JP2016131980A - Installation method and installation tool of peripheral device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an installation method and an installation jig capable of accurately and easily installing a peripheral device with respect to a processor that is a reference.SOLUTION: Provided is an installation method for installing a peripheral device with respect to a processor that includes a guide member for linearly guiding a moving member in one direction to reciprocate. A laser oscillator 21 for oscillating laser beam LB in parallel with the guide part 9G of the guide member 9 is provided on one end side of the guide member 9, and a target bracket 25 having a target 23 for applying the laser beam LB is detachably provided on the other end side of the guide member 9. Alignment adjustment is carried out by detecting the change of the irradiation position of the laser beam LB with respect to the target 23 when one of the laser oscillator 21 or the target bracket 25 is appropriately moved along the guide member 9G, then the laser beam LB is oscillated to the peripheral device 15 side, and the peripheral device 15 is positioned with respect to the processor 1 with the laser beam LB as a reference.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、例えばパンチプレスやレーザ加工機などの加工機に対して、例えばワーク搬入装置や製品搬出装置などの周辺装置を設置する設置方法及び設置治具に係り、さらに詳細には、基準となる加工機に対して周辺装置の設置を正確かつ容易に行うことができる設置方法及び設置治具に関する。   The present invention relates to an installation method and an installation jig for installing peripheral devices such as a workpiece carry-in device and a product carry-out device with respect to a processing machine such as a punch press and a laser processing machine. The present invention relates to an installation method and an installation jig capable of accurately and easily installing a peripheral device to a processing machine.

例えばパンチプレスやレーザ加工機などの加工機においては、板状のワークを対象として加工を行う板材加工機（加工機の一種）や、例えばアングル材などの長尺材料を対象として加工を行うパンチプレスやレーザ加工機などがある。又、加工機としては、例えば鋸盤などのように、搬入される長尺の切断加工を行う切断加工機などがある。いずれにしても、加工機に対してワークの搬入、製品の搬出を行うために、例えばワーク搬入、搬出装置などの周辺装置を、加工機に関連して配置するものである（特許文献１参照）。   For example, in a processing machine such as a punch press or a laser processing machine, a plate processing machine (a type of processing machine) that processes a plate-shaped workpiece, or a punch that processes a long material such as an angle material. There are presses and laser processing machines. Moreover, as a processing machine, there exists a cutting machine etc. which perform the long cutting process carried in like a saw machine, for example. In any case, peripheral devices such as a work loading / unloading device are arranged in relation to the processing machine in order to carry in the workpiece and carry out the product from the processing machine (see Patent Document 1). ).

特開２００６−１８７７７６号公報JP 2006-188776 A

前記特許文献１には、加工機としてのタレットパンチプレスのＸ軸方向の一側に周辺装置としてのワーク搬入装置を設置し、Ｘ軸方向の他側に、周辺装置としてのワーク搬出装置を設置した構成が記載されている。   In Patent Document 1, a workpiece carry-in device as a peripheral device is installed on one side in the X-axis direction of a turret punch press as a processing machine, and a workpiece carry-out device as a peripheral device is installed on the other side in the X-axis direction. The configuration is described.

上述のように、加工機と周辺装置とを関連付けて工場内に配置し設置するには、既略、次のように行われている。すなわち、工場内において加工機及び周辺装置の設置エリアとなる外枠の線を工場内の床面上に描く。次に、加工機本体の基準となる機械センターの線を引き、この機械センターの線を基準にして周辺装置の基準となるサブ基準線を引く。そして、前記機械センターの線を基準にして加工機を設置すると共に前記サブ基準線を基準にして周辺装置を設置する。   As described above, in order to associate and install a processing machine and peripheral devices in a factory, it is performed as follows. That is, a line of an outer frame that is an installation area for the processing machine and peripheral devices in the factory is drawn on the floor in the factory. Next, a machine center line serving as a reference for the processing machine body is drawn, and a sub reference line serving as a reference for the peripheral device is drawn based on the machine center line. And a processing machine is installed on the basis of the line of the machine center, and a peripheral device is installed on the basis of the sub reference line.

この場合、加工機本体の側面位置や周辺装置の側面位置、すなわち、加工機本体と周辺装置との間隔寸法等は、基準線を基準として配置する配置位置に基づき演算によって求めている。したがって、工場内へ加工機や周辺装置を配置する場合、厄介な作業を伴うものである。そして、加工機及び周辺装置を設置した後には、加工機と周辺装置との間において、例えばワークや製品などの搬送が円滑に行われ得るように、加工機と周辺装置との相互に位置関係が正確であるか否かを確認する必要がある。上述のように、加工機及び周辺装置を設置した後に、相互の配置位置が正確であるか否かを確認する場合、例えば加工機本体外側端から周辺装置外側端に糸を張り、この糸と主要部との間隙寸法が正確か否かを測定する方法などがある。   In this case, the side surface position of the processing machine main body and the side surface position of the peripheral device, that is, the distance between the processing machine main body and the peripheral device, and the like are obtained by calculation based on the arrangement position with respect to the reference line. Therefore, when a processing machine and peripheral devices are arranged in a factory, it is troublesome. After the processing machine and the peripheral device are installed, the positional relationship between the processing machine and the peripheral device is set so that, for example, workpieces and products can be smoothly transferred between the processing machine and the peripheral device. It is necessary to check whether or not is accurate. As described above, after installing the processing machine and the peripheral device, when confirming whether or not the mutual arrangement position is accurate, for example, a yarn is stretched from the outer end of the processing machine body to the outer end of the peripheral device, There is a method of measuring whether or not the gap dimension with the main part is accurate.

