JP2016072320A - Printed wiring board and method of manufacturing the same - Google Patents

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正裕 中山
Masahiro Nakayama
正裕 中山
裕哉 福田
Yuya Fukuda
裕哉 福田
高志 松村
Takashi Matsumura
高志 松村
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high definition and thin double-sided printed wiring board which allows for reliable formation of a solder bump, while preventing such a situation that a solder bump peels off and drops out together with a welding terminal, and also allows for highly accurate conduction test, while preventing warpage even if it is made thinner, and to provide a manufacturing method for enhancing productivity and yield, by preventing warpage in the way of manufacturing.SOLUTION: In a double-sided printed wiring board 51 where a plurality of soldering terminals 53A-C are embedded on one plate side in a substrate 52 so as to be exposed to one plate side, and a plurality of connection terminals 54A-C are embedded on the other plate side in a substrate, the soldering terminal has a surface, exposed to one plate surface side of the substrate, that is flush with the surface of the substrate. The soldering terminal is tapered so that the area of a cross section, in parallel with one plate surface of the substrate, is enlarged toward the inside of the substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、各種電子・電気機器に使用されるプリント配線基板、特に端子部の導体パターンの高精細化を図った薄型の２層もしくは多層の両面プリント配線板及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a printed wiring board used in various electronic / electrical devices, and more particularly to a thin double-layer or multilayer double-sided printed wiring board and a method for manufacturing the same, in which a conductor pattern of a terminal portion is made high definition.

従来のプリント配線板の製造方法、特に回路配線および端子部を構成するパターンの導体層を絶縁基材上に形成するための方法は、サブトラクティブ法、アディティブ法（フルアディティブ法、セミアディティブ法）に大別される。これらのうちでも、セミアディティブ法が、他の方法と比較して微細な導体パターンを精度良く形成することができるため、最近ではセミアディティブ法が多用されるようになっている。   Conventional printed wiring board manufacturing methods, particularly circuit wiring and the method for forming a conductor layer having a pattern constituting a terminal portion on an insulating base, are subtractive methods, additive methods (full additive method, semi-additive method). It is divided roughly into. Among these, since the semi-additive method can form a fine conductor pattern with higher accuracy than other methods, the semi-additive method has recently been frequently used.

セミアディティブ法は、基本的には、絶縁材料からなる基材上に、無電解めっきによって銅などの薄質な金属層（シード層）を形成し、その上に導体パターンを反転したパターンでめっきレジスト層を形成した後、電解めっきによってレジスト層非形成部分に銅などの導体層を形成し、その後にめっきレジスト層を剥離除去し、さらに電解めっきによる導体層が形成されていない部分のシード層をフラッシュエッチングによって除去するものである。   In the semi-additive method, basically, a thin metal layer (seed layer) such as copper is formed by electroless plating on a substrate made of an insulating material, and then plated with a pattern in which the conductor pattern is inverted. After the resist layer is formed, a conductor layer such as copper is formed on the resist layer non-formed portion by electrolytic plating, and then the plating resist layer is peeled and removed, and further, the seed layer where the conductor layer is not formed by electrolytic plating Is removed by flash etching.

ところで、最近では、プリント配線板について、従来よりもより一層の高精細化が求められると同時に、一層の薄型化が求められるようになっている。具体的には、２層構造のプリント配線板では、全体の厚み（但しはんだバンプを除く）は、０．０６０〜０．０８０ｍｍ程度、また３層以上のプリント配線板では、導体層数によって異なるが、例えば４層構造では、全体の厚みは、０．１３０〜０．１５０ｍｍ程度が求められるようになっている。このような薄型化を図ったプリント配線板は、いわゆるコア基板（高剛性の厚い基板）を持たない構成とするのが通常である。   By the way, recently, the printed wiring board is required to have higher definition than before, and at the same time, further thinner. Specifically, in a printed wiring board having a two-layer structure, the total thickness (excluding solder bumps) is about 0.060 to 0.080 mm, and in a printed wiring board having three or more layers, it varies depending on the number of conductor layers. However, for example, in a four-layer structure, the overall thickness is required to be about 0.130 to 0.150 mm. Such a thin printed wiring board is usually configured so as not to have a so-called core substrate (a high-rigidity thick substrate).

また一方、半導体チップなどの部品を搭載する両面プリント配線板においては、端子部として、搭載部品実装用はんだ（通常ははんだボール）を溶着するためのはんだ溶着用端子部を形成しておくのが通常である。このようなはんだ溶着用端子部を形成した両面プリント配線板において、上述のような薄型化を図った場合、従来の一般的な構造、製造方法では、種々の問題が生じている。   On the other hand, in a double-sided printed wiring board on which a component such as a semiconductor chip is mounted, a solder welding terminal portion for welding mounting component mounting solder (usually a solder ball) is formed as a terminal portion. It is normal. In the double-sided printed wiring board in which such solder-welded terminal portions are formed, when the above-described thinning is achieved, various problems have occurred in the conventional general structure and manufacturing method.

ここで、特に高精細化、薄型化を図った従来の両面プリント配線板の従来の代表的な例（ここでは一例として２層構造の例を示すの、端子部付近の状況を、図１８、図１９に模式的に示す。ここでは一例として２層構造の両面プリント配線板の例を示している。
なお図１８は端子部付近の断面構造を、図１９は図１８に示される端子部付近を平面視した状況を示す。ここで、図１８、図１９に示されるプリント配線板１は、基本的には、全体として板状をなすものであり、ここではその一方の側の面（図１８の上側の面）を、半導体チップなどの部品が搭載される側の面、すなわち部品実装側の面として、その面をプリント配線板１の第１面１ａと称し、他方の側の面（図１８の下側の面）を第２面１ｂと称する。 Here, a typical example of a conventional double-sided printed wiring board that is particularly high definition and thinned (here, an example of a two-layer structure is shown as an example, the situation in the vicinity of the terminal portion is shown in FIG. 19 schematically shows an example of a double-sided printed wiring board having a two-layer structure as an example.
18 shows a cross-sectional structure in the vicinity of the terminal portion, and FIG. 19 shows a situation in plan view of the vicinity of the terminal portion shown in FIG. Here, the printed wiring board 1 shown in FIG. 18 and FIG. 19 basically has a plate shape as a whole. Here, the surface on one side thereof (the upper surface in FIG. 18) A surface on which a component such as a semiconductor chip is mounted, that is, a surface on the component mounting side, is called the first surface 1a of the printed wiring board 1, and the other surface (the lower surface in FIG. 18). Is referred to as the second surface 1b.

図１８、図１９に示されるプリント配線板１は、絶縁材料からなる板状（層状）の基体２における一方の側（第１面１ａの側）に第１面側絶縁層７Ａが形成されるとともに、基体２における他方の側（第２面１ｂの側）に第２面側絶縁層７Ｂが形成されている。ここで、第１面側絶縁層７Ａ及び第２面側絶縁層７Ｂは、いわゆるソルダレジストに相当するものであり、一般にはエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁性樹脂に、絶縁性無機物質、例えばガラスクロス、シリカ、アルミナ、硫酸バリウムなどを配合した構成とされている。   In the printed wiring board 1 shown in FIGS. 18 and 19, the first surface side insulating layer 7 </ b> A is formed on one side (the first surface 1 a side) of the plate-like (layered) base 2 made of an insulating material. In addition, a second surface side insulating layer 7B is formed on the other side (the second surface 1b side) of the base 2. Here, the first surface side insulating layer 7A and the second surface side insulating layer 7B correspond to so-called solder resists, and generally an insulating inorganic material such as an epoxy resin or a phenol resin, for example, Glass cloth, silica, alumina, barium sulfate and the like are blended.

さらに基体２における第１面１ａの側には、第１面側絶縁層７Ａに埋め込まれかつ表面が上方空間に露呈する状態で、搭載部品実装用はんだ（通常ははんだボール）を溶着するためのはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃが形成されている。また基体２における第２面１ｂの側には、第２面側絶縁層７Ｂに埋め込まれかつ表面が下方空間に露呈する状態で、マザーボードなどと接続するための接続用端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃが形成されている。そして図示の例では、第１面１ａの側のはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃのうちのある端子部３Ｂと、第２面１ｂの側の接続用端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃのうちの対応する端子部４Ｂとが、基体２を厚み方向に貫通する貫通導電部(面間導通部)５によって電気的に導通されている。なお、接続用端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃは、一般には耐酸化性向上のために、銅からなる導電基材８aの表面に、保護用めっき層、例えばＮｉめっき層８ｂ及びＡｕめっき層８ｃを形成した構成とされる。   Further, the mounting component mounting solder (usually solder balls) is welded on the first surface 1a side of the base 2 in a state where it is embedded in the first surface side insulating layer 7A and the surface is exposed to the upper space. Solder welding terminal portions 3A, 3B, 3C are formed. Further, on the second surface 1b side of the base body 2, connection terminal portions 4A, 4B, and 4C for connection to a mother board or the like are embedded in the second surface side insulating layer 7B and the surface is exposed to the lower space. Is formed. And in the example of illustration, among the terminal parts 3B of the solder welding terminal parts 3A, 3B, 3C on the first surface 1a side and the connecting terminal parts 4A, 4B, 4C on the second surface 1b side, The corresponding terminal portion 4B is electrically connected by a through conductive portion (inter-surface conductive portion) 5 that penetrates the base 2 in the thickness direction. The connection terminal portions 4A, 4B, and 4C are generally provided with protective plating layers such as a Ni plating layer 8b and an Au plating layer 8c on the surface of a conductive base material 8a made of copper in order to improve oxidation resistance. It is set as the formed structure.

ここで、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃは、その表面が、第１面側絶縁層７Ａの表面位置よりも窪んだ状態で形成されている。すなわち、プリント配線板１の第１面１ａは、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの箇所において凹部９Ａが形成されていて、その凹部９Ａの底面に、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面が露呈していることになる。なお図示の例では、接続用端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃも、その表面が、第２面側絶縁層７Ｂの表面位置よりも窪んだ状態となって、凹部９Ｂが形成され、その凹部９Ｂの底面に、接続用端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃの表面が露呈している。   Here, the solder-welded terminal portions 3A, 3B, and 3C are formed such that their surfaces are recessed from the surface position of the first surface side insulating layer 7A. That is, the first surface 1a of the printed wiring board 1 has a recess 9A formed at the solder welding terminal portions 3A, 3B, 3C, and the solder welding terminal portions 3A, 3B, The surface of 3C is exposed. In the illustrated example, the connecting terminal portions 4A, 4B, and 4C also have recesses 9B formed on the surfaces thereof that are recessed from the surface position of the second surface side insulating layer 7B. The surfaces of the connection terminal portions 4A, 4B, and 4C are exposed on the bottom surface.

このような両面プリント配線板に半導体チップなどの部品を実装するためには、後に改めて説明する図２３の（Ａ）、（Ｂ）に示しているように、はんだボール１０を、その一部が凹部９内に装入されるように、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃ上に載置し、加熱（いわゆるリフロー処理）を行って、はんだボールを溶融させ、端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面にはんだを溶着させる。この状態で、リフロー処理後のはんだは、その一部がプリント配線板１の第１面１ａから突出し、いわゆるはんだバンプ１０Ａが形成される。したがって、そのはんだバンプ１０Ａに、半導体チップの接続端子部などを接合することが可能となる。   In order to mount a component such as a semiconductor chip on such a double-sided printed wiring board, as shown in FIGS. 23A and 23B, which will be described later, a part of the solder ball 10 is formed. It is placed on the solder welding terminal portions 3A, 3B, and 3C so as to be inserted into the recess 9, and heated (so-called reflow treatment) to melt the solder balls, and the terminal portions 3A, 3B, and 3C. Solder the solder on the surface. In this state, a part of the solder after the reflow process protrudes from the first surface 1a of the printed wiring board 1, and so-called solder bumps 10A are formed. Therefore, it is possible to join the connection terminal portion of the semiconductor chip to the solder bump 10A.

このような図１８、図１９に示される従来の両面プリント配線板を製造するために従来適用されている方法について、図２０〜図２２を参照して説明する。   A conventional method for manufacturing the conventional double-sided printed wiring board shown in FIGS. 18 and 19 will be described with reference to FIGS.

図２０（Ａ）に示すように、予め両面銅張り積層板７０を用意しておく。この両面銅張り積層板７０は、絶縁樹脂からなる板状の主絶縁支持体７１の両面に銅箔７２Ａ、７２Ｂを貼り合わせて、主絶縁支持体７１の一方の面に第１の内層導電層７３Ａを、他方の面に第２の内層導電層７３Ｂを形成してなるものである。そして先ず図２０（Ｂ）に示すように、第２の内層導電層７３Ｂ（銅箔７２Ｂ）の側から、所定の位置（図１８の接続用端子部４Ｂとはんだ溶着用端子部３Ｂとの間を導通させる貫通導電部(面間導通部)となるべき位置）において、レーザ加工によって穴明け加工を行って、ビア７４を形成する。このビア７４は、第２の内層導電層７３Ｂ（銅箔７２Ｂ）から主絶縁支持体７１を貫通して、第１の内層導電層７３Ａの内面（主絶縁支持体７１との境界位置）にまで達するように形成される。   As shown in FIG. 20A, a double-sided copper-clad laminate 70 is prepared in advance. This double-sided copper-clad laminate 70 has copper foils 72A and 72B bonded to both sides of a plate-like main insulating support 71 made of insulating resin, and a first inner conductive layer on one surface of the main insulating support 71. 73A is formed by forming the second inner conductive layer 73B on the other surface. First, as shown in FIG. 20B, from the second inner conductive layer 73B (copper foil 72B) side, a predetermined position (between the connecting terminal portion 4B and the solder welding terminal portion 3B in FIG. 18). The via 74 is formed by performing drilling by laser processing at a through-conductive portion (a position where the through-conductive portion is to be conductive). The via 74 extends from the second inner conductive layer 73B (copper foil 72B) through the main insulating support 71 to the inner surface of the first inner conductive layer 73A (a boundary position with the main insulating support 71). Formed to reach.

次いで図２０（Ｃ）に示すように、全体的に無電解銅めっきによってシード層７５を形成する。ここで、ビア７４の内側面にもシード層７５が形成されるから、そのビア７４の内側面は、第１の内層導電層７３Ａから第２の内層導電層７３Ｂに至るまでの間が電気的に導通されることになる。   Next, as shown in FIG. 20C, a seed layer 75 is formed entirely by electroless copper plating. Here, since the seed layer 75 is also formed on the inner surface of the via 74, the inner surface of the via 74 is electrically connected from the first inner conductive layer 73A to the second inner conductive layer 73B. Will be conducted.

さらに図２０（Ｄ）に示すように、感光性樹脂からなるめっきレジスト７６Ａ、７６Ｂを両面にラミネートした後、図２０（Ｅ）に示すように、所定のパターンに露光現像する。この際、ビア７４の部分が第２面側に露呈されるようにパターンを設定する。そして図２１（Ａ）に示すように電気銅めっき（パターンめっき）を行って、所定のパターンの第１の外層導電層７７Ａ及び第２の外層導電層７７Ｂを形成する。このとき、ビア７４の部分は、第２面側に露呈されるようにする。そして図２１（Ｂ）に示すように、レジスト７６Ａ、７６Ｂを剥離した後、図２１（Ｃ）に示すように、第１の外層導電層７７Ａ及び第２の外層導電層７７Ｂの形成部分（パターン部分）以外のシード層７５、銅箔７２Ａ、および銅箔７２Ｂを除去する。   Further, as shown in FIG. 20D, plating resists 76A and 76B made of a photosensitive resin are laminated on both surfaces, and then exposed and developed into a predetermined pattern as shown in FIG. 20E. At this time, the pattern is set so that the portion of the via 74 is exposed to the second surface side. Then, as shown in FIG. 21A, electrolytic copper plating (pattern plating) is performed to form a first outer conductive layer 77A and a second outer conductive layer 77B having a predetermined pattern. At this time, the portion of the via 74 is exposed to the second surface side. Then, as shown in FIG. 21B, after the resists 76A and 76B are peeled off, as shown in FIG. 21C, formation portions (patterns) of the first outer conductive layer 77A and the second outer conductive layer 77B are formed. The seed layer 75, the copper foil 72A, and the copper foil 72B other than the portion) are removed.

この段階では、図２１（Ｃ）に示しているように、主絶縁支持体７１の一方の面に、第１の内層導電層７３Ａとシード層７５と第１の外層導電層７７Ａとが一体化してなる所定のパターンの第１面側導電層８０Ａが形成されるとともに、主絶縁支持体７１の他方の面に、第２の内層導電層７３Ｂとシード層７５と第２の外層導電層７７Ｂとが一体化してなる所定のパターンの第２面側導電層８０Ｂが形成された状態であって、しかも第１面側導電層８０Ａと第２面側導電層８０Ｂとが、ビア７４において導通した状態となっている。なお以下では、第１の内層導電層７３Ａとシード層７５と第１の外層導電層７７Ａとは一体化しているため、それぞれ区別せずに、一括して第１面側導電層８０Ａと称し、また第２の内層導電層７３Ｂとシード層７５と第２の外層導電層７７Ｂも同様に区別せずに、一括して第２面側導電層８０Ｂと称することとする。   At this stage, as shown in FIG. 21C, the first inner conductive layer 73A, the seed layer 75, and the first outer conductive layer 77A are integrated on one surface of the main insulating support 71. And a second inner conductive layer 73B, a seed layer 75, and a second outer conductive layer 77B on the other surface of the main insulating support 71. In which the second surface side conductive layer 80B having a predetermined pattern is formed, and the first surface side conductive layer 80A and the second surface side conductive layer 80B are electrically connected in the via 74. It has become. In the following, since the first inner conductive layer 73A, the seed layer 75, and the first outer conductive layer 77A are integrated, they are collectively referred to as the first surface-side conductive layer 80A without distinction. Similarly, the second inner conductive layer 73B, the seed layer 75, and the second outer conductive layer 77B are collectively referred to as the second surface side conductive layer 80B without being distinguished from each other.

