JP2016064509A

JP2016064509A - Joint method and peeling method using laser beam

Info

Publication number: JP2016064509A
Application number: JP2014193019A
Authority: JP
Inventors: 山田　功作; Kosaku Yamada; 功作山田; 博文村上; Hirobumi Murakami
Original assignee: Hayakawa Rubber Co Ltd
Current assignee: Hayakawa Rubber Co Ltd
Priority date: 2014-09-22
Filing date: 2014-09-22
Publication date: 2016-04-28
Anticipated expiration: 2034-09-22
Also published as: JP6393133B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve joint or peeling by laser beam, regardless of a color and material of a design layer, and without scarcely changing a radiation condition of laser beam, and expand a usable range of laser beam output.SOLUTION: A joint member 4 is disposed between a panel 2 and a housing 3. On a surface of the panel 2, a laser beam absorption member 10 is disposed. The laser beam is radiated to the laser beam absorption member 10 for heating the laser beam absorption member 10, and heat of the laser beam absorption member 10 is transmitted to the joint member 4 via the panel 2 and a design layer 2a, for heating the joint member 4, and the panel 2 and the housing 3 are jointed.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、例えばスマートフォン、タブレット等を構成するパネルを筐体に接合するためのレーザー光を用いた接合方法及びレーザー光を用いてパネルを筐体から剥離する剥離方法に関するものである。 The present invention relates to a bonding method using a laser beam for bonding a panel constituting, for example, a smartphone or a tablet to the casing, and a peeling method for peeling the panel from the casing using the laser beam.

例えば、スマートフォン、タブレット等は、画像等を表示する部分となるパネルを筐体に接合して構成されている。近年では、外形をできるだけ小さくしながら画像等の表示領域を拡大するために、表示画面周囲の枠幅を狭くする狭額縁化が進められており、パネルと筐体との接合面積は減少する一方である。また、そのように接合面積が減少するなか、パネルと筐体との間の防水性を備えることも要求されており、パネルと筐体との間に介在する接合部材に求められる要求は厳しくなっている。 For example, smartphones, tablets, and the like are configured by joining a panel, which is a part that displays an image or the like, to a housing. In recent years, in order to enlarge the display area of images and the like while minimizing the outer shape as much as possible, narrowing the frame to narrow the frame width around the display screen has been promoted, and the bonding area between the panel and the housing has decreased. It is. In addition, with such a decrease in the bonding area, it is also required to have waterproofness between the panel and the housing, and the requirements for the bonding member interposed between the panel and the housing become severe. ing.

従来より、パネルを筐体に接合する接合部材として、独立気泡の架橋ポリエチレン製テープ基材の両面にアクリル系の粘着剤を塗布した両面粘着テープが使用されてきた。このような構成の両面粘着テープは、柔らかくて、接着面の形状に追従し易いという利点がある反面、次のように問題があった。 Conventionally, a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which an acrylic pressure-sensitive adhesive is applied to both surfaces of a closed-cell cross-linked polyethylene tape base material has been used as a joining member for joining a panel to a casing. The double-sided pressure-sensitive adhesive tape having such a configuration has the advantage that it is soft and easily follows the shape of the adhesive surface, but has the following problems.

つまり、パネルと筐体との接着力が十分に得られない場合があること、狭額縁化に対応するように細くカットした場合に気泡の存在によって防水性を確保できない場合があること、パネルと筐体とを接着した後にリワークのために剥離しようとした際にテープ基材が凝集破壊を起こし易く、リワークできないことがある。 In other words, there may be cases where sufficient adhesion between the panel and the housing cannot be obtained, there may be cases where waterproofness may not be ensured due to the presence of air bubbles when cut thinly to accommodate a narrow frame, When the tape substrate is peeled for rework after being bonded to the housing, the tape base material tends to cause cohesive failure, and rework may not be possible.

また、パネルと筐体とを接合する技術として特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１では、パネルと筐体とを接合する接合部材の基材をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）のように気泡のない基材とすることで、狭額縁化に対応するように細くカットしても防水性を確保できるようにしている。また、特許文献１の接合部材は熱可塑性の粘着層を有しており、パネルまたは筐体に形成された意匠層にレーザー光を照射することにより、粘着層を溶融または軟化させて濡れ性を向上させて十分な接着力を維持できるようにしている。 Moreover, what was described in patent document 1 is known as a technique which joins a panel and a housing | casing. In patent document 1, even if it cuts thinly so that a frame may be narrowed by making the base material of the joining member which joins a panel and a housing into a base material without a bubble like PET (polyethylene terephthalate). It is designed to ensure waterproofness. Moreover, the joining member of Patent Document 1 has a thermoplastic adhesive layer, and by irradiating the design layer formed on the panel or the housing with laser light, the adhesive layer is melted or softened to improve wettability. It is improved so that sufficient adhesion can be maintained.