すなわち、加工機及び周辺装置を工場内に設置した後に、相互の配置的位置関係が正確か否かを確認する作業は厄介な作業であり、相互の配置位置の関係を容易に確認できる設置方法及び設置治具が要望されていた。   That is, after installing the processing machine and the peripheral device in the factory, it is troublesome to check whether the mutual positional relationship is accurate, and the installation method can easily check the relationship between the mutual positioning positions. And an installation jig was desired.

本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、移動部材を一方向へ直線的に往復動自在に案内するガイド部材を備えた加工機に対して周辺装置を設置する設置方法であって、前記ガイド部材の一端側に、当該ガイド部材のガイド部と平行にレーザ光を発振するレーザ発振器を備え、前記ガイド部材の他端側に、前記レーザ光を照射するターゲットを備えたターゲットブラケットを着脱可能に備え、前記レーザ発振器又はターゲットブラケットの適宜一方を前記ガイド部に沿って移動したときの、前記ターゲットに対するレーザ光の照射位置の変化を検出してアライメント調整を行った後、前記レーザ光を前記周辺装置側へ発振し、このレーザ光を基準として、前記加工機に対して前記周辺装置の位置決めを行うことを特徴とするものである。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and is an installation method in which peripheral devices are installed on a processing machine including a guide member that guides a moving member linearly and reciprocably in one direction. A target bracket having a laser oscillator that oscillates laser light in parallel with the guide portion of the guide member on one end side of the guide member, and a target that irradiates the laser light on the other end side of the guide member Detachably, and after adjusting one of the laser oscillator and the target bracket along the guide portion and detecting a change in the irradiation position of the laser beam on the target, the alignment adjustment is performed. Oscillating light toward the peripheral device, and positioning the peripheral device relative to the processing machine with reference to the laser beam A.

また、移動部材を一方向へ直線的に往復動自在に案内するガイド部材を備えた加工機に対して周辺装置を設置する際に使用する設置治具であって、前記ガイド部材の一端側に着脱可能かつ前記ガイド部材のガイド部と平行にレーザ光を発振するレーザ発振器を備えたレーザ発振器支持装置と、前記ガイド部材の他端側に着脱自在かつ前記レーザ光を照射するターゲットを備えたターゲットブラケットと、を備えていることを特徴とするものである。   An installation jig used when installing a peripheral device to a processing machine having a guide member that guides the moving member linearly and reciprocally in one direction, on one end side of the guide member A laser oscillator support device including a laser oscillator that is detachable and oscillates a laser beam in parallel with the guide portion of the guide member, and a target including a target that detachably attaches to the other end side of the guide member and irradiates the laser beam And a bracket.

また、前記設置治具において、前記レーザ発振器は、前記レーザ発振器支持装置に、水平方向に揺動調節可能に備えられていることを特徴とするものである。   In the installation jig, the laser oscillator is provided in the laser oscillator support device so as to be swingable in a horizontal direction.

また、前記設置治具において、前記レーザ発振器支持装置又はターゲットブラケットの少なくとも一方は、前記ガイド部材のガイド部に沿って移動自在であることを特徴とするものである。   In the installation jig, at least one of the laser oscillator support device and the target bracket is movable along a guide portion of the guide member.

また、前記設置治具において、前記レーザ発振器は、レーザ光の発振方向に対して直交する方向へ位置調節可能に、前記レーザ発振器支持装置に備えられていることを特徴とするものである。   In the installation jig, the laser oscillator is provided in the laser oscillator support device so that the position of the laser oscillator can be adjusted in a direction orthogonal to the oscillation direction of the laser light.

また、前記設置治具において、前記ターゲットブラケットは、複数の周辺装置に対応した複数のターゲットを備えていることを特徴とするものである。   Further, in the installation jig, the target bracket includes a plurality of targets corresponding to a plurality of peripheral devices.

また、移動部材を一方向へ直線的に往復動自在に案内するガイド部材を備えた加工機に対して周辺装置を設置する設置方法であって、前記加工機は、板状のワークをクランプ自在な複数のワーククランプを備えたキャリッジを移動部材として備え、ワークの加工を行う加工位置に対して相対的に接近離反する方向へ移動自在に備えたガイド部材としてのキャリッジベースに備えたガイド部に沿って前記キャリッジを移動自在に備えた板材加工機であって、前記キャリッジベース又はキャリッジに装着したレーザ発振器から前記キャリッジベースの前記ガイド部と平行にレーザ光を発振し、このレーザ光を基準として、前記板材加工機に対して周辺装置の位置決めを行うことを特徴とするものである。   Further, it is an installation method in which a peripheral device is installed on a processing machine provided with a guide member that linearly reciprocates a moving member in one direction, and the processing machine can freely clamp a plate-like workpiece. A guide unit provided on a carriage base as a guide member provided with a carriage having a plurality of workpiece clamps as a moving member and freely movable in a direction approaching and separating from a processing position for processing the workpiece. A plate material processing machine provided with the carriage movably along the carriage base, wherein a laser beam is oscillated in parallel with the guide portion of the carriage base from the carriage base or a laser oscillator mounted on the carriage, and the laser beam is used as a reference. The peripheral device is positioned with respect to the plate material processing machine.

本発明によれば、加工機と周辺装置との相互の位置的関係を正確に設置することができるものである。   According to the present invention, the mutual positional relationship between the processing machine and the peripheral device can be accurately installed.

