JP2016213587A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像素子の厚さのバラツキの影響を受けることなく、撮像素子の受光面に対してマイクロレンズアレイを精度よく位置決めすることができる撮像装置を提供する。【解決手段】受光面を含む表面を有する撮像素子と、撮像対象の像を撮像素子の受光面上に結像させる複数のマイクロレンズが２次元的に配置されたマイクロレンズアレイと、撮像素子の受光面を表面の一部が取り付けられる第１の取付部とマイクロレンズアレイが取り付けられる第２の取付部とを有する支持部材を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、撮像装置に関するものである。

従来、複数のマイクロレンズが２次元的に配置されたマイクロレンズアレイと、そのマイクロレンズアレイの結像位置に受光面が位置するように設けられた撮像素子とを備える撮像装置が知られている。

特許文献１には、撮像素子（イメージセンサ）と、マイクロレンズアレイ（サブレンズ群）と、撮像素子及びマイクロレンズアレイを互いに位置決めして支持する支持部材（パッケージ）とを備えた撮像装置が開示されている。この撮像装置の支持部材は、マイクロレンズアレイを支持するとともに、撮像素子の受光面とは反対側の表面（マイクロレンズアレイ側とは反対側の表面）を支持している。この撮像装置では、マイクロレンズアレイは、撮像素子からの距離が正確に確保され、高い位置決め精度での設置が可能となる、とされている。

しかしながら、特許文献１の撮像装置では、撮像素子の受光面とは反対側の表面が支持部材に支持されているため、撮像素子の厚さのバラツキの影響を受け、撮像素子の受光面に対してマイクロレンズアレイを精度よく位置決めすることができないおそれがある。

上述した課題を解決するために、本発明は、受光面を含む表面を有する撮像素子と、撮像対象の像を前記撮像素子の受光面上に結像させる複数のマイクロレンズが２次元的に配置されたマイクロレンズアレイと、を備えた撮像装置であって、前記撮像素子の受光面を含む表面の端部が取り付けられる第１の取付部と前記マイクロレンズアレイが取り付けられる第２の取付部とを有する支持部材を備えることを特徴とするものである。

本発明によれば、撮像素子の厚さのバラツキの影響を受けることなく、撮像素子の受光面に対してマイクロレンズアレイを精度よく位置決めすることができる。

本発明の実施形態に係る撮像装置の一例を示すブロック図。 本実施形態に係る撮像装置におけるカメラモジュールの一構成例の概略構成を示す断面図。（ａ）は同カメラモジュールの構成部品を分解した組み立て前の状態の概略構成を示す断面図。（ｂ）は同カメラモジュールの構成部品を支持している組み立て後の状態の概略構成を示す断面図。 本実施形態に係る撮像装置におけるカメラモジュールの他の構成例の概略構成を示す断面図。 本実施形態に係る撮像装置におけるカメラモジュールの更に他の構成例の概略構成を示す断面図。

以下、本発明に係る撮像装置の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る撮像装置１００の一例を示すブロック図である。本実施形態の撮像装置１００は、例えば、多視点画像や多焦点画像などを同時に撮影可能な複眼カメラや光学的な距離測定装置などの光学電子機器に応用可能である。

図１において、撮像装置１００は、主結像光学系１と、マイクロレンズアレイ２及び撮像素子としての画像センサ３を含む複眼構成のカメラモジュール４と、信号処理部５とを備えている。なお、カメラモジュール４は、マイクロレンズアレイ２及び画像センサ３ともに、主結像光学系１を含むように構成してもよい。

主結像光学系１は、撮像装置１００の画像センサ３の中央を通る主光軸に沿って配置された例えば複数のレンズから構成されている。主結像光学系１は、撮像対象（被写体）を含む撮像領域からの光を取り込んでマイクロレンズアレイ２に向けて出射し、マイクロレンズアレイ２とともに撮像対象の像を画像センサ３の受光面上に結像させる光学系である。主結像光学系１は、複数のレンズで構成したメインレンズ群でもよいし、単数のレンズで構成してもよい。

