JP2016133330A - 電子部品の製造方法、電子部品、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】構造体同士を高い強度で接合することができ、効果的に端子同士を電気的に接続することができる電子部品の製造方法、電子部品、電子機器および移動体を提供することにある。【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、接続端子９３１を有する支持基板９と、Ｓ１接続端子８０１ｂを有するパッケージ５を備える物理量センサー１を、接続端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとを接合して製造する製造方法である。また、本発明の電子部品の製造方法は、接続端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとが対向するように配置した状態で、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂのうちの少なくとも一方の端子にレーザー光Ｌを照射して他方の端子と溶接することを特徴とする。【選択図】図７

Description

本発明は、電子部品の製造方法、電子部品、電子機器および移動体に関するものである。

従来から、角速度を検出するための角速度センサーとして、特許文献１のようなセンサーが知られている。

特許文献１に記載の角速度センサーは、外表面に電極が形成された振動子と、振動子を支持する基板と、これらを収納するパッケージとを有している。また、基板には、振動子の電極と電気的に接続される端子が形成されており、パッケージにも外部と接続するための端子が形成されている。

このような角速度センサーでは、基板の端子とパッケージの端子とを、導電性接着剤で接合することで、基板の端子とパッケージの端子とを電気的に接続するとともに、基板とパッケージとを接合して固定している。

特開２００６−１０５９６３号公報

導電性接着剤として、例えば、半田等の金属材料を用いた場合、効果的に端子同士を電気的に接続することができるが、基板とパッケージと接着強度が比較的弱い。また、導電性フィラーを有する樹脂接着剤を用いた場合、基板とパッケージとの接着強度が比較的強くなるが、端子同士の電気的な接続が不十分となるおそれがある。

このように、基板とパッケージとを高い接合強度で接合するとともに、効果的に端子同士を電気的に接続するのは困難である。

本発明の目的は、構造体同士を高い強度で接合することができ、効果的に端子同士を電気的に接続することができる電子部品の製造方法、電子部品、電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本発明の電子部品の製造方法は、第１端子を有する第１構造体と、第２端子を有する第２構造体とを備える電子部品の前記第１端子と前記第２端子とを接合して前記電子部品を製造する製造方法であって、
前記第１端子と前記第２端子とが対向するように配置した状態で、前記第１端子および前記第２端子のうちの少なくとも一方の端子にレーザーを照射して他方の端子と溶接することを特徴とする。

本発明によれば、第１端子と第２端子とを、例えば導電性接着剤により接着する場合に比べて、溶接により接合するため、接合強度が高くなる。さらに、前記導電性接着剤で端子同士を接合する場合に比べて、端子同士が接触する部分が多くなるため、端子同士を効果的に電気的に接続することができる。

［適用例２］
本発明の電子部品の製造方法では、前記第１端子と前記第２端子とが当接した状態で前記レーザーを照射するのが好ましい。
これにより、第１端子と第２端子とを直接溶接することができる。

［適用例３］
本発明の電子部品の製造方法では、前記レーザーを照射するのに先立って前記第１端子と前記第２端子との間に導電性を有する接合材を介在させ、前記接合材ごと前記第１端子と前記第２端子とを溶接するのが好ましい。

これにより、接合材ごと各端子を溶接する分、溶接する部分を多くすることができる。よって、さらに接合強度が高くなる。

［適用例４］
本発明の電子部品の製造方法では、前記第１構造体および前記第２構造体のうちの少なくとも一方は、板状部を有しており、
前記板状部には、前記一方の端子まで通じる孔が形成されており、
前記貫通孔に前記レーザーを通過させるのが好ましい。

これにより、レーザーが第１構造体を透過する部分を省略、または小さくすることができ、よって、第１構造体のレーザーによる影響を軽減することができる。

［適用例５］
本発明の電子部品の製造方法は、第１端子を有する第１構造体と、第２端子を有する第２構造体とを備える電子部品の前記第１端子と前記第２端子とを接合して前記電子部品を製造する製造方法であって、
前記第１端子と前記第２端子とが対向するように配置した状態で、前記第１端子と前記第２端子との間に導電性を有する接合材を介在させた状態で、前記接合材を加圧するとともに加熱して、前記接合材を介して前記第１端子と前記第２端子とを溶接することを特徴とする。

本発明によれば、第１端子と第２端子とを、例えば導電性接着剤により接着する場合に比べて、溶接により接合するため、接合強度が高くなる。さらに、前記導電性接着剤で端子同士を接合する場合に比べて、端子同士が接触する部分が多くなるため、端子同士を効果的に電気的に接続することができる。

［適用例６］
本発明の電子部品の製造方法では、発熱体を有する治具により前記第１構造体および前記第２構造体のうちの一方の構造体を他方の構造体に向って押圧して、前記接合材を加圧するとともに加熱するのが好ましい。

例えば、加熱された空間で第１構造体と第２構造体とを加熱する場合、加圧が困難であったが、本発明によれば、加熱および加圧を容易に行うことができる。

［適用例７］
本発明の電子部品の製造方法は、第１端子を有する第１構造体と、第２端子を有する第２構造体とを備える電子部品の前記第１端子と前記第２端子とを接合する製造方法であって、
前記第１端子と前記第２端子とが対向するように配置した状態で、前記第１端子と前記第２端子とを超音波を付与することにより、前記第１端子と前記第２端子とを溶接することを特徴とする。

本発明によれば、第１端子と第２端子とを、例えば導電性接着剤により接着する場合に比べて、溶接により接合するため、接合強度が高くなる。さらに、前記導電性接着剤で端子同士を接合する場合に比べて、端子同士が接触する部分が多くなるため、端子同士を効果的に電気的に接続することができる。

［適用例８］
本発明の電子部品の製造方法では、前記超音波を付与するとともに、前記第１構造体および前記第２構造体のうちの一方の構造体を他方の構造体に向って押圧する加圧と、前記第１端子および前記第２端子のうちの少なくとも一方の端子の加熱と、のうちの少なくとも一方を行うのが好ましい。

これにより、超音波振動に加えて、加熱および加圧の少なくとも一方を行う分、より効果的に、溶接を行うことができる。

［適用例９］
本発明の電子部品の製造方法は、第１端子を有する第１構造体と、第２端子を有する第２構造体とを備える電子部品を製造する製造方法であって、
前記第１構造体と前記第２構造体とを接着剤を介して接合するとともに、前記第１端子と前記第２端子との間に、長尺状の導電部を架設して前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続することを特徴とする。