加工機に対して周辺装置を、レーザ光を基準にして設置する場合を概念的に示した説明図である。It is explanatory drawing which showed notionally the case where a peripheral device is installed with respect to a processing machine on the basis of laser light. 本発明の実施形態に係る設置治具におけるレーザ発振器支持装置の構成を示す斜視説明図である。It is a perspective explanatory view showing the configuration of the laser oscillator support device in the installation jig according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る設置治具におけるターゲットブラケットの構成を示す斜視説明図である。It is an isometric view explanatory drawing which shows the structure of the target bracket in the installation jig which concerns on embodiment of this invention. ターゲットの説明図である。It is explanatory drawing of a target. 本発明の実施形態に係る設置治具の斜視説明図である。It is an isometric view explanatory drawing of the installation jig which concerns on embodiment of this invention.

以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明するに、理解を容易にするために、本発明の実施形態に係る設置治具を使用可能な加工機及び設置治具の概要について説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In order to facilitate understanding, an outline of a processing machine that can use an installation jig according to an embodiment of the present invention and an installation jig will be described.

図１に示す加工機１としてはレーザ加工機が平面図で例示してある。図１に示したレーザ加工機１の構成は既によく知られた構成であるので、概略的に説明することにする。レーザ加工機１は、門型のフレーム３を備えており、このフレーム３には左右方向（Ｘ軸方向）に長いワークテーブル５が備えられている。また、前記フレーム３における上部フレーム３Ｕには、ワークテーブル５上の板状のワークＷのレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド７が前後方向（Ｙ軸方向）に移動位置決め自在に備えられている。なお、上記レーザ加工ヘッド７は、サーボモータ（図示省略）によってボールネジ、タイミングベルト等を回転することにより、Ｙ軸方向に移動位置決めされるものである。   As the processing machine 1 shown in FIG. 1, a laser processing machine is illustrated in a plan view. Since the configuration of the laser beam machine 1 shown in FIG. 1 is a well-known configuration, it will be schematically described. The laser processing machine 1 includes a portal frame 3, and the frame 3 includes a work table 5 that is long in the left-right direction (X-axis direction). The upper frame 3U of the frame 3 is provided with a laser processing head 7 for performing laser processing of the plate-like workpiece W on the work table 5 so as to be movable and positionable in the front-rear direction (Y-axis direction). The laser processing head 7 is moved and positioned in the Y-axis direction by rotating a ball screw, a timing belt, etc. by a servo motor (not shown).

前記ワークテーブル５のＹ軸方向の一側には、Ｘ軸方向に長いガイド部材９が備えられており、このガイド部材９のガイド部９Ｇには、キャリッジ１１がＸ軸に移動位置決め自在に備えられている。そして、前記キャリッジ１１には、前記ワークＷの一側縁をクランプ自在な複数のワーククランプ１３が備えられている。なお、前記キャリッジ１１は、前記ガイド部材９に備えたサーボモータ（図示省略）によってボールネジ、タイミングベルトなどを回転することにより、Ｘ軸方向へ移動位置決めされるものである。   A guide member 9 that is long in the X-axis direction is provided on one side of the work table 5 in the Y-axis direction, and a carriage 11 is provided on the guide portion 9G of the guide member 9 so that the carriage 11 can be moved and positioned on the X-axis. It has been. The carriage 11 is provided with a plurality of workpiece clamps 13 that can clamp one side edge of the workpiece W. The carriage 11 is moved and positioned in the X-axis direction by rotating a ball screw, a timing belt and the like by a servo motor (not shown) provided in the guide member 9.

既に理解されるように、レーザ加工ヘッド７からワークＷへレーザ光を照射し、かつレーザ加工ヘッド７をＹ軸方向に移動位置決めし、キャリッジ１１をＸ軸方向に移動位置決めすることにより、前記ワークＷに所望形状のレーザ加工を行うことができるものである。なお、前記ガイド部材９は、Ｘ軸方向に予め平行に備えられているものである。   As already understood, the workpiece is irradiated with laser light from the laser processing head 7, the laser processing head 7 is moved and positioned in the Y-axis direction, and the carriage 11 is moved and positioned in the X-axis direction. Laser processing of a desired shape can be performed on W. The guide member 9 is provided in advance in parallel with the X-axis direction.

前記レーザ加工機１の前記ワークテーブル５上へワークＷを搬出入するために、ワークテーブル５のＸ軸方向の外側には、ワーク搬出入装置１５が設置（配置）してある。上記ワーク搬入装置１５は、レーザ加工機１と関連付けて配置される一種の周辺装置を構成するものである。周辺装置としての前記ワーク搬出入装置１５と、レーザ加工機１は、ワークＷの搬送ラインに沿ってワークＷが正確に搬送されるように、レーザ加工機１とワーク搬入装置１５はＸ軸方向に正確に整合して配置してある必要がある。   In order to load / unload the workpiece W onto / from the work table 5 of the laser processing machine 1, a workpiece loading / unloading device 15 is installed (arranged) outside the work table 5 in the X-axis direction. The workpiece carry-in device 15 constitutes a kind of peripheral device arranged in association with the laser processing machine 1. The laser beam machine 1 and the workpiece loading / unloading device 15 are arranged in the X-axis direction so that the workpiece loading / unloading device 15 as the peripheral device and the laser beam machining machine 1 are accurately conveyed along the workpiece W conveyance line. Must be aligned exactly.

