JP2016139518A - Light source for lighting and luminaire - Google Patents

Light source for lighting and luminaire Download PDF

Info

Publication number
JP2016139518A
JP2016139518A JP2015013687A JP2015013687A JP2016139518A JP 2016139518 A JP2016139518 A JP 2016139518A JP 2015013687 A JP2015013687 A JP 2015013687A JP 2015013687 A JP2015013687 A JP 2015013687A JP 2016139518 A JP2016139518 A JP 2016139518A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
transfer plate
heat transfer
light source
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015013687A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6473927B2 (en
Inventor
雅人 松本
Masahito Matsumoto
雅人 松本
昌弘 熊本
Masahiro Kumamoto
昌弘 熊本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2015013687A priority Critical patent/JP6473927B2/en
Publication of JP2016139518A publication Critical patent/JP2016139518A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6473927B2 publication Critical patent/JP6473927B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source for lighting which securely and easily fixes a heat sink, and to provide a luminaire.SOLUTION: A light source for lighting includes: an LED module 10; a driving circuit 30 for causing the LED module 10 to emit light; a housing 50 enclosing the driving circuit 30; and a heat sink 40 thermally coupled to the LED module 10. The heat sink 40 is fixed to the housing 50 while being restrained from moving in a rotation axis direction by rotating the heat sink 40 or the housing 50.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。   The present invention relates to an illumination light source and an illumination device including the same.

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いた電球形ランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として積極的に開発が進められている（例えば、特許文献１参照）。   Semiconductor light-emitting elements such as light-emitting diodes (LEDs) are expected to serve as light sources for various products because of their small size and long life. Among these, a bulb-type lamp using an LED (LED bulb) has been actively developed as an illumination light source that substitutes for a conventionally known bulb-type fluorescent lamp or incandescent bulb (see, for example, Patent Document 1). .

ＬＥＤ電球は、例えば、ＬＥＤモジュール（発光モジュール）と、ＬＥＤモジュールを覆うグローブ（カバー）と、ＬＥＤモジュールを載置するためのモジュールプレートと、ＬＥＤモジュールを発光させるための駆動回路と、ＬＥＤモジュールを発光させるための電力を外部から受電する口金とを有する。   The LED bulb includes, for example, an LED module (light emitting module), a globe (cover) that covers the LED module, a module plate for placing the LED module, a drive circuit for causing the LED module to emit light, and an LED module. And a base for receiving power for emitting light from the outside.

特開２０１１−１４６２４１号公報JP 2011-146241 A

ＬＥＤ電球には、ＬＥＤモジュールで発生する熱を放熱するためにヒートシンクが配置される。   A heat sink is disposed in the LED bulb to dissipate heat generated by the LED module.

本発明は、ヒートシンクを簡単かつ確実に固定することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an illumination light source and an illumination device capable of easily and reliably fixing a heat sink.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、発光モジュールと、前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、前記駆動回路を囲む筐体と、前記発光モジュールと熱的に結合されたヒートシンクとを有し、前記ヒートシンクは、前記ヒートシンク又は前記筐体を回転させることで前記回転の軸方向の動きが規制された状態で前記筐体に固定されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, one aspect of a light source for illumination according to the present invention includes a light emitting module, a drive circuit for causing the light emitting module to emit light, a housing surrounding the drive circuit, the light emitting module, and a heat source. And the heat sink is fixed to the casing in a state where the axial movement of the rotation is restricted by rotating the heat sink or the casing. And

本発明によれば、ヒートシンクを簡単かつ確実に固定することができる。   According to the present invention, the heat sink can be fixed easily and reliably.

実施の形態に係るＬＥＤ電球の断面図である。It is sectional drawing of the LED bulb which concerns on embodiment. 実施の形態に係るＬＥＤ電球の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the LED bulb which concerns on embodiment. ヒートシンクを筐体に組む込むときの様子を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating a mode when incorporating a heat sink in a housing | casing. ヒートシンクを筐体に組む込むときの様子を説明するための拡大断面図である。It is an expanded sectional view for demonstrating a mode when incorporating a heat sink in a housing | casing. ヒートシンクを筐体に組む込むときの様子を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating a mode when incorporating a heat sink in a housing | casing. 実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the illuminating device which concerns on embodiment. 変形例に係るＬＥＤ電球におけるヒートシンクと筐体とを固定するときの様子を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating a mode when fixing the heat sink and housing | casing in the LED bulb which concerns on a modification.

（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 (Embodiment)
Embodiments of the present invention will be described below. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of components, and steps and order of steps shown in the following embodiments are merely examples and are not intended to limit the present invention. Absent. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。   Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. In each figure, substantially the same configuration is denoted by the same reference numeral, and redundant description is omitted or simplified.

［ＬＥＤ電球］
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形のＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。 [LED bulb]
In the following embodiments, a light bulb shaped LED lamp (LED light bulb) serving as a substitute for a light bulb shaped fluorescent lamp or an incandescent light bulb will be described as an example of an illumination light source.

まず、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の断面図である。図２は、実施の形態に係るＬＥＤ電球１の分解斜視図である。   First, the whole structure of the LED light bulb 1 which concerns on embodiment is demonstrated using FIG.1 and FIG.2. FIG. 1 is a cross-sectional view of an LED bulb 1 according to an embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED bulb 1 according to the embodiment.

なお、図１において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はＬＥＤ電球１の中心軸Ｊを示している。本実施の形態において、中心軸Ｊは、ＬＥＤ電球１の光軸（ランプ軸）であって、グローブ２０の軸（グローブ軸）と一致している。また、中心軸Ｊは、ＬＥＤ電球１を照明器具（図示せず）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金６０の回転軸と一致している。   In FIG. 1, the alternate long and short dash line drawn along the vertical direction of the drawing indicates the central axis J of the LED bulb 1. In the present embodiment, the central axis J is the optical axis (lamp axis) of the LED bulb 1 and coincides with the axis of the globe 20 (globe axis). The central axis J is an axis that becomes a rotation center when the LED bulb 1 is attached to a socket of a lighting fixture (not shown), and coincides with the rotation axis of the base 60.

図１及び図２に示すように、ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を覆うグローブ２０と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための駆動回路３０と、ＬＥＤモジュール１０と熱的に結合されたヒートシンク４０と、駆動回路３０を囲む筐体５０とを有する。ＬＥＤ電球１は、さらに、口金６０と、リード線７１〜７４と、ネジ８０とを有する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the LED bulb 1 is thermally coupled to the LED module 10, a globe 20 covering the LED module 10, a drive circuit 30 for causing the LED module 10 to emit light, and the LED module 10. A heat sink 40 and a housing 50 surrounding the drive circuit 30. The LED bulb 1 further includes a base 60, lead wires 71 to 74, and a screw 80.

本実施の形態において、ＬＥＤ電球１は、グローブ２０と筐体５０と口金６０とによって外囲器が構成されている。   In the present embodiment, the LED bulb 1 is configured as an envelope by the globe 20, the housing 50, and the base 60.

以下、ＬＥＤ電球１の各構成部材の詳細について、図１及び図２を参照しながら説明する。   Hereinafter, details of each component of the LED bulb 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、所定の色（波長）の光を放出する発光装置（発光モジュール）である。ＬＥＤモジュール１０は、例えば白色光を放出するように構成されている。 [LED module]
The LED module 10 is a light emitting device (light emitting module) that emits light of a predetermined color (wavelength). The LED module 10 is configured to emit white light, for example.

ＬＥＤモジュール１０は、グローブ２０の内方に配置されており、駆動回路３０から供給される電力によって発光する。   The LED module 10 is disposed inside the globe 20 and emits light by electric power supplied from the drive circuit 30.

ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク４０に固定されている。具体的には、ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク４０の第１伝熱板４１に固定されている。   The LED module 10 is fixed to the heat sink 40. Specifically, the LED module 10 is fixed to the first heat transfer plate 41 of the heat sink 40.

ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された発光素子１２とを有する。   The LED module 10 includes a substrate 11 and a light emitting element 12 disposed on the substrate 11.

基板１１は、発光素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、平面視において略円形の板状基板である。   The substrate 11 is a mounting substrate for mounting the light emitting element 12. The board | substrate 11 is a substantially circular plate-shaped board | substrate in planar view, for example.

基板１１には、筐体５０の爪部５１ａが挿入される穴部１１ａが設けられている。穴部１１ａは、ヒートシンク４０の孔部４１ａと対応する位置に形成されている。本実施の形態において、穴部１１ａは、中心軸Ｊを中心に対向する位置に２つ形成されている。各穴部１１ａは略円弧のスリット状である。穴部１１ａは、例えば、基板１１を貫通する貫通孔であるが、基板１１を貫通しない凹部であってもよい。   The substrate 11 is provided with a hole portion 11a into which the claw portion 51a of the housing 50 is inserted. The hole 11 a is formed at a position corresponding to the hole 41 a of the heat sink 40. In the present embodiment, two holes 11a are formed at positions facing the central axis J as a center. Each hole portion 11a has a substantially arcuate slit shape. The hole portion 11a is, for example, a through hole that penetrates the substrate 11, but may be a recess that does not penetrate the substrate 11.