また、リワークを可能にする技術としては特許文献２に記載されたものが知られている。特許文献２では、パネルと筐体の間に挟んだ接合部材を接合用レーザー光を用いて加熱することによってパネルと筐体を接合した後、分離用レーザー光を照射して接合部材を加熱し、パネルと筐体との接合部材による接合強度を低下させ、パネルを筐体から分離させるようにしている。これにより、リワークが可能になる。 Moreover, what was described in patent document 2 is known as a technique which enables rework. In Patent Document 2, a bonding member sandwiched between a panel and a casing is heated by using a bonding laser beam to bond the panel and the casing, and then the separation member is irradiated with laser light to heat the bonding member. The bonding strength by the bonding member between the panel and the casing is reduced, and the panel is separated from the casing. Thereby, rework becomes possible.

特開２０１１−１５６８５８号公報JP 2011-156858 A 特開２０１２−６１５０２号公報JP 2012-61502 A

しかしながら、上記特許文献のものにおいても以下のような問題点が残っていた。 However, the following problems still remain in the above-mentioned patent documents.

パネルまたは筐体に形成された意匠層が黒い場合には、低出力のレーザー光により効率的に接合または剥離が可能であるが、意匠層が例えば白い場合や金属の蒸着膜で形成されている場合には、レーザー光の殆どを意匠層が反射してしまい、黒い意匠層の場合に比べてレーザー光の出力を数十倍に高めないと粘着層を十分に溶融または軟化させることができない。 When the design layer formed on the panel or the case is black, it can be efficiently bonded or peeled off by a low-power laser beam. However, the design layer is formed of, for example, a white color or a metal vapor deposition film. In this case, the design layer reflects most of the laser light, and the adhesive layer cannot be sufficiently melted or softened unless the output of the laser light is increased several tens of times compared to the case of the black design layer.

また、パネルに形成された意匠層が黒い場合であっても、レーザー光を照射するとパネルと粘着層との界面が最も高温になるので、条件によっては粘着層が熱分解によって発泡してしまい、防水性を確保できなくなることがある。従って、レーザー光の照射条件範囲が狭い。 Moreover, even when the design layer formed on the panel is black, the interface between the panel and the adhesive layer becomes the highest temperature when irradiated with laser light, and depending on the conditions, the adhesive layer foams due to thermal decomposition, Waterproofness may not be ensured. Therefore, the laser light irradiation condition range is narrow.

また、リワークする場合も、意匠層の色や材質等によってレーザー光の照射条件は全て異なり、毎回、レーザー光の照射条件を細かく設定する必要がある。 In the case of reworking, the laser light irradiation conditions are all different depending on the color and material of the design layer, and it is necessary to set the laser light irradiation conditions finely every time.

また、パネルがガラス製の場合には、パネルに飛散防止フィルムが貼り付けられており、この飛散防止フィルムに印刷が施してあることがある。この場合、レーザー光を照射すると印刷部分によってレーザー光が先に吸収または反射されてしまい、意匠層をレーザー光で直接加熱することができず、上記特許文献の方法を使用することができない。 When the panel is made of glass, a scattering prevention film is attached to the panel, and the scattering prevention film may be printed. In this case, when the laser beam is irradiated, the laser beam is first absorbed or reflected by the printed portion, and the design layer cannot be directly heated by the laser beam, and the method of the above-mentioned patent document cannot be used.

また、防水性を確実なものとするため、粘着層と筐体とを予め貼り合わせた段階で、パネルと一体にする前に、レーザー光を粘着層に照射して筐体と粘着層とを接着させる場合がある。特に液晶表示装置を備えている機種では、バックライトからの光漏れを防止するために粘着層を黒色等の遮光性の高いものにすることがあるが、粘着層が黒色の場合は、照射したレーザー光が粘着層表面に吸収されて、粘着層の表層部分のみが熱によって破損し、筐体と粘着層との接着力を確保できない場合がある。 In addition, in order to ensure waterproofness, at the stage where the adhesive layer and the housing are bonded together, before the unit is integrated with the panel, the adhesive layer is irradiated with a laser beam so that the housing and the adhesive layer are attached. May be glued. Especially in models equipped with a liquid crystal display device, in order to prevent light leakage from the backlight, the adhesive layer may have a high light shielding property such as black, but if the adhesive layer is black, it was irradiated In some cases, the laser light is absorbed by the surface of the adhesive layer, and only the surface layer portion of the adhesive layer is damaged by heat, and the adhesive force between the housing and the adhesive layer cannot be ensured.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、意匠層の色や材質に関係なく、レーザー光の照射条件を殆ど変更しなくてもレーザー光による接合や剥離を可能にし、さらに、レーザー光出力の使用可能な範囲を広くし、しかも、飛散防止フィルム等が貼り付けられていてもレーザー光の使用を可能にすることにある。 The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to bond or peel off laser light without changing the laser light irradiation conditions, regardless of the color or material of the design layer. Furthermore, the usable range of the laser light output is widened, and the laser light can be used even when a scattering prevention film or the like is attached.