そこで、本実施形態においては、加工機１に対して前記周辺装置１５をワークＷの搬送方向（本実施例においてはＸ軸方向）に正確に整列した状態に設置（配置）するために、設置治具１７が備えられている。上記設置治具１７は、図１に概略的に示すように、レーザ発振器支持装置１９と、このレーザ発振器支持装置１９に備えたレーザ発振器２１から発振されたレーザ光ＬＢを受光するターゲット２３を備えたターゲットブラケット２５とを備えている。   Therefore, in the present embodiment, the peripheral device 15 is installed (arranged) with respect to the processing machine 1 in a state where the peripheral device 15 is accurately aligned in the conveyance direction of the workpiece W (X-axis direction in the present embodiment). A jig 17 is provided. As shown schematically in FIG. 1, the installation jig 17 includes a laser oscillator support device 19 and a target 23 that receives a laser beam LB oscillated from a laser oscillator 21 provided in the laser oscillator support device 19. The target bracket 25 is provided.

前記設置治具１７における前記レーザ発振器支持装置１９は、図２に示すように、前記ガイド部材９のガイド部９ＧにＸ軸方向へ移動自在に支持された前記キャリッジ１１に着脱自在に備えられている。より詳細には、前記キャリッジ１１において前記ワーククランプ１３を取付けるためのあり１１Ａに取付自在なあり溝２７を備えた取付ベース２９を備えている。この取付ベース２９には、当該取付ベース２９に備えた締付レバー３１を操作することにより、取付ベース２９を前記あり１１Ａへ固定自在な楔部材３３が備えられている。したがって、前記締付レバー３１を操作することにより、取付ベース２９は前記キャリッジ１１に対して着脱することができるものである。   As shown in FIG. 2, the laser oscillator support device 19 in the installation jig 17 is detachably provided on the carriage 11 supported by the guide portion 9G of the guide member 9 so as to be movable in the X-axis direction. Yes. More specifically, an attachment base 29 having a dovetail groove 27 that can be attached to the dovetail 11A for attaching the work clamp 13 in the carriage 11 is provided. The mounting base 29 is provided with a wedge member 33 that can fix the mounting base 29 to the dovetail 11A by operating a tightening lever 31 provided on the mounting base 29. Therefore, the mounting base 29 can be attached to and detached from the carriage 11 by operating the tightening lever 31.

前記取付ベース２９には水平な支持プレート３５が一体に備えられており、この支持プレート３５には、ボルト等のごとき複数の固定具３７によって板状の支持部材３９が水平に一体的に固定してある。この支持部材３９には、前記レーザ発振器２１を水平に支持した発振器支持部材４１のＸ軸方向の一端側が枢軸４３を介してＹ軸方向に水平に揺動（回動）可能に支持されている。ここで、前記レーザ発振器２１のＹ軸方向の位置を調節するために、前記支持部材３９には、前記枢軸４３を取付けるための複数の枢軸取付孔４４がＹ軸方向に適宜間隔に備えられている。   A horizontal support plate 35 is integrally provided on the mounting base 29, and a plate-like support member 39 is fixed horizontally and integrally to the support plate 35 by a plurality of fixtures 37 such as bolts. It is. One end side in the X-axis direction of the oscillator support member 41 that horizontally supports the laser oscillator 21 is supported by the support member 39 so as to be able to swing (rotate) in the Y-axis direction via the pivot 43. . Here, in order to adjust the position of the laser oscillator 21 in the Y-axis direction, the support member 39 is provided with a plurality of pivot mounting holes 44 for mounting the pivot 43 at appropriate intervals in the Y-axis direction. Yes.

前記レーザ発振器２１は、Ｘ軸方向へレーザ光ＬＢを発振（出射）するもので、このレーザ発振方向（レーザ出射方向）をＸ軸方向と平行に調節するために、発振方向調節機構４５が前記支持部材３９に備えられている。   The laser oscillator 21 oscillates (emits) the laser beam LB in the X-axis direction. In order to adjust the laser oscillation direction (laser emission direction) in parallel with the X-axis direction, the oscillation direction adjusting mechanism 45 includes the oscillation direction adjusting mechanism 45. The support member 39 is provided.

すなわち、前記発振器支持部材４１のＸ軸方向の他端側に対応した位置であって、前記支持部材３９上には、板状の調節部材４７がＹ軸方向に位置調節自在に備えられている。より詳細には、前記支持部材３９と調節部材４７にはＹ軸方向に長い長孔３９Ｈ，４７Ｈが備えられている。そして、前記調節部材４７に取付けたボルト・ナットを備えた固定具４９Ａが前記長孔３９Ｈを貫通して備えられている。また、支持部材３９に取付けたボルト・ナットを備えた固定部４９Ｂが前記長孔４７Ｈに貫通して備えられている。   That is, a plate-like adjusting member 47 is provided on the supporting member 39 so as to be adjustable in the Y-axis direction at a position corresponding to the other end side of the oscillator supporting member 41 in the X-axis direction. . More specifically, the support member 39 and the adjustment member 47 are provided with long holes 39H and 47H that are long in the Y-axis direction. A fixing tool 49A having bolts and nuts attached to the adjusting member 47 is provided through the elongated hole 39H. A fixing portion 49B having a bolt and a nut attached to the support member 39 is provided so as to penetrate the long hole 47H.

上記構成により、前記固定具４９Ａ，４９Ｂを緩めた状態において、支持部材３９に対して調節部材４７をＹ軸方向に位置調節することができる。そして、前記固定具４９Ａ，４９Ｂを締付けることにより、前記調節部材４７を、支持部材３９に対する調節位置に一体的に固定することができるものである。   With the above configuration, the adjustment member 47 can be adjusted in the Y-axis direction with respect to the support member 39 in a state in which the fixtures 49A and 49B are loosened. Then, the adjustment member 47 can be integrally fixed to the adjustment position with respect to the support member 39 by tightening the fixing tools 49A and 49B.

