JP2016188925A

JP2016188925A - Image forming apparatus

Info

Publication number: JP2016188925A
Application number: JP2015068625A
Authority: JP
Inventors: 紘平金原; Kohei Kanehara
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 2015-03-30
Filing date: 2015-03-30
Publication date: 2016-11-04

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an image forming apparatus including a substrate that can reduce a leakage current and can suppress discharge.SOLUTION: A part of a wiring 125 to which a high voltage is applied is formed of a jumper wire 125a floated from a substrate 200. The wiring 124 is brought closer to a virtual line connecting contact points 125b of the wiring 125 and the jumper wire 125a than the distance between the contact points 125b and a wiring 124 to which a low voltage is applied to form the wiring. Thus, the distance between the wiring 125 to which a high voltage is applied and the wiring 124 to which a low voltage is applied, and migration and discharge can be suppressed. The wiring 124 and the wiring 125 can be densely arranged on the substrate 200 without causing discharge and an increase in leakage current.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は画像形成装置に関し、特に配線に高電圧が印加される基板を備える画像形成装置に関するものである。 The present invention relates to an image forming apparatus, and more particularly to an image forming apparatus including a substrate to which a high voltage is applied to wiring.

従来、基板主面に形成される導電線と基板主面に実装されるジャンパ線とを使用して実装される実装基板がある（特許文献１）。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is a mounting substrate that is mounted using a conductive line formed on a substrate main surface and a jumper wire mounted on the substrate main surface (Patent Document 1).

特開２０１３−２０７８０９号公報JP 2013-207809 A

画像形成装置では帯電器などで高電圧を使用する場合があり、画像形成装置は帯電器などへ給電する高電圧を生成する高電圧回路を備える場合がある。基板を使用して高電圧回路を実装する場合、低電圧が印加される導電線及び高電圧が印加される導電線が同一基板に形成される場合がある。この場合、低電圧が印加される導電線と高電圧が印加される導電線とが近接するとリーク電流の増大及び放電などのおそれがあるため、低電圧が印加される導電線と高電圧が印加される導電線とを離間させる必要がある。低電圧が印加される導電線と高電圧が印加される導電線とを基板上に形成する場合には、所定の間隔を設ける必要があり、基板面積を小さくする妨げとなっていた。基板上に形成される配線を導電線とジャンパ線とで使い分けることにより、離間させる従来の方法が考えられるが、形成方法の具体的な様態については十分検討されていなかった。 The image forming apparatus may use a high voltage in a charger or the like, and the image forming apparatus may include a high voltage circuit that generates a high voltage for supplying power to the charger or the like. When a high voltage circuit is mounted using a substrate, a conductive line to which a low voltage is applied and a conductive line to which a high voltage is applied may be formed on the same substrate. In this case, if a conductive line to which a low voltage is applied and a conductive line to which a high voltage is applied are close to each other, there is a risk of an increase in leakage current and discharge, so that a conductive line to which a low voltage is applied and a high voltage are applied. It is necessary to separate the conductive wire to be separated. In the case where a conductive line to which a low voltage is applied and a conductive line to which a high voltage is applied are formed on a substrate, it is necessary to provide a predetermined interval, which hinders the reduction of the substrate area. A conventional method of separating the wirings formed on the substrate by separately using the conductive lines and jumper lines is conceivable, but the specific form of the forming method has not been sufficiently studied.

本願は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、リーク電流を軽減し、放電を抑制することが可能な基板を備える画像形成装置を提供することを目的とする。 The present application has been proposed in view of the above problems, and an object thereof is to provide an image forming apparatus including a substrate capable of reducing leakage current and suppressing discharge.

本願に係る画像形成装置は、実装基板を備え、実装基板は、低電圧が印加される低電圧基板配線と、高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、高電圧基板配線は、低電圧基板配線の配線方向に並走し、実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、ジャンパ線と実装基板上の高電圧基板配線との接続点と、低電圧基板配線との離間距離は、接続点を結ぶ仮想線と低電圧基板配線との離間距離より長いことを特徴とする。 An image forming apparatus according to the present application includes a mounting substrate, and the mounting substrate includes a low-voltage substrate wiring to which a low voltage is applied and a high-voltage substrate wiring to which a high voltage is applied. It includes jumper wires that run parallel to the wiring direction of the low-voltage board wiring and are suspended from the mounting board. The distance between the connection point between the jumper line and the high-voltage board wiring on the mounting board and the low-voltage board wiring Is characterized by being longer than the distance between the virtual line connecting the connection points and the low-voltage substrate wiring.

高電圧基板配線のうち低電圧基板配線と並走する配線を実装基板から浮かせたジャンパ線で形成することにより、ジャンパ線と低電圧基板配線との距離を確保するができ、放電を抑制することができる。また、ジャンパ線と実装基板上の高電圧基板配線との接続点と、低電圧基板配線との距離を確保することができ、リーク電流及び放電とマイグレーションとを抑止することができる。更に、ジャンパ線の両端の接続点を結ぶ仮想線を低電圧基板配線に近づけてジャンパ線を実装することができ、低電圧基板配線及び高電圧基板配線を実装基板に密に配置することができ実装基板面積を小さくすることができる。また、低電圧基板配線と高電圧基板配線とが並走する領域に渡って放電及びリーク電流を抑制するための基板スリットを設ける必要がなく、基板強度を維持することができる。 By forming the wiring that runs parallel to the low-voltage board wiring among the high-voltage board wiring with jumper wires that float from the mounting board, the distance between the jumper wires and the low-voltage board wiring can be secured, and the discharge is suppressed. Can do. In addition, the distance between the connection point between the jumper line and the high voltage substrate wiring on the mounting substrate and the low voltage substrate wiring can be secured, and leakage current, discharge, and migration can be suppressed. Furthermore, it is possible to mount the jumper line by bringing the virtual line connecting the connection points at both ends of the jumper line close to the low voltage board wiring, and the low voltage board wiring and the high voltage board wiring can be densely arranged on the mounting board. The mounting board area can be reduced. Further, it is not necessary to provide a substrate slit for suppressing discharge and leakage current over a region where the low voltage substrate wiring and the high voltage substrate wiring run in parallel, and the substrate strength can be maintained.

また、本願に係る画像形成装置は、実装基板を備え、実装基板は、低電圧が印加される低電圧基板配線と、高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、高電圧基板配線は、低電圧基板配線の配線方向に並走し、実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、ジャンパ線と実装基板上の高電圧基板配線との接続点と、低電圧基板配線との対向する位置であって、低電圧基板配線より接続点に近い位置に基板スリットを備えることを特徴とする。 The image forming apparatus according to the present application includes a mounting substrate, and the mounting substrate includes a low-voltage substrate wiring to which a low voltage is applied and a high-voltage substrate wiring to which a high voltage is applied. Includes a jumper wire that runs parallel to the wiring direction of the low-voltage board wiring and floats from the mounting board. The connection point between the jumper line and the high-voltage board wiring on the mounting board, and the low-voltage board wiring A board slit is provided at a position facing each other and closer to the connection point than the low-voltage board wiring.

高電圧基板配線のうち低電圧基板配線と並走する配線を実装基板から浮かせたジャンパ線で実装し、ジャンパ線と実装基板上の高電圧基板配線との接続点と低電圧基板配線との対向する位置に限定して基板スリットを配置する。この場合、基板スリットは低電圧基板配線より接続点に近い位置に配置する。これにより、必要最小限の基板スリットであるので基板強度の低下を抑制することができる。また、基板スリットを接続点に近づけることでマイグレーションを抑制することができる。 Mount the wiring that runs parallel to the low-voltage board wiring among the high-voltage board wiring with the jumper wire floating from the mounting board, and the connection point between the jumper line and the high-voltage board wiring on the mounting board and the low-voltage board wiring The substrate slit is arranged only at the position to be performed. In this case, the substrate slit is disposed at a position closer to the connection point than the low voltage substrate wiring. Thereby, since it is a necessary minimum substrate slit, the fall of a board | substrate intensity | strength can be suppressed. Moreover, migration can be suppressed by bringing the substrate slit closer to the connection point.

また、本願に係る画像形成装置は、実装基板を備え、実装基板は、低電圧が印加される低電圧基板配線と、高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、低電圧基板配線は、高電圧基板配線の配線方向に並走し、実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、ジャンパ線と実装基板上の低電圧基板配線との接続点と、高電圧基板配線との対向する位置であって、接続点より高電圧基板配線に近い位置に基板スリットを備えることを特徴とする。 The image forming apparatus according to the present application includes a mounting substrate, and the mounting substrate includes a low-voltage substrate wiring to which a low voltage is applied and a high-voltage substrate wiring to which a high voltage is applied. Includes jumper wires that run parallel to the wiring direction of the high-voltage board wiring and are suspended from the mounting board, and the connection points between the jumper lines and the low-voltage board wiring on the mounting board and the high-voltage board wiring A substrate slit is provided at a position facing each other and closer to the high voltage substrate wiring than the connection point.