上記目的を達成するために、第１の発明は、
少なくとも一方に意匠層が形成されたパネル及び筐体をレーザー光を用いて接合する接合方法において、
上記パネルと上記筐体との間に接合部材を配置し、
次いで、上記パネルの表面にレーザー光吸収部材を配置し、
その後、上記レーザー光吸収部材にレーザー光を照射して上記レーザー光吸収部材を加熱し、上記レーザー光吸収部材の熱を、上記パネルを介して上記接合部材に伝達させて上記接合部材を加熱し、上記パネルと上記筐体とを接合することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the first invention provides:
In a joining method of joining a panel and a housing on which a design layer is formed on at least one using a laser beam,
Placing a joining member between the panel and the housing;
Next, a laser light absorbing member is disposed on the surface of the panel,
Thereafter, the laser light absorbing member is irradiated with laser light to heat the laser light absorbing member, and heat of the laser light absorbing member is transmitted to the bonding member via the panel to heat the bonding member. The panel and the housing are joined together.

この発明によれば、パネルを接合する際に、パネルの表面に配置したレーザー光吸収部材をレーザー光で加熱し、その熱を、パネルを介して接合部材に伝達するようにしているので、意匠層のレーザー光反射率やレーザー光吸収率に関係なく、接合部材を確実に加熱することが可能になる。 According to this invention, when joining the panels, the laser light absorbing member disposed on the surface of the panel is heated with laser light, and the heat is transmitted to the joining member via the panel. Regardless of the laser light reflectance or laser light absorption rate of the layer, the joining member can be reliably heated.

第２の発明は、
少なくとも一方に意匠層が形成されたパネル及び筐体をレーザー光を用いて接合する接合方法において、
上記筐体に接合部材を配置し、
次いで、上記接合部材に重なるようにレーザー光吸収部材を配置し、
その後、上記レーザー光吸収部材にレーザー光を照射して上記レーザー光吸収部材を加熱し、上記レーザー光吸収部材の熱を上記接合部材に伝達させて上記接合部材を加熱し、上記接合部材を上記筐体に接合した後、上記接合部材を用いて上記パネルを上記筐体に接合することを特徴とする。 The second invention is
In a joining method of joining a panel and a housing on which a design layer is formed on at least one using a laser beam,
Placing a joining member on the housing,
Next, a laser light absorbing member is disposed so as to overlap the bonding member,
Thereafter, the laser light absorbing member is irradiated with laser light to heat the laser light absorbing member, heat of the laser light absorbing member is transmitted to the bonding member, the bonding member is heated, and the bonding member is After joining to a housing | casing, the said panel is joined to the said housing | casing using the said joining member, It is characterized by the above-mentioned.

この発明によれば、接合部材に重なるように配置したレーザー光吸収部材をレーザー光で加熱し、その熱を、接合部材に伝達するようにしているので、意匠層のレーザー光反射率やレーザー光吸収率に関係なく、接合部材を確実に加熱することが可能になる。 According to the present invention, the laser light absorbing member disposed so as to overlap the joining member is heated with the laser light and the heat is transmitted to the joining member. Regardless of the absorption rate, the joining member can be reliably heated.

第３の発明は、第１の発明において、
上記レーザー光吸収部材は、レーザー光吸収層を有し、
上記レーザー光吸収層の形状は、上記意匠層の形状と同一形状であることを特徴とする。 According to a third invention, in the first invention,
The laser light absorbing member has a laser light absorbing layer,
The shape of the laser light absorbing layer is the same as the shape of the design layer.

この発明によれば、レーザー光を用いて接合したい部分にのみ熱を効果的に伝達させてそれ以外の部分が不要に加熱されるのを抑制することが可能になる。 According to the present invention, it is possible to effectively transmit heat only to the portions to be joined using laser light and to suppress the other portions from being unnecessarily heated.

第４の発明は、第１の発明において、
上記レーザー光吸収部材のレーザー光吸収率は８０％以上であることを特徴とする。 According to a fourth invention, in the first invention,
The laser light absorption rate of the laser light absorbing member is 80% or more.

この発明によれば、レーザー光吸収部材に照射されたレーザー光が効率よく熱に変換されるので、接合作業時のレーザー光を有効に使用することが可能になる。 According to the present invention, since the laser light irradiated to the laser light absorbing member is efficiently converted into heat, it becomes possible to effectively use the laser light during the joining operation.

第５の発明は、第１の発明において、
上記レーザー光吸収部材が有するレーザー光吸収成分は、カーボンブラック、ペリレン系化合物及び金属酸化物からなる群の中から選ばれた１以上を含有していることを特徴とする。 According to a fifth invention, in the first invention,
The laser light absorbing component of the laser light absorbing member contains one or more selected from the group consisting of carbon black, perylene compounds and metal oxides.

