JP2016072060A - Heat dissipation light cover and light member with the same - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light cover which effectively dissipates heat from a mount member of an LED to the outside of it, and a light member with the same.SOLUTION: A light member 1 is provided with: a first cover 41 which at least partially covers a mount member 10 loading a light emitting diode 15; a film 42 which covers a part or the whole of an outer surface of the first cover 41; and a second cover 43 which covers a part or the whole of an outer surface of the film 42 by stacking them in order, and is provided with: a heat dissipation light cover 40 in which the first cover 41 is mainly constituted by distributing filler with higher thermal conductivity than that of a base material in resin or elastic rubber as the base material, the first cover 41 at least partially adheres to the second cover 43 by the film 42, and the second cover 43 is mainly constituted of a material with higher thermal conductivity than that of the first cover 41; the light emitting diode 15; and the mount member 10 which loads the light emitting diode 15, and is at least partially covered with the heat dissipation light cover 40.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、放熱性に優れたライトカバーおよびそれを備えるライト部材に関する。   The present invention relates to a light cover excellent in heat dissipation and a light member including the same.

発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ： ＬＥＤ）は、ｐ型半導体とｎ型半導体を接合したｐｎ接合ダイオードであり、電力を、直接、光のエネルギーに変換可能な光源として知られている。発光ダイオードの順方向（ｐからｎの方向）に電圧をかけると、ｐ型半導体中の伝導帯を流れる正孔（ホール）とｎ型半導体中の価電子帯を流れる電子とがｐｎ接合部付近にて禁制体を越えて再結合する。このとき、禁制体の幅に相当するエネルギーが光として放出される。ＬＥＤから発光される光は、フィラメント内蔵の電球と異なり、発熱を介さずに、電力から変換されるので、低発熱、低消費電力などの特徴を有する。   A light emitting diode (LED) is a pn junction diode obtained by joining a p-type semiconductor and an n-type semiconductor, and is known as a light source capable of directly converting electric power into light energy. When a voltage is applied in the forward direction (direction from p to n) of the light emitting diode, holes flowing in the conduction band in the p-type semiconductor and electrons flowing in the valence band in the n-type semiconductor are near the pn junction. Recombine beyond the forbidden body. At this time, energy corresponding to the width of the forbidden body is emitted as light. Unlike light bulbs with a built-in filament, light emitted from LEDs is converted from electric power without passing through heat generation, and thus has features such as low heat generation and low power consumption.

近年、例えば、自動車用のヘッドライトのような高輝度用途において、ＬＥＤをできるだけ多く搭載することが要求されている。また、５Ｗ以上の高出力ＬＥＤを用いる場合には、その搭載個数が少ない場合でも、無視できない程度の高熱が生じ、ヘッドライトの寿命が短くなる（例えば、特許文献１を参照）。ＬＥＤ素子の温度上昇を防止するためには、放熱機能を高める必要がある。このような必要性から、例えば、アルミニウムあるいはアルミニウム合金製の細長形状のマウント部材に多数のＬＥＤを搭載し、ＬＥＤからマウント部材に速やかに放熱できるようにする技術が知られている（例えば、特許文献２を参照）。   In recent years, for example, in a high-luminance application such as a headlight for automobiles, it is required to mount as many LEDs as possible. Further, when a high-power LED of 5 W or more is used, even if the number of mounted LEDs is small, high heat that cannot be ignored is generated, and the life of the headlight is shortened (for example, see Patent Document 1). In order to prevent the temperature rise of the LED element, it is necessary to enhance the heat dissipation function. From such a need, for example, a technique is known in which a large number of LEDs are mounted on an elongated mounting member made of aluminum or an aluminum alloy, and heat can be quickly radiated from the LEDs to the mounting member (for example, patents). Reference 2).

特開２００５−１２５９９３号公報JP 2005-125993 A 特開２０１３−０２０９１１号公報JP2013-020911A

しかし、上記従来技術にも未だ改善すべき課題がある。熱伝導性に優れたアルミニウムあるいはアルミニウム合金製のマウント部材に多数のＬＥＤを搭載した場合、当該マウント部材から大気中に放熱することで、速やかな放熱を実現できる。この場合、マウント部材の外側を、例えば、ガラス等から成る光透過部材、あるいは内面を反射材でコートした樹脂若しくは金属等で構成される反射部材で覆うと、放熱性が必ずしも高くならない。このため、光源からマウント部材の外に効果的に放熱することが求められている。   However, there are still problems to be improved in the above-described conventional technology. When a large number of LEDs are mounted on a mount member made of aluminum or aluminum alloy having excellent thermal conductivity, heat can be quickly radiated by radiating heat from the mount member to the atmosphere. In this case, if the outside of the mount member is covered with a light transmitting member made of, for example, glass or the like, or a reflecting member made of a resin or metal whose inner surface is coated with a reflecting material, the heat dissipation is not necessarily improved. For this reason, it is required to effectively radiate heat from the light source to the outside of the mount member.

本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤのマウント部材からその外側に効果的に放熱することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to effectively radiate heat from an LED mounting member to the outside thereof.

上記目的を達成するための本発明の一形態は、発光ダイオードを搭載するマウント部材を少なくとも部分的に覆う第１カバーと、第１カバーの外面の一部若しくは全部を覆うフィルムと、フィルムの外面の一部若しくは全部を覆う第２カバーと、を順に積層して備え、第１カバーを、母材としての樹脂若しくは弾性ゴム中に、当該母材より熱伝導性が高いフィラーを分散して主に構成し、フィルムにより第１カバーと第２カバーとを少なくとも部分的に密着させ、第２カバーを、第１カバーの母材よりも熱伝導性が高い材料から主に構成する放熱性ライトカバーである。   In order to achieve the above object, an embodiment of the present invention includes a first cover that at least partially covers a mount member on which a light emitting diode is mounted, a film that covers a part or all of the outer surface of the first cover, and an outer surface of the film And a second cover that covers a part or all of the first cover, and the first cover is mainly formed by dispersing a filler having higher thermal conductivity than the base material in a resin or elastic rubber as the base material. The heat-dissipating light cover is mainly composed of a material having higher thermal conductivity than the base material of the first cover, wherein the first cover and the second cover are at least partially in close contact with each other by a film. It is.

本発明の別の形態は、さらに、フィルムを、シリコーンゴムを用いて構成した放熱性ライトカバーである。   Another embodiment of the present invention is a heat dissipating light cover in which a film is formed using silicone rubber.

本発明の別の形態は、また、第１カバーに含まれるフィラーに、グラファイトあるいは金属を用いて成る放熱性ライトカバーである。   Another embodiment of the present invention is a heat dissipating light cover using graphite or metal as a filler contained in the first cover.

本発明の別の形態は、また、第２カバーに、アルミニウムまたはアルミニウム合金を用いて成る放熱性ライトカバーである。   Another embodiment of the present invention is a heat dissipating light cover using aluminum or an aluminum alloy for the second cover.

本発明の別の形態は、また、発光ダイオードと外部電源との間に介在するソケット部材を接続して備える放熱性ライトカバーである。   Another embodiment of the present invention is a heat dissipating light cover including a socket member interposed between a light emitting diode and an external power supply.

本発明の一形態は、上述のいずれか１つの放熱性ライトカバーと、１以上の発光ダイオードと、発光ダイオードを搭載し、放熱性ライトカバーによって少なくとも部分的に覆われるマウント部材と、を備えるライト部材である。   One aspect of the present invention is a light comprising any one of the above heat dissipating light covers, one or more light emitting diodes, and a mount member that includes the light emitting diodes and is at least partially covered by the heat dissipating light cover. It is a member.