低電圧基板配線のうち高電圧基板配線と並走する配線を実装基板から浮かせたジャンパ線で実装し、ジャンパ線と実装基板上の低電圧基板配線との接続点と高電圧基板配線との対向する位置に限定して基板スリットを配置する。この場合、基板スリットは接続点より高電圧基板配線に近い位置に配置する。これにより、必要最小限の基板スリットであるので基板強度の低下を抑制することができる。また、基板スリットを高電圧配線に近づけることでマイグレーションを抑制することができる。 Mount the wiring that runs parallel to the high-voltage board wiring out of the low-voltage board wiring with the jumper wire floating from the mounting board, and the connection point between the jumper line and the low-voltage board wiring on the mounting board is opposite to the high-voltage board wiring The substrate slit is arranged only at the position to be performed. In this case, the substrate slit is disposed at a position closer to the high voltage substrate wiring than the connection point. Thereby, since it is a necessary minimum substrate slit, the fall of a board | substrate intensity | strength can be suppressed. Further, migration can be suppressed by bringing the substrate slit closer to the high voltage wiring.

また、本願に係る画像形成装置において、ジャンパ線を複数備え、配線経路が互いに交差するジャンパ線については、実装基板からの高さを互いに異ならせることにより、ジャンパ線が交差する構成としてもよい。これにより、電圧の異なるジャンパ線を交差させることができる。実装基板に配線される配線を増やさずに実装面積の増大を抑制することができる。 In the image forming apparatus according to the present application, the jumper lines having a plurality of jumper lines and the wiring paths intersecting with each other may be configured such that the jumper lines intersect with each other by making the heights different from the mounting substrate. Thereby, jumper lines having different voltages can be crossed. An increase in the mounting area can be suppressed without increasing the number of wirings that are wired to the mounting substrate.

また、本願に係る画像形成装置において、ジャンパ線を複数備え、互いに近接して配置されるジャンパ線については、実装基板からの高さを互いに異ならせる構成としてもよい。これにより、ジャンパ線間の距離を確保して放電を抑制することができる。 In the image forming apparatus according to the present application, a plurality of jumper lines may be provided, and the jumper lines arranged close to each other may have different heights from the mounting board. Thereby, the distance between jumper wires can be secured and discharge can be suppressed.

また、本願に係る画像形成装置において、ジャンパ線は印加される電圧が高いほど実装基板からの高さが高い構成としてもよい。印加される電圧が高いほど、マイグレーション及び放電を招くおそれがあるので、低電圧基板配線または高電圧基板配線が形成されている実装基板との距離を確保することによりマイグレーション及び放電を抑制することができる。 In the image forming apparatus according to the present application, the jumper line may be configured such that the higher the applied voltage, the higher the height from the mounting substrate. As the applied voltage is higher, migration and discharge may be caused. Therefore, it is possible to suppress migration and discharge by securing a distance from the low voltage substrate wiring or the mounting substrate on which the high voltage substrate wiring is formed. it can.

また、本願に係る画像形成装置において、互いに並走するジャンパ線を備え、ジャンパ線の配線方向の長さは、印加される電圧が高いほど長い構成としてもよい。印加される電圧が高いほど長いジャンパ線を用いて、実装基板上に配線される高電圧基板配線の配線長を短くすることにより、マイグレーションを抑制することができる。また、ジャパン線同士が並走する場合に互いの接続点間の距離を確保することにより、マイグレーションを抑制することができる。 The image forming apparatus according to the present application may include jumper wires that run parallel to each other, and the length of the jumper wires in the wiring direction may be longer as the applied voltage is higher. Migration can be suppressed by shortening the wiring length of the high-voltage substrate wiring that is wired on the mounting substrate using a jumper wire that is longer as the applied voltage is higher. Moreover, migration can be suppressed by ensuring the distance between connection points when Japan lines run in parallel.

また、本願に係る画像形成装置において、高電圧が印加されるプロセスカートリッジを備え、プロセスカートリッジは、給電用の電極を備え、ジャンパ線のうちプロセスカートリッジに給電する高電圧が印加されているジャンパ線は、電極と当接する導通接点とされる構成としてもよい。これにより、ジャンパ線はプロセスカートリッジへ高電圧を供給する導通接点として利用されることができる。 Further, the image forming apparatus according to the present application includes a process cartridge to which a high voltage is applied, the process cartridge includes a power feeding electrode, and a jumper line to which a high voltage for feeding the process cartridge is applied among the jumper lines. May be configured as a conductive contact that contacts the electrode. Thereby, the jumper line can be used as a conductive contact for supplying a high voltage to the process cartridge.

また、本願に係る画像形成装置において、実装基板を装着した際、導通接点以外のジャンパ線は、周辺部材から非接触の状態に維持される構成としてもよい。これにより、周辺部材と接触することによる電気的に不測なリークやショートを防止することができる。また、ジャンパ線の破損を防止することができる。 In the image forming apparatus according to the present application, when the mounting board is mounted, the jumper wires other than the conductive contacts may be maintained in a non-contact state from the peripheral members. Thereby, it is possible to prevent an electrically unexpected leak or short circuit due to contact with the peripheral member. Further, it is possible to prevent the jumper wire from being damaged.

また、本願に係る画像形成装置は、実装基板を備え、実装基板は、低電圧が印加される低電圧基板配線と、高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、低電圧基板配線および高電圧基板配線のうちの少なくとも一方は、実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、ジャンパ線は規制部を有し、規制部は、実装基板に形成された部品孔へ挿入されるジャンパ線の挿入長を規制することを特徴とする。ジャンパ線が規制部を有することにより、ジャンパ線の部品孔への挿入長が規制され、ジャンパ線の部品孔へ挿入されない部分は実装基板より浮かせて実装されることができる。これにより、低電圧が印加されるジャンパ線と実装基板上の高電圧との距離、もしくは、高電圧が印加されるジャンパ線と実装基板上の低電圧導電線との距離が確保され、放電及びマイグレーションを抑制することができる。 The image forming apparatus according to the present application includes a mounting substrate, and the mounting substrate includes a low-voltage substrate wiring to which a low voltage is applied and a high-voltage substrate wiring to which a high voltage is applied. And at least one of the high-voltage board wirings includes a jumper wire arranged so as to float from the mounting board, the jumper line has a regulating part, and the regulating part is inserted into a component hole formed in the mounting board. The insertion length of the jumper wire is regulated. Since the jumper wire has the restriction portion, the insertion length of the jumper wire into the component hole is restricted, and the portion that is not inserted into the component hole of the jumper wire can be floated and mounted from the mounting board. As a result, the distance between the jumper line to which the low voltage is applied and the high voltage on the mounting board, or the distance between the jumper line to which the high voltage is applied and the low voltage conductive line on the mounting board is secured, and the discharge and Migration can be suppressed.

本願に係る画像形成装置等によれば、リーク電流を軽減し、放電を抑制することが可能な基板を備える画像形成装置を提供することできる。 According to the image forming apparatus and the like according to the present application, it is possible to provide an image forming apparatus including a substrate that can reduce leakage current and suppress discharge.

実施形態に係るレーザプリンタの概略構成を示す断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a laser printer according to an embodiment. 実施形態に係るレーザプリンタの電気的構成を示すブロック図である。1 is a block diagram illustrating an electrical configuration of a laser printer according to an embodiment. 実施形態に係る装置本体の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the apparatus main body which concerns on embodiment. 実施形態に係るコイル状バネ電極回りの構造を簡略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows simply the structure around the coil-shaped spring electrode which concerns on embodiment. 実施形態に係る高電圧回路の一部の回路構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows a part circuit structure of the high voltage circuit which concerns on embodiment. 第１実施形態に係る高電圧回路の実装裏面の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the mounting back surface of the high voltage circuit which concerns on 1st Embodiment. 第２実施形態に係る高電圧回路の実装裏面の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the mounting back surface of the high voltage circuit which concerns on 2nd Embodiment. その他の実施形態に係る高電圧回路の実装裏面の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the mounting back surface of the high voltage circuit which concerns on other embodiment. 図８におけるＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing in FIG.

図１を用いて、本願に係るレーザプリンタ（以下、プリンタと略記する。）１の構成について説明する。プリンタ１は、４色のトナーを用いる所謂タンデム方式のレーザプリンタである。 A configuration of a laser printer (hereinafter abbreviated as a printer) 1 according to the present application will be described with reference to FIG. The printer 1 is a so-called tandem laser printer that uses four color toners.