この発明によれば、レーザー光吸収成分の耐熱性及び耐候性が高くなるので、レーザー光吸収部材を繰り返し使用することが可能になる。 According to this invention, since the heat resistance and weather resistance of the laser light absorption component are increased, the laser light absorption member can be used repeatedly.

第６の発明は、
少なくとも一方に意匠層が形成されたパネル及び筐体を備える接合品の上記パネルを上記筐体から剥離する剥離方法において、
上記パネルの表面にレーザー光吸収部材を配置し、
その後、上記レーザー光吸収部材にレーザー光を照射して上記レーザー光吸収部材を加熱し、上記レーザー光吸収部材の熱を、上記パネルを介して、上記パネルと上記筐体との間に配置されている接合部材に伝達して上記接合部材を加熱し、上記パネルを上記筐体から剥離することを特徴とする。 The sixth invention is:
In the peeling method of peeling the panel of the joined product including the panel having the design layer formed on at least one side and the casing from the casing,
Place a laser light absorbing member on the surface of the panel,
Thereafter, the laser light absorbing member is irradiated with laser light to heat the laser light absorbing member, and the heat of the laser light absorbing member is disposed between the panel and the housing via the panel. The panel is peeled off from the housing by transmitting to the bonding member being heated and heating the bonding member.

この発明によれば、パネルを剥離する際に、パネルの表面に配置したレーザー光吸収部材をレーザー光で加熱し、その熱を、パネルを介して接合部材に伝達するようにしているので、意匠層のレーザー光反射率やレーザー光吸収率に関係なく、接合部材を確実に加熱することが可能になる。 According to this invention, when the panel is peeled off, the laser light absorbing member disposed on the surface of the panel is heated with the laser light, and the heat is transmitted to the joining member through the panel. Regardless of the laser light reflectance or laser light absorption rate of the layer, the joining member can be reliably heated.

第７の発明は、第６の発明において、
上記レーザー光吸収部材は、レーザー光吸収層を有し、
上記レーザー光吸収層の形状は、上記意匠層の形状と同一形状であることを特徴とする。 A seventh invention is the sixth invention, wherein
The laser light absorbing member has a laser light absorbing layer,
The shape of the laser light absorbing layer is the same as the shape of the design layer.

この発明によれば、レーザー光を用いて剥離したい部分にのみ熱を効果的に伝達させてそれ以外の部分が不要に加熱されるのを抑制することが可能になる。 According to the present invention, it is possible to effectively transmit heat only to a portion to be peeled off using a laser beam and to suppress the other portions from being unnecessarily heated.

第８の発明は、第６の発明において、
上記レーザー光吸収部材のレーザー光吸収率は８０％以上であることを特徴とする。 In an eighth aspect based on the sixth aspect,
The laser light absorption rate of the laser light absorbing member is 80% or more.

この発明によれば、レーザー光吸収部材に照射されたレーザー光が効率よく熱に変換されるので、剥離作業時のレーザー光を有効に使用することが可能になる。 According to this invention, since the laser light irradiated to the laser light absorbing member is efficiently converted into heat, it becomes possible to effectively use the laser light during the peeling operation.

第９の発明は、第６の発明において、
上記レーザー光吸収部材が有するレーザー光吸収成分は、カーボンブラック、ペリレン系化合物及び金属酸化物からなる群の中から選ばれた１以上を含有している
ことを特徴とする。 According to a ninth invention, in the sixth invention,
The laser light absorbing component of the laser light absorbing member contains one or more selected from the group consisting of carbon black, perylene compounds and metal oxides.

第１の発明によれば、パネルの表面に配置したレーザー光吸収部材をレーザー光で加熱し、その熱を、パネルを介して接合部材に伝達して接合部材を加熱することができる。これにより、意匠層が白色でも蒸着膜であっても殆ど変わらないレーザー照射条件でパネルと筐体とを接合することができる。 According to 1st invention, the laser beam absorption member arrange | positioned on the surface of a panel can be heated with a laser beam, the heat can be transmitted to a joining member via a panel, and a joining member can be heated. Thereby, it is possible to join the panel and the housing under laser irradiation conditions that are almost the same regardless of whether the design layer is white or a deposited film.

また、パネルの表面に配置したレーザー光吸収部材をレーザー光で加熱するようにしているので、意匠層がレーザー光によって直接加熱されない。したがって、意匠層と接合部材との界面が過熱されることはなく、使用可能なレーザー光の照射条件を広くすることができる。 In addition, since the laser light absorbing member disposed on the surface of the panel is heated with laser light, the design layer is not directly heated by the laser light. Therefore, the interface between the design layer and the joining member is not overheated, and the usable laser light irradiation conditions can be widened.

