JP2016152349A - Circuit structure - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit structure excellent in heat dissipation.SOLUTION: In the circuit structure including a circuit board having an insulation plate provided with a first plate surface and a second plate surface and having a through hole penetrating from the first plate surface to the second plate surface, a metallic inlay component inserted into the through hole, an electronic component mounted on the first plate surface to be connected to the inlay component in a heat transmissible manner, and a heat dissipation member made of thermal conductive material and deployed at the second plate surface side through an insulation layer. The inlay component includes an insertion part that is inserted into the through hole, a projection part provided continuously to the insertion part to project toward the heat dissipation member from the second plate surface, and a recessed part with the projection part to be inserted thereinto at a position compatible with the projection part in the heat dissipation member.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本明細書によって開示される技術は、回路構成体に関する。   The technique disclosed by this specification is related with a circuit structure.

従来、車載電装品の通電や断電などを実行する装置として、種々の電子部品が実装された回路基板を備える回路構成体を、ケースに収容してなるものが知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, as a device for performing energization or disconnection of an in-vehicle electrical component, a device in which a circuit structure including a circuit board on which various electronic components are mounted is accommodated in a case is known.

このような装置では、回路基板に実装された電子部品の発熱によってケース内が高温になり、電子部品が許容温度を超えること、動作不良を起こすことを回避するため、ケース内で発生した熱をケース外に放出する手段が講じられている。例えば、回路基板の一面側に実装された電子部品から生じた熱を、回路基板の背面側（電子部品実装面とは反対側）に伝導させ、一部がケース外に露出するように回路基板の背面側に設けたヒートシンク等によって冷却する技術が知られている。特許文献１には、回路基板に設けた貫通孔内に、銅やアルミニウム等の熱伝導性の高い金属からなるインレイ部品（熱伝導部材）を圧入して熱伝導路を形成し、電子部品等から生じた熱を回路基板の背面側に設けた放熱部材に伝導させて放熱する構造が開示されている。   In such a device, heat generated in the case is avoided in order to prevent the heat generated by the electronic components mounted on the circuit board from causing the inside of the case to become hot, causing the electronic components to exceed the allowable temperature, and causing malfunctions. Means to discharge out of the case are taken. For example, heat generated from an electronic component mounted on one side of the circuit board is conducted to the back side of the circuit board (the side opposite to the electronic component mounting surface), and a part of the circuit board is exposed outside the case. There is known a technique of cooling by a heat sink or the like provided on the back side. In Patent Document 1, an inlay part (heat conduction member) made of a metal having high thermal conductivity such as copper or aluminum is press-fitted into a through hole provided in a circuit board to form a heat conduction path, and an electronic part or the like A structure for dissipating heat by conducting heat generated from the heat to a heat dissipating member provided on the back side of the circuit board is disclosed.

特許第５４５６２１４号Japanese Patent No. 5456214

近年、回路構成体の小型化・集約化が進むのに伴い、電子部品による単位面積当たりの発熱量が増加しており、回路構成体の放熱性の一層の向上が希求されている。しかしながら、上記技術では、インレイ部品が回路基板の内部に埋め込まれた状態で熱伝導路を形成しているため、放熱性が十分でないという問題があった。   In recent years, with the progress of miniaturization and integration of circuit components, the amount of heat generated per unit area by electronic components is increasing, and further improvement in heat dissipation of circuit components is desired. However, the above technique has a problem in that the heat dissipation is not sufficient because the heat conduction path is formed with the inlay component embedded in the circuit board.

本明細書は、上記事情に鑑み、従来のものよりも放熱性に優れた回路構成体を提供する技術を開示する。   This specification discloses the technique which provides the circuit structure excellent in heat dissipation from the conventional thing in view of the said situation.

本明細書が開示する回路構成体は、第１の板面および第２の板面を備える絶縁板を有し前記第１の板面から前記第２の板面まで貫通する貫通孔を有する回路基板と、前記貫通孔に挿入される金属製のインレイ部品と、前記第１の板面上に実装されて前記インレイ部品と伝熱的に接続される電子部品と、絶縁層を介して前記第２の板面側に配設される熱伝導性材料からなる放熱部材と、を備えた回路構成体であって、前記インレイ部品は、前記貫通孔内に挿入される挿通部と、前記挿通部に連設されて前記第２の板面から前記放熱部材に向けて突出する凸部と、を有しており、前記放熱部材における前記凸部と整合する位置に、前記凸部が挿入される凹部が設けられている。   A circuit component disclosed in the present specification includes a circuit board having an insulating plate having a first plate surface and a second plate surface and having a through hole penetrating from the first plate surface to the second plate surface. A substrate, a metal inlay component inserted into the through hole, an electronic component mounted on the first plate surface and thermally connected to the inlay component, and the first through an insulating layer. A heat dissipating member made of a heat conductive material disposed on the plate surface side, wherein the inlay part is inserted into the through hole, and the insertion portion And a convex portion that protrudes from the second plate surface toward the heat radiating member, and the convex portion is inserted at a position that matches the convex portion of the heat radiating member. A recess is provided.

本構成によれば、金属製のインレイ部品の凸部が回路基板の放熱部材側に突出した構造となるため、インレイ部品から放熱部材への伝熱面積が増加し、発熱性の電子部品から放熱部材表面まで熱が伝わり易くなって、放熱性を向上させることができる。この結果、放熱部材、ひいては回路構成体を小型化することが可能となる。   According to this configuration, since the convex portion of the metal inlay component protrudes toward the heat radiating member of the circuit board, the heat transfer area from the inlay component to the heat radiating member increases, and heat is dissipated from the heat-generating electronic component. Heat can be easily transmitted to the surface of the member, and heat dissipation can be improved. As a result, it is possible to reduce the size of the heat dissipating member and consequently the circuit structure.

本明細書が開示する回路構成体は、上記構成に加え、前記凸部を前記凹部内に挿入した状態において、前記凸部と前記凹部との間に絶縁性伝熱層が配されている。   In addition to the above-described configuration, the circuit structure disclosed in this specification includes an insulating heat transfer layer disposed between the convex portion and the concave portion in a state where the convex portion is inserted into the concave portion.

このような構成によれば、インレイ部品の凸部と、放熱部材の凹部とが、直接接触することを回避できるため、どちらも金属からなる両部材の損傷を回避できるとともに、凸部および凹部の表面に存在する細かな凹凸に絶縁性伝熱層が追従して密着することにより、インレイ部品から放熱部材へ効率的に熱を伝えることができる。また、凸部と凹部の間における電気伝導を確実に防止して、安全性を向上させることができる。   According to such a configuration, since it is possible to avoid the direct contact between the convex portion of the inlay part and the concave portion of the heat dissipation member, it is possible to avoid damage to both members made of metal, and the convex portion and the concave portion. When the insulating heat transfer layer follows and adheres to the fine irregularities present on the surface, heat can be efficiently transferred from the inlay component to the heat dissipation member. Moreover, the electrical conduction between a convex part and a recessed part can be prevented reliably, and safety can be improved.

本明細書が開示する回路構成体は、前記凸部を前記凹部内に挿入した状態において、前記凸部の外周面と前記凹部の内周面との間に隙間が形成され、前記隙間に絶縁性伝熱材料からなるペーストが充填されることにより、前記絶縁性伝熱層が形成されていることが好ましい。   In the circuit structure disclosed in this specification, a gap is formed between the outer peripheral surface of the convex portion and the inner peripheral surface of the concave portion in a state where the convex portion is inserted into the concave portion, and is insulated from the gap. It is preferable that the insulating heat transfer layer is formed by filling a paste made of a heat conductive material.

