JP2016207027A - Transparent conductor and method for manufacturing the same, and touch panel - Google Patents

Transparent conductor and method for manufacturing the same, and touch panel Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent conductor having a laminated structure of a metal oxide layer and a metal layer capable of sufficiently suppressing occurrence of a dark and light pattern caused by a difference in transmittance between a conductive portion and an insulation portion.SOLUTION: A transparent conductor 100 has a first lamination portion 10 having a transparent resin base material 11 and a transmittance adjustment layer 12, and a second lamination portion 20 having a transparent resin base material 11, a transmittance adjustment layer 12, a metal layer 16 containing silver or a silver allow, and a metal oxide layer 14, in this order. The first lamination portion 10 and the second lamination portion 20 are adjacent to each other in a direction vertical to the lamination direction, and a difference (T2-T1) between transmittance T1 in the lamination direction of the first lamination portion 10 and transmittance T2 in the lamination direction of the second lamination portion 20 is 4% or more.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、透明導電体及びその製造方法、並びに当該透明導電体を用いたタッチパネルに関する。   The present disclosure relates to a transparent conductor, a manufacturing method thereof, and a touch panel using the transparent conductor.

透明導電体は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、及びエレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬ、無機ＥＬ）などのディスプレイ、並びに、太陽電池などの透明電極として使用されている。また、これらの他に、電磁波遮断膜及び赤外線防止膜等にも使用されている。透明導電体における金属酸化物層の材料としては、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）に錫（Ｓｎ）を添加したＩＴＯが広く用いられている。 The transparent conductor is used as a transparent electrode for a display such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an electroluminescence panel (organic EL, inorganic EL), and a solar cell. In addition to these, they are also used for electromagnetic wave shielding films and infrared ray prevention films. As a material for the metal oxide layer in the transparent conductor, ITO in which tin (Sn) is added to indium oxide (In 2 O 3 ) is widely used.

近年、スマートフォン及びタブレット端末等、タッチパネルを備えた端末が急速に普及している。これらは、液晶パネルの上にタッチセンサー部を設け、最表面にカバーガラスを備えた構成を有している。タッチセンサー部は、ガラス又はフィルム基材の片面、或いは両面にスパッタリングでＩＴＯ膜を成膜したものを、１枚又は２枚貼り合わせて構成される。   In recent years, terminals equipped with a touch panel such as smartphones and tablet terminals are rapidly spreading. These have the structure which provided the touch sensor part on the liquid crystal panel, and provided the cover glass on the outermost surface. The touch sensor unit is configured by bonding one or two glass films or a film base material on which one or both surfaces of an ITO film are formed by sputtering.

タッチパネルの大型化とタッチセンサー機能の高精度化に伴い、高透過率を有するとともに低抵抗である透明導電体が求められている。ＩＴＯ膜を用いた透明導電体の抵抗を低くするためには、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くする、又は、熱アニールによりＩＴＯ膜の結晶化を行う必要がある。しかし、ＩＴＯ膜を厚膜化すると透過率が低下してしまう。また、フィルム基材を高温で熱アニールすることは通常困難である。このため、フィルム基材上に設けたＩＴＯ膜の場合、高い透過率を維持しつつ抵抗を低くすることは難しい状況にあった。   With the increase in the size of touch panels and the high accuracy of touch sensor functions, there is a demand for transparent conductors having high transmittance and low resistance. In order to reduce the resistance of the transparent conductor using the ITO film, it is necessary to increase the thickness of the ITO film or to crystallize the ITO film by thermal annealing. However, when the ITO film is thickened, the transmittance is lowered. Also, it is usually difficult to thermally anneal the film substrate at a high temperature. For this reason, in the case of the ITO film | membrane provided on the film base material, it was in the difficult situation to make resistance low, maintaining a high transmittance | permeability.

このような事情の下、ＩＴＯとは異なる成分を含有する金属酸化物層と金属層との積層構造を有する透明導電膜が提案されている（例えば、特許文献１）。   Under such circumstances, a transparent conductive film having a laminated structure of a metal oxide layer containing a component different from ITO and a metal layer has been proposed (for example, Patent Document 1).

特開２００２−１５７９２９号公報JP 2002-157929 A

タッチパネル等の用途では、タッチした位置の検出が行えるようにするため、パターニングプロセスを行って、透明導電体に導電部分と絶縁部分とを形成する。導電部分と絶縁部分とを形成した後、これらをガラス層で覆ってタッチパネル等が製造される。ＩＴＯを用いた透明導電膜では、導電部分と絶縁部分の光学特性がほぼ同等であるため、パターンの濃淡模様は殆ど生じなかった。また、ＩＴＯを用いた透明導電膜の導電部分と絶縁部分の光学特性は、ガラス層で覆う前の状態（フィルム状態）とガラス層で覆った状態の両方の状態でほぼ同等であった。   In applications such as a touch panel, a conductive part and an insulating part are formed on the transparent conductor by performing a patterning process so that the touched position can be detected. After forming a conductive part and an insulating part, these are covered with a glass layer, and a touch panel etc. are manufactured. In the transparent conductive film using ITO, the optical characteristics of the conductive part and the insulating part are almost the same, and therefore, the pattern shading pattern hardly occurred. Further, the optical properties of the conductive portion and the insulating portion of the transparent conductive film using ITO were almost the same in both the state before being covered with the glass layer (film state) and the state covered with the glass layer.

しかしながら、金属層を挟むようにして金属酸化物層を積層する透明導電体の場合、パターニングプロセスにおいて、金属層とこれを挟む金属酸化物層を全てエッチングで除去すると、エッチング前の導電部分と、エッチング後の絶縁部分の透過率が異なるため、パターンの濃淡模様が生じてしまう。また、導電部分と絶縁部分の透過率は、ガラス層で覆う前の状態とガラス層で覆った状態とでは異なるため、ガラス層で覆う前の状態において導電部分と絶縁部分の透過率差を小さくしても、ガラス層で覆った状態では透過率差が大きくなりパターンの濃淡模様が生じてしまう。   However, in the case of a transparent conductor in which a metal oxide layer is laminated with a metal layer sandwiched therebetween, if the metal layer and the metal oxide layer sandwiching the metal layer are all removed by etching in the patterning process, the conductive portion before etching and the post-etching portion are removed. Since the transmissivities of the insulating portions of the pattern are different, a shading pattern is generated. Also, since the transmittance between the conductive portion and the insulating portion is different between the state before being covered with the glass layer and the state being covered with the glass layer, the transmittance difference between the conductive portion and the insulating portion is reduced in the state before being covered with the glass layer. Even if it is covered with a glass layer, the difference in transmittance becomes large, resulting in a shading pattern.

そこで、本発明は、一つの側面において、金属酸化物層と金属層の積層構造を有する透明導電体において、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することが可能な透明導電体を提供することを目的とする。また、本発明では、別の側面において、そのような透明導電体を高い生産性で製造することが可能な製造方法を提供することを目的とする。本発明は、さらに別の側面において、上述の透明導電体を用いることによって、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様が十分に抑制されたタッチパネルを提供することを目的とする。   In view of the above, in one aspect, the present invention sufficiently suppresses the occurrence of a shading pattern due to a difference in transmittance between a conductive portion and an insulating portion in a transparent conductor having a laminated structure of a metal oxide layer and a metal layer. An object of the present invention is to provide a transparent conductor that can be used. Another object of the present invention is to provide a production method capable of producing such a transparent conductor with high productivity. Still another aspect of the present invention is to provide a touch panel in which a shading pattern caused by a difference in transmittance between a conductive portion and an insulating portion is sufficiently suppressed by using the above-described transparent conductor. .

本発明は、一つの側面において、透明樹脂基材を備える透明導電体であって、透明樹脂基材、及び透過率調整層を有する第１積層部と、透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する第２積層部と、を備え、第１積層部及び第２積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、第１積層部の積層方向における透過率Ｔ１と、第２積層部の積層方向における透過率Ｔ２との差（Ｔ２−Ｔ１）が４％以上である透明導電体を提供する。   In one aspect, the present invention is a transparent conductor including a transparent resin base material, the transparent resin base material, a first laminated portion having a transmittance adjustment layer, a transparent resin base material, a transmittance adjustment layer, A metal layer including silver or a silver alloy, and a second stacked unit having a metal oxide layer in this order, and the first stacked unit and the second stacked unit are adjacent to each other in a direction perpendicular to the stacking direction. And providing a transparent conductor in which a difference (T2−T1) between the transmittance T1 in the stacking direction of the first stacked portion and the transmittance T2 in the stacking direction of the second stacked portion is 4% or more.

このような透明導電体は、導電部分となる第２積層部のみならず、絶縁部分となる第１積層部にも透過率調整層を有する。透過率調整層を設けることによって、第１積層部と第２積層部の積層方向における透過率の差（Ｔ２−Ｔ１）を大きくして、４％以上にすることができる。第１積層部の透過率調整層、及び第２積層部の金属酸化物層を覆うようにガラス層を設けると、第１積層部の透過率が高くなり、第２積層部の透過率に近づく。このため、ガラス層で覆う前の状態において、透過率の差（Ｔ２−Ｔ１）を設けておくことによって、ガラス層を設けた後の導電部分と、導電部分を含まない部分、すなわち絶縁部分との透過率の差を小さくすることができる。したがって、導電部分と絶縁部分の形状に基づく濃淡模様の発生を十分に抑制することができる。このような透明導電体は、タッチパネル等の高画質であることが求められる用途に好適に用いることができる。   Such a transparent conductor has a transmittance adjusting layer not only in the second stacked portion serving as the conductive portion but also in the first stacked portion serving as the insulating portion. By providing the transmittance adjusting layer, the difference in transmittance (T2−T1) in the stacking direction between the first stacked portion and the second stacked portion can be increased to 4% or more. When a glass layer is provided so as to cover the transmittance adjusting layer of the first stacked portion and the metal oxide layer of the second stacked portion, the transmittance of the first stacked portion is increased and approaches the transmittance of the second stacked portion. . For this reason, in the state before covering with a glass layer, by providing the difference in transmittance (T2-T1), the conductive portion after the glass layer is provided and the portion not including the conductive portion, that is, the insulating portion The difference in transmittance can be reduced. Therefore, the occurrence of a shading pattern based on the shapes of the conductive portion and the insulating portion can be sufficiently suppressed. Such a transparent conductor can be suitably used for applications that require high image quality such as a touch panel.

上記Ｔ２は８０％以上であってもよい。これによって、高い透過率を有する透明導電体とすることが可能となり、導電部分と絶縁部分のパターンの濃淡模様を極力低減することが求められるタッチパネル等の用途に特に適した透明導電体とすることができる。   The T2 may be 80% or more. As a result, a transparent conductor having a high transmittance can be obtained, and the transparent conductor is particularly suitable for applications such as touch panels that are required to reduce the shading pattern of the conductive part and the insulating part as much as possible. Can do.

幾つかの実施形態において、透過率調整層の屈折率は１．８〜２．５であり、金属酸化物層の屈折率は１．８〜２．３であってもよい。このような屈折率を有する透過率調整層を備えることによって、ガラス層を設けた後の導電部分（第４積層部）と絶縁部分（第３積層部）との透過率を十分に高くしつつ、これらの差を一層小さくすることができる。これによって、濃淡模様を一層低減しつつ、画質をさらに向上することができる。   In some embodiments, the refractive index of the transmittance adjusting layer may be 1.8 to 2.5, and the refractive index of the metal oxide layer may be 1.8 to 2.3. By providing the transmittance adjusting layer having such a refractive index, the transmittance of the conductive portion (fourth stacked portion) and the insulating portion (third stacked portion) after providing the glass layer is sufficiently increased. These differences can be further reduced. As a result, the image quality can be further improved while further reducing the shading pattern.

幾つかの実施形態において、第１積層部及び第２積層部は、透明樹脂基材と透過率調整層との間に、高屈折率層を備えていてもよい。このとき、高屈折率層の屈折率は１．５５〜１．８であってもよい。このような高屈折率層を設けることによって、波長４５０ｎｍ〜６５０ｎｍにおける透過率差を一層小さくすることができる。   In some embodiments, the first stacked unit and the second stacked unit may include a high refractive index layer between the transparent resin base material and the transmittance adjusting layer. At this time, the refractive index of the high refractive index layer may be 1.55 to 1.8. By providing such a high refractive index layer, the transmittance difference at wavelengths of 450 nm to 650 nm can be further reduced.

幾つかの実施形態において、第１積層部及び第２積層部は、透明樹脂基材と透過率調整層との間に、透明樹脂基材側から低屈折率層と高屈折率層とをこの順で備えていてもよい。このとき、高屈折率層の屈折率は１．５５〜１．８であり、低屈折率層の屈折率は、高屈折率層の屈折率よりも小さく、且つ１．４〜１．６であってもよい。このような高屈折率層と低屈折率層とを併せて設けることによって、可視光領域全体の透過率差を一層小さくすることができる。   In some embodiments, the first laminated portion and the second laminated portion include a low refractive index layer and a high refractive index layer from the transparent resin substrate side between the transparent resin substrate and the transmittance adjusting layer. You may prepare in order. At this time, the refractive index of the high refractive index layer is 1.55 to 1.8, the refractive index of the low refractive index layer is smaller than the refractive index of the high refractive index layer, and is 1.4 to 1.6. There may be. By providing such a high refractive index layer and a low refractive index layer together, the transmittance difference in the entire visible light region can be further reduced.

上記透明導電体の金属層は、幾つかの実施形態において、第１積層部及び第２積層部は、透明樹脂基材の透過率調整層側とは反対側にハードコート層を備えていてもよい。ハードコート層を備えることによって、透明樹脂基材に発生する傷を十分に抑制することができる。   In some embodiments, the metal layer of the transparent conductor may include a hard coat layer on the side opposite to the transmittance adjustment layer side of the transparent resin base material. Good. By providing the hard coat layer, scratches generated on the transparent resin substrate can be sufficiently suppressed.

幾つかの実施形態において、透過率調整層は、酸化亜鉛及び酸化スズの少なくとも一方を含んでいてもよい。金属酸化物層は、透過率調整層とは異なる組成を有し、酸化亜鉛、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてもよい。   In some embodiments, the transmittance adjusting layer may include at least one of zinc oxide and tin oxide. The metal oxide layer has a composition different from that of the transmittance adjusting layer, and may include at least one selected from the group consisting of zinc oxide, gallium oxide, germanium oxide, indium oxide, titanium oxide, and tin oxide.

幾つかの実施形態において、第１積層部及び第２積層部は、金属層及び金属酸化物層を部分的にエッチングで除去するとともに、透過率調整層をエッチングで除去しないことによって形成されたものであってもよい。このようにして形成される透明導電体は、高い生産性で製造することができる。   In some embodiments, the first stacked unit and the second stacked unit are formed by partially removing the metal layer and the metal oxide layer by etching and not removing the transmittance adjusting layer by etching. It may be. The transparent conductor thus formed can be manufactured with high productivity.

上記透明導電体は、幾つかの実施形態において、第１積層部及び第２積層部が透明樹脂基材側とは反対側にガラス層を備え、第１積層部とガラス層とを有する第３積層部の積層方向における透過率Ｔ３が９０％以下であり、第２積層部とガラス層とを有する第４積層部の積層方向における透過率Ｔ４が８５％以上であってもよい。   In some embodiments, the transparent conductor includes a first laminated portion and a second laminated portion that include a glass layer on the side opposite to the transparent resin base material side, and that includes a first laminated portion and a glass layer. The transmittance T3 in the stacking direction of the stacking portion may be 90% or less, and the transmittance T4 in the stacking direction of the fourth stacking portion including the second stacking portion and the glass layer may be 85% or more.

絶縁部分を有する第３積層部の透過率Ｔ３を９０％以下とすることによって、導電部分を有する第４積層部との透過率の差の絶対値｜Ｔ４−Ｔ３｜を十分に小さくすることができる。これによって、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様が十分に抑制された透明導電体とすることができる。   By setting the transmittance T3 of the third stacked portion having the insulating portion to 90% or less, the absolute value | T4-T3 | of the difference in transmittance from the fourth stacked portion having the conductive portion can be sufficiently reduced. it can. As a result, a transparent conductor in which the shading pattern caused by the difference in transmittance between the conductive portion and the insulating portion is sufficiently suppressed can be obtained.

幾つかの実施形態では、透過率Ｔ３と透過率Ｔ４の差（Ｔ４−Ｔ３）の絶対値が１％以下であってもよい。これによって、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様をより一層低減することができる。   In some embodiments, the absolute value of the difference (T4−T3) between the transmittance T3 and the transmittance T4 may be 1% or less. Thereby, the shading pattern resulting from the difference in transmittance between the conductive portion and the insulating portion can be further reduced.

本発明は、別の側面において、透明樹脂基材を備える透明導電体であって、透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する積層体をエッチングすることによって、透過率調整層を除去することなく、金属層及び金属酸化物層の一部を除去して得られるものであり、透明樹脂基材、及び透過率調整層を有する第１積層部と、透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する第２積層部と、を備え、第１積層部及び第２積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接する、透明導電体を提供する。このような透明導電体は、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することができる。   Another aspect of the present invention is a transparent conductor including a transparent resin base material, wherein the transparent resin base material, the transmittance adjusting layer, the metal layer containing silver or a silver alloy, and the metal oxide layer are arranged in this order. It is obtained by removing a part of the metal layer and the metal oxide layer without removing the transmittance adjusting layer by etching the laminate having the transparent resin substrate, and the transmittance adjusting layer. A first laminated portion, a transparent resin base material, a transmittance adjusting layer, a metal layer containing silver or a silver alloy, and a second laminated portion having a metal oxide layer in this order, The second stacked unit provides a transparent conductor that is adjacent to the stacking direction in a direction perpendicular to the stacking direction. Such a transparent conductor can sufficiently suppress the occurrence of a shading pattern due to the difference in transmittance between the conductive portion and the insulating portion.

本発明は、さらに別の側面において、透明樹脂基材を備える透明導電体であって、透明樹脂基材、透過率調整層、及びガラス層をこの順で有する第３積層部と、透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、金属酸化物層、及びガラス層をこの順で有する第４積層部と、を備え、第３積層部及び第４積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、第３積層部の積層方向における透過率Ｔ３が９０％以下であり、第４積層部の積層方向における透過率Ｔ４が８５％以上である、透明導電体を提供する。   In yet another aspect, the present invention provides a transparent conductor including a transparent resin base material, the third laminated portion having a transparent resin base material, a transmittance adjusting layer, and a glass layer in this order, and a transparent resin base. A fourth laminated portion having a material, a transmittance adjusting layer, a metal layer containing silver or a silver alloy, a metal oxide layer, and a glass layer in this order, and the third laminated portion and the fourth laminated portion are Transparent in which the transmittance T3 in the stacking direction of the third stacked portion is 90% or less and the transmittance T4 in the stacking direction of the fourth stacked portion is 85% or more. A conductor is provided.

このような透明導電体は、絶縁部分を有する第３積層部の透過率Ｔ３と、導電部分を有する第４積層部との透過率Ｔ４の差の絶対値を十分に小さくすることができる。したがって、濃淡模様の発生を十分に抑制することができる。このような透明導電体は、タッチパネル等の高画質であることが求められる用途に好適に用いることができる。   Such a transparent conductor can sufficiently reduce the absolute value of the difference between the transmittance T3 of the third stacked portion having the insulating portion and the transmittance T4 of the fourth stacked portion having the conductive portion. Therefore, the occurrence of shading patterns can be sufficiently suppressed. Such a transparent conductor can be suitably used for applications that require high image quality such as a touch panel.

本発明は、さらに別の側面において、透明樹脂基材を備える透明導電体であって、透明樹脂基材、透過率調整層、及びガラス層をこの順で有する第３積層部と、透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、金属酸化物層、及びガラス層をこの順で有する第４積層部と、を備え、第３積層部及び第４積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、透過率調整層が絶縁層である、透明導電体を提供する。このような透明導電体は、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することができる。   In yet another aspect, the present invention provides a transparent conductor including a transparent resin base material, the third laminated portion having a transparent resin base material, a transmittance adjusting layer, and a glass layer in this order, and a transparent resin base. A fourth laminated portion having a material, a transmittance adjusting layer, a metal layer containing silver or a silver alloy, a metal oxide layer, and a glass layer in this order, and the third laminated portion and the fourth laminated portion are A transparent conductor is provided which is adjacent to the stacking direction in the vertical direction and the transmittance adjusting layer is an insulating layer. Such a transparent conductor can sufficiently suppress the occurrence of a shading pattern due to the difference in transmittance between the conductive portion and the insulating portion.