また、印刷部分を有する飛散防止フィルムがパネルに貼り付けてある場合、印刷部分にレーザー光が直接照射されないので、レーザー光が印刷部分で吸収または反射されることは殆どなく、レーザー光吸収部材の熱を利用してパネルと筐体とを確実に接合することができる。 Further, when the anti-scattering film having the printed portion is attached to the panel, the laser light is not directly irradiated or reflected on the printed portion because the printed portion is not directly irradiated with the laser light. The panel and the housing can be reliably bonded using heat.

第２の発明によれば、接合部材と筐体とを予め貼り合わせた段階で、パネルと一体にする前に、接合部材に重なるようにレーザー光吸収部材を配置し、そのレーザー光吸収部材にレーザー光を照射するようにしている。これにより、レーザー光吸収部材の熱を接合部材に伝達させて接合部材を加熱して接合部材の濡れ性を向上させることができる。したがって、接合部材の色が黒色でも透明でも関係なく、殆ど同じレーザー光照射条件で接合部材と筐体との接着力を向上させることができるとともに、防水性も向上させることができる。 According to the second invention, at the stage where the joining member and the housing are bonded together in advance, the laser light absorbing member is disposed so as to overlap the joining member before being integrated with the panel, and the laser light absorbing member is attached to the laser light absorbing member. Laser light is irradiated. Thereby, the heat of a laser beam absorption member can be transmitted to a joining member, a joining member can be heated, and the wettability of a joining member can be improved. Therefore, regardless of whether the color of the joining member is black or transparent, the adhesive force between the joining member and the casing can be improved under almost the same laser light irradiation conditions, and the waterproof property can also be improved.

第３の発明によれば、レーザー光吸収層の形状を意匠層の形状と同一形状にしたので、意匠層以外の発熱が少なくなる。これにより、例えばＩＴＯ（イリジウムチタンオキサイド）層、いわゆる透明導電膜や、額縁部に隣接する電子回路の加熱が抑制され、これらの熱による破損を防止しながら、パネルと筐体とを確実に接合できる。 According to the third invention, since the shape of the laser light absorption layer is the same as the shape of the design layer, heat generation other than the design layer is reduced. As a result, for example, an ITO (iridium titanium oxide) layer, a so-called transparent conductive film, and heating of an electronic circuit adjacent to the frame portion are suppressed, and the panel and the housing are securely bonded while preventing damage due to the heat. it can.

第４の発明によれば、レーザー光吸収部材のレーザー光吸収率を８０％以上にしたので、エネルギー効率の高い接合作業を行うことができる。 According to the fourth aspect of the invention, since the laser light absorption rate of the laser light absorbing member is set to 80% or more, a high energy efficient joining operation can be performed.

第５の発明によれば、レーザー光吸収成分の耐熱性及び耐候性が高くなるので、レーザー光吸収部材を繰り返し使用することができる。これにより、接合作業時に廃棄される部材の量を少なくすることができる。 According to the fifth aspect of the invention, the heat resistance and weather resistance of the laser light absorbing component are increased, so that the laser light absorbing member can be used repeatedly. Thereby, the quantity of the member discarded at the time of joining work can be decreased.

第６の発明によれば、パネルの表面に配置したレーザー光吸収部材をレーザー光で加熱し、その熱を、パネルを介して接合部材に伝達して接合部材を加熱することができる。これにより、意匠層が白色でも蒸着膜であっても殆ど変わらないレーザー照射条件でパネルを筐体から剥離することができる。 According to the sixth invention, the laser light absorbing member arranged on the surface of the panel can be heated with laser light, and the heat can be transmitted to the joining member via the panel to heat the joining member. Thereby, the panel can be peeled from the housing under laser irradiation conditions that are almost the same regardless of whether the design layer is white or a vapor-deposited film.

また、印刷部分を有する飛散防止フィルムがパネルに貼り付けてある場合、印刷部分にレーザー光が直接照射されないので、レーザー光が印刷部分で吸収または反射されることは殆どなく、レーザー光吸収部材の熱を利用してパネルを筐体から確実に剥離することができる。 Further, when the anti-scattering film having the printed portion is attached to the panel, the laser light is not directly irradiated or reflected on the printed portion because the printed portion is not directly irradiated with the laser light. The panel can be reliably peeled off from the casing by using heat.

第７の発明によれば、レーザー光吸収層の形状を意匠層の形状と同一形状にしたので、意匠層以外の発熱が少なくなる。これにより、電子部品の熱による破損を防止しながら、パネルを筐体から剥離することができる。 According to the seventh aspect, since the shape of the laser light absorption layer is the same as the shape of the design layer, heat generation other than the design layer is reduced. Thereby, a panel can be peeled from a housing | casing, preventing the damage by the heat | fever of an electronic component.

第８の発明によれば、レーザー光吸収部材のレーザー光吸収率を８０％以上にしたので、エネルギー効率の高い剥離作業を行うことができる。 According to the eighth aspect of the invention, since the laser light absorption rate of the laser light absorbing member is set to 80% or more, a peeling operation with high energy efficiency can be performed.