本発明の別の形態は、さらに、放熱性ライトカバーの開口面であって、マウント部材からの光進行方向を覆う光透過部材を備えるライト部材である。   Another embodiment of the present invention is a light member that further includes a light transmitting member that is an opening surface of the heat-dissipating light cover and covers a light traveling direction from the mount member.

本発明によれば、ＬＥＤのマウント部材からその外側に効果的に放熱することができる。   According to the present invention, heat can be effectively radiated from the LED mounting member to the outside.

図１は、本発明の実施の形態に係るライト部材の一部透過斜視図（１Ａ）およびライト部材の一部を積層させる組立模式図（１Ｂ）をそれぞれ示す。FIG. 1 shows a partially transparent perspective view (1A) of a light member according to an embodiment of the present invention and an assembly schematic diagram (1B) in which a part of the light member is laminated. 図２は、図１のマウント部材の組立図（２Ａ）およびライトバルブの組立図（２Ｂ）をそれぞれ示す。FIG. 2 shows an assembly view (2A) of the mounting member and an assembly view (2B) of the light valve in FIG. 1, respectively. 図３は、図１のライト部材の正面図を示す。3 shows a front view of the light member of FIG. 図４は、図１のソケット部材の変形例の斜視図（４Ａ）、（４Ａ）のＣ面を黒矢印方向に移動させて切断したときのＣ面切断面（４Ｂ）、および（４Ｂ）の一部Ｄの拡大図をそれぞれ示す。4 is a perspective view (4A) of a modified example of the socket member of FIG. 1, and a C-plane cut surface (4B) when the C-plane of (4A) is moved by moving in the direction of the black arrow and cut (4B). An enlarged view of part D is shown. 図５は、図１のライト部材の変形例の一部透過斜視図を示す。FIG. 5 shows a partially transparent perspective view of a modification of the light member of FIG.

次に、本発明に係る放熱性ライトカバーおよびそれを備えるライト部材の各実施形態について説明する。ただし、以下に説明する実施の形態は、本発明に係る放熱性ライトカバーおよびライト部材の好適な形態であって、該形態に含まれる各構成は、本発明に係る放熱性ライトカバーおよびライト部材に必須の構成とは限らない。   Next, each embodiment of the heat-radiating light cover according to the present invention and the light member including the same will be described. However, the embodiment described below is a preferable form of the heat dissipating light cover and the light member according to the present invention, and each configuration included in the form includes the heat dissipating light cover and the light member according to the present invention. This is not always essential.

＜１．放熱性ライトカバーおよびそれを備えるライト部材の構造＞
図１は、本発明の実施の形態に係るライト部材の一部透過斜視図（１Ａ）およびライト部材の一部を積層させる組立模式図（１Ｂ）をそれぞれを示す。図２は、図１のマウント部材の組立図（２Ａ）およびライトバルブの組立図（２Ｂ）をそれぞれ示す。図３は、図１のライト部材の正面図を示す。 <1. Structure of heat radiation light cover and light member including the same>
FIG. 1 shows a partially transparent perspective view (1A) of a light member according to an embodiment of the present invention and an assembly schematic diagram (1B) in which a part of the light member is laminated. FIG. 2 shows an assembly view (2A) of the mounting member and an assembly view (2B) of the light valve in FIG. 1, respectively. 3 shows a front view of the light member of FIG.

この実施の形態に係るライト部材１は、発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という）１５を搭載するマウント部材１０と、ソケット部材２０と、放熱性ライトカバー４０と、を備える。マウント部材１０およびソケット部材２０は、電気的に接続可能であって、ライトバルブを構成する。ソケット部材２０は、ＬＥＤ１５と電気的に接続される給電ライン（後述する）を備え、外部電源（交流電源であるか、直流電源であるかを問わない。以下、同様。）と接続可能な部材である。   The light member 1 according to this embodiment includes a mount member 10 on which a light emitting diode (hereinafter referred to as “LED”) 15 is mounted, a socket member 20, and a heat radiating light cover 40. The mount member 10 and the socket member 20 are electrically connectable and constitute a light valve. The socket member 20 includes a power supply line (described later) that is electrically connected to the LED 15 and can be connected to an external power source (whether it is an AC power source or a DC power source; the same applies hereinafter). It is.

放熱性ライトカバー４０は、この実施の形態では、略カップ形状を有し、その内部４１ａにマウント部材１０を配置するとともに、開口面に、該開口面を覆う透明カバー（光透過部材の一例）５０を備える。この実施の形態では、放熱性ライトカバー４０は、マウント部材１０の光進行方向（ライト部材１の前方）を開口するため、マウント部材１０を完全に覆ってはいない。ただし、透明カバー５０と放熱性ライトカバー４０とを一体化すれば、マウント部材１０は放熱性カバー４０により完全に覆うこともできる。なお、透明カバー５０を外し、放熱性ライトカバー４０の開口部を何ら覆わなくても良い。その意味で、透明カバー５０は、ライト部材１の必須の構成部材ではない。   In this embodiment, the heat dissipating light cover 40 has a substantially cup shape, and the mount member 10 is disposed in the inside 41a, and a transparent cover (an example of a light transmitting member) covering the opening surface on the opening surface. 50. In this embodiment, the heat radiating light cover 40 opens in the light traveling direction of the mount member 10 (in front of the light member 1), and thus does not completely cover the mount member 10. However, if the transparent cover 50 and the heat dissipating light cover 40 are integrated, the mount member 10 can be completely covered with the heat dissipating cover 40. The transparent cover 50 may be removed and the opening of the heat-dissipating light cover 40 may not be covered at all. In that sense, the transparent cover 50 is not an essential component of the light member 1.

放熱性ライトカバー４０は、ＬＥＤ１５からの光の一部を反射して、透明カバー５０から発光させる反射部材である。放熱性ライトカバー４０は、反射部材であるとともに、ＬＥＤ１５から外気に効果的に放熱可能な構成部材であって、ＬＥＤ１５を搭載するマウント部材１０を少なくとも部分的に覆う第１カバー４１と、第１カバー４１の外面の一部若しくは全部を覆うフィルム４２と、フィルム４２の外面の一部若しくは全部を覆う第２カバー４３と、を順に積層して備える。第１カバー４１は、その底部に穴４１ｂを備え、当該穴４１ｂの内側をソケット部材２０の鍔部２３（後述する）の外側面に接合させて、ソケット部材２０に取り付けられている。フィルム４２は、その底部に穴４２ｂを備え、当該穴４２ｂの内側をソケット部材２０の鍔部２３（後述する）の外側面に接合させて、ソケット部材２０に取り付けられている。第２カバー４３は、その底部に穴４３ｂを備え、当該穴４３ｂの内側をソケット部材２０の管部材２４（後述する）の外側面に接合させて、ソケット部材２０に取り付けられている。第１カバー４１とフィルム４２との間、あるいはフィルム４２と第２カバー４３との間には、熱伝導性を阻害しない観点から、何らの介在物も存在させないのが好ましい。ただし、薄い接着層が介在していても良い。この実施の形態では、フィルム４２は、第１カバー４１の一部を覆っているが、外側全面を覆っていても良い。また、第２カバー４３は、フィルム４２の外側全面を覆っているが、一部を覆っていても良い。この実施の形態では、フィルム４２は、底部に穴４２ｂを有するカップ形状を有しているが、かかる形状に限定されず、第１カバー４１と第２カバー４３との隙間を部分的あるいは全面的に埋める形状であれば、如何なる形状でも良い。例えば、フィルム４２を帯形状としても良い。   The heat dissipating light cover 40 is a reflecting member that reflects part of the light from the LED 15 and emits light from the transparent cover 50. The heat dissipating light cover 40 is a reflection member and a component member that can effectively dissipate heat from the LED 15 to the outside air, and includes a first cover 41 that at least partially covers the mount member 10 on which the LED 15 is mounted, A film 42 covering part or all of the outer surface of the cover 41 and a second cover 43 covering part or all of the outer surface of the film 42 are sequentially laminated. The first cover 41 is provided with a hole 41 b at the bottom thereof, and is attached to the socket member 20 by joining the inside of the hole 41 b to the outer surface of a flange 23 (described later) of the socket member 20. The film 42 is provided with a hole 42 b at the bottom, and is attached to the socket member 20 with the inside of the hole 42 b being joined to the outer surface of a flange 23 (described later) of the socket member 20. The second cover 43 has a hole 43 b at the bottom thereof, and is attached to the socket member 20 by joining the inside of the hole 43 b to the outer surface of a tube member 24 (described later) of the socket member 20. It is preferable that no inclusion be present between the first cover 41 and the film 42 or between the film 42 and the second cover 43 from the viewpoint of not inhibiting the thermal conductivity. However, a thin adhesive layer may be interposed. In this embodiment, the film 42 covers a part of the first cover 41, but may cover the entire outer surface. The second cover 43 covers the entire outer surface of the film 42, but may cover a part thereof. In this embodiment, the film 42 has a cup shape having a hole 42b at the bottom, but is not limited to this shape, and the gap between the first cover 41 and the second cover 43 is partially or entirely. Any shape may be used as long as the shape is filled in. For example, the film 42 may have a band shape.

