JP2016169951A - Physical quantity sensor, method for manufacturing physical quantity sensor, electronic apparatus, and moving object - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a physical quantity sensor that exhibits a high accuracy of physical quantity detection and has reduced cost and size, a method for manufacturing the physical quantity sensor, an electronic apparatus, and a moving object.SOLUTION: A physical quantity sensor 1 includes: an IP substrate 2; an acceleration sensor element 4 fixed to the IP substrate 2 with an adhesion layer 101 in between; and a resin part 91 over the acceleration sensor element 4. Further, a surface 40 of the acceleration sensor element 4 which is surrounded by the resin part 91 has a non-adhesion part 401 not adhering to the resin part 91.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、物理量センサー、物理量センサーの製造方法、電子機器および移動体に関するものである。   The present invention relates to a physical quantity sensor, a physical quantity sensor manufacturing method, an electronic device, and a moving object.

例えば、特許文献１には、配線基板と、この配線基板に樹脂を介して固定されたＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と、ＩＣ上に配置されたセンサーと、これらを封止するモールド樹脂と、を有する加速度センサーデバイスが開示されている。このような構成とすることで、ＩＣと配線基板との熱膨張率の差によって生じる反りによる応力が緩和され、センサーに加わる応力を緩和することができる。そのため、加速度の検出精度に優れたセンサーとなる。しかしながら、このような構成では、その製造にかかるコストが非常に高くなり、また、小型化も困難である。   For example, Patent Document 1 includes a wiring board, an IC (Integrated Circuit) fixed to the wiring board via a resin, a sensor disposed on the IC, and a mold resin for sealing them. An acceleration sensor device is disclosed. With such a configuration, the stress due to the warp caused by the difference in thermal expansion coefficient between the IC and the wiring board is relieved, and the stress applied to the sensor can be relieved. Therefore, the sensor has excellent acceleration detection accuracy. However, with such a configuration, the manufacturing cost is very high, and downsizing is difficult.

特開２０１２−９１２２４３号公報JP 2012-912243 A

本発明の目的は、物理量の検出精度に優れ、低コストでかつ小型化を図ることのできる物理量センサー、物理量センサーの製造方法、電子機器および移動体を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a physical quantity sensor, a physical quantity sensor manufacturing method, an electronic apparatus, and a moving body that are excellent in physical quantity detection accuracy, can be reduced in cost, and can be reduced in size.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following application examples.

本発明の物理量センサーは、基板と、
固定部材を介して前記基板に固定されている物理量センサー素子と、
前記物理量センサー素子を覆う第１の樹脂部と、を有し、
前記物理量センサー素子の表面の前記第１の樹脂部に囲まれた部分には、前記第１の樹脂部と非接着の非接着部を有することを特徴とする。
これにより、基板やモールドの変形により生じる応力が物理量センサー素子に伝わり難くなる。そのため、物理量の検出精度に優れる物理量センサーとなる。また、従来のモールド構造のセンサーとほぼ同様にして製造することができるため、低コストで製造することができ、さらには小型化を図ることができる。 The physical quantity sensor of the present invention includes a substrate,
A physical quantity sensor element fixed to the substrate via a fixing member;
A first resin portion covering the physical quantity sensor element,
The portion surrounded by the first resin part on the surface of the physical quantity sensor element has a non-adhesive part that is non-adherent to the first resin part.
This makes it difficult for the stress generated by the deformation of the substrate or the mold to be transmitted to the physical quantity sensor element. Therefore, the physical quantity sensor is excellent in physical quantity detection accuracy. Further, since it can be manufactured in substantially the same manner as a sensor having a conventional mold structure, it can be manufactured at a low cost, and further downsizing can be achieved.

本発明の物理量センサーでは、前記非接着部は、前記表面から前記第１の樹脂部が剥離することで形成されることが好ましい。
これにより、非接着部を容易に形成することができる。 In the physical quantity sensor according to the aspect of the invention, it is preferable that the non-adhesion portion is formed by peeling the first resin portion from the surface.
Thereby, a non-adhesion part can be formed easily.

本発明の物理量センサーでは、前記第１の樹脂部は、少なくとも、前記基板と前記物理量センサー素子の間に配置され、
前記物理量センサー素子の前記基板側の表面に前記非接着部が配置されていることが好ましい。
これにより、基板の変形により生じる応力が物理量センサー素子により伝わり難くなる。 In the physical quantity sensor of the present invention, the first resin portion is disposed at least between the substrate and the physical quantity sensor element,
It is preferable that the non-adhesive portion is disposed on the substrate-side surface of the physical quantity sensor element.
Thereby, the stress generated by the deformation of the substrate is hardly transmitted by the physical quantity sensor element.

本発明の物理量センサーでは、前記物理量センサー素子および前記第１の樹脂部を覆う第２の樹脂部を有することが好ましい。
これにより、例えば、第１の樹脂部の離脱等を防止することができる。 The physical quantity sensor of the present invention preferably has a second resin part that covers the physical quantity sensor element and the first resin part.
Thereby, for example, detachment of the first resin portion can be prevented.

本発明の物理量センサーでは、前記物理量センサー素子上に配置され、ボンディングワイヤーを介して前記物理量センサー素子と電気的に接続されているＩＣを有することが好ましい。
これにより、ＩＣを物理量センサー素子のより近傍に配置することができるため、例えば、物理量センサー素子からの出力にノイズが乗り難くなる。そのため、物理量の検出精度がより向上する。 The physical quantity sensor of the present invention preferably includes an IC that is disposed on the physical quantity sensor element and electrically connected to the physical quantity sensor element via a bonding wire.
Thereby, since the IC can be arranged closer to the physical quantity sensor element, for example, it is difficult to ride noise on the output from the physical quantity sensor element. Therefore, the physical quantity detection accuracy is further improved.

本発明の物理量センサーでは、前記物理量センサー素子の前記ボンディングワイヤーと接続されている端子は、前記非接着部と異なる位置に配置されていることが好ましい。
これにより、第１の樹脂部を配置してからボンディングワイヤーを接続することができる。 In the physical quantity sensor of the present invention, it is preferable that a terminal connected to the bonding wire of the physical quantity sensor element is disposed at a position different from the non-bonded portion.
Thereby, a bonding wire can be connected after arrange | positioning a 1st resin part.

本発明の物理量センサーでは、前記ＩＣの前記ボンディングワイヤーと接続されている端子は、前記非接着部と異なる位置に配置されていることが好ましい。
これにより、第１の樹脂部を配置してからボンディングワイヤーを接続することができる。 In the physical quantity sensor of the present invention, it is preferable that a terminal connected to the bonding wire of the IC is arranged at a position different from the non-bonded portion.
Thereby, a bonding wire can be connected after arrange | positioning a 1st resin part.

本発明の物理量センサーでは、前記非接着部では、前記表面と前記第１の樹脂部とが離間していることが好ましい。
これにより、基板やモールドの変形により生じる応力が物理量センサー素子により伝わり難くなる。 In the physical quantity sensor of the present invention, it is preferable that the surface and the first resin portion are separated from each other in the non-bonded portion.
This makes it difficult for stress generated by deformation of the substrate or mold to be transmitted by the physical quantity sensor element.

本発明の物理量センサーの製造方法は、基板上に物理量センサー素子を配置する工程と、
前記物理量センサー素子の表面の少なくとも一部を覆うように樹脂を配置する工程と、
前記表面の少なくとも一部から前記樹脂を剥離する工程と、を有することを特徴とする。
これにより、基板やモールドの変形により生じる応力が物理量センサー素子に伝わり難く、物理量の検出精度に優れる物理量センサーを製造することができる。また、このような製造方法は、従来のモールド構造の物理量センサーの製造方法を利用することができるため、物理量センサーを低コストで製造することができる。また、物理量センサーの小型化を図ることができる。 The physical quantity sensor manufacturing method of the present invention includes a step of disposing a physical quantity sensor element on a substrate,
Arranging a resin so as to cover at least a part of the surface of the physical quantity sensor element;
Separating the resin from at least a part of the surface.
As a result, it is possible to manufacture a physical quantity sensor that is not easily transmitted to the physical quantity sensor element due to deformation of the substrate or the mold, and that has excellent physical quantity detection accuracy. Moreover, since such a manufacturing method can utilize the manufacturing method of the physical quantity sensor of the conventional mold structure, a physical quantity sensor can be manufactured at low cost. In addition, the physical quantity sensor can be reduced in size.

本発明の物理量センサーの製造方法では、前記剥離する工程では、前記樹脂を加熱することが好ましい。
これにより、より容易に、物理量センサー素子の表面から樹脂を剥離することができる。 In the physical quantity sensor manufacturing method of the present invention, it is preferable that the resin is heated in the peeling step.
Thereby, resin can be peeled from the surface of a physical quantity sensor element more easily.

本発明の電子機器は、本発明の物理量センサーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。 An electronic apparatus according to the present invention includes the physical quantity sensor according to the present invention.
As a result, a highly reliable electronic device can be obtained.

本発明の移動体は、本発明の物理量センサーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。 The moving body of the present invention includes the physical quantity sensor of the present invention.
Thereby, a mobile body with high reliability is obtained.

