JP2016111291A - 原子層堆積装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】原子層堆積装置において、チャンバ内に収納した基板上に、原料ガスに由来する異物が付着するのを抑えることを目的とする。【解決手段】原子層堆積装置1は、基板100を収納する内部空間10aを有するチャンバ10と、チャンバ10に付設され成膜用ガスをチャンバ10内に注入するインジェクタ20と、インジェクタ20に成膜用ガスを供給する成膜用ガス供給部30と、成膜容器10内からガスを排気する排気部40と、チャンバ10内にプラズマを生成するプラズマ生成部50とを備える。インジェクタ20における各ガス流通路21a〜21dには防着板60が取り付けられている。各防着板60は、各ガス流通路21の内周面全周に沿った筒状部61と、筒状部61の後端から内部空間10aの前面に沿って拡がっている鍔部62とからなり、成膜材料(アルミナ)が付着しやすいアルマイト板を曲折加工することによって形成されている。【選択図】 図2

Description

本発明は、基板上に薄膜を形成する原子層堆積装置に関する。
基板上に薄膜を成膜する方法の一つとして原子層堆積法(ALD:Atomic Layer Deposition)が知られ、現在、有機ELパネルの製造工程においても用いられている。一般に、ALD法は原料ガスを基板の表面に化学吸着させるので、蒸着法やスパッタリング法などPVD(physical vapor deposition)法のような成膜法と比べて、段差被覆性(ステップ・カバレッジ)が良好である。従って、ALD法を封止膜の形成に利用することによって、封止性の向上を図ることができる。
ALD装置は、基板を収納し内部を真空にできるチャンバと、それに付設されたガス流通路を有するインジェクタとを備え、原料ガス、反応ガス等の供給源が配管でインジェクタに接続されて構成されている。
ALDには、熱ALD法及びプラズマALD法があるが、プラズマALD法の場合、チャンバ内に基板を載置し、以下の処理を1サイクルとして複数サイクル繰り返す。
(1)チャンバ内に原料ガスを流入させる。これにより基板の表面に原料ガスの分子が単分子膜状に化学吸着する。例えば、有機EL素子において酸素や水分の透過を防止するためのアルミナ(AlOx)薄膜を成膜する場合、原料ガスとしてTMA(トリメチルアルミニウム,Tri-Methyl-Aluminium)が用いられる。
(2)チャンバ内から余剰の原料ガスを排出する。
(3)チャンバ内に反応ガスを流入させつつ、真空チャンバ内の電極間に高電圧を印加して反応ガスをプラズマ化する。これにより基板の表面に化学吸着した原料ガスの分子が反応ガスの分子と反応して、反応生成物の単層膜が成膜される。アルミナを成膜する場合、反応ガスとして酸素が用いられる。
(4)チャンバ内の電極間の高電圧印加を停止し、余剰の反応ガスを排出する。
なお、原料ガスおよび反応ガスを排出する際には、不活性ガス(例えば、窒素、アルゴンなど)を流入させつつ実施する場合もある。
このような原子層堆積装置において、基板の上だけでなくチャンバの内壁にも、原料ガスに由来する生成物が付着するので、この付着を防止するため、通常、真空チャンバの内壁に防着板と呼ばれる板材がチャンバの内壁に取り付けられることもある。防着板の素材は、通常、防着板に付着した生成物が剥離して基板に付着しないように、生成物に対する付着性の高い素材が用いられる。生成物がアルミナの場合、防着板の素材として、例えばアルマイト板が用いられる。
防着板は、ボルトなどでチャンバの内壁に留められ、定期的または不定期に取り外してクリーニングされる。
特開2012−175055号公報
このような原子層堆積装置において、原料ガスに由来する生成物は、インジェクタにおけるガス流通路の内面にも付着することもある。インジェクタのガス流通路内に堆積した生成物の一部が、ガス流通路を流れる原料ガス等の気流に乗って、チャンバの内部空間に向けて飛ばされて、チャンバ内に収納した基板上に異物として付着することもある。
例えば有機EL素子の製造工程において基板上に異物が付着すると、画素欠陥等の不具合につながる。
