JP2016158145A - 水晶デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 水晶デバイスは、基板110aと、基板110aの上面に設けられた第一枠体110bと、基板110aの下面に設けられた第二枠体110cと、基板110aの上面に設けられた一対の電極パッド111と、基板110aの下面に設けられた複数の接続パッド116と、一対の電極パッド111に実装された水晶素子120と、接続パッド116に実装された集積回路素子150と、一対の電極パッド111に電気的に接続され、第二枠体110cの内周縁に沿って基板110aの下面に設けられた第一モニタ電極118と、第一モニタ電極118と電気的に接続され、接続パッド116の間に位置するように基板110aの下面に設けられた第二モニタ電極119と、水晶素子120を気密封止するための蓋体130と、を備えている。
【選択図】図2
Description
110a・・・基板
110b・・・第一枠体
110c・・・第二枠体
111・・・電極パッド
112・・・外部端子
113・・・配線パターン
114・・・導体部
115・・・ビア導体
116・・・接続パッド
117・・・接続パターン
118・・・第一モニタ電極
119・・・第二モニタ電極
B1・・・凸部
B2・・・突起部
H・・・封止用導体パターン
120・・・水晶素子
121・・・水晶素板
122・・・励振用電極
123・・・引き出し電極
130・・・蓋体
131・・・接合部材
140・・・導電性接着剤
150・・・集積回路素子
160・・・導電性接合材
170・・・絶縁性樹脂
K1・・・第一凹部
K2・・・第二凹部
Claims (6)
- 矩形状の基板と、
前記基板の上面の外周縁に沿って設けられた第一枠体と、
前記基板の下面の外周縁に沿って設けられた第二枠体と、
前記基板の上面に設けられた一対の電極パッドと、
前記基板の下面に設けられた複数の接続パッドと、
前記一対の電極パッドに実装された水晶素子と、
前記接続パッドに実装された集積回路素子と、
前記一対の電極パッドに電気的に接続され、前記第二枠体の内周縁に沿って前記基板の下面に設けられた第一モニタ電極と、
前記第一モニタ電極と電気的に接続され、前記接続パッドの間に位置するように前記基板の下面に設けられた第二モニタ電極と、
前記水晶素子を気密封止するための蓋体と、を備えていることを特徴とする水晶デバイス。 - 請求項1記載の水晶デバイスであって、
前記第一モニタ電極の一つが、平面視して、前記一対の電極パッドと重なる位置に設けられていることを特徴とする水晶デバイス。 - 請求項1又は請求項2記載の水晶デバイスであって、
前記第二モニタ電極の一つが、平面視して、前記一対の電極パッドの間に位置するように設けられていることを特徴とする水晶デバイス。 - 請求項1乃至請求項3記載の水晶デバイスであって、
前記第一モニタ電極及び前記第二モニタ電極を被覆するように設けられた絶縁性樹脂を備えていることを特徴とする水晶デバイス。 - 請求項1乃至請求項4記載の水晶デバイスであって、
前記電極パッドが、前記基板の一辺に沿って設けられており、
前記電極パッドの上面に設けられた凸部を備えていることを特徴とする水晶デバイス。 - 請求項1乃至請求項5記載の水晶デバイスであって、
前記基板の一辺と向かい合う辺に沿って設けられた突起部を備えていることを特徴とする水晶デバイス。
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---|---|---|---|---|
KR20220020647A (ko) * | 2020-08-12 | 2022-02-21 | 삼성전기주식회사 | 전자 소자 모듈 및 이의 제조방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003163540A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | 表面実装型水晶発振器 |
JP2013207550A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶デバイス |
JP2014072607A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶デバイス |
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2015
- 2015-02-25 JP JP2015035335A patent/JP6513964B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003163540A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-06 | Kyocera Corp | 表面実装型水晶発振器 |
JP2013207550A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶デバイス |
JP2014072607A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶デバイス |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220020647A (ko) * | 2020-08-12 | 2022-02-21 | 삼성전기주식회사 | 전자 소자 모듈 및 이의 제조방법 |
KR102400533B1 (ko) * | 2020-08-12 | 2022-05-19 | 삼성전기주식회사 | 전자 소자 모듈 및 이의 제조방법 |
US11646257B2 (en) | 2020-08-12 | 2023-05-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic device module and manufacturing method thereof |
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