本発明の第１実施形態に係る物理量センサーの断面図である。It is sectional drawing of the physical quantity sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図１に示す物理量センサーが有する加速度センサー素子を示す平面図である。It is a top view which shows the acceleration sensor element which the physical quantity sensor shown in FIG. 1 has. 加速度センサー素子が有するセンサー部を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor part which an acceleration sensor element has. 加速度センサー素子が有するセンサー部を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor part which an acceleration sensor element has. 加速度センサー素子が有するセンサー部を示す平面図である。It is a top view which shows the sensor part which an acceleration sensor element has. 図２中のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the physical quantity sensor shown in FIG. 本発明の第２実施形態に係る物理量センサーの断面図である。It is sectional drawing of the physical quantity sensor which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図８に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the physical quantity sensor shown in FIG. 図８に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the physical quantity sensor shown in FIG. 本発明の第３実施形態に係る物理量センサーの断面図である。It is sectional drawing of the physical quantity sensor which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which an electronic apparatus of the present invention is applied. 本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the mobile telephone (a smart phone, PHS etc. are included) to which the electronic device of this invention is applied. 本発明の電子機器を適用したディジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the digital still camera to which the electronic device of this invention is applied. 本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the motor vehicle to which the mobile body of this invention is applied.

以下、本発明の物理量センサー、物理量センサーの製造方法、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。   Hereinafter, a physical quantity sensor, a method of manufacturing a physical quantity sensor, an electronic device, and a moving body of the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings.

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る物理量センサーの断面図である。図２は、図１に示す物理量センサーが有する加速度センサー素子を示す平面図である。図３ないし図５は、それぞれ、加速度センサー素子が有するセンサー部を示す平面図である。図６は、図２中のＡ−Ａ線断面図である。図７は、図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a cross-sectional view of a physical quantity sensor according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view showing an acceleration sensor element included in the physical quantity sensor shown in FIG. 3 to 5 are plan views each showing a sensor portion included in the acceleration sensor element. 6 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 7 is a diagram for explaining a method of manufacturing the physical quantity sensor shown in FIG.

なお、以下では、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸として説明する。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、Ｘ軸とＹ軸とを含む面を「ＸＹ面」とも言う。また、ＸＹ平面は、水平面と一致し、Ｚ軸方向は鉛直方向と一致する。   In the following description, three axes orthogonal to each other will be described as an X axis, a Y axis, and a Z axis. A direction parallel to the X axis is also referred to as an “X axis direction”, a direction parallel to the Y axis as “Y axis direction”, and a direction parallel to the Z axis as “Z axis direction”. A plane including the X axis and the Y axis is also referred to as an “XY plane”. The XY plane coincides with the horizontal plane, and the Z-axis direction coincides with the vertical direction.

図１に示す物理量センサー１は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向のそれぞれの加速度を独立して検知することのできる３軸加速度センサーとして利用可能である。このような物理量センサー１は、インターポーザー基板（基板。以下単に「ＩＰ基板」と言う。）２と、ＩＰ基板２上に配置された加速度センサー素子（物理量センサー素子）４と、加速度センサー素子４上に配置されたＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）３と、加速度センサー素子４およびＩＣ３を覆う樹脂部（第１の樹脂部）９１と、を有している。なお、以下では、加速度センサー素子４およびＩＣ３を合わせて構造体１０とも言う。   The physical quantity sensor 1 shown in FIG. 1 can be used as a three-axis acceleration sensor that can independently detect accelerations in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. Such a physical quantity sensor 1 includes an interposer substrate (substrate; hereinafter simply referred to as an “IP substrate”) 2, an acceleration sensor element (physical quantity sensor element) 4 disposed on the IP substrate 2, and an acceleration sensor element 4. It has IC (Integrated Circuit) 3 arrange | positioned above, and the resin part (1st resin part) 91 which covers the acceleration sensor element 4 and IC3. Hereinafter, the acceleration sensor element 4 and the IC 3 are also collectively referred to as a structure 10.

［ＩＰ基板２］
図１に示すように、ＩＰ基板２の上面には複数の内部端子２１が配置されており、下面には複数の外部端子２２が配置されている。また、各内部端子２１は、ＩＰ基板２内に形成された図示しない内部配線を介して、対応する外部端子２２に電気的に接続されている。このようなＩＰ基板２としては、特に限定されないが、例えば、シリコン基板、セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。 [IP board 2]
As shown in FIG. 1, a plurality of internal terminals 21 are arranged on the upper surface of the IP substrate 2, and a plurality of external terminals 22 are arranged on the lower surface. Each internal terminal 21 is electrically connected to a corresponding external terminal 22 through an internal wiring (not shown) formed in the IP substrate 2. The IP substrate 2 is not particularly limited, and for example, a silicon substrate, a ceramic substrate, a resin substrate, a glass substrate, a glass epoxy substrate, or the like can be used.

［加速度センサー素子４］
図１に示すように、加速度センサー素子４は、接着層（接合部材）１０１を介してＩＰ基板２の上面に配置されている。また、接着層１０１は、加速度センサー素子４の底面４０ａの中央部に配置され、底面４０ａの外周部とは接触しないように配置されている。これにより、底面４０ａの接着層１０１との接着面積を十分に小さくすることができるため、ＩＰ基板２と加速度センサー素子４の熱膨張率の差により発生する熱応力（ＩＰ基板２の反り等により発生する応力）が接着層１０１を介して加速度センサー素子４に伝わり難くなる。また、底面４０ａの外周部とＩＰ基板２との間に樹脂部９１を入り込ませるためのスペースを形成することができる。なお、接着層１０１の直径は、１０μｍ以上、１５μｍ以下程度であることが好ましく、接着層１０１の厚みは、１μｍ以上、３μｍ以下程度であることが好ましい。 [Acceleration sensor element 4]
As shown in FIG. 1, the acceleration sensor element 4 is disposed on the upper surface of the IP substrate 2 via an adhesive layer (joining member) 101. The adhesive layer 101 is disposed at the center of the bottom surface 40a of the acceleration sensor element 4 and is disposed so as not to contact the outer peripheral portion of the bottom surface 40a. As a result, the adhesive area between the bottom surface 40a and the adhesive layer 101 can be made sufficiently small, so that the thermal stress generated by the difference in thermal expansion coefficient between the IP substrate 2 and the acceleration sensor element 4 (due to the warp of the IP substrate 2 or the like). (Stress generated) is not easily transmitted to the acceleration sensor element 4 through the adhesive layer 101. In addition, a space for allowing the resin portion 91 to enter between the outer peripheral portion of the bottom surface 40a and the IP substrate 2 can be formed. The diameter of the adhesive layer 101 is preferably about 10 μm to 15 μm, and the thickness of the adhesive layer 101 is preferably about 1 μm to 3 μm.

このような接着層１０１としては、ＩＰ基板２上に加速度センサー素子４を固定することができれば、特に限定されず、例えば、半田、銀ペースト、樹脂系接着剤（ダイアタッチ剤）等を用いることができるが、これらの中でも、樹脂系接着剤（ダイアタッチ剤）を用いることが好ましい。これにより、加速度センサー素子４をＩＰ基板２により簡単かつ強固に固定することができる。また、接着層１０１を柔らかくすることができるため、前述した熱応力を接着層１０１で緩和することができ、熱応力が加速度センサー素子４に伝わり難くなる。なお、接着層１０１のヤング率としては特に限定されないが、例えば、６ＧＰａ以下であることが好ましい。   The adhesive layer 101 is not particularly limited as long as the acceleration sensor element 4 can be fixed on the IP substrate 2. For example, solder, silver paste, resin adhesive (die attach agent), or the like is used. Among these, it is preferable to use a resin adhesive (die attach agent). Thereby, the acceleration sensor element 4 can be easily and firmly fixed to the IP substrate 2. Further, since the adhesive layer 101 can be softened, the above-described thermal stress can be relaxed by the adhesive layer 101, and the thermal stress is hardly transmitted to the acceleration sensor element 4. The Young's modulus of the adhesive layer 101 is not particularly limited, but is preferably 6 GPa or less, for example.

このような加速度センサー素子４は、図２に示すように、ベース基板５１および蓋部５２を有するパッケージ５と、パッケージ５内に収容された３つのセンサー部６、７、８と、を有している。   As shown in FIG. 2, such an acceleration sensor element 4 includes a package 5 having a base substrate 51 and a lid 52, and three sensor parts 6, 7, and 8 accommodated in the package 5. ing.

−ベース基板５１−
ベース基板５１には上面に開口する凹部５１１、５１２、５１３が形成されている。これらのうち、凹部５１１は、その上方に配置されているセンサー部６とベース基板５１との接触を防止するための逃げ部として機能する。同様に、凹部５１２は、その上方に配置されているセンサー部７とベース基板５１との接触を防止するための逃げ部として機能する。また、凹部５１３は、その上方に配置されているセンサー部８とベース基板５１との接触を防止するための逃げ部として機能する。 -Base substrate 51-
The base substrate 51 is formed with recesses 511, 512, and 513 opened on the upper surface. Of these, the recess 511 functions as an escape portion for preventing contact between the sensor unit 6 and the base substrate 51 disposed above the recess 511. Similarly, the recess 512 functions as an escape portion for preventing contact between the sensor unit 7 and the base substrate 51 disposed above the recess 512. The recess 513 functions as an escape portion for preventing contact between the sensor unit 8 and the base substrate 51 disposed above the recess 513.