以下の説明において、方向は、プリンタ１を使用するユーザを基準にした方向で説明する。即ち、図１で右側を「前」、左側を「後」とし、手前側を「左」、奥側を「右」とする。また、図１における上下方向を「上下」とする。 In the following description, the direction will be described with reference to the user who uses the printer 1. That is, in FIG. 1, the right side is “front”, the left side is “rear”, the front side is “left”, and the back side is “right”. Also, the vertical direction in FIG.

図１に示すように、プリンタ１は、略箱状の本体筐体２を有しており、本体筐体２の内部に、給紙部１０、画像形成部２０等を収納している。本体筐体２の上面には、排出トレイ５が形成されており、画像が形成されたシートＰを積層状態で収納する。 As shown in FIG. 1, the printer 1 has a substantially box-shaped main body housing 2, and a paper feeding unit 10, an image forming unit 20, and the like are housed inside the main body housing 2. A discharge tray 5 is formed on the upper surface of the main body housing 2, and the sheets P on which images are formed are stored in a stacked state.

給紙部１０は、シートＰが収容された給紙トレイ１１、給紙ローラ１２、及び各種ローラを有している。シートＰは給紙ローラ１２により一枚ずつ分離され、各種ローラにより画像形成部２０に搬送される。また、給紙トレイ１１は、本体筐体２の下部に対して着脱可能に構成されている。 The sheet feeding unit 10 includes a sheet feeding tray 11 in which sheets P are accommodated, a sheet feeding roller 12, and various rollers. The sheets P are separated one by one by the paper feed roller 12 and conveyed to the image forming unit 20 by various rollers. The paper feed tray 11 is configured to be detachable from the lower portion of the main body housing 2.

画像形成部２０は、本体筐体２内部の略中央部分に配置されており、プロセスカートリッジ３０Ｃ、３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋ、露光部４０、転写部５０、および定着部６０を有している。 The image forming unit 20 is disposed at a substantially central portion inside the main body housing 2 and includes process cartridges 30C, 30M, 30Y, and 30K, an exposure unit 40, a transfer unit 50, and a fixing unit 60.

プロセスカートリッジ３０Ｃ、３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋには、夫々、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックのトナーが収容されている。４つのプロセスカートリッジ３０Ｃ〜３０Ｋは、プリンタ１の前方から後方に向かって、プロセスカートリッジ３０Ｋ、３０Ｙ、３０Ｍ、３０Ｃの順に設けられている。また、プロセスカートリッジ３０Ｃ〜３０Ｋは本体筐体２に備えられるフロントカバー２ａをオープンし、着脱可能に設置されている。 The process cartridges 30C, 30M, 30Y, and 30K contain cyan, magenta, yellow, and black toners, respectively. The four process cartridges 30C to 30K are provided in the order of the process cartridges 30K, 30Y, 30M, and 30C from the front to the rear of the printer 1. Further, the process cartridges 30C to 30K are installed detachably by opening the front cover 2a provided in the main body housing 2.

プロセスカートリッジ３０Ｃは、感光体ドラム３１、帯電器３２、及びトナーカートリッジ３３Ｃ等を有している。尚、他のプロセスカートリッジ３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋは、トナーの色が異なるが、その他の構成はプロセスカートリッジ３０Ｃと同様となっている。このため、以下の説明では、代表してプロセスカートリッジ３０Ｃについて説明し、他のプロセスカートリッジ３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋについての説明を適宜省略する。 The process cartridge 30C includes a photosensitive drum 31, a charger 32, a toner cartridge 33C, and the like. The other process cartridges 30M, 30Y, and 30K have different toner colors, but the other configurations are the same as those of the process cartridge 30C. For this reason, in the following description, the process cartridge 30C will be described as a representative, and description of the other process cartridges 30M, 30Y, and 30K will be omitted as appropriate.

帯電器３２は、帯電ワイヤ３２ａと、グリッド部３２ｂとを有するスコロトロン型の帯電器である。帯電器３２は、画像形成に際し、感光体ドラム３１表面に静電潜像を形成するのに先立って、感光体ドラム３１表面を一様に正帯電させる。 The charger 32 is a scorotron charger having a charging wire 32a and a grid portion 32b. The charger 32 uniformly positively charges the surface of the photosensitive drum 31 prior to forming an electrostatic latent image on the surface of the photosensitive drum 31 during image formation.

トナーカートリッジ３３Ｃは、トナー収容室３３ａ、現像ローラ３３ｆ等を有している。トナー収容室３３ａは、シアンのトナーを収容している。現像ローラ３３ｆは感光体ドラム３１の回転方向に沿って帯電器３２の下流側に配置されている。現像ローラ３３ｆのローラ軸には、正電圧が印加されるように構成されている。これにより、現像ローラ３３ｆと感光体ドラム３１に形成された静電潜像の電位との間に電位差が形成され、現像ローラ３３ｆにより、トナーが感光体ドラム３１に移動する。 The toner cartridge 33C has a toner storage chamber 33a, a developing roller 33f, and the like. The toner storage chamber 33a stores cyan toner. The developing roller 33 f is disposed on the downstream side of the charger 32 along the rotation direction of the photosensitive drum 31. A positive voltage is applied to the roller shaft of the developing roller 33f. As a result, a potential difference is formed between the developing roller 33f and the potential of the electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 31, and the toner moves to the photosensitive drum 31 by the developing roller 33f.

露光部４０は、本体筐体２内部の最上方に配設されており、図示しない、レーザ光源、ポリゴンミラー等を有している。レーザ光源から発光されるレーザビームは、ポリゴンミラーで偏向されて、感光体ドラム３１表面に照射される。これにより、静電潜像が形成される。 The exposure unit 40 is disposed at the uppermost position inside the main body housing 2 and includes a laser light source, a polygon mirror, and the like (not shown). The laser beam emitted from the laser light source is deflected by the polygon mirror and applied to the surface of the photosensitive drum 31. Thereby, an electrostatic latent image is formed.

転写部５０は、給紙部１０よりも上方であって、プロセスカートリッジ３０Ｃ〜３０Ｋよりも下方に配設されている。転写部５０は、給紙部１０により給紙されたシートＰを排出トレイ５へ向かって搬送しつつ、シートＰにカラー画像を形成する。転写部５０は、駆動ローラ５１、従動ローラ５２、搬送ベルト５３、複数の転写ローラ５５等を有している。 The transfer unit 50 is disposed above the sheet feeding unit 10 and below the process cartridges 30C to 30K. The transfer unit 50 forms a color image on the sheet P while conveying the sheet P fed by the sheet feeding unit 10 toward the discharge tray 5. The transfer unit 50 includes a driving roller 51, a driven roller 52, a conveyance belt 53, a plurality of transfer rollers 55, and the like.

搬送ベルト５３は、ベルトを環状にして構成された無端ベルトであり、プロセスカートリッジ３０Ｃの後端側下方に位置する駆動ローラ５１と、プロセスカートリッジ３０Ｋの前端側下方に位置する従動ローラ５２との間に掛け渡されている。 The conveyor belt 53 is an endless belt configured by an annular belt. Between the driving roller 51 positioned below the rear end of the process cartridge 30C and the driven roller 52 positioned below the front end of the process cartridge 30K. It is stretched over.

各転写ローラ５５は、搬送ベルト５３の用紙搬送面５３Ａを挟んで、各感光体ドラム３１と対向する位置において、用紙搬送面５３Ａの裏面側から搬送ベルト５３と接触している。各転写ローラ５５は、所定のタイミングで転写電圧が付与されることで、感光体ドラム３１の表面に担持されたトナー像を、用紙搬送面５３Ａを搬送されるシートＰに転写する。 Each transfer roller 55 is in contact with the conveyance belt 53 from the back side of the sheet conveyance surface 53A at a position facing each photosensitive drum 31 with the sheet conveyance surface 53A of the conveyance belt 53 interposed therebetween. Each transfer roller 55 transfers a toner image carried on the surface of the photosensitive drum 31 to the sheet P conveyed on the sheet conveyance surface 53A by applying a transfer voltage at a predetermined timing.

定着部６０は転写部５０よりも搬送方向下流側に配設されている。定着部６０は、加熱ローラ６１と加圧ローラ６２とを有しており、シートＰに転写されたトナー像を定着させる。 The fixing unit 60 is disposed downstream of the transfer unit 50 in the transport direction. The fixing unit 60 includes a heating roller 61 and a pressure roller 62 and fixes the toner image transferred to the sheet P.