本発明は、このような課題に鑑み、原子層堆積装置において、チャンバ内に収納した基板上に、原料ガスに由来する異物が付着するのを抑えることを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一態様にかかる原子層堆積装置は、減圧可能な内部空間を有し、当該内部空間に基板を収納するチャンバと、チャンバに付設され、内部空間に向けたガスの吹き出し口を有するガス流通路が1以上形成されたインジェクタと、を備え、1以上のガス流通路を介して、内部空間に原料ガス及び反応ガスを供給し、基板上に、原料ガスと反応ガスとが反応して生成される生成物を付着させて薄膜を形成する原子層堆積装置であって、1以上の各ガス流通路には、ガス流通路の内周面に原料ガスに由来する生成物が付着するのを抑える防着板が取り付けられ、当該防着板は、ガス流通路の内周面全周に沿って設けられた筒状部と、筒状部における内部空間に臨む端部から拡がっている鍔部とを有し、当該鍔部の少なくとも周縁部は、チャンバにおける内部空間に臨む内面に沿っている。
ここで、「ガス流通路の内周面全周」における全周は、内周面の周方向に沿った方向についての全周を意味する。従って、筒状部は、ガス流通路における内周面の全体を覆っていなくてもよく、例えば、ガス流通路の入口側は覆わず、出口側だけを覆っていてもよい。
上記態様の原子層堆積装置によれば、防着板の筒状部がガス流通路の内周面全周に沿って設けられているので、ガス流通路の内周面に生成物が付着するのが抑えられる。またガス流通路の内周面と防着板の筒状部との間の隙間に生成物が堆積しても、その隙間におけるチャンバの内部空間に臨む開口が鍔部によって蓋口された状態となっているので、隙間に堆積した生成物の一部が、気流に乗ってチャンバの内部空間に飛散するのが抑えられる。
従って、チャンバ内に収納された基板上に、原料ガスに由来する生成物が付着するのを抑えることができる。
実施形態にかかる原子層堆積装置1の構成を示す概略断面図である。 図1に示される原子層堆積装置1の主要部の斜視図である。 (a)は、防着板60の構成の一例を示す分解斜視図、(b)はその組み立て後の斜視図である。 原子層堆積装置1の前部分を水平に切断した断面模式図である。 (a)は比較例にかかる防着板160をガス流通路21に装着した図、(b)は、実施の形態にかかる防着板60をガス流通路21に装着した図である。 (a),(b)は、基板上への異物の付着状態を比較する実験結果を示す図である。
<発明に到った経緯>
原子層堆積装置において、上記のように原料ガスに由来する生成物がインジェクタのガス流通路の内面にも付着することがあるので、この付着を抑えるために、ガス流通路に筒状の防着板を装着してガス流通路の内面を覆うことも考えられる。
しかし、インジェクタのガス流通路に筒状の防着板を装着しても、ガス流通路の内面とそれを被覆する防着板との間には、防着板の製造誤差などで多少なりとも隙間が存在する。
そしてこの隙間に原料ガス等が進入することによって、隙間の中に、原料ガスが反応して生成された生成物が堆積する。また、堆積した生成物の一部が、原料ガス等の気流に乗ってチャンバ内に向けて飛ばされ、基板上に異物として付着することもある。
そこで、防着板の構造を工夫することによって、原料ガスに由来する生成物がインジェクタのガス流通路に堆積して基板上に付着するのを防ぐ方法を検討し、本発明に到った。
<発明の態様>
本発明の一態様にかかる原子層堆積装置は、減圧可能な内部空間を有し、当該内部空間に基板を収納するチャンバと、チャンバに付設され、内部空間に向けたガスの吹き出し口を有するガス流通路が1以上形成されたインジェクタと、を備え、1以上のガス流通路を介して、内部空間に原料ガス及び反応ガスを供給し、基板上に、原料ガスと反応ガスとが反応して生成される生成物を付着させて薄膜を形成する原子層堆積装置であって、1以上の各ガス流通路には、ガス流通路の内周面に原料ガスに由来する生成物が付着するのを抑える防着板が取り付けられ、当該防着板は、ガス流通路の内周面全周に沿って設けられた筒状部と、筒状部における内部空間に臨む端部から拡がっている鍔部とを有し、当該鍔部の少なくとも周縁部は、チャンバにおける内部空間に臨む内面に沿っている。