また、ベース基板５１には上面に開口する凹部５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ、凹部５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃおよび凹部５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃが形成されている。これらのうち、凹部５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃは、凹部５１１の周囲に配置されており、これら凹部５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ内にはセンサー部６用の配線６９１、６９２、６９３が配置されている。また、凹部５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃは、凹部５１２の周囲に配置されており、凹部５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ内にはセンサー部７用の配線７９１、７９２、７９３が配置されている。また、凹部５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃは、凹部５１３の周囲に配置されており、凹部５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ内にはセンサー部８用の配線８９１、８９２、８９３が配置されている。また、これら各配線６９１、６９２、６９３、７９１、７９２、７９３、８９１、８９２、８９３の端部は、パッケージ５の外部に露出しており、露出した部分が端子Ｔとなっている。そして、この各端子ＴがボンディングワイヤーＢＹ２を介してＩＣ３の端子３２と電気的に接続されている。   In addition, the base substrate 51 is formed with recesses 511a, 511b, and 511c, recesses 512a, 512b, and 512c and recesses 513a, 513b, and 513c that open on the upper surface. Of these, the recesses 511a, 511b, and 511c are disposed around the recess 511, and wirings 691, 692, and 693 for the sensor unit 6 are disposed in the recesses 511a, 511b, and 511c. The recesses 512a, 512b, and 512c are disposed around the recess 512, and wirings 791, 792, and 793 for the sensor unit 7 are disposed in the recesses 512a, 512b, and 512c. The recesses 513a, 513b, and 513c are disposed around the recess 513, and wirings 891, 892, and 893 for the sensor unit 8 are disposed in the recesses 513a, 513b, and 513c. Further, the ends of these wirings 691, 692, 693, 791, 792, 793, 891, 892, 893 are exposed to the outside of the package 5, and the exposed portions serve as terminals T. Each terminal T is electrically connected to the terminal 32 of the IC 3 through the bonding wire BY2.

このようなベース基板５１は、例えば、アルカリ金属イオン（可動イオン）を含むガラス材料（例えば、パイレックスガラス（登録商標）のような硼珪酸ガラス）から形成されている。これにより、シリコン基板から形成されているセンサー部６、７、８をベース基板５１に対して陽極接合により強固に接合することができる。また、ベース基板５１に光透過性を付与することができるため、ベース基板５１を介してパッケージ５の内部を観察することができる。ただし、ベース基板５１の構成材料としては、ガラス材料に限定されず、例えば、高抵抗なシリコン材料を用いることができる。この場合、センサー部６、７、８との接合は、例えば、樹脂系接着剤、ガラスペースト、金属層等を介して行うことができる。   Such a base substrate 51 is made of, for example, a glass material containing alkali metal ions (movable ions) (for example, borosilicate glass such as Pyrex glass (registered trademark)). Thereby, the sensor parts 6, 7, 8 formed from the silicon substrate can be firmly bonded to the base substrate 51 by anodic bonding. In addition, since light transmission can be imparted to the base substrate 51, the inside of the package 5 can be observed through the base substrate 51. However, the constituent material of the base substrate 51 is not limited to a glass material, and for example, a high-resistance silicon material can be used. In this case, joining with the sensor parts 6, 7, and 8 can be performed through a resin adhesive, a glass paste, a metal layer, etc., for example.

−センサー部６−
センサー部６は、Ｘ軸方向の加速度を検出する部分である。このようなセンサー部６は、図３に示すように、支持部６１１、６１２と、可動部６２と、連結部６３１、６３２と、複数の第１固定電極指６４と、複数の第２固定電極指６５と、を有している。また、可動部６２は、基部６２１と、基部６２１からＹ軸方向両側に突出している複数の可動電極指６２２と、を有している。このようなセンサー部６は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされたシリコン基板から形成されている。 -Sensor part 6-
The sensor unit 6 is a part that detects acceleration in the X-axis direction. As shown in FIG. 3, the sensor unit 6 includes support units 611 and 612, a movable unit 62, connecting units 631 and 632, a plurality of first fixed electrode fingers 64, and a plurality of second fixed electrodes. And a finger 65. The movable portion 62 includes a base portion 621 and a plurality of movable electrode fingers 622 that protrude from the base portion 621 to both sides in the Y-axis direction. Such a sensor unit 6 is formed of, for example, a silicon substrate doped with impurities such as phosphorus and boron.

支持部６１１、６１２は、ベース基板５１の上面に陽極接合され、支持部６１１が導電性バンプＢ１１を介して配線６９１と電気的に接続されている。そして、これら支持部６１１、６１２の間に可動部６２が設けられている。可動部６２は、連結部６３１、６３２を介して支持部６１１、６１２に連結されている。連結部６３１、６３２は、バネのようにＸ軸方向に弾性変形可能であるため、可動部６２が支持部６１１、６１２に対して矢印ａで示すようにＸ軸方向に変位可能となる。   The support portions 611 and 612 are anodically bonded to the upper surface of the base substrate 51, and the support portion 611 is electrically connected to the wiring 691 through the conductive bump B11. A movable portion 62 is provided between the support portions 611 and 612. The movable part 62 is connected to the support parts 611 and 612 via the connection parts 631 and 632. Since the connecting portions 631 and 632 can be elastically deformed in the X-axis direction like a spring, the movable portion 62 can be displaced in the X-axis direction with respect to the support portions 611 and 612 as indicated by an arrow a.

複数の第１固定電極指６４は、可動電極指６２２のＸ軸方向一方側に配置され、対応する可動電極指６２２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなして並んでいる。このような複数の第１固定電極指６４は、その基端部にてベース基板５１の上面に陽極接合され、導電性バンプＢ１２を介して配線６９２に電気的に接続されている。   The plurality of first fixed electrode fingers 64 are arranged on one side in the X-axis direction of the movable electrode fingers 622 and are arranged in a comb-like shape that meshes with the corresponding movable electrode fingers 622 with a space therebetween. The plurality of first fixed electrode fingers 64 are anodically bonded to the upper surface of the base substrate 51 at the base end portion, and are electrically connected to the wiring 692 through the conductive bump B12.

これに対して、複数の第２固定電極指６５は、可動電極指６２２のＸ軸方向他方側に配置され、対応する可動電極指６２２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなして並んでいる。このような複数の第２固定電極指６５は、その基端部にて、ベース基板５１の上面に陽極接合され、導電性バンプＢ１３を介して配線６９３に電気的に接続されている。   On the other hand, the plurality of second fixed electrode fingers 65 are arranged on the other side in the X-axis direction of the movable electrode fingers 622 and arranged in a comb-teeth shape that meshes with the corresponding movable electrode fingers 622 at an interval. It is out. The plurality of second fixed electrode fingers 65 are anodically bonded to the upper surface of the base substrate 51 at the base end portion, and are electrically connected to the wiring 693 through the conductive bump B13.

このようなセンサー部６を用いて、次のようにしてＸ軸方向角速度を検知する。すなわち、Ｘ軸方向の加速度が加わると、その加速度の大きさに基づいて、可動部６２が、連結部６３１、６３２を弾性変形させながら、Ｘ軸方向に変位する。当該変位に伴って、可動電極指６２２と第１固定電極指６４との間の静電容量および可動電極指６２２と第２固定電極指６５との間の静電容量の大きさがそれぞれ変化する。そして、当該静電容量の変化に基づいてＩＣ３にて加速度が求められる。   Using such a sensor unit 6, the X-axis direction angular velocity is detected as follows. That is, when acceleration in the X-axis direction is applied, the movable portion 62 is displaced in the X-axis direction while elastically deforming the coupling portions 631 and 632 based on the magnitude of the acceleration. Along with the displacement, the capacitance between the movable electrode finger 622 and the first fixed electrode finger 64 and the capacitance between the movable electrode finger 622 and the second fixed electrode finger 65 change. . Then, the acceleration is obtained by the IC 3 based on the change in the capacitance.

−センサー部７−
センサー部７は、Ｙ軸方向の加速度を検出する部分である。このようなセンサー部７は、平面視で９０°回転した状態で配置されている以外は、センサー部６と同様の構成である。センサー部７は、図４に示すように、支持部７１１、７１２と、可動部７２と、連結部７３１、７３２と、複数の第１固定電極指７４と、複数の第２固定電極指７５と、を有している。また、可動部７２は、基部７２１と、基部７２１からＸ軸方向両側に突出している複数の可動電極指７２２と、を有している。 -Sensor part 7-
The sensor unit 7 is a part that detects acceleration in the Y-axis direction. Such a sensor unit 7 has the same configuration as the sensor unit 6 except that the sensor unit 7 is arranged in a state of being rotated by 90 ° in plan view. As shown in FIG. 4, the sensor unit 7 includes support parts 711 and 712, a movable part 72, connection parts 731 and 732, a plurality of first fixed electrode fingers 74, and a plurality of second fixed electrode fingers 75. ,have. The movable portion 72 includes a base portion 721 and a plurality of movable electrode fingers 722 protruding from the base portion 721 on both sides in the X-axis direction.

支持部７１１、７１２は、ベース基板５１の上面に陽極接合され、支持部７１１が導電性バンプＢ２１を介して配線７９１と電気的に接続されている。そして、これら支持部７１１、７１２の間に可動部７２が設けられている。可動部７２は、連結部７３１、７３２を介して支持部７１１、７１２に連結されている。連結部７３１、７３２は、バネのようにＹ軸方向に弾性変形可能であるため、可動部７２が支持部７１１、７１２に対して矢印ｂで示すようにＹ軸方向に変位可能となる。   The support portions 711 and 712 are anodically bonded to the upper surface of the base substrate 51, and the support portion 711 is electrically connected to the wiring 791 through the conductive bump B21. A movable portion 72 is provided between the support portions 711 and 712. The movable portion 72 is connected to the support portions 711 and 712 via the connection portions 731 and 732. Since the connecting portions 731 and 732 can be elastically deformed in the Y-axis direction like springs, the movable portion 72 can be displaced in the Y-axis direction with respect to the support portions 711 and 712 as indicated by an arrow b.

