送エア噴出部５１と搬送面との高さ位置が所定の範囲内になるように設定されている。これにより、乗継ぎユニット５０は振動板１２の振動状態を妨げることなく支持されることが可能になる。

ここで、ヒータ部１５の乾燥温度の設定により隣接する振動板１２の熱膨張が異なると、隣接する振動板１２の高さ位置が変化する。しかし、乗継ぎユニット５０は、支持延長部５２が隣接する振動板１２の支持面１２ｄと重なっているため、乗継ぎユニット５０全体が傾斜する姿勢になるものの支持延長部５２に設けられた支持エア噴出部５３からのエア圧により非接触で支持される。具体的には、図９に示すように、乗継ぎユニット５０が傾斜した状態に変形した場合でも、支持延長部５２が振動板１２の切欠部１２ｃに非接触で支持される。そして、支持傾斜部が振動板１２まで延びて形成されているため、従来の乗継ぎユニット５０に比べて搬送方向の寸法を大き設定することができ、従来の乗継ぎユニット５０のように振動板１２間に完全に配置される場合に比べて、傾斜姿勢に変形しても基板搬送面１２ａに対して突出する部分、及び、凹む部分のＺ方向寸法の変化量を小さくすることができる。すなわち、傾斜姿勢になった乗継ぎユニット５０におけるＺ方向の寸法差を振動板１２間の高さ位置における所定の範囲内に収めることができる。したがって、ヒータ部１５の乾燥温度の設定が変更された場合であっても、乗継ぎユニット５０の高さ位置の調整が不要になり、従来の煩わしい調節作業を省くことができる。

以上、上述の通り説明した基板２搬送装置によれば、乗継ぎユニット５０の支持延長部５２に支持エア噴出部５３が設けられており、この支持エア噴出部５３から振動板１２に向かってエアが噴出されるため、乗継ぎユニット５０が振動板１２間に非接触で支持されつつ、振動板１２の基板搬送面１２ａと搬送エア噴出部５１との平滑性が維持される。すなわち、隣接する振動板１２が熱延びにより高さ位置が変化した場合でも、乗継ぎユニット５０が支持エア噴出部５３からのエアにより浮上しているため、乗継ぎユニット５０の支持延長部５２が振動板１２の高さ位置の変化に常に追従することにより、振動板１２の基板搬送面１２ａと搬送エア噴出部５１との高さ位置を所定の範囲内に維持することができる。これにより、乾燥温度の設定が変化した場合であっても、振動板１２の基板搬送面１２ａに対する搬送エア噴出部５１の高さ調整を行うことなく、そのまま使用することができる。したがって、従来のように乾燥温度の設定が変更される毎にエア噴出面部の高さ位置を機械的に調節していた場合に比べて、調節作業の煩わしさから解放され、段取り替え作業に要する時間を短縮することができる。

また、上記実施形態では、支持延長部５２が一方向に延びるように形成されており、振動板１２の支持面１２ｄに対向する位置に支持エア噴出部５３を設ける例について説明したが、支持延長部が振動板１２の支持面１２ｄ側に支持基台部６１を有しており、この支持基台部６１に支持エア噴出部５３を設けるものであってもよい。具体的には、図１０に示すように、支持基台部６１は、平板状の部材であり、支持延長部５２の支持面１２ｄ側に球面軸受け６２を介して設けられている。すなわち、支持延長部５２の搬送方向に延びる部分と支持基台部６１とが球体で連結される構造になっており、支持基台部６１が支持延長部５２の搬送方向に延びる部分に対して傾斜することができるようになっている。また、支持基台部６１の支持面１２ｄと対向する部分には支持エア噴出部５３が設けられており、支持面１２ｄに向かってエアが噴出されるようになっている。具体的には、支持基台部６１の支持面１２ｄ側は、多孔質部材で形成されており、多孔質部材と胴体部５０ａとが可撓性を有するシリコンチューブ（不図示）で連結されている。そして、胴体部５０ａからエアが供給されるとシリコンチューブを通じて多孔質部材にエアが供給され、多孔質部材から支持面１２ｄに向かってエアが噴出されるようになっている。

このような構成により、隣接する振動板１２が熱延びにより高さ位置が上方に変化した場合でも、支持エア噴出部５３から噴出されるエアにより、非接触で支持される乗継ぎユニット５０の姿勢を安定させることができる。すなわち、図１１に示すように、熱延びにより振動板１２の高さ位置が変化すると、振動板１２（支持面１２ｄ）と支持エア噴出部５３との隙間が小さくなり、その隙間におけるエア圧が高くなる。その結果、支持基台部６１が上方に変位するが、支持延長部５２の搬送方向に延びる部分との間に配置される球面軸受け６２により、支持延長部５２の搬送方向に延びる部分及び胴体部５０ａは傾斜姿勢となるが、支持基台部６１の姿勢は元のままであり、支持エア噴出部５３と支持面１２ｄとの対面姿勢を維持することができる。したがって、上記実施形態のように、支持延長部５２が一方向に延びるように形成されており、振動板１２の支持面１２ｄに対向する位置に支持エア噴出部５３を設ける場合に比べて非接触で支持される乗継ぎユニットの姿勢を安定させることができる。

１ 基板搬送装置
２ 基板
１２ 振動板
１２ａ 基板搬送面
１２ｃ 切欠部
１２ｄ 支持面
１４ 位置決めピン
１５ ヒータ部
１６ ステージ部
２０ 搬送ユニット
３０ 基板ガイド
５０ 乗継ぎユニット
５１ 搬送エア噴出部
５２ 支持延長部
５３ 支持エア噴出部

Claims (3)

1. 特定方向に配列され、基板搬送面上で基板を超音波浮上させる複数枚の振動板と、
   前記振動板の基板搬送面の裏側に設けられるヒータ部と、
   を備え、基板を浮上させた状態で基板上に形成された塗布膜を乾燥させつつ基板を振動板の配列方向に沿って搬送させる基板搬送装置であって、
   前記特定方向に隣り合う振動板同士の間には、基板が次の振動板に乗り継ぐ乗継ぎユニットが設けられ、
   この乗継ぎユニットは、基板搬送面側にエアを噴出し、基板搬送面の一部を形成する搬送エア噴出部と、隣接するそれぞれの振動板に延設される支持延長部とを有しており、
   前記支持延長部には、振動板に向かって噴出する支持エア噴出部が設けられており、この支持エア噴出部から噴出されるエアにより、前記乗継ぎユニットが振動板間において非接触で支持されるとともに、前記振動板の基板搬送面と前記搬送エア噴出部とが平滑に調整されることを特徴とする基板搬送装置。
2. 前記乗継ぎユニットは、隣接する振動板との間に隙間を有するように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記支持延長部は、振動板に対向する面側に軸受け部を介して支持基台部を有しており、前記支持エア噴出部は、前記支持基台部の振動板に対向する側に設けられ、支持エア噴出部から噴出されるエアにより、前記乗継ぎユニットが振動板間において非接触で支持されることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板搬送装置。

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