JP2016108438A - Thermal conductive adhesive tape and object - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば発熱しうる電子部品等の固定に好適に使用可能な熱伝導性粘着テープに関する。 The present invention relates to a heat conductive pressure-sensitive adhesive tape that can be suitably used for fixing, for example, an electronic component that can generate heat.
近年、電子機器や半導体の小型化、高密度化、高出力化に伴って、それを構成する部材の高集積化が進んでいる。高集積化された機器の内部は、限られたスペースに様々な部材が隙間なく配置されているため、前記部材の発熱は増大し、前記部材自体が比較的高温となる場合がある。前記熱が電子機器の内部に蓄積されると、その熱に起因して電子機器が誤作動を引き起こす場合があった。 In recent years, with the miniaturization, high density, and high output of electronic devices and semiconductors, higher integration of members constituting them has been advanced. Since various members are arranged in a limited space without gaps inside the highly integrated device, the heat generated by the members may increase, and the members themselves may become relatively hot. When the heat is accumulated inside the electronic device, the electronic device may cause a malfunction due to the heat.
前記電子機器の内部から熱を放散させる方法としては、放熱板やヒートシンク部材を使用する方法が挙げられる。その際、前記発熱部材で生じた熱を前記ヒートシンク等へ効率的に伝えるため、それらを熱伝導性粘着テープで接着する方法が知られている。 Examples of a method for dissipating heat from the inside of the electronic device include a method using a heat sink or a heat sink member. At that time, in order to efficiently transmit heat generated in the heat generating member to the heat sink or the like, a method of bonding them with a heat conductive adhesive tape is known.
上記熱伝導性粘着テープとしては、例えば特定のリン酸エステル系分散剤及び熱伝導性粒子を含有するアクリル系粘着剤層を有する熱伝導性粘着テープが知られている（例えば特許文献１参照。）。 As the heat conductive pressure-sensitive adhesive tape, for example, a heat conductive pressure-sensitive adhesive tape having an acrylic pressure-sensitive adhesive layer containing a specific phosphate ester dispersant and heat conductive particles is known (for example, see Patent Document 1). ).
しかし、前記特許文献１に具体的に開示された、いわゆる基材レスの熱伝導性粘着テープは、引っ張る等した際に千切れる場合がある等、強度の点であと一歩及ばない場合があった。 However, the so-called base material-less thermally conductive adhesive tape specifically disclosed in the above-mentioned Patent Document 1 may not be a step in terms of strength, for example, it may be broken when pulled. .
引張強度に優れた熱伝導性粘着テープとしては、例えばポリエチレンテレフタレート基材の両面に熱伝導性粘着剤層を備えた粘着テープが知られている。 As a heat conductive pressure-sensitive adhesive tape excellent in tensile strength, for example, a pressure-sensitive adhesive tape having a heat conductive pressure-sensitive adhesive layer on both surfaces of a polyethylene terephthalate base material is known.
しかし、前記粘着テープは熱伝導性の著しい低下を引き起こしたり、被着体の表面の微細な凹凸形状に十分に追従できず、経時的な剥がれ等を引き起こす場合があった。 However, the pressure-sensitive adhesive tape may cause a remarkable decrease in thermal conductivity, or may not sufficiently follow the fine uneven shape on the surface of the adherend, and may cause peeling over time.
また、前記熱伝導性粘着テープとしては、例えば金属基材の両面に熱伝導性粘着剤層を備えた粘着テープが知られている。 Moreover, as said heat conductive adhesive tape, the adhesive tape provided with the heat conductive adhesive layer on both surfaces of the metal base material, for example is known.
しかし、前記粘着テープもまた、金属基材の反発力等の影響により、被着体の表面形状に十分に追従できず、経時的な剥がれ等を引き起こす場合があった。 However, the pressure-sensitive adhesive tape may not sufficiently follow the surface shape of the adherend due to the influence of the repulsive force of the metal substrate, and may cause peeling over time.
本発明が解決ようとする課題は、熱伝導性に優れ、被着体の表面の微細な凹凸形状に追従しやすいため優れた接着強度を発現でき、かつ、優れた引張強度を備えた熱伝導性粘着テープを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is that it has excellent thermal conductivity, can easily follow the fine uneven shape on the surface of the adherend, and can exhibit excellent adhesive strength, and has excellent tensile strength. It is to provide an adhesive tape.
本発明者等は、坪量が９ｇ／ｍ２以下である不織布基材（Ａ）の少なくとも一方の面に熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を有することを特徴とする熱伝導性粘着テープによって、前記課題を解決できることを見出した。 The inventors have a heat conductive pressure-sensitive adhesive tape having a heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) on at least one surface of a nonwoven fabric substrate (A) having a basis weight of 9 g / m 2 or less. The present inventors have found that the above problems can be solved.
本発明の熱伝導性粘着テープは、熱伝導性に優れ、被着体の表面の微細な凹凸形状に追従しやすいため優れた接着強度を発現でき、かつ、優れた引張強度を備える。とりわけ、電子機器の薄型化等に伴い、前記熱伝導性粘着テープの薄型化が求められるなかで、本発明の熱伝導性粘着テープは、従来よりも薄型であっても、引張強度の著しい低下を引き起こしにくい。また、本発明の熱伝導性粘着テープは、不織布基材を用いた場合に生じうる熱伝導性の低下を抑制できることから、従来製品では困難であった優れた熱伝導性と、被着体の表面の微細な凹凸形状に追従しやすいことによって奏される優れた接着強度とを両立することが可能である。 The heat conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is excellent in heat conductivity and can easily follow the fine uneven shape on the surface of the adherend, so that it can exhibit excellent adhesive strength and has excellent tensile strength. In particular, the thermal conductive adhesive tape of the present invention is significantly reduced in tensile strength even if it is thinner than the conventional one, as the electronic equipment is made thinner and the like. It is hard to cause. Moreover, since the heat conductive adhesive tape of this invention can suppress the heat conductive fall which may arise when using a nonwoven fabric base material, the outstanding heat conductivity which was difficult with the conventional product, and the adherend It is possible to achieve both excellent adhesive strength that is achieved by easily following the fine uneven shape on the surface.
本発明の熱伝導性粘着テープは、坪量が９ｇ／ｍ２以下である不織布基材（Ａ）の少なくとも一方の面に熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を有することを特徴とするものである。 The heat conductive adhesive tape of this invention has a heat conductive adhesive layer (B) in the at least one surface of the nonwoven fabric base material (A) whose basic weight is 9 g / m < 2 > or less. is there.
前記熱伝導性粘着テープとしては、前記特定の不織布基材（Ａ）の片面または両面に、直接または他の層を介して前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を有するものを使用することができ、前記不織布基材（Ａ）の両面に直接、前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を有するものを使用することが、厚み方向の熱伝導性をより一層向上できるため好ましい。 As the heat conductive pressure-sensitive adhesive tape, one having the heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) on one side or both sides of the specific nonwoven fabric substrate (A) directly or via another layer is used. It is possible to use a material having the heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) directly on both surfaces of the nonwoven fabric substrate (A) because the heat conductivity in the thickness direction can be further improved.
前記熱伝導性粘着テープとしては、その薄型化と、優れた熱伝導性と優れた引張強度とを両立するうえで、厚さ５０μｍ〜２５０μｍのものを使用することが好ましく、８０μｍ〜２００μｍのものを使用することがより好ましい。 The heat conductive pressure-sensitive adhesive tape preferably has a thickness of 50 μm to 250 μm, and preferably has a thickness of 80 μm to 250 μm, in order to achieve both thinning, excellent thermal conductivity and excellent tensile strength. More preferably, is used.
また、前記熱伝導性粘着テープとしては、２３℃及び５０％ＲＨ環境下、熱伝導性粘着テープを幅１５ｍｍの大きさに裁断して得た試験片を３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で延伸しそれが破断した際の強度（引張強度）が、流れ方向（ＭＤ）３Ｎ／１５ｍｍ〜８０Ｎ／１５ｍｍの範囲であるものを使用することが好ましく、５Ｎ／１５ｍｍ〜６０Ｎ／１５ｍｍの範囲であるものを使用することがより好ましく、７Ｎ／１５ｍｍ〜４５Ｎ／１５ｍｍの範囲であるものを使用することが、被着体の表面の微細な凹凸形状に追従しやすいため優れた接着強度を発現でき、かつ、優れた引張強度を備えることから粘着テープの貼り直し等の際にその千切れ等を引き起こしにくいため特に好ましい。 In addition, as the heat conductive adhesive tape, a test piece obtained by cutting the heat conductive adhesive tape into a size of 15 mm in width at 23 ° C. and 50% RH was stretched at a tensile speed of 300 mm / min. It is preferable to use a material having a strength (tensile strength) in the direction of flow (MD) of 3N / 15mm to 80N / 15mm, preferably 5N / 15mm to 60N / 15mm. It is more preferable to use one having a range of 7 N / 15 mm to 45 N / 15 mm, and it is easy to follow the fine uneven shape on the surface of the adherend, so that excellent adhesive strength can be expressed, and excellent It is particularly preferable because it has a high tensile strength and is less likely to be broken when the adhesive tape is reapplied.
また、前記熱伝導性粘着テープとしては、前記試験片を前記同様の方法で延伸しそれが破断した際の強度（引張強度）が、幅方向（ＣＤ）０．１Ｎ／１５ｍｍ〜７０Ｎ／１５ｍｍの範囲であるものを使用することが好ましく、１Ｎ／１５ｍｍ〜４０Ｎ／１５ｍｍの範囲であるものを使用することがより好ましく、１．５Ｎ／１５ｍｍ〜１０Ｎ／１５ｍｍの範囲であるものを使用することが、被着体の表面形状に追従しやすいため優れた接着強度を発現でき、かつ、優れた引張強度を備えることから粘着テープの貼り直し等の際にその千切れ等を引き起こしにくいため特に好ましい。 Moreover, as said heat conductive adhesive tape, the intensity | strength (tensile strength) when the said test piece is extended | stretched by the same method as the above and it fractures | ruptures is a width direction (CD) 0.1N / 15mm-70N / 15mm. It is preferable to use a material having a range of 1 N / 15 mm to 40 N / 15 mm, more preferable to use a material having a range of 1.5 N / 15 mm to 10 N / 15 mm. Since it is easy to follow the surface shape of the adherend, it can exhibit excellent adhesive strength, and since it has excellent tensile strength, it is particularly preferable because it is difficult to cause tearing or the like when the adhesive tape is reapplied.
