JP2016197629A - Pointing device and pointing method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pointing device and a pointing method that can set an operation origin in consideration of attitude deviation of a mounting unit which contributes to bonding processing and enhances the positioning precision at a mounting position.SOLUTION: A head reference mark provided to a bonding head at a position that is located within an imaging field of view of an imaging camera and is offset from the collet center position of a collet sucking and holding a die is imaged by a mounting imaging camera when a die bonder device is actuated. At the actuation time, a conveyance reference mark provided in the movement range of the bonding head of a conveyance path for conveying a substrate to a mounting position is imaged by the mounting imaging camera. Posture deviations defined by positional deviations and rotational angle deviations of the mounting imaging camera and the bonding head with respect to the conveyance path are detected on the basis of an imaging result of the conveyance reference mark and an imaging result of the head reference mark, and operation origins serving as the origins for the operation of the mounted imaging camera and the bonding head are set on the basis of the respective attitude deviations.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、ボンディング装置及びボンディング方法に係わり、特に、信頼性の高い及びボンディング方法に関する。   The present invention relates to a bonding apparatus and a bonding method, and more particularly to a highly reliable and bonding method.

ダイ(半導体チップ)(以下、単にダイという)を配線基板やリードフレームなどのワークに搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）からダイを分割する工程と、分割したダイをウェハからピックアップし、基板上に搭載又は既にボンディングしたダイに積層するボンディング工程とがある。   A part of the process of assembling a package by mounting a die (semiconductor chip) (hereinafter simply referred to as a die) on a work such as a wiring board or a lead frame, and a process of dividing the die from a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) There is a bonding process in which the divided dies are picked up from the wafer and stacked on a die that is mounted on a substrate or already bonded.

ダイボンダは、ボンディング工程を行う装置である。ダイボンダは、ボンディング工程を行うために、多くの駆動軸を有する。これらの駆動軸は、動作原点を有し、運転を終了させる時、又は電源喪失などで位置不明な時は、各駆動軸を動作原点に戻し、再稼働に備えている。
このような従来技術としては、特許文献１がある。特許文献１の技術は、動作原点位置にいる作業ヘッドをＲＡＭ(Random Accesses Memory)に記憶されている原点位置から移動量分だけ認識カメラを移動させ、作業ヘッドに設けられたノズルセンターを認識カメラで下から認識し、ノズルセンターと認識カメラのセンター位置と差分とを算出し、作業ヘッドの原点を補正している。 The die bonder is an apparatus that performs a bonding process. The die bonder has a number of drive shafts for performing the bonding process. These drive shafts have an operation origin, and when the operation is finished or when the position is unknown due to power loss or the like, each drive shaft is returned to the operation origin to prepare for re-operation.
There exists patent document 1 as such a prior art. The technique of Patent Document 1 moves the recognition camera by the amount of movement from the origin position stored in a RAM (Random Accesses Memory) to move the work head at the operation origin position, and recognizes the nozzle center provided in the work head. Then, the center position and the difference between the nozzle center and the recognition camera are calculated, and the origin of the work head is corrected.

特開平１０−０９３２９３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-093293

しかしながら、昨今のパッケージの小型・薄型化、ダイの薄型化によるchip on chipの積層技術の発達により、ダイのボンディングはより厳しい一桁オーダーのμmの位置決めが必要になってきている。位置決め精度を高めるためには、ボンディング処理に関与するボンディングヘッド、撮像系、基板の搬送系などの実装ユニットの位置と回転角で規定される姿勢を正確に把握することが重要である。   However, due to the recent development of chip-on-chip stacking technology due to the smaller and thinner packages and thinner die, die bonding has become more demanding for single-digit order μm positioning. In order to increase the positioning accuracy, it is important to accurately grasp the posture defined by the position and rotation angle of the mounting units such as the bonding head, the imaging system, and the substrate transport system involved in the bonding process.

しかしながら、特許文献１は、ボンディングヘッドの位置ずれを検出できるが、ボンディングヘッドの回転角ずれや認識カメラ自体の姿勢ずれを検出できない。   However, Patent Document 1 can detect a positional deviation of the bonding head, but cannot detect a rotational angle deviation of the bonding head or a posture deviation of the recognition camera itself.

従って、本発明の目的は、ボンディング処理に関与する実装ユニットの姿勢ずれを考慮した動作原点を設定し（再設定含む。以下同じ。）、実装位置での位置決め精度の高いダイボンダ及びボンディング方法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a die bonder having a high positioning accuracy at a mounting position and a bonding method by setting an operation origin in consideration of a positional deviation of the mounting unit involved in the bonding process (including resetting). There is to do.

本発明は、上記目的を達成するために、ダイボンダ装置の稼働時（再稼働時含む。以下同じ。）に、撮像カメラの撮像視野に入る位置であって、ダイを吸着保持するコレットのコレット中心位置からオフセットした位置にボンディングヘッドに設けられたヘッド基準マークと実装位置に基板を搬送する搬送路に設けられた搬送基準マークとを用いて、搬送路の姿勢ずれ即ち基板Ｐの姿勢ずれに対する実装ユニットの姿勢ずれを検出し、動作原点を設定する。その実例を挙げれば、
本発明は、ダイ移送ツールの移動範囲内に設けられた第１の基準マークと、
ダイ移送ツールに設けられた第２の基準マークと、
第１の基準マークを視野範囲内とする認識カメラと、
ダイ移送ツールが、第２の基準マークの位置を、第１の基準マークの位置と一定の関係にある位置に認識カメラの撮像視野内で移動することに基づき、認識カメラの原点若しくはダイ移送ツールの移動原点を補正する補正手段と、
を有するボンディング装置である。 In order to achieve the above object, the present invention provides a collet center for a collet that holds the die by suction and is located in the imaging field of view of the imaging camera when the die bonder device is in operation (including when it is restarted). Mounting with respect to the posture deviation of the conveyance path, that is, the posture deviation of the substrate P, using the head reference mark provided on the bonding head at a position offset from the position and the conveyance reference mark provided on the conveyance path for conveying the substrate to the mounting position. Detects the unit's posture deviation and sets the operation origin. For example,
The present invention comprises a first fiducial mark provided within the movement range of the die transfer tool;
A second fiducial mark provided on the die transfer tool;
A recognition camera having a first fiducial mark within the field of view;
Based on the fact that the die transfer tool moves the position of the second fiducial mark to a position having a fixed relationship with the position of the first fiducial mark within the imaging field of the recognition camera, or the die transfer tool Correction means for correcting the movement origin of
Is a bonding apparatus.

また、本発明は、ダイ移送ツールが、ダイ移送ツールに設けられた第２の基準マークの位置を、ダイ移送ツールの移動範囲内に設けられた第１の基準マークの位置と一定の関係にある位置に、第１の基準マークを撮像視野内とする認識カメラの視野内で移動することに基づき、認識カメラの原点若しくはダイ移送ツールの原点を補正する方法である、
ボンディング方法である。 Further, according to the present invention, the die transfer tool causes the position of the second reference mark provided on the die transfer tool to have a fixed relationship with the position of the first reference mark provided within the movement range of the die transfer tool. A method of correcting the origin of the recognition camera or the origin of the die transfer tool based on moving the first reference mark within a field of view of the recognition camera with the first reference mark in the imaging field of view to a certain position.
It is a bonding method.

ここで、ダイ移送ツールは、ダイをボンディングするボンディングヘッドの他、ウェハからピックアップするピックアップヘッド、中間ステージと何か他の場所の間を移動するヘッドを含む。また、一定の関係にある位置は、同じ位置を含む。すなわち、認識カメラが第１の基準マークを撮像している際、その第１の基準マークと同じ位置に第２の基準マークが見えるように、第２の基準マークを備えるダイ移送ツールを移動することを含む。なお、認識カメラは、実装カメラ、ピックアップカメラ等のボンディング装置でダイ若しくは基板を撮像する任意のカメラを含む。さらに、認識カメラの原点の補正とは、１）対象とする基準マークを撮像したカメラが、当該対象とする基準マークを当該カメラの撮像画像の中央に位置するよう当該カメラの位置を補正することを含む他、２）当該カメラで１）のように補正をした結果でも十分中央に当該基準マークが位置づけられない場合若しくは当該画像の中央から一定の閾値の範囲に当該基準マークが位置づけられた後は機械的な制度を求める代わりに内部の認識システムとして当該画像マークを当該画像の中央の位置と記憶手段に記憶することで補正することも含む。   Here, the die transfer tool includes, in addition to a bonding head for bonding the die, a pickup head for picking up from the wafer, a head that moves between the intermediate stage and some other place. Moreover, the position which has a fixed relationship includes the same position. That is, when the recognition camera is imaging the first fiducial mark, the die transfer tool including the second fiducial mark is moved so that the second fiducial mark can be seen at the same position as the first fiducial mark. Including that. Note that the recognition camera includes any camera that images a die or a substrate with a bonding apparatus such as a mounting camera or a pickup camera. Further, the correction of the origin of the recognition camera means 1) correcting the position of the camera so that the camera that has captured the target reference mark is positioned at the center of the captured image of the camera. 2) If the reference mark is not positioned sufficiently in the center even after the correction as in 1) with the camera, or after the reference mark is positioned within a certain threshold range from the center of the image Includes correction by storing the image mark in the central position of the image and the storage means as an internal recognition system instead of obtaining a mechanical system.

