JP2016184648A - ヒートシンク及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本体部と、前記本体部と熱的に接続された基板と、を有し、前記本体部は金属率が2体積%以上、15体積%以下の三次元網目状構造を有する金属多孔体であるヒートシンク。
【選択図】なし
Description
例えば、特開2005−064271号公報(特許文献1)には、放熱性能を高めるために、アルミニウムや銅などの高熱伝導性の金属線材を編んで編成テープとし、これを巻き回して圧縮成形したものから構成されるものをヒートシンク本体として有するヒートシンクが提案されている。
そこで本発明は、自然対流冷却の場合にも高い放熱性能を有し、かつ、小型化が可能なヒートシンクを提供することを課題とする。
(1)本体部と、前記本体部と熱的に接続された基板と、を有し、
前記本体部は金属率が2体積%以上、15体積%以下の三次元網目状構造を有する金属多孔体であるヒートシンク、である。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
(1)本発明の一態様に係るヒートシンクは、
本体部と、前記本体部と熱的に接続された基板と、を有し、
前記本体部は金属率が2体積%以上、15体積%以下の三次元網目状構造を有する金属多孔体であるヒートシンク、である。
上記(1)に記載の発明により、自然対流冷却の場合においても、高い放熱性能を有し、かつ、小型化が可能なヒートシンクを提供することができる。
上記(2)に記載の発明によれば、ヒートシンク本体からの熱放射率が高く、冷却性能をより向上させることができる。
上記(3)に記載の発明によれば、小スペースでの冷却が必要な小型電子機器においても利用可能なヒートシンクを提供することができる。
上記(1)から上記(3)のいずれか一項に記載のヒートシンクを用いた電子機器、である。
上記(4)に記載の発明により、発熱源を小スペースで冷却することが可能な電子機器を提供することができる。
本発明の実施形態に係るヒートシンクについての具体例を以下に説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
ヒートシンクとして使用する場合には基板が発熱源に接触するようにして用いる。これにより発熱源から基板へと伝わった熱は、基板を通じて本体部へと伝わる。本体部は金属製であり骨格が三次元網目状構造を有しているため、熱は素早く本体部全体に伝わる。本体部は、金属製の骨格部分以外は空隙であるため、本体部に伝わった熱は骨格表面全体から放熱される。
前記基板は熱伝導性に優れるものであればよく、金属製のものを好ましく用いることができる。本体部を構成する金属と同じ金属を用いて熱膨張係数を揃えることにより、基板と本体部との間の熱的接触性を高め、熱抵抗を下げることができる。前記基板としては、例えば、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、銀、金、クロム、スズあるいはこれらの合金などを用いることができる。
基板の大きさや厚さは、ヒートシンクを用いる電子機器内のスペース等に応じて適宜設計すればよく、例えば、5mm以下程度の厚さにすればよい。
前記本体部は三次元網目状構造を有する金属多孔体により構成されている。前記金属多孔体の骨格は、三次元的に絡み合う交差部分において、線状の骨格が折り重なって接触した構造となっているのではなく、交差部分が一体となった構造を有している。このため熱伝導性が非常に高く、更に空隙率を高くすることが可能となっている。
金属多孔体は、例えば、発泡ウレタン等の三次元網目状構造を有する樹脂成形体の骨格の表面に金属めっきを施し、その後、燃焼等の方法によって樹脂成形体を除去することで得ることができる。金属めっきの基材となる樹脂成形体は、発泡樹脂だけでなく、不織布状の樹脂成形体を用いることもできる。また、前記三次元網目状構造を有する金属多孔体としては、このようなめっき法によるもののみならず、焼結法や鋳造法によるものも用いることができる。
前記三次元網目状構造を有する金属多孔体としては、例えば、住友電気工業株式会社製のアルミセルメット(アルミニウム製)やニッケルセルメット(ニッケル製)などを好ましく用いることができる。