基板１１は、ヒートシンク４０に固定される。具体的には、基板１１は、ヒートシンク４０の第１伝熱板４１に載置されて第１伝熱板４１に固定される。基板１１にはネジ８０を挿通するための貫通孔１１ｂが設けられており、基板１１と第１伝熱板４１とはネジ８０によってネジ止め固定されている。図１に示すように、ネジ８０のネジ部の一部は、基板１１から突出している。本実施の形態においてネジ８０は３本用いているが、図１では１本のネジ８０のみを図示している。なお、基板１１とヒートシンク４０との固定方法はネジ止めに限るものではなく、接着剤等の他の固定手段を用いてもよい。   The substrate 11 is fixed to the heat sink 40. Specifically, the substrate 11 is placed on the first heat transfer plate 41 of the heat sink 40 and fixed to the first heat transfer plate 41. The substrate 11 is provided with a through hole 11 b for inserting a screw 80. The substrate 11 and the first heat transfer plate 41 are fixed by screws 80. As shown in FIG. 1, a part of the screw portion of the screw 80 protrudes from the substrate 11. Although three screws 80 are used in the present embodiment, only one screw 80 is shown in FIG. The method for fixing the substrate 11 and the heat sink 40 is not limited to screwing, and other fixing means such as an adhesive may be used.

また、基板１１の中央部には、駆動回路３０から導出される一対のリード線７１及び７２を挿通させるための貫通孔１１ｃが設けられている。なお、貫通孔１１ｃの位置は、基板１１の中央部でなくてもよい。また、基板１１に貫通孔１１ｃを設けるのではなく、基板１１の縁部等に切り欠き部を設けて、この切り欠き部に一対のリード線７１及び７２を挿通して基板１１の一対の電極端子に接続してもよい。   Further, a through hole 11 c for inserting a pair of lead wires 71 and 72 led out from the drive circuit 30 is provided in the central portion of the substrate 11. Note that the position of the through hole 11 c may not be the central portion of the substrate 11. The substrate 11 is not provided with the through-hole 11c, but a notch is provided at the edge of the substrate 11 and a pair of lead wires 71 and 72 are inserted into the notch and the pair of electrodes of the substrate 11 is provided. It may be connected to a terminal.

基板１１としては、例えば、アルミニウム等の金属の基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナ等のセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、又は、樹脂材料からなる樹脂基板等が用いられる。なお、基板１１の形状は、円形に限らず、矩形状の基板を用いてもよい。   Examples of the substrate 11 include a metal base substrate obtained by applying an insulating film to a metal base material such as aluminum, a ceramic substrate that is a sintered body of a ceramic material such as alumina, or a resin substrate made of a resin material. Is used. Note that the shape of the substrate 11 is not limited to a circle, and a rectangular substrate may be used.

基板１１の表面には、給電部として一対の電極端子（不図示）が設けられている。一対の電極端子の各々には、駆動回路３０から導出される一対のリード線７１及び７２が接続される。また、基板１１の表面には、電極端子と複数の発光素子１２とを電気的に接続するための金属配線（不図示）が所定の形状のパターンで形成されている。   A pair of electrode terminals (not shown) is provided on the surface of the substrate 11 as a power feeding unit. A pair of lead wires 71 and 72 led out from the drive circuit 30 are connected to each of the pair of electrode terminals. Further, metal wiring (not shown) for electrically connecting the electrode terminals and the plurality of light emitting elements 12 is formed on the surface of the substrate 11 in a pattern having a predetermined shape.

発光素子１２は、基板１１の片面に複数個実装されている。本実施の形態において、複数の発光素子１２は、円環状の配列となるように、中心軸Ｊを中心とする円周上に配置されている。なお、図２では、一例として、２２個の発光素子１２が実装されているが、発光素子１２の実装数は、これに限るものではなく、１個であってもよいし、２２個以外の複数個であってもよい。   A plurality of light emitting elements 12 are mounted on one side of the substrate 11. In the present embodiment, the plurality of light emitting elements 12 are arranged on a circumference around the central axis J so as to form an annular array. In FIG. 2, as an example, 22 light emitting elements 12 are mounted. However, the number of mounted light emitting elements 12 is not limited to this, and may be 1 or other than 22. There may be a plurality.

本実施の形態における発光素子１２は、個々にパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子であり、図１に示すように、容器（パッケージ）１２ａと、容器１２ａ内に一次実装されたＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止部材１２ｃとを備える。ＳＭＤ型のＬＥＤ素子である発光素子１２は、基板１１に二次実装される。   The light emitting element 12 in the present embodiment is an individually packaged surface mount device (SMD) type LED element. As shown in FIG. 1, a container (package) 12a and a container 12a A primary mounted LED chip 12b and a sealing member 12c for sealing the LED chip 12b are provided. The light emitting element 12 that is an SMD type LED element is secondarily mounted on the substrate 11.

容器１２ａは、白色樹脂からなる樹脂成形品又は白色のセラミック成形品であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を有する。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を上方に反射させるように構成されている。   The container 12a is a resin molded product made of white resin or a white ceramic molded product, and has an inverted frustoconical concave portion (cavity). The inner surface of the recess is inclined and is configured to reflect light from the LED chip 12b upward.

ＬＥＤチップ１２ｂは、容器１２ａの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップ１２ｂは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。   The LED chip 12b is mounted on the bottom surface of the recess of the container 12a. The LED chip 12b is an example of a semiconductor light emitting element that emits light with a predetermined direct-current power, and is a bare chip that emits monochromatic visible light. The LED chip 12b is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.

封止部材１２ｃは、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材１２ｃは、ＬＥＤチップ１２ｂからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材１２ｃは、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。封止部材１２ｃは、容器１２ａの凹部に充填されている。   The sealing member 12c is a light-transmitting insulating resin material such as silicone resin. The sealing member 12c in the present embodiment includes a phosphor as a wavelength conversion material that converts the wavelength of light from the LED chip 12b. That is, the sealing member 12c is a phosphor-containing resin in which a phosphor is contained in a translucent resin, and wavelength-converts (color converts) light from the LED chip 12b to a predetermined wavelength. The sealing member 12c is filled in the recess of the container 12a.

封止部材１２ｃとしては、例えばＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１２ｃからは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材１２ｃに、シリカ等の光拡散材を含有させても構わない。   As the sealing member 12c, for example, when the LED chip 12b is a blue LED, a phosphor-containing resin in which YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles are dispersed in a silicone resin in order to obtain white light. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light, so that the sealing member 12c generates white light as a combined light of the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Light is emitted. The sealing member 12c may contain a light diffusing material such as silica.

このように構成される複数の発光素子１２は、例えば直列接続されており、一対のリード線７１及び７２を介して駆動回路３０から供給される直流電力によって発光する。なお、複数の発光素子１２の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。   The plurality of light emitting elements 12 configured in this way are connected in series, for example, and emit light by DC power supplied from the drive circuit 30 via a pair of lead wires 71 and 72. Note that the connection mode of the plurality of light emitting elements 12 (series connection, parallel connection, combination connection of series connection and parallel connection, etc.) is not particularly limited.

［グローブ］
グローブ２０は、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール１０から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。つまり、グローブ２０の内面に入射したＬＥＤモジュール１０の光は、グローブ２０を透過してグローブ２０の外部へと取り出される。 [Glove]
The globe 20 is a translucent cover that covers the LED module 10 and is configured to take out light emitted from the LED module 10 to the outside of the lamp. That is, the light of the LED module 10 that has entered the inner surface of the globe 20 passes through the globe 20 and is extracted to the outside of the globe 20.

グローブ２０は、開口部２１を有する中空部材であり、開口部２１とは反対側の頂部が閉塞された略球状である。図１に示すように、グローブ２０は、例えば、中心軸Ｊを回転軸とする中空の回転体であり、開口部２１が絞られた形状となっている。   The globe 20 is a hollow member having an opening 21 and has a substantially spherical shape with the top on the opposite side of the opening 21 closed. As shown in FIG. 1, the globe 20 is a hollow rotating body having a central axis J as a rotation axis, for example, and has a shape in which the opening 21 is narrowed.

グローブ２０は、筐体５０のグローブ側の開口部に固定される。本実施の形態では、グローブ２０の開口部２１が、筐体５０の外郭部５２の開口部の端部に設けられた凹部に挿入されて、シリコーン樹脂等の接着剤によってグローブ２０の開口部２１と筐体５０の外郭部５２とが固着される。   The globe 20 is fixed to the opening on the globe side of the housing 50. In the present embodiment, the opening 21 of the globe 20 is inserted into a recess provided at the end of the opening of the outer shell 52 of the casing 50, and the opening 21 of the globe 20 is bonded with an adhesive such as silicone resin. And the outer shell 52 of the housing 50 are fixed.

グローブ２０の材料としては、可視光に対して透明なシリカガラス等のガラス材、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等からなる透光性材料を用いることができる。   As the material of the globe 20, a translucent material made of a glass material such as silica glass transparent to visible light, or a resin material such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) can be used.

グローブ２０には、ＬＥＤモジュール１０から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、グローブ２０の内面又は外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ２０に光拡散機能を持たせることができる。   The globe 20 is preferably subjected to a diffusion treatment for diffusing light emitted from the LED module 10. For example, the light diffusing function can be given to the globe 20 by forming a light diffusion film (light diffusion layer) on the inner surface or the outer surface of the globe 20.

具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ２０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。あるいは、グローブ２０に複数の光拡散ドット又は複数の微小な窪みを形成することによって、グローブ２０に光拡散機能を持たせることもできる。このように、グローブ２０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール１０からグローブ２０に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。   Specifically, a milky white light diffusing film can be formed by applying a resin containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate, a white pigment or the like to the entire inner surface or outer surface of the globe 20. Alternatively, the globe 20 can be provided with a light diffusion function by forming a plurality of light diffusion dots or a plurality of minute depressions on the globe 20. As described above, by providing the globe 20 with the light diffusion function, the light incident on the globe 20 from the LED module 10 can be diffused, so that the light distribution angle can be widened.

