JP2016120572A - ウエットブラスト処理装置用のノズル体 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、従来にない作用効果を発揮する画期的なウエットブラスト処理装置用のノズル体を提供することを目的とする。【解決手段】液体2に砥粒3を混入したスラリ4を加圧エアと共に噴射せしめるウエットブラスト処理装置用のノズル体であって、このノズル体は、配線基板に半導体集積回路チップなどの電子部品を設け合成樹脂で被覆して成る半導体パッケージ20の端子20bに付着するバリを除去するものであり、筒状本体6の先端部に前記スラリ4を噴射するスラリ噴射口5を有し、このスラリ噴射口5は断面多角形状に形成されたものである。【選択図】図2
Description
本発明は、ウエットブラスト処理装置用のノズル体に関するものである。
従来から、配線基板に半導体集積回路チップなどの電子部品を設け合成樹脂で被覆して成る半導体パッケージの端子に付着する樹脂バリを除去する方法として、ウエットブラスト処理による除去が行われており、本出願人は、この樹脂バリを除去するウエットブラスト処理装置用のノズル体として、特許第3393664号に開示されるノズル体(以下、従来例という。)を提案している。尚、樹脂バリは、主に端子の基部付近(合成樹脂で被覆された部位と端子との連設部位に付着する。
この従来例は、内部を一定圧に保持せしめることが可能な空間を有する本体を有し、この空間内にノズル筒体を設け、このノズル筒体の基端に加圧エア供給部を設け、該ノズル筒体の空間内における所定位置に連通孔を設け、空間に所定圧のスラリを導入・導出するスラリ導入部及びスラリ導出部を夫々設けて空間内における該スラリの圧力を一定に保持せしめ、空間内における一定圧に保持せしめられた該スラリをノズル筒体の連通孔を介して該ノズル筒体内に吸引導入し得るように構成したものである。
従って、従来例は、スラリ導入部及びスラリ導出部の存在により、所定圧にバランス良く保持された空間内のスラリが連通孔から吸引される構成であるから、噴射は断続的とはならず、よって、極めて効果的な樹脂バリの除去が可能となる。
本発明者は、前述したノズル体について更なる研究開発を進めた結果、従来にない作用効果を発揮する画期的なウエットブラスト処理装置用のノズル体を開発した。
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
液体2に砥粒3を混入したスラリ4を加圧エアと共に噴射せしめるウエットブラスト処理装置用のノズル体であって、このノズル体は、配線基板に半導体集積回路チップなどの電子部品を設け合成樹脂で被覆して成る半導体パッケージ20の端子20bに付着するバリを除去するものであり、筒状本体6の先端部に前記スラリ4を噴射するスラリ噴射口5を有し、このスラリ噴射口5は断面多角形状に形成されていることを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体に係るものである。
また、請求項1記載のウエットブラスト処理装置用のノズル体において、前記スラリ噴射口5を断面方形状としたことを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体に係るものである。
また、請求項1,2いずれか1項に記載のウエットブラスト処理装置用のノズル体において、前記筒状本体6として断面方形状の筒孔を備えた筒状本体6を採用したことを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体に係るものである。
また、請求項1〜3いずれか1項に記載のウエットブラスト処理装置用のノズル体において、前記スラリ噴射口5の開口寸法を縦6mm程度、横3mm程度に設定したことを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体に係るものである。
本発明は上述のように構成したから、半導体パッケージを効率良く迅速にウエットブラスト処理することができるなど、従来にない作用効果を発揮する画期的なウエットブラスト処理装置用のノズル体となる。
好適と考える本発明の実施形態を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。
筒状本体を通過したスラリ4はノズル噴射口5から噴射され、このスラリ4を例えば端子20bの基部に付着している樹脂バリに噴射し、該樹脂バリを除去する。
ところで、本発明は、スラリ噴射口5を断面多角形状としており、このスラリ噴射口5から噴射されるスラリ4は角柱状であり、効率の良い処理が行われる。
即ち、半導体パッケージ20をウエットブラスト処理する場合、合成樹脂で被覆された部位20aにはスラリ4を噴射したくないという要求があり、この合成樹脂で被覆された部位20aの外縁に沿ってスラリ4を噴射させることになるが、図6に図示したようにスラリ噴射口35が円形状の場合、噴射スラリ4の外縁部位は円弧形状であり、図7に図示したように合成樹脂で被覆された部位20aの外縁は直線状のため、処理効率が悪い。