マイクロレンズアレイ２は、複眼レンズとも言われる光学部品であり、主結像光学系１と画像センサ３との間に配置される。マイクロレンズアレイ２は、主結像光学系１から入射した光を画像センサ３の受光面上の互いに異なる複数の個別受光領域それぞれへ集光させる複数のマイクロレンズが２次元的に配置されている。マイクロレンズアレイ２の複数のマイクロレンズはそれぞれ、画像センサ３の受光面を構成する数百〜数万ピクセル程度に相当するサイズの互いに異なる個別撮像エリアに対応するように、例えば光学ガラスなどの光学材料のウェハから作製される。なお、マイクロレンズアレイ２は、射出成形等により透明の樹脂材料を用いて製造されたものであってもよい。

画像センサ３は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の複数の受光素子が２次元的に配置された撮像素子である。受光素子にはフォトダイオードを用いてもよい。また、画像センサ３の受光面３１を含む表面の端部には、画像信号の出力や制御などに用いられる電極端子３２（後述の図２参照）が形成されている。例えば、画像センサ３の電極端子３２には、２次元的に配置された複数の受光素子それぞれで受光され電気信号に変換された画像信号が出力される。

なお、画像センサ３から出力される画像信号がアナログの電気信号の場合には、画像センサ３と信号処理部５との間にＡ／Ｄ変換部が設けられる。Ａ／Ｄ変換部は、画像センサ３から出力されるアナログ電気信号（画像センサ３上の各受光素子が受光した受光量に対応する信号）をデジタル電気信号（画素信号）に変換して、信号処理部５に出力することができる。

カメラモジュール４は、後述の支持部材としてのホルダー６により、マイクロレンズアレイ２と画像センサ３との間の距離を位置決めして一体的に支持するように構成されている。本実施形態のカメラモジュール４では、後述のように、マイクロレンズアレイ２と画像センサ３とを高い位置決め精度で支持することができる。このようにマイクロレンズアレイ２と画像センサ３との位置決め精度が高いため、有効撮像領域が制限されたり、位置調整あるいは作製後のキャリブレーション作業に時間を要したりすることがない。カメラモジュール４の構成例については、後で詳しく説明する。

信号処理部５は、画像センサ３から出力される画像の電気信号に対して各種の画像処理を行って画像データ（画像情報）を生成して出力する。なお、本実施形態の撮像装置１００は、信号処理部５で処理して得られた撮像対象の画像を表示する表示部を備えてもよい。

上記構成の撮像装置１００において、画像センサ３が出力する画像は、マイクロレンズアレイ２を構成するマイクロレンズのサイズや配置に応じて微妙に異なった複数の画像の集合となる。これらの画像を元に信号処理部５により画像処理を行うことによって、一度の撮像で撮像対象に対する複数視点の画像や複数焦点の画像を取得したり、撮像対象に対する合焦位置や距離等の情報を取得したりすることができる。

次に、マイクロレンズアレイ２と画像センサ３とを互いに位置決めして支持するカメラモジュール４の構成例について説明する。

〔構成例１〕
図２は、本実施形態に係る撮像装置１００におけるカメラモジュール４の一構成例の概略構成を示す断面図である。図２（ａ）はカメラモジュール４のマイクロレンズアレイ２などの構成部品を分解した組み立て前の状態の概略構成を示す断面図であり、図２（ｂ）はカメラモジュール４の構成部品を支持している組み立て後の状態の概略構成を示す断面図である。

図２（ａ）に示すように、カメラモジュール４は、マイクロレンズアレイ２と画像センサ３とを一体的に支持する支持部材としてのホルダー６を有している。ホルダー６は、主光軸Ａを中心として撮像対象（被写体）からの光が通過する光路を形成する光路形成部としての貫通孔６１を有している。