本発明の熱伝導性粘着テープを構成する不織布基材（Ａ）としては、坪量が９ｇ／ｍ２以下であるものを使用する。これにより、熱伝導性に優れ、被着体の表面の微細な凹凸形状に追従しやすいため優れた接着強度を発現でき、かつ、優れた引張強度を備えた熱伝導性粘着テープを得ることができる。 As a nonwoven fabric base material (A) which comprises the heat conductive adhesive tape of this invention, the basic weight uses what is 9 g / m < 2 > or less. As a result, it is excellent in thermal conductivity, and can easily follow the fine uneven shape on the surface of the adherend, so that excellent adhesive strength can be expressed, and a heat conductive adhesive tape with excellent tensile strength can be obtained. it can.
前記不織布基材（Ａ）としては、より一層優れた熱伝導性と、優れた接着強度及び優れた引張強度とを両立するうえで、９ｇ／ｍ２以下の坪量を有するものを使用し、２ｇ／ｍ２〜９ｇ／ｍ２の坪量を有するものを使用することが好ましく、４ｇ／ｍ２〜７．５ｇ／ｍ２の坪量を有するものを使用することがより好ましい。 As the nonwoven fabric substrate (A), a material having a basis weight of 9 g / m 2 or less is used in order to achieve both excellent thermal conductivity and excellent adhesive strength and excellent tensile strength. it is preferred to use those having a basis weight of 2g / m 2 ~9g / m 2 , it is more preferable to use those having a basis weight of 4g / m 2 ~7.5g / m 2 .
また、前記不織布基材（Ａ）としては、０．２ｇ／ｃｍ３以上の密度を有するものを使用することが好ましく、０．１５ｇ／ｃｍ３〜０．７ｇ／ｃｍ３の範囲の密度を有するものであることがより好ましく、０．１５ｇ／ｃｍ３〜０．６ｇ／ｃｍ３の範囲の密度を有するものであることが、不織布基材（Ａ）への粘着剤の含浸性を向上させることができ、その結果、熱伝導性粘着テープを貼り直す際に不織布基材（Ａ）が切断されることを防止し、また、例えば湾曲または僅かにゆがんだＬＥＤ部品を直線状へ戻す際などにシワ等を発生させることなく、良好な熱伝導性を維持できるためさらに好ましい。 Further, the nonwoven fabric base material as (A), it is preferred to use those having a 0.2 g / cm 3 or more density, it has a density in the range of 0.15g / cm 3 ~0.7g / cm 3 by more preferably those, that are those having a density in the range of 0.15g / cm 3 ~0.6g / cm 3 is to improve the impregnation of the adhesive to the nonwoven fabric base material (a) As a result, it is possible to prevent the nonwoven fabric substrate (A) from being cut when the heat conductive adhesive tape is reapplied, and for example, to return a curved or slightly distorted LED component to a straight line. It is more preferable because good thermal conductivity can be maintained without generating wrinkles or the like.
また、前記不織布基材（Ａ）としては、２５μｍ以下の厚さのものを使用することが好ましく、２５μｍ未満であることがより好ましく、５μｍ以上２５μｍ未満であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ未満であることが、熱伝導性粘着テープのシワの発生を抑制するとともに、熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の基材への含浸を高めることができ、その結果、優れた熱伝導性と、熱伝導性粘着テープを貼り直す際のテープの伸びや切れ等を防止することができるためより好ましい。 Moreover, as said nonwoven fabric base material (A), it is preferable to use a thing with a thickness of 25 micrometers or less, It is more preferable that it is less than 25 micrometers, It is preferable that it is 5 micrometers or more and less than 25 micrometers, It is 5 micrometers or more and less than 20 micrometers. It is possible to suppress the generation of wrinkles of the heat conductive pressure-sensitive adhesive tape and to increase the impregnation of the heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) into the base material. As a result, excellent heat conductivity and heat This is more preferable because it can prevent the tape from being stretched or cut when the conductive adhesive tape is re-applied.
前記不織布基材（Ａ）としては、具体的にはマニラ麻等の麻、レーヨン、再生セルロース、木材パルプ等のセルロース系繊維、アセテート繊維、ポリエステル繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリアミド繊維等の化学繊維及びこれらの混合物等を用いて得られる不織布基材を使用することができる。 Specific examples of the non-woven fabric substrate (A) include hemp such as Manila hemp, cellulosic fibers such as rayon, regenerated cellulose, and wood pulp, chemical fibers such as acetate fibers, polyester fibers, polyvinyl alcohol fibers, polyamide fibers, and the like. The nonwoven fabric base material obtained using the mixture etc. of these can be used.
前記不織布基材（Ａ）としては、前記繊維を用いて得られた不織布基材に、必要に応じて、ビスコースや熱可塑性樹脂等のバインダーを含浸させた不織布基材を使用してもよい。 As the nonwoven fabric substrate (A), a nonwoven fabric substrate obtained by impregnating a nonwoven fabric substrate obtained using the fibers with a binder such as viscose or thermoplastic resin may be used as necessary. .
前記不織布基材（Ａ）としては、麻を含有する不織布基材を使用することが、薄い厚さであっても高い引張破断強度を得やすいため好ましい。 As the nonwoven fabric substrate (A), it is preferable to use a nonwoven fabric substrate containing hemp because it is easy to obtain a high tensile breaking strength even with a thin thickness.
前記麻としては、高い引張破断強度を備えた不織布基材を得るうえで、マニラ麻を使用することが好ましい。前記マニラ麻は、前記不織布基材（Ａ）全体に対して３０質量％以上含まれることが好ましい。 As the hemp, it is preferable to use Manila hemp for obtaining a nonwoven fabric base material having a high tensile breaking strength. It is preferable that the said Manila hemp is contained 30 mass% or more with respect to the said whole nonwoven fabric base material (A).
前記不織布基材（Ａ）としては、マニラ麻単独、または、マニラ麻と、ビニロン、レーヨン繊維、ポリエステル繊維、パルプ、再生セルロース等の一種以上を混抄して製造したものを使用することができる。 As the nonwoven fabric substrate (A), Manila hemp alone or a mixture of manila hemp and one or more of vinylon, rayon fiber, polyester fiber, pulp, regenerated cellulose and the like can be used.
前記不織布基材（Ａ）としては、前記したような繊維を、例えば円網抄紙機、短網抄紙機、長網抄紙機、傾斜短網抄紙機等を用い抄紙して得られたものを使用することができる。 As the nonwoven fabric substrate (A), a fiber obtained by making a paper as described above using, for example, a circular net paper machine, a short net paper machine, a long net paper machine, an inclined short net paper machine or the like is used. can do.
前記不織布基材（Ａ）としては、その流れ方向（ＭＤ）の引張強さが１Ｎ／１５ｍｍ〜１０Ｎ／１５ｍｍであり、かつ、その幅方向（ＣＤ）の引張強さが０．３Ｎ／１５ｍｍ〜２Ｎ／１５ｍｍであるものを使用することが、引張強度が高く、千切れ等を引き起こしにくい熱伝導性粘着テープを得るうえで好ましい。 As said nonwoven fabric base material (A), the tensile strength of the flow direction (MD) is 1N / 15mm-10N / 15mm, and the tensile strength of the width direction (CD) is 0.3N / 15mm- It is preferable to use the one having 2N / 15 mm in order to obtain a heat conductive pressure-sensitive adhesive tape which has high tensile strength and hardly causes tearing.
［熱伝導性粘着剤層（Ｂ）］
前記熱伝導性粘着テープを構成する熱伝導性粘着剤層（Ｂ）としては、例えば熱伝導性を備えた粘着剤層を使用することができる。
[Thermal conductive adhesive layer (B)]
As a heat conductive adhesive layer (B) which comprises the said heat conductive adhesive tape, the adhesive layer provided with heat conductivity can be used, for example.
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）としては、例えばアクリル重合体と熱伝導性充填剤とを含有する粘着剤層、スチレン−ブタジエン重合体等のゴム系重合体と熱伝導性充填剤とを含有する粘着剤層、シリコーン系化合物と熱伝導性充填剤とを含有する粘着剤層等を使用することができるが、アクリル重合体と熱伝導性充填剤とを含有する粘着剤層を使用することが好ましい。 Examples of the heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) include a pressure-sensitive adhesive layer containing an acrylic polymer and a heat conductive filler, a rubber polymer such as a styrene-butadiene polymer, and a heat conductive filler. The pressure-sensitive adhesive layer containing, a pressure-sensitive adhesive layer containing a silicone compound and a heat conductive filler can be used, but a pressure-sensitive adhesive layer containing an acrylic polymer and a heat conductive filler is used. It is preferable.
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）に含まれていてもよい前記アクリル重合体としては、例えば下記一般式（１）で示される構造を有するものを使用することが、前記熱伝導性充填剤と組み合わせ使用した場合であっても優れた熱伝導性と接着力とを両立できるため好ましい。 As said acrylic polymer which may be contained in the said heat conductive adhesive layer (B), it is the said heat conductive filler to use what has a structure shown, for example by following General formula (1) Even when used in combination, it is preferable because both excellent thermal conductivity and adhesive strength can be achieved.
（式（１）中、Ｒ１は水素原子またはメチル基であり、Ｒ２はアルキレン基であり、Ｒ３はカルボキシル基またはジカルボン酸残基であり、ｎは１または２である。） (In formula (1), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group, R 3 is a carboxyl group or a dicarboxylic acid residue, and n is 1 or 2.)
前記式（１）中のＲ１は、水素原子またはメチル基のいずれでもよい。Ｒ２は、炭素原子数２〜１８のアルキレン基であることが好ましく、炭素原子数２〜５のアルキレン基であることがより好ましい。また、上記式（１）のＲ３はカルボキシル基であることが好ましい。 R 1 in the formula (1) may be a hydrogen atom or a methyl group. R 2 is preferably an alkylene group having 2 to 18 carbon atoms, and more preferably an alkylene group having 2 to 5 carbon atoms. In addition, R 3 in the above formula (1) is preferably a carboxyl group.