このような構成によれば、インレイ部品の凸部の外周が放熱部材凹部の内周よりも小さく設定されるため、凸部の凹部への挿入が容易となる。また、例えば凹部に絶縁性伝熱材料からなるペーストを適量塗布してから凸部を挿入するという簡便な方法により、凸部と凹部との間に絶縁性伝熱層を充填することができる。   According to such a structure, since the outer periphery of the convex part of an inlay component is set smaller than the inner periphery of a heat radiating member recessed part, insertion to a recessed part of a convex part becomes easy. In addition, for example, an insulating heat transfer layer can be filled between the convex portion and the concave portion by a simple method of applying the appropriate amount of paste made of an insulating heat transfer material to the concave portion and then inserting the convex portion.

本明細書が開示する回路構成体において、前記放熱部材と前記回路基板とは、前記凸部および前記凹部とは異なる位置に設けられた位置決め構造によって位置決めされていることが好ましい。   In the circuit structure disclosed in the present specification, it is preferable that the heat dissipation member and the circuit board are positioned by a positioning structure provided at a position different from the convex portion and the concave portion.

このような構成によれば、インレイ部品の凸部を放熱部材等と接触させることなく、回路基板を放熱部材上に正確に位置決めすることができる。   According to such a configuration, the circuit board can be accurately positioned on the heat dissipation member without bringing the convex portion of the inlay component into contact with the heat dissipation member or the like.

本明細書が開示する回路構成体において、前記インレイ部品は、前記電子部品と半田付けにより直接接続していることが好ましい。なお、本明細書において「直接接続している」とは、他の部材を介在させることなく、半田付けやロウ付け等により接続されていることをいう。   In the circuit structure disclosed in the present specification, it is preferable that the inlay component is directly connected to the electronic component by soldering. In this specification, “directly connected” means connected by soldering, brazing, or the like without interposing other members.

このような構成によれば、発熱量の大きい電子部品から、伝熱部材であるインレイ部品に直接熱が伝えられるため、より効率的に電子部品の熱を放熱部材に伝え、ケース外に放熱することができる。   According to such a configuration, heat is directly transmitted from an electronic component having a large calorific value to an inlay component that is a heat transfer member. Therefore, heat of the electronic component is more efficiently transmitted to the heat radiating member and radiated outside the case. be able to.

本明細書が開示する技術によれば、放熱性に優れた回路構成体を得ることができ、放熱部材、ひいては回路構成体全体の小型化を図ることが可能となる。   According to the technology disclosed in the present specification, a circuit structure excellent in heat dissipation can be obtained, and the heat dissipation member, and thus the entire circuit structure can be reduced in size.

一実施形態に係る回路構成体を含む装置の分解斜視図The exploded perspective view of the device containing the circuit composition object concerning one embodiment 放熱部材を取り付けた状態のフレームと、電子部品等を実装した状態の第１回路基板の外観を示す斜視図The perspective view which shows the external appearance of the 1st circuit board of the state in which the frame of the state which attached the heat radiating member, and the electronic component etc. were mounted 第１回路基板の斜視図Perspective view of first circuit board 図１のフレームにカバーを取り付けた状態の装置の上面図Top view of the apparatus with a cover attached to the frame of FIG. 図４におけるＡ−Ａ線に相当する部分の断面図Sectional drawing of the part corresponded to the AA line in FIG. 図４におけるＢ−Ｂ線に相当する部分の断面図Sectional drawing of the part corresponded in the BB line in FIG. 装置の裏面図Rear view of the device 図５におけるインレイ部品取付部分付近の部分拡大図Partial enlarged view of the vicinity of the inlay component mounting portion in FIG. 参考例に係る回路構成体の要部拡大図Enlarged view of the main part of the circuit structure according to the reference example

以下、好ましい実施形態について、図１から図８を参照しながら説明する。
図１は、本実施形態に係る回路構成体２を含む装置１の分解斜視図である。装置１は、直流電流の電圧を昇圧又は降圧するＤＣ−ＤＣコンバータ装置であり、電気自動車、ハイブリッド自動車等の図示しない車両に搭載される。なお、以下の説明では、図１における上側を上（下側を下）、左手前側を前（右奥側を後）、左奥側を左（右手前側を右）とする。 A preferred embodiment will be described below with reference to FIGS.
FIG. 1 is an exploded perspective view of a device 1 including a circuit structure 2 according to the present embodiment. The device 1 is a DC-DC converter device that boosts or lowers the voltage of a direct current, and is mounted on a vehicle (not shown) such as an electric vehicle or a hybrid vehicle. In the following description, the upper side in FIG. 1 is the upper side (the lower side is the lower side), the left front side is the front (the right back side is the rear), and the left back side is the left (the right front side is the right).

（装置１の構成）
本実施形態に係る装置１は、ケース３内に回路構成体２を収容したものである（図１、図５、図６）。 (Configuration of device 1)
The device 1 according to the present embodiment has a circuit structure 2 accommodated in a case 3 (FIGS. 1, 5, and 6).

本実施形態に係るケース３は、カバー１０およびフレーム１１からなり、上方から見て左右に長い略長方形状を呈する。カバー１０は下方に開口する扁平な箱体を、フレーム１１は上方および下方に開口する枠体をなしている。   The case 3 according to the present embodiment includes a cover 10 and a frame 11 and has a substantially rectangular shape that is long from side to side as viewed from above. The cover 10 forms a flat box that opens downward, and the frame 11 forms a frame that opens upward and downward.

本実施形態に係る回路構成体２は、フレーム１１の内方に収容される第１回路基板２１と、カバー１０の内方に収容される第２回路基板２２と、を備える。このうち、第１回路基板２１の上面（第１の板面）には、図示しない導電路が形成され、この導電路と電気的に接続された複数の電子部品３０が実装されている。
また、回路構成体２は、絶縁性の伝熱シート６０（絶縁層）を介して第１回路基板２１の下面（第２の板面）側に、フレーム１１の内方に取り付けられる放熱部材５０を備える（図５、図６）。 The circuit configuration body 2 according to the present embodiment includes a first circuit board 21 accommodated inside the frame 11 and a second circuit board 22 accommodated inside the cover 10. Among these, a conductive path (not shown) is formed on the upper surface (first plate surface) of the first circuit board 21, and a plurality of electronic components 30 electrically connected to the conductive path are mounted.
In addition, the circuit component 2 is attached to the inside of the frame 11 on the lower surface (second plate surface) side of the first circuit board 21 via the insulating heat transfer sheet 60 (insulating layer). (FIGS. 5 and 6).

（ケース３）
ケース３を構成するカバー１０は金属製、フレーム１１は絶縁性の合成樹脂材料から形成されたものである。フレーム１１の右側面には、カバー１０を受ける段差部１２および係止突部１３が設けられる一方、カバー１０の右側面には係止受片１４が形成されており、フレーム１１の段差部１２にカバー１０の側壁を載せた状態で、係止突部１３と係止受片１４とが弾性的に係合すること等により、フレーム１１にカバー１０が取り付けられるようになっている。なお、フレーム１１の側壁下側内面には、図示しない係止片が形成されており、この係止片および図示しないネジによって、後述する放熱部材５０がフレーム１１内方に取り付けられるようになっている。 (Case 3)
The cover 10 constituting the case 3 is made of metal, and the frame 11 is made of an insulating synthetic resin material. On the right side surface of the frame 11, a stepped portion 12 and a locking projection 13 that receive the cover 10 are provided, and on the right side surface of the cover 10, a locking receiving piece 14 is formed. The cover 10 is attached to the frame 11 by, for example, elastically engaging the locking projection 13 and the locking receiving piece 14 with the side wall of the cover 10 placed thereon. Note that a locking piece (not shown) is formed on the lower inner surface of the side wall of the frame 11, and a heat radiating member 50 (to be described later) is attached inside the frame 11 by this locking piece and a screw (not shown). Yes.

