JP2016206367A - Display panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はディスプレイ装置に関し、より具体的には、ディスプレイパネル内でイメージ粘着(画像粘着)が起こるのを防止し得るディスプレイ装置に関する。 The present invention relates to a display device, and more specifically to a display device that can prevent image sticking (image sticking) from occurring in a display panel.
図1を参照すると、図1は従来技術のディスプレイ装置1を例示する斜視図である。図1に示すように、ディスプレイ装置1は、ディスプレイパネル10と、回路板12と、光ガイド構造14と、2つのペースト材料16とを含む。回路板12及び光ガイド構造14は、ディスプレイパネル10上に配置される。一般的には、正面光モジュールを形成するために、光ガイド構造14内に配置される光源(図示せず)がある。回路板12と光源とを電気的に接続するために、2つのペースト材料16は回路板12と光ガイド構造14との間に形成される。ディスプレイ装置1が高温及び高湿度の環境において長時間(例えば、240時間)に亘って作動させられるとき、ペースト材料16は熱膨張及び収縮の故に変形し得るので、ディスプレイパネル内でイメージ粘着が起こり得る。
Referring to FIG. 1, FIG. 1 is a perspective view illustrating a
前述の問題を解決するために、本発明はディスプレイパネル内でイメージ粘着が起こるのを防止し得るディスプレイ装置を提供する。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a display device that can prevent image sticking from occurring in a display panel.
本発明のある実施態様によれば、ディスプレイ装置は、ディスプレイパネルと、回路板と、光ガイド構造と、2つのペースト材料とを含む。回路板はディスプレイパネルの上に配置される。光ガイド構造はディスプレイパネルの上に配置される。光ガイド構造は、底面と、周囲面とを有し、底面はディスプレイパネルに向かって向けられ、周囲面は底面に隣接する。2つの鍍金パッドが底面に形成される。2つの第1の凹部が周囲面に形成され、2つの第1の凹部は2つの鍍金パッドに対応する。2つのペースト材料は2つの鍍金パッドと回路板との間に形成される。 According to an embodiment of the present invention, the display device includes a display panel, a circuit board, a light guide structure, and two paste materials. The circuit board is disposed on the display panel. The light guide structure is disposed on the display panel. The light guide structure has a bottom surface and a peripheral surface, the bottom surface is directed toward the display panel, and the peripheral surface is adjacent to the bottom surface. Two plating pads are formed on the bottom surface. Two first recesses are formed on the peripheral surface, and the two first recesses correspond to two plating pads. Two paste materials are formed between the two plating pads and the circuit board.
上述のように、本発明は周囲面に第1の凹部を形成し、第1の凹部は鍍金パッドに対応する。ペースト材料が熱膨張及び収縮の故に変形するときには、ペースト材料が収縮するときに鍍金パッドを引き下げ且つペースト材料が膨張するときに鍍金パッドを持ち上げ得るよう、第1の凹部はバネとして機能する。従って、ペースト材料内で応力集中は減少させられ、ディスプレイパネル内でイメージ粘着が起こることは防止される。 As described above, the present invention forms the first recess on the peripheral surface, and the first recess corresponds to the plating pad. When the paste material deforms due to thermal expansion and contraction, the first recess functions as a spring so that the plating pad can be pulled down when the paste material contracts and the plating pad can be lifted when the paste material expands. Therefore, the stress concentration is reduced in the paste material and image sticking is prevented from occurring in the display panel.
本発明のこれらの及び他の目的は、様々な図面及び図に例示される好適実施態様の以下の詳細な記載を判読した後、当業者に疑義なく明らかになるであろう。 These and other objects of the present invention will become apparent to those skilled in the art after reading the following detailed description of the preferred embodiment illustrated in the various drawings and figures.
図2及び3を参照すると、図2は本発明のある実施態様に従ったディスプレイ装置3を例示する斜視図である、図3は図2に示す光ガイド構造を他の視角から例示する斜視図である。
2 and 3, FIG. 2 is a perspective view illustrating a
図2に示すように、ディスプレイ装置3は、ディスプレイパネル30と、回路板32と、光ガイド構造34と、2つのペースト材料36とを含む。この実施態様において、ディスプレイパネル30は液晶ディスプレイ(LCD)又は他のディスプレイパネルであってよく、回路板32はフレキシブルプリント回路基板(FPC)又は他の回路板であってよく、ペースト材料36は銀ペースト又は他のペース材料であってよい。光ガイド構造を液晶ポリマ(LCP)で作製し得るが、それに限定されない。
As shown in FIG. 2, the
回路板32及び光ガイド構造34は、ディスプレイパネル30の上に配置される。一般的には、正面光モジュールを形成するために、光ガイド構造34内に配置される光源(例えば、図示しない発光ダイオード)がある。光ガイド構造34は、底面340と、周囲面342とを有し、光ガイド構造34がディスプレイパネル30の上に配置されるとき、底面340はディスプレイパネル30に向かって向けられ、周囲面342は底面340に隣接する。図3に示すように、2つの鍍金パッド344が底面340に形成される。更に、2つの第1の凹部346が周囲面342に形成され、2つの第1の凹部346は2つの鍍金パッド344に対応する。回路板32と光ガイド構造34内の光源(図示せず)とを電気的に接続するために、2つのペースト材料36は、2つの鍍金パッド344と回路板32との間に形成される。
The
ペースト材料36が熱膨張及び収縮の故に変形するときには、ペースト材料36が収縮するときに鍍金パッド344を引き下げ且つペースト材料36が膨張するときに鍍金パッド344を持ち上げ得るよう、第1の凹部346はバネとして機能する。従って、ペース材料36内で応力集中が減少させられ、ディスプレイパネル30内でイメージ粘着(image sticking)が起こるのが防止される。
When the
ペースト材料36内の応力集中を減少させ且つディスプレイパネル30内でイメージ粘着が起こるのをより効果的に防止し得るよう、底面340に対して垂直な方向における第1の凹部346の厚さTは0.1mm以上であり得るのが好ましく、底面340と平行な方向における第1の凹部346の長さL1及びL2は鍍金パッド344を超え得るのが好ましい。
The thickness T of the
この実施態様では、実際の用途に応じて、光ガイド構造34の内壁を貫通するように或いは貫通しないように2つの第1の第1の凹部346を形成し得る。
In this embodiment, two first
図2と共に図4を参照すると、図4は本発明の他の実施態様に従ったディスプレイ装置3’を例示する斜視図である。ディスプレイ装置3’と前述のディスプレイ装置3との間の相違は、図4に示すように、単一の凹部を形成するために、ディスプレイ装置3’の2つの第1の凹部346が互いに連絡するように形成されることである。換言すれば、本発明は周囲面342に単一の凹部を形成して前述のディスプレイ装置3と同じ機能を達成し得る。
Referring to FIG. 4 in conjunction with FIG. 2, FIG. 4 is a perspective view illustrating a display device 3 'according to another embodiment of the present invention. The difference between the
図3と共に図5を参照すると、図5は本発明の他の実施態様に従った光ガイド構造34’を例示する斜視図である。光ガイド構造34’と前述の光ガイド構造34との間の相違は、光ガイド構造34’が、図5に示すように、2つの鍍金パッド344に隣接して底面340に形成される、2つの第2の凹部348を更に含むことである。図2に示す光ガイド構造34が図5に示す光ガイド構造34’と置換されるときには、ペースト材料36内で応力集中をより効率的に減少させ且つディスプレイパネル30内でイメージ粘着が起こるのをより効率的に防止し得る。
Referring to FIG. 5 in conjunction with FIG. 3, FIG. 5 is a perspective view illustrating a light guide structure 34 'according to another embodiment of the present invention. The difference between the
ペースト材料36内で応力集中をより効率的に減少させ且つディスプレイパネル30内でイメージ粘着が起こるのをより効率的に防止し得るよう、底面340と平行な方向における第2の凹部348の幅Wは0.1mm以上であるのが好ましい。
The width W of the
この実施態様では、実際の用途に応じて、第1の凹部346と連絡するように或いは連絡しないように第2の凹部348を形成し得る。
In this embodiment, the
上述のように、本発明は周囲面に第1の凹部を形成し、第1の凹部は鍍金パッドに対応する。ペースト材料が熱膨張及び収縮の故に変形するときには、ペースト材料が収縮するときに鍍金パッドを引き下げ且つペースト材料が膨張するときに鍍金パッドを持ち上げ得るよう、第1の凹部はバネとして機能する。従って、ペースト材料内で応力集中が減少させられ、ディスプレイパネル内でイメージ粘着が起こるのが防止される。更に、ペースト材料内の応力集中をより効果的に減少させ且つディスプレイパネル内でイメージ粘着が起こるのをより効果的に防止し得るように、本発明は鍍金パッドに隣接して底面に第2の凹部を形成し得る。 As described above, the present invention forms the first recess on the peripheral surface, and the first recess corresponds to the plating pad. When the paste material deforms due to thermal expansion and contraction, the first recess functions as a spring so that the plating pad can be pulled down when the paste material contracts and the plating pad can be lifted when the paste material expands. Therefore, the stress concentration is reduced in the paste material, and image sticking is prevented from occurring in the display panel. Furthermore, the present invention provides a second surface on the bottom surface adjacent to the plating pad so as to more effectively reduce stress concentrations in the paste material and more effectively prevent image sticking from occurring in the display panel. A recess may be formed.
当業者は本発明の教示を維持しながら装置及び方法の数多くの変形及び変更を行い得ることを直ちに観察するであろう。従って、上記開示は付属の請求項の境界によってのみ限定されるものと解釈されるべきである。 Those skilled in the art will readily observe that numerous variations and modifications of the apparatus and method may be made while maintaining the teachings of the present invention. Accordingly, the above disclosure should be construed as limited only by the metes and bounds of the appended claims.
1 ディスプレイ装置
10 ディスプレイパネル
12 回路板
14 光ガイド構造
16 ペースト材料
3 ディスプレイ装置
3’ ディスプレイ装置
30 ディスプレイパネル
32 回路板
34 光ガイド構造
34’ 光ガイド構造
340 底面
342 周囲面
344 鍍金パッド
346 第1の凹部
348 第2の凹部
36 ペースト材料
DESCRIPTION OF
Claims (8)
該ディスプレイパネルの上に配置される回路板と、
前記ディスプレイパネルの上に配置される光ガイド構造と、
2つのペースト材料とを含み、
前記光ガイド構造は、底面と、周囲面とを有し、前記底面は、前記ディスプレイパネルに向かって向けられ、前記周囲面は、前記底面に隣接し、2つの鍍金パッドが前記底面に形成され、2つの第1の凹部が前記周囲面に形成され且つ前記2つの鍍金パッドに対応し、
前記2つのペースト材料は、前記2つの鍍金パッドと前記回路板との間に形成される、
ディスプレイ装置。 A display panel;
A circuit board disposed on the display panel;
A light guide structure disposed on the display panel;
Two paste materials,
The light guide structure has a bottom surface and a peripheral surface, the bottom surface is directed toward the display panel, the peripheral surface is adjacent to the bottom surface, and two plating pads are formed on the bottom surface. Two first recesses are formed in the peripheral surface and correspond to the two plating pads;
The two paste materials are formed between the two plating pads and the circuit board.
Display device.
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