JP2016085177A - Electronic device, electronic equipment and mobile body - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子デバイス、電子機器および移動体に関するものである。 The present invention relates to an electronic device, an electronic apparatus, and a moving object.
従来から、角速度を検出するための振動素子として、特許文献1のような電子デバイスが知られている。特許文献1に記載の電子デバイスは、基部から一対の駆動腕と一対の検出腕とが延出する振動素子を有しており、この振動素子が半導体基板上に固定された状態でパッケージに収容されている。また、振動素子は、調整振動腕が半導体基板と重ならないように設けられている。これにより、バランスチューニング(不要信号キャンセルチューニング)の際に調整振動腕を透過したレーザーが半導体基板に照射されてしまうのが防止される。また、パッケージの調整振動腕と重なる位置には金属層からなるレーザー保護膜が設けられている。これにより、調整振動腕を透過したレーザーがパッケージに直接照射されることが防止され、パッケージのダメージを低減することができる。
Conventionally, an electronic device as in
しかしながら、特許文献1の電子デバイスでは、調整される振動腕とパッケージとの離間距離が短いため、レーザーが照射されることで溶融した金属層やパッケージの一部が飛散して振動腕に付着し易い。そのため、バランスチューニング(不要信号キャンセルチューニング)の効率や精度が低下し、また、付着した材料によって振動腕の振動特性が変化したり、異なる電極同士が短絡したりする。
However, in the electronic device of
本発明の目的は、調整時における振動腕への材料(飛散物)の付着を低減することのできる電子デバイス、電子機器および移動体を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic device, an electronic apparatus, and a moving body that can reduce adhesion of a material (scattered matter) to a vibrating arm during adjustment.
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[適用例1]
本適用例の電子デバイスは、ベースと、
前記ベースに配置されている半導体装置と、
前記半導体装置に配置されている振動素子と、を有し、
前記振動素子は、前記基部に接続され、調整部を有する振動腕を含み、前記振動腕の少なくとも一部が前記半導体装置と平面視で重ならないように配置され、
前記ベースは、前記半導体装置と電気的に接続される端子が設けられている第1面と、前記振動腕と平面視で重なるように位置し、前記ベースの厚さ方向での前記振動素子との離間距離が前記第1面よりも大きい第2面と、を有することを特徴とする。
これにより、調整時における振動腕への材料(飛散物)の付着を低減することができる。
[Application Example 1]
The electronic device of this application example includes a base,
A semiconductor device disposed on the base;
A vibration element disposed in the semiconductor device,
The vibrating element includes a vibrating arm connected to the base and having an adjustment unit, and is arranged so that at least a part of the vibrating arm does not overlap the semiconductor device in plan view,
The base is positioned so as to overlap a first surface on which a terminal electrically connected to the semiconductor device is provided, and the vibrating arm in plan view, and the vibration element in the thickness direction of the base And a second surface having a larger separation distance than the first surface.
Thereby, adhesion of the material (scattering matter) to the vibrating arm at the time of adjustment can be reduced.
[適用例2]
本適用例の電子デバイスでは、前記第2面に設けられている保護層を有していることが好ましい。
これにより、調整時における振動腕への材料(飛散物)の付着をより効果的に低減することができる。
[Application Example 2]
The electronic device of this application example preferably has a protective layer provided on the second surface.
Thereby, adhesion of the material (scattered matter) to the vibrating arm at the time of adjustment can be reduced more effectively.
[適用例3]
本適用例の電子デバイスでは、前記保護層の構成材料の光吸収率は、前記ベースの構成材料の光吸収率よりも高いことが好ましい。
これにより、保護層によって光(レーザー)を効果的に吸収することができ、ベースが受けるダメージを低減することができる。
[Application Example 3]
In the electronic device of this application example, it is preferable that the light absorption rate of the constituent material of the protective layer is higher than the light absorption rate of the base constituent material.
Thereby, light (laser) can be effectively absorbed by the protective layer, and damage to the base can be reduced.
[適用例4]
本適用例の電子デバイスでは、前記保護層の構成材料の比重は、前記ベースの構成材料の比重よりも高いことが好ましい。
これにより、保護層が飛散し難くなる。
[Application Example 4]
In the electronic device of this application example, it is preferable that the specific gravity of the constituent material of the protective layer is higher than the specific gravity of the base constituent material.
This makes it difficult for the protective layer to scatter.
[適用例5]
本適用例の電子デバイスでは、前記保護層は、導電性を有し、定電位に電気的に接続されていることが好ましい。
これにより、保護層がシールド層として機能し、振動素子が有する電極へのノイズの混入等を低減することができる。
[Application Example 5]
In the electronic device according to this application example, it is preferable that the protective layer has conductivity and is electrically connected to a constant potential.
As a result, the protective layer functions as a shield layer, and it is possible to reduce the mixing of noise into the electrodes of the vibration element.
[適用例6]
本適用例の電子デバイスでは、前記保護層は、前記ベースに設けられ、前記半導体装置から絶縁されていることが好ましい。
これにより、ベースに堆積した飛散物を介した保護層と他の電極との短絡を防止することができる。
[Application Example 6]
In the electronic device of this application example, it is preferable that the protective layer is provided on the base and insulated from the semiconductor device.
Thereby, the short circuit with the protective layer and other electrode through the scattered material deposited on the base can be prevented.
[適用例7]
本適用例の電子デバイスでは、前記ベースは、一方の主面に開口する第1凹部と、前記第1凹部の底部に開口する第2凹部および第3凹部と、を有し、
前記第2凹部の底面に前記半導体装置が配置され、
前記第1凹部の底面が前記第1面となり、
前記第3凹部の底面が前記第2面となっていることが好ましい。
これにより、ベースの構成が簡単なものとなる。
[Application Example 7]
In the electronic device of this application example, the base includes a first recess opening in one main surface, and a second recess and a third recess opening in the bottom of the first recess,
The semiconductor device is disposed on the bottom surface of the second recess,
The bottom surface of the first recess is the first surface,
The bottom surface of the third recess is preferably the second surface.