本発明によれば、接着剤が第１構造体と第２構造体との接合強度を高めるのを担い、導電部が第１端子と第２端子との電気的な接続を担うこととなる。よって、高い接合強度と、効果的な電気的接続を両立させることができる。

［適用例１０］
本発明の電子部品は、本発明の電子部品の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子部品を得ることができる。

［適用例１１］
本発明の電子機器は、本発明の電子部品を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器を得ることができる。

［適用例１２］
本発明の移動体は、本発明の電子部品を備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体を得ることができる。

図１は、本発明の電子部品の分解斜視図である。 図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。 図３は、図１に示すジャイロ素子の平面図である。 図４は、図１に示すジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上面図）である。 図５は、図１に示すジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上側から見た透過図）である。 図６は、（ａ）および（ｂ）が、図１に示すジャイロ素子の動作を説明するための図である。 図７は、本発明の電子部品の製造方法の第１実施形態を説明するための拡大断面図であって、（ａ）は配置工程を示す図、（ｂ）は接合工程を示す図である。 図８は、本発明の電子部品の製造方法の第２実施形態の接合工程を説明するための拡大断面図である。 図９は、本発明の電子部品の製造方法の第３実施形態の接合工程を説明するための拡大断面図である。 図１０は、本発明の電子部品の製造方法の第４実施形態の接合工程を説明するための拡大断面図である。 図１１は、本発明の電子部品の製造方法の第５実施形態の接合工程を説明するための拡大断面図である。 図１２は、本発明の電子部品の製造方法の第６実施形態の接合工程を説明するための斜視図である。 図１３は、本発明の電子部品の製造方法の第６実施形態の接合工程を説明するための拡大断面図である。 図１４は、本発明の電子部品の製造方法の第７実施形態の接合工程を説明するための斜視図である。 図１５は、本発明の電子部品の製造方法の第８実施形態の接合工程を説明するための拡大断面図である。 図１６は、本発明の電子部品の製造方法の第９実施形態での支持基板を説明するための斜視図である。 図１７は、本発明の電子部品の製造方法の第１０実施形態での支持基板を説明するための斜視図である。 図１８は、本発明の電子部品を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 図１９は、本発明の電子部品を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 図２０は、本発明の電子部品を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。 図２１は、本発明の電子部品を備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の電子部品の製造方法、電子部品、電子機器および移動体について、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

１．電子部品
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品の分解斜視図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１に示すジャイロ素子の平面図である。図４は、図１に示すジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上面図）である。図５は、図１に示すジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上側から見た透過図）である。図６は、（ａ）および（ｂ）が、図１に示すジャイロ素子の動作を説明するための図である。図７は、本発明の電子部品の製造方法の第１実施形態を説明するための拡大断面図であって、（ａ）は配置工程を示す図、（ｂ）は接合工程を示す図である。

なお、以下では、説明の便宜上、各図において、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しており、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。また、＋Ｚ軸側を「上」、−Ｚ軸側を「下」ともいう。

図１および図２に示す物理量センサー（電子部品）１は、ジャイロセンサーであって、ジャイロ素子２と、ジャイロ素子２を支持する支持基板（第１構造体）９と、ジャイロ素子２および支持基板９を一括して収納するパッケージ（第２構造体）５と、を備えている。

以下、これら各構成要素について順次説明する。
≪ジャイロ素子≫
図３〜図５に示すように、ジャイロ素子２は、振動片３と、振動片３に形成された電極とを有している。

−振動片−
振動片３の構成材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料が挙げられる。これらの中でも、振動片３の構成材料としては、水晶を用いることが好ましい。水晶を用いることで、他の材料と比較して優れた周波数温度特性を有するジャイロ素子２が得られる。なお、以下では、振動片３を水晶で構成した場合について説明する。

振動片３は、水晶基板の結晶軸であるＹ軸（機械軸）およびＸ軸（電気軸）で規定されるＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する板状をなしている。すなわち、振動片３は、Ｚカット水晶板で構成されている。なお、Ｚ軸は、振動片３の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点から、厚さ方向に対して若干（例えば、−５°≦θ≦１５°程度）傾けてもよい。

このような振動片３は、中心部に位置する基部３１と、基部３１からＹ軸方向両側に延出している第１、第２検出腕３２１、３２２と、基部３１からＸ軸方向両側に延在している第１、第２連結腕３３１、３３２と、第１連結腕３３１の先端部からＹ軸方向両側に延出している第１、第２駆動腕３４１、３４２と、第２連結腕３３２の先端部からＹ軸方向両側に延出している第３、第４駆動腕３４３、３４４と、を有している。

第１検出腕３２１は、基部３１から＋Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３２１１が設けられている。一方、第２検出腕３２２は、基部３１から−Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３２２１が設けられている。これら第１、第２検出腕３２１、３２２は、ジャイロ素子２の重心Ｇを通るＸＺ平面に関して面対称に配置されている。なお、ハンマーヘッド３２１１、３２２１は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。また、必要に応じて、第１、第２検出腕３２１、３２２の上面および下面に長さ方向に延在する有底の溝を形成してもよい。

第１連結腕３３１は、基部３１から＋Ｘ軸方向に延出している。一方、第２連結腕３３２は、基部３１から−Ｘ軸方向に延出している。これら第１、第２連結腕３３１、３３２は、重心Ｇを通るＹＺ平面に関して面対称に配置されている。

第１駆動腕３４１は、第１連結腕３３１の先端部から＋Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４１１が設けられている。また、第２駆動腕３４２は、第１連結腕３３１の先端部から−Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４２１が設けられている。また、第３駆動腕３４３は、第２連結腕３３２の先端部から＋Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４３１が設けられている。また、第４駆動腕３４４は、第２連結腕３３２の先端部から−Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４４１が設けられている。これら４本の駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４は、重心Ｇに関して点対称に配置されている。なお、ハンマーヘッド３４１１、３４２１、３４３１、３４４１は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。

また、検出腕３２１、３２２、駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４の上面および下面には、それぞれ長さ方向に延在する有底の溝３５１が形成されている。このため、検出腕３２１、３２２、駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４は、錘部を除いた部分の長手方向の全長にわたって、横断面形状が「Ｈ」字状をなしている。これにより、各腕に形成された電極同士のＸ軸方向の間隔が狭くなる。よって、各電極の間の電界効率が向上する。その結果、検出腕３２１、３２２、駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４では、比較的少ない歪み量で比較的大きい電荷量を発生させることができる。従って、優れた感度を有するジャイロ素子２を得ることができる。