複数の第１固定電極指７４は、可動電極指７２２のＹ軸方向一方側に配置され、対応する可動電極指７２２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなして並んでいる。このような複数の第１固定電極指７４は、その基端部にてベース基板５１の上面に陽極接合され、導電性バンプＢ２２を介して配線７９２に電気的に接続されている。   The plurality of first fixed electrode fingers 74 are arranged on one side of the movable electrode finger 722 in the Y-axis direction, and are arranged in a comb-like shape that meshes with the corresponding movable electrode finger 722 at an interval. The plurality of first fixed electrode fingers 74 are anodically bonded to the upper surface of the base substrate 51 at the base end portion, and are electrically connected to the wiring 792 through the conductive bump B22.

これに対して、複数の第２固定電極指７５は、可動電極指７２２のＹ軸方向他方側に配置され、対応する可動電極指７２２に対して間隔を隔てて噛み合う櫛歯状をなして並んでいる。このような複数の第２固定電極指７５は、その基端部にて、ベース基板５１の上面に陽極接合され、導電性バンプＢ２３を介して配線７９３に電気的に接続されている。   On the other hand, the plurality of second fixed electrode fingers 75 are arranged on the other side in the Y-axis direction of the movable electrode fingers 722, and are arranged in a comb-teeth shape that meshes with the corresponding movable electrode fingers 722 at an interval. It is out. The plurality of second fixed electrode fingers 75 are anodically bonded to the upper surface of the base substrate 51 at the base end portion, and are electrically connected to the wiring 793 through the conductive bump B23.

このようなセンサー部７を用いて、次のようにしてＹ軸方向角速度を検知する。すなわち、Ｙ軸方向の加速度が加わると、その加速度の大きさに基づいて、可動部７２が、連結部７３１、７３２を弾性変形させながら、Ｙ軸方向に変位する。当該変位に伴って、可動電極指７２２と第１固定電極指７４との間の静電容量および可動電極指７２２と第２固定電極指７５との間の静電容量の大きさがそれぞれ変化する。そして、当該静電容量の変化に基づいてＩＣ３にて加速度が求められる。   Using such a sensor unit 7, the Y-axis direction angular velocity is detected as follows. That is, when acceleration in the Y-axis direction is applied, the movable portion 72 is displaced in the Y-axis direction while elastically deforming the connecting portions 731 and 732 based on the magnitude of the acceleration. With the displacement, the capacitance between the movable electrode finger 722 and the first fixed electrode finger 74 and the capacitance between the movable electrode finger 722 and the second fixed electrode finger 75 change. . Then, the acceleration is obtained by the IC 3 based on the change in the capacitance.

−センサー部８−
センサー部８は、Ｚ軸方向（鉛直方向）の加速度を検出する部分である。このようなセンサー部８は、図５に示すように、一対の支持部８１１、８１２と、可動部８２と、可動部８２を支持部８１１、８１２に対して揺動可能に連結する一対の連結部８３１、８３２と、を有し、連結部８３１、８３２を軸Ｊとして、可動部８２が支持部８１１、８１２に対してシーソー揺動する。このようなセンサー部８は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされたシリコン基板から形成されている。 -Sensor part 8-
The sensor unit 8 is a part that detects acceleration in the Z-axis direction (vertical direction). As shown in FIG. 5, the sensor unit 8 includes a pair of support units 811 and 812, a movable unit 82, and a pair of couplings that couple the movable unit 82 to the support units 811 and 812 in a swingable manner. The movable part 82 swings with respect to the support parts 811 and 812 about the connecting parts 831 and 832 as the axis J. Such a sensor unit 8 is formed of, for example, a silicon substrate doped with impurities such as phosphorus and boron.

支持部８１１、８１２は、ベース基板５１の上面に陽極接合され、支持部８１１が導電性バンプＢ３１を介して配線８９１と電気的に接続されている。そして、これら支持部８１１、８１２の間に可動部８２が設けられている。可動部８２は、軸Ｊよりも＋Ｙ方向側に位置する第１可動部８２１と、軸Ｊよりも−Ｙ方向側に位置し、第１可動部８２１よりも大きい第２可動部８２２とを有している。第１、第２可動部８２１、８２２は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度が加わったときの回転モーメントが異なっており、加速度に応じて可動部８２に所定の傾きが生じるように設計されている。これにより、Ｚ軸方向の加速度が生じると、可動部８２が軸Ｊまわりにシーソー揺動する。   The support portions 811 and 812 are anodically bonded to the upper surface of the base substrate 51, and the support portion 811 is electrically connected to the wiring 891 through the conductive bump B31. A movable portion 82 is provided between the support portions 811 and 812. The movable portion 82 includes a first movable portion 821 located on the + Y direction side with respect to the axis J, and a second movable portion 822 located on the −Y direction side with respect to the axis J and larger than the first movable portion 821. doing. The first and second movable parts 821 and 822 have different rotational moments when acceleration in the vertical direction (Z-axis direction) is applied, and are designed so that a predetermined inclination occurs in the movable part 82 according to the acceleration. ing. Thereby, when acceleration in the Z-axis direction occurs, the movable portion 82 swings the seesaw around the axis J.

また、凹部５１３の底面の第１可動部８２１と対向する位置には配線８９２に電気的に接続された第１検出電極８８１が配置されており、第２可動部８２２と対向する位置には配線８９３に電気的に接続された第２検出電極８８２が配置されている。そのため、第１可動部８２１と第１検出電極８８１との間に静電容量が形成され、第２可動部８２２と第２検出電極８８２との間に静電容量が形成されている。なお、第１検出電極８８１および第２検出電極８８２は、例えば、ＩＴＯ等の透明な導電性材料で構成されていることが好ましい。   Further, a first detection electrode 881 electrically connected to the wiring 892 is disposed at a position facing the first movable portion 821 on the bottom surface of the recess 513, and a wiring is disposed at a position facing the second movable portion 822. A second detection electrode 882 electrically connected to 893 is disposed. Therefore, an electrostatic capacity is formed between the first movable part 821 and the first detection electrode 881, and an electrostatic capacity is formed between the second movable part 822 and the second detection electrode 882. In addition, it is preferable that the 1st detection electrode 881 and the 2nd detection electrode 882 are comprised with transparent conductive materials, such as ITO, for example.

このようなセンサー部８を用いて、次のようにしてＺ軸方向の加速度を検出する。すなわち、Ｚ軸方向の加速度が加わると、可動部８２は、軸Ｊまわりにシーソー揺動する。このような可動部８２のシーソー揺動によって、第１可動部８２１と第１検出電極８８１の離間距離および第２可動部８２２と第２検出電極８８２の離間距離が変化し、これに応じてこれらの間の静電容量が変化する。そして、当該静電容量の変化に基づいてＩＣ３にて加速度が求められる。   Using such a sensor unit 8, the acceleration in the Z-axis direction is detected as follows. That is, when the acceleration in the Z-axis direction is applied, the movable portion 82 swings the seesaw around the axis J. By such seesaw swinging of the movable portion 82, the separation distance between the first movable portion 821 and the first detection electrode 881 and the separation distance between the second movable portion 822 and the second detection electrode 882 change, and these are changed accordingly. The capacitance during the change. Then, the acceleration is obtained by the IC 3 based on the change in the capacitance.

−蓋部５２−
蓋部５２は、図６に示すように、下面に開口する凹部５２１を有し、凹部５２１が凹部５１１、５１２、５１３とで内部空間Ｓを形成するようにベース基板５１に接合されている。このような蓋部５２は、本実施形態ではシリコン基板で形成されている。これにより、蓋部５２とベース基板５１とを陽極接合によって強固に接合することができる。なお、蓋部５２をベース基板５１に接合した状態では、ベース基板５１に形成されている凹部５１１ａ〜５１１ｃ、５１２ａ〜５１２ｃ、５１３ａ〜５１３ｃを介して内部空間Ｓの内外が連通されている。そのため、例えば、ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）を用いたＣＶＤ法等で形成されたＳｉＯ_２膜５３によって凹部５１１ａ〜５１１ｃ、５１２ａ〜５１２ｃ、５１３ａ〜５１３ｃを塞いでいる。 -Lid 52-
As shown in FIG. 6, the lid 52 has a recess 521 that opens on the lower surface, and the recess 521 is joined to the base substrate 51 so as to form an internal space S with the recesses 511, 512, and 513. Such a lid 52 is formed of a silicon substrate in this embodiment. Thereby, the cover part 52 and the base substrate 51 can be firmly joined by anodic bonding. In the state where the lid 52 is bonded to the base substrate 51, the inside and outside of the internal space S are communicated via the recesses 511 a to 511 c, 512 a to 512 c, and 513 a to 513 c formed on the base substrate 51. Therefore, for example, the recesses 511a to 511c, 512a to 512c, and 513a to 513c are closed by the SiO ₂ film 53 formed by a CVD method using TEOS (tetraethoxysilane) or the like.