This simplifies the base configuration.
[適用例8]
本適用例の電子デバイスでは、前記第2面は、前記ベースの厚さ方向において、前記第1面と前記第2凹部の底面との間に位置していることが好ましい。
これにより、ベースの機械的強度を保ちつつ、第2面を振動腕から離間させることができる。
[Application Example 8]
In the electronic device according to this application example, it is preferable that the second surface is located between the first surface and the bottom surface of the second recess in the thickness direction of the base.
Accordingly, the second surface can be separated from the vibrating arm while maintaining the mechanical strength of the base.
[適用例9]
本適用例の電子デバイスでは、前記調整振動腕と前記第2面との離間距離は、100μm以上、400μm以下であることが好ましい。
これにより、ベースの厚肉化を抑えつつ、振動腕と第2面との離間距離を十分に確保することができる。
[Application Example 9]
In the electronic device according to this application example, it is preferable that a separation distance between the adjustment vibrating arm and the second surface is 100 μm or more and 400 μm or less.
Thereby, the separation distance between the vibrating arm and the second surface can be sufficiently ensured while suppressing the increase in thickness of the base.
[適用例10]
本適用例の電子デバイスでは、前記振動素子は、物理量を検出することができることが好ましい。
これにより、電子デバイスを物理量センサーとして用いることができる。
[Application Example 10]
In the electronic device according to this application example, it is preferable that the vibration element can detect a physical quantity.
Thereby, an electronic device can be used as a physical quantity sensor.
[適用例11]
本適用例の電子デバイスでは、複数の前記振動素子が前記半導体装置に配置されていることが好ましい。
これにより、複数の検出軸を有する物理量センサーとして用いることができる。
[Application Example 11]
In the electronic device according to this application example, it is preferable that a plurality of the vibration elements are arranged in the semiconductor device.
Thereby, it can be used as a physical quantity sensor having a plurality of detection axes.
[適用例12]
本適用例の電子機器は、上記適用例の電子デバイスを有していることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
[Application Example 12]
An electronic apparatus according to this application example includes the electronic device according to the application example described above.
As a result, a highly reliable electronic device can be obtained.
[適用例13]
本適用例の移動体は、上記適用例の電子デバイスを有していることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
[Application Example 13]
The moving body of this application example includes the electronic device of the application example described above.
Thereby, a mobile body with high reliability is obtained.
以下、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, an electronic device, an electronic apparatus, and a moving body of the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings.
<第1実施形態>
図1は、本発明の電子デバイスの好適な実施形態を示す斜視図である。図2は、図1に示す電子デバイスの断面図である。図3は、図1に示す電子デバイスの平面図である。図4は、図1に示す電子デバイスが有する振動素子を示す平面図である。図5は、図1に示す電子デバイスが有する振動素子を示す平面図である。図6は、不要信号キャンセルチューニングを説明する図である。図7は、図1に示す電子デバイスが有するベースを示す部分拡大断面図である。図8は、図1に示す電子デバイスが有するベースを示す部分拡大断面図である。図9は、図1に示す電子デバイスが有する応力緩和層を示す断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図2の上側を「上側」とも言い、下側を「下側」とも言う。また、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とし、電子デバイスの厚さ方向がZ軸と一致するものとする。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view showing a preferred embodiment of the electronic device of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. FIG. 3 is a plan view of the electronic device shown in FIG. FIG. 4 is a plan view showing a vibration element included in the electronic device shown in FIG. FIG. 5 is a plan view showing a vibration element included in the electronic device shown in FIG. FIG. 6 is a diagram for explaining unnecessary signal cancellation tuning. FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view showing a base included in the electronic device shown in FIG. FIG. 8 is a partially enlarged cross-sectional view showing a base included in the electronic device shown in FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing the stress relaxation layer of the electronic device shown in FIG. In the following, for convenience of explanation, the upper side of FIG. 2 is also referred to as “upper side” and the lower side is also referred to as “lower side”. Further, as shown in FIG. 1, the three axes orthogonal to each other are assumed to be the X axis, the Y axis, and the Z axis, and the thickness direction of the electronic device coincides with the Z axis.
図1に示す電子デバイス1は、3軸角速度センサー(物理量センサー)であり、X軸まわりの角速度ωxと、Y軸まわりの角速度ωyと、Z軸まわりの角速度ωzと、をそれぞれ独立して検出することができる。このような電子デバイス1は、内部に収容空間Sが形成されたパッケージ2と、収容空間Sに収容されたIC(半導体装置)3と、IC3上に応力緩和層7を介して配置された3つの振動素子4、5、6と、を有している。
The
以下、これら各部について順に説明する。
≪パッケージ≫
パッケージ2は、図2に示すように、上面に開口する凹部211を有する箱状のベース21と、凹部211の開口を塞ぐ板状のリッド22と、ベース21とリッド22との間に介在し、これらを接合するシームリング23と、を有している。そして、凹部211の開口がリッド22で塞がれることにより形成された収容空間S内にIC3および振動素子4、5、6が収納されている。なお、収容空間Sの雰囲気は、特に限定されないが、例えば、真空状態(10Pa以下の減圧状態)とされる。これにより、粘性抵抗が低減され、振動素子4、5、6を効率的に駆動することができる。
Hereinafter, each of these units will be described in order.
