JP2016152305A - モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents
モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016152305A JP2016152305A JP2015028595A JP2015028595A JP2016152305A JP 2016152305 A JP2016152305 A JP 2016152305A JP 2015028595 A JP2015028595 A JP 2015028595A JP 2015028595 A JP2015028595 A JP 2015028595A JP 2016152305 A JP2016152305 A JP 2016152305A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- filling space
- workpiece
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 322
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 322
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 7
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 6
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 62
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 51
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- -1 Polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
即ち、同一のワークを複数(例えば2種類)のモールド樹脂で樹脂モールドする必要がある場合、例えば基板一方面に実装された半導体チップは通常のエポキシ系樹脂でモールドし、基板の他方面には放熱用の樹脂で封止することが求められる。この場合、樹脂特性(流動性、加熱温度等)の異なるモールド樹脂を効率良く充填ししかも成形品質を維持して成形することが求められる。
即ち、モールド金型においては、一対の金型のうち、一方の金型に形成されたポットに連なる複数の充填空間部がいずれか若しくは双方の金型クランプ面に各々形成され、前記複数の充填空間部に対応する位置に載置されるワーク上に第一の樹脂が供給され、型開きした前記一方の金型の前記ポットに第二の樹脂が各々供給されて、他方の金型との間で前記ワークがクランプされ、前記第一の樹脂は容積が可変する第一の充填空間部に圧縮成形により充填されると共に前記第二の樹脂は前記ポットよりトランスファ成形により前記第二の充填空間部に各々充填されて、溶融した前記第一の樹脂及び第二の樹脂に各々所定樹脂圧を加えながら加圧硬化を並行することを特徴とする。
これにより、例えばモールド金型の異なるクランプ面に形成された第一の充填空間部を圧縮成形し、第二の充填空間部をトランスファ成形することで多様な成形品に応じて異なる成形方法を組み合わせて樹脂モールドすることができる。
これにより、ワーク上に供給された第一の樹脂をクランパがワークをクランプしてから更なるクランプ動作によってキャビティ駒が第一の樹脂を押圧して第一の充填空間部の容積が縮小する方向に相対移動することで充填して任意の樹脂圧で圧縮成形することができる。
この場合には、例えば大判サイズの基板に半導体チップが多数フリップチップ実装されたワークを、第一の樹脂が第一の充填空間部から第二の充填空間部へアンダーフィルモールドしつつ半導体チップどうしの隙間を埋めるべく基板全体を第二の樹脂により第二の充填空間部へ樹脂封止するので、薄型大判のワークに対しても樹脂充填性を高めて成形品質を維持することができる。
これにより、圧縮成形される第一の充填空間部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われているので、キャビティ駒とクランパの隙間から第一の樹脂が漏れ出すことはなく、金型メンテナンス作業も軽減することができる。
よってワーク両面に異なる成形方法を用いて樹脂充填性を向上させて効率良く樹脂モールすることができる。また、ワークを重ね合わせることで1回の樹脂モールドで異なる或いは同一のワークを樹脂モールドすることができる。
よって、半導体チップがフリップチップ実装された薄型大判のワークに対して樹脂充填性を向上させて高い成形品質を維持することができる。
また、上記モールド金型を備えて多様なワークへの樹脂充填性を向上させて高い成形品質を維持することができる樹脂モールド装置及び方法を提供することができる。
先ず、樹脂モールド装置の概略構成について図1のレイアウト図を参照しながら説明する。被成形品であるワーク(樹脂基板、リードフレーム、半導体ウエハ、キャリア等)を供給するとともにポット内に第二の樹脂Raを供給するワーク樹脂供給部A、ワーク上に第一の樹脂Rbを供給する樹脂搭載部B、モールド金型を備えたプレス部C、成形品を収納する成形品収納部Dなどが設けられている。プレス部Cは、2台設けられているが1台でもよく、3台以上設けられていてもよい。
また、ワーク樹脂供給部A、樹脂搭載部Bとプレス部Cとの間を往復動してワークを搬入するローダーEとプレス部Cと成形品収納部Dとの間を往復移動して成形品を搬出するアンローダーFが設けられている(搬送部)。
そして、上型キャビティ5b及び下型キャビティ9bが溶融した第一の樹脂Rb及び第二の樹脂Raに満たされたまま所定樹脂圧を加えながら加圧硬化を並行することで樹脂モールドが行われる。
また、樹脂モールド装置においては、多様なワークWに応じて樹脂充填性を向上させて高い成形品質を維持することができる。