Ｘ軸方向に対する前記レーザ発振器２１の発振方向を平行に微調節するために、前記発振器支持部材４１の他端側には位置決めブロック４９が一体的に備えられている。そして、前記調節部材４７に立設したブラケット５１には、スピンドル５３の先端部が前記位置決めブロック４９に当接自在なマイクロメータ５５が備えられている。前記位置決めブロック４９と前記スピンドル５３の先端部とを常に当接した状態に保持するために、前記発振器支持部材４１の他端側に立設したピン５７と前記調節部材４７に立設したピン５９との間には、例えば引張りスプリング等の弾性部材６１が備えられている。   In order to finely adjust the oscillation direction of the laser oscillator 21 in parallel to the X-axis direction, a positioning block 49 is integrally provided on the other end side of the oscillator support member 41. The bracket 51 erected on the adjusting member 47 is provided with a micrometer 55 in which the tip end portion of the spindle 53 can be brought into contact with the positioning block 49. In order to keep the positioning block 49 and the tip of the spindle 53 in contact with each other at all times, a pin 57 erected on the other end side of the oscillator support member 41 and a pin 59 erected on the adjustment member 47. Between the two, an elastic member 61 such as a tension spring is provided.

したがって、前記発振器支持部材４１は、図２において、枢軸４３を中心として反時計回り方向に常に付勢されているものである。よって、位置決めブロック４９は、マイクロメータ５５におけるスピンドル５３の先端部に常に当接した状態に保持されるものである。既に理解されるように、前記マイクロメータ５５を操作することによって、前記レーザ発振器２１のレーザ発振方向がＸ軸方向と平行になるように正確に調節することができるものである。   Therefore, the oscillator support member 41 is always urged counterclockwise around the pivot 43 in FIG. Therefore, the positioning block 49 is held in a state in which the positioning block 49 is always in contact with the tip of the spindle 53 in the micrometer 55. As already understood, by operating the micrometer 55, the laser oscillation direction of the laser oscillator 21 can be accurately adjusted to be parallel to the X-axis direction.

前記ターゲットブラケット２５は、図３に示すように、Ｘ軸方向に長い前記ガイド部材９に対して直交するＹ軸方向へ突出した形態でもって前記ガイド部材９に支持自在に備えられている。すなわち、前記ターゲットブラケット２５はＹ軸方向に長く形成してあって、このターゲットブラケット２５のＹ軸方向の基端部には、前記ガイド部材９におけるＹ軸方向の垂直面９Ｆに面接触自在な接触面６３Ｆを備えた面接触部材６３が備えられている。   As shown in FIG. 3, the target bracket 25 is provided so as to be freely supported by the guide member 9 in a form protruding in the Y-axis direction orthogonal to the guide member 9 that is long in the X-axis direction. That is, the target bracket 25 is formed long in the Y-axis direction, and the base end portion of the target bracket 25 in the Y-axis direction can freely come into surface contact with the vertical surface 9F in the Y-axis direction of the guide member 9. A surface contact member 63 having a contact surface 63F is provided.

そして、前記面接触部材６３の前記接触面６３Ｆには、前記ガイド部材９へ磁着自在な磁石６５が備えられている。また、面接触部材６３における接触面６３Ｆの上部側には、前記ガイド部材９の上面へ引掛け自在な引掛け部材６７が備えられている。したがって、前記引掛け部材６７をガイド部材９の上面に引掛け、面接触部材６３の接触面６３Ｆを前記ガイド部材９の垂直面９Ｆに接触した状態に磁着固定すると、前記ターゲットブラケット２５は、水平にかつＹ軸方向に突出した状態に固定されるものである。   The contact surface 63F of the surface contact member 63 is provided with a magnet 65 that can be magnetically attached to the guide member 9. A hooking member 67 that can be hooked on the upper surface of the guide member 9 is provided on the upper side of the contact surface 63F of the surface contact member 63. Therefore, when the hooking member 67 is hooked on the upper surface of the guide member 9 and the contact surface 63F of the surface contact member 63 is magnetically fixed to be in contact with the vertical surface 9F of the guide member 9, the target bracket 25 is It is fixed horizontally and protruding in the Y-axis direction.

前記ターゲットブラケット２５における先端側には、前記レーザ発振器支持装置１９と対向するターゲット部材６９が備えられており、このターゲット部材６９が前記レーザ発振器２１と対向する垂直な対向面６９Ｆには、図４に示すように、前記レーザ発振器２１からのレーザ光ＬＢを受光する複数のターゲット７１Ａ，７１Ｂ，７１Ｃ，７１ＤがＹ軸方向に適宜間隔に備えられている。そして、各ターゲット７１Ａ〜７１ＤのＹ軸方向の両側には、レーザ光ＬＢを照射したときの位置ずれ量を示す目盛が付してある。   A target member 69 facing the laser oscillator support device 19 is provided on the front end side of the target bracket 25, and the target member 69 is disposed on a vertical facing surface 69F facing the laser oscillator 21 as shown in FIG. As shown in FIG. 5, a plurality of targets 71A, 71B, 71C, 71D for receiving the laser beam LB from the laser oscillator 21 are provided at appropriate intervals in the Y-axis direction. And the scale which shows the amount of position shift when irradiating laser beam LB is attached | subjected to the both sides of the Y-axis direction of each target 71A-71D.

上記各ターゲット７１Ａ〜７１Ｄは、加工機１と関連付けて配置される例えばワーク搬入装置やワーク搬出装置などの複数の周辺装置におけるＹ軸方向の基準位置に対応するものであって、前記各ターゲット７１Ａ〜７１Ｄに対応した位置には、各種周辺装置の機種を表示した機種表示部７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄが備えられている。   Each of the targets 71A to 71D corresponds to a reference position in the Y-axis direction in a plurality of peripheral devices such as a work carry-in device and a work carry-out device arranged in association with the processing machine 1, and each of the targets 71A ˜71D are provided with model display sections 73A, 73B, 73C, and 73D that display models of various peripheral devices.