≪Package≫
As shown in FIG. 2, the
−ベース21−
ベース21は、略正方形の平面視形状を有している。なお、ベース21の平面視形状としては、特に限定されず、例えば、長方形や円形であってもよい。
-Base 21-
The
また、凹部211は、ベース21の上面に開口する第1凹部211aと、第1凹部211aの底面211a’の縁部を除く中央部に開口する第2凹部211bと、第1凹部211aの底面211a’に開口する第3凹部211cおよび第4凹部211dと、を有している。第3凹部211cは、振動素子4の調整振動腕441、442と平面視で重なるように設けられ、第4凹部211dは、振動素子5の調整振動腕541、542と平面視で重なるように設けられている。また、第3、第4凹部211c、211dは、第2凹部211bよりも浅く、Z軸方向において、これらの底面211c’、211d’が第1凹部211aの底面211a’と第2凹部211bの底面との間に位置している。このような凹部211を設けることで、ベース21の構成が簡単なものとなる。
The
また、ベース21の各側面には上面から下面まで延びる複数の切り欠き部212が形成されている。
In addition, a plurality of
このようなベース21は、例えば、酸化アルミニウム質、窒化アルミニウム質、炭化珪素質、ムライト質、ガラス・セラミック質等のセラミックグリーンシートを複数枚積層したものを焼結することで形成することができる。 Such a base 21 can be formed, for example, by sintering a laminate of a plurality of ceramic green sheets such as aluminum oxide, aluminum nitride, silicon carbide, mullite, glass / ceramic. .
このようなベース21には配線24が配置されている。配線24は、第1凹部211aの底面(第1面)211a’に配置され、ボンディングワイヤーBWを介してIC3と電気的に接続された複数の内部端子241と、ベース21の底面に配置され、対応する内部端子241と電気的に接続された複数の外部端子242と、を有している。さらに、配線24は、ベース21内に形成された内部配線243や切り欠き部212に形成されたキャスタレーション電極244を有し、これらを介して各内部端子241とそれに対応する外部端子242とが電気的に接続されている。このような配線24は、例えば、タングステン(W)、モリブテン(Mo)、マンガン(Mg)等で構成することができ、ベース21から露出している部分(例えば、内部端子241、外部端子242、キャスタレーション電極244)については、さらに、その表面に金(Au)などのめっき金属層を形成してもよい。
−リッド22−
リッド22は、板状であり、シームリング23を介してベース21の上面に接合されている。リッド22の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、コバール等の合金を用いることが好ましい。なお、リッド22は、例えば、シームリング23を介して配線24に含まれているグランド配線と電気的に接続されていてもよい。これにより、リッド22をパッケージ2の外部からのノイズを遮断するシールド部として機能させることができる。
-Lid 22-
The
≪IC≫
IC3は、第2凹部211bの底面に銀ペースト等によって固定されている。また、IC3は、略矩形の平面視形状を有し、平面視の外形は、図3に示すように、Y軸方向に延在する一対の外縁(辺)31、32と、X軸方向に延在する一対の外縁(辺)33、34と、を有している。
≪IC≫
IC3 is fixed to the bottom surface of the
このIC3には、例えば、外部のホストデバイスと通信を行うインターフェース部3iと、振動素子4を駆動し、振動素子4に加わった角速度ωyを検出する駆動/検出回路3xと、振動素子5を駆動し、振動素子5に加わった角速度ωxを検出する駆動/検出回路3yと、振動素子6を駆動し、振動素子6に加わった角速度ωzを検出する駆動/検出回路3zと、が含まれている。また、IC3の上面には複数の接続端子39が配置されており、これら接続端子39と内部端子241とがボンディングワイヤーBWを介して接続されている。これにより、IC3は、外部端子242を介してホストデバイスと通信を行うことができる。なお、IC3の通信方式としては、特に限定されず、例えば、SPI(登録商標)(Serial Peripheral Interface)や、I2C(登録商標)(Inter-Integrated Circuit)を用いることができる。また、IC3は、通信方式を選択するセレクト機能を有し、通信方式をSPIおよびI2Cの中から選択できるようになっていてもよい。これにより、複数の通信方式に対応した利便性の高い電子デバイス1となる。
The
ここで、複数の接続端子39は、図3に示すように、IC3の上面に設定された3つの領域、第1端子配置領域SS1、第2端子配置領域SS2および第3端子配置領域SS3に分かれて配置されている。第1端子配置領域SS1は、外縁(第2外縁)33に沿って、かつ、外縁(第3外縁)31側に片寄って配置されており、第2端子配置領域SS2は、外縁(第1外縁)34に沿って、かつ、外縁31側に片寄って配置されており、第3端子配置領域SS3は、外縁(第4外縁)32に沿って、かつ、外縁34側に片寄って配置されている。
Here, as shown in FIG. 3, the plurality of
第1端子配置領域SS1には、例えば、通信方式を選択するためのスレーブセレクト信号SS用のデジタル信号端子、データ入力信号MOSI用のデジタル信号端子、クロック信号SCLK用のデジタル信号端子、データ出力信号MISO用のデジタル信号端子等のデジタル信号用端子がまとめて配置されている。また、第2端子配置領域SS2および第3端子配置領域SS3には、例えば、グランドGND用のグランド端子、インターフェース部3iの電源VDDI用の電源信号端子、駆動/検出回路3x、3y、3zの電源VDD用の電源信号端子、テスト用のテスト信号用端子等のアナログ信号用端子がまとめて配置されている。 In the first terminal arrangement area SS1, for example, a digital signal terminal for a slave select signal SS for selecting a communication method, a digital signal terminal for a data input signal MOSI, a digital signal terminal for a clock signal SCLK, and a data output signal Digital signal terminals such as MISO digital signal terminals are arranged together. The second terminal arrangement area SS2 and the third terminal arrangement area SS3 include, for example, a ground terminal for the ground GND, a power supply signal terminal for the power supply VDDI of the interface unit 3i, and power supplies for the drive / detection circuits 3x, 3y, and 3z. Analog signal terminals such as a power supply signal terminal for VDD and a test signal terminal for test are arranged together.