この原子層堆積装置によれば、防着板の筒状部がガス流通路の内周面全周に沿って設けられているので、ガス流通路の内周面に生成物が付着するのが抑えられる。
また防着板における鍔部が、筒状部における内部空間に臨む端部から拡がり、鍔部の少なくとも周縁部がチャンバにおける内部空間に臨む内面に沿って拡がっている。従って、ガス流通路の内周面と防着板の筒状部との間の隙間に生成物が堆積しても、その隙間におけるチャンバの内部空間に臨む開口が鍔部によって蓋口された状態となっているので、隙間に堆積した生成物の一部が、気流に乗ってチャンバの内部空間に飛散するのが抑えられる。
よって、チャンバ内に収納された基板上に、原料ガスに由来する生成物が付着するのを抑えることができる。
上記態様の原子層堆積装置において、以下のようにしてもよい。
防着板の鍔部は、内部空間の内面に面接触していることが、隙間に堆積した生成物が内部空間に飛散するのを抑える上で好ましい。
インジェクタに、ガス流通路が複数形成されている場合、隣接するガス流通路に取り付けられた防着板の鍔部同士をオーバーラップさせることも、隙間に堆積した生成物が内部空間に飛散するのを抑える上で好ましい。
防着板における筒状部及び鍔部を、板材を折り曲げて形成することによって、筒状部及び鍔部を有する防着板を容易に形成することができる。
防着板の表面は、ガス流通路の内周面よりも、生成物が付着しやすい性質を持つことが好ましい。そうすれば、上記隙間に堆積した生成物は、防着板の表面に付着しやすくなるので、堆積した生成物が、クリーニング時に防着板をガス流通路から取り外した後に、ガス流通路の内面に残留しにくい。
基板上に形成する薄膜が酸化アルミニウム薄膜である場合、生成物も酸化アルミニウムであることが多いので、防着板をアルマイト板で形成すれば、生成物が防着板の表面に付着する付着性が良好となるので、生成物がガス流通路の内面に残留しにくい。
防着板の表面を、粗面化処理することによって、生成物が防着板の表面に付着する付着性を高まるので、生成物がガス流通路の内面にさらに残留しにくくなる。
原料ガスが1以上の各ガス流通路に供給され、反応ガスも1以上の各ガス流通路に供給される場合は、各ガス流通路を原料ガスと反応ガスが交互に通過することになるので、各ガス流通路内で生成物が生じやすく、原料ガスに由来する生成物が基板上に付着しやすいが、上記形態の防着板を、各ガス流通路に取り付けることによって生成物が基板上に付着するのを抑えることがきるので、得られる効果も大きくなる。
<実施の形態>
(原子層堆積装置の全体構成)
図1は、実施の形態にかかる原子層堆積装置1の全体構成を示す概略断面図である。
この原子層堆積装置1は、プラズマALD(Plasma Enhanced ALD)装置であって、原料ガスと反応ガスとを交互に供給するとともに、プラズマを生成して反応活性を高めて、基板100上に原子層単位で薄膜を形成する。
本実施形態では原料ガスとしてTMAを用い、反応ガスとして酸化ガス(O2)を用いることにより、アルミナの薄膜を形成する例について説明するが、これに限定されるものではない。
原子層堆積装置1は、成膜対象となる基板100を収納する内部空間10aを有するチャンバ10と、チャンバ10に付設され成膜用ガスをチャンバ10内に注入するインジェクタ20と、インジェクタ20に成膜用ガスを供給する成膜用ガス供給部30と、チャンバ10内からガスを排気する排気部40と、チャンバ10内にプラズマを生成するプラズマ生成部50とを備える。
チャンバ10は、上面が開口した直方体状の容器本体11と、容器本体11の開口を覆う蓋体12とで構成され、例えばステンレス製の板材で形成されている。
図2は、原子層堆積装置1の斜視図であって、容器本体11の内部が見えるように、チャンバ10の蓋体12を外した状態で示している。
チャンバ10内において、成膜用ガスは、図1,2における矢印Xの方向に水平に流れるので、説明上、矢印Xが指す方向を後方とする。また矢印Zが指す方向を上方、矢印Yが指す方向を右方とする。
(チャンバ10)
チャンバ10の容器本体11は、底板111と、四方を取り囲む前側板112、後側板113、左側板114、右側板115とから構成され、側板112〜115で囲まれた内部空間10aの上部の開口を、蓋体12が覆っている。
各板111〜115及び蓋体12は、長方形状のステンレス板である。
