JP2016139547A - Lighting device and circuit board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting device and a circuit board in which irradiation unevenness of portions corresponding to interface portions of each of the circuit boards of an object to be irradiated can be easily reduced.SOLUTION: A lighting deice 100 comprises: a first circuit board 3a; a second circuit board 3b with its end portions being oppositely faced to those of the first circuit board 3a; and a plurality of light emission elements 31 spaced apart along an arrangement direction [X-direction] of each of the circuit boards 3a, 3b. Spacings p1, p2, p3 of the plurality of light emission elements 31 are formed to be increased from [p] in a stepwise manner from the end side in the arrangement direction [X-direction] of the first circuit board 3a, and the end side near the second circuit board 3b toward the central side of the arranging direction [X-direction] of the first circuit board 3a, where [p] is a spacing between the light emission element 31 positioned at the second circuit board 3b side of the light emission elements 31 arranged at the first circuit board 3a and the light emission element 31 positioned at the first circuit board 3a side of the light emission elements 31 arranged at the second circuit board 3b.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、発光素子が設けられた基板及びこの基板を備える照明装置に関する。   The present invention relates to a substrate provided with a light emitting element and an illumination device including the substrate.

近年、発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を光源として用いる照明装置が普及している。このような照明装置は、基本的には、複数の発光素子が一定の間隔をおいて実装された基板を照明装置本体に格納する構成となっている。この基板の形状には様々なものが存在するが、従来の蛍光灯のような長尺型の照明装置に用いられる基板は、当然長尺となるように形成されている。また、この基板の長さは、あまり長く形成すると基板が撓みやすくなり、結果として、はんだ実装工程でクラックが生じて接触不良を引き起こすおそれがあるという実装工程の都合から、最長でも６０ｃｍ程度である。   2. Description of the Related Art In recent years, lighting devices that use light emitting elements such as light emitting diodes (LEDs) as light sources have become widespread. Such an illuminating device basically has a configuration in which a substrate on which a plurality of light-emitting elements are mounted at regular intervals is stored in the illuminating device main body. There are various shapes of the substrate, but a substrate used in a long illuminating device such as a conventional fluorescent lamp is naturally formed to be long. In addition, the length of the substrate is about 60 cm at the longest because of the convenience of the mounting process that if the substrate is formed too long, the substrate is likely to bend and, as a result, cracks may occur in the solder mounting process, causing contact failure. .

ところで、複数の基板を連結させる場合や並べて配列する場合には、各基板の境界部分における各基板の発光素子間の間隔と、一つの基板内の発光素子間の間隔とが異なる場合がある。ここで、例えば、各基板の境界部分における各基板の発光素子間の間隔が、一つの基板内の発光素子間の間隔よりも大きい場合には、各基板の境界部分における発光素子からの光量が各基板の他の部分よりも減少するため、照射対象のうち当該境界部分に対応する部分において照射ムラが生じるおそれがある。また、例えば、各基板の境界部分における各基板の発光素子間の間隔が、一つの基板内の発光素子間の間隔よりも小さい場合には、各基板の境界部分における発光素子からの光量が各基板の他の部分よりも多くなるため、この場合においても照射ムラが生じるおそれがある。   By the way, when a plurality of substrates are connected or arranged side by side, the interval between the light emitting elements of each substrate at the boundary portion of each substrate may be different from the interval between the light emitting elements in one substrate. Here, for example, when the interval between the light emitting elements of each substrate in the boundary portion of each substrate is larger than the interval between the light emitting elements in one substrate, the amount of light from the light emitting element in the boundary portion of each substrate is Since it is smaller than other portions of each substrate, there is a possibility that uneven irradiation occurs in a portion corresponding to the boundary portion of the irradiation target. Further, for example, when the interval between the light emitting elements of each substrate in the boundary portion of each substrate is smaller than the interval between the light emitting elements in one substrate, the amount of light from the light emitting elements in the boundary portion of each substrate is In this case as well, there is a possibility that uneven irradiation will occur, because it is larger than other portions of the substrate.

そこで、発光素子が実装された基板の境界部分において光量が局所的に減少することを抑制することが可能な照明装置（例えば、特許文献１参照）が知られている。   In view of this, there has been known an illumination device (see, for example, Patent Document 1) capable of suppressing a local decrease in the amount of light at a boundary portion of a substrate on which a light emitting element is mounted.

特開２０１４−３００９号公報JP 2014-3009 A

特許文献１に記載の技術では、ＬＥＤ基板の長手方向の端部であって、他のＬＥＤ基板に接続する側の端部の近傍にＬＥＤが設けられている（例えば、特許文献１の図４参照）。しかしながら、この場合には、各ＬＥＤ基板の境界部分における各基板のＬＥＤ間の間隔が、一つのＬＥＤ基板内の発光素子間の間隔よりも小さいので、各ＬＥＤ基板の境界部分における発光素子からの光量がＬＥＤ基板の他の部分よりも多くなることによって生じる照射ムラを抑制するのが困難になるおそれがある。   In the technique described in Patent Document 1, an LED is provided in the vicinity of the end of the LED substrate in the longitudinal direction and connected to another LED substrate (for example, FIG. 4 of Patent Document 1). reference). However, in this case, since the interval between the LEDs of each substrate at the boundary portion of each LED substrate is smaller than the interval between the light emitting elements within one LED substrate, the distance from the light emitting elements at the boundary portion of each LED substrate is There is a possibility that it is difficult to suppress uneven irradiation caused by the amount of light being larger than other portions of the LED substrate.