ホルダー６は、第１の取付部としての画像センサ接着面６２と、第２の取付部としてのマイクロレンズアレイ接着面６３とを備えている。画像センサ接着面６２及びマイクロレンズアレイ接着面６３は例えば互いに平行に形成してもよい。画像センサ接着面６２には、画像センサ３の受光面３１側の表面３０の端部が接着されて取り付けられる。また、マイクロレンズアレイ接着面６３には、マイクロレンズアレイ２の画像センサ３側とは反対側の表面２１の端部が接着されて取り付けられる。ホルダー６の画像センサ接着面６２とマイクロレンズアレイ接着面６３との間の光軸に平行な方向における間隔（段差の高さ）Ｌ１は、画像センサ３の受光面３１に対するマイクロレンズアレイ２の所定の位置決め距離に設定される。

ホルダー６は、例えば樹脂成形品で構成されている。ホルダー６を樹脂成形品で構成する場合の樹脂材料としては、例えば、ＰＰＡ（polyphthalamide）樹脂などのエンジニアリングプラスチック材料が挙げられる。

また、ホルダー６の貫通孔６１を形成している内壁面の一部には、画像センサ接着面６２に画像センサ３が取り付けられたときに画像センサ３の複数の電極端子３２それぞれに電気的に接続される所定の配線パターン７が形成されている。この配線パターンを介して、画像センサ３と信号処理部５とが電気的に接続される。

配線パターン７は、ホルダー６の内側に、例えばレーザーパターニング法（露光又は直接除去法）により形成される。配線パターン７の接続端子と画像センサ３の表面３０に形成された電極端子３２とは、例えば次の（１）及び（２）の手順で示すように材質が金（Ａｕ）からなるスタッドバンプ８を介して接合される。
（１）画像センサ３の表面３０に形成された電極端子３２上に、スタッドバンプボンダ装置にて金のスタッドバンプ８を形成する。このスタッドバンプ８は、例えば上面の中央部に突起が形成された形状を有している。
（２）画像センサ３及びホルダー６を所定の温度（例えば１５０℃程度）に加熱した状態で超音波を印加して加圧することにより、スタッドバンプ８を介してホルダー６側の配線パターン７の接続端子と画像センサ３の電極端子３２とを接合する。

上記スタッドバンプ８を介した接合により、配線パターン７は、画像センサ３の受光面３１側の表面３０に形成された複数の電極端子３２に電気的に接続されるとともに、ホルダー６に対して画像センサ３を密着させて取り付けることができる。

ホルダー６へのマイクロレンズアレイ２等の組み付けの一例としては、まず、マイクロレンズアレイ接着面６３に、マイクロレンズアレイ２の光入射側の表面２１の表面端部を接着剤で接着する。次に、前述のように、画像センサ３の電極端子３２上に例えば金（Ａｕ）からなるスタッドバンプ８を形成し、その後、ホルダー６に画像センサ３を押圧した状態で所定の温度（例えば、１５０℃程度）に加熱するとともに超音波を印加して加圧する。これにより、スタッドバンプ８を介して、画像センサ３の電極端子３２と配線パターン７とを電気的に接続するとともに、ホルダー６の画像センサ接着面６２に対して画像センサ３の受光面３１側の表面３０の端部を接着させることができる。このようにスタッドバンプ８を介して、画像センサ３の受光面３１側の表面３０がホルダー６の画像センサ接着面６２に支持される。

ここで、マイクロレンズアレイ２と画像センサ３の受光面３１との間の距離Ｌ１の精度（位置決め精度）は、次のＡ〜Ｄに示す各種要因の影響を受ける。

Ａ．スタッドバンプ８の高さ：ほとんどの画像センサの電極端子の数の上限を超える１００ｐｉｎ程度の電極端子では、上記接合位置での金（Ａｕ）などのスタッドバンプ８による高さのバラツキは、レンジで±５［μｍ］以内に抑えることが可能である。