なお、グローブ２０に光拡散機能を持たせずに、内部のＬＥＤモジュール１０が視認できるようにグローブ２０を透明にしてもよい。また、グローブ２０の形状は、回転楕円体又は偏球体であってもよく、また、一般的な電球形状であるＡ型のバルブに準拠した形状であってもよい。   In addition, you may make the globe 20 transparent so that the LED module 10 inside can be visually recognized without giving the light diffusion function to the globe 20. In addition, the shape of the globe 20 may be a spheroid or oblate sphere, or may be a shape conforming to an A-type bulb that is a general bulb shape.

［駆動回路］
駆動回路３０は、ＬＥＤモジュール１０を駆動するための電源回路（電源ユニット）であり、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。駆動回路３０は、例えば、一対のリード線７３及び７４を介して口金６０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線７１及び７２を介して当該直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。駆動回路３０（点灯回路）から供給される直流電力によってＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）が点灯及び消灯する。 [Drive circuit]
The drive circuit 30 is a power supply circuit (power supply unit) for driving the LED module 10, and supplies power to the LED module 10 for causing the LED module 10 (light emitting element 12) to emit light. For example, the drive circuit 30 converts AC power supplied from the base 60 via a pair of lead wires 73 and 74 into DC power, and the DC power is supplied to the LED module 10 via a pair of lead wires 71 and 72. Supply. The LED module 10 (light emitting element 12) is turned on and off by the DC power supplied from the drive circuit 30 (lighting circuit).

駆動回路３０は、回路基板３１と、当該回路基板３１に実装された複数の電子部品（不図示）とを有する。駆動回路３０は、ＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に配置される。具体的に、駆動回路３０は、筐体５０の内郭部５１内に収納されており、ねじ止め、接着、又は係合などにより内郭部５１に固定されている。   The drive circuit 30 includes a circuit board 31 and a plurality of electronic components (not shown) mounted on the circuit board 31. The drive circuit 30 is disposed between the LED module 10 and the base 60. Specifically, the drive circuit 30 is housed in the inner shell 51 of the housing 50 and is fixed to the inner shell 51 by screwing, bonding, engagement, or the like.

回路基板３１は、一方の面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント回路基板（ＰＣＢ）である。回路基板３１に実装された複数の電子部品は、回路基板３１に形成された金属配線によって互いに電気的に接続されている。回路基板３１は、例えば、当該回路基板３１の主面が中心軸Ｊと略平行する姿勢（縦置き）で配置されている。なお、回路基板３１は、縦置きの配置に限るものではなく、当該回路基板３１の主面が中心軸Ｊと略直交する姿勢（横置き）で配置してもよい。   The circuit board 31 is a printed circuit board (PCB) in which metal wiring such as copper foil is patterned on one surface (solder surface). The plurality of electronic components mounted on the circuit board 31 are electrically connected to each other by metal wiring formed on the circuit board 31. For example, the circuit board 31 is arranged in a posture (vertically placed) in which the main surface of the circuit board 31 is substantially parallel to the central axis J. The circuit board 31 is not limited to the vertical arrangement, and the main surface of the circuit board 31 may be arranged in a posture (horizontal arrangement) substantially orthogonal to the central axis J.

回路基板３１に実装される電子部品は、ＬＥＤモジュール１０を点灯させるための複数の回路素子であり、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。   The electronic components mounted on the circuit board 31 are a plurality of circuit elements for lighting the LED module 10. For example, capacitive elements such as electrolytic capacitors and ceramic capacitors, resistance elements such as resistors, rectifier circuit elements, coils An element, a choke coil (choke transformer), a noise filter, a semiconductor element such as a diode or an integrated circuit element, or the like.

このように構成される駆動回路３０は、絶縁樹脂材料によって構成された筐体５０の内郭部５１に収納されることで絶縁性が確保されている。なお、駆動回路３０には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。   The drive circuit 30 configured in this way is ensured by being housed in the inner portion 51 of the casing 50 made of an insulating resin material. The drive circuit 30 may be combined with a dimmer circuit, a booster circuit, or the like.

駆動回路３０とＬＥＤモジュール１０とは、一対のリード線７１及び７２によって電気的に接続されている。また、駆動回路３０と口金６０とは、一対のリード線７３及び７４によって電気的に接続されている。これらの４本のリード線７１〜７４は、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。   The drive circuit 30 and the LED module 10 are electrically connected by a pair of lead wires 71 and 72. The drive circuit 30 and the base 60 are electrically connected by a pair of lead wires 73 and 74. These four lead wires 71 to 74 are, for example, alloy copper lead wires, and include a core wire made of alloy copper and an insulating resin coating that covers the core wire.

一対のリード線７１及び７２は、駆動回路３０からＬＥＤモジュール１０に直流電力を供給する電線である。例えば、リード線７１は高圧側出力端子線であり、リード線７２は低圧側出力端子線である。リード線７１及び７２は、ヒートシンク４０に設けられた貫通孔とＬＥＤモジュール１０に設けられた貫通孔とに挿通されてＬＥＤモジュール１０の基板１１に接続される。   The pair of lead wires 71 and 72 are electric wires that supply DC power from the drive circuit 30 to the LED module 10. For example, the lead wire 71 is a high voltage side output terminal wire, and the lead wire 72 is a low voltage side output terminal wire. The lead wires 71 and 72 are inserted into through holes provided in the heat sink 40 and through holes provided in the LED module 10 and connected to the substrate 11 of the LED module 10.

また、リード線７３及び７４は、口金６０から駆動回路３０に交流電力を供給するための電線である。リード線７３は、口金６０のシェル部６１に接続されている。一方、リード線７４は、口金６０のアイレット部６３に接続されている。   The lead wires 73 and 74 are electric wires for supplying AC power from the base 60 to the drive circuit 30. The lead wire 73 is connected to the shell portion 61 of the base 60. On the other hand, the lead wire 74 is connected to the eyelet portion 63 of the base 60.

［ヒートシンク］
ヒートシンク４０は、主としてＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱する放熱部材である。したがって、ヒートシンク４０は、金属等の熱伝導率の高い材料によって構成されているとよい。本実施の形態において、ヒートシンク４０は、金属製であり、例えばアルミニウム板等の金属板をプレス加工することによって成形することができる。なお、ヒートシンク４０は、駆動回路３０で発生する熱も放熱してもよい。 [heatsink]
The heat sink 40 is a heat radiating member that mainly radiates heat generated in the LED module 10. Therefore, the heat sink 40 may be made of a material having high thermal conductivity such as metal. In the present embodiment, the heat sink 40 is made of metal, and can be formed by pressing a metal plate such as an aluminum plate, for example. Note that the heat sink 40 may also dissipate heat generated by the drive circuit 30.

また、ヒートシンク４０は、ＬＥＤモジュール１０を支持するための支持部材としても機能し、ヒートシンク４０にはＬＥＤモジュール１０が固定されている。   The heat sink 40 also functions as a support member for supporting the LED module 10, and the LED module 10 is fixed to the heat sink 40.

ヒートシンク４０は、駆動回路３０を囲むように構成されており、中心軸Ｊの方向においてＬＥＤモジュール１０と口金６０との間に配置される。   The heat sink 40 is configured to surround the drive circuit 30 and is disposed between the LED module 10 and the base 60 in the direction of the central axis J.

ヒートシンク４０は、略有底筒状部材であり、底部に対応する第１伝熱板４１と、筒部に対応する第２伝熱板４２とを有する。第２伝熱板４２は、中心軸Ｊを筒軸とする筒体であり、第１伝熱板４１は、この筒体の開口部に蓋をするように設けられた蓋体である。本実施の形態において、第１伝熱板４１と第２伝熱板４２とは、金属板のプレス加工等によって一体的に成形されている。   The heat sink 40 is a substantially bottomed cylindrical member, and includes a first heat transfer plate 41 corresponding to the bottom portion and a second heat transfer plate 42 corresponding to the tube portion. The second heat transfer plate 42 is a cylinder having a central axis J as a cylinder axis, and the first heat transfer plate 41 is a lid provided to cover the opening of the cylinder. In the present embodiment, the first heat transfer plate 41 and the second heat transfer plate 42 are integrally formed by pressing a metal plate or the like.

第１伝熱板４１は、主面が中心軸Ｊと略直交する板状部材であり、例えば中心軸Ｊを中心とする円板状の金属板である。本実施の形態において、ヒートシンク４０と筐体５０とを固定する際にヒートシンク４０又は筐体５０を回転させるときの回転の軸方向と中心軸Ｊとが一致している。このため、第１伝熱板４１の主面は、ヒートシンク４０又は筐体５０を回転させるときの回転の軸方向と略直交している。   The first heat transfer plate 41 is a plate-like member whose main surface is substantially orthogonal to the central axis J, and is, for example, a disk-shaped metal plate centered on the central axis J. In the present embodiment, when the heat sink 40 and the housing 50 are fixed, the axis direction of rotation when the heat sink 40 or the housing 50 is rotated coincides with the central axis J. For this reason, the main surface of the 1st heat exchanger plate 41 is substantially orthogonal to the axial direction of rotation when rotating the heat sink 40 or the housing | casing 50. As shown in FIG.