前記式（１）中のジカルボン酸残基は、ジカルボン酸の一方のカルボキシ基が反応した際に残存する１つのカルボキシル基を有する原子団を表し、例えば、ＨＯＯＣ−Ｒ−ＣＯＯＨで表されるジカルボン酸を用いた場合に形成されるジカルボン酸残基は、−ＯＯＣ−Ｒ−ＣＯＯＨである。 The dicarboxylic acid residue in the formula (1) represents an atomic group having one carboxyl group remaining when one carboxy group of the dicarboxylic acid has reacted, for example, a dicarboxylic acid represented by HOOC-R-COOH. The dicarboxylic acid residue formed when using an acid is -OOC-R-COOH.
前記アクリル重合体としては、例えば（メタ）アクリル単量体を含有する単量体成分を重合して得られるものを使用することができる。 As said acrylic polymer, what is obtained by superposing | polymerizing the monomer component containing a (meth) acryl monomer, for example can be used.
前記（メタ）アクリル単量体としては、例えば前記一般式（１）で示される構造をアクリル重合体（Ａ）に導入することを目的として、下記一般式（２）で示される構造を有する（メタ）アクリル単量体を使用することが好ましい。 The (meth) acrylic monomer has a structure represented by the following general formula (2) for the purpose of introducing the structure represented by the general formula (1) into the acrylic polymer (A), for example ( It is preferable to use a (meth) acrylic monomer.
（式（２）中、Ｒ１は水素原子またはメチル基であり、Ｒ２はアルキレン基であり、Ｒ３はカルボキシル基またはジカルボン酸残基であり、ｎは１または２である。） (In Formula (2), R 1 is a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkylene group, R 3 is a carboxyl group or a dicarboxylic acid residue, and n is 1 or 2.)
前記式（２）中のジカルボン酸残基は、ジカルボン酸の一方のカルボキシ基が反応した際に残存する１つのカルボキシル基を有する原子団を表し、例えば、ＨＯＯＣ−Ｒ−ＣＯＯＨで表されるジカルボン酸を用いた場合に形成されるジカルボン酸残基は、−ＯＯＣ−Ｒ−ＣＯＯＨである。 The dicarboxylic acid residue in the formula (2) represents an atomic group having one carboxyl group remaining when one carboxy group of the dicarboxylic acid has reacted, for example, a dicarboxylic acid represented by HOOC-R-COOH. The dicarboxylic acid residue formed when using an acid is -OOC-R-COOH.
前記ジカルボン酸としては、例えばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、マレイン酸、フマル酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等を使用することができる。 Examples of the dicarboxylic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, maleic acid, fumaric acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, and the like. .
前記式（２）で表される（メタ）アクリル単量体としては、具体的にはＲ２が炭素原子数２〜１８のアルキレン基であるものを使用することが好ましく、炭素原子数２〜５のアルキレン基であるものを使用することがより好ましい。また、上記式（２）で表される（メタ）アクリル単量体としては、Ｒ３がカルボキシル基であるものを使用することが好ましい。 Specifically, as the (meth) acrylic monomer represented by the formula (2), it is preferable to use those in which R 2 is an alkylene group having 2 to 18 carbon atoms. More preferably, it is an alkylene group of 5. Further, as the (meth) acrylic monomer represented by the above formula (2), it is preferable to use a monomer in which R 3 is a carboxyl group.
前記式（２）で表される（メタ）アクリル単量体としては、より具体的には、β−カルボキシアルキル（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド（ＥＯ）変性コハク酸（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド（ＰＯ）変性コハク酸（メタ）アクリレート等を使用することが好ましく、β−カルボキシエチルアクリレートを使用することが、優れた熱伝導性と接着強度とを備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで好ましい。 More specifically, as the (meth) acrylic monomer represented by the formula (2), β-carboxyalkyl (meth) acrylate, ethylene oxide (EO) -modified succinic acid (meth) acrylate, propylene oxide ( PO) modified succinic acid (meth) acrylate is preferably used, and β-carboxyethyl acrylate is preferably used for obtaining a heat conductive pressure-sensitive adhesive tape having excellent heat conductivity and adhesive strength. .
前記式（２）で表される（メタ）アクリル単量体は、前記アクリル重合体の製造に使用する単量体の合計質量に対して、０．５質量％〜１０質量％の範囲で使用することが好ましく、１質量％〜５質量％の範囲で使用することが、優れた熱伝導性と接着強度とを備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで好ましい。 The (meth) acrylic monomer represented by the formula (2) is used in the range of 0.5% by mass to 10% by mass with respect to the total mass of the monomers used for the production of the acrylic polymer. It is preferable to use in the range of 1% by mass to 5% by mass in order to obtain a heat conductive pressure-sensitive adhesive tape having excellent heat conductivity and adhesive strength.
前記アクリル重合体の製造に使用可能な単量体としては、前記一般式（２）で示される（メタ）アクリル単量体の他に、必要に応じてその他の単量体を使用することができる。 As a monomer that can be used for the production of the acrylic polymer, in addition to the (meth) acrylic monomer represented by the general formula (2), other monomers may be used as necessary. it can.
前記その他の（メタ）アクリル単量体としては、例えばアルキル基の炭素原子数が１個〜１２個である（メタ）アクリレートを主成分として使用することができる。 As said other (meth) acryl monomer, the (meth) acrylate whose carbon atom number of an alkyl group is 1-12 can be used as a main component, for example.
アルキル基の炭素原子数が１個〜１２個である（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等を１種または２種以上組み合わせ使用することができる。なかでも、アルキル基の炭素原子数が１個〜１２個である（メタ）アクリレートとしては、アルキル基の炭素原子数が４個〜１２個である（メタ）アクリレートを使用することが好ましく、アルキル基の炭素原子数が４個〜９個である直鎖または分岐構造を有する（メタ）アクリレートを使用することがより好ましく、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレートを単独または組み合わせ使用することが、例えば発熱部材に貼付した場合であっても熱の影響による剥がれを引き起こしにくく、優れた粘着強度を備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで好ましい。 Examples of the (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t -Butyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, etc. One kind or a combination of two or more kinds can be used. Among them, as the (meth) acrylate having 1 to 12 carbon atoms in the alkyl group, it is preferable to use (meth) acrylate having 4 to 12 carbon atoms in the alkyl group. It is more preferable to use a (meth) acrylate having a linear or branched structure having 4 to 9 carbon atoms, and using n-butyl acrylate or 2-ethylhexyl acrylate alone or in combination, For example, even when it is affixed to a heat generating member, it is difficult to cause peeling due to the influence of heat, which is preferable for obtaining a heat conductive pressure-sensitive adhesive tape having excellent adhesive strength.
前記アルキル基の炭素原子数が１個〜１２個である（メタ）アクリレートは、前記アクリル重合体（Ａ）の製造に使用する単量体の合計質量に対して６０質量％以上であることが好ましく、８０質量％〜９９質量％の範囲で使用することがより好ましく、９０質量％〜９８．５質量％の範囲で使用することがさらに好ましい。 The (meth) acrylate having 1 to 12 carbon atoms in the alkyl group may be 60% by mass or more based on the total mass of the monomers used for the production of the acrylic polymer (A). Preferably, it is used in the range of 80% by mass to 99% by mass, and more preferably in the range of 90% by mass to 98.5% by mass.
前記その他の（メタ）アクリル単量体としては、熱の影響による剥がれを引き起こしにくく、優れた接着力を備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで高極性（メタ）アクリル単量体を使用することが好ましい。 As the other (meth) acrylic monomer, a highly polar (meth) acrylic monomer is used in order to obtain a heat conductive pressure-sensitive adhesive tape that hardly causes peeling due to the influence of heat and has an excellent adhesive force. It is preferable.
前記高極性（メタ）アクリル単量体としては、前記式（２）で示される単量体以外のカルボキシル基を有する（メタ）アクリル単量体、水酸基を有する（メタ）アクリル単量体、アミド基を有する（メタ）アクリル単量体等を１種または２種以上組み合わせ使用することができる。 Examples of the highly polar (meth) acrylic monomer include a (meth) acrylic monomer having a carboxyl group other than the monomer represented by the formula (2), a (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group, and an amide. One or a combination of two or more (meth) acrylic monomers having a group can be used.
前記カルボキシル基を有する（メタ）アクリル単量体としては、前記一般式（２）で示されるもののほかに、例えばアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸２量体、クロトン酸、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート等を使用することができる。 Examples of the (meth) acrylic monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, maleic anhydride, and (meth) acrylic acid in addition to those represented by the general formula (2). Dimers, crotonic acid, ethylene oxide-modified succinic acid acrylate, and the like can be used.
前記高極性（メタ）アクリル単量体に使用可能な前記水酸基を有する（メタ）アクリル単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等を使用できる。 Examples of the (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group that can be used for the highly polar (meth) acrylic monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4- Hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, and the like can be used.
アミド基を有する（メタ）アクリル単量体としては、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド等を使用することができる。 As the (meth) acrylic monomer having an amide group, N-vinylpyrrolidone, N-vinylcaprolactam, acryloylmorpholine, acrylamide, N, N-dimethylacrylamide and the like can be used.
前記その他の単量体としては、前記したもののほかに酢酸ビニル、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルフォン酸等のスルホン酸基含有モノマー、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の末端アルコキシ変性（メタ）アクリレート等を使用することができる。 Examples of the other monomers include vinyl acetate, ethylene oxide-modified succinic acid acrylate, sulfonic acid group-containing monomers such as 2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid, and 2-methoxyethyl (meth) acrylate. Terminal alkoxy-modified (meth) acrylates such as 2-phenoxyethyl (meth) acrylate can be used.
前記アクリル重合体は、前記単量体成分を、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法など公知の方法で重合させることによって製造することができる。なかでも溶液重合法を採用することが、アクリル重合体の生産効率を向上させるうえで好ましい。 The acrylic polymer can be produced by polymerizing the monomer component by a known method such as a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, or an emulsion polymerization method. In particular, it is preferable to employ a solution polymerization method in order to improve the production efficiency of the acrylic polymer.
前記溶液重合法としては、例えば前記単量体成分と重合開始剤と、有機溶剤とを、好ましくは４０℃〜９０℃の温度下で混合、攪拌し、ラジカル重合させる方法が挙げられる。 Examples of the solution polymerization method include a method in which the monomer component, the polymerization initiator, and the organic solvent are mixed and stirred at a temperature of preferably 40 ° C. to 90 ° C. to cause radical polymerization.
