JP2016162735A - 照明装置及びヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体発光装置と、筐体と、前記筐体の少なくとも一部を構成するヒートシンクとを備える照明装置であって、前記ヒートシンクは、半導体発光装置を設置する底部と複数の放熱フィンを備え、かつ、金属骨格と熱伝導性樹脂の一体成形体であり、前記金属骨格は、前記底部の金属骨格と、前記底部の金属骨格に接続された放熱フィンの金属骨格とを有し、前記底部の金属骨格は、前記半導体発光装置と直接に接続されている。
【選択図】図3
Description
ら発生する熱によってLEDが高温となると発光効率が低下し、照明装置の光出力が低下するという問題やLEDの寿命が短くなるといった問題がある。そのため、この種の照明装置では、LEDから発生する熱を放熱させるヒートシンクを備えるものが知られている(特許文献1〜3参照)。
[1]半導体発光装置と、筐体と、前記筐体の少なくとも一部を構成するヒートシンクと
を備え、前記ヒートシンクは、前記半導体発光装置を設置する底部と、複数の放熱フィンとを備え、かつ、金属骨格と熱伝導性樹脂の一体成形体であり、前記金属骨格は、前記底部の金属骨格と、前記底部の金属骨格に接続された放熱フィンの金属骨格とを有し、前記底部の金属骨格は、前記半導体発光装置と直接的に接続されており、前記放熱フィンは、前記底部の縁部から放射状に伸びる板状の構造体である照明装置。
[2]前記底部の前記半導体発光装置設置面が、熱伝導性樹脂で覆われておらず、かつ、前記半導体発光装置設置面の反対面が、熱伝導性樹脂で覆われている[1]に記載の照明装置。
[3]前記放熱フィンの金属骨格が、前記放熱フィンの芯を形成しており、その両面が、前記熱伝導性樹脂で覆われている[1]又は[2]に記載の照明装置。
[4]前記金属骨格に使用する金属が、アルミニウム、マグネシウム、アルミニウム合金、及びマグネシウム合金の群から選ばれる金属である[1]〜[3]のいずれかに記載の照明装置。
[5]前記熱伝導性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、又は、ポリブチレンテレフタレート樹脂である[1]〜[4]のいずれかに記載の照明装置。
[6]前記ヒートシンクが、前記底部と、前記底部の縁部より開口部に向かって立ち上がる外筒部とを備える前記凹形状部を有し、前記放熱フィンが、前記外筒部の外周面に接続され、放射状に伸びる板状の構造体である[1]〜[5]のいずれかに記載の照明装置。
[7]さらに、レンズモジュールが、前記半導体発光装置の前方に位置するように設けられている[1]〜[6]のいずれかに記載の照明装置。
[8]さらに、ドライバハウジングが、前記ヒートシンクの後方に位置するように設けられている[1]〜[7]のいずれかに記載の照明装置。
[9]前記筐体が、後方に設けられる口金に向かうにつれて断面積が小さくなる構造を有する[1]〜[8]のいずれかに記載の照明装置。
[10]前記照明装置の質量当たりの出射される光束の値が、3.5lumen/g以上である[1]〜[9]のいずれかに記載の照明装置。
[11]前記ヒートシンクの最大径が90mm以上、300mm以下である[1]〜[1
0]のいずれかに記載の照明装置。
[12]前記放熱フィンの厚みが、5.0mm以上、20mm以下である[1]〜[11]のいずれかに記載の照明装置。
[13]放熱フィンは、平板状、又は、曲面状である[1]〜[12]のいずれかに記載の照明装置。
[14]さらに、前記放熱フィンの先端部位同士を接続する架橋部を備える[1]〜[1
3]のいずれかに記載の照明装置。
[15]半導体発光装置を設置するための底部と複数の放熱フィンを備え、金属骨格と熱伝導性樹脂の一体成形体であり、前記金属骨格は、前記底部の金属骨格と、前記底部の金属骨格に接続された放熱フィンの金属骨格とを有し、前記底部の金属骨格は、前記半導体発光装置と直接接続可能であり、前記放熱フィンは、前記底部の縁部から放射状に伸びる板状の構造体であるLED照明装置用ヒートシンク。