本発明は、さらに別の側面において、パネル板の上に１又は複数のセンサフィルムを有するタッチパネルであって、センサフィルムの少なくとも一つが上述の透明導電体で構成されるタッチパネルを提供する。このようなタッチパネルは、上述の透明導電体で構成されるセンサフィルムを有することから、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様を十分に抑制することができる。   In still another aspect, the present invention provides a touch panel having one or more sensor films on a panel plate, wherein at least one of the sensor films is composed of the above-described transparent conductor. Since such a touch panel has the sensor film comprised with the above-mentioned transparent conductor, the shading pattern resulting from the difference in the transmittance | permeability of an electroconductive part and an insulation part can fully be suppressed.

本発明は、さらに別の側面において、上述の透明導電体の製造方法であって、透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する積層体のエッチングを行って、透過率調整層を除去することなく、金属層及び金属酸化物層の一部を除去し、第１積層部及び第２積層部を形成する工程を有する、透明導電体の製造方法を提供する。これによって、高い生産効率で、導電部分と絶縁部分の形状に基づく濃淡模様の発生を十分に抑制することが可能な透明導電体を製造することができる。   According to another aspect of the present invention, there is provided a method for producing the above transparent conductor, comprising: a transparent resin base material, a transmittance adjusting layer, a metal layer containing silver or a silver alloy, and a metal oxide layer in this order. Etching the stacked body, removing a portion of the metal layer and the metal oxide layer without removing the transmittance adjusting layer, and forming a first stacked portion and a second stacked portion, transparent A method of manufacturing a conductor is provided. Thereby, it is possible to manufacture a transparent conductor capable of sufficiently suppressing the occurrence of a shading pattern based on the shapes of the conductive portion and the insulating portion with high production efficiency.

本発明によれば、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することが可能な透明導電体を提供することができる。また、そのような透明導電体の高い生産性で製造することが可能な製造方法を提供するができる。さらに、そのような透明導電体を用いることによって、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様が十分に抑制されたタッチパネルを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the transparent conductor which can fully suppress generation | occurrence | production of the light and shade pattern resulting from the difference in the transmittance | permeability of an electroconductive part and an insulation part can be provided. Moreover, the manufacturing method which can be manufactured with high productivity of such a transparent conductor can be provided. Furthermore, by using such a transparent conductor, it is possible to provide a touch panel in which the shading pattern resulting from the difference in transmittance between the conductive portion and the insulating portion is sufficiently suppressed.

図１は、透明導電体の一実施形態を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of a transparent conductor. 図２は、透明導電体の別の実施形態を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of the transparent conductor. 図３は、透明導電体のさらに別の実施形態を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing still another embodiment of the transparent conductor. 図４は、透明導電体のさらに別の実施形態を模式的に示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing still another embodiment of the transparent conductor. 図５は、透明導電体のさらに別の実施形態を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing still another embodiment of the transparent conductor. 図６は、透明導電体のさらに別の実施形態を模式的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing still another embodiment of the transparent conductor. 図７は、透明導電体のさらに別の実施形態を模式的に示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing still another embodiment of the transparent conductor. 図８は、透明導電体のさらに別の実施形態を模式的に示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing still another embodiment of the transparent conductor. 図９は、タッチパネルの一実施形態における断面の一部を拡大して示す模式断面図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing an enlarged part of a cross section in one embodiment of the touch panel. 図１０は、タッチパネルの一実施形態を構成するセンサフィルムの平面図である。FIG. 10 is a plan view of a sensor film constituting one embodiment of the touch panel. 図１１は、タッチパネルの一実施形態を構成するセンサフィルムの平面図である。FIG. 11 is a plan view of a sensor film constituting one embodiment of the touch panel.

本発明の実施形態を、図面を参照しながら以下に詳細に説明する。ただし、以下の実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではない。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用い、場合により重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。   Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. However, the following embodiments are examples for explaining the present invention, and are not intended to limit the present invention to the following contents. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted in some cases. Further, the positional relationship such as up, down, left and right is based on the positional relationship shown in the drawings unless otherwise specified. Further, the dimensional ratios in the drawings are not limited to the illustrated ratios.

図１は、透明導電体の一実施形態を示す模式断面図である。透明導電体１００は、フィルム状の透明樹脂基材１１、及び透過率調整層１２が積層された第１積層部１０と、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、金属層１６、及び金属酸化物層１４がこの順に積層された第２積層部２０とを備える。第１積層部１０と第２積層部２０は、これらの積層方向（図１の上下方向）とは垂直方向（図１の左右方向）に隣接して設けられている。第１積層部１０と第２積層部２０は、上記垂直方向に沿って、交互に設けられていてもよい。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a transparent conductor. The transparent conductor 100 includes a first laminated portion 10 in which a film-like transparent resin base material 11 and a transmittance adjustment layer 12 are laminated, a transparent resin base material 11, a transmittance adjustment layer 12, a metal layer 16, and a metal. The oxide layer 14 is provided with the 2nd laminated part 20 laminated | stacked in this order. The first stacked unit 10 and the second stacked unit 20 are provided adjacent to the stacking direction (the vertical direction in FIG. 1) in a direction perpendicular to the stacking direction (the vertical direction in FIG. 1). The first stacked unit 10 and the second stacked unit 20 may be provided alternately along the vertical direction.

本明細書における「透明」とは、可視光が透過することを意味しており、光をある程度散乱してもよい。光の散乱度合いについては、透明導電体１００の用途によって要求されるレベルが異なる。一般に半透明といわれるような光の散乱があるものも、本明細書における「透明」の概念に含まれる。光の散乱度合いは小さい方が好ましく、透明性は高い方が好ましい。   “Transparent” in the present specification means that visible light is transmitted, and the light may be scattered to some extent. Regarding the degree of light scattering, the required level varies depending on the use of the transparent conductor 100. What has light scattering generally referred to as translucent is also included in the concept of “transparency” in this specification. The degree of light scattering is preferably small, and the transparency is preferably high.

第１積層部１０は、例えばパターニングプロセスによって形成される、導電体を有しない絶縁部分となる。透過率調整層１２の上にガラス層を有しない第１積層部１０の積層方向における透過率Ｔ１は、例えば８０％以上であってもよく、８２％以上であってもよい。このように、Ｔ１を高くすることによって、表示性能に優れる透明導電体とすることができる。透過率調整層１２の上にガラス層を有しない第１積層部１０の透過率Ｔ１は、９０％以下であってもよく、８５％以下であってもよい。なお、本明細書における「透過率」は、市販のヘイズメーターを用いて測定される、５５０ｎｍの波長における透過率である。この透過率は、積分球を用いて求められる、拡散透過光を含む透過率である。   The first stacked unit 10 is an insulating portion that does not have a conductor and is formed by, for example, a patterning process. The transmittance T1 in the stacking direction of the first stacked unit 10 that does not have a glass layer on the transmittance adjusting layer 12 may be, for example, 80% or more, or 82% or more. Thus, it can be set as the transparent conductor excellent in display performance by making T1 high. The transmittance T1 of the first laminated portion 10 that does not have a glass layer on the transmittance adjusting layer 12 may be 90% or less, or 85% or less. In addition, “transmittance” in the present specification is a transmittance at a wavelength of 550 nm measured using a commercially available haze meter. This transmittance is a transmittance including diffuse transmitted light, which is obtained using an integrating sphere.

第２積層部２０は、例えばパターニングプロセスによって形成される導電部分となる。金属酸化物層１４の上にガラス層を有しない第２積層部２０の積層方向における透過率Ｔ２は、例えば８０％以上であってもよく、８５％以上であってもよい。このように、Ｔ２を高くすることによって、表示性能に優れる透明導電体とすることができる。金属酸化物層１４の上にガラス層を有しない第２積層部２０の透過率Ｔ２は、９３％以下であってもよく、９１％以下であってもよい。   The second stacked unit 20 becomes a conductive part formed by, for example, a patterning process. The transmittance T2 in the stacking direction of the second stacked unit 20 having no glass layer on the metal oxide layer 14 may be, for example, 80% or more, or 85% or more. As described above, by increasing T2, a transparent conductor excellent in display performance can be obtained. The transmittance T2 of the second stacked portion 20 that does not have a glass layer on the metal oxide layer 14 may be 93% or less, or 91% or less.

Ｔ１とＴ２の差（Ｔ２−Ｔ１）は、４％以上であり、５％以上であってもよい。これによって、第１積層部１０の透過率調整層１２の上にガラス層を設けて得られる第３積層部の透過率Ｔ３と、第２積層部の金属酸化物層１４の上にガラス層を設けて得られる第４積層部の透過率Ｔ４の差の絶対値｜Ｔ４−Ｔ３｜を十分に小さくすることができる。｜Ｔ４−Ｔ３｜は、１％以下であってもよく、０．８％以下であってもよい。Ｔ１とＴ２の差（Ｔ２−Ｔ１）は、上記絶対値を小さくする観点から、１０％以下であってもよく、８％以下であってもよい。   The difference between T1 and T2 (T2−T1) is 4% or more, and may be 5% or more. Thus, the transmittance T3 of the third laminated portion obtained by providing the glass layer on the transmittance adjusting layer 12 of the first laminated portion 10, and the glass layer on the metal oxide layer 14 of the second laminated portion. The absolute value | T4−T3 | of the difference in the transmittance T4 of the fourth laminated portion obtained by providing can be made sufficiently small. | T4-T3 | may be 1% or less, or 0.8% or less. The difference between T1 and T2 (T2-T1) may be 10% or less or 8% or less from the viewpoint of reducing the absolute value.

透明樹脂基材１１としては、特に限定されず、可撓性を有する有機樹脂フィルムであってもよい。有機樹脂フィルムは有機樹脂シートであってもよい。有機樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレン及びポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ノルボルネンフィルム、ポリアリレートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ジアセチルセルロースフィルム、並びにトリアセチルセルロースフィルム等が挙げられる。これらのうち、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルムが好ましい。   It does not specifically limit as the transparent resin base material 11, The organic resin film which has flexibility may be sufficient. The organic resin film may be an organic resin sheet. Examples of organic resin films include polyester films such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyolefin films such as polyethylene and polypropylene, polycarbonate films, acrylic films, norbornene films, polyarylate films, and polyether sulfone films. , A diacetyl cellulose film, a triacetyl cellulose film, and the like. Of these, polyester films such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN) are preferable.

透明樹脂基材１１は、剛性の観点からは厚い方が好ましい。一方、透明樹脂基材１１は、透明導電体１００を薄膜化する観点からは薄い方が好ましい。このような観点から、透明樹脂基材１１の厚みは、例えば１０〜２００μｍである。透明樹脂基材の屈折率は、光学特性に優れる透明導電体とする観点から、例えば１．５０〜１．７０である。なお、本明細書における屈折率は、λ＝６３３ｎｍ、温度２０℃の条件下で、市販のエリプソメーターを用いて測定される値である。   The transparent resin substrate 11 is preferably thicker from the viewpoint of rigidity. On the other hand, the transparent resin base material 11 is preferably thin from the viewpoint of thinning the transparent conductor 100. From such a viewpoint, the thickness of the transparent resin substrate 11 is, for example, 10 to 200 μm. The refractive index of the transparent resin substrate is, for example, 1.50 to 1.70 from the viewpoint of a transparent conductor excellent in optical characteristics. In addition, the refractive index in this specification is a value measured using a commercially available ellipsometer under the conditions of λ = 633 nm and a temperature of 20 ° C.

透明樹脂基材１１は、コロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、及びオゾン処理からなる群より選ばれる少なくとも一つの表面処理が施されたものであってもよい。透明樹脂基材は、樹脂フィルムであってもよい。樹脂フィルムを用いることによって、透明導電体１００を柔軟性に優れたものとすることができる。これによって、タッチパネル用途の透明導電体に限らず、フレキシブルな有機ＥＬ照明等の透明電極用、又は電磁波シールドとしても用いることできる。   The transparent resin substrate 11 may be subjected to at least one surface treatment selected from the group consisting of corona discharge treatment, glow discharge treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, and ozone treatment. Good. The transparent resin substrate may be a resin film. By using a resin film, the transparent conductor 100 can be made excellent in flexibility. Thereby, it can be used not only for transparent conductors for touch panel applications, but also for transparent electrodes such as flexible organic EL lighting, or as an electromagnetic wave shield.

例えば、透明導電体１００を、タッチパネルを構成するセンサフィルムとして用いる場合、指及びペン等の外部入力に対して適度に変形できるように、透明樹脂基材１１は可撓性を有する有機樹脂フィルムを用いてもよい。   For example, when the transparent conductor 100 is used as a sensor film constituting a touch panel, the transparent resin base material 11 is a flexible organic resin film so that it can be appropriately deformed with respect to an external input such as a finger and a pen. It may be used.

透過率調整層１２は、その材質は限定されない。例えば、酸化物層、窒化物層、又は、樹脂組成物を塗布後、硬化して得られる樹脂層であってもよい。透過率調整層１２は、パターニングプロセスを容易にする観点から、金属層１６及び金属酸化物層１４を除去する際に用いられるエッチング液に不溶性のものであることが求められる。これによって、エッチングの際に透過率調整層１２は除去されることなく、第１積層部１０及び第２積層部２０を有する透明導電体１００を容易に製造することができる。また、透過率調整層１２は絶縁性が求められる。   The material of the transmittance adjusting layer 12 is not limited. For example, an oxide layer, a nitride layer, or a resin layer obtained by applying and curing a resin composition may be used. From the viewpoint of facilitating the patterning process, the transmittance adjusting layer 12 is required to be insoluble in the etching solution used when removing the metal layer 16 and the metal oxide layer 14. Thus, the transparent conductor 100 having the first stacked unit 10 and the second stacked unit 20 can be easily manufactured without removing the transmittance adjusting layer 12 during etching. Further, the transmittance adjusting layer 12 is required to have insulating properties.

透過率調整層１２を構成する酸化物としては、主成分として、酸化亜鉛及び酸化スズを含有するものが挙げられる。このような酸化物を含むことによって、導電性と高い透明性を兼ね備えた透過率調整層１２にすることができる。酸化亜鉛は例えばＺｎＯであり、酸化スズは、例えばＳｎＯ２である。上記各金属酸化物における金属原子と酸素原子の比は、化学量論比からずれていてもよい。 Examples of the oxide constituting the transmittance adjusting layer 12 include those containing zinc oxide and tin oxide as main components. By including such an oxide, the transmittance adjusting layer 12 having both conductivity and high transparency can be obtained. Zinc oxide is, for example, ZnO, and tin oxide is, for example, SnO 2 . The ratio of metal atoms to oxygen atoms in each of the metal oxides may deviate from the stoichiometric ratio.

透過率調整層１２を構成する別の酸化物としては、主成分として酸化亜鉛を含有し、副成分として酸化スズ、酸化ニオブ及び酸化クロムか選ばれる少なくとも一つを１０ｍｏｌ％以上含有し、その他成分として、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化チタン及び酸化ゲルマニウムから選ばれる少なくとも一つを含有する酸化物であってもよい。上述の副成分を含有する酸化物は酸に溶解しない。したがって、エッチングプロセスにおいて、銀又は銀合金を含む金属層１６と金属酸化物層１４はエッチングで除去されるのに対し、上述の酸化物から構成される透過率調整層１２はエッチングされずにそのまま残存させることができる。更に、酸化チタンと酸化ニオブから構成される酸化物もエッチングされずにそのまま残存させることができる。   Another oxide constituting the transmittance adjusting layer 12 contains zinc oxide as a main component, and contains 10 mol% or more of at least one selected from tin oxide, niobium oxide and chromium oxide as a subcomponent, and other components. The oxide may contain at least one selected from aluminum oxide, gallium oxide, titanium oxide, and germanium oxide. The oxide containing the above-mentioned accessory component does not dissolve in the acid. Therefore, in the etching process, the metal layer 16 and the metal oxide layer 14 containing silver or a silver alloy are removed by etching, whereas the transmittance adjusting layer 12 made of the above-described oxide is not etched and is left as it is. It can be left. Furthermore, an oxide composed of titanium oxide and niobium oxide can be left as it is without being etched.

透過率調整層１２の屈折率は、例えば１．８〜２．５であってもよく、１．９５〜２．０５であってもよい。このような屈折率とすることによって、導電部分と絶縁部分との透過率を十分に高くしつつ、これらの差を一層小さくすることができる。これによって、濃淡模様を一層低減しつつ、画質をさらに向上することができる。   The refractive index of the transmittance adjusting layer 12 may be, for example, 1.8 to 2.5 or 1.95 to 2.05. By setting such a refractive index, the difference between these portions can be further reduced while sufficiently increasing the transmittance between the conductive portion and the insulating portion. As a result, the image quality can be further improved while further reducing the shading pattern.

透過率調整層１２の厚みは、例えば１０〜１００ｎｍであってもよく、２０〜８０ｎｍであってもよい。このような厚みとすることによって、第１積層部１０の透過率Ｔ１を低くすることができる。したがって、第３積層部の透過率Ｔ３を９０％以下にすることが可能となる。透過率調整層１２の厚みと屈折率の積（厚み×屈折率）を変えることによって、第１積層部１０（第３積層部）及び第２積層部２０（第４積層部）の透過率を調整することができる。   The thickness of the transmittance adjusting layer 12 may be, for example, 10 to 100 nm, or 20 to 80 nm. By setting it as such thickness, the transmittance | permeability T1 of the 1st laminated part 10 can be made low. Therefore, the transmittance T3 of the third stacked portion can be made 90% or less. By changing the product of the thickness and refractive index of the transmittance adjusting layer 12 (thickness × refractive index), the transmittance of the first stacked unit 10 (third stacked unit) and the second stacked unit 20 (fourth stacked unit) can be changed. Can be adjusted.

透過率調整層１２が酸化物層又は窒化物層である場合、透過率調整層１２は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点、及び、成膜速度が速い点で、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法としては、ＤＣマグネトロンスパッタリングが挙げられる。ターゲットとしては、酸化物ターゲット、金属又は半金属ターゲットを用いることができる。   When the transmittance adjusting layer 12 is an oxide layer or a nitride layer, the transmittance adjusting layer 12 can be formed by a vacuum film forming method such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or a CVD method. it can. Among these, the sputtering method is preferable in that the film forming chamber can be downsized and the film forming speed is high. Examples of the sputtering method include DC magnetron sputtering. As a target, an oxide target, a metal, or a metalloid target can be used.

金属層１６は、主成分として銀又は銀合金を含む層である。金属層１６が高い導電性を有することによって、透明導電体１００の表面抵抗を十分に低くすることができる。Ａｇとともに銀合金を構成する添加元素としては、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、及びＳｂから選ばれる少なくとも１種が挙げられる。銀合金の例としては、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｎｄ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｉｎ−Ｓｎ、及びＡｇ−Ｓｎ−Ｓｂが挙げられる。   The metal layer 16 is a layer containing silver or a silver alloy as a main component. Since the metal layer 16 has high conductivity, the surface resistance of the transparent conductor 100 can be sufficiently reduced. Examples of the additive element constituting the silver alloy together with Ag include at least one selected from Pd, Cu, Nd, In, Sn, and Sb. Examples of silver alloys include Ag-Pd, Ag-Cu, Ag-Pd-Cu, Ag-Nd-Cu, Ag-In-Sn, and Ag-Sn-Sb.

金属層１６における上記添加元素の含有量は、０．５質量％以上が好ましく、５質量％以下が好ましい。０．５質量％未満では、Ａｇの耐食性向上効果が小さい傾向にある。一方、５質量％を超えると吸収率が高くなり、透過率が低下する傾向にある。金属層１６の厚さは、例えば３〜２０ｎｍである。透明導電体１００の表面抵抗を十分に低くしつつ透過率を十分に高くする観点から、金属層１６の厚さは好ましくは４〜１５ｎｍである。金属層１６の厚さが大きすぎると透過率が低下する傾向にある。一方、金属層１６の厚さが小さすぎると表面抵抗が高くなる傾向がある。   0.5 mass% or more is preferable and, as for content of the said additional element in the metal layer 16, 5 mass% or less is preferable. If it is less than 0.5% by mass, the effect of improving the corrosion resistance of Ag tends to be small. On the other hand, if it exceeds 5 mass%, the absorptance increases and the transmittance tends to decrease. The metal layer 16 has a thickness of 3 to 20 nm, for example. From the viewpoint of sufficiently increasing the transmittance while sufficiently reducing the surface resistance of the transparent conductor 100, the thickness of the metal layer 16 is preferably 4 to 15 nm. If the thickness of the metal layer 16 is too large, the transmittance tends to decrease. On the other hand, if the thickness of the metal layer 16 is too small, the surface resistance tends to increase.

金属層１６は、透明導電体１００の透過率及び表面抵抗を調整する機能を有している。金属層１６は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点、及び成膜速度が速い点で、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法としては、ＤＣマグネトロンスパッタリングが挙げられる。ターゲットとしては、金属ターゲットを用いることができる。   The metal layer 16 has a function of adjusting the transmittance and surface resistance of the transparent conductor 100. The metal layer 16 can be produced by a vacuum film forming method such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or a CVD method. Among these, the sputtering method is preferable because the film forming chamber can be downsized and the film forming speed is high. Examples of the sputtering method include DC magnetron sputtering. A metal target can be used as the target.