以上のごとき構成において、加工機１に対してワークＷの搬入及び／又は搬出を行うＸ軸方向の側方に周辺装置１５を配置（設置）し、例えばワークＷの搬送ラインがＸ軸方向に直線状に整合するように配置するには、次のように行うものである。すなわち、加工機１及び周辺装置１５を予めＸ軸方向に適正間隔に配置し、かつ加工機１及び周辺装置のＹ軸方向の位置関係がほぼ正確な位置関係になるように配置する。   In the configuration as described above, the peripheral device 15 is disposed (installed) on the side in the X-axis direction where the work W is carried into and / or out of the processing machine 1, and the work W conveyance line is arranged in the X-axis direction, for example. In order to arrange in a straight line, it is performed as follows. That is, the processing machine 1 and the peripheral device 15 are arranged in advance in the X-axis direction at appropriate intervals, and are arranged so that the positional relationship between the processing machine 1 and the peripheral device in the Y-axis direction is substantially accurate.

そして、図１，図５に示すように、加工機１におけるガイド部材９のＸ軸方向の端部付近（周辺装置１５側の端部付近）にターゲットブラケット２５を取付ける。また、加工機１に備えたキャリッジ１１にはレーザ発振器支持装置１９を取付ける。その際、レーザ発振器２１から出射されたレーザ光ＬＢが、配置の調節を要する機種７３Ａ〜７３Ｄに対応したターゲット７１Ａ〜７１Ｄのほぼ中央部を照射するように、前記レーザ発振器支持装置１９における支持部材３９に備えた適正な枢軸取付孔４４に対して枢軸４３を取付ける。そして、適正な枢軸取付孔４４に対する枢軸４３の取付位置変更に対応して、発振方向調節機構４５における調節部材４７のＹ軸方向の位置を調節する。   As shown in FIGS. 1 and 5, the target bracket 25 is attached to the vicinity of the end in the X-axis direction of the guide member 9 in the processing machine 1 (near the end on the peripheral device 15 side). A laser oscillator support device 19 is attached to the carriage 11 provided in the processing machine 1. At that time, the laser beam LB emitted from the laser oscillator 21 irradiates substantially the center of the targets 71A to 71D corresponding to the models 73A to 73D that need to be adjusted in arrangement, so that the support member in the laser oscillator support device 19 is supported. The pivot 43 is attached to the proper pivot mounting hole 44 provided in 39. Then, the position of the adjustment member 47 in the oscillation direction adjustment mechanism 45 in the Y-axis direction is adjusted in response to the change in the attachment position of the pivot 43 with respect to the appropriate pivot attachment hole 44.

その後、図５に示すように、レーザ発振器支持装置１９に備えたレーザ発振器２１からレーザ光ＬＢをターゲット部材６９に備えたターゲット７１Ａ〜７１Ｄの所定のターゲット（例えばターゲット７１Ａ）に照射する。ここで、レーザ光ＬＢの照射位置が前記ターゲット７１Ａの中心位置からＹ軸方向に位置ずれを生じている場合には、前記マイクロメータ５５を操作して発振器支持部材４１のＹ軸方向の傾斜角を微調整する。そして、レーザ光ＬＢの照射位置が前記ターゲット７１Ａの中心位置に一致したときに、キャリッジ１１をＸ軸方向に往復動する。   After that, as shown in FIG. 5, a predetermined target (for example, target 71 </ b> A) of the targets 71 </ b> A to 71 </ b> D provided on the target member 69 is irradiated with the laser beam LB from the laser oscillator 21 provided on the laser oscillator support device 19. Here, when the irradiation position of the laser beam LB is displaced in the Y-axis direction from the center position of the target 71A, the tilt angle of the oscillator support member 41 in the Y-axis direction is operated by operating the micrometer 55. Tweak the. When the irradiation position of the laser beam LB coincides with the center position of the target 71A, the carriage 11 is reciprocated in the X axis direction.

上述のように、キャリッジ１１をＸ軸方向に往復動したときに、レーザ光ＬＢの照射位置がターゲット７１Ａの中心位置から位置ずれを生じるか否かを見視によって検出する。位置ずれが生じている場合には、マイクロメータ５５を再操作して、レーザ発振器２１のＹ軸方向への傾斜角を再度微調節する。そして、レーザ光ＬＢがターゲット７１Ａの中心位置を常に照射する状態に調節すると、レーザ光ＬＢは、前記ガイド部材９からＹ軸方向に所定寸法離れた位置（ターゲット７１Ｂの中心位置）においてＸ軸方向に平行に出射されることになる。   As described above, when the carriage 11 is reciprocated in the X-axis direction, it is detected by watching whether the irradiation position of the laser beam LB is displaced from the center position of the target 71A. When the positional deviation has occurred, the micrometer 55 is operated again to finely adjust the tilt angle of the laser oscillator 21 in the Y-axis direction again. When the laser beam LB is adjusted so as to always irradiate the center position of the target 71A, the laser beam LB is in the X-axis direction at a position away from the guide member 9 by a predetermined dimension in the Y-axis direction (center position of the target 71B). It is emitted in parallel with.