次に、プリンタ１における画像形成時の動作について説明する。各感光体ドラム３１の表面は、各帯電器３２によって、一様に正帯電され、印刷データに基づいて露光部４０により露光される。これにより、各感光体ドラム３１の表面には、夫々のトナー色に対応した静電潜像が形成される。次に、現像ローラ３３ｆにより、感光体ドラム３１表面に形成されている静電潜像にトナーが供給される。これにより、感光体ドラム３１の表面の静電潜像は可視像化され、感光体ドラム３１の表面にはトナー像が担持される。 Next, the operation at the time of image formation in the printer 1 will be described. The surface of each photosensitive drum 31 is uniformly positively charged by each charger 32 and exposed by the exposure unit 40 based on the print data. Thereby, an electrostatic latent image corresponding to each toner color is formed on the surface of each photosensitive drum 31. Next, toner is supplied to the electrostatic latent image formed on the surface of the photosensitive drum 31 by the developing roller 33f. As a result, the electrostatic latent image on the surface of the photosensitive drum 31 is visualized, and a toner image is carried on the surface of the photosensitive drum 31.

一方、所定のタイミングで、給紙部１０によりシートＰは画像形成部２０に搬送される。感光体ドラム３１の表面に担持されたトナー像は、転写ローラ５５のローラ軸に印加される転写電流によりシートＰに転写される。そして、定着部６０に搬送され、トナーはシートＰに熱定着される。その後、シートＰは、排出ローラ６５により排出トレイ５に排出される。 On the other hand, the sheet P is conveyed to the image forming unit 20 by the sheet feeding unit 10 at a predetermined timing. The toner image carried on the surface of the photosensitive drum 31 is transferred to the sheet P by a transfer current applied to the roller shaft of the transfer roller 55. Then, the toner is conveyed to the fixing unit 60 and the toner is thermally fixed to the sheet P. Thereafter, the sheet P is discharged to the discharge tray 5 by the discharge roller 65.

次に、図２を用いて、プリンタ１の電気的な構成について説明する。プリンタ１は図１で示した給紙部１０、画像形成部２０等の他に制御部８０、高電圧回路１００等を有する。制御部８０は不図示のＲＯＭに記憶されている各種のプログラムを実行することによって、バス８５を介して接続されている給紙部１０、画像形成部２０、高電圧回路１００等を制御する。 Next, the electrical configuration of the printer 1 will be described with reference to FIG. The printer 1 includes a control unit 80, a high voltage circuit 100, and the like in addition to the paper feeding unit 10 and the image forming unit 20 shown in FIG. The control unit 80 controls the paper feeding unit 10, the image forming unit 20, the high voltage circuit 100, and the like connected via the bus 85 by executing various programs stored in a ROM (not shown).

高電圧回路１００は、帯電器３２の帯電ワイヤ３２ａ及びグリッド部３２ｂ、現像ローラ３３ｆのローラ軸、及び転写ローラ５５のローラ軸に電気的に接続されている。高電圧回路１００は帯電ワイヤ３２ａ、グリッド部３２ｂ、現像ローラ３３ｆ、及び転写ローラ５５へ供給する電圧を生成し、供給する。 The high voltage circuit 100 is electrically connected to the charging wire 32 a and the grid portion 32 b of the charger 32, the roller shaft of the developing roller 33 f, and the roller shaft of the transfer roller 55. The high voltage circuit 100 generates and supplies a voltage to be supplied to the charging wire 32a, the grid portion 32b, the developing roller 33f, and the transfer roller 55.

次に、図３を用いて、高電圧回路１００が形成されている基板２００のプリンタ１への取り付けについて説明する。 Next, attachment of the substrate 200 on which the high voltage circuit 100 is formed to the printer 1 will be described with reference to FIG.

右側サイドフレーム１５及び左側サイドフレーム１６により、装置本体１４の左右端を区画する壁が構成される。ドロワ４００は、プロセスカートリッジ３０Ｃ〜３０Ｋを支持する。右側サイドフレーム１５及び左側サイドフレーム１６には各々前後方向に延びるレールＲＡが設けられており、ドロワ４００は各レールＲＡに案内されて前後方向に移動可能である。また、ドロワ４００は、フロントカバー２ａを開放することによって装置本体１４の外に引き出し可能に構成されている。 The right side frame 15 and the left side frame 16 constitute a wall that partitions the left and right ends of the apparatus main body 14. The drawer 400 supports the process cartridges 30C to 30K. The right side frame 15 and the left side frame 16 are each provided with rails RA extending in the front-rear direction, and the drawer 400 is guided by the rails RA and is movable in the front-rear direction. The drawer 400 is configured to be able to be pulled out of the apparatus main body 14 by opening the front cover 2a.

装置本体１４は、右側サイドフレーム１５及び左側サイドフレーム１６の他に、右側サイドフレーム１５及び左側サイドフレーム１６の上部を連結する第１接続フレーム１７及び右側サイドフレーム１５及び左側サイドフレーム１６の下側後部を連結する第２接続フレーム（不図示）などを備えている。右側サイドフレーム１５の左右方向外側には、複数のコイルバネ状電極３０２ａとその外方に基板２００が設けられている（図４、参照）。 In addition to the right side frame 15 and the left side frame 16, the apparatus main body 14 includes a first connection frame 17, a right side frame 15, and a left side frame 16 below that connect the upper portions of the right side frame 15 and the left side frame 16. A second connection frame (not shown) for connecting the rear portions is provided. A plurality of coil spring-like electrodes 302a and a substrate 200 are provided on the outside of the right side frame 15 in the left-right direction (see FIG. 4).

基板２００は、実装裏面を外方にして中央部及び上下両端部が右側サイドフレーム１５で支持されている。詳しくは、基板２００の中央部には、右側サイドフレーム１５の４つの支持部１８が係合する４つの孔２０１が形成され、下部には、右側サイドフレーム１５の下部から左右方向外側に突出する４つの係合部１９が係合する１つの孔２０３ａおよび３つの切欠部２０３ｂが形成されている。また、基板２００の上部には、基板２００を右側サイドフレーム１５に締結するための２つのネジＳ１を挿通させる２つの貫通孔２０２が形成されている。 The substrate 200 is supported by the right side frame 15 at the center and both upper and lower ends with the mounting back surface outward. Specifically, four holes 201 that engage with the four support portions 18 of the right side frame 15 are formed in the center portion of the substrate 200, and the lower portion protrudes outward in the left-right direction from the lower portion of the right side frame 15. One hole 203a and three notches 203b with which the four engaging portions 19 are engaged are formed. Further, two through holes 202 through which two screws S <b> 1 for fastening the substrate 200 to the right side frame 15 are inserted are formed in the upper portion of the substrate 200.

図４に示すように、基板２００は実装表面が内方に向いて装着されることにより、実装表面に備えられたジャンパ線１４１ａとドロワ４００に設けられた中継導体４００ａとがコイルバネ状電極３０２ａにより接続される。尚、コイルバネ状電極３０２ａには現像用電極、帯電ワイヤ用電極、帯電グリッド用電極、及び転写用電極がある。図４に示すコイルバネ状電極３０２ａは現像用電極である。右側サイドフレーム１５には、コイルバネ状電極３０２ａが貫通するための貫通孔１５ａが形成されている。コイルバネ状電極３０２ａは、貫通孔１５ａを通り、一方の先端は中継導体４００ａに当設されており、他方の先端がジャンパ線１４１ａに当設する。 As shown in FIG. 4, when the substrate 200 is mounted with the mounting surface facing inward, the jumper wire 141a provided on the mounting surface and the relay conductor 400a provided on the drawer 400 are connected by a coil spring electrode 302a. Connected. The coil spring-like electrode 302a includes a developing electrode, a charging wire electrode, a charging grid electrode, and a transfer electrode. A coil spring-like electrode 302a shown in FIG. 4 is a developing electrode. The right side frame 15 is formed with a through hole 15a through which the coil spring electrode 302a passes. The coil spring-like electrode 302a passes through the through hole 15a, one end is abutted against the relay conductor 400a, and the other end is abutted against the jumper wire 141a.