実施形態に係る照明装置は、光源として、半導体発光装置(LED)を備えたLED灯具であり、その筐体は、JIS(日本工業規格)等の標準規格によって制定されている規格サイズに適合するように構成されている。ここでは、まず図1を参照して、本実施形態に係る照明装置1を、約111mmの外径を有するAR111型ハロゲン電球に代替可能なAR111型LED灯具1として構成する例について説明する。
本願発明の照明装置は、光束を保ちながら軽量化が可能であり、照明装置の質量当たりの出射される光束の値が、通常、3.5lumen/g以上であり、好ましくは、4.0lumen/g以上であり、さらに好ましくは、5.0lumen/g以上である。
半導体発光装置2は、例えば、1又は複数の近紫外LEDチップをモジュール基板14の実装面に設けた配線上に直接実装するチップ・オン・ボード構造であり、近紫外LEDチップにより励起されて発光する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体が混ぜ込まれた透光性樹脂によってポッティング等されることにより構成されている。なお、LEDチップは、近紫外LEDチップのみならず、青色LEDチップ等の種々のLEDチップを用いることができ、用いるLEDチップに応じて種々の蛍光体を選択することができる。また、本実施形態におけるLEDチップは、GaN(窒化ガリウム、ガリウムナイトライド)基板を有しているものを用いることができる。このように、GaN基板を用いたLEDチップを適用した場合、大電流を投入することができ、大光束の点光源を実現することができる。
2は、複数の半導体発光装置をモジュール基板上に分散して配置することもできる。また、LEDチップには、GaN基板以外の基板、例えばサファイヤ基板、シリコン基板などを適用してもよい。
レンズモジュールは、必要に応じて、図1に示されるように半導体発光装置の前方に位置するように設けられていることが好ましい。図3は、本発明の実施形態に係る照明装置1(ドライバハウジング部分を除く)の概略を示す断面図であり、図1には、光軸を含む平面によって光学レンズ3を切断した場合の断面図が記載されている。
レンズ3の入射面30の形状は、レンズ3の光軸に対して対称な形状となるように設けられており、開口を半導体発光装置に向けた1つの凹形状をなしている(図3参照)。また、レンズ3の入射面30は、半導体発光装置2の光軸方向に対向する略平面状の光軸方向入射面32と、光軸方向に対して側面方向に対向し、光軸方向入射面の縁部に向かって立ち上がる筒状の側面方向入射面31とからなる。
1回反射タイプの光学レンズ3(図3参照)では、半導体発光装置から上方に出射した光の一部は、光軸方向入射面32から光学レンズ内に導入した後、出射面33から外部に出射する。半導体発光装置から上方に出射した光の別の一部は、側面方向入射面31から、光学レンズ内に導入し、側面方向入射面から入射した主たる光は、側方反射面34で反射させた後、出射面33の臨界角以下の角度で出射面に入射させることにより光学レンズ出射面33を透過するように構成されている。光軸方向入射面32は、光学レンズ内に導入した後、出射面から外部に出射する光を集光させるために凸レンズであることが好ましい。また、側方反射面34は光源の光を集光させるため、略放物線曲面であることが好ましい。
いる。
側面方向入射面から入射した主たる光を、光学レンズ出射面の臨界角以上の角度で出射面に入射させるため、側面方向入射面は、略円筒状であり、その光軸方向に垂直な面で切断した略円形の断面の最大径は、開口部から光軸方向入射面にかけて小さくなっていくことが好ましいく、さらに、裾を引いた略円錐台の形状を有していることが好ましい。レンズ3の側方入射面31の形状は、光軸を含む平面によってレンズ3を切断した場合の断面において、光軸方向に凸となる(レンズが光の入射方向に凸となる)曲面を有する形状であることが好ましい。
側方反射面は、光学レンズの側方面に反射膜が形成された構造とすることができるし、光学レンズの側方面に金属またはセラミックスのリフレクターを密着させた構造とすることができる。