フレーム１１の前側壁における左寄りの位置からは、電気の入出力を行う電力端子１５Ａがケース３外に突出するように配置され、フレーム１１にカバー１０を取り付けた状態で、電力端子１５Ａがケース３の外側に配されるようになっている。また、フレーム１１の前側壁における中央部には、上述の電力端子１５Ａ のもう一端の電力端子１５Ｂとグランド端子１５Ｃが設けられ、電力端子１５Ｂおよびグランド端子１５Ｃの周囲を覆いつつ前側に開口する端子ハウジング１７を間に挟み込んだ状態で、フレーム１１にカバー１０が取り付けられる。これにより、フレーム１１にカバー１０を取り付けた状態で、電力端子１５Ｂおよびグランド端子１５Ｃに外部端子を脱着可能となっている（図６、図７）。さらに、フレーム１１の前側壁における右寄りの位置からは、信号用コネクタ１６がケース３外に突出するように配置されている。   From the position on the left side of the front side wall of the frame 11, the power terminal 15 </ b> A for inputting / outputting electricity is arranged so as to protrude out of the case 3, and the power terminal 15 </ b> A is attached to the case 3 with the cover 10 attached to the frame 11. It is arranged outside. In addition, a power terminal 15B and a ground terminal 15C at the other end of the above-described power terminal 15A are provided at the center of the front side wall of the frame 11, and a terminal that opens to the front side while covering the periphery of the power terminal 15B and the ground terminal 15C. The cover 10 is attached to the frame 11 with the housing 17 sandwiched therebetween. Thereby, the external terminal can be attached to and detached from the power terminal 15B and the ground terminal 15C with the cover 10 attached to the frame 11 (FIGS. 6 and 7). Further, the signal connector 16 is disposed so as to protrude out of the case 3 from a position on the right side of the front side wall of the frame 11.

フレーム１１の後側の右角部分にはコイル９０を備えた変圧器等を収容するための第１収容室１８が設けられている。その他の領域は、第２収容室１９とされ、この第２収容室１９内のほぼ全域に亘って、第１回路基板２１が略水平に取り付け収容される。なお、フレーム１１は底壁を備えていないため、後述のように、フレーム１１の内方に取り付け固定される後述の放熱部材５０の上面が第１収容室１８および第２収容室１９の底壁として機能するものとされており、第１回路基板２１は、放熱部材５０の上に取り付け固定される（図５、図６）。   A first storage chamber 18 for storing a transformer or the like provided with a coil 90 is provided in the right corner portion on the rear side of the frame 11. The other region is a second storage chamber 19, and the first circuit board 21 is mounted and accommodated substantially horizontally over almost the entire area of the second storage chamber 19. Since the frame 11 does not include a bottom wall, as will be described later, the upper surface of a heat radiating member 50 described below that is attached and fixed to the inside of the frame 11 is the bottom wall of the first storage chamber 18 and the second storage chamber 19. The first circuit board 21 is attached and fixed on the heat radiating member 50 (FIGS. 5 and 6).

（回路基板）
回路構成体２に含まれる２枚の回路基板のうち、第１回路基板２１は、フレーム１１の第２収容室１９内方に取り付けられ、この第１回路基板２１の上方を覆うように、カバー１０内の上部に第２回路基板２２が配置される。第１回路基板２１および第２回路基板２２は、ケース３内において略水平、すなわちカバー１０の上面に対して略平行をなす姿勢で収容される（図５、図６）。後述するように、第１回路基板２１はネジ８０（後述のように、位置決め構造としても機能する）によって放熱部材５０に固定され、第１回路基板２１と第２回路基板２２との間は中継端子３３によって接続される（図６）。 (Circuit board)
Of the two circuit boards included in the circuit structure 2, the first circuit board 21 is attached to the inside of the second housing chamber 19 of the frame 11, and covers the top of the first circuit board 21. The second circuit board 22 is disposed in the upper part of the inside 10. The first circuit board 21 and the second circuit board 22 are accommodated in the case 3 in a posture that is substantially horizontal, that is, substantially parallel to the upper surface of the cover 10 (FIGS. 5 and 6). As will be described later, the first circuit board 21 is fixed to the heat radiating member 50 by screws 80 (which also functions as a positioning structure as described later), and is relayed between the first circuit board 21 and the second circuit board 22. Connection is made by the terminal 33 (FIG. 6).

第１回路基板２１および第２回路基板２２は、何れも絶縁性材料で形成された絶縁板２０Ａ、２０Ｂをそれぞれベースとするものである。第１回路基板２１を構成する絶縁板２０Ａは、フレーム１１の第２収容室１９の形状に合わせたＬ字型の概形を呈する（図３）。絶縁板２０Ａには、ネジ８０を挿入固定するための貫通孔である複数のネジ孔２６（後述のように、位置決め構造としても機能する）が、適当な位置に形成されており、ネジ８０を第１の板面側からネジ孔２６に通すことにより、放熱部材５０に対してネジ止めされる（図６）。また、絶縁板２０Ａの周縁部には、中継端子の台座３４と、端子１５Ａ、１５Ｂおよび１５Ｃの台座３５と、コイル用端子の台座３６をネジ止めするための複数のネジ孔２３が、適当な間隔を空けて形成されている。図示しない周知のタッピングネジを第２の板面側からネジ孔２３に通すことにより、樹脂製の台座３４、３５、および３６が、絶縁板２０Ａの第１の板面上にネジ固定される。さらに、第１回路基板２１の後縁に沿った位置には、中継端子３３を実装するための複数の取付孔２５Ａが、前縁付近には、ピンや電子部品を取り付けるための複数の取付孔２５Ｂが、それぞれ形成されている。本実施形態では、第１回路基板２１の略中央から左前方にシフトした位置に、上下方向に貫通する貫通孔２４が設けられており、この貫通孔２４内に、後述するインレイ部品４０が圧入される。   Both the first circuit board 21 and the second circuit board 22 are based on insulating plates 20A and 20B made of an insulating material, respectively. The insulating plate 20A constituting the first circuit board 21 has an L-shaped outline conforming to the shape of the second storage chamber 19 of the frame 11 (FIG. 3). A plurality of screw holes 26 (which also function as a positioning structure as will be described later) are formed at appropriate positions in the insulating plate 20A, which are through holes for inserting and fixing the screws 80. By passing through the screw hole 26 from the first plate surface side, the heat radiating member 50 is screwed (FIG. 6). In addition, a plurality of screw holes 23 for screwing the pedestal 34 of the relay terminal, the pedestals 35 of the terminals 15A, 15B, and 15C, and the pedestal 36 of the coil terminal are appropriately formed on the peripheral edge of the insulating plate 20A. It is formed at intervals. By passing a well-known tapping screw (not shown) from the second plate surface side through the screw hole 23, the resin bases 34, 35, and 36 are screwed onto the first plate surface of the insulating plate 20A. Furthermore, a plurality of mounting holes 25A for mounting the relay terminals 33 are provided at positions along the rear edge of the first circuit board 21, and a plurality of mounting holes for mounting pins and electronic components are provided near the front edge. 25B is formed. In the present embodiment, a through hole 24 penetrating in the vertical direction is provided at a position shifted from the approximate center of the first circuit board 21 to the left front, and an inlay component 40 described later is press-fitted into the through hole 24. Is done.