（１）マウント部材
図２に示すように、マウント部材１０は、好適には、筒状部材１１の上面および側面に複数のＬＥＤ１５を備える。マウント部材１０は、スリーブ１１と、凸型透明部材１２と、基板１３と、側面被覆透明部材１４と、フレキシブル基板１９と、を備える。スリーブ１１は、この実施の形態では、円筒形状であるが、三角以上の多角筒形状であっても良い。また、スリーブ１１に代えて、中実の円柱形状若しくは多角柱形状の部材を用いても良い。スリーブ１１は、一方向に延び、多くのＬＥＤ１５を搭載可能な面積を有する。スリーブ１１は、ＬＥＤ１５から効果的に放熱できるように、熱伝導率の高い材料から構成される。スリーブ１１の構成材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金などに代表される高熱伝導性の金属材料； 窒化アルミニウム、ダイヤモンドライクカーボンなどに代表される高熱伝導性のセラミックス； 樹脂若しくはゴムに上記高熱伝導性の金属材料若しくはセラミックスを分散させた複合材； などを例示できる。スリーブ１１は、基板１３およびフレキシブル基板１９上の配線と非接触状態にあるため、電気絶縁性に優れた材料で構成されていなくとも良い。かかる理由から、スリーブ１１の構成材料として、アルミニウム等の金属材料を用いることができる。 (1) Mount Member As shown in FIG. 2, the mount member 10 preferably includes a plurality of LEDs 15 on the upper surface and side surfaces of the cylindrical member 11. The mount member 10 includes a sleeve 11, a convex transparent member 12, a substrate 13, a side surface covering transparent member 14, and a flexible substrate 19. In this embodiment, the sleeve 11 has a cylindrical shape, but may have a polygonal cylindrical shape of a triangle or more. Further, instead of the sleeve 11, a solid columnar or polygonal columnar member may be used. The sleeve 11 extends in one direction and has an area where many LEDs 15 can be mounted. The sleeve 11 is made of a material having high thermal conductivity so that heat can be effectively radiated from the LED 15. The constituent material of the sleeve 11 includes a metal material with high thermal conductivity typified by aluminum, aluminum alloy, etc .; ceramics with high thermal conductivity typified by aluminum nitride, diamond-like carbon, etc .; Examples include metal materials or composite materials in which ceramics are dispersed. Since the sleeve 11 is not in contact with the wiring on the substrate 13 and the flexible substrate 19, the sleeve 11 does not have to be made of a material having excellent electrical insulation. For this reason, a metal material such as aluminum can be used as the constituent material of the sleeve 11.

スリーブ１１は、その長さ方向略中央部分に、その外表面を内方に少し窪ませた凹領域１７を備える。凹領域１７は、スリーブ１１の内側から外側に向けてＬＥＤ１５を露出可能な形状および大きさを持つ貫通孔１８を備える。貫通孔１８の数は、特に制約は無いが、好ましくは、ＬＥＤ１５の数と同一若しくはそれ以上である。   The sleeve 11 includes a concave region 17 whose outer surface is slightly recessed inward at a substantially central portion in the length direction. The recessed area 17 includes a through hole 18 having a shape and a size capable of exposing the LED 15 from the inner side to the outer side of the sleeve 11. The number of through holes 18 is not particularly limited, but is preferably equal to or more than the number of LEDs 15.

スリーブ１１の側面から露出するＬＥＤ１５は、スリーブ１１より小径のスリーブ形状のフレキシブル基板１９に搭載されている。フレキシブル基板１９の構成材料は、電気絶縁性に優れ、かつ伸縮性を有する材料であれば、特に制約されない。フレキシブル基板１９は、その表面に、図示されない配線（好適には、通電可能な電気伝導性に優れる金属から成る）が形成されている。フレキシブル基板１９は、その筒径を小さくして、スリーブ１１の内部に挿入され、ＬＥＤ１５を貫通孔１８から通過させて、スリーブ１１内部に固定される。フレキシブル基板１９は、その筒を完全に閉じておらず、その一部を縦方向に切り、容易に筒径を変更可能に形成されている。しかし、フレキシブル基板１９を完全に周方向に閉じた筒形状に構成しても良い。さらに、筒状のフレキシブル基板１９に代えて、短冊状のフレキシブル基板上にＬＥＤ１５を縦方向に３個搭載し、その短冊状のフレキシブル基板を複数本、スリーブ１１の内壁に周方向に沿って並べて固定しても良い。また、フレキシブル基板１９をスリーブ１１の外側面に取り付けるようにしても良い。その場合には、貫通孔１８は、必ずしも要しない。   The LED 15 exposed from the side surface of the sleeve 11 is mounted on a sleeve-shaped flexible substrate 19 having a smaller diameter than the sleeve 11. The constituent material of the flexible substrate 19 is not particularly limited as long as it is excellent in electrical insulation and has elasticity. On the surface of the flexible substrate 19, wiring (not shown) (preferably made of a metal capable of being energized and having excellent electrical conductivity) is formed. The flexible substrate 19 is inserted into the sleeve 11 with its cylindrical diameter being reduced, and the LED 15 is passed through the through hole 18 and is fixed inside the sleeve 11. The flexible substrate 19 is not completely closed, and a part thereof is cut in the vertical direction so that the cylinder diameter can be easily changed. However, you may comprise the flexible substrate 19 in the cylinder shape closed completely in the circumferential direction. Further, instead of the cylindrical flexible substrate 19, three LEDs 15 are vertically mounted on a strip-shaped flexible substrate, and a plurality of the strip-shaped flexible substrates are arranged on the inner wall of the sleeve 11 along the circumferential direction. It may be fixed. Further, the flexible substrate 19 may be attached to the outer surface of the sleeve 11. In that case, the through hole 18 is not necessarily required.