さらに、本発明は、補正手段は、認識カメラの撮像視野内で第１の基準マークが移動したことによる軌跡に基づき、認識カメラの原点を補正する補正手段であってもよい。   Further, in the present invention, the correction unit may be a correction unit that corrects the origin of the recognition camera based on a trajectory due to the movement of the first reference mark within the imaging field of view of the recognition camera.

また、本発明は、補正手段は、認識カメラの撮像視野内で第２の基準マークが移動したことによる軌跡に基づき、ダイ移送ツールの原点を補正する補正手段であってもよい。   In the present invention, the correction unit may be a correction unit that corrects the origin of the die transfer tool based on a trajectory caused by the movement of the second reference mark within the imaging field of view of the recognition camera.

さらに、本発明は、第１の基準マークは、第１−１の基準マークと第１−２の基準マークの２つの基準マークであり、いずれも基板を搬送する搬送路に設けられ、２つの第１の基準マークに基づき、ダイ移送ツールの原点を補正する補正手段と、を有してもよい。   Further, according to the present invention, the first reference mark is two reference marks of a 1-1 reference mark and a 1-2 reference mark, both of which are provided in a transfer path for transferring a substrate, Correction means for correcting the origin of the die transfer tool based on the first reference mark.

また、本発明は、補正手段は、認識カメラが第１−１の基準マーク及び第１−２の基準マークを撮像することにより、認識カメラの原点を補正する手段であってもよい。   In the present invention, the correction unit may be a unit that corrects the origin of the recognition camera when the recognition camera captures the 1-1 reference mark and the 1-2 reference mark.

さらに、本発明は、補正手段は、認識カメラが撮像する第１−１の基準マーク位置に第２の基準マークを一致させるようダイ移送ツールを移動し、認識カメラが撮像する第１−２の基準マークの位置に第２の基準マークを一致させるようダイ移送ツールを移動することによって、ダイ移送ツールの原点を補正する手段であってもよい。   Further, according to the present invention, the correction means moves the die transfer tool so that the second reference mark coincides with the 1-1st reference mark position imaged by the recognition camera, and the 1st-2 imaged by the recognition camera. Means for correcting the origin of the die transfer tool by moving the die transfer tool so that the second reference mark coincides with the position of the reference mark.

また、本発明は、認識カメラの原点の補正は、認識カメラの認識システムの位置ずれ若しくは方向ずれの補正であり、ダイ移送ツールの原点の補正は、ダイ移送ツールの位置ずれ若しくは方向ずれの補正であってもよい。   Further, according to the present invention, the correction of the origin of the recognition camera is correction of positional deviation or direction deviation of the recognition system of the recognition camera, and the correction of the origin of the die transfer tool is correction of positional deviation or direction deviation of the die transfer tool. It may be.

さらに、本発明は、第１の基準マークは、基板を搬送する搬送路若しくは中間ステージに備えられているボンディング装置であってもよい。ここで、第１の基準マークは、搬送路上の場合は、基板が搬送される通路の脇の部分、脇の周辺などが挙げられ、中間ステージ上の場合は、中間ステージ及びその脇の部分を含む。いずれにせよ、ダイ移送ツールの移動範囲内に設けられればよい。   Further, in the present invention, the first fiducial mark may be a bonding apparatus provided in a conveyance path or an intermediate stage for conveying a substrate. Here, the first fiducial mark includes the side part of the path where the substrate is transported and the vicinity of the side when it is on the transport path, and the intermediate stage and its side part when it is on the intermediate stage. Including. In any case, it may be provided within the movement range of the die transfer tool.

また、本発明は、補正方法は、認識カメラの撮像視野内で第１の基準マークが移動したことによる軌跡に基づき、認識カメラの移動原点を補正する補正方法であってもよい。   In the present invention, the correction method may be a correction method for correcting the movement origin of the recognition camera based on a trajectory due to the movement of the first reference mark within the imaging field of the recognition camera.

さらに、本発明は、補正方法は、認識カメラの撮像視野内で第２の基準マークが移動したことによる軌跡に基づき、ダイ移送ツールの移動原点を補正する補正方法であってもよい。   Furthermore, the correction method according to the present invention may be a correction method for correcting the movement origin of the die transfer tool based on a trajectory due to the movement of the second reference mark within the imaging field of view of the recognition camera.

また、本発明は、補正方法は、基板を搬送する搬送路に設けられ、第１−１の基準マークと第１−２の基準マークの２つの基準マークである第１の基準マークに基づき、ダイ移送ツールの原点を補正する補正方法であってもよい。   Further, according to the present invention, the correction method is provided on a transport path for transporting the substrate, and is based on a first reference mark that is two reference marks, a first reference mark and a first reference mark. A correction method for correcting the origin of the die transfer tool may be used.

さらに、本発明は、補正方法は、認識カメラが第１−１の基準マーク及び第１−２の基準マークを撮像することにより、認識カメラの原点を補正する方法であってもよい。   Furthermore, the correction method may be a method in which the recognition camera corrects the origin of the recognition camera by imaging the 1-1 reference mark and the 1-2 reference mark.

また、本発明は、補正方法は、認識カメラが撮像する第１−１の基準マーク位置に第２の基準マークを一致させるようダイ移送ツールを移動し、認識カメラが撮像する第１−２の基準マークの位置に第２の基準マークを一致させるようダイ移送ツールを移動することによって、ダイ移送ツールの原点を補正する方法であってもよい。   Further, according to the present invention, in the correction method, the die transfer tool is moved so that the second reference mark coincides with the 1-1st reference mark position imaged by the recognition camera, and the 1-2th image captured by the recognition camera is used. A method of correcting the origin of the die transfer tool by moving the die transfer tool so that the second reference mark coincides with the position of the reference mark may be used.

さらに、本発明は、認識カメラの原点の補正は、認識カメラの認識システムの位置ずれ若しくは方向ずれの補正であり、ダイ移送ツールの原点の補正は、ダイ移送ツールの位置ずれ若しくは方向ずれの補正であってもよい。   Further, according to the present invention, the correction of the origin of the recognition camera is a correction of the positional deviation or the direction deviation of the recognition system of the recognition camera, and the correction of the origin of the die transfer tool is a correction of the position deviation or the direction deviation of the die transfer tool. It may be.

また、本発明は、第１の基準マーク若しくは第２の基準マークは、基板を搬送する搬送路若しくは中間ステージに備えられているボンディング方法であってもよい。   Further, the present invention may be a bonding method in which the first reference mark or the second reference mark is provided in a transport path or an intermediate stage for transporting the substrate.

本発明によれば、ボンディング処理に関与する実装ユニットの姿勢ずれを考慮した動作原点を再設定し、実装位置での位置決め精度の高いダイボンダ及びボンディング方法を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the operation | movement origin which considered the attitude | position shift | offset | difference of the mounting unit involved in a bonding process can be reset, and the die bonder and bonding method with high positioning accuracy in a mounting position can be provided.

本発明に好適なダイボンダの第１の実施形態における本発明の第１の実施例の主要部の概略側面図である。It is a schematic side view of the principal part of the 1st Example of this invention in 1st Embodiment of the die bonder suitable for this invention. 搬送路における実装撮像カメラ、ボンディングヘッドの状態を示す図である。It is a figure which shows the state of the mounting imaging camera and bonding head in a conveyance path. 第１の実施例におけるボンディングヘッドの構造を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure of the bonding head in a 1st Example. 実装撮像カメラとボンディングヘッドの姿勢ずれを検出するための実装撮像カメラとボンディングヘッドの動作を示す図であるIt is a figure which shows operation | movement of the mounting imaging camera and bonding head for detecting the attitude | position deviation of a mounting imaging camera and a bonding head. 図４に示す動作によって得られた結果を示し、(ａ)は実装撮像カメラの検出結果を示す図で、(ｂ)はボンディングヘッドの検出結果を示す図である。FIG. 5 shows the results obtained by the operation shown in FIG. 4, (a) is a diagram showing the detection results of the mounted imaging camera, and (b) is a diagram showing the detection results of the bonding head. 実装撮像カメラのＸ駆動軸を搬送基準マークの位置に動作させ、搬送基準マークを姿勢ずれによる再設定された動作原点としたときの図を示す図である。It is a figure which shows the figure when the X drive axis | shaft of a mounting imaging camera is operated to the position of a conveyance reference mark, and the conveyance reference mark is made into the operation origin reset by the attitude | position deviation. 撮像カメラの姿勢ずれの検出処理フローを示す図である。It is a figure which shows the detection processing flow of the attitude | position deviation of an imaging camera. 処理によって得られた中間ステージ撮像カメラのボンディイングヘッドに対する姿勢ずれの検出結果を示す図である。It is a figure which shows the detection result of the attitude | position deviation with respect to the bonding head of the intermediate stage imaging camera obtained by the process. 本発明に好適なダイボンダの第２の実施形態の主要部の概略側面図で、本発明の第４の実施例である。It is a schematic side view of the principal part of 2nd Embodiment of the die bonder suitable for this invention, and is the 4th Example of this invention.

以下に本発明の一実施形態を、図面等を用いて説明する。なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
なお、本書では、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、説明の重複をできるだけ避ける。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the following description is for describing one embodiment of the present invention, and does not limit the scope of the present invention. Accordingly, those skilled in the art can employ embodiments in which these elements or all of the elements are replaced with equivalent ones, and these embodiments are also included in the scope of the present invention.
In this description, components having common functions are denoted by the same reference numerals in the description of each drawing, and overlapping description is avoided as much as possible.