また、ＬＥＤ基板の端部近傍にＬＥＤを実装するのは製造上困難であり、ＬＥＤをＬＥＤ基板に実装するためには、ＬＥＤ基板の端部からある程度の距離を設ける必要がある。   In addition, it is difficult to manufacture an LED in the vicinity of the end of the LED substrate, and in order to mount the LED on the LED substrate, it is necessary to provide a certain distance from the end of the LED substrate.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、照射対象のうち各基板の境界部分に対応する部分の照射ムラを容易に低減することの可能な照明装置及び基板を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an illumination device and a substrate that can easily reduce irradiation unevenness of a portion corresponding to a boundary portion of each substrate among irradiation targets. And

上記目的を達成するために、第１に本発明は、第１基板と、前記第１基板と側面同士が対向するように配列される第２基板と、前記第１基板及び前記第２基板の各々に各基板の配列方向に沿って間隔をおいて設けられた複数の発光素子とを備え、前記複数の発光素子の間隔は、前記第１基板に設けられた発光素子のうち前記第２基板側に位置する発光素子と、前記第２基板に設けられた発光素子のうち前記第１基板側に位置する発光素子との間隔をｐとしたときに、前記第１基板及び前記第２基板のうち一方の基板の前記配列方向の端部側であって他方の基板に近い端部側から前記一方の基板の前記配列方向の中央部側に向かって、ｐから段階的に大きく又は小さくなるように形成されている、ことを特徴とする照明装置を提供する（発明１）。   In order to achieve the above object, first, the present invention includes a first substrate, a second substrate arranged so that side surfaces thereof face each other, the first substrate, and the second substrate. A plurality of light emitting elements provided at intervals along the arrangement direction of each substrate, and the interval between the plurality of light emitting elements is the second substrate among the light emitting elements provided on the first substrate. When the distance between the light emitting element located on the side and the light emitting element located on the first substrate among the light emitting elements provided on the second substrate is p, the first substrate and the second substrate Among them, from one end side of the one substrate in the arrangement direction and close to the other substrate to the central portion side of the one substrate in the arrangement direction so as to gradually increase or decrease from p. The lighting device is characterized in that the lighting device is formed (Invention 1). .

上記発明（発明１）によれば、第１基板及び第２基板のうち一方の基板の発光素子の間隔は、他方の基板に近い端部側から一方の基板の配列方向の中央部側に向かってｐから段階的に大きく又は小さくなるように形成されているので、例えば、一方の基板内の発光素子間の間隔が一定である場合と比較して、発光素子からの光量を、各基板の境界部分から一方の基板の配列方向の中央部側に向かって緩やかに変化させることができる。これにより、照射対象のうち各基板の境界部分に対応する部分の照射ムラを低減することができる。また、上記発明（発明１）によれば、第１基板及び第２基板の端部近傍に発光素子を設けることが必須ではないので、発光素子を第１基板及び第２基板に容易に実装することが可能になる。このため、照射ムラを容易に低減することができる。   According to the above invention (Invention 1), the interval between the light emitting elements of one of the first substrate and the second substrate is directed from the end portion close to the other substrate to the central portion side in the arrangement direction of the one substrate. Therefore, for example, the amount of light from each light-emitting element is reduced as compared with the case where the distance between the light-emitting elements in one substrate is constant. It can be gradually changed from the boundary portion toward the central portion in the arrangement direction of one of the substrates. Thereby, the irradiation nonuniformity of the part corresponding to the boundary part of each board | substrate among irradiation objects can be reduced. Moreover, according to the said invention (invention 1), since it is not essential to provide a light emitting element in the vicinity of the edge part of a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate, a light emitting element is easily mounted in a 1st board | substrate and a 2nd board | substrate. It becomes possible. For this reason, uneven irradiation can be easily reduced.

上記発明（発明１）において、前記複数の発光素子は、前記第１基板及び前記第２基板のうち一方の基板において、前記一方の基板の前記配列方向の中央部を横断する線を軸として対称となるように配置されていることが好ましい（発明２）。   In the above invention (Invention 1), the plurality of light emitting elements are symmetrical about one line of the first substrate and the second substrate about a line crossing a central portion of the one substrate in the arrangement direction. (Invention 2)

第２に本発明は、他の基板と側面同士が接触するように配列される基板であって、前記他の基板との配列方向に沿って間隔をおいて設けられた複数の発光素子を備え、前記複数の発光素子の間隔は、前記他の基板と接触する端部と、前記複数の発光素子のうち前記他の基板側に位置する発光素子との間隔をｐ／２としたときに、前記他の基板と接触する端部側から前記基板の前記配列方向の中央部側に向かって、ｐから段階的に大きく又は小さくなるように形成されている、ことを特徴とする基板を提供する（発明３）。   Secondly, the present invention is a substrate arranged so that side surfaces thereof are in contact with another substrate, and includes a plurality of light emitting elements provided at intervals along the arrangement direction with respect to the other substrate. The interval between the plurality of light emitting elements is p / 2 when the interval between the end contacting the other substrate and the light emitting element located on the other substrate side among the plurality of light emitting elements is p / 2. Provided is a substrate characterized in that it is formed so as to gradually increase or decrease from p from an end side in contact with the other substrate toward a central portion side in the arrangement direction of the substrates. (Invention 3).

上記発明（発明３）によれば、複数の発光素子の間隔は、他方の基板と接触する端部側から基板の配列方向の中央部側に向かってｐから段階的に大きく又は小さくなるように形成されているので、例えば、複数の発光素子間の間隔が一定である場合と比較して、発光素子からの光量を、各基板の境界部分から基板の配列方向の中央部側に向かって緩やかに変化させることができる。これにより、照射対象のうち各基板の境界部分に対応する部分の照射ムラを低減することができる。また、上記発明（発明３）によれば、基板の端部近傍に発光素子を設けることが必須ではないので、発光素子を基板に容易に実装することが可能になる。このため、照射ムラを容易に低減することができる。   According to the said invention (invention 3), the space | interval of several light emitting elements is large or small in steps from p toward the center part side of the arrangement direction of a board | substrate from the edge part side which contacts the other board | substrate. Therefore, for example, the amount of light from the light emitting elements is gradually decreased from the boundary portion of each substrate toward the center in the arrangement direction of the substrates, as compared with the case where the interval between the plurality of light emitting elements is constant. Can be changed. Thereby, the irradiation nonuniformity of the part corresponding to the boundary part of each board | substrate among irradiation objects can be reduced. Moreover, according to the said invention (invention 3), since it is not essential to provide a light emitting element in the vicinity of the edge part of a board | substrate, it becomes possible to mount a light emitting element on a board | substrate easily. For this reason, uneven irradiation can be easily reduced.