−電極−
図４および図５に示すように、電極は、第１検出信号電極４１１と、第１検出信号端子４１２と、第１検出接地電極（検出接地電極）４２１と、第１検出接地端子４２２と、第２検出信号電極４３１と、第２検出信号端子４３２と、第２検出接地電極（検出接地電極）４４１と、第２検出接地端子４４２と、駆動信号電極４５１と、駆動信号端子４５２と、駆動接地電極４６１と、駆動接地端子４６２と、を有している。なお、図３および図４では、説明の便宜上、第１、第２検出信号電極４１１、４３１および第１、第２検出信号端子４１２、４３２、第１、第２検出接地電極４２１、４４１および第１、第２検出接地端子４２２、４４２、駆動信号電極４５１および駆動信号端子４５２、駆動接地電極４６１および駆動接地端子４６２を、それぞれ異なるハッチングで図示している。また、振動片３の側面に形成されている電極を太線で図示している。

第１検出信号電極４１１は、第１検出腕３２１の上面および下面（ハンマーヘッド３２１１を除く部分）に形成され、第２検出信号電極４３１は、第２検出腕３２２の上面および下面（ハンマーヘッド３２２１を除く部分）に形成されている。このような第１、第２検出信号電極４１１、４３１は、第１、第２検出腕３２１、３２２の検出振動が励起されたときに、該振動によって発生する電荷を検出するための電極である。

第１検出信号端子４１２は、基部３１の＋Ｘ軸側の列の＋Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第１検出腕３２１に形成された第１検出信号電極４１１と電気的に接続されている。また、第２検出信号端子４３２は、基部３１の＋Ｘ軸側の列の−Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第２検出腕３２２に形成された第２検出信号電極４３１と電気的に接続されている。

第１検出接地電極４２１は、第１検出腕３２１の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３２１１上を経由して電気的に接続されている。同様に、第２検出接地電極４４１は、第２検出腕３２２の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３２２１上を経由して電気的に接続されている。このような第１、第２検出接地電極４２１、４４１は、第１、第２検出信号電極４１１、４３１に対してグランドとなる電位を有する。

第１検出接地端子４２２は、基部３１の−Ｘ軸側の列の＋Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第１検出腕３２１に形成された第１検出接地電極４２１と電気的に接続されている。また、第２検出接地端子４４２は、基部３１の−Ｘ軸側の列の−Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第２検出腕３２２に形成された第２検出信号電極４３１と電気的に接続されている。

このように第１、第２検出信号電極４１１、４３１と、第１、第２検出信号端子４１２、４３２と、第１、第２検出接地電極４２１、４４１と、第１、第２検出接地端子４２２、４４２と、を配置することで、第１検出腕３２１に生じた検出振動は、第１検出信号電極４１１と第１検出接地電極４２１との間の電荷として現れ、第１検出信号端子４１２と第１検出接地端子４２２とから信号（検出信号）として取り出すことができる。また、第２検出腕３２２に生じた検出振動は、第２検出信号電極４３１と第２検出接地電極４４１との間の電荷として現れ、第２検出信号端子４３２と第２検出接地端子４４２とから信号（検出信号）として取り出すことができる。

駆動信号電極４５１は、第１、第２駆動腕３４１、３４２の上面および下面（ハンマーヘッド３４１１、３４２１を除く部分）に形成されている。さらに、駆動信号電極４５１は、第３、第４駆動腕３４３、３４４の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３４３１、３４４１上を経由して電気的に接続されている。このような駆動信号電極４５１は、第１、第２、第３、第４駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４の駆動振動を励起させるための電極である。

駆動信号端子４５２は、基部３１の−Ｘ軸側の列の中央部（すなわち、第１検出接地端子４２２と第２検出接地端子４４２との間）に設けられており、図示しない配線を介して第１、第２、第３、第４駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４に形成された駆動信号電極４５１と電気的に接続されている。

駆動接地電極４６１は、第３、第４駆動腕３４３、３４４の上面および下面（ハンマーヘッド３４３１、３４４１を除く部分）に形成されている。さらに、駆動接地電極４６１は、第１、第２駆動腕３４１、３４２の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３４１１、３４２１上を経由して電気的に接続されている。このような駆動接地電極４６１は、駆動信号電極４５１に対してグランドとなる電位を有する。

駆動接地端子４６２は、基部３１の＋Ｘ軸側の列の中央部（すなわち、第１検出信号端子４１２と第２検出信号端子４３２との間）に設けられており、図示しない配線を介して第１、第２、第３、第４駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４に形成された駆動接地電極４６１と電気的に接続されている。

このように駆動信号電極４５１、駆動信号端子４５２、駆動接地電極４６１、駆動接地端子４６２を配置することで、駆動信号端子４５２と駆動接地端子４６２との間に駆動信号を印加することで、第１、第２、第３、第４駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４に形成された駆動信号電極４５１と駆動接地電極４６１との間に電界を生じさせ、各駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４を駆動振動させることができる。

以上のような電極の構成としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。

なお、ハンマーヘッド３２１１、３２２１上に形成されている金属膜は、検出振動モードの周波数を調整するための調整膜として機能し、例えば、レーザー照射等によって金属膜の一部を除去し、第１、第２検出腕３２１、３２２の質量を調整することで、検出モードの周波数を調整することができる。一方、ハンマーヘッド３４１１、３４２１、３４３１、３４４１上に形成されている金属膜は、駆動振動モードの周波数を調整するための調整膜として機能し、例えば、レーザー照射等によって金属膜の一部を除去し、駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４の質量を調整することで、駆動モードの周波数を調整することができる。

以上、ジャイロ素子２の構成について簡単に説明した。次に、ジャイロ素子２の駆動について簡単に説明する。

ジャイロ素子２に角速度が加わらない状態において、駆動信号端子４５２と駆動接地端子４６２との間に電圧（交番電圧）を印加すると、駆動信号電極４５１と駆動接地電極４６１との間に電界が生じ、図６（ａ）に示すように、各駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４が矢印Ａに示す方向に屈曲振動を行う。このとき、第１、第２駆動腕３４１、３４２と第３、第４駆動腕３４３、３４４とがジャイロ素子２の重心Ｇを通るＹＺ平面に関して面対称の振動を行っているため、基部３１、第１、第２検出腕３２１、３２２および第１、第２連結腕３３１、３３２は、ほとんど振動しない。