ヒートシンク４０は、第１伝熱板４１に設けられた孔部４１ａを有する。孔部４１ａは、例えば第１伝熱板４１を貫通する貫通孔であり、第１伝熱板４１における筐体５０の爪部５１ａと対応する位置に設けられている。孔部４１ａは、第１係合部であり、筐体５０の爪部５１ａ（第２係合部）と係合する。孔部４１ａは、中心軸Ｊを中心に対向する位置に２つ形成されている。各孔部４１ａは、略円弧のスリット状である。   The heat sink 40 has a hole 41 a provided in the first heat transfer plate 41. The hole 41 a is a through hole that penetrates the first heat transfer plate 41, for example, and is provided at a position corresponding to the claw portion 51 a of the housing 50 in the first heat transfer plate 41. The hole portion 41a is a first engagement portion and engages with a claw portion 51a (second engagement portion) of the housing 50. Two holes 41a are formed at positions facing the central axis J as a center. Each hole 41a has a substantially arcuate slit shape.

また、第１伝熱板４１は、ＬＥＤモジュール１０が載置される載置部であり、モジュールプレートとして機能する。ＬＥＤモジュール１０は、第１伝熱板４１に載置されて第１伝熱板４１に固定される。   Moreover, the 1st heat exchanger plate 41 is a mounting part in which the LED module 10 is mounted, and functions as a module plate. The LED module 10 is mounted on the first heat transfer plate 41 and fixed to the first heat transfer plate 41.

第１伝熱板４１とＬＥＤモジュール１０とはネジ８０によって固定されるので、第１伝熱板４１にはネジ８０を挿通するための貫通孔４１ｂが設けられている。貫通孔４１ｂは、基板１１の貫通孔１１ｂに対応する位置に設けられている。また、第１伝熱板４１の中央部には、リード線７１及び７２を挿通させるための貫通孔４１ｃが設けられている。貫通孔４１ｃは、基板１１の貫通孔１１ｃに対応する位置に設けられている。   Since the first heat transfer plate 41 and the LED module 10 are fixed by screws 80, the first heat transfer plate 41 is provided with a through hole 41 b for inserting the screws 80. The through hole 41 b is provided at a position corresponding to the through hole 11 b of the substrate 11. Further, a through hole 41 c for inserting the lead wires 71 and 72 is provided in the central portion of the first heat transfer plate 41. The through hole 41 c is provided at a position corresponding to the through hole 11 c of the substrate 11.

第１伝熱板４１の口金６０側の面（一方の面）には、筐体５０の内郭部５１のグローブ２０側の端部が当接している。これにより、ヒートシンク４０は、筐体５０の内郭部５１に支持される。つまり、ヒートシンク４０は、当該ヒートシンク４０にＬＥＤモジュール１０が固定された状態で、筐体５０に支持されている。   The end of the inner shell 51 of the housing 50 on the globe 20 side is in contact with the surface (one surface) of the first heat transfer plate 41 on the base 60 side. Thereby, the heat sink 40 is supported by the inner part 51 of the housing 50. That is, the heat sink 40 is supported by the housing 50 in a state where the LED module 10 is fixed to the heat sink 40.

第２伝熱板４２は、第１伝熱板４１に接続され、駆動回路３０を囲むように構成されている。本実施の形態において、第２伝熱板４２は、筐体５０の内郭部５１を介して駆動回路３０を囲んでいる。   The second heat transfer plate 42 is connected to the first heat transfer plate 41 and is configured to surround the drive circuit 30. In the present embodiment, the second heat transfer plate 42 surrounds the drive circuit 30 via the inner portion 51 of the housing 50.

第２伝熱板４２は、筐体５０の内郭部５１と外郭部との間に位置する。第２伝熱板４２の内面は内郭部５１の外面と対面しており、第２伝熱板４２の外面は外郭部５２の内面と対面している。   The second heat transfer plate 42 is located between the inner part 51 and the outer part of the housing 50. The inner surface of the second heat transfer plate 42 faces the outer surface of the inner shell 51, and the outer surface of the second heat transfer plate 42 faces the inner surface of the outer shell 52.

第２伝熱板４２は、中心軸Ｊを筒軸とする円筒状の金属部材であり、一例として、厚みが一定の金属板によって構成されている。具体的には、第２伝熱板４２は、中心軸Ｊの方向に延設された径が一定の第１円筒部と、中心軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ状の第２円筒部とを有する。本実施の形態において、ヒートシンク４０と筐体５０とを固定する際にヒートシンク４０又は筐体５０を回転させるときの回転の軸方向と中心軸Ｊとが一致している。このため、第２伝熱板４２の筒軸は、ヒートシンク４０又は筐体５０を回転させるときの回転の軸である。   The second heat transfer plate 42 is a cylindrical metal member having a central axis J as a cylinder axis, and is constituted by a metal plate having a constant thickness as an example. Specifically, the second heat transfer plate 42 includes a first cylindrical portion extending in the direction of the central axis J and having a constant diameter, and a tapered second configuration configured to be inclined with respect to the central axis J. 2 cylindrical parts. In the present embodiment, when the heat sink 40 and the housing 50 are fixed, the axis direction of rotation when the heat sink 40 or the housing 50 is rotated coincides with the central axis J. For this reason, the cylinder axis of the second heat transfer plate 42 is a rotation axis when the heat sink 40 or the housing 50 is rotated.

このように構成されるヒートシンク４０は、ヒートシンク４０又は筐体５０を回転させることで、この回転の軸方向の動きが規制された状態で筐体５０に固定されている。具体的には、ヒートシンク４０は、第１伝熱板４１の孔部４１ａ（第１係合部）と筐体５０の爪部５１ａ（第２係合部）とが係合することで、回転の軸方向の動きが規制された状態で筐体５０に固定されている。   The heat sink 40 configured as described above is fixed to the housing 50 by rotating the heat sink 40 or the housing 50 so that the axial movement of the rotation is restricted. Specifically, the heat sink 40 rotates when the hole 41a (first engagement portion) of the first heat transfer plate 41 and the claw portion 51a (second engagement portion) of the housing 50 are engaged. Are fixed to the housing 50 in a state in which the movement in the axial direction is restricted.

［筐体］
筐体５０は、中心軸Ｊの方向においてグローブ２０と口金６０との間に配置されている。筐体５０は、二重壁構造になっており、駆動回路３０を囲む内側部分の内郭部（第１筐体部）５１と、内郭部５１を囲む外側部分の外郭部（第２筐体部）５２とを有する。内郭部５１と外郭部５２とは各々の口金６０側の根元で連結されている。 [Case]
The housing 50 is disposed between the globe 20 and the base 60 in the direction of the central axis J. The housing 50 has a double wall structure, and an inner portion (first housing portion) 51 that surrounds the drive circuit 30 and an outer portion (second housing) that surrounds the inner portion 51. Body part) 52. The inner shell 51 and the outer shell 52 are connected to each other at the base on the base 60 side.

内郭部５１は、駆動回路３０を囲むように構成された筒体であり、駆動回路３０を保護する回路ケースとして機能する。また、内郭部５１は、駆動回路３０の回路基板３１を固定するための構造が設けられている。つまり、内郭部５１は、駆動回路３０を保持する保持部（ホルダ）としても機能する。   The inner portion 51 is a cylinder configured to surround the drive circuit 30 and functions as a circuit case that protects the drive circuit 30. The inner portion 51 is provided with a structure for fixing the circuit board 31 of the drive circuit 30. That is, the inner portion 51 also functions as a holding portion (holder) that holds the drive circuit 30.

内郭部５１は、例えば中心軸Ｊの方向に延設するように形成された肉厚が一定の略円筒形状である。内郭部５１は、外郭部５２とでヒートシンク４０の第２伝熱板４２を挟むように構成されている。したがって、内郭部５１の外面と第２伝熱板４２の内面とは対面している。なお、内郭部５１と第２伝熱板４２との間には、隙間（空間）が存在する。   For example, the inner portion 51 is formed in a substantially cylindrical shape with a constant thickness formed so as to extend in the direction of the central axis J. The inner shell 51 is configured to sandwich the second heat transfer plate 42 of the heat sink 40 with the outer shell 52. Therefore, the outer surface of the inner shell 51 and the inner surface of the second heat transfer plate 42 face each other. Note that a gap (space) exists between the inner shell 51 and the second heat transfer plate 42.

筐体５０は、第２係合部として、ヒートシンク４０の孔部４１ａに係合する爪部５１ａを有する。爪部５１ａは内郭部５１に設けられている。具体的には、爪部５１ａは、筒体である内郭部５１のグローブ２０側の開口部の端部に設けられている。本実施の形態では、一対の爪部５１ａが設けられている。一対の爪部５１ａの各々は対向する位置に設けられている。爪部５１ａ（第２係合部）は、ヒートシンク４０又は筐体５０を回転させることでヒートシンク４０の孔部４１ａ（第１係合部）と係合する。例えば、爪部５１ａは孔部４１ａにかみ合うように係合する。   The housing 50 includes a claw portion 51a that engages with the hole 41a of the heat sink 40 as a second engaging portion. The claw part 51 a is provided in the inner part 51. Specifically, the claw portion 51a is provided at the end of the opening on the globe 20 side of the inner shell portion 51 that is a cylindrical body. In the present embodiment, a pair of claw portions 51a is provided. Each of a pair of nail | claw part 51a is provided in the position which opposes. The claw portion 51 a (second engagement portion) engages with the hole 41 a (first engagement portion) of the heat sink 40 by rotating the heat sink 40 or the housing 50. For example, the claw portion 51a engages with the hole portion 41a.