［ＩＣ３］
図１に示すように、ＩＣ３は、接着層１０２を介して加速度センサー素子４の上面（蓋部５２の上面）に配置されている。このようにＩＣ３を配置することで、ＩＣ３を加速度センサー素子４のより近傍に配置することができるため、例えば、加速度センサー素子４からの出力にノイズが乗り難くなる。そのため、物理量センサー１の検出精度がより向上する。 [IC3]
As shown in FIG. 1, the IC 3 is disposed on the upper surface of the acceleration sensor element 4 (the upper surface of the lid portion 52) via the adhesive layer 102. By arranging the IC 3 in this way, the IC 3 can be arranged closer to the acceleration sensor element 4, so that it is difficult for noise to be applied to the output from the acceleration sensor element 4, for example. Therefore, the detection accuracy of the physical quantity sensor 1 is further improved.

なお、接着層１０２としては、加速度センサー素子４上にＩＣ３を固定することができれば、特に限定されず、例えば、半田、銀ペースト、樹脂系接着剤（ダイアタッチ剤）等を用いることができる。   The adhesive layer 102 is not particularly limited as long as the IC 3 can be fixed on the acceleration sensor element 4. For example, solder, silver paste, resin adhesive (die attach agent), or the like can be used.

ＩＣ３には、例えば、加速度センサー素子４を駆動する駆動回路や、加速度センサー素子４からの信号に基づいてＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸方向の加速度を検出する検出回路や、検出回路からの信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が含まれている。このようなＩＣ３は、上面に複数の端子３１および複数の端子３２を有し、各端子３１がボンディングワイヤーＢＹ１を介してＩＰ基板２の内部端子２１に電気的に接続され、各端子３２がボンディングワイヤーＢＹ２を介して加速度センサー素子４の端子Ｔに電気的に接続されている。   The IC 3 includes, for example, a drive circuit that drives the acceleration sensor element 4, a detection circuit that detects acceleration in each of the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions based on a signal from the acceleration sensor element 4, and a detection circuit The output circuit etc. which convert the signal from 1 into a predetermined signal and output are included. Such an IC 3 has a plurality of terminals 31 and a plurality of terminals 32 on the upper surface, each terminal 31 is electrically connected to the internal terminal 21 of the IP substrate 2 via the bonding wire BY1, and each terminal 32 is bonded. It is electrically connected to the terminal T of the acceleration sensor element 4 through the wire BY2.

［樹脂部９１］
樹脂部９１は、図１に示すように、加速度センサー素子４およびＩＣ３を合わせた構造体１０を覆うように、ＩＰ基板２の上面に配置されている。これにより、ＩＣ３および加速度センサー素子４を湿気、飛散物、衝撃等から保護することができる。このような樹脂部９１の構成材料は、熱硬化型の樹脂材料であることが好ましい。これにより、トランスファーモールド法等を用いて樹脂部９１を簡単に形成することができる。また、樹脂部９１の構成材料は、熱収縮型の樹脂材料であることが好ましい。これにより、後述する非接着部４０１を容易に形成することができる。このような樹脂材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂を用いることができる。 [Resin part 91]
As shown in FIG. 1, the resin portion 91 is disposed on the upper surface of the IP substrate 2 so as to cover the structure 10 including the acceleration sensor element 4 and the IC 3. As a result, the IC 3 and the acceleration sensor element 4 can be protected from moisture, scattered matter, impact, and the like. Such a constituent material of the resin portion 91 is preferably a thermosetting resin material. Thereby, the resin part 91 can be easily formed using a transfer molding method or the like. The constituent material of the resin portion 91 is preferably a heat shrinkable resin material. Thereby, the non-bonding part 401 mentioned later can be formed easily. As such a resin material, for example, an epoxy resin, an acrylic resin, a silicon resin, or a urethane resin can be used.

一般的に、熱変化の大きな環境においては、ヤング率が高くなると密着性は低下する傾向がある。樹脂部９１のヤング率としては、特に限定されないが、信頼性等を考慮すると、例えば、６ＧＰａ以下であることが好ましい。加速度センサー素子４と非接着部４０１をより確実に形成することができる。   Generally, in an environment with a large heat change, the adhesion tends to decrease as the Young's modulus increases. The Young's modulus of the resin part 91 is not particularly limited, but is preferably 6 GPa or less, for example, considering reliability and the like. The acceleration sensor element 4 and the non-bonding part 401 can be formed more reliably.

また、図１に示すように、加速度センサー素子４の表面４０は、樹脂部９１と非接着の（接着していない）非接着部４０１を有している。このような非接着部４０１を設けることで、環境に起因する樹脂部９１の変形（外力に起因する変形、熱に起因する変形）により発生する応力が加速度センサー素子４に伝わり難くなる。そのため、加速度センサー素子４の加速度検出精度の低下（変動）を抑えることができ、優れた加速度検出精度を有する物理量センサー１となる。また、後述する製造方法でも説明するように、本構成の物理量センサー１は、従来のモールド構造のセンサーとほぼ同様の工程で製造することができるため、低コストで製造することができ、さらには小型化を図ることができる。   Further, as shown in FIG. 1, the surface 40 of the acceleration sensor element 4 has a non-adhered portion 401 that is not bonded (not bonded) to the resin portion 91. By providing such a non-bonding portion 401, stress generated by deformation of the resin portion 91 due to the environment (deformation due to external force, deformation due to heat) is hardly transmitted to the acceleration sensor element 4. Therefore, a decrease (fluctuation) in acceleration detection accuracy of the acceleration sensor element 4 can be suppressed, and the physical quantity sensor 1 having excellent acceleration detection accuracy is obtained. In addition, as will be described later in the manufacturing method, the physical quantity sensor 1 of this configuration can be manufactured in substantially the same process as a sensor having a conventional mold structure, so that it can be manufactured at low cost. Miniaturization can be achieved.

このような非接着部４０１は、表面４０に接着されていた樹脂部９１が表面４０から剥離することで形成されている。このような形成方法によれば、後述する製造方法でも説明するように、非接着部４０１を容易に形成することができる。また、非接着部４０１では、表面４０と樹脂部９１とが離間していることが好ましい。すなわち、非接着部４０１では、表面４０と樹脂部９１との間に空間Ｓ１が形成されている。このように、空間Ｓ１を形成することで、環境に起因する樹脂部９１の変形により発生する応力が加速度センサー素子４により伝わり難くなる。そのため、加速度センサー素子４の加速度検出精度の低下をより効果的に抑えることができる。   Such a non-adhesive part 401 is formed by peeling the resin part 91 adhered to the surface 40 from the surface 40. According to such a forming method, the non-bonding portion 401 can be easily formed as will be described later in the manufacturing method. Moreover, in the non-bonding part 401, it is preferable that the surface 40 and the resin part 91 are spaced apart. That is, in the non-bonding portion 401, a space S1 is formed between the surface 40 and the resin portion 91. Thus, by forming the space S1, the stress generated by the deformation of the resin part 91 due to the environment is hardly transmitted by the acceleration sensor element 4. Therefore, it is possible to more effectively suppress a decrease in acceleration detection accuracy of the acceleration sensor element 4.

また、非接着部４０１は、少なくとも底面４０ａに配置されている。言い換えると、非接着部４０１は、加速度センサー素子４とＩＰ基板２との間に配置されている。非接着部４０１をこのように配置することで、環境に起因するＩＰ基板２の変形（外力に起因する変形、熱に起因する変形）により発生する応力が加速度センサー素子４により伝わり難くなる。そのため、加速度センサー素子４の加速度検出精度の低下（変動）をさらに効果的に抑えることができる。特に、本実施形態では、応力の影響を受けやすい底面４０ａの外周部に非接着部４０１が配置されているため、上述した効果がより顕著となる。
以上、物理量センサー１の構成について詳細に説明した。 Further, the non-bonding portion 401 is disposed at least on the bottom surface 40a. In other words, the non-bonding portion 401 is disposed between the acceleration sensor element 4 and the IP substrate 2. By disposing the non-bonding portion 401 in this way, the stress generated by the deformation of the IP substrate 2 due to the environment (deformation due to external force, deformation due to heat) is hardly transmitted by the acceleration sensor element 4. Therefore, a decrease (fluctuation) in acceleration detection accuracy of the acceleration sensor element 4 can be further effectively suppressed. In particular, in the present embodiment, since the non-adhesive portion 401 is disposed on the outer peripheral portion of the bottom surface 40a that is easily affected by stress, the above-described effect becomes more remarkable.
The configuration of the physical quantity sensor 1 has been described in detail above.

なお、本実施形態では、表面４０（樹脂部９１と対面している部分に限る）のほぼ全域に非接着部４０１が配置されているが、非接着部４０１の配置としてはこれに限定されず、表面４０の少なくとも一部に配置されていればよい。   In the present embodiment, the non-adhesive portion 401 is disposed almost over the entire surface 40 (limited to the portion facing the resin portion 91). However, the arrangement of the non-adhesive portion 401 is not limited to this. It suffices to be disposed on at least a part of the surface 40.

次に、物理量センサー１の製造方法について説明する。
物理量センサー１の製造方法は、ＩＰ基板２上に構造体１０を配置する第１工程と、構造体１０を覆うように樹脂９Ａを配置する第２工程と、構造体１０の表面の少なくとも一部から樹脂９Ａを剥離する第３工程と、を有している。以下、各工程について順に説明する。 Next, a method for manufacturing the physical quantity sensor 1 will be described.
The physical quantity sensor 1 is manufactured by a first step of disposing the structure 10 on the IP substrate 2, a second step of disposing the resin 9 </ b> A so as to cover the structure 10, and at least a part of the surface of the structure 10. A third step of peeling the resin 9A from the first step. Hereinafter, each process is demonstrated in order.