このように、デジタル信号用端子とアナログ信号用端子とを異なる領域に分けて配置することで、アナログ信号用端子(配線)へのデジタル信号の混入を低減することができる。そのため、ノイズを低減することができ、より正確な駆動を行うことのできる電子デバイス1となる。特に、本実施形態では、第2、第3端子配置領域SS2、SS3から第1端子配置領域SS1をなるべく遠ざける配置となっているため、上記の効果をより効果的に発揮することができる。
As described above, by arranging the digital signal terminal and the analog signal terminal in different regions, mixing of the digital signal into the analog signal terminal (wiring) can be reduced. Therefore, it becomes the
≪振動素子≫
−振動素子4−
振動素子4は、所謂「H型」と呼ばれるジャイロ素子であり、Y軸まわりの角速度ωyを検出することができる。このような振動素子4は、図4に示すように、水晶からなる振動片40と、振動片40に配置された電極(図示せず)と、を有している。ただし、振動片40の材料としては、水晶に限定されず、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を用いることもできる。
≪Vibration element≫
-Vibration element 4-
The
振動片40は、水晶の結晶軸であるx軸(電気軸)およびy軸(機械軸)で規定されるxy平面に広がりを有し、z軸(光軸)方向に厚みを有する板状をなしている。また、振動片40は、基部41と、基部41から−y軸側に並んで延出する一対の駆動振動腕421、422と、基部41から+y軸側に並んで延出する一対の検出振動腕431、432と、基部41から+y軸側に延出し、検出振動腕431、432の両側に位置する一対の調整振動腕441、442と、基部41を支持する支持部45と、基部41と支持部45とを連結する連結部46と、を有している。
The
このような振動素子4は、支持部45において応力緩和層7に固定されている。また、振動素子4の応力緩和層7への固定は、導電性を有する固定部材8を用いて行われており、固定部材8および応力緩和層7を介して、振動素子4とIC3とが電気的に接続されている。固定部材8としては、特に限定されず、例えば、金属ろう材、金属バンプ、導電性接着剤等を用いることができる。
Such a
また、支持部45は、略「コ」字状をなしており、一対の駆動振動腕421、422を囲むように配置されている。また、連結部46は、基部41の−x軸側の端部と支持部45の−x軸側の端部とを連結する梁部461と、基部41の+x軸側の端部と支持部45の+x軸側の端部とを連結する梁部462と、基部41のx軸方向両側の端部と支持部45の中央部とを連結する梁部463とを有している。特に、本実施形態では、梁部461、462が、基部41から+y軸方向に延出し、−y軸方向に折り返した形状となっており、さらに、梁部463が、その途中に蛇行するように湾曲した湾曲部463aを有する形状となっている。これにより、連結部46を十分に柔らかくすることができ、不要振動(特に、y軸並進モードの振動)の発生を低減することができる。
The
駆動振動腕421、422には図示しない駆動電極が設けられており、IC3(駆動/検出回路3y)から駆動電極に発振駆動信号(交番電圧)を印加することで、矢印Aで示す駆動モードが励振される。そして、駆動振動腕421、422が駆動モードで振動しているときに、検出軸J4まわりの角速度ωが加わると、矢印Bで示す検出モードが励振され、これにより、検出振動腕431、432が振動する。検出振動腕431、432には図示しない検出電極が設けられており、この検出電極から検出振動腕431、432の振動により生じる検出信号(電荷)が取り出される。そして、取り出された検出信号に基づいてIC3(駆動/検出回路3y)が角速度ωを検出する。
The
また、図示しないが、調整振動腕441、442には不要信号キャンセルチューニング用(調整用)の調整用電極(調整部)が設けられている。不要信号キャンセルチューニングとは、例えば、製造バラツキ等により検出振動431、432に生じる不要信号の少なくとも一部を、不要信号とは逆位相の調整信号により相殺させるために、レーザー照射によって調整用電極の一部を除去し、調整振動腕441、442に生じる調整信号の電荷量を変化させることで、調整を行う作業である。この作業によって、振動素子4に角速度ωが加わっていない状態で駆動振動腕421、422を駆動モードで振動させた際の、検出信号に含まれる不要信号を低減することができる。そのため、より精度よく角速度ωを検出することができる。
Although not shown,
−振動素子5−
振動素子5は、所謂「H型」と呼ばれるジャイロ素子であり、X軸まわりの角速度ωxを検出することができる。このような振動素子5は、IC3上に配置された状態の向きが異なる以外は、前述した振動素子4と同様の構成であるため、その説明を省略する。
-Vibration element 5-
The
−振動素子6−
振動素子6は、Z軸まわりの角速度ωzを検出することができるジャイロ素子である。このような振動素子6は、図5に示すように、水晶からなる振動片60と、振動片60に配置された電極(図示せず)と、を有している。ただし、振動片60の材料としては、水晶に限定されず、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を用いることもできる。
-
The
振動片60は、水晶の結晶軸であるx軸(電気軸)およびy軸(機械軸)で規定されるxy平面に広がりを有し、z軸(光軸)方向に厚みを有する板状をなしている。また、振動片60は、基部61と、基部61からy軸方向両側に延出する一対の検出振動腕621、622と、基部61からx軸方向両側へ延出する一対の連結腕631、632と、連結腕631の先端部からy軸方向両側に延出する一対の駆動振動腕641、642と、連結腕632の先端部からy軸方向両側に延出する一対の駆動振動腕643、644と、基部61を支持する一対の支持部651、652と、支持部651と基部61とを連結する一対の連結部661、662と、支持部652と基部61とを連結する一対の連結部663、664と、を有している。
The resonator element 60 has a plate shape having a spread in the xy plane defined by the x-axis (electrical axis) and the y-axis (mechanical axis) which are crystal axes of the crystal and having a thickness in the z-axis (optical axis) direction. There is no. The vibrating piece 60 includes a