コイルバネ状電極３０２ａは、基板２００とドロワ４００内に設置されたプロセスカートリッジ３０Ｃ〜３０Ｋとを電気的に接続する部材であり、圧縮コイルバネを有した構成となっている。帯電ワイヤ用電極は帯電ワイヤ３２ａに電圧を供給するためのものであり、４色に対応して４つ備えられ、４つの帯電ワイヤ用電極は同じピッチで前後方向に並んで配置されている。尚、図３に示す帯電ワイヤ用電極位置３０１は帯電ワイヤ用電極の設置される位置を示している。現像用電極、帯電グリッド用電極、及び転写用電極は、それぞれ、現像ローラ３３ｆのローラ軸、グリッド部３２ｂ、転写ローラ５５のローラ軸に電圧を供給するためのものである。また、帯電ワイヤ用電極と同様に、現像用電極、帯電グリッド用電極、及び転写用電極は、それぞれ同ピッチで４つ設置される。また、図３に示す現像用電極位置３０２、帯電グリッド用電極位置３０３、及び転写用電極位置３０４は夫々現像用電極、帯電グリッド用電極、及び転写用電極の設置される位置を示している。帯電ワイヤ用電極位置３０１、現像用電極位置３０２、帯電グリッド用電極位置３０３、及び転写用電極位置３０４の実装表面には、それぞれ、帯電ワイヤ用電極、現像用電極、帯電グリッド用電極、及び転写用電極に係るコイルバネ状電極３０２ａと当接するジャンパ線が実装されている。 The coil spring-like electrode 302a is a member that electrically connects the substrate 200 and the process cartridges 30C to 30K installed in the drawer 400, and has a configuration having a compression coil spring. The charging wire electrodes are for supplying a voltage to the charging wire 32a. Four charging wire electrodes are provided corresponding to the four colors, and the four charging wire electrodes are arranged in the front-rear direction at the same pitch. Note that a charging wire electrode position 301 shown in FIG. 3 indicates a position where the charging wire electrode is installed. The developing electrode, the charging grid electrode, and the transfer electrode are for supplying voltage to the roller shaft of the developing roller 33f, the grid portion 32b, and the roller shaft of the transfer roller 55, respectively. Similarly to the charging wire electrode, four development electrodes, charging grid electrodes, and transfer electrodes are provided at the same pitch. Further, the development electrode position 302, the charging grid electrode position 303, and the transfer electrode position 304 shown in FIG. 3 indicate positions where the development electrode, the charging grid electrode, and the transfer electrode are installed, respectively. On the mounting surface of the charging wire electrode position 301, the developing electrode position 302, the charging grid electrode position 303, and the transfer electrode position 304, respectively, the charging wire electrode, the developing electrode, the charging grid electrode, and the transfer A jumper wire that comes into contact with the coil spring-like electrode 302a of the working electrode is mounted.

次に高電圧回路１００について図５を用いて説明する。高電圧回路１００はトランス１１０を備えている。トランス１１０は例えばＤＣ＋２４Ｖから例えば＋数ｋＶの高電圧を生成し出力する昇圧用トランスである。トランス１１０はピンＰ１〜Ｐ６を有する。ピンＰ１とピンＰ４との間にトランス１１０の１次側巻線１１０ａが接続される。ピンＰ５とピンＰ６との間にトランス１１０の２次側巻線１１０ｂが接続される。ピンＰ２とピンＰ３との間にトランス１１０の１次側副巻線１１０ｃが接続される。ピンＰ１は例えばＤＣ＋２４Ｖの電源電圧に接続され、制御部８０から出力される制御信号がピンＰ３に入力される。図示していないが、高電圧回路１００は例えばバイポーラトランジスタを備え、ピンＰ２にバイポーラトランジスタのベース端子が接続され、ピンＰ４にコレクタ端子が接続され、エミッタ端子は接地電圧に接続される構成となっている。制御部８０から出力される制御信号によりバイポーラトランジスタのオン・オフが制御されることにより、１次側巻線１１０ａに流れる電流が断続して、２次側巻線１１０ｂに電圧が誘起され、ピンＰ５から正の高電圧が出力される。ピンＰ５から出力される高電圧から、不図示の回路により帯電ワイヤ３２ａ、グリッド部３２ｂ、及び現像ローラ３３ｆへ供給される電圧が生成される。また、高電圧回路１００は不図示の降圧用トランスを備え、降圧用トランスから出力される負の高電圧から転写ローラ５５へ供給される電圧が生成される。 Next, the high voltage circuit 100 will be described with reference to FIG. The high voltage circuit 100 includes a transformer 110. The transformer 110 is a step-up transformer that generates and outputs a high voltage of, for example, + several kV from DC + 24V. The transformer 110 has pins P1 to P6. The primary side winding 110a of the transformer 110 is connected between the pin P1 and the pin P4. The secondary winding 110b of the transformer 110 is connected between the pin P5 and the pin P6. The primary side secondary winding 110c of the transformer 110 is connected between the pin P2 and the pin P3. The pin P1 is connected to a power supply voltage of, for example, DC + 24V, and a control signal output from the control unit 80 is input to the pin P3. Although not shown, the high voltage circuit 100 includes, for example, a bipolar transistor, the base terminal of the bipolar transistor is connected to the pin P2, the collector terminal is connected to the pin P4, and the emitter terminal is connected to the ground voltage. ing. By controlling on / off of the bipolar transistor by the control signal output from the control unit 80, the current flowing through the primary side winding 110a is intermittently induced, and a voltage is induced in the secondary side winding 110b. A positive high voltage is output from P5. From the high voltage output from the pin P5, a voltage to be supplied to the charging wire 32a, the grid portion 32b, and the developing roller 33f is generated by a circuit (not shown). The high voltage circuit 100 includes a step-down transformer (not shown), and a voltage to be supplied to the transfer roller 55 is generated from a negative high voltage output from the step-down transformer.

図６を用いて、第１実施形態に係る高電圧回路１００の基板２００における実装、特にトランス１１０に接続される配線について説明する。尚、図６では回路の一部を省略して示している。ここで、基板２００は片面に配線が形成されるプリント基板である。また、ジャンパ線が実装される面を実装表面、配線が形成される面を実装裏面とする。 The mounting of the high voltage circuit 100 according to the first embodiment on the substrate 200, particularly the wiring connected to the transformer 110, will be described with reference to FIG. In FIG. 6, a part of the circuit is omitted. Here, the substrate 200 is a printed circuit board on which wiring is formed on one side. The surface on which the jumper wire is mounted is the mounting surface, and the surface on which the wiring is formed is the mounting back surface.

基板２００の実装裏面にはトランス１１０のピンＰ１〜６に接続される配線１２１〜１２６の配線パターンが形成されている。配線１２５は高電圧が出力されるピンＰ５と接続されており、一部がジャンパ線１２５ａで形成されている。その他の配線１２１〜１２４、１２６は、低電圧が印加される配線である。また、ジャンパ線１２５ａは基板２００に開口された実装用の部品孔に両端が挿入され、さらに基板２００より浮かせた状態で接続点１２５ｂにおいて例えば半田付けにより固定され、配線１２５と電気的に接続されている。トランス１１０及びジャンパ線１２５ａは基板２００の実装表面に実装され、図面での表示上、実装されている領域を点線で示している。基板２００には右側サイドフレーム１５へ取り付けられるための孔２０１が開口されている。配線１２３及び１２４は孔２０１を迂回して形成されており、接続点１２５ｂと離間しつつジャンパ線１２５ａが形成されている領域と近づけて形成されている。 Wiring patterns of wirings 121 to 126 connected to pins P1 to P6 of the transformer 110 are formed on the mounting back surface of the substrate 200. The wiring 125 is connected to a pin P5 from which a high voltage is output, and a part thereof is formed by a jumper line 125a. The other wirings 121 to 124 and 126 are wirings to which a low voltage is applied. Further, both ends of the jumper wire 125a are inserted into the mounting component holes opened in the substrate 200, and are further fixed by soldering at the connection point 125b in a state of being floated from the substrate 200, and are electrically connected to the wiring 125. ing. The transformer 110 and the jumper line 125a are mounted on the mounting surface of the substrate 200, and the mounted region is indicated by a dotted line on the display in the drawing. A hole 201 for attaching to the right side frame 15 is opened in the substrate 200. The wirings 123 and 124 are formed around the hole 201, and are formed close to the region where the jumper line 125a is formed while being separated from the connection point 125b.