［第１工程］
まず、図７（ａ）に示すように、ＩＰ基板２に構造体１０を接着層１０１を介して固定し、ＩＣ３と加速度センサー素子４をボンディングワイヤーＢＹ２で接続すると共に、ＩＣ３とＩＰ基板２をボンディングワイヤーＢＹ１で接続する。 [First step]
First, as shown in FIG. 7A, the structure 10 is fixed to the IP substrate 2 via the adhesive layer 101, the IC 3 and the acceleration sensor element 4 are connected by the bonding wire BY2, and the IC 3 and the IP substrate 2 are connected. It connects with bonding wire BY1.

［第２工程］
次に、図７（ｂ）に示すように、構造体１０を覆うようにＩＰ基板２上に熱硬化性の樹脂９１Ａを配置する。 [Second step]
Next, as illustrated in FIG. 7B, a thermosetting resin 91 </ b> A is disposed on the IP substrate 2 so as to cover the structure 10.

［第３工程］
次に、図７（ｃ）に示すように、樹脂９１Ａを加熱して熱硬化させることで樹脂部９１を得る。樹脂９１Ａを加熱することで樹脂９１Ａが熱収縮し、この熱収縮によって樹脂９１Ａが加速度センサー素子４の表面４０から剥離して非接着部４０１が形成される。このように、加熱により非接着部４０１を形成することで、樹脂９１Ａの熱硬化と共に非接着部４０１が得られ、製造工程を少なくすることができる（従来とほぼ同じ工程数とすることができる）。なお、第２工程および第３工程は、トランスファーモールド法等を用いて簡単に行うことができる。 [Third step]
Next, as shown in FIG. 7C, the resin portion 91 is obtained by heating and thermosetting the resin 91A. By heating the resin 91 </ b> A, the resin 91 </ b> A is thermally contracted, and the resin 91 </ b> A is peeled from the surface 40 of the acceleration sensor element 4 by this thermal contraction, thereby forming a non-adhesive portion 401. Thus, by forming the non-adhesive part 401 by heating, the non-adhesive part 401 can be obtained together with the thermosetting of the resin 91A, and the number of manufacturing steps can be reduced (the number of steps can be made approximately the same as the conventional number). ). The second step and the third step can be easily performed using a transfer mold method or the like.

以上によって、物理量センサー１が得られる。
このような製造方法によれば、簡単な方法で物理量センサー１を得ることができる。 Thus, the physical quantity sensor 1 is obtained.
According to such a manufacturing method, the physical quantity sensor 1 can be obtained by a simple method.

＜第２実施形態＞
図８は、本発明の第２実施形態に係る物理量センサーの断面図である。図９および図１０は、それぞれ、図８に示す物理量センサーの製造方法を説明するための図である。 Second Embodiment
FIG. 8 is a cross-sectional view of a physical quantity sensor according to the second embodiment of the present invention. 9 and 10 are diagrams for explaining a method of manufacturing the physical quantity sensor shown in FIG.

以下、第２実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。   Hereinafter, the second embodiment will be described with a focus on differences from the above-described embodiment, and description of similar matters will be omitted.

第２実施形態は、樹脂部の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。   The second embodiment is the same as the first embodiment described above except that the configuration of the resin portion is different.

本実施形態の物理量センサー１は、図８に示すように、加速度センサー素子４とＩＰ基板２の間に配置された樹脂部（第１の樹脂部）９１と、構造体１０および樹脂部９１を覆う樹脂部（第２の樹脂部）９２と、を有している。そして、加速度センサー素子４の底面４０ａに非接着部４０１が形成されている。このように、樹脂部９１を覆うようにさらに樹脂部９２を配置することで、樹脂部９１の離脱を防止することができ、構造体１０をより効果的に保護することができる。なお、樹脂部９２は、樹脂部９１に密着していることが好ましい。言い換えると、樹脂部９１、９２の境界に非接着部４０１のような部分が形成されていないことが好ましい。   As shown in FIG. 8, the physical quantity sensor 1 of the present embodiment includes a resin part (first resin part) 91 disposed between the acceleration sensor element 4 and the IP substrate 2, the structure 10, and the resin part 91. And a covering resin portion (second resin portion) 92. A non-bonding portion 401 is formed on the bottom surface 40 a of the acceleration sensor element 4. Thus, by further disposing the resin part 92 so as to cover the resin part 91, the resin part 91 can be prevented from being detached, and the structure 10 can be more effectively protected. The resin part 92 is preferably in close contact with the resin part 91. In other words, it is preferable that a portion like the non-adhesive portion 401 is not formed at the boundary between the resin portions 91 and 92.

ここで、樹脂部９１および樹脂部９２の構成材料としては、特に限定されず、同じ樹脂材料を用いてもよいし、異なる樹脂材料を用いてもよい。同じ樹脂材料を用いる場合、樹脂部９１および樹脂部９２のヤング率は、それぞれ、６ＧＰａ以下であることが好ましい。また、異なる樹脂材料を用いる場合、樹脂部９２は、樹脂部９１よりもヤング率が高いことが好ましい。具体的には、樹脂部９１のヤング率は、６ＧＰａ以下であることが好ましく、樹脂部９２のヤング率は、樹脂部１０ＧＰａ以上であることが好ましい。このように、樹脂部９１よりも樹脂部９２のヤング率を高くすることで、樹脂部９１と樹脂部９２の密着性を高めることができる。   Here, it does not specifically limit as a constituent material of the resin part 91 and the resin part 92, The same resin material may be used and a different resin material may be used. When using the same resin material, it is preferable that the Young's modulus of the resin part 91 and the resin part 92 is 6 GPa or less, respectively. When using a different resin material, the resin part 92 preferably has a higher Young's modulus than the resin part 91. Specifically, the Young's modulus of the resin part 91 is preferably 6 GPa or less, and the Young's modulus of the resin part 92 is preferably 10 GPa or more. Thus, by making the Young's modulus of the resin part 92 higher than that of the resin part 91, the adhesion between the resin part 91 and the resin part 92 can be enhanced.

特に、本実施形態では、樹脂部９１は、加速度センサー素子４とＩＰ基板２との間に充填されるように配置されており、さらに、加速度センサー素子４の側面にもフィレット状に回り込んでいる。そのため、底面４０ａに非接着部４０１を形成することができると共に、表面４０の端子Ｔが配置されている部分（ベース基板５１の上面の蓋部５２から突出している部分）４０ｂを樹脂部９１から露出させることができる。そして、この樹脂部９１から露出した部分４０ｂは、ＩＣ３と共に樹脂部９２に覆われている。このような構成とすることで、ＩＰ基板２の内部端子２１、加速度センサー素子４の端子ＴおよびＩＣ３の端子３１、３２を非接着部４０１とは異なる位置に配置することができ、さらに、これら端子とボンディングワイヤーＢＹ１、ＢＹ２との接続部を樹脂部９２で補強することができる。そのため、物理量センサー１の電気的な信頼性を高めることができる。
以上、物理量センサー１の構成について詳細に説明した。 In particular, in the present embodiment, the resin portion 91 is disposed so as to be filled between the acceleration sensor element 4 and the IP substrate 2, and further wraps around the side surface of the acceleration sensor element 4 in a fillet shape. Yes. Therefore, the non-bonding portion 401 can be formed on the bottom surface 40a, and the portion 40b where the terminal T of the surface 40 is disposed (the portion protruding from the lid portion 52 on the top surface of the base substrate 51) 40b is formed from the resin portion 91. Can be exposed. And the part 40b exposed from this resin part 91 is covered with the resin part 92 with IC3. By adopting such a configuration, the internal terminal 21 of the IP substrate 2, the terminal T of the acceleration sensor element 4, and the terminals 31 and 32 of the IC 3 can be arranged at positions different from the non-adhesive portion 401. The connecting portion between the terminal and the bonding wires BY1 and BY2 can be reinforced by the resin portion 92. Therefore, the electrical reliability of the physical quantity sensor 1 can be improved.
The configuration of the physical quantity sensor 1 has been described in detail above.

次に、物理量センサー１の製造方法について説明する。
物理量センサー１の製造方法は、ＩＰ基板２上に構造体１０を固定する第１工程と、構造体１０とＩＰ基板２の間に樹脂９１Ａを配置する第２工程と、構造体１０の表面の少なくとも一部から樹脂９１Ａを剥離する第３工程と、構造体１０および樹脂９１Ａを覆うように樹脂９２Ａを配置する第４工程と、を有している。以下、各工程について順に説明する。 Next, a method for manufacturing the physical quantity sensor 1 will be described.
The manufacturing method of the physical quantity sensor 1 includes a first step of fixing the structure 10 on the IP substrate 2, a second step of disposing the resin 91 </ b> A between the structure 10 and the IP substrate 2, and a surface of the structure 10. It has the 3rd process which peels resin 91A from at least one part, and the 4th process which arranges resin 92A so that structure 10 and resin 91A may be covered. Hereinafter, each process is demonstrated in order.

［第１工程］
まず、図９（ａ）に示すように、接着層１０１を介してＩＰ基板２上に構造体１０を固定する。 [First step]
First, as shown in FIG. 9A, the structure 10 is fixed on the IP substrate 2 via the adhesive layer 101.