さらに、図２１（Ｄ）に示すように、両面に感光性樹脂からなるソルダ―レジスト８１Ａ、８１Ｂをラミネートし、図２１（Ｅ）に示すように、所定のパターンで露光現像して、第１面側導電層８０Ａおよび第２面側導電層８０Ｂにおける、最終的に外面側に露呈させる部位（端子部の表面となるべき部位）以外をソルダ―レジスト８１Ａ、８１Ｂによって覆った状態、言い換えれば、第１面側導電層８０Ａおよび第２面側導電層８０Ｂの表面の中央部（端子部の表面となるべき部位）を外面側に露呈させた態様で、第１面側導電層８０Ａおよび第２面側導電層８０Ｂをソルダ―レジスト８１Ａ、８１Ｂに埋め込んだ状態とする。   Further, as shown in FIG. 21 (D), solder resists 81A and 81B made of a photosensitive resin are laminated on both surfaces, and as shown in FIG. A state where the surface-side conductive layer 80A and the second surface-side conductive layer 80B are covered with the solder resists 81A and 81B except for the portion that is finally exposed to the outer surface side (the portion that should be the surface of the terminal portion), in other words, The first surface-side conductive layer 80A and the second surface-side conductive layer 80A and the second surface-side conductive layer 80A and the second surface-side conductive layer 80B are exposed in the form in which the central portion (the portion to be the surface of the terminal portion) is exposed to the outer surface. The surface side conductive layer 80B is buried in the solder resists 81A and 81B.

次いで、主としてマザーボードに接続するための接続用端子部となるべき導電層の表面にＮｉ／Ａｕめっきを行う。
例えば、先ず図２２（Ａ）に示しているように、両面にめっきレジスト８２Ａ、８２Ｂをラミネートし、次いで図２２（Ｂ）に示すように露光現像して、例えば第１面側の全体をめっきレジスト８２Ａによって覆ったまま、第２面側の導電層８０Ｂの表面を露出させる。その後、図２２（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、例えば電解めっきにより、Ｎｉめっき及びＡｕめっきをその順に行い、下地のＮｉめっき層８３及び表面のＡｕめっき層８４を形成する。その後、図２２（Ｅ）に示すようにめっきレジスト８２Ａ、８２Ｂを剥離、除去する。この状態で、各第１面側導電層８０Ａの表面における凹部９Ａ内の部分は、第１面１ａの側の溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃを構成し、各第２面側導電層８０Ｂの表面における凹部９Ｂ内の部分は、第２面１ｂの側の接続用端子部４Ａ、４Ｂ、４Ｃを構成した状態となる。したがって図１８、図１９に示すような両面プリント配線板１が製造されたことになる。 Next, Ni / Au plating is performed on the surface of the conductive layer to be a connection terminal portion mainly for connection to the mother board.
For example, as shown in FIG. 22 (A), first, plating resists 82A and 82B are laminated on both surfaces, and then exposed and developed as shown in FIG. 22 (B). For example, the entire first surface side is plated. The surface of the conductive layer 80B on the second surface side is exposed while being covered with the resist 82A. After that, as shown in FIGS. 22C and 22D, Ni plating and Au plating are performed in this order by, for example, electrolytic plating to form a base Ni plating layer 83 and a surface Au plating layer 84. Thereafter, as shown in FIG. 22E, the plating resists 82A and 82B are peeled off and removed. In this state, the portion in the recess 9A on the surface of each first surface side conductive layer 80A constitutes the welding terminal portions 3A, 3B, 3C on the first surface 1a side, and each second surface side conductive layer 80B. The portion in the recess 9B on the surface of the surface is in a state of constituting the connection terminal portions 4A, 4B, 4C on the second surface 1b side. Therefore, the double-sided printed wiring board 1 as shown in FIGS. 18 and 19 is manufactured.

ここで、上述のようにして製造されたプリント配線板１を、製造工場から出荷する前の段階では、実際には、溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面にはんだボールを溶着して、いわゆるはんだバンプを形成しておくことが多い。またはんだバンプを形成していない段階で出荷された場合でも、出荷先の工場で、はんだバンプを形成するのが通常である。
上記のようにはんだボールを溶着させる過程について、図２３を参照して説明する。 Here, in the stage before the printed wiring board 1 manufactured as described above is shipped from the manufacturing factory, the solder balls are actually welded to the surfaces of the welding terminal portions 3A, 3B, 3C, In many cases, so-called solder bumps are formed. Even when the solder bumps are not formed, the solder bumps are usually formed at the factory where the products are shipped.
The process of welding the solder balls as described above will be described with reference to FIG.

図２３（Ａ）に示しているように、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に、それぞれはんだボール１０を載置(マウント)する。このとき、はんだボール１０の下部が凹部９Ａ内に装入されることにより、そのはんだボール１０の下部がはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に接触した状態となる。その後、フラックスを基板表面（はんだを含む）に塗り、はんだの融点以上の温度に加熱して、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面上ではんだを溶融させる。すなわちいわゆるリフロー処理を行う。これによってはんだは、溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に溶着され、図２３（Ｂ）に示しているように、プリント配線板１の第１面１ａから突出するはんだバンプ１０Ａが形成される。   As shown in FIG. 23A, the solder balls 10 are mounted (mounted) on the surfaces of the solder welding terminal portions 3A, 3B, and 3C, respectively. At this time, when the lower part of the solder ball 10 is inserted into the recess 9A, the lower part of the solder ball 10 comes into contact with the surfaces of the solder welding terminal portions 3A, 3B, and 3C. Thereafter, flux is applied to the substrate surface (including solder) and heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder to melt the solder on the surfaces of the solder welding terminal portions 3A, 3B, and 3C. That is, so-called reflow processing is performed. As a result, the solder is welded to the surfaces of the welding terminal portions 3A, 3B and 3C, and solder bumps 10A protruding from the first surface 1a of the printed wiring board 1 are formed as shown in FIG. The

以上のような従来の高精細、薄型化された両面プリント配線板では、次のような問題があった。
すなわち、図２３に示したように、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃにはんだボール１０をマウントしてリフロー処理によって溶着させるにあたって、はんだボール１０の径は、厳密には一定ではなく、ある程度のばらつきがあるのが通常である。そして、図２４（Ａ）に示しているように、はんだボール１０の径が、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃが底面に露呈している凹部９Ａの内径に対して適切である場合には、マウント時においてはんだボール１０の下部がはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に確実に接し、かつリフロー処理後のはんだバンプ１０Ａも、その上部が第１面側絶縁層７Ａの表面位置（第１面１ａの位置）から確実に突出した状態となり、そのため、はんだバンプを用いて部品を容易に実装することが可能となる。 The conventional high-definition and thin double-sided printed wiring board as described above has the following problems.
That is, as shown in FIG. 23, when the solder balls 10 are mounted on the solder welding terminal portions 3A, 3B, and 3C and are welded by the reflow process, the diameter of the solder balls 10 is not strictly constant, It is normal that there is a variation. And as shown to FIG. 24 (A), when the diameter of the solder ball 10 is appropriate with respect to the internal diameter of 9 A of recessed parts which the solder welding terminal part 3A, 3B, 3C is exposed to the bottom face In the mounting, the lower part of the solder ball 10 is surely in contact with the surface of the solder welding terminal portions 3A, 3B, 3C, and the upper part of the solder bump 10A after the reflow treatment is the surface of the first surface side insulating layer 7A. It is in a state of reliably projecting from the position (position of the first surface 1a), so that it is possible to easily mount the component using solder bumps.

しかしながら、図２４（Ｂ）に示しているように、はんだボール１０の径が、凹部９Ａの内径に対し小さすぎる場合には、リフロー処理後のはんだバンプ１０Ａが、第１面側絶縁層７Ａの表面位置（第１面１ａの位置）から突出しない状態となり、そのため、はんだバンプを用いて部品を確実かつ安定して実装することが困難となる。   However, as shown in FIG. 24B, when the diameter of the solder ball 10 is too small with respect to the inner diameter of the concave portion 9A, the solder bump 10A after the reflow treatment is formed on the first surface side insulating layer 7A. It will be in the state which does not protrude from the surface position (position of the 1st surface 1a), Therefore, it becomes difficult to mount components reliably and stably using a solder bump.

一方、図２４（Ｃ）に示しているように、はんだボール１０の径が、凹部９Ａの内径に対し大き過ぎるすぎる場合には、マウント時にはんだボール１０が、凹部９Ａの肩部９ａに引っかかって、凹部９Ａの底面、すなわちはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に接しない状態となってしまう。この場合、その後のリフロー処理開始までの間にはんだボール１０が脱落してしまったり、たとえリフロー処理開始までの間に脱落しなかったとしても、はんだボール１０がはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に接しない状態でリフロー処理が行われてしまって、そのためはんだバンプ１０Ａがはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に確実には溶着されていない状態となってしまう。その場合、製品ハンドリング時や搬送時にはんだバンプ１０Ａが脱落してしまうことがあり、また脱落しないまでも、またはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃとの間の電気的導通が充分になされないことになってしまう。   On the other hand, as shown in FIG. 24C, when the diameter of the solder ball 10 is too large with respect to the inner diameter of the recess 9A, the solder ball 10 is caught on the shoulder 9a of the recess 9A during mounting. In other words, the bottom surface of the recess 9A, that is, the solder welding terminal portions 3A, 3B, and 3C are not in contact with each other. In this case, even if the solder ball 10 falls off before the start of the subsequent reflow treatment, or even if it does not fall off before the start of the reflow treatment, the solder ball 10 is connected to the solder welding terminal portions 3A, 3B, The reflow process is performed in a state of not contacting the surface of 3C, so that the solder bump 10A is not reliably welded to the surfaces of the solder welding terminal portions 3A, 3B, and 3C. In that case, the solder bump 10A may fall off during product handling or transportation, and even if it does not fall off, sufficient electrical continuity between the soldering terminal portions 3A, 3B, and 3C is not achieved. It will be.

さらに、従来の前述のような両面プリント配線板１においては、リフロー処理後のはんだバンプ１０Ａがはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に確実に溶着されていて、しかもはんだバンプ１０Ａの上部が第１面側絶縁層７Ａの表面位置（第１面１ａの位置）から確実に突出した状態となっていた場合であっても、部品実装前や部品実装後の段階で、振動や衝撃などによってはんだバンプ１０Ａがその下側のはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃごと、剥離もしくは脱落してしまうことがあった。すなわち凹部９Ａの周囲の第１面側絶縁層（ソルダレジスト）７Ａは、一般に軟質であるため、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃを保持する力は必ずしも大きくはなく、そのため大きな衝撃や振動が加われば、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃが主絶縁支持体７１から離れて、はんだバンプ１０Ａとともに剥離もしくは脱落してしまう懸念があった。   Furthermore, in the conventional double-sided printed wiring board 1 as described above, the solder bump 10A after the reflow treatment is securely welded to the surface of the solder welding terminal portions 3A, 3B, 3C, and the upper portion of the solder bump 10A. Even when the surface of the first surface side insulating layer 7A is reliably protruding from the surface position (position of the first surface 1a), such as vibration or impact before the component mounting or after the component mounting. As a result, the solder bump 10A may be peeled off or dropped together with the solder welding terminal portions 3A, 3B, and 3C on the lower side. That is, since the first surface side insulating layer (solder resist) 7A around the recess 9A is generally soft, the force for holding the solder-welded terminal portions 3A, 3B, and 3C is not necessarily large, and therefore, large impact and vibration Is added, there is a concern that the solder welding terminal portions 3A, 3B, 3C are separated from the main insulating support 71 and peeled off or dropped together with the solder bumps 10A.

また一方、プリント配線板の製造過程では、はんだボールのマウント、リフロー処理をおこなう以前の段階で、配線板内の配線の電気的導通状態を調べるために、端子部に検査用プローブピンの先端を当接させ、端子部から内部に電流を流すことが行われている。しかるに前述のような従来の両面プリント配線板では、その導通検査でも次のような問題があった。   On the other hand, in the printed wiring board manufacturing process, before the solder ball mounting and reflow processing, the tip of the probe pin for inspection is placed on the terminal to check the electrical continuity of the wiring in the wiring board. It is made to contact | abut and to send an electric current from a terminal part inside. However, the conventional double-sided printed wiring board as described above has the following problems even in the continuity test.

すなわち導通検査では、プリント配線板に対して検査用プローブピンを接近させ、その先端を端子部の表面に接触させる。この際、端子部の変形や損傷を避けるため、一般には比較的小さい接触圧でプローブピンを端子部に接触させる。ところが、実際の検査時においては、プローブピンは、プリント配線板に対し垂直な方向に正確に沿っているとは限らず、若干傾いた状態でプリント配線板に接近することも多い。その場合、図２５に示しているように、傾斜したプローブピンＰが、凹部９Ａの肩部９ａに衝突してしまって、プローブピンＰの先端がはんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表面に接触せずに導通検査が行われてしまうことがある。そしてその場合は、誤って回路配線が断線していると判定されてしまう。したがって、導通検査の確実性に欠ける、という問題がある。   That is, in the continuity test, the probe pin for inspection is brought close to the printed wiring board, and its tip is brought into contact with the surface of the terminal portion. At this time, in order to avoid deformation and damage of the terminal portion, the probe pin is generally brought into contact with the terminal portion with a relatively small contact pressure. However, at the time of actual inspection, the probe pin is not always along the direction perpendicular to the printed wiring board and often approaches the printed wiring board in a slightly inclined state. In that case, as shown in FIG. 25, the inclined probe pin P collides with the shoulder 9a of the recess 9A, and the tip of the probe pin P is the surface of the solder-welded terminal portions 3A, 3B, 3C. The continuity test may be performed without touching. In that case, it is determined that the circuit wiring is accidentally disconnected. Therefore, there is a problem that the reliability of the continuity test is lacking.

さらに、従来の高精細化、薄型化した両面プリント配線板、特にコアレスタイプの両面プリント配線板は、全体として極めて薄く、一般には０．２〜０．０９ｍｍ程度、場合によっては０．０８５ｍｍ以下であるため、その剛性が低く、そのため全体に反り返ったり、撓んだり、波打ったりしやすく、その場合、出荷時や輸送時、あるいは搭載部品実装時においてトラブルが生じやすいという問題もあった。   Furthermore, conventional high-definition and thin double-sided printed wiring boards, especially coreless type double-sided printed wiring boards, are extremely thin as a whole, generally about 0.2 to 0.09 mm, and in some cases 0.085 mm or less. Therefore, its rigidity is low, and therefore, it is easy to warp, bend, and undulate as a whole. In that case, there is a problem that troubles are likely to occur during shipment, transportation, or mounting of mounted components.

また一方、図２０〜図２２に示した従来の高精細化、薄型化した両面プリント配線板の製造方法では、次のような問題があった。
すなわち、高精細化、薄型化した両面プリント配線板したプリント配線板の製造に当たっては、製造過程の中途の各段階の中間製品でも、全体の厚みが薄いため、いずれの製造段階でも、中間製品は全体として剛性が低くならざるを得ない。そのため、製造過程中のハンドリング時や搬送中に、撓んだり、反り返ったり、波打ちが生じやすい。その場合、中間製品の円滑なハンドリングや搬送に支障をきたしたりしやすい。したがって、製造中のトラブルによって、操業を一時的に停止する必要が生じて、生産性が低下しやすい。また、結果的に良品歩留まりも低下してしまう。 On the other hand, the conventional high-definition and thin double-sided printed wiring board manufacturing method shown in FIGS. 20 to 22 has the following problems.
In other words, when manufacturing printed wiring boards with high-definition and thin double-sided printed wiring boards, the intermediate products at each stage in the middle of the manufacturing process are thin. The rigidity as a whole must be low. For this reason, it is likely to bend, warp or undulate during handling or transport during the manufacturing process. In that case, it is easy to interfere with smooth handling and conveyance of the intermediate product. Therefore, it is necessary to temporarily stop the operation due to troubles during manufacture, and productivity tends to be lowered. As a result, the yield of non-defective products also decreases.

なお、プリント配線板の第１面に、はんだ溶着用端子部の箇所において凹部が形成されていて、その凹部の底面に、はんだ溶着用端子部の表面が露呈している両面プリント配線板、及びその製造法が示されている先行技術文献として、特許文献１を提示する。この特許文献１では、その実施例として、コア基板を持たないコアレスタイプの多層構造の両面プリント配線板が示されており、このような多層構造の場合も前記同様な問題があった。   A double-sided printed wiring board in which a concave portion is formed in the location of the solder welding terminal portion on the first surface of the printed wiring board, and the surface of the solder welding terminal portion is exposed on the bottom surface of the concave portion, and Patent Document 1 is presented as a prior art document showing the manufacturing method. In this patent document 1, as an example, a double-sided printed wiring board having a coreless type multilayer structure without a core substrate is shown, and there is a problem similar to the above in the case of such a multilayer structure.