このような駆動振動を行っている状態で、ジャイロ素子２にＺ軸まわりの角速度ωが加わると、図６（ｂ）に示すような検出振動が励振される。具体的には、駆動腕３４１、３４２、３４３、３４４および第１、第２連結腕３３１、３３２に矢印Ｂ方向のコリオリの力が働き、新たな振動が励起される。この矢印Ｂ方向の振動は、重心Ｇに対して周方向の振動である。また同時に、第１、第２検出腕３２１、３２２には、矢印Ｂの振動に呼応して矢印Ｃ方向の検出振動が励起される。そして、この振動により第１、第２検出腕３２１、３２２に発生した電荷を、第１、第２検出信号電極４１１、４３１と第１、第２検出接地電極４２１、４４１とから信号として取り出し、この信号に基づいて角速度ωが求められる。

≪支持基板≫
支持基板９は、従来から知られるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装用の光透過性を有する基板であり、ジャイロ素子２を支持するものである。

図１および図２に示すように、支持基板９は、枠状の基部９１と、基部９１に設けられた６本のボンディングリード（配線）９２、９３、９４、９５、９６、９７と、を有している。

基部９１は、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂で構成されている。また、基部９１は、略長方形の外形形状を有しており、その長軸がパッケージ５の長軸と一致するように第１凹部６１内に配置されている。

６本のボンディングリード９２〜９７は、それぞれ、基部９１の下面に固定されている。また、ボンディングリード９２、９３、９４は、基部９１の図１中左側（長軸方向の一方側）の部分に配置されており、その先端部が基部９１の開口部９１０内まで延びている。一方、ボンディングリード９５、９６、９７は、基部９１の図１中右側（長軸方向の他方側）の部分に配置されており、その先端部が基部９１の開口部９１０内まで延びている。

そして、ボンディングリード９２、９３、９４の先端部とボンディングリード９５、９６、９７の先端部とが、開口部９１０の中央で対向している。

また、ボンディングリード９２〜９７は、それぞれ、途中で傾斜しており、先端部が基部９１よりも上方に位置している。また、ボンディングリード９２〜９７は、途中で幅が狭くなっており、先端部が基端部よりも細くなっている。また、ボンディングリード９２〜９７の先端部は、ジャイロ素子２が有する第１検出信号端子４１２、第１検出接地端子４２２、第２検出信号端子４３２、第２検出接地端子４４２、駆動信号端子４５２、駆動接地端子４６２に対応して（重なるように）配置されている。

また、ボンディングリード９２、９５の基端部は、接続端子（第１端子）９２１、９５１となっており、ボンディングリード９２、９５は、接続端子９２１、９５１から真っ直ぐに延びている。一方、ボンディングリード９３、９４、９６、９７の基端部は、接続端子（第１端子）９３１、９４１、９６１、９７１となっており、ボンディングリード９３、９４、９６、９７は、接続端子９３１、９４１、９６１、９７１からボンディングリード９２、９５側に直角に屈曲しながら延びている。

≪パッケージ≫
図１および図２に示すように、パッケージ５は、上面に開口する凹部６１を有する箱状のベース（基体）６と、凹部６１の開口を塞いでベース６に接合された板状のリッド（蓋体）７と、を有している。そして、凹部６１の開口がリッド７によって塞がれることにより形成された内部空間Ｓ内に上述したジャイロ素子２が収納されている。内部空間Ｓの雰囲気は、特に限定されないが、本実施形態では、真空状態（例えば、１０Ｐａ以下の減圧状態）となっている。

ベース６は、その平面視にて、略長方形（矩形）の外形を有しており、長軸方向に延在している一対の外縁と、短軸方向（長軸方向に交差する方向）に延在している一対の外縁と、を有している。ただし、ベース６の平面視形状は、長方形に限定されず、例えば、正方形であってもよいし、五角形以上の多角形であってもよいし、異形であってもよい。

このベース６の上面には、Ｓ１接続端子８０１ｂ、Ｓ２接続端子８０２ｂ、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”、ＤＳ接続端子８０４ｂおよびＤＧ接続端子８０５ｂが互いに離間して設けられている。これらＳ１接続端子８０１ｂ、Ｓ２接続端子８０２ｂ、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”、ＤＳ接続端子８０４ｂおよびＤＧ接続端子８０５ｂは、それぞれ、パッケージ５に支持基板９を収納した際、ボンディングリード９２〜９７の接続端子９２１〜９７１に対応する（重なる）よう設けられており、それぞれ接合されている。

また、Ｓ１接続端子８０１ｂ、Ｓ２接続端子８０２ｂ、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”、ＤＳ接続端子８０４ｂおよびＤＧ接続端子８０５ｂは、それぞれ、平面視で、ボンディングリード９２〜９７の接続端子９２１〜９７１を包含する程度に大きい。

Ｓ１接続端子８０１ｂは、接続端子９３１と接合され、Ｓ２接続端子８０２ｂは、接続端子９４１と接合されている。ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’は、接続端子９６１と接合され、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ”は、接続端子９７１と接合されている。ＤＳ接続端子８０４ｂは、接続端子９５１と接合され、ＤＧ接続端子８０５ｂは、接続端子９２１と接合されている。

また、ベース６には、各接続端子８０１ｂ、８０２ｂ、８０３ｂ’、８０３ｂ”、８０４ｂ、８０５ｂにそれぞれ対応する部分に、貫通孔（図示せず）が形成され、各貫通孔内にそれぞれ配線が配置されている。また、それら配線は、ベース６の下面に設けられた外部端子（図示せず）に接続されている。これにより、これにより、ジャイロ素子２の電極と外部とを電気的に接続することができる。

次に、物理量センサー１の製造方法（本発明の電子部品の製造方法）について説明する。物理量センサー１の製造方法は、用意工程と、配置工程と、接合工程と、封止工程とを備えている。

［１］用意工程
まず、ジャイロ素子２、支持基板９およびパッケージ５を用意する。ジャイロ素子２は、支持基板９に、ボンディングリード９２〜９７を介して支持、固定されている。