Ｂ．ホルダー６のマイクロレンズアレイ接着面６３と画像センサ接着面６２との段差高さ：ホルダー６を同一の金型から作製しているので、安定した精度が得られる。

Ｃ．マイクロレンズアレイ２の厚み：レンジで±５［μｍ］以内で抑えることが可能である。また、画像センサ３とは異なり、厚みが正確なウェハから作製することができる。そのため、回路を形成した後に厚みを調整する画像センサ３よりも厚みの制御が容易である。一般的に画像センサは作製してから裏面を粗く研磨するため厚み公差が大きくなる。なお、本実施形態では、画像センサ３の表面がホルダー６に支持されるので、画像センサ３の厚みを考慮する必要がない。

Ｄ．マイクロレンズアレイ２とホルダー６とを接着する接着剤の厚み：この接着剤の厚みは、レンジで±５［μｍ］以内に抑えることが可能である。

上記Ａ〜Ｄの要因について述べたように、それぞれの接着時の高さ精度が安定するとともに、樹脂成形品からなるホルダー６に形成されるマイクロレンズアレイ接着面６３と画像センサ接着面６２との間の光軸方向における距離Ｌ１（段差）の精度が安定している。これにより、マイクロレンズアレイ２と画像センサ３の受光面３１との間の距離を、マイクロレンズアレイ２の焦点距離に容易に合わせることができる。

また、ホルダー６の製造に用いる金型を変更してホルダー６のマイクロレンズアレイ接着面６３と画像センサ接着面６２との間隔（段差の高さ）を変えることにより、所望のマイクロレンズアレイ２の焦点距離に対して適用可能である。

なお、マイクロレンズアレイ２を樹脂成形材料で構成する場合、スタッドバンプ８を介して画像センサ３の電極端子３２と配線パターン７とを接触させた状態で加熱及び超音波を印加して接合した後、ホルダー６のマイクロレンズアレイ接着面６３に接着剤で接着してもよい。これにより、熱や超音波振動の影響で、ホルダー６のマイクロレンズアレイ接着面６３でマイクロレンズアレイ２の接着部が剥がれたり、マイクロレンズアレイ２が変形したりすることを防ぐことができる。

以上、本構成例１のカメラモジュール４を備えた撮像装置１００によれば、ホルダー６の画像センサ接着面６２に、画像センサ３の受光面３１側の表面３０である。従って、画像センサ３の厚さのバラツキの影響を受けることなく、画像センサ３の受光面３１に対してマイクロレンズアレイ２を精度よく位置決めすることができる。

また、本構成例１のカメラモジュール４では、マイクロレンズアレイ２にスペーサを一体成形することなく、画像センサ３の受光面３１に対してマイクロレンズアレイ２を位置決めすることができる。
ここで、マイクロレンズアレイに位置決め用のスペーサを一体成形し、そのスペーサの先端を画像センサに接着する場合は、マイクロレンズが形成される部分とスペーサが形成される部分で互いに高さが異なる構造に加工する必要がある。マイクロレンズアレイを例えば半導体プロセスで光学ガラスウェハから製造する場合、上記高さが異なる構造を含むマイクロレンズアレイを加工することが難しい。そのため、焦点距離の長いマイクロレンズアレイを製造することが難しく、作製可能なマイクロレンズの焦点距離に制約が生じる。また、マイクロレンズアレイを例えば射出成形プロセスで樹脂材料から製造する場合、上記高さが異なる構造に対応できるが、一般的な２次実装であるリフロー処理の高温時において接着部の剥がれやレンズ変形のおそれがある。そのため、マイクロレンズアレイと画像センサとの間の接着工程に制約が発生する。
これに対し、本構成例１のカメラモジュール４では、上記所定の構成のホルダー６により画像センサ３の受光面３１に対してマイクロレンズアレイ２を位置決めすることができるので、上記制約が発生することなくカメラモジュール４を作製することができる。

また、本構成例１のカメラモジュール４では、ホルダー６の画像センサ接着面６２とマイクロレンズアレイ接着面６３との間隔Ｌ１を変更することにより、マイクロレンズアレイ２から画像センサ３の受光面３１までの距離を所望の焦点距離に設定することができる。従って、マイクロレンズアレイ２にスペーサを一体成形する構成とは異なり、画像センサ３の受光面３１に結像するマイクロレンズの焦点距離が互いに異なる複数種類のマイクロレンズアレイ２に容易に対応することができる。