金属酸化物層１４は、酸化物を含む透明の層であり、その組成は特に限定されない。酸化物としては、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズの４成分を主成分として含有するものが挙げられる。主成分として上記４成分を含む金属酸化物層１４と金属層１６とを積層することにより、熱アニールを必要とせず、高い導電性と高い透明性を兼ね備えた金属酸化物層１４及び金属層１６を形成することができる。また、酸性のエッチング液によって容易に除去できる一方で、優れた耐アルカリ性を有することから、パターニングを効率的に行うことができる。   The metal oxide layer 14 is a transparent layer containing an oxide, and the composition thereof is not particularly limited. Examples of the oxide include those containing four components of zinc oxide, indium oxide, titanium oxide and tin oxide as main components. By laminating the metal oxide layer 14 and the metal layer 16 containing the above four components as main components, the metal oxide layer 14 and the metal layer 16 having both high conductivity and high transparency without requiring thermal annealing. Can be formed. Moreover, while being easily removable with an acidic etching liquid, since it has the outstanding alkali resistance, patterning can be performed efficiently.

酸化亜鉛は例えばＺｎＯであり、酸化インジウムは例えばＩｎ２Ｏ３である。酸化チタンは例えばＴｉＯ２であり、酸化スズは、例えばＳｎＯ２である。上記各金属酸化物における金属原子と酸素原子の比は、化学量論比からずれていてもよい。 Zinc oxide is, for example, ZnO, and indium oxide is, for example, In 2 O 3 . Titanium oxide is, for example, TiO 2 , and tin oxide is, for example, SnO 2 . The ratio of metal atoms to oxygen atoms in each of the metal oxides may deviate from the stoichiometric ratio.

金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化亜鉛の含有量は、透過率と導電性とを十分に高くする観点から、例えば２０ｍｏｌ％以上である。金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化亜鉛の含有量は、保存安定性を十分に高くする観点から、例えば６８ｍｏｌ％以下である。   In the metal oxide layer 14, the content of zinc oxide with respect to the total of the four components is, for example, 20 mol% or more from the viewpoint of sufficiently increasing the transmittance and conductivity. In the metal oxide layer 14, the content of zinc oxide with respect to the total of the four components is, for example, 68 mol% or less from the viewpoint of sufficiently increasing storage stability.

金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化インジウムの含有量は、表面抵抗を十分に低くしつつ透過率を十分に高くする観点から、例えば３５ｍｏｌ％以下である。金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化インジウムの含有量は、保存安定性を十分に高くする観点から、例えば１５ｍｏｌ％以上である。   In the metal oxide layer 14, the content of indium oxide with respect to the total of the four components is, for example, 35 mol% or less from the viewpoint of sufficiently increasing the transmittance while sufficiently reducing the surface resistance. In the metal oxide layer 14, the content of indium oxide with respect to the total of the four components is, for example, 15 mol% or more from the viewpoint of sufficiently increasing storage stability.

金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化チタンの含有量は、透過率を十分に高くする観点から、例えば１５ｍｏｌ％以下である。金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化チタンの含有量は、アルカリ耐性を十分に高くする観点から、例えば５ｍｏｌ％以上である。   In the metal oxide layer 14, the content of titanium oxide with respect to the total of the four components is, for example, 15 mol% or less from the viewpoint of sufficiently increasing the transmittance. In the metal oxide layer 14, the content of titanium oxide relative to the total of the four components is, for example, 5 mol% or more from the viewpoint of sufficiently increasing alkali resistance.

金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化スズの含有量は、透過率を十分に高くする観点から、例えば４０ｍｏｌ％以下である。金属酸化物層１４において、上記４成分の合計に対する酸化スズの含有量は、保存安定性を十分に高くする観点から、例えば５ｍｏｌ％以上である。なお、上記４成分のそれぞれの含有量は、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズを、それぞれ、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＴｉＯ２及びＳｎＯ２に換算して求められる値である。 In the metal oxide layer 14, the content of tin oxide relative to the total of the four components is, for example, 40 mol% or less from the viewpoint of sufficiently increasing the transmittance. In the metal oxide layer 14, the content of tin oxide with respect to the total of the four components is, for example, 5 mol% or more from the viewpoint of sufficiently increasing the storage stability. The contents of the four components are values obtained by converting zinc oxide, indium oxide, titanium oxide, and tin oxide into ZnO, In 2 O 3 , TiO 2, and SnO 2 , respectively.

金属酸化物層１４に主成分として含まれる別の酸化物としては、酸化亜鉛、酸化ガリウム及び酸化ゲルマニウムの３成分を含むものが挙げられる。３成分のうち、酸化亜鉛を最も多く含むことが好ましい。このような酸化物は、酸化亜鉛を最も多く含むことから経済性に優れる。   As another oxide contained as a main component in the metal oxide layer 14, an oxide containing three components of zinc oxide, gallium oxide and germanium oxide can be cited. Of the three components, it is preferable to contain the most zinc oxide. Such an oxide is economical because it contains the most zinc oxide.

上記３成分の合計に対する酸化亜鉛の含有量は、透過率と導電性とを十分に高くする観点から、例えば７０ｍｏｌ％以上であり、好ましくは７５ｍｏｌ％以上である。上記３成分の合計に対する酸化亜鉛の含有量は、保存安定性を十分に高くする観点から、例えば９０ｍｏｌ％以下であり、好ましくは８４ｍｏｌ％以下である。酸化亜鉛の含有量が多すぎると、高温高湿環境下で保存した場合に、白濁が発生しやすくなる傾向にある。一方、酸化亜鉛の含有量が少なすぎると、透過率及び導電性が低下する傾向にある。   The content of zinc oxide relative to the total of the three components is, for example, 70 mol% or more, preferably 75 mol% or more, from the viewpoint of sufficiently increasing the transmittance and conductivity. The content of zinc oxide relative to the total of the three components is, for example, 90 mol% or less, and preferably 84 mol% or less, from the viewpoint of sufficiently increasing storage stability. When the content of zinc oxide is too large, white turbidity tends to occur when stored in a high temperature and high humidity environment. On the other hand, when the content of zinc oxide is too small, the transmittance and conductivity tend to decrease.

上記３成分の合計に対する酸化ガリウムの含有量は、表面抵抗を十分に低くしつつ透過率を十分に高くする観点から、例えば１５ｍｏｌ％以下であり、好ましくは１１ｍｏｌ％以下である。上記３成分の合計に対する酸化ガリウムの含有量は、保存安定性を十分に高くする観点から、例えば５ｍｏｌ％以上であり、好ましくは８ｍｏｌ％以上である。酸化ガリウムの含有量が多すぎると、表面抵抗が高くなる傾向、及び透過率が低下する傾向にある。一方、酸化ガリウムの含有量が少なすぎると、高温高湿環境下で保存した場合に、白濁が発生しやすくなるとともに表面抵抗が高くなる傾向にある。   The content of gallium oxide with respect to the total of the three components is, for example, 15 mol% or less, and preferably 11 mol% or less, from the viewpoint of sufficiently increasing the transmittance while sufficiently reducing the surface resistance. The content of gallium oxide with respect to the total of the above three components is, for example, 5 mol% or more, preferably 8 mol% or more, from the viewpoint of sufficiently increasing the storage stability. When the content of gallium oxide is too large, the surface resistance tends to increase and the transmittance tends to decrease. On the other hand, if the content of gallium oxide is too small, white turbidity tends to occur and surface resistance tends to increase when stored in a high temperature and high humidity environment.

上記３成分の合計に対する酸化ゲルマニウムの含有量は、表面抵抗を十分に低くしつつ透過率を十分に高くする観点から、例えば２０ｍｏｌ％以下であり、好ましくは１４ｍｏｌ％以下である。上記３成分の合計に対する酸化ゲルマニウムの含有量は、保存安定性を十分に高くする観点から、例えば５ｍｏｌ％以上であり、好ましくは８ｍｏｌ％以上である。酸化ゲルマニウムの含有量が多すぎると、表面抵抗が高くなる傾向、及び透過率が低下する傾向にある。一方、酸化ゲルマニウムの含有量が少なすぎると、高温高湿環境下に保存した場合に、表面抵抗が高くなる傾向にある。なお、上記３成分のそれぞれの含有量は、酸化亜鉛、酸化ガリウム、及び酸化ゲルマニウムを、それぞれ、ＺｎＯ、Ｇａ２Ｏ３、及びＧｅＯ２に換算して求められる値である。 The content of germanium oxide with respect to the total of the three components is, for example, 20 mol% or less, and preferably 14 mol% or less, from the viewpoint of sufficiently increasing the transmittance while sufficiently reducing the surface resistance. The content of germanium oxide with respect to the total of the above three components is, for example, 5 mol% or more, preferably 8 mol% or more, from the viewpoint of sufficiently increasing the storage stability. When there is too much content of germanium oxide, it exists in the tendency for surface resistance to become high and for the transmittance | permeability to fall. On the other hand, if the content of germanium oxide is too small, the surface resistance tends to increase when stored in a high temperature and high humidity environment. The contents of the three components are values obtained by converting zinc oxide, gallium oxide, and germanium oxide into ZnO, Ga 2 O 3 , and GeO 2 , respectively.

金属酸化物層１４は、光学特性の調整、金属層１６の保護、及び導電性の確保といった機能を兼ね備える。金属酸化物層１４は、その機能を大きく損なわない範囲で、上記４成分又は３成分の他に、微量成分又は不可避的成分を含んでいてもよい。ただし、十分に高い特性を有する透明導電体１００とする観点から、金属酸化物層１４における該４成分の合計の割合、又は該３成分の合計の割合は高い方が好ましい。その割合は、例えば９５ｍｏｌ％以上であり、好ましくは９７ｍｏｌ％以上である。金属酸化物層１４は、上記４成分又は上記３成分からなるものであってもよいが、上記４成分又は上記３成分に限定されない。   The metal oxide layer 14 has functions such as adjustment of optical characteristics, protection of the metal layer 16, and securing of conductivity. The metal oxide layer 14 may contain a trace component or an unavoidable component in addition to the four or three components as long as the function is not significantly impaired. However, from the viewpoint of making the transparent conductor 100 having sufficiently high characteristics, it is preferable that the total ratio of the four components or the total ratio of the three components in the metal oxide layer 14 is higher. The ratio is 95 mol% or more, for example, Preferably it is 97 mol% or more. The metal oxide layer 14 may be composed of the four components or the three components, but is not limited to the four components or the three components.

透過率調整層１２と金属酸化物層１４は、互いに異なる組成を有する。透過率調整層１２と金属酸化物層１４が、互いに異なる組成を有することによって、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、金属層１６及び金属酸化物層１４をこの順で有する積層体をエッチングすると、金属酸化物層１４及び金属層１６の一部（マスクされていない部分）のみを除去し、透過率調整層１２をそのまま残存させることができる。   The transmittance adjusting layer 12 and the metal oxide layer 14 have different compositions. Since the transmittance adjusting layer 12 and the metal oxide layer 14 have different compositions, a laminate having the transparent resin base material 11, the transmittance adjusting layer 12, the metal layer 16, and the metal oxide layer 14 in this order. When the etching is performed, only part of the metal oxide layer 14 and the metal layer 16 (the unmasked part) can be removed, and the transmittance adjusting layer 12 can be left as it is.

金属酸化物層１４の屈折率は、例えば１．８〜２．３であってもよく、１．９〜２．３であってもよい。このような屈折率とすることによって、導電部分と（第４積層部）と絶縁部分（第３積層部）との透過率を十分に高くしつつ、これらの差を一層小さくすることができる。これによって、濃淡模様を一層低減しつつ、画質をさらに向上することができる。   The refractive index of the metal oxide layer 14 may be, for example, 1.8 to 2.3, or 1.9 to 2.3. By setting such a refractive index, it is possible to further reduce the difference between the conductive portion, the (fourth stacked portion), and the insulating portion (third stacked portion) while sufficiently increasing the transmittance. As a result, the image quality can be further improved while further reducing the shading pattern.

金属酸化物層１４の厚みは、例えば１０〜１００ｎｍであってもよく、２０〜８０ｎｍであってもよい。このような厚みで、金属酸化物層１４の膜厚を最適化することによって、透過率を調整することができる。したがって、第２積層部２０の透過率Ｔ２を８０％以上にすることができる。金属酸化物層１４の厚みと屈折率の積（厚み×屈折率）を変えることによって、第１積層部１０（第３積層部）及び第２積層部２０（第４積層部）の透過率を調整することができる。   The thickness of the metal oxide layer 14 may be, for example, 10 to 100 nm or 20 to 80 nm. With such a thickness, the transmittance can be adjusted by optimizing the thickness of the metal oxide layer 14. Therefore, the transmittance T2 of the second stacked unit 20 can be 80% or more. By changing the product of the thickness and refractive index of the metal oxide layer 14 (thickness × refractive index), the transmittance of the first stacked unit 10 (third stacked unit) and the second stacked unit 20 (fourth stacked unit) can be changed. Can be adjusted.

金属酸化物層１４は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、又はＣＶＤ法などの真空成膜法によって作製することができる。これらのうち、成膜室を小型化できる点、及び、成膜速度が速い点で、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法としては、ＤＣマグネトロンスパッタリングが挙げられる。ターゲットとしては、酸化物ターゲット、金属又は半金属ターゲットを用いることができる。   The metal oxide layer 14 can be produced by a vacuum film formation method such as a vacuum evaporation method, a sputtering method, an ion plating method, or a CVD method. Among these, the sputtering method is preferable in that the film forming chamber can be downsized and the film forming speed is high. Examples of the sputtering method include DC magnetron sputtering. As a target, an oxide target, a metal, or a metalloid target can be used.

金属酸化物層１４の上には配線電極等が設けられてもよい。金属層１６を導通する電流は、金属酸化物層１４の上に設けられる配線電極等から、金属酸化物層１４を経由して導かれる。このため、金属酸化物層１４は、高い導電性を有することが好ましい。   A wiring electrode or the like may be provided on the metal oxide layer 14. A current that conducts through the metal layer 16 is guided through the metal oxide layer 14 from a wiring electrode or the like provided on the metal oxide layer 14. For this reason, it is preferable that the metal oxide layer 14 has high conductivity.

図２は、透明導電体の別の実施形態を示す模式断面図である。透明導電体１０１は、透明樹脂基材１１の裏面上にハードコート層１８を備える点で、透明導電体１００と異なっている。すなわち、透明導電体１０１は、透過率調整層１２側とは反対側にハードコート層１８を備える。ハードコート層１８以外の構成は、透明導電体１００と同様である。   FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the transparent conductor. The transparent conductor 101 is different from the transparent conductor 100 in that a hard coat layer 18 is provided on the back surface of the transparent resin substrate 11. That is, the transparent conductor 101 includes the hard coat layer 18 on the side opposite to the transmittance adjusting layer 12 side. The configuration other than the hard coat layer 18 is the same as that of the transparent conductor 100.

透明導電体１０１は、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、及び透過率調整層１２がこの順で積層された第１積層部１０ａと、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、金属層１６、及び金属酸化物層１４がこの順に積層された第２積層部２０ａとを備える。第１積層部１０ａと第２積層部２０ａは、これらの積層方向（図２の上下方向）とは垂直方向（図２の左右方向）に隣接して設けられている。   The transparent conductor 101 includes a first laminated portion 10a in which the hard coat layer 18, the transparent resin base material 11, and the transmittance adjustment layer 12 are laminated in this order, the hard coat layer 18, the transparent resin base material 11, and the transmittance. The adjustment layer 12, the metal layer 16, and the metal oxide layer 14 are provided with the 2nd lamination | stacking part 20a laminated | stacked in this order. The first stacked unit 10a and the second stacked unit 20a are provided adjacent to the stacking direction (up and down direction in FIG. 2) in the vertical direction (left and right direction in FIG. 2).

ハードコート層１８は、通常、第１積層部１０ａ及び第２積層部２０ａの透過率に殆ど影響しない。第１積層部１０ａ及び第２積層部２０ａの透過率Ｔ１，Ｔ２の範囲、及び両者の透過率の関係は、図１の第１積層部１０及び第２積層部２０と同様である。したがって、第１積層部１０ａの透過率調整層１２の上にガラス層を設けて得られる第３積層部の透過率Ｔ３と、第２積層部２０ａの金属酸化物層１４の上にガラス層を設けて得られる第４積層部の透過率Ｔ４の差の絶対値｜Ｔ４−Ｔ３｜を十分に小さくすることができる。   The hard coat layer 18 usually hardly affects the transmittance of the first stacked unit 10a and the second stacked unit 20a. The ranges of the transmittances T1 and T2 of the first stacked unit 10a and the second stacked unit 20a and the relationship between the transmittances are the same as those of the first stacked unit 10 and the second stacked unit 20 in FIG. Therefore, the transmittance T3 of the third stacked portion obtained by providing the glass layer on the transmittance adjusting layer 12 of the first stacked portion 10a, and the glass layer on the metal oxide layer 14 of the second stacked portion 20a. The absolute value | T4−T3 | of the difference in the transmittance T4 of the fourth laminated portion obtained by providing can be made sufficiently small.

ハードコート層１８を設けることによって、透明樹脂基材１１に発生する傷を十分に抑制することができる。ハードコート層１８は、樹脂組成物を硬化させて得られる樹脂硬化物を含有する。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂組成物、紫外線硬化性樹脂組成物、及び電子線硬化性樹脂組成物から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ系樹脂、フェノキシ系樹脂、及びメラミン系樹脂から選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。   By providing the hard coat layer 18, scratches generated on the transparent resin substrate 11 can be sufficiently suppressed. The hard coat layer 18 contains a cured resin obtained by curing the resin composition. The resin composition preferably contains at least one selected from a thermosetting resin composition, an ultraviolet curable resin composition, and an electron beam curable resin composition. The thermosetting resin composition may include at least one selected from an epoxy resin, a phenoxy resin, and a melamine resin.

樹脂組成物は、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等のエネルギー線反応性基を有する硬化性化合物を含む組成物である。なお、（メタ）アクリロイル基なる表記は、アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも一方を含む意味である。硬化性化合物は、１つの分子内に２つ以上、好ましくは３つ以上のエネルギー線反応性基を含む多官能モノマー又はオリゴマーを含んでいることが好ましい。   A resin composition is a composition containing the sclerosing | hardenable compound which has energy-beam reactive groups, such as a (meth) acryloyl group and a vinyl group, for example. Note that the notation of (meth) acryloyl group includes at least one of acryloyl group and methacryloyl group. The curable compound preferably contains a polyfunctional monomer or oligomer containing 2 or more, preferably 3 or more energy ray reactive groups in one molecule.

硬化性化合物は、好ましくはアクリル系モノマーを含有する。アクリル系モノマーとしては、具体的には、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、及び３−（メタ）アクリロイルオキシグリセリンモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ただし、必ずしもこれらに限定されるものではない。例えば、ウレタン変性アクリレート、及びエポキシ変性アクリレート等も挙げられる。   The curable compound preferably contains an acrylic monomer. Specific examples of acrylic monomers include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, ethylene oxide-modified bisphenol A di (meth) acrylate, and trimethylolpropane tri (meth). Acrylate, trimethylolpropane ethylene oxide modified tri (meth) acrylate, trimethylolpropane propylene oxide modified tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) Acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and 3- (meth) acryloyloxy Riserinmono (meth) acrylate. However, it is not necessarily limited to these. For example, urethane-modified acrylate and epoxy-modified acrylate are also included.

硬化性化合物として、ビニル基を有する化合物を用いてもよい。ビニル基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ヒドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、及び、ジトリメチロールプロパンポリビニルエーテル等が挙げられる。ただし、必ずしもこれらに限定されるものではない。   As the curable compound, a compound having a vinyl group may be used. Examples of the compound having a vinyl group include ethylene glycol divinyl ether, pentaerythritol divinyl ether, 1,6-hexanediol divinyl ether, trimethylolpropane divinyl ether, ethylene oxide-modified hydroquinone divinyl ether, ethylene oxide-modified bisphenol A divinyl ether, Examples include pentaerythritol trivinyl ether, dipentaerythritol hexavinyl ether, and ditrimethylolpropane polyvinyl ether. However, it is not necessarily limited to these.