配線１２５には高電圧が印加されるため、他の配線とは放電及びリーク電流の増大を抑制するために、所定距離を離間して配線する必要がある。孔２０１が形成されているため配線スペースが限られている領域において、配線１２５の一部をジャンパ線１２５ａにすることにより、配線１２４をジャンパ線１２５ａに近づけて形成することができる。尚、接続点１２５ｂには高電圧が印加されるため、放電及びリーク電流の増大を抑制するために、接続点１２５ｂとは所定距離、離間して配線１２４が形成される。すなわち、ジャンパ線１２５ａの両端の接続点１２５ｂを結ぶ仮想線（図中、ジャンパ線１２５ａの点線で表示する直線）と配線１２４とを並走させる場合、並走する配線１２４の長さをジャンパ線１２５ａの仮想線より短距離とする。さらに、配線１２４の並走の両端部をジャンパ線１２５ａの仮想線から離間する方向に屈曲して形成する。これにより、配線１２４と接続点１２５ｂとを所定距離、離間させることができる。 Since a high voltage is applied to the wiring 125, the wiring 125 needs to be separated from the other wiring by a predetermined distance in order to suppress an increase in discharge and leakage current. In a region where the wiring space is limited because the hole 201 is formed, the wiring 124 can be formed close to the jumper line 125a by using part of the wiring 125 as the jumper line 125a. Note that since a high voltage is applied to the connection point 125b, the wiring 124 is formed apart from the connection point 125b by a predetermined distance in order to suppress an increase in discharge and leakage current. That is, when the virtual line (the straight line indicated by the dotted line of the jumper line 125a in the figure) connecting the connection points 125b at both ends of the jumper line 125a and the wiring 124 are run in parallel, the length of the parallel wiring 124 is set to the jumper line The distance is shorter than the phantom line of 125a. Further, both end portions of the parallel wiring 124 are bent in a direction away from the imaginary line of the jumper wire 125a. Thereby, the wiring 124 and the connection point 125b can be separated by a predetermined distance.

ここで、基板２００は実装基板の一例であり、配線１２４は低電圧基板配線の一例であり、配線１２５は高電圧基板配線の一例である。 Here, the substrate 200 is an example of a mounting substrate, the wiring 124 is an example of a low voltage substrate wiring, and the wiring 125 is an example of a high voltage substrate wiring.

以上、上記した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。
配線１２５の一部を基板２００から浮かせたジャンパ線１２５ａで形成することにより、高電圧が印加される配線１２５と低電圧が印加される配線１２４との並走部分における距離を確保することができ、放電を抑制することができる。また、接続点１２５ｂと配線１２４との距離を確保することができ、リーク電流及び放電とマイグレーションとを抑止することができる。更に、接続点１２５ｂを結ぶ仮想線に配線１２４を近づけてジャンパ線１２５ａを形成することができ、配線１２４及び配線１２５を基板２００に密に配置することができ、実装基板面積を小さくすることができる。また、配線１２４及び配線１２５が並走する領域に渡って放電及びリーク電流を抑制するための基板スリットを設ける必要がなく、基板強度を維持することができる。 As described above, according to the first embodiment described above, the following effects are provided.
By forming a part of the wiring 125 with the jumper wire 125a floating from the substrate 200, it is possible to secure a distance in a parallel running portion between the wiring 125 to which a high voltage is applied and the wiring 124 to which a low voltage is applied. , Discharge can be suppressed. In addition, the distance between the connection point 125b and the wiring 124 can be secured, and leakage current, discharge, and migration can be suppressed. Further, the jumper line 125a can be formed by bringing the wiring 124 close to the virtual line connecting the connection points 125b, the wiring 124 and the wiring 125 can be densely arranged on the substrate 200, and the mounting substrate area can be reduced. it can. Further, it is not necessary to provide a substrate slit for suppressing discharge and leakage current over a region where the wiring 124 and the wiring 125 run side by side, and the substrate strength can be maintained.

次に図７を用いて、第２実施形態に係る基板２００における高電圧回路１００の実装上の配置について説明する。第１実施形態と同じ構成については同一の符号を付し、詳細な説明は適宜省略する。第２実施形態では、接続点１２５ｂと配線１２４との間で、接続点１２５ｂの近傍の接続点１２５ｂと対向する位置に基板スリット２０４が形成されている。基板スリット２０４は、高電圧が印加される配線１２５からのリーク電流の増大及び放電を抑制するために、基板２００に開口されたスリットである。ジャンパ線１２５ａで形成されることにより、基板スリット２０４を接続点１２５ｂと対向する領域に限定して配置することができ、基板強度の低下を抑制することができる。また、基板スリット２０４を配線１２４よりも接続点１２５ｂに近づけることでマイグレーションを抑制することができる。 Next, with reference to FIG. 7, a mounting arrangement of the high voltage circuit 100 on the substrate 200 according to the second embodiment will be described. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted as appropriate. In the second embodiment, the substrate slit 204 is formed between the connection point 125b and the wiring 124 at a position facing the connection point 125b in the vicinity of the connection point 125b. The substrate slit 204 is a slit opened in the substrate 200 in order to suppress an increase in leakage current and discharge from the wiring 125 to which a high voltage is applied. By forming the jumper wire 125a, the substrate slit 204 can be disposed only in a region facing the connection point 125b, and a decrease in substrate strength can be suppressed. Further, migration can be suppressed by bringing the substrate slit 204 closer to the connection point 125 b than the wiring 124.

以上、上記した第２実施形態によれば、以下の効果を奏する。
配線１２５を基板２００から浮かせたジャンパ線１２５ａで形成することにより、リーク電流の増大及び放電を抑制するための基板スリット２０４を、接続点１２５ｂの近傍で接続点１２５ｂと対向する位置に限定して配置することができる。これにより、基板強度の低下を抑制することができる。また、基板スリット２０４を配線１２４よりも高電圧が印加される接続点１２５ｂに近づけることでマイグレーションを抑制することができる。 As described above, according to the above-described second embodiment, the following effects can be obtained.
By forming the wiring 125 with the jumper wire 125a floating from the substrate 200, the substrate slit 204 for suppressing the increase in leakage current and the discharge is limited to a position facing the connection point 125b in the vicinity of the connection point 125b. Can be arranged. Thereby, the fall of board | substrate intensity | strength can be suppressed. Further, migration can be suppressed by bringing the substrate slit 204 closer to the connection point 125 b to which a higher voltage is applied than the wiring 124.

次に、基板２００に形成される配線の変形例であるその他の実施形態について図４、８及び９を用いて説明する。 Next, another embodiment which is a modified example of the wiring formed on the substrate 200 will be described with reference to FIGS.

図８及び９に示す配線１３２及び１３６には低電圧が印加され、配線１３１、１３３、１３４、１３５には高電圧が印加される。また、配線１３５には配線１３４よりも高い電圧が印加されている。配線１３１は一部がジャンパ線１３１ａで形成されており、配線１３１とジャンパ線１３１ａとは接続点１３１ｂで接続されている。配線１３３〜１３５も同様に、一部が夫々ジャンパ線１３３ａ〜１３５ａで形成され、夫々接続点１３３ｂ〜１３５ｂで接続されている。図９に示す様に、ジャンパ線１３１ａと１３３ａとでは基板２００からの高さが異なり、これにより交差されて実装される。また、ジャンパ線１３４ａと１３５ａとでは基板２００からの高さが異なり、より高い電圧が印加されるジャンパ線１３５ａの方が高く実装されている。これにより、配線１３６との距離が確保され、マイグレーション、リーク、及び放電を抑制することができる。 A low voltage is applied to the wirings 132 and 136 shown in FIGS. 8 and 9, and a high voltage is applied to the wirings 131, 133, 134, and 135. In addition, a voltage higher than that of the wiring 134 is applied to the wiring 135. A part of the wiring 131 is formed by a jumper line 131a, and the wiring 131 and the jumper line 131a are connected by a connection point 131b. Similarly, the wirings 133 to 135 are partly formed by jumper lines 133a to 135a, respectively, and connected by connection points 133b to 135b, respectively. As shown in FIG. 9, the jumper lines 131a and 133a have different heights from the substrate 200, and are thus mounted crossing each other. Further, the jumper lines 134a and 135a have different heights from the substrate 200, and the jumper line 135a to which a higher voltage is applied is mounted higher. Thereby, a distance from the wiring 136 is secured, and migration, leakage, and discharge can be suppressed.

また、図８に示すように、ジャンパ線１３４ａと１３５ａとでは互いに長さが異なり、より高い電圧が印加されるジャンパ線１３５ａの長さを長く形成されている。これにより、基板２００の表面に形成される配線１３５の配線長が短くなるため、配線１３５におけるマイグレーションを抑制することができる。また、接続点１３４ｂと１３５ｂとの距離がジャンパ線１３４ａと１３５ａとの距離よりも離して形成されている。配線スペースが限られている領域に複数の配線を形成する場合には、配線１３４及び１３５の様に複数の配線の一部を互いの長さが異なるジャンパ線で形成すれば、接続点間の距離が確保され、マイグレーションを抑制することができる。 Further, as shown in FIG. 8, the jumper lines 134a and 135a have different lengths, and the jumper line 135a to which a higher voltage is applied is formed longer. Accordingly, the wiring length of the wiring 135 formed on the surface of the substrate 200 is shortened, so that migration in the wiring 135 can be suppressed. Further, the distance between the connection points 134b and 135b is formed farther than the distance between the jumper wires 134a and 135a. In the case where a plurality of wirings are formed in a region where the wiring space is limited, if a part of the plurality of wirings is formed by jumper lines having different lengths like the wirings 134 and 135, the connection points are connected. A distance is secured and migration can be suppressed.