絶縁板２０Ａ、２０Ｂの上面（第１の板面）には、プリント配線技術により、銅箔等の導電性材料からなる図示しない導電路がそれぞれ形成され、第１回路基板２１を構成する絶縁板２０Ａの上面には、複数の電子部品３０がさらに実装されて、例えば半田付け等公知の手法によって上述の導電路に接続されている（図２）。   Conductive paths (not shown) made of a conductive material such as copper foil are respectively formed on the upper surfaces (first plate surfaces) of the insulating plates 20A and 20B by a printed wiring technique, and the insulating plates constituting the first circuit board 21 A plurality of electronic components 30 are further mounted on the upper surface of 20A and connected to the above-described conductive path by a known method such as soldering (FIG. 2).

（電子部品３０）
第１回路基板２１に実装される電子部品３０には、例えばＦＥＴ（電解効果トランジスタ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）３１、電解コンデンサ３２などが含まれる。ＦＥＴ３１は、通電電流により比較的大きな熱を発生する電子部品の一例であり、箱型のパッケージを有する本体と、第１回路基板２１上の図示しない導電路に接続される複数の端子と、を備えている。 (Electronic component 30)
The electronic component 30 mounted on the first circuit board 21 includes, for example, an FET (Field Effect Transistor) 31, an electrolytic capacitor 32, and the like. The FET 31 is an example of an electronic component that generates a relatively large amount of heat due to an energization current, and includes a main body having a box-shaped package and a plurality of terminals connected to a conductive path (not shown) on the first circuit board 21. I have.

本実施形態に係る第１回路基板２１では、ＦＥＴ３１が貫通孔２４の直上に実装される（図５、図６）。これにより、ＦＥＴ３１の箱型の本体の底面と、貫通孔２４に圧入された後述するインレイ部品４０とが、半田付けにより直接接続するものとされている。   In the first circuit board 21 according to this embodiment, the FET 31 is mounted immediately above the through hole 24 (FIGS. 5 and 6). As a result, the bottom surface of the box-shaped main body of the FET 31 and an inlay part 40 to be described later press-fitted into the through hole 24 are directly connected by soldering.

（インレイ部品４０）
第１回路基板２１の貫通孔２４に圧入されるインレイ部品４０は、全体が熱伝導率の高い金属（本実施形態においては銅）からなる。本実施形態に係るインレイ部品４０は、円柱状をなしている。 (Inlay part 40)
The inlay component 40 that is press-fitted into the through hole 24 of the first circuit board 21 is entirely made of a metal having a high thermal conductivity (copper in this embodiment). The inlay component 40 according to the present embodiment has a cylindrical shape.

円柱状をなすインレイ部品４０の径は、貫通孔２４の径とほぼ同じか、僅かに大きい径とされており、貫通孔２４内に圧入固定可能となっている。インレイ部品４０の下面は、周囲の角部が切除され、面取りが施されている（図８）。   The diameter of the cylindrical inlay component 40 is approximately the same as or slightly larger than the diameter of the through hole 24, and can be press-fitted and fixed in the through hole 24. The lower surface of the inlay component 40 is chamfered by cutting off the surrounding corners (FIG. 8).

また、円柱状をなすインレイ部品４０の軸方向の長さ（厚み）は、第１回路基板２１の厚みよりも大きいものとされている。これにより、インレイ部品４０は、上面が第１回路基板２１の上面とほぼ面一となるように貫通孔２４内に圧入固定されると、その下部分が第１回路基板２１の下面から放熱部材５０に向けて突出する。インレイ部品４０のうち、貫通孔２４内に挿通される部分を挿通部４１、放熱部材５０に向けて突出する部分を凸部４２とする。本実施形態では、挿通部４１の厚みｔ１よりも、凸部４２の厚みｔ２の方がやや大きいものとされている。   In addition, the length (thickness) in the axial direction of the inlay component 40 having a cylindrical shape is larger than the thickness of the first circuit board 21. Accordingly, when the inlay component 40 is press-fitted and fixed in the through hole 24 so that the upper surface thereof is substantially flush with the upper surface of the first circuit board 21, the lower portion of the inlay component 40 is exposed from the lower surface of the first circuit board 21. Projecting toward 50. Of the inlay component 40, a portion that is inserted into the through hole 24 is an insertion portion 41, and a portion that protrudes toward the heat dissipation member 50 is a protrusion 42. In the present embodiment, the thickness t2 of the convex portion 42 is slightly larger than the thickness t1 of the insertion portion 41.

（放熱部材５０）
第１回路基板２１の下方に配置される放熱部材５０は、金属（本実施形態ではアルミ）からなる。本実施形態に係る放熱部材５０は、平板状をなす上板部５１と、その下側に突設された多数のフィン５２と、を備えている。放熱部材５０は、フレーム１１の側壁内面に設けられた図示しない係止片によって周縁部が係止されるとともに、図示しないネジにより、フレーム１１に取り付けられるようになっている（図５）。 (Heat dissipation member 50)
The heat dissipation member 50 disposed below the first circuit board 21 is made of metal (aluminum in the present embodiment). The heat radiating member 50 according to the present embodiment includes an upper plate portion 51 having a flat plate shape, and a large number of fins 52 protruding below the upper plate portion 51. The heat dissipating member 50 is locked at its peripheral edge by a locking piece (not shown) provided on the inner surface of the side wall of the frame 11 and attached to the frame 11 by a screw (not shown) (FIG. 5).

上板部５１の上面において、インレイ部品４０の凸部４２と整合する位置には、凹部５３が設けられている。本実施形態では、凹部５３は円柱状の窪みをなしており、内径が凸部４２の外径よりも大きく、軸方向の長さ（深さ）が凸部４２の突出長よりも大きくなるように形成されている。これにより、凸部４２は、放熱部材５０と直接接触することなく、適度なクリアランス（隙間）を形成しつつ凹部５３内に挿入される（図８）。   On the upper surface of the upper plate portion 51, a concave portion 53 is provided at a position aligned with the convex portion 42 of the inlay component 40. In the present embodiment, the concave portion 53 has a cylindrical depression, the inner diameter is larger than the outer diameter of the convex portion 42, and the axial length (depth) is larger than the protruding length of the convex portion 42. Is formed. Thereby, the convex part 42 is inserted in the recessed part 53, forming an appropriate clearance (gap), without contacting the heat radiating member 50 directly (FIG. 8).

本実施形態では、凹部５３は、隣接する２つのフィン５２Ａ、５２Ａの間に設けられており、これらの間の上板部５１Ａの下面は、上板部５１の他の部分の下面よりも下方に位置するように形成されている。本実施形態では、凹部５３の下面から当該部分の上板部５１Ａ下表面までの厚みｔ４は、他の部分における上板部５１の厚みｔ３とほぼ同じとされて、凹部５３により放熱部材５０の強度が部分的に低下することが抑制されている。   In the present embodiment, the concave portion 53 is provided between two adjacent fins 52 </ b> A and 52 </ b> A, and the lower surface of the upper plate portion 51 </ b> A therebetween is lower than the lower surfaces of other portions of the upper plate portion 51. It is formed so that it may be located in. In the present embodiment, the thickness t4 from the lower surface of the concave portion 53 to the lower surface of the upper plate portion 51A of the portion is substantially the same as the thickness t3 of the upper plate portion 51 in the other portion. It is suppressed that intensity falls partially.