第９の発明によれば、レーザー光吸収部材を繰り返し使用することができるので、剥離作業時に廃棄される部材の量を少なくすることができる。 According to the ninth aspect, since the laser light absorbing member can be used repeatedly, the amount of the member discarded during the peeling operation can be reduced.

実施形態に係る接合方法を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the joining method which concerns on embodiment. 接合用レーザー光を照射する場合を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the case where the laser beam for joining is irradiated. セパレータ付きの接合部材を筐体に接合する場合を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the case where the joining member with a separator is joined to a housing | casing.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the following description of the preferred embodiment is merely illustrative in nature, and is not intended to limit the present invention, its application, or its use.

図１は、本発明の実施形態に係るレーザー光を用いた接合方法を説明する断面図である。本接合方法が適用される適用対象物としては、例えば、スマートフォン、タブレット、携帯型音楽プレーヤ、デジタルカメラ等を挙げることができるが、これらに限られるものではなく、各種表示画面を有する電子機器等を製造する場合に適用することができる。 FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a bonding method using laser light according to an embodiment of the present invention. Examples of applicable objects to which this bonding method is applied include, but are not limited to, smartphones, tablets, portable music players, digital cameras, and the like, electronic devices having various display screens, and the like. It can be applied when manufacturing.

この実施形態では本発明をスマートフォン１の製造に適用した場合について説明する。スマートフォン（接合品）１は、パネル２と筐体３を備えている。パネル２は、例えば透明な化学強化ガラス、いわゆるゴリラガラスや透明樹脂製の板材等からなるものであり、照射されたレーザー光の殆どを透過させる性質を持っている。このパネル２には、例えば操作者が指先で触れたことを検出するタッチセンサや液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等が積層状態で設けられている。 This embodiment demonstrates the case where this invention is applied to manufacture of the smart phone 1. FIG. A smartphone (joined product) 1 includes a panel 2 and a housing 3. The panel 2 is made of, for example, transparent chemically strengthened glass, so-called gorilla glass, a transparent resin plate, or the like, and has a property of transmitting most of the irradiated laser light. The panel 2 is provided with, for example, a touch sensor, a liquid crystal display device, an organic EL display device, and the like in a stacked state for detecting that the operator has touched with a fingertip.

また、このスマートフォン１は、外形をできるだけ小さくしながら画像等の表示領域を拡大するために、表示画面周囲の枠幅を狭くした狭額縁タイプである。パネル２の外周部分が額縁となり、この額縁部分には意匠層２ａが形成されている。意匠層２ａはパネル２の全周に亘って連続しており、例えば、塗料塗膜、印刷層、金属蒸着膜等によって形成できる。意匠層２ａの幅は、例えば１．０ｍｍ以下や、０．７ｍｍ以下に設定することができる。意匠層２ａの色は、レーザー光を吸収する色であってもよいし、レーザー光を反射する色であってもよい。 The smartphone 1 is a narrow frame type in which the frame width around the display screen is narrowed in order to enlarge a display area such as an image while reducing the outer shape as much as possible. The outer peripheral part of the panel 2 becomes a frame, and the design layer 2a is formed in this frame part. The design layer 2a is continuous over the entire periphery of the panel 2, and can be formed by, for example, a paint film, a printing layer, a metal vapor deposition film, or the like. The width of the design layer 2a can be set to, for example, 1.0 mm or less or 0.7 mm or less. The color of the design layer 2a may be a color that absorbs laser light or a color that reflects laser light.

筐体３は、例えば樹脂材や金属材等で構成することができるものであり、レーザー光を透過させないようになっている。筐体３の凹部３ａには図示しないが電子機器や充電池等が収容されるようになっている。また、筐体３の周壁部は環状に延びている。周壁部の上面は略平坦な接着面３ｂであり、この接着面３ｂにパネル２の裏面の周縁部が接合部材４を介して全周に亘って接合されるようになっている。周壁部における外周寄りの部位には、周方向に連続する突出板部３ｃが設けられている。この突出板部３ｃの内方にパネル２が配置される。 The housing 3 can be made of, for example, a resin material, a metal material, or the like, and does not transmit laser light. Although not shown, the recess 3a of the housing 3 accommodates electronic devices, rechargeable batteries, and the like. Further, the peripheral wall portion of the housing 3 extends in an annular shape. The upper surface of the peripheral wall portion is a substantially flat adhesive surface 3 b, and the peripheral portion of the back surface of the panel 2 is joined to the adhesive surface 3 b through the joint member 4 over the entire circumference. A projecting plate portion 3c continuous in the circumferential direction is provided at a portion near the outer periphery of the peripheral wall portion. The panel 2 is arranged inside the protruding plate portion 3c.