また、図９に示すように、基板２００に実装されたジャンパ線１３１ａの接続点１３１ｂの直上にある規制部１３１ｃの断面は、ジャンパ線１３１ａを基板２００に実装する際にジャンパ線１３１ａの端部を挿入する部品孔２０５よりも径大である。これにより、実装される際に規制部１３１ｃが基板２００により規制され、ジャンパ線１３１ａは基板２００から確実に浮いた状態で実装される。 Further, as shown in FIG. 9, the cross section of the restricting portion 131c immediately above the connection point 131b of the jumper wire 131a mounted on the substrate 200 is the end of the jumper wire 131a when the jumper wire 131a is mounted on the substrate 200. The diameter is larger than that of the component hole 205 into which is inserted. Thereby, when mounting, the restricting portion 131c is restricted by the substrate 200, and the jumper wire 131a is mounted in a state of being surely floated from the substrate 200.

また、図４に示すように、ジャンパ線１４２ｄは、右側サイドフレーム１５と接触せず基板２００から浮いた状態で実装される。これにより、ジャンパ線１４２ｄが右側サイドフレーム１５と接触することはなく、電気的に不測のリークやショートを防止することができる。また、ジャンパ線１４２ｄの破損及び短絡を防止することができる。一方、ジャンパ線１４１ａは現像用高電圧が出力される端子であり、既述の通りジャンパ線１４１ａとコイルバネ状電極３０２ａとが当接することにより、高電圧回路１００で生成された転写ローラ５５へ供給される電圧が、コイルバネ状電極３０２ａ、中継導体４００ａを介して転写ローラ５５へ供給される。 Further, as shown in FIG. 4, the jumper wire 142 d is mounted in a state of floating from the substrate 200 without contacting the right side frame 15. As a result, the jumper wire 142d does not come into contact with the right side frame 15, and electrical leakage and short circuit can be prevented. Further, the jumper wire 142d can be prevented from being damaged and short-circuited. On the other hand, the jumper wire 141a is a terminal from which a high voltage for development is output. As described above, the jumper wire 141a and the coil spring-like electrode 302a are brought into contact with each other to supply the transfer roller 55 generated by the high voltage circuit 100. The supplied voltage is supplied to the transfer roller 55 via the coil spring-like electrode 302a and the relay conductor 400a.

以上、上記したその他の実施形態によれば、以下の効果を奏する。 As mentioned above, according to other embodiment mentioned above, there exist the following effects.

ジャンパ線１３１ａ及び１３３ａは基板２００からの高さを互いに異なさせることにより、交差させることができる。これにより、基板面積を増大させることなく、複数の配線を交差させて実装することができる。 The jumper lines 131a and 133a can be crossed by making the height from the substrate 200 different from each other. As a result, a plurality of wirings can be crossed and mounted without increasing the substrate area.

また、ジャンパ線１３４ａ及び１３５ａは基板２００からの高さを互いに異ならせることにより、互いの距離を確保して放電を抑制することができる。 In addition, the jumper wires 134a and 135a can have different distances from each other so that discharge can be suppressed.

また、ジャンパ線１３４ａよりも高い電圧が印加されるジャンパ線１３５ａの基板２００からの高さをジャンパ線１３４ａよりも高くすることにより、配線１３６が形成されている基板２００との距離を確保して、マイグレーション及び放電を抑制することができる。 Further, by making the height of the jumper line 135a to which a voltage higher than that of the jumper line 134a is applied from the substrate 200 higher than that of the jumper line 134a, a distance from the substrate 200 on which the wiring 136 is formed is secured. Migration and discharge can be suppressed.

ジャンパ線１３４ａよりも高い電圧が印加されるジャンパ線１３５ａの長さをジャンパ線１３４ａよりも長くすることにより、配線１３５の基板２００上に形成される配線長を短くする。これにより、マイグレーションを抑制することができる。また、接続点１３４ｂと１３５ｂとの間の距離を確保することにより、マイグレーションを抑制することができる。 By making the length of the jumper line 135a to which a voltage higher than that of the jumper line 134a is applied longer than that of the jumper line 134a, the wiring length of the wiring 135 formed on the substrate 200 is shortened. Thereby, migration can be suppressed. Moreover, migration can be suppressed by securing the distance between the connection points 134b and 135b.

また、ジャンパ線１３１ａは部品孔２０５よりも径大の規制部１３１ｃを有することにより、部品孔２０５へ挿入されるジャンパ線１３１ａの挿入長が規制される。これにより、ジャンパ線１３１ａは基板２００より浮かせて実装することができる。配線１３２との距離が確保され、放電及びマイグレーションを抑制することができる Further, the jumper wire 131a has a restricting portion 131c having a diameter larger than that of the component hole 205, whereby the insertion length of the jumper wire 131a inserted into the component hole 205 is restricted. As a result, the jumper wire 131a can be mounted floating from the board 200. A distance from the wiring 132 is ensured, and discharge and migration can be suppressed.

また、プロセスカートリッジ３０Ｃ〜３０Ｋはドロワ４００内に設置され、ドロワ４００に中継導体４００ａが設けられ、基板２００の取り付け時、中継導体４００ａに当接されたコイルバネ状電極３０２ａがジャンパ線１４１ａに当接して、ジャンパ線１４１ａと中継導体４００ａとが電気的に接続される。これにより、高電圧回路１００で生成された電圧は、コイルバネ状電極３０２ａ、中継導体４００ａを介して転写ローラ５５へ供給されることができる。 The process cartridges 30C to 30K are installed in the drawer 400. The drawer 400 is provided with a relay conductor 400a. When the substrate 200 is attached, the coil spring-like electrode 302a that is in contact with the relay conductor 400a contacts the jumper wire 141a. Thus, the jumper wire 141a and the relay conductor 400a are electrically connected. As a result, the voltage generated by the high voltage circuit 100 can be supplied to the transfer roller 55 via the coil spring electrode 302a and the relay conductor 400a.

また、ジャンパ線１４２ｂは、基板２００の取り付け時、右側サイドフレーム１５から非接触の状態に維持される。これにより、右側サイドフレーム１５と接触することによる電気的に不測なリークやショートを防止することができる。また、ジャンパ線１４２ａの破損及び短絡を防止することができる。 Further, the jumper wire 142b is maintained in a non-contact state from the right side frame 15 when the substrate 200 is attached. Thereby, it is possible to prevent an electrically unexpected leak or short circuit due to contact with the right side frame 15. Further, breakage and short circuit of the jumper wire 142a can be prevented.

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
第２実施形態において、高電圧が印加される配線１２５の一部をジャンパ線１２５ａで形成する形態について説明したが、これに限定されるものではない。配線１２５にジャンパ線を使用せずに、低電圧が印加される配線１２４の一部をジャンパ線で形成する形態とすることもできる。この場合には、配線１２４に形成される接続点の近傍で高電圧が印加される配線１２５と対向する位置に基板スリットを限定して配置すればよい。また、基板スリットは、配線１２４に形成される接続点よりも高電圧が印加される配線１２５に近づけて配置するとよい。これにより、リーク電流の増大及び放電を抑制するための基板スリットを接続点と対向する領域に限定して配置することができ、基板強度の低下を抑制することができる。また、基板スリットを配線１２５に近づけることでマイグレーションを抑制することができる。 Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
In the second embodiment, the form in which a part of the wiring 125 to which a high voltage is applied is formed by the jumper line 125a has been described, but the present invention is not limited to this. A part of the wiring 124 to which a low voltage is applied may be formed using a jumper line without using a jumper line for the wiring 125. In this case, the substrate slit may be limited to a position facing the wiring 125 to which a high voltage is applied in the vicinity of the connection point formed in the wiring 124. Further, the substrate slit is preferably disposed closer to the wiring 125 to which a higher voltage is applied than the connection point formed in the wiring 124. Thereby, the board | substrate slit for suppressing the increase in a leakage current and discharge can be arrange | positioned only to the area | region facing a connection point, and the fall of board | substrate intensity | strength can be suppressed. Further, migration can be suppressed by bringing the substrate slit closer to the wiring 125.