特開２０１２−１５１５８号公報JP 2012-15158 A

本発明は以上の事情を背景としてなされたもので、高精細化、薄型化した両面プリント配線板として、適切なはんだパンプを確実に形成することができ、かつはんだバンプ形成後にそのはんだバンプがはんだ溶着用端子部ごと剥離あるいは脱落してしまうような事態が生じることを未然に防止でき、しかも導通試験も高精度で行い得るようにし、更に、より薄型化しても、反り返ったり、撓んだり、波打ったりすることのないプリント配線板を提供することを課題としている。
さらに、同じく高精細化、薄型化した両面プリント配線板の製造方法として、製造過程の中途で、中間製品が反り返ったり、撓んだり、波打ったりしてしまうことを防止し、これにより生産性を高めるとともに、良品歩留まりを高め得る製造方法を提供することをも課題としている。 The present invention has been made against the background described above, and as a double-sided printed wiring board with high definition and thinness, an appropriate solder bump can be reliably formed, and the solder bump is soldered after the solder bump is formed. It is possible to prevent the occurrence of a situation where the welding terminal part is peeled off or dropped out, and the continuity test can be performed with high accuracy, and even if it is made thinner, it is warped, bent, It is an object to provide a printed wiring board that does not wave.
Furthermore, as a manufacturing method for double-sided printed wiring boards with high definition and thinness, intermediate products are prevented from warping, bending, and undulation in the middle of the manufacturing process. It is also an object of the present invention to provide a manufacturing method that can improve the yield of non-defective products.

本発明の基本的な態様（第１の態様）によるプリント配線板は、
全体として板状をなす絶縁材料からなる基体における一方の板面の側に複数のはんだ溶着用端子部がそれぞれ前記一方の板面に露呈するように埋め込まれ、かつ前記基体における他方の板面の側に複数の接続用端子部が埋め込まれた両面プリント配線板において、
前記はんだ溶着用端子部は、前記基体の一方の板面の側に露呈する表面が、基体の表面と実質的に面一とされ、
かつ前記はんだ溶着用端子部は、基体の前記一方の板面と平行な断面の面積が、基体の前記他方の板面の側に向って拡大するように、基体内に埋め込まれた部分の側面がテーパー状に形成されていることを特徴とするものである。 The printed wiring board according to the basic aspect (first aspect) of the present invention is:
A plurality of soldering terminal portions are embedded on the side of one plate surface of the base made of an insulating material as a whole so as to be exposed on the one plate surface, and the other plate surface of the base is formed. In the double-sided printed wiring board in which a plurality of connection terminals are embedded on the side,
In the solder welding terminal portion, the surface exposed on the one plate surface side of the base body is substantially flush with the surface of the base body,
In addition, the solder welding terminal portion has a side surface of a portion embedded in the base so that an area of a cross section parallel to the one plate surface of the base increases toward the other plate surface of the base. Is formed in a tapered shape.

このような本発明の基本的な態様のプリント配線板によれば、はんだ溶着用端子部は、その表側の面が、前記板面（第１面）と実質的に面一とされているため、はんだバンプ形成のために、はんだ溶着用端子部にはんだボールを載置（マウント）してリフロー処理を行うにあたり、はんだボールの径にばらつきがあっても、はんだボールマウント時には、はんだボールを必ずはんだ溶着用端子部に接触させることができ、したがってリフロー処理後のはんだバンプとして、確実にはんだ溶着用端子部に溶着されたバンプを形成することができ、しかもリフロー処理後のはんだバンプは、必ず前記一方の板面（第１面）から突出した状態となる。   According to such a printed wiring board of the basic aspect of the present invention, the front surface of the solder-welded terminal portion is substantially flush with the plate surface (first surface). When solder balls are mounted (mounted) on the solder welding terminals for solder bump formation and reflow processing is performed, even if the solder ball diameter varies, the solder balls must be The solder bump can be brought into contact with the solder-welded terminal portion, and therefore, the solder bump after the reflow treatment can be surely formed on the solder-welded terminal portion. It will be in the state which protruded from said one board surface (1st surface).

さらに、上述のようにはんだ溶着用端子部は、その表側の面が、前記一方の板面（第１面）と実質的に面一とされているため、はんだボールの溶着以前の段階で導通試験を行うにあたり、端子部に導通試験装置のプローブピンを確実に接触させることができ、そのため導通試験の確実性、信頼性を高めることができる。   Further, as described above, the solder-welded terminal portion has a surface on the front side that is substantially flush with the one plate surface (first surface), so that it is conductive before the solder ball is welded. In performing the test, the probe pin of the continuity test apparatus can be reliably brought into contact with the terminal portion, and therefore the reliability and reliability of the continuity test can be improved.

また、はんだ溶着用端子部は、前記一方の板面と平行な断面の面積が、基体の内側に向って拡大するように、その側面がテーパー状に形成されているため、そのテーパー部分の下側で周囲の絶縁材層（一般にはソルダ―レジスト）に食い込んで保持された状態となっており、そのため衝撃や振動が加わっても、リフロー処理後のはんだバンプがはんだ溶着用端子部とともに剥離したり脱落したりしてしまうことを有効に防止することができる。   Further, since the side surface of the solder welding terminal portion is tapered so that the cross-sectional area parallel to the one plate surface increases toward the inside of the base, It is in a state where it is held in the surrounding insulating material layer (generally a solder resist) on the side, so that even if impact or vibration is applied, the solder bump after reflow treatment peels off together with the solder welding terminal part Can be effectively prevented from falling off.

また本発明の第２の態様によるプリント配線板は、前記第１の態様によるプリント配線板において、
前記基体の両面側に導体パターンが形成された両面プリント配線板であって、
前記基体の一方の側の面の導体パターンの複数の箇所が前記はんだ溶着用端子部とされ、
前記基体の他方の側の面の導体パターンの複数の箇所が前記接続用端子部とされ、
前記基体が、板状の主支持体と、その主支持体の一方の面の側に形成された第１面側絶縁層と、主支持体の他方の面の側に形成された第２面側絶縁層とからなり、
前記はんだ溶着用端子部が前記第１面側絶縁層に埋め込まれ、前記接続用端子部が前記第２面側絶縁層に埋め込まれていることを特徴とするものである。 The printed wiring board according to the second aspect of the present invention is the printed wiring board according to the first aspect,
A double-sided printed wiring board having a conductor pattern formed on both sides of the substrate,
A plurality of portions of the conductor pattern on one side of the base are the solder welding terminal portions,
A plurality of portions of the conductor pattern on the surface on the other side of the base are the connection terminal portions,
The base is a plate-like main support, a first surface-side insulating layer formed on one surface side of the main support, and a second surface formed on the other surface side of the main support. A side insulation layer,
The solder welding terminal portion is embedded in the first surface side insulating layer, and the connection terminal portion is embedded in the second surface side insulating layer.

また本発明の第３の態様によるプリント配線板は、前記第２の態様によるプリント配線板において、
前記第１面側絶縁層及び第２面側絶縁層は、それぞれ絶縁樹脂に６０〜８５ｗｔ％の無機物質を配合した構成とされ、しかも一方の絶縁層と他方の絶縁層の無機物質配合量との差が０〜５ｗｔ％の範囲内であることを特徴とするものである。 Moreover, the printed wiring board according to the third aspect of the present invention is the printed wiring board according to the second aspect,
Each of the first surface side insulating layer and the second surface side insulating layer has a structure in which 60 to 85 wt% of an inorganic substance is blended in an insulating resin, and the amount of inorganic material blended in one insulating layer and the other insulating layer is The difference is in the range of 0 to 5 wt%.

このような第３の態様のプリント配線板においては、第１面側絶縁層及び第２面側絶縁層に６０〜８５ｗｔ％という高濃度で無機物質を配合することによって、全体として剛性を高めることができ、しかも一方の絶縁層と他方の絶縁層の無機物質配合量との差が小さいため（ゼロでもよい）、反り返ったり、撓んだり、波打ったりすることを有効に防止することができる。   In such a printed wiring board of the third aspect, the rigidity is increased as a whole by blending the first surface side insulating layer and the second surface side insulating layer with an inorganic substance at a high concentration of 60 to 85 wt%. In addition, since the difference between the amount of the inorganic substance in one insulating layer and the other insulating layer is small (it may be zero), it is possible to effectively prevent warping, bending, and undulation. .

また本発明の第４の態様によるプリント配線板は、前記第１〜第３のいずれかの態様によるプリント配線板において、
前記はんだ溶着用端子部のうちのいずれか１以上のはんだ溶着用端子部と、前記接続用端子部のうちのいずれか１以上の接続用端子部とが、前記基体をその厚み方向に貫通する貫通導電部(面間導通部)によって電気的に導通されていることを特徴とするものである。 The printed wiring board according to the fourth aspect of the present invention is the printed wiring board according to any one of the first to third aspects,
Any one or more solder welding terminal portions of the solder welding terminal portions and any one or more connection terminal portions of the connection terminal portions penetrate the base in the thickness direction. It is electrically connected by a through conductive portion (inter-surface conductive portion).

さらに本発明の第５の態様によるプリント配線板は、前記第４の態様によるプリント配線板において、
前記貫通導電部(面間導通部)は、基体の前記一方の板面と平行な断面の面積が、第１面側導体層の側から第２面側導体層の側に向って拡大するように、その側面がテーパー状に形成されていることを特徴とするものである。 Furthermore, the printed wiring board according to the fifth aspect of the present invention is the printed wiring board according to the fourth aspect,
The penetrating conductive portion (inter-surface conductive portion) has a cross-sectional area parallel to the one plate surface of the base so as to expand from the first surface side conductor layer side toward the second surface side conductor layer side. Further, the side surface is formed in a taper shape.

このような第５の態様によるプリント配線板では、貫通導電部(面間導通部)もテーパー状に形成されているため、その貫通導電部(面間導通部)も周囲の絶縁層に食い込んでおり、またはんだ溶着用端子部は貫通導電部(面間導通部)と一体化しているのが通常であるから、はんだ溶着用端子部上のリフロー処理後のはんだバンプが、衝撃や振動によってはんだ溶着用端子部および貫通導電部(面間導通部)とともに剥離したり脱落したりしてしまうことを、より確実かつ有効に防止することができる。   In the printed wiring board according to the fifth aspect, since the through conductive portion (inter-surface conductive portion) is also formed in a tapered shape, the through conductive portion (inter-surface conductive portion) also bites into the surrounding insulating layer. Since the soldering terminal part is usually integrated with the through-conductive part (inter-surface conductive part), the solder bump after reflow treatment on the soldering terminal part is soldered by impact or vibration. It is possible to more surely and effectively prevent peeling and dropping together with the welding terminal portion and the through conductive portion (inter-surface conductive portion).

さらに本発明の第６の態様によるプリント配線板は、前記第２〜第５のいずれかの態様のプリント配線板における、前記主支持体の一方の面の側に形成された第１面側絶縁層と、主支持体の他方の面の側に形成された第２面側絶縁層との間の主支持体中に、１以上の内側導体層が板面と平行にかつ所定のパターンで形成されて、全体として導体層の層数が３以上の多層構造とされていることを特徴とするものである。   Furthermore, the printed wiring board according to the sixth aspect of the present invention is the first surface-side insulation formed on the one surface side of the main support in the printed wiring board according to any one of the second to fifth aspects. One or more inner conductor layers are formed in a predetermined pattern in parallel with the plate surface in the main support between the layer and the second surface side insulating layer formed on the other surface side of the main support As a whole, the number of conductor layers is a multilayer structure of 3 or more.

また以下に示す第７〜第１１の各態様は、プリント配線板の製造方法の発明についての態様である。   Each of the seventh to eleventh aspects described below is an aspect of the invention of the method for manufacturing a printed wiring board.

すなわち本発明の第７の態様によるプリント配線板の製造方法は、
前記第２の態様のプリント配線板を製造するための製造方法であって、
予め用意された仮支持用金属板の片面に、最終的な製品のプリント配線板において第１面側絶縁層となるべき第１の絶縁樹脂層を形成する第１の絶縁樹脂層形成工程と、
前記第１の絶縁樹脂層における、前記はんだ溶着用端子部が形成されるべき箇所に、レーザ加工によって第１の開口部を形成する第１開口部形成工程と、
前記第１の絶縁樹脂層に導電金属によりパターンめっき行って、前記はんだ溶着用端子部となるべき部分を含みかつそのはんだ溶着用端子部となるべき部分が前記第１の開口部内に埋め込まれた第１面側導体層を形成する第１面側導体層形成工程と、
前記主支持体となるべき第３の絶縁樹脂層を、前記第１の絶縁樹脂層の表面および前記第１面側導体層の表面を覆うように形成する第３絶縁樹脂層形成工程と、
前記第３の絶縁樹脂層に導電金属によりパターンめっきを行って、前記接続用端子部となるべき部分を含む第２面側導体層を形成する第２面側導体層形成工程と、
前記第３の絶縁樹脂層の表面及び前記第２面側導体層を覆うように、第２面側絶縁層となるべき第２の絶縁樹脂層を形成する第２絶縁樹脂層形成工程と、
前記第２の絶縁樹脂層に、第２面側導体層における前記接続用端子部となるべき部分の表面が露出するように第２の開口部を形成する第２開口部形成工程と、
第１の絶縁樹脂層および第１面側導体層の表面を覆っている前記仮支持用金属板を除去する仮支持用金属板除去工程と、
を有し、
かつ前記第１開口部形成工程では、前記第１の開口部を、前記第１の絶縁樹脂層を厚み方向に貫通しかつ開口端から内側に向って絶縁樹脂の厚み方向に直交する開口断面積が縮小されるテーパー状に形成する、
ことを特徴とするものである。 That is, the method for manufacturing a printed wiring board according to the seventh aspect of the present invention includes:
A manufacturing method for manufacturing the printed wiring board of the second aspect,
A first insulating resin layer forming step of forming a first insulating resin layer to be a first surface side insulating layer in a printed wiring board of a final product on one side of a temporary supporting metal plate prepared in advance;
A first opening forming step of forming a first opening by laser processing at a position where the solder welding terminal portion is to be formed in the first insulating resin layer;
The first insulating resin layer is subjected to pattern plating with a conductive metal, and includes a portion to be the solder welding terminal portion, and the portion to be the solder welding terminal portion is embedded in the first opening. A first surface side conductor layer forming step of forming a first surface side conductor layer;
A third insulating resin layer forming step for forming a third insulating resin layer to be the main support so as to cover the surface of the first insulating resin layer and the surface of the first surface-side conductor layer;
A second surface side conductor layer forming step of performing pattern plating with a conductive metal on the third insulating resin layer to form a second surface side conductor layer including a portion to be the terminal portion for connection;
A second insulating resin layer forming step of forming a second insulating resin layer to be the second surface side insulating layer so as to cover the surface of the third insulating resin layer and the second surface side conductor layer;
A second opening forming step of forming a second opening in the second insulating resin layer so that a surface of a portion to be the connection terminal portion in the second surface side conductor layer is exposed;
A temporary support metal plate removing step of removing the temporary support metal plate covering the surfaces of the first insulating resin layer and the first surface side conductor layer;
Have
In the first opening forming step, the first opening is passed through the first insulating resin layer in the thickness direction, and the opening cross-sectional area perpendicular to the thickness direction of the insulating resin from the opening end toward the inside Forming a tapered shape that is reduced,
It is characterized by this.

このような第７の態様のプリント配線板の製造方法では、その製造過程の初期段階から、例えば銅板等の仮支持用金属板を用い、その仮支持用金属板をベースとして各層を積層、あるいは除去し、最終的な段階において仮支持用金属板を除去するまで、仮支持用金属板によって支持された状態で各工程の処理が行われる。そのため、製造過程の初期から最終的な段階まで、その間の中間製品の強度、剛性が、仮支持用金属板によって補償される。したがって、強度、剛性の不足に起因する各工程間での中間製品の反り返りや、撓み、波打ち等の変形を防止でき、そのため、中間製品の変形によって工程間の搬送や移載、ハンドリングなどに支障をきたすような事態が生じることを、未然に防止することができる。   In such a printed wiring board manufacturing method of the seventh aspect, from the initial stage of the manufacturing process, for example, a temporary support metal plate such as a copper plate is used, and each layer is laminated based on the temporary support metal plate, or The process of each process is performed in the state supported by the temporary support metal plate until it is removed and the temporary support metal plate is removed in the final stage. Therefore, from the initial stage to the final stage of the manufacturing process, the strength and rigidity of the intermediate product are compensated by the temporary support metal plate. Therefore, it is possible to prevent intermediate products from warping, bending, undulation, etc., between processes due to insufficient strength and rigidity. Therefore, deformation of the intermediate products hinders transportation, transfer, and handling between processes. It is possible to prevent the occurrence of such a situation.

また本発明の第８の態様によるプリント配線板の製造方法は、前記第７の態様のプリント配線板の製造方法において、
さらに、
前記第３絶縁樹脂層形成工程と前記第２面側導体層形成工程との間に、
前記第３の絶縁樹脂層における、製品のプリント配線板でのいずれかのはんだ溶着用端子部とそれに対応する接続用端子部との間の面間導通部となるべき箇所に、第３の絶縁樹脂層をその厚み方向に貫通する第３の開口部を形成する第３開口部形成工程を含み、
前記第２面側導体層形成においては、前記開口部に、導体金属が埋め込まれるようにパターンめっきを行う、
ことを特徴とするものである。 Moreover, the manufacturing method of the printed wiring board by the 8th aspect of this invention WHEREIN: In the manufacturing method of the printed wiring board of the said 7th aspect,
further,
Between the third insulating resin layer forming step and the second surface side conductor layer forming step,
In the third insulating resin layer, a third insulation is provided at a place to be an inter-surface conduction portion between any solder welding terminal portion on the printed wiring board of the product and the corresponding connection terminal portion. Including a third opening forming step of forming a third opening penetrating the resin layer in the thickness direction;
In the second surface side conductor layer formation, pattern plating is performed so that a conductor metal is embedded in the opening.
It is characterized by this.