このような振動素子6は、支持部651、652において応力緩和層7に固定されている。また、振動素子6の応力緩和層7への固定は、固定部材8を用いて行われており、固定部材8および応力緩和層7を介して、振動素子6とIC3とが電気的に接続されている。
Such a
駆動振動腕641〜644には図示しない駆動電極が設けられており、IC3(駆動/検出回路3z)から駆動電極に発振駆動信号(交番電圧)を印加することで、矢印Cで示すような駆動モードが励振される。そして、駆動振動腕641〜644が駆動モードで振動しているときに、検出軸J6まわりの角速度ωが加わると、矢印Dで示すような検出モードが励振され、これにより、検出振動腕621、622が振動する。検出振動腕621、622には図示しない検出電極が設けられており、この検出電極から検出振動腕621、622の振動により生じる検出信号(電荷)が取り出される。そして、取り出された検出信号に基づいてIC3(駆動/検出回路3z)が角速度ωを検出する。
The
以上、振動素子4、5、6の構成について説明した。次に、IC3上での振動素子4、5、6の配置について説明する。
The configuration of the
まず、振動素子4の配置について説明する。振動素子4は、図3に示すように、検出軸J4がY軸と一致するように配置されている。これにより、振動素子4によって角速度ωyを検出することができる。また、振動素子4は、IC3の上面の外縁32側および外縁34側に片寄った位置(図中右下に位置する角部付近)に配置されている。また、振動素子4の+X軸側(すなわち、振動素子4と外縁32との間)には第3端子配置領域SS3が位置し、振動素子4の−X軸側(すなわち、振動素子4と外縁31との間)には第2端子配置領域SS2が位置している。
First, the arrangement of the
また、振動素子4は、調整振動腕441、442が平面視でIC3の外縁34から+Y軸側へはみ出し、平面視でIC3と重ならないように配置されている。これにより、前述した不要信号キャンセルチューニング時のIC3の損傷を防止することができる。具体的に説明すると、不要信号キャンセルチューニングは、図6に示すように、振動素子4の上方から調整部としての調整用電極49にレーザーLLを照射し、調整用電極49の一部を除去して行うが、この際、レーザーLLが調整振動腕441、442を透過して振動素子4の下方に位置する部分に照射される場合がある。そのため、調整振動腕441、442をIC3と重ならないように配置することで、レーザーLLが調整振動腕441、442を透過したとしても、透過したレーザーLLがIC3に照射されることがない。これにより、IC3へのダメージを防止することができる。
The
さらに、図7に示すように、調整振動腕441、442の下方には第3凹部211cが位置している。そのため、調整振動腕441、442と第3凹部211cの底面(第2面)211c’との離間距離D3を、調整振動腕441、442と第1凹部211aの底面(第1面)211a’との離間距離D1よりも長くすることができ、離間距離D3を十分に大きく確保することができる。これにより、調整振動腕441、442の下面に設けられた調整電極49から除去された飛散物(飛沫)49aが、底面211c’で跳ね返って調整振動腕441、442に再付着することが低減される。また、レーザーLLが調整振動腕441、442を透過して下方に位置する底面211c’に照射され、当該照射によって溶融、飛散した飛散物21a(ベース21の一部)が調整振動腕441、442に付着することが低減される。そのため、不要信号キャンセルチューニングの効率および精度が向上する。また、付着した材料(飛散物49a、21a)によって調整振動腕441、442の振動特性(振動バランス等)が変化したり、付着した材料を介して異なる電極同士が短絡したりすることを低減することができる。
Further, as shown in FIG. 7, a
ここで、離間距離D3としては、特に限定されないが、例えば、100μm以上、400μm以下程度であることが好ましい。これにより、上記効果を十分に発揮することができると共に、第3凹部211cが過度に深くなることを防止し、電子デバイス1の大型化や強度低下を抑えることができる。特に、本実施形態では、Z軸方向において、底面211c’が第1凹部211aの底面211a’と第2凹部211bの底面との間に位置しているため、第3凹部211cを設けることによる、ベース21の機械的強度を低下が小さく抑えられている。ただし、底面211c’の位置としては、これに限定されず、例えば、第2凹部211bの底面と面一になっていてもよいし、第2凹部211bの底面よりも下側(−Z軸側)に位置していてもよい。
Here, the distance D 3, but not limited to, e.g., 100 [mu] m or more, preferably lower than about 400 [mu] m. Thereby, while being able to fully exhibit the said effect, it can prevent that the 3rd recessed
なお、本実施形態の振動素子4は、調整振動腕441、442の全域が平面視でIC3と重ならないように配置されているが、振動素子4の配置としては、これに限定されず、調整振動腕441、442のうちの少なくとも質量調整領域(レーザーLLが照射される領域)がIC3と重ならないように配置されていればよい。また、本実施形態の第3凹部211cは、平面視で、検出振動腕431、432および調整振動腕441、442と重なるように設けられているが、第3凹部211cの構成としては、少なくとも調整振動腕441、442の質量調整領域(レーザーLLが照射される領域)と重なるように配置されていれば特に限定されない。
The
次に、振動素子5の配置について説明する。振動素子5は、図3に示すように、検出軸J5がX軸と一致するように配置されている。これにより、振動素子5によって角速度ωxを検出することができる。また、振動素子5は、IC3の上面の外縁32側および外縁33側に片寄った位置(図中左下に位置する角部付近)に配置されている。そのため、振動素子5は、振動素子4に対して−Y軸側(すなわち、振動素子4と外縁33との間)に位置している。また、振動素子5の−X軸側(すなわち、振動素子5と外縁31との間)には第1端子配置領域SS1が位置している。また、振動素子5は、調整振動腕541、542が平面視でIC3の外縁32から+X軸側へはみ出して配置されている。これにより、前述した振動素子4と同様に、不要信号キャンセルチューニング時のIC3の損傷を防止することができる。
Next, the arrangement of the