側面被覆透明部材１４は、スリーブ１１の凹領域１７に取り付け可能な略円筒形状の部材であり、ＬＥＤ１５から発する光を外に透過可能とする透明性の高い樹脂、ゴムあるいはガラスから好適に構成される。側面被覆透明部材１４も、フレキシブル基板１９と同様、その筒を完全に閉じておらず、その一部を縦方向に切り、容易に凹領域１７を被覆可能に形成されているが、完全に周方向に閉じた筒形状に構成されていても良い。   The side covering transparent member 14 is a substantially cylindrical member that can be attached to the concave region 17 of the sleeve 11, and is preferably composed of highly transparent resin, rubber, or glass that allows light emitted from the LED 15 to be transmitted outside. The Similarly to the flexible substrate 19, the side covering transparent member 14 is not completely closed, and a part of the side covering transparent member 14 is cut in the vertical direction so that the concave region 17 can be covered easily. You may be comprised in the cylinder shape closed in the direction.

基板１３は、スリーブ１１の天面（上面ともいう）に取り付け可能であって、この実施の形態では、薄い円板形状を有する。スリーブ１１の上面の形状が多角形であれば、基板１３は、その多角形と同じ形状の板状部材であるのが好ましい。基板１３は、その外表面に、ＬＥＤ１５を備える。ＬＥＤ１５の個数は、１個以上であれば、その個数を問わない。ただし、スリーブ１１の天面に、必ずしもＬＥＤ１５を備えていなくても良い。   The substrate 13 can be attached to the top surface (also referred to as the upper surface) of the sleeve 11 and has a thin disk shape in this embodiment. If the shape of the upper surface of the sleeve 11 is a polygon, the substrate 13 is preferably a plate-like member having the same shape as the polygon. The substrate 13 includes LEDs 15 on the outer surface thereof. The number of LEDs 15 is not limited as long as it is one or more. However, the LED 15 is not necessarily provided on the top surface of the sleeve 11.

凸型透明部材１２は、スリーブ１１の天面側に備えるＬＥＤ１５から発する光を外に透過可能とする透明性の高い樹脂、ゴムあるいはガラスから好適に構成される。ＬＥＤ１５がスリーブ１１の天面から突出しない場合には、凸型透明部材１２に代えて平板型透明部材を用いても良い。また、スリーブ１１の天面にＬＥＤ１５を備えない場合には、凸型透明部材１２を備える必要はない。   The convex transparent member 12 is preferably composed of a highly transparent resin, rubber, or glass that allows light emitted from the LED 15 provided on the top surface side of the sleeve 11 to be transmitted to the outside. When the LED 15 does not protrude from the top surface of the sleeve 11, a flat plate-type transparent member may be used instead of the convex transparent member 12. Further, when the LED 15 is not provided on the top surface of the sleeve 11, it is not necessary to provide the convex transparent member 12.

マウント部材１０は、フレキシブル基板１９および基板１３から電気的に接続される通電端子１６をソケット部材２０側に突出して備える。通電端子１６は、図２の（２Ｂ）に示すように、矢印Ａ方向にソケット部材２０側の給電ライン３０に接続されることにより、外部電源から受電可能となる。   The mount member 10 includes an energizing terminal 16 electrically connected from the flexible substrate 19 and the substrate 13 so as to protrude toward the socket member 20. As shown in (2B) of FIG. 2, the energization terminal 16 can receive power from an external power source by being connected to the power supply line 30 on the socket member 20 side in the arrow A direction.

（２）ソケット部材
図１および図２の（２Ｂ）に示すように、ソケット部材２０は、ソケット形状の成形体２１と、給電ライン３０と、を備える。ソケット形状の成形体２１は、略Ｌ字形状を有し、マウント部材１０との接続部から順に、略筒形状の第１筒状部材２２と、当該第１筒状部材２２よりも大径の鍔部２３と、略Ｌ字形状の管部材２４と、当該管部材２４より大径の略筒形状の第２筒状部材２５と、を接続して成る。成形体２１を構成する樹脂は、特に制約なく用いることができ、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ＡＢＳ樹脂などを好適に用いることができる。特に好ましい樹脂は、ポリカーボネート、ポリアミド若しくはポリフェニレンサルファイドである。 (2) Socket Member As shown in FIG. 1 and FIG. 2 (2 </ b> B), the socket member 20 includes a socket-shaped molded body 21 and a power supply line 30. The socket-shaped molded body 21 has a substantially L-shape, and in order from the connection portion with the mount member 10, a substantially cylindrical first cylindrical member 22 and a diameter larger than that of the first cylindrical member 22. The flange portion 23, a substantially L-shaped tube member 24, and a substantially cylindrical second tubular member 25 having a larger diameter than the tube member 24 are connected to each other. The resin constituting the molded body 21 can be used without particular limitation, and polyamide, polypropylene, polyethylene terephthalate, acrylic resin, polybutylene terephthalate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, ABS resin and the like can be suitably used. Particularly preferred resins are polycarbonate, polyamide or polyphenylene sulfide.

給電ライン３０は、この実施の形態では、管部材２４と同様、略Ｌ字形状に曲がった形態を有する。なお、管部材２４の形状は、この実施の形態では、略Ｌ字形状であるが、それ以外の形状、例えば、直管形状であっても良い。管部材２４を直管形状とする場合には、好ましくは、給電ライン３０も直線状の形態を備える。給電ライン３０は、導電性に優れた材料であれば特に制約は無いが、銅、銀、アルミニウム、アルミニウム合金、タングステンなどを例示できる。   In this embodiment, the power supply line 30 has a shape bent in a substantially L shape, like the tube member 24. In addition, although the shape of the pipe member 24 is a substantially L shape in this embodiment, other shapes, for example, a straight pipe shape may be used. When the pipe member 24 has a straight pipe shape, the power supply line 30 preferably has a linear shape. The power supply line 30 is not particularly limited as long as it is a material having excellent conductivity, and examples thereof include copper, silver, aluminum, aluminum alloy, and tungsten.

第１筒状部材２２は、マウント部材１０との接続部位であって、その筒内２６に、マウント部材１０側の通電端子１６と電気的に接続可能な第１接続部３１を突出して備える。第１接続部３１は、給電ライン３０の一端に形成されている。第１接続部３１の形状は、この実施の形態では、通電端子１６を挿入可能な管形状であるが、通電端子１６と接続可能である限り、通電端子１６の形状に応じて管以外の形状とすることもできる。   The first cylindrical member 22 is a connection portion with the mount member 10, and a first connection portion 31 that can be electrically connected to the current-carrying terminal 16 on the mount member 10 side protrudes in the cylinder 26. The first connection portion 31 is formed at one end of the power supply line 30. In this embodiment, the shape of the first connection portion 31 is a tube shape into which the current-carrying terminal 16 can be inserted. However, as long as the current-carrying terminal 16 can be connected, the shape of the first connection portion 31 is a shape other than the tube. It can also be.

第２筒状部材２５は、外部電源側と接続可能な部位であって、その筒内２７に、外部電源側と電気的に接続可能な第２接続部３２を突出して備える。第２接続部３２は、給電ライン３０における第１接続部３１と反対側の一端に形成されている。第２接続部３２の形状は、この実施の形態では、薄板形状であるが、外部電源と接続可能である限り、それ以外の形状とすることもできる。   The second cylindrical member 25 is a part that can be connected to the external power supply side, and a second connection portion 32 that can be electrically connected to the external power supply side protrudes from the inside 27 of the cylinder. The second connection portion 32 is formed at one end of the power supply line 30 opposite to the first connection portion 31. The shape of the second connection portion 32 is a thin plate shape in this embodiment, but may be any other shape as long as it can be connected to an external power source.