上記発明（発明３）において、前記複数の発光素子は、前記基板の前記配列方向の中央部を横断する線を軸として対称となるように配置されていることが好ましい（発明４）。   In the said invention (invention 3), it is preferable that these light emitting elements are arrange | positioned so that it may become symmetrical with respect to the line which cross | intersects the center part of the said arrangement direction of the said board | substrate (invention 4).

本発明の照明装置及び基板によれば、照射対象のうち各基板の境界部分に対応する部分の照射ムラを容易に低減することができる。   According to the illuminating device and the substrate of the present invention, it is possible to easily reduce irradiation unevenness in a portion corresponding to a boundary portion of each substrate among irradiation targets.

本発明の一実施形態に係る照明装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the illuminating device which concerns on one Embodiment of this invention. 照明装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of an illuminating device. 照明装置のＬＥＤ基板の接続を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the connection of the LED board of an illuminating device. ＬＥＤ基板の平面図である。It is a top view of a LED board. 変形例に係る照明装置のＬＥＤ基板の接続を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the connection of the LED board of the illuminating device which concerns on a modification.

図１〜図４を参照して、本発明の一実施形態に係る照明装置１００の構成について説明する。   With reference to FIGS. 1-4, the structure of the illuminating device 100 which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated.

照明装置１００は、直管形状を有しており、一般の照明用として室内または屋外で用いられるように構成されている。また、照明装置１００は、照明器具（図示省略）のソケットに装着して使用するように構成されており、図１に示すように、チューブ１と、２つのキャップ２とを備えている。さらに、照明装置１００は、図２に示すように、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂと、ヒートシンク４と、電源基板５と、制御基板６とを、チューブ１の内側に備えている。なお、ＬＥＤ基板３ａは、本発明の「第１基板」の一例であり、ＬＥＤ基板３ｂは本発明の「第２基板」の一例である。また、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂは、本発明の「基板」の一例である。さらに、ＬＥＤ３１（図３に示す）は、本発明の「発光素子」の一例である。   The lighting device 100 has a straight pipe shape and is configured to be used indoors or outdoors for general lighting. The lighting device 100 is configured to be used by being mounted on a socket of a lighting fixture (not shown), and includes a tube 1 and two caps 2 as shown in FIG. Furthermore, as shown in FIG. 2, the lighting device 100 includes LED boards 3 a and 3 b, a heat sink 4, a power supply board 5, and a control board 6 inside the tube 1. The LED substrate 3a is an example of the “first substrate” in the present invention, and the LED substrate 3b is an example of the “second substrate” in the present invention. The LED substrates 3a and 3b are examples of the “substrate” in the present invention. Furthermore, the LED 31 (shown in FIG. 3) is an example of the “light emitting element” in the present invention.

チューブ１は、図２に示すように、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂと、ヒートシンク４と、電源基板５と、制御基板６と、接続ケーブル（図示省略）などとを内包するように構成されている。また、チューブ１は、Ｘ方向に直線状に延びる円筒形に形成されている。さらに、チューブ１は、拡散カバー１１と、裏面カバー１２とを含む。   As shown in FIG. 2, the tube 1 is configured to include LED boards 3a and 3b, a heat sink 4, a power supply board 5, a control board 6, a connection cable (not shown), and the like. The tube 1 is formed in a cylindrical shape extending linearly in the X direction. Further, the tube 1 includes a diffusion cover 11 and a back cover 12.

拡散カバー１１は、複数のＬＥＤ３１からの光を拡散させて外部に照射するように構成されている。ここで、拡散カバー１１は、例えば拡散材を含む樹脂により形成されていてもよい。また、拡散カバー１１は、ＬＥＤ３１の光が照射される側（図２においてＺ１方向側）に配置されている。   The diffusion cover 11 is configured to diffuse light from the plurality of LEDs 31 and irradiate the light to the outside. Here, the diffusion cover 11 may be formed of a resin containing a diffusion material, for example. The diffusion cover 11 is disposed on the side irradiated with the light of the LED 31 (Z1 direction side in FIG. 2).

裏面カバー１２は、ＬＥＤ３１の光が照射される側と反対側（図２においてＺ２方向側）に配置されている。裏面カバー１２は、例えば、内部が見えないように着色された不透明の樹脂により形成されていてもよい。また、裏面カバー１２は、図２に示すように、チューブ１の軸方向（Ｘ方向）に延びる一対のリブ１２１を有している。一対のリブ１２１は、ヒートシンク４のＺ方向の位置決めをするように構成されている。つまり、一対のリブ１２１と、裏面カバー１２の内面とによりヒートシンク４が挟み込まれるようにして、ヒートシンク４のＺ方向の位置決めが行われるように構成されている。   The back cover 12 is arranged on the opposite side (Z2 direction side in FIG. 2) to the side irradiated with the light of the LED 31. The back cover 12 may be formed of, for example, an opaque resin that is colored so that the inside cannot be seen. Further, as shown in FIG. 2, the back cover 12 has a pair of ribs 121 extending in the axial direction (X direction) of the tube 1. The pair of ribs 121 are configured to position the heat sink 4 in the Z direction. That is, the heat sink 4 is positioned between the pair of ribs 121 and the inner surface of the back cover 12 so that the heat sink 4 is positioned in the Z direction.