また、本構成例１では、マイクロレンズアレイ２は光軸に垂直な表面が必要最小限の面積でよいため、例えば光学ガラスなどウェハから作製する場合にマイクロレンズアレイ２の取り数を最大化することができ、コストダウンを図ることができる。

〔構成例２〕
図３は、本実施形態に係る撮像装置１００におけるカメラモジュール４の他の構成例の概略構成を示す断面図である。なお、本構成例２において、上記構成例１と共通する部分については同じ符号を付し、説明を省略する。

本構成例２に係るホルダー６は、マイクロレンズアレイ２の取付位置が、前述の構成例１のホルダー６と異なる。具体的には、本構成例２に係るホルダー６は、マイクロレンズアレイ接着面６４が主結像光学系１側（図中の上側）に位置している。このマイクロレンズアレイ接着面６４に、マイクロレンズアレイ２の光出射側（画像センサ側）の表面２２の端部が接着されて取り付けられる。また、画像センサ３の受光面３１側の表面３０の端部は、前述の構成例１と同様に画像センサ接着面６２に接着されて取り付けられる。これにより、前述の構成例１のホルダー６に比べて、ホルダー６の光軸方向における長さの増加を抑えつつ、焦点距離の大きなマイクロレンズアレイ２を用いることが可能になる。また、マイクロレンズアレイ２の厚みの誤差やバラツキの影響を受けないので、マイクロレンズアレイ２と画像センサ３の受光面３１との間の位置決め距離Ｌ２の精度をより向上させることができる。また、加熱及び超音波の印加によりホルダー６に画像センサ３を接合した後に、マイクロレンズアレイ２を容易に組み付けることができ、マイクロレンズアレイ２が熱や超音波振動の影響を受けない。

また、本構成例２に係るホルダー６は、画像センサ３の支持側に、マイクロレンズアレイ接着面６４とともに、第２のマイクロレンズアレイ接着面６５を有していてもよい。これにより、ホルダー６は、焦点距離が互いに異なる２種類のマイクロレンズアレイから１つを選択して支持することができ、設計の自由度が向上するとともに、部品の製造コストを削減することが可能となる。

〔構成例３〕
図４は、本実施形態に係る撮像装置１００におけるカメラモジュール４の更に他の構成例の概略構成を示す断面図である。なお、本構成例３において、上記構成例１と共通する部分については同じ符号を付し、説明を省略する。

図４に示すように、本構成例３のカメラモジュール４におけるホルダー６は、主結像光学系１を保持する保持部であるレンズ鏡筒９を取り付けるための取付部としてのレンズガイド部６６が形成されている。主結像光学系１を保持するレンズ鏡筒９の外周部には雄ねじ部が形成され、レンズガイド部６６の内周部には上記雄ねじ部を受け入れる雌ネジ部が形成されている。このレンズ鏡筒９を回転させながらレンズガイド部６６内に挿入することにより、ホルダー６の所定位置にレンズ鏡筒９を位置決めすることができる。本構成例３では、樹脂成形品からなるホルダー６が、マイクロレンズアレイ２及び画像センサ３とともに主結像光学系１を一体的に支持することができ、構成部品間の位置決め精度がより安定する。なお、本構成例３では、ホルダー６のレンズガイド部６６に対するレンズ鏡筒９の位置決めは、位置決め用のピンや穴形状等を用いて行ってもよい。

また、本実施形態の撮像装置１００におけるカメラモジュール４では、位置決め用のピンや穴形状等を用いて各構成部品の位置決めを行ってもよく、これにより、位置決め精度や組立性をより向上させることができる。