放熱部材５０の上板部５１において、第１回路基板２１が載置される部分の周縁には、絶縁板２０Ａに形成された複数のネジ孔２６と整合する位置に複数のネジ受部５４（後述のように、位置決め構造としても機能する）が形成されており、ネジ８０によって、第１回路基板２１と放熱部材５０とが固定される（図６）。また、絶縁板２０Ａに形成された複数の取付孔２５Ａと整合する位置には、挿入された部品の端部を受容するための取付凹陥部５５が形成されている。   In the upper plate portion 51 of the heat radiating member 50, a plurality of screw receiving portions 54 (on the periphery of the portion where the first circuit board 21 is placed are aligned with the plurality of screw holes 26 formed in the insulating plate 20A. As will be described later, the first circuit board 21 and the heat dissipating member 50 are fixed by screws 80 (which also functions as a positioning structure) (FIG. 6). In addition, a mounting recess 55 for receiving the end of the inserted component is formed at a position aligned with the plurality of mounting holes 25A formed in the insulating plate 20A.

（伝熱シート６０）
伝熱シート６０（絶縁層）は、熱伝導性を備えた絶縁性材料から形成されたシートであり、このような性質を備えた公知のものを用いることができる。伝熱シート６０は、放熱部材５０の上板部５１上面に、ほぼ全域に亘って配設され（図５、図６、図８）、第１回路基板２１と放熱部材５０の間を絶縁状態に保持している。また、いずれも金属からなる第１回路基板２１と放熱部材５０の表面に存在する細かな凹凸に追従して隙間なく密着させることで、効率的に熱を伝導させる。 (Heat transfer sheet 60)
The heat transfer sheet 60 (insulating layer) is a sheet formed of an insulating material having thermal conductivity, and a known sheet having such properties can be used. The heat transfer sheet 60 is disposed over the entire upper surface of the upper plate portion 51 of the heat dissipation member 50 (FIGS. 5, 6, and 8), and the first circuit board 21 and the heat dissipation member 50 are insulated from each other. Hold on. In addition, the first circuit board 21 made of metal and the heat radiating member 50 follow the fine irregularities present on the surfaces of the first circuit board 21 and closely adhere to each other, thereby efficiently conducting heat.

本実施形態に係る伝熱シート６０には、放熱部材５０上に配設された状態において、放熱部材５０の凹部５３、ネジ受部５４、取付凹陥部５５と整合する位置に、それぞれインレイ部品４０の凸部４２、ネジ８０、中継端子３３を挿通させるための複数の挿通孔６１が形成されている。   In the heat transfer sheet 60 according to the present embodiment, the inlay component 40 is located at a position aligned with the concave portion 53, the screw receiving portion 54, and the mounting concave portion 55 of the heat radiating member 50 in a state of being disposed on the heat radiating member 50. A plurality of insertion holes 61 through which the convex portions 42, the screws 80, and the relay terminals 33 are inserted are formed.

（伝熱ペースト７０）
本実施形態において、インレイ部品４０の凸部４２および放熱部材５０の凹部５３は、前述のように両者の間に隙間が形成されて直接接触しないような寸法形状とされており、この隙間に、熱伝導性を備えた絶縁性材料からなる伝熱ペースト７０が充填されている（絶縁性伝熱層）。伝熱ペースト７０としては、熱伝導性と絶縁性とを備えた公知のものを用いることができる。伝熱ペースト７０は、凸部４２と凹部５３との間に隙間なく充填されていることが好ましい（図８）。伝熱ペースト７０が、金属からなる凸部４２と凹部５３の表面に存在する細かな凹凸内にも入り込んで隙間なく充填されることにより、インレイ部品４０から放熱部材５０へと効果的に熱を伝導させることができる。 (Heat transfer paste 70)
In the present embodiment, the convex portion 42 of the inlay component 40 and the concave portion 53 of the heat radiating member 50 are dimensioned so that a gap is formed between the both as described above and does not come into direct contact. A heat transfer paste 70 made of an insulating material having thermal conductivity is filled (insulating heat transfer layer). As the heat transfer paste 70, a known paste having thermal conductivity and insulation can be used. The heat transfer paste 70 is preferably filled with no gap between the convex portion 42 and the concave portion 53 (FIG. 8). The heat transfer paste 70 enters the fine irregularities present on the surfaces of the convex portions 42 and the concave portions 53 made of metal and is filled without gaps, so that heat is effectively transferred from the inlay component 40 to the heat radiating member 50. Can be conducted.

（回路構成体２の製造工程）
本実施形態に係る回路構成体２の製造工程の一例について説明する。 (Manufacturing process of the circuit structure 2)
An example of the manufacturing process of the circuit structure 2 according to the present embodiment will be described.

第１回路基板２１を作製する。
まず、絶縁板２０Ａの上面にプリント配線により導電路を形成し、絶縁板２０Ａの貫通孔２４内に、インレイ部品４０を圧入する。インレイ部品４０は、貫通孔２４に圧入可能な径とされ、凸部４２の下面に面取りが施されているため、凸部４２の下端を貫通孔２４に上方から挿入して位置決めしつつ、上方から押圧することにより、インレイ部品４０を貫通孔２４内に確実かつ容易に圧入することができる。インレイ部品４０は、挿通部４１の上面が絶縁板２０Ａの上面とほぼ面一となるように貫通孔２４内に圧入し、凸部４２が絶縁板２０Ａの下面から放熱部材５０に向けて突出した状態として、固定する。 The first circuit board 21 is produced.
First, a conductive path is formed by printed wiring on the upper surface of the insulating plate 20A, and the inlay component 40 is press-fitted into the through hole 24 of the insulating plate 20A. Since the inlay component 40 has a diameter that can be press-fitted into the through hole 24 and the lower surface of the convex portion 42 is chamfered, the lower end of the convex portion 42 is inserted into the through hole 24 from above and positioned. The inlay component 40 can be surely and easily press-fitted into the through hole 24 by pressing from above. The inlay component 40 is press-fitted into the through hole 24 so that the upper surface of the insertion portion 41 is substantially flush with the upper surface of the insulating plate 20A, and the convex portion 42 protrudes from the lower surface of the insulating plate 20A toward the heat radiating member 50. Fixed as a state.

次に、ＦＥＴ３１、電解コンデンサ３２等の電子部品３０を実装する。本実施形態では、貫通孔２４に圧入したインレイ部品４０の直上に、ＦＥＴ３１を配設する。しかる後に、例えばリフロー半田付けにより、各電子部品等と導電路とを電気的に接続する。   Next, electronic parts 30 such as FET 31 and electrolytic capacitor 32 are mounted. In the present embodiment, the FET 31 is disposed immediately above the inlay component 40 press-fitted into the through hole 24. Thereafter, each electronic component and the conductive path are electrically connected by, for example, reflow soldering.

続いて、中継端子の台座３４と、端子１５Ａ、１５Ｂおよび１５Ｃの台座３５と、コイル用端子の台座３６とを、絶縁板２０Ａの第２の板面側からタッピングネジをネジ孔２３に通して第１の板面上にネジ固定し、次いで取付孔２５Ａと取付孔２５Ｂの端子をフロー半田付けして、第１回路基板２１の作製を完了する。   Subsequently, the relay terminal pedestal 34, the terminals 15A, 15B, and 15C pedestal 35, and the coil terminal pedestal 36 are passed through the screw holes 23 with tapping screws from the second plate surface side of the insulating plate 20A. Screws are fixed on the first plate surface, and then the terminals of the attachment holes 25A and 25B are flow soldered to complete the production of the first circuit board 21.

