JP2016115399A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 透明基板に形成された透明電極と電子部品の接続端子とが異方性導電接着剤によって接続されている接続体の検査方法において、
   上記透明電極と上記接続端子との間に挟持される導電性粒子は、樹脂コアが導電層によって被覆されてなり、かつ、上記樹脂コアが上記接続端子と異なる色に着色され、
   上記透明電極上に捕捉され、上記樹脂コアの表面が露出したことを上記樹脂コアの着色によって検出する接続体の検査方法。
2. 上記樹脂コアは、上記接続端子の表面と補色（反対色）のフィラーによって着色されている請求項１記載の接続体の検査方法。
3. 上記樹脂コアは、上記接続端子の表面の色を、色相環を均等に四分割した一つの領域の中心においたとき、上記接続端子の表面の色が属する領域と隣接しない領域に属する色のフィラーによって着色されている請求項２記載の接続体の検査方法。
4. 上記樹脂コアは、アクリルモノマーを重合させてなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続体の検査方法。
5. 上記フィラーの大きさは、上記導電性粒子の粒子径の３０％未満である請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続体の検査方法。
6. 上記フィラーの配合量は３０ｖｏｌ％未満である請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続体の検査方法。
7. 上記フィラーは球形である請求項１〜６のいずれか１項に記載の接続体の検査方法。
8. 上記フィラーの大きさは、全個数の９０％がフィラーの平均径の±２０％以内である請求項１〜７のいずれか１項に記載の接続体の検査方法。
9. 上記樹脂コアは、全表面が露出している請求項１〜８のいずれか１項に記載の接続体の検査方法。
10. 透明基板に形成された透明電極と電子部品の接続端子とが異方性導電接着剤によって接続されている接続体において、
    上記透明電極と上記接続端子との間に挟持される導電性粒子は、樹脂コアが導電層によって被覆されてなり、かつ、上記樹脂コアが上記接続端子と異なる色に着色され、
    上記透明電極上に捕捉された上記導電性粒子は、上記樹脂コアの表面が露出したことを上記樹脂コアの着色によって視認可能とされる接続体。
11. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の接続体の検査方法を含む接続体の製造方法。
12. 透明基板に形成された透明電極と電子部品の接続端子とを異方性導電接続する接着剤に含有される導電性粒子において、
    樹脂コアと、
    上記樹脂コアの表面を被覆する導電層とを有し、
    上記樹脂コアは上記接続端子と異なる色に着色され、上記樹脂コアの表面が露出したことを上記樹脂コアの着色によって視認可能とされる導電性粒子。
13. バインダー樹脂中に導電性粒子が含有され、透明基板に形成された透明電極と電子部品の接続端子とを接続する異方性導電接着剤において、
    上記導電性粒子は、
    樹脂コアと、
    上記樹脂コアの表面を被覆する導電層とを有し、
    上記樹脂コアは上記接続端子と異なる色に着色され、上記樹脂コアの表面が露出したことを上記樹脂コアの着色によって視認可能とされる異方性導電接着剤。
14. 上記異方性導電接着剤は、フィルム状に形成されている請求項１３に記載の異方性導電接着剤。