［第２工程］
次に、図９（ｂ）に示すように、構造体１０とＩＰ基板２との間に熱硬化性の樹脂９１Ａを配置する。 [Second step]
Next, as shown in FIG. 9B, a thermosetting resin 91 </ b> A is disposed between the structure 10 and the IP substrate 2.

［第３工程］
次に、図９（ｃ）に示すように、樹脂９１Ａを加熱して熱硬化させることで樹脂部９１を得る。樹脂９１Ａを加熱することで樹脂９１Ａが熱収縮し、この熱収縮によって樹脂９１Ａが加速度センサー素子４の表面４０から剥離して非接着部４０１が形成される。 [Third step]
Next, as shown in FIG. 9C, the resin portion 91 is obtained by heating and thermosetting the resin 91A. By heating the resin 91 </ b> A, the resin 91 </ b> A is thermally contracted, and the resin 91 </ b> A is peeled from the surface 40 of the acceleration sensor element 4 by this thermal contraction, thereby forming a non-adhesive portion 401.

次に、図１０（ａ）に示すように、ＩＣ３と加速度センサー素子４とをボンディングワイヤーＢＹ２で接続し、ＩＣ３とＩＰ基板２とをボンディングワイヤーＢＹ１で接続する。ここで、既に、構造体１０とＩＰ基板２との間に樹脂部９１が設けられており、構造体１０がＩＰ基板２と樹脂部９１とによって下方から支えられている。そのため、各端子に圧力および超音波を効率的に伝えることができ、本工程をより確実に行うことができる。   Next, as shown in FIG. 10A, the IC 3 and the acceleration sensor element 4 are connected by the bonding wire BY2, and the IC 3 and the IP substrate 2 are connected by the bonding wire BY1. Here, the resin portion 91 is already provided between the structure 10 and the IP substrate 2, and the structure 10 is supported by the IP substrate 2 and the resin portion 91 from below. Therefore, pressure and ultrasonic waves can be efficiently transmitted to each terminal, and this process can be performed more reliably.

［第４工程］
次に、図１０（ｂ）に示すように、構造体１０および樹脂部９２を覆うように熱硬化性の樹脂９２Ａを配置する。次に、図１０（ｃ）に示すように、樹脂９２Ａを加熱して熱硬化させることで樹脂部９２を得る。
以上によって、物理量センサー１が得られる。 [Fourth step]
Next, as illustrated in FIG. 10B, a thermosetting resin 92 </ b> A is disposed so as to cover the structure 10 and the resin portion 92. Next, as shown in FIG. 10C, the resin portion 92 is obtained by heating and thermosetting the resin 92A.
Thus, the physical quantity sensor 1 is obtained.

このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。   Also according to the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment described above can be exhibited.

＜第３実施形態＞
図１１は、本発明の第３実施形態に係る物理量センサーの断面図である。 <Third Embodiment>
FIG. 11 is a cross-sectional view of a physical quantity sensor according to the third embodiment of the present invention.

以下、第３実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。   Hereinafter, the third embodiment will be described with a focus on differences from the above-described embodiment, and description of similar matters will be omitted.

第３実施形態は、樹脂部の構成が異なること以外は、前述した第２実施形態と同様である。   The third embodiment is the same as the second embodiment described above except that the configuration of the resin portion is different.

本実施形態の物理量センサー１は、図１１に示すように、樹脂部９１が構造体１０の全周を覆って配置されている。また、ボンディングワイヤーＢＹ１、ＢＹ２が共に樹脂部９１に囲まれている。このように、ボンディングワイヤーＢＹ１、ＢＹ２を樹脂部９１で囲むことで、樹脂部９１を樹脂部９２よりも柔らかくした場合には、ボンディングワイヤーＢＹ１、ＢＹ２へ応力が伝わり難くなる。そのため、物理量センサー１の電気的な信頼性を高めることができる。   In the physical quantity sensor 1 of the present embodiment, as shown in FIG. 11, the resin portion 91 is arranged so as to cover the entire circumference of the structure 10. Bonding wires BY1 and BY2 are both surrounded by the resin portion 91. As described above, when the resin wires 91 are made softer than the resin portions 92 by surrounding the bonding wires BY1 and BY2 with the resin portions 91, it is difficult to transmit stress to the bonding wires BY1 and BY2. Therefore, the electrical reliability of the physical quantity sensor 1 can be improved.

このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。   Also according to the third embodiment, the same effects as those of the first embodiment described above can be exhibited.

（電子機器）
次に、本発明の電子機器を説明する。 (Electronics)
Next, the electronic apparatus of the present invention will be described.

図１２は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。   FIG. 12 is a perspective view showing the configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which the electronic apparatus of the present invention is applied.

この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、加速度センサーとして機能する物理量センサー１が内蔵されている。   In this figure, a personal computer 1100 includes a main body portion 1104 provided with a keyboard 1102 and a display unit 1106 provided with a display portion 1108. The display unit 1106 is rotated with respect to the main body portion 1104 via a hinge structure portion. It is supported movably. Such a personal computer 1100 incorporates a physical quantity sensor 1 that functions as an acceleration sensor.

図１３は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（スマートフォン、ＰＨＳ等も含む）の構成を示す斜視図である。   FIG. 13 is a perspective view illustrating a configuration of a mobile phone (including a smartphone, a PHS, and the like) to which the electronic device of the present invention is applied.

この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、加速度センサーとして機能する物理量センサー１が内蔵されている。   In this figure, a cellular phone 1200 includes an antenna (not shown), a plurality of operation buttons 1202, an earpiece 1204, and a mouthpiece 1206, and a display unit 1208 is provided between the operation buttons 1202 and the earpiece 1204. Has been placed. Such a cellular phone 1200 incorporates a physical quantity sensor 1 that functions as an acceleration sensor.

図１４は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。   FIG. 14 is a perspective view showing a configuration of a digital still camera to which the electronic apparatus of the present invention is applied. In this figure, connection with an external device is also simply shown.

ディジタルスチールカメラ１３００のケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとしても機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。   A display unit 1310 is provided on the back of the case (body) 1302 of the digital still camera 1300, and is configured to display based on an image pickup signal from the CCD. The display unit 1310 displays the subject as an electronic image. Also functions as a viewfinder. A light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided on the front side (the back side in the drawing) of the case 1302.

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチールカメラ１３００では、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチールカメラ１３００には、例えば、加速度センサーとして手振れ補正に用いられる物理量センサー１が内蔵されている。   When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit 1310 and presses the shutter button 1306, the CCD image pickup signal at that time is transferred and stored in the memory 1308. In this digital still camera 1300, a video signal output terminal 1312 and an input / output terminal 1314 for data communication are provided on the side surface of the case 1302. As shown in the figure, a television monitor 1430 is connected to the video signal output terminal 1312 and a personal computer 1440 is connected to the input / output terminal 1314 for data communication as necessary. Further, the imaging signal stored in the memory 1308 is output to the television monitor 1430 or the personal computer 1440 by a predetermined operation. Such a digital still camera 1300 includes, for example, a physical quantity sensor 1 that is used for camera shake correction as an acceleration sensor.

このような電子機器は、物理量センサー１を備えているので、優れた信頼性を有している。   Since such an electronic apparatus includes the physical quantity sensor 1, it has excellent reliability.

なお、本発明の電子機器は、図１２のパーソナルコンピューター、図１３の携帯電話機、図１４のディジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。   In addition to the personal computer shown in FIG. 12, the mobile phone shown in FIG. 13, and the digital still camera shown in FIG. 14, the electronic apparatus according to the present invention includes, for example, an ink jet discharge device (eg, an ink jet printer), a laptop personal computer, TV, video camera, video tape recorder, car navigation device, pager, electronic notebook (including communication function), electronic dictionary, calculator, electronic game device, word processor, workstation, video phone, security TV monitor, electronic binoculars, POS terminal, medical equipment (for example, electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasonic diagnostic device, electronic endoscope), fish detector, various measuring devices, instruments (for example, vehicles, aircraft, ships) Applicable to instruments), flight simulators, etc. Door can be.

（移動体）
次に、本発明の移動体を説明する。 (Moving body)
Next, the moving body of the present invention will be described.

図１５は、本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
図１５に示すように、自動車１５００には物理量センサー１が内蔵されており、例えば、物理量センサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。物理量センサー１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。また、物理量センサー１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。 FIG. 15 is a perspective view showing an automobile to which the moving body of the present invention is applied.
As shown in FIG. 15, the physical quantity sensor 1 is built in the automobile 1500, and the posture of the vehicle body 1501 can be detected by the physical quantity sensor 1, for example. The detection signal of the physical quantity sensor 1 is supplied to the vehicle body posture control device 1502, and the vehicle body posture control device 1502 detects the posture of the vehicle body 1501 based on the signal, and controls the stiffness of the suspension according to the detection result. The brakes of the individual wheels 1503 can be controlled. In addition, the physical quantity sensor 1 includes keyless entry, immobilizer, car navigation system, car air conditioner, anti-lock brake system (ABS), airbag, tire pressure monitoring system (TPMS), engine It can be widely applied to electronic control units (ECUs) such as control, battery monitors of hybrid vehicles and electric vehicles.

以上、本発明の物理量センサー、物理量センサーの製造方法、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。   As described above, the physical quantity sensor, the physical quantity sensor manufacturing method, the electronic apparatus, and the moving body of the present invention have been described based on the illustrated embodiment, but the present invention is not limited to this, and the configuration of each part is the same. Any structure having a function can be substituted. In addition, any other component may be added to the present invention.