前記重合開始剤としては、例えば過酸化ベンゾイルや過酸化ラウリロイルなどの過酸化物、アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾ系の熱重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキシド系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系の光重合開始剤等を使用することができる。 Examples of the polymerization initiator include peroxides such as benzoyl peroxide and lauryl peroxide, azo thermal polymerization initiators such as azobisisobutylnitrile, acetophenone photopolymerization initiators, benzoin ether photopolymerization initiators, Benzyl ketal photopolymerization initiators, acylphosphine oxide photopolymerization initiators, benzoin photopolymerization initiators, benzophenone photopolymerization initiators, and the like can be used.
前記方法で得たアクリル重合体は、例えば溶液重合法で製造した場合であれば、有機溶剤に溶解または分散した状態であってもよい。 The acrylic polymer obtained by the above method may be in a state dissolved or dispersed in an organic solvent, for example, when it is produced by a solution polymerization method.
前記方法で得たアクリル重合体の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィのポリスチレン換算による重量平均分子量は、３０万〜８０万であることが好ましく、４０万〜７０万であることが、高温下であっても優れた接着力を維持でき、後述する熱伝導性充填剤を粘着剤層中に良好に分散でき、粘着剤を塗工する際の塗工作業性等を向上できるため好ましい。 The weight average molecular weight in terms of polystyrene of gel permeation chromatography of the acrylic polymer obtained by the above method is preferably 300,000 to 800,000, and 400,000 to 700,000, even at high temperatures. It is preferable because excellent adhesive force can be maintained, the heat conductive filler described later can be dispersed well in the pressure-sensitive adhesive layer, and the coating workability when applying the pressure-sensitive adhesive can be improved.
（架橋剤）
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）は、架橋剤を使用することによって架橋構造が形成されたものであることが、凝集力をより一層向上させ、優れた接着力を備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで好ましい。前記架橋構造の形成された熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を形成する際には、粘着剤として、前記アクリル重合体とともに、架橋剤を組み合わせ含有するものを使用することが好ましい。
(Crosslinking agent)
The heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) has a cross-linked structure formed by using a cross-linking agent, which further improves the cohesive force and has a superior adhesive force. It is preferable for obtaining a tape. When forming the heat conductive adhesive layer (B) in which the said crosslinked structure was formed, it is preferable to use what contains a combination of a crosslinking agent with the said acrylic polymer as an adhesive.
前記架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤等を、前記重合体が有する官能基に応じて適宜選択し使用することができ、エポキシ系架橋剤を使用することがより好ましい。 As the crosslinking agent, for example, an isocyanate-based crosslinking agent, an epoxy-based crosslinking agent, a chelate-based crosslinking agent, an aziridine-based crosslinking agent and the like can be appropriately selected and used depending on the functional group of the polymer. More preferably, a crosslinking agent is used.
前記エポキシ系架橋剤としては、テトラッドＣ（三菱ガス化学株式会社製）、テトラッドＸ（三菱ガス化学株式会社製）等を使用することができる。 As said epoxy type crosslinking agent, Tetrad C (made by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.), Tetrad X (made by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.), etc. can be used.
前記架橋剤は、離型ライナーまたは不織布基材（Ａ）の表面に塗工する前に、前記アクリル重合体またはその有機溶剤溶液と混合し、粘着剤として使用することが好ましい。 The cross-linking agent is preferably mixed with the acrylic polymer or an organic solvent solution thereof and used as a pressure-sensitive adhesive before being applied to the surface of the release liner or the nonwoven fabric substrate (A).
前記架橋剤は、前記重合体として例えば前記アクリル重合体を使用する場合であれば、熱伝導性粘着剤層（Ｂ）のゲル分率が２５質量％〜６０質量％となる範囲で使用することが好ましく、３０質量％〜５０質量％となる範囲で使用することが、アクリル重合体と熱伝導性充填剤との界面剥離を引き起こしにくく、優れた接着力を発現することができるためより好ましい。 If the said crosslinking agent uses the said acrylic polymer as said polymer, for example, it is used in the range from which the gel fraction of a heat conductive adhesive layer (B) will be 25 mass%-60 mass%. It is more preferable to use it in the range of 30% by mass to 50% by mass because it is difficult to cause interfacial peeling between the acrylic polymer and the thermally conductive filler, and an excellent adhesive force can be expressed.
本発明の熱伝導性粘着テープを構成する熱伝導性充填剤としては、金属、金属水酸化物及び金属酸化物からなる群より選ばれる１種以上の無機充填剤（ｂ１）や、ケイ酸塩及び窒化ホウ素からなる群より選ばれる１種以上の無機充填剤（ｂ２）を使用することができる。なかでも、前記熱伝導性充填剤としては、前記無機充填剤（ｂ１）と無機充填剤（ｂ２）とを組み合わせ使用することが、優れた熱伝導性と接着力とを両立した熱伝導性粘着テープを得るうえで好ましい。 As a heat conductive filler which comprises the heat conductive adhesive tape of this invention, 1 or more types of inorganic fillers (b1) chosen from the group which consists of a metal, a metal hydroxide, and a metal oxide, silicate, And one or more inorganic fillers (b2) selected from the group consisting of boron nitride. Among these, as the heat conductive filler, a combination of the inorganic filler (b1) and the inorganic filler (b2) is used as a heat conductive adhesive that has both excellent heat conductivity and adhesive strength. It is preferable for obtaining a tape.
前記無機充填剤（ｂ１）としては、金属、金属水酸化物及び金属酸化物からなる群より選ばれる１種以上を使用することができる。 As said inorganic filler (b1), 1 or more types chosen from the group which consists of a metal, a metal hydroxide, and a metal oxide can be used.
前記金属としては、例えばアルミニウム、マグネシウム、ジルコニウム、カルシウム、バリウム、スズ、ニッケル、チタン、銅、銀、金等を使用することができる。 Examples of the metal that can be used include aluminum, magnesium, zirconium, calcium, barium, tin, nickel, titanium, copper, silver, and gold.
前記金属水酸化物としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等を使用することができる。 As the metal hydroxide, for example, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zirconium hydroxide, calcium hydroxide, barium hydroxide and the like can be used.
前記金属水酸化物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムを使用することが、より一層優れた熱伝導性と難燃性とを付与できるため好ましい。特に水酸化アルミニウムは、２５０℃程度から熱分解反応が起こり、熱伝導性粘着テープが著しく溶融する前に難燃効果を発揮できるため好ましい。 As the metal hydroxide, it is preferable to use aluminum hydroxide or magnesium hydroxide because it can provide more excellent thermal conductivity and flame retardancy. In particular, aluminum hydroxide is preferable because a thermal decomposition reaction takes place from about 250 ° C. and the flame retardant effect can be exhibited before the heat conductive adhesive tape is melted significantly.
また、前記金属酸化物としては、例えば酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化鉄等を使用することができる。 Examples of the metal oxide that can be used include silicon oxide, magnesium oxide, zinc oxide, titanium oxide, zirconium oxide, and iron oxide.
前記無機充填剤（ｂ１）の形状は、規則的な形状又は不規則な形状のいずれであってもよいが、非板状または非鱗片状の形状を有するものを使用することが好ましい。なお、前記非板状または非鱗片状の形状とは、アスペクト比が１〜１０程度のものを指す。 The inorganic filler (b1) may have a regular shape or an irregular shape, but preferably has a non-plate-like or non-flaky shape. The non-plate-like or non-flaky shape refers to those having an aspect ratio of about 1 to 10.
前記無機充填剤（ｂ１）としては、アスペクト比１〜２であるものを使用することが好ましい。また、前記無機充填剤（ｂ１）としては、平均粒子径５μｍ〜４０μｍであるものを使用することが好ましい。なお、前記平均粒子径は、マイクロトラック粒度分布測定装置９３２０ＨＲＡ（日機装株式会社製）を用いて測定した値を指す。 As the inorganic filler (b1), one having an aspect ratio of 1 to 2 is preferably used. Moreover, as said inorganic filler (b1), it is preferable to use what is an average particle diameter of 5 micrometers-40 micrometers. In addition, the said average particle diameter points out the value measured using the micro track particle size distribution measuring apparatus 9320HRA (made by Nikkiso Co., Ltd.).
前記無機充填剤（ｂ１）としては、より一層優れた熱伝導性と難燃性とを備え、かつ、非常に優れた接着力を備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで、前記アクリル重合体（Ａ）の全体積に対して１０体積％〜７０体積％の範囲で使用することが好ましく、２０体積％〜６０体積％の範囲で使用することがより好ましく、３０体積％〜５０体積％の範囲で使用することがより好ましく、３５体積％〜４５体積％の範囲で使用することがさらに好ましい。 As the inorganic filler (b1), in order to obtain a heat conductive pressure-sensitive adhesive tape having a further excellent thermal conductivity and flame retardancy, and having an excellent adhesive force, the acrylic polymer It is preferable to use in the range of 10 volume% to 70 volume%, more preferably in the range of 20 volume% to 60 volume%, and 30 volume% to 50 volume% with respect to the total volume of (A). It is more preferable to use in the range, and it is more preferable to use in the range of 35 volume% to 45 volume%.
また、前記無機充填剤（ｂ２）としては、ケイ酸塩及び窒化ホウ素からなる群より選ばれる１種以上を使用する。前記無機充填剤（ｂ２）を前記無機充填剤（ｂ１）と組み合わせ使用することによって、より一層優れた熱伝性を付与することができる。 Moreover, as said inorganic filler (b2), 1 or more types chosen from the group which consists of a silicate and boron nitride are used. By using the inorganic filler (b2) in combination with the inorganic filler (b1), further excellent thermal conductivity can be imparted.
前記ケイ酸塩としては、例えばタルク、マイカを使用することができる。また、窒化ホウ素としては、化学式ＢＮで表されるものを使用することができる。 As the silicate, for example, talc and mica can be used. Moreover, as boron nitride, what is represented by the chemical formula BN can be used.
前記無機充填剤（ｂ２）としては、優れた難燃性を付与するうえで、タルク、マイカを使用することが好ましい。 As the inorganic filler (b2), it is preferable to use talc and mica for imparting excellent flame retardancy.