（３）放熱性ライトカバー
図３に示すように、放熱性ライトカバー４０の最も内側の構成部材である第１カバー４１は、母材としての樹脂４５中に、当該母材より熱伝導性が高いフィラー４６を分散して主に構成される（図３中のＢ部の拡大図を参照）。ここで、「主に」の意味は、体積比率にて５０％を超える体積を占めることを意味する。第１カバー４１を構成する樹脂は、特に制約なく用いることができ、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ＡＢＳ樹脂などを好適に用いることができる。特に好ましい樹脂は、ポリカーボネート、ポリアミド若しくはポリフェニレンサルファイドである。第１カバー４１は、ＬＥＤ１５からの熱によって容易に変形若しくは溶融しないように、耐熱性の高い材料から構成されるのが好ましい。耐熱性が高いという条件を満たせば、樹脂４５に代えて、シリコーンゴム等の弾性ゴムを用いても良い。第１カバー４１は、その母材に樹脂４５を用いているため、アルミニウム等の金属に比べて、成形しやすく、また、ソケット部材２０（あるいはマウント部材１０）との接続部位において密着させやすい。 (3) Heat-dissipating light cover As shown in FIG. 3, the first cover 41, which is the innermost component of the heat-dissipating light cover 40, is more thermally conductive than the base material in the resin 45 as the base material. It is mainly configured by dispersing the high filler 46 (see an enlarged view of part B in FIG. 3). Here, “mainly” means to occupy a volume exceeding 50% in volume ratio. The resin constituting the first cover 41 can be used without particular limitation, and polyamide, polypropylene, polyethylene terephthalate, acrylic resin, polybutylene terephthalate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, ABS resin, and the like can be suitably used. Particularly preferred resins are polycarbonate, polyamide or polyphenylene sulfide. The first cover 41 is preferably made of a material having high heat resistance so that the first cover 41 is not easily deformed or melted by heat from the LED 15. An elastic rubber such as silicone rubber may be used instead of the resin 45 as long as the condition that the heat resistance is high is satisfied. Since the first cover 41 uses the resin 45 as a base material, the first cover 41 is easier to be molded than the metal such as aluminum, and is easily brought into close contact with the connection portion with the socket member 20 (or the mount member 10).

フィラー４６は、第１カバー４１に対して熱伝導性を付与する材料である。フィラー４６としては、粒状、ファイバー状、針状、板状など種々の形状のものを用いることができる。フィラー４６は、放熱性ライトカバー４０の母材よりも電気伝導性の高い材料から構成されても良く、あるいは当該母材と同一あるいはそれよりも電気伝導性の低い材料から構成されても良い。フィラー４６は、母材（樹脂４５あるいは弾性ゴム）とフィラー４６との複合部材１００体積％中、５〜５０体積％、好ましくは１０〜３０体積％、より好ましくは１５〜２５体積％含まれる。また、フィラー４６の材料としては、グラファイト、アルミニウム、アルミニウム合金、窒化アルミニウム、ｃ−ＢＮ、ダイヤモンドライクカーボン、ダイヤモンドなどを好適に例示できる。樹脂４５とフィラー４６とのより好適な組み合わせは、アクリル樹脂と、アルミニウム、アルミニウム合金若しくはグラファイトとの組み合わせである。なお、第１カバー４１は、樹脂４５等の母材とフィラー４６との複合部材のみで構成されず、その一部を別の材料で構成されていても良い。また、第１カバー４１の内面には、光反射効果を高めるべく、鏡面コートを施すのが好ましい。   The filler 46 is a material that imparts thermal conductivity to the first cover 41. As the filler 46, those having various shapes such as a granular shape, a fiber shape, a needle shape, and a plate shape can be used. The filler 46 may be made of a material having higher electrical conductivity than the base material of the heat-dissipating light cover 40, or may be made of a material having the same or lower electrical conductivity as the base material. The filler 46 is contained in an amount of 5 to 50% by volume, preferably 10 to 30% by volume, more preferably 15 to 25% by volume in 100% by volume of the composite member of the base material (resin 45 or elastic rubber) and the filler 46. Moreover, as a material of the filler 46, graphite, aluminum, an aluminum alloy, aluminum nitride, c-BN, diamond-like carbon, diamond, etc. can be illustrated suitably. A more preferable combination of the resin 45 and the filler 46 is a combination of an acrylic resin and aluminum, an aluminum alloy, or graphite. In addition, the 1st cover 41 is not comprised only with the composite member of base materials, such as resin 45, and the filler 46, The one part may be comprised with another material. The inner surface of the first cover 41 is preferably provided with a mirror coat to enhance the light reflection effect.

フィルム４２は、第１カバー４１と第２カバー４３とを部分的あるいは全面的に密着させる構成部材である。このため、フィルム４２を伸縮性に富む材料から構成するのが好ましい。ここで、「密着」は、完全に隙間の無い付着状態のみならず、隙間を有する付着状態も含むように広義に解釈される。また、フィルム４２は、好ましくは、第１カバー４１から第２カバー４３への熱伝達をできるだけ阻害せず、耐熱性にも優れる材料から構成される。フィルム４２としては、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴムあるいはエチレンプロピレンジエンゴム等の熱硬化性エラストマー； ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系あるいはフッ素系等の熱可塑性エラストマー、あるいはそれらの複合物等を用いることができ、特に、耐熱性に優れるシリコーンゴムをより好適に用いることができる。フィルム４２の厚さは、できるだけ薄い方が好ましく、０．０５〜０．７ｍｍの範囲、さらには０．０５〜０．２ｍｍの範囲、特に０．０５〜０．１ｍｍの範囲が好ましい。   The film 42 is a constituent member that brings the first cover 41 and the second cover 43 into close contact with each other partially or entirely. For this reason, it is preferable to comprise the film 42 from the material which is rich in a stretching property. Here, “adhesion” is broadly interpreted to include not only an adhesion state having no gap but also an adhesion state having a gap. Further, the film 42 is preferably made of a material that does not hinder heat transfer from the first cover 41 to the second cover 43 as much as possible and has excellent heat resistance. Examples of the film 42 include thermosetting elastomers such as silicone rubber, urethane rubber, ethylene propylene rubber, and ethylene propylene diene rubber; thermoplastic elastomers such as urethane, ester, styrene, olefin, and fluorine; In particular, a silicone rubber excellent in heat resistance can be used more suitably. The thickness of the film 42 is preferably as thin as possible, preferably in the range of 0.05 to 0.7 mm, more preferably in the range of 0.05 to 0.2 mm, and particularly preferably in the range of 0.05 to 0.1 mm.

フィルム４２は、第２カバー４３を金属で構成する場合には特に有効である。フィルム４２を介在させずに、第１カバー４１と第２カバー４３とを密着させようとすると、金属製の第２カバー４３の内面を、複合樹脂製の第１カバー４１の外面に密着するように加工する必要があり、極めて高度かつ高コストの加工技術を要するからである。フィルム４２は、その母材よりも熱伝導性の高いフィラーを分散した複合部材であっても良い。その場合には、第１カバー４１に用いたフィラー４６と同様のフィラーを選択できる。フィルム４２は、好ましくは、例えばインサート成形などの手法により、第１カバー４１と一体成形にて形成される。ただし、第１カバー４１を製造後に、その外表面にフィルム４２を配置し、あるいは接着しても良い。   The film 42 is particularly effective when the second cover 43 is made of metal. If the first cover 41 and the second cover 43 are to be brought into close contact with each other without interposing the film 42, the inner surface of the metal second cover 43 is brought into close contact with the outer surface of the first cover 41 made of composite resin. This is because it requires a very advanced and expensive processing technique. The film 42 may be a composite member in which a filler having higher thermal conductivity than the base material is dispersed. In that case, the same filler as the filler 46 used for the first cover 41 can be selected. The film 42 is preferably formed integrally with the first cover 41 by a technique such as insert molding. However, after the first cover 41 is manufactured, the film 42 may be disposed on or adhered to the outer surface thereof.