図１は、本発明に好適なダイボンダの第１の実施形態における本発明の第１の実施例の主要部の概略側面図である。本ダイボンダ１００は、ピックアップヘッド１３でピックアップしたダイＤを一度中間ステージ(保持位置)２２に載置し、載置したダイＤを本実施例の移送ツールであるボンディングヘッド２３で再度ピックアップし、実装位置に搬送されてきた基板Ｐにボンディングし、実装する装置である。   FIG. 1 is a schematic side view of a main part of a first example of the present invention in a first embodiment of a die bonder suitable for the present invention. The die bonder 100 once places the die D picked up by the pickup head 13 on the intermediate stage (holding position) 22, picks up the placed die D again by the bonding head 23 which is a transfer tool of the present embodiment, and mounts it. It is an apparatus for bonding and mounting on the substrate P that has been transported to the position.

ダイボンダ１００は、ウェハ上のダイＤの姿勢を認識する供給ステージ撮像カメラ１１と、中間ステージ２２に載置されたダイＤの姿勢を認識する中間ステージ撮像カメラ２１と、アタッチステージ３２上の実装位置を認識する本実施例の認識カメラである実装撮像カメラと３１とを有する。なお、本実施例では、中間ステージ撮像カメラ２１が本発明におけるピックアップ撮像カメラとなる。   The die bonder 100 includes a supply stage imaging camera 11 that recognizes the attitude of the die D on the wafer, an intermediate stage imaging camera 21 that recognizes the attitude of the die D placed on the intermediate stage 22, and a mounting position on the attachment stage 32. And a mounting imaging camera 31 that is a recognition camera of the present embodiment. In this embodiment, the intermediate stage imaging camera 21 is the pickup imaging camera in the present invention.

また、ダイボンダ１００は、中間ステージ２２に設けられた旋回駆動装置２５と、中間ステージ２２とアタッチステージ３２の間に設けられたアンダビジョンカメラ４１と、アタッチステージ３２に設けられた加熱装置３４と、制御装置５０と、を有する。   The die bonder 100 includes a turning drive device 25 provided on the intermediate stage 22, an undervision camera 41 provided between the intermediate stage 22 and the attach stage 32, a heating device 34 provided on the attach stage 32, And a control device 50.

アンダビジョンカメラ４１はボンディングヘッド２３が移動中に吸着しているダイＤの状態を真下から観察し、加熱装置３４はダイＤをピックアップまたは実装し易くするためにそれぞれのステージ３２を加熱する。   The undervision camera 41 observes the state of the die D adsorbed while the bonding head 23 is moving from directly below, and the heating device 34 heats each stage 32 to make it easy to pick up or mount the die D.

制御装置５０、図示しないＣＰＵ(Central processor unit)、制御プログラム格納するＲＯＭ(Read only memory)やデータ格納するＲＡＭ(Random access memory)、コントロールバスをなど有し、ダイボンダ１００を構成する各要素を制御し、以下に述べる実装制御を行う。   A control device 50, a CPU (Central processor unit) (not shown), a ROM (Read only memory) for storing a control program, a RAM (Random access memory) for storing data, a control bus, etc., control each element constituting the die bonder 100. Then, implementation control described below is performed.

本実施例でボンディング処理に関与する実装ユニットは、搬送系を構成するアタッチステージ３２も含む搬送路６０、実装撮像カメラ３１、ボンディングヘッド２３、中間ステージ撮像カメラ２１及び中間ステージ２２である。実装撮像カメラ３１、ボンディングヘッド２３及び中間ステージ撮像カメラ２１は、実装位置を有する図2に示す実装面３２ｍに平行な面内をＸ、Ｙ方向に移動させるＸＹ駆動軸を有し、実装面３２ｍに直交する軸に対して回転する回転軸を有さない。中間ステージ２２は、中間ステージ面２２ｍを実装面３２ｍに平行な面で中間ステージ２２を回転させる旋回駆動装置２５を有する。   The mounting units involved in the bonding process in the present embodiment are the transport path 60 including the attach stage 32 constituting the transport system, the mounting imaging camera 31, the bonding head 23, the intermediate stage imaging camera 21, and the intermediate stage 22. The mounting imaging camera 31, the bonding head 23, and the intermediate stage imaging camera 21 have an XY drive axis for moving in the X and Y directions in a plane parallel to the mounting surface 32m shown in FIG. It does not have a rotation axis that rotates with respect to an axis perpendicular to the axis. The intermediate stage 22 includes a turning drive device 25 that rotates the intermediate stage 22 with the intermediate stage surface 22m parallel to the mounting surface 32m.

なお、本実施例におけるＹ方向とは、ボンディングヘッド２３が、中間ステージ２２とアタッチステージ３２と間を移動する方向であり、Ｘ方向とは、実装面３２ｍに平行面内でＹ方向と直交する方向である。   In this embodiment, the Y direction is a direction in which the bonding head 23 moves between the intermediate stage 22 and the attach stage 32, and the X direction is orthogonal to the Y direction in a plane parallel to the mounting surface 32m. Direction.

ダイボンダでは、装置を稼働する時は、上記の駆動軸を動作原点に復帰させる処理を行う。実装ユニットにおいて原点復帰させる駆動軸は、実装撮像カメラ３１、ボンディングヘッド２３中間ステージ撮像カメラ２１のＸ、Ｙ駆動軸と、中間ステージ２２の回転軸である。Ｘ、Ｙ駆動軸の位置は、例として図１に示すボンディングヘッド２３、実装撮像カメラ３１のＹ方向の位置をそれぞれリニアスケール２６、３６で検出される。また、旋回駆動装置２５は、図示しない回転角検出器を有する。   In the die bonder, when the apparatus is operated, a process for returning the drive shaft to the operation origin is performed. The drive axes that return the origin in the mounting unit are the X and Y drive axes of the mounting imaging camera 31 and the bonding head 23 intermediate stage imaging camera 21 and the rotation axis of the intermediate stage 22. The positions of the X and Y drive axes are detected by the linear scales 26 and 36, respectively, for example, in the Y direction of the bonding head 23 and the mounting imaging camera 31 shown in FIG. Further, the turning drive device 25 has a rotation angle detector (not shown).

動作原点復帰の例としてボンディングヘッド２３のＹ駆動軸について図２を用いて説明する。図２は、搬送路６０における実装撮像カメラ３１、ボンディングヘッド２３の状態を示す図である。   As an example of returning to the operation origin, the Y drive shaft of the bonding head 23 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a diagram illustrating a state of the mounting imaging camera 31 and the bonding head 23 in the conveyance path 60.

ボンディングヘッド２３のＹ駆動軸の位置は、リニアスケール２６で検出される。
その端部側付近にフォトマイクロセンサ２７などを設けて併用することもある。ボンディングヘッド２３をフォトマイクロセンサ２７などで検出することやリニアスケール２６上の原点を検出することにより動作原点復帰を行う。同様にボンディングヘッド２３のＸ駆動軸に対しても動作原点復帰を行う。なお、リニアスケール以外にもボールネジと回転モータのエンコーダの使用によりＹ駆動軸の位置を検出することができる。但し、リニアスケールのみでも原点位置を検出することもできる。ボンディングヘッド２３のＸＹ駆動軸と同様に、実装撮像カメラ３１、中間ステージ撮像カメラ２１のそれぞれのＸＹ駆動軸に対して動作原点復帰を行う。また、中間ステージ２２の回転軸に対しても光センサなどを用いて動作原点復帰を行う。なお。３７は、実装撮像カメラ３１のＹ駆動軸のフォトマイクロセンサである。同様にボンディングヘッド２３のＸ駆動軸に対しても動作原点復帰を行う。ボンディングヘッド２３のＸＹ駆動軸と同様に、実装撮像カメラ３１、中間ステージ撮像カメラ２１のそれぞれのＸＹ駆動軸に対して動作原点復帰を行う。また、中間ステージ２２の回転軸に対しても光センサなどを用いて動作原点復帰を行う。なお。３７は、実装撮像カメラ３１のＹ駆動軸のフォトマイクロセンサである。 The position of the Y drive shaft of the bonding head 23 is detected by the linear scale 26.
In some cases, a photomicrosensor 27 or the like is provided in the vicinity of the end portion and used together. The operation origin return is performed by detecting the bonding head 23 with the photomicro sensor 27 or the like or detecting the origin on the linear scale 26. Similarly, the operation origin return is performed for the X drive shaft of the bonding head 23. In addition to the linear scale, the position of the Y drive shaft can be detected by using a ball screw and a rotary motor encoder. However, the origin position can also be detected using only the linear scale. Similar to the XY drive axes of the bonding head 23, the operation origin return is performed with respect to the XY drive axes of the mounting imaging camera 31 and the intermediate stage imaging camera 21, respectively. Also, the operation origin return is performed on the rotation axis of the intermediate stage 22 using an optical sensor or the like. Note that. Reference numeral 37 denotes a photomicrosensor on the Y drive axis of the mounted imaging camera 31. Similarly, the operation origin return is performed for the X drive shaft of the bonding head 23. Similar to the XY drive axes of the bonding head 23, the operation origin return is performed with respect to the XY drive axes of the mounting imaging camera 31 and the intermediate stage imaging camera 21, respectively. Also, the operation origin return is performed on the rotation axis of the intermediate stage 22 using an optical sensor or the like. Note that. Reference numeral 37 denotes a photomicrosensor on the Y drive axis of the mounted imaging camera 31.