また、前述した実施形態では、加速度センサー素子が３つのセンサー部を有している構成について説明したが、センサー部の数としては、これに限定されず、１つまたは２つであってもよいし、４つ以上であってもよい。また、前述した実施形態では、物理量センサー素子として加速度センサー素子を用いているが、物理量センサーとしては、加速度センサー素子に限定されず、例えば、圧力センサー素子であってもよいし、角速度センサー素子であってもよい。また、例えば、加速度および角速度等の異なる物理量を同時に検出することのできる複合センサーであってもよい。   In the above-described embodiment, the configuration in which the acceleration sensor element has three sensor units has been described. However, the number of sensor units is not limited to this and may be one or two. And four or more. In the embodiment described above, the acceleration sensor element is used as the physical quantity sensor element. However, the physical quantity sensor is not limited to the acceleration sensor element, and may be, for example, a pressure sensor element or an angular velocity sensor element. There may be. Further, for example, it may be a composite sensor that can simultaneously detect different physical quantities such as acceleration and angular velocity.

１……物理量センサー
１０……構造体
１０１……接着層
１０２……接着層
２……ＩＰ基板
２１……内部端子
２２……外部端子
３……ＩＣ
３１、３２……端子
４……加速度センサー素子
４０……表面
４０ａ……底面
４０ｂ……部分
４０１……非接着部
５……パッケージ
５１……ベース基板
５１１、５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ……凹部
５１２、５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ……凹部
５１３、５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ……凹部
５２……蓋部
５２１……凹部
５３……ＳｉＯ_２膜
６……センサー部
６１１、６１２……支持部
６２……可動部
６２１……基部
６２２……可動電極指
６３１、６３２……連結部
６４……第１固定電極指
６５……第２固定電極指
６９１、６９２、６９３……配線
７……センサー部
７１１、７１２……支持部
７２……可動部
７２１……基部
７２２……可動電極指
７３１、７３２……連結部
７４……第１固定電極指
７５……第２固定電極指
７９１、７９２、７９３……配線
８……センサー部
８１１、８１２……支持部
８２……可動部
８２１……第１可動部
８２２……第２可動部
８３１、８３２……連結部
８８１……第１検出電極
８８２……第２検出電極
８９１、８９２、８９３……配線
９１……樹脂部
９１Ａ……樹脂
９２……樹脂部
９２Ａ……樹脂
１１００……パーソナルコンピューター
１１０２……キーボード
１１０４……本体部
１１０６……表示ユニット
１１０８……表示部
１２００……携帯電話機
１２０２……操作ボタン
１２０４……受話口
１２０６……送話口
１２０８……表示部
１３００……ディジタルスチールカメラ
１３０２……ケース
１３０４……受光ユニット
１３０６……シャッターボタン
１３０８……メモリー
１３１０……表示部
１３１２……ビデオ信号出力端子
１３１４……入出力端子
１４３０……テレビモニター
１４４０……パーソナルコンピューター
１５００……自動車
１５０１……車体
１５０２……車体姿勢制御装置
１５０３……車輪
Ｂ１１、Ｂ１２、Ｂ１３、Ｂ２１、Ｂ２２、Ｂ２３、Ｂ３１……導電性バンプ
ＢＹ１、ＢＹ２……ボンディングワイヤー
Ｊ……軸
Ｓ……内部空間
Ｓ１……空間
Ｔ……端子
ａ、ｂ……矢印 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Physical quantity sensor 10 ... Structure 101 ... Adhesive layer 102 ... Adhesive layer 2 ... IP board 21 ... Internal terminal 22 ... External terminal 3 ... IC
31, 32... Terminal 4... Acceleration sensor element 40... Front surface 40 a... Bottom surface 40 b .. Part 401... Non-adhesive part 5 .. Package 51 .. Base substrate 511 511 a 511 b 511 c. 512a, 512b, 512c …… Recessed portion 513, 513a, 513b, 513c …… Recessed portion 52 …… Lid portion 521 …… Recessed portion 53 …… SiO ₂ film 6 …… Sensor portion 611, 612 …… Supporting portion 62 …… Movable Part 621 ...... Base 622 ...... Movable electrode finger 631, 632 ...... Connecting part 64 ...... First fixed electrode finger 65 ...... Second fixed electrode finger 691, 692, 693 ...... Wiring 7 ...... Sensor part 711, 712 …… Supporting part 72 ...... Moving part 721 ...... Base 722 ...... Moving electrode fingers 731, 732 ...... Connecting part 74 ...... First fixed electrode finger 75 ...... Second fixing Electrode fingers 791, 792, 793 ... Wiring 8 ... Sensor part 811, 812 ... Supporting part 82 ... Movable part 821 ... First movable part 822 ... Second movable part 831, 832 ... Connecting part 881 ... ... 1st detection electrode 882 ... 2nd detection electrode 891, 892, 893 ... Wiring 91 ... Resin part 91A ... Resin 92 ... Resin part 92A ... Resin 1100 ... Personal computer 1102 ... Keyboard 1104 ... Main body 1106... Display unit 1108... Display unit 1200... Mobile phone 1202 .. Operation buttons 1204 .. Earpiece 1206 ... Mouthpiece 1208 .. Display unit 1300 .. Digital still camera 1302. Light receiving unit 1306 Shutter button 1308 Memory 1310 Display 1 312 …… Video signal output terminal 1314 …… Input / output terminal 1430 …… TV monitor 1440 …… Personal computer 1500 …… Automobile 1501 …… Body 1502 …… Body attitude control device 1503 …… Wheels B11, B12, B13, B21, B22, B23, B31 ... Conductive bumps BY1, BY2 ... Bonding wires J ... Axis S ... Internal space S1 ... Space T ... Terminals a, b ... Arrows

Claims (12)

基板と、
固定部材を介して前記基板に固定されている物理量センサー素子と、
前記物理量センサー素子を覆う第１の樹脂部と、を有し、
前記物理量センサー素子の表面の前記第１の樹脂部に囲まれた部分には、前記第１の樹脂部と非接着の非接着部を有することを特徴とする物理量センサー。 A substrate,
A physical quantity sensor element fixed to the substrate via a fixing member;
A first resin portion covering the physical quantity sensor element,
A physical quantity sensor characterized in that a portion surrounded by the first resin part on the surface of the physical quantity sensor element has a non-adhesive part that is non-adherent to the first resin part. 前記非接着部は、前記表面から前記第１の樹脂部が剥離することで形成される請求項１に記載の物理量センサー。   2. The physical quantity sensor according to claim 1, wherein the non-bonding portion is formed by peeling the first resin portion from the surface. 前記第１の樹脂部は、少なくとも、前記基板と前記物理量センサー素子の間に配置され、
前記物理量センサー素子の前記基板側の表面に前記非接着部が配置されている請求項１または２に記載の物理量センサー。 The first resin portion is disposed at least between the substrate and the physical quantity sensor element,
The physical quantity sensor according to claim 1, wherein the non-adhesive portion is disposed on a surface of the physical quantity sensor element on the substrate side. 前記物理量センサー素子および前記第１の樹脂部を覆う第２の樹脂部を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の物理量センサー。   The physical quantity sensor according to claim 1, further comprising a second resin portion that covers the physical quantity sensor element and the first resin portion. 前記物理量センサー素子上に配置され、ボンディングワイヤーを介して前記物理量センサー素子と電気的に接続されているＩＣを有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の物理量センサー。   5. The physical quantity sensor according to claim 1, wherein the physical quantity sensor includes an IC disposed on the physical quantity sensor element and electrically connected to the physical quantity sensor element via a bonding wire. 前記物理量センサー素子の前記ボンディングワイヤーと接続されている端子は、前記非接着部と異なる位置に配置されている請求項５に記載の物理量センサー。   The physical quantity sensor according to claim 5, wherein a terminal connected to the bonding wire of the physical quantity sensor element is disposed at a position different from the non-bonded portion. 前記ＩＣの前記ボンディングワイヤーと接続されている端子は、前記非接着部と異なる位置に配置されている請求項５に記載の物理量センサー。   The physical quantity sensor according to claim 5, wherein a terminal connected to the bonding wire of the IC is disposed at a position different from the non-bonded portion. 前記非接着部では、前記表面と前記第１の樹脂部とが離間している請求項１ないし７のいずれか１項に記載の物理量センサー。   The physical quantity sensor according to claim 1, wherein in the non-bonding portion, the surface and the first resin portion are separated from each other. 基板上に物理量センサー素子を配置する工程と、
前記物理量センサー素子の表面の少なくとも一部を覆うように樹脂を配置する工程と、
前記表面の少なくとも一部から前記樹脂を剥離する工程と、を有することを特徴とする物理量センサーの製造方法。 Arranging a physical quantity sensor element on a substrate;
Arranging a resin so as to cover at least a part of the surface of the physical quantity sensor element;
And a step of peeling the resin from at least a part of the surface. 前記剥離する工程では、前記樹脂を加熱する請求項９に記載の物理量センサーの製造方法。   The method of manufacturing a physical quantity sensor according to claim 9, wherein the resin is heated in the peeling step. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の物理量センサーを備えることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the physical quantity sensor according to claim 1. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の物理量センサーを備えることを特徴とする移動体。   A moving body comprising the physical quantity sensor according to claim 1.

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