また本発明の第９の態様によるプリント配線板の製造方法は、前記第８の態様のプリント配線板の製造方法において、
前記第３開口部形成工程では、レーザ加工によって前記第３の開口部を、基体の前記一方の板面と平行な断面での開口面積が、第１面側導体層の側から第２面側導体層の側に向って拡大するようにテーパー状に形成する、
ことを特徴とするものである。 A method for manufacturing a printed wiring board according to the ninth aspect of the present invention is the method for manufacturing a printed wiring board according to the eighth aspect,
In the third opening forming step, the opening area in the cross section parallel to the one plate surface of the base is changed from the first surface side conductor layer side to the second surface side by laser processing. It is formed in a taper shape so as to expand toward the conductor layer side.
It is characterized by this.

また本発明の第１０の態様によるプリント配線板の製造方法は、前記第７〜第９のいずれかの態様のプリント配線板の製造方法において、
さらに、
前記第２開口部形成工程と前記仮支持用金属板除去工程との間に、
第２面側導体層における前記接続用端子部となるべき部分の表面に、保護用貴金属めっきを行う端子めっき工程を含む、
ことを特徴とするものである。 A method for manufacturing a printed wiring board according to a tenth aspect of the present invention is the method for manufacturing a printed wiring board according to any one of the seventh to ninth aspects.
further,
Between the second opening forming step and the temporary support metal plate removing step,
Including a terminal plating step of performing precious metal plating for protection on the surface of the portion to be the terminal portion for connection in the second surface side conductor layer,
It is characterized by this.

また本発明の第１１の態様によるプリント配線板の製造方法は、前記第７〜第１０のいずれかの態様のプリント配線板の製造方法において、
前記第１面側絶縁層及び第２面側絶縁層として、それぞれ絶縁樹脂に６０〜８５ｗｔ％の無機物質を配合した複合材料が用いられ、しかも一方の絶縁層の複合材料と他方の絶縁層の複合材料における無機物質配合量の差が０〜５ｗｔ％の範囲内とされる、
ことを特徴とするものである。 A printed wiring board manufacturing method according to an eleventh aspect of the present invention is the printed wiring board manufacturing method according to any of the seventh to tenth aspects,
As the first surface side insulating layer and the second surface side insulating layer, a composite material in which 60 to 85 wt% of an inorganic substance is mixed with an insulating resin is used, and the composite material of one insulating layer and the other insulating layer are used. The difference in the amount of inorganic substance in the composite material is in the range of 0 to 5 wt%.
It is characterized by this.

本発明のプリント配線基板においては、高精細化、薄型化した両面プリント配線板として、適切なはんだパンプを確実に形成することができ、かつはんだバンプ形成後にそのはんだバンプがはんだ溶着用端子部ごと剥離あるいは脱落してしまうような事態が生じることを未然に防止でき、しかも導通試験も高精度で行い得るようにし、更に、より薄質化しても、反り返ったり、撓んだり、波打ったりすることを確実に防止することができる。
さらに、同じく高精細化、薄型化した両面プリント配線板の製造方法として、製造過程の中途で、中間製品が反り返ったり、撓んだり、波打ったりしてしまうことを防止し、これにより生産性を高めるとともに、良品歩留まりを高めることができる。 In the printed wiring board of the present invention, an appropriate solder bump can be reliably formed as a high-definition and thin double-sided printed wiring board, and the solder bumps are formed together with the solder-welded terminal portions after the solder bumps are formed. It is possible to prevent the occurrence of a situation where peeling or dropping occurs, and the continuity test can be performed with high accuracy. Further, even if the thickness is further reduced, warping, bending, and undulation will occur. This can be surely prevented.
Furthermore, as a manufacturing method for double-sided printed wiring boards with high definition and thinness, intermediate products are prevented from warping, bending, and undulation in the middle of the manufacturing process. And the yield of non-defective products can be increased.

本発明の第１の実施形態のプリント配線基板の端子部付近の原理的な断面構造を示す模式的な縦断面図である。It is a typical longitudinal cross-sectional view which shows the fundamental cross-section structure of the terminal part vicinity of the printed wiring board of the 1st Embodiment of this invention. 図１に示される第１の実施形態のプリント配線基板の端子部付近を平面視した模式的な平面図である。It is the typical top view which planarly viewed the terminal part vicinity of the printed wiring board of 1st Embodiment shown by FIG. 本発明の第２の実施形態のプリント配線基板の端子部付近の原理的な断面構造を示す模式的な縦断面図である。It is a typical longitudinal cross-sectional view which shows the fundamental cross-section structure of the terminal part vicinity of the printed wiring board of the 2nd Embodiment of this invention. 図３に示される第２の実施形態のプリント配線基板の端子部付近を平面視した模式的な平面図である。It is the typical top view which planarly viewed the terminal part vicinity of the printed wiring board of 2nd Embodiment shown by FIG. 図１に示される本発明の第１の実施形態のプリント配線基板の製造方法の一例の初期段階の工程を段階的にかつ原理的に示す略解図である。FIG. 2 is a schematic illustration showing step by step and in principle the steps of an initial stage of an example of the method for manufacturing a printed wiring board according to the first embodiment of the present invention shown in FIG. 図５に続く工程を段階的に示す略解図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating steps following FIG. 5 in a stepwise manner. 図６に続く工程を段階的に示す略解図である。FIG. 7 is a schematic diagram illustrating steps following FIG. 6 in a stepwise manner. 図７に続く工程を段階的に示す略解図である。FIG. 8 is a schematic diagram showing steps following the step in FIG. 7. 図８に続く工程を段階的に示す略解図である。FIG. 9 is a schematic illustration showing steps following the step in FIG. 8. 図９に続く工程を段階的に示す略解図である。FIG. 10 is a schematic illustration showing steps following the step in FIG. 9. 図１０に続く工程を段階的に示す略解図である。It is a schematic diagram which shows the process following FIG. 10 in steps. 本発明の第１の実施形態のプリント配線基板について、はんだボールをはんだ溶着用端子部に溶着させる工程を、図１１に続いて段階的に示す略解図である。FIG. 12 is a schematic diagram illustrating a step of welding a solder ball to a solder welding terminal portion in a stepwise manner following FIG. 11 for the printed wiring board according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第３の実施形態のプリント配線基板として、多層プリント配線板に適用した実施形態の端子部付近の原理的な断面構造を示す模式的な縦断面図である。It is a typical longitudinal cross-sectional view which shows the fundamental cross-section structure of the terminal part vicinity of embodiment applied to the multilayer printed wiring board as a printed wiring board of the 3rd Embodiment of this invention. 第３の実施形態の多層プリント配線板の製造方法の一例の中間段階の工程を段階的にかつ原理的に示す略解図である。It is a schematic diagram which shows the process of the intermediate | middle step of an example of the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of 3rd Embodiment in steps and in principle. 図１４に続く工程を段階的に示す略解図である。FIG. 15 is a schematic diagram showing steps following the step in FIG. 14. 図１５に続く工程を段階的に示す略解図である。FIG. 16 is a schematic diagram illustrating steps following FIG. 15 in a stepwise manner. 本発明の第３の実施形態のプリント配線板について、はんだボールをはんだ溶着用端子部に溶着させる工程を、図１６に続いて段階的に示す略解図である。FIG. 17 is a schematic view showing a step of welding a solder ball to a solder welding terminal portion in a stepwise manner following FIG. 16 for a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention. 従来の両面プリント配線板の一例の端子部付近の原理的な断面構造を示す模式的な縦断面図である。It is a typical longitudinal cross-sectional view which shows the fundamental cross-section structure of the terminal part vicinity of an example of the conventional double-sided printed wiring board. 図１８に示される従来の両面プリント配線基板の端子部付近を平面視した模式的な平面図である。It is the typical top view which planarly viewed the terminal part vicinity of the conventional double-sided printed wiring board shown by FIG. 図１８に示される従来の両面プリント配線基板の製造方法の一例の初期段階の工程を段階的にかつ原理的に示す略解図である。FIG. 19 is a schematic diagram showing step by step and in principle the steps of the initial stage of an example of the method for manufacturing the conventional double-sided printed wiring board shown in FIG. 18. 図２０に続く工程を段階的に示す略解図である。FIG. 21 is a schematic diagram illustrating steps following FIG. 20 in a stepwise manner. 図２１に続く工程を段階的に示す略解図である。FIG. 22 is a schematic diagram illustrating steps following FIG. 21 in a stepwise manner. 図２０から図２２の工程によって製造された従来の両面プリント配線板のはんだ溶着用端子部にはんだボールを溶着させる工程を段階的に示す略解図である。FIG. 23 is a schematic diagram showing step by step a step of welding solder balls to solder welding terminal portions of a conventional double-sided printed wiring board manufactured by the steps of FIGS. 20 to 22. 図１８、図１９に示す従来の両面プリント配線板のはんだ溶着用端子部にはんだボールを溶着させる際の問題点を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the problem at the time of welding a solder ball to the soldering terminal part of the conventional double-sided printed wiring board shown in FIG. 18, FIG. 図１８、図１９に示す従来の両面プリント配線板について、配線導通検査を行う場合の問題点を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the problem in the case of performing a wiring continuity inspection about the conventional double-sided printed wiring board shown in FIG. 18, FIG.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
先ず図１に本発明を２層プリント配線板に適用した第１の実施形態のプリント配線板の要部（端子部付近）の断面構造を原理的に示し、図２には、図１に示される第１の実施形態のプリント配線基板の端子部付近を平面視して示す。なおここでは、簡略化した原理的な例として２層プリント配線板の実施形態を示している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
First, FIG. 1 shows in principle the cross-sectional structure of the main part (near the terminal part) of the printed wiring board of the first embodiment in which the present invention is applied to a two-layer printed wiring board. FIG. 1 shows a vicinity of a terminal portion of a printed wiring board according to a first embodiment. Here, an embodiment of a two-layer printed wiring board is shown as a simplified principle example.

図１、図２に示される第１の実施形態のプリント配線板５１は、基本的には、全体として板状をなすものであり、ここではその一方の側の板面（図１の上側の面）を第１面５１ａとし、他方の側の板面（図１の下側の面）を第２面５１ｂと称している。
このプリント配線板５１は、絶縁材料からなる板状（層状）の基体５２における一方の側（第１面５１ａの側）に、搭載部品実装用はんだ（通常ははんだボール）を溶着するためのはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃが形成され、基体５２における他方の側（第２面５１ｂの側）に、マザーボードと接続するための接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃが形成されている。そして図示の例では、第１面５１ａの側の溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃのうちのある端子部５３Ｂと、第２面５１ｂの側の接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃのうちの、前記溶着用端子部５３Ｂに対応する位置の接続用端子部５４Ｂとが、基体５２を厚み方向に貫通する貫通導電部(面間導通部)５５によって電気的に導通されている。 The printed wiring board 51 according to the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 basically has a plate shape as a whole, and here, the plate surface on one side thereof (the upper side in FIG. 1). Surface) is referred to as a first surface 51a, and the plate surface on the other side (the lower surface in FIG. 1) is referred to as a second surface 51b.
This printed wiring board 51 is solder for welding mounting component mounting solder (usually solder balls) to one side (first surface 51a side) of a plate-like (layered) base 52 made of an insulating material. The welding terminal portions 53A, 53B, and 53C are formed, and the connection terminal portions 54A, 54B, and 54C for connecting to the motherboard are formed on the other side (the second surface 51b side) of the base 52. In the illustrated example, of the terminal portions 53B of the welding terminal portions 53A, 53B, 53C on the first surface 51a side and the connection terminal portions 54A, 54B, 54C of the second surface 51b side, The connecting terminal portion 54B at a position corresponding to the welding terminal portion 53B is electrically connected by a through conductive portion (inter-surface conductive portion) 55 that penetrates the base 52 in the thickness direction.

絶縁材料からなる前記基体５２は、厚み方向中央部分を構成する比較的硬質な絶縁樹脂等からなる板状の主支持体５６と、厚み方向の一方の側（第１面５１ａの側）の第１面側絶縁層５７Ａと、厚み方向の他方の側（第２面５１ｂの側）の第２面側絶縁層５７Ｂとが重層された構成となっている。したがって、第１面５１ａ側の基体５２の表面は、第１面側絶縁層５７Ａの表面に相当し、第２面５１ｂ側の基体５２の表面は、第２面側絶縁層５７Ｂの表面に相当する。   The base body 52 made of an insulating material includes a plate-like main support 56 made of a relatively hard insulating resin or the like constituting a central portion in the thickness direction, and the first side (the first surface 51a side) in the thickness direction. The one-surface-side insulating layer 57A and the second-surface-side insulating layer 57B on the other side in the thickness direction (the second surface 51b side) are stacked. Accordingly, the surface of the substrate 52 on the first surface 51a side corresponds to the surface of the first surface side insulating layer 57A, and the surface of the substrate 52 on the second surface 51b side corresponds to the surface of the second surface side insulating layer 57B. To do.

はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃは、第１面側絶縁層５７Ａに埋め込まれ、かつその表面が、第１面５１ａと面一、したがって第１面側絶縁層５７Ａの表面と実質的に面一となるように形成されている。なおここで、実質的に面一とは、実際上は、第１面側絶縁層５７Ａの表面位置に対して、±０．００５ｍｍ程度の範囲内での突出もしくは窪みは許容されるものとする。さらにはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃは、その側面（第１面側絶縁層５７Ａとの境界面）５３ａが、テーパー状に形成されている。すなわち、表面から内側に向って径が拡大する方向のテーパーを有するように、言い換えれば、第１面５１ａと平行な面の断面積が、厚み方向に内側に向って（主支持体５６に向って）拡大するようなテーパーを有するように作られている。そしてはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの内側端部５３ｂは、テーパー部分の最大径よりも大きい径で、主支持体５６に埋め込まれている。このように主支持体５６に埋め込まれた溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの内側端部５３ｂは、プリント配線板５１内において第１面５１ａ側の回路パターンを形成する部分（図示しない第１面側導電パターン部）に連続するのが通常である。   The solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C are embedded in the first surface side insulating layer 57A, and the surface thereof is substantially flush with the first surface 51a, and therefore substantially the surface of the first surface side insulating layer 57A. It is formed to be flush with each other. Here, the term “substantially flush” means that, in practice, a protrusion or a depression within a range of about ± 0.005 mm is allowed with respect to the surface position of the first surface side insulating layer 57A. . Furthermore, the solder welding terminal portions 53A, 53B, 53C have side surfaces 53a (boundary surfaces with the first surface side insulating layer 57A) 53a tapered. That is, the cross-sectional area of the surface parallel to the first surface 51a is directed inward in the thickness direction (toward the main support 56) so as to have a taper in a direction in which the diameter increases inward from the surface. E) It is made to have a taper that expands. The inner end portions 53b of the solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C are embedded in the main support 56 with a diameter larger than the maximum diameter of the tapered portion. The inner end portions 53b of the welding terminal portions 53A, 53B, 53C thus embedded in the main support 56 are portions that form a circuit pattern on the first surface 51a side in the printed wiring board 51 (first not shown). Usually, it is continuous with the surface-side conductive pattern portion).

一方、接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃは、第２面側絶縁層５７Ｂに埋め込まれており、その表面は、第２面側絶縁層５７Ｂに形成された第２の開口部５７Ｂａ内に露呈されている。そして第２の開口部５７Ｂａ内の接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃの表面５４ａには、表面の酸化や腐食を防止するための保護用めっき層として、Ｎｉめっき層５８Ｂ及びＡｕめっき層５８Ａが形成されている。なお接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃの内側基端部分５４ｂは、第１の開口部５７Ｂａ内の露呈部分よりも大径とされている。この内側基端部分５４ｂは、プリント配線板５１内において第２面５１ｂ側の回路パターンを形成する部分（第２面側導電パターン部９０；図２参照）に連続するのが通常である。   On the other hand, the connecting terminal portions 54A, 54B, 54C are embedded in the second surface side insulating layer 57B, and the surface thereof is exposed in the second opening 57Ba formed in the second surface side insulating layer 57B. Has been. And on the surface 54a of the connection terminal portions 54A, 54B, 54C in the second opening 57Ba, there are a Ni plating layer 58B and an Au plating layer 58A as protective plating layers for preventing surface oxidation and corrosion. Is formed. The inner base end portion 54b of the connection terminal portions 54A, 54B, and 54C has a larger diameter than the exposed portion in the first opening 57Ba. The inner base end portion 54b is usually continuous with a portion (second surface side conductive pattern portion 90; see FIG. 2) that forms a circuit pattern on the second surface 51b side in the printed wiring board 51.

ここで、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの側面（第１面側絶縁層５７Ａとの境界面）５３ａが、第１面５１ａに対してなす角度θ、すなわち第１面側絶縁層５７Ａの表面に対してなす角度θ（以下この角度θを、テーパー角度と称する）は、３０°〜８０°の範囲内が好ましく、またより好ましくは、４０°〜６０°の範囲内とする。このような、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの側面５３ａのテーパー角度θの望ましい範囲の設定理由については、後に改めて説明する。   Here, the angle θ formed by the side surface (the boundary surface with the first surface side insulating layer 57A) 53a of the solder welding terminal portions 53A, 53B, 53C with respect to the first surface 51a, that is, the first surface side insulating layer 57A. The angle θ formed with respect to the surface (hereinafter, this angle θ is referred to as a taper angle) is preferably within a range of 30 ° to 80 °, and more preferably within a range of 40 ° to 60 °. The reason for setting a desirable range of the taper angle θ of the side surface 53a of the solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C will be described later.