金属多孔体の金属率が2体積%未満であると、金属多孔体の骨格が細くなり過ぎてしまい、基板からの熱が金属多孔体全体に伝わる早さが遅くなってしまう。また、金属多孔体の金属率が15体積%超であると、軽量性を損ない、また、製造コストが高くなってしまう。これらの観点から、前記金属率は3体積%以上、10体積%以下であることがより好ましく、4体積%以上、8体積%以下であることが更に好ましい。
金属多孔体の金属率は、例えば、めっき膜の厚さを調整して骨格の太さを調整したり、金属多孔体を作製後に圧縮したりするなどの方法によって調整することができる。
なお、前記金属多孔体の気孔径は、樹脂成形体表面を顕微鏡写真等で拡大し、1インチ(25.4mm)あたりの気孔数をセル数として計数して、平均孔径=25.4mm/セル数として平均的な値を求めるものとする。
なお、前記熱放射率は0〜1の値をとるものであり、放射温度計によって測定することができる。具体的には、試料を加熱した際の接触式温度計による表面温度の測定値と、放射温度計の測定値が同じになるように設定した放射率が、その試料の放射率となる。
また、前記金属多孔体の骨格の表面の黒色化は、他にも、金属多孔体に黒色塗料をスプレーするなどの方法によっても行うことができる。
また、前記金属多孔体の大きさは特に限定されるものではなく、発熱源の大きさに応じて適宜設計すればよい。前記金属多孔体をミリメートル単位で高精度に加工するには、例えば、レーザー光照射や放電加工などの方法によって加工すればよい。
本発明の実施形態に係るヒートシンクにおいて前記本体部と前記基板とは熱的に接続されていればよい。このような接続方法としては、例えば、本体部と基板とを、ろう付けや半田付けなどによって接続する方法などを挙げることができる。
本発明の実施形態に係る電子機器は、本発明の実施形態に係るヒートシンクを用いた電子機器である。前述の本発明の実施形態に係るヒートシンクは電子機器における発熱源に接触させることで優れた放熱性能を発揮することができる。電子機器は特に限定されるものではないがモバイル電子機器のように小型化が要求されるものの場合に、前記ヒートシンクを用いるとより効果的である。CPUやGPU、チップセット、メモリーチップなど種々の発熱源に、前記ヒートシンクの基板を接触させて用いればよい。発熱源と基板との接触は、高熱伝導率の接着剤などを介在させて行えばよい。
このような本発明の実施形態に係るヒートシンクを用いた電子機器は、発熱源を小スペースで冷却することが可能である。
(本体部)
特開2011−225950号公報に記載の方法により、三次元網目状構造を有するアルミニウム製の金属多孔体1(以下、アルミニウム多孔体1という)を用意した。
アルミニウム多孔体1は、金属率が15.0体積%、気孔径が1.7μm、アルミニウム純度が99.9質量%、厚さが5mmとなるようにした。このアルミニウム多孔体1を30mm×30mmの大きさに切断した。
(基板)
基板として、厚さが1mm、大きさが30mm角、アルミニウム純度99.9%のアルミニウム箔を用意した。
(本体部と基板との接続)
前記アルミニウム多孔体1と前記アルミニウム箔とをろう付けすることにより、ヒートシンク1を作製した。
(熱放射率)
前記アルミニウム多孔体1を50℃に加熱し、接触式温度計(タスコジャパン製のTNA−110)と放射温度計(日置電機製のFT3700)とによって熱放射率を測定した。結果を表1に表す。
(放熱性)
発熱源として、30mm×30mm×1.75mmtのセラミックヒータ(以下、ヒータという)を用意し、出力が0.8Wとなるようにした。150mm×150mm×80mmtの断熱材(発泡スチロール)の上に前記ヒータを載せた。断熱材とヒータとの間に熱電対を入れ、ポリイミド製のカプトンテープを用いて固定した。ヒータの上に、前記ヒートシンク1の基板側(アルミニウム箔側)が接触するようにして載せた。
上記のようにして用意した断熱材、ヒータ及びヒートシンク1を室温が23℃の大気中に静置した。ヒートシンク1等の周りには、天面が開放された段ボール(300mm×360mmt×300mm)を設け、室内の気流の変化による影響を排除した。