第１回路基板２１の作製と前後して、放熱部材５０等をフレーム１１内に取り付ける。
まず、放熱部材５０をフレーム１１内に挿入し、図示しない係止片およびネジによって固定する。これにより、放熱部材５０の上板部５１の上面が、底壁のない第１収容室１８および第２収容室１９）の底部に露出状態で配される。 Before and after the production of the first circuit board 21, the heat radiating member 50 and the like are attached in the frame 11.
First, the heat dissipating member 50 is inserted into the frame 11 and fixed with locking pieces and screws (not shown). Thereby, the upper surface of the upper plate part 51 of the heat radiating member 50 is arranged in an exposed state on the bottoms of the first storage chamber 18 and the second storage chamber 19) having no bottom wall.

次に、伝熱シート６０をフレーム１１内に上方から挿入し、放熱部材５０の上板部５１の上面に載置する。この際、伝熱シート６０に形成された挿通孔６１が、放熱部材５０の凹部５３、ネジ受部５４、取付凹陥部５５と整合するように配置することに留意する。   Next, the heat transfer sheet 60 is inserted into the frame 11 from above and placed on the upper surface of the upper plate portion 51 of the heat dissipation member 50. At this time, it should be noted that the insertion hole 61 formed in the heat transfer sheet 60 is arranged so as to be aligned with the concave portion 53, the screw receiving portion 54, and the mounting concave portion 55 of the heat radiating member 50.

続いて、予め作製した第１回路基板２１を、予め放熱部材５０等が取り付けられたフレーム１１に組み付ける。
まず、放熱部材５０の凹部５３内に、伝熱ペースト７０を塗布する。伝熱ペースト７０の塗布量は、凸部４２と凹部５３との間に形成される隙間を充填するのに十分な量とする。 Subsequently, the first circuit board 21 produced in advance is assembled to the frame 11 to which the heat dissipation member 50 and the like are attached in advance.
First, the heat transfer paste 70 is applied in the recess 53 of the heat dissipation member 50. The amount of heat transfer paste 70 applied is sufficient to fill the gap formed between the convex portion 42 and the concave portion 53.

次に、フレーム１１の上方から、第１回路基板２１を挿入する。この際、フレーム１１の内壁の一部に沿って第１回路基板２１の外周を導入し、放熱部材５０のネジ受部５４と、伝熱シート６０の該当する挿通孔６１と、第１回路基板２１のネジ孔２６とを整合させながら、これらの内部にネジ８０の先端を挿入する。このようにすれば、インレイ部品４０の凸部４２を伝熱シート６０や放熱部材５０と接触させることなく、第１回路基板２１を正規位置に位置決めすることができる。   Next, the first circuit board 21 is inserted from above the frame 11. At this time, the outer periphery of the first circuit board 21 is introduced along a part of the inner wall of the frame 11, the screw receiving portion 54 of the heat radiating member 50, the corresponding insertion hole 61 of the heat transfer sheet 60, and the first circuit board. The tip of the screw 80 is inserted into these while aligning with the 21 screw holes 26. If it does in this way, the 1st circuit board 21 can be positioned in a regular position, without making convex part 42 of inlay component 40 contact heat transfer sheet 60 or heat radiating member 50.

以上のようにして、第１回路基板２１が第２収容室１９内の正規位置に配されると、第１回路基板２１に圧入固定されたインレイ部品４０の凸部４２は、伝熱シート６０の挿通孔６１を貫通して、放熱部材５０の凹部５３内に挿入される。このような状態で、ネジ８０を締め付け固定することにより、第１回路基板２１の組み付けが完了する。ここで、放熱部材５０の凹部５３内には、予め伝熱ペースト７０が適量塗布されているから、インレイ部品４０の凸部４２と凹部５３との間は、伝熱ペースト７０で充填された状態となる。   As described above, when the first circuit board 21 is arranged at the regular position in the second storage chamber 19, the convex portion 42 of the inlay component 40 press-fitted and fixed to the first circuit board 21 is formed on the heat transfer sheet 60. Is inserted into the recess 53 of the heat radiating member 50. In this state, the screws 80 are fastened and fixed, whereby the assembly of the first circuit board 21 is completed. Here, since an appropriate amount of the heat transfer paste 70 is applied in advance into the recess 53 of the heat radiating member 50, the space between the protrusion 42 and the recess 53 of the inlay component 40 is filled with the heat transfer paste 70. It becomes.

第１回路基板２１の組み付けが完了したら、第２回路基板２２をフレーム１１にネジ固定して、中継端子３３と第２回路基板２２をフロー半田付けし、回路構成体２の製造を完了する。   When the assembly of the first circuit board 21 is completed, the second circuit board 22 is screwed to the frame 11 and the relay terminals 33 and the second circuit board 22 are flow soldered to complete the manufacture of the circuit structure 2.

（装置１の組み立て）
回路構成体２の製造および組み付けと前後して、第１収容室１８には、所定の部品（コイル９０等）を配設する。そして、これらの上方にカバー１０を被せ、端子ハウジング１７を挟持させつつ、側壁をフレーム１１の段差部１２上に載せて、係止突部１３と係止受片１４とを係合させ、カバー１０をフレーム１１に取り付けることで、装置１の組み立てが完了する。 (Assembly of device 1)
Before and after the manufacture and assembly of the circuit component 2, predetermined components (such as the coil 90) are disposed in the first storage chamber 18. Then, the cover 10 is put on the upper side, the terminal housing 17 is sandwiched, the side wall is placed on the stepped portion 12 of the frame 11, and the locking projection 13 and the locking receiving piece 14 are engaged, By attaching 10 to the frame 11, the assembly of the device 1 is completed.

（本実施形態の作用および効果）
本実施形態に係る回路構成体２では、金属製で熱伝導性の高いインレイ部品４０の凸部４２が、第１回路基板２１から放熱部材５０に向けて突出しており、従来の構造と比較して、インレイ部品４０から放熱部材５０への伝熱面積が増加している。よって、ＦＥＴ３１などの電子部品３０で生じた熱が、放熱部材５０まで伝わり易くなっており、優れた放熱性を発現できるものとなっている。この結果、放熱部材５０、ひいては回路構成体２および装置１の小型化が可能となる。 (Operation and effect of this embodiment)
In the circuit configuration body 2 according to the present embodiment, the convex portion 42 of the inlay component 40 made of metal and having high thermal conductivity protrudes from the first circuit board 21 toward the heat radiating member 50, which is compared with the conventional structure. Thus, the heat transfer area from the inlay component 40 to the heat radiating member 50 is increased. Therefore, the heat generated in the electronic component 30 such as the FET 31 can be easily transmitted to the heat radiating member 50 and can exhibit excellent heat dissipation. As a result, it is possible to reduce the size of the heat radiating member 50, and consequently the circuit structure 2 and the device 1.

本実施形態に係る回路構成体２では、第１回路基板２１と放熱部材５０との間に、絶縁性の伝熱シート６０が、その上面が第１回路基板２１の下面と接触し、下面が放熱部材５０の上面と接触するように、配設されている。よって、第１回路基板２１と放熱部材５０との間が絶縁される。また、第１回路基板２１と放熱部材５０とが伝熱シート６０を介して密着していることで、第１回路基板２１において発生した熱を、効率よく放熱部材５０に伝えて、装置１外部へと放熱できるものとなっている。   In the circuit structure 2 according to the present embodiment, the insulating heat transfer sheet 60 is in contact with the lower surface of the first circuit board 21 between the first circuit board 21 and the heat dissipation member 50, and the lower surface is It arrange | positions so that the upper surface of the thermal radiation member 50 may be contacted. Therefore, the first circuit board 21 and the heat dissipation member 50 are insulated. Further, since the first circuit board 21 and the heat radiating member 50 are in close contact with each other via the heat transfer sheet 60, the heat generated in the first circuit board 21 is efficiently transmitted to the heat radiating member 50, and the outside of the device 1 It is possible to dissipate heat.