前記筐体が、後方に設けられる口金に向かうにつれて断面積が小さくなる構造を有する。
筐体4は、AR111型LED灯具1の筐体(ハウジング)であり、LEDモジュール2、レンズ等を収容する。また、筐体4は、半導体発光装置2が発する熱を放熱するヒートシンクを少なくとも一部に有している。具体的には、筐体4は、半導体発光装置2が発する熱を放熱するヒートシンク42と、LEDモジュールにおける半導体発光装置2への駆動電力を電源から供給する電源用の回路ユニット(図示せず)を収容するドライバハウジング42と、を有している。
ドライバハウジング42は、ヒートシンクの後方(発光装置設置面の反対面)やヒートシンンク前方の発光装置の周囲や脇に設けることができるが、図1、図2においては、ヒ
ートシンクの後方に位置するように設けられている。ドライバハウジング42の材料には、種々の樹脂、セラミック等の無機材料、アルミ等の金属を適用することができ、また、これらの材料を併用してドライバハウジング42を構成してもよい。本実施形態では、ドライバハウジング42にPBT(polybutylene telephthalate)を用いているが、これには限られない。また、ドライバハウジング42の材質としては、導電性を持たない樹脂系材料が好ましい。ドライバハウジング42は、回路ユニット(図示せず)を収容する回路ユニット収容部と、口金5を固定する為の口金連結部と、回路ユニット収納部内へ電力を供給する口金回路端子6と、外部電力を半導体発光装置2で必要とする電圧、電流に変換し供給する為の駆動回路(図示せず)を備える。回路ユニット収容部には、ネジ等の締結具を螺合可能な一組の固定部を有している。
図2は、本実施形態に係る照明装置1の斜視図であり、図3は、図4の線X−Xに沿った本実施形態に係る照明装置1の側方断面図である。図4は、図3の線Y−Yに沿った照明装置1の正面断面図である。ヒートシンク41は、ドライバハウジング42と共に筐体4を構成するハウジング部材である。また、ヒートシンク41は、上記の通り半導体発光装置2が発する熱を放熱するための放熱部材でもある。
ヒートシンク41は、半導体発光装置2を設置する底部と複数の放熱フィン415を備える。ヒートシンク41の底部は、平面形状が略円形をなしている。また、ヒートシンク41の底部と、底部の縁部より開口部に向かって立ち上がる外筒部43とにより凹形状部を形成する。
込む方法であり、例えば、樹脂の中にネジ切りした金属などを埋め込み、強度を上げたいような場合。金属部品の一部に樹脂軸受けを成形したい場合に好ましく用いられる。
また、ヒートシンクの環状部の金属骨格4113は、照明装置を天井等に設置する際に、天井等への固定部となることができる。
また、放熱フィンの金属骨格は、放熱フィンの芯を形成しており、その周囲が、前記熱伝導性樹脂4122で覆われていることが好ましい。これにより、軽量で放熱性の良いヒートシンクを実現することができる。
熱伝導性樹脂412は、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑性樹脂が好ましい。熱伝導性樹脂としては、樹脂中に炭素材料、セラミックス粉末、軟磁性粉末等を分散含有させた樹脂を用いることができる。ヒートシンクの熱伝導性を向上させることができるからである。
また、半導体発光装置2は、固定用ネジによって筐体4のヒートシンク41に固定されている。半導体発光装置2のモジュール基板には、固定用ネジを挿通させる切欠きである一組のネジ挿通部が形成されている。
そして、本実施例に係る照明装置1は、上述した効果を奏することが可能であるため、PAR30、AR111等の比較的大型のスポットライト、Aタイプ電球、ダウンライト、ユニバーサルダウンライト等の様々な一般照明装置に適用することができる。
2 半導体発光装置
3 光学レンズ
30 入射面
31 側面方向入射面
32 光軸方向入射面
33 出射面
34 側方反射面
4 筐体
41 ヒートシンク
411 金属骨格