また主支持体５６は、従来から薄型両面プリント配線板の絶縁基材として用いられている絶縁材料と同様な材料によって構成されていればよく、その材質は特に限定されないが、一般には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの絶縁性樹脂を用いることが好ましい。
第１面側絶縁層５７Ａおよび第２面側絶縁層５７Ｂは、後述する製造方法で説明しているように、いわゆるソルダレジストに相当する層であり、従来から薄型両面プリント配線板におけるソルダレジストとして使用されている硬化性樹脂を用いてもよいが、本発明のプリント配線板の場合は、硬化性樹脂と無機物との複合材料を用い、かつその複合材料における無機物の含有量を６０ｗｔ％以上、８５ｗｔ％以下とすることが望ましい。また、第１面側絶縁層５７Ａの複合材料に含まれる無機物の含有量と第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料に含まれる無機物の含有量とは、その差が０〜５ｗｔ％の範囲内であることが望ましい。これらの複合材料における無機物の含有量およびその第１面側、第２面側の比率の望ましい範囲の設定理由については、後に改めて説明する。 Moreover, the main support body 56 should just be comprised with the material similar to the insulating material conventionally used as an insulation base material of a thin double-sided printed wiring board, The material is not specifically limited, Generally, an epoxy resin It is preferable to use an insulating resin such as a phenol resin.
The first surface side insulating layer 57A and the second surface side insulating layer 57B are layers corresponding to so-called solder resists as described in the manufacturing method described later, and have conventionally been used as solder resists in thin double-sided printed wiring boards. Although the curable resin used may be used, in the case of the printed wiring board of the present invention, a composite material of the curable resin and the inorganic material is used, and the content of the inorganic material in the composite material is 60 wt% or more, It is desirable to set it to 85 wt% or less. Further, the difference between the inorganic content contained in the composite material of the first surface side insulating layer 57A and the inorganic content contained in the composite material of the second surface side insulating layer 57B is in the range of 0 to 5 wt%. It is desirable that The reason for setting the desirable range of the content of the inorganic substance in these composite materials and the ratio of the first surface side and the second surface side thereof will be described later.

第１面側絶縁層５７Ａ、第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料の硬化性樹脂は、熱硬化性、紫外線硬化性のいずれであってもよく、例えば熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など、また紫外線硬化型樹脂として、エポキシ樹脂をベースとする樹脂などを使用することができる。   The curable resin of the composite material of the first surface side insulating layer 57A and the second surface side insulating layer 57B may be either thermosetting or ultraviolet curable. For example, as the thermosetting resin, epoxy resin, phenol Resins and the like, and as an ultraviolet curable resin, resins based on epoxy resins can be used.

また、第１面側絶縁層５７Ａ、第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料に含まれる無機物は、要は樹脂と複合されることによって強度向上を期待することができる材料であれば特に限定されないが、通常はガラスクロス、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、そのほか酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等のうちいずれか１種又は２種以上を用いればよい、なお無機物の形態は、クロス、繊維、粉末粒子のいずれであってもよい。   The inorganic material contained in the composite material of the first surface side insulating layer 57A and the second surface side insulating layer 57B is not particularly limited as long as it is a material that can be expected to improve strength by being combined with the resin. However, usually one or more of glass cloth, silica, alumina, barium sulfate, titanium oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and the like may be used. The inorganic form is cloth, fiber Any of powder particles may be used.

なお、第１面側絶縁層５７Ａの複合材料の硬化性樹脂と、第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料の硬化性樹脂とは、コスト面からすれば同種の樹脂を用いることが望ましいが、必ずしも同種である必要はない。また第１面側絶縁層５７Ａの複合材料の無機物と、第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料の無機物とは、コスト面からすれば同種の材料を用いることが望ましいが、必ずしも同種である必要はない。また複合材料における無機物の含有量も、第１面側絶縁層５７Ａと第２面側絶縁層５７Ｂとで必ずしも同一である必要はないが、既に述べたように、その差を０〜５ｗｔ％の範囲内とすることが望ましい。   The curable resin of the composite material of the first surface side insulating layer 57A and the curable resin of the composite material of the second surface side insulating layer 57B are desirably the same type of resin from the viewpoint of cost. It doesn't have to be the same. In addition, the inorganic material of the composite material of the first surface side insulating layer 57A and the inorganic material of the composite material of the second surface side insulating layer 57B are preferably the same type of materials from the viewpoint of cost, but they need to be the same type. There is no. Further, the inorganic content in the composite material is not necessarily the same between the first surface side insulating layer 57A and the second surface side insulating layer 57B, but as described above, the difference is 0 to 5 wt%. It is desirable to be within the range.

上述のような図１、図２に示す実施形態のプリント配線板５１を用い、そのはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃにはんだボール１０を溶着させる状況について、図１２に模式的に示す。
図１２（Ａ）に示すように、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面に、それぞれはんだボール１０を載置(マウント)する。その後、はんだの融点以上の温度に加熱して、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面上ではんだを溶融させる。すなわちいわゆるリフロー処理を行う。これによってはんだは、溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面に溶着され、図１２（Ｂ）に示しているように、プリント配線板５１の第１面５１ａから突出するはんだバンプ１０Ａが形成される。 FIG. 12 schematically shows a situation in which the solder ball 10 is welded to the solder welding terminal portions 53A, 53B, 53C using the printed wiring board 51 of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 as described above.
As shown in FIG. 12A, the solder balls 10 are mounted (mounted) on the surfaces of the solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C, respectively. Thereafter, the solder is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder to melt the solder on the surfaces of the solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C. That is, so-called reflow processing is performed. As a result, the solder is welded to the surfaces of the welding terminal portions 53A, 53B, 53C, and as shown in FIG. 12B, solder bumps 10A protruding from the first surface 51a of the printed wiring board 51 are formed. The

以上のような第１の実施形態のプリント配線板５１においては、図１８、図１９に示した従来のプリント配線板１とは異なり、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表側の面が、第１面側絶縁層５７Ａの表面と実質的に同一の面とされている。そのため、はんだボール１０をマウント、溶着させる際において、図１８、図１９に示した従来のプリント配線板１の場合のような問題が発生することを防止することができる。   In the printed wiring board 51 of the first embodiment as described above, unlike the conventional printed wiring board 1 shown in FIGS. 18 and 19, the front-side surfaces of the solder-welded terminal portions 53A, 53B, and 53C are different. The surface is substantially the same as the surface of the first surface-side insulating layer 57A. Therefore, when the solder ball 10 is mounted and welded, it is possible to prevent the occurrence of problems as in the case of the conventional printed wiring board 1 shown in FIGS.

すなわち図１８、図１９に示した従来のプリント配線板１の場合は、はんだ溶着用端子部３Ａ、３Ｂ、３Ｃの表側の面は、第１面側絶縁層７Ａの表面位置から引っ込んでいて、その凹部９Ａにはんだボール１０の下部を装入して溶着するように構成されており、そのため、はんだボール１０の径にばらつきがあれば、既に述べたような種々の問題（図２４参照）があった。   That is, in the case of the conventional printed wiring board 1 shown in FIGS. 18 and 19, the front-side surfaces of the solder-welded terminal portions 3A, 3B, and 3C are recessed from the surface position of the first surface-side insulating layer 7A. The lower part of the solder ball 10 is inserted into the recess 9A and welded. Therefore, if the diameter of the solder ball 10 varies, there are various problems as described above (see FIG. 24). there were.

しかしながら本発明の第１の実施形態のプリント配線板５１の場合、はんだボール１０は凹部内に装入するのではなく、平坦な面（第１面側絶縁層７Ａの表面との境界で段差のないはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面）に載置し、溶着させるため、はんだボール１０の径が大きい場合でも、はんだボールマウント時に、確実にはんだボール１０をはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面に接触させることができ、そのためはんだを溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面に確実に溶着させることができる。またはんだボール１０の径が小さい場合でも、溶融後のはんだバンプ１０Ａを、第１面側絶縁層５７Ａの表面位置よりも上方に突出した状態で形成することができる。   However, in the case of the printed wiring board 51 according to the first embodiment of the present invention, the solder balls 10 are not inserted into the recesses but are stepped at the boundary with the flat surface (the boundary with the surface of the first surface side insulating layer 7A). Therefore, even when the diameter of the solder ball 10 is large, the solder ball 10 is securely attached when the solder ball is mounted. , 53B and 53C, so that the solder can be reliably welded to the surfaces of the welding terminal portions 53A, 53B and 53C. Even when the diameter of the solder ball 10 is small, the solder bump 10A after melting can be formed in a state of protruding upward from the surface position of the first surface side insulating layer 57A.

また、第１の実施形態のプリント配線板５１においては、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面が第１面５１aと面一となっていて、図２５に示したような凹部９Ａの肩部９aがないため、はんだボールのマウント以前の段階で、回路の導通試験を行う際に、プローブピンがその肩部に接触してしまうことがなく、したがって、確実にプローブピンの先端を、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面に接触させて、導通試験の信頼性、確実性を高めることができる。   Moreover, in the printed wiring board 51 of 1st Embodiment, the surface of the terminal part 53A, 53B, 53C for soldering is flush with the 1st surface 51a, and the recessed part 9A as shown in FIG. Since there is no shoulder 9a, the probe pin does not come into contact with the shoulder when the circuit continuity test is performed before the solder ball is mounted. The reliability and certainty of the continuity test can be improved by contacting the surfaces of the terminal portions 53A, 53B and 53C for solder welding.

さらに、第１の実施形態のプリント配線板５１においては、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃは、その側面（第１面側絶縁層５７Ａとの境界面）５３ａが、表面から内側に向って径が拡大する方向のテーパーを有するように、テーパー状に形成されている。さらに、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの内側端部５３ｂは、テーパー部分の最大径よりも大きい径で、主支持体５６に食い込んだ状態で埋め込まれている。したがってはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃは、第１面側絶縁層５７Ａ中に強固に保持されることになり、その結果、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面に溶着されたはんだバンプ１０Ａも、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃとともに強固に保持される。   Furthermore, in the printed wiring board 51 of the first embodiment, the solder welding terminal portions 53A, 53B and 53C have side surfaces 53a (boundary surfaces with the first surface side insulating layer 57A) 53a facing from the surface to the inside. Thus, it is formed in a tapered shape so as to have a taper in a direction in which the diameter increases. Furthermore, the inner end portions 53b of the solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C have a diameter larger than the maximum diameter of the tapered portion, and are embedded in a state where they are biting into the main support 56. Therefore, the solder welding terminal portions 53A, 53B, 53C are firmly held in the first surface side insulating layer 57A, and as a result, are welded to the surfaces of the solder welding terminal portions 53A, 53B, 53C. The solder bump 10A is also firmly held together with the solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C.

ここで、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃのテーパー角度θが８０°を越えれば、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの側面が垂直方向に近くなって、テーパーによりはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃを保持する効果が小さくなる。一方、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃのテーパー角度θが３０°未満では、第１面側絶縁層５７Ａにおける、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面付近を取り囲む部分の厚みが小さくなって、その部分の強度的な問題が生じるおそれがある。したがってテーパー角度θは、３０°〜８０°の範囲内が好ましく、またより好ましくは、４０°〜６０°の範囲内とする。   Here, when the taper angle θ of the solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C exceeds 80 °, the side surfaces of the solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C are close to the vertical direction, and the solder welding terminals are caused by the taper. The effect of holding the portions 53A, 53B, and 53C is reduced. On the other hand, when the taper angle θ of the solder welding terminal portions 53A, 53B, 53C is less than 30 °, the thickness of the portion surrounding the surface of the solder welding terminal portions 53A, 53B, 53C in the first surface side insulating layer 57A is small. There is a possibility that the strength of the portion may be reduced due to the reduction in size. Therefore, the taper angle θ is preferably in the range of 30 ° to 80 °, and more preferably in the range of 40 ° to 60 °.

また第１面側絶縁層５７Ａおよび第２面側絶縁層５７Ｂの材料として、硬化性樹脂と無機物との複合材料を用い、かつその複合材料における無機物の含有量を６０ｗｔ％以上とすることによって、第１面側絶縁層５７Ａおよび第２面側絶縁層５７Ｂの強度、剛性を高めることができる。但し、無機物の含有量が８５ｗｔ％を越えれば、相対的に樹脂の割合が小さくなって、成形性が困難となり、基材ワレ(積層ボイド)が生じるおそれがある。したがって複合材料における無機物の含有量は、６０ｗｔ％以上、８５ｗｔ％以下とすることが望ましい。   Moreover, by using a composite material of a curable resin and an inorganic material as the material of the first surface side insulating layer 57A and the second surface side insulating layer 57B, and by setting the content of the inorganic material in the composite material to 60 wt% or more, The strength and rigidity of the first surface side insulating layer 57A and the second surface side insulating layer 57B can be increased. However, if the content of the inorganic substance exceeds 85 wt%, the proportion of the resin is relatively small, moldability becomes difficult, and base cracks (laminated voids) may occur. Therefore, the inorganic content in the composite material is desirably 60 wt% or more and 85 wt% or less.

さらに、第１面側絶縁層５７Ａの複合材料に含まれる無機物の含有量と第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料に含まれる無機物の含有量との差を５ｗｔ％以下とすれば、第１面側絶縁層５７Ａと第２面側絶縁層５７Ｂの剛性が同等となり、その結果、両面の剛性の差によるプリント配線板の反りの発生を低減することが可能となる。もちろん、第１面側絶縁層５７Ａの複合材料に含まれる無機物の含有量と第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料に含まれる無機物の含有量の差をゼロとすることが最も好ましい。   Furthermore, if the difference between the inorganic content contained in the composite material of the first surface side insulating layer 57A and the inorganic content contained in the composite material of the second surface side insulating layer 57B is 5 wt% or less, the first The surface-side insulating layer 57A and the second surface-side insulating layer 57B have the same rigidity, and as a result, it is possible to reduce the occurrence of warping of the printed wiring board due to the difference in rigidity between both surfaces. Of course, the difference between the inorganic content contained in the composite material of the first surface side insulating layer 57A and the inorganic content contained in the composite material of the second surface side insulating layer 57B is most preferably zero.

次に、本発明を２層プリント配線板に適用した第２の実施形態のプリント配線板の要部（端子部付近）の断面構造を図３に原理的に示し、図４には、図３に示される第２の実施形態のプリント配線基板の端子部付近を平面視して示す。   Next, FIG. 3 shows in principle the cross-sectional structure of the main part (near the terminal part) of the printed wiring board of the second embodiment in which the present invention is applied to a two-layer printed wiring board. FIG. FIG. 2 is a plan view showing the vicinity of a terminal portion of a printed wiring board according to a second embodiment shown in FIG.

図３、図４に示される第２の実施形態のプリント配線板５１の場合は、第２面５１ｂ側の接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃのうち、接続用端子部５４Ａと接続用端子部５４Ｂとが、その間を結ぶ導体層からなる第２面側回路パターン部９０によって導通されている。そして接続用端子部５４Ａ、５４Ｂおよび第２面側回路パターン部９０の全体の表面に、Ｎｉめっき層５８Ｂ及びＡｕめっき層５８Ａが形成されている。そのほかの部分については、図１、図２に示した第１の実施形態のプリント配線板と同様である。   In the case of the printed wiring board 51 of the second embodiment shown in FIGS. 3 and 4, the connecting terminal portion 54A and the connecting terminal portion among the connecting terminal portions 54A, 54B, 54C on the second surface 51b side. 54B is electrically connected to the second surface-side circuit pattern portion 90 made of a conductor layer connecting between them. The Ni plating layer 58B and the Au plating layer 58A are formed on the entire surface of the connection terminal portions 54A and 54B and the second surface side circuit pattern portion 90. Other parts are the same as those of the printed wiring board according to the first embodiment shown in FIGS.

次に図１、図２に示される第１の実施形態のプリント配線板を製造する方法の一例について、図５〜図１１を参照して原理的に説明する。   Next, an example of a method for manufacturing the printed wiring board according to the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 will be described in principle with reference to FIGS.