第２カバー４３は、第１カバー４１よりも熱伝導性が高い材料から主に構成される。ここで、「主に」の意味は、体積比率にて５０％を超える体積を占めることを意味する。第２カバー４３は、第１カバー４１のみによる放熱性をさらに高める必要からである。第２カバー４３の構成材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金などの熱伝導性に優れる金属、あるいは窒化アルミニウムなどの熱伝導性に優れるセラミックスを例示できる。特に、低コスト化および高い成形性の観点から、第２カバー４３を金属から構成するのが好ましい。第２カバー４３は、そのすべてを熱伝導性に優れる材料から構成するのが好ましいが、一部を別の材料から構成しても良い。また、第２カバー４３からの放熱性をさらに高めるために、その外表面に、複数のフィンを形成しても良い。   The second cover 43 is mainly composed of a material having higher thermal conductivity than the first cover 41. Here, “mainly” means to occupy a volume exceeding 50% in volume ratio. This is because the second cover 43 needs to further improve the heat dissipation by the first cover 41 alone. Examples of the constituent material of the second cover 43 include metals having excellent thermal conductivity such as aluminum and aluminum alloys, and ceramics having excellent thermal conductivity such as aluminum nitride. In particular, the second cover 43 is preferably made of metal from the viewpoint of cost reduction and high formability. All of the second cover 43 is preferably made of a material having excellent thermal conductivity, but a part of the second cover 43 may be made of another material. In order to further improve the heat dissipation from the second cover 43, a plurality of fins may be formed on the outer surface.

＜２．放熱性ライトカバーおよびそれを備えるライト部材の変形例＞
図４は、図１のソケット部材の変形例の斜視図（４Ａ）、（４Ａ）のＣ面を黒矢印方向に移動させて切断したときのＣ面切断面（４Ｂ）、および（４Ｂ）の一部Ｄの拡大図をそれぞれ示す。 <2. Modification Example of Heat Dissipating Light Cover and Light Member Having the Same>
4 is a perspective view (4A) of a modified example of the socket member of FIG. 1, and a C-plane cut surface (4B) when the C-plane of (4A) is moved by moving in the direction of the black arrow and cut (4B). An enlarged view of part D is shown.

変形例に係るソケット部材２０ａは、前述のソケット部材２０と同様、成形体２１と、給電ライン３０とを備えるが、ソケット部材２０と異なり、給電ライン３０の一部を絶縁性被覆部材６０にて被覆する。成形体２１は、図４の（４Ｃ）に示すように、母材としての樹脂６５に、当該樹脂６５に比べて導電性と熱伝導性に優れたフィラー６６を分散させて成る。かかる樹脂６５中にフィラー６６を分散させた複合部材は、フィラー６６の存在に起因して、成形体２１に熱伝導性を付与すると同時に、導電性をも付与する。このため、給電ライン３０と成形体２１との通電を防止すべく、フィラー６６よりも絶縁性の高い絶縁性被覆部材６０を給電ライン３０と成形体２１との間に介在させている。   The socket member 20a according to the modified example includes a molded body 21 and a power supply line 30 as in the case of the socket member 20 described above, but unlike the socket member 20, a part of the power supply line 30 is formed by an insulating covering member 60. Cover. As shown in (4C) of FIG. 4, the molded body 21 is formed by dispersing a filler 66 having superior conductivity and thermal conductivity compared to the resin 65 in a resin 65 as a base material. The composite member in which the filler 66 is dispersed in the resin 65 imparts heat conductivity to the molded body 21 due to the presence of the filler 66 and at the same time imparts conductivity. For this reason, in order to prevent energization between the power supply line 30 and the molded body 21, an insulating covering member 60 having a higher insulating property than the filler 66 is interposed between the power supply line 30 and the molded body 21.

絶縁性被覆部材６０は、予めＬ字形状に曲げられた給電ライン３０に対して被覆されても良く、あるいはまっすぐな給電ライン３０に対して被覆された後、給電ライン３０をＬ字形状に曲げても良い。この実施の形態では、成形体２１の内部は、筒内２６および筒内２７を除き、中実形成されている。このため、給電ライン３０の第１接続部３１および第２接続部３２以外の部分は、全て、絶縁性被覆部材６０にて覆われている。しかし、成形体２１の内部に空間がある場合、あるいは成形体２１の一部を複合部材以外の電気導電性が極めて低い材料で構成している場合には、当該空間に存在し、あるいは当該複合部材以外の材料と接する給電ライン３０の一部を絶縁性被覆部材６０にて覆わなくても良い。すなわち、給電ライン３０において、最低限、成形体２１の複合部材と電気的に絶縁すべき部分のみを絶縁性被覆部材６０にて覆えば良い。   The insulating coating member 60 may be coated on the power supply line 30 bent in advance in an L shape, or after being coated on the straight power supply line 30, the power supply line 30 is bent in an L shape. May be. In this embodiment, the inside of the molded body 21 is solid except for the cylinder interior 26 and the cylinder interior 27. For this reason, all portions of the power supply line 30 other than the first connection portion 31 and the second connection portion 32 are covered with the insulating covering member 60. However, when there is a space inside the molded body 21, or when a part of the molded body 21 is made of a material having extremely low electrical conductivity other than the composite member, it exists in the space or the composite A part of the power supply line 30 that is in contact with a material other than the member may not be covered with the insulating covering member 60. That is, at least the portion of the power supply line 30 that should be electrically insulated from the composite member of the molded body 21 may be covered with the insulating covering member 60.

成形体２１を構成する樹脂６５は、特に制約なく用いることができ、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ＡＢＳ樹脂などを好適に用いることができる。特に好ましい樹脂は、ポリカーボネート、ポリアミド若しくはポリフェニレンサルファイドである。また、上記樹脂６５に分散するフィラー６６としては、粒状、ファイバー状、針状、板状など種々の形状のものを用いることができる。フィラー６６は、樹脂６５とフィラー６６の複合部材１００体積％中、５〜５０体積％、好ましくは１０〜３０体積％、より好ましくは１５〜２５体積％含まれる。また、フィラー６６の材料としては、グラファイト、アルミニウム、アルミニウム合金などを好適に例示できる。樹脂６５とフィラー６６とのより好適な組み合わせは、ポリカーボネート、ポリアミド若しくはポリフェニレンサルファイドのいずれかと、グラファイトとの組み合わせである。   The resin 65 constituting the molded body 21 can be used without particular limitation, and polyamide, polypropylene, polyethylene terephthalate, acrylic resin, polybutylene terephthalate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, ABS resin, and the like can be suitably used. Particularly preferred resins are polycarbonate, polyamide or polyphenylene sulfide. Further, as the filler 66 dispersed in the resin 65, various shapes such as granular, fiber-like, needle-like and plate-like can be used. The filler 66 is contained in 5 to 50% by volume, preferably 10 to 30% by volume, and more preferably 15 to 25% by volume in 100% by volume of the composite member of the resin 65 and the filler 66. Moreover, as a material of the filler 66, a graphite, aluminum, aluminum alloy etc. can be illustrated suitably. A more preferable combination of the resin 65 and the filler 66 is a combination of any of polycarbonate, polyamide, or polyphenylene sulfide and graphite.