本実施形態に係る回路構成体２では、インレイ部品４０の凸部４２が、放熱部材５０の凹部５３内に挿入した状態において、凸部４２の外周面と凹部５３の内周面との間に隙間が形成されるような寸法形状とされている。よって、凸部４２の凹部５３への挿入作業が容易となり、金属製部材同士の接触をなくして、組付け時のインレイ部品や放熱部材の損傷を回避できるものとなっている。   In the circuit configuration body 2 according to this embodiment, the convex portion 42 of the inlay component 40 is inserted between the outer peripheral surface of the convex portion 42 and the inner peripheral surface of the concave portion 53 in a state where the convex portion 42 is inserted into the concave portion 53 of the heat radiating member 50. The dimensions are such that a gap is formed. Therefore, the insertion work of the convex part 42 to the concave part 53 is facilitated, the contact between the metal members is eliminated, and damage to the inlay parts and the heat radiation member at the time of assembly can be avoided.

本実施形態に係る回路構成体２では、凸部４２と凹部５３との間に形成される隙間に、絶縁性伝熱材料からなる伝熱ペースト７０が充填されている。よって、当該部分において、放熱部材への熱伝導を行いながら絶縁性を保持し、優れた放熱性と安全性とを両立させることができる。伝熱ペースト７０は、凹部５３に適量を塗布した後に、凸部４２を嵌め込むという極めて簡便な方法によって、隙間に充填することができる。   In the circuit configuration body 2 according to this embodiment, a heat transfer paste 70 made of an insulating heat transfer material is filled in a gap formed between the convex portion 42 and the concave portion 53. Therefore, in the said part, insulation can be hold | maintained, performing the heat conduction to a heat radiating member, and the outstanding heat dissipation and safety | security can be made compatible. The heat transfer paste 70 can be filled in the gap by an extremely simple method of fitting the convex portion 42 after applying an appropriate amount to the concave portion 53.

本実施形態に係る回路構成体２では、フレーム１１の内壁の一部に沿って第１回路基板２１の外周を導入し、放熱部材５０に設けられたネジ受部５４と、第１回路基板２１に設けられたネジ孔２６とを整合させて、ネジ８０を挿入することで、第１回路基板２１が放熱部材５０に対して位置決めされる。よって、インレイ部品４０の凸部４２を、放熱部材５０や伝熱シート６０と接触させることなく、第１回路基板２１を放熱部材５０上に正確に位置決めすることができる。この結果、部材の不要な接触による損傷が回避される。   In the circuit configuration body 2 according to the present embodiment, the outer periphery of the first circuit board 21 is introduced along a part of the inner wall of the frame 11, the screw receiving portion 54 provided in the heat dissipation member 50, and the first circuit board 21. The first circuit board 21 is positioned with respect to the heat radiating member 50 by aligning the screw holes 26 provided in the holes and inserting the screws 80. Therefore, the first circuit board 21 can be accurately positioned on the heat radiating member 50 without bringing the convex portion 42 of the inlay component 40 into contact with the heat radiating member 50 or the heat transfer sheet 60. As a result, damage due to unnecessary contact of members is avoided.

本実施形態に係る回路構成体２では、発熱量の大きい電子部品３０（ＦＥＴ３１）がインレイ部品４０の直上に配設されて、両者が半田付けにより直接接触している。よって、電子部品３０で生じた熱を、伝熱部材であるインレイ部品４０へ、さらには放熱部材５０へ効率よく伝えて、ケース３外に効果的に放熱することができる。   In the circuit structure 2 according to the present embodiment, the electronic component 30 (FET 31) having a large calorific value is disposed immediately above the inlay component 40, and both are in direct contact with each other by soldering. Therefore, the heat generated in the electronic component 30 can be efficiently transferred to the inlay component 40 that is a heat transfer member and further to the heat radiating member 50, and effectively radiated to the outside of the case 3.

＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は、上記記述および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術の技術的範囲に含まれる。 <Other embodiments>
The technology disclosed in the present specification is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the technology disclosed in the present specification. .

（１）本明細書で開示される技術は、車載用のＤＣ−ＤＣコンバータ装置に限らず、様々な用途および装置に使用される回路構成体に適用できる。簡便な構造により、放熱性および安全性に優れた回路構成体を得ることができるため、回路の集約性を高めつつ、コンパクトで実用性の高い構造を実現できる。 (1) The technology disclosed in this specification is applicable not only to a vehicle-mounted DC-DC converter device but also to circuit structures used in various applications and devices. Since a circuit structure excellent in heat dissipation and safety can be obtained with a simple structure, it is possible to realize a compact and highly practical structure while enhancing circuit aggregation.

（２）上記実施形態では、回路構成体２は２枚の回路基板を備えるものとしたが、このような構成に限定されるものではない。回路基板は、回路構成体中に１枚であっても、３枚以上であってもよく、このうちの一部がインレイ部品を備える構成であっても、全部がインレイ部品を備える構成であってもよい。 (2) In the above embodiment, the circuit configuration body 2 includes two circuit boards, but is not limited to such a configuration. There may be one circuit board or three or more circuit boards in the circuit structure, and even if some of them have inlay parts, all of them have inlay parts. May be.

（３）上記実施形態では、ＦＥＴがインレイ部品と伝熱的に接続されているものとしたが、このような構成に限定されるものではない。本明細書によって開示される技術は、発熱性の高い電子部品や、熱による影響を受け易く誤作動し易い電子部品に適用すると、特に有用である。また、上記実施形態のように、電子部品とインレイ部品とが半田付けにより直接接続している場合に特に高い効果が得られるが、このような接続態様に限定されるものではなく、伝熱部材によって間接的に接続されていてもよい。 (3) In the above embodiment, the FET is thermally connected to the inlay component. However, the present invention is not limited to such a configuration. The technology disclosed in this specification is particularly useful when applied to an electronic component having high heat generation and an electronic component that is easily affected by heat and easily malfunctions. In addition, a particularly high effect is obtained when the electronic component and the inlay component are directly connected by soldering as in the above embodiment, but the invention is not limited to such a connection mode, and the heat transfer member It may be indirectly connected by.

（４）上記実施形態では、インレイ部品は円柱状をなすものとしたが、このような形状に限定されるものではない。インレイ部品としては、様々な断面形状を有するものを使用することができ、挿通部と凸部の断面積や断面形状が異なっていてもよい。インレイ部品は、回路基板や電子部品（発熱部品）と接する部分と、放熱部材に向けて回路基板から突出する部分と、両部分を繋ぐ部分と、を備えていればよく、必ずしもインレイ部品が貫通孔全体に充填されている必要はない。他の適当な材料と組み合わせて貫通孔内を充填すれば、充填工程の簡易化や、コストの削減を図ることができる。また、上記実施形態では、インレイ部品は銅製としたが、材質も特に限定されるものではなく、一定の形態性を有し伝熱性を備えたものであればよい。 (4) In the above embodiment, the inlay component has a cylindrical shape, but is not limited to such a shape. As an inlay part, what has various cross-sectional shapes can be used, and the cross-sectional area and cross-sectional shape of an insertion part and a convex part may differ. The inlay component only needs to have a portion that contacts the circuit board or electronic component (heat generating component), a portion that protrudes from the circuit substrate toward the heat dissipation member, and a portion that connects the two portions. The entire hole need not be filled. If the through hole is filled in combination with other appropriate materials, the filling process can be simplified and the cost can be reduced. In the above embodiment, the inlay component is made of copper, but the material is not particularly limited as long as it has a certain form and heat conductivity.