前記無機充填剤（ｂ２）としては、規則的な形状または不規則な形状を有するものを使用できるが、板状または鱗片状の形状を有するものを使用することが好ましい。なお、前記板状または鱗片状の形状は、そのアスペクト比が１１以上であることを指す。 As said inorganic filler (b2), although what has a regular shape or an irregular shape can be used, it is preferable to use what has a plate-shaped or scale-like shape. The plate-like or scale-like shape indicates that the aspect ratio is 11 or more.
また、前記無機充填剤（ｂ２）としては、アスペクト比２０〜５００のものを使用することが好ましい。また、前記無機充填剤（ｂ２）としては、平均粒子径３μｍ〜２５μｍのものを使用することが好ましい。 Moreover, as said inorganic filler (b2), it is preferable to use a thing with an aspect ratio of 20-500. Moreover, as said inorganic filler (b2), it is preferable to use a thing with an average particle diameter of 3 micrometers-25 micrometers.
前記無機充填剤（ｂ２）としては、より一層優れた熱伝導性と難燃性とを備えた熱伝導性粘着テープを得るうえで、前記アクリル重合体の全体積に対して２．５体積％以上使用することが好ましく、４体積％〜３０体積％の範囲で使用することがより好ましく、５体積％〜１５体積％の範囲で使用することがさらに好ましい。 As said inorganic filler (b2), in order to obtain the heat conductive adhesive tape provided with much more excellent heat conductivity and a flame retardance, it is 2.5 volume% with respect to the whole volume of the said acrylic polymer. It is preferably used in the above manner, more preferably in a range of 4% by volume to 30% by volume, and still more preferably in a range of 5% by volume to 15% by volume.
前記熱伝導性充填剤の全体に対する前記無機充填剤（ｂ２）の体積割合〔前記無機充填剤（ｂ２）／前記熱伝導性充填剤〕は、０．０５〜０．５の範囲であることが、より一層優れた熱伝導性を発現するうえで好ましい。 The volume ratio of the inorganic filler (b2) to the whole thermally conductive filler (the inorganic filler (b2) / the thermally conductive filler) is in the range of 0.05 to 0.5. It is preferable in order to express even more excellent thermal conductivity.
また、前記熱伝導性充填剤は、前記アクリル重合体の全体積に対して、合計５０体積％以上含まれることが好ましく、５０体積％〜１００体積％含まれることがより好ましく、５０体積％〜６５体積％含まれることがさらに好ましい。 The heat conductive filler is preferably contained in a total volume of 50% by volume or more, more preferably 50% by volume to 100% by volume, and more preferably 50% by volume to the total volume of the acrylic polymer. More preferably, the content is 65% by volume.
（添加剤）
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の形成に使用可能な粘着剤としては、例えば前記アクリル重合体、熱伝導性充填剤、及び、必要に応じて架橋剤等の他に、必要に応じて各種添加剤を含有するものを使用することができる。
(Additive)
Examples of the pressure-sensitive adhesive that can be used to form the heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) include, in addition to the acrylic polymer, the heat conductive filler, and a crosslinking agent as necessary. Those containing various additives can be used.
前記添加剤としては、例えば、本発明の熱伝導性粘着テープの接着力をより一層向上させることを目的として、粘着付与樹脂を使用することができる。 As said additive, tackifying resin can be used for the purpose of improving the adhesive force of the heat conductive adhesive tape of this invention further, for example.
前記粘着付与樹脂としては、例えばロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族（Ｃ５系）や芳香族（Ｃ９系）等の石油樹脂、スチレン系樹脂フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、メタクリル系樹脂等を使用することができる。 Examples of the tackifying resin include rosin resins, terpene resins, aliphatic (C5) and aromatic (C9) petroleum resins, styrene resins, phenol resins, xylene resins, methacrylic resins, and the like. Can be used.
前記粘着付与樹脂を使用する場合には、引火点が高い粘着付与樹脂を使用することが好ましく、引火点が２００度以上の樹脂を使用することが特に好ましい。引火点が２００度以上の粘着付与樹脂を使用すると、難燃性フィラーが燃焼時に熱分解して生じる難燃効果を特に効率的に発揮しやすくなる。 When using the said tackifying resin, it is preferable to use a tackifying resin with a high flash point, and it is especially preferable to use resin with a flash point of 200 degree | times or more. When a tackifying resin having a flash point of 200 degrees or more is used, it becomes easy to particularly effectively exhibit a flame retardant effect produced by thermal decomposition of the flame retardant filler during combustion.
粘着付与樹脂は、前記アクリル重合体１００質量部に対し２０質量部以下の範囲で使用することが好ましく、１０質量部以下の範囲で使用することが、良好な粘着付与効果や初期接着性を得られやすいためより好ましい。特に高い難燃性、例えばＵＬ９４Ｖ−０やＶＴＭ−０等の高い難燃性を要求される用途については、粘着付与樹脂を使用しないことが好ましい。 The tackifying resin is preferably used in an amount of 20 parts by mass or less, preferably in an amount of 10 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer, thereby obtaining a good tackifying effect and initial adhesiveness. It is more preferable because it is easily formed. For applications that require particularly high flame retardancy, such as UL94V-0 or VTM-0, it is preferable not to use tackifying resins.
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の形成に使用する粘着剤としては、前記したもののほかに、必要に応じて、接着性低下防止剤、可塑剤、軟化剤、金属不活性剤、酸化防止剤、顔料、染料等の添加剤を含有するものを使用することができる。 As the pressure-sensitive adhesive used for forming the heat-conductive pressure-sensitive adhesive layer (B), in addition to the above-mentioned ones, an adhesive deterioration preventing agent, a plasticizer, a softening agent, a metal deactivator, and an antioxidant can be used. What contains additives, such as an agent, a pigment, and dye, can be used.
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の形成に使用可能な粘着剤は、前記アクリル重合体またはそれと溶媒との混合物、前記熱伝導性充填剤、必要に応じて粘着付与樹脂等の添加剤を混合することによって製造することができる。前記混合には、必要に応じてディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサー、ヘンシェルミキサー等を使用することができ、ディゾルバー、バタフライミキサーを使用することが好ましい。なお、架橋剤は、粘着剤を基材等に塗布する前に、前記混合物と混合し使用することが好ましい。 The adhesive that can be used to form the thermally conductive adhesive layer (B) includes additives such as the acrylic polymer or a mixture thereof and a solvent, the thermally conductive filler, and, if necessary, a tackifying resin. It can be manufactured by mixing. For the mixing, a dissolver, a butterfly mixer, a BDM biaxial mixer, a planetary mixer, a Henschel mixer, or the like can be used as necessary, and a dissolver or a butterfly mixer is preferably used. In addition, it is preferable to mix and use a crosslinking agent with the said mixture, before apply | coating an adhesive to a base material etc.
前記粘着剤を製造する際に使用可能な溶媒としては、例えばトルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、酢酸ブチル、ヘキサン、アセトン、シクロヘキサノン、３−ペンタノン、アセトニトリル等の各種有機溶剤、水等を使用することができる。 Examples of the solvent that can be used for producing the pressure-sensitive adhesive include various organic solvents such as toluene, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, butyl acetate, hexane, acetone, cyclohexanone, 3-pentanone, and acetonitrile, and water. it can.
前記方法で得た粘着剤の固形分は、１０質量％〜７０質量％の範囲であることが好ましく、３０質量％〜６５質量％の範囲であることがより好ましく、４０質量％〜５５質量％の範囲であることがさらに好ましい。 The solid content of the pressure-sensitive adhesive obtained by the above method is preferably in the range of 10% by mass to 70% by mass, more preferably in the range of 30% by mass to 65% by mass, and 40% by mass to 55% by mass. More preferably, it is the range.
前記粘着剤を用いて得られる熱伝導性粘着剤層（Ｂ）は、２０μｍ〜１５０μｍの範囲の厚さであることが好ましく、３０μｍ〜１３０μｍの範囲の厚さであることがより好ましく、５０μｍ〜１１０μｍの範囲の厚さであることが好ましい。 The heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) obtained using the pressure-sensitive adhesive preferably has a thickness in the range of 20 μm to 150 μm, more preferably in the range of 30 μm to 130 μm, and more preferably 50 μm to A thickness in the range of 110 μm is preferred.
前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の合計厚さは、１０μｍ〜３００μｍの範囲であることが好ましく、１００μｍ〜２２０μｍの範囲であることが、熱伝導性と接着性の両方を両立するうえで好ましい。なお、上記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の厚さは、前記粘着剤を離型ライナーの表面に塗工及び乾燥し形成した熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の厚さを指す。つまり、離型ライナーの表面に形成された前記粘着剤層（Ｂ）を不織布基材（Ａ）に転写等し、熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の一部を不織布基材（Ａ）に含浸させることによって本発明の熱伝導性粘着テープを製造した場合、その熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の厚さは、前記転写前の、離型ライナーの表面に形成された熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の厚さを指す。 The total thickness of the heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) is preferably in the range of 10 μm to 300 μm, and in the range of 100 μm to 220 μm, in order to achieve both thermal conductivity and adhesiveness. preferable. In addition, the thickness of the said heat conductive adhesive layer (B) points out the thickness of the heat conductive adhesive layer (B) formed by applying and drying the said adhesive on the surface of a release liner. That is, the pressure-sensitive adhesive layer (B) formed on the surface of the release liner is transferred to the nonwoven fabric substrate (A), and a part of the heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) is transferred to the nonwoven fabric substrate (A). When the heat conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is produced by impregnation, the thickness of the heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) is the heat conductive pressure-sensitive adhesive formed on the surface of the release liner before the transfer. It refers to the thickness of the agent layer (B).
本発明の熱伝導性粘着テープは、例えば剥離ライナーの表面に前記粘着剤を、ロールコーターやダイコーター等を用いて塗布し、その塗布層を５０℃〜１２０℃程度の環境下で乾燥し溶媒を除去することによって熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を形成し、次に前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）を、前記不織布基材（Ａ）の一方または両方の面に貼合、または、前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）の一部を不織布基材（Ａ）に含浸させた後、必要に応じて、前記熱伝導性粘着剤層（Ｂ）が前記所定のゲル分率となるよう１５℃〜５０℃程度の温度で４８時間〜１６８時間程度養生することによって製造することができる。 The heat conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is, for example, coated with the pressure-sensitive adhesive on the surface of a release liner using a roll coater, a die coater, or the like, and the coated layer is dried in an environment of about 50 ° C. to 120 ° C. Forming a heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B), and then bonding the heat conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) to one or both surfaces of the nonwoven fabric substrate (A), or After impregnating the nonwoven fabric substrate (A) with a part of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer (B), if necessary, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer (B) has the predetermined gel fraction. It can be manufactured by curing at a temperature of about 15 ° C. to 50 ° C. for about 48 hours to 168 hours.