したがって、前記ターゲットブラケット２５を前記ガイド部材９から取り出した状態において、図１に示すように、周辺装置１５におけるＸ軸方向の端面から例えば曲尺などの目盛部材などのレーザ光検出部材７５を突出する。そして、このレーザ光検出部材７５のレーザ光照射位置から周辺装置１５におけるＹ軸方向の基準位置までの寸法を検出（演算）する。そして、この演算した検出寸法が予め設定してある基準寸法と一致する場合には、加工機１と周辺装置１５のＹ軸方向の位置関係は正確であることになる。前記検出寸法が前記基準寸法と一致しない場合には、前記周辺装置１５をＹ軸方向に位置調節することにより、加工機１と周辺装置１５のＹ軸方向の位置関係を正確な位置関係に調節することができるものである。   Therefore, in a state where the target bracket 25 is taken out from the guide member 9, as shown in FIG. 1, a laser light detection member 75 such as a scale member such as a scale is projected from the end surface in the X-axis direction of the peripheral device 15. . Then, the dimension from the laser light irradiation position of the laser light detection member 75 to the reference position in the Y-axis direction in the peripheral device 15 is detected (calculated). When the calculated detection dimension matches the preset reference dimension, the positional relationship between the processing machine 1 and the peripheral device 15 in the Y-axis direction is accurate. When the detected dimension does not match the reference dimension, the positional relationship of the processing machine 1 and the peripheral device 15 in the Y-axis direction is adjusted to an accurate positional relationship by adjusting the position of the peripheral device 15 in the Y-axis direction. Is something that can be done.

以上のごとき説明より理解されるように、本発明の実施形態によれば、加工機１によって加工されるワークＷをＸ軸方向に移動するキャリッジ１１を案内するＸ軸方向のガイド部材９と平行にレーザ光ＬＢを照射する。そして、このレーザ光ＬＢを基準として加工機１に対する周辺装置１５のＹ軸方向の位置を微調節するものであるから、ワークＷをＸ軸方向に搬送する搬送ラインの基準位置を、加工機１と周辺装置１５において容易に一致することができるものである。すなわち、加工機１と周辺装置１５のＹ軸方向の位置関係を正確に保持して、加工機１に対して周辺装置１５を容易に設置（配置）することができるものである。   As can be understood from the above description, according to the embodiment of the present invention, the workpiece W processed by the processing machine 1 is parallel to the guide member 9 in the X-axis direction that guides the carriage 11 that moves in the X-axis direction. Is irradiated with a laser beam LB. Since the position of the peripheral device 15 in the Y-axis direction with respect to the processing machine 1 is finely adjusted with the laser beam LB as a reference, the reference position of the transport line for transporting the workpiece W in the X-axis direction is set as the processing machine 1. And the peripheral device 15 can be easily matched. That is, the peripheral device 15 can be easily installed (arranged) with respect to the processing machine 1 while accurately maintaining the positional relationship between the processing machine 1 and the peripheral device 15 in the Y-axis direction.

なお、本発明は，前述したごとき実施形態に限るものではなく、種々の変更を行うことにより、その他の形態でもって実施可能である。すなわち、前記説明においては、Ｘ軸方向に長いガイド部材９が固定の場合について例示した。しかし、ガイド部材９がＹ軸方向に往復移動する構成であって、キャリッジ１１がガイド部材９にＸ軸方向に往復動自在に支持された構成であってもよいものである。この場合、ガイド部材９をＹ軸方向の基準位置に位置決めして、前述したごとき動作を行うものである。   The present invention is not limited to the embodiment as described above, and can be implemented in other forms by making various modifications. That is, in the above description, the case where the guide member 9 long in the X-axis direction is fixed is illustrated. However, the guide member 9 may be configured to reciprocate in the Y-axis direction, and the carriage 11 may be supported by the guide member 9 so as to be capable of reciprocating in the X-axis direction. In this case, the guide member 9 is positioned at the reference position in the Y-axis direction, and the operation as described above is performed.

また、前記説明においては、Ｘ軸方向に移動自在なキャリッジ１１にレーザ発振器支持装置１９を装着した場合について例示した。しかし、レーザ発振器支持装置１９を、ガイド部材９にＸ軸方向へ移動自在に直接装着することも可能である。   In the above description, the case where the laser oscillator support device 19 is mounted on the carriage 11 that is movable in the X-axis direction is illustrated. However, it is also possible to directly attach the laser oscillator support device 19 to the guide member 9 so as to be movable in the X-axis direction.

さらには、レーザ光ＬＢを、反射ミラーによってＹ軸方向に反射し、このＹ軸方向に反射されたレーザ光ＬＢを基準位置として、Ｙ軸方向に対してワークＷの搬出入を行う周辺装置のＸ軸方向の位置決めを行うことも可能である。   Furthermore, the laser beam LB is reflected in the Y-axis direction by a reflection mirror, and the peripheral device that carries the workpiece W in and out of the Y-axis direction with the laser beam LB reflected in the Y-axis direction as a reference position. It is also possible to perform positioning in the X-axis direction.