ヒータの温度が定常状態になった後、ヒータの温度を10分間測定し、その平均値をT[ヒータ]とた。同様に、前記段ボールの内側の天面から50mm下の付近の温度を10分間測定し、その平均値をT[外気]とした。そして、ヒータの温度上昇値ΔTをΔT=T[ヒータ]−T[外気]として求め、放熱性の指標とした。ヒートシンクの放熱性能が高いほどΔTは低い値となる。結果を表1に示す。
気孔径が3.0mmであり、金属率が5.0質量%である以外はアルミニウム多孔体1と同じ構成のアルミニウム多孔体2を用意した。アルミニウム多孔体2を用いた以外は実施例1と同様にしてヒートシンク2を作製した。
<評価>
実施例1と同様にして、アルミニウム多孔体2の熱放射率と、ヒートシンク2の放熱性を測定した。結果を表1に示す。
気孔径が0.45mmであり、金属率が2.0質量%である以外はアルミニウム多孔体1と同じ構成のアルミニウム多孔体3を用意した。アルミニウム多孔体3を用いた以外は実施例1と同様にしてヒートシンク3を作製した。
<評価>
実施例1と同様にして、アルミニウム多孔体3の熱放射率と、ヒートシンク3の放熱性を測定した。結果を表1に示す。
アルミニウム多孔体1をアルマイト処理することによって、骨格の表面が黒色化したアルミニウム多孔体4を用意した。アルマイト処理は、10℃の20%硫酸水溶液中で、アルミニウム多孔体を陽極に接続し、30Vで30分間の電気分解を行なうことによって行なった。アルミニウム多孔体4を用いた以外は実施例1と同様にしてヒートシンク4を作製した。
<評価>
実施例1と同様にして、アルミニウム多孔体4の熱放射率と、ヒートシンク4の放熱性を測定した。結果を表1に示す。
アルミニウム多孔体1に黒塗料を塗布することによって骨格の表面が黒色化したアルミニウム多孔体5を用意した。アルミニウム多孔体の骨格の表面の黒色化は、タイホーコーザイ社製の黒染めスプレー(顔料はカーボン)を用いて黒顔料を骨格の表面に塗布することによって行った。アルミニウム多孔体5を用いた以外は実施例1と同様にしてヒートシンク5を作製した。
<評価>
実施例1と同様にして、アルミニウム多孔体5の熱放射率と、ヒートシンク5の放熱性を測定した。結果を表1に示す。
アルミニウム多孔体2をアルマイト処理することによって、骨格の表面が黒色化したアルミニウム多孔体6を用意した。アルマイト処理は実施例4と同様の方法によって行なった。アルミニウム多孔体6を用いた以外は実施例1と同様にしてヒートシンク6を作製した。
<評価>
実施例1と同様にして、アルミニウム多孔体6の熱放射率と、ヒートシンク6の放熱性を測定した。結果を表1に示す。
アルミニウム多孔体3をアルマイト処理することによって、骨格の表面が黒色化したアルミニウム多孔体7を用意した。アルマイト処理は実施例4と同様の方法によって行なった。アルミニウム多孔体7を用いた以外は実施例1と同様にしてヒートシンク7を作製した。
<評価>
実施例1と同様にして、アルミニウム多孔体7の熱放射率と、ヒートシンク7の放熱性を測定した。結果を表1に示す。
アルミニウム多孔体1の替わりに、純度が99.9質量%で30mm×30mm×0.75mmtのアルミニウム箔を用いた以外は実施例1と同様にしてヒートシンク8を作製した。なお、このアルミニウム箔の金属量は、金属率が15.0体積%のアルミニウム多孔体1の金属量に相当する。
<評価>
実施例1と同様にして、アルミニウム箔の熱放射率と、ヒートシンク8の放熱性を測定した。結果を表1に示す。
実施例1の評価において用いたヒータにヒートシンクを載せなかった以外は実施例1と同様にして放熱性を評価した。結果を表1に示す。
Claims (4)
- 本体部と、前記本体部と熱的に接続された基板と、を有し、
前記本体部は金属率が2体積%以上、15体積%以下の三次元網目状構造を有する金属多孔体であるヒートシンク。 - 前記金属多孔体の骨格の表面が黒色化されている請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記金属多孔体の厚さが5mm以下である請求項1又は請求項2に記載のヒートシンク。
- 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のヒートシンクを用いた電子機器。
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