一対の爪部５１ａの各々は、例えばＬ字形状であり、第１伝熱板４１の孔部４１ａを貫通する貫通部５１ａ１と、貫通部５１ａ１から延設された延設部５１ａ２とを有する。各爪部５１ａの肉厚は、内郭部５１の肉厚とほぼ同じである。   Each of the pair of claw portions 51a has, for example, an L shape, and includes a through portion 51a1 that penetrates the hole portion 41a of the first heat transfer plate 41, and an extending portion 51a2 that extends from the through portion 51a1. The thickness of each claw portion 51 a is substantially the same as the thickness of the inner shell portion 51.

貫通部５１ａ１は、内郭部５１の開口部の端部に連結される爪部５１ａの根元部分であり、ヒートシンク４０の第１伝熱板４１の口金６０側の面（一方の面）からグローブ２０側の面（他方の面）に向かって第１伝熱板４１の孔部４１ａを貫通している。貫通部５１ａの中心軸Ｊの方向の長さは、第１伝熱板４１の厚さとほぼ同じである。   The penetrating part 51 a 1 is a base part of the claw part 51 a connected to the end part of the opening part of the inner part 51, and the glove from the face (one face) on the base 60 side of the first heat transfer plate 41 of the heat sink 40. The hole 41a of the 1st heat exchanger plate 41 is penetrated toward the 20 side surface (the other surface). The length of the through-hole 51a in the direction of the central axis J is substantially the same as the thickness of the first heat transfer plate 41.

延設部５１ａ２は、第１伝熱板４１のグローブ２０側の面に接触しており、貫通部５１ａ１から第１伝熱板４１の他方の面に沿って延設されている。延設部５１ａ２は、第１伝熱板４１の孔部４１ａを挿通できるように構成されており、延設部５１ａ２の長さは、第１伝熱板４１の孔部４１ａの開口長さよりも短い。   The extending portion 51a2 is in contact with the surface on the globe 20 side of the first heat transfer plate 41, and extends along the other surface of the first heat transfer plate 41 from the penetrating portion 51a1. The extending portion 51a2 is configured to be able to pass through the hole 41a of the first heat transfer plate 41, and the length of the extending portion 51a2 is longer than the opening length of the hole 41a of the first heat transfer plate 41. short.

また、図２に示すように、筐体５０は、当接部５１ｂと、凸部５１ｃと、螺合部５１ｄとを有する。当接部５１ｂ、凸部５１ｃ及び螺合部５１ｄは、内郭部５１に設けられている。   Moreover, as shown in FIG. 2, the housing | casing 50 has the contact part 51b, the convex part 51c, and the screwing part 51d. The contact part 51b, the convex part 51c, and the screwing part 51d are provided in the inner part 51.

当接部５１ｂは、第１伝熱板４１の口金６０側の面に当接する。グローブ４０の第１伝熱板４１は、爪部５１ａの延設部５１ａ２と当接部５１ｂとによって挟持されている。本実施の形態において、当接部５１ｂは、内郭部５１の開口部のグローブ２０側の端部である。   The abutting portion 51 b abuts on the surface of the first heat transfer plate 41 on the base 60 side. The first heat transfer plate 41 of the globe 40 is sandwiched between the extended portion 51a2 of the claw portion 51a and the contact portion 51b. In the present embodiment, the contact portion 51 b is an end portion on the globe 20 side of the opening portion of the inner shell portion 51.

凸部５１ｃは、ヒートシンク４０の回転方向の動きを規制する回転規制部である。ヒートシンク４０は、ＬＥＤモジュール１０とヒートシンク４０とを固定するためのネジ８０の一部が凸部５１ｃに接触することで、回転方向の動きが規制される。凸部５１ｃは、筐体５０の側面に設けられている。具体的には、凸部５１ｃは、内郭部５１の外面に設けられている。   The convex portion 51 c is a rotation restricting portion that restricts the movement of the heat sink 40 in the rotation direction. The movement of the heat sink 40 in the rotational direction is restricted when a part of a screw 80 for fixing the LED module 10 and the heat sink 40 contacts the convex portion 51c. The convex portion 51 c is provided on the side surface of the housing 50. Specifically, the convex part 51 c is provided on the outer surface of the inner part 51.

螺合部５１ｄは、口金６０と螺合する。つまり、螺合部５１ｄには口金６０がねじ込まれる。螺合部５１ｄは、内郭部５１の口金６０側に延設された部分に形成される。   The screwing portion 51d is screwed with the base 60. That is, the base 60 is screwed into the screwing portion 51d. The threaded portion 51d is formed in a portion extending toward the base 60 side of the inner portion 51.

また、外郭部５２は、外部（大気中）に露出する露出部であり、ＬＥＤ電球１の外郭部材を構成している。したがって、外郭部５２の外面は、外部に露出している。また、外郭部５２は、ヒートシンク４０の第２伝熱板４２の周囲を囲むように構成されている。したがって、外郭部５２の内面と第２伝熱板４２の外面とは対面している。外郭部５２の内面形状は、第２伝熱板４２の表面形状に沿った形状である。   Further, the outer portion 52 is an exposed portion exposed to the outside (in the atmosphere), and constitutes an outer member of the LED bulb 1. Therefore, the outer surface of the outer shell 52 is exposed to the outside. Further, the outer shell 52 is configured to surround the second heat transfer plate 42 of the heat sink 40. Therefore, the inner surface of the outer shell 52 and the outer surface of the second heat transfer plate 42 face each other. The inner surface shape of the outer shell 52 is a shape along the surface shape of the second heat transfer plate 42.

外郭部５２は、例えば中心軸Ｊの方向に延設するように形成された肉厚が一定の略円筒形状である。なお、外郭部５２の内周面及び外周面は、中心軸Ｊに対して傾斜するように構成されたテーパ面（傾斜面）となっている。   For example, the outer portion 52 has a substantially cylindrical shape with a constant thickness formed so as to extend in the direction of the central axis J. In addition, the inner peripheral surface and outer peripheral surface of the outer shell 52 are tapered surfaces (inclined surfaces) configured to be inclined with respect to the central axis J.

外郭部５２と第２伝熱板４２との間には、クリアランスが設定されており、隙間（空間）が存在する。つまり、外郭部５２と第２伝熱板４２とは互いに面接触しないように構成されている。これにより、ヒートシンク４０（第２伝熱板４２）と筐体５０（外郭部５２）とが熱膨張又は熱収縮したとしても、ヒートシンク４０と筐体５０との線膨張係数差による熱膨張差又は熱収縮差に伴う応力を、外郭部５２と第２伝熱板４２との間の隙間によって吸収することができる。一例として、外郭部５２と第２伝熱板４２との間の隙間はほぼ一定である。なお、外郭部５２と第２伝熱板４２とは接していてもよい。   A clearance is set between the outer shell 52 and the second heat transfer plate 42, and a gap (space) exists. That is, the outer shell 52 and the second heat transfer plate 42 are configured not to come into surface contact with each other. Thus, even if the heat sink 40 (second heat transfer plate 42) and the casing 50 (outer portion 52) are thermally expanded or contracted, a difference in thermal expansion due to a difference in linear expansion coefficient between the heat sink 40 and the casing 50 or The stress accompanying the heat shrinkage difference can be absorbed by the gap between the outer portion 52 and the second heat transfer plate 42. As an example, the gap between the outer shell 52 and the second heat transfer plate 42 is substantially constant. Note that the outer shell 52 and the second heat transfer plate 42 may be in contact with each other.

このように構成される筐体５０は、樹脂によって一体的に成形されている。つまり、内郭部５１と外郭部５２とは一体的に形成されている。つまり、筐体５０は、樹脂による一体成形品である。これにより、低コストかつ容易に筐体５０を作製することができる。筐体５０は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。   The housing 50 configured in this manner is integrally formed of resin. That is, the inner shell 51 and the outer shell 52 are integrally formed. That is, the housing 50 is an integrally molded product made of resin. Thereby, the housing | casing 50 can be produced easily at low cost. The housing 50 can be made of an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT).

［口金］
口金６０は、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金６０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金６０は、ＬＥＤ電球１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。 [Base]
The base 60 is a power receiving unit that receives power for causing the LED module 10 (light emitting element 12) to emit light from the outside of the lamp. The base 60 is attached to a socket of a lighting fixture, for example. Thereby, the base 60 can receive electric power from the socket of the lighting fixture when the LED bulb 1 is turned on.

口金６０には、例えば商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金６０は二接点によって交流電力を受電し、口金６０で受電した電力は、一対のリード線７３及び７４を介して駆動回路３０に入力される。   AC power is supplied to the base 60 from, for example, a commercial power source. The base 60 in the present embodiment receives AC power through two contact points, and the power received by the base 60 is input to the drive circuit 30 via a pair of lead wires 73 and 74.

口金６０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部６１と、シェル部６１に絶縁部６２を介して装着されたアイレット部６３とを備える。絶縁部６２は、例えばガラスカレットによって構成される。   The base 60 has a bottomed cylindrical shape made of metal and includes a shell portion 61 whose outer peripheral surface is a male screw, and an eyelet portion 63 attached to the shell portion 61 via an insulating portion 62. The insulating part 62 is made of glass cullet, for example.