4111 ヒートシンクの底部の金属骨格
4112 ヒートシンクの放熱フィンの金属骨格
4113 ヒートシンクの環状部の金属骨格
412 熱伝導性樹脂
4121 ヒートシンクの底部の熱伝導性樹脂
4122 ヒートシンクの放熱フィンの熱伝導性樹脂
415 放熱フィン
416 架橋部(環状部)
42 ドライバハウジング
43 外筒部
5 口金
6 口金回路端子
Claims (15)
- 半導体発光装置と、筐体と、前記筐体の少なくとも一部を構成するヒートシンクとを備え、
前記ヒートシンクは、前記半導体発光装置を設置する底部と、複数の放熱フィンとを備え、かつ、金属骨格と熱伝導性樹脂の一体成形体であり、
前記金属骨格は、前記底部の金属骨格と、前記底部の金属骨格に接続された放熱フィンの金属骨格とを有し、
前記底部の金属骨格は、前記半導体発光装置と直接接続されており、
前記放熱フィンは、前記底部の縁部から放射状に伸びる板状の構造体である照明装置。 - 前記底部の前記半導体発光装置設置面が、熱伝導性樹脂で覆われておらず、かつ、前記半導体発光装置設置面の反対面が、熱伝導性樹脂で覆われている
請求項1に記載の照明装置。 - 前記放熱フィンの金属骨格が、前記放熱フィンの芯を形成しており、その周囲が、前記熱伝導性樹脂で覆われている
請求項1又は2に記載の照明装置。 - 前記金属骨格に使用する金属が、アルミニウム、マグネシウム、アルミニウム合金、及びマグネシウム合金の群から選ばれる金属である
請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記熱伝導性樹脂が、ポリカーボネート樹脂、又は、ポリブチレンテレフタレート樹脂である
請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記筐体が、前記底部と、前記底部の縁部より開口部に向かって立ち上がる外筒部とを備える前記凹形状部を有し、前記放熱フィンが、前記外筒部の外周面に接続され、放射状に伸びる板状の構造体である
請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明装置。 - さらに、レンズモジュールが、前記半導体発光装置の前方に位置するように設けられている
請求項1〜6のいずれか1項に記載の照明装置。 - さらに、ドライバハウジングが、前記ヒートシンクの後方に位置するように設けられている
請求項1〜7のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記筐体が、後方に設けられる口金に向かうにつれて断面積が小さくなる構造を有する
請求項1〜8のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記照明装置の質量当たりの出射される光束の値が、3.5lumen/g以上である
請求項1〜9のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記ヒートシンクの最大径が90mm以上、300mm以下である
請求項1〜10のいずれか1項に記載の照明装置。 - 前記放熱フィンの厚みが、5.0mm以上、20mm以下である
請求項1〜11のいずれか1項に記載の照明装置。 - 放熱フィンは、平板状、又は、曲面状である
請求項1〜12のいずれか1項に記載の照明装置。 - さらに、前記放熱フィンの先端部位同士を接続する架橋部を備える
請求項1〜13のいずれか1項に記載の照明装置。 - 半導体発光装置を設置するための底部と複数の放熱フィンを備え、
金属骨格と熱伝導性樹脂の一体成形体であり、
前記金属骨格は、前記底部の金属骨格と、前記底部の金属骨格に接続された放熱フィンの金属骨格とを有し、
前記底部の金属骨格は、前記半導体発光装置と直接接続可能であり、
前記放熱フィンは、前記底部の縁部から放射状に伸びる板状の構造体である
LED照明装置用ヒートシンク。
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