また、例えば第１実施形態の説明では、基板２００は片面に配線が形成されるプリント基板であり、配線１２１〜１２６が形成される基板面はジャンパ線１２５ａが実装される基板面とは異なると説明したが、これに限定されるものではない。配線１２１〜１２６は基板２００の実装表面及び実装裏面の何れの面に形成されてもよい。また、基板２００は、例えば配線が形成される層を複数有するプリント基板であってもよい。 For example, in the description of the first embodiment, the substrate 200 is a printed circuit board on which wiring is formed on one side, and the substrate surface on which the wirings 121 to 126 are formed is different from the substrate surface on which the jumper wire 125a is mounted. Although described, the present invention is not limited to this. The wirings 121 to 126 may be formed on any surface of the mounting surface of the substrate 200 and the mounting back surface. Further, the substrate 200 may be a printed circuit board having a plurality of layers on which wirings are formed, for example.

また、その他の実施形態において、ジャンパ線１３１ａは基板２００に開口された部品孔よりも径大の規制部を有すると説明したが、これに限定されるものではない。例えば、規制部は突起状の形状であっても良い。 In the other embodiments, it has been described that the jumper wire 131a has a restricting portion having a diameter larger than that of the component hole opened in the substrate 200. However, the present invention is not limited to this. For example, the restricting portion may have a protruding shape.

また、実施形態では、レーザプリンタ１を例に説明したが、これに限定されるものではない。スキャナ機能、コピー機能、ファクシミリ機能等を備える所謂複合機であってもよい。 In the embodiment, the laser printer 1 has been described as an example, but the present invention is not limited to this. It may be a so-called multifunction machine having a scanner function, a copy function, a facsimile function, and the like.

１レーザプリンタ
１５右側サイドフレーム
１５ａ貫通孔
１８支持部
３０Ｃ、３０Ｍ、３０Ｙ、３０Ｋプロセスカートリッジ
１００高電圧回路
１１０トランス
１２３、１２４、１２５、１３１、１３２、１３３、１３４、１３５、１３６配線
１２５ａ、１３１ａ、１３３ａ、１３４ａ、１３５ａ、１４１ａ、１４２ｄジャンパ線
１２５ｂ、１３１ｂ、１３３ｂ、１３４ｂ、１３５ｂ接続点
１３１ｃ規制部
２００基板
２０１孔
２０４基板スリット
２０５部品孔
３０２ａコイルバネ状電極
４００ドロワ
４００ａ中継導体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser printer 15 Right side frame 15a Through-hole 18 Support part 30C, 30M, 30Y, 30K Process cartridge 100 High voltage circuit 110 Transformer 123, 124, 125, 131, 132, 133, 134, 135, 136 Wiring 125a, 131a, 133a, 134a, 135a, 141a, 142d Jumper wires 125b, 131b, 133b, 134b, 135b Connection point 131c Restriction part 200 Substrate 201 Hole 204 Substrate slit 205 Component hole 302a Coil spring electrode 400 Drawer 400a Relay conductor

Claims

実装基板を備え、
前記実装基板は、
低電圧が印加される低電圧基板配線と、
高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、
前記高電圧基板配線は、前記低電圧基板配線の配線方向に並走し、前記実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、
前記ジャンパ線と前記実装基板上の前記高電圧基板配線との接続点と、前記低電圧基板配線との離間距離は、前記接続点を結ぶ仮想線と前記低電圧基板配線との離間距離より長いことを特徴とする画像形成装置。 Equipped with a mounting board,
The mounting substrate is
Low voltage substrate wiring to which a low voltage is applied;
High voltage substrate wiring to which a high voltage is applied, and
The high-voltage board wiring includes a jumper line that runs parallel to the wiring direction of the low-voltage board wiring and is floated from the mounting board.
The distance between the connection point between the jumper line and the high voltage board wiring on the mounting board and the low voltage board wiring is longer than the distance between the virtual line connecting the connection points and the low voltage board wiring. An image forming apparatus.

実装基板を備え、
前記実装基板は、
低電圧が印加される低電圧基板配線と、
高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、
前記高電圧基板配線は、前記低電圧基板配線の配線方向に並走し、前記実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、
前記ジャンパ線と前記実装基板上の前記高電圧基板配線との接続点と、前記低電圧基板配線との対向する位置であって、
前記低電圧基板配線より前記接続点に近い位置に基板スリットを備えることを特徴とする画像形成装置。 Equipped with a mounting board,
The mounting substrate is
Low voltage substrate wiring to which a low voltage is applied;
High voltage substrate wiring to which a high voltage is applied, and
The high-voltage board wiring includes a jumper line that runs parallel to the wiring direction of the low-voltage board wiring and is floated from the mounting board.
A connection point between the jumper line and the high-voltage board wiring on the mounting board, and a position facing the low-voltage board wiring,
An image forming apparatus comprising a substrate slit at a position closer to the connection point than the low voltage substrate wiring.

実装基板を備え、
前記実装基板は、
低電圧が印加される低電圧基板配線と、
高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、
前記低電圧基板配線は、前記高電圧基板配線の配線方向に並走し、前記実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、
前記ジャンパ線と前記実装基板上の前記低電圧基板配線との接続点と、前記高電圧基板配線との対向する位置であって、
前記接続点より前記高電圧基板配線に近い位置に基板スリットを備えることを特徴とする画像形成装置。 Equipped with a mounting board,
The mounting substrate is
Low voltage substrate wiring to which a low voltage is applied;
High voltage substrate wiring to which a high voltage is applied, and
The low-voltage board wiring includes a jumper line that runs parallel to the wiring direction of the high-voltage board wiring and is arranged to float from the mounting board,
A connection point between the jumper line and the low-voltage board wiring on the mounting board, and a position facing the high-voltage board wiring,
An image forming apparatus comprising a substrate slit at a position closer to the high voltage substrate wiring than the connection point.

前記ジャンパ線を複数備え、
配線経路が互いに交差する前記ジャンパ線については、前記実装基板からの高さを互いに異ならせることにより、前記ジャンパ線が交差することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の画像形成装置。 A plurality of jumper wires;
The jumper lines intersecting each other by changing the heights of the jumper lines whose wiring paths intersect with each other from the mounting board, respectively. Image forming apparatus.

前記ジャンパ線を複数備え、
互いに近接して配置される前記ジャンパ線については、前記実装基板からの高さを互いに異ならせることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の画像形成装置。 A plurality of jumper wires;
4. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the jumper wires arranged close to each other have different heights from the mounting substrate. 5.

前記ジャンパ線は印加される電圧が高いほど前記実装基板からの高さが高いことを特徴とする請求項５に記載の画像形成装置。 6. The image forming apparatus according to claim 5, wherein the jumper line has a higher height from the mounting substrate as the applied voltage is higher.

互いに並走する前記ジャンパ線を備え、
前記ジャンパ線の配線方向の長さは、印加される電圧が高いほど長いことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の画像形成装置。 With the jumper wires running parallel to each other,
4. The image forming apparatus according to claim 1, wherein a length of the jumper line in a wiring direction is longer as an applied voltage is higher. 5.

高電圧が印加されるプロセスカートリッジを備え、
前記プロセスカートリッジは、給電用の電極を備え、
前記ジャンパ線のうち前記プロセスカートリッジに給電する高電圧が印加されているジャンパ線は、前記電極と当接する導通接点とされることを特徴とする請求項１または２に記載の画像形成装置。 A process cartridge to which a high voltage is applied;
The process cartridge includes a power supply electrode,
The image forming apparatus according to claim 1, wherein a jumper line to which a high voltage for supplying power to the process cartridge is applied is a conductive contact that contacts the electrode.

前記実装基板を装着した際、前記導通接点以外の前記ジャンパ線は、周辺部材から非接触の状態に維持されることを特徴とすることを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置。 9. The image forming apparatus according to claim 8, wherein when the mounting board is mounted, the jumper wires other than the conductive contact are maintained in a non-contact state from a peripheral member.

実装基板を備え、
前記実装基板は、
低電圧が印加される低電圧基板配線と、
高電圧が印加される高電圧基板配線と、を備え、
前記低電圧基板配線および前記高電圧基板配線のうちの少なくとも一方は、前記実装基板から浮かせて配置されるジャンパ線を含み、
前記ジャンパ線は規制部を有し、
前記規制部は、前記実装基板に形成された部品孔へ挿入される前記ジャンパ線の挿入長を規制することを特徴とする画像形成装置。 Equipped with a mounting board,
The mounting substrate is
Low voltage substrate wiring to which a low voltage is applied;
High voltage substrate wiring to which a high voltage is applied, and
At least one of the low-voltage board wiring and the high-voltage board wiring includes a jumper line arranged to float from the mounting board,
The jumper wire has a regulating part,
The image forming apparatus according to claim 1, wherein the restricting portion restricts an insertion length of the jumper wire inserted into a component hole formed in the mounting substrate.