前記剥離ライナーとしては、例えばクラフト紙、グラシン紙、上質紙等の紙；ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルム；前記紙と樹脂フィルムとを積層したラミネート紙、前記紙にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したもの等を用いることができる。 Examples of the release liner include paper such as kraft paper, glassine paper, and high-quality paper; resin films such as polyethylene, polypropylene (OPP, CPP), and polyethylene terephthalate; laminated paper in which the paper and the resin film are laminated, and the paper A material obtained by applying a release treatment such as a silicone-based resin to one or both surfaces of a material subjected to a sealing treatment with clay or polyvinyl alcohol can be used.
前記方法で得られた本発明の熱伝導性粘着テープは、その総厚が３００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ〜３００μｍであることが好ましく、１００μｍ〜２５０μｍであることが、高い接着力と熱伝導性を発現するうえでさらに好ましい。 The heat conductive pressure-sensitive adhesive tape of the present invention obtained by the above method preferably has a total thickness of 300 μm or less, preferably 50 μm to 300 μm, and 100 μm to 250 μm for high adhesive strength and heat. It is further preferable for developing conductivity.
前記熱伝導性粘着テープは、各種部材の固定に使用することができる。なかでも、本発明の熱伝導性粘着テープは、熱伝導性に優れることから、例えば各種電子機器に設けられる発熱部材と、他の部材との貼り合せに使用することができる。 The heat conductive adhesive tape can be used for fixing various members. Especially, since the heat conductive adhesive tape of this invention is excellent in heat conductivity, it can be used for bonding with the heat-emitting member provided in various electronic devices, and another member, for example.
本発明の熱伝導性粘着テープは、液晶画像表示装置のバックライト等に使用されるＬＥＤ光源を備えたＬＥＤ基板の固定に好適に使用することができる。具体的な使用態様の例としては、以下の例が挙げられる。液晶画像表示装置のバックライトに使用されるＬＥＤ光源ユニットとして、３ｍｍ〜２０ｍｍ幅の細長いアルミ製などの板の上にＬＥＤチップが多数実装されたＬＥＤ基板を使用し、ＬＥＤ基板を画面の端の一辺または二辺に設置し、導光板と拡散板でＬＥＤの光を画面全体に導き発光させる。ＬＥＤ基板はバックライト背面筐体にＬ字アングルで固定される。前述のＬＥＤ基板とＬ字アングルの固定に本発明の粘着テープを使用することができる。ＬＥＤが発光することにより発生した熱は、粘着テープを介してＬ字アングル及び液晶バックライト背面筐体に放熱される。 The heat conductive adhesive tape of this invention can be used conveniently for fixation of the LED board provided with the LED light source used for the backlight etc. of a liquid crystal image display apparatus. Specific examples of usage modes include the following examples. As an LED light source unit used for a backlight of a liquid crystal image display device, an LED substrate on which a large number of LED chips are mounted on a 3 mm to 20 mm wide strip of aluminum or the like is used, and the LED substrate is attached to the end of the screen. It is installed on one or two sides, and the light from the LED is guided to the entire screen by the light guide plate and the diffusion plate to emit light. The LED substrate is fixed to the backlight rear case at an L-shaped angle. The adhesive tape of the present invention can be used for fixing the LED substrate and the L-shaped angle. The heat generated when the LED emits light is dissipated to the L-shaped angle and the liquid crystal backlight rear case through the adhesive tape.
従来はＬＥＤ光源ユニットの固定には主にビスが使用されていたが、ＬＥＤ光源ユニットを本発明の粘着テープで固定する場合、前述の貼り作業性に加え、ビス固定に比べ、放熱性、ＬＥＤ光源ユニットの設計面においても優れている。ビス固定の場合、一定間隔でＬＥＤ光源ユニット上にビス穴を開け、ビスでＬ字アングルに固定する。ビスでＬＥＤ光源ユニットを固定した場合はＬＥＤの熱は主にビスを通じバックライト筐体に放熱される。従ってビス固定の場合は熱の経路が部分的になる。本発明の熱伝導性粘着テープを用いてＬＥＤ光源ユニットを固定することで、ＬＥＤ光源ユニット全体から熱伝導性粘着テープを通じで放熱することができるため、従来よりも効率的に放熱することができる。また、ビス固定の場合、ＬＥＤ光源ユニット上にビス穴を開けるため、ＬＥＤチップを実質的に実装できない部分が生じ、等間隔にＬＥＤチップを実装できない場合がある。本発明の粘着テープでＬＥＤ基板を固定することで、ＬＥＤチップをＬＥＤ基板上に等間隔で実装することが可能となる。 Conventionally, screws are mainly used for fixing the LED light source unit. However, when fixing the LED light source unit with the adhesive tape of the present invention, in addition to the above-described pasting workability, heat dissipation, LED It is also excellent in the design of the light source unit. In the case of screw fixing, screw holes are made on the LED light source unit at regular intervals, and fixed to the L-shaped angle with screws. When the LED light source unit is fixed with screws, the heat of the LEDs is mainly radiated to the backlight housing through the screws. Therefore, in the case of screw fixation, the heat path becomes partial. By fixing the LED light source unit using the heat conductive adhesive tape of the present invention, heat can be radiated from the entire LED light source unit through the heat conductive adhesive tape, so that heat can be radiated more efficiently than before. . In addition, in the case of screw fixation, since a screw hole is opened on the LED light source unit, a portion where the LED chip cannot be mounted substantially occurs, and the LED chip may not be mounted at equal intervals. By fixing the LED substrate with the adhesive tape of the present invention, the LED chips can be mounted on the LED substrate at equal intervals.
以下に実施例及び比較例により本発明を具体的に説明をする。 The present invention will be specifically described below with reference to examples and comparative examples.
［実施例１］
アクリル重合体溶液（１）の調製
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計を備えた反応容器に、２−エチルヘキシルアクリレート９６．４質量部、β−カルボキシエチルアクリレート２．４質量部、アクリル酸１．２質量部、酢酸エチル９８質量部を仕込み、攪拌下、窒素を吹き込みながら７５℃まで昇温した後、予め酢酸エチルに溶解したアゾビスイソブチロニトリル溶液２質量部（固形分５質量％）を添加した。
[Example 1]
Preparation of acrylic polymer solution (1) In a reaction vessel equipped with a stirrer, reflux condenser, nitrogen inlet tube, and thermometer, 96.4 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 2.4 parts by mass of β-carboxyethyl acrylate, acrylic After charging 1.2 parts by weight of acid and 98 parts by weight of ethyl acetate, the temperature was raised to 75 ° C. while blowing nitrogen with stirring, and then 2 parts by weight of azobisisobutyronitrile solution previously dissolved in ethyl acetate (solid content 5 % By weight) was added.
次に、攪拌下、７５℃で８時間ホールドした後、前記反応容器の内容物を冷却し２００メッシュ金網で濾過することによって、不揮発分５０質量％、粘度８０００ｍＰａ・ｓのアクリル重合体溶液（１）を得た。前記アクリル重合体の重量平均分子量は５０万であった。 Next, after holding for 8 hours at 75 ° C. with stirring, the content of the reaction vessel is cooled and filtered through a 200 mesh wire netting to obtain an acrylic polymer solution (1% by weight, nonvolatile content 50 mass%, viscosity 8000 mPa · s). ) The acrylic polymer had a weight average molecular weight of 500,000.
熱伝導粘着剤組成物（１）の調製
プラネタリーミキサーの容器に、水酸化アルミニウム（昭和電工株式会社製、ハイジライトＨ３２、平均粒子径８μｍ）２５０質量部と、上記アクリル重合体溶液（１）２００質量部とを供給し、３０分攪拌した後、酢酸エチルを加えることによって、固形分６４質量％、粘度６７００ｍＰａ・ｓの熱伝導粘着剤組成物（１）を得た。
Preparation of heat conductive adhesive composition (1)
250 parts by mass of aluminum hydroxide (manufactured by Showa Denko KK, Heidilite H32, average particle size 8 μm) and 200 parts by mass of the acrylic polymer solution (1) are supplied to a planetary mixer container and stirred for 30 minutes. After that, by adding ethyl acetate, a heat conductive adhesive composition (1) having a solid content of 64% by mass and a viscosity of 6700 mPa · s was obtained.
熱伝導性粘着テープの作製
ポリエチレン繊維を含有するスラリーを湿式抄紙したものを、１２０℃で乾燥させた後、１００℃で熱圧処理することによって、坪量４ｇ／ｍ２、密度０．５７ｇ／ｃｍ３、厚さ７μｍ、引張破断強度が流れ方向（ＭＤ）で１．５Ｎ／１５ｍｍ、幅方向（ＣＤ）で０．７Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１）を得た。
Preparation of heat conductive pressure-sensitive adhesive tape A wet paper-made slurry containing polyethylene fibers was dried at 120 ° C. and then hot-pressed at 100 ° C. to obtain a basis weight of 4 g / m 2 and a density of 0.57 g / A nonwoven fabric substrate (1) having a cm 3 thickness of 7 μm and a tensile breaking strength of 1.5 N / 15 mm in the flow direction (MD) and 0.7 N / 15 mm in the width direction (CD) was obtained.
エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学株式会社製、テトラッドＣ）と酢酸エチルとを混合して得た固形分２質量％の溶液０．４２質量部と、前記熱伝導粘着剤組成物（１）１５６．３質量部とを、ディゾルバー攪拌機を用いて３０分間攪拌することによって、熱伝導性粘着剤（１）を得た。 0.42 parts by mass of a solution having a solid content of 2% by mass obtained by mixing an epoxy-based cross-linking agent (Tetrad C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and ethyl acetate, and the thermal conductive adhesive composition (1) 156 The heat conductive adhesive (1) was obtained by stirring 3 mass parts for 30 minutes using a dissolver stirrer.
前記粘着剤（１）を、乾燥後に形成される熱伝導性粘着剤層の厚さが７５μｍになるように、ロールコーターを用いて離型ライナーに塗布し、８０℃で３分間乾燥させることによって、粘着剤層（１）を２枚作製した。 By applying the pressure-sensitive adhesive (1) to a release liner using a roll coater so that the thickness of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive layer formed after drying is 75 μm, and drying at 80 ° C. for 3 minutes. Two adhesive layers (1) were produced.