樹脂組成物は、硬化性化合物を紫外線によって硬化させる場合、光重合開始剤を含む。光重合開始剤としては、種々のものを用いることができる。例えば、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、及びチオキサントン系等の公知の化合物から適宜選択すればよい。より具体的には、ダロキュア１１７３、イルガキュア６５１、イルガキュア１８４、イルガキュア９０７（以上商品名、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）、及び、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ（商品名、日本化薬株式会社製）が挙げられる。   The resin composition contains a photopolymerization initiator when the curable compound is cured by ultraviolet rays. Various photopolymerization initiators can be used. For example, it may be appropriately selected from known compounds such as acetophenone, benzoin, benzophenone, and thioxanthone. More specifically, Darocur 1173, Irgacure 651, Irgacure 184, Irgacure 907 (above trade name, manufactured by BASF Japan Ltd.), and KAYACURE DETX-S (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) can be mentioned.

光重合開始剤は、硬化性化合物の質量に対して、０．０１〜２０質量％、又は０．５〜５質量％程度とすればよい。樹脂組成物は、アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えた公知のものであってもよい。アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えたものとしては、例えば、紫外線硬化型樹脂であるＳＤ−３１８（商品名、ＤＩＣ株式会社製）、及び、ＸＮＲ５５３５（商品名、長瀬産業株式会社製）等が挙げられる。   A photoinitiator should just be about 0.01-20 mass% or about 0.5-5 mass% with respect to the mass of a curable compound. The resin composition may be a known composition obtained by adding a photopolymerization initiator to an acrylic monomer. As what added the photoinitiator to the acryl-type monomer, SD-318 (brand name, the product made from DIC Corporation) which is ultraviolet curable resin, XNR5535 (brand name, the product made by Nagase Sangyo Co., Ltd.) etc., for example Is mentioned.

樹脂組成物は、塗膜の強度を高めること、及び／又は、屈折率を調整すること等のために、有機微粒子及び／又は無機微粒子を含んでいてもよい。有機微粒子としては、例えば、有機珪素微粒子、架橋アクリル微粒子、及び架橋ポリスチレンン微粒子等が挙げられる。無機微粒子としては、例えば、酸化珪素微粒子、酸化アルミニウム微粒子、酸化ジルコニウム微粒子、酸化チタン微粒子、及び酸化鉄微粒子等が挙げられる。これらのうち、酸化珪素微粒子が好ましい。   The resin composition may contain organic fine particles and / or inorganic fine particles for increasing the strength of the coating film and / or adjusting the refractive index. Examples of the organic fine particles include organic silicon fine particles, crosslinked acrylic fine particles, and crosslinked polystyrene fine particles. Examples of the inorganic fine particles include silicon oxide fine particles, aluminum oxide fine particles, zirconium oxide fine particles, titanium oxide fine particles, and iron oxide fine particles. Of these, silicon oxide fine particles are preferred.

微粒子は、その表面がシランカップリング剤で処理され、（メタ）アクリロイル基、及び／又はビニル基等のエネルギー線反応性基が表面に膜状に存在しているものも好ましい。このような反応性を有する微粒子を用いると、エネルギー線照射の際に、微粒子同士が反応したり、微粒子と多官能モノマー又はオリゴマーとが反応したりして、膜の強度を強くすることができる。（メタ）アクリロイル基を含有するシランカップリング剤で処理された酸化珪素微粒子が好ましく用いられる。   The fine particles preferably have a surface treated with a silane coupling agent, and energy ray reactive groups such as (meth) acryloyl groups and / or vinyl groups are present in the form of a film on the surface. When fine particles having such reactivity are used, the fine particles react with each other upon irradiation with energy rays, or the fine particles and polyfunctional monomers or oligomers react to increase the strength of the film. . Silicon oxide fine particles treated with a silane coupling agent containing a (meth) acryloyl group are preferably used.

微粒子の平均粒径は、ハードコート層１８の厚みよりも小さく、十分な透明性を確保する観点から、１００ｎｍ以下であってもよく、２０ｎｍ以下であってもよい。一方、コロイド溶液の製造上の観点から、５ｎｍ以上であってもよく、１０ｎｍ以上であってもよい。有機微粒子及び／又は無機微粒子を用いる場合、有機微粒子及び無機微粒子の合計量は、硬化性化合物１００質量部に対して、例えば５〜５００質量部であってもよく、２０〜２００質量部であってもよい。   The average particle diameter of the fine particles is smaller than the thickness of the hard coat layer 18, and may be 100 nm or less or 20 nm or less from the viewpoint of ensuring sufficient transparency. On the other hand, from the viewpoint of production of the colloidal solution, it may be 5 nm or more, or 10 nm or more. When organic fine particles and / or inorganic fine particles are used, the total amount of organic fine particles and inorganic fine particles may be, for example, 5 to 500 parts by mass, or 20 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curable compound. May be.

エネルギー線で硬化する樹脂組成物を用いると、紫外線等のエネルギー線を照射することによって、樹脂組成物を硬化させることができる。したがって、このような樹脂組成物を用いることが製造工程上の観点からも好ましい。   When a resin composition that cures with energy rays is used, the resin composition can be cured by irradiation with energy rays such as ultraviolet rays. Accordingly, it is preferable to use such a resin composition from the viewpoint of the manufacturing process.

ハードコート層１８は、樹脂組成物の溶液又は分散液を、透明樹脂基材１１の一方面（裏面）上に塗布して乾燥し、樹脂組成物を硬化させて作製することができる。この際の塗布は、公知の方法により行うことができる。塗布方法としては、例えば、エクストルージョンノズル法、ブレード法、ナイフ法、バーコート法、キスコート法、キスリバース法、グラビアロール法、ディップ法、リバースロール法、ダイレクトロール法、カーテン法、及びスクイズ法などが挙げられる。   The hard coat layer 18 can be produced by applying a solution or dispersion of the resin composition onto one surface (back surface) of the transparent resin substrate 11 and drying it, and then curing the resin composition. Application | coating in this case can be performed by a well-known method. Examples of the coating method include an extrusion nozzle method, a blade method, a knife method, a bar coating method, a kiss coating method, a kiss reverse method, a gravure roll method, a dip method, a reverse roll method, a direct roll method, a curtain method, and a squeeze method. Etc.

ハードコート層１８の厚みは、例えば０．５〜１０μｍである。厚みが１０μｍを超えると、厚みムラやシワなどが生じ易くなる傾向にある。一方、厚みが０．５μｍを下回ると、透明樹脂基材１１中に可塑剤又はオリゴマー等の低分子量成分が相当量含まれている場合に、これらの成分のブリードアウトを十分に抑制することが困難になる場合がある。   The thickness of the hard coat layer 18 is, for example, 0.5 to 10 μm. If the thickness exceeds 10 μm, uneven thickness or wrinkles tend to occur. On the other hand, when the thickness is less than 0.5 μm, when the transparent resin substrate 11 contains a considerable amount of low molecular weight components such as plasticizers or oligomers, the bleeding out of these components can be sufficiently suppressed. It can be difficult.

ハードコート層１８の屈折率は、例えば１．４０〜１．６０である。透明樹脂基材１１とハードコート層１８の屈折率の差の絶対値は、例えば０．１５以下である。ハードコート層１８と透明樹脂基材１１との屈折率の差の絶対値を小さくすることで、ハードコート層１８の厚みのムラによって発生する干渉ムラの強度を抑制することができる。   The refractive index of the hard coat layer 18 is, for example, 1.40 to 1.60. The absolute value of the difference in refractive index between the transparent resin substrate 11 and the hard coat layer 18 is, for example, 0.15 or less. By reducing the absolute value of the difference in refractive index between the hard coat layer 18 and the transparent resin substrate 11, it is possible to suppress the intensity of interference unevenness caused by uneven thickness of the hard coat layer 18.

図３は、透明導電体のさらに別の実施形態を示す模式断面図である。透明導電体１０２は、透明樹脂基材１１と透過率調整層１２との間に高屈折率層１３を備える点で、透明導電体１０１と異なっている。高屈折率層１３以外の構成は、透明導電体１０１と同様である。また、高屈折率層１３及びハードコート層１８以外の構成は、透明導電体１００と同様である。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing still another embodiment of the transparent conductor. The transparent conductor 102 is different from the transparent conductor 101 in that a high refractive index layer 13 is provided between the transparent resin substrate 11 and the transmittance adjusting layer 12. The configuration other than the high refractive index layer 13 is the same as that of the transparent conductor 101. The configuration other than the high refractive index layer 13 and the hard coat layer 18 is the same as that of the transparent conductor 100.

透明導電体１０２は、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、高屈折率層１３及び透過率調整層１２がこの順で積層された第１積層部１０ｂと、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、高屈折率層１３、透過率調整層１２、金属層１６、及び金属酸化物層１４がこの順に積層された第２積層部２０ｂとを備える。第１積層部１０ｂと第２積層部２０ｂは、これらの積層方向（図３の上下方向）とは垂直方向（図３の左右方向）に隣接して設けられている。   The transparent conductor 102 includes a first laminated portion 10b in which a hard coat layer 18, a transparent resin substrate 11, a high refractive index layer 13, and a transmittance adjusting layer 12 are laminated in this order, a hard coat layer 18, and a transparent resin base. A material 11, a high refractive index layer 13, a transmittance adjusting layer 12, a metal layer 16, and a metal oxide layer 14 are provided in a second stacked portion 20 b stacked in this order. The first stacked unit 10b and the second stacked unit 20b are provided adjacent to the stacking direction (up and down direction in FIG. 3) in the vertical direction (left and right direction in FIG. 3).

第１積層部１０ｂ及び第２積層部２０ｂの透過率Ｔ１，Ｔ２の範囲、及び両者の透過率の関係は、図１の第１積層部１０及び第２積層部２０と同様である。したがって、第１積層部１０ｂの透過率調整層１２の上にガラス層を設けて得られる第３積層部の透過率Ｔ３と、第２積層部２０ｂの金属酸化物層１４の上にガラス層を設けて得られる第４積層部の透過率Ｔ４の差の絶対値｜Ｔ４−Ｔ３｜を十分に小さくすることができる。   The ranges of the transmittances T1 and T2 of the first stacked unit 10b and the second stacked unit 20b and the relationship between the transmittances thereof are the same as those of the first stacked unit 10 and the second stacked unit 20 in FIG. Therefore, the transmittance T3 of the third stacked portion obtained by providing the glass layer on the transmittance adjusting layer 12 of the first stacked portion 10b, and the glass layer on the metal oxide layer 14 of the second stacked portion 20b. The absolute value | T4−T3 | of the difference in the transmittance T4 of the fourth laminated portion obtained by providing can be made sufficiently small.

高屈折率層１３は、ハードコート層１８と同様の材料で構成されていてもよい。高屈折率層１３は、ハードコート層１８と同様の方法で製造することができる。したがって、ハードコート層１８についての説明内容は、高屈折率層１３にも適用される。   The high refractive index layer 13 may be made of the same material as the hard coat layer 18. The high refractive index layer 13 can be manufactured by the same method as the hard coat layer 18. Therefore, the description of the hard coat layer 18 is also applied to the high refractive index layer 13.

高屈折率層１３は、例えば、ハードコート層１８と同様に、樹脂組成物をエネルギー線で硬化させて得られる樹脂硬化物を含有する。樹脂組成物は、ハードコート層１８で挙げたものと同様のものを用いることができる。例えば、ハードコート層１８において説明した、エネルギー線硬化型の樹脂組成物と同様のものが用いられる。すなわち、樹脂組成物は、（メタ）アクリロイル基、及びビニル基等から選ばれるエネルギー線反応性基を有する硬化性化合物を含むエネルギー線硬化型の樹脂組成物である。樹脂組成物は、高屈折率のポリマーを含んでいてもよい。   The high refractive index layer 13 contains, for example, a cured resin obtained by curing the resin composition with energy rays, like the hard coat layer 18. As the resin composition, the same resin composition as that described for the hard coat layer 18 can be used. For example, the same energy ray curable resin composition as described in the hard coat layer 18 is used. That is, the resin composition is an energy ray curable resin composition containing a curable compound having an energy ray reactive group selected from a (meth) acryloyl group and a vinyl group. The resin composition may contain a polymer having a high refractive index.

樹脂組成物は、金属酸化物の微粒子を含んでいてもよい。金属酸化物の微粒子としては、酸化チタン（ＴｉＯ２、屈折率：２．３５）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２、屈折率：２．０５）、酸化セリウム（ＣｅＯ２、屈折率：２．３０）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ３、屈折率：２．１５）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３、屈折率：２．１０）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５、屈折率：２．１０）、及びこれらを２つ以上組み合わせたものが挙げられる。 The resin composition may contain metal oxide fine particles. Examples of the metal oxide fine particles include titanium oxide (TiO 2 , refractive index: 2.35), zirconium oxide (ZrO 2 , refractive index: 2.05), cerium oxide (CeO 2 , refractive index: 2.30), Niobium oxide (Nb 2 O 3 , refractive index: 2.15), antimony oxide (Sb 2 O 3 , refractive index: 2.10), tantalum oxide (Ta 2 O 5 , refractive index: 2.10), and these And a combination of two or more.

このような微粒子を硬化性化合物に分散させた樹脂組成物を、透明樹脂基材１１上に塗布して硬化させることによって、樹脂硬化物と金属酸化物の微粒子とを含む高屈折率層１３を作製することもできる。微粒子は、硬化性化合物１００質量部に対して、例えば５〜５００質量部であってもよく、２０〜２００質量部であってもよい。微粒子の含有量が少なくなるに伴って、高屈折率層１３の屈折率が低くなる傾向になる。   A resin composition in which such fine particles are dispersed in a curable compound is applied onto the transparent resin base material 11 and cured, thereby forming a high refractive index layer 13 containing a cured resin and fine metal oxide particles. It can also be produced. The fine particles may be, for example, 5 to 500 parts by mass or 20 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the curable compound. As the content of the fine particles decreases, the refractive index of the high refractive index layer 13 tends to decrease.

高屈折率層１３の屈折率は、透過率調整層１２よりも小さく、例えば１．５５〜１．８０であってもよく、１．５７〜１．７５であってもよい。高屈折率層１３の屈折率が低過ぎると、透過率差が小さくなる波長範囲が狭くなる傾向にある。一方、透過率調整層１２の屈折率が高過ぎると、第２積層部２０ｂ（及び、後述する第４積層部４０ｂ）の全光線透過率が低くなる傾向がある。   The refractive index of the high refractive index layer 13 is smaller than that of the transmittance adjusting layer 12, and may be, for example, 1.55 to 1.80 or 1.57 to 1.75. If the refractive index of the high refractive index layer 13 is too low, the wavelength range in which the transmittance difference is small tends to be narrowed. On the other hand, if the refractive index of the transmittance adjusting layer 12 is too high, the total light transmittance of the second stacked unit 20b (and a fourth stacked unit 40b described later) tends to be low.

高屈折率層１３の厚みは、１０〜１５０ｎｍであってもよく、１５〜１００ｎｍであってもよい。高屈折率層１３の厚みが小さくなり過ぎると、塗布による高屈折率層１３の作製が困難になる傾向にある。一方、高屈折率層１３の厚みが大きくなり過ぎると、第２積層部２０ｂ（及び、後述する第４積層部４０ｂ）の全光線透過率が低くなる傾向がある。   The thickness of the high refractive index layer 13 may be 10 to 150 nm or 15 to 100 nm. If the thickness of the high refractive index layer 13 becomes too small, the production of the high refractive index layer 13 by coating tends to be difficult. On the other hand, when the thickness of the high refractive index layer 13 becomes too large, the total light transmittance of the second stacked unit 20b (and the fourth stacked unit 40b described later) tends to decrease.

高屈折率層１３は、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２）がアクリル系のエネルギー線硬化型の樹脂成分中に分散された樹脂組成物（商品名：ＴＹＴ８０、東洋インキ株式会社製、屈折率：１．８０）、又は、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）がアクリル系のエネルギー線硬化型の樹脂成分中に分散された樹脂組成物（商品名：ＴＹＺ７０、東洋インキ株式会社製、屈折率：１．７０）等を用いて形成することができる。高屈折率層１３は、高屈折率のポリマーを含有する樹脂組成物を用いて形成してもよい。高屈折率のポリマーとしては、例えばＵＲ−１０１（商品名、屈折率：１．７０、日産化学工業（株）製）が挙げられる。 The high refractive index layer 13 is, for example, a resin composition in which titanium oxide (TiO 2 ) is dispersed in an acrylic energy ray-curable resin component (trade name: TYT80, manufactured by Toyo Ink Co., Ltd., refractive index: 1 .80) or a resin composition in which zirconium oxide (ZrO 2 ) is dispersed in an acrylic energy ray-curable resin component (trade name: TYZ70, manufactured by Toyo Ink Co., Ltd., refractive index: 1.70). Etc. can be used. The high refractive index layer 13 may be formed using a resin composition containing a high refractive index polymer. Examples of the high refractive index polymer include UR-101 (trade name, refractive index: 1.70, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.).

高屈折率層１３は、ＰＥＴ基材等の透明樹脂基材１１上に上述の樹脂組成物を塗布して乾燥し、その後、紫外線照射を行って硬化させて作製することができる。この際の塗布方法は、公知の方法により行うことができる。塗布方法としては、例えば、エクストルージョンノズル法、ブレード法、ナイフ法、バーコート法、キスコート法、キスリバース法、グラビアロール法、ディップ法、リバースロール法、ダイレクトロール法、カーテン法、及びスクイズ法などが挙げられる。このような塗布方法は、製造コストの観点から、スパッタリング法などを用いた真空成膜法よりも好ましい。   The high refractive index layer 13 can be produced by applying the above-described resin composition onto a transparent resin substrate 11 such as a PET substrate and drying it, followed by curing with ultraviolet irradiation. The coating method at this time can be performed by a known method. Examples of the coating method include an extrusion nozzle method, a blade method, a knife method, a bar coating method, a kiss coating method, a kiss reverse method, a gravure roll method, a dip method, a reverse roll method, a direct roll method, a curtain method, and a squeeze method. Etc. Such a coating method is preferable to a vacuum film forming method using a sputtering method or the like from the viewpoint of manufacturing cost.

高屈折率層１３の屈折率は、例えば、高屈折率層に含まれる微粒子の種類及び含有量を変えることによって調整できる。高屈折率層１３を設けることによって、透過率差が小さくなる波長範囲を広げることが可能となる。   The refractive index of the high refractive index layer 13 can be adjusted, for example, by changing the type and content of fine particles contained in the high refractive index layer. By providing the high refractive index layer 13, it is possible to widen the wavelength range in which the difference in transmittance is small.

図４は、透明導電体のさらに別の実施形態を示す模式断面図である。透明導電体１０３は、透明樹脂基材１１と高屈折率層１３との間に低屈折率層１７を備える点で、透明導電体１０２と異なっている。低屈折率層１７以外の構成は、透明導電体１０２と同様である。また、低屈折率層１７、高屈折率層１３及びハードコート層１８以外の構成は、透明導電体１００と同様である。   FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing still another embodiment of the transparent conductor. The transparent conductor 103 is different from the transparent conductor 102 in that a low refractive index layer 17 is provided between the transparent resin substrate 11 and the high refractive index layer 13. The configuration other than the low refractive index layer 17 is the same as that of the transparent conductor 102. The configuration other than the low refractive index layer 17, the high refractive index layer 13 and the hard coat layer 18 is the same as that of the transparent conductor 100.

透明導電体１０３は、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、低屈折率層１７、高屈折率層１３及び透過率調整層１２がこの順で積層された第１積層部１０ｃと、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、低屈折率層１７、高屈折率層１３、透過率調整層１２、金属層１６、及び金属酸化物層１４がこの順に積層された第２積層部２０ｃとを備える。第１積層部１０ｃと第２積層部２０ｃは、これらの積層方向（図４の上下方向）とは垂直方向（図４の左右方向）に隣接して設けられている。   The transparent conductor 103 includes a hard coat layer 18, a transparent resin base material 11, a low refractive index layer 17, a high refractive index layer 13, and a transmittance adjustment layer 12, and a hard coat. Layer 18, transparent resin base material 11, low refractive index layer 17, high refractive index layer 13, transmittance adjusting layer 12, metal layer 16, and second laminated portion 20c in which metal oxide layer 14 is laminated in this order. Prepare. The first stacked unit 10c and the second stacked unit 20c are provided adjacent to the stacking direction (the vertical direction in FIG. 4) in the vertical direction (the horizontal direction in FIG. 4).

第１積層部１０ｃ及び第２積層部２０ｃの透過率Ｔ１，Ｔ２の範囲、及び両者の透過率の関係は、図１の第１積層部１０及び第２積層部２０と同様である。したがって、第１積層部１０ｃの透過率調整層１２の上にガラス層を設けて得られる第３積層部の透過率Ｔ３と、第２積層部２０ｃの金属酸化物層１４の上にガラス層を設けて得られる第４積層部の透過率Ｔ４の差の絶対値｜Ｔ４−Ｔ３｜を十分に小さくすることができる。   The ranges of the transmittances T1 and T2 of the first stacked unit 10c and the second stacked unit 20c and the relationship between the transmittances thereof are the same as those of the first stacked unit 10 and the second stacked unit 20 in FIG. Therefore, the transmittance T3 of the third stacked portion obtained by providing the glass layer on the transmittance adjusting layer 12 of the first stacked portion 10c, and the glass layer on the metal oxide layer 14 of the second stacked portion 20c. The absolute value | T4−T3 | of the difference in the transmittance T4 of the fourth laminated portion obtained by providing can be made sufficiently small.