また、第一の樹脂Rbと第二の樹脂Raは、任意の形態・任意の組成・任意の性能の樹脂を用いることができる。この場合、樹脂の形態として、固形樹脂、顆粒状樹脂、シート樹脂、液状樹脂等の各種の形態の樹脂を組み合わせて使用することができる。また、樹脂の組成として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂といった樹脂材料の種別や、これに含有されるフィラー、蛍光体、顔料又は染料などの添加剤の有無や含有量等を異ならせたものを組み合わせて使用することができる。さらに、樹脂の性能として、放熱性、シールド性、充填性又は光学特性(例えば透明度)といった任意の性能の樹脂を組み合わせて使用することができる。
また、第一の樹脂Rbと第二の樹脂Raは、異なる樹脂のみならず形態及び性能の同一の樹脂を組み合わせて用いてもよい。また、ワークの両面を一括成形する場合に限らず、片面に設けられた複数の充填空間部を異なる成形方法で樹脂モールドするようにしてもよい。更には、ワークWの両面に半導体チップが実装されていなくても、片面実装のみであってもよい。
図3(A)は、ワークWである基板Kの上面に第一の半導体チップT1がワイヤボンディング接続されており、下面には第二の半導体チップT2がフリップチップ接続されている。ワークWは、第一の半導体チップT1を含む基板K上に第一の樹脂Rb(エポキシ系樹脂;液状樹脂等)が供給されて下型3に基板Kが載置される。また、ポット9には、第二の樹脂Ra(エポキシ系樹脂;樹脂タブレット12等)が装填される。第二の半導体チップT2及びその周囲に設けられたはんだバンプBPは、下型キャビティ10bのキャビティ底面に当接した状態でモールド金型1がクランプされる。
また、プランジャ11を作動させてポット9内で溶融した第二の樹脂Raを上型カル6a、下型ランナゲート10aを通じて下型キャビティ10bに圧送りしてモールドアンダーフィルを行う。このとき、半導体チップT2と基板Kとの隙間にトランスファ成形により、任意の方向に第二の樹脂Raを流動させることで、ワークWの厚み方向における隙間(一例として半導体チップT2と基板Kとの隙間)に第二の樹脂Raを充填させ易くすることができる。例えば、圧縮成形では樹脂の流れが最小となりワイヤの変形などを防止できる反面、半導体チップT2と基板Kとの隙間に充填するのが困難となる場合がある。従って、この他例においては、このような各成形におけるメリットをそれぞれの目的に合せて選択的に用いることにより、多機能かつ高品位の成形品を効率的に成形することができる。
樹脂モールド後、半導体チップT2以外の基板実装部品(はんだバンプBP,受動部品等)を封止してもよい。また、樹脂モールド後、基板実装部品の露出工程や再配線工程を行って、半導体チップを多段積載した高機能チップを成形するようにしてもよい。
また、上型キャビティ5b(第一の充填空間部)に充填される第一の樹脂Rbは透明樹脂(蛍光体が含有されていてもよい)が用いられ、下型キャビティ10bに充填される第二の樹脂Ra(ポット内樹脂)は例えば高放熱性のフィラー(酸化マグネシウムやアルミナ)を含んだエポキシ樹脂が用いられる。
図5において、第一の充填空間部(第一の上型キャビティ)と第二の充填空間部(第二の上型キャビティ)は、同一金型クランプ面(上型クランプ面)に形成されている。また、第二充填空間部(第二の上型キャビティ)へポット9からワークWに形成された貫通孔Hを通じて第二の樹脂Raが充填されるようになっている。
上型2は、上型ベース4に第二の上型キャビティ駒5Bがコイルばね7Bにより吊り下げ支持されており、その周囲には、第一の上型キャビティ駒5Aが上型ベース4に一体に支持されている。また、上型ベース4には、上型クランパ6がコイルばね7Aにより吊り下げ支持されている。第一の上型キャビティ駒5Aは上型クランパ6の貫通孔に挿入されている。
ワークWは、例えば車載用に用いられるECU(Electronic Control Unit)基板Kが用いられ、ECU基板Kの一部である一方の面(図6上面)には、外部接続端子と接続するコネクタ部CNが設けられる。またECU基板Kの他の部分である他方の面(図6下面)には電子部品(半導体チップT)が基板実装されている。コネクタ部CNは、モールド金型1の上型クランプ面に形成された第一の充填空間部(上型キャビティ14b)に収容され、樹脂モールドされる。これにより、基板K外側(図中右側)に向けられて外部に接続される外部端子が設けられた部分を露出させるように型クランプした状態で、基板Kとコネクタ部CNとを接続する配線部分が樹脂モールドされる。また、電子部品(半導体チップT)は下型クランプ面に形成された第二の充填空間部(下型キャビティ10b)に収容されて樹脂モールドされる。
ワークWは、基板Kの一方面に半導体チップTがフリップチップ実装されたものが用いられる。また、半導体チップTが実装された基板Kには、チップ搭載面に貫通する基板貫通孔KHが設けられている。半導体チップTは、下型3に形成された下型キャビティ10b(第二の充填空間部)のキャビティ底部に敷設された弾性体13に当接したまま樹脂モールドされる。
また、下型3を構成する下型インサート10には、逃げ凹部6dを介して上型キャビティ5bと連通するエアー供給路10f及び逃げ凹部10gを通じて下型キャビティ10bと連通するエアー吸引路10eが形成されている。このような構成により、モールド金型1では、上型キャビティ5bに対して正圧(圧空)を加えると共に、下型キャビティ10bに対して負圧を加えて減圧することができるように構成される。
また、モールド金型1は、上型2を固定型、下型3を可動型としたが、下型3を固定型、上型2を可動型としてもよく、双方を可動型としても良い。
Claims (12)
- 一対の金型のうち、一方の金型に形成されたポットに連なる複数の充填空間部がいずれか若しくは双方の金型クランプ面に各々形成され、前記複数の充填空間部に対応する位置に載置されるワーク上に第一の樹脂が供給され、型開きした前記一方の金型の前記ポットに第二の樹脂が各々供給されて、他方の金型との間で前記ワークがクランプされ、
前記第一の樹脂は容積が可変する第一の充填空間部に圧縮成形により充填されると共に前記第二の樹脂は前記ポットよりトランスファ成形により前記第二の充填空間部に各々充填されて、溶融した前記第一の樹脂及び第二の樹脂に各々所定樹脂圧を加えながら加圧硬化を並行することを特徴とするモールド金型。 - 前記第一の充填空間部と前記第二の充填空間部は前記ワークをクランプする前記一対の金型の異なるクランプ面若しくは同一クランプ面に各々形成されている請求項1記載のモールド金型。