［２］配置工程
次に、図７（ａ）に示すように、パッケージ５の凹部６１内にジャイロ素子２が固定された支持基板９を配置する。このとき、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂが対向（当接）した状態とし、接続端子９４１およびＳ２接続端子８０２ｂが対向した状態とし、接続端子９６１およびＧＮＤ接続端子８０３ｂ’が対向した状態とし、接続端子９７１およびＧＮＤ接続端子８０３ｂ”が対向した状態とし、接続端子９５１およびＤＳ接続端子８０４ｂが対向した状態とし、接続端子９２１およびＤＧ接続端子８０５ｂが対向した状態とする。

［３］接合工程
そして、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂ、接続端子９４１およびＳ２接続端子８０２ｂ、接続端子９６１およびＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、接続端子９７１およびＧＮＤ接続端子８０３ｂ”、接続端子９５１およびＤＳ接続端子８０４ｂ、接続端子９２１およびＤＧ接続端子８０５ｂをそれぞれ溶接する。なお、これらの溶接方法は同様であるため、以下、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂについて代表的に説明する。

図７（ｂ）に示すように、接続端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとが当接した状態で、レーザー光Ｌを上方から接続端子９３１に向って照射する。このときレーザー光Ｌは、支持基板９を透過して、接続端子９３１に照射される。これにより、接続端子９３１の温度が上昇する。さらに、接続端子９３１と当接しているＳ１接続端子８０１ｂの温度も上昇する。そして、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂがそれぞれ融点よりも高い温度になると、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの一部は、混ざり合う。この混ざり合った状態から接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの温度を、例えば常温まで下げることで、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂとは、一部が混ざり合った状態で硬化する。よって、パッケージ５に支持基板９が固定される。

このように、本発明では、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの接合を溶接により行う。これにより、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂを導電性接着剤を介して接合する場合に比べて、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの間に金属結合（原子間結合）を形成することができるため、接合強度が高くなる。

さらに、導電性接着剤を用いる場合、導電性接着剤の導電性フィラーが接触している部分において接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂが電気的に接続されることとなるが、本発明によれば、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂが溶接された部分の全面（本実施形態では、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの全面）において接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂが電気的に接続される。したがって、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂを効果的に電気的に接続することができる。

以上より、本発明によれば、支持基板９とパッケージ５とを高い強度で接合することができ、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂを効果的に電気的に接続することができる。

また、前述したように、Ｓ１接続端子８０１ｂは、平面視で接続端子９３１を包含する程度の大きさになっている。これにより、接続端子９３１にレーザー光Ｌを照射しさえすれば、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの溶接を行うことができる。すなわち、レーザー光Ｌを照射すべき部位の特定を容易に行うことができる。

この接合工程では、支持基板９のレーザー光Ｌが通過した部分の外表面には、支持基板９がレーザー光Ｌにより、溶解されて変形したり、焦げたりして変色したりしたレーザー痕１４が形成される。このレーザー痕１４を視認することで、当該レーザー痕１４の直下の端子同士の溶接が完了していることを認識することができる。よって、物理量センサー１の接合が完了しているか否かを一目で認識することができる。

なお、レーザー光Ｌとしては、例えば、Ｎｄ−ＹＡＧレーザー、Ａｒレーザー、ＣＯ_２レーザー、Ｈｅ−Ｎｅレーザー等が挙げられる。

このレーザー光Ｌのビーム径は、１０μｍ以上５０μm以下であるのが好ましく、１５μｍ以上３５μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、比較的短時間で接続端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとを溶接することができるとともに、支持基板９の接続端子９３１から外れた部分にレーザー光Ｌが照射されるのを防止または抑制することができる。

レーザー光Ｌの照射量（照射エネルギー）は、０．００１ｍＪ以上３ｍＪ以下であるのが好ましく、０．０１ｍＪ以上１ｍＪ以下であるのがより好ましい。レーザー光Ｌの照射量が上記数値範囲内であると、比較的短時間で接続端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとを溶接することができるとともに、支持基板９まで溶融されるのを防止または抑制することができる。
なお、レーザー光Ｌは、連続的にしてもよく、間欠的に照射してもよい。

［４］封止工程
次に、ベース６に、凹部６１を塞ぐようにリッド７を接合する（図２参照）。これにより、物理量センサー１を得ることができる。なお、この封止工程は、例えば、真空チャンバー内等で減圧状態で行うのが好ましい。これにより、容易に凹部６１内を減圧状態とすることができる。

以上説明したように、本発明によれば、支持基板９とパッケージ５とを高い強度で接合することができ、支持基板９の各接続端子とパッケージ５の各接続端子とを、それぞれ、効果的に電気的に接続することができる。これにより、信頼性の高い物理量センサー１を得ることができる。

＜第２実施形態＞
図８は、本発明の電子部品の製造方法の第２実施形態の接合工程を説明するための拡大断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品の製造方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、主に支持基板の構成が異なること以外は前記第１実施形態と略同様である。

図８に示すように、支持基板９は、接続端子９３１に対応する部分（板状部）に、厚さ方向に貫通した貫通孔（孔）９８が設けられている。なお、図示しないが、この貫通孔９８は、各接続端子９４１〜９７１が位置する部分にも設けられており、支持基板９には、６つの貫通孔９８が設けられている。

この貫通孔９８は、例えば、エキシマレーザーによるエッチング等で形成されている。また、貫通孔９８は、接合工程を行うのに先立って、予め形成されている。

本実施形態では、接合工程において、貫通孔９８にレーザー光Ｌを通過させる。また、レーザー光Ｌのビーム径は、レーザー光Ｌが貫通孔９８の外側に照射されないよう設定される。これにより、レーザー光Ｌが支持基板９を透過するのを回避することができる。よって、レーザー光Ｌの照射量（照射エネルギー）を高くすることができる。その結果、さらに短時間で端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとを溶接することができる。

なお、上方から見たとき、接続端子９３１の貫通孔９８の外側の部分は、直接レーザー光Ｌが照射されないが、レーザー光Ｌが照射された部分からの熱により溶接される。

また、貫通孔９８は、図８中右側に開放していてもよい。また、隣り合う貫通孔９８が連通していてもよい。

このような第２実施形態においても前記第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

＜第３実施形態＞
図９は、本発明の電子部品の製造方法の第３実施形態の接合工程を説明するための拡大断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品の製造方法の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、主に接合部材が設けられていること以外は前記第２実施形態と略同様である。