この点、本発明は、スラリ噴射口5からスラリ4が角柱状に噴射され、この噴射スラリ4の外縁部位は直線形状の為、前述したスラリ噴射口5が円形状の場合に比し、図5に図示したように合成樹脂で被覆された部位20aの外縁に対して噴射させる面積が大きく、処理効率が良くて迅速に樹脂バリを除去することができる。
本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
本実施例は、液体2に砥粒3を混入したスラリ4を加圧エアと共に噴射せしめるウエットブラスト処理装置用のノズル体Mであって、このノズル体Mは、配線基板に半導体集積回路チップなどの電子部品を設け合成樹脂で被覆して成る半導体パッケージ20の端子20bに付着するバリ(樹脂バリ30)を除去するものである。
具体的には、ウエットブラスト処理装置は、図1に図示したように被処理体20を通過せしめる基体21に設けられ、ノズル体Mから成るスラリ噴射部と、下方位置に配設されるスラリ貯留部22と、このスラリ貯留部22からポンプ装置23を介してスラリ噴射部へスラリを搬送するスラリ搬送部24とを具備し、スラリ噴射部から噴射されたスラリはスラリ貯留部22へ送られて再利用される構成である。符号25Aは加圧エア供給装置、25Bは加圧エア搬送部、26はノズル体Mに接続されスラリ4をスラリ貯留部22へ戻すスラリ戻り搬送部である。
ノズル体Mは、図1に図示したように筒状本体6と、この筒状本体6に被嵌状態で連設する被嵌筒体8とで構成されている。
また、筒状本体6の基端は被嵌筒体8の基端部に連設されており、この被嵌筒体8の基端部はポート10を介して加圧エア搬送部25Bと連設される。
また、筒状本体6における被嵌筒体8の空間7内に配される部位には連通孔12が穿設され、また、被嵌筒体8の外周所定箇所には、前述したスラリ搬送部24が接続されるスラリ導入部13及びスラリ戻り搬送部26が接続されるスラリ導出部14が設けられている。
本実施例の筒状本体6は、図1〜4に図示したように適宜な金属製の部材で形成された断面方形状の筒孔を備えた角筒状部材6aの周囲を合成樹脂製の被覆部材6bで被覆した構成であり、この角筒状部材6aの筒孔の先端にして断面長方形状の先端開口部がスラリ4を噴射するスラリ噴射口5として構成されている。
従って、スラリ噴射口5からスラリ4が角柱状に噴射される。
また、本実施例は、スラリ噴射口5の開口寸法を縦6mm程度、横3mm程度に設定している。尚、スラリ噴射口5は断面正方形状(例えば縦3mm程度、横3mm程度)でも良い。
また、図示していないが、スラリ噴射口5より先方(下方)に該スラリ噴射口5に延設されるガイドを設けると、スラリ4の外方(周囲)への拡散が抑制され、それだけ噴射スラリ4の勢いが劣化せず、良好なバリ取りが行えることになる。
本実施例は上記構成であるから、空間7内にスラリ導入部13からスラリ4を導入し、且つ該スラリ4をスラリ導出部14から空間7外に導出せしめる。結局該スラリ4は、スラリ導出部14からの導出によって減圧され、空間7内において一定圧を保持しつつ循環していることになる。この状態でポート10から、筒状本体6へ加圧エアが導入されると、加圧エアは連通孔12を介して空間7内のスラリ4を吸引し、該スラリ4は筒状本体6内の加圧エアにより加速されてスラリ噴射口5から外部に角柱状に噴射される。空間7内においてはスラリ4がスラリ導入部13及びスラリ導出部14により循環し、該空間7内は一定圧に保持せしめられている(従って、連通孔12を介して該スラリ4が筒状本体6内へ吸引されても空間7内の圧力は変化しない。)。
よって、本実施例によれば、スラリ噴射口5からスラリ4が角柱状に噴射され、この噴射スラリ4の外縁部位は直線形状の為、スラリ噴射口5が円形状の場合に比し、図5に図示したように半導体パッケージ20(合成樹脂で被覆された部位20a)の外縁に対して衝突させる面積が大きく、処理効率が良くて迅速に樹脂バリ30を除去することができる。
また、本実施例は、スラリ4が封入された一定圧の空間7から一定圧の加圧エアの通過により吸引する構成であり、砥粒多過の状態は生ぜず、また、連通孔12を介して吸入する吸入圧がバランス良く保持され、よって、噴射されるスラリ4が断続的とならず、円滑且つ連続的に噴射され、且つスラリ噴射口5から噴射されるスラリ4中の砥粒含有量は連通孔12からの砥粒吸引量が一定故に一定となる。
従って、連通孔12を介しての筒状本体6への吸引力をエア圧の調整により適宜調節することでスラリ噴射口5の径を可及的に径小にすることも可能となり、所望部位をそれだけ正確にバリ取りし得ることになる。
また、正確なバリ取りを行うには、筒状本体6の径を径小にすることが望ましい。
本実施例は、実験の結果、スラリ4の噴射は断続的とならず連続的に行えた。