- 前記第一の充填空間部は、キャビティ駒とこれを囲むクランパにより形成され、前記モールド金型のクランプ動作に応じて前記クランパが前記ワークをクランプしてから前記キャビティ駒が前記第一の充填空間部の容積が縮小する方向に相対移動して圧縮成形される請求項1又は請求項2記載のモールド金型。
- 前記第一の充填空間部を形成するキャビティ駒には、第一凹部より深さの深い第二凹部が更に形成されている請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のモールド金型。
- 前記第一の充填空間部と前記第二の充填空間部は、同一金型クランプ面に形成され、前記第二充填空間部へ前記ポットから前記ワークに形成された貫通孔を通じて第二の樹脂が充填される請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のモールド金型。
- 前記第一の充填空間部と前記第二の充填空間部は、異なる金型クランプ面に各々形成されており、前記モールド金型のクランプ動作が進行するにしたがって前記第一の充填空間部に加圧空間を形成すると共に前記第二の充填部に減圧空間を形成しながら、当該第一の充填空間部の容積が縮小する方向に前記キャビティ駒が相対移動して、第一の樹脂が前記ワークに設けられた貫通孔を通じて前記第一の充填空間部から前記第二の充填空間部へ充填されると共に前記ポット内の第二の樹脂が前記第一の樹脂が充填された前記第二の充填空間部へ充填される請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のモールド金型。
- 前記第一の充填空間部を含む金型クランプ面がリリースフィルムにより覆われている請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載のモールド金型。
- 請求項1乃至請求項7記載のいずれか1項記載のモールド金型を備えた樹脂モールド装置。
- 一対の金型のうち、一方の金型に形成されたポットに連なる複数の充填空間部がいずれか若しくは双方の金型クランプ面に各々形成されたモールド金型を用意する工程と、
前記充填空間部に対応する位置に載置されるワーク上に第一の樹脂が供給され、型開きした前記一方の金型の前記ポットに第一の樹脂が各々供給される工程と、
前記一方の金型と他方の金型との間で前記ワークをクランプし、前記第一の樹脂を容積が可変する第一の充填空間部に圧縮成形により充填すると共に前記第二の樹脂を前記ポットよりトランスファ成形により第二の充填空間部に各々充填して、溶融した前記第一の樹脂及び第二の樹脂に各々所定樹脂圧を加えながら加圧硬化を並行する樹脂モールド工程と、を有することを特徴とする樹脂モールド方法。 - 前記第一の樹脂及び第二の樹脂は、異なる樹脂が用いられる請求項9記載の樹脂モールド方法。
- 前記ワークによって仕切られた前記第一の充填空間部に前記第一の樹脂が充填され、前記第二の充填空間部に前記第二の樹脂が各々充填されて加熱硬化を並行する請求項9又は請求項10記載の樹脂モールド方法。
- 前記第一の充填空間部に加圧空間を形成し前記第二の充填空間部に減圧空間を形成しながら、前記ワークによって仕切られた前記第一の充填空間部に供給された前記第一の樹脂が当該第一の充填空間部の容積縮小によって前記ワークに設けられた貫通孔を通じて前記第二の充填空間部へ充填すると共に前記第一の樹脂が充填された前記第二の充填空間部に前記第二の樹脂を充填して、加熱硬化を並行する請求項9又は請求項10記載の樹脂モールド方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015028595A JP6438794B2 (ja) | 2015-02-17 | 2015-02-17 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015028595A JP6438794B2 (ja) | 2015-02-17 | 2015-02-17 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016152305A true JP2016152305A (ja) | 2016-08-22 |
JP6438794B2 JP6438794B2 (ja) | 2018-12-19 |
Family
ID=56696808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015028595A Active JP6438794B2 (ja) | 2015-02-17 | 2015-02-17 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6438794B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017087551A (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-25 | Towa株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP2019181715A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール製造装置およびパワーモジュールの製造方法 |
JP2021068810A (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-30 | Towa株式会社 | 樹脂供給機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
WO2024014060A1 (ja) * | 2022-07-15 | 2024-01-18 | Towa株式会社 | 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012195330A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