前側板112には、インジェクタ20の後端部が挿入される開口部112aが開設され、後側板113には、排気部40の排気管41が接続される開口部113aが開設されている。
蓋体12の下面側には、プラズマ生成部50のプラズマ生成電極52が設置され、容器本体11の中には、プラズマ生成部50の接地電極53が設置されている。
なお、図2では省略しているが、図1に示すように、チャンバ10内における内部空間10aに臨む面(プラズマ生成電極52の表面など)には防着板90が取り付けられている。
(インジェクタ20)
インジェクタ20は、直方体形状の部材であって、その後端部が上記の開口部112aに挿入され、前側板112の前方に突出する状態で、チャンバ10に取り付けられている。
インジェクタ20の後端面20aは、チャンバ10の内部空間10aに面している。すなわち、インジェクタ20の後端面20aが、内部空間10aの前面を形成している。
そして、各ガス流通路21が内部空間10aに連通している。
図1ではインジェクタ20に形成されている1本のガス流通路21の断面が示されているが、図2に示すように、インジェクタ20に設けられているガス流通路21a〜21dは、複数本(4本)あって、Y方向に並んで形成されている。そして、インジェクタ20におけるガス流通路21a〜21dの吹き出し口22a〜22dは、チャンバ10の内部空間10aに臨み、吹き出し口22a〜22dから内部空間10aにガスが噴き出すようになっている。
このインジェクタ20は、ステンレス製の部材であって、成膜用ガスが流通するガス流通路21がX方向に貫通して形成されている。
各ガス流通路21a〜21dの横断面の形状は水平方向に長い長方形状である。ただし、ガス流通路の断面形状は、長方形状に限られず、例えば、長円形状、円形状であってもよい。
また、各ガス流通路21a〜21dには、インジェクタ用の防着板60が取り付けられている。この防着板60については、後で詳述する。
(成膜用ガス供給部30)
成膜用ガス供給部30は、インジェクタ20の前方に設けられ、原料ガス及び不活性ガスの供給源である原料ガス供給部31、反応ガス及びN2プラズマの供給源である反応ガス供給部32、原料ガス供給部31及び反応ガス供給部32から供給される各ガスを、インジェクタ20の各ガス流通路21a〜21dに分配するコネクタ33を備えている。
ここでは、原料ガスはTMA、反応ガスは酸化ガスO2、不活性ガスはN2である。
(排気部40)
排気部40は、排気装置(例えばドライポンプ)を備え、排気管41を介して、チャンバ10内に供給された原料ガス、反応ガス、不活性ガスを排気する。
排気部40がチャンバ10内からガスを排気することにより、チャンバ10内の真空度は10Pa〜100Pa程度に維持される。
なお、図1に示すように、排気管41の内面には防着板91が取り付けられている。
(プラズマ生成部50)
プラズマ生成部50は、高周波電源51と、高周波電源51から高周波電圧を印加するプラズマ生成電極52と、接地電極53とを備える。
接地電極53は、長方形板状の電極であり、底板111上に設置されたヒータ57上に水平に取り付けられている。
接地電極53上には、基板100が載置され、基板100の上にマスク101が載置されている。
プラズマ生成電極52は、長方形板状の電極であり、蓋体12の下面側に、枠体状の絶縁支持部材54を介して、チャンバ10と絶縁された状態で水平に取り付けられている。絶縁支持部材54はセラミックス等で形成されている。
プラズマ生成電極52は、給電線56によって高周波電源51に接続されている。高周波電源51は、例えば13.56MHzの高周波電圧をプラズマ生成電極52に供給する。
プラズマ生成電極52に高周波電圧が印加されることにより、プラズマ生成電極52と接地電極53との間の空間に供給される反応性ガスが電離して、プラズマ生成電極52と接地電極53との間で空間プラズマが生成される。
(原子層堆積装置1の成膜動作とクリーニング)
原子層堆積装置1におけるALD成膜条件としては、例えば、成膜温度が75℃〜95℃、成膜圧力が80Pa〜120Paで、トリメチルアルミニウム(TMA)ガスの存在下で、酸素プラズマを反応させることによってアルミナ(AlOx)の層を堆積させる。