口金６０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金６０の内周面には、筐体５０の内郭部５１の螺合部５１ｄに螺合させるための螺合部が形成されている。口金６０は、この内郭部５１の螺合部５１ｄにねじ込んで嵌め込むことで筐体５０（内郭部５１）に外嵌される。   On the outer peripheral surface of the base 60, a screwing portion for screwing into the socket of the lighting fixture is formed. Further, on the inner peripheral surface of the base 60, a screwing portion for screwing with the screwing portion 51 d of the inner shell portion 51 of the housing 50 is formed. The base 60 is externally fitted to the housing 50 (inner part 51) by being screwed into the screwed part 51 d of the inner part 51.

口金６０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み式のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金６０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形等が挙げられる。また、口金６０として、差し込み式の口金を用いてもよい。   The type of the base 60 is not particularly limited, but in the present embodiment, a screwed-type Edison type (E type) base is used. For example, as the base 60, E26 type, E17 type, E16 type or the like can be mentioned. Further, as the base 60, a plug-in base may be used.

［ＬＥＤ電球の組み立て方法］
次に、ＬＥＤ電球１の組み立て方法の一例について、図１及び図２を参照しながら、図３及び図４を用いて説明する。図３及び図４は、ヒートシンク４０を筐体５０に組む込むときの様子を説明するための図である。なお、図３において、ＬＥＤモジュール１０は図示されていないが、実際にはヒートシンク４０にはＬＥＤモジュール１０が固定されている。 [Assembly method of LED bulb]
Next, an example of a method for assembling the LED bulb 1 will be described with reference to FIGS. 3 and 4 with reference to FIGS. 1 and 2. 3 and 4 are views for explaining a state when the heat sink 40 is assembled into the housing 50. FIG. Although the LED module 10 is not shown in FIG. 3, the LED module 10 is actually fixed to the heat sink 40.

まず、図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０をヒートシンク４０に固定する。具体的には、ＬＥＤモジュール１０の基板１１とヒートシンク４０の第１伝熱板４１とを、図２に示すように、３本のネジ８０で固定する。この場合、ネジ８０は、基板１１の貫通孔１１ｂと第１伝熱板４１の貫通孔４１ｂとに挿通させる。   First, as shown in FIG. 1, the LED module 10 is fixed to the heat sink 40. Specifically, the substrate 11 of the LED module 10 and the first heat transfer plate 41 of the heat sink 40 are fixed with three screws 80 as shown in FIG. In this case, the screw 80 is inserted through the through hole 11 b of the substrate 11 and the through hole 41 b of the first heat transfer plate 41.

次に、図３（ａ）に示すように、筐体５０の内郭部５１にヒートシンク４０をかぶせるように配置する。   Next, as shown in FIG. 3A, the heat sink 40 is placed on the inner portion 51 of the housing 50.

次に、図３（ｂ）に示すように、ヒートシンク４０の第１伝熱板４１の孔部４１ａに内郭部５１の爪部５１ａを挿入して、第１伝熱板４１の口金６０側の面に内郭部５１の開口部の端部に当接させる。このときの状態を図４（ａ）に示す。   Next, as shown in FIG. 3 (b), the claw 51 a of the inner shell 51 is inserted into the hole 41 a of the first heat transfer plate 41 of the heat sink 40, and the base 60 side of the first heat transfer plate 41. This is brought into contact with the end of the opening of the inner shell 51. The state at this time is shown in FIG.

次に、図３（ｃ）に示すように、中心軸Ｊを回転軸としてヒートシンク４０を回転させることによって、筐体５０の内郭部５１の爪部５１ａ（第２係合部）をヒートシンク４０の第１伝熱板４１の孔部４１ａ（第１係合部）に係合させる。例えば、孔部４１ａの周辺の第１伝熱板４１に爪部５１ａを引っ掛けるようにして係合させる。具体的には、図４（ｂ）に示すように、爪部５１ａの延設部５１ａ２と内郭部５１の当接部５１ｂとによって第１伝熱板４１を挟持することで爪部５１ａを孔部４１ａに係合させている。このように、爪部５１ａを孔部４１ａに係合させることによって、ヒートシンク４０は、回転の軸方向の動きが規制された状態で筐体５０に固定される。   Next, as shown in FIG. 3C, the claw portion 51 a (second engaging portion) of the inner portion 51 of the housing 50 is rotated by the heat sink 40 about the central axis J as the rotation axis. The first heat transfer plate 41 is engaged with the hole 41a (first engagement portion). For example, the claw portion 51a is engaged with the first heat transfer plate 41 around the hole portion 41a. Specifically, as shown in FIG. 4B, the first heat transfer plate 41 is sandwiched between the extending portion 51 a 2 of the claw portion 51 a and the abutting portion 51 b of the inner shell portion 51, so that the claw portion 51 a is It is engaged with the hole 41a. In this way, by engaging the claw portion 51a with the hole portion 41a, the heat sink 40 is fixed to the housing 50 in a state where the axial movement of the rotation is restricted.

このとき、図５に示すように、ヒートシンク４０を回転させることで、ネジ８０の一つが筐体５０の凸部５１ｃに当接する。具体的には、ネジ８０の基板１１から突出した部分が凸部５１ｃの壁面に当接する。これにより、ヒートシンク４０の回転方向の動きが規制される。なお、図５においても、ＬＥＤモジュール１０は図示されていないが、実際にはヒートシンク４０にはＬＥＤモジュール１０が固定されている。   At this time, as shown in FIG. 5, by rotating the heat sink 40, one of the screws 80 comes into contact with the convex portion 51 c of the housing 50. Specifically, the portion of the screw 80 protruding from the substrate 11 contacts the wall surface of the convex portion 51c. Thereby, the movement of the heat sink 40 in the rotational direction is restricted. In FIG. 5, the LED module 10 is not shown, but the LED module 10 is actually fixed to the heat sink 40.

その後、図１に示すように、駆動回路３０から導出されたリード線７１及び７２をＬＥＤモジュール１０に接続して、グローブ２０を筐体５０に固定する。また、駆動回路３０から導出されたリード線７３及び７４を口金６０に接続して、口金６０を筐体５０の内郭部５１の螺合部５１ｄにねじ込む。これにより、ＬＥＤ電球１が完成する。   Thereafter, as shown in FIG. 1, the lead wires 71 and 72 led out from the drive circuit 30 are connected to the LED module 10 to fix the globe 20 to the housing 50. Further, the lead wires 73 and 74 led out from the drive circuit 30 are connected to the base 60, and the base 60 is screwed into the threaded portion 51 d of the inner portion 51 of the housing 50. Thereby, the LED bulb 1 is completed.

なお、本実施の形態では、ヒートシンク４０を回転させることによって爪部５１ａと孔部４１ａとを係合させたが、これに限るものではなく、筐体５０を回転させることによって爪部５１ａと孔部４１ａとを係合させてもよい。   In this embodiment, the claw portion 51a and the hole portion 41a are engaged by rotating the heat sink 40. However, the present invention is not limited to this, and the claw portion 51a and the hole are rotated by rotating the housing 50. The part 41a may be engaged.

（まとめ）
以上、本実施の形態に係るＬＥＤ電球１によれば、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０又は筐体５０を回転させることで、この回転の軸方向の動きが規制された状態で筐体５０に固定されている。 (Summary)
As described above, according to the LED bulb 1 according to the present embodiment, the heat sink 40 is fixed to the housing 50 in a state where the axial movement of the rotation is restricted by rotating the heat sink 40 or the housing 50. ing.

これにより、ＬＥＤ電球１を照明器具に設置した後等においてヒートシンク４０が落下することなく簡単かつ確実にヒートシンク４０を固定することができる。   Thereby, the heat sink 40 can be easily and reliably fixed without dropping the heat sink 40 after the LED bulb 1 is installed in the lighting fixture.

本実施の形態において、ヒートシンク４０は、孔部４１ａ（第１係合部）と爪部５１ａ（第２係合部）とが係合することで、回転の軸方向の動きが規制された状態で筐体５０に固定されている。   In the present embodiment, the heat sink 40 is in a state in which the axial movement of rotation is restricted by the engagement of the hole 41a (first engagement portion) and the claw portion 51a (second engagement portion). It is fixed to the housing 50.

これにより、簡単な構成でヒートシンク４０を筐体５０に係合させて固定することができる。   Thereby, the heat sink 40 can be engaged and fixed to the housing 50 with a simple configuration.

また、本実施の形態において、孔部４１ａは、回転の軸方向と略直交する第１伝熱板４１に設けられている。   Further, in the present embodiment, the hole 41a is provided in the first heat transfer plate 41 that is substantially orthogonal to the axial direction of rotation.

これにより、簡単な構成でヒートシンク４０の回転の軸方向の動きを規制することができる。   Thereby, the axial movement of the heat sink 40 can be regulated with a simple configuration.

また、本実施の形態において、爪部５１ａは、貫通部５１ａ１と延設部５１ａ２とによって構成されている。   Moreover, in this Embodiment, the nail | claw part 51a is comprised by the penetration part 51a1 and the extension part 51a2.

これにより、孔部４１ａを利用して、爪部５１ａを第１伝熱板４１に引っ掛けるようにして係合させることができる。したがって、簡単な構成で回転の軸方向の動きが規制された状態でヒートシンク４０を筐体５０に固定することができる。   Thus, the claw portion 51a can be engaged with the first heat transfer plate 41 using the hole portion 41a. Therefore, the heat sink 40 can be fixed to the housing 50 in a state where the axial movement of the rotation is restricted with a simple configuration.