低屈折率層１７は、ハードコート層１８と同様の材料で構成されていてもよい。低屈折率層１７は、ハードコート層１８と同様の方法で製造することができる。したがって、ハードコート層１８についての説明内容は、低屈折率層１７にも適用される。   The low refractive index layer 17 may be made of the same material as the hard coat layer 18. The low refractive index layer 17 can be manufactured by the same method as the hard coat layer 18. Therefore, the description of the hard coat layer 18 is also applied to the low refractive index layer 17.

低屈折率層１７は、例えば、ハードコート層１８と同様に、樹脂組成物をエネルギー線で硬化させて得られる樹脂硬化物を含有する。樹脂組成物は、ハードコート層１８で挙げたものと同様のものを用いることができる。樹脂組成物としては、例えば、ハードコート層１８において説明した、エネルギー線硬化型の樹脂組成物と同様のものを用いることができる。すなわち、樹脂組成物は、（メタ）アクリロイル基、及びビニル基等から選ばれるエネルギー線反応性基を有する硬化性化合物を含むエネルギー線硬化型の樹脂組成物であってもよい。   The low refractive index layer 17 contains, for example, a cured resin obtained by curing the resin composition with energy rays, as with the hard coat layer 18. As the resin composition, the same resin composition as that described for the hard coat layer 18 can be used. As a resin composition, the thing similar to the energy-beam curable resin composition demonstrated in the hard-coat layer 18 can be used, for example. That is, the resin composition may be an energy ray curable resin composition containing a curable compound having an energy ray reactive group selected from a (meth) acryloyl group, a vinyl group, and the like.

樹脂組成物は、金属酸化物の微粒子を含んでいてもよい。金属酸化物の微粒子としては、酸化ケイ素（ＳｉＯ２、屈折率：１．５５）が挙げられる。このような微粒子を硬化性化合物に分散させた樹脂組成物を、透明樹脂基材１１上に塗布して硬化させることによって、樹脂硬化物と金属酸化物の微粒子とを含む低屈折率層１７を作製することもできる。微粒子は、硬化性化合物１００質量部に対して、例えば５〜５００重量部であってもよく、２０〜２００重量部であってもよい。微粒子の含有量が少なくなるに伴って、低屈折率層１７の屈折率が低くなる傾向になる。 The resin composition may contain metal oxide fine particles. Examples of the metal oxide fine particles include silicon oxide (SiO 2 , refractive index: 1.55). A resin composition in which such fine particles are dispersed in a curable compound is applied onto the transparent resin substrate 11 and cured, thereby forming a low refractive index layer 17 containing a resin cured product and metal oxide fine particles. It can also be produced. The fine particles may be, for example, 5 to 500 parts by weight or 20 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable compound. As the content of the fine particles decreases, the refractive index of the low refractive index layer 17 tends to decrease.

低屈折率層１７の屈折率は、透過率調整層１２及び高屈折率層１３よりも小さく、例えば１．４０〜１．６０であってもよく、１．４５〜１．５５であってもよい。低屈折率層１７の屈折率が低過ぎると透過率差が小さくなる波長範囲が狭くなる傾向にある。一方、低屈折率層１７の屈折率が高過ぎると、第２積層部２０ｃ（及び、後述する第４積層部４０ｃ）における全光線透過率が低くなる傾向がある。   The refractive index of the low refractive index layer 17 is smaller than that of the transmittance adjusting layer 12 and the high refractive index layer 13, and may be, for example, 1.40 to 1.60, or 1.45 to 1.55. Good. If the refractive index of the low refractive index layer 17 is too low, the wavelength range in which the transmittance difference is reduced tends to be narrowed. On the other hand, when the refractive index of the low refractive index layer 17 is too high, the total light transmittance in the second stacked unit 20c (and the fourth stacked unit 40c described later) tends to be low.

低屈折率層１７の厚みは、１０〜１５０ｎｍであってもよく、１５〜１３０ｎｍであってもよい。低屈折率層１７の厚みが小さくなり過ぎると、塗布による低屈折率層１７の作製が困難になる傾向にある。一方、低屈折率層１７の厚みが大きくなり過ぎると、第２積層部２０ｃ（及び、後述する第４積層部４０ｃ）における全光線透過率が低くなる傾向がある。   The thickness of the low refractive index layer 17 may be 10 to 150 nm or 15 to 130 nm. If the thickness of the low refractive index layer 17 becomes too small, the production of the low refractive index layer 17 by coating tends to be difficult. On the other hand, when the thickness of the low refractive index layer 17 becomes too large, the total light transmittance in the second stacked unit 20c (and the fourth stacked unit 40c described later) tends to be low.

低屈折率層１７は、ＰＥＴ基材等の透明樹脂基材１１上に上述の樹脂組成物を塗布して乾燥し、その後、紫外線照射を行って硬化させて作製することができる。この際の塗布方法は、公知の方法により行うことができる。塗布方法としては、例えば、エクストルージョンノズル法、ブレード法、ナイフ法、バーコート法、キスコート法、キスリバース法、グラビアロール法、ディップ法、リバースロール法、ダイレクトロール法、カーテン法、及びスクイズ法などが挙げられる。このような塗布方法は、製造コストの観点から、スパッタリング法などを用いた真空成膜法よりも好ましい。   The low refractive index layer 17 can be produced by applying the above-mentioned resin composition on a transparent resin substrate 11 such as a PET substrate and drying it, and then curing it by irradiating with ultraviolet rays. The coating method at this time can be performed by a known method. Examples of the coating method include an extrusion nozzle method, a blade method, a knife method, a bar coating method, a kiss coating method, a kiss reverse method, a gravure roll method, a dip method, a reverse roll method, a direct roll method, a curtain method, and a squeeze method. Etc. Such a coating method is preferable to a vacuum film forming method using a sputtering method or the like from the viewpoint of manufacturing cost.

低屈折率層１７の屈折率は、例えば、低屈折率層１７に含まれる微粒子の種類及び含有量を変えることによって調整できる。低屈折率層１７を設けることによって、可視光の広い波長範囲で透過率差を小さくすることが可能となる。   The refractive index of the low refractive index layer 17 can be adjusted, for example, by changing the type and content of fine particles contained in the low refractive index layer 17. By providing the low refractive index layer 17, it becomes possible to reduce the transmittance difference over a wide wavelength range of visible light.

上述した透明導電体１００，１０１，１０２，１０３のそれぞれの厚みは、２００μｍ以下であってもよく、１５０μｍ以下であってもよい。このような厚みであれば、薄化の要求レベルを十分に満足することができる。透明導電体１００，１０１，１０２，１０３は、例えば、そのままタッチパネル等の部品として用いてもよいし、光学のりを介して、複数積層してもよい。積層される透明導電体の層構成は同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、透明導電体１００同士を積層してもよいし、透明導電体１０１と透明導電体１０２を積層してもよい。一つの透明導電体、又は、複数積層された透明導電体の上に、光学のりを介してガラス層を積層してもよい。このような実施形態であっても、導電部分と絶縁部分の形状に由来する濃淡模様を十分に低減することができる。   Each of the transparent conductors 100, 101, 102, and 103 described above may have a thickness of 200 μm or less, or 150 μm or less. Such a thickness can sufficiently satisfy the required level of thinning. For example, the transparent conductors 100, 101, 102, and 103 may be used as components such as a touch panel as they are, or a plurality of transparent conductors may be stacked through an optical glue. The layer configuration of the laminated transparent conductor may be the same or different. For example, the transparent conductors 100 may be stacked, or the transparent conductor 101 and the transparent conductor 102 may be stacked. A glass layer may be laminated on one transparent conductor or a plurality of laminated transparent conductors via an optical glue. Even in such an embodiment, the shading pattern derived from the shapes of the conductive portion and the insulating portion can be sufficiently reduced.

透明導電体１００の製造方法は、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、金属層１６、及び金属酸化物層１４をこの順で有する積層体のエッチングを行って、金属層１６及び金属酸化物層１４の一部を除去する工程を有する。当該工程では、エッチングの際に、金属層１６及び金属酸化物層１４の他部、並びに透過率調整層１２を除去せずに残存させる。これによって、第１積層部１０及び第２積層部２０が形成される。その他の透明導電体も、それぞれの積層構造に備えられるハードコート層１８、高屈折率層１３、及び低屈折率層１７の少なくとも一つを備える積層体のエッチングを行うことによって、製造することができる。透明導電体１０１，１０２，１０３も、透明導電体１００と同様にして製造することができる。   The manufacturing method of the transparent conductor 100 is performed by etching the laminate having the transparent resin base material 11, the transmittance adjusting layer 12, the metal layer 16, and the metal oxide layer 14 in this order, and the metal layer 16 and the metal oxide. A step of removing a part of the physical layer 14; In this step, the other portions of the metal layer 16 and the metal oxide layer 14 and the transmittance adjusting layer 12 are left without being removed during the etching. Thereby, the first stacked unit 10 and the second stacked unit 20 are formed. Other transparent conductors can also be manufactured by etching a laminate including at least one of the hard coat layer 18, the high refractive index layer 13, and the low refractive index layer 17 provided in each laminated structure. it can. The transparent conductors 101, 102, and 103 can be manufactured in the same manner as the transparent conductor 100.

図５は、透明導電体のさらに別の実施形態を示す模式断面図である。図５の透明導電体１０４は、透過率調整層１２及び金属酸化物層１４の上に、ガラス層１９を備える点で、透明導電体１００と異なっている。ガラス層１９以外の構成は、透明導電体１００と同様である。したがって、透明導電体１００は、透明導電体１０４を製造するための中間体として使用することができる。   FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing still another embodiment of the transparent conductor. The transparent conductor 104 in FIG. 5 is different from the transparent conductor 100 in that a glass layer 19 is provided on the transmittance adjusting layer 12 and the metal oxide layer 14. The configuration other than the glass layer 19 is the same as that of the transparent conductor 100. Therefore, the transparent conductor 100 can be used as an intermediate for manufacturing the transparent conductor 104.

透明導電体１０４は、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２及びガラス層１９がこの順で積層された第３積層部３０と、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、金属層１６、金属酸化物層１４、及びガラス層１９がこの順に積層された第４積層部４０とを備える。第３積層部３０と第４積層部４０は、これらの積層方向（図５の上下方向）とは垂直方向（図５の左右方向）に隣接して設けられている。第３積層部３０と第４積層部４０は、上記垂直方向に沿って、交互に設けられていてもよい。   The transparent conductor 104 includes a transparent resin base material 11, a transmittance adjusting layer 12 and a glass layer 19 stacked in this order, a third stacked portion 30, a transparent resin base material 11, a transmittance adjusting layer 12, and a metal layer 16. , The metal oxide layer 14, and the glass layer 19 are provided with a fourth laminated portion 40 laminated in this order. The third stacked unit 30 and the fourth stacked unit 40 are provided adjacent to the stacking direction (the vertical direction in FIG. 5) in the vertical direction (the horizontal direction in FIG. 5). The third stacked unit 30 and the fourth stacked unit 40 may be provided alternately along the vertical direction.

第３積層部３０は、透明導電体１００の第１積層部１０の透過率調整層１２の上にガラス層１９が積層された構造を有する。ガラス層１９は、１又は複数のガラス板で構成されていてもよい。ガラス層１９は、図示しない光学のりを介して、透過率調整層１２に貼り付けられていてもよい。第４積層部４０は、透明導電体１００の第２積層部２０の金属酸化物層１４の上にガラス層１９が積層された構造を有する。ガラス層１９は、１又は複数のガラス板で構成されていてもよい。ガラス層１９は、図示しない光学のりを介して、金属酸化物層１４に貼り付けられていてもよい。   The third stacked unit 30 has a structure in which a glass layer 19 is stacked on the transmittance adjusting layer 12 of the first stacked unit 10 of the transparent conductor 100. The glass layer 19 may be composed of one or a plurality of glass plates. The glass layer 19 may be affixed to the transmittance adjusting layer 12 via an optical glue (not shown). The fourth stacked unit 40 has a structure in which a glass layer 19 is stacked on the metal oxide layer 14 of the second stacked unit 20 of the transparent conductor 100. The glass layer 19 may be composed of one or a plurality of glass plates. The glass layer 19 may be attached to the metal oxide layer 14 via an optical glue (not shown).

ガラス層１９の厚みは、例えば０．１〜５ｍｍである。ガラス層１９の厚みは用途に応じて調整することができる。ガラス層１９の屈折率は、例えば１．４〜１．６である。   The thickness of the glass layer 19 is 0.1-5 mm, for example. The thickness of the glass layer 19 can be adjusted according to a use. The refractive index of the glass layer 19 is 1.4-1.6, for example.

第３積層部３０は、導電部分を有しない絶縁部分に相当する。第３積層部３０の積層方向における透過率Ｔ３は、例えば８４％以上であってもよく、８５％以上であってもよい。このように、Ｔ３を高くすることによって、表示性能に優れる透明導電体とすることができる。第３積層部３０の透過率Ｔ３は、９０％以下であり、８９．５％以下であってもよい。これによって、Ｔ３とＴ４の差の絶対値を十分に小さくすることができる。   The third stacked unit 30 corresponds to an insulating part having no conductive part. The transmittance T3 in the stacking direction of the third stacked unit 30 may be, for example, 84% or more, or 85% or more. Thus, by increasing T3, a transparent conductor excellent in display performance can be obtained. The transmittance T3 of the third stacked unit 30 is 90% or less, and may be 89.5% or less. Thereby, the absolute value of the difference between T3 and T4 can be made sufficiently small.

第４積層部４０は、導電部分に相当する。第４積層部４０の積層方向における透過率Ｔ４は、８５％以上であり、８７％以上であってもよい。このように、Ｔ４を高くすることによって、表示性能に優れる透明導電体とすることができる。第４積層部４０の透過率Ｔ４は、９３％以下であってもよく、９１％以下であってもよい。   The fourth stacked unit 40 corresponds to a conductive portion. The transmittance T4 in the stacking direction of the fourth stacked unit 40 is 85% or more, and may be 87% or more. As described above, by increasing T4, a transparent conductor excellent in display performance can be obtained. The transmittance T4 of the fourth stacked unit 40 may be 93% or less, or 91% or less.

Ｔ４とＴ３の差の絶対値｜Ｔ４−Ｔ３｜は、０．１％以上であり、１．０％以下であってもよい。これによって、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することができる。   The absolute value | T4-T3 | of the difference between T4 and T3 is not less than 0.1% and may be not more than 1.0%. As a result, it is possible to sufficiently suppress the occurrence of a shading pattern due to the difference in transmittance between the conductive portion and the insulating portion.

図６は、透明導電体のさらに別の実施形態を示す模式断面図である。図６の透明導電体１０５は、透過率調整層１２及び金属酸化物層１４の上に、ガラス層１９を備える点で、図２の透明導電体１０１と異なっている。ガラス層１９以外の構成は、透明導電体１０１と同様である。したがって、透明導電体１０１は、透明導電体１０５を製造するための中間体として使用することができる。   FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing still another embodiment of the transparent conductor. The transparent conductor 105 in FIG. 6 is different from the transparent conductor 101 in FIG. 2 in that a glass layer 19 is provided on the transmittance adjusting layer 12 and the metal oxide layer 14. The configuration other than the glass layer 19 is the same as that of the transparent conductor 101. Therefore, the transparent conductor 101 can be used as an intermediate for manufacturing the transparent conductor 105.

透明導電体１０５は、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２及びガラス層１９がこの順で積層された第３積層部３０ａと、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、透過率調整層１２、金属層１６、金属酸化物層１４、及びガラス層１９がこの順に積層された第４積層部４０ａとを備える。第３積層部３０ａと第４積層部４０ａは、これらの積層方向（図６の上下方向）とは垂直方向（図６の左右方向）に隣接して設けられている。   The transparent conductor 105 includes a hard coat layer 18, a transparent resin base material 11, a transmittance adjusting layer 12, and a glass layer 19 in this order, a third laminated portion 30 a, a hard coat layer 18, and a transparent resin base material 11. , The transmittance adjusting layer 12, the metal layer 16, the metal oxide layer 14, and the glass layer 19 are provided with a fourth laminated portion 40a laminated in this order. The third stacked unit 30a and the fourth stacked unit 40a are provided adjacent to the stacking direction (the vertical direction in FIG. 6) in the vertical direction (the horizontal direction in FIG. 6).

導電体を有さず絶縁部分に相当する第３積層部３０ａは、図２に示す透明導電体１０１の第１積層部１０ａの透過率調整層１２の上にガラス層１９が積層された構造を有する。導電部分に相当する第４積層部４０ａは、図２に示す透明導電体１０１の第２積層部２０ａの金属酸化物層１４の上にガラス層１９が積層された構造を有する。第３積層部３０ａ及び第４積層部４０ａのそれぞれの透過率Ｔ３，Ｔ４及び両者の関係は、透明導電体１０４と同様である。   The third laminated portion 30a that does not have a conductor and corresponds to an insulating portion has a structure in which a glass layer 19 is laminated on the transmittance adjusting layer 12 of the first laminated portion 10a of the transparent conductor 101 shown in FIG. Have. The fourth laminated portion 40a corresponding to the conductive portion has a structure in which a glass layer 19 is laminated on the metal oxide layer 14 of the second laminated portion 20a of the transparent conductor 101 shown in FIG. The transmittances T3 and T4 of the third stacked unit 30a and the fourth stacked unit 40a and the relationship between them are the same as those of the transparent conductor 104.

図７は、透明導電体のさらに別の実施形態を示す模式断面図である。図７の透明導電体１０６は、透過率調整層１２及び金属酸化物層１４の上に、ガラス層１９を備える点で、図３の透明導電体１０２と異なっている。ガラス層１９以外の構成は、透明導電体１０２と同様である。したがって、透明導電体１０２は、透明導電体１０６を製造するための中間体として使用することができる。   FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing still another embodiment of the transparent conductor. The transparent conductor 106 in FIG. 7 is different from the transparent conductor 102 in FIG. 3 in that a glass layer 19 is provided on the transmittance adjusting layer 12 and the metal oxide layer 14. The configuration other than the glass layer 19 is the same as that of the transparent conductor 102. Therefore, the transparent conductor 102 can be used as an intermediate for manufacturing the transparent conductor 106.

透明導電体１０６は、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、高屈折率層１３、透過率調整層１２及びガラス層１９がこの順で積層された第３積層部３０ｂと、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、高屈折率層１３、透過率調整層１２、金属層１６、金属酸化物層１４、及びガラス層１９がこの順に積層された第４積層部４０ｂとを備える。   The transparent conductor 106 includes a hard coat layer 18, a transparent resin substrate 11, a high refractive index layer 13, a transmittance adjustment layer 12, and a glass layer 19, and a third laminated portion 30 b in which the hard coat layer 18 is laminated. , A transparent resin base material 11, a high refractive index layer 13, a transmittance adjusting layer 12, a metal layer 16, a metal oxide layer 14, and a glass layer 19 are stacked in this order.

導電体を有さず絶縁部分に相当する第３積層部３０ｂは、図３に示す透明導電体１０２の第１積層部１０ｂの透過率調整層１２の上にガラス層１９が積層された構造を有する。導電部分に相当する第４積層部４０ｂは、透明導電体１０２の第２積層部２０ｂの金属酸化物層１４の上にガラス層１９が積層された構造を有する。第３積層部３０ｂ及び第４積層部４０ｂのそれぞれの透過率Ｔ３，Ｔ４、及び両者の関係は、透明導電体１０４，１０５と同様である。   The third laminated portion 30b that does not have a conductor and corresponds to an insulating portion has a structure in which a glass layer 19 is laminated on the transmittance adjusting layer 12 of the first laminated portion 10b of the transparent conductor 102 shown in FIG. Have. The fourth stacked portion 40 b corresponding to the conductive portion has a structure in which the glass layer 19 is stacked on the metal oxide layer 14 of the second stacked portion 20 b of the transparent conductor 102. The transmittances T3 and T4 of the third stacked unit 30b and the fourth stacked unit 40b and the relationship between them are the same as those of the transparent conductors 104 and 105.