具体的には、原子層堆積装置1は、ヒータ57で基板100を加熱し、チャンバ10内を減圧状態にして、原料ガス供給部31から原料ガス及び不活性ガスを供給して、基板100上に原料ガスの成分を原子単位で吸着させる。
基板100に原料ガスの成分が原子単位で吸着された後、反応ガス供給部32から反応ガスとして酸化ガスO2を供給する。この供給中、高周波電源51から高周波がプラズマ生成電極52に給電されて、内部空間10a内にプラズマが生成される。生成されたプラズマにより、酸化ガスの一部が電離状態となった後、ラジカル酸素が作られ、このラジカル酸素と、基板100に吸着した原料ガスの成分とが反応して、基板100の表面に原子単位の金属酸化膜が形成される。
その後、反応ガス供給部32からN2プラズマを供給し、酸化ガスをパージする。
この1サイクルで1オングストローム程度の反応生成物が堆積する。
このように、基板100の表面上に、原料ガスの成分の吸着、N2プラズマの供給、反応ガスと原料ガスとの反応を、必要な膜厚になるまで繰り返すことによって、原子(分子)単位の単層膜が順次積層されるので、緻密で且つ封止性の高いアルミナ膜が得られる。
また、この原子層堆積装置1で基板100上への成膜を繰り返して行うと、インジェクタ20、チャンバ10、排気管41に取り付けられている防着板60、防着板90、防着板91に、原料ガスに由来する生成物(アルミナ)が付着する。従って、定期的あるいは不定期的に、これらの防着板を装置から取り外して、付着した生成物をクリーングする。
(防着板60)
インジェクタ20における4つのガス流通路21(ガス流通路21a〜21d)に取り付けられている4つの防着板60は、同じ形状である。
各防着板60は、各ガス流通路21の内周面全周に沿った筒状部61と、筒状部61の後端から拡がっている鍔部62とからなり、鍔部62の少なくとも周縁部は、内部空間10aの前面(インジェクタ20の後端面20a)に沿って拡がっている。
なお、各筒状部61は、各ガス流通路21の内周面を全体的に覆っていることが好ましいが、各ガス流通路21の入口側は覆わず、出口側だけを覆ってもよい。
成膜材料(アルミナ)が付着しやすい板材を曲折加工することによって形成されている。
アルマイト板にはアルミナが付着しやすいので、防着板60の材料としてアルマイト板を用いることが好ましい。防着板60の肉厚は1mm以下が好ましく、例えば0.2mmである。
また、防着板60の表面の成膜材料(アルミナ)に対する付着性をさらに向上させるために、その表面を粗面化して表面粗さRa5程度にすることが好ましい。この粗面化処理は例えばブラスト加工によって行うことができる。
図3(a)は、防着板60の構成の一例を示す分解斜視図、(b)はその組み立て後の斜視図である。
防着板60は、上板63、下板64、左側板65、右側板66が組み合わせられて構成されている。
上板63は、筒状部61の上面を形成する上面部631と、上面部631の後縁から曲折して上方に延びる鍔部分632とを有する。
下板64は、筒状部61の下面を形成する下面部641と、下面部641の後縁から曲折して下方に延びる鍔部分642とを有する。
左側板65は、筒状部61の左側面を形成する左側面部651と、左側面部651の後縁から曲折して左方に延びる鍔部分652と、左側面部651の上縁から右方に曲折する縁部653と、左側面部651の下縁から右方に曲折する縁部654とを有する。
右側板66は、筒状部61の右側面を形成する右側面部661と、右側面部661の後縁から曲折して右方に延びる鍔部分662と、右側面部661の上縁から左方に曲折する縁部663と、右側面部661の下縁から左方に曲折する縁部664とを有する。
これらの上板63、下板64、左側板65、右側板66を組み合せると、図3(b)に示すように、上面部631、下面部641、左側面部651、右側面部661によって筒状部61が形成され、4つの鍔部分632、642、652、662によって環状の鍔部62が形成される。
防着板60の組み立て及びガス流通路21への装着については、上板63、下板64、左側板65、右側板66を、それぞれをガス流通路21に挿入して、ガス流通路21内で組み立ててもよいが、あらかじめ防着板60を組み立ててからガス流通路21に挿入してもよい。