図９に示すように、接合工程に先立って、接続端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとの間に金属材料で構成された接合部材（接合材）１０を介在させる。この介挿状態では、上方から見たとき、貫通孔９８と接合部材１０とは重なっている。

そして、接合工程では、この介挿状態で、貫通孔９８を介して接合部材１０にレーザー光Ｌを照射する。これにより、接合部材１０は溶融され、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの接合部材１０と接触している部分も溶融される。これにより、接合部材１０、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂは、混ざり合い、常温に戻すことでこれらは接合される。

このように、本実施形態では、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂを接合部材１０ごと溶接する。これにより、接合部材１０が設けられている分、溶接されている部分が多くなり、接合強度が高くなる。

なお、接合部材１０の構成材料は、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの構成材料と同じであってもよく、異なっていてもよい。後者の場合、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの構成材料に対して親和性が高い材料を用いるのが好ましい。

このような第３実施形態によっても、前記第２実施形態と同様の効果を奏することができる。

＜第４実施形態＞
図１０は、本発明の電子部品の製造方法の第４実施形態の接合工程を説明するための拡大断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品の製造方法の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、主に接合部材の形状が異なること以外は前記第３実施形態と略同様である。

図１０に示すように、接合部材１０Ａは、支持基板９側に向って突出し、介挿状態で、貫通孔９８に挿入される突出部１０１を有している。また、接続端子９３１は、貫通孔９８の内側面にも設けられている部分を有している。

接合工程では、突出部１０１（接合部材１０Ａ）に向って、レーザー光Ｌを照射する。これにより、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂは、接合部材１０Ａごと溶接される。また、溶接後は、突出部１０１は、図１０中の二点鎖線で示すように、貫通孔９８内に入り込んだ状態で硬化しており、貫通孔９８内の接続端子９３１と溶接されている。これにより、貫通孔９８内の接続端子９３１と突出部１０１とが溶接されている分、前記第３実施形態よりもさらに効果的に端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとを電気的に接続することができるとともに、接合強度の向上を図ることができる。

このような第４実施形態によっても、前記第３実施形態と同様の効果を奏することができる。

＜第５実施形態＞
図１１は、本発明の電子部品の製造方法の第５実施形態の接合工程を説明するための拡大断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品の製造方法の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、主に接合部材の形状および接続端子の構成が異なること以外は前記第１実施形態と略同様である。

図１１に示すように、支持基板９では、接続端子９３１は、支持基板９の上面に設けられている。

また、接合工程では、支持基板９とベース６とを、接合部材１０Ｂを介して接合されている。また、この接合部材１０Ｂは、例えば、樹脂材料等の導電性を有しない材料で構成されている。

そして、支持基板９およびパッケージ５の接合に次いで、接続端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとの間に、ボンディングワイヤー（導電部）１１を架設する。これにより、端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとを電気的に接続することができる。

このように、本実施形態によれば、支持基板９とパッケージ５との機械的な接合を接合部材１０Ｂが担い、接続端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとの電気的な接続をボンディングワイヤー１１が担っている。

なお、接合部材１０Ｂは、導電性を有していてもよい。この場合、前記第３実施形態および前記第４実施形態と同様の接合方法を適用することができる。接合部材１０Ｂが導電性を有していた場合には、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの電気的接続を、接合部材１０Ｂとボンディングワイヤー１１がそれぞれ担うこととなる。よって、より信頼性の高い物理量センサー１を得ることができる。

また、本実施形態では、接続端子９３１は、支持基板９の上面側に設けられているが、支持基板９の前記各実施形態と同様に、下面側に設けられていてもよい。

このような第５実施形態によっても前記第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

＜第６実施形態＞
図１２は、本発明の電子部品の製造方法の第６実施形態の接合工程を説明するための斜視図である。図１３は、本発明の電子部品の製造方法の第６実施形態の接合工程を説明するための拡大断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品の製造方法の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、主に接合工程での溶接方法が異なること以外は前記第３実施形態と略同様である。

図１２に示すように、接合工程では、２つのブロック状の治具１２で支持基板９をパッケージ５のベース６に向って押圧する。このとき、一方の治具１２は、支持基板９の上面の接続端子９２１、９３１、９４１に対応する部分を一括して圧力Ｐで押圧し（図１３参照）、他方の治具１２は、支持基板９の上面の接続端子９５１、９６１、９７１に対応する部分を一括して圧力Ｐで押圧する。

また、各治具１２は、発熱体１２１を有しており、上記押圧を行いながら、支持基板９を介して、接続端子９２１、９３１、９４１と、接続端子９５１、９６１、９７１をそれぞれ加熱することができる。以下、上記実施形態と同様に図１２中の破線で囲まれた部分を代表的に説明する。

治具１２で支持基板９を押圧するのに先立って、導電性接着剤（接合材）１３を接続端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとの間に介挿する。そして、図１３に示すように、この介挿状態で、治具１２で接続端子９３１、導電性接着剤１３およびＳ１接続端子８０１ｂを加圧するとともに、加熱して熱Ｑを付与する。これにより、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの間に金属結合（原子間結合）を形成することができ、接続端子９３１とＳ１接続端子８０１ｂとを溶接（圧接）することができる。

導電性接着剤１３としては、導電性を有していれば特に限定されず、例えば、エポキシ系、アクリル系の樹脂に導電性フィラーを混合したもの等を用いることができる。

このような第６実施形態によれば、導電性接着剤１３を用いるにも関わらず、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、治具１２で各端子に対応する部分を一括して押圧するという簡単な方法で、導電性接着剤１３を介して支持基板９とパッケージ５とを容易に接合することができる。

なお、治具１２で支持基板９を加熱しつつ押圧した際、当該押圧された部分には、治具１２の外形形状に沿った押圧痕（凹部）１５が形成される。この押圧痕１５を視認することで、押圧痕１５の下側の端子の接合が完了していることを認識することができる。

＜第７実施形態＞
図１４は、本発明の電子部品の製造方法の第７実施形態の接合工程を説明するための斜視図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品の製造方法の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、支持基板の構成が異なること以外は前記第６実施形態と略同様である。

図１４に示すように、本実施形態では、支持基板９のＸ軸方向の長さが第６実施形態での長さよりも短い。このため、支持基板９の＋Ｘ軸側には、接続端子９２１〜９４１がそれぞれ露出（突出）し、支持基板９の−Ｘ軸側には、接続端子９５１〜９７１が露出（突出）している。