１ 加工機（レーザ加工機）
９ ガイド部材
９Ｇ ガイド部
１１ キャリッジ
１３ ワーククランプ
１５ ワーク搬出入装置（周辺装置）
１７ 設置治具
１９ レーザ発振器支持装置
２１ レーザ発振器
２３ ターゲット
２５ ターゲットブラケット
３９ 支持部材
４１ 発振器支持部材
４３ 枢軸
４４ 枢軸取付孔
４５ 発振方向調節機構
４９ 位置決めブロック
５５ マイクロメータ
６１ 弾性部材
６３ 面接触部材
６５ 磁石
６９ ターゲット部材
７１Ａ〜７１Ｄ ターゲット
７５ レーザ光検出部材
1 Processing machine (laser processing machine)
9 Guide member 9G Guide portion 11 Carriage 13 Work clamp 15 Work carry-in / out device (peripheral device)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 17 Installation jig 19 Laser oscillator support apparatus 21 Laser oscillator 23 Target 25 Target bracket 39 Support member 41 Oscillator support member 43 Pivot 44 Pivot mounting hole 45 Oscillation direction adjustment mechanism 49 Positioning block 55 Micrometer 61 Elastic member 63 Surface contact member 65 Magnet 69 target member 71A-71D target 75 laser light detection member

Claims (7)

移動部材を一方向へ直線的に往復動自在に案内するガイド部材を備えた加工機に対して周辺装置を設置する設置方法であって、前記ガイド部材の一端側に、当該ガイド部材のガイド部と平行にレーザ光を発振するレーザ発振器を備え、前記ガイド部材の他端側に、前記レーザ光を照射するターゲットを備えたターゲットブラケットを着脱可能に備え、前記レーザ発振器又はターゲットブラケットの適宜一方を前記ガイド部に沿って移動したときの、前記ターゲットに対するレーザ光の照射位置の変化を検出してアライメント調整を行った後、前記レーザ光を前記周辺装置側へ出射し、このレーザ光を基準として、前記加工機に対して前記周辺装置の位置決めを行うことを特徴とする周辺装置の設置方法。   An installation method for installing a peripheral device on a processing machine provided with a guide member that guides a moving member linearly and reciprocally in one direction, wherein a guide portion of the guide member is provided at one end of the guide member. A laser oscillator that oscillates a laser beam in parallel, and a detachable target bracket including a target that irradiates the laser beam on the other end side of the guide member, and an appropriate one of the laser oscillator or the target bracket. After detecting the change of the irradiation position of the laser beam on the target when moving along the guide part and performing alignment adjustment, the laser beam is emitted to the peripheral device side, and this laser beam is used as a reference A method of installing a peripheral device, wherein the peripheral device is positioned with respect to the processing machine. 移動部材を一方向へ直線的に往復動自在に案内するガイド部材を備えた加工機に対して周辺装置を設置する際に使用する設置治具であって、前記ガイド部材の一端側に着脱可能かつ前記ガイド部材のガイド部と平行にレーザ光を発振するレーザ発振器を備えたレーザ発振器支持装置と、前記ガイド部材の他端側に着脱自在かつ前記レーザ光を照射するターゲットを備えたターゲットブラケットと、を備えていることを特徴とする設置治具。   An installation jig used when installing a peripheral device to a processing machine equipped with a guide member that guides a movable member linearly and reciprocally in one direction, and is detachable from one end of the guide member. And a laser oscillator support device including a laser oscillator that oscillates laser light in parallel with the guide portion of the guide member, and a target bracket including a target that detachably attaches to the other end side of the guide member and irradiates the laser light; The installation jig characterized by comprising. 請求項２に記載の設置治具において、前記レーザ発振器は、前記レーザ発振器支持装置に、水平方向に揺動調節可能に備えられていることを特徴とする設置治具。   3. The installation jig according to claim 2, wherein the laser oscillator is provided on the laser oscillator support device so as to be swingable in a horizontal direction. 請求項２又は３に記載の設置治具において、前記レーザ発振器支持装置又はターゲットブラケットの少なくとも一方は、前記ガイド部材のガイド部に沿って移動自在であることを特徴とする設置治具。   4. The installation jig according to claim 2, wherein at least one of the laser oscillator support device and the target bracket is movable along a guide portion of the guide member. 請求項２，３又は４に記載の設置治具において、前記レーザ発振器は、レーザ光の発振方向に対して直交する方向へ位置調節可能に、前記レーザ発振器支持装置に備えられていることを特徴とする設置治具。   5. The installation jig according to claim 2, 3 or 4, wherein the laser oscillator is provided in the laser oscillator support device so that the position of the laser oscillator can be adjusted in a direction orthogonal to the oscillation direction of the laser beam. Installation jig. 請求項２〜５のいずれかに記載の設置治具において、前記ターゲットブラケットは、複数の周辺装置に対応した複数のターゲットを備えていることを特徴とする設置治具。   The installation jig according to claim 2, wherein the target bracket includes a plurality of targets corresponding to a plurality of peripheral devices. 移動部材を一方向へ直線的に往復動自在に案内するガイド部材を備えた加工機に対して周辺装置を設置する設置方法であって、前記加工機は、板状のワークをクランプ自在な複数のワーククランプを備えたキャリッジを移動部材として備え、ワークの加工を行う加工位置に対して相対的に接近離反する方向へ移動自在に備えたガイド部材としてのキャリッジベースに備えたガイド部に沿って前記キャリッジを移動自在に備えた板材加工機であって、前記キャリッジベース又はキャリッジに装着したレーザ発振器から前記キャリッジベースの前記ガイド部と平行にレーザ光を発振し、このレーザ光を基準として、前記板材加工機に対して周辺装置の位置決めを行うことを特徴とする周辺装置の設置方法。
An installation method for installing a peripheral device to a processing machine provided with a guide member that linearly reciprocates a moving member in one direction. The processing machine is capable of clamping a plate-shaped workpiece. A carriage provided with a workpiece clamp is provided as a moving member, along a guide portion provided on a carriage base as a guide member provided so as to be movable in a direction that is relatively close to and away from a processing position for processing a workpiece. A plate material processing machine provided with the carriage movably, wherein a laser beam is oscillated in parallel with the guide portion of the carriage base from the carriage base or a laser oscillator mounted on the carriage. A method for installing a peripheral device, comprising positioning the peripheral device with respect to a plate material processing machine.

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