次に、前記不織布基材（１）の両面に、前記粘着剤層（１）をそれぞれ貼付し、それらを圧着させ前記不織布基材（１）に粘着剤層（１）を十分に含浸させた後、４０℃の環境下で４８時間養生させることによって、総厚さが１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。 Next, the pressure-sensitive adhesive layer (1) was applied to both surfaces of the nonwoven fabric base material (1), respectively, and the nonwoven fabric base material (1) was sufficiently impregnated with the pressure-sensitive adhesive layer (1). Then, the heat conductive adhesive tape whose total thickness is 150 micrometers was obtained by making it age for 48 hours in a 40 degreeC environment.
［実施例２］
不織布基材（１）の代わりに、坪量５．５ｇ／ｍ２、密度０．５５ｇ／ｃｍ３、厚さ１０μｍ、引張破断強度がＭＤで２．５Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで１．３Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（２）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Example 2]
Instead of the nonwoven fabric substrate (1), the basis weight is 5.5 g / m 2 , the density is 0.55 g / cm 3 , the thickness is 10 μm, the tensile strength at break is 2.5 N / 15 mm for MD and 1.3 N / 15 mm for CD. A heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the non-woven fabric substrate (2) was used.
［実施例３］
不織布基材（１）の代わりに、坪量７．５ｇ／ｍ２、密度０．５６ｇ／ｃｍ３、厚さ１３μｍ、引張破断強度がＭＤで３．９Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで１．９Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（３）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Example 3]
Instead of the nonwoven fabric substrate (1), the basis weight is 7.5 g / m 2 , the density is 0.56 g / cm 3 , the thickness is 13 μm, the tensile strength at break is 3.9 N / 15 mm for MD and 1.9 N / 15 mm for CD. A heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the non-woven fabric substrate (3) was used.
［実施例４］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻８０質量％及び再生セルロース２０質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤として尿素リン酸エステル化でんぷん水溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量６ｇ／ｍ２、密度０．３９ｇ／ｃｍ３、厚さ１６μｍ、引張破断強度がＭＤで６．１Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで１．７Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（４）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Example 4]
Instead of the nonwoven fabric substrate (1), a solution containing 80% by mass of Manila hemp and 20% by mass of regenerated cellulose is made using an inclined short netting machine, dried at 100 ° C. for 3 minutes, and externally added to the surface. A basis weight of 6 g / m 2 , a density of 0.39 g / cm 3 , and a thickness of 16 μm obtained by applying a urea phosphate esterified aqueous starch solution as a reinforcing agent so as to be 0.5 g / m 2 with a wire bar. The heat conduction with a total thickness of 150 μm was the same as in Example 1, except that the nonwoven fabric substrate (4) having a tensile breaking strength of 6.1 N / 15 mm in MD and 1.7 N / 15 mm in CD was used. Adhesive tape was obtained.
［実施例５］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻８０質量％及び再生セルロース２０質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、得られた不織布にディップコーター等の含浸機を用いビスコースを含浸させて得られた坪量６．３ｇ／ｍ２、密度０．３２ｇ／ｃｍ３、厚さ２０μｍ、引張破断強度がＭＤで９．３Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで０．４Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（５）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Example 5]
Instead of the nonwoven fabric substrate (1), a solution containing 80% by mass of Manila hemp and 20% by mass of regenerated cellulose is made using an inclined short paper machine, dried at 100 ° C. for 3 minutes, and then dip into the obtained nonwoven fabric. Basis weight 6.3 g / m 2 , density 0.32 g / cm 3 , thickness 20 μm, tensile breaking strength 9.3 N / 15 mm in MD and CD obtained by impregnating viscose using an impregnator such as a coater A heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that a non-woven fabric substrate (5) of 0.4 N / 15 mm was used.
［実施例６］
不織布基材（１）の代わりに、ＷＳ７Ａ−０４（旭化成ケミカルズ株式会社製、シルキーファイン、坪量４ｇ／ｍ２、密度０．２５ｇ／ｃｍ３、厚さ１６μｍ、引張破断強度がＭＤで０．２５Ｎ／１５ｍｍ、ＣＤで２．２Ｎ／１５ｍｍ）を不織布基材（６）として使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Example 6]
Instead of the nonwoven fabric substrate (1), WS7A-04 (manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., Silky Fine, basis weight 4 g / m 2 , density 0.25 g / cm 3 , thickness 16 μm, and tensile strength at break of MD is 0.00. A heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 25 N / 15 mm and 2.2 N / 15 mm in CD) were used as the nonwoven fabric substrate (6).
［実施例７］
不織布基材（１）の代わりに、ＷＳ７Ａ０５−６（旭化成ケミカルズ株式会社製、シルキーファイン、坪量６ｇ／ｍ２、密度０．３３ｇ／ｃｍ３、厚さ１４μｍ、引張破断強度がＭＤで２．６Ｎ／１５ｍｍ、ＣＤで０．５Ｎ／１５ｍｍを不織布基材（７）として使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Example 7]
Instead of the nonwoven fabric substrate (1), WS7A05-6 (produced by Asahi Kasei Chemicals Corporation, Silky Fine, basis weight 6 g / m 2 , density 0.33 g / cm 3 , thickness 14 μm, tensile breaking strength is MD. A heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that 6 N / 15 mm and 0.5 N / 15 mm in CD were used as the nonwoven fabric substrate (7).
［実施例８］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻１００質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤として尿素リン酸エステル化でんぷん水溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布して得られた、坪量６ｇ／ｍ２、密度０．３９ｇ／ｃｍ３、厚さ１６μｍ、引張破断強度がＭＤで７Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで２Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（８）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Example 8]
Instead of the nonwoven fabric substrate (1), a solution containing 100% by mass of Manila hemp is made using an inclined short net paper machine, dried at 100 ° C. for 3 minutes, and then urea phosphate as an external additive reinforcing agent on the surface. The esterified starch aqueous solution was applied with a wire bar to 0.5 g / m 2, and the basis weight was 6 g / m 2 , the density was 0.39 g / cm 3 , the thickness was 16 μm, and the tensile strength at break was MD. A heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that a nonwoven fabric substrate (8) of 7N / 15 mm and CD of 2N / 15 mm was used.
［比較例１］
エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学株式会社製、テトラッドＣ）と酢酸エチルとを混合して得た固形分２質量％の溶液０．４２質量部と、前記熱伝導粘着剤組成物（１）１５６．３質量部とを、ディゾルバー攪拌機を用いて３０分間攪拌することによって、熱伝導性粘着剤（１）を得た。
[Comparative Example 1]
0.42 parts by mass of a solution having a solid content of 2% by mass obtained by mixing an epoxy-based cross-linking agent (Tetrad C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) and ethyl acetate, and the thermal conductive adhesive composition (1) 156 The heat conductive adhesive (1) was obtained by stirring 3 mass parts for 30 minutes using a dissolver stirrer.
前記粘着剤（１）を、乾燥後に形成される粘着剤層の厚さが７５μｍになるように、ロールコーターを用いて離型ライナーに塗布し、８０℃で３分間乾燥させることによって、粘着剤層（１）を２枚作製した。 The pressure-sensitive adhesive (1) is applied to a release liner using a roll coater so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer formed after drying is 75 μm, and dried at 80 ° C. for 3 minutes. Two layers (1) were produced.
次に、前記２枚の粘着剤層（１）を積層し、それらを圧着した後、４０℃の環境下で４８時間養生させることによって、総厚さが１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。 Next, after laminating the two pressure-sensitive adhesive layers (1) and press-bonding them, they were cured for 48 hours in an environment of 40 ° C. to obtain a heat conductive pressure-sensitive adhesive tape having a total thickness of 150 μm. .
［比較例２］
不織布基材（１）の代わりに、木材７０質量％、レーヨン２０質量％及びポリビニルアルコール繊維１０質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤として尿素リン酸エステル化でんぷん水溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量１０．２ｇ／ｍ２、密度０．３５ｇ／ｃｍ３、厚さ２９μｍ、引張破断強度がＭＤで７．６Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで１．１Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（９）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Comparative Example 2]
Instead of the non-woven fabric substrate (1), a solution containing 70% by weight of wood, 20% by weight of rayon and 10% by weight of polyvinyl alcohol fiber was made using an inclined short net paper machine and dried at 100 ° C. for 3 minutes. on the surface thereof, urea phosphate esterified starch solution as an external added reinforcing agent, obtained by applying to a 0.5 g / m 2 by a wire bar, a basis weight of 10.2 g / m 2, density 0. In the same manner as in Example 1 except that a nonwoven fabric substrate (9) having a tensile breaking strength of 7.6 N / 15 mm in MD and 1.1 N / 15 mm in CD was used (35 g / cm 3 , thickness 29 μm) A heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained.
［比較例３］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻５０質量％、ポリエステル３０質量％、再生セルロース１９．５質量％及びポリアミドアミン・エピクロルヒドリン樹脂０．５質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤としてビスコース溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量９．６ｇ／ｍ２、密度０．２６ｇ／ｃｍ３、厚さ３７μｍ、引張破断強度がＭＤで７．６Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで３．４Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１０）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Comparative Example 3]
In place of the nonwoven fabric substrate (1), a solution containing 50% by mass of Manila hemp, 30% by mass of polyester, 19.5% by mass of regenerated cellulose and 0.5% by mass of polyamidoamine / epichlorohydrin resin is used with an inclined short net paper machine. After paper making and drying at 100 ° C. for 3 minutes, a basis weight obtained by applying a viscose solution as an external additive reinforcing agent to a surface of 0.5 g / m 2 with a wire bar was obtained. Except for using a nonwoven fabric substrate (10) of 6 g / m 2 , density 0.26 g / cm 3 , thickness 37 μm, tensile breaking strength 7.6 N / 15 mm in MD and 3.4 N / 15 mm in CD, In the same manner as in Example 1, a heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained.