図５〜図１１に示す製造方法は、概略的には、次のＳ１〜Ｓ１０の各工程を、その順に実施することとしている。
Ｓ１：予め用意された仮支持用金属板３１の片面に、最終的な製品のプリント配線板において第１面側絶縁層５７Ａとなるべき第１の絶縁樹脂層３２を形成する第１絶縁樹脂層形成工程。
Ｓ２：第１の絶縁樹脂層３２における、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃが形成されるべき箇所に、レーザ加工によって第１の開口部３３を形成する第１開口部形成工程。この第１開口部形成工程Ｓ２では、第１の開口部３３を、第１の絶縁樹脂層３２を厚み方向に貫通しかつ開口端から内側に向って絶縁樹脂の厚み方向に直交する開口断面積が縮小されるテーパー状に形成することとする。
Ｓ３：第１の絶縁樹脂層３２に導電金属によりパターンめっき行って、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃとなるべき部分を含みかつそのはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃとなるべき部分が第１の開口部３３内に埋め込まれた第１面側導体層３６を形成する第１面側導体層形成工程。
Ｓ４：主支持体となるべき第３の絶縁樹脂層３７を、第１の絶縁樹脂層３６の表面および第１面側導体層３６の表面を覆うように形成する第３絶縁樹脂層形成工程。
Ｓ５：第３の絶縁樹脂層３７における、製品のプリント配線板でのいずれかのはんだ溶着用端子部とそれに対応する接続用端子部との間の面間導通部５５となるべき箇所に、第３の絶縁樹脂層３７をその厚み方向に貫通する第３の開口部３９を形成する第３開口部形成工程。なおこの第３開口部形成工程Ｓ５は必ずしも必須ではないが、面間導通部５５を有するプリント配線板を得る場合には必要となる。またこの第３開口部形成工程Ｓ５では、レーザ加工によって第３の開口部３９を、基体の一方の板面と平行な断面での開口面積が、第１面側導体層３６の側から第２面側導体層４２の側に向って拡大するようにテーパー状に形成することが望ましい。
Ｓ６：第３の絶縁樹脂層３７に導電金属によりパターンめっきを行って、接続用端子部となるべき部分を含む第２面側導体層４２を形成する第２面側導体層形成工程。なお、前述のように面間導通部５５を有するプリント配線板を得るために第３開口部形成工程（Ｊ）を実施する場合、第２面側導体層形成工程Ｓ６においては、第３の開口部３９に導体金属が埋め込まれるようにパターンめっきを行う。
Ｓ７：第３の絶縁樹脂層３７の表面及び第２面側導体層４２を覆うように、第２面側絶縁層５７Ｂとなるべき第２の絶縁樹脂層４３を形成する第２絶縁樹脂層形成工程。
Ｓ８：第２の絶縁樹脂層４３に、第２面側導体層４２における接続用端子部となるべき部分の表面が露出するように第２の開口部４４を形成する第２開口部形成工程。
Ｓ９：第２面側導体層４２における接続用端子部となるべき部分の表面に、保護用めっき層５８Ａ、５８Ｂを形成する端子めっき工程。この端子めっき工程（Ｓ９）は必ずしも必須ではないが、接続用端子部の保護のために実施することが望ましい。
Ｓ１０：第１の絶縁樹脂層３２および第１面側導体層３６の表面を覆っている前記仮支持用金属板３１を除去する仮支持用金属板除去工程。
以下、各工程Ｓ１〜Ｓ１０について、順を追ってさらに具体的に説明する。 In the manufacturing method shown in FIGS. 5 to 11, the following steps S1 to S10 are roughly performed in that order.
S1: A first insulating resin layer that forms a first insulating resin layer 32 to be the first surface-side insulating layer 57A on a printed wiring board of a final product on one surface of a temporary support metal plate 31 prepared in advance. Forming process.
S2: A first opening forming step in which the first opening 33 is formed by laser processing in the first insulating resin layer 32 where the solder welding terminal portions 53A, 53B, 53C are to be formed. In the first opening forming step S2, the first opening 33 passes through the first insulating resin layer 32 in the thickness direction, and the opening cross-sectional area perpendicular to the thickness direction of the insulating resin from the opening end to the inside. The taper is formed to be reduced.
S3: The first insulating resin layer 32 is subjected to pattern plating with a conductive metal, and includes portions that should become solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C, and portions that should become the solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C. A first surface side conductor layer forming step of forming a first surface side conductor layer 36 embedded in the first opening 33.
S4: A third insulating resin layer forming step for forming the third insulating resin layer 37 to be the main support so as to cover the surface of the first insulating resin layer 36 and the surface of the first surface-side conductor layer 36.
S5: In the third insulating resin layer 37, at the position to be the inter-surface conduction portion 55 between any solder welding terminal portion on the printed wiring board of the product and the corresponding connection terminal portion, 3rd opening part formation process which forms the 3rd opening part 39 which penetrates the 3 insulating resin layers 37 in the thickness direction. The third opening forming step S5 is not always essential, but is necessary when obtaining a printed wiring board having the inter-surface conduction portion 55. Further, in the third opening forming step S5, the opening area of the third opening 39 in the cross section parallel to one plate surface of the base is set to the second opening from the first surface side conductor layer 36 side by laser processing. It is desirable to form in a taper shape so as to expand toward the surface side conductor layer 42 side.
S6: A second surface-side conductor layer forming step of pattern-plating the third insulating resin layer 37 with a conductive metal to form the second surface-side conductor layer 42 including a portion to be a connection terminal portion. When the third opening forming step (J) is performed in order to obtain the printed wiring board having the inter-surface conductive portion 55 as described above, the third opening is formed in the second surface side conductor layer forming step S6. Pattern plating is performed so that the conductor metal is embedded in the portion 39.
S7: Second insulating resin layer formation for forming the second insulating resin layer 43 to be the second surface side insulating layer 57B so as to cover the surface of the third insulating resin layer 37 and the second surface side conductor layer 42. Process.
S8: A second opening forming step of forming the second opening 44 in the second insulating resin layer 43 so that the surface of the portion to be the connection terminal portion in the second surface side conductor layer 42 is exposed.
S9: A terminal plating step of forming protective plating layers 58A and 58B on the surface of the portion to be the connection terminal portion in the second surface side conductor layer 42. This terminal plating step (S9) is not necessarily essential, but it is desirable to carry out the protection for the connection terminal portion.
S10: A temporary support metal plate removing step of removing the temporary support metal plate 31 covering the surfaces of the first insulating resin layer 32 and the first surface-side conductor layer 36.
Hereinafter, the steps S1 to S10 will be described more specifically in order.

＜絶縁樹脂層形成工程Ｓ１＞
予め図５（Ａ）に示すように、仮支持用金属板３１として、例えば銅板を用意しておく。この仮支持用金属板３１は、最終的なプリント配線板の製品には残らないものであり、プリント配線板の製造工程中において、中間段階の製品（中間製品）を支持する役割を果たす。仮支持用金属板３１は、剛性を有する金属からなるものであればよく、基本的にはその種類は問わないが、後の製造工程中において施す無電解銅めっきとの関係や、入手しやすさ、コストなどの面から銅板を用いることが好ましく、またその厚みも特に限定されないが、通常は、０．０５〜０．４ｍｍ程度の範囲内が好ましい。 <Insulating resin layer forming step S1>
As shown in FIG. 5A in advance, for example, a copper plate is prepared as the temporary support metal plate 31. The temporary support metal plate 31 does not remain in the final printed wiring board product, and plays a role of supporting an intermediate product (intermediate product) during the manufacturing process of the printed wiring board. The temporary support metal plate 31 may be made of a metal having rigidity, and basically the type thereof is not limited. However, the relationship with the electroless copper plating applied in the subsequent manufacturing process and the availability are easily obtained. From the viewpoint of cost and the like, it is preferable to use a copper plate, and the thickness thereof is not particularly limited, but usually it is preferably within a range of about 0.05 to 0.4 mm.

このような仮支持用金属板３１に対し、図５（Ｂ）に示すように、その一方の面に、第１の絶縁樹脂層３２をラミネートまたは塗布する。この第１の絶縁樹脂層３２は、最終的な製品のプリント配線板において第１面側絶縁層５７Ａとなるべき層であり、絶縁樹脂と無機物質との複合材料を用いる。そしてこの複合材料としては、前述のように絶縁樹脂と無機物質とを、無機物質の配合割合が６０〜８５ｗｔ％の範囲内となるように定めておくことが好ましい。   As shown in FIG. 5B, the first insulating resin layer 32 is laminated or coated on one surface of the temporary support metal plate 31 as shown in FIG. The first insulating resin layer 32 is a layer to be the first surface side insulating layer 57A in the printed wiring board of the final product, and a composite material of insulating resin and inorganic substance is used. And as this composite material, it is preferable to define insulating resin and an inorganic substance so that the mixture ratio of an inorganic substance may exist in the range of 60-85 wt% as mentioned above.

＜第１開口部形成工程Ｓ２＞
さらに図５（Ｃ）に示すように、レーザ加工によって第１の絶縁樹脂層３２にその外面側から複数の開口部（第１の開口部）３３を形成する。これらの第１の開口部３３は、最終的な製品のプリント配線板におけるはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃに相当する箇所に形成される。またこれらの第１の開口部３３は、第１の絶縁樹脂層３２の外面から内側に向って（仮支持用金属板３１の板面に向って）その径が縮小するように、すなわち仮支持用金属板３１の板面と平行な断面での開口面積が、仮支持用金属板３１の板面に向かい縮小するように、その側面３３Ａがテーパー状に形成される。この際のテーパー角度は、前述のはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃのテーパー角度θに相当する。したがって第１の開口部３３の側面３３Ａのテーパー角度は、前述のように３０°〜８０°の範囲内、より好ましくは、４０°〜６０°の範囲内とする。 <First opening forming step S2>
Further, as shown in FIG. 5C, a plurality of openings (first openings) 33 are formed in the first insulating resin layer 32 from the outer surface side by laser processing. These first openings 33 are formed at locations corresponding to the solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C in the printed wiring board of the final product. These first openings 33 are formed so that the diameter thereof decreases from the outer surface of the first insulating resin layer 32 to the inner side (toward the plate surface of the temporary support metal plate 31), that is, temporary support. The side surface 33 </ b> A is formed in a tapered shape so that the opening area in a cross section parallel to the plate surface of the metal plate 31 for use decreases toward the plate surface of the temporary support metal plate 31. The taper angle at this time corresponds to the taper angle θ of the solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C. Therefore, the taper angle of the side surface 33A of the first opening 33 is in the range of 30 ° to 80 ° as described above, and more preferably in the range of 40 ° to 60 °.

次いで，その後の第１面側導体層形成工程Ｓ３の予備工程として、図５（Ｄ）に示すように、全体の外面に無電解金属めっき、例えば無電解銅めっきを施して、導電シード層３４を形成する。この導電シード層３４は、前記開口部３３の内面をも覆った状態で形成され、したがって開口部３３の側面３３Ａは、第１の絶縁樹脂層３２の外面位置から内面位置までの間が電気的に導通された状態となる。   Next, as a preliminary step of the subsequent first-surface-side conductor layer forming step S3, as shown in FIG. 5D, the entire outer surface is subjected to electroless metal plating, for example, electroless copper plating, so that the conductive seed layer 34 is formed. Form. The conductive seed layer 34 is formed so as to cover the inner surface of the opening 33, and therefore the side surface 33A of the opening 33 is electrically connected from the outer surface position to the inner surface position of the first insulating resin layer 32. It will be in the state conducted to.

＜第１面側導体層形成工程Ｓ３＞
さらに、図５（Ｅ）に示すように、感光性樹脂からなるめっきレジスト３５Ａ、３５Ｂを両面にラミネートした後、図５（Ｆ）に示すように、所定のパターンに露光現像し、図６（Ａ）に示すように電気銅めっき（パターンめっき）を行って、所定のパターンの第１の導電層３６を形成する。この第１の導電層３６は、最終的な製品のプリント配線板において第１面５１ａの側の溶着用端子部５３Ａ〜５３Ｃとなるべき層である。したがって、上記のパターンめっきは、最終的な製品のプリント配線板での溶着用端子部５３Ａ〜５３Ｃのパターンで行う。そして図６（Ａ）から（Ｂ）に示すように、レジスト３５Ａ、３５Ｂを剥離した後、図６（Ｂ）から（Ｃ）に示すように、表面に露呈している導電シード層３４、すなわち仮支持用金属板３１の外面および絶縁樹脂層３２の外面に露呈している箇所において導電シード層３４を除去する。 <First surface side conductor layer forming step S3>
Furthermore, as shown in FIG. 5E, after plating resists 35A and 35B made of a photosensitive resin are laminated on both surfaces, as shown in FIG. As shown in A), electrolytic copper plating (pattern plating) is performed to form the first conductive layer 36 having a predetermined pattern. The first conductive layer 36 is a layer that should become the welding terminal portions 53A to 53C on the first surface 51a side in the printed wiring board of the final product. Therefore, said pattern plating is performed with the pattern of the welding terminal parts 53A-53C in the printed wiring board of a final product. Then, as shown in FIGS. 6A to 6B, after removing the resists 35A and 35B, as shown in FIGS. 6B to 6C, the conductive seed layer 34 exposed on the surface, that is, The conductive seed layer 34 is removed at locations exposed on the outer surface of the temporary support metal plate 31 and the outer surface of the insulating resin layer 32.

＜第３絶縁樹脂層形成工程Ｓ４＞
続いて、図６（Ｄ）に示すように、第２面５１ｂ側の外面、すなわち第１の導電層３６の表面及びその間の第１の絶縁樹脂層３２の表面を覆うように、第３の絶縁樹脂層３７を形成（ラミネート）する。なおこの際、第３の絶縁樹脂層３７は、片面に銅箔３８が貼着されたものを用いて、ラミネートするのが通常であるが、この銅箔３８は必ずしも必要ではない。ここで、上記の絶縁樹脂層３７は、最終的な製品のプリント配線板において、前述の主支持体５６となるべき層である。したがってこの絶縁樹脂層３７としては、前述のようにエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの絶縁性樹脂を用いる。
＜第３開口部形成工程Ｓ５＞
そして図６（Ｅ）に示すように、第３の絶縁樹脂層３７における所定の箇所（図１における、溶着用端子部５３Ｂと接続用端子部５４Ｂとを導通させるように厚み方向に貫通する貫通導電部(面間導通部)５５に相当する箇所）に、レーザ加工によって穴明け加工を行って、ビア（第３の開口部）３９を形成する。このビア３９は、銅箔３８から第３の絶縁樹脂層３７を厚み方向に貫通するように形成される。 <Third insulating resin layer forming step S4>
Subsequently, as shown in FIG. 6D, a third surface is formed so as to cover the outer surface on the second surface 51b side, that is, the surface of the first conductive layer 36 and the surface of the first insulating resin layer 32 therebetween. An insulating resin layer 37 is formed (laminated). In this case, the third insulating resin layer 37 is usually laminated by using a copper foil 38 attached on one side, but the copper foil 38 is not always necessary. Here, the insulating resin layer 37 is a layer to be the main support 56 in the final printed wiring board. Therefore, as the insulating resin layer 37, an insulating resin such as an epoxy resin or a phenol resin is used as described above.
<Third opening forming step S5>
Then, as shown in FIG. 6 (E), a predetermined portion in the third insulating resin layer 37 (penetration penetrating in the thickness direction so as to electrically connect the welding terminal portion 53B and the connecting terminal portion 54B in FIG. 1). A via (third opening) 39 is formed in the conductive portion (a portion corresponding to the inter-surface conductive portion) 55 by drilling by laser processing. The via 39 is formed so as to penetrate the third insulating resin layer 37 from the copper foil 38 in the thickness direction.

さらに、次の第２面側導体層形成工程Ｓ６の前の予備工程として、図７（Ａ）に示すように、全体的に無電解銅めっきによってシード層４０を形成する。ここで、ビア３９の内側面にもシード層４０が形成されるから、そのビア３９の内側面は、ビア３９の開口端から第１の導電層３６における溶着用端子部５３Ｂとなるべき層までの間が電気的に導通されることになる。   Further, as a preliminary step before the next second surface side conductor layer forming step S6, as shown in FIG. 7A, the seed layer 40 is formed entirely by electroless copper plating. Here, since the seed layer 40 is also formed on the inner side surface of the via 39, the inner side surface of the via 39 extends from the opening end of the via 39 to the layer to be the welding terminal portion 53B in the first conductive layer 36. Is electrically connected.

＜第２面側導体層形成工程Ｓ６＞
次いで、図７（Ｂ）に示すように、感光性樹脂からなるめっきレジスト４１Ａ、４１Ｂを両面にラミネートもしくは塗布した後、図７（Ｃ）に示すように、所定のパターンに露光現像し、図７（Ｄ）に示すように電気銅めっき（パターンめっき）を行って、所定のパターンの第２の導電層４２を形成する。この第２の導電層４２は、最終的な製品のプリント配線板において第２面５１ｂの側の接続用端子部５４Ａ〜５４Ｃとなるべき層である。したがって、上記のパターンめっきは、最終的な製品のプリント配線板での接続用端子部５４Ａ〜５４Ｃのパターンで行う。 <Second surface side conductor layer forming step S6>
Next, as shown in FIG. 7B, after plating resists 41A and 41B made of a photosensitive resin are laminated or coated on both surfaces, the resist is exposed and developed into a predetermined pattern as shown in FIG. 7C. As shown in FIG. 7D, electrolytic copper plating (pattern plating) is performed to form the second conductive layer 42 having a predetermined pattern. The second conductive layer 42 is a layer to be the connection terminal portions 54A to 54C on the second surface 51b side in the printed wiring board of the final product. Therefore, the pattern plating is performed in the pattern of the connection terminal portions 54A to 54C on the final printed wiring board.

そして図７（Ｄ）から図８（Ａ）に示すように、めっきレジスト４１Ａ、４１Ｂを剥離した後、図８（Ａ）から（Ｂ）に示すように、第２面５１ｂ側において第２の導電層４２の間で第３の絶縁層３７の表面を覆っているシード層４０および銅箔３８を除去する。   Then, as shown in FIGS. 7D to 8A, after the plating resists 41A and 41B are peeled off, as shown in FIGS. 8A to 8B, the second surface 51b side has a second side. The seed layer 40 and the copper foil 38 that cover the surface of the third insulating layer 37 between the conductive layers 42 are removed.