さらに、図8に示すように、調整振動腕541、542の下方には第4凹部211dが位置している。そのため、調整振動腕541、542と第4凹部211dの底面(第2面)211d’との離間距離D4を十分に大きく確保することができる。これにより、前述した第3凹部211cと同様の効果を発揮することができる。なお、第4凹部211dの構成は、前述した第3凹部211cと同様であるため、その説明を省略する。
Further, as shown in FIG. 8, a
なお、本実施形態の振動素子5は、調整振動腕541、542の全域が平面視でIC3と重ならないように配置されているが、振動素子5の配置としては、これに限定されず、調整振動腕541、542のうちの少なくとも質量調整領域(レーザーLLが照射される領域)がIC3と重ならないように配置されていればよい。
The
次に、振動素子6の配置について説明する。振動素子6は、図3に示すように、検出軸J6がZ軸と一致するように配置されている。これにより、振動素子6によって角速度ωzを検出することができる。また、振動素子6は、IC3の上面の外縁31側に片寄った位置に配置されている。そのため、振動素子6は、振動素子4、5に対して−X軸側(すなわち、振動素子4、5と外縁31との間)に位置している。また、振動素子6の−Y軸側(すなわち、振動素子6と外縁33との間)には第1端子配置領域SS1が位置し、+Y軸側(すなわち、振動素子6と外縁34との間)には第2端子配置領域SS2が位置している。
Next, the arrangement of the
特に、振動素子6は、第1端子配置領域SS1よりも第2端子配置領域SS2側に片寄って配置されている。言い換えると、振動素子6は、第1端子配置領域SS1との離間距離DSS1よりも、第2端子配置領域SS2との離間距離DSS2の方が短くなるように配置されている。これにより、第1端子配置領域SS1から振動素子6をなるべく離間させることができ、振動素子6へのデジタル信号の混入が低減される。そのため、駆動信号や検出信号へのノイズの混入を低減することができ、より正確な駆動を行うことのできる電子デバイス1となる。
In particular, the
また、振動素子6は、支持部651、652の並び方向(検出振動腕621、622の延在方向)がY軸方向とほぼ一致するように配置されている。振動素子6は、支持部651、652の並び方向の長さの方が、これに直交する方向(連結腕631、632の延在方向)の長さよりも長い。そのため、このように配置することで、IC3の上面のスペースを有効に活用することができる。そのため、例えば、外縁31、33の離間距離を短くすることができ、IC3の小型化を図ることができる。ただし、振動素子6の配置としては、これに限定されず、例えば、支持部651、652の並び方向がX軸と一致するように配置されていてもよい。この場合には、本実施形態と比べて、離間距離DSS1を長くすることができるため、振動素子6へのノイズの混入をより効果的に低減することができる。
In addition, the
以上のように、IC3の上面の外縁32側の領域に振動素子4、5をY軸方向に並べて配置し、さらに、IC3の上面の外縁31側の領域に振動素子6を配置することで、これら3つの振動素子4、5、6を比較的小さいスペースで配置することができる。そのため、IC3の小型化を図ることができ、それに伴い、電子デバイス1の小型化を図ることができる。
As described above, the
≪応力緩和層≫
応力緩和層7は、図1および図3に示すように、IC3の上面に設けられている。また、応力緩和層7は、IC3と振動素子4との間に設けられ、上面に振動素子4が配置された第1応力緩和層71と、IC3と振動素子5との間に設けられ、上面に振動素子5が配置された第2応力緩和層72と、IC3と振動素子6との間に設けられ、上面に振動素子6が配置された第3応力緩和層73と、を有している。これら第1、第2、第3応力緩和層71、72、73を設けることで、パッケージが受けた衝撃が緩和され、前記衝撃が振動素子4、5、6に伝達され難くなる。また、IC3と振動素子4、5、6との間の熱膨張差に起因して発生する応力が緩和され、振動素子4、5、6が変形(撓み)し難くなる。そのため、第1、第2、第3応力緩和層71、72、73を設けることで、電子デバイス1の機械的強度を高めることができると共に、より精度よく角速度ωx、ωy、ωzを検出することができる。
≪Stress relaxation layer≫
As shown in FIGS. 1 and 3, the
このような第1、第2、第3応力緩和層71、72、73は、互いに同様の構成であるため、以下では、第1応力緩和層71について代表して説明し、第2、第3応力緩和層72、73については、その説明を省略する。
Since the first, second, and third stress relaxation layers 71, 72, and 73 have the same configuration as each other, the first
第1応力緩和層71は、例えば、図9に示すように、IC3の上面(パッシベーション膜38上)に積層された絶縁膜711と、絶縁膜711上に形成され、IC3と電気的に接続された配線層712と、配線層712および絶縁膜711上に形成された絶縁膜713と、絶縁膜713上に形成され、配線層712と電気的に接続された配線層714と、を有している。そして、配線層714に設けられた端子714’に、固定部材8を介して振動素子4が固定されている。これにより、配線層732、734を介して、IC3と振動素子4とが電気的に接続される。このように、配線層732、734は、IC3と振動素子4とを電気的に接続するための配線(再配置配線)として機能する。そのため、IC3の振動素子4と接続するための端子37を、振動素子4の構成(特に端子の位置)を考慮することなく自由に配置することができる。
For example, as shown in FIG. 9, the first
絶縁膜711、712は、それぞれ、弾性を有する樹脂材料で構成されている。前記樹脂材料としては、特に限定されないが、ポリイミド、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン、ポリベンゾオキサゾール等を用いることができる。
The insulating
なお、本実施形態では、応力緩和層7が、第1、第2、第3応力緩和層71、72、73に分割されているが、第1、第2、第3応力緩和層71、72、73は、一体的に形成されていてもよい。
In this embodiment, the
<第2実施形態>
図10および図11は、それぞれ、本発明の第2実施形態に係る電子デバイスが有するベースの部分拡大断面図である。
Second Embodiment
10 and 11 are partially enlarged cross-sectional views of a base included in an electronic device according to the second embodiment of the present invention.