［比較例４］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻５０質量％、ポリエステル３０質量％、再生セルロース１９．５質量％及びポリアミドアミン・エピクロルヒドリン樹脂０．５質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤としてビスコース溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量１１．２ｇ／ｍ２、密度０．２７ｇ／ｃｍ３、厚さ４２μｍ、引張破断強度がＭＤで１２．４Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで８．１Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１１）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Comparative Example 4]
In place of the nonwoven fabric substrate (1), a solution containing 50% by mass of Manila hemp, 30% by mass of polyester, 19.5% by mass of regenerated cellulose and 0.5% by mass of polyamidoamine / epichlorohydrin resin is used with an inclined short net paper machine. After paper making and drying at 100 ° C. for 3 minutes, a basis weight obtained by applying a viscose solution as an external additive reinforcing agent to a surface of 0.5 g / m 2 with a wire bar was obtained. 2 g / m 2 , density 0.27 g / cm 3 , thickness 42 μm, tensile break strength is 12.4 N / 15 mm in MD and 8.1 N / 15 mm in CD, except that a nonwoven fabric substrate (11) is used. In the same manner as in Example 1, a heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained.
［比較例５］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻５０質量％、ポリエステル３０質量％、再生セルロース１９．５質量％及びポリアミドアミン・エピクロルヒドリン樹脂０．５質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤としてビスコース溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量１０．７ｇ／ｍ２、密度０．２１ｇ／ｃｍ３、厚さ５０μｍ、引張破断強度がＭＤで９．４Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで４．２Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１２）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Comparative Example 5]
In place of the nonwoven fabric substrate (1), a solution containing 50% by mass of Manila hemp, 30% by mass of polyester, 19.5% by mass of regenerated cellulose and 0.5% by mass of polyamidoamine / epichlorohydrin resin is used with an inclined short net paper machine. After papermaking and drying at 100 ° C. for 3 minutes, a basis weight of 10. 10% obtained by applying a viscose solution as an external additive reinforcing agent to a surface of 0.5 g / m 2 with a wire bar was applied. Except for using a nonwoven fabric substrate (12) of 7 g / m 2 , density 0.21 g / cm 3 , thickness 50 μm, tensile break strength 9.4 N / 15 mm in MD and 4.2 N / 15 mm in CD, In the same manner as in Example 1, a heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained.
［比較例６］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻５０質量％、ポリエステル３０質量％、再生セルロース１９．５質量％及びポリアミドアミン・エピクロルヒドリン樹脂０．５質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤としてビスコース溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量１２．４ｇ／ｍ２、密度０．３２ｇ／ｃｍ３、厚さ３９μｍ、引張破断強度がＭＤで１１．８Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで５．５Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１３）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Comparative Example 6]
In place of the nonwoven fabric substrate (1), a solution containing 50% by mass of Manila hemp, 30% by mass of polyester, 19.5% by mass of regenerated cellulose and 0.5% by mass of polyamidoamine / epichlorohydrin resin is used with an inclined short net paper machine. After papermaking and drying at 100 ° C. for 3 minutes, a basis weight obtained by applying a viscose solution as an external additive reinforcing agent to a surface of 0.5 g / m 2 with a wire bar was obtained. 4 g / m 2 , density 0.32 g / cm 3 , thickness 39 μm, tensile break strength is 11.8 N / 15 mm in MD and 5.5 N / 15 mm in CD, except that a nonwoven fabric substrate (13) is used. In the same manner as in Example 1, a heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained.
［比較例７］
不織布基材（１）の代わりに、マニラ麻５０質量％、ポリエステル３０質量％、再生セルロース１９．５質量％及びポリアミドアミン・エピクロルヒドリン樹脂０．５質量％を含む溶液を、傾斜短網抄紙機を用い抄紙し、１００℃で３分間乾燥した後、その表面に、外添強化剤としてビスコース溶液を、ワイヤーバーで０．５ｇ／ｍ２となるよう塗布することによって得られた、坪量１４．３ｇ／ｍ２、密度０．３ｇ／ｃｍ３、厚さ４７μｍ、引張破断強度がＭＤで１６．２Ｎ／１５ｍｍ及びＣＤで１４．５Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１４）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Comparative Example 7]
In place of the nonwoven fabric substrate (1), a solution containing 50% by mass of Manila hemp, 30% by mass of polyester, 19.5% by mass of regenerated cellulose and 0.5% by mass of polyamidoamine / epichlorohydrin resin is used with an inclined short net paper machine. After papermaking and drying at 100 ° C. for 3 minutes, a basis weight of 14. viscose solution obtained by applying a viscose solution as an external additive reinforcing agent to 0.5 g / m 2 with a wire bar is applied to the surface. Except for using a nonwoven fabric substrate (14) of 3 g / m 2 , density 0.3 g / cm 3 , thickness 47 μm, tensile break strength 16.2 N / 15 mm in MD and 14.5 N / 15 mm in CD, In the same manner as in Example 1, a heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained.
［比較例８］
不織布基材（１）の代わりに、坪量１２．２ｇ／ｍ２、密度０．２１ｇ／ｃｍ３、厚さ５８μｍ、引張破断強度がＭＤで５．１Ｎ／１５ｍｍ、ＣＤで４．１Ｎ／１５ｍｍの不織布基材（１５）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、総厚さ１５０μｍの熱伝導性粘着テープを得た。
[Comparative Example 8]
Instead of the nonwoven fabric substrate (1), the basis weight is 12.2 g / m 2 , the density is 0.21 g / cm 3 , the thickness is 58 μm, the tensile strength at break is 5.1 N / 15 mm in MD, and 4.1 N / 15 mm in CD. A heat conductive adhesive tape having a total thickness of 150 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the non-woven fabric substrate (15) was used.
［引張破断強度］
実施例及び比較例で得た粘着テープを、幅１５ｍｍ及び長さ１５０ｍｍの大きさに裁断したものを試験片とした。
[Tensile breaking strength]
A test piece was prepared by cutting the adhesive tape obtained in Examples and Comparative Examples into a size of 15 mm in width and 150 mm in length.
２３℃及び５０％ＲＨの環境で、ＪＩＳ Ｋ７１６１に規定の方法で、前記試験片を引っ張ることによって、前記試験片が破断した時の強度を測定した（引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、試験片の形状：ＪＩＳ Ｋ７１２７の試験片タイプ２）。前記測定機器としては、エー・アンド・ディ社製のテンシロン万能試験機「ＲＴＡ−１００」を使用した。試験片の標線間距離は５０ｍｍ、つかみ間距離は１００ｍｍ、つかみ部分長さは５０ｍｍとした。 In the environment of 23 ° C. and 50% RH, the strength when the test piece broke was measured by pulling the test piece by the method specified in JIS K7161 (tensile speed: 300 mm / min, shape of the test piece : JIS K7127 test piece type 2). A Tensilon universal testing machine “RTA-100” manufactured by A & D was used as the measuring instrument. The distance between the marked lines of the test piece was 50 mm, the distance between the grips was 100 mm, and the length of the grip part was 50 mm.
［熱伝導率の評価方法（熱抵抗値の測定方法）］
実施例及び比較例で得た粘着テープを、幅６０ｍｍ及び長さ６０ｍｍの大きさに裁断したものを試験片とした。
[Method for evaluating thermal conductivity (method for measuring thermal resistance)]
A test piece was prepared by cutting the adhesive tape obtained in Examples and Comparative Examples into a size of 60 mm in width and 60 mm in length.
２３℃の水流により温度が保たれた銅製の下板（ヒートシンク部材）の上面に、前記試験片を貼付し、その上面に、加熱装置に接続され１００℃に調整された銅製の上板（加熱部材）を載置した。前記加熱部材とヒートシンク部材との初期の温度差は、１００℃−２３℃＝７７℃であった。 The test piece is affixed to the upper surface of a copper lower plate (heat sink member) maintained at a temperature of 23 ° C., and the copper upper plate (heated) connected to a heating device and adjusted to 100 ° C. Member) was placed. The initial temperature difference between the heating member and the heat sink member was 100 ° C-23 ° C = 77 ° C.
前記載置した状態を１０分間保持した後、前記加熱部材とヒートシンク部材の温度を測定し、それらの温度差を算出した。 After holding the previously placed state for 10 minutes, the temperature of the heating member and the heat sink member was measured, and the temperature difference between them was calculated.
前記温度差を、試験片の面積で除することによって算出された、単位面積あたりの温度差を、各試験片の熱抵抗値とした。 The temperature difference per unit area calculated by dividing the temperature difference by the area of the test piece was defined as the thermal resistance value of each test piece.
［接着強度の測定方法］
実施例及び比較例で得られた粘着テープの一方の面に、厚さ５０μｍのアルミニウム箔を貼合し２０ｍｍ幅に切断した。２３℃及び５０％ＲＨ雰囲気下で、前記粘着テープの他方の面に、表面粗さ（中心線平均粗さ）が０．５μｍＲａのアルミニウム板を貼付し、その上面を２ｋｇローラーで１往復することでそれらを圧着させ、２０分間静置したものを試験片とした。
[Measurement method of adhesive strength]
An aluminum foil having a thickness of 50 μm was bonded to one surface of the pressure-sensitive adhesive tapes obtained in Examples and Comparative Examples and cut into a width of 20 mm. In an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH, an aluminum plate having a surface roughness (centerline average roughness) of 0.5 μmRa is attached to the other surface of the adhesive tape, and the upper surface is reciprocated once by a 2 kg roller. Then, they were pressure-bonded and allowed to stand for 20 minutes to obtain test pieces.
前記試験片のアルミニウム箔側の面が上になるように固定し、アルミニウム箔とテープを前記水平面に対して９０°方向へ、３００ｍｍ／分の引張速度で引き剥がした際の、前記アルミニウム板に対する粘着テープの接着強度を測定した。前記測定には株式会社エー・アンド・デイ社製のテンシロン万能試験機ＲＴＧ−１２１０を使用した。前記測定の結果、接着強度が１４Ｎ／２０ｍｍ以上であった熱伝導性粘着テープは、被着体の段差部に対して良好な追従性及び接着力を有するものであると評価した。 The test piece was fixed so that the surface on the aluminum foil side was up, and the aluminum foil and tape were peeled off at a pulling speed of 300 mm / min in the 90 ° direction with respect to the horizontal plane. The adhesive strength of the adhesive tape was measured. A Tensilon universal testing machine RTG-1210 manufactured by A & D Co., Ltd. was used for the measurement. As a result of the measurement, the thermally conductive pressure-sensitive adhesive tape having an adhesive strength of 14 N / 20 mm or more was evaluated as having good followability and adhesive force with respect to the stepped portion of the adherend.
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