絶縁性被覆部材６０は、給電ライン３０において絶縁性を付与する部位に、絶縁性の被膜を形成可能な液状組成物を給電ライン３０に塗布若しくはコーティングする方法； 上記液状組成物中に給電ライン３０を浸漬する方法； 絶縁性被覆部材６０をチューブ形状に成形して、給電ライン３０を当該チューブの中に挿入する方法； などを例示できる。絶縁性被覆部材６０としては、成形体２１よりも絶縁性が高ければ、特に制約なく用いることができる。絶縁性被覆部材６０を樹脂にて構成する場合には、成形体２１の母材として用いる樹脂６５の選択肢と同様のものを用いることができる。絶縁性被覆部材６０をゴムにて構成する場合には、フィルム４２と同様の材料から選択可能である。第１筒状部材２２を複合部材にて構成する場合には、第１接続部３１と筒内２６の筒底面との間には、第１筒状部材２２と第１接続部３１との電気的接続を確実に防止する観点から、絶縁シート６１を介在させるのが好ましい。   The insulating covering member 60 is a method in which a liquid composition capable of forming an insulating film is applied or coated on a portion of the power supply line 30 that imparts insulation to the power supply line 30; A method of forming the insulating covering member 60 into a tube shape, and inserting the power supply line 30 into the tube. The insulating covering member 60 can be used without particular limitation as long as it has higher insulating properties than the molded body 21. When the insulating covering member 60 is made of resin, the same options as the resin 65 used as the base material of the molded body 21 can be used. When the insulating covering member 60 is made of rubber, it can be selected from the same material as the film 42. In the case where the first cylindrical member 22 is composed of a composite member, the electrical connection between the first cylindrical member 22 and the first connection portion 31 is between the first connection portion 31 and the cylinder bottom surface of the cylinder 26. It is preferable to interpose the insulating sheet 61 from the viewpoint of reliably preventing the general connection.

フィラー６６は、樹脂６５よりも熱伝導性が高いが、電気伝導性の低い材料で構成されていても良い。その場合には、給電ライン３０を被覆する絶縁性被覆部材６０を必ずしも要しない。導電性の低いフィラーとしては、例えば、ダイヤモンドや窒化アルミニウムなどのフィラーを用いることができる。   The filler 66 has higher thermal conductivity than the resin 65, but may be made of a material having low electrical conductivity. In that case, the insulating covering member 60 that covers the power supply line 30 is not necessarily required. As the filler having low conductivity, for example, a filler such as diamond or aluminum nitride can be used.

図５は、図１の放熱性ライトカバーの変形例の一部透過斜視図を示す。   FIG. 5 shows a partially transparent perspective view of a modification of the heat dissipating light cover of FIG.

この変形例は、図１の放熱性ライトカバー４０に、ソケット部材２０を接続した形態を備える。接続には、接着、嵌め込み、溶着、一体成形などの如何なる方式をも採用可能である。例えば、第１カバー４１のみを、あるいは第１カバー４１とフィルム４２とを、ソケット部材２０の成形時に、ソケット部材２０と一体化することもできる。その場合、第２カバー４３は、ソケット部材２０およびフィルム４２の上から被せるのが好ましい。図５の変形例を用いてライト部材１を構成する場合には、ソケット部材２０にマウント部材１０を接続し、放熱性ライトカバー４０の開口面に透明カバー５０を取り付ける。また、この変形例では、フィルム４２は第１カバー４１の外側全面を覆い、かつ第２カバー４３はフィルム４２の外側全面を覆っている。このように、フィルム４２を、第１カバー４１と第２カバー４３との隙間をほぼ埋めるように配置することもできる。   This modification includes a configuration in which the socket member 20 is connected to the heat-radiating light cover 40 of FIG. For the connection, any system such as adhesion, fitting, welding, and integral molding can be employed. For example, only the first cover 41 or the first cover 41 and the film 42 can be integrated with the socket member 20 when the socket member 20 is molded. In that case, it is preferable to cover the second cover 43 over the socket member 20 and the film 42. When the light member 1 is configured using the modification of FIG. 5, the mount member 10 is connected to the socket member 20, and the transparent cover 50 is attached to the opening surface of the heat radiating light cover 40. In this modification, the film 42 covers the entire outer surface of the first cover 41, and the second cover 43 covers the entire outer surface of the film 42. Thus, the film 42 can also be disposed so as to substantially fill the gap between the first cover 41 and the second cover 43.

＜３．実施の形態による作用・効果＞
以上のように、この実施の形態に係る放熱性ライトカバー４０は、ＬＥＤ１５を搭載するマウント部材１０を少なくとも部分的に覆う第１カバー４１と、第１カバー４１の外面の一部若しくは全部を覆うフィルム４２と、フィルム４２の外面の一部若しくは全部を覆う第２カバー４３と、を順に積層して備え、第１カバー４１を、母材としての樹脂４５若しくは弾性ゴム中に、当該母材より熱伝導性が高いフィラー４６を分散して主に構成し、フィルム４２により、第１カバー４１と第２カバー４３とを少なくとも部分的に密着させ、第２カバー４３を、第１カバー４１よりも熱伝導性が高い材料から主に構成して、構成される。 <3. Actions and effects according to the embodiment>
As described above, the heat dissipating light cover 40 according to this embodiment covers the first cover 41 that at least partially covers the mount member 10 on which the LED 15 is mounted, and a part or all of the outer surface of the first cover 41. A film 42 and a second cover 43 covering a part or all of the outer surface of the film 42 are sequentially laminated, and the first cover 41 is made of resin 45 or elastic rubber as a base material from the base material. A filler 46 having high thermal conductivity is mainly dispersed, and the first cover 41 and the second cover 43 are at least partially in close contact with each other by the film 42, and the second cover 43 is made to be more than the first cover 41. It is mainly composed of a material having high thermal conductivity.

このような構成により、ＬＥＤ１５からの熱を第１カバー４１からフィルム４２を介して第２カバー４３へと効果的に伝達させることができ、第２カバー４３から空気中へと容易に放熱できる。放熱性ライトカバー４０を第２カバー４３のみで構成すると、マウント部材１０あるいはソケット部材２０と第２カバー４３との密着性を高めることが難しいため、ＬＥＤ１５から第２カバー４３への熱伝達が良好になりにくい。また、第２カバー４３を金属で構成した場合には、放熱性ライトカバー４０の重量が大きくなる。しかし、第１カバー４１とフィルム４２とを用いると、放熱性と軽量化の両方を満足する。   With such a configuration, heat from the LED 15 can be effectively transmitted from the first cover 41 to the second cover 43 via the film 42, and heat can be easily radiated from the second cover 43 into the air. If the heat dissipating light cover 40 is composed only of the second cover 43, it is difficult to improve the adhesion between the mount member 10 or the socket member 20 and the second cover 43, and therefore heat transfer from the LED 15 to the second cover 43 is good. It is hard to become. Moreover, when the 2nd cover 43 is comprised with a metal, the weight of the heat dissipation light cover 40 becomes large. However, when the first cover 41 and the film 42 are used, both heat dissipation and weight reduction are satisfied.

フィルム４２を、シリコーンゴムを用いて構成すると、フィルム４２が熱損傷しにくくなり、かつ第１カバー４１と第２カバー４３との密着性も高めることができる。   When the film 42 is configured using silicone rubber, the film 42 is less likely to be thermally damaged, and adhesion between the first cover 41 and the second cover 43 can be improved.

第１カバー４１に含まれるフィラー４６を、グラファイトあるいは金属から構成すると、安価で熱伝導性の高い第１カバー４１を構成できる。   If the filler 46 included in the first cover 41 is made of graphite or metal, the first cover 41 can be constituted with low cost and high thermal conductivity.

第２カバー４３を、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成すると、フィルム４２を介して第１カバー４１から伝達されてきた熱を効果的に空気中に放熱しやすくなる。   When the second cover 43 is made of aluminum or an aluminum alloy, the heat transmitted from the first cover 41 via the film 42 can be effectively radiated into the air.