キャップ２は、図１及び図２に示すように、チューブ１の軸方向（Ｘ方向）の両端にチューブ１を覆うように取り付けられて固定されている。また、キャップ２には一対の端子２１が設けられている。端子２１は、照明装置１００を取り付ける照明器具のソケットの端子（図示省略）を介して電力が供給されるように構成されている。また、端子２１は、接続ケーブル（図示省略）を介して、電源基板５に接続されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the cap 2 is attached and fixed so as to cover the tube 1 at both ends in the axial direction (X direction) of the tube 1. The cap 2 is provided with a pair of terminals 21. The terminal 21 is configured such that electric power is supplied via a terminal (not shown) of a socket of a lighting fixture to which the lighting device 100 is attached. Further, the terminal 21 is connected to the power supply substrate 5 via a connection cable (not shown).

ＬＥＤ基板３ａ，３ｂは、図２に示すように、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの長手方向（Ｘ方向）に沿って直列に（すなわち、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの主表面が同一平面を形成するようにＬＥＤ基板３ａ，３ｂの側面同士が対向して）配列されている。ここで、主表面とは、表面のうち面積の大きい主要な表面をいう。また、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂは、ピンヘッダ（図示省略）を介して互いに電気的に接続されている。なお、例えばピンヘッダの形状などによっては、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂは、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの側面同士が接触するように配列されていてもよいし、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの側面同士が所定の間隔（例えば数ｍｍ〜数十ｍｍ程度）をおいて対向するように配列されていてもよい。本実施形態では、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの側面同士が接触するようにＬＥＤ基板３ａ，３ｂが配列されている場合を一例として説明する。   As shown in FIG. 2, the LED boards 3a and 3b are arranged in series along the longitudinal direction (X direction) of the LED boards 3a and 3b (that is, the main surfaces of the LED boards 3a and 3b form the same plane). The side surfaces of the LED substrates 3a and 3b are arranged facing each other. Here, the main surface means a main surface having a large area among the surfaces. The LED boards 3a and 3b are electrically connected to each other via a pin header (not shown). For example, depending on the shape of the pin header, the LED substrates 3a and 3b may be arranged so that the side surfaces of the LED substrates 3a and 3b are in contact with each other. They may be arranged so as to face each other (for example, about several mm to several tens mm). In the present embodiment, a case where the LED substrates 3a and 3b are arranged so that the side surfaces of the LED substrates 3a and 3b are in contact with each other will be described as an example.

さらに、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂには、図３に示すように、複数のＬＥＤ３１がＬＥＤ基板３ａ，３ｂの配列方向（Ｘ方向）に沿って所定の間隔をおいて設けられている。具体的には、複数のＬＥＤ３１は、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂにおいて、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの配列方向（Ｘ方向）に沿って、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの短手方向（Ｙ方向）に複数列（図３の例では２列）に並列するように配置されている。   Further, as shown in FIG. 3, a plurality of LEDs 31 are provided on the LED boards 3 a and 3 b at a predetermined interval along the arrangement direction (X direction) of the LED boards 3 a and 3 b. Specifically, in the LED boards 3a and 3b, the plurality of LEDs 31 are arranged in a plurality of rows in the short direction (Y direction) of the LED boards 3a and 3b along the arrangement direction (X direction) of the LED boards 3a and 3b ( In the example of FIG. 3, they are arranged in parallel in two rows.

次に、複数のＬＥＤ３１の間隔について図３を参照して具体的に説明する。ＬＥＤ基板３ａに設けられた複数のＬＥＤ３１のうち最もＬＥＤ基板３ｂ側に位置するＬＥＤ３１と、ＬＥＤ基板３ｂに設けられた複数のＬＥＤ３１のうち最もＬＥＤ基板３ａ側に位置するＬＥＤ３１との配列方向（Ｘ方向）の間隔をｐとすると、ＬＥＤ基板３ａにおける複数のＬＥＤ３１の配列方向（Ｘ方向）の間隔ｐ１，ｐ２，ｐ３は、ＬＥＤ基板３ａの配列方向（Ｘ方向）の端部側であってＬＥＤ基板３ｂに近い端部側から、ＬＥＤ基板３ａの配列方向（Ｘ方向）の中央部側に向かって、ｐから段階的に大きくなるように（図３の例では、ｐ３＞ｐ２＞ｐ１＞ｐとなるように）形成されている。この場合、例えば、ＬＥＤ基板３ａの複数のＬＥＤ３１間の配列方向（Ｘ方向）の間隔が一定である場合と比較して、ＬＥＤ３１からの光量を、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの境界部分からＬＥＤ基板３ａの配列方向（Ｘ方向）の中央部側に向かって緩やかに減少させることができる。   Next, the interval between the plurality of LEDs 31 will be specifically described with reference to FIG. Arrangement direction (X) of the LED 31 located closest to the LED board 3b among the plurality of LEDs 31 provided on the LED board 3a and the LED 31 located closest to the LED board 3a among the plurality of LEDs 31 provided on the LED board 3b (Direction) is p, the intervals p1, p2, and p3 in the arrangement direction (X direction) of the plurality of LEDs 31 on the LED substrate 3a are on the end side in the arrangement direction (X direction) of the LED substrate 3a. From the end side close to the substrate 3b to the central portion side in the arrangement direction (X direction) of the LED substrates 3a, it gradually increases from p (in the example of FIG. 3, p3> p2> p1> p Is formed). In this case, for example, as compared with the case where the spacing in the arrangement direction (X direction) between the plurality of LEDs 31 of the LED substrate 3a is constant, the amount of light from the LED 31 is changed from the boundary portion of the LED substrates 3a and 3b to the LED substrate 3a. Can be gradually decreased toward the center of the arrangement direction (X direction).