防着板60の組み立て時に、上板63、下板64、左側板65、右側板66を相互に固定する方法としては、カシメ、接着、溶接、ネジあるいはリベットによる締結などで行うことができる。
図3(a),(b)に示す例では、上面部631及び下面部641の前縁から突出して形成された爪67を、縁部653,654,663,664の前端にかしめることによって前端側を固定している。また、鍔部分652の左縁から突出して形成された爪68を鍔部分632,642の左縁にかしめ、鍔部分662の右縁から突出して形成された爪68を鍔部分632,642の右縁にかしめることによって後端側を固定している。
このように、板材を折り曲げ加工したものを用いて、筒状部61及び鍔部62を有する防着板60を容易に形成することができる。
防着板60は、鍔部62の全体をインジェクタ20の後端面20aに面接触させた状態で装着することが好ましい。この面接触は、鍔部62の全体がインジェクタ20の後端面20aに直接面接触させてもよいし、別の防着板を間に挟んで面接触させてもよい。
なお、図2,4に示す例では、ガス流通路21b,21dに取り付けられた防着板60の鍔部62はインジェクタ20の後端面20aに直接面接触している。一方、ガス流通路21b,21dに取り付けられた防着板60の鍔部62は、ガス流通路21b,21dに取り付けられた防着板60の鍔部62の上にオーバーラップした状態で面接触している。
防着板60は、筒状部61を各ガス流通路21a〜21dに挿入するだけでも装着することができるが、鍔部62をインジェクタ20の後端面20aにねじなどで締結することによって鍔部62を全体的に後端面20aに接触させることができる。
防着板60における筒状部61のサイズは、ガス流通路21の内側に丁度嵌り込むサイズに設定する。例えば、筒状部61の横方向の長さL1は300mm、縦方向の長さL2は50mmである。
鍔部62が横方向に拡がる長さL3は、例えば10mmである。
また図2,4に示すように、横方向に隣接する防着板60の鍔部62同士を互いにオーバーラップさせてもよい。
なお、インジェクタ20のガス流通路21の横断面形状が円形状の場合は、筒状部61の形状もそれに合わせて円筒状に形成すればよい。
防着板60による効果:
図4は、原子層堆積装置1の前部分を水平に切断した断面模式図である。図中、成膜用ガスの流れを白抜矢印で示している。
各ガス流通路21a〜21dには防着板60が装着されている。
この状態で、各防着板60の筒状部61は、ガス流通路21a〜21dの内周面に沿い、その内周面を覆っているので、この内周面に原料ガス(TMA)並びに反応ガス(O2)が接触するのを抑えて反応生成物(アルミナ、AlOx)が付着するのを抑制する。
また、各防着板60の鍔部62は、ガス流通路21の内周面と筒状部61との間の間隙に生成される反応生成物のパーティクルなどが、チャンバ10の内部空間10aに飛散するのを防止する。
この防着板60の鍔部62による効果について、図5(a),(b)を参照しながら説明する。
図5(a)は比較例にかかる防着板160をガス流通路21に装着した図、(b)は、実施の形態にかかる防着板60をガス流通路21に装着した図である。
防着板160は、防着板60の筒状部61と同様の構成であって、鍔部は持っていない。 この比較例にかかる防着板160をガス流通路21に装着したときにも、ガス流通路21の内周面に原料ガス(TMA)並びに反応ガス(O2)が接触するのを抑え、反応生成物(AlOx)が付着するのを抑制する働きは同様である。
また、防着板60の筒状部61や防着板160は、いずれもガス流通路21の内周面と完全に密着させることは難しいので、防着板60の筒状部61とガス流通路21の内周面との間には隙間Cが存在する。そして、その状態で、ガス流通路21に原料ガスや反応ガスを供給すると、図5(a),(b)に示すように、隙間Cに、原料ガス(TMA)に由来する生成物(異物)が固着する。この生成物は、原料ガスが固化したたもの、あるいは原料ガスと反応ガスが反応して生成した生成物の薄膜やパーティクルであると推定される。
ここで、防着板160を用いた図5(a)の場合、ガスの流れに伴って、隙間Cに 堆積した異物が剥離して、チャンバ10の内部空間10aに飛散して、基板100上に付着することもある。