＜第２絶縁樹脂層形成工程Ｓ７＞
その後、図８（Ｃ）に示すように、第２面５１ｂの側において第２の導電層４２と第３の絶縁層３７の全体を覆うように、第２の絶縁樹脂層（ソルダ―レジスト）４３をラミネートもしくは塗布する。この第２の絶縁樹脂層４３は、最終的な製品のプリント配線板において第２面側絶縁層５７Ｂとなるべき層であり、絶縁樹脂と無機物質との複合材料を用いる。したがって第２の絶縁樹脂層４３の複合材料としては、前述のように絶縁樹脂と無機物質とを、無機物質の配合割合が６０〜８５ｗｔ％の範囲内となるように定めておくことが好ましい。また同時に、第１面側絶縁層５７Ａとなるべき第１の絶縁樹脂層３２の複合材料に含まれる無機物の含有量と、第２面側絶縁層５７Ｂとなるべき第２の絶縁樹脂層（ソルダ―レジスト）４３の複合材料に含まれる無機物の含有量との差が０〜５ｗｔ％の範囲内となるように定めることが望ましい。 <Second insulating resin layer forming step S7>
Thereafter, as shown in FIG. 8C, the second insulating resin layer (solder-resist) is formed so as to cover the second conductive layer 42 and the entire third insulating layer 37 on the second surface 51b side. 43 is laminated or applied. The second insulating resin layer 43 is a layer to be the second surface side insulating layer 57B in the printed wiring board of the final product, and uses a composite material of insulating resin and inorganic substance. Accordingly, as described above, the composite material of the second insulating resin layer 43 is preferably determined so that the mixing ratio of the inorganic resin and the inorganic material is within the range of 60 to 85 wt%. At the same time, the inorganic content contained in the composite material of the first insulating resin layer 32 to be the first surface side insulating layer 57A and the second insulating resin layer (solder) to be the second surface side insulating layer 57B. It is desirable that the difference between the resist and the inorganic content contained in the composite material is within a range of 0 to 5 wt%.

＜第２開口部形成工程Ｓ８＞
次いで、図８（Ｄ）に示すように、導電層４２における接続用端子部５４Ａ〜５４Ｃとなるべき部分について、絶縁樹脂層（ソルダ―レジスト）４３に第２の開口部４４を形成し、その第２の開口部４４により導電層４２を第２面５１ｂの側に露呈させる。ここで、上記のように第２の絶縁樹脂層（ソルダ―レジスト）４３に第２の開口部４４を形成する具体的方法は特に限定されないが、その絶縁樹脂層の材料に応じて、例えばレーザ加工を適用したり、あるいはパターン化した露光現像によって開口したりすれば良い。 <Second opening forming step S8>
Next, as shown in FIG. 8D, the second opening 44 is formed in the insulating resin layer (solder resist) 43 for the portions to be the connection terminal portions 54A to 54C in the conductive layer 42. The conductive layer 42 is exposed to the second surface 51b side through the second opening 44. Here, a specific method for forming the second opening 44 in the second insulating resin layer (solder resist) 43 as described above is not particularly limited, but depending on the material of the insulating resin layer, for example, laser Processing may be applied, or opening may be performed by patterned exposure and development.

＜端子めっき工程Ｓ９＞
次いで、接続用端子部５４Ａ〜５４Ｃとなるべき導電層４２の表面に保護用めっき、例えばＮｉ／Ａｕめっきを行う。
例えば、先ず図９（Ａ）に示しているように、両面にめっきレジスト４５Ａ、４５Ｂをラミネートし、次いで図９（Ｂ）に示すように露光現像して、例えば第１面側の全体をめっきレジスト４５Ａによって覆ったまま、第２面５１ｂの側の第２の導電層４２の表面を露出させる。その後、図９（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、例えば電解めっきにより、Ｎｉめっき及びＡｕめっきをその順に行い、下地のＮｉめっき層４６及び表面のＡｕめっき層４７を形成する。その後、めっきレジスト４５Ａ、４５Ｂを剥離、除去して、図１０（Ａ）に示す状態とする。 <Terminal plating process S9>
Next, protective plating, for example, Ni / Au plating is performed on the surface of the conductive layer 42 to be the connection terminal portions 54A to 54C.
For example, first, as shown in FIG. 9A, plating resists 45A and 45B are laminated on both surfaces, and then exposed and developed as shown in FIG. 9B. For example, the entire first surface side is plated. The surface of the second conductive layer 42 on the second surface 51b side is exposed while being covered with the resist 45A. Thereafter, as shown in FIGS. 9C and 9D, Ni plating and Au plating are performed in that order by, for example, electrolytic plating, and the underlying Ni plating layer 46 and the surface Au plating layer 47 are formed. Thereafter, the plating resists 45A and 45B are peeled and removed to obtain the state shown in FIG.

＜仮支持用金属板除去工程Ｓ１０＞
その後、銅板からなる仮支持用金属板３１の除去を行う。例えば、先ず図１０（Ｂ）に示しているように、銅エッチング液に対し不溶性のアクリル樹脂などからなるマスク４８を、第２面５１ｂの側の全面にラミネートもしくは塗布する。すなわち第２の導電層４２および第２の絶縁樹脂層（ソルダ―レジスト）４３の表面を覆うようにラミネートする。 <Temporary Support Metal Plate Removal Step S10>
Thereafter, the temporary support metal plate 31 made of a copper plate is removed. For example, as shown in FIG. 10B, first, a mask 48 made of an acrylic resin that is insoluble in the copper etching solution is laminated or applied to the entire surface on the second surface 51b side. That is, lamination is performed so as to cover the surfaces of the second conductive layer 42 and the second insulating resin layer (solder resist) 43.

そして図１０（Ｂ）から（Ｃ）に示しているように、必要に応じて、ルーターなどによって、周辺の不要部分を切り落とす。さらに、図１１（Ａ）に示しているように、硫酸＋過酸化水素等のエッチング液によって例えば銅板からなる仮支持用金属板３１をエッチングし、除去する。その後、図１１（Ａ）から（Ｂ）に示しているように、マスク４８を剥離、除去する。これによって、第１の導電層３６が第１面５１ａの側に露呈される。なおその第１の導電層３６の表面は、絶縁樹脂層３２の表面と実質的に面一の状態となっている。   Then, as shown in FIGS. 10B to 10C, if necessary, unnecessary peripheral portions are cut off by a router or the like. Further, as shown in FIG. 11A, the temporary supporting metal plate 31 made of, for example, a copper plate is etched and removed with an etching solution such as sulfuric acid + hydrogen peroxide. Thereafter, as shown in FIGS. 11A to 11B, the mask 48 is peeled off and removed. As a result, the first conductive layer 36 is exposed to the first surface 51a side. Note that the surface of the first conductive layer 36 is substantially flush with the surface of the insulating resin layer 32.

この図１１（Ｂ）の段階で、図１、図２に示したプリント配線板が得られたことになる。すなわち、第１の導電層３６は、第１面５１ａの側において第１の絶縁樹脂層３２と面一なはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃを構成し、第２の開口部４４内に露呈している第２の導電層４２は、第２面５１ｂの側において接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃを構成する。   At the stage of FIG. 11B, the printed wiring board shown in FIGS. 1 and 2 is obtained. That is, the first conductive layer 36 constitutes solder welding terminal portions 53A, 53B, and 53C that are flush with the first insulating resin layer 32 on the first surface 51a side, and is in the second opening 44. The exposed second conductive layer 42 forms connection terminal portions 54A, 54B, and 54C on the second surface 51b side.

その後は、プリント配線板の出荷前、あるいはユーザー側において、既に図１２（Ａ）、頭１２（Ｂ）を参照して説明したように、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面（導電層４２の表面）に、はんだボール１０を溶着させる。   Thereafter, as described with reference to FIGS. 12A and 12B before the printed wiring board is shipped or on the user side, the surface (conductivity) of the solder-welded terminal portions 53A, 53B, and 53C. Solder balls 10 are deposited on the surface of the layer 42.

上述のような実施形態のプリント配線板製造過程においては、初期段階（図５（Ａ））から、銅板等の仮支持用金属板３１を用い、その仮支持用金属板３１をベースとして各層を積層、あるいは除去し、最終的に図１０（Ｃ）から図１１（Ａ）に示す段階において仮支持用金属板３１を除去するまで、仮支持用金属板３１によって支持された状態で各工程の処理が行われる。そのため、製造過程の初期から最終的な段階まで、その間の中間製品の強度、剛性が、仮支持用金属板３１によって補償される。したがって、強度、剛性の不足に起因する中間製品の反り返りや、撓み、波打ち等の変形を防止でき、そのため、中間製品の変形によって工程間の搬送や移載、ハンドリングなどに支障をきたすような事態が生じることを、未然に防止することができる。   In the printed wiring board manufacturing process of the embodiment as described above, the temporary support metal plate 31 such as a copper plate is used from the initial stage (FIG. 5A), and each layer is formed based on the temporary support metal plate 31. Lamination or removal, and finally the temporary support metal plate 31 is removed at the stage shown in FIG. 10C to FIG. Processing is performed. Therefore, from the initial stage to the final stage of the manufacturing process, the strength and rigidity of the intermediate product are compensated by the temporary support metal plate 31. Therefore, it is possible to prevent intermediate products from warping, deformation, waviness, etc. due to insufficient strength and rigidity, and as a result, deformation of the intermediate products may hinder transportation, transfer, handling, etc. between processes. Can be prevented from occurring.

以上、図１、図２に示される第１の実施形態のプリント配線板についての具体的な製造方法の例を説明したが、図３、図４に示される第２の実施形態のプリント配線板についても、同様な製造方法によって製造することができる。すなわちその場合は、図７（Ｂ）〜図８（Ａ）に示した第２面５１ｂの側の接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ形成のためのパターンめっき工程、すなわち第２面５１ｂの側に所定のパターンで第２の導電層４２を電気めっきする工程において、接続用端子部５４Ａとなるべき部分と接続用端子部５４Ｂとなるべき部分との間に、これらが導体によって結ばれるようなパターンで電気めっきを行って、第２面側回路パターン部９０となる部分を形成すればよい。その他の工程は、前述の第１の実施形態のプリント配線板の製造方法と同様であればよい。   The example of the specific manufacturing method for the printed wiring board according to the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 has been described above. The printed wiring board according to the second embodiment shown in FIGS. Can also be manufactured by the same manufacturing method. That is, in that case, the pattern plating step for forming the connection terminal portions 54A, 54B, 54C on the second surface 51b side shown in FIGS. 7B to 8A, that is, the second surface 51b side. In the step of electroplating the second conductive layer 42 in a predetermined pattern, the portion to be the connection terminal portion 54A and the portion to be the connection terminal portion 54B are connected by a conductor. What is necessary is just to form the part used as the 2nd surface side circuit pattern part 90 by performing electroplating with a pattern. Other steps may be the same as those of the printed wiring board manufacturing method of the first embodiment described above.

さらに図１３には、本発明の第３の実施形態のプリント配線板として、多層構造（この場合は、内側導体層数として４層とした構造）の実施形態のプリント配線板の一例を示す。なお前述の第１の実施形態のプリント配線板と同一の要素、部分については、図１と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。   Further, FIG. 13 shows an example of a printed wiring board according to an embodiment having a multilayer structure (in this case, a structure having four inner conductor layers) as the printed wiring board according to the third embodiment of the present invention. The same elements and portions as those of the above-described printed wiring board of the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1, and detailed description thereof is omitted.

図１３において、プリント配線板全体における一方の面の側（第１面５１a側）に形成された第１面側絶縁層５７Ａと、プリント配線板における他方の面の側（第２面５１ｂ側）に形成された第２面側絶縁層５７Ｂとの間の各主支持体５６中に、２層の内側導体層５９Ａ、５９Ｂが板面と平行にかつ所定のパターンで形成されている。なおこの例では、はんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃおよび接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃに対応する位置に２層の内側導体層５９Ａ、５９Ｂが形成されているが、内側導体層５９Ａ、５９Ｂの形成位置は、必ずしもはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃおよび接続用端子部５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃに対応する位置に限られるものではない。   In FIG. 13, the first surface side insulating layer 57A formed on one surface side (first surface 51a side) of the entire printed wiring board, and the other surface side (second surface 51b side) of the printed wiring board. Two inner conductor layers 59A and 59B are formed in a predetermined pattern in parallel with the plate surface in each main support 56 between the second surface-side insulating layer 57B and the second surface-side insulating layer 57B. In this example, two inner conductor layers 59A and 59B are formed at positions corresponding to the solder welding terminal portions 53A, 53B and 53C and the connection terminal portions 54A, 54B and 54C. , 59B are not necessarily limited to positions corresponding to the solder welding terminal portions 53A, 53B, 53C and the connection terminal portions 54A, 54B, 54C.

さらに、図１４（Ａ）〜図１６（Ｄ）にしたがって、第３の実施形態のプリント配線板(多層板)の製造工程の一例を説明する。
なお、前述の２層構造のプリント配線板の製造プロセス（図５（Ａ）〜図１１（Ｂ））のうち、図８（Ｂ）に示される工程、すなわちシード層４０を除去する工程までは、第３の実施形態のプリント配線板(多層板)の製造工程でも同じである。そこで第３の実施形態のプリント配線板(多層板)の製造工程については、図８（Ｂ）に示される工程より前の工程の説明及び図示を省略する。すなわち、図１４（Ａ）に、図８（Ｂ）と同じ段階の状態を示し、それ以降の工程について説明する。 Furthermore, an example of the manufacturing process of the printed wiring board (multilayer board) of the third embodiment will be described with reference to FIGS. 14 (A) to 16 (D).
Of the manufacturing process of the printed wiring board having the two-layer structure described above (FIGS. 5A to 11B), the process shown in FIG. 8B, that is, the process of removing the seed layer 40 is performed. The same applies to the manufacturing process of the printed wiring board (multilayer board) of the third embodiment. Therefore, the description and illustration of the steps prior to the step shown in FIG. 8B are omitted for the manufacturing steps of the printed wiring board (multilayer board) of the third embodiment. That is, FIG. 14A shows a state at the same stage as FIG. 8B, and the subsequent steps will be described.

図１４（Ａ）には、図８（Ｂ）に示したと同様に、第２面５１ｂ側において第２の導電層４２の間で第３の絶縁層３７の表面を覆っているシード層４０を除去した状態を示している。次いで、図１４（Ｂ）に示すように、絶縁層９１をラミネートする。この絶縁層９１としては、図６（Ｄ）を参照して説明した２層構造プリント配線板の製造プロセスにおける第３の絶縁樹脂層３７と同様に、片面に銅箔９２が貼着されたものを用いて、ラミネートするのが通常であるが、この銅箔９２は必ずしも必要ではない。
さらに図１４（Ｃ）に示すように、必要に応じて、ルーターなどによって周辺の不要部分を切り落とす。 In FIG. 14A, the seed layer 40 that covers the surface of the third insulating layer 37 between the second conductive layers 42 on the second surface 51b side is provided, as shown in FIG. 8B. The removed state is shown. Next, as shown in FIG. 14B, an insulating layer 91 is laminated. As this insulating layer 91, a copper foil 92 is stuck on one side in the same manner as the third insulating resin layer 37 in the manufacturing process of the two-layer structure printed wiring board described with reference to FIG. However, the copper foil 92 is not always necessary.
Furthermore, as shown in FIG. 14C, unnecessary peripheral parts are cut off by a router or the like as necessary.

その後、図８（Ｄ）に示したと同様に、絶縁層９１に開口部を形成し、さらにパターンめっきを行ない、以下同様の過程を繰り返して、図１５（Ａ）に示すような積層構造を得る。その後は、図１５（Ｂ）以降に示すプロセスを適用するが、図１５（Ｂ）以降に示すプロセスは、２層構造プリント配線板の製造プロセスにおける図９（Ａ）以降の工程と実質的におなじであるから、その詳細は省略する。
このようして、多層構造のプリント配線板（図１３、図１６（Ｄ）参照）を得ることができる。 After that, as shown in FIG. 8D, an opening is formed in the insulating layer 91, pattern plating is performed, and the same process is repeated to obtain a laminated structure as shown in FIG. . Thereafter, the process shown in FIG. 15B and subsequent steps is applied. The process shown in FIG. 15B and subsequent steps is substantially the same as the process after FIG. 9A in the manufacturing process of the two-layer structure printed wiring board. Since it is the same, the details are omitted.
In this way, a printed wiring board having a multilayer structure (see FIGS. 13 and 16D) can be obtained.

得られた多層構造のプリント配線板のプリント配線板のはんだ溶着用端子部５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃの表面（導電層３６の表面）に、はんだボール１０を溶着させて、はんだバンプ１０Ａを形成する状況を、図１７に示す。その状況は、既に述べた２層構造のプリント配線板の場合と同様であるから、その説明は省略する。   A situation in which the solder bump 10A is formed by welding the solder ball 10 to the surface of the solder-welded terminal portion 53A, 53B, 53C (surface of the conductive layer 36) of the printed wiring board of the obtained multilayer structure printed wiring board Is shown in FIG. Since the situation is the same as that of the printed wiring board having the two-layer structure already described, the description thereof is omitted.

〔実験例〕
本発明のプリント配線板においては、前述のように第１面側絶縁層５７Ａおよび第２面側絶縁層５７Ｂの材料として、硬化性樹脂と無機物との複合材料を用い、かつその複合材料における無機物の含有量を６０ｗｔ％以上、８５ｗｔ％以下とすることが望ましく、また第１面側絶縁層５７Ａの複合材料に含まれる無機物の含有量と第２面側絶縁層５７Ｂの複合材料に含まれる無機物の含有量との差を５ｗｔ％以下とすることが望ましい。このような各絶縁層５７Ａ、５７Ｂの複合材料中の無機物の含有量が及ぼす影響について、本発明者等は、次のような実験を行った。 [Experimental example]
In the printed wiring board of the present invention, as described above, a composite material of a curable resin and an inorganic material is used as the material of the first surface side insulating layer 57A and the second surface side insulating layer 57B, and the inorganic material in the composite material is used. It is desirable to make the content of 60 wt% or more and 85 wt% or less, and the inorganic content contained in the composite material of the first surface side insulating layer 57A and the inorganic material contained in the composite material of the second surface side insulating layer 57B The difference from the content of is desirably 5 wt% or less. With respect to the influence of the inorganic content in the composite material of each of the insulating layers 57A and 57B, the present inventors conducted the following experiment.