図８は、透明導電体のさらに別の実施形態を示す模式断面図である。図８の透明導電体１０７は、透過率調整層１２及び金属酸化物層１４の上に、ガラス層１９を備える点で、図４の透明導電体１０３と異なっている。ガラス層１９以外の構成は、透明導電体１０３と同様である。したがって、透明導電体１０３は、透明導電体１０７を製造するための中間体として使用することができる。   FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing still another embodiment of the transparent conductor. The transparent conductor 107 in FIG. 8 is different from the transparent conductor 103 in FIG. 4 in that a glass layer 19 is provided on the transmittance adjusting layer 12 and the metal oxide layer 14. The configuration other than the glass layer 19 is the same as that of the transparent conductor 103. Therefore, the transparent conductor 103 can be used as an intermediate for manufacturing the transparent conductor 107.

透明導電体１０７は、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、低屈折率層１７、高屈折率層１３、透過率調整層１２及びガラス層１９がこの順で積層された第３積層部３０ｃと、ハードコート層１８、透明樹脂基材１１、低屈折率層１７、高屈折率層１３、透過率調整層１２、金属層１６、金属酸化物層１４、及びガラス層１９がこの順に積層された第４積層部４０ｃとを備える。   The transparent conductor 107 includes a third laminated portion 30c in which a hard coat layer 18, a transparent resin substrate 11, a low refractive index layer 17, a high refractive index layer 13, a transmittance adjusting layer 12, and a glass layer 19 are laminated in this order. Then, the hard coat layer 18, the transparent resin substrate 11, the low refractive index layer 17, the high refractive index layer 13, the transmittance adjusting layer 12, the metal layer 16, the metal oxide layer 14, and the glass layer 19 are laminated in this order. And a fourth laminated portion 40c.

導電体を有さず絶縁部分に相当する第３積層部３０ｃは、図４に示す透明導電体１０３の第１積層部１０ｃの透過率調整層１２の上にガラス層１９が積層された構造を有する。導電部分を有する第４積層部４０ｃは、図４に示す透明導電体１０３の第２積層部２０ｃの金属酸化物層１４の上にガラス層１９が積層された構造を有する。第３積層部３０ｃ及び第４積層部４０ｃのそれぞれの透過率Ｔ３，Ｔ４、及び両者の関係は、透明導電体１０４，１０５，１０６と同様である。   The third laminated portion 30c that does not have a conductor and corresponds to an insulating portion has a structure in which a glass layer 19 is laminated on the transmittance adjusting layer 12 of the first laminated portion 10c of the transparent conductor 103 shown in FIG. Have. The fourth laminated portion 40c having a conductive portion has a structure in which a glass layer 19 is laminated on the metal oxide layer 14 of the second laminated portion 20c of the transparent conductor 103 shown in FIG. The transmittances T3 and T4 of the third stacked unit 30c and the fourth stacked unit 40c and the relationship between them are the same as those of the transparent conductors 104, 105, and 106.

透明導電体１０４，１０５，１０６，１０７は、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することができる。このため、タッチパネル等の用途に特に好適に用いることができる。透明導電体１０４は、透明導電体１００の透過率調整層１２及び金属酸化物層１４を覆うようにガラス層１９を設ける工程を行うことによって製造することができる。透明導電体１０５，１０６，１０７も、透明導電体１０４と同様にして製造することができる。ガラス層１９は、光学のりによって、透過率調整層１２及び金属酸化物層１４に貼り合わせられてもよい。   The transparent conductors 104, 105, 106, and 107 can sufficiently suppress the occurrence of shading patterns due to the difference in transmittance between the conductive portion and the insulating portion. For this reason, it can be particularly suitably used for applications such as a touch panel. The transparent conductor 104 can be manufactured by performing a step of providing the glass layer 19 so as to cover the transmittance adjusting layer 12 and the metal oxide layer 14 of the transparent conductor 100. The transparent conductors 105, 106, and 107 can be manufactured in the same manner as the transparent conductor 104. The glass layer 19 may be bonded to the transmittance adjusting layer 12 and the metal oxide layer 14 by optical glue.

上述の透明導電体を構成する各層の厚みは、以下の手順で測定することができる。集束イオンビーム装置（ＦＩＢ，Ｆｏｃｕｓｅｄ Ｉｏｎ Ｂｅａｍ）によって透明導電体を切断して断面を得る。透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて当該断面を観察し、各層の厚みを測定する。測定は、任意に選択された１０箇所以上の位置で測定を行い、その平均値を求めることが好ましい。断面を得る方法として、集束イオンビーム装置以外の装置としてミクロトームを用いてもよい。厚みを測定する方法としては、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてもよい。また蛍光Ｘ線装置を用いても膜厚を測定することが可能である。   The thickness of each layer which comprises the above-mentioned transparent conductor can be measured in the following procedures. A transparent conductor is cut by a focused ion beam device (FIB, Focused Ion Beam) to obtain a cross section. The cross section is observed using a transmission electron microscope (TEM), and the thickness of each layer is measured. The measurement is preferably performed at 10 or more arbitrarily selected positions, and the average value is obtained. As a method for obtaining the cross section, a microtome may be used as an apparatus other than the focused ion beam apparatus. A scanning electron microscope (SEM) may be used as a method for measuring the thickness. It is also possible to measure the film thickness using a fluorescent X-ray apparatus.

図９は、一対のセンサフィルムを備えるタッチパネル２００の断面の一部を拡大して示す模式断面図である。図１０及び図１１は、上述の透明導電体１００を用いたセンサフィルム１００ａ及び１００ｂの平面図である。タッチパネル２００は、光学のり７２を介して対向配置される一対のセンサフィルム１００ａ，１００ｂを備える。タッチパネル２００は、接触体のタッチ位置を、画面となるパネル板７０に平行な二次元座標（Ｘ−Ｙ座標）平面における座標位置（横方向位置と縦方向位置）として算出することが可能なように構成されている。   FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing an enlarged part of a cross section of a touch panel 200 including a pair of sensor films. 10 and 11 are plan views of the sensor films 100a and 100b using the transparent conductor 100 described above. The touch panel 200 includes a pair of sensor films 100 a and 100 b that are arranged to face each other via an optical glue 72. The touch panel 200 can calculate the touch position of the contact body as a coordinate position (horizontal position and vertical position) on a two-dimensional coordinate (XY coordinate) plane parallel to the panel board 70 serving as a screen. It is configured.

図９に示すように、タッチパネル２００は、光学のり７２を介して貼り合わせられた、縦方向位置検出用のセンサフィルム１００ａ（以下、「Ｙ用センサフィルム」と言う）と、横方向位置検出用のセンサフィルム１００ｂ（以下、「Ｘ用センサフィルム」と言う）とを備える。Ｘ用センサフィルム１００ｂの下面側には、Ｘ用センサフィルム１００ｂと、表示装置のパネル板７０との間に、スペーサ９２が設けられている。   As shown in FIG. 9, the touch panel 200 includes a sensor film 100 a for longitudinal position detection (hereinafter referred to as “sensor film for Y”) bonded via an optical glue 72, and a sensor for lateral position detection. Sensor film 100b (hereinafter referred to as “sensor film for X”). On the lower surface side of the X sensor film 100b, a spacer 92 is provided between the X sensor film 100b and the panel plate 70 of the display device.

Ｙ用センサフィルム１００ａの上面側（パネル板７０側とは反対側）には、光学のり７４を介して、カバーグラス７６が設けられている。すなわち、タッチパネル２００は、パネル板７０の上に、パネル板７０側から、Ｘ用センサフィルム１００ｂ、Ｙ用センサフィルム１００ａ、及びカバーグラス７６がこの順に配置された構造を有する。   A cover glass 76 is provided on the upper surface side (the side opposite to the panel plate 70 side) of the Y sensor film 100 a via an optical glue 74. That is, the touch panel 200 has a structure in which the X sensor film 100b, the Y sensor film 100a, and the cover glass 76 are arranged in this order on the panel board 70 from the panel board 70 side.

縦方向位置を検出するＹ用センサフィルム１００ａと、横方向位置を検出するＸ用センサフィルム１００ｂは、上述の透明導電体１００で構成される。Ｙ用センサフィルム１００ａ及びＸ用センサフィルム１００ｂは、カバーグラス７６と対向するように、導電部であるセンサ電極１５ａ及びセンサ電極１５ｂを有する。   The Y sensor film 100a for detecting the vertical position and the X sensor film 100b for detecting the horizontal position are constituted by the transparent conductor 100 described above. The Y sensor film 100a and the X sensor film 100b have a sensor electrode 15a and a sensor electrode 15b, which are conductive portions, so as to face the cover glass 76.

これらのセンサ電極１５ａ，１５ｂは、透過率調整層１２、金属層１６及び金属酸化物層１４をこの順に有する積層体で構成されている。金属層１６及び金属酸化物層１４はエッチング等によって部分的に除去されている。図１０に示すように、センサ電極１５ａは、縦方向（ｙ方向）のタッチ位置を検出できるように、縦方向（ｙ方向）に複数本延在している。複数本のセンサ電極１５ａは、縦方向（ｙ方向）に沿って、互いに平行に並んで配置されている。センサ電極１５ａの一端は、銀ペーストで形成される導体線路５０を介して、駆動用ＩＣ側の電極８０と接続されている。   These sensor electrodes 15a and 15b are formed of a laminate having the transmittance adjusting layer 12, the metal layer 16, and the metal oxide layer 14 in this order. The metal layer 16 and the metal oxide layer 14 are partially removed by etching or the like. As shown in FIG. 10, a plurality of sensor electrodes 15a extend in the vertical direction (y direction) so that the touch position in the vertical direction (y direction) can be detected. The plurality of sensor electrodes 15a are arranged in parallel to each other along the vertical direction (y direction). One end of the sensor electrode 15a is connected to the electrode 80 on the driving IC side via a conductor line 50 formed of silver paste.

横方向位置を検出するＸ用センサフィルム１００ｂは、Ｙ用センサフィルム１００ａとの対向面に、センサ電極１５ｂを有する。このセンサ電極１５ｂは、透過率調整層１２、金属層１６及び金属酸化物層１４がこの順で積層された積層体で構成される。図１１に示すように、センサ電極１５ｂは、横方向（ｘ方向）のタッチ位置を検出できるように、横方向（ｘ方向）に複数本延在している。複数本のセンサ電極１５ｂは、横方向（ｘ方向）に沿って、互いに平行に並んで配置されている。センサ電極１５ｂの一端は、銀ペーストで形成される導体線路５０を介して、駆動用ＩＣ側の電極８０と接続されている。   The X sensor film 100b that detects the lateral position has a sensor electrode 15b on the surface facing the Y sensor film 100a. The sensor electrode 15b is constituted by a laminate in which the transmittance adjusting layer 12, the metal layer 16, and the metal oxide layer 14 are laminated in this order. As shown in FIG. 11, a plurality of sensor electrodes 15b extend in the horizontal direction (x direction) so that the touch position in the horizontal direction (x direction) can be detected. The plurality of sensor electrodes 15b are arranged in parallel to each other along the horizontal direction (x direction). One end of the sensor electrode 15b is connected to an electrode 80 on the driving IC side through a conductor line 50 formed of silver paste.

センサ電極１５ａ，１５ｂは、ハードコート層１８を備えていてもよい。センサ電極１５ａ，１５ｂは、透明樹脂基材１１と透過率調整層１２の間に、高屈折率層１３又は低屈折率層１７を備えていてもよい。   The sensor electrodes 15 a and 15 b may include a hard coat layer 18. The sensor electrodes 15 a and 15 b may include a high refractive index layer 13 or a low refractive index layer 17 between the transparent resin base material 11 and the transmittance adjustment layer 12.

図９に示すように、Ｙ用センサフィルム１００ａとＸ用センサフィルム１００ｂは、Ｙ用センサフィルム１００ａとＸ用センサフィルム１００ｂの積層方向からみたときに、それぞれのセンサ電極１５ａ，１５ｂが互いに直交するように、光学のり７２介して重ね合わせられている。Ｙ用センサフィルム１００ａのＸ用センサフィルム１００ｂ側とは反対側には、光学のり７４を介してカバーグラス７６（ガラス層１９）が設けられている。光学のり７４、カバーグラス７６、及びパネル板７０は、通常のものを用いることができる。   As shown in FIG. 9, when the Y sensor film 100a and the X sensor film 100b are viewed from the stacking direction of the Y sensor film 100a and the X sensor film 100b, the sensor electrodes 15a and 15b are orthogonal to each other. As shown in FIG. A cover glass 76 (glass layer 19) is provided on the opposite side of the Y sensor film 100a from the X sensor film 100b side via an optical glue 74. As the optical glue 74, the cover glass 76, and the panel plate 70, ordinary ones can be used.

図１０及び図１１における導体線路５０及び電極８０は、金属（例えばＡｇ）等の導電性材料によって構成される。導体線路５０及び電極８０は、例えば、スクリーン印刷によってパターン形成される。透明樹脂基材１１は、タッチパネル２００の表面を覆う保護フィルムとしての機能をも有する。   The conductor line 50 and the electrode 80 in FIGS. 10 and 11 are made of a conductive material such as metal (for example, Ag). The conductor line 50 and the electrode 80 are patterned by, for example, screen printing. The transparent resin base material 11 also has a function as a protective film that covers the surface of the touch panel 200.

各センサフィルム１００ａ，１００ｂにおけるセンサ電極１５ａ，１５ｂの形状及び数は、図９、図１０及び図１１に示す形態に限定されるものではない。例えば、センサ電極１５ａ，１５ｂの数を増やしてタッチ位置の検出精度を高めてもよい。センサフィルム１００ａ，１００ｂは、透明導電体１００で構成される。センサフィルム１００ａ，１００ｂは、透明導電体１００に代えて、透明導電体１０１，１０２，１０３のいずれかで構成されてもよい。   The shape and number of the sensor electrodes 15a and 15b in the sensor films 100a and 100b are not limited to the forms shown in FIGS. For example, the detection accuracy of the touch position may be increased by increasing the number of sensor electrodes 15a and 15b. The sensor films 100a and 100b are made of a transparent conductor 100. The sensor films 100 a and 100 b may be formed of any one of the transparent conductors 101, 102, and 103 instead of the transparent conductor 100.

図９に示すように、Ｘ用センサフィルム１００ｂのＹ用センサフィルム１００ａ側とは反対側には、スペーサ９２を介してパネル板７０が設けられる。スペーサ９２は、センサ電極１５ａ，１５ｂの形状に対応する位置と、センサ電極１５ａ，１５ｂの全体を取り囲む位置とに設けることができる。スペーサ９２は、透光性を有する材料、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂で形成されていてもよい。スペーサ９２の一端は、光学のり或いはアクリル系又はエポキシ系等の透光性を有する接着剤９０によって、Ｘ用センサフィルム１００ｂの下面に接着される。スペーサ９２の他端は、接着剤９０によって表示装置のパネル板７０に接着される。このように、スペーサ９２を介してＸ用センサフィルム１００ｂとパネル板７０とを対向配置することによって、Ｘ用センサフィルム１００ｂと表示装置のパネル板７０との間に隙間Ｓを設けることができる。   As shown in FIG. 9, a panel plate 70 is provided via a spacer 92 on the opposite side of the X sensor film 100 b to the Y sensor film 100 a side. The spacer 92 can be provided at a position corresponding to the shape of the sensor electrodes 15a and 15b and a position surrounding the entire sensor electrodes 15a and 15b. The spacer 92 may be formed of a light-transmitting material, for example, PET (polyethylene terephthalate) resin. One end of the spacer 92 is bonded to the lower surface of the X sensor film 100b by an optical glue or an adhesive 90 having translucency such as acrylic or epoxy. The other end of the spacer 92 is bonded to the panel plate 70 of the display device with an adhesive 90. Thus, by arranging the X sensor film 100b and the panel plate 70 to face each other via the spacer 92, a gap S can be provided between the X sensor film 100b and the panel plate 70 of the display device.

図１０及び図１１示す電極８０には、制御部（ＩＣ）が電気的に接続されていてもよい。指先とタッチパネル２００のＹ用センサフィルム１００ａとの間における静電容量の変化によって生じる各センサ電極１５ａ，１５ｂの容量変化がそれぞれ測定される。制御部は、測定結果に基づいて接触体のタッチ位置を座標位置（Ｘ軸方向の位置とＹ軸方向の位置の交点）として算出することができる。なお、センサ電極の駆動方法、及び、座標位置の算出方法は、上述の他に、公知の各種の方法を採用することが可能である。   A control unit (IC) may be electrically connected to the electrode 80 shown in FIGS. The capacitance changes of the sensor electrodes 15a and 15b caused by the capacitance change between the fingertip and the Y sensor film 100a of the touch panel 200 are measured. The control unit can calculate the touch position of the contact body as a coordinate position (intersection of the position in the X-axis direction and the position in the Y-axis direction) based on the measurement result. In addition to the above, various known methods can be adopted as the sensor electrode driving method and the coordinate position calculation method.

センサフィルム１００ａの積層方向における透過率は、センサ電極１５ａを有する導電部分と、センサ電極１５ａを有しない絶縁部分とで４％以上異なっている。センサフィルム１００ｂの積層方向における透過率は、センサ電極１５ｂを有する積層部と、センサ電極１５ｂを有しない積層部とで４％以上異なっている。一方、センサフィルム１００ｂの上にセンサフィルム１００ａに光学のりを介して積層し、さらに、センサフィルム１００ｂ，１００ａの上に、光学のり７４を介してガラス層であるカバーグラス７６を設けた状態では、センサ電極１５ａ，１５ｂの少なくとも一方を含む積層部（導電部分）と、センサ電極１５ａ，１５ｂのどちらも含まない積層部（絶縁部分）とにおける、透過率の差は十分に小さくなっている。したがって、タッチパネル２００では、導電部分と絶縁部分との透過率の差異に起因する濃淡模様を十分に抑制することができる。   The transmittance in the stacking direction of the sensor film 100a differs by 4% or more between the conductive portion having the sensor electrode 15a and the insulating portion not having the sensor electrode 15a. The transmittance in the stacking direction of the sensor film 100b differs by 4% or more between the stacked portion having the sensor electrode 15b and the stacked portion not having the sensor electrode 15b. On the other hand, in a state where the sensor film 100b is laminated on the sensor film 100a via an optical glue, and the cover glass 76 that is a glass layer is provided on the sensor films 100b and 100a via the optical glue 74, The difference in transmittance between the stacked portion (conductive portion) including at least one of the sensor electrodes 15a and 15b and the stacked portion (insulating portion) including neither of the sensor electrodes 15a and 15b is sufficiently small. Therefore, in the touch panel 200, the shading pattern resulting from the difference in transmittance between the conductive portion and the insulating portion can be sufficiently suppressed.

タッチパネル２００は以下の手順で製造することができる。透明導電体１００を準備した後、透過率調整層１２、金属層１６及び金属酸化物層１４のエッチングを行って、パターニングを行う。具体的には、フォトリソグラフィーの技術を用いて金属酸化物層１４の表面にスピンコーティングによりレジスト材料を塗布する。その後、密着性を向上させるためにプリベークを行ってもよい。続いて、マスクパターンを配置して露光し、現像液で現像することによって、レジストパターンを形成する。レジストパターンの形成は、フォトリソグラフィーに限定されず、スクリーン印刷等によって形成することも可能である。なお、透明導電体１００の代わりに透明導電体１０１，１０２，１０３のいずれかを用いてもよい。   The touch panel 200 can be manufactured by the following procedure. After preparing the transparent conductor 100, the transmittance adjusting layer 12, the metal layer 16, and the metal oxide layer 14 are etched and patterned. Specifically, a resist material is applied to the surface of the metal oxide layer 14 by spin coating using a photolithography technique. Thereafter, pre-baking may be performed to improve adhesion. Subsequently, a resist pattern is formed by arranging and exposing a mask pattern and developing with a developer. The formation of the resist pattern is not limited to photolithography, and can be formed by screen printing or the like. Instead of the transparent conductor 100, any of the transparent conductors 101, 102, 103 may be used.

次に、酸性のエッチング液に、レジストパターンを形成した透明導電体１００を浸漬し、レジストパターンが形成されて無い部分における金属酸化物層１４及び金属層１６を溶解除去する。必要に応じて、透過率調整層１２を溶解除去してもよい。金属酸化物層１４は、エッチングに用いられる酸への溶解性に優れる。したがって、金属酸化物層１４と金属層１６を一括して除去することによって、電極パターン形成を円滑に行うことができる。その後、アルカリ溶液を用いてレジストを除去して、センサ電極１５ａが形成されたＹ用センサフィルム１００ａと、センサ電極１５ｂが形成されたＸ用センサフィルム１００ｂが得られる。   Next, the transparent conductor 100 on which the resist pattern is formed is immersed in an acidic etching solution, and the metal oxide layer 14 and the metal layer 16 in a portion where the resist pattern is not formed are dissolved and removed. If necessary, the transmittance adjusting layer 12 may be dissolved and removed. The metal oxide layer 14 is excellent in solubility in an acid used for etching. Therefore, the electrode pattern can be formed smoothly by removing the metal oxide layer 14 and the metal layer 16 at once. Thereafter, the resist is removed using an alkaline solution, and the Y sensor film 100a on which the sensor electrode 15a is formed and the X sensor film 100b on which the sensor electrode 15b is formed are obtained.