以上に説明したものは一例であり、本発明は、次の態様毎に特有の効果を奏する。
（態様Ａ）
受光面３１を含む表面３０を有する画像センサ３などの撮像素子と、撮像対象の像を撮像素子の受光面３１上に結像させる複数のマイクロレンズが２次元的に配置されたマイクロレンズアレイ２と、を備えた撮像装置１００であって、撮像素子の受光面３１を含む表面３０の端部が取り付けられる画像センサ接着面６２などの第１の取付部とマイクロレンズアレイ２が取り付けられるマイクロレンズアレイ接着面６３などの第２の取付部とを有するホルダー６などの支持部材を備える。
これによれば、上記実施形態について説明したように、支持部材の第１の取付部に撮像素子が取り付けられて位置決めされ、その支持部材の第２の取付部にマイクロレンズアレイ２が取り付けられて位置決めされる。この支持部材の第１の取付部に取り付けられるのが、撮像素子の受光面３１側の表面３０であるため、撮像素子の厚さのバラツキの影響を受けることなく、撮像素子の受光面３１に対してマイクロレンズアレイを精度よく位置決めすることができる。
（態様Ｂ）
上記態様Ａにおいて、撮像素子は、受光面３１を含む表面３０の第１の取付部に取り付けられる部分に複数の電極端子３２を有し、支持部材は、第１の取付部に撮像素子が取り付けられたときに撮像素子の複数の電極端子それぞれに電気的に接続される配線パターン７が形成されている。
これによれば、上記実施形態について説明したように、支持部材の第１の取付部に撮像素子を取り付けたとき撮像素子の複数の電極端子３２それぞれと配線パターン７とが電気的に接続される。従って、別途配線の接続処理をしなくてもよく、製造コストを低減することができる。
（態様Ｃ）
上記態様Ｂにおいて、撮像素子の複数の電極端子３２は、スタッドバンプ８を介して支持部材の配線パターン７に接続されている。
これによれば、上記実施形態について説明したように、スタッドバンプ８により、撮像素子の電極端子３２と配線パターン７とを電気的に接続するとともに、支持部材に撮像素子を密着させて支持することができる。
（態様Ｄ）
上記態様Ａ乃至Ｃのいずれかにおいて、支持部材の第２の取付部は、マイクロレンズアレイ２の光入射側の表面の端部が取り付けられ、支持部材の第１の取付部と第２の取付部との間隔は、マイクロレンズアレイ２の光軸方向の厚さとマイクロレンズアレイ２の焦点距離とを加算した距離に設定されている。
これによれば、上記実施形態について説明したように、マイクロレンズアレイ２と撮像素子の受光面との距離を、マイクロレンズアレイ２の焦点距離に合わせることができる。これにより、マイクロレンズアレイ２に入射した撮像対象からの光を正確に撮像素子の受光面３１に結像させることができる。また、支持部材の第１の取付部と第２の取付部との間隔を変更することにより、マイクロレンズの焦点距離が互いに異なる複数種類のマイクロレンズアレイ２に容易に対応することができる。
（態様Ｅ）
上記態様Ａ乃至Ｃのいずれかにおいて、支持部材の第２の取付部は、マイクロレンズアレイ２のマイクロレンズが形成されている光出射側の表面の端部が取り付けられ、支持部材の第１の取付部と第２の取付部との間隔は、マイクロレンズアレイ２の焦点距離に設定されている。
これによれば、上記実施形態の構成例２について説明したように、マイクロレンズアレイ２と撮像素子の受光面との距離を、マイクロレンズアレイ２の焦点距離に合わせることができる。これにより、マイクロレンズアレイ２に入射した撮像対象からの光を正確に撮像素子の受光面３１に結像させることができる。しかも、支持部材の第２の取付部に取り付けられるのは、マイクロレンズアレイ２のマイクロレンズが形成されている光出射側の表面の端部である。これにより、光軸方向におけるマイクロレンズアレイ２の厚み誤差の影響を受けず、光軸方向におけるマイクロレンズアレイ２の光出射面と撮像素子の受光面３１との距離を、マイクロレンズアレイ２の焦点距離により正確に合わせることができる。また、支持部材の第１の取付部と第２の取付部との間隔を変更することにより、マイクロレンズの焦点距離が互いに異なる複数種類のマイクロレンズアレイ２に容易に対応することができる。
（態様Ｆ）
上記態様Ａ乃至Ｅのいずれかにおいて、マイクロレンズアレイ２を介して撮像対象の像を撮像素子の受光面３１上に結像するための主結像光学系１を更に備え、支持部材は、主結像光学系１を保持するレンズ鏡筒９などの保持部が取り付けられるレンズガイド部６６などの取付部を有する。
これによれば、上記実施形態の構成例３について説明したように、支持部材により、マイクロレンズアレイ２及び撮像素子に加えて、主結像光学系１を一体的に支持することができる。従って、主結像光学系を別部材で支持する構成に比べ、主結像光学系１とマイクロレンズアレイ２及び撮像素子との位置決め精度を向上させることができる。
（態様Ｇ）
上記態様Ａ乃至Ｆのいずれかにおいて、撮像素子から出力された画像信号を処理する信号処理部５を備える。
これによれば、上記実施形態について説明したように、撮像素子から出力される画像の電気信号に対して画像処理を行って画像データや画像情報を生成して出力することができる。