各絶縁層５７Ａ、５７Ｂの複合材料の樹脂として、エポキシ樹脂を用い、無機物としてはシリカを用いた。全体の厚みを０．０９５ｍｍ、第１面側絶縁層５７Ａの厚みを０．０３０ｍｍ、第２面側絶縁層５７Ｂの厚みを０．０３０ｍｍとして、無機物の配合量を種々変化させて２層構造のプリント配線板を製造した。製造終了後３日間放置して、板面に沿った方向の２００ｍｍの長さ当たりの反り量を調べたところ、表１に示す結果が得られた。   Epoxy resin was used as the resin of the composite material for each of the insulating layers 57A and 57B, and silica was used as the inorganic substance. The total thickness is 0.095 mm, the thickness of the first surface side insulating layer 57A is 0.030 mm, and the thickness of the second surface side insulating layer 57B is 0.030 mm. A printed wiring board was manufactured. When the amount of warpage per 200 mm length in the direction along the plate surface was examined after leaving the product for 3 days, the results shown in Table 1 were obtained.

Figure 2016072320
Figure 2016072320

表１に示す結果から、各絶縁層に含まれる無機物の含有量を６０ｗｔ％以上、８５ｗｔ％以下とし、かつ第１面側絶縁層と第２面側絶縁層における無機物の含有量との差を５ｗｔ％以下とすることによって、反り量を小さい値に抑制し得ることが確認された。   From the results shown in Table 1, the inorganic content in each insulating layer is set to 60 wt% or more and 85 wt% or less, and the difference between the inorganic content in the first surface side insulating layer and the second surface side insulating layer is determined. It was confirmed that the amount of warpage can be suppressed to a small value by setting it to 5 wt% or less.

以上、本発明の好ましい実施形態、および実験例を説明したが、本発明はこれらの実施形態、実験例に限定されないことはもちろんである。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。   The preferred embodiments and experimental examples of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to these embodiments and experimental examples. Additions, omissions, substitutions, and other modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

１０ はんだボール
１０Ａ はんだバンプ
３１ 仮支持用金属板
３２ 第１の絶縁樹脂層
３３ 第１の開口部
３６ 第１の導電層
３７ 第３の絶縁樹脂層
３９ 第３の開口部（ビア）
４２ 第２の導電層
４３ 第２の絶縁樹脂層（ソルダ―レジスト）
４４ 第２の開口部
５１ プリント配線板
５１ａ 第１面
５１ｂ 第２面
５２ 基体
５３Ａ、５３Ｂ、５３Ｃ はんだ溶着用端子部
５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ 接続用端子部
５５ 貫通導電部(面間導通部)
５６ 主支持体
５７Ａ 第１面側絶縁層
５７Ｂ 第２面側絶縁層
５９Ａ、５９Ｂ 内側導体層
９０ 第２面側回路パターン部 10 Solder Ball 10A Solder Bump 31 Temporary Support Metal Plate 32 First Insulating Resin Layer 33 First Opening 36 First Conductive Layer 37 Third Insulating Resin Layer 39 Third Opening (Via)
42 Second conductive layer 43 Second insulating resin layer (solder resist)
44 2nd opening 51 Printed wiring board 51a 1st surface 51b 2nd surface 52 Base | substrate 53A, 53B, 53C Solder-welding terminal part 54A, 54B, 54C Connection terminal part 55 Through-conductive part (inter-surface conduction part)
56 Main support 57A First surface side insulating layer 57B Second surface side insulating layers 59A, 59B Inner conductor layer 90 Second surface side circuit pattern portion

Claims (11)

全体として板状をなす絶縁材料からなる基体における一方の板面の側に複数のはんだ溶着用端子部がそれぞれ前記一方の板面に露呈するように埋め込まれ、かつ前記基体における他方の板面の側に複数の接続用端子部が埋め込まれた両面プリント配線板において、
前記はんだ溶着用端子部は、前記基体の一方の板面の側に露呈する表面が、基体の表面と実質的に面一とされ、
かつ前記はんだ溶着用端子部は、基体の前記一方の板面と平行な断面の面積が、基体の内側前記他方の板面の側に向って拡大するように、基体内に埋め込まれた部分の側面がテーパー状に形成されていることを特徴とするプリント配線板。 A plurality of soldering terminal portions are embedded on the side of one plate surface of the base made of an insulating material as a whole so as to be exposed on the one plate surface, and the other plate surface of the base is formed. In the double-sided printed wiring board in which a plurality of connection terminals are embedded on the side,
In the solder welding terminal portion, the surface exposed on the one plate surface side of the base body is substantially flush with the surface of the base body,
The solder welding terminal portion is a portion embedded in the base so that an area of a cross section parallel to the one plate surface of the base increases toward the other plate surface inside the base. A printed wiring board having a tapered side surface. 請求項1に記載のプリント配線板において、
前記基体の両面側に導体パターンが形成された両面プリント配線板であって、
前記基体の一方の側の面の導体パターンの複数の箇所が前記はんだ溶着用端子部とされ、
前記基体の他方の側の面の導体パターンの複数の箇所が前記接続用端子部とされ、
前記基体が、板状の主支持体と、その主支持体の一方の面の側に形成された第１面側絶縁層と、主支持体の他方の面の側に形成された第２面側絶縁層とからなり、
前記はんだ溶着用端子部が前記第１面側絶縁層に埋め込まれ、前記接続用端子部が前記第２面側絶縁層に埋め込まれていることを特徴とするプリント配線板。 In the printed wiring board according to claim 1,
A double-sided printed wiring board having a conductor pattern formed on both sides of the substrate,
A plurality of portions of the conductor pattern on one side of the base are the solder welding terminal portions,
A plurality of portions of the conductor pattern on the surface on the other side of the base are the connection terminal portions,
The base is a plate-like main support, a first surface-side insulating layer formed on one surface side of the main support, and a second surface formed on the other surface side of the main support. A side insulation layer,
The printed wiring board, wherein the solder welding terminal portion is embedded in the first surface side insulating layer, and the connection terminal portion is embedded in the second surface side insulating layer. 請求項２に記載されたプリント配線板において、
前記第１面側絶縁層及び第２面側絶縁層は、それぞれ絶縁樹脂に６０〜８５ｗｔ％の無機物質を配合した構成とされ、しかも一方の絶縁層と他方の絶縁層の無機物質配合量との差が０〜５ｗｔ％の範囲内であることを特徴とするプリント配線板。 In the printed wiring board according to claim 2,
Each of the first surface side insulating layer and the second surface side insulating layer has a structure in which 60 to 85 wt% of an inorganic substance is blended in an insulating resin, and the amount of inorganic material blended in one insulating layer and the other insulating layer is The printed wiring board is characterized in that the difference is in the range of 0 to 5 wt%. 請求項１〜請求項３のいずれかの請求項に記載されたプリント配線板において、
前記はんだ溶着用端子部のうちのいずれか１以上のはんだ溶着用端子部と、前記接続用端子部のうちのいずれか１以上の接続用端子部とが、前記基体をその厚み方向に貫通する貫通導電部(面間導通部)によって電気的に導通されていることを特徴とするプリント配線板。 In the printed wiring board according to any one of claims 1 to 3,
Any one or more solder welding terminal portions of the solder welding terminal portions and any one or more connection terminal portions of the connection terminal portions penetrate the base in the thickness direction. A printed wiring board characterized in that it is electrically connected by a through conductive portion (inter-surface conductive portion). 請求項４に記載のプリント配線板において、
前記貫通導電部(面間導通部)は、基体の前記一方の板面と平行な断面の面積が、第１面側導体層の側から第２面側導体層の側に向って拡大するように、その側面がテーパー状に形成されていることを特徴とするプリント配線板。 In the printed wiring board according to claim 4,
The penetrating conductive portion (inter-surface conductive portion) has a cross-sectional area parallel to the one plate surface of the base so as to expand from the first surface side conductor layer side toward the second surface side conductor layer side. And a printed wiring board having a tapered side surface. 請求項２〜請求項５のいずれかの請求項に記載のプリント配線板における、前記主支持体の一方の面の側に形成された第１面側絶縁層と、主支持体の他方の面の側に形成された第２面側絶縁層との間の主支持体中に、１以上の内側導体層が板面と平行にかつ所定のパターンで形成されて、全体として導体層の層数が３以上の多層構造とされていることを特徴とするプリント配線板。   The printed wiring board according to any one of claims 2 to 5, wherein the first surface-side insulating layer formed on one surface side of the main support and the other surface of the main support. The number of conductor layers as a whole is such that one or more inner conductor layers are formed in a predetermined pattern in parallel to the plate surface in the main support body between the second surface-side insulating layer formed on the first side. A printed wiring board having a multilayer structure of 3 or more. 請求項２に記載されたプリント配線板を製造するためのプリント配線板の製造法であって、
予め用意された仮支持用金属板の片面に、最終的な製品のプリント配線板において第１面側絶縁層となるべき第１の絶縁樹脂層を形成する第１の絶縁樹脂層形成工程と、
前記第１の絶縁樹脂層における、前記はんだ溶着用端子部が形成されるべき箇所に、レーザ加工によって第１の開口部を形成する第１開口部形成工程と、
前記第１の絶縁樹脂層に導電金属によりパターンめっき行って、前記はんだ溶着用端子部となるべき部分を含みかつそのはんだ溶着用端子部となるべき部分が前記第１の開口部内に埋め込まれた第１面側導体層を形成する第１面側導体層形成工程と、
前記主支持体となるべき第３の絶縁樹脂層を、前記第１の絶縁樹脂層の表面および前記第１面側導体層の表面を覆うように形成する第３絶縁樹脂層形成工程と、
前記第３の絶縁樹脂層に導電金属によりパターンめっきを行って、前記接続用端子部となるべき部分を含む第２面側導体層を形成する第２面側導体層形成工程と、
前記第３の絶縁樹脂層の表面及び前記第２面側導体層を覆うように、第２面側絶縁層となるべき第２の絶縁樹脂層を形成する第２絶縁樹脂層形成工程と、
前記第２の絶縁樹脂層に、第２面側導体層における前記接続用端子部となるべき部分の表面が露出するように第２の開口部を形成する第２開口部形成工程と、
第１の絶縁樹脂層および第１面側導体層の表面を覆っている前記仮支持用金属板を除去する仮支持用金属板除去工程と
を有し、
かつ前記第１開口部形成工程では、前記第１の開口部を、前記第１の絶縁樹脂層３２を厚み方向に貫通しかつ開口端から内側に向って絶縁樹脂の厚み方向に直交する開口断面積が縮小されるテーパー状に形成する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 A method of manufacturing a printed wiring board for manufacturing the printed wiring board according to claim 2,
A first insulating resin layer forming step of forming a first insulating resin layer to be a first surface side insulating layer in a printed wiring board of a final product on one side of a temporary supporting metal plate prepared in advance;
A first opening forming step of forming a first opening by laser processing at a position where the solder welding terminal portion is to be formed in the first insulating resin layer;
The first insulating resin layer is subjected to pattern plating with a conductive metal, and includes a portion to be the solder welding terminal portion, and the portion to be the solder welding terminal portion is embedded in the first opening. A first surface side conductor layer forming step of forming a first surface side conductor layer;
A third insulating resin layer forming step for forming a third insulating resin layer to be the main support so as to cover the surface of the first insulating resin layer and the surface of the first surface-side conductor layer;
A second surface side conductor layer forming step of performing pattern plating with a conductive metal on the third insulating resin layer to form a second surface side conductor layer including a portion to be the terminal portion for connection;
A second insulating resin layer forming step of forming a second insulating resin layer to be the second surface side insulating layer so as to cover the surface of the third insulating resin layer and the second surface side conductor layer;
A second opening forming step of forming a second opening in the second insulating resin layer so that a surface of a portion to be the connection terminal portion in the second surface side conductor layer is exposed;
A temporary support metal plate removing step of removing the temporary support metal plate covering the surfaces of the first insulating resin layer and the first surface side conductor layer;
In the first opening forming step, the first opening is cut through the first insulating resin layer 32 in the thickness direction and perpendicular to the thickness direction of the insulating resin from the opening end to the inside. Forming in a tapered shape that reduces the area,
A printed wiring board manufacturing method characterized by the above. 請求項７に記載のプリント配線板の製造方法において、
さらに、
前記第３絶縁樹脂層形成工程と前記第２面側導体層形成工程との間に、
前記第３の絶縁樹脂層における、製品のプリント配線板でのいずれかのはんだ溶着用端子部とそれに対応する接続用端子部との間の面間導通部となるべき箇所に、第３の絶縁樹脂層をその厚み方向に貫通する第３の開口部を形成する第３開口部形成工程を含み、
前記第２面側導体層形成工程においては、前記第３の開口部に、導体金属が埋め込まれるようにパターンめっきを行う、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 In the manufacturing method of the printed wiring board according to claim 7,
further,
Between the third insulating resin layer forming step and the second surface side conductor layer forming step,
In the third insulating resin layer, a third insulation is provided at a place to be an inter-surface conduction portion between any solder welding terminal portion on the printed wiring board of the product and the corresponding connection terminal portion. Including a third opening forming step of forming a third opening penetrating the resin layer in the thickness direction;
In the second surface side conductor layer forming step, pattern plating is performed so that a conductor metal is embedded in the third opening.
A printed wiring board manufacturing method characterized by the above. 請求項８に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記第３開口部形成工程では、レーザ加工によって前記第３の開口部を、基体の前記一方の板面と平行な断面での開口面積が、第１面側導体層の側から第２面側導体層の側に向って拡大するようにテーパー状に形成する、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 In the manufacturing method of the printed wiring board according to claim 8,
In the third opening forming step, the opening area in the cross section parallel to the one plate surface of the base is changed from the first surface side conductor layer side to the second surface side by laser processing. It is formed in a taper shape so as to expand toward the conductor layer side.
A printed wiring board manufacturing method characterized by the above. 請求項７〜請求項９のいずれかの請求項に記載のプリント配線板の製造方法において、
さらに、
前記第２開口部形成工程と前記仮支持用金属板除去工程との間に、
第２面側導体層における前記接続用端子部となるべき部分の表面に、保護用めっき層を形成する端子めっき工程を含む、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 In the manufacturing method of the printed wiring board according to any one of claims 7 to 9,
further,
Between the second opening forming step and the temporary support metal plate removing step,
Including a terminal plating step of forming a protective plating layer on the surface of the portion to be the connection terminal portion in the second surface side conductor layer,
A printed wiring board manufacturing method characterized by the above. 請求項７〜請求項１０のいずれかの請求項に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記第１面側絶縁層及び第２面側絶縁層として、それぞれ絶縁樹脂に６０〜８５ｗｔ％の無機物質を配合した複合材料が用いられ、しかも一方の絶縁層の複合材料と他方の絶縁層の複合材料における無機物質配合量の差が０〜５ｗｔ％の範囲内とされる、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

In the manufacturing method of the printed wiring board according to any one of claims 7 to 10,
As the first surface side insulating layer and the second surface side insulating layer, a composite material in which 60 to 85 wt% of an inorganic substance is mixed with an insulating resin is used, and the composite material of one insulating layer and the other insulating layer are used. The difference in the amount of inorganic substance in the composite material is in the range of 0 to 5 wt%.
A printed wiring board manufacturing method characterized by the above.

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020056951A (en) * 2018-10-03 2020-04-09 株式会社ジャパンディスプレイ Display
JP7491000B2 (en) 2020-03-19 2024-05-28 Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 Wiring board and method for manufacturing the same

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150417A (en) * 2003-11-17 2005-06-09 Nec Toppan Circuit Solutions Inc Substrate for semiconductor device, its manufacturing method, and semiconductor device
JP2005243986A (en) * 2004-02-27 2005-09-08 Ngk Spark Plug Co Ltd Method for manufacturing wiring board
JP2006335807A (en) * 2005-05-31 2006-12-14 Taiyo Ink Mfg Ltd Insulated curable resin composition and its cured product
JP2009246358A (en) * 2008-03-13 2009-10-22 Ngk Spark Plug Co Ltd Multilayer wiring board
JP2011199077A (en) * 2010-03-19 2011-10-06 Ngk Spark Plug Co Ltd Method of manufacturing multilayer wiring board
JP2013251314A (en) * 2012-05-30 2013-12-12 Toppan Printing Co Ltd Multilayer wiring board and manufacturing method of the same
JP2014127634A (en) * 2012-12-27 2014-07-07 Ibiden Co Ltd Method of manufacturing wiring board

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005150417A (en) * 2003-11-17 2005-06-09 Nec Toppan Circuit Solutions Inc Substrate for semiconductor device, its manufacturing method, and semiconductor device
JP2005243986A (en) * 2004-02-27 2005-09-08 Ngk Spark Plug Co Ltd Method for manufacturing wiring board
JP2006335807A (en) * 2005-05-31 2006-12-14 Taiyo Ink Mfg Ltd Insulated curable resin composition and its cured product
JP2009246358A (en) * 2008-03-13 2009-10-22 Ngk Spark Plug Co Ltd Multilayer wiring board
JP2011199077A (en) * 2010-03-19 2011-10-06 Ngk Spark Plug Co Ltd Method of manufacturing multilayer wiring board
JP2013251314A (en) * 2012-05-30 2013-12-12 Toppan Printing Co Ltd Multilayer wiring board and manufacturing method of the same
JP2014127634A (en) * 2012-12-27 2014-07-07 Ibiden Co Ltd Method of manufacturing wiring board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020056951A (en) * 2018-10-03 2020-04-09 株式会社ジャパンディスプレイ Display
JP7491000B2 (en) 2020-03-19 2024-05-28 Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 Wiring board and method for manufacturing the same

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