加圧エアの通路が従来例に比し、長く設定できる為(従来例においては、加圧エアの通路は筒状本体6ということになり、加圧エアの通路の長さはこの筒状本体6の長さということになる。)、それだけ、エアの加速長さが長くなり、従ってエア供給圧をそれほど高くしなくとも、筒状本体6からの噴射速度を高くすることが可能となり、バリ取り効果を高めることができる。
このことは、長いエア通路においてエアの膨張がそれだけ十分に行われること及びエア整流作用が良好となることを意味し、ノズル部4から噴射する際の該加圧水の広がり(放射状に広がる広がり)はそれだけ小さくなり、従って、バリ取りしたい部位をそれだけ正確にバリ取りし得ることが可能となり、また、ノズル部4からの噴射の際の広がりが小さくなるということは、それだけ広がる際に発生する騒音を抑えることが可能となることを意味することになる。
尚、本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
2 液体
3 砥粒
4 スラリ
5 スラリ噴射口
6 筒状本体
20 半導体パッケージ
20b 端子
3 砥粒
4 スラリ
5 スラリ噴射口
6 筒状本体
20 半導体パッケージ
20b 端子
従来から、配線基板に半導体集積回路チップなどの電子部品を設け合成樹脂で被覆して成る半導体パッケージの端子に付着する樹脂バリを除去する方法として、ウエットブラスト処理による除去が行われており、本出願人は、この樹脂バリを除去するウエットブラスト処理装置用のノズル体として、特許第3393664号に開示されるノズル体(以下、従来例という。)を提案している。尚、樹脂バリは、主に端子の基部付近(合成樹脂で被覆された部位と端子との連設部位)に付着する。
筒状本体を通過したスラリ4はスラリ噴射口5から噴射され、このスラリ4を例えば端子20bの基部に付着している樹脂バリに噴射し、該樹脂バリを除去する。
即ち、半導体パッケージ20をウエットブラスト処理する場合、合成樹脂で被覆された部位20aにはスラリ4を噴射したくないという要求があり、この合成樹脂で被覆された部位20aの外縁に沿ってスラリ4を噴射させることになるが、図6に図示したようにスラリ噴射口53が円形状の場合、噴射スラリ4の外縁部位は円弧形状であり、図7に図示したように合成樹脂で被覆された部位20aの外縁は直線状のため、処理効率が悪い。
具体的には、ウエットブラスト処理装置は、図1に図示したように被処理体としての半導体パッケージ20を通過せしめる基体21に設けられ、ノズル体Mから成るスラリ噴射部と、下方位置に配設されるスラリ貯留部22と、このスラリ貯留部22からポンプ装置23を介してスラリ噴射部へスラリを搬送するスラリ搬送部24とを具備し、スラリ噴射部から噴射されたスラリはスラリ貯留部22へ送られて再利用される構成である。符号25Aは加圧エア供給装置、25Bは加圧エア搬送部、26はノズル体Mに接続されスラリ4をスラリ貯留部22へ戻すスラリ戻り搬送部である。
このことは、長いエア通路においてエアの膨張がそれだけ十分に行われること及びエア整流作用が良好となることを意味し、筒状本体6から噴射する際の該加圧水の広がり(放射状に広がる広がり)はそれだけ小さくなり、従って、バリ取りしたい部位をそれだけ正確にバリ取りし得ることが可能となり、また、筒状本体6からの噴射の際の広がりが小さくなるということは、それだけ広がる際に発生する騒音を抑えることが可能となることを意味することになる。
Claims (4)
- 液体に砥粒を混入したスラリを加圧エアと共に噴射せしめるウエットブラスト処理装置用のノズル体であって、このノズル体は、配線基板に半導体集積回路チップなどの電子部品を設け合成樹脂で被覆して成る半導体パッケージの端子に付着するバリを除去するものであり、筒状本体の先端部に前記スラリを噴射するスラリ噴射口を有し、このスラリ噴射口は断面多角形状に形成されていることを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体。
- 請求項1記載のウエットブラスト処理装置用のノズル体において、前記スラリ噴射口を断面方形状としたことを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体。
- 請求項1,2いずれか1項に記載のウエットブラスト処理装置用のノズル体において、前記筒状本体として断面方形状の筒孔を備えた筒状本体を採用したことを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体。
- 請求項1〜3いずれか1項に記載のウエットブラスト処理装置用のノズル体において、前記スラリ噴射口の開口寸法を縦6mm程度、横3mm程度に設定したことを特徴とするウエットブラスト処理装置用のノズル体。
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