（５）上記実施形態では、回路基板と放熱部材との間の絶縁層として、絶縁性の伝熱シートを配したが、これに限定されるものではない。例えば、放熱部材の上に絶縁性の伝熱ペーストを塗布して、この上に回路基板を重ねてもよく、或いは、このようにした後に伝熱ペーストを硬化させた構成としてもよい。また、上記実施形態では、凸部と凹部との間に伝熱ペーストを充填する構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、柔軟性に優れた絶縁性伝熱シートを放熱部材上に配置し、これを変形させて凹部に押し込みつつ、回路基板の凸部を凹部内に挿入してもよい。 (5) In the above embodiment, the insulating heat transfer sheet is disposed as the insulating layer between the circuit board and the heat radiating member. However, the present invention is not limited to this. For example, an insulating heat transfer paste may be applied on the heat radiating member and a circuit board may be overlaid thereon, or the heat transfer paste may be cured after this is done. Moreover, in the said embodiment, although it was set as the structure filled with a heat-transfer paste between a convex part and a recessed part, it is not limited to this. For example, the convex part of the circuit board may be inserted into the concave part while disposing an insulating heat transfer sheet having excellent flexibility on the heat radiating member, deforming it and pushing it into the concave part.

（６）図９に、放熱部材上に絶縁伝熱層を介して重ねられたバスバーを屈曲変形させ、放熱部材に向けて突出させた回路構成体の一例を示す。図９において、上記実施形態と同一の構成については、同一符号を付して説明を省略する。この参考例に係る回路構成体１０２は、伝熱シート６０の上に重ねられてＦＥＴ３１と接続されたバスバー１００を備えている。バスバー１００のうち、放熱部材５０に設けられた凹部５３と整合する部分が、凹部５３との間に一定間隔の隙間を維持するように放熱部材５０に向けて屈曲変形されて、変形部１０１を形成している。参考例において、ＦＥＴ３１は、凹部５３の直上からシフトした位置に配設されており、変形部１０１の上方は絶縁板１２０で覆われた構成とされている。この参考例では、伝熱部材として機能するバスバー１００が放熱部材５０に向けて突出変形していることにより、バスバー１００から放熱部材５０への伝熱面積が増加し、放熱性を向上させることが可能となっている。 (6) FIG. 9 shows an example of a circuit structure in which a bus bar stacked on a heat dissipation member via an insulating heat transfer layer is bent and protruded toward the heat dissipation member. In FIG. 9, the same components as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. The circuit configuration body 102 according to this reference example includes a bus bar 100 that is superimposed on the heat transfer sheet 60 and connected to the FET 31. A portion of the bus bar 100 that is aligned with the concave portion 53 provided in the heat radiating member 50 is bent and deformed toward the heat radiating member 50 so as to maintain a gap having a predetermined interval between the bus bar 100 and the deformed portion 101. Forming. In the reference example, the FET 31 is disposed at a position shifted from directly above the concave portion 53, and the upper portion of the deformable portion 101 is covered with an insulating plate 120. In this reference example, since the bus bar 100 functioning as a heat transfer member is projecting and deforming toward the heat radiating member 50, the heat transfer area from the bus bar 100 to the heat radiating member 50 is increased, and heat dissipation is improved. It is possible.

１…ＤＣ−ＤＣコンバータ装置
２…回路構成体
３…ケース
１０…カバー
１１…フレーム
２０Ａ、２０Ｂ…絶縁板
２１…第１回路基板
２２…第２回路基板
２４…貫通孔
２６…ネジ孔（位置決め構造）
３０…電子部品
３１…ＦＥＴ（電解効果トランジスタ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）
４０…インレイ部品
４１…挿通部
４２…凸部
５０…放熱部材
５１（５１Ａ）…上板部
５２（５２Ａ）…フィン
５３…凹部
５４…ネジ受部（位置決め構造）
６０…伝熱シート（絶縁層）
６１…挿通孔
７０…伝熱ペースト（絶縁性伝熱層）
８０…ネジ（位置決め構造）
９０…コイル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... DC-DC converter apparatus 2 ... Circuit structure 3 ... Case 10 ... Cover 11 ... Frame 20A, 20B ... Insulating plate 21 ... 1st circuit board 22 ... 2nd circuit board 24 ... Through-hole 26 ... Screw hole (positioning structure) )
30 ... electronic component 31 ... FET (Field Effect Transistor)
40 ... Inlay part 41 ... Insertion part
42 ... convex part 50 ... heat dissipation member 51 (51A) ... upper plate part 52 (52A) ... fin 53 ... concave part 54 ... screw receiving part (positioning structure)
60 ... Heat transfer sheet (insulating layer)
61 ... Insertion hole 70 ... Heat transfer paste (insulating heat transfer layer)
80 ... Screw (positioning structure)
90 ... Coil

Claims (5)

第１の板面および第２の板面を備える絶縁板を有し、前記第１の板面から前記第２の板面まで貫通する貫通孔を有する回路基板と、
前記貫通孔に挿入される金属製のインレイ部品と、
前記第１の板面上に実装され、前記インレイ部品と伝熱的に接続される電子部品と、
前記第２の板面側に絶縁層を介して配設される熱伝導性材料からなる放熱部材と、を備えた回路構成体であって、
前記インレイ部品は、前記貫通孔内に挿入される挿通部と、前記挿通部に連設されて前記第２の板面から前記放熱部材に向けて突出する凸部と、を有しており、
前記放熱部材における前記凸部と整合する位置に、前記凸部が挿入される凹部が設けられている回路構成体。 A circuit board having an insulating plate having a first plate surface and a second plate surface, and having a through-hole penetrating from the first plate surface to the second plate surface;
A metal inlay component inserted into the through hole;
An electronic component mounted on the first plate surface and thermally connected to the inlay component;
A heat dissipating member made of a heat conductive material disposed on the second plate surface side through an insulating layer, and a circuit structure comprising:
The inlay part has an insertion part that is inserted into the through hole, and a convex part that is connected to the insertion part and protrudes from the second plate surface toward the heat dissipation member,
The circuit structure body in which the recessed part in which the said convex part is inserted is provided in the position which aligns with the said convex part in the said heat radiating member. 前記凸部を前記凹部内に挿入した状態において、前記凸部と前記凹部との間に絶縁性伝熱層が配されている請求項１に記載の回路構成体。   The circuit structural body according to claim 1, wherein an insulating heat transfer layer is disposed between the convex portion and the concave portion in a state where the convex portion is inserted into the concave portion. 前記凸部を前記凹部内に挿入した状態において、前記凸部の外周面と前記凹部の内周面との間に隙間が形成され、前記隙間に絶縁性伝熱材料からなるペーストが充填されることによって、前記絶縁性伝熱層が形成されている請求項２に記載の回路構成体。   In the state where the convex portion is inserted into the concave portion, a gap is formed between the outer peripheral surface of the convex portion and the inner peripheral surface of the concave portion, and the gap is filled with a paste made of an insulating heat transfer material. The circuit structure according to claim 2, wherein the insulating heat transfer layer is formed. 前記放熱部材と前記回路基板とは、前記凸部および前記凹部とは異なる位置に設けられた位置決め構造によって位置決めされている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。   The circuit structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipation member and the circuit board are positioned by a positioning structure provided at a position different from the convex portion and the concave portion. 前記インレイ部品は、前記電子部品と直接接続している請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。   The circuit structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the inlay component is directly connected to the electronic component.

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