１ 主結像光学系
２ マイクロレンズアレイ
３ 画像センサ（撮像素子）
４ カメラモジュール
５ 信号処理部
６ ホルダー（支持部材）
７ 配線パターン
８ スタッドバンプ
９ レンズ鏡筒（保持部）
３０ 画像センサの受光面を含む表面
３１ 画像センサの受光面
３２ 画像センサの電極端子
６１ 貫通孔
６２ 画像センサ接着面（第１の取付部）
６３、６４、６５ マイクロレンズアレイ接着面（第２の取付部）
６６ レンズガイド部（取付部）
１００ 撮像装置

特開２０１３−１０９０１１号公報

Claims (7)

1. 受光面を含む表面を有する撮像素子と、
   撮像対象の像を前記撮像素子の受光面上に結像させる複数のマイクロレンズが２次元的に配置されたマイクロレンズアレイと、を備える撮像装置であって、
   前記撮像素子の受光面を含む表面の端部が取り付けられる第１の取付部と前記マイクロレンズアレイが取り付けられる第２の取付部とを有する支持部材を備えることを特徴とする撮像装置。
2. 請求項１の撮像装置において、
   前記撮像素子は、前記受光面を含む表面の前記第１の取付部に取り付けられる部分に複数の電極端子を有し、
   前記支持部材は、前記第１の取付部に前記撮像素子が取り付けられたときに該撮像素子の複数の電極端子それぞれに電気的に接続される配線パターンが形成されていることを特徴とする撮像装置。
3. 請求項２の撮像装置において、
   前記撮像素子の複数の電極端子は、スタッドバンプを介して前記支持部材の配線パターンに接続されていることを特徴とする撮像装置。
4. 請求項１乃至３のいずれかの撮像装置において、
   前記支持部材の第２の取付部は、前記マイクロレンズアレイの光入射側の表面の端部が取り付けられ、
   前記支持部材の前記第１の取付部と前記第２の取付部との間隔は、前記マイクロレンズアレイの光軸方向の厚さと該マイクロレンズアレイの焦点距離とを加算した距離に設定されていることを特徴とする撮像装置。
5. 請求項１乃至３のいずれかの撮像装置において、
   前記支持部材の第２の取付部は、前記マイクロレンズアレイのマイクロレンズが形成されている光出射側の表面の端部が取り付けられ、
   前記支持部材の前記第１の取付部と前記第２の取付部との間隔は、前記マイクロレンズアレイの焦点距離に設定されていることを特徴とする撮像装置。
6. 請求項１乃至５のいずれかの撮像装置において、
   前記マイクロレンズアレイを介して前記撮像対象の像を前記撮像素子の受光面上に結像するための主結像光学系を更に備え、
   前記支持部材は、前記主結像光学系を支持する支持部を有することを特徴とする撮像装置。
7. 請求項１乃至６のいずれかの撮像装置において、
   前記撮像素子から出力された画像信号を処理する信号処理部を備えることを特徴とする撮像装置。

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