接合部材４は、いわゆる粘着テープであり、一般の発泡架橋ポリエチレンを基材にしたアクリル粘着テープの使用も可能であるが、ゴムまたは熱可塑性エラストマーを主成分とした接合部材４の方が、防水性の確保、筐体３の接着面への追従性、耐衝撃性、リワーク性の点から好ましい。すなわち、ゴムまたは熱可塑性エラストマーを主成分とすることで接合部材４がソリッドになるので、発泡架橋ポリエチレンのような気泡が存在せず、スマートフォン１の外部からの水の浸入を効果的に防止できる。また、ゴムまたは熱可塑性エラストマーを主成分とすることで接合部材４の柔軟性を高めることができ、筐体３の接着面３ｂに接着した際に接着面３ｂの形状に沿うように容易に変形して隙間を無くすことができる。また、例えばスマートフォン１を落下させたときのように衝撃が作用した場合に、パネル２と筐体３との間で接合部材４が衝撃吸収材として機能し、これにより、パネル２の剥離や破損が抑制される。さらに、ゴムまたは熱可塑性エラストマーを主成分にすると、リワーク時に筐体３やパネル２に残った接合部材４を剥がす際に、途中でちぎれにくくなり、容易に剥がすことができる。 The bonding member 4 is a so-called pressure-sensitive adhesive tape, and an acrylic pressure-sensitive adhesive tape based on a general foamed cross-linked polyethylene can be used. However, the bonding member 4 mainly composed of rubber or thermoplastic elastomer is more waterproof. This is preferable from the viewpoints of ensuring safety, followability to the bonding surface of the casing 3, impact resistance, and reworkability. That is, since the joining member 4 becomes solid by using rubber or a thermoplastic elastomer as a main component, there is no air bubble such as foam-crosslinked polyethylene, and water can be effectively prevented from entering from the outside of the smartphone 1. . Moreover, the flexibility of the joining member 4 can be increased by using rubber or a thermoplastic elastomer as a main component, and when bonded to the bonding surface 3b of the housing 3, it is easily deformed so as to follow the shape of the bonding surface 3b. And the gap can be eliminated. In addition, when an impact is applied, for example, when the smartphone 1 is dropped, the joining member 4 functions as an impact absorbing material between the panel 2 and the housing 3, thereby peeling or damaging the panel 2. Is suppressed. Furthermore, when rubber or a thermoplastic elastomer is used as a main component, when the joining member 4 remaining on the housing 3 and the panel 2 is peeled off during rework, it is difficult to tear off in the middle and can be easily peeled off.

接合部材４の成分となるゴムとしては、ブチルゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム等の合成ゴムが挙げられる。また、接合部材４の成分となる熱可塑性エラストマーとしては、スチレン系、アクリル系、ポリエステル系、オレフィン系、ウレタン系、ナイロン系等を挙げることができる。これら成分を任意に組み合わせて使用することもできる。 Examples of the rubber that is a component of the bonding member 4 include synthetic rubbers such as butyl rubber, nitrile rubber, and acrylic rubber. Moreover, as a thermoplastic elastomer used as the component of the joining member 4, a styrene type, an acrylic type, a polyester type, an olefin type, a urethane type, a nylon type etc. can be mentioned. These components can be used in any combination.

接合部材４に粘着性を付与する目的で、例えばタッキファイア、いわゆる粘着付与剤を接合部材４の成分の１つとして添加することができる。また、接合部材４に耐熱性や耐候性を付与する目的で、例えば劣化防止剤を接合部材４の成分の１つとして添加することができる。また、液晶表示装置のバックライトの光がパネル２と筐体３との接合部位から漏れるのを抑制する目的で、例えばカーボンブラックや二酸化チタン、有機顔料等の着色剤等を接合部材４の成分の１つとして添加することができる。 For the purpose of imparting tackiness to the joining member 4, for example, a tackifier, so-called tackifier, can be added as one of the components of the joining member 4. For the purpose of imparting heat resistance and weather resistance to the joining member 4, for example, a deterioration inhibitor can be added as one of the components of the joining member 4. Further, for the purpose of suppressing the light of the backlight of the liquid crystal display device from leaking from the joining portion between the panel 2 and the housing 3, for example, a coloring agent such as carbon black, titanium dioxide, or an organic pigment is used as a component of the joining member 4 Can be added as one of the following.