チャンバ10内に飛散する異物のサイズは、大きいものでは直径10μm以上なので、例えば、EL発光素子を製造する際に、ALD法によって基板100上にアルミナ薄膜を形成する工程に適用する場合、基板100上に異物が付着すると、EL発光素子の表示欠陥(ダークスポット)につながる。
これに対して、防着板60を用いた図5(b)の場合、隙間Cは鍔部62よって蓋がされた状態になっているので、ガスの流れに伴って、隙間Cに溜まった異物が、内部空間10aに飛散するのが抑えられる。
ここで、鍔部62をインジェクタ20の後端面20aにねじなどで締結すれば、鍔部62を後端面20aに面接触させたり、密着させることができ、異物の内部空間10aへの飛散を抑える効果を高めることができる。
また、隣接する防着板60の鍔部62同士を互いにオーバーラップさせることも、異物の内部空間10aへの飛散を抑える効果を高める上で好ましい。
また、防着板60の表面を粗面化処理しておけば、隙間Cに堆積する生成物が防着板60の表面にさらに付着しやすくなるので、クリーニング時に防着板60をガス流通路21から取り外した後に、ガス流通路21の内面に生成物が残留しにくくなる。
また、原子層堆積装置1においては、成膜用ガス供給部30から各ガス流通路21a〜21dに、原料ガスと反応ガスが交互に供給されるので、各ガス流通路21a〜21dにおいて生成物が生じやすい。従って、各ガス流通路21a〜21dに防着板60を取り付けることによって得られる効果も大きなものとなる。
(実験)
上記実施の形態に基づいて作製した実施例の原子層堆積装置について、防着板60を取り付けることによる効果を調べる実験を行った。
比較例の原子層堆積装置として、原子層堆積装置1と同様であるが、防着板60の代わりに、鍔部を持たずガス流通路21の内面を覆う筒状部だけからなる防着板160を装着したものも作製した。
実施例にかかる原子層堆積装置及び比較例にかかる原子層堆積装置を用いて、チャンバ内に基板100とマスク101を設置し、同じ条件で運転して、基板100上におけるマスクの開口部に異物が付着する状態を比較観察した。
実施例、比較例とも、原子層堆積装置における各吹き出し口22a〜22dのサイズは、横300mm、高さ50mm、隣接する吹き出し口22a〜22d同士の間隔は20mm、基板100上におけるマスク開口部のサイズは、横方向1200mm、前後方向600mmである。
図6は、基板100上への異物付着状態の実験結果を示す図であって、(a)は比較例にかかる結果、(b)は実施例にかかる結果を示す。また図中に、インジェクタ20のガス流通路21a〜21dの位置、成膜用ガスの流れ(白抜矢印)を示している。
比較例ではマスク開口部に異物が多く見られ、特に、マスク開口部の後端側に多くみられた。これに対して、実施例では、マスク開口部に異物は少なく、マスク開口部の後端側にもほとんどみられなかった。
マスク開口部に観察された直径10μm以上の異物パーティクルの数は、比較例では580個であったが、実施例では57個であった。
(変形例など)
以上、本発明の一態様にかかる原子層堆積装置1について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、以下のような変形例も実施できる。
1.上記防着板60においては、筒状部61の後端部が長方形状であって、その全周から拡がるように長方形環状の鍔部62が形成されている。このように鍔部は全周に設けることが基板上への異物付着を防止する効果を得る上で好ましいが、必ずしも全周に形成しなくてもよい。
例えば、筒状部61の後端部の開口が長方形状の場合、長方形の3辺だけから拡がる鍔部を形成してもよいし、左右の2辺だけから拡がる鍔部を形成してもよい。
2.上記原子層堆積装置1においては、インジェクタ20にガス流通路が4本形成されていたが、インジェクタに形成されるガス流通路の数は特に限定されない。たとえば、インジェクタにガス流通路が1本だけ形成され、それに防着板60を1つ取り付けた場合も同様の効果を奏する。
3.上記原子層堆積装置1において、さらにインジェクタ20にヒータを設けて、ガス流通路21の内面や坊着板60を加熱できるようにしてもよい。それによって、ガス流通路21内に生成物が凝集しにくくなるので、基板100上に付着する異物をさらに低減できる。