また、本実施の形態において、爪部５１ａの延設部５１ａ２と内郭部５１の当接部５１ｂとによって第１伝熱板４１を挟持している。   Further, in the present embodiment, the first heat transfer plate 41 is sandwiched between the extending portion 51a2 of the claw portion 51a and the contact portion 51b of the inner shell portion 51.

これにより、ヒートシンク４０を筐体５０に強固に固定することができる。   Thereby, the heat sink 40 can be firmly fixed to the housing 50.

また、本実施の形態において、筐体５０には、ヒートシンク４０の回転方向の動きを規制する凸部５１ｃ（回転規制部）が設けられている。   In the present embodiment, the casing 50 is provided with a convex portion 51 c (rotation restricting portion) that restricts the movement of the heat sink 40 in the rotational direction.

これにより、ヒートシンク４０は、回転の軸方向の動きが規制されるとともに回転方向の動きも規制された状態で筐体５０に固定される。   Thereby, the heat sink 40 is fixed to the housing 50 in a state where the movement in the axial direction of rotation is restricted and the movement in the rotational direction is also restricted.

この場合、ＬＥＤモジュール１０とヒートシンク４０とを固定するためのネジ８０を用いてヒートシンク４０の回転方向の動きを規制している。具体的には、ヒートシンク４０は、ネジ８０の一部が凸部５１ｃに接触することで回転方向の動きが規制される。   In this case, the movement of the heat sink 40 in the rotational direction is restricted by using a screw 80 for fixing the LED module 10 and the heat sink 40. Specifically, the movement of the heat sink 40 in the rotational direction is restricted when a part of the screw 80 contacts the convex portion 51c.

これにより、部品点数を増加させることなく簡単な構成でヒートシンク４０の回転方向の動きを規制することができる。   Thereby, the movement of the rotation direction of the heat sink 40 can be regulated with a simple configuration without increasing the number of parts.

［照明装置］
図６は、実施の形態に係る照明装置２の概略断面図である。 [Lighting device]
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the illumination device 2 according to the embodiment.

図６に示すように、本実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井などに取り付けられて使用される。照明装置２は、上記実施の形態に係るＬＥＤ電球１と、照明器具３とを備える。   As shown in FIG. 6, the illumination device 2 according to the present embodiment is used by being attached to, for example, an indoor ceiling. The lighting device 2 includes the LED bulb 1 according to the above embodiment and a lighting fixture 3.

照明器具３は、ＬＥＤ電球１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、ＬＥＤ電球１を覆うランプカバー５とを備える。   The lighting fixture 3 turns off and turns on the LED bulb 1 and includes a fixture body 4 attached to the ceiling and a lamp cover 5 that covers the LED bulb 1.

器具本体４は、ＬＥＤ電球１の口金６０が装着されるとともにＬＥＤ電球１に給電を行うソケット４ａを有する。ソケット４ａには、ＬＥＤ電球１の口金６０がねじ込まれ、このソケット４ａを介してＬＥＤ電球１に電力が供給される。なお、ランプカバー５の開口部に透光性プレートを設けてもよい。   The appliance main body 4 has a socket 4 a for attaching the base 60 of the LED bulb 1 and supplying power to the LED bulb 1. A base 60 of the LED bulb 1 is screwed into the socket 4a, and electric power is supplied to the LED bulb 1 through the socket 4a. A translucent plate may be provided in the opening of the lamp cover 5.

（その他変形例等）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。 (Other variations)
As described above, the illumination light source and the illumination device according to the present invention have been described based on the embodiment and the modification. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment and each modification.

例えば、上記の実施の形態において、ヒートシンク４０は、第１係合部（孔部４１ａ）と第２係合部（爪部５１ａ）とが係合することで、回転の軸方向の動きが規制されているが、これに限るものではない。具体的には、図７に示すように、筐体５０Ａの開口部の一部に板状の蓋部５３を設けておき、ヒートシンク４０Ａを回転させることでヒートシンク４０Ａの一部を蓋部５３に隠してヒートシンク４０Ａの回転の軸方向の動きが規制されていてもよい。   For example, in the above-described embodiment, the heat sink 40 is configured such that the first engagement portion (hole portion 41a) and the second engagement portion (claw portion 51a) are engaged, thereby restricting the axial movement of the rotation. However, it is not limited to this. Specifically, as shown in FIG. 7, a plate-like lid 53 is provided in a part of the opening of the housing 50 </ b> A, and a part of the heat sink 40 </ b> A is attached to the lid 53 by rotating the heat sink 40 </ b> A. The movement of the heat sink 40A in the axial direction of the heat sink 40A may be restricted.

また、上記の実施の形態において、第１伝熱板４１に孔部４１ａを設けるとともに内郭部５１に爪部５１ａを設けてこれらを係合したが、これに限るものではない。例えば、第２伝熱板４２の側面に孔部を設けるとともに外郭部５２の内面に爪部を設けてこれらを係合することによってヒートシンク４０を筐体５０に固定してもよい。   Moreover, in said embodiment, although the hole part 41a was provided in the 1st heat exchanger plate 41, and the nail | claw part 51a was provided in the inner part 51, these were engaged, However, it is not restricted to this. For example, the heat sink 40 may be fixed to the housing 50 by providing a hole on the side surface of the second heat transfer plate 42 and providing a claw on the inner surface of the outer shell 52 and engaging them.

また、上記の実施の形態において、筐体５０は、二重壁構造としたが、これに限るものではない。例えば、筐体５０は、ヒートシンク４０の第２伝熱板４２を囲む外郭部５２を有していなくてもよく、ヒートシンク４０の第２伝熱板４２が外郭部となって外部に露出するように構成されていてもよい。   In the above embodiment, the casing 50 has a double wall structure, but the present invention is not limited to this. For example, the housing 50 may not have the outer portion 52 surrounding the second heat transfer plate 42 of the heat sink 40, so that the second heat transfer plate 42 of the heat sink 40 becomes an outer portion and is exposed to the outside. It may be configured.

また、上記の実施の形態において、発光素子１２は、ＳＭＤ型ＬＥＤ素子であるとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装（１次実装）されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールを用いてもよい。つまり、発光素子１２として、ＬＥＤチップそのものが採用されてもよい。この場合、封止部材によって、複数のＬＥＤチップを一括又は個別に封止してもよい。封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。   In the above embodiment, the light emitting element 12 is an SMD type LED element, but is not limited thereto. For example, a COB (Chip On Board) type LED module in which a bare chip is directly mounted (primary mounting) on a substrate may be used. That is, the LED chip itself may be employed as the light emitting element 12. In this case, the plurality of LED chips may be collectively or individually sealed with a sealing member. The sealing member may contain a wavelength conversion material such as a yellow phosphor as described above.

また、上記の実施の形態において、発光素子１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。   In the above embodiment, the light emitting element 12 is a BY type white LED element that emits white light by a blue LED chip and a yellow phosphor, but is not limited thereto. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with this and a blue LED chip to emit white light. In addition to the yellow phosphor, a red phosphor or a green phosphor may be further mixed for the purpose of improving color rendering. Moreover, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue, for example, using the ultraviolet LED chip which emits the ultraviolet light which is shorter wavelength than the blue light which a blue LED chip emits, mainly by ultraviolet light You may comprise so that white light may be emitted by the blue fluorescent substance, green fluorescent substance, and red fluorescent substance which are excited and discharge | release blue light, red light, and green light.

また、上記の実施の形態及び各変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。   Further, in the above embodiment and each modification, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence) or inorganic EL, and other solid light emitting elements are used. It may be used.

その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, a form obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art to the above-described embodiment, or by arbitrarily combining the components and functions in the above-described embodiment without departing from the gist of the present invention. Implemented forms are also included in the present invention.

１ ＬＥＤ電球（照明用光源）
２ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
３０ 駆動回路
４０ ヒートシンク
４１ 第１伝熱板
４１ａ 孔部（第１係合部）
４２ 第２伝熱板
５０ 筐体
５１ 内郭部
５１ａ 爪部（第２係合部）
５１ａ１ 貫通部
５１ａ２ 延設部
５１ｃ 凸部（回転規制部）
５２ 外郭部
８０ ネジ 1 LED bulb (light source for lighting)
2 Lighting device 10 LED module (light emitting module)
30 drive circuit 40 heat sink 41 first heat transfer plate 41a hole (first engaging portion)
42 2nd heat exchanger plate 50 Case 51 Inner part 51a Claw part (2nd engaging part)
51a1 penetrating part 51a2 extending part 51c convex part (rotation restricting part)
52 Outer part 80 Screw

Claims (13)