このような支持基板９は、接合工程に先立って、第６実施形態での支持基板９を例えば研削して除去することによって得られる。

また、接合工程では、一方の治具１２で、接続端子９２１〜９４１を一括して、直接押圧し、他方の治具１２で接続端子９５１〜９７１を一括して、直接押圧する。これにより、前記第６実施形態と同様の効果が得られる。さらに、本実施形態では、各治具１２で支持基板９を直接押圧するのを回避することができる。よって、接合工程における支持基板９の変形等を防止または抑制することができる。

＜第８実施形態＞
図１５は、本発明の電子部品の製造方法の第８実施形態の接合工程を説明するための拡大断面図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品の製造方法の第８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、支持基板の構成が異なること以外は前記第７実施形態と略同様である。

図１５に示すように、治具１２は、発熱体１２１に加え、超音波振動子１２２を有している。これにより、治具１２で支持基板９の接続端子９３１の上側に当接させることで接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂに超音波振動を与えることができる。

図１５に示すように、接合工程では、支持基板９の接続端子９３１の上側から、パッケージ５に向って押圧して、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂを加圧するとともに、加熱し、さらに、超音波振動を与える。これにより、特に、超音波振動により接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの界面において、原子拡散を促進することができ、金属結合を形成することができる。そして、このことと、加熱および加圧による金属結合の形成とが相まって、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの間により、短時間で、より多くの金属結合を形成することができる。よって、より短時間で接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂの溶接を行うことができ、生産性に優れる。

なお、本実施形態では、接合工程において、超音波振動に加え、加圧および加熱を行うが、少なくとも、超音波振動を接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂに与えることで、上記効果を奏することができる。また、超音波振動の付与と加圧とを行ってもよく、超音波振動の付与と加熱とを行ってもよい。

＜第９実施形態＞
図１６は、本発明の電子部品の製造方法の第９実施形態での支持基板を説明するための斜視図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品の製造方法の第９実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、支持基板の構成が異なること以外は前記第６実施形態と略同様である。

図１６に示すように、支持基板９の基部９１は、Ｘ軸方向に延在している部分９１１、９１２を有している。部分９１１と部分９１２とは、この順に＋Ｙ軸側から並んでいる。また、部分９１１、９１２は、長手方向の略中央部にスリット９１３がそれぞれ形成されている。

また、各スリット９１３は、それぞれ、支持基板９の厚さ方向に貫通し、かつ、開口部９１０に開放している。これにより、部分９１１、９１２は、スリット９１３が形成されているため、図中矢印方向に伸縮することができる。よって、図中矢印方向に力が加わったとしても、部分９１１、９１２は、伸縮することができるため、支持基板９の側面視で、撓んで変形するのを防止または抑制することができる。その結果、支持基板９の撓み変形に伴うジャイロ素子２への影響を軽減することができる。このように、スリット９１３は、応力緩和部として機能する。

特に、接合工程では、支持基板９全体の温度が上がり、基部９１は、熱応力によって図中矢印方向の熱応力が生じ、その程度によっては、厚さ方向に変位するおそれがあるが、上記スリット９１３が形成されていることで、矢印方向に伸縮して部分９１１、９１２の熱応力を逃がすことができる。これにより、接合工程で支持基板９が変形するのを防止または抑制することができる。

＜第１０実施形態＞
図１７は、本発明の電子部品の製造方法の第１０実施形態での支持基板を説明するための斜視図である。

以下、この図を参照して本発明の電子部品の製造方法の第１０実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、支持基板の形状が異なること以外は前記第９実施形態と略同様である。
図１７に示すように、支持基板９の部分９１１、９１２には、スリット９１３が複数本（本実施形態では３本）ずつ形成されている。部分９１１、９１２は、略同様の構成であるため、以下部分９１１について代表的に説明する。

３本のスリット９１３は、等間隔でＸ軸方向に離間している。また、３本のスリット９１３のうちの真ん中に位置するスリット９１３は、−Ｙ軸方向に開放し、その他の２本のスリット９１３は、＋Ｙ軸方向に開放している。このように、隣り合うスリット９１３がＹ軸方向において開放する向きが異なっていることで、部分９１１は、長手方向の中央部がクランク状をなしている。このため、部分９１１は、Ｘ軸方向に伸縮可能となっている。よって、部分９１１のスリット９１３が形成されている部分（長手方向の中央部）は、前記第９実施形態よりも応力緩和部としての機能をより効果的に発揮することができる。

２．電子機器
次いで、物理量センサー１を適用した電子機器について、図１５〜図１７に基づき、詳細に説明する。

図１８は、本発明の電子部品を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度検知手段として機能する物理量センサー１が内蔵されている。

図１９は、本発明の電子部品を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度検知手段として機能する物理量センサー１が内蔵されている。

図２０は、本発明の電子部品を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。

また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。

また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。

このようなディジタルスチルカメラ１３００には、角速度検知手段として機能する物理量センサー１が内蔵されている。

なお、本発明の電子部品を備える電子機器は、図１８のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１９の携帯電話機、図２０のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

３．移動体
次いで、図１に示す物理量センサーを適用した移動体について、図２１に基づき、詳細に説明する。

図２１は、本発明の電子部品を備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。自動車１５００には、角速度検知手段として機能する物理量センサー１が内蔵されており、物理量センサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。物理量センサー１からの信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、物理量センサー１が組み込まれる。

以上、本発明の電子部品の製造方法、電子部品、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（工程）を組み合わせたものであってもよい。

なお、支持基板（第１構造体）は、ＴＡＢ基板で構成されているが、本発明ではこれに限定されず、例えば、水晶であってもよい。この場合、振動片と、該振動片を囲むように設けられた枠状の支持基板とが一体的に構成することができる。

また、前記各実施形態では、レーザー光を、支持基板に対して略垂直方向から照射しているが本発明ではこれに限定されず、支持基板の法線方向に対して傾斜させて照射してもよい。これにより、レーザー光Ｌの光源を、例えば、支持基板の中央部（ジャイロ素子の重心）の上方に固定して、レーザー光の向きを変えつつ、各接続端子に向けて照射することで溶接を行うことができる。すなわち、レーザー光の光源と支持基板とを相対的にずらしながら溶接を行うのを省略することができる。