しかしながら、稼働する前後において、実装ユニット間に姿勢ずれが生じる。特に、実装に直接関与する搬送路６０、実装撮像カメラ３１、ボンディングヘッド２３に姿勢ずれがあると、ダイＤを実装位置に精度よく実装できない。   However, a posture shift occurs between the mounting units before and after the operation. In particular, if the conveyance path 60 directly related to the mounting, the mounting imaging camera 31, and the bonding head 23 are misaligned, the die D cannot be mounted accurately at the mounting position.

そこで、基板Ｐの姿勢ずれをもたらしている搬送路６０に対するボンディングヘッド２３、実装撮像カメラ３１の姿勢ずれを検出し、これら３者の相関位置を定め、実装位置における位置決め精度を向上させる。   Therefore, the positional deviation of the bonding head 23 and the mounting imaging camera 31 with respect to the conveyance path 60 causing the positional deviation of the substrate P is detected, the correlation position between these three is determined, and the positioning accuracy at the mounting position is improved.

上記のことを実現するために、本実施例では次の２種類の基準マークを有する。
第１に、搬送路６０の動作原点からの姿勢ずれを検出すために設けられた搬送基準マークＨＭである。本実施例では、図２に示すように、搬送路６０の両側凸部にＨＭ１,ＨＭ２を設ける。搬送基準マークＨＭ１、ＨＭ２は、実装撮像カメラ３１とボンディングヘッド２３がＹ方向に移動する線に沿って、かつ、実装撮像カメラ３１に撮像範囲に入るように設けられる。搬送基準マークＨＭ１、ＨＭ２は、搬送路６０とコントラストが採れ、撮像カメラの分解能で弁別できるほどの形状を有していればよい。なお、搬送基準マークＨＭ１、ＨＭ２をアタッチステージ３２上に所定距離離間した位置に設けてもよい。 In order to realize the above, this embodiment has the following two types of reference marks.
First, a transport reference mark HM provided to detect a deviation in the posture of the transport path 60 from the operation origin. In this embodiment, as shown in FIG. 2, HM1 and HM2 are provided on the convex portions on both sides of the conveyance path 60. The conveyance reference marks HM1 and HM2 are provided along a line in which the mounting imaging camera 31 and the bonding head 23 move in the Y direction and so as to enter the imaging range of the mounting imaging camera 31. The conveyance reference marks HM1 and HM2 only need to have a shape that can contrast with the conveyance path 60 and can be distinguished by the resolution of the imaging camera. The transport reference marks HM1 and HM2 may be provided on the attach stage 32 at positions separated by a predetermined distance.

第２に、ボンディンヘッド２３に設けられたヘッド基準マークＢＭである。図３(ａ)は、本実施例でおけるボンディングヘッド２３の構造を模式的に示す図である。基準マークＢＭは、ボンディングヘッド２３を真上から撮像したときに、ダイＤを吸着保持するコレット２３Ｃの中心位置２３cpが撮像カメラの撮像視野の中心位置と一致するように、コレット２３Ｃの中心位置２３cpからオフセットした位置に設けられている。また、撮像カメラの撮像面からヘッド基準マークＢＭまでの距離Ｌは、図３(ｂ)に示す撮像カメラの焦点距離ＷＤとなる位置になる距離、即ちL１＋Ｌ２＋Ｌ３となる。さらに、ヘッド基準マークＢＭは、マーク部２３ｍとコントラストが採れ、撮像カメラの分解能で弁別できるほどの形状を有していればよい。例えば、黒点マークの他、マーク部２３ｍに切欠きマークを設けてもよいし、マーク部２３ｍにＸ方向又はＹ方向に平行な直線マークを設けてもよい。   Second, a head reference mark BM provided on the bondin head 23. FIG. 3A is a diagram schematically showing the structure of the bonding head 23 in this embodiment. The reference mark BM has a center position 23cp of the collet 23C so that the center position 23cp of the collet 23C that holds the die D by suction coincides with the center position of the imaging field of the imaging camera when the bonding head 23 is imaged from directly above. It is provided at a position offset from. Further, the distance L from the imaging surface of the imaging camera to the head reference mark BM is a distance that becomes a position that becomes the focal length WD of the imaging camera shown in FIG. 3B, that is, L1 + L2 + L3. Furthermore, the head reference mark BM only needs to have a shape that can contrast with the mark portion 23m and can be distinguished by the resolution of the imaging camera. For example, in addition to the black dot mark, a notch mark may be provided in the mark portion 23m, or a linear mark parallel to the X direction or the Y direction may be provided in the mark portion 23m.

次に、ボンディングヘッド２３の構造を説明する。ボンディングヘッド２３は、ダイＤを吸着保持するコレット２３Ｃと、コレット２３Ｃを昇降させ、実装面３２ｍに平行な２次元面上を移動する本体２３Ｈと、ヘッド基準マークＢＭを有する撮像カメラ姿勢ずれ検出部２３Ｋとを有する。ボンディングヘッド２３は、コレットを実装面３２ｍに平行面で旋回させる旋回軸を有していない。   Next, the structure of the bonding head 23 will be described. The bonding head 23 includes a collet 23C that sucks and holds the die D, a main body 23H that moves the collet 23C up and down and moves on a two-dimensional plane parallel to the mounting surface 32m, and an imaging camera posture deviation detection unit having a head reference mark BM. 23K. The bonding head 23 does not have a turning axis for turning the collet in a plane parallel to the mounting surface 32m.

撮像カメラ姿勢ずれ検出部２３Ｋは、本体２３Ｈから延在し、ヘッド基準マークＢＭが設けられたマーク部２３ｍと、ヘッド基準マークＢＭの像をコレット２３Ｃの中心位置２３cpを通り、実装面３２ｍに直交する中心軸２３ｊ上に導く光学系２３ｏを有する。なお、図３(ａ)に示す中心位置２３cpは、紙面に平行な辺上に便宜上示している。   The imaging camera attitude deviation detection unit 23K extends from the main body 23H, passes the mark 23m provided with the head reference mark BM, and the image of the head reference mark BM through the center position 23cp of the collet 23C and is orthogonal to the mounting surface 32m. And an optical system 23o that guides on a central axis 23j. The center position 23cp shown in FIG. 3A is shown for convenience on the side parallel to the paper surface.

本実施例では、光学系２３ｏは、本体２３Ｈの上部に設けられた２つのプリズム２３p1、２３p2と、それらを本体２３Ｈに支持する光学系支持部２３ｓとを有する。プリズム２３p2は、その光軸が中心軸２３ｊと一致するように設けられている。光学系としては、例えば他に、一端をヘッド基準マークＢＭに面し、他端を前記プリズム２３p2の位置で撮像カメラの撮像面に面するように設けられたファイバースコープを用いてもよい。   In the present embodiment, the optical system 23o includes two prisms 23p1 and 23p2 provided on the upper portion of the main body 23H, and an optical system support 23s that supports them on the main body 23H. The prism 23p2 is provided such that its optical axis coincides with the central axis 23j. As another example of the optical system, a fiberscope provided with one end facing the head reference mark BM and the other end facing the imaging surface of the imaging camera at the position of the prism 23p2 may be used.

まず、搬送路６０を基準とした実装撮像カメラ３１とボンディングヘッド２３の姿勢ずれの検出方法と、実装撮像カメラ３１のボンディングヘッド２３に対する姿勢ずれの検出方法を図４、図５を用いて説明する。   First, with reference to FIGS. 4 and 5, a method for detecting an attitude deviation between the mounting imaging camera 31 and the bonding head 23 with respect to the conveyance path 60 and a method for detecting an attitude deviation of the mounting imaging camera 31 with respect to the bonding head 23 will be described. .

図４は、実装撮像カメラ３１とボンディングヘッド２３の姿勢ずれを検出するための実装撮像カメラ３１とボンディングヘッド２３の動作を示す図である。図５は、図４に示す動作によって得られた結果を、搬送基準マークＨＭ１、ＨＭ２を結ぶ破線で示す基準マーク直線ＨＭＬを基準に、実装撮像カメラ３１、ボンディングヘッド２３に対して示した図である。図５(ａ)は実装撮像カメラ３１の結果を、図５(ｂ)はボンディングヘッド２３の結果を示す図である。図５(ａ)、図５(ｂ)におけるＨＭＭの位置は、搬送基準マークＨＭ１、ＨＭ２の中点であり、仮想の搬送基準マークＨＭＭを示す。   FIG. 4 is a diagram illustrating an operation of the mounting imaging camera 31 and the bonding head 23 for detecting a positional deviation between the mounting imaging camera 31 and the bonding head 23. FIG. 5 is a view showing the results obtained by the operation shown in FIG. 4 with respect to the mounting imaging camera 31 and the bonding head 23 with reference to a reference mark straight line HML indicated by a broken line connecting the conveyance reference marks HM1 and HM2. is there. FIG. 5A shows the result of the mounting imaging camera 31, and FIG. 5B shows the result of the bonding head 23. The position of the HMM in FIGS. 5A and 5B is the midpoint of the transport reference marks HM1 and HM2, and indicates a virtual transport reference mark HMM.