発光モジュールと、
前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、
前記駆動回路を囲む筐体と、
前記発光モジュールと熱的に結合されたヒートシンクとを有し、
前記ヒートシンクは、前記ヒートシンク又は前記筐体を回転させることで前記回転の軸方向の動きが規制された状態で前記筐体に固定されている
照明用光源。 A light emitting module;
A driving circuit for causing the light emitting module to emit light;
A housing surrounding the drive circuit;
A heat sink thermally coupled to the light emitting module;
The light source for illumination, wherein the heat sink is fixed to the casing in a state in which the movement in the axial direction of the rotation is restricted by rotating the heat sink or the casing. 前記ヒートシンクは、第１係合部を有し、
前記筐体は、前記ヒートシンク又は前記筐体を回転させることで前記第１係合部と係合する第２係合部を有し、
前記ヒートシンクは、前記第１係合部と前記第２係合部とが係合することで、前記回転の軸方向の動きが規制された状態で前記筐体に固定されている
請求項１に記載の照明用光源。 The heat sink has a first engaging portion,
The housing has a second engaging portion that engages with the first engaging portion by rotating the heat sink or the housing,
The heat sink is fixed to the housing in a state in which the axial movement of the rotation is restricted by the engagement of the first engagement portion and the second engagement portion. The light source for illumination as described. 前記ヒートシンクは、主面が前記回転の軸方向と略直交する第１伝熱板と、前記第１伝熱板に接続され、前記駆動回路を囲む第２伝熱板とを有し、
前記ヒートシンクは、前記第１係合部として、前記第１伝熱板に設けられた孔部を有し、
前記筐体は、前記第２係合部として、前記孔部に係合する爪部を有する
請求項２に記載の照明用光源。 The heat sink has a first heat transfer plate whose main surface is substantially orthogonal to the axial direction of rotation, and a second heat transfer plate connected to the first heat transfer plate and surrounding the drive circuit,
The heat sink has a hole provided in the first heat transfer plate as the first engagement portion,
The illumination light source according to claim 2, wherein the housing includes a claw portion that engages with the hole portion as the second engagement portion. 前記爪部は、前記第１伝熱板の一方の面から他方の面に向かって前記孔部を貫通する貫通部と、前記第１伝熱板の前記他方の面に接触し、前記貫通部から前記他方の面に沿って延設された延設部とを有する
請求項３に記載の照明用光源。 The claw portion is in contact with the penetrating portion penetrating the hole portion from one surface of the first heat transfer plate toward the other surface, and the other surface of the first heat transfer plate, and the penetrating portion. The illumination light source according to claim 3, further comprising: an extending portion extending along the other surface from the light source. 前記筐体は、前記第１伝熱板の前記一方の面に当接する当接部を有し、
前記第１伝熱板は、前記延設部と前記当接部とによって挟持されている
請求項４に記載の照明用光源。 The housing includes a contact portion that contacts the one surface of the first heat transfer plate,
The illumination light source according to claim 4, wherein the first heat transfer plate is sandwiched between the extending portion and the contact portion. 前記第２伝熱板は、前記回転の軸を筒軸とする筒体であり、
前記第１伝熱板は、前記筒体の開口部に蓋をするように設けられた蓋体である
請求項３〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。 The second heat transfer plate is a cylinder having a cylinder axis as the axis of rotation,
The illumination light source according to any one of claims 3 to 5, wherein the first heat transfer plate is a lid provided so as to cover the opening of the cylindrical body. 前記筐体は、前記駆動回路を囲む内郭部と、前記内郭部を囲む外郭部とを有し、
前記第２伝熱板は、前記内郭部と前記外郭部との間に位置する
請求項３〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。 The housing includes an inner part that surrounds the drive circuit, and an outer part that surrounds the inner part,
The illumination light source according to claim 3, wherein the second heat transfer plate is located between the inner portion and the outer portion. 前記内郭部は、開口部を有する筒体であり、
前記内郭部の前記開口部は、前記第１伝熱板の一方の面に当接している
請求項７に記載の照明用光源。 The inner shell is a cylinder having an opening,
The light source for illumination according to claim 7, wherein the opening of the inner wall portion is in contact with one surface of the first heat transfer plate. 前記発光モジュールは、前記第１伝熱板に固定されている
請求項３〜８のいずれか１項に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to claim 3, wherein the light emitting module is fixed to the first heat transfer plate. 前記筐体は、前記ヒートシンクの回転方向の動きを規制する回転規制部を有する
請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to claim 1, wherein the housing includes a rotation restricting portion that restricts the movement of the heat sink in the rotation direction. さらに、前記発光モジュールと前記ヒートシンクとを固定するためのネジを有し、
前記回転規制部は、前記筐体の側面に設けられた凸部であり、
前記ヒートシンクは、前記ネジの一部が前記凸部に接触することで、前記回転方向の動きが規制される
請求項１０に記載の照明用光源。 Furthermore, it has a screw for fixing the light emitting module and the heat sink,
The rotation restricting portion is a convex portion provided on a side surface of the housing,
The light source for illumination according to claim 10, wherein movement of the rotation direction of the heat sink is restricted when a part of the screw comes into contact with the convex portion. 前記筐体は、樹脂によって構成されており、
前記ヒートシンクは、金属によって構成されている
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の照明用光源。 The housing is made of resin,
The light source for illumination according to claim 1, wherein the heat sink is made of metal. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。 An illumination device comprising the illumination light source according to any one of claims 1 to 12.
JP2015013687A 2015-01-27 2015-01-27 Illumination light source and illumination device Active JP6473927B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015013687A JP6473927B2 (en) 2015-01-27 2015-01-27 Illumination light source and illumination device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015013687A JP6473927B2 (en) 2015-01-27 2015-01-27 Illumination light source and illumination device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016139518A true JP2016139518A (en) 2016-08-04
JP6473927B2 JP6473927B2 (en) 2019-02-27

Family

ID=56560313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015013687A Active JP6473927B2 (en) 2015-01-27 2015-01-27 Illumination light source and illumination device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6473927B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018133213A (en) * 2017-02-15 2018-08-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Lighting device
JP2019114328A (en) * 2017-12-20 2019-07-11 アイリスオーヤマ株式会社 LED lighting device
CN112240491A (en) * 2019-07-17 2021-01-19 松下知识产权经营株式会社 Lighting device
JP2021061179A (en) * 2019-10-08 2021-04-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Light source for lighting and lighting device

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11686459B2 (en) 2015-12-15 2023-06-27 Wangs Alliance Corporation LED lighting methods and apparatus
US10941924B2 (en) 2015-12-15 2021-03-09 Wangs Alliance Corporation LED lighting methods and apparatus
US9784440B2 (en) 2015-12-15 2017-10-10 Wangs Alliance Corporation LED lighting methods and apparatus
US11812525B2 (en) 2017-06-27 2023-11-07 Wangs Alliance Corporation Methods and apparatus for controlling the current supplied to light emitting diodes
CN110985903B (en) 2019-12-31 2020-08-14 江苏舒适照明有限公司 Lamp module
US11598517B2 (en) 2019-12-31 2023-03-07 Lumien Enterprise, Inc. Electronic module group
CN111503556B (en) 2020-04-23 2020-11-27 江苏舒适照明有限公司 Spotlight structure
US11802682B1 (en) 2022-08-29 2023-10-31 Wangs Alliance Corporation Modular articulating lighting

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5899708U (en) * 1981-12-28 1983-07-07 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 lighting equipment
JPH01159624A (en) * 1987-12-16 1989-06-22 Canon Inc Mechanism for clamping bayonet ring
JP2003249102A (en) * 2002-02-25 2003-09-05 Ichikoh Ind Ltd Vehicle luminaire
US20130083525A1 (en) * 2011-10-04 2013-04-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting diode lighting module
JP2014186975A (en) * 2013-03-25 2014-10-02 Panasonic Corp Light source
JP2015002017A (en) * 2013-06-13 2015-01-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Lamp

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5899708U (en) * 1981-12-28 1983-07-07 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 lighting equipment
JPH01159624A (en) * 1987-12-16 1989-06-22 Canon Inc Mechanism for clamping bayonet ring
JP2003249102A (en) * 2002-02-25 2003-09-05 Ichikoh Ind Ltd Vehicle luminaire
US20130083525A1 (en) * 2011-10-04 2013-04-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting diode lighting module
JP2014186975A (en) * 2013-03-25 2014-10-02 Panasonic Corp Light source
JP2015002017A (en) * 2013-06-13 2015-01-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Lamp

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018133213A (en) * 2017-02-15 2018-08-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Lighting device
JP2019114328A (en) * 2017-12-20 2019-07-11 アイリスオーヤマ株式会社 LED lighting device
CN112240491A (en) * 2019-07-17 2021-01-19 松下知识产权经营株式会社 Lighting device
CN112240491B (en) * 2019-07-17 2022-08-09 松下知识产权经营株式会社 Lighting device
JP2021061179A (en) * 2019-10-08 2021-04-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Light source for lighting and lighting device
JP7426554B2 (en) 2019-10-08 2024-02-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Light sources and lighting devices for lighting

Also Published As

Publication number Publication date
JP6473927B2 (en) 2019-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6473927B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP6176572B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP6098928B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP6803553B2 (en) Lighting device
JP6910013B2 (en) Lighting light source and lighting equipment
JP6788784B2 (en) Lighting light source and lighting equipment
JP2015076134A (en) Light source for lighting and lighting device
JP2016167436A (en) Light source for illumination and lighting device
JP6516148B2 (en) Lighting light source and lighting device
JP5999558B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP5967483B2 (en) Light source for illumination
JP6206789B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP6478022B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP7426554B2 (en) Light sources and lighting devices for lighting
JP2015072846A (en) Light source for lighting and lighting device
JP7304523B2 (en) lighting equipment
JP7038291B2 (en) Lighting equipment
JP6191813B2 (en) Illumination light source and illumination device
CN211399363U (en) Lighting device
JP7065374B2 (en) Lighting light source and lighting equipment
JP6112480B2 (en) Illumination light source and illumination device
WO2014024339A1 (en) Bulb-type lamp, illumination device, and method for manufacturing bulb-type lamp
JP6187926B2 (en) Illumination light source and illumination device
JP6512394B2 (en) Lighting light source and lighting device
JP2016170950A (en) Light source for illumination and luminaire

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171020

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180710

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180712

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180809

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190115

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6473927

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151