透過率調整層１２と金属酸化物層１４とを異なる組成とし、透過率調整層１２はエッチングで除去されない組成にすることによって、金属層１６と金属酸化物層１４とを一括エッチングし、透過率調整層１２をエッチング後もそのまま残存させることができる。エッチング液は、特に限定されず、例えば無機酸系のエッチング液を用いることができる。無機酸系のエッチング液としては、例えば、リン酸系及び塩酸系のエッチング液が挙げられる。   The transmittance adjustment layer 12 and the metal oxide layer 14 have different compositions, and the transmittance adjustment layer 12 has a composition that is not removed by etching, whereby the metal layer 16 and the metal oxide layer 14 are collectively etched, and the transmittance The adjustment layer 12 can remain as it is after etching. The etching solution is not particularly limited, and for example, an inorganic acid-based etching solution can be used. Examples of inorganic acid-based etching solutions include phosphoric acid-based and hydrochloric acid-based etching solutions.

続いて、例えば銀合金ペーストなどの金属ペーストを塗布して、導体線路５０及び電極８０を形成する。このようにして、制御部とセンサ電極１５ａ，１５ｂとが電気的に接続される。次に、Ｙ用センサフィルム１００ａとＸ用センサフィルム１００ｂを、光学のり７２を用いて、それぞれのセンサ電極１５ａ，１５ｂが同一方向に突出するようにして貼り合わせる。この場合、Ｙ用センサフィルム１００ａとＸ用センサフィルム１００ｂの積層方向からみたときに、センサ電極１５ａ，１５ｂが互いに直交するように貼り合わせる。そして、光学のり７４を用いてカバーグラス７６とＹ用センサフィルム１００ａとを貼り合わせる。このようにして、タッチパネル２００を製造することができる。   Subsequently, for example, a metal paste such as a silver alloy paste is applied to form the conductor line 50 and the electrode 80. In this way, the control unit and the sensor electrodes 15a and 15b are electrically connected. Next, the Y sensor film 100a and the X sensor film 100b are bonded using an optical glue 72 so that the sensor electrodes 15a and 15b protrude in the same direction. In this case, the sensor electrodes 15a and 15b are bonded so as to be orthogonal to each other when viewed from the stacking direction of the Y sensor film 100a and the X sensor film 100b. And the cover glass 76 and the sensor film 100a for Y are bonded together using the optical glue 74. FIG. In this way, the touch panel 200 can be manufactured.

Ｙ用センサフィルム１００ａ及びＸ用センサフィルム１００ｂの双方に、透明導電体１００を用いる必要はなく、どちらか一方は、別の透明導電体を用いてもよい。このようなタッチパネルであっても、表示を十分に鮮明にすることができる。   It is not necessary to use the transparent conductor 100 for both the Y sensor film 100a and the X sensor film 100b, and either one may use another transparent conductor. Even with such a touch panel, the display can be made sufficiently clear.

このように、上述の各実施形態に係る透明導電体は、タッチパネル用に好適に用いることができる。ただし、その用途はタッチパネルに限定されるものではなく、例えば、金属酸化物層１４及び金属層１６をエッチングによって所定形状に加工して、金属酸化物層１４及び金属層１６を有する部分（導電部）と、金属酸化物層１４及び金属層１６を有しない部分（絶縁部）とを形成し、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬ、無機ＥＬ）、エレクトロクロミック素子、及び電子ペーパーなどの各種表示装置において、透明電極用、帯電防止用、電磁波シールド用として用いることができる。また、アンテナとして用いることもできる。   Thus, the transparent conductor according to each of the above-described embodiments can be suitably used for a touch panel. However, the use is not limited to the touch panel. For example, the metal oxide layer 14 and the metal layer 16 are processed into a predetermined shape by etching, and the portion having the metal oxide layer 14 and the metal layer 16 (conductive portion) ) And a portion not having the metal oxide layer 14 and the metal layer 16 (insulating portion), a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an electroluminescence panel (organic EL, inorganic EL), electro In various display devices such as chromic elements and electronic paper, it can be used for transparent electrodes, for antistatic purposes, and for electromagnetic wave shielding. It can also be used as an antenna.

以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、各実施形態に係る透明導電体には、その機能が大きく損なわれない範囲で、上述の層以外に任意の位置に任意の層を設けてもよい。例えば、透明樹脂基材１１と透過率調整層の間に、酸化アンチモン、酸化ビスマス、酸化クロム、及び／又は酸化セリウムなどの吸収を持った金属酸化物微粒子が樹脂成分中に分散して構成される吸収層を設けてもよい。また、ガラス層１９と透過率調整層１２及び金属酸化物層１４との間に、公知の粘着シート（光学のり）を有していてもよい。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, the transparent conductor according to each embodiment may be provided with an arbitrary layer at an arbitrary position other than the above-described layers as long as the function is not significantly impaired. For example, metal oxide fine particles having absorption such as antimony oxide, bismuth oxide, chromium oxide, and / or cerium oxide are dispersed in the resin component between the transparent resin substrate 11 and the transmittance adjusting layer. An absorbent layer may be provided. Further, a known pressure-sensitive adhesive sheet (optical glue) may be provided between the glass layer 19 and the transmittance adjusting layer 12 and the metal oxide layer 14.

以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.

［実施例１］
（透明導電体の作製）
５０μｍの厚みを有するポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製、品番：ＵＨ１３、屈折率：１．６１）を準備した。このＰＥＴフィルムを透明樹脂基材として用いた。ＰＥＴフィルムの裏面上に形成するハードコート層作製用の塗料を以下の手順で調製した。 [Example 1]
(Production of transparent conductor)
A polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray Industries, Inc., product number: UH13, refractive index: 1.61) having a thickness of 50 μm was prepared. This PET film was used as a transparent resin substrate. A paint for preparing a hard coat layer to be formed on the back surface of the PET film was prepared by the following procedure.

以下の原材料を準備した。
・反応性基で修飾されたコロイダルシリカ（分散媒：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、不揮発分：４０質量％）：１００質量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート：４８質量部
・１，６−ヘキサンジオールジアクリレート：１２重量部
・光重合開始剤（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）：２．５質量部 The following raw materials were prepared.
Colloidal silica modified with reactive groups (dispersion medium: propylene glycol monomethyl ether acetate, nonvolatile content: 40% by mass): 100 parts by mass Dipentaerythritol hexaacrylate: 48 parts by mass 1,6-hexanediol diacrylate : 12 parts by weight-photopolymerization initiator (1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone): 2.5 parts by mass

上述の原材料を、溶剤（プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＡ））で希釈して混合し、各成分を溶剤中に分散させた。これによって、不揮発分（ＮＶ）が２５．５質量％の塗料を調整した。このようにして得られた塗料を、ハードコート層作製用の塗料として用いた。   The above-mentioned raw materials were diluted with a solvent (propylene glycol monomethyl ether (PGMA)) and mixed, and each component was dispersed in the solvent. Thus, a paint having a nonvolatile content (NV) of 25.5% by mass was prepared. The paint thus obtained was used as a paint for preparing a hard coat layer.

透明樹脂基材の一方面（裏面）上に、ハードコート層作製用の塗料を塗布して、塗布膜を作製した。８０℃に設定した熱風乾燥炉において塗布膜中の溶剤を除去した後、ＵＶ処理装置を用いて積算光量４００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して塗布膜を硬化させた。このようにして、透明樹脂基材の一方面上に、１．５μｍの厚みを有するハードコート層を形成した。 On one side (back side) of the transparent resin substrate, a coating for preparing a hard coat layer was applied to prepare a coating film. After removing the solvent in the coating film in a hot air drying oven set at 80 ° C., the coating film was cured by irradiating with an ultraviolet ray with an integrated light amount of 400 mJ / cm 2 using a UV processing apparatus. In this way, a hard coat layer having a thickness of 1.5 μm was formed on one surface of the transparent resin substrate.

透明樹脂基材の他方面（表面）上に、ＤＣマグネトロンスパッタリングによって、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層を順次形成した。透過率調整層は、ＺｎＯ−ＳｎＯ２ターゲットを用いて形成した。このターゲットの組成は、ＺｎＯ：ＳｎＯ２＝４５：５５（モル％）であった。金属層は、ＡｇＰｄＣｕターゲットを用いて形成した。このターゲットの組成は、Ａｇ：Ｐｄ：Ｃｕ＝９９．０：０．５：０．５（質量％）であった。 On the other surface (surface) of the transparent resin substrate, a transmittance adjusting layer, a metal layer, and a metal oxide layer were sequentially formed by DC magnetron sputtering. The transmittance adjusting layer was formed using a ZnO—SnO 2 target. The composition of this target was ZnO: SnO 2 = 45: 55 (mol%). The metal layer was formed using an AgPdCu target. The composition of this target was Ag: Pd: Cu = 99.0: 0.5: 0.5 (mass%).

金属酸化物層は、ＺｎＯ−Ｇａ２Ｏ３−ＧｅＯ２ターゲットを用いて形成した。このターゲットの組成は、ＺｎＯ：Ｇａ２Ｏ３：ＧｅＯ２＝８１：９：１０（モル％）であった。形成された各層の組成は、用いたターゲットの組成と同一であった。このようにして、ハードコート層、透明樹脂基材、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層がこの順で積層された積層体を得た。 The metal oxide layer was formed using a ZnO—Ga 2 O 3 —GeO 2 target. The composition of this target was ZnO: Ga 2 O 3 : GeO 2 = 81: 9: 10 (mol%). The composition of each layer formed was the same as the composition of the target used. Thus, the laminated body by which the hard-coat layer, the transparent resin base material, the transmittance | permeability adjustment layer, the metal layer, and the metal oxide layer were laminated | stacked in this order was obtained.

得られた積層体の金属酸化物層の表面にマスクパターンを配置し、レジストインクを用いてレジストパターンを印刷により形成した。得られたレジストパターンを、１００℃及び１０分間の条件で乾燥させた。次に、リン酸、酢酸、硝酸及び塩酸を含有するＰＡＮ系エッチング液に、レジストパターンを形成した積層体を浸漬し、レジストパターンが形成されて無い部分における金属酸化物層及び金属層を溶解除去した。最後に、アルカリを用いてレジストパターンを除去し、実施例１（ガラス層形成前）の透明導電体を作製した。この透明導電体は、図２に示すような第１積層部１０ａ及び第２積層部２０ａを有していた。残存する各層の組成、厚み及び屈折率は、表１に示すとおりであった。   A mask pattern was placed on the surface of the metal oxide layer of the obtained laminate, and a resist pattern was formed by printing using a resist ink. The obtained resist pattern was dried under conditions of 100 ° C. and 10 minutes. Next, the laminate with the resist pattern formed is immersed in a PAN-based etching solution containing phosphoric acid, acetic acid, nitric acid and hydrochloric acid, and the metal oxide layer and the metal layer in the portion where the resist pattern is not formed are dissolved and removed. did. Finally, the resist pattern was removed using alkali to produce a transparent conductor of Example 1 (before forming the glass layer). This transparent conductor had a first laminated portion 10a and a second laminated portion 20a as shown in FIG. The composition, thickness, and refractive index of each remaining layer were as shown in Table 1.

（透明導電体の評価１）
ヘイズメーター（商品名：ＮＤＨ−７０００、日本電色工業社製）を用いて、得られた透明導電体の第１積層部１０ａ及び第２積層部２０ａの積層方向における透過率Ｔ１，Ｔ２をそれぞれ測定した。また、透過率の差（Ｔ２−Ｔ１）の値を算出した。これらの結果は表１に示すとおりであった。 (Evaluation of transparent conductor 1)
Using a haze meter (trade name: NDH-7000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.), the transmittances T1 and T2 in the stacking direction of the first stacked portion 10a and the second stacked portion 20a of the obtained transparent conductor are respectively shown. It was measured. Moreover, the value of the difference in transmittance (T2-T1) was calculated. These results are shown in Table 1.

（ガラス層の形成）
上述のエッチングによってパターンが形成された積層体の透過率調整層及び金属酸化物層の上に、フィルム状の粘着シートであるＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）を貼り付けた。このＯＣＡ上にガラス板を貼り合わせた。形成したガラス層（ガラス板）の厚みは１ｍｍ、屈折率は１．４５であった。これによって、図６に示すような第３積層部３０ａ及び第４積層部４０ａを有する透明導電体（ガラス層有り）を得た。 (Formation of glass layer)
OCA (Optical Clear Adhesive) which is a film-like adhesive sheet was affixed on the transmittance adjusting layer and the metal oxide layer of the laminate on which the pattern was formed by the etching described above. A glass plate was bonded onto the OCA. The formed glass layer (glass plate) had a thickness of 1 mm and a refractive index of 1.45. As a result, a transparent conductor (with a glass layer) having the third laminated portion 30a and the fourth laminated portion 40a as shown in FIG. 6 was obtained.

（透明導電体の評価２）
ヘイズメーター（商品名：ＮＤＨ−７０００、日本電色工業社製）を用いて、得られた透明導電体の第３積層部３０ａ及び第４積層部４０ａの積層方向における透過率Ｔ３，Ｔ４をそれぞれ測定した。また、Ｔ４−Ｔ３の絶対値を算出した。これらの結果は表１に示すとおりであった。 (Evaluation of transparent conductor 2)
Using a haze meter (trade name: NDH-7000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.), transmittances T3 and T4 in the stacking direction of the third stacked portion 30a and the fourth stacked portion 40a of the obtained transparent conductor are respectively shown. It was measured. Moreover, the absolute value of T4-T3 was calculated. These results are shown in Table 1.

［実施例２］
透過率調整層及び金属酸化物層の厚みを表１のとおりに変更したこと、金属酸化物層を形成する際にＺｎＯ−Ｉｎ２Ｏ３−ＴｉＯ２−ＳｎＯ２ターゲット用いたこと、及び、透明樹脂基材と透過率調整層との間に高屈折率層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）を作製した。金属酸化物層の形成に用いたターゲットの組成は、ＺｎＯ：Ｉｎ２Ｏ３：ＴｉＯ２：ＳｎＯ２＝４４：２６：１１：１９（モル％）であった。形成された金属酸化物層の組成は、用いたターゲットの組成と同一であった。各層の組成、厚み及び屈折率を表１に示す。 [Example 2]
The thickness of the transmittance adjusting layer and the metal oxide layer was changed as shown in Table 1, the ZnO—In 2 O 3 —TiO 2 —SnO 2 target was used when forming the metal oxide layer, and transparent A transparent conductor (without a glass layer, with a glass layer) was produced in the same manner as in Example 1 except that a high refractive index layer was formed between the resin substrate and the transmittance adjusting layer. The composition of the target used for forming the metal oxide layer was ZnO: In 2 O 3 : TiO 2 : SnO 2 = 44: 26: 11: 19 (mol%). The composition of the formed metal oxide layer was the same as the composition of the target used. Table 1 shows the composition, thickness, and refractive index of each layer.

高屈折率層は、以下の手順で形成した。酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）を含有する樹脂組成物（商品名：ＴＹＺ７０、東洋インキ株式会社製、屈折率：１．７０）を、溶剤であるプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＡ）で希釈して、不揮発分（ＮＶ）が６質量％である塗料を調製した。調製した塗料を透明樹脂基材の他方面（表面）上に塗布して高屈折率層を形成した。その後、形成した高屈折率層の上に、実施例１と同様にして透過率調整層、金属層及び金属酸化物層を順次形成した。実施例２の透明導電体（ガラス層無し）は、図３に示すような第１積層部１０ｂ及び第２積層部２０ｂを有していた。また、実施例２の透明導電体（ガラス層有り）は、図７に示すような第３積層部３０ｂ及び第４積層部４０ｂを有していた。実施例１と同様にして評価１，２を行った。評価結果は表１に示すとおりであった。 The high refractive index layer was formed by the following procedure. A resin composition (trade name: TYZ70, manufactured by Toyo Ink Co., Ltd., refractive index: 1.70) containing zirconium oxide (ZrO 2 ) is diluted with propylene glycol monomethyl ether (PGMA) as a solvent to obtain a nonvolatile content. A paint having (NV) of 6% by mass was prepared. The prepared paint was applied on the other side (surface) of the transparent resin substrate to form a high refractive index layer. Thereafter, a transmittance adjusting layer, a metal layer, and a metal oxide layer were sequentially formed on the formed high refractive index layer in the same manner as in Example 1. The transparent conductor of Example 2 (without the glass layer) had the first laminated portion 10b and the second laminated portion 20b as shown in FIG. Further, the transparent conductor (with a glass layer) of Example 2 had the third laminated portion 30b and the fourth laminated portion 40b as shown in FIG. Evaluations 1 and 2 were performed in the same manner as in Example 1. The evaluation results are as shown in Table 1.

Figure 2016207027
Figure 2016207027

［実施例３］
透過率調整層及び高屈折率層の厚みを表２のとおりに変更したこと、及び、透明樹脂基材と高屈折率層との間に低屈折率層を形成したこと以外は、実施例２と同様にして透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）を作製した。各層の組成、厚み及び屈折率を表２に示す。 [Example 3]
Example 2 except that the thicknesses of the transmittance adjusting layer and the high refractive index layer were changed as shown in Table 2, and a low refractive index layer was formed between the transparent resin substrate and the high refractive index layer. A transparent conductor (without a glass layer and with a glass layer) was produced in the same manner as described above. Table 2 shows the composition, thickness, and refractive index of each layer.

低屈折率層は、以下の手順で形成した。酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を含有する樹脂組成物（商品名：ＥＮＳ６５３、ＤＩＣ株式会社製、屈折率：１．４５）を、溶剤であるプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＡ）で希釈して、不揮発分（ＮＶ）が３質量％の塗料を調製した。調製した塗料を、透明樹脂基材の他方面（表面）上に塗布して低屈折率層を形成した。その後、形成した低屈折率層の上に、実施例２と同様にして、高屈折率層、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層を順次形成した。実施例３の透明導電体（ガラス層無し）は、図４に示すような第１積層部１０ｃ及び第２積層部２０ｃを有していた。実施例２と同様にして評価１，２を行った。評価結果は表２に示すとおりであった。 The low refractive index layer was formed by the following procedure. A resin composition (trade name: ENS653, manufactured by DIC Corporation, refractive index: 1.45) containing silicon oxide (SiO 2 ) is diluted with propylene glycol monomethyl ether (PGMA) as a solvent to obtain a nonvolatile content ( A paint having a NV) of 3% by weight was prepared. The prepared paint was applied on the other surface (surface) of the transparent resin substrate to form a low refractive index layer. Thereafter, a high refractive index layer, a transmittance adjusting layer, a metal layer, and a metal oxide layer were sequentially formed on the formed low refractive index layer in the same manner as in Example 2. The transparent conductor (without the glass layer) of Example 3 had the first laminated portion 10c and the second laminated portion 20c as shown in FIG. Evaluations 1 and 2 were performed in the same manner as in Example 2. The evaluation results are as shown in Table 2.

Figure 2016207027
Figure 2016207027

［比較例１］
実施例１と同様にして、透明樹脂基材の一方面（裏面）上に、１．５μｍの厚みを有するハードコート層を形成した。 [Comparative Example 1]
In the same manner as in Example 1, a hard coat layer having a thickness of 1.5 μm was formed on one surface (back surface) of the transparent resin substrate.

透明樹脂基材の他方面（表面）上に、ＤＣマグネトロンスパッタリングによって、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層を順次形成した。透過率調整層及び金属酸化物層は、ＺｎＯ−Ｇａ２Ｏ３−ＧｅＯ２ターゲットを用いて形成した。このターゲットの組成は、ＺｎＯ：Ｇａ２Ｏ３：ＧｅＯ２＝８１：９：１０（モル％）であった。金属層は、ＡｇＰｄＣｕターゲットを用いて形成した。このターゲットの組成は、Ａｇ：Ｐｄ：Ｃｕ＝９９．０：０．５：０．５（質量％）であった。形成された各層の組成は、用いたターゲットの組成と同一であった。 On the other surface (surface) of the transparent resin substrate, a transmittance adjusting layer, a metal layer, and a metal oxide layer were sequentially formed by DC magnetron sputtering. The transmittance adjusting layer and the metal oxide layer were formed using a ZnO—Ga 2 O 3 —GeO 2 target. The composition of this target was ZnO: Ga 2 O 3 : GeO 2 = 81: 9: 10 (mol%). The metal layer was formed using an AgPdCu target. The composition of this target was Ag: Pd: Cu = 99.0: 0.5: 0.5 (mass%). The composition of each layer formed was the same as the composition of the target used.