US20130140737A1 (en) * | 2011-12-06 | 2013-06-06 | Texas Instruments Incorporated | Stacked substrate molding |
JP2014222711A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
-
2015
- 2015-02-17 JP JP2015028595A patent/JP6438794B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012195330A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
US20130140737A1 (en) * | 2011-12-06 | 2013-06-06 | Texas Instruments Incorporated | Stacked substrate molding |
JP2014222711A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017087551A (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-25 | Towa株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
JP2019181715A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール製造装置およびパワーモジュールの製造方法 |
JP7065677B2 (ja) | 2018-04-03 | 2022-05-12 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール製造装置およびパワーモジュールの製造方法 |
JP2021068810A (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-30 | Towa株式会社 | 樹脂供給機構、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
WO2024014060A1 (ja) * | 2022-07-15 | 2024-01-18 | Towa株式会社 | 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6438794B2 (ja) | 2018-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102301482B1 (ko) | 수지 몰드 금형 및 수지 몰드 장치 | |
JP5824765B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ | |
CN108688050B (zh) | 成型模、树脂成型装置、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法 | |
JP6525580B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 | |
TWI641471B (zh) | Resin molding die and resin molding method | |
KR20160113973A (ko) | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 | |
JP6861609B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP6273340B2 (ja) | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 | |
JP6438794B2 (ja) | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
KR102522168B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
JP2012166432A (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
JP6640003B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
JP6611631B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
KR101052324B1 (ko) | 봉지재 성형 방법 | |
JP7029342B2 (ja) | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
JP6208967B2 (ja) | Led装置の製造方法 | |
TW202019657A (zh) | 成型模、樹脂成型裝置、樹脂成型品的製造方法 | |
TWI663039B (zh) | 壓縮成型裝置、壓縮成型方法、及壓縮成型品的製造方法 | |
JP6404734B2 (ja) | 樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法 | |
JP2017052287A (ja) | 樹脂モールド装置、樹脂モールド方法および樹脂モールド金型 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171010 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181015 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181113 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6438794 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |