JP2016075896A - Display panel and manufacturing method of the same - Google Patents

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守 石▲崎▼
Mamoru Ishizaki
守 石▲崎▼
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display panel whose connection section of a flexible base material with a flexible printed board is hard to be broken.SOLUTION: A display panel is configured by interposing display media between a flexible base material on which a thin film transistor array is formed and a flexible counter substrate on which a counter electrode is provided. The terminal section of a flexible printed board is connected to the terminal section on the flexible base material for supplying a signal to the thin film transistor array. The flexible base material is a polygon. The terminal section of the flexible printed board is connected with the terminal section of the flexible base material in an arrangement such that one end of the connection side of the flexible printed board almost coincides with the corner of the flexible base material.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、フレキシブルな表示パネルおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to a flexible display panel and a manufacturing method thereof.

従来より、ポリマー分散液晶や電気泳動体を用いたフレキシブルな表示パネルが開発されている。この表示パネルは、基材、対向基板、表示媒体の全てがフレキシブルなので、全体としてもフレキシブルな表示パネルとなっている。通常は、図９の（ａ）および（ｂ）に示すように、フレキシブル基材１Ａの端子部にフレキシブルプリント基板１２が接続され、該フレキシブルプリント基板１２を介して表示パネルが駆動される。   Conventionally, a flexible display panel using a polymer-dispersed liquid crystal or an electrophoretic material has been developed. This display panel is a flexible display panel as a whole because the base material, the counter substrate, and the display medium are all flexible. Normally, as shown in FIGS. 9A and 9B, the flexible printed circuit board 12 is connected to the terminal portion of the flexible substrate 1 </ b> A, and the display panel is driven through the flexible printed circuit board 12.

しかし、フレキシブル基材１Ａがフレキシブルなため、例えばフレキシブル基材１Ａだけや図９の（ｃ）のようにフレキシブルプリント基板１２だけを保持した場合に、フレキシブル基材１Ａが予期せぬ変形をして、フレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続部に大きな力がかかり、接続部が壊れてしまうことがあった。   However, since the flexible substrate 1A is flexible, for example, when only the flexible substrate 1A or only the flexible printed circuit board 12 is held as shown in FIG. 9C, the flexible substrate 1A deforms unexpectedly. A large force is applied to the connecting portion between the flexible substrate 1A and the flexible printed circuit board 12, and the connecting portion may be broken.

また、フレキシブル基材１Ａは製造する処理工程中での保持が難しいが、リジッド基板に固定した状態で処理工程を通すことができる（例えば、特許文献１を参照）。しかし、フレキシブル基材１Ａをリジッド基板から剥離してから切断・個片化する場合、切断・個片化以降の製造工程を、保持が難しい状態で行うことになる。このため、フレキシブル基材１Ａの変形が起き易く、かつアライメントがやりにくく、寸法精度が悪くなるという問題があった。   In addition, the flexible substrate 1A is difficult to hold during the manufacturing process, but can be passed through the processing process while being fixed to a rigid substrate (for example, see Patent Document 1). However, when the flexible substrate 1A is separated from the rigid substrate and then cut and separated, the manufacturing process after the cutting and separation is performed in a state where it is difficult to hold. For this reason, there existed a problem that deformation of flexible base material 1A occurred easily, alignment was difficult, and dimensional accuracy worsened.

特開２００６−２３７５４２号公報JP 2006-237542 A

本発明は、フレキシブル基材とフレキシブルプリント基板との接続部が壊れにくい表示パネルを提供することにある。また、本発明は、フレキシブル基材をリジッド基板に固定した状態で処理工程を通す製造方法において、フレキシブル基材に対して簡便で寸法精度のよい加工を行える表示パネルの製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a display panel in which a connection portion between a flexible base material and a flexible printed board is not easily broken. Moreover, this invention provides the manufacturing method of the display panel which can process a flexible base material simply and with a sufficient dimensional accuracy in the manufacturing method which passes a process process in the state which fixed the flexible base material to the rigid board | substrate. is there.

上記課題を解決するための本発明の一局面は、薄膜トランジスタアレイが形成されたフレキシブル基材と対向電極を設けたフレキシブルな対向基板との間に表示媒体が挟まれて構成され、当該薄膜トランジスタアレイに信号を給電するためのフレキシブル基材上の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続している表示パネルであって、フレキシブル基材が多角形であり、フレキシブルプリント基板の接続辺の一端が、フレキシブル基材の角とほぼ一致する配置で、フレキシブルプリント基板の端子部がフレキシブル基材の端子部に接続されている、表示パネルである。   One aspect of the present invention for solving the above problems is that a display medium is sandwiched between a flexible substrate on which a thin film transistor array is formed and a flexible counter substrate on which a counter electrode is provided. A display panel in which a terminal part of a flexible printed circuit board is connected to a terminal part on a flexible base material for feeding a signal, the flexible base material is polygonal, and one end of a connection side of the flexible printed circuit board is It is a display panel in which the terminal part of the flexible printed circuit board is connected to the terminal part of the flexible base material in an arrangement substantially coinciding with the corner of the flexible base material.

また、本発明の他の局面は、リジッド基板上にフレキシブル基材を設ける工程と、フレキシブル基材の上に、薄膜トランジスタアレイを形成する工程と、薄膜トランジスタアレイの上に表示媒体を挟んでフレキシブルな対向基板を貼り合わせ、表示部を形成する工程と、フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程と、フレキシブル基材の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続する工程と、フレキシブル基材をリジッド基板から剥離して、切れ目に沿って個片化する工程とを含み、フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程において、切れ目を、個片化後のフレキシブル基材が表面から見て多角形になるように入れ、フレキシブル基材の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続する工程において、フレキシブルプリント基板の接続辺の一端をフレキシブル基材の多角形の角にほぼ一致するように接続する、表示パネルの製造方法である。   Another aspect of the present invention includes a step of providing a flexible base material on a rigid substrate, a step of forming a thin film transistor array on the flexible base material, and a flexible facing with a display medium sandwiched between the thin film transistor array. A step of bonding substrates and forming a display portion, a step of making a cut in the thickness direction of the flexible base material, a step of connecting a terminal portion of the flexible printed circuit board to a terminal portion of the flexible base material, and a flexible base material In the process of making a cut along the thickness direction of the flexible base material, and in the process of making a cut in the thickness direction of the flexible base material, the flexible base material after the separation is viewed from the surface. In the process of connecting the terminal part of the flexible printed circuit board to the terminal part of the flexible base material, The Disability end of the printed circuit board of the connecting side connecting to match substantially the corners of a polygon of the flexible substrate, a manufacturing method of the display panel.

本発明の表示パネルによれば、フレキシブル基材とフレキシブルプリント基板との接続強度を上げることができ、接続部（端子部）の破壊を防止することができる。また、本発明の表示パネルの製造方法によれば、フレキシブル基材をリジッド基板に固定した状態で処理工程を通す製造方法において、フレキシブル基材に対して簡便で寸法精度のよい加工を行うことができる。   According to the display panel of the present invention, the connection strength between the flexible base material and the flexible printed circuit board can be increased, and the breakage of the connection portion (terminal portion) can be prevented. Moreover, according to the method for manufacturing a display panel of the present invention, in a manufacturing method in which a processing step is performed in a state where the flexible base is fixed to a rigid substrate, the flexible base can be simply processed with high dimensional accuracy. it can.

本発明の一実施形態に係る表示パネルの構造例１を示す図The figure which shows the structural example 1 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの構造例２を示す図The figure which shows the structural example 2 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの構造例３を示す図The figure which shows the structural example 3 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの構造例４を示す図The figure which shows the structural example 4 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例１を示す図The figure which shows the manufacturing method example 1 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例１を示す図The figure which shows the manufacturing method example 1 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例１を示す図The figure which shows the manufacturing method example 1 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例１を示す図The figure which shows the manufacturing method example 1 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例２を示す図The figure which shows the manufacturing method example 2 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例２を示す図The figure which shows the manufacturing method example 2 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例２を示す図The figure which shows the manufacturing method example 2 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例２を示す図The figure which shows the manufacturing method example 2 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例３を示す図The figure which shows the manufacturing method example 3 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例３を示す図The figure which shows the manufacturing method example 3 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例３を示す図The figure which shows the manufacturing method example 3 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例３を示す図The figure which shows the manufacturing method example 3 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例４を示す図The figure which shows the manufacturing method example 4 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例４を示す図The figure which shows the manufacturing method example 4 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例４を示す図The figure which shows the manufacturing method example 4 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例４を示す図The figure which shows the manufacturing method example 4 of the display panel which concerns on one Embodiment of this invention. 従来の表示パネルの構造例を示す図The figure which shows the structural example of the conventional display panel

本発明が提供する表示パネルは、複数のゲート配線および複数のソース配線とそれらの交点に設けられた薄膜トランジスタからなる薄膜トランジスタアレイが形成されたフレキシブル基材と対向電極を設けたフレキシブルな対向基板との間に表示媒体が挟まれて構成され、薄膜トランジスタアレイに信号を給電するための端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続している表示パネルであって、フレキシブル基材が多角形（四角形、五角形、六角形など）であり、フレキシブルプリント基板の接続辺の一端がフレキシブル基材の角とほぼ一致する配置で、フレキシブルプリント基板の端子部がフレキシブル基材の端子部に接続されていることを特徴とする。   A display panel provided by the present invention includes a flexible substrate on which a thin film transistor array including a plurality of gate wirings and a plurality of source wirings and thin film transistors provided at intersections thereof and a flexible counter substrate provided with a counter electrode. A display panel configured by sandwiching a display medium between them and connecting a terminal portion of a flexible printed circuit board to a terminal portion for supplying a signal to the thin film transistor array, wherein the flexible base material is a polygon (square, pentagon) , Hexagons, etc.), and the terminal of the flexible printed circuit board is connected to the terminal part of the flexible base material, with one end of the connection side of the flexible printed circuit board substantially aligned with the corner of the flexible base material. And

また、フレキシブル基材上の端子部とフレキシブルプリント基板上の端子部との接続は異方導電膜で行われる。さらに、フレキシブルプリント基板の接続辺の一端とフレキシブル基材の角との両方または一方に、接続補強用のダミー端子を有する。該フレキシブルプリント基板の接続辺の一端のダミー端子と、該フレキシブル基材の角のダミー端子も、異方導電膜で接着されている。フレキシブル基材の角にダミー端子を有しない場合、フレキシブルプリント基板のダミー端子とフレキシブル基材が、異方導電膜で接着されている。フレキシブルプリント基板の接続辺の一端がダミー端子を有しない場合、フレキシブル基材の角のダミー端子とフレキシブルプリント基板が、異方導電膜で接着されている。   Moreover, the connection of the terminal part on a flexible base material and the terminal part on a flexible printed circuit board is performed by an anisotropic conductive film. Furthermore, a dummy terminal for reinforcing connection is provided at one or both of one end of the connection side of the flexible printed board and the corner of the flexible base material. The dummy terminal at one end of the connection side of the flexible printed circuit board and the corner dummy terminal of the flexible base material are also bonded with an anisotropic conductive film. When there is no dummy terminal at the corner of the flexible base material, the dummy terminal of the flexible printed circuit board and the flexible base material are bonded with an anisotropic conductive film. When one end of the connection side of the flexible printed board does not have a dummy terminal, the dummy terminal at the corner of the flexible base and the flexible printed board are bonded with an anisotropic conductive film.

［表示パネルの構成］
以下、上述した特徴を有する本発明の表示パネルを、例を挙げて具体的に説明する。
図１および図２は、本発明の一実施形態に係る表示パネルの構成例を示す図である。図１の（ａ）に示す表示パネルの構成例は、フレキシブル基材１Ａが四角形であり、フレキシブルプリント基板１２の接続辺（上辺）の一端（右端）が、フレキシブル基材１Ａの１つの角１Ｐ（図面で右下の角）とほぼ一致する配置で、フレキシブル基材１Ａの端子部に圧着されている。図２の（ａ）に示す表示パネルの構成例は、フレキシブル基材１Ａが六角形であり、フレキシブルプリント基板１２の接続辺（上辺）の一端（右端）が、フレキシブル基材１Ａの１つの角（図２の（ａ）で右下やや中央）とほぼ一致し、フレキシブルプリント基板１２の接続辺（上辺）の一端（左端）が、フレキシブル基材１Ａの１つの角（図２の（ａ）で下方中央）とほぼ一致する配置で、フレキシブル基材１Ａの端子部に圧着されている。「ほぼ一致する」という表現は、フレキシブルプリント基板１２とフレキシブル基材１Ａは接続する電極分だけ重なる必要があるため、その分がずれてしまうからである。 [Display panel configuration]
Hereinafter, the display panel of the present invention having the above-described features will be specifically described with examples.
1 and 2 are diagrams showing a configuration example of a display panel according to an embodiment of the present invention. In the configuration example of the display panel shown in FIG. 1A, the flexible base 1A is a square, and one end (right end) of the connection side (upper side) of the flexible printed circuit board 12 is one corner 1P of the flexible base 1A. It is pressure-bonded to the terminal portion of the flexible base material 1A in an arrangement substantially coincident with (the lower right corner in the drawing). In the configuration example of the display panel shown in FIG. 2A, the flexible base 1A is hexagonal, and one end (right end) of the connection side (upper side) of the flexible printed circuit board 12 is one corner of the flexible base 1A. (Slightly lower center in FIG. 2A) and substantially coincide with one end (left end) of the connection side (upper side) of the flexible printed circuit board 12 is one corner of the flexible substrate 1A (FIG. 2A). In the lower center) and is crimped to the terminal portion of the flexible substrate 1A. The expression “substantially matches” is because the flexible printed circuit board 12 and the flexible base material 1A need to overlap each other by the amount of electrodes to be connected, and the amount is shifted.

ここで、フレキシブルプリント基板１２は、配線だけを有するものに限定されず、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）をも含む概念である。   Here, the flexible printed circuit board 12 is not limited to one having only wiring, but is a concept including a tape carrier package (TCP) and a chip on film (COF).

図１の（ｂ）は、図１の（ａ）に示す表示パネルの構成例におけるフレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続例を示す図である。図１の（ｂ）において、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔと実際に電気的接続を行うゲート配線２’およびソース配線４’（以下、通電用端子と称する）が形成されている。また、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、通電用端子の両側にアライメントマーク２Ａまたは４Ａが形成されており、さらに図面上右側のアライメントマーク２Ａまたは４Ａの右側に、接続補強用のダミー端子２Ｄまたは４Ｄが形成されている。これに対応し、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔには、フレキシブル基材１Ａの通電用端子２’または４’と実際に電気的接続を行う配線１２’（以下、通電用端子と称する）が形成され、その通電用端子の両側にアライメントマーク１２Ａが形成され、さらに図面上右側のアライメントマーク１２Ａの右側に、接続補強用のダミー端子１２Ｄが形成されている。   FIG. 1B is a diagram illustrating an example of connection between the flexible base 1A and the flexible printed circuit board 12 in the configuration example of the display panel illustrated in FIG. In FIG. 1B, the terminal portion 1T of the flexible substrate 1A includes a gate wiring 2 ′ and a source wiring 4 ′ (hereinafter referred to as energization terminals) that are actually electrically connected to the terminal portion 12T of the flexible printed circuit board 12. Is formed). Further, in the terminal portion 1T of the flexible substrate 1A, alignment marks 2A or 4A are formed on both sides of the current-carrying terminal, and a dummy terminal for connection reinforcement is provided on the right side of the alignment mark 2A or 4A on the right side in the drawing 2D or 4D is formed. Correspondingly, the terminal portion 12T of the flexible printed circuit board 12 has a wiring 12 '(hereinafter referred to as an energizing terminal) that is actually electrically connected to the energizing terminal 2' or 4 'of the flexible substrate 1A. An alignment mark 12A is formed on both sides of the energization terminal, and a dummy terminal 12D for connection reinforcement is formed on the right side of the alignment mark 12A on the right side in the drawing.

図２の（ｂ）は、図２の（ａ）に示す表示パネルの構成例におけるフレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続例を示す図である。図２の（ｂ）において、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔと実際に電気的接続を行うゲート配線２’およびソース配線４’（通電用端子）が形成されている。また、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、通電用端子の両側にアライメントマーク２Ａまたは４Ａが形成されており、さらにそのアライメントマーク２Ａまたは４Ａの外側（通電用端子の反対側）に、接続補強用のダミー端子２Ｄまたは４Ｄが形成されている。これに対応し、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔには、フレキシブル基材１Ａの通電用端子２’または４’と実際に電気的接続を行う配線１２’（通電用端子）が形成され、その通電用端子部の両側にアライメントマーク１２Ａが形成され、さらにそのアライメントマーク１２Ａの外側（通電用端子の反対側）に、接続補強用のダミー端子１２Ｄが形成されている。   FIG. 2B is a diagram illustrating a connection example between the flexible base 1A and the flexible printed circuit board 12 in the configuration example of the display panel illustrated in FIG. In FIG. 2B, the terminal portion 1T of the flexible substrate 1A has a gate wiring 2 ′ and a source wiring 4 ′ (energization terminal) that are actually electrically connected to the terminal portion 12T of the flexible printed circuit board 12. Is formed. Further, the alignment mark 2A or 4A is formed on both sides of the energization terminal on the terminal portion 1T of the flexible substrate 1A, and further connected to the outside of the alignment mark 2A or 4A (the opposite side of the energization terminal). A reinforcing dummy terminal 2D or 4D is formed. Correspondingly, the terminal portion 12T of the flexible printed circuit board 12 is formed with a wiring 12 ′ (energization terminal) that is actually electrically connected to the energization terminal 2 ′ or 4 ′ of the flexible substrate 1A. An alignment mark 12A is formed on both sides of the energizing terminal portion, and a dummy terminal 12D for reinforcing connection is formed outside the alignment mark 12A (on the opposite side of the energizing terminal).

フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔに形成されたアライメントマーク２Ａまたは４Ａを、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔに形成されたアライメントマーク１２Ａの位置に合わせて、フレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２とを重ね合わせる。これにより、フレキシブル基材１Ａの通電用端子がフレキシブルプリント基板１２の通電用端子と電気的に接続され、またフレキシブル基材１Ａの角にあるダミー端子２Ｄまたは４Ｄがフレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端にあるダミー端子１２Ｄと物理的に接続（接着）される。   The alignment mark 2A or 4A formed on the terminal part 1T of the flexible base material 1A is aligned with the position of the alignment mark 12A formed on the terminal part 12T of the flexible printed circuit board 12, and the flexible base material 1A and the flexible printed circuit board 12 Are superimposed. As a result, the energization terminals of the flexible substrate 1A are electrically connected to the energization terminals of the flexible printed circuit board 12, and the dummy terminals 2D or 4D at the corners of the flexible substrate 1A are connected to the connection sides of the flexible printed circuit board 12. It is physically connected (adhered) to the dummy terminal 12D at one end.

なお、通電用端子の両側かつアライメントマークの内側に接続補強用のダミー端子を設けることは、一般に行われている。これに対し、本実施形態に係る表示パネルは、フレキシブルプリント基板１２およびフレキシブル基材１Ａの端の部分まできっちり固定するために、アライメントマーク２Ａまたは４Ａ、およびアライメントマーク１２Ａの外側に接続補強用のダミー端子２Ｄまたは４Ｄ、およびダミー端子１２Ｄを設けている。   It is common practice to provide dummy terminals for reinforcing connection on both sides of the energization terminal and inside the alignment mark. On the other hand, the display panel according to the present embodiment is for reinforcing connection on the outer side of the alignment mark 2A or 4A and the alignment mark 12A in order to firmly fix the flexible printed circuit board 12 and the end portions of the flexible base material 1A. A dummy terminal 2D or 4D and a dummy terminal 12D are provided.

また、本実施形態に係る表示パネルは、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔとフレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔとは、異方導電膜１３を挟んで接続されている。この異方導電膜１３は、使用前は未硬化の絶縁樹脂の中に導電性微粒子を混ぜた構造であり、通常、幅１ｍｍ〜３ｍｍ程度のテープ形状で使用される。２枚の基板の端子部間に挟み、端子部同士を位置合せして加圧および加熱硬化処理を行うことで、２枚の基板の端子間は導電性粒子による導通状態になるが、同じ基板上の隣接端子間は絶縁状態のままにする材料である。   In the display panel according to the present embodiment, the terminal portion 1T of the flexible substrate 1A and the terminal portion 12T of the flexible printed circuit board 12 are connected with the anisotropic conductive film 13 interposed therebetween. This anisotropic conductive film 13 has a structure in which conductive fine particles are mixed in an uncured insulating resin before use, and is usually used in a tape shape having a width of about 1 mm to 3 mm. By sandwiching between the terminal portions of the two substrates, aligning the terminal portions and performing pressurization and heat curing treatment, the terminals of the two substrates are in a conductive state with conductive particles, but the same substrate It is a material that keeps the insulation between the upper adjacent terminals.

図１の（ｂ）に示す表示パネルの構成例では、異方導電膜１３の図面右端が、フレキシブル基材１Ａの図面右下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面右上端とに、ほぼ一致している。これにより、図１の（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１２の右の縁を持ち上げる方向、すなわち異方導電膜１３の長さ方向に力がかかっても、フレキシブル基材１Ａがフレキシブルプリント基板１２の動きに追随するため、力がフレキシブルプリント基板１２とフレキシブル基材１Ａの全体に分散し、力を面で受けることになるため強度が大きく、壊れにくい。また、ダミー端子２Ｄまたは４Ｄと、ダミー端子１２Ｄとが、異方導電膜１３で物理的に接続されているため、機械強度が強く、壊れにくい。図２の（ｂ）に示す表示パネルの構成例では、異方導電膜１３の図面右端が、フレキシブル基材１Ａの図面右下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面右上端とにほぼ一致しており、かつ、異方導電膜１３の図面左端が、フレキシブル基材１Ａの図面左下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面左上端とにほぼ一致している。これにより、図２の（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１２の右の縁又は左の縁を持ち上げる方向、すなわち異方導電膜１３の長さ方向に力がかかっても、フレキシブル基材１Ａがフレキシブルプリント基板１２の動きに追随するため、力がフレキシブルプリント基板１２とフレキシブル基材１Ａの全体に分散し、力を面で受けることになるので強度が大きく、壊れにくい。また、ダミー端子２Ｄまたは４Ｄと、ダミー端子１２Ｄとが、異方導電膜１３で物理的に接続されているため、機械強度が強く、壊れにくい。一方、図９の（ｂ）に示した表示パネルのように、フレキシブルプリント基板１２の端まで異方導電膜１３が達していなかったり、フレキシブル基材１Ａおよびフレキシブルプリント基板１２がアライメントマークの外側にダミー端子を有していないと、図９の（ｄ）に示すようにフレキシブルプリント基板１２の縁を曲げた場合に異方導電膜１３の端や接続端子の端に力が集中し、異方導電膜１３の端部が剥離し易く、壊れやすい。また、図９の（ａ）のようにフレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端とフレキシブル基材の角が一致していないと、フレキシブルプリント基板１２の動きにフレキシブル基材１Ａが追随しないため、例えば図９の（ｃ）のフレキシブル基材１Ａの紙面奥側の部分の重さや力が異方導電膜１３の端に集中し、異方導電膜１３の端部が剥離し易く、壊れやすい。   In the configuration example of the display panel shown in FIG. 1B, the right end of the anisotropic conductive film 13 is substantially coincident with the lower right end of the flexible substrate 1A and the upper right end of the flexible printed circuit board 12. Yes. As a result, as shown in FIG. 1C, the flexible base 1A is flexible printed even when a force is applied in the direction of lifting the right edge of the flexible printed circuit board 12, that is, the length of the anisotropic conductive film 13. In order to follow the movement of the substrate 12, the force is dispersed throughout the flexible printed circuit board 12 and the flexible base material 1 </ b> A, and the force is received by the surface. In addition, since the dummy terminal 2D or 4D and the dummy terminal 12D are physically connected by the anisotropic conductive film 13, the mechanical strength is high and it is difficult to break. In the configuration example of the display panel shown in FIG. 2B, the right end of the anisotropic conductive film 13 is substantially coincident with the lower right end of the flexible substrate 1 </ b> A and the upper right end of the flexible printed circuit board 12. And the drawing left end of the anisotropic conductive film 13 substantially corresponds to the drawing lower left end of the flexible substrate 1A and the drawing left upper end of the flexible printed circuit board 12. As a result, as shown in FIG. 2C, the flexible base material can be applied even when a force is applied in the direction in which the right edge or the left edge of the flexible printed circuit board 12 is lifted, that is, in the length direction of the anisotropic conductive film 13. Since 1A follows the movement of the flexible printed circuit board 12, the force is dispersed throughout the flexible printed circuit board 12 and the flexible base material 1A, and the force is received by the surface. In addition, since the dummy terminal 2D or 4D and the dummy terminal 12D are physically connected by the anisotropic conductive film 13, the mechanical strength is high and it is difficult to break. On the other hand, as in the display panel shown in FIG. 9B, the anisotropic conductive film 13 does not reach the end of the flexible printed board 12, or the flexible base 1A and the flexible printed board 12 are outside the alignment mark. If the dummy terminal is not provided, when the edge of the flexible printed circuit board 12 is bent as shown in FIG. 9 (d), the force concentrates on the end of the anisotropic conductive film 13 and the end of the connection terminal. The end of the conductive film 13 is easily peeled off and easily broken. Moreover, since the flexible base material 1A does not follow the movement of the flexible printed circuit board 12 when one end of the connection side of the flexible printed circuit board 12 and the corner of the flexible base material do not coincide as shown in FIG. The weight and force of the back side of the flexible substrate 1A in FIG. 9C concentrate on the end of the anisotropic conductive film 13, and the end of the anisotropic conductive film 13 is easily peeled off and easily broken.

図１や図２のような構成を採用することにより、本発明の表示パネルは、フレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続強度を上げることができ、端子部１Ｔおよび１２Ｔの破壊を防止することができる。   By adopting the configuration as shown in FIGS. 1 and 2, the display panel of the present invention can increase the connection strength between the flexible substrate 1A and the flexible printed circuit board 12, and prevent the terminal portions 1T and 12T from being destroyed. can do.

図３および図４は、本発明の一実施形態に係る表示パネルの構成例を示す図である。図３の（ａ）に示す表示パネルの構成例は、フレキシブル基材１Ａが四角形であり、フレキシブルプリント基板１２がフレキシブル基材１Ａの１つの角１Ｐ（図面で右下の角）を含む（覆う）配置で、フレキシブル基材１Ａの端子部に圧着されている。図４の（ａ）に示す表示パネルの構成例は、フレキシブル基材１Ａが六角形であり、フレキシブルプリント基板１２がフレキシブル基材１Ａの２つの角（図面で下方中側の２つの角）を含む（覆う）配置で、フレキシブル基材１Ａの端子部に圧着されている。   3 and 4 are diagrams showing a configuration example of a display panel according to an embodiment of the present invention. In the configuration example of the display panel illustrated in FIG. 3A, the flexible base 1 </ b> A is a quadrangle, and the flexible printed board 12 includes (covers) one corner 1 </ b> P (lower right corner in the drawing) of the flexible base 1 </ b> A. ) And is crimped to the terminal portion of the flexible substrate 1A. In the configuration example of the display panel shown in FIG. 4A, the flexible base 1A has a hexagonal shape, and the flexible printed circuit board 12 has two corners of the flexible base 1A (two corners on the lower middle side in the drawing). It is pressure-bonded to the terminal portion of the flexible base material 1 </ b> A by including (covering) the arrangement.

図３の（ｂ）は、図３の（ａ）に示す表示パネルの構成例におけるフレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続例を示す図である。図３の（ｂ）において、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔと実際に電気的接続を行うゲート配線２’およびソース配線４’（以下、通電用端子と称する）が形成されている。また、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、通電用端子の両側にアライメントマーク２Ａまたは４Ａが形成されているが、さらに図面上右側のアライメントマーク２Ａまたは４Ａの右側には、接続補強用のダミー端子が形成されていない。しかしながら、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔには、フレキシブル基材１Ａの通電用端子２’または４’と実際に電気的接続を行う配線１２’（以下、通電用端子と称する）が形成され、その通電用端子の両側にアライメントマーク１２Ａが形成され、さらに図面上右側のアライメントマーク１２Ａの右側に、接続補強用のダミー端子１２Ｄが形成されている。   FIG. 3B is a diagram illustrating an example of connection between the flexible base 1 </ b> A and the flexible printed circuit board 12 in the configuration example of the display panel illustrated in FIG. In FIG. 3B, the terminal portion 1T of the flexible substrate 1A includes a gate wiring 2 ′ and a source wiring 4 ′ (hereinafter referred to as energization terminals) that are actually electrically connected to the terminal portion 12T of the flexible printed circuit board 12. Is formed). In addition, although the alignment mark 2A or 4A is formed on both sides of the energizing terminal on the terminal portion 1T of the flexible substrate 1A, the right side of the alignment mark 2A or 4A on the right side in the drawing is for connection reinforcement. Dummy terminals are not formed. However, the terminal portion 12T of the flexible printed circuit board 12 is formed with a wiring 12 '(hereinafter referred to as an energizing terminal) that is actually electrically connected to the energizing terminal 2' or 4 'of the flexible substrate 1A. An alignment mark 12A is formed on both sides of the energizing terminal, and a dummy terminal 12D for reinforcing connection is formed on the right side of the alignment mark 12A on the right side in the drawing.

図４の（ｂ）は、図４の（ａ）に示す表示パネルの構成例におけるフレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続例を示す図である。図４の（ｂ）において、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔと実際に電気的接続を行うゲート配線２’およびソース配線４’（通電用端子）が形成されている。また、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、通電用端子の両側にアライメントマーク２Ａまたは４Ａが形成されており、さらにそのアライメントマーク２Ａまたは４Ａの外側（通電用端子の反対側）に、接続補強用のダミー端子２Ｄまたは４Ｄが形成されている。しかしながら、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔには、フレキシブル基材１Ａの通電用端子２’または４’と実際に電気的接続を行う配線１２’（通電用端子）が形成され、その通電用端子部の両側にアライメントマーク１２Ａが形成され、さらにそのアライメントマーク１２Ａの外側（通電用端子の反対側）には、接続補強用のダミー端子が形成されていない。   4B is a diagram illustrating an example of connection between the flexible base 1A and the flexible printed board 12 in the configuration example of the display panel illustrated in FIG. 4B, the terminal portion 1T of the flexible base material 1A has a gate wiring 2 ′ and a source wiring 4 ′ (energization terminals) that are actually electrically connected to the terminal portion 12T of the flexible printed circuit board 12. Is formed. Further, the alignment mark 2A or 4A is formed on both sides of the energization terminal on the terminal portion 1T of the flexible substrate 1A, and further connected to the outside of the alignment mark 2A or 4A (the opposite side of the energization terminal). A reinforcing dummy terminal 2D or 4D is formed. However, the terminal portion 12T of the flexible printed circuit board 12 is formed with a wiring 12 ′ (energization terminal) that is actually electrically connected to the energization terminal 2 ′ or 4 ′ of the flexible substrate 1A. Alignment marks 12A are formed on both sides of the part, and no dummy terminals for connection reinforcement are formed outside the alignment marks 12A (on the opposite side of the energization terminals).

フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔに形成されたアライメントマーク２Ａまたは４Ａを、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔに形成されたアライメントマーク１２Ａの位置に合わせて、フレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２とを重ね合わせる。これにより、フレキシブル基材１Ａの通電用端子がフレキシブルプリント基板１２の通電用端子と電気的に接続され、またフレキシブル基材１Ａの角にあるダミー端子２Ｄまたは４Ｄがフレキシブルプリント基板１２と物理的に接続（接着）される。あるいはフレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端にあるダミー端子１２Ｄがフレキシブル基材１Ａと物理的に接続（接着）される。   The alignment mark 2A or 4A formed on the terminal part 1T of the flexible base material 1A is aligned with the position of the alignment mark 12A formed on the terminal part 12T of the flexible printed circuit board 12, and the flexible base material 1A and the flexible printed circuit board 12 Are superimposed. As a result, the energization terminals of the flexible substrate 1A are electrically connected to the energization terminals of the flexible printed circuit board 12, and the dummy terminals 2D or 4D at the corners of the flexible substrate 1A are physically connected to the flexible printed circuit board 12. Connected (adhered). Alternatively, the dummy terminal 12D at one end of the connection side of the flexible printed circuit board 12 is physically connected (adhered) to the flexible base material 1A.

なお、通電用端子の両側かつアライメントマークの内側に接続補強用のダミー端子を設けることは、一般に行われている。これに対し、本実施形態に係る表示パネルは、フレキシブルプリント基板１２およびフレキシブル基材１Ａの端の部分まできっちり固定するために、アライメントマーク２Ａまたは４Ａ、およびアライメントマーク１２Ａの外側に接続補強用のダミー端子２Ｄまたは４Ｄ、またはダミー端子１２Ｄを設けている。   It is common practice to provide dummy terminals for reinforcing connection on both sides of the energization terminal and inside the alignment mark. On the other hand, the display panel according to the present embodiment is for reinforcing connection on the outer side of the alignment mark 2A or 4A and the alignment mark 12A in order to firmly fix the flexible printed circuit board 12 and the end portions of the flexible base material 1A. A dummy terminal 2D or 4D or a dummy terminal 12D is provided.

また、本実施形態に係る表示パネルは、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔとフレキシブルプリント基板１２、あるいはフレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔとフレキシブル基材１Ａとは、異方導電膜１３を挟んで接続されている。この異方導電膜１３は、使用前は未硬化の絶縁樹脂の中に導電性微粒子を混ぜた構造であり、通常、幅１ｍｍ〜３ｍｍ程度のテープ形状で使用される。２枚の基板の端子部間に挟み、端子部同士を位置合せして加圧および加熱硬化処理を行うことで、２枚の基板の端子間は導電性粒子による導通状態になるが、同じ基板上の隣接端子間は絶縁状態のままにする材料である。   In the display panel according to the present embodiment, the terminal portion 1T of the flexible base material 1A and the flexible printed circuit board 12 or the terminal portion 12T of the flexible printed circuit board 12 and the flexible base material 1A sandwich the anisotropic conductive film 13 therebetween. It is connected. This anisotropic conductive film 13 has a structure in which conductive fine particles are mixed in an uncured insulating resin before use, and is usually used in a tape shape having a width of about 1 mm to 3 mm. By sandwiching between the terminal portions of the two substrates, aligning the terminal portions and performing pressurization and heat curing treatment, the terminals of the two substrates are in a conductive state with conductive particles, but the same substrate It is a material that keeps the insulation between the upper adjacent terminals.

図３の（ｂ）に示す表示パネルの構成例では、異方導電膜１３の図面右端が、フレキシブル基材１Ａの図面右下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面右上端とに、ほぼ一致している。これにより、図３の（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１２の右の縁を持ち上げる方向、すなわち異方導電膜１３の長さ方向に力がかかっても、力を面で受けるため強度が大きく、壊れにくい。また、フレキシブル基材１Ａと、ダミー端子１２Ｄとが、異方導電膜１３で物理的に接続されているため、機械強度が強く、壊れにくい。図４の（ｂ）に示す表示パネルの構成例では、異方導電膜１３の図面右端が、フレキシブル基材１Ａの図面右下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面右上端とにほぼ一致しており、かつ、異方導電膜１３の図面左端が、フレキシブル基材１Ａの図面左下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面左上端とにほぼ一致している。これにより、図４の（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１２の右の縁又は左の縁を持ち上げる方向、すなわち異方導電膜１３の長さ方向に力がかかっても、力を面で受けるので強度が大きく、壊れにくい。また、ダミー端子２Ｄまたは４Ｄと、フレキシブルプリント基板１２とが、異方導電膜１３で物理的に接続されているため、機械強度が強く、壊れにくい。一方、図９の（ｂ）に示した表示パネルのように、フレキシブル基材１Ａおよびフレキシブルプリント基板１２がアライメントマークの外側にダミー端子を有していないと、図９の（ｄ）に示すようにフレキシブルプリント基板１２の縁を曲げた場合に端部が剥離し易く、壊れやすい。   In the configuration example of the display panel shown in FIG. 3B, the right end of the anisotropic conductive film 13 is substantially coincident with the lower right end of the flexible substrate 1A and the upper right end of the flexible printed circuit board 12. Yes. As a result, as shown in FIG. 3C, even if a force is applied in the direction in which the right edge of the flexible printed circuit board 12 is lifted, that is, in the length direction of the anisotropic conductive film 13, the strength is received by the surface. Is large and hard to break. Further, since the flexible substrate 1A and the dummy terminal 12D are physically connected by the anisotropic conductive film 13, the mechanical strength is high and it is difficult to break. In the configuration example of the display panel shown in FIG. 4B, the drawing right end of the anisotropic conductive film 13 substantially coincides with the drawing lower right end of the flexible substrate 1A and the drawing upper right end of the flexible printed circuit board 12. And the drawing left end of the anisotropic conductive film 13 substantially corresponds to the drawing lower left end of the flexible substrate 1A and the drawing left upper end of the flexible printed circuit board 12. Thereby, as shown in FIG. 4C, even if a force is applied in the direction of lifting the right edge or the left edge of the flexible printed circuit board 12, that is, the length direction of the anisotropic conductive film 13, the force is applied. The strength is high and it is hard to break. In addition, since the dummy terminal 2D or 4D and the flexible printed circuit board 12 are physically connected by the anisotropic conductive film 13, the mechanical strength is high and it is difficult to break. On the other hand, as in the display panel shown in FIG. 9B, if the flexible base 1A and the flexible printed circuit board 12 do not have dummy terminals outside the alignment mark, as shown in FIG. 9D. When the edge of the flexible printed circuit board 12 is bent, the end portion is easily peeled off and easily broken.

図３や図４のような構成を採用することによっても、本発明の表示パネルは、フレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続強度を上げることができ、端子部１Ｔおよび１２Ｔの破壊を防止することができる。   Also by adopting the configuration as shown in FIG. 3 or FIG. 4, the display panel of the present invention can increase the connection strength between the flexible substrate 1A and the flexible printed circuit board 12, and destroy the terminal portions 1T and 12T. Can be prevented.

［表示パネルの製造方法］
本発明が提供する表示パネルの製造方法では、以下の工程を含んでいる。
・リジッド基板上にフレキシブル基材を設ける工程
・フレキシブル基材の上に、複数のゲート配線およびソース配線とそれらの交点に薄膜トランジスタを有する薄膜トランジスタアレイを形成する工程
・上記薄膜トランジスタアレイの上に表示媒体を挟んで対向電極を有するフレキシブルな対向基板を貼り合わせ、表示部を形成する工程
・フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程
・フレキシブル基材の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続する工程
・リジッド基板から切れ目に沿ってフレキシブル基材を剥離する工程 [Display panel manufacturing method]
The display panel manufacturing method provided by the present invention includes the following steps.
A step of providing a flexible base material on a rigid substrate. A step of forming a thin film transistor array having a plurality of gate wirings and source wirings and thin film transistors at intersections thereof on the flexible base material. A display medium on the thin film transistor array. A process of forming a display unit by attaching a flexible counter substrate having a counter electrode sandwiched therebetween, a step of making a cut in the thickness direction of the flexible base material, and connecting a terminal part of the flexible printed circuit board to a terminal part of the flexible base material Process ・ Process to peel flexible substrate from rigid board along cut line

以下、上述した工程を含む本発明の表示パネルの製造方法の一例を、図面を参照して説明する。   Hereinafter, an example of the manufacturing method of the display panel of this invention including the process mentioned above is demonstrated with reference to drawings.

（製造方法例１）
図５Ａ〜図５Ｄは、本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例１を示す図である。各図面において、中央列が全体の上面図を、右列が全体の上面図の素子部分を拡大した上面図を、左列が全体の上面図のＡ−Ａ’断面図を示している。但し、一部の上面図は図示を省略している。なお、以下の説明で表記する上下左右は、図面上での方向を示すものとする。 (Production Method Example 1)
5A to 5D are diagrams showing a display panel manufacturing method example 1 according to an embodiment of the present invention. In each drawing, the central row shows the entire top view, the right row shows an enlarged top view of the element portion of the overall top view, and the left row shows the AA ′ cross-sectional view of the overall top view. However, illustration of some top views is omitted. In the following description, the top, bottom, left and right indicate directions on the drawings.

まず、リジッド基板２０を用意し（図５Ａの（ａ））、リジッド基板２０の上に粘着シート２１を介してフレキシブル基材１をラミネートする（図５Ａの（ｂ））。次に、フレキシブル基材１の上に、ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、およびキャパシタ配線１０’を形成する（図５Ａの（ｃ））。ここで、端子部となる領域のゲート配線２’およびキャパシタ配線１０’の少なくとも右側にはアライメントマーク２Ａを形成し、アライメントマーク２Ａの右側にはダミー端子２Ｄを形成する。リジッド基板２０としては、ガラスが好適である。フレキシブル基材１としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＳ、ＰＩ、ＰＥＩ等を用いることができる。ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａ、およびダミー端子２Ｄとしては、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。   First, the rigid board | substrate 20 is prepared (FIG. 5A (a)), and the flexible base material 1 is laminated on the rigid board | substrate 20 through the adhesive sheet 21 (FIG. 5A (b)). Next, the gate electrode 2, the gate wiring 2 ', the capacitor electrode 10, and the capacitor wiring 10' are formed on the flexible substrate 1 ((c) of FIG. 5A). Here, the alignment mark 2A is formed on at least the right side of the gate wiring 2 'and capacitor wiring 10' in the region to be the terminal portion, and the dummy terminal 2D is formed on the right side of the alignment mark 2A. As the rigid substrate 20, glass is suitable. As the flexible substrate 1, PET, PEN, PES, PI, PEI, or the like can be used. As the gate electrode 2, the gate wiring 2 ', the capacitor electrode 10, the capacitor wiring 10', the alignment mark 2A, and the dummy terminal 2D, a metal such as Al, Ag, Cu, or Au can be used. The formation can be performed by photolithography after film formation, but a printing method can also be used.

そして、所定の位置に、ゲート絶縁膜３を形成した後（図５Ａの（ｄ））、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、および画素電極７を形成する（図５Ｂの（ｅ））。ソース配線４’の隣に、対向電極３１に通電するための対向電極配線３１’を有していてもよい。ここで、端子部となる領域のソース配線４’および対向電極配線３１’の少なくとも左側には、アライメントマーク４Ａを形成する。ゲート絶縁膜３には、ＳｉＯ２、ＳｉＮ等の無機絶縁膜や、ポリビニルフェノール、エポキシ等の有機絶縁膜を用いることができる。その形成は、スパッタや、液剤の塗布および焼成で行うことができる。ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、対向電極配線３１’、およびアライメントマーク４Ａには、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。 Then, after forming the gate insulating film 3 at a predetermined position ((d) in FIG. 5A), the source electrode 4, the source wiring 4 ′, the drain electrode 5, and the pixel electrode 7 are formed ((e) in FIG. 5B. )). A counter electrode line 31 ′ for energizing the counter electrode 31 may be provided next to the source line 4 ′. Here, the alignment mark 4A is formed on at least the left side of the source wiring 4 ′ and the counter electrode wiring 31 ′ in the region to be the terminal portion. As the gate insulating film 3, an inorganic insulating film such as SiO 2 or SiN, or an organic insulating film such as polyvinylphenol or epoxy can be used. The formation can be performed by sputtering, application of a liquid agent, and baking. For the source electrode 4, the source wiring 4 ′, the drain electrode 5, the pixel electrode 7, the counter electrode wiring 31 ′, and the alignment mark 4A, metals such as Al, Ag, Cu, and Au can be used. The formation can be performed by photolithography after film formation, but a printing method can also be used.

図５Ｂの（ｅ）では、ゲート配線２’の端、キャパシタ配線１０’の端、ソース配線４’の端、対向電極配線３１’の端、アライメントマーク２Ａ、４Ａ、およびダミー端子２Ｄが、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔに相当する。   In FIG. 5B (e), the end of the gate line 2 ′, the end of the capacitor line 10 ′, the end of the source line 4 ′, the end of the counter electrode line 31 ′, the alignment marks 2A and 4A, and the dummy terminal 2D are flexible. It corresponds to the terminal portion 1T of the substrate 1A.

次に、ソース電極４とドレイン電極５との間を含む領域に、半導体パターン６を形成し（図５Ｂの（ｆ））、さらに、半導体パターン６を覆うように保護層６’を形成する（図５Ｂの（ｇ））。半導体パターン６としては、シリコン半導体、酸化物半導体、有機半導体等を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法で行うことができる。保護層６’としては、ＳｉＯ２やＳｉＮ、またはフッ素系樹脂を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法を用いることができる。 Next, a semiconductor pattern 6 is formed in a region including between the source electrode 4 and the drain electrode 5 ((f) in FIG. 5B), and further, a protective layer 6 ′ is formed so as to cover the semiconductor pattern 6 ( FIG. 5B (g)). As the semiconductor pattern 6, a silicon semiconductor, an oxide semiconductor, an organic semiconductor, or the like can be used. The formation can be performed by CVD, sputtering, or printing. As the protective layer 6 ′, SiO 2 , SiN, or fluorine resin can be used. The formation can be performed by CVD, sputtering, or printing.

続いて、画素電極７上に開口部を有する層間絶縁膜８を形成し（図５Ｃの（ｈ））、さらに、上部画素電極９を形成する（図５Ｃの（ｉ））。上部画素電極９は、層間絶縁膜８の開口部を介して、画素電極７に接続されている。これにより、薄膜トランジスタアレイが形成される。層間絶縁膜８には、エポキシ等の有機絶縁膜が好適である。印刷法で形成できる。上部画素電極９には、Ａｇペーストや、Ｃペースト等を用いることができる。印刷法で形成できる。   Subsequently, an interlayer insulating film 8 having an opening is formed on the pixel electrode 7 (FIG. 5C (h)), and an upper pixel electrode 9 is further formed (FIG. 5C (i)). The upper pixel electrode 9 is connected to the pixel electrode 7 through the opening of the interlayer insulating film 8. Thereby, a thin film transistor array is formed. An organic insulating film such as epoxy is suitable for the interlayer insulating film 8. It can be formed by printing. For the upper pixel electrode 9, Ag paste, C paste or the like can be used. It can be formed by printing.

次に、形成された薄膜トランジスタアレイの上に、表示媒体３２を挟んで対向電極３１の付いたフレキシブルな対向基板３０を貼り合わせる。これにより表示部が形成される（図５Ｃの（ｊ））。その際、対向電極３１は、対向電極配線３１’に接続される。対向基板３０には、ＰＥＴ、ＰＥＮ等の透明樹脂を用いることができる。対向電極３１には、ＩＴＯ等の透明導電膜が好適である。表示媒体３２としては、ポリマー分散液晶や、電気泳動体を用いることができる。   Next, a flexible counter substrate 30 with a counter electrode 31 is bonded on the formed thin film transistor array with the display medium 32 interposed therebetween. Thereby, a display portion is formed ((j) in FIG. 5C). At that time, the counter electrode 31 is connected to the counter electrode wiring 31 ′. A transparent resin such as PET or PEN can be used for the counter substrate 30. A transparent conductive film such as ITO is suitable for the counter electrode 31. As the display medium 32, a polymer-dispersed liquid crystal or an electrophoretic body can be used.

さらに、フレキシブル基材１の厚さ方向に切れ目１１を入れる（図５Ｄの（ｋ））。その際、切れ目１１を、フレキシブル基材１が多角形のフレキシブル基材（個片）１Ａになるようにする。切れ目１１を入れる方法としては、カッター加工やレーザ加工を用いることができる。特にレーザ加工は、非接触なので切りくずの発生や試料の汚染が少ないという利点がある。レーザの種類としてはＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＣＯ２レーザ等、様々な波長を使用できるが、特にＹＡＧレーザの第４高調波や第３高調波が好適である。   Furthermore, the cut line 11 is made in the thickness direction of the flexible substrate 1 ((k) in FIG. 5D). At that time, the cut 11 is made so that the flexible substrate 1 becomes a polygonal flexible substrate (individual piece) 1A. Cutter processing or laser processing can be used as a method of making the cut line 11. In particular, laser processing has the advantage that there is little generation of chips and contamination of the sample because it is non-contact. As the type of laser, various wavelengths such as a YAG laser, a YVO4 laser, and a CO2 laser can be used, and the fourth harmonic and the third harmonic of the YAG laser are particularly preferable.

次に、フレキシブルプリント基板１２の端子部を、異方導電膜１３を介してフレキシブル基材（個片）１Ａの端子部に圧着して接続する（図５Ｄの（ｌ））。その際、フレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端は、フレキシブル基材（個片）１Ａの角にほぼ一致するように圧着する。圧着後、フレキシブル基材（個片）１Ａ上のフレキシブルプリント基板１２の側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。   Next, the terminal part of the flexible printed circuit board 12 is crimped and connected to the terminal part of the flexible base material (piece) 1A via the anisotropic conductive film 13 ((l) in FIG. 5D). At that time, one end of the connection side of the flexible printed circuit board 12 is pressure-bonded so as to substantially coincide with the corner of the flexible base material (piece) 1A. After the pressure bonding, the reinforcing material 14 may be applied and cured on the side surface of the flexible printed circuit board 12 on the flexible substrate (individual piece) 1A.

最後に、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０から剥離する（図５Ｄの（ｍ））。剥離は、フレキシブル基材（個片）１Ａの任意の縁に粘着テープを貼り付けて引っ張ることで実現できるが、フレキシブルプリント基板１２を引っ張ることによっても実現できる。そして、フレキシブルプリント基板１２を引っ張る方法は、粘着テープが不要である。また、粘着テープを貼り付ける部分を確保する必要がなく、面積効率を向上することができる。さらに、本発明の表示パネルは、異方導電膜１３の端がフレキシブル基材（個片）１Ａおよびフレキシブルプリント基板１２の端に一致しているため、また、フレキシブル基材１Ａ上のダミー端子２Ｄとフレキシブルプリント基板１２上のダミー端子１２Ｄとが異方導電膜１３で物理的に接続されているため、引っ張っても壊れにくく、ハーフカットの切れ目を引っ張って切り離すことができる。剥離後、フレキシブルプリント基板１２の裏面上のフレキシブル基材（個片）１Ａの側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。   Finally, the flexible base material (individual piece) 1A is peeled from the rigid substrate 20 ((m) in FIG. 5D). Peeling can be realized by attaching and pulling an adhesive tape on an arbitrary edge of the flexible base material (individual piece) 1A, but can also be realized by pulling the flexible printed circuit board 12. And the method of pulling the flexible printed circuit board 12 does not require an adhesive tape. Moreover, it is not necessary to ensure the part which sticks an adhesive tape, and area efficiency can be improved. Furthermore, in the display panel of the present invention, the ends of the anisotropic conductive film 13 coincide with the ends of the flexible base material (pieces) 1A and the flexible printed circuit board 12, and the dummy terminals 2D on the flexible base material 1A are also included. And the dummy terminal 12D on the flexible printed circuit board 12 are physically connected by the anisotropic conductive film 13, so that they are not easily broken even when pulled, and can be separated by pulling a half-cut break. After peeling, the reinforcing material 14 may be applied and cured on the side surface of the flexible base material (individual piece) 1A on the back surface of the flexible printed circuit board 12.

（製造方法例２）
図６Ａ〜図６Ｄは、本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例２を示す図である。各図面において、中央列が全体の上面図を、右列が全体の上面図の素子部分を拡大した上面図を、左列が全体の上面図のＡ−Ａ’断面図を示している。但し、一部の上面図は図示を省略している。なお、以下の説明で表記する上下左右は、図面上での方向を示すものとする。 (Production Method Example 2)
6A to 6D are diagrams showing a display panel manufacturing method example 2 according to an embodiment of the present invention. In each drawing, the central row shows the entire top view, the right row shows an enlarged top view of the element portion of the overall top view, and the left row shows the AA ′ cross-sectional view of the overall top view. However, illustration of some top views is omitted. In the following description, the top, bottom, left and right indicate directions on the drawings.

まず、リジッド基板２０を用意し（図６Ａの（ａ））、液剤を塗布・焼成して、フレキシブル基材１を形成する（図６Ａの（ｂ））。次に、フレキシブル基材１の上に、ゲート電極２、ゲート配線２’キャパシタ電極１０、およびキャパシタ配線１０’を形成する（図６Ａの（ｃ））。ここで、端子部となる領域のゲート配線２’およびキャパシタ配線１０’の少なくとも右側にはアライメントマーク２Ａを形成し、アライメントマーク２Ａの右側にはダミー端子２Ｄを形成する。リジッド基板２０としては、ガラスが好適である。フレキシブル基材１としては、エポキシ、ＰＩ、ＰＥＩ等を用いることができる。ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａ、およびダミー端子２Ｄとしては、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。   First, a rigid substrate 20 is prepared ((a) in FIG. 6A), and a liquid material is applied and baked to form the flexible substrate 1 ((b) in FIG. 6A). Next, a gate electrode 2, a gate wiring 2'capacitor electrode 10, and a capacitor wiring 10 'are formed on the flexible substrate 1 ((c) of FIG. 6A). Here, the alignment mark 2A is formed on at least the right side of the gate wiring 2 'and capacitor wiring 10' in the region to be the terminal portion, and the dummy terminal 2D is formed on the right side of the alignment mark 2A. As the rigid substrate 20, glass is suitable. As the flexible substrate 1, epoxy, PI, PEI, or the like can be used. As the gate electrode 2, the gate wiring 2 ', the capacitor electrode 10, the capacitor wiring 10', the alignment mark 2A, and the dummy terminal 2D, a metal such as Al, Ag, Cu, or Au can be used. The formation can be performed by photolithography after film formation, but a printing method can also be used.

そして、所定の位置に、ゲート絶縁膜３を形成した後（図６Ａの（ｄ））、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、および画素電極７を形成する（図６Ｂの（ｅ））。ソース配線４’の隣に、対向電極３１に通電するための対向電極配線３１’を有していてもよい。ここで、端子部となる領域のソース配線４’および対向電極配線３１’の少なくとも左側には、アライメントマーク４Ａを形成し、アライメントマーク４Ａの左側にはダミー端子４Ｄを形成する。ゲート絶縁膜３には、ＳｉＯ２、ＳｉＮ等の無機絶縁膜や、ポリビニルフェノール、エポキシ等の有機絶縁膜を用いることができる。その形成は、スパッタや、液剤の塗布および焼成で行うことができる。ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、対向電極配線３１’、およびアライメントマーク４Ａには、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。 Then, after the gate insulating film 3 is formed at a predetermined position ((d) in FIG. 6A), the source electrode 4, the source wiring 4 ′, the drain electrode 5, and the pixel electrode 7 are formed ((e) in FIG. 6B. )). A counter electrode line 31 ′ for energizing the counter electrode 31 may be provided next to the source line 4 ′. Here, the alignment mark 4A is formed at least on the left side of the source wiring 4 ′ and the counter electrode wiring 31 ′ in the region to be the terminal portion, and the dummy terminal 4D is formed on the left side of the alignment mark 4A. As the gate insulating film 3, an inorganic insulating film such as SiO 2 or SiN, or an organic insulating film such as polyvinylphenol or epoxy can be used. The formation can be performed by sputtering, application of a liquid agent, and baking. For the source electrode 4, the source wiring 4 ′, the drain electrode 5, the pixel electrode 7, the counter electrode wiring 31 ′, and the alignment mark 4A, metals such as Al, Ag, Cu, and Au can be used. The formation can be performed by photolithography after film formation, but a printing method can also be used.

図６Ｂの（ｅ）では、ゲート配線２’の端、キャパシタ配線１０’の端、ソース配線４’の端、対向電極配線３１’の端、アライメントマーク２Ａ、４Ａ、およびダミー端子２Ｄ、４Ｄが、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔに相当する。   In FIG. 6B (e), the end of the gate line 2 ′, the end of the capacitor line 10 ′, the end of the source line 4 ′, the end of the counter electrode line 31 ′, the alignment marks 2A and 4A, and the dummy terminals 2D and 4D This corresponds to the terminal portion 1T of the flexible substrate 1A.

次に、ソース電極４とドレイン電極５との間を含む領域に、半導体パターン６を形成し（図６Ｂの（ｆ））、さらに、半導体パターン６を覆うように保護層６’を形成する（図６Ｂの（ｇ））。半導体パターン６としては、シリコン半導体、酸化物半導体、有機半導体等を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法で行うことができる。保護層６’としては、ＳｉＯ２やＳｉＮ、またはフッ素系樹脂を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法を用いることができる。 Next, a semiconductor pattern 6 is formed in a region including between the source electrode 4 and the drain electrode 5 ((f) in FIG. 6B), and further, a protective layer 6 ′ is formed so as to cover the semiconductor pattern 6 ( FIG. 6B (g)). As the semiconductor pattern 6, a silicon semiconductor, an oxide semiconductor, an organic semiconductor, or the like can be used. The formation can be performed by CVD, sputtering, or printing. As the protective layer 6 ′, SiO 2 , SiN, or fluorine resin can be used. The formation can be performed by CVD, sputtering, or printing.

続いて、画素電極７上に開口部を有する層間絶縁膜８を形成し（図６Ｃの（ｈ））、さらに、上部画素電極９を形成する（図６Ｃの（ｉ））。上部画素電極９は、層間絶縁膜８の開口部を介して、画素電極７に接続されている。これにより、薄膜トランジスタアレイが形成される。層間絶縁膜８には、エポキシ等の有機絶縁膜が好適である。印刷法で形成できる。上部画素電極９には、Ａｇペーストや、Ｃペースト等を用いることができる。印刷法で形成できる。   Subsequently, an interlayer insulating film 8 having an opening is formed on the pixel electrode 7 (FIG. 6C (h)), and an upper pixel electrode 9 is formed (FIG. 6C (i)). The upper pixel electrode 9 is connected to the pixel electrode 7 through the opening of the interlayer insulating film 8. Thereby, a thin film transistor array is formed. An organic insulating film such as epoxy is suitable for the interlayer insulating film 8. It can be formed by printing. For the upper pixel electrode 9, Ag paste, C paste or the like can be used. It can be formed by printing.

次に、作成された薄膜トランジスタアレイの上に、表示媒体３２を挟んで対向電極３１の付いたフレキシブルな対向基板３０を貼り合わせる。これにより表示部が形成される（図６Ｃの（ｊ））。その際、対向電極３１は、対向電極配線３１’に接続される。対向基板３０には、ＰＥＴ、ＰＥＮ等の透明樹脂を用いることができる。対向電極３１には、ＩＴＯ等の透明導電膜が好適である。表示媒体３２としては、ポリマー分散液晶や、電気泳動体を用いることができる。   Next, a flexible counter substrate 30 with a counter electrode 31 is bonded onto the prepared thin film transistor array with the display medium 32 interposed therebetween. Thus, a display portion is formed ((j) in FIG. 6C). At that time, the counter electrode 31 is connected to the counter electrode wiring 31 ′. A transparent resin such as PET or PEN can be used for the counter substrate 30. A transparent conductive film such as ITO is suitable for the counter electrode 31. As the display medium 32, a polymer-dispersed liquid crystal or an electrophoretic body can be used.

さらに、フレキシブル基材１の厚さ方向に切れ目１１を入れる（図６Ｄの（ｋ））。その際、切れ目１１を、フレキシブル基材１が多角形のフレキシブル基材（個片）１Ａになるようにする。切れ目１１を入れる方法としては、カッター加工やレーザ加工を用いることができる。特にレーザ加工は、非接触なので切りくずの発生や試料の汚染が少ないという利点がある。レーザの種類としてはＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＣＯ２レーザ等、様々な波長を使用できるが、特にＹＡＧレーザの第４高調波や第３高調波が好適である。また、カッターの高さやレーザの強度を調整することで、切れ目１１を基材１の途中までに留めることができる。この場合、リジッド基板２０を損傷しないので、リジッド基板２０の再利用が可能になる。   Further, a cut 11 is made in the thickness direction of the flexible substrate 1 ((k) in FIG. 6D). At that time, the cut 11 is made so that the flexible substrate 1 becomes a polygonal flexible substrate (individual piece) 1A. Cutter processing or laser processing can be used as a method of making the cut line 11. In particular, laser processing has the advantage that there is little generation of chips and contamination of the sample because it is non-contact. As the type of laser, various wavelengths such as a YAG laser, a YVO4 laser, and a CO2 laser can be used, and the fourth harmonic and the third harmonic of the YAG laser are particularly preferable. Further, the cut line 11 can be stopped halfway through the base material 1 by adjusting the height of the cutter and the intensity of the laser. In this case, since the rigid substrate 20 is not damaged, the rigid substrate 20 can be reused.

次に、フレキシブルプリント基板１２の端子部を、異方導電膜１３を介してフレキシブル基材（個片）１Ａの端子部に圧着して接続する（図６Ｄの（ｌ））。その際、フレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端は、フレキシブル基材（個片）１Ａの角にほぼ一致するように圧着する。圧着後、フレキシブル基材（個片）１Ａ上のフレキシブルプリント基板１２の側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。   Next, the terminal part of the flexible printed circuit board 12 is crimped and connected to the terminal part of the flexible base material (piece) 1A through the anisotropic conductive film 13 ((l) in FIG. 6D). At that time, one end of the connection side of the flexible printed circuit board 12 is pressure-bonded so as to substantially coincide with the corner of the flexible base material (piece) 1A. After the pressure bonding, the reinforcing material 14 may be applied and cured on the side surface of the flexible printed circuit board 12 on the flexible substrate (individual piece) 1A.

最後に、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０から剥離する（図６Ｄの（ｍ））。剥離は、フレキシブル基材（個片）１Ａの任意の縁に粘着テープを貼り付けて引っ張ることで実現できるが、フレキシブルプリント基板１２を引っ張ることによっても実現できる。そして、フレキシブルプリント基板１２を引っ張る方法は、粘着テープが不要である。また、粘着テープを貼り付ける部分を確保する必要がなく、面積効率を向上することができる。さらに、本発明の表示パネルは、異方導電膜１３の端がフレキシブル基材（個片）１Ａおよびフレキシブルプリント基板１２の端に一致しているため、また、フレキシブル基材１Ａ上のダミー端子２Ｄ、４Ｄとフレキシブルプリント基板１２上のダミー端子１２Ｄとが異方導電膜１３で物理的に接続されているため、引っ張っても壊れにくく、ハーフカットの切れ目を引っ張って切り離すことができる。剥離後、フレキシブルプリント基板１２の裏面上のフレキシブル基材（個片）１Ａの側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。   Finally, the flexible base material (individual piece) 1A is peeled from the rigid substrate 20 ((m) in FIG. 6D). Peeling can be realized by attaching and pulling an adhesive tape on an arbitrary edge of the flexible base material (individual piece) 1A, but can also be realized by pulling the flexible printed circuit board 12. And the method of pulling the flexible printed circuit board 12 does not require an adhesive tape. Moreover, it is not necessary to ensure the part which sticks an adhesive tape, and area efficiency can be improved. Furthermore, in the display panel of the present invention, the ends of the anisotropic conductive film 13 coincide with the ends of the flexible base material (pieces) 1A and the flexible printed circuit board 12, and the dummy terminals 2D on the flexible base material 1A are also included. Since 4D and the dummy terminal 12D on the flexible printed circuit board 12 are physically connected by the anisotropic conductive film 13, they are not easily broken even when pulled, and can be separated by pulling a half-cut break. After peeling, the reinforcing material 14 may be applied and cured on the side surface of the flexible base material (individual piece) 1A on the back surface of the flexible printed circuit board 12.

（製造方法例３）
図７Ａ〜図７Ｄは、本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例３を示す図である。各図面において、中央列が全体の上面図を、右列が全体の上面図の素子部分を拡大した上面図を、左列が全体の上面図のＡ−Ａ’断面図を示している。但し、一部の上面図は図示を省略している。なお、以下の説明で表記する上下左右は、図面上での方向を示すものとする。 (Production Method Example 3)
7A to 7D are views showing a display panel manufacturing method example 3 according to an embodiment of the present invention. In each drawing, the central row shows the entire top view, the right row shows an enlarged top view of the element portion of the overall top view, and the left row shows the AA ′ cross-sectional view of the overall top view. However, illustration of some top views is omitted. In the following description, the top, bottom, left and right indicate directions on the drawings.

まず、リジッド基板２０を用意し（図７Ａの（ａ））、リジッド基板２０の上に粘着シート２１を介してフレキシブル基材１をラミネートする（図７Ａの（ｂ））。次に、フレキシブル基材１の上に、ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、およびキャパシタ配線１０’を形成する（図７Ａの（ｃ））。ここで、端子部となる領域のゲート配線２’およびキャパシタ配線１０’の少なくとも右側にはアライメントマーク２Ａを形成する。リジッド基板２０としては、ガラスが好適である。フレキシブル基材１としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＳ、ＰＩ、ＰＥＩ等を用いることができる。ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａとしては、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。   First, the rigid board | substrate 20 is prepared (FIG. 7A (a)), and the flexible base material 1 is laminated on the rigid board | substrate 20 via the adhesive sheet 21 (FIG. 7A (b)). Next, the gate electrode 2, the gate wiring 2 ', the capacitor electrode 10, and the capacitor wiring 10' are formed on the flexible substrate 1 ((c) in FIG. 7A). Here, the alignment mark 2A is formed on at least the right side of the gate wiring 2 'and the capacitor wiring 10' in the region to be the terminal portion. As the rigid substrate 20, glass is suitable. As the flexible substrate 1, PET, PEN, PES, PI, PEI, or the like can be used. As the gate electrode 2, the gate wiring 2 ', the capacitor electrode 10, the capacitor wiring 10', and the alignment mark 2A, metals such as Al, Ag, Cu, and Au can be used. The formation can be performed by photolithography after film formation, but a printing method can also be used.

そして、所定の位置に、ゲート絶縁膜３を形成した後（図７Ａの（ｄ））、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、および画素電極７を形成する（図７Ｂの（ｅ））。ソース配線４’の隣に、対向電極３１に通電するための対向電極配線３１’を有していてもよい。ここで、端子部となる領域のソース配線４’および対向電極配線３１’の少なくとも左側には、アライメントマーク４Ａを形成する。ゲート絶縁膜３には、ＳｉＯ２、ＳｉＮ等の無機絶縁膜や、ポリビニルフェノール、エポキシ等の有機絶縁膜を用いることができる。その形成は、スパッタや、液剤の塗布および焼成で行うことができる。ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、対向電極配線３１’、およびアライメントマーク４Ａには、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。 Then, after forming the gate insulating film 3 at a predetermined position ((d) of FIG. 7A), the source electrode 4, the source wiring 4 ′, the drain electrode 5, and the pixel electrode 7 are formed ((e) of FIG. 7B. )). A counter electrode line 31 ′ for energizing the counter electrode 31 may be provided next to the source line 4 ′. Here, the alignment mark 4A is formed on at least the left side of the source wiring 4 ′ and the counter electrode wiring 31 ′ in the region to be the terminal portion. As the gate insulating film 3, an inorganic insulating film such as SiO 2 or SiN, or an organic insulating film such as polyvinylphenol or epoxy can be used. The formation can be performed by sputtering, application of a liquid agent, and baking. For the source electrode 4, the source wiring 4 ′, the drain electrode 5, the pixel electrode 7, the counter electrode wiring 31 ′, and the alignment mark 4A, metals such as Al, Ag, Cu, and Au can be used. The formation can be performed by photolithography after film formation, but a printing method can also be used.

図７Ｂの（ｅ）では、ゲート配線２’の端、キャパシタ配線１０’の端、ソース配線４’の端、対向電極配線３１’の端、アライメントマーク２Ａ、４Ａが、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔに相当する。   In FIG. 7B (e), the end of the gate line 2 ′, the end of the capacitor line 10 ′, the end of the source line 4 ′, the end of the counter electrode line 31 ′, and the alignment marks 2A and 4A are terminals of the flexible substrate 1A. It corresponds to part 1T.

次に、ソース電極４とドレイン電極５との間を含む領域に、半導体パターン６を形成し（図７Ｂの（ｆ））、さらに、半導体パターン６を覆うように保護層６’を形成する（図７Ｂの（ｇ））。半導体パターン６としては、シリコン半導体、酸化物半導体、有機半導体等を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法で行うことができる。保護層６’としては、ＳｉＯ２やＳｉＮ、またはフッ素系樹脂を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法を用いることができる。 Next, a semiconductor pattern 6 is formed in a region including between the source electrode 4 and the drain electrode 5 ((f) in FIG. 7B), and further, a protective layer 6 ′ is formed so as to cover the semiconductor pattern 6 ( FIG. 7B (g)). As the semiconductor pattern 6, a silicon semiconductor, an oxide semiconductor, an organic semiconductor, or the like can be used. The formation can be performed by CVD, sputtering, or printing. As the protective layer 6 ′, SiO 2 , SiN, or fluorine resin can be used. The formation can be performed by CVD, sputtering, or printing.

続いて、画素電極７上に開口部を有する層間絶縁膜８を形成し（図７Ｃの（ｈ））、さらに、上部画素電極９を形成する（図７Ｃの（ｉ））。上部画素電極９は、層間絶縁膜８の開口部を介して、画素電極７に接続されている。これにより、薄膜トランジスタアレイが形成される。層間絶縁膜８には、エポキシ等の有機絶縁膜が好適である。印刷法で形成できる。上部画素電極９には、Ａｇペーストや、Ｃペースト等を用いることができる。印刷法で形成できる。   Subsequently, an interlayer insulating film 8 having an opening is formed on the pixel electrode 7 (FIG. 7C (h)), and an upper pixel electrode 9 is further formed (FIG. 7C (i)). The upper pixel electrode 9 is connected to the pixel electrode 7 through the opening of the interlayer insulating film 8. Thereby, a thin film transistor array is formed. An organic insulating film such as epoxy is suitable for the interlayer insulating film 8. It can be formed by printing. For the upper pixel electrode 9, Ag paste, C paste or the like can be used. It can be formed by printing.

次に、形成された薄膜トランジスタアレイの上に、表示媒体３２を挟んで対向電極３１の付いたフレキシブルな対向基板３０を貼り合わせる。これにより表示部が形成される（図７Ｃの（ｊ））。その際、対向電極３１は、対向電極配線３１’に接続される。対向基板３０には、ＰＥＴ、ＰＥＮ等の透明樹脂を用いることができる。対向電極３１には、ＩＴＯ等の透明導電膜が好適である。表示媒体３２としては、ポリマー分散液晶や、電気泳動体を用いることができる。   Next, a flexible counter substrate 30 with a counter electrode 31 is bonded on the formed thin film transistor array with the display medium 32 interposed therebetween. Thus, a display portion is formed ((j) in FIG. 7C). At that time, the counter electrode 31 is connected to the counter electrode wiring 31 ′. A transparent resin such as PET or PEN can be used for the counter substrate 30. A transparent conductive film such as ITO is suitable for the counter electrode 31. As the display medium 32, a polymer-dispersed liquid crystal or an electrophoretic body can be used.

さらに、フレキシブル基材１の厚さ方向に切れ目１１を入れる（図７Ｄの（ｋ））。その際、切れ目１１を、フレキシブル基材１が多角形のフレキシブル基材（個片）１Ａになるようにする。切れ目１１を入れる方法としては、カッター加工やレーザ加工を用いることができる。特にレーザ加工は、非接触なので切りくずの発生や試料の汚染が少ないという利点がある。レーザの種類としてはＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＣＯ２レーザ等、様々な波長を使用できるが、特にＹＡＧレーザの第４高調波や第３高調波が好適である。   Further, a cut 11 is made in the thickness direction of the flexible substrate 1 ((k) in FIG. 7D). At that time, the cut 11 is made so that the flexible substrate 1 becomes a polygonal flexible substrate (individual piece) 1A. Cutter processing or laser processing can be used as a method of making the cut line 11. In particular, laser processing has the advantage that there is little generation of chips and contamination of the sample because it is non-contact. As the type of laser, various wavelengths such as a YAG laser, a YVO4 laser, and a CO2 laser can be used, and the fourth harmonic and the third harmonic of the YAG laser are particularly preferable.

次に、フレキシブルプリント基板１２の端子部を、異方導電膜１３を介してフレキシブル基材（個片）１Ａの端子部に圧着して接続する（図７Ｄの（ｌ））。その際、フレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端は、フレキシブル基材（個片）１Ａの角にほぼ一致するように圧着する。圧着後、フレキシブル基材（個片）１Ａ上のフレキシブルプリント基板１２の側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。   Next, the terminal part of the flexible printed circuit board 12 is crimped and connected to the terminal part of the flexible base material (piece) 1A via the anisotropic conductive film 13 ((l) in FIG. 7D). At that time, one end of the connection side of the flexible printed circuit board 12 is pressure-bonded so as to substantially coincide with the corner of the flexible base material (piece) 1A. After the pressure bonding, the reinforcing material 14 may be applied and cured on the side surface of the flexible printed circuit board 12 on the flexible substrate (individual piece) 1A.

最後に、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０から剥離する（図７Ｄの（ｍ））。剥離は、フレキシブル基材（個片）１Ａの任意の縁に粘着テープを貼り付けて引っ張ることで実現できるが、フレキシブルプリント基板１２を引っ張ることによっても実現できる。そして、フレキシブルプリント基板１２を引っ張る方法は、粘着テープが不要である。また、粘着テープを貼り付ける部分を確保する必要がなく、面積効率を向上することができる。さらに、本発明の表示パネルは、異方導電膜１３の端がフレキシブル基材（個片）１Ａおよびフレキシブルプリント基板１２の端に一致しているため、また、フレキシブル基材１Ａと、フレキシブルプリント基板１２上のダミー端子２Ｄとが異方導電膜１３で物理的に接続されているため、引っ張っても壊れにくく、ハーフカットの切れ目を引っ張って切り離すことができる。剥離後、フレキシブルプリント基板１２の裏面上のフレキシブル基材（個片）１Ａの側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。   Finally, the flexible base material (individual piece) 1A is peeled from the rigid substrate 20 ((m) in FIG. 7D). Peeling can be realized by attaching and pulling an adhesive tape on an arbitrary edge of the flexible base material (individual piece) 1A, but can also be realized by pulling the flexible printed circuit board 12. And the method of pulling the flexible printed circuit board 12 does not require an adhesive tape. Moreover, it is not necessary to ensure the part which sticks an adhesive tape, and area efficiency can be improved. Furthermore, since the end of the anisotropic conductive film 13 coincides with the end of the flexible base material (individual piece) 1A and the flexible printed circuit board 12, the display panel of the present invention also has the flexible base material 1A and the flexible printed circuit board. The dummy terminal 2D on 12 is physically connected by the anisotropic conductive film 13, so that it is difficult to break even if it is pulled, and can be separated by pulling a half-cut break. After peeling, the reinforcing material 14 may be applied and cured on the side surface of the flexible base material (individual piece) 1A on the back surface of the flexible printed circuit board 12.

（製造方法例４）
図８Ａ〜図８Ｄは、本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例４を示す図である。各図面において、中央列が全体の上面図を、右列が全体の上面図の素子部分を拡大した上面図を、左列が全体の上面図のＡ−Ａ’断面図を示している。但し、一部の上面図は図示を省略している。なお、以下の説明で表記する上下左右は、図面上での方向を示すものとする。 (Production Method Example 4)
8A to 8D are diagrams showing a display panel manufacturing method example 4 according to an embodiment of the present invention. In each drawing, the central row shows the entire top view, the right row shows an enlarged top view of the element portion of the overall top view, and the left row shows the AA ′ cross-sectional view of the overall top view. However, illustration of some top views is omitted. In the following description, the top, bottom, left and right indicate directions on the drawings.

まず、リジッド基板２０を用意し（図８Ａの（ａ））、液剤を塗布・焼成して、フレキシブル基材１を形成する（図８Ａの（ｂ））。次に、フレキシブル基材１の上に、ゲート電極２、ゲート配線２’キャパシタ電極１０、およびキャパシタ配線１０’を形成する（図８Ａの（ｃ））。ここで、端子部となる領域のゲート配線２’およびキャパシタ配線１０’の少なくとも右側にはアライメントマーク２Ａを形成し、アライメントマーク２Ａの右側にはダミー端子２Ｄを形成する。リジッド基板２０としては、ガラスが好適である。フレキシブル基材１としては、エポキシ、ＰＩ、ＰＥＩ等を用いることができる。ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａ、およびダミー端子２Ｄとしては、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。   First, the rigid board | substrate 20 is prepared (FIG. 8A (a)), a liquid agent is apply | coated and baked, and the flexible base material 1 is formed (FIG. 8A (b)). Next, the gate electrode 2, the gate wiring 2'capacitor electrode 10, and the capacitor wiring 10 'are formed on the flexible substrate 1 ((c) of FIG. 8A). Here, the alignment mark 2A is formed on at least the right side of the gate wiring 2 'and capacitor wiring 10' in the region to be the terminal portion, and the dummy terminal 2D is formed on the right side of the alignment mark 2A. As the rigid substrate 20, glass is suitable. As the flexible substrate 1, epoxy, PI, PEI, or the like can be used. As the gate electrode 2, the gate wiring 2 ', the capacitor electrode 10, the capacitor wiring 10', the alignment mark 2A, and the dummy terminal 2D, a metal such as Al, Ag, Cu, or Au can be used. The formation can be performed by photolithography after film formation, but a printing method can also be used.

そして、所定の位置に、ゲート絶縁膜３を形成した後（図８Ａの（ｄ））、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、および画素電極７を形成する（図８Ｂの（ｅ））。ソース配線４’の隣に、対向電極３１に通電するための対向電極配線３１’を有していてもよい。ここで、端子部となる領域のソース配線４’および対向電極配線３１’の少なくとも左側には、アライメントマーク４Ａを形成し、アライメントマーク４Ａの左側にはダミー端子４Ｄを形成する。ゲート絶縁膜３には、ＳｉＯ２、ＳｉＮ等の無機絶縁膜や、ポリビニルフェノール、エポキシ等の有機絶縁膜を用いることができる。その形成は、スパッタや、液剤の塗布および焼成で行うことができる。ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、対向電極配線３１’、およびアライメントマーク４Ａには、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。 Then, after forming the gate insulating film 3 at a predetermined position ((d) in FIG. 8A), the source electrode 4, the source wiring 4 ′, the drain electrode 5, and the pixel electrode 7 are formed ((e) in FIG. 8B. )). A counter electrode line 31 ′ for energizing the counter electrode 31 may be provided next to the source line 4 ′. Here, the alignment mark 4A is formed at least on the left side of the source wiring 4 ′ and the counter electrode wiring 31 ′ in the region to be the terminal portion, and the dummy terminal 4D is formed on the left side of the alignment mark 4A. As the gate insulating film 3, an inorganic insulating film such as SiO 2 or SiN, or an organic insulating film such as polyvinylphenol or epoxy can be used. The formation can be performed by sputtering, application of a liquid agent, and baking. For the source electrode 4, the source wiring 4 ′, the drain electrode 5, the pixel electrode 7, the counter electrode wiring 31 ′, and the alignment mark 4A, metals such as Al, Ag, Cu, and Au can be used. The formation can be performed by photolithography after film formation, but a printing method can also be used.

図８Ｂの（ｅ）では、ゲート配線２’の端、キャパシタ配線１０’の端、ソース配線４’の端、対向電極配線３１’の端、アライメントマーク２Ａ、４Ａ、およびダミー端子２Ｄ、４Ｄが、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔに相当する。   8E, the end of the gate line 2 ′, the end of the capacitor line 10 ′, the end of the source line 4 ′, the end of the counter electrode line 31 ′, the alignment marks 2A and 4A, and the dummy terminals 2D and 4D This corresponds to the terminal portion 1T of the flexible substrate 1A.

次に、ソース電極４とドレイン電極５との間を含む領域に、半導体パターン６を形成し（図８Ｂの（ｆ））、さらに、半導体パターン６を覆うように保護層６’を形成する（図８Ｂの（ｇ））。半導体パターン６としては、シリコン半導体、酸化物半導体、有機半導体等を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法で行うことができる。保護層６’としては、ＳｉＯ２やＳｉＮ、またはフッ素系樹脂を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法を用いることができる。 Next, a semiconductor pattern 6 is formed in a region including between the source electrode 4 and the drain electrode 5 ((f) in FIG. 8B), and further, a protective layer 6 ′ is formed so as to cover the semiconductor pattern 6 ( FIG. 8B (g)). As the semiconductor pattern 6, a silicon semiconductor, an oxide semiconductor, an organic semiconductor, or the like can be used. The formation can be performed by CVD, sputtering, or printing. As the protective layer 6 ′, SiO 2 , SiN, or fluorine resin can be used. The formation can be performed by CVD, sputtering, or printing.

続いて、画素電極７上に開口部を有する層間絶縁膜８を形成し（図８Ｃの（ｈ））、さらに、上部画素電極９を形成する（図８Ｃの（ｉ））。上部画素電極９は、層間絶縁膜８の開口部を介して、画素電極７に接続されている。これにより、薄膜トランジスタアレイが形成される。層間絶縁膜８には、エポキシ等の有機絶縁膜が好適である。印刷法で形成できる。上部画素電極９には、Ａｇペーストや、Ｃペースト等を用いることができる。印刷法で形成できる。   Subsequently, an interlayer insulating film 8 having an opening is formed on the pixel electrode 7 (FIG. 8C (h)), and an upper pixel electrode 9 is further formed (FIG. 8C (i)). The upper pixel electrode 9 is connected to the pixel electrode 7 through the opening of the interlayer insulating film 8. Thereby, a thin film transistor array is formed. An organic insulating film such as epoxy is suitable for the interlayer insulating film 8. It can be formed by printing. For the upper pixel electrode 9, Ag paste, C paste or the like can be used. It can be formed by printing.

次に、作成された薄膜トランジスタアレイの上に、表示媒体３２を挟んで対向電極３１の付いたフレキシブルな対向基板３０を貼り合わせる。これにより表示部が形成される（図８Ｃの（ｊ））。その際、対向電極３１は、対向電極配線３１’に接続される。対向基板３０には、ＰＥＴ、ＰＥＮ等の透明樹脂を用いることができる。対向電極３１には、ＩＴＯ等の透明導電膜が好適である。表示媒体３２としては、ポリマー分散液晶や、電気泳動体を用いることができる。   Next, a flexible counter substrate 30 with a counter electrode 31 is bonded onto the prepared thin film transistor array with the display medium 32 interposed therebetween. Thus, a display portion is formed ((j) in FIG. 8C). At that time, the counter electrode 31 is connected to the counter electrode wiring 31 ′. A transparent resin such as PET or PEN can be used for the counter substrate 30. A transparent conductive film such as ITO is suitable for the counter electrode 31. As the display medium 32, a polymer-dispersed liquid crystal or an electrophoretic body can be used.

さらに、フレキシブル基材１の厚さ方向に切れ目１１を入れる（図８Ｄの（ｋ））。その際、切れ目１１を、フレキシブル基材１が多角形のフレキシブル基材（個片）１Ａになるようにする。切れ目１１を入れる方法としては、カッター加工やレーザ加工を用いることができる。特にレーザ加工は、非接触なので切りくずの発生や試料の汚染が少ないという利点がある。レーザの種類としてはＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＣＯ２レーザ等、様々な波長を使用できるが、特にＹＡＧレーザの第４高調波や第３高調波が好適である。また、カッターの高さやレーザの強度を調整することで、切れ目１１を基材１の途中までに留めることができる。この場合、リジッド基板２０を損傷しないので、リジッド基板２０の再利用が可能になる。   Further, a cut 11 is made in the thickness direction of the flexible substrate 1 ((k) in FIG. 8D). At that time, the cut 11 is made so that the flexible substrate 1 becomes a polygonal flexible substrate (individual piece) 1A. Cutter processing or laser processing can be used as a method of making the cut line 11. In particular, laser processing has the advantage that there is little generation of chips and contamination of the sample because it is non-contact. As the type of laser, various wavelengths such as a YAG laser, a YVO4 laser, and a CO2 laser can be used, and the fourth harmonic and the third harmonic of the YAG laser are particularly preferable. Further, the cut line 11 can be stopped halfway through the base material 1 by adjusting the height of the cutter and the intensity of the laser. In this case, since the rigid substrate 20 is not damaged, the rigid substrate 20 can be reused.

次に、フレキシブルプリント基板１２の端子部を、異方導電膜１３を介してフレキシブル基材（個片）１Ａの端子部に圧着して接続する（図８Ｄの（ｌ））。その際、フレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端は、フレキシブル基材（個片）１Ａの角にほぼ一致するように圧着する。圧着後、フレキシブル基材（個片）１Ａ上のフレキシブルプリント基板１２の側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。   Next, the terminal part of the flexible printed circuit board 12 is crimped and connected to the terminal part of the flexible base material (piece) 1A via the anisotropic conductive film 13 ((l) in FIG. 8D). At that time, one end of the connection side of the flexible printed circuit board 12 is pressure-bonded so as to substantially coincide with the corner of the flexible base material (piece) 1A. After the pressure bonding, the reinforcing material 14 may be applied and cured on the side surface of the flexible printed circuit board 12 on the flexible substrate (individual piece) 1A.

最後に、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０から剥離する（図８Ｄの（ｍ））。剥離は、フレキシブル基材（個片）１Ａの任意の縁に粘着テープを貼り付けて引っ張ることで実現できるが、フレキシブルプリント基板１２を引っ張ることによっても実現できる。そして、フレキシブルプリント基板１２を引っ張る方法は、粘着テープが不要である。また、粘着テープを貼り付ける部分を確保する必要がなく、面積効率を向上することができる。さらに、本発明の表示パネルは、異方導電膜１３の端がフレキシブル基材（個片）１Ａおよびフレキシブルプリント基板１２の端に一致しているため、また、フレキシブル基材１Ａ上のダミー端子２Ｄ、４Ｄと、フレキシブルプリント基板１２とが異方導電膜１３で物理的に接続されているため、引っ張っても壊れにくく、ハーフカットの切れ目を引っ張って切り離すことができる。剥離後、フレキシブルプリント基板１２の裏面上のフレキシブル基材（個片）１Ａの側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。   Finally, the flexible substrate (individual piece) 1A is peeled from the rigid substrate 20 ((m) in FIG. 8D). Peeling can be realized by attaching and pulling an adhesive tape on an arbitrary edge of the flexible base material (individual piece) 1A, but can also be realized by pulling the flexible printed circuit board 12. And the method of pulling the flexible printed circuit board 12 does not require an adhesive tape. Moreover, it is not necessary to ensure the part which sticks an adhesive tape, and area efficiency can be improved. Furthermore, in the display panel of the present invention, the ends of the anisotropic conductive film 13 coincide with the ends of the flexible base material (pieces) 1A and the flexible printed circuit board 12, and the dummy terminals 2D on the flexible base material 1A are also included. Since 4D and the flexible printed circuit board 12 are physically connected by the anisotropic conductive film 13, it is hard to break even if it is pulled, and can be separated by pulling a half-cut line. After peeling, the reinforcing material 14 may be applied and cured on the side surface of the flexible base material (individual piece) 1A on the back surface of the flexible printed circuit board 12.

なお、フレキシブル基材（個片）１Ａの端子部１Ｔは、ゲート配線２’およびソース配線４’がそのまま出ていてもよいが、フレキシブル基材（個片）１Ａ上にベアチップＩＣをボンディングし、ＩＣの入力端子に接続された配線を端子部１Ｔとして出してあってもよい。この配線は、ゲート配線２’と同じ層でもよいし、ソース配線４’と同じ層でもよいし、別の層であってもよい。   The terminal portion 1T of the flexible base material (individual piece) 1A may have the gate wiring 2 ′ and the source wiring 4 ′ as it is, but a bare chip IC is bonded on the flexible base material (individual piece) 1A, A wiring connected to the input terminal of the IC may be provided as the terminal portion 1T. This wiring may be the same layer as the gate wiring 2 ′, the same layer as the source wiring 4 ′, or another layer.

また、図５Ｄの（ｋ）、図５Ｄの（ｋ）、図７Ｄの（ｋ）、図８Ｄの（ｋ）では、切れ目を多角形状だけに入れているが、周囲の不要部にも切れ目を入れてよい。例えばフレキシブル基材１Ａを四角形にする場合、切れ目を梯子状や井桁状にしてもかまわない。   Further, in FIG. 5D (k), FIG. 5D (k), FIG. 7D (k), and FIG. 8D (k), the cut is made only in the polygonal shape, but the surrounding unnecessary part is cut. You can put it in. For example, in the case where the flexible base material 1A has a quadrangular shape, the cut line may have a ladder shape or a cross beam shape.

具体的な実施例について説明する。
（実施例１）
図１の（ａ）および図１の（ｂ）に示す表示パネルを、図５Ａ〜５Ｄに示す工程で作製した。まず、リジッド基板２０としてガラス基板を用意し（図５Ａの（ａ））、粘着材２１を介してフレキシブル基材１としてＰＥＮ基板をラミネートした（図５Ａの（ｂ））。 A specific embodiment will be described.
Example 1
The display panels shown in FIGS. 1A and 1B were manufactured in the steps shown in FIGS. First, a glass substrate was prepared as the rigid substrate 20 ((a) in FIG. 5A), and a PEN substrate was laminated as the flexible base material 1 through the adhesive material 21 ((b) in FIG. 5A).

次に、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａ、およびダミー端子２Ｄを形成した（図５Ａの（ｃ））。さらに、ポリビニルフェノール溶液をダイコート・焼成して、ゲート絶縁膜３を形成した（図５Ａの（ｄ））。   Next, the Ag ink was transferred, printed, and fired to form the gate electrode 2, the gate wiring 2 ′, the capacitor electrode 10, the capacitor wiring 10 ′, the alignment mark 2A, and the dummy terminal 2D ((c) in FIG. 5A). . Furthermore, the polyvinyl phenol solution was die-coated and baked to form the gate insulating film 3 ((d) in FIG. 5A).

そして、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、アライメントマーク４Ａを形成した（図５Ｂの（ｅ））。次に、ポリチオフェン系の有機半導体溶液をフレキソ印刷・焼成して、半導体パターン６を形成した（図５Ｂの（ｆ））。さらに、フッ素系樹脂溶液をスクリーン印刷・焼成して、保護層６’を形成した（図５Ｂの（ｇ））。   Then, the Ag ink was transferred and printed and baked to form the source electrode 4, the source wiring 4 ', the drain electrode 5, the pixel electrode 7, and the alignment mark 4A ((e) in FIG. 5B). Next, the polythiophene-based organic semiconductor solution was flexographically printed and baked to form the semiconductor pattern 6 ((f) in FIG. 5B). Further, the fluororesin solution was screen-printed and fired to form a protective layer 6 '((g) in FIG. 5B).

続いて、エポキシ溶液をスクリーン印刷・焼成して、層間絶縁膜８を形成した（図５Ｃの（ｈ））。さらに、カーボンペーストをスクリーン印刷・焼成して、上部画素電極９を形成し（図５Ｃの（ｉ））、薄膜トランジスタアレイとした。   Subsequently, the epoxy solution was screen printed and baked to form an interlayer insulating film 8 ((h) in FIG. 5C). Further, carbon paste was screen printed and baked to form the upper pixel electrode 9 ((i) in FIG. 5C) to obtain a thin film transistor array.

別途、対向基板３０としてＰＥＮ基板を用意し、ＩＴＯをスパッタして対向電極３１を形成した。次に、対向基板３０の対向電極３１側と、薄膜トランジスタアレイ部の間に、表示媒体３２としてポリマー分散液晶材料を挟み込んで紫外線硬化させ、表示部を形成した（図５Ｃの（ｊ））。   Separately, a PEN substrate was prepared as the counter substrate 30, and the counter electrode 31 was formed by sputtering ITO. Next, a polymer-dispersed liquid crystal material was sandwiched between the counter electrode 31 side of the counter substrate 30 and the thin film transistor array portion as a display medium 32 and cured with ultraviolet rays to form a display portion ((j) in FIG. 5C).

さらに、フレキシブル基材１にカッター加工で四角形の切れ目を入れた（図５Ｄの（ｋ））。そして、フレキシブルプリント基板１２の端子部に異方導電膜１３を仮圧着した後、フレキシブル基材１の端子部に位置合せして本圧着を行った（図５Ｄの（ｌ））。最後に、フレキシブルプリント基板１２を左上方向に引っ張ることで、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０および粘着材２１から剥離した（図５Ｄの（ｍ））。   Furthermore, a square cut was made in the flexible substrate 1 by cutter processing ((k) in FIG. 5D). And after the anisotropic conductive film 13 was temporarily press-bonded to the terminal portion of the flexible printed circuit board 12, it was aligned with the terminal portion of the flexible base material 1 and subjected to the main pressure bonding ((l) in FIG. 5D). Finally, by pulling the flexible printed board 12 in the upper left direction, the flexible base material (individual piece) 1A was peeled from the rigid board 20 and the adhesive material 21 ((m) in FIG. 5D).

こうして作製した表示パネルのフレキシブルプリント基板１２を駆動装置に接続し、正常に表示できることを確認した。   The flexible printed circuit board 12 of the display panel thus produced was connected to a driving device, and it was confirmed that normal display was possible.

（実施例２）
図２の（ａ）および図２の（ｂ）に示す表示パネルを、図６Ａ〜６Ｄに示す工程で作製した。まず、リジッド基板２０としてガラス基板を用意し（図６Ａの（ａ））、樹脂の液体材料を塗布・焼成してフレキシブル基材１とした（図６Ａの（ｂ））。 (Example 2)
The display panels shown in FIGS. 2A and 2B were manufactured in the steps shown in FIGS. First, a glass substrate was prepared as the rigid substrate 20 ((a) in FIG. 6A), and a liquid material of resin was applied and baked to obtain a flexible substrate 1 ((b) in FIG. 6A).

次に、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａ、およびダミー端子２Ｄを形成した（図６Ａの（ｃ））。さらに、ポリビニルフェノール溶液をダイコート・焼成して、ゲート絶縁膜３を形成した（図６Ａの（ｄ））。   Next, the Ag ink was transferred and printed and baked to form the gate electrode 2, the gate wiring 2 ′, the capacitor electrode 10, the capacitor wiring 10 ′, the alignment mark 2A, and the dummy terminal 2D ((c) in FIG. 6A). . Furthermore, the polyvinyl phenol solution was die-coated and baked to form the gate insulating film 3 ((d) in FIG. 6A).

そして、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、アライメントマーク４Ａ、およびダミー端子４Ｄを形成した（図６Ｂの（ｅ））。次に、ポリチオフェン系の有機半導体溶液をフレキソ印刷・焼成して、半導体パターン６を形成した（図６Ｂの（ｆ））。さらに、フッ素系樹脂溶液をスクリーン印刷・焼成して、保護層６’を形成した（図６Ｂの（ｇ））。   Then, the Ag ink was transferred, printed, and fired to form the source electrode 4, the source wiring 4 ', the drain electrode 5, the pixel electrode 7, the alignment mark 4A, and the dummy terminal 4D ((e) in FIG. 6B). Next, the polythiophene-based organic semiconductor solution was flexographically printed and baked to form the semiconductor pattern 6 ((f) in FIG. 6B). Further, the fluororesin solution was screen-printed and fired to form a protective layer 6 '((g) in FIG. 6B).

続いて、エポキシ溶液をスクリーン印刷・焼成して、層間絶縁膜８を形成した（図６Ｃの（ｈ））。さらに、Ａｇペーストをスクリーン印刷・焼成して、上部画素電極９を形成し（図６Ｃの（ｉ））、薄膜トランジスタアレイとした。   Subsequently, the epoxy solution was screen printed and baked to form an interlayer insulating film 8 ((h) in FIG. 6C). Further, Ag paste was screen-printed and fired to form the upper pixel electrode 9 ((i) in FIG. 6C), and a thin film transistor array was obtained.

別途、対向基板３０としてＰＥＮ基板を用意し、ＩＴＯをスパッタして対向電極３１を形成した。次に、対向基板３０の対向電極３１側と、薄膜トランジスタアレイ部の間に、表示媒体３２として電気泳動媒体を挟み込み、表示部を形成した（図６Ｃの（ｊ））。   Separately, a PEN substrate was prepared as the counter substrate 30, and the counter electrode 31 was formed by sputtering ITO. Next, an electrophoretic medium was sandwiched as the display medium 32 between the counter electrode 31 side of the counter substrate 30 and the thin film transistor array unit to form a display unit ((j) in FIG. 6C).

さらに、フレキシブル基材１にレーザ加工で六角形の切れ目を入れた（図６Ｄの（ｋ））。その際、切れ目の深さを、フレキシブル基材１の厚さの２／３程度とした。そして、フレキシブルプリント基板１２の端子部に異方導電膜１３を仮圧着した後、フレキシブル基材１の端子部に位置合せして本圧着を行った（図６Ｄの（ｌ））。最後に、フレキシブルプリント基板１２を左上方向に引っ張ることで、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０から剥離した（図６Ｄの（ｍ））。   Furthermore, hexagonal cuts were made in the flexible substrate 1 by laser processing ((k) in FIG. 6D). At that time, the depth of the cut was set to about 2/3 of the thickness of the flexible substrate 1. Then, after the anisotropic conductive film 13 was temporarily pressure-bonded to the terminal portion of the flexible printed circuit board 12, it was aligned with the terminal portion of the flexible base material 1 and subjected to main pressure bonding ((l) in FIG. 6D). Finally, by pulling the flexible printed board 12 in the upper left direction, the flexible base material (individual piece) 1A was peeled from the rigid board 20 ((m) in FIG. 6D).

こうして作製した表示パネルのフレキシブルプリント基板１２を駆動装置に接続し、正常に表示できることを確認した。   The flexible printed circuit board 12 of the display panel thus produced was connected to a driving device, and it was confirmed that normal display was possible.

（実施例３）
図３の（ａ）および図３の（ｂ）に示す表示パネルを、図７Ａ〜７Ｄに示す工程で作製した。まず、リジッド基板２０としてガラス基板を用意し（図７Ａの（ａ））、粘着材２１を介してフレキシブル基材１としてＰＥＮ基板をラミネートした（図７Ａの（ｂ））。 (Example 3)
The display panels shown in FIGS. 3A and 3B were manufactured in the steps shown in FIGS. First, a glass substrate was prepared as the rigid substrate 20 (FIG. 7A (a)), and a PEN substrate was laminated as the flexible base material 1 via the adhesive material 21 (FIG. 7A (b)).

次に、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａを形成した（図７Ａの（ｃ））。さらに、ポリビニルフェノール溶液をダイコート・焼成して、ゲート絶縁膜３を形成した（図７Ａの（ｄ））。   Next, the Ag ink was transferred, printed, and fired to form the gate electrode 2, the gate wiring 2 ', the capacitor electrode 10, the capacitor wiring 10', and the alignment mark 2A ((c) in FIG. 7A). Furthermore, the polyvinyl phenol solution was die-coated and baked to form the gate insulating film 3 ((d) in FIG. 7A).

そして、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、アライメントマーク４Ａを形成した（図７Ｂの（ｅ））。次に、ポリチオフェン系の有機半導体溶液をフレキソ印刷・焼成して、半導体パターン６を形成した（図７Ｂの（ｆ））。さらに、フッ素系樹脂溶液をスクリーン印刷・焼成して、保護層６’を形成した（図７Ｂの（ｇ））。   Then, the Ag ink was transferred and printed and baked to form the source electrode 4, the source wiring 4 ', the drain electrode 5, the pixel electrode 7, and the alignment mark 4A ((e) in FIG. 7B). Next, the polythiophene-based organic semiconductor solution was flexographically printed and baked to form the semiconductor pattern 6 ((f) in FIG. 7B). Further, the fluororesin solution was screen-printed and fired to form a protective layer 6 '((g) in FIG. 7B).

続いて、エポキシ溶液をスクリーン印刷・焼成して、層間絶縁膜８を形成した（図７Ｃの（ｈ））。さらに、カーボンペーストをスクリーン印刷・焼成して、上部画素電極９を形成し（図７Ｃの（ｉ））、薄膜トランジスタアレイとした。   Subsequently, the epoxy solution was screen printed and baked to form an interlayer insulating film 8 ((h) in FIG. 7C). Further, the upper pixel electrode 9 was formed by screen printing / firing of carbon paste ((i) in FIG. 7C) to form a thin film transistor array.

別途、対向基板３０としてＰＥＮ基板を用意し、ＩＴＯをスパッタして対向電極３１を形成した。次に、対向基板３０の対向電極３１側と、薄膜トランジスタアレイ部の間に、表示媒体３２としてポリマー分散液晶材料を挟み込んで紫外線硬化させ、表示部を形成した（図７Ｃの（ｊ））。   Separately, a PEN substrate was prepared as the counter substrate 30, and the counter electrode 31 was formed by sputtering ITO. Next, a polymer-dispersed liquid crystal material was sandwiched between the counter electrode 31 side of the counter substrate 30 and the thin film transistor array portion as a display medium 32 and was cured with ultraviolet rays to form a display portion ((j) in FIG. 7C).

さらに、フレキシブル基材１にカッター加工で四角形の切れ目を入れた（図７Ｄの（ｋ））。そして、フレキシブルプリント基板１２の端子部に異方導電膜１３を仮圧着した後、フレキシブル基材１の端子部に位置合せして本圧着を行った（図７Ｄの（ｌ））。最後に、フレキシブルプリント基板１２を左上方向に引っ張ることで、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０および粘着材２１から剥離した（図７Ｄの（ｍ））。   Furthermore, a square cut was made in the flexible substrate 1 by cutter processing ((k) in FIG. 7D). Then, after the anisotropic conductive film 13 was temporarily pressure-bonded to the terminal portion of the flexible printed circuit board 12, it was aligned with the terminal portion of the flexible base material 1 and subjected to main pressure bonding ((l) in FIG. 7D). Finally, by pulling the flexible printed board 12 in the upper left direction, the flexible base material (individual piece) 1A was peeled from the rigid board 20 and the adhesive material 21 ((m) in FIG. 7D).

こうして作製した表示パネルのフレキシブルプリント基板１２を駆動装置に接続し、正常に表示できることを確認した。   The flexible printed circuit board 12 of the display panel thus produced was connected to a driving device, and it was confirmed that normal display was possible.

（実施例４）
図４の（ａ）および図４の（ｂ）に示す表示パネルを、図８Ａ〜８Ｄに示す工程で作製した。まず、リジッド基板２０としてガラス基板を用意し（図８Ａの（ａ））、樹脂の液体材料を塗布・焼成してフレキシブル基材１とした（図８Ａの（ｂ））。 Example 4
The display panels shown in FIGS. 4A and 4B were manufactured in the steps shown in FIGS. First, a glass substrate was prepared as the rigid substrate 20 ((a) in FIG. 8A), and a liquid material of resin was applied and baked to form the flexible substrate 1 ((b) in FIG. 8A).

次に、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａ、およびダミー端子２Ｄを形成した（図８Ａの（ｃ））。さらに、ポリビニルフェノール溶液をダイコート・焼成して、ゲート絶縁膜３を形成した（図８Ａの（ｄ））。   Next, the Ag ink was transferred, printed, and fired to form the gate electrode 2, the gate wiring 2 ′, the capacitor electrode 10, the capacitor wiring 10 ′, the alignment mark 2A, and the dummy terminal 2D ((c) in FIG. 8A). . Furthermore, the polyvinyl phenol solution was die coated and baked to form the gate insulating film 3 ((d) in FIG. 8A).

そして、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、アライメントマーク４Ａ、およびダミー端子４Ｄを形成した（図８Ｂの（ｅ））。次に、ポリチオフェン系の有機半導体溶液をフレキソ印刷・焼成して、半導体パターン６を形成した（図８Ｂの（ｆ））。さらに、フッ素系樹脂溶液をスクリーン印刷・焼成して、保護層６’を形成した（図８Ｂの（ｇ））。   Then, the Ag ink was transferred and printed and baked to form the source electrode 4, the source wiring 4 ', the drain electrode 5, the pixel electrode 7, the alignment mark 4A, and the dummy terminal 4D ((e) in FIG. 8B). Next, the polythiophene-based organic semiconductor solution was flexographically printed and baked to form a semiconductor pattern 6 ((f) in FIG. 8B). Further, the fluororesin solution was screen-printed and fired to form a protective layer 6 '((g) in FIG. 8B).

続いて、エポキシ溶液をスクリーン印刷・焼成して、層間絶縁膜８を形成した（図８Ｃの（ｈ））。さらに、Ａｇペーストをスクリーン印刷・焼成して、上部画素電極９を形成し（図８Ｃの（ｉ））、薄膜トランジスタアレイとした。   Subsequently, the epoxy solution was screen printed and baked to form an interlayer insulating film 8 ((h) in FIG. 8C). Further, the Ag paste was screen-printed and fired to form the upper pixel electrode 9 ((i) in FIG. 8C), and a thin film transistor array was obtained.

別途、対向基板３０としてＰＥＮ基板を用意し、ＩＴＯをスパッタして対向電極３１を形成した。次に、対向基板３０の対向電極３１側と、薄膜トランジスタアレイ部の間に、表示媒体３２として電気泳動媒体を挟み込み、表示部を形成した（図８Ｃの（ｊ））。   Separately, a PEN substrate was prepared as the counter substrate 30, and the counter electrode 31 was formed by sputtering ITO. Next, an electrophoretic medium was sandwiched as the display medium 32 between the counter electrode 31 side of the counter substrate 30 and the thin film transistor array unit to form a display unit ((j) in FIG. 8C).

さらに、フレキシブル基材１にレーザ加工で六角形の切れ目を入れた（図８Ｄの（ｋ））。その際、切れ目の深さを、フレキシブル基材１の厚さの２／３程度とした。そして、フレキシブルプリント基板１２の端子部に異方導電膜１３を仮圧着した後、フレキシブル基材１の端子部に位置合せして本圧着を行った（図８Ｄの（ｌ））。最後に、フレキシブルプリント基板１２を左上方向に引っ張ることで、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０から剥離した（図８Ｄの（ｍ））。   Furthermore, hexagonal cuts were made in the flexible substrate 1 by laser processing ((k) in FIG. 8D). At that time, the depth of the cut was set to about 2/3 of the thickness of the flexible substrate 1. Then, after the anisotropic conductive film 13 was temporarily pressure-bonded to the terminal portion of the flexible printed circuit board 12, it was aligned with the terminal portion of the flexible base material 1 and subjected to main pressure bonding ((l) in FIG. 8D). Finally, the flexible base material (individual piece) 1A was peeled from the rigid board 20 by pulling the flexible printed board 12 in the upper left direction ((m) in FIG. 8D).

こうして作製した表示パネルのフレキシブルプリント基板１２を駆動装置に接続し、正常に表示できることを確認した。   The flexible printed circuit board 12 of the display panel thus produced was connected to a driving device, and it was confirmed that normal display was possible.

本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）や電子ペーパーなどの表示パネルに利用可能である。   The present invention is applicable to a display panel such as a liquid crystal display (LCD) or electronic paper.

１ フレキシブル基材（全面）
１Ａ フレキシブル基材（個片）
１Ｔ フレキシブル基材の端子部
２ ゲート電極
２’ ゲート配線
２Ａ アライメントマーク
２Ｄ ダミー端子
３ ゲート絶縁膜
４ ソース電極
４’ ソース配線
４Ａ アライメントマーク
４Ｄ ダミー端子
５ ドレイン電極
６ 半導体パターン
６’ 保護層
７ 画素電極
８ 層間絶縁膜
９ 上部画素電極
１０ キャパシタ電極
１０’ キャパシタ配線
１１ 切れ目
１２ フレキシブルプリント基板
１２’ フレキシブルプリント基板の配線
１２Ａ フレキシブルプリント基板のアライメントマーク
１２Ｄ フレキシブルプリント基板のダミー電極（外側）
１２Ｔ フレキシブルプリント基板の端子部
１３ 異方導電膜
２０ リジッド基板
２１ 粘着材
３０ 対向基板
３１ 対向電極
３１’ 対向電極配線
３２ 表示媒体 1 Flexible substrate (entire surface)
1A Flexible base material (individual piece)
1T terminal portion of flexible substrate 2 gate electrode 2 ′ gate wiring 2A alignment mark 2D dummy terminal 3 gate insulating film 4 source electrode 4 ′ source wiring 4A alignment mark 4D dummy terminal 5 drain electrode 6 semiconductor pattern 6 ′ protective layer 7 pixel electrode 8 Interlayer insulating film 9 Upper pixel electrode 10 Capacitor electrode 10 'Capacitor wiring 11 Cut 12 Flexible printed circuit board 12' Flexible printed circuit board wiring 12A Flexible printed circuit board alignment mark 12D Flexible printed circuit board dummy electrode (outside)
12T Terminal part of flexible printed circuit board 13 Anisotropic conductive film 20 Rigid board 21 Adhesive material 30 Counter substrate 31 Counter electrode 31 'Counter electrode wiring 32 Display medium

Claims (8)

薄膜トランジスタアレイが形成されたフレキシブル基材と対向電極を設けたフレキシブルな対向基板との間に表示媒体が挟まれて構成され、当該薄膜トランジスタアレイに信号を給電するためのフレキシブル基材上の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続している表示パネルであって、
前記フレキシブル基材が多角形であり、
前記フレキシブルプリント基板の接続辺の一端が、前記フレキシブル基材の角とほぼ一致する配置で、前記フレキシブルプリント基板の端子部が前記フレキシブル基材の端子部に接続されている、表示パネル。 A display medium is sandwiched between a flexible substrate on which a thin film transistor array is formed and a flexible counter substrate on which a counter electrode is provided, and a terminal portion on the flexible substrate for supplying a signal to the thin film transistor array A display panel connected to a terminal portion of a flexible printed circuit board,
The flexible substrate is polygonal;
A display panel in which one end of a connection side of the flexible printed circuit board is arranged so as to substantially coincide with a corner of the flexible base material, and a terminal part of the flexible printed circuit board is connected to a terminal part of the flexible base material. 前記フレキシブル基材上の端子部とフレキシブルプリント基板上の端子部との接続が異方導電膜で行われており、フレキシブルプリント基板の接続辺の一端と前記フレキシブル基材の角との少なくともいずれか一方に、接続補強用のダミー端子を有する、請求項１に記載の表示パネル。   The terminal part on the flexible substrate and the terminal part on the flexible printed circuit board are connected by an anisotropic conductive film, and at least one of one end of the connection side of the flexible printed circuit board and the corner of the flexible substrate. The display panel according to claim 1, further comprising a dummy terminal for connection reinforcement. 前記フレキシブル基材の端子部および前記フレキシブルプリント基板の端子部は、それぞれ電気的接続がなされる通電用端子の両側に位置合わせ用のアライメントマークを有している、請求項１または２に記載の表示パネル。   The terminal part of the said flexible base material and the terminal part of the said flexible printed circuit board have the alignment mark for alignment on the both sides of the terminal for electricity supply in which an electrical connection is made, respectively. Display panel. 前記フレキシブル基材の端子部と、前記フレキシブルプリント基板の端子部とが、異方導電膜を挟んで接続されており、
前記異方導電膜の少なくとも一端が、前記フレキシブル基材の端および前記フレキシブルプリント基板の端の両方とほぼ一致している、請求項１または２に記載の表示パネル。 The terminal portion of the flexible base material and the terminal portion of the flexible printed circuit board are connected with an anisotropic conductive film interposed therebetween,
The display panel according to claim 1, wherein at least one end of the anisotropic conductive film substantially coincides with both an end of the flexible base material and an end of the flexible printed circuit board. リジッド基板上にフレキシブル基材を設ける工程と、
前記フレキシブル基材の上に、薄膜トランジスタアレイを形成する工程と、
前記薄膜トランジスタアレイの上に表示媒体を挟んでフレキシブルな対向基板を貼り合わせ、表示部を形成する工程と、
前記フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程と、
前記フレキシブル基材の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続する工程と、
前記フレキシブル基材を前記リジッド基板から剥離して、前記切れ目に沿って個片化する工程とを含み、
前記フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程において、前記切れ目を、個片化後の前記フレキシブル基材が表面から見て多角形になるように入れ、
前記フレキシブル基材の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続する工程において、前記フレキシブルプリント基板の接続辺の一端を前記フレキシブル基材の多角形の角にほぼ一致するように接続する、表示パネルの製造方法。 Providing a flexible base material on a rigid substrate;
Forming a thin film transistor array on the flexible substrate;
Bonding a flexible counter substrate on the thin film transistor array with a display medium interposed therebetween, and forming a display portion;
A step of making a cut in the thickness direction of the flexible substrate;
Connecting the terminal portion of the flexible printed circuit board to the terminal portion of the flexible substrate;
Peeling the flexible base material from the rigid substrate, and dividing into pieces along the cut line,
In the step of making a cut in the thickness direction of the flexible substrate, the cut is put so that the flexible substrate after singulation is polygonal when viewed from the surface,
In the step of connecting the terminal portion of the flexible printed circuit board to the terminal portion of the flexible base material, a display panel for connecting one end of the connection side of the flexible printed circuit board so as to substantially coincide with the polygonal corner of the flexible base material Manufacturing method. 前記フレキシブル基材を前記リジッド基板から剥離して、前記切れ目に沿って個片化する工程において、前記フレキシブルプリント基板を引っ張ることによって前記フレキシブル基材を剥離する、請求項５に記載の表示パネルの製造方法。   The display panel according to claim 5, wherein the flexible base material is peeled off by pulling the flexible printed circuit board in the step of separating the flexible base material from the rigid substrate and separating the flexible base material along the cut line. Production method. 前記フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程において、前記切れ目を、レーザ加工により、前記フレキシブル基材に入れる、請求項５または６に記載の表示パネルの製造方法。   The method for manufacturing a display panel according to claim 5 or 6, wherein, in the step of making a cut in the thickness direction of the flexible substrate, the cut is put into the flexible substrate by laser processing. 前記フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程において、前記切れ目を、前記フレキシブル基材を貫通しない深さに入れる、請求項５〜７のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法。   The manufacturing method of the display panel as described in any one of Claims 5-7 which puts the said cut | interruption in the depth which does not penetrate the said flexible base material in the process of making a cut | interruption in the thickness direction of the said flexible base material.
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