なお、本実施形態では、図３に示すように、ＬＥＤ基板３ａの配列方向（Ｘ方向）の端部のうちＬＥＤ基板３ｂに接触する端部と、ＬＥＤ基板３ａの複数のＬＥＤ３１のうちＬＥＤ基板３ｂ側に位置するＬＥＤ３１との配列方向（Ｘ方向）の間隔をｐ／２とした場合を一例として説明している。この場合、ＬＥＤ基板３ｂの配列方向（Ｘ方向）の端部のうちＬＥＤ基板３ａに接触する端部と、ＬＥＤ基板３ｂの複数のＬＥＤ３１のうちＬＥＤ基板３ａ側に位置するＬＥＤ３１との配列方向（Ｘ方向）の間隔は、ＬＥＤ基板３ａと同様にｐ／２となる。   In addition, in this embodiment, as shown in FIG. 3, the LED substrate 3a among the plurality of LEDs 31 of the LED substrate 3a and the end portion in contact with the LED substrate 3b among the end portions in the arrangement direction (X direction) of the LED substrate 3a. The case where the interval in the arrangement direction (X direction) with the LED 31 located on the 3b side is p / 2 is described as an example. In this case, the arrangement direction of the LED 31 located on the LED board 3a side among the plurality of LEDs 31 of the LED board 3b and the edge of the LED board 3b in the arrangement direction (X direction) of the LED board 3b. The interval in the (X direction) is p / 2 similarly to the LED substrate 3a.

また、ＬＥＤ基板３ｂにおける複数のＬＥＤ３１の接触方向（Ｘ方向）の間隔ｐ１，ｐ２，ｐ３は、ＬＥＤ基板３ｂの配列方向（Ｘ方向）の端部側であってＬＥＤ基板３ａに近い端部側から、ＬＥＤ基板３ｂの配列方向（Ｘ方向）の中央部側に向かって、ｐから段階的に大きくなるように形成されている。この場合、ＬＥＤ基板３ａと同様に、ＬＥＤ３１からの光量を、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの境界部分からＬＥＤ基板３ｂの配列方向（Ｘ方向）の中央部側に向かって緩やかに減少させることができる。   Further, the intervals p1, p2, and p3 in the contact direction (X direction) of the plurality of LEDs 31 on the LED substrate 3b are on the end side in the arrangement direction (X direction) of the LED substrate 3b and close to the LED substrate 3a. To the central portion of the LED substrate 3b in the arrangement direction (X direction). In this case, similarly to the LED substrate 3a, the amount of light from the LED 31 can be gradually decreased from the boundary portion of the LED substrates 3a and 3b toward the central portion in the arrangement direction (X direction) of the LED substrate 3b.

なお、複数のＬＥＤ３１の間隔ｐ１，ｐ２，ｐ３がｐから段階的に大きくなるとは、例えば、ｐから所定の割合（例えばｐの１０％等）ずつ増加することであってもよいし、ｐから所定の値（例えば５ｍｍ等）ずつ増加することであってもよい。また、複数のＬＥＤ３１の間隔は、一つの間隔ごとに大きくなってもよいし、所定数（例えば２つ等）の間隔ごとに大きくなってもよい。   Note that the intervals p1, p2, and p3 of the plurality of LEDs 31 gradually increase from p may be, for example, an increase from p by a predetermined ratio (for example, 10% of p) or from p. It may be increased by a predetermined value (for example, 5 mm). Moreover, the space | interval of several LED31 may become large for every space | interval, and may become large for every space | interval of predetermined number (for example, 2 etc.).

また、図４に示すように、ＬＥＤ基板３ａにおいて、複数のＬＥＤ３１は、ＬＥＤ基板３ａの配列方向（Ｘ方向）の中央部をＬＥＤ基板３ａの短手方向（Ｙ方向）に横断する線Ｌを軸として、配列方向（Ｘ方向）に対称となるように配置されてもよい。この場合、ＬＥＤ基板３ａにおいて、ＬＥＤ３１からの光量を、ＬＥＤ基板３ａの配列方向（Ｘ方向）の端部からＬＥＤ基板３ｂの配列方向（Ｘ方向）の中央部に向かって緩やかに変化させることができる。なお、ＬＥＤ基板３ｂについてもＬＥＤ基板３ａと同様に構成してもよい。   As shown in FIG. 4, in the LED board 3a, the plurality of LEDs 31 have a line L that crosses the central part of the LED board 3a in the arrangement direction (X direction) in the short direction (Y direction) of the LED board 3a. As an axis | shaft, you may arrange | position so that it may become symmetrical in the sequence direction (X direction). In this case, in the LED substrate 3a, the amount of light from the LEDs 31 can be gradually changed from the end portion in the arrangement direction (X direction) of the LED substrate 3a toward the center portion in the arrangement direction (X direction) of the LED substrate 3b. it can. Note that the LED substrate 3b may be configured in the same manner as the LED substrate 3a.

なお、複数のＬＥＤ３１のＺ１方向側は、蛍光体（図示省略）により覆われていてもよい。ここで、蛍光体は、ＬＥＤ３１から照射される光により励起されて、所定の色の光を発光するように構成されていてもよい。また、蛍光体は、ＬＥＤ３１からの直接光及び蛍光体から発光される光を合せた光が所定の色温度になるように、その成分が調整されていてもよい。蛍光体は、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの短手方向（Ｙ方向）に所定の幅を有して、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの長手方向（Ｘ方向）に延びる形状を有していてもよい。さらに、蛍光体は、複数のＬＥＤ３１を覆うように、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂのＺ１方向側に塗布されていてもよい。   The Z1 direction side of the plurality of LEDs 31 may be covered with a phosphor (not shown). Here, the phosphor may be configured to emit light of a predetermined color when excited by light emitted from the LED 31. In addition, the components of the phosphor may be adjusted so that the combined light of the direct light from the LED 31 and the light emitted from the phosphor has a predetermined color temperature. The phosphor may have a shape that has a predetermined width in the short direction (Y direction) of the LED substrates 3a and 3b and extends in the longitudinal direction (X direction) of the LED substrates 3a and 3b. Furthermore, the phosphor may be applied to the LED substrate 3a, 3b on the Z1 direction side so as to cover the plurality of LEDs 31.