また、放熱性ライトカバー４０に、ＬＥＤ１５と外部電源との間に介在するソケット部材２０を接続して備えると、主に樹脂および／または弾性ゴムで構成される部分を、インサート成形法を用いて一体成形できる。   Further, when the socket member 20 interposed between the LED 15 and the external power source is connected to the heat dissipating light cover 40, a portion mainly composed of resin and / or elastic rubber is inserted using an insert molding method. Can be integrally molded.

ライト部材１は、上述のいずれかの放熱性ライトカバー４０と、１以上のＬＥＤ１５と、ＬＥＤ１５を搭載して放熱性ライトカバー４０によって少なくとも部分的に覆われるマウント部材１０と、を備える。これによって、放熱性に優れたライト部材１を得ることができる。さらに、第２カバー４３を金属で構成する場合、その金属で放熱性ライトカバー４０を製造する場合と比べて、軽量化も実現できる。   The light member 1 includes any one of the heat-dissipating light covers 40 described above, one or more LEDs 15, and the mount member 10 on which the LEDs 15 are mounted and at least partially covered by the heat-dissipating light cover 40. Thereby, the light member 1 excellent in heat dissipation can be obtained. Furthermore, when the second cover 43 is made of a metal, the weight can be reduced as compared with the case where the heat-radiating light cover 40 is made of the metal.

また、放熱性ライトカバー４０の開口面であって、マウント部材１０からの光進行方向を覆う透明カバー（光透過部材の一例）５０をライト部材１に備えると、開口面が外気に解放されていないため、マウント部材１０からの放熱性が低くなる。しかし、放熱性ライトカバー４０を第１カバー４１、フィルム４２および第２カバー４３で形成することにより、放熱性ライトカバー４０から外気への放熱性を期待できる。   Further, when the light member 1 is provided with a transparent cover (an example of a light transmitting member) 50 that is an opening surface of the heat dissipation light cover 40 and covers the light traveling direction from the mount member 10, the opening surface is released to the outside air. Therefore, the heat dissipation from the mount member 10 is reduced. However, by forming the heat dissipation light cover 40 with the first cover 41, the film 42, and the second cover 43, heat dissipation from the heat dissipation light cover 40 to the outside air can be expected.

＜４．その他の実施の形態＞
以上、本発明の好適な実施の形態について説明してきたが、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。 <4. Other Embodiments>
The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented with various modifications.

マウント部材１０に代えて、より低背のマウント部材を用いても良い。ＬＥＤ１５は、本発明において必須の光源ではなく、他の種類の光源を用いても良い。例えば、フィラメント型の電球などを用いても良い。第１カバー４１を樹脂４５とフィラー４６の複合部材にて、第２カバー４３をアルミニウム等の高熱伝導性金属にてそれぞれ構成するのが好ましいが、第１カバー４１および第２カバー４３をともに金属にて、あるいは第１カバー４１および第２カバー４３を共に樹脂４５とフィラー４６の複合部材にて構成しても良い。   Instead of the mount member 10, a lower-profile mount member may be used. The LED 15 is not an essential light source in the present invention, and other types of light sources may be used. For example, a filament-type light bulb may be used. The first cover 41 is preferably composed of a composite member of a resin 45 and a filler 46, and the second cover 43 is preferably composed of a highly thermally conductive metal such as aluminum. However, the first cover 41 and the second cover 43 are both made of metal. Alternatively, both the first cover 41 and the second cover 43 may be composed of a composite member of the resin 45 and the filler 46.

また、第１カバー４１、フィルム４２および第２カバー４３のソケット部材２０への取り付け位置は、前述の位置（図１およびそれに基づく説明を参照）に限定されない。例えば、第１カバー４１、フィルム４２および第２カバー４３のソケット部材２０への取り付け位置を、全て管部材２４に、全て鍔部２３に、あるいは全て第１筒状部材２２にすることもできる。   Moreover, the attachment position to the socket member 20 of the 1st cover 41, the film 42, and the 2nd cover 43 is not limited to the above-mentioned position (refer FIG. 1 and description based on it). For example, the first cover 41, the film 42, and the second cover 43 may be attached to the socket member 20 all at the pipe member 24, all at the flange 23, or all at the first tubular member 22.

本発明は、例えば、自動車、室内、野外などの照明用のライト部材に用いることができる。   The present invention can be used for a light member for illumination such as an automobile, a room, and the outdoors.

１ ライト部材
１０ マウント部材
１５ ＬＥＤ（発光ダイオード）
２０，２０ａ ソケット部材
４０ 放熱性ライトカバー
４１ 第１カバー
４２ フィルム
４３ 第２カバー
４５ 樹脂（母材の一例）
４６ フィラー
５０ 透明カバー（光透過部材の一例） 1 Light Member 10 Mount Member 15 LED (Light Emitting Diode)
20, 20a Socket member 40 Radiating light cover 41 First cover 42 Film 43 Second cover 45 Resin (an example of base material)
46 Filler 50 Transparent cover (an example of a light transmitting member)

Claims (7)

発光ダイオードを搭載するマウント部材を少なくとも部分的に覆う第１カバーと、
前記第１カバーの外面の一部若しくは全部を覆うフィルムと、
前記フィルムの外面の一部若しくは全部を覆う第２カバーと、
を順に積層して備え、
前記第１カバーは、母材としての樹脂若しくは弾性ゴム中に、当該母材より熱伝導性が高いフィラーを分散して主に構成され、
前記フィルムは、前記第１カバーと前記第２カバーとを少なくとも部分的に密着させ、
前記第２カバーは、前記第１カバーよりも熱伝導性が高い材料から主に構成される放熱性ライトカバー。 A first cover that at least partially covers a mounting member on which the light emitting diode is mounted;
A film covering a part or all of the outer surface of the first cover;
A second cover covering a part or all of the outer surface of the film;
Are prepared in order,
The first cover is mainly configured by dispersing a filler having higher thermal conductivity than the base material in resin or elastic rubber as the base material,
The film at least partially adheres the first cover and the second cover;
The second cover is a heat-radiating light cover mainly composed of a material having higher thermal conductivity than the first cover. 前記フィルムは、シリコーンゴムを用いて成る請求項１に記載の放熱性ライトカバー。   The heat-radiating light cover according to claim 1, wherein the film is made of silicone rubber. 前記第１カバーに含まれる前記フィラーは、グラファイトあるいは金属である請求項１または請求項２に記載の放熱性ライトカバー。   The heat-dissipating light cover according to claim 1 or 2, wherein the filler included in the first cover is graphite or metal. 前記第２カバーは、アルミニウムまたはアルミニウム合金から成る請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の放熱性ライトカバー。   The heat dissipation light cover according to any one of claims 1 to 3, wherein the second cover is made of aluminum or an aluminum alloy. 前記発光ダイオードと外部電源との間に介在するソケット部材を接続して備える請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の放熱性ライトカバー。   The heat-radiating light cover according to any one of claims 1 to 4, further comprising a socket member connected between the light emitting diode and an external power source. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の放熱性ライトカバーと、
１以上の発光ダイオードと、
前記発光ダイオードを搭載し、前記放熱性ライトカバーによって少なくとも部分的に覆われるマウント部材と、
を備えるライト部材。 The heat dissipating light cover according to any one of claims 1 to 5,
One or more light emitting diodes;
A mounting member mounted with the light emitting diode and at least partially covered by the heat dissipating light cover;
A light member comprising: 前記ライトカバーの開口面であって、前記マウント部材からの光進行方向を覆う光透過部材を備える請求項６に記載のライト部材。   The light member according to claim 6, further comprising a light transmitting member that is an opening surface of the light cover and covers a light traveling direction from the mount member.

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