また、本実施形態では、パッケージ（第２構造体）が光透過性を有していないため、支持基板側からレーザー光を照射しているが、パッケージが光透過性を有していた場合、支持基板およびパッケージのどちら側からレーザー光Ｌを照射してもよい。この場合、支持基板とパッケージのうちの厚さが薄い方の構造体側からレーザー光を照射するのが好ましい。これにより、迅速に溶接を行うことができる。
また、レーザー光は、支持基板およびパッケージの両側から照射してもよい。

また、前記各実施形態では、治具は、発熱体および超音波振動子を有しているが、本発明ではこれに限定されず、単に発熱体および超音波振動子に接続されているだけでもよい。

１……物理量センサー（電子部品）
２……ジャイロ素子
３……振動片
３１……基部
３２１……第１検出腕
３２２……第２検出腕
３３１……第１連結腕
３３２……第２連結腕
３４１……第１駆動腕
３４２……第２駆動腕
３４３……第３駆動腕
３４４……第４駆動腕
３５１……溝
４１１……第１検出信号電極
４１２……第１検出信号端子
４２１……第１検出接地電極
４２２……第１検出接地端子
４３１……第２検出信号電極
４３２……第２検出信号端子
４４１……第２検出接地電極
４４２……第２検出接地端子
４５１……駆動信号電極
４５２……駆動信号端子
４６１……駆動接地電極
４６２……駆動接地端子
５……パッケージ
６……ベース
６１……凹部
７……リッド
８０１ｂ……Ｓ１接続端子
８０２ｂ……Ｓ２接続端子
８０３ｂ’……ＧＮＤ接続端子
８０３ｂ”……ＧＮＤ接続端子
８０４ｂ……ＤＳ接続端子
８０５ｂ……ＤＧ接続端子
９……支持基板
９１……基部
９１０……開口部
９１１……部分
９１２……部分
９１３……スリット
９２……ボンディングリード
９２１……接続端子
９３……ボンディングリード
９３１……接続端子
９４……ボンディングリード
９４１……接続端子
９５……ボンディングリード
９５１……接続端子
９６……ボンディングリード
９６１……接続端子
９７……ボンディングリード
９７１……接続端子
９８……貫通孔
１０……接合部材
１０Ａ……接合部材
１０Ｂ……接合部材
１１……ボンディングワイヤー
１２……治具
１３……導電性接着剤
１４……レーザー痕
１５……押圧痕
１０１……突出部
１２１……発熱体
１２２……超音波振動子
１１００……パーソナルコンピューター
１１０２……キーボード
１１０４……本体部
１１０６……表示ユニット
１１０８……表示部
１２００……携帯電話機
１２０２……操作ボタン
１２０４……受話口
１２０６……送話口
１２０８……表示部
１３００……ディジタルスチルカメラ
１３０２……ケース
１３０４……受光ユニット
１３０６……シャッターボタン
１３０８……メモリー
１３１０……表示部
１３１２……ビデオ信号出力端子
１３１４……入出力端子
１４３０……テレビモニター
１４４０……パーソナルコンピューター
１５００……自動車
１５０１……車体
１５０２……車体姿勢制御装置
１５０３……車輪
３２１１……ハンマーヘッド
３２２１……ハンマーヘッド
３４１１……ハンマーヘッド
３４２１……ハンマーヘッド
３４３１……ハンマーヘッド
３４４１……ハンマーヘッド
Ｇ……重心
Ｌ……レーザー光
Ｐ……圧力
Ｑ……熱
Ｓ……内部空間
ω……角速度

Claims (12)

1. 第１端子を有する第１構造体と、第２端子を有する第２構造体とを備える電子部品の前記第１端子と前記第２端子とを接合して前記電子部品を製造する製造方法であって、
   前記第１端子と前記第２端子とが対向するように配置した状態で、前記第１端子および前記第２端子のうちの少なくとも一方の端子にレーザーを照射して他方の端子と溶接することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記第１端子と前記第２端子とが当接した状態で前記レーザーを照射する請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記レーザーを照射するのに先立って前記第１端子と前記第２端子との間に導電性を有する接合材を介在させ、前記接合材ごと前記第１端子と前記第２端子とを溶接する請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記第１構造体および前記第２構造体のうちの少なくとも一方は、板状部を有しており、
   前記板状部には、前記一方の端子まで通じる孔が形成されており、
   前記孔に前記レーザーを通過させる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
5. 第１端子を有する第１構造体と、第２端子を有する第２構造体とを備える電子部品の前記第１端子と前記第２端子とを接合して前記電子部品を製造する製造方法であって、
   前記第１端子と前記第２端子とが対向するように配置した状態で、前記第１端子と前記第２端子との間に導電性を有する接合材を介在させた状態で、前記接合材を加圧するとともに加熱して、前記接合材を介して前記第１端子と前記第２端子とを溶接することを特徴とする電子部品の製造方法。
6. 発熱体を有する治具により前記第１構造体および前記第２構造体のうちの一方の構造体を他方の構造体に向って押圧して、前記接合材を加圧するとともに加熱する請求項５に記載の電子部品の製造方法。
7. 第１端子を有する第１構造体と、第２端子を有する第２構造体とを備える電子部品の前記第１端子と前記第２端子とを接合する製造方法であって、
   前記第１端子と前記第２端子とが対向するように配置した状態で、前記第１端子と前記第２端子とに超音波を付与することにより、前記第１端子と前記第２端子とを溶接することを特徴とする電子部品の製造方法。
8. 前記超音波を付与するとともに、前記第１構造体および前記第２構造体のうちの一方の構造体を他方の構造体に向って押圧する加圧と、前記第１端子および前記第２端子のうちの少なくとも一方の端子の加熱と、のうちの少なくとも一方を行う請求項７に記載の電子部品の製造方法。
9. 第１端子を有する第１構造体と、第２端子を有する第２構造体とを備える電子部品を製造する製造方法であって、
   前記第１構造体と前記第２構造体とを接着剤を介して接合するとともに、前記第１端子と前記第２端子との間に、長尺状の導電部を架設して前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続することを特徴とする電子部品の製造方法。
10. 請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法によって製造されたことを特徴とする電子部品。
11. 請求項１０に記載の電子部品を備えることを特徴とする電子機器。
12. 請求項１０に記載の電子部品を備えることを特徴とする移動体。

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