ヒートシンク４は、ＬＥＤ３１から発生する熱を放熱するように構成されている。ヒートシンク４は、基板取付面４１と、一対のリブ４２とを有しており、チューブ１の軸方向（Ｘ方向）に延びる中空形状に形成されている。また、ヒートシンク４は、断面が略半円形状に形成されており、チューブ１の内部に挿入されるように構成されている。具体的には、ヒートシンク４は、チューブ１の裏面カバー１２の一対のリブ１２１によりＺ方向が位置決めされて、チューブ１の内部に挿入されている。ヒートシンク４は、例えばアルミニウムにより形成されていてもよい。   The heat sink 4 is configured to dissipate heat generated from the LEDs 31. The heat sink 4 has a substrate mounting surface 41 and a pair of ribs 42 and is formed in a hollow shape extending in the axial direction (X direction) of the tube 1. The heat sink 4 has a substantially semicircular cross section and is configured to be inserted into the tube 1. Specifically, the heat sink 4 is inserted into the tube 1 with the Z direction positioned by a pair of ribs 121 of the back cover 12 of the tube 1. The heat sink 4 may be made of aluminum, for example.

また、ヒートシンク４は、図２に示すように、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂが取り付けられるように構成されている。具体的には、ヒートシンク４は、一対のリブ４２によりＹ方向の位置決めが行われたＬＥＤ基板３ａ，３ｂが、放熱テープ（図示省略）を介して基板取付面４１に取り付けられている。一対のリブ４２は、チューブ１の軸方向（Ｘ方向）に延びるように形成されている。また、一対のリブ４２は、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの厚みより小さい高さでＺ１方向に突出するように形成されている。   Further, the heat sink 4 is configured such that the LED substrates 3a and 3b are attached as shown in FIG. Specifically, in the heat sink 4, LED substrates 3 a and 3 b that are positioned in the Y direction by a pair of ribs 42 are attached to the substrate attachment surface 41 via a heat dissipation tape (not shown). The pair of ribs 42 are formed so as to extend in the axial direction (X direction) of the tube 1. The pair of ribs 42 is formed to protrude in the Z1 direction at a height smaller than the thickness of the LED substrates 3a and 3b.

電源基板５は、外部から供給される交流の電力をＬＥＤ３１の駆動用の直流の電力に変換するように構成されている。電源基板５は、ＬＥＤ基板３ａの長手方向（Ｘ方向）の外側に配置されており、接続ケーブル（図示省略）を介して、端子２１及び制御基板６に接続されている。また、電源基板５は、キャップ２で覆われた部分のチューブ１の内側に配置されている。これにより、電源基板５を外部から見えにくくすることが可能である。   The power supply board 5 is configured to convert AC power supplied from the outside into DC power for driving the LEDs 31. The power supply board 5 is disposed outside the LED board 3a in the longitudinal direction (X direction), and is connected to the terminal 21 and the control board 6 via a connection cable (not shown). Further, the power supply substrate 5 is disposed inside the tube 1 of the portion covered with the cap 2. Thereby, it is possible to make the power supply board 5 difficult to see from the outside.

制御基板６は、ＬＥＤ３１の点灯を制御するように構成されている。制御基板６は、ＬＥＤ基板３ｂの長手方向（Ｘ方向）の外側に配置されており、接続ケーブル（図示省略）を介して、ＬＥＤ基板３ｂ及び電源基板５に接続されている。また、制御基板６は、キャップ２で覆われた部分のチューブ１の内側に配置されている。これにより、制御基板６を外部から見えにくくすることが可能である。   The control board 6 is configured to control the lighting of the LED 31. The control board 6 is disposed outside the LED board 3b in the longitudinal direction (X direction), and is connected to the LED board 3b and the power supply board 5 via a connection cable (not shown). Further, the control board 6 is disposed inside the tube 1 of the portion covered with the cap 2. Thereby, it is possible to make the control board 6 difficult to see from the outside.

以上説明したように、本実施形態に係る照明装置１００及びＬＥＤ基板３ａ（ＬＥＤ基板３ｂ）では、ＬＥＤ基板３ａ（ＬＥＤ基板３ｂ）の複数のＬＥＤ３１の間隔ｐ１，ｐ２，ｐ３は、ＬＥＤ基板３ｂ（ＬＥＤ基板３ａ）に近い端部側からＬＥＤ基板３ａ（ＬＥＤ基板３ｂ）の配列方向（Ｘ方向）の中央部側に向かってｐから段階的に大きくなるように形成されているので、例えば、ＬＥＤ基板３ａ（ＬＥＤ基板３ｂ）内のＬＥＤ３１間の間隔が一定である場合と比較して、ＬＥＤ３１からの光量を、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの境界部分からＬＥＤ基板３ａ（ＬＥＤ基板３ｂ）の配列方向（Ｘ方向）の中央部側に向かって緩やかに変化させることができる。これにより、照射対象のうちＬＥＤ基板３ａ，３ｂの境界部分に対応する部分の照射ムラを低減することができる。また、本実施形態に係る照明装置１００及びＬＥＤ基板３ａ，３ｂでは、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの端部近傍にＬＥＤ３１を設けることが必須ではないので、ＬＥＤ３１をＬＥＤ基板３ａ，３ｂに容易に実装することが可能になる。このため、照射ムラを容易に低減することができる。   As described above, in the illumination device 100 and the LED board 3a (LED board 3b) according to the present embodiment, the intervals p1, p2, and p3 of the plurality of LEDs 31 on the LED board 3a (LED board 3b) are the LED board 3b ( Since it is formed so as to gradually increase from p toward the center side in the arrangement direction (X direction) of the LED board 3a (LED board 3b) from the end side close to the LED board 3a), for example, the LED Compared with the case where the distance between the LEDs 31 in the substrate 3a (LED substrate 3b) is constant, the amount of light from the LED 31 is changed from the boundary portion of the LED substrates 3a and 3b to the arrangement direction of the LED substrate 3a (LED substrate 3b) ( It can be gradually changed toward the center in the X direction. Thereby, the irradiation nonuniformity of the part corresponding to the boundary part of LED board 3a, 3b among irradiation objects can be reduced. Further, in the lighting device 100 and the LED boards 3a and 3b according to the present embodiment, since it is not essential to provide the LED 31 in the vicinity of the ends of the LED boards 3a and 3b, the LED 31 is easily mounted on the LED boards 3a and 3b. It becomes possible. For this reason, uneven irradiation can be easily reduced.