以下、第2実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。 Hereinafter, the second embodiment will be described with a focus on differences from the above-described embodiment, and description of similar matters will be omitted.
第2実施形態は、第3、第4凹部の底面(第2面)に金属膜が設けられていること以外は、前述した第1実施形態と同様である。 The second embodiment is the same as the first embodiment described above except that a metal film is provided on the bottom surfaces (second surfaces) of the third and fourth recesses.
本実施形態の電子デバイス1では、図10に示すように、第3凹部211cの底面211c’に金属膜(保護膜)29が設けられている。この金属膜29の材料としては、特に限定されないが、レーザーLLの光吸収率が、ベース21の構成材料のレーザーLLの光吸収率よりも高いことが好ましい。また、金属膜29の材料としては、比重が、ベース21の構成材料の比重よりも高いことが好ましい。このような金属膜29としては、上記の条件を満足していれば、特に限定されないが、例えば、タングステン(W)、モリブテン(Mo)、マンガン(Mg)の下地層に、金(Au)などのめっき層を積層した金属膜で構成することができる。このような構成とすると、金属膜29を配線24(内部配線243)と一括で形成することができる点でも好ましい。
In the
このような金属膜29を設けることにより、前述した第1実施形態で述べたような調整振動腕441、442への飛散物49a、21aの付着をより低減することができる。具体的には、金属膜29の構成材料のレーザーLLの光吸収率をベース21の構成材料よりも高くすることで、金属膜29を透過してベース21に照射されるレーザーLLを少なくすることができ、その分、飛散物21aの発生量を減らすことができる。ただし、この場合には、金属膜29が溶融して、金属膜29から飛散物が発生する可能性があるため、金属膜29の構成材料の比重をベース21の構成材料よりも重くすることで、金属膜29からの飛散物の飛散を低減している。さらには、金属膜29は、ベース21よりも柔らかいため、飛散物49aが跳ね返り難くなり、飛散物49aの調整振動腕441、442への再付着を低減することができる。
By providing such a
なお、金属膜29の厚みとしては、特に限定されないが、例えば、内部配線243よりも厚くすることができる。具体的には、2μm以上、10μm以下程度とすることができる。これにより、金属膜29によってレーザーLLをより多く吸収することができ、ベース21に照射されるレーザーLLの量をより抑えることができる。
The thickness of the
以上、第3凹部211cの底面211c’に金属膜29が設けられていることについて説明したが、これと同様に、図11に示すように、第4凹部211dの底面211d’にも金属膜29が設けられている。これにより、前述と同様の効果を発揮することができる。
As described above, the
ここで、金属膜29は、定電位に電気的に接続されてもよい。すなわち、金属膜29は、例えば、配線24に含まれているグランド配線と電気的に接続されていてもよい。これにより、金属膜29がシールド層として機能し、例えば、検出振動腕431、432(531、532)上の検出電極と、その周囲の配線との間の静電結合を低減することができる。そのため、前記検出電極へのノイズの混入が低減され、角速度ωy(ωx)をより精度よく検出することができる。
Here, the
反対に、金属膜29は、配線24(IC3)から電気的に絶縁されていてもよい。すなわち、金属膜29は、配線24から電気的に浮いた状態となっていてもよい。これにより、仮に、飛散物49aや金属膜29からの飛散物のベース21上への体積によって、金属膜29と、配線24に含まれるいずれかの配線とが電気的に接続されてしまっても、短絡等の問題が生じ得ない。したがって、電気的な安定を確保することができる。
Conversely, the
このような第2実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。 Also according to the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment described above can be exhibited.
[電子機器]
次いで、電子デバイス1を適用した電子機器について、図12〜図14に基づき、詳細に説明する。
[Electronics]
Next, an electronic apparatus to which the
図12は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 FIG. 12 is a perspective view illustrating a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which an electronic apparatus including the electronic device of the present invention is applied.
この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1108を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、角速度検知手段(ジャイロセンサー)として機能する電子デバイス1が内蔵されている。そのため、パーソナルコンピューター1100は、より高性能で、高い信頼性を発揮することができる。
In this figure, a
図13は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。 FIG. 13 is a perspective view illustrating a configuration of a mobile phone (including PHS) to which an electronic apparatus including the electronic device of the invention is applied.
この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部1208が配置されている。このような携帯電話機1200には、角速度検知手段(ジャイロセンサー)として機能する電子デバイスが内蔵されている。そのため、携帯電話機1200は、より高性能で、高い信頼性を発揮することができる。
In this figure, a
図14は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。 FIG. 14 is a perspective view showing a configuration of a digital still camera to which an electronic apparatus including the electronic device of the present invention is applied. In this figure, connection with an external device is also simply shown.
デジタルスチールカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部1310が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部1310は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。撮影者が表示部1310に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。
The
また、このデジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314と、が設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、デ−タ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。
In this digital
このようなデジタルスチールカメラ1300には、角速度検知手段(ジャイロセンサー)として機能する電子デバイス1が内蔵されている。
Such a
なお、本発明の電子デバイスを備える電子機器は、図12のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図13の携帯電話機、図14のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレーター等に適用することができる。 In addition to the personal computer (mobile personal computer) shown in FIG. 12, the mobile phone shown in FIG. 13, and the digital still camera shown in FIG. Inkjet printers), laptop personal computers, televisions, video cameras, video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks (including those with communication functions), electronic dictionaries, calculators, electronic game devices, word processors, workstations, televisions Telephone, crime prevention TV monitor, electronic binoculars, POS terminal, medical equipment (for example, electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasonic diagnostic device, electronic endoscope), fish detector, various measuring devices, instruments Class (eg, vehicle, navigation Aircraft, gauges of a ship), can be applied to a flight simulator or the like.