4.上記実施の形態では、インジェクタ20がチャンバ10の開口部112aに挿入されて、インジェクタ20の後端面20aが内部空間10aの内面の一部を形成していたが、
インジェクタ20のガス流通路21a〜21dに連通するガス吹き出し口を前側板112に開設してもよい。その場合、前側板112に開設したガス吹き出し口が、ガス流通路21a〜21dのガス吹き出し口に相当する。
5.上記実施の形態の原子層堆積装置1は、プラズマ生成電極52と接地電極53とが互いに対向し、電極間でプラズマを生成するプラズマALD方式の装置であるが、熱ALD方式の装置でも同様に実施することができる。
6.上記原子層堆積装置1では、原料ガスとしてTMAを用いて基板100上にアルミナの薄膜を形成する場合について説明したが、原料ガス、反応ガスを変えることによって、アルミナ以外の化合物、例えば、SiO2,ZnO,TiO2,SiNなどを成膜することができる。その場合も同様に、これらの原料ガスに由来する生成物に対する付着性が良好な板材で形成した鍔部1を有する防着板60をガス流通路21に装着することによって、基板上に異物が付着するのを低減する効果を得ることができる。
本発明にかかる原子層堆積装置は、例えば、有機EL表示装置を製造するのに利用可能である。
1 原子層堆積装置
10 チャンバ
10a 内部空間
11 容器本体
12 蓋体
20 インジェクタ
21a〜21d ガス流通路
22a〜22d 吹き出し口
30 成膜用ガス供給部
31 原料ガス供給部
32 反応ガス供給部
33 コネクタ
40 排気部
50 プラズマ生成部
52 プラズマ生成電極
53 接地電極
60 インジェクタ用の防着板
61 筒状部
62 鍔部
90 防着板
100 基板
101 マスク

Claims (8)

  1. 減圧可能な内部空間を有し、当該内部空間に基板を収納するチャンバと、
    前記チャンバに付設され、前記内部空間に向けたガスの吹き出し口を有するガス流通路が1以上形成されたインジェクタと、を備え、
    前記1以上のガス流通路を介して、前記内部空間に原料ガス及び反応ガスを供給し、前記基板上に、前記原料ガスと反応ガスとが反応して生成される生成物を付着させて薄膜を形成する原子層堆積装置であって、
    前記1以上の各ガス流通路には、
    前記ガス流通路の内周面に前記原料ガスに由来する生成物が付着するのを抑える防着板が取り付けられ、
    当該防着板は、
    前記ガス流通路の内周面全周に沿って設けられた筒状部と、
    前記筒状部における前記内部空間に臨む端部から拡がる鍔部とを有し、
    当該鍔部の少なくとも周縁部は、前記チャンバにおける前記内部空間の内面に沿っている、
    原子層堆積装置。
  2. 前記防着板の鍔部は、
    前記内部空間の内面に面接触している、
    請求項1に記載の原子層堆積装置。
  3. 前記インジェクタは、前記ガス流通路が複数形成され、
    隣接するガス流通路に取り付けられた前記防着板の鍔部同士がオーバーラップしている、
    請求項1または2に記載の原子層堆積装置。
  4. 前記防着板における筒状部及び前記鍔部は、
    板材が折り曲げられて形成されている、
    請求項1〜3のいずれかに記載の原子層堆積装置。
  5. 前記防着板の表面は、
    前記ガス流通路の内周面よりも、前記生成物が付着しやすい性質を持つ、
    請求項1〜4のいずれかに記載の原子層堆積装置。
  6. 前記薄膜は酸化アルミニウム薄膜であって、
    前記防着板は、アルマイト板で形成されている、
    請求項1〜5のいずれかに記載の原子層堆積装置。
  7. 前記防着板の表面には、粗面化処理がなされている、
    請求項1〜6のいずれかに記載の原子層堆積装置。
  8. 前記原料ガスは前記1以上の各ガス流通路に供給され、
    前記反応ガスも前記1以上の各ガス流通路に供給される、
    請求項1〜7のいずれかに記載の原子層堆積装置。
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