このようにして、ハードコート層、透明樹脂基材、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層がこの順で積層された積層体を得た。   Thus, the laminated body by which the hard-coat layer, the transparent resin base material, the transmittance | permeability adjustment layer, the metal layer, and the metal oxide layer were laminated | stacked in this order was obtained.

得られた積層体において、実施例１と同様にしてレジストパターンを形成し、エッチングを行った。これによって、レジストパターンが形成されて無い部分における金属酸化物層、金属層及び透過率調整層を溶解除去した。このようにして、比較例１の透明導電体（ガラス層無し）を作製した。この透明導電体は、ハードコート層及び透明樹脂基材をこの順で備える第１積層部と、ハードコート層、透明樹脂基材、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層をこの順で備える第２積層部とを有していた。各層の組成、厚み及び屈折率は、表３に示すとおりであった。   In the obtained laminate, a resist pattern was formed and etched in the same manner as in Example 1. Thereby, the metal oxide layer, the metal layer, and the transmittance adjusting layer in the portion where the resist pattern was not formed were dissolved and removed. In this way, a transparent conductor (without a glass layer) of Comparative Example 1 was produced. The transparent conductor includes a first laminated portion including a hard coat layer and a transparent resin base material in this order, a hard coat layer, a transparent resin base material, a transmittance adjusting layer, a metal layer, and a metal oxide layer in this order. And a second laminated portion provided. The composition, thickness, and refractive index of each layer were as shown in Table 3.

実施例１と同様にして、透明導電体（ガラス層無し）の評価１を行った。また、実施例１と同様にしてガラス層を形成し、透明導電体（ガラス層有り）を作製した。そして、実施例１と同様にして評価２を行った。評価結果は表３に示すとおりであった。   In the same manner as in Example 1, evaluation 1 of the transparent conductor (no glass layer) was performed. Moreover, the glass layer was formed like Example 1 and the transparent conductor (with a glass layer) was produced. Evaluation 2 was performed in the same manner as in Example 1. The evaluation results are as shown in Table 3.

［比較例２］
金属酸化物層及び透過率調整層の厚みを表３のとおりに変更したこと、金属酸化物層及び透過率調整層を形成する際にＺｎＯ−Ｉｎ２Ｏ３−ＴｉＯ２−ＳｎＯ２ターゲット用いたこと、及び、透明樹脂基材と透過率調整層との間に高屈折率層を形成したこと以外は、比較例１と同様にして透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）を作製した。金属酸化物層及び透過率調整層の形成に用いたターゲットの組成は、ＺｎＯ：Ｉｎ２Ｏ３：ＴｉＯ２：ＳｎＯ２＝４４：２６：１１：１９（モル％）であった。形成された金属酸化物層及び透過率調整層の組成は、用いたターゲットの組成と同一であった。 [Comparative Example 2]
The thickness of the metal oxide layer and the transmittance adjusting layer was changed as shown in Table 3, and the ZnO—In 2 O 3 —TiO 2 —SnO 2 target was used when forming the metal oxide layer and the transmittance adjusting layer. A transparent conductor (without a glass layer, with a glass layer) was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that a high refractive index layer was formed between the transparent resin substrate and the transmittance adjusting layer. . The composition of the target used for forming the metal oxide layer and the transmittance adjusting layer was ZnO: In 2 O 3 : TiO 2 : SnO 2 = 44: 26: 11: 19 (mol%). The composition of the formed metal oxide layer and the transmittance adjusting layer was the same as the composition of the target used.

比較例２の透明導電体（ガラス層無し）は、ハードコート層、透明樹脂基材及び高屈折率層をこの順で備える第１積層部と、ハードコート層、透明樹脂基材、高屈折率層、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層をこの順で備える第２積層部とを有していた。比較例２の透明導電体（ガラス層有り）は、第１積層部及び第２積層部の上にガラス層を有していた。各層の組成、厚み、屈折率は、表３に示すとおりであった。   The transparent conductor of Comparative Example 2 (without a glass layer) includes a first laminated portion including a hard coat layer, a transparent resin base material, and a high refractive index layer in this order, a hard coat layer, a transparent resin base material, and a high refractive index. And a second laminated portion including a layer, a transmittance adjusting layer, a metal layer, and a metal oxide layer in this order. The transparent conductor (with a glass layer) of Comparative Example 2 had a glass layer on the first laminated portion and the second laminated portion. The composition, thickness, and refractive index of each layer were as shown in Table 3.

実施例１と同様にして、透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）の評価１，２を行った。評価結果は表３に示すとおりであった。   In the same manner as in Example 1, evaluations 1 and 2 of the transparent conductor (without the glass layer and with the glass layer) were performed. The evaluation results are as shown in Table 3.

Figure 2016207027
Figure 2016207027

［比較例３］
透過率調整層を形成する際にＺｎＯ−Ｉｎ２Ｏ３−ＴｉＯ２−ＳｎＯ２ターゲット用いたこと以外は、実施例３と同様にして透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）を作製した。透過率調整層の形成に用いたターゲットの組成は、ＺｎＯ：Ｉｎ２Ｏ３：ＴｉＯ２：ＳｎＯ２＝４４：２６：１１：１９（モル％）であった。形成された透過率調整層の組成は、用いたターゲットの組成と同一であった。 [Comparative Example 3]
A transparent conductor (without a glass layer, with a glass layer) was produced in the same manner as in Example 3 except that a ZnO—In 2 O 3 —TiO 2 —SnO 2 target was used when forming the transmittance adjusting layer. . The composition of the target used for forming the transmittance adjusting layer was ZnO: In 2 O 3 : TiO 2 : SnO 2 = 44: 26: 11: 19 (mol%). The composition of the formed transmittance adjusting layer was the same as the composition of the target used.

比較例３の透明導電体（ガラス層無し）は、ハードコート層、透明樹脂基材、低屈折率層及び高屈折率層をこの順で備える第１積層部と、ハードコート層、透明樹脂基材、低屈折率層、高屈折率層、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層をこの順で備える第２積層部とを有していた。比較例３の透明導電体（ガラス層有り）は、第１積層部及び第２積層部の上にガラス層を有していた。各層の組成、厚み、屈折率は、表４に示すとおりであった。   The transparent conductor of Comparative Example 3 (without a glass layer) includes a first laminated portion including a hard coat layer, a transparent resin base material, a low refractive index layer, and a high refractive index layer in this order, a hard coat layer, and a transparent resin base. And a second laminated portion including a material, a low refractive index layer, a high refractive index layer, a transmittance adjusting layer, a metal layer, and a metal oxide layer in this order. The transparent conductor of Comparative Example 3 (with a glass layer) had a glass layer on the first laminated portion and the second laminated portion. The composition, thickness, and refractive index of each layer were as shown in Table 4.

実施例３と同様にして、透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）の評価１，２を行った。評価結果は表４に示すとおりであった。   In the same manner as in Example 3, evaluations 1 and 2 of the transparent conductor (without the glass layer and with the glass layer) were performed. The evaluation results are as shown in Table 4.

［比較例４］
透過率調整層の厚みを表４に示すとおりに変更したこと、及び、透明樹脂基材と透過率調整層との間に高屈折率層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして、透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）を作製した。高屈折率層は、実施例２と同様にして形成した。 [Comparative Example 4]
Except having changed the thickness of the transmittance | permeability adjustment layer as shown in Table 4, and having formed the high refractive index layer between the transparent resin base material and the transmittance | permeability adjustment layer, it carried out similarly to Example 1. A transparent conductor (without a glass layer, with a glass layer) was prepared. The high refractive index layer was formed in the same manner as in Example 2.

比較例４の透明導電体（ガラス層無し）は、ハードコート層、透明樹脂基材、及び高屈折率層をこの順で備える第１積層部と、ハードコート層、透明樹脂基材、高屈折率層、透過率調整層、金属層及び金属酸化物層をこの順で備える第２積層部とを有していた。比較例４の透明導電体（ガラス層有り）は、第１積層部及び第２積層部の上にガラス層を有していた。各層の組成、厚み及び屈折率は、表４に示すとおりであった。   The transparent conductor (without glass layer) of Comparative Example 4 includes a first laminated portion including a hard coat layer, a transparent resin base material, and a high refractive index layer in this order, a hard coat layer, a transparent resin base material, and a high refractive index. And a second laminated portion including a rate layer, a transmittance adjusting layer, a metal layer, and a metal oxide layer in this order. The transparent conductor (with a glass layer) of Comparative Example 4 had a glass layer on the first laminated portion and the second laminated portion. The composition, thickness, and refractive index of each layer were as shown in Table 4.

実施例１と同様にして、透明導電体（ガラス層無し、ガラス層有り）の評価１，２を行った。評価結果は表４に示すとおりであった。   In the same manner as in Example 1, evaluations 1 and 2 of the transparent conductor (without the glass layer and with the glass layer) were performed. The evaluation results are as shown in Table 4.

Figure 2016207027
Figure 2016207027

表１〜４に示すとおり、各実施例では、第１積層部と第２積層部の透過率の差（Ｔ２−Ｔ１）が４％以下の透明導電体（ガラス層無し）を用いることによって、絶縁部分に相当する第３積層部の透過率Ｔ３と、導電部分に相当する第４積層部の透過率Ｔ４の差の絶対値を十分に小さくできることが確認された。このような透明導電体は、透過率の差異に起因する濃淡模様を十分に抑制することができる。   As shown in Tables 1 to 4, in each example, by using a transparent conductor (no glass layer) having a transmittance difference (T2−T1) of 4% or less between the first stacked unit and the second stacked unit, It was confirmed that the absolute value of the difference between the transmittance T3 of the third stacked portion corresponding to the insulating portion and the transmittance T4 of the fourth stacked portion corresponding to the conductive portion can be sufficiently reduced. Such a transparent conductor can sufficiently suppress a shading pattern caused by a difference in transmittance.

本開示によれば、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様の発生を十分に抑制することが可能な透明導電体、及びその製造方法を提供することができる。また、そのような透明導電体を用いることによって、導電部分と絶縁部分の透過率の差異に起因する濃淡模様が十分に抑制されたタッチパネルを提供することができる。   According to the present disclosure, it is possible to provide a transparent conductor that can sufficiently suppress the occurrence of a shading pattern due to a difference in transmittance between a conductive portion and an insulating portion, and a method for manufacturing the transparent conductor. In addition, by using such a transparent conductor, it is possible to provide a touch panel in which a shading pattern caused by a difference in transmittance between a conductive portion and an insulating portion is sufficiently suppressed.

１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…第１積層部、１１…透明樹脂基材、１２…透過率調整層、１３…高屈折率層、１４…金属酸化物層、１５ａ，１５ｂ…センサ電極、１６…金属層、１７…低屈折率層、１８…ハードコート層、１９…ガラス層、２０，２０ａ，２０ｂ、２０ｃ…第２積層部、３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ…第３積層部、４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ…第４積層部、５０…導体線路、７０…パネル板、７６…カバーグラス、８０…電極、９０…接着剤、９２…スペーサ、１００，１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７…透明導電体，１００ａ，１００ｂ…センサフィルム，２００…タッチパネル。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 10a, 10b, 10c ... 1st laminated part, 11 ... Transparent resin base material, 12 ... Transmittance adjustment layer, 13 ... High refractive index layer, 14 ... Metal oxide layer, 15a, 15b ... Sensor electrode, 16 ... Metal layer, 17 ... Low refractive index layer, 18 ... Hard coat layer, 19 ... Glass layer, 20, 20a, 20b, 20c ... Second laminated portion, 30, 30a, 30b, 30c ... Third laminated portion, 40, 40a , 40b, 40c ... fourth laminated portion, 50 ... conductor line, 70 ... panel plate, 76 ... cover glass, 80 ... electrode, 90 ... adhesive, 92 ... spacer, 100, 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107 ... transparent conductors, 100a, 100b ... sensor film, 200 ... touch panel.

Claims (14)

透明樹脂基材を備える透明導電体であって、
前記透明樹脂基材、及び透過率調整層を有する第１積層部と、
前記透明樹脂基材、前記透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する第２積層部と、を備え、
前記第１積層部及び前記第２積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、
前記第１積層部の積層方向における透過率Ｔ１と、前記第２積層部の積層方向における透過率Ｔ２との差（Ｔ２−Ｔ１）が４％以上である、透明導電体。 A transparent conductor comprising a transparent resin substrate,
A first laminated portion having the transparent resin base material and a transmittance adjusting layer;
A second laminated portion having the transparent resin base material, the transmittance adjusting layer, a metal layer containing silver or a silver alloy, and a metal oxide layer in this order;
The first stacked unit and the second stacked unit are adjacent to each other in a direction perpendicular to the stacking direction,
The transparent conductor whose difference (T2-T1) of the transmittance | permeability T1 in the lamination direction of the said 1st laminated part and the transmittance | permeability T2 in the lamination direction of the said 2nd laminated part is 4% or more. 前記Ｔ２が８０％以上である、請求項１に記載の透明導電体。   The transparent conductor according to claim 1, wherein the T2 is 80% or more. 前記透過率調整層の屈折率は１．８〜２．５であり、
前記金属酸化物層の屈折率は１．８〜２．３である、請求項１又は２に記載の透明導電体。 The refractive index of the transmittance adjusting layer is 1.8 to 2.5,
The transparent conductor according to claim 1 or 2, wherein the metal oxide layer has a refractive index of 1.8 to 2.3. 前記第１積層部及び前記第２積層部は、前記透明樹脂基材と前記透過率調整層との間に高屈折率層を備えており、
前記高屈折率層の屈折率は１．５５〜１．８である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電体。 The first laminated portion and the second laminated portion include a high refractive index layer between the transparent resin base material and the transmittance adjusting layer,
The transparent conductor according to any one of claims 1 to 3, wherein a refractive index of the high refractive index layer is 1.55 to 1.8. 前記第１積層部及び前記第２積層部は、前記透明樹脂基材と前記透過率調整層との間に、前記透明樹脂基材側から低屈折率層と高屈折率層とをこの順で備えており、
前記高屈折率層の屈折率は１．５５〜１．８であり、
前記低屈折率層の屈折率は、前記高屈折率層の屈折率よりも小さく、且つ１．４〜１．６である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明導電体。 The first laminated portion and the second laminated portion include a low refractive index layer and a high refractive index layer in this order from the transparent resin substrate side between the transparent resin substrate and the transmittance adjusting layer. Has
The refractive index of the high refractive index layer is 1.55 to 1.8,
The transparent conductor according to any one of claims 1 to 4, wherein a refractive index of the low refractive index layer is smaller than a refractive index of the high refractive index layer and is 1.4 to 1.6. 前記第１積層部及び前記第２積層部は、前記透明樹脂基材の前記透過率調整層側とは反対側にハードコート層を備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明導電体。   The said 1st laminated part and the said 2nd laminated part are transparent as described in any one of Claims 1-5 provided with a hard-coat layer on the opposite side to the said transmittance | permeability adjustment layer side of the said transparent resin base material. conductor. 前記透過率調整層は、酸化亜鉛及び酸化スズの少なくとも一方を含み、
前記金属酸化物層は、前記透過率調整層とは異なる組成を有しており、酸化亜鉛、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化チタン及び酸化スズからなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明導電体。 The transmittance adjusting layer includes at least one of zinc oxide and tin oxide,
The metal oxide layer has a composition different from that of the transmittance adjusting layer, and includes at least one selected from the group consisting of zinc oxide, gallium oxide, germanium oxide, indium oxide, titanium oxide, and tin oxide. The transparent conductor as described in any one of Claims 1-6. 前記第１積層部及び前記第２積層部は、前記透明樹脂基材側とは反対側にガラス層を備え、
前記第１積層部と前記ガラス層とを有する第３積層部の積層方向における透過率Ｔ３が９０％以下であり、
前記第２積層部と前記ガラス層とを有する第４積層部の積層方向における透過率Ｔ４が８５％以上である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の透明導電体。 The first laminated portion and the second laminated portion include a glass layer on the side opposite to the transparent resin substrate side,
Transmittance T3 in the stacking direction of the third stacked portion having the first stacked portion and the glass layer is 90% or less,
The transparent conductor as described in any one of Claims 1-7 whose transmittance | permeability T4 in the lamination direction of the 4th laminated part which has a said 2nd laminated part and the said glass layer is 85% or more. 透明樹脂基材を備える透明導電体であって、
前記透明樹脂基材、透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する積層体をエッチングすることによって、前記透過率調整層を除去することなく、前記金属層及び前記金属酸化物層の一部を除去して得られ、
前記透明樹脂基材、及び透過率調整層を有する第１積層部と、前記透明樹脂基材、前記透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、及び金属酸化物層をこの順で有する第２積層部と、を備え、
前記第１積層部及び前記第２積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接する、透明導電体。 A transparent conductor comprising a transparent resin substrate,
By etching the transparent resin substrate, the transmittance adjusting layer, the metal layer containing silver or a silver alloy, and the laminate having the metal oxide layer in this order, without removing the transmittance adjusting layer, Obtained by removing a part of the metal layer and the metal oxide layer,
The transparent resin base material, and a first laminated portion having a transmittance adjustment layer, the transparent resin base material, the transmittance adjustment layer, a metal layer containing silver or a silver alloy, and a metal oxide layer in this order. A second laminated portion,
The first stacked unit and the second stacked unit are transparent conductors adjacent to each other in a direction perpendicular to the stacking direction. 透明樹脂基材を備える透明導電体であって、
前記透明樹脂基材、透過率調整層、及びガラス層をこの順で有する第３積層部と、
前記透明樹脂基材、前記透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、金属酸化物層、及び前記ガラス層をこの順で有する第４積層部と、を備え、
前記第３積層部及び前記第４積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、
前記第３積層部の積層方向における透過率Ｔ３が９０％以下であり、
前記第４積層部の積層方向における透過率Ｔ４が８５％以上である、透明導電体。 A transparent conductor comprising a transparent resin substrate,
A third laminated portion having the transparent resin substrate, the transmittance adjusting layer, and the glass layer in this order;
A fourth laminated portion having the transparent resin base material, the transmittance adjusting layer, a metal layer containing silver or a silver alloy, a metal oxide layer, and the glass layer in this order;
The third stacked unit and the fourth stacked unit are adjacent to each other in a direction perpendicular to the stacking direction,
The transmittance T3 in the stacking direction of the third stacked portion is 90% or less,
The transparent conductor whose transmittance | permeability T4 in the lamination direction of the said 4th laminated part is 85% or more. 前記透過率Ｔ３と前記透過率Ｔ４の差（Ｔ４−Ｔ３）の絶対値が１％以下である、請求項８又は１０に記載の透明導電体。   The transparent conductor according to claim 8 or 10, wherein an absolute value of a difference (T4-T3) between the transmittance T3 and the transmittance T4 is 1% or less. 透明樹脂基材を備える透明導電体であって、
前記透明樹脂基材、透過率調整層、及びガラス層をこの順で有する第３積層部と、
前記透明樹脂基材、前記透過率調整層、銀又は銀合金を含む金属層、金属酸化物層、及び前記ガラス層をこの順で有する第４積層部と、を備え、
前記第３積層部及び前記第４積層部は、これらの積層方向とは垂直方向に隣接しており、
前記透過率調整層が絶縁層である、透明導電体。 A transparent conductor comprising a transparent resin substrate,
A third laminated portion having the transparent resin substrate, the transmittance adjusting layer, and the glass layer in this order;
A fourth laminated portion having the transparent resin base material, the transmittance adjusting layer, a metal layer containing silver or a silver alloy, a metal oxide layer, and the glass layer in this order;
The third stacked unit and the fourth stacked unit are adjacent to each other in a direction perpendicular to the stacking direction,
A transparent conductor, wherein the transmittance adjusting layer is an insulating layer. パネル板の上に１又は複数のセンサフィルムを有するタッチパネルであって、
前記センサフィルムの少なくとも一つが請求項１〜１２のいずれか一項に記載の透明導電体で構成されるタッチパネル。 A touch panel having one or more sensor films on a panel board,
The touch panel comprised with the transparent conductor as described in any one of Claims 1-12 at least one of the said sensor films. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の透明導電体の製造方法であって、
前記透明樹脂基材、前記透過率調整層、前記金属層、及び前記金属酸化物層をこの順で有する積層体のエッチングを行って、前記透過率調整層を除去することなく、前記金属層及び前記金属酸化物層の一部を除去し、前記第１積層部及び前記第２積層部を形成する工程を有する、透明導電体の製造方法。 It is a manufacturing method of the transparent conductor according to any one of claims 1 to 9,
Etching the laminate having the transparent resin base material, the transmittance adjusting layer, the metal layer, and the metal oxide layer in this order, without removing the transmittance adjusting layer, the metal layer and The manufacturing method of a transparent conductor which has a process of removing a part of said metal oxide layer, and forming the said 1st laminated part and the said 2nd laminated part.
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