[移動体]
次いで、図1に示す電子デバイスを適用した移動体について、図15に基づき、詳細に説明する。
[Moving object]
Next, a moving body to which the electronic device shown in FIG. 1 is applied will be described in detail with reference to FIG.
図15は、本発明の電子デバイスを備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。 FIG. 15 is a perspective view showing a configuration of an automobile to which a moving object including the electronic device of the present invention is applied.
自動車1500には、角速度検知手段(ジャイロセンサー)として機能する電子デバイス1が内蔵されており、電子デバイス1によって車体1501の姿勢を検出することができる。電子デバイス1の検出信号は、車体姿勢制御装置1502に供給され、車体姿勢制御装置1502は、その信号に基づいて車体1501の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪1503のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、電子デバイス1が組み込まれる。
The
以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。 As mentioned above, although the electronic device, the electronic apparatus, and the moving body of the present invention have been described based on the illustrated embodiments, the present invention is not limited to this, and the configuration of each unit is an arbitrary configuration having the same function Can be substituted. In addition, any other component may be added to the present invention. Further, the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.
また、前述した実施形態では、3つの振動素子を有しているが、角速度ωx、ωyの少なくとも一方を有していれば、残りの振動素子は省略してもよい。 In the above-described embodiment, the three vibration elements are provided. However, the remaining vibration elements may be omitted as long as at least one of the angular velocities ωx and ωy is provided.
また、前述した実施形態では、角速度センサーとしての電子デバイスについて説明したが、電子デバイスとしては、角速度センサーに限定されず、例えば、加速度を検出することのできる加速度センサーであってもよいし、角速度と加速度とを検出することのできる複合センサーであってもよい。また、物理量を検出する必要もなく、例えば、発振器であってもよい。 In the above-described embodiments, the electronic device as the angular velocity sensor has been described. However, the electronic device is not limited to the angular velocity sensor, and may be, for example, an acceleration sensor that can detect acceleration, or an angular velocity. And a composite sensor that can detect acceleration and acceleration. Further, there is no need to detect a physical quantity, and for example, an oscillator may be used.
1……電子デバイス
2……パッケージ
21……ベース
21a……飛散物
211……凹部
211a……第1凹部
211a’……底面
211b……第2凹部
211c……第3凹部
211c’……底面
211d……第4凹部
211d’……底面
212……切り欠き部
22……リッド
23……シームリング
24……配線
241……内部端子
242……外部端子
243……内部配線
244……キャスタレーション電極
29……金属膜
3……IC
3i……インターフェース部
3x、3y、3z……駆動/検出回路
31、32、33、34……外縁
37……端子
38……パッシベーション膜
39……接続端子
4……振動素子
40……振動片
41……基部
421、422……駆動振動腕
431、432……検出振動腕
441、442……調整振動腕
45……支持部
46……連結部
461、462、463……梁部
463a……湾曲部
49……調整電極
49a……飛散物
5……振動素子
541、542……調整振動腕
6……振動素子
621、622……検出振動腕
631、632……連結腕
641、642、643、644……駆動振動腕
651、652……支持部
661、662、663、664……連結部
7……応力緩和層
71……第1応力緩和層
711……絶縁膜
712……配線層
713……絶縁膜
714……配線層
714’……端子
72……第2応力緩和層
73……第3応力緩和層
8……固定部材
60……振動片
61……基部
1100……パーソナルコンピューター
1102……キーボード
1104……本体部
1106……表示ユニット
1108……表示部
1200……携帯電話機
1202……操作ボタン
1204……受話口
1206……送話口
1208……表示部
1300……デジタルスチールカメラ
1302……ケース
1304……受光ユニット
1306……シャッターボタン
1308……メモリー
1310……表示部
1312……ビデオ信号出力端子
1314……入出力端子
1430……テレビモニター
1440……パーソナルコンピューター
1500……自動車
1501……車体
1502……車体姿勢制御装置
1503……車輪
BW……ボンディングワイヤー
DSS1、DSS2……離間距離
J4、J5、J6……検出軸
LL……レーザー
S……収容空間
SS1……第1端子配置領域
SS2……第2端子配置領域
SS3……第3端子配置領域
ω、ωx、ωy、ωz……角速度
DESCRIPTION OF
3i …… Interface portion 3x, 3y, 3z …… Drive /
Claims (13)
前記ベースに配置されている半導体装置と、
前記半導体装置に配置されている振動素子と、を有し、
前記振動素子は、前記基部に接続され、調整部を有する振動腕を含み、前記振動腕の少なくとも一部が前記半導体装置と平面視で重ならないように配置され、
前記ベースは、前記半導体装置と電気的に接続される端子が設けられている第1面と、前記振動腕と平面視で重なるように位置し、前記ベースの厚さ方向での前記振動素子との離間距離が前記第1面よりも大きい第2面と、を有することを特徴とする電子デバイス。 Base and
A semiconductor device disposed on the base;
A vibration element disposed in the semiconductor device,
The vibrating element includes a vibrating arm connected to the base and having an adjustment unit, and is arranged so that at least a part of the vibrating arm does not overlap the semiconductor device in plan view,
The base is positioned so as to overlap a first surface on which a terminal electrically connected to the semiconductor device is provided, and the vibrating arm in plan view, and the vibration element in the thickness direction of the base And a second surface having a larger separation distance than the first surface.
前記第2凹部の底面に前記半導体装置が配置され、
前記第1凹部の底面が前記第1面となり、
前記第3凹部の底面が前記第2面となっている請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電子デバイス。 The base has a first recess opening in one main surface, and a second recess and a third recess opening in the bottom of the first recess,
The semiconductor device is disposed on the bottom surface of the second recess,
The bottom surface of the first recess is the first surface,
The electronic device according to any one of claims 1 to 6, wherein a bottom surface of the third recess is the second surface.
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