以下、上述した実施形態の変形例について説明する。   Hereinafter, modifications of the above-described embodiment will be described.

（変形例）
上述した実施形態では、ＬＥＤ基板３ａ（ＬＥＤ基板３ｂ）の複数のＬＥＤ３１の間隔ｐ１，ｐ２，ｐ３は、ＬＥＤ基板３ｂ（ＬＥＤ基板３ａ）に近い（又は接触する）端部側からＬＥＤ基板３ａ（ＬＥＤ基板３ｂ）の配列方向（Ｘ方向）の中央部側に向かってｐから段階的に大きくなる場合を一例として説明したが、この場合に限られない。例えば、図５に示すように、ＬＥＤ基板３ａにおける複数のＬＥＤ３１の配列方向（Ｘ方向）の間隔ｐ１，ｐ２，ｐ３は、ＬＥＤ基板３ａの接触方向（Ｘ方向）の端部側であってＬＥＤ基板３ｂに近い（又は接触する）端部側から、ＬＥＤ基板３ａの配列方向（Ｘ方向）の中央部側に向かって、ｐから段階的に小さくなるように（図５の例では、ｐ３＜ｐ２＜ｐ１＜ｐとなるように）形成されてもよい。この場合、例えば、ＬＥＤ基板３ａの複数のＬＥＤ３１間の配列方向（Ｘ方向）の間隔が一定である場合と比較して、ＬＥＤ３１からの光量を、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂの境界部分からＬＥＤ基板３ａの配列方向（Ｘ方向）の中央部側に向かって緩やかに増加させることができる。また、ＬＥＤ基板３ｂの複数ＬＥＤ３１の間隔ｐ１，ｐ２，ｐ３を、ＬＥＤ基板３ａと同様に形成してもよい。 (Modification)
In the above-described embodiment, the intervals p1, p2, and p3 of the plurality of LEDs 31 on the LED substrate 3a (LED substrate 3b) are the LED substrate 3a (from the end side close to (or in contact with) the LED substrate 3b (LED substrate 3a). Although the case where it became large from p toward the center part side of the arrangement direction (X direction) of LED board 3b) was demonstrated as an example, it is not restricted to this case. For example, as shown in FIG. 5, intervals p1, p2, and p3 in the arrangement direction (X direction) of the plurality of LEDs 31 on the LED substrate 3a are on the end side in the contact direction (X direction) of the LED substrate 3a. From the end side close to (or in contact with) the substrate 3b to the central portion side in the arrangement direction (X direction) of the LED substrates 3a, it gradually decreases from p (in the example of FIG. 5, p3 < p2 <p1 <p). In this case, for example, as compared with the case where the spacing in the arrangement direction (X direction) between the plurality of LEDs 31 of the LED substrate 3a is constant, the amount of light from the LED 31 is changed from the boundary portion of the LED substrates 3a and 3b to the LED substrate 3a. Can be gradually increased toward the center in the arrangement direction (X direction). Moreover, you may form the space | interval p1, p2, p3 of several LED31 of LED board 3b similarly to LED board 3a.

なお、ＬＥＤ基板３ａ（ＬＥＤ基板３ｂ）の複数のＬＥＤ３１の間隔ｐ１，ｐ２，ｐ３をどのように変化させるか（大きくするのか又は小さくするのか）については、例えば、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂに設けられるＬＥＤ３１の数や、ＬＥＤ基板３ａ，３ｂにおけるＬＥＤ３１の密度等に応じて適宜選択してもよい。例えば、ＬＥＤ基板３ａに設けられるＬＥＤ３１の数又は密度が所定値よりも少ない場合には、複数のＬＥＤ３１の間隔ｐ１，ｐ２，ｐ３をｐから段階的に大きくしてもよい。また、ＬＥＤ基板３ａに設けられるＬＥＤ３１の数又は密度が前記所定値以上の場合には、複数のＬＥＤ３１の間隔ｐ１，ｐ２，ｐ３をｐから段階的に小さくしてもよい。   In addition, about how the space | interval p1, p2, p3 of several LED31 of LED board 3a (LED board 3b) is changed (it makes large or small), it is provided in LED board 3a, 3b, for example. You may select suitably according to the number of LED31, the density of LED31 in LED board 3a, 3b, etc. FIG. For example, when the number or density of the LEDs 31 provided on the LED substrate 3a is smaller than a predetermined value, the intervals p1, p2, and p3 of the plurality of LEDs 31 may be increased stepwise from p. In addition, when the number or density of the LEDs 31 provided on the LED substrate 3a is equal to or greater than the predetermined value, the intervals p1, p2, and p3 of the plurality of LEDs 31 may be gradually reduced from p.