図４(ａ)に示すように、実装撮像カメラ３１の撮像視野の中心位置が搬送基準マークＨＭ１の中心位置と一致するように実装撮像カメラ３１を移動させ、図５(ａ)に示す実装撮像カメラ３１の搬送基準マークＨＭ１からの位置(Ｘcg1，Ｙcg1)を得る。その後、図４(ｂ)に示すように、ヘッド基準マークＢＭの中心位置が実装撮像カメラ３１の撮像視野の中心位置に一致するようにボンディングヘッド２３を移動させ、図５(ｂ)に示すボンディングヘッド２３の搬送基準マークＨＭ１からの位置(Ｘbg1，Ｙbg1)を得る。   As shown in FIG. 4A, the mounting imaging camera 31 is moved so that the center position of the imaging field of view of the mounting imaging camera 31 coincides with the center position of the transport reference mark HM1, and the mounting imaging shown in FIG. A position (Xcg1, Ycg1) from the conveyance reference mark HM1 of the camera 31 is obtained. Thereafter, as shown in FIG. 4B, the bonding head 23 is moved so that the center position of the head reference mark BM coincides with the center position of the imaging field of the mounting imaging camera 31, and the bonding shown in FIG. The position (Xbg1, Ybg1) of the head 23 from the conveyance reference mark HM1 is obtained.

次に、実装撮像カメラ３１とボンディングヘッド２３を順次搬送基準マークＨＭ２上に移動させ、搬送基準マークＨＭ１上の処理を搬送基準マークＨＭ２上に対しても行い、図５(ａ)、図５(ｂ)にそれぞれ示す実装撮像カメラ３１の搬送基準マークＨＭ２からの位置(Ｘcg2，Ｙcg2)、ボンディングヘッド２３の搬送基準マークＨＭ１からの位置(Ｘbg2，Ｙbg2)を得る。Ｘは基板Ｐの搬送方向を正とし、Ｙはボンディングヘッド２３がその動作原点から中間ステージ２２に向かう方向を正とする。   Next, the mounting imaging camera 31 and the bonding head 23 are sequentially moved onto the transport reference mark HM2, and the processing on the transport reference mark HM1 is also performed on the transport reference mark HM2, and FIGS. The position (Xcg2, Ycg2) of the mounting imaging camera 31 from the conveyance reference mark HM2 and the position (Xbg2, Ybg2) of the bonding head 23 from the conveyance reference mark HM1 are obtained, respectively. X is positive in the conveyance direction of the substrate P, and Y is positive in the direction from the operation origin to the intermediate stage 22 of the bonding head 23.

図５に示す結果から、ボンディングヘッド２３の基準マーク直線ＨＭＬに対する回転角ずれは、時計回りを正としてθbgとなり、実装撮像カメラ３１の搬送基準マークＨＭ１とＨＭ２とを結ぶ基準マーク直線ＨＭＬに対する回転角ずれは、時計回りを正としてθcgとなる。また、実装撮像カメラ３１のボンディングヘッド２３に対する回転角ずれθbcは、時計回りを正としてθbg−θcgとなる。それぞれの回転角ずれは、必ずしも時計方向を正とする必要がない。要は同一回りに対して正とする必要がある。以下の説明でも回転角ずれは時計方向を正として行う。   From the results shown in FIG. 5, the rotation angle deviation of the bonding head 23 with respect to the reference mark straight line HML is θbg with the clockwise direction being positive, and the rotation angle of the mounted imaging camera 31 with respect to the reference mark straight line HML connecting the transport reference marks HM1 and HM2. The deviation is θcg with the clockwise direction being positive. Further, the rotation angle deviation θbc of the mounting imaging camera 31 with respect to the bonding head 23 is θbg−θcg with the clockwise direction being positive. Each rotational angle deviation does not necessarily have to be positive in the clockwise direction. In short, it is necessary to be positive for the same rotation. In the following description, the rotational angle deviation is performed with the clockwise direction being positive.

仮に、ボンディングヘッド２３が回転軸を有していれば、回転軸を基準マーク直線ＨＭＬ上に動作原点として移動させ、回転角ずれ−θbgだけ回転させれば、ボンディングヘッド２３の移動軌跡Ｂｒが基準マーク直線ＨＭＬと一致する。本実施例では、ボンディングヘッド２３が回転軸を有していないので、後述する中間ステージ２２の回転によって行われる。   If the bonding head 23 has a rotation axis, the rotation axis is moved as the operation origin on the reference mark straight line HML, and if the rotation angle shift is −θbg, the movement locus Br of the bonding head 23 is the reference. It coincides with the mark straight line HML. In this embodiment, since the bonding head 23 does not have a rotation shaft, the rotation is performed by an intermediate stage 22 described later.

図６は、ボンディングヘッド２３のＸ駆動軸の動作原点を搬送基準マークＨＭ１に再設定した例である。図６において、当初又は前回の姿勢ずれ検出時の搬送基準マークＨＭ１、ＨＭ２間の距離をＬとすれば、今回の姿勢ずれ検出時ではΔＹｂ伸びたことになる。しかし、ΔＹｂは実装撮像カメラ３１が実装位置にきた時に、実装位置が視野範囲からずれるほど大きくはないので実際のボンディング時に実装撮像カメラ３１で得られる像から補正できる。なお、Ｘ駆動軸の動作原点は、搬送基準マークＨＭ１に限らずＨＭ２でも中点であるＨＭＭでもよい。   FIG. 6 shows an example in which the operation origin of the X drive shaft of the bonding head 23 is reset to the transport reference mark HM1. In FIG. 6, if the distance between the conveyance reference marks HM1 and HM2 at the time of initial or previous posture deviation detection is L, it means that ΔYb has been extended at the time of the current posture deviation detection. However, ΔYb is not so large that the mounting position deviates from the visual field range when the mounting imaging camera 31 comes to the mounting position, and can be corrected from an image obtained by the mounting imaging camera 31 during actual bonding. Note that the operation origin of the X drive shaft is not limited to the conveyance reference mark HM1, but may be HM2 or an HMM that is a middle point.

実装撮像カメラ３１についても図６に示すボンディングヘッド２３と同じ説明ができるので省略する。実装撮像カメラ３１に移動軌跡は、ボンディングヘッド２３の移動軌跡Ｂｒと基準マーク直線ＨＭＬと一致する。実装撮像カメラ３１の動作原点は、ボンディングヘッド２３の動作原点の搬送基準マークＨＭ１と必ずしも一致しなくてもよい。   Since the mounting imaging camera 31 can be described in the same manner as the bonding head 23 shown in FIG. The movement locus of the mounting imaging camera 31 coincides with the movement locus Br of the bonding head 23 and the reference mark straight line HML. The operation origin of the mounting imaging camera 31 may not necessarily coincide with the transport reference mark HM1 of the operation origin of the bonding head 23.

実装撮像カメラ３１についても図６に示すボンディングヘッド２３と同じ説明ができるので省略する。実装撮像カメラ３１の再設定された位置の動作原点は、搬送基準マークＨＭ１であり、回転角の動作原点は、中間ステージ２２の回転によって実装撮像カメラの搬送路６０に対する回転角ずれθcgを補正し、当初の動作原点に維持する。   Since the mounting imaging camera 31 can be described in the same manner as the bonding head 23 shown in FIG. The operation origin at the reset position of the mounting imaging camera 31 is the conveyance reference mark HM1, and the operation origin of the rotation angle corrects the rotation angle deviation θcg with respect to the conveyance path 60 of the mounting imaging camera by the rotation of the intermediate stage 22. Maintain the original operating origin.

次に、ボンディングヘッド２３を介して中間ステージ撮像カメラ２１の姿勢ずれ原点復帰を図７、図８を用いて説明する。図７は、中間ステージ撮像カメラの姿勢ずれの検出処理フローを示す図である。図８は、処理によって得られた中間ステージ撮像カメラ２１のボンディイングヘッド２３に対する姿勢ずれの検出結果を示す図である。   Next, the posture deviation origin return of the intermediate stage imaging camera 21 through the bonding head 23 will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a diagram showing a detection processing flow of the posture shift of the intermediate stage imaging camera. FIG. 8 is a diagram illustrating a detection result of the posture deviation of the intermediate stage imaging camera 21 with respect to the bonding head 23 obtained by the processing.

図７の検出フローを実施する前に、動作原点に復帰をしても、中間ステージ撮像カメラ２１の視野中心位置２１ｃが中間ステージ２２の回転軸と一致していない、即ち姿勢ずれがある場合は、中間ステージ撮像カメラ２１を移動し一致させる。   If the visual field center position 21c of the intermediate stage imaging camera 21 does not coincide with the rotation axis of the intermediate stage 22, even if the operation origin is restored before the detection flow of FIG. The intermediate stage imaging camera 21 is moved and matched.

まず、図８に示すように、ボンディングヘッド２３を中間ステージ撮像カメラ２１の撮像視野の中心位置２１cを通る一点鎖線上にＹ方向に平行移動させ、ヘッド基準マークＢＭの撮像ＢＭ１を得る(Ｓ１)。その後、ボンディングヘッド２３をＸ方向に所定距離平行移動させ、その時のヘッド基準マークＢＭの撮像ＢＭ２を得る(Ｓ２)。所定距離平行移動は、Ｙ方向であってもよい。   First, as shown in FIG. 8, the bonding head 23 is translated in the Y direction on the alternate long and short dash line passing through the center position 21c of the imaging field of the intermediate stage imaging camera 21 to obtain the imaging BM1 of the head reference mark BM (S1). . Thereafter, the bonding head 23 is translated by a predetermined distance in the X direction, and an imaging BM2 of the head reference mark BM at that time is obtained (S2). The predetermined distance translation may be in the Y direction.

図８に示すように、ヘッド基準マークＢＭをＸ方向に平行して移動させたにも拘らず、ヘッド基準マークＢＭ１，ＢＭ２を結び直線が傾斜していることは、中間ステージ撮像カメラ２１がボンディングヘッド２３に対して傾斜していることを示し、即ち回転角ずれθabを得る(Ｓ３)。ヘッド基準マークＢＭ１はコレット２３Ｃの中心位置２３cｐ上にあることから、ＢＭ１と実装撮像カメラ３１の撮像視野の中心位置２１ｃとのずれが、中間ステージ撮像カメラ３１のボンディングヘッド３１に対する位置ずれとなり、位置ずれ(Ｘab、０)を得る(Ｓ４)。なお、ヘッド基準マークＢＭがＸ方向又はＹ方向に直線形状の直線マークの場合は、Ｓ２を行うことなく、直線マークに対する中間ステージ撮像カメラ２１の撮像視野の中心位置２１cを通る一点鎖線の傾きによって回転角ずれθabを得ることができる。   As shown in FIG. 8, although the head reference mark BM is moved in parallel with the X direction, the head reference marks BM1 and BM2 are connected and the straight line is inclined. It indicates that the head is inclined with respect to the head 23, that is, a rotational angle deviation θab is obtained (S3). Since the head reference mark BM1 is on the center position 23cp of the collet 23C, the deviation between the BM1 and the center position 21c of the imaging field of the mounted imaging camera 31 becomes a positional deviation with respect to the bonding head 31 of the intermediate stage imaging camera 31. A shift (Xab, 0) is obtained (S4). In the case where the head reference mark BM is a linear mark that is linear in the X direction or the Y direction, the inclination of the alternate long and short dash line that passes through the center position 21c of the imaging field of the intermediate stage imaging camera 21 with respect to the linear mark is performed without performing S2. The rotational angle deviation θab can be obtained.

その後、中間ステージ２２を回転させ各実装ユニットの回転角ずれを補正するが、回転によって位置ずれが生じないように、各ユニットのＸ位置が直線上に乗るように姿勢ずれ原点位置を補正する。具体的には、ボンディングヘッド２３及び実装撮像カメラ３１の位置の原点位置を−Ｘab移動させる。この結果、中間ステージ撮像カメラ２１の位置動作原点は、ボンディングヘッド２３、実装撮像カメラ３１の位置の動作原点と一致し、搬送基準マークＨＭ１からＸabずれた位置となる。   Thereafter, the intermediate stage 22 is rotated to correct the rotation angle deviation of each mounting unit. However, the position deviation origin position is corrected so that the X position of each unit is on a straight line so that no positional deviation occurs due to the rotation. Specifically, the origin positions of the bonding head 23 and the mounting imaging camera 31 are moved by -Xab. As a result, the position operation origin of the intermediate stage imaging camera 21 coincides with the operation origin of the positions of the bonding head 23 and the mounting imaging camera 31 and is shifted by Xab from the transport reference mark HM1.

回転角ずれの補正は、中間ステージ撮像カメラ２１による回転角ずれθabだけでなく、搬送路６０の搬送基準マークＨＭによって得られる実装撮像カメラの回転角ずれθcg、ボンディングヘッド２３の実装撮像カメラ３１に対する回転角ずれθbcを合わせた回転角ずれに対して行う必要がある。それ故、中間ステージ撮像カメラ２１の搬送路６０に対する全回転角ずれθagは、式(1)、又は、式(２)となる。中間ステージ２２を−θag回転させ、動作原点再設定に対する回転角ずれの補正を行う。   The correction of the rotation angle deviation is not limited to the rotation angle deviation θab by the intermediate stage imaging camera 21 but also the rotation angle deviation θcg of the mounting imaging camera obtained by the transport reference mark HM of the transport path 60 and the mounting imaging camera 31 of the bonding head 23. It is necessary to carry out with respect to the rotation angle deviation combined with the rotation angle deviation θbc. Therefore, the total rotation angle deviation θag with respect to the conveyance path 60 of the intermediate stage imaging camera 21 is expressed by Expression (1) or Expression (2). The intermediate stage 22 is rotated by -θag to correct the rotation angle deviation with respect to resetting the operation origin.

θag＝θcg＋θbc＋θab （１）
＝θcg＋(θbg−θcg)＋θab
＝θbg＋θab （２）
以上説明した動作原点設定後、ダイＤの実装処理を行う。 θag = θcg + θbc + θab (1)
= Θcg + (θbg−θcg) + θab
= Θbg + θab (2)
After the operation origin described above is set, the die D is mounted.

なお、式(２)によれば、ボンディングヘッド２３が回転軸を有すれば、すべての実装ユニットの搬送路６０に対する回転角ずれを補正できることを示している。   In addition, according to Formula (2), if the bonding head 23 has a rotating shaft, it has shown that the rotation angle shift | offset | difference with respect to the conveyance path 60 of all the mounting units can be correct | amended.

なお、本実施例では、搬送基準マークＨＭを好適な場所として搬送路６０に設けた。すなわち、搬送路上に基準マークがある場合は、ダイを基板にボンディングする位置である搬送路で補正が出来るため、より精度が高く補正できるが、実装位置の姿勢ずれを検出できる場所であってダイ移送ツールの一例であるボンディングヘッドが移動できる範囲内であれば、例えば、中間ステージ、及びその周辺等、どこでもよい。   In this embodiment, the transport reference mark HM is provided in the transport path 60 as a suitable place. In other words, if there is a reference mark on the transport path, it can be corrected with a transport path that is the position where the die is bonded to the substrate. As long as the bonding head, which is an example of the transfer tool, is within a movable range, for example, the intermediate stage and its surroundings may be used.

以上説明したように、本実施例によれば、実装ユニットの搬送路６０に対する姿勢ずれ、即ち搬送路６０に正しい姿勢で載置された基板Ｐに対する各実装ユニットの姿勢ずれを補正でき、実装位置における位置決め精度を向上させることができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to correct the position deviation of the mounting unit with respect to the transport path 60, that is, the position shift of each mounting unit with respect to the substrate P placed in the correct position on the transport path 60. The positioning accuracy in can be improved.

次に、姿勢ずれの検出方法の第２の実施例を説明する。第１の実施例では、ボンディングヘッド２３の搬送路６０に対する姿勢ずれ検出を、実装撮像カメラ３１の搬送路６０に対する姿勢ずれ検出を２つの搬送基準マークＨＭに対して同時に行ったが、本実施例では、まず、実装撮像カメラ３１の搬送路６０に対する姿勢ずれ検出をまず行い、次にボンディングヘッド２３の実装撮像カメラ２１に対する姿勢ずれを検出する。   Next, a second embodiment of the posture deviation detection method will be described. In the first embodiment, the attitude deviation of the bonding head 23 relative to the conveyance path 60 is detected and the attitude deviation of the mounting imaging camera 31 relative to the conveyance path 60 is simultaneously detected for the two conveyance reference marks HM. Then, first, the posture deviation of the mounting imaging camera 31 with respect to the conveyance path 60 is first detected, and then the posture deviation of the bonding head 23 with respect to the mounting imaging camera 21 is detected.

本実施例における実装撮像カメラ３１の姿勢ずれ検出は、第１の実施例と実施の仕方は同じである。また、ボンディングヘッド２３の実装撮像カメラ２１に対する姿勢ずれ検出は、図８に示す中間ステージ撮像カメラのボンディングヘッド２３に対する姿勢ずれ検出処理と同様に行う。即ち、図８に対する説明において、中間ステージ撮像カメラを実装撮像カメラ３１に置き換える。まず、図８に示すように、ボンディングヘッド２３を撮像撮像カメラ３１の撮像視野の中心位置３１cを通る一点鎖線上にＹ方向に平行移動させ、ヘッド基準マークＢＭの撮像ＢＭ１を得る(Ｓ１１)。その後、ボンディングヘッド２３をＸ方向に所定距離平行移動させ、その時のヘッド基準マークＢＭの撮像ＢＭ２を得る(Ｓ１２)。所定距離平行移動は、Ｙ方向であってもよい。   The attitude deviation detection of the mounted imaging camera 31 in the present embodiment is the same as in the first embodiment. Further, the posture deviation detection of the bonding head 23 with respect to the mounting imaging camera 21 is performed in the same manner as the posture deviation detection processing with respect to the bonding head 23 of the intermediate stage imaging camera shown in FIG. That is, in the description of FIG. 8, the intermediate stage imaging camera is replaced with the mounting imaging camera 31. First, as shown in FIG. 8, the bonding head 23 is translated in the Y direction on a one-dot chain line passing through the center position 31c of the imaging field of the imaging imaging camera 31 to obtain an imaging BM1 of the head reference mark BM (S11). Thereafter, the bonding head 23 is translated by a predetermined distance in the X direction, and an imaging BM2 of the head reference mark BM at that time is obtained (S12). The predetermined distance translation may be in the Y direction.

図８に示すように、ヘッド基準マークＢＭをＸ方向に平行して移動させたにも拘らず、ヘッド基準マークＢＭ１，ＢＭ２を結び直線が傾斜していることは、実装撮像カメラ３１がボンディングヘッド２３に対して傾斜していることを示し、即ち回転角ずれを得ることができる(Ｓ１３)。ヘッド基準マークＢＭ１はコレット２３Ｃの中心位置２３cｐ上にあることから、ＢＭ１と実装撮像カメラ３１の撮像視野の中心位置３１ｃとのずれが、実装撮像カメラ３１のボンディングヘッド３１に対する位置ずれとなる。但し、第１の実施例では、中間ステージ撮像カメラ２１のボンディングヘッド２３に対する姿勢ずれであるので対し、本実施例では、ボンディングヘッド２３の実装撮像カメラ３１に対する姿勢ずれを検出する。   As shown in FIG. 8, although the head reference mark BM is moved parallel to the X direction, the head reference marks BM1 and BM2 are connected and the straight line is inclined. 23, that is, a rotation angle deviation can be obtained (S13). Since the head reference mark BM1 is on the center position 23cp of the collet 23C, the deviation between the BM1 and the center position 31c of the imaging field of the mounting imaging camera 31 is a positional deviation with respect to the bonding head 31 of the mounting imaging camera 31. However, in the first embodiment, since the posture of the intermediate stage imaging camera 21 with respect to the bonding head 23 is displaced, in the present embodiment, the displacement of the bonding head 23 with respect to the mounted imaging camera 31 is detected.

第２の実施例においても、第１の実施例と同様な効果を奏することができる。   In the second embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

さらに、姿勢ずれ検出方法の第３の実施例を説明する。第１、第２の実施例では、一定距離離れた２つの搬送基準マークを用いて、実装撮像カメラ３１、ボンディングヘッド２３搬送路６０に対する姿勢ずれを検出した。第３の実施例は、アタッチステージ３２を含めた搬送路６０に設けられた１つの搬送基準マークＨＭ、例えばヘッド基準マークＨＭ１を用いて行う。   Furthermore, a third embodiment of the posture deviation detection method will be described. In the first and second embodiments, the position deviation with respect to the mounting imaging camera 31 and the bonding head 23 conveyance path 60 is detected using two conveyance reference marks that are separated by a certain distance. In the third embodiment, one transport reference mark HM provided on the transport path 60 including the attach stage 32, for example, the head reference mark HM1 is used.

第３の実施例では、１つの搬送基準マークＨＭに対して実装撮像カメラ３１をＸ方向又はＹ方向に平行に移動させ、その時の１つの搬送基準マークＨＭの軌跡から、搬送路６０に対する実装撮像カメラ３１に対する姿勢ずれを検出する。即ち、図７、図８において撮像カメラに対するボンディングヘッド２３の有するヘッド基準マークＢＭを移動させたが、本実施例では、固定された搬送基準マークＨＭに対して実装撮像カメラ３１を移動させて、実装撮像カメラ３１の搬送路６０に対する姿勢ずれを検出する。その後のボンディングヘッド２３の実装撮像カメラ３１に対する姿勢ずれ検出を、実施例２と同様に行う。   In the third embodiment, the mounting imaging camera 31 is moved in parallel to the X direction or the Y direction with respect to one conveyance reference mark HM, and the mounting imaging with respect to the conveyance path 60 is performed from the locus of one conveyance reference mark HM at that time. An attitude shift with respect to the camera 31 is detected. That is, in FIG. 7 and FIG. 8, the head reference mark BM of the bonding head 23 with respect to the imaging camera is moved. In this embodiment, the mounting imaging camera 31 is moved with respect to the fixed transport reference mark HM. An attitude shift of the mounting imaging camera 31 with respect to the conveyance path 60 is detected. Subsequent posture deviation detection of the bonding head 23 with respect to the mounted imaging camera 31 is performed in the same manner as in the second embodiment.

第３の実施例においても、第１の実施例と同様な効果を奏することができる。   In the third embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

次に、本発明の第４の実施例を説明する。第４の実施例は、本発明に好適なダイボンダの第２の実施形態であり、図９を用いて説明する。第２の実施形態のダイボンダ２００は、第１の実施例とは異なり、中間ステージ２２がなく、ボンディングヘッド２３が、ウェハ（保持位置）Ｗから直接ダイＤをピックアップし、アタッチテーブル３２の実装位置に直接ボンディングする装置である。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. The fourth embodiment is a second embodiment of a die bonder suitable for the present invention, and will be described with reference to FIG. Unlike the first example, the die bonder 200 according to the second embodiment does not have the intermediate stage 22, and the bonding head 23 directly picks up the die D from the wafer (holding position) W, and the mounting position of the attach table 32. It is a device that directly bonds to the surface.

第２の実施形態では、供給ステージ１２上のウェハＷ上のダイＤの姿勢を確認する供給ステージ撮像カメラ１１がピックアップ撮像カメラとなる。即ち、実装ユニットを構成するのは、搬送路６０のほか、実装撮像カメラ３１、ボンディングヘッド２３及び供給ステージ撮像カメラ１１となる。   In the second embodiment, the supply stage imaging camera 11 that confirms the posture of the die D on the wafer W on the supply stage 12 is a pickup imaging camera. That is, the mounting unit includes the mounting imaging camera 31, the bonding head 23, and the supply stage imaging camera 11 in addition to the conveyance path 60.

第２の実施形態では、供給ステージ撮像カメラ１１を第1の実施形態の中間ステージ撮像カメラ２１と、供給ステージ１２を第1の実施形態の中間ステージ２２とすることにより、実施例1乃至３を適用することができる。   In the second embodiment, Examples 1 to 3 are obtained by using the supply stage imaging camera 11 as the intermediate stage imaging camera 21 of the first embodiment and the supply stage 12 as the intermediate stage 22 of the first embodiment. Can be applied.

第４の実施例においても、第１の実施例と同様な効果を奏することができる。   In the fourth embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

次に、本発明の第５の実施例を説明する。第５の実施例は、本発明に好適なダイボンダの第３の実施形態である。第３の実施形態は、フリップチップボンダである。フリップチップボンダは、ダイＤをウェハＷからピックアップし、受け渡しのために反転させると共に、実装位置を有する実装面３２ｍに平行な面内で回転可能なピックアップヘッド１３を有し、ボンディングヘッド２３がピックアップヘッド１３でダイＤを反転した位置(保持位置)でダイＤを吸着保持し、実装位置にボンディングする。反転した位置が実施例１の中間ステージ２２に対応する。それ以外の構成は、ダイボンダの実施形態１と同じである。従って、実施例１乃至３をダイボンダの本実施形態３に適用できる。   Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. The fifth example is a third embodiment of a die bonder suitable for the present invention. The third embodiment is a flip chip bonder. The flip chip bonder picks up the die D from the wafer W, inverts it for delivery, and has a pickup head 13 that can rotate in a plane parallel to the mounting surface 32m having the mounting position. The die D is sucked and held at a position (holding position) where the die D is reversed by the head 13 and bonded to the mounting position. The inverted position corresponds to the intermediate stage 22 of the first embodiment. Other configurations are the same as those of the first embodiment of the die bonder. Therefore, Examples 1 to 3 can be applied to the third embodiment of the die bonder.

第５の実施例においても、第１の実施例と同様な効果を奏することができる。   In the fifth embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

１１：供給ステージ撮像カメラ １２：供給ステージ
１３：ピックアップヘッド ２１：中間ステージ撮像カメラ
２１ｃ：中間ステージ撮像カメラの撮像視野の中心位置
２２：中間ステージ ２３：ボンディングヘッド
２３Ｃ：コレット ２３cp：コレットの中心位置
２３ｊ：コレット中心軸 ２３ｍ：マーク部
２３ｏ；光学系 ２３p1、２３p2：プリズム
２３ｓ：光学系支持部 ２３Ｋ：撮像カメラ姿勢ずれ検出部
２３Ｈ：ボンディングヘッドの本体 ２５：旋回駆動装置
２６: リニアスケール ２７：タッチセンサ
３１：実装撮像カメラ
３１ｃ：実装撮像カメラの撮像視野の中心位置
３２：アタッチステージ ３２ｍ：実装面
３４：加熱装置 ３６：リニアスケール
３７：フォトマイクロセンサ ４１：アンダビジョンカメラ
６０：搬送路 １００，２００：ダイボンダ
Ｄ：ダイ(半導体チップ) ＢＭ、ＢＭ１、ＢＭ２：ヘッド基準マーク
ＨＭ、ＨＭ１、ＨＭ２：搬送基準マーク ＨＭＬ：基準マーク直線
Ｐ：基板 Ｗ：ウェハ
θag：中間ステージ撮像カメラの搬送路に対する全回転角ずれ
θab:中間ステージ撮像カメラのボンディングヘッドに対する回転角ずれ
θbc：ボンディングヘッドの実装撮像カメラに対する回転角ずれ
θbg：ボンディングヘッドの基準マーク直線に対する回転角ずれ、
θcg：実装撮像カメラの基準マーク直線に対する回転角ずれ 11: Supply stage imaging camera 12: Supply stage 13: Pickup head 21: Intermediate stage imaging camera 21c: Center position of imaging field of intermediate stage imaging camera 22: Intermediate stage 23: Bonding head 23C: Collet 23cp: Collet center position 23j : Collet central axis 23m: Mark part 23o; Optical system 23p1, 23p2: Prism 23s: Optical system support part 23K: Imaging camera attitude deviation detection part 23H: Bonding head body 25: Swivel drive device 26: Linear scale 27: Touch sensor 31: Mounting imaging camera
31c: Center position of imaging field of mounting imaging camera 32: Attach stage 32m: Mounting surface 34: Heating device 36: Linear scale 37: Photomicrosensor 41: Under vision camera 60: Transport path 100, 200: Die bonder D: Die ( (Semiconductor chip) BM, BM1, BM2: Head reference mark HM, HM1, HM2: Transfer reference mark HML: Reference mark straight line P: Substrate W: Wafer θag: Full rotation angle deviation with respect to transfer path of intermediate stage imaging camera θab: Intermediate stage Rotation angle deviation with respect to the bonding head of the imaging camera θbc: Rotation angle deviation with respect to the mounting imaging camera of the bonding head θbg: Rotation angle deviation with respect to the reference mark straight line of the bonding head,
θcg: Rotation angle deviation with respect to the reference mark line

Claims (16)

ダイ移送ツールの移動範囲内に設けられた第１の基準マークと、
前記ダイ移送ツールに設けられた第２の基準マークと、
前記第１の基準マークを視野範囲内とする認識カメラと、
前記ダイ移送ツールが、前記第２の基準マークの位置を、前記第１の基準マークの位置と一定の関係にある位置に前記カメラの撮像視野内で移動することに基づき、前記認識カメラの原点若しくは前記ダイ移送ツールの原点を補正する補正手段と、
を有するボンディング装置。 A first fiducial mark provided within the movement range of the die transfer tool;
A second fiducial mark provided on the die transfer tool;
A recognition camera having the first fiducial mark within the field of view;
Based on the fact that the die transfer tool moves the position of the second reference mark to a position having a fixed relationship with the position of the first reference mark within the imaging field of view of the camera. Or correction means for correcting the origin of the die transfer tool;
A bonding apparatus. 前記補正手段は、前記認識カメラの撮像視野内で前記第１の基準マークが移動したことによる軌跡に基づき、前記認識カメラの原点を補正する補正手段である、
請求項１記載のボンディング装置。 The correction means is a correction means for correcting the origin of the recognition camera based on a trajectory caused by the movement of the first reference mark within the imaging field of view of the recognition camera.
The bonding apparatus according to claim 1. 前記補正手段は、前記認識カメラの撮像視野内で前記第２の基準マークが移動したことによる軌跡に基づき、前記ダイ移送ツールの原点を補正する補正手段である、
請求項１記載のボンディング装置。 The correction means is a correction means for correcting the origin of the die transfer tool based on a trajectory due to the movement of the second reference mark within the imaging field of view of the recognition camera.
The bonding apparatus according to claim 1. 前記第１の基準マークは、第１−１の基準マークと第１−２の基準マークの２つの基準マークであり、
前記２つの第１の基準マークに基づき、前記ダイ移送ツールの原点を補正する補正手段と、
を有する請求項1記載のボンディング装置。 The first reference mark is two reference marks, a 1-1 reference mark and a 1-2 reference mark,
Correction means for correcting the origin of the die transfer tool based on the two first reference marks;
2. The bonding apparatus according to claim 1, comprising: 前記補正手段は、前記認識カメラが前記第１−１の基準マーク及び前記第１−２の基準マークを撮像することにより、前記認識カメラの原点を補正する手段である、
請求項４記載のボンディング装置。 The correction means is means for correcting the origin of the recognition camera by the recognition camera imaging the 1-1 reference mark and the 1-2 reference mark.
The bonding apparatus according to claim 4. 前記補正手段は、前記認識カメラが撮像する前記第１−１の基準マーク位置に前記第２の基準マークを一致させるよう前記ダイ移送ツールを移動し、前記認識カメラが撮像する前記第１−２の基準マークの位置に前記第２の基準マークを一致させるよう前記ダイ移送ツールを移動することによって、前記ダイ移送ツールの原点を補正する手段である、
請求項４若しくは５記載のボンディング装置。 The correction means moves the die transfer tool so that the second reference mark coincides with the 1-1 reference mark position imaged by the recognition camera, and the first-2 imaged by the recognition camera. Means for correcting the origin of the die transfer tool by moving the die transfer tool so that the second reference mark coincides with the position of the reference mark.
The bonding apparatus according to claim 4 or 5. 前記認識カメラの原点の補正は、前記認識カメラの認識システムの位置ずれ若しくは方向ずれの補正であり、
前記ダイ移送ツールの原点の補正は、前記ダイ移送ツールの位置ずれ若しくは方向ずれの補正である、
請求項１乃至６のいずれかに記載のボンディング装置。 The correction of the origin of the recognition camera is a correction of positional deviation or direction deviation of the recognition system of the recognition camera,
Correction of the origin of the die transfer tool is correction of positional deviation or direction deviation of the die transfer tool.
The bonding apparatus according to claim 1. 前記第１の基準マークは、基板を搬送する搬送路若しくは中間ステージに備えられている、請求項１乃至７のいずれかに記載のボンディング装置。   The bonding apparatus according to claim 1, wherein the first reference mark is provided on a conveyance path or an intermediate stage for conveying a substrate. ダイ移送ツールが、前記ダイ移送ツールに設けられた第２の基準マークの位置を、前記ダイ移送ツールの移動範囲内に設けられた第１の基準マークの位置と一定の関係にある位置に、前記第１の基準マークを撮像視野内とする認識カメラの視野内で移動することに基づき、前記認識カメラの原点若しくは前記ダイ移送ツールの原点を補正する方法である、
ボンディング方法 The die transfer tool is arranged such that the position of the second reference mark provided on the die transfer tool is in a certain relationship with the position of the first reference mark provided within the movement range of the die transfer tool. A method of correcting the origin of the recognition camera or the origin of the die transfer tool based on moving the first reference mark within the field of view of the recognition camera within the imaging field of view.
Bonding method 前記補正方法は、前記認識カメラの撮像視野内で前記第１の基準マークが移動したことによる軌跡に基づき、前記認識カメラの移動原点を補正する補正方法である、
請求項９記載のボンディング方法。 The correction method is a correction method for correcting the movement origin of the recognition camera based on a trajectory due to the movement of the first reference mark within the imaging field of view of the recognition camera.
The bonding method according to claim 9. 前記補正方法は、前記認識カメラの撮像視野内で前記第２の基準マークが移動したことによる軌跡に基づき、前記ダイ移送ツールの移動原点を補正する補正方法である、
請求項９記載のボンディング方法。 The correction method is a correction method for correcting the movement origin of the die transfer tool based on a trajectory due to the movement of the second reference mark within the imaging field of view of the recognition camera.
The bonding method according to claim 9. 前記補正方法は、基板を搬送する搬送路に設けられ、第１−１の基準マークと第１−２の基準マークの２つの基準マークである前記第１の基準マークに基づき、前記ダイ移送ツールの原点を補正する補正方法である、
請求項９記載のボンディング方法。 The correction method is provided on a transport path for transporting a substrate, and the die transfer tool is based on the first reference mark which is two reference marks of a 1-1 reference mark and a 1-2 reference mark. It is a correction method to correct the origin of
The bonding method according to claim 9. 前記補正方法は、前記認識カメラが前記第１−１の基準マーク及び前記第１−２の基準マークを撮像することにより、前記認識カメラの原点を補正する方法である、
請求項１２記載のボンディング方法。 The correction method is a method in which the recognition camera corrects the origin of the recognition camera by imaging the 1-1 reference mark and the 1-2 reference mark.
The bonding method according to claim 12. 前記補正方法は、前記認識カメラが撮像する前記第１−１の基準マーク位置に前記第２の基準マークを一致させるよう前記ダイ移送ツールを移動し、前記認識カメラが撮像する前記第１−２の基準マークの位置に前記第２の基準マークを一致させるよう前記ダイ移送ツールを移動することによって、前記ダイ移送ツールの原点を補正する方法である、
請求項１２若しくは１３記載のボンディング方法。 In the correction method, the die transfer tool is moved so that the second reference mark coincides with the 1-1 reference mark position imaged by the recognition camera, and the first-2 imaged by the recognition camera. A method of correcting the origin of the die transfer tool by moving the die transfer tool so that the second reference mark coincides with the position of the reference mark of
The bonding method according to claim 12 or 13. 前記認識カメラの原点の補正は、前記認識カメラの認識システムの位置ずれ若しくは方向ずれの補正であり、
前記ダイ移送ツールの原点の補正は、前記ダイ移送ツールの位置ずれ若しくは方向ずれの補正である、
請求項９乃至１４のいずれかに記載のボンディング方法。 The correction of the origin of the recognition camera is a correction of positional deviation or direction deviation of the recognition system of the recognition camera,
Correction of the origin of the die transfer tool is correction of positional deviation or direction deviation of the die transfer tool.
The bonding method according to claim 9. 前記第１の基準マーク若しくは第２の基準マークは、基板を搬送する搬送路若しくは中間ステージに備えられている、請求項９乃至１５のいずれかに記載のボンディング方法。   The bonding method according to claim 9, wherein the first reference mark or the second reference mark is provided on a transfer path or an intermediate stage for transferring a substrate.
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