ここで、複数のＬＥＤ３１の間隔ｐ１，ｐ２，ｐ３がｐから段階的に小さくなるとは、例えば、ｐから所定の割合（例えばｐの１０％等）ずつ減少することであってもよいし、ｐから所定の値（例えば５ｍｍ等）ずつ減少することであってもよい。また、複数のＬＥＤ３１の間隔は、一つの間隔ごとに小さくなってもよいし、所定数（例えば２つ等）の間隔ごとに小さくなってもよい。   Here, the fact that the intervals p1, p2, and p3 of the plurality of LEDs 31 gradually decrease from p may be, for example, a decrease from p by a predetermined ratio (for example, 10% of p), or p May be decreased by a predetermined value (for example, 5 mm). Moreover, the space | interval of several LED31 may become small for every space | interval, and may become small for every space | interval of predetermined number (for example, 2 etc.).

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

本実施形態においては、２つのＬＥＤ基板３ａ，３ｂを設けた場合を一例として説明したが、これに限られるものではない。例えば、ＬＥＤ基板は、３つ以上設けられていてもよい。   In the present embodiment, the case where the two LED substrates 3a and 3b are provided has been described as an example, but the present invention is not limited to this. For example, three or more LED substrates may be provided.

また、本実施形態においては、照明装置１００が直管形状に形成されている場合を一例として説明したが、これに限られるものではなく、例えば環状に形成されていてもよいし、板状に形成されていてもよい。この場合、複数の基板は、照明装置の長手方向に沿って形成されており、照明装置の長手方向に沿って配列されていてもよい。ここで、各基板は、側面同士が所定の間隔（例えば数ｍｍ〜数十ｍｍ程度）をおいて対向するように設けられていてもよいし、側面同士が接触するように設けられていてもよい。また、複数の発光素子は、基板の長手方向に沿って間隔をおいて設けられていてもよい。   Moreover, in this embodiment, although the case where the illuminating device 100 was formed in the straight tube | pipe shape was demonstrated as an example, it is not restricted to this, For example, it may be formed in cyclic | annular form and is plate-shaped. It may be formed. In this case, the plurality of substrates are formed along the longitudinal direction of the lighting device, and may be arranged along the longitudinal direction of the lighting device. Here, each board | substrate may be provided so that side surfaces may oppose with a predetermined space | interval (for example, about several mm-about several tens mm), and even if it is provided so that side surfaces may contact. Good. The plurality of light emitting elements may be provided at intervals along the longitudinal direction of the substrate.

３ａ，３ｂ ＬＥＤ基板
３１ ＬＥＤ
１００ 照明装置 3a, 3b LED board 31 LED
100 lighting equipment

Claims (4)

第１基板と、
前記第１基板と側面同士が対向するように配列される第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板の各々に各基板の配列方向に沿って間隔をおいて設けられた複数の発光素子とを備え、
前記複数の発光素子の間隔は、前記第１基板に設けられた発光素子のうち前記第２基板側に位置する発光素子と、前記第２基板に設けられた発光素子のうち前記第１基板側に位置する発光素子との間隔をｐとしたときに、前記第１基板及び前記第２基板のうち一方の基板の前記配列方向の端部側であって他方の基板に近い端部側から前記一方の基板の前記配列方向の中央部側に向かって、ｐから段階的に大きく又は小さくなるように形成されている、ことを特徴とする照明装置。 A first substrate;
A second substrate arranged so that the side surfaces of the first substrate face each other;
A plurality of light emitting elements provided on each of the first substrate and the second substrate at intervals along the arrangement direction of the substrates;
The interval between the plurality of light emitting elements is the light emitting element provided on the second substrate side among the light emitting elements provided on the first substrate and the first substrate side among the light emitting elements provided on the second substrate. The distance from the light emitting element located at p is defined as p from the end side in the arrangement direction of one of the first substrate and the second substrate in the arrangement direction and from the end side close to the other substrate. An illumination device, wherein the illumination device is formed so as to gradually increase or decrease from p toward the center of the one substrate in the arrangement direction. 前記複数の発光素子は、前記第１基板及び前記第２基板のうち一方の基板において、前記一方の基板の前記配列方向の中央部を横断する線を軸として対称となるように配置されている、ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。   The plurality of light emitting elements are arranged to be symmetric with respect to one of the first substrate and the second substrate about a line that crosses the central portion of the one substrate in the arrangement direction. The lighting device according to claim 1. 他の基板と側面同士が接触するように配列される基板であって、
前記他の基板との配列方向に沿って間隔をおいて設けられた複数の発光素子を備え、
前記複数の発光素子の間隔は、前記他の基板と接触する端部と、前記複数の発光素子のうち前記他の基板側に位置する発光素子との間隔をｐ／２としたときに、前記他の基板と接触する端部側から前記基板の前記配列方向の中央部側に向かって、ｐから段階的に大きく又は小さくなるように形成されている、ことを特徴とする基板。 A substrate that is arranged so that side surfaces of the other substrate are in contact with each other,
A plurality of light emitting elements provided at intervals along the arrangement direction with the other substrate,
The interval between the plurality of light emitting elements is defined as p / 2 when the interval between the end contacting the other substrate and the light emitting element located on the other substrate side among the plurality of light emitting elements is p / 2. A substrate characterized in that it is formed so as to increase or decrease in steps from p from an end side in contact with another substrate toward a central portion side in the arrangement direction of the substrates. 前記複数の発光素子は、前記基板の前記配列方向の中央部を横断する線を軸として対称となるように配置されている、ことを特徴とする請求項３に記載の基板。   4. The substrate according to claim 3, wherein the plurality of light emitting elements are arranged so as to be symmetric with respect to a line that crosses a central portion of the substrate in the arrangement direction. 5.

Images