接合部材４は基材を有する構成であってもよいし、基材の無い構成であってもよい。基材を有する場合には、基材は、気泡が無く、ハーフカット（セパレータを残したカット）し易いＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＯＰＰ（延伸ポリエチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）等からなるフィルムやシート等が好ましい。これらは形状保持性があるので、取り扱いが容易になる。また、接合部材４は基材の両面に粘着層を設けた構成であってもよい。この場合、粘着層の厚みは、筐体３の接着面３ｂへの追従性や、耐衝撃性を確保する観点から、１００μｍ以上が好ましい。また、粘着層の性質としては、ＪＩＳのダンベル状３号形試験片で厚みが１００μｍのときの引っ張り強度が５ＭＰａ以上で、伸びが８００％以上であることが好ましい。引っ張り強度及び伸びがこれら値未満であると、リワーク時に筐体３やパネル２に残った接合部材４を筐体３やパネル２から剥がす際に、接合部材４が途中でちぎれやすくなるので好ましくない。 The joining member 4 may have a configuration having a base material, or may have a configuration without a base material. In the case of having a base material, the base material is a film or sheet made of PET (polyethylene terephthalate), OPP (stretched polyethylene), PC (polycarbonate), etc., which has no bubbles and is easy to be half-cut (cut with the separator left). Is preferred. Since these have shape retention, handling becomes easy. Moreover, the structure which provided the adhesion layer on both surfaces of the base material may be sufficient as the joining member 4. FIG. In this case, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 100 μm or more from the viewpoint of ensuring followability to the bonding surface 3b of the housing 3 and impact resistance. The adhesive layer preferably has a tensile strength of 5 MPa or more and an elongation of 800% or more when the thickness is 100 μm in a JIS dumbbell-shaped No. 3 test piece. When the tensile strength and elongation are less than these values, it is not preferable because the joining member 4 is easily broken off when the joining member 4 remaining on the housing 3 or the panel 2 is peeled off from the housing 3 or the panel 2 during rework. .

本実施形態では、パネル２と筐体３とを接合する際に、レーザー光吸収部材１０を使用する。レーザー光吸収部材１０は、詳細は後述するが、パネル２の表面に配置されて接合用のレーザー光や剥離用のレーザー光が照射されることで発熱し、その熱を接合部材４に伝達することで、パネル２と筐体３との接合や、筐体３からパネル２を剥離することができるようになる。 In the present embodiment, the laser light absorbing member 10 is used when the panel 2 and the housing 3 are joined. As will be described in detail later, the laser light absorbing member 10 is arranged on the surface of the panel 2 and generates heat when irradiated with a laser beam for bonding or a laser beam for peeling, and transmits the heat to the bonding member 4. Thus, the panel 2 and the housing 3 can be joined and the panel 2 can be peeled from the housing 3.

レーザー光吸収部材１０は、例えば透明なガラスやアクリル等で構成された板材に、レーザー光吸収層１１を形成してなるものである。レーザー光吸収部材１０を構成する板材は、レーザー光を殆ど吸収せず、かつ、反射しない材料であることが好ましい。 The laser light absorbing member 10 is formed by forming a laser light absorbing layer 11 on a plate material made of, for example, transparent glass or acrylic. The plate material constituting the laser light absorbing member 10 is preferably a material that hardly absorbs laser light and does not reflect it.

レーザー光吸収層１１を上記板材に形成する方法としては、例えばバインダーに分散させた着色剤を上記板材の裏面にコーティングしたり、印刷する方法がある。着色剤は、レーザー光吸収成分であり、例えばカーボンブラック、ペリレン系化合物及び金属酸化物からなる群の中から選ばれた１以上を含有している。カーボンブラックとしては、例えば一般のカーボンブラックやランプブラック、ボーンブラック、グラファイト等を使用することができる。金属酸化物としては、例えば、黒色酸化鉄、四酸化三鉄、銅クロム複合酸化鉄、クロム酸化合物、亜鉛酸化物、二酸化マンガン、チタンブラック等を使用することができる。また、ペリレン系化合物としては、例えばベンズイミダゾペリレン等を使用することができる。上述した成分を複数組み合わせて使用することも可能である。尚、レーザー光吸収層１１の色は、レーザー光を十分に吸収することができる色であればよく、黒色に限られるものではない。 As a method of forming the laser light absorbing layer 11 on the plate material, for example, there is a method of coating or printing a colorant dispersed in a binder on the back surface of the plate material. The colorant is a laser light absorbing component and contains, for example, one or more selected from the group consisting of carbon black, perylene compounds, and metal oxides. As carbon black, for example, general carbon black, lamp black, bone black, graphite or the like can be used. As the metal oxide, for example, black iron oxide, triiron tetroxide, copper-chromium composite iron oxide, chromic acid compound, zinc oxide, manganese dioxide, titanium black and the like can be used. Moreover, as a perylene-type compound, benzimidazoperylene etc. can be used, for example. It is also possible to use a combination of a plurality of the components described above. In addition, the color of the laser light absorption layer 11 should just be a color which can fully absorb a laser beam, and is not restricted to black.

また、レーザー光吸収層１１の成分として、上記以外にも、着色剤の分散性を向上させるための分散剤、コーティング面や印刷面の平滑性を確保するためのレベリング剤、ガラスとの密着性を向上させるためのシランカップリング剤、さらに耐熱性、耐候性を低下させない程度の染料を加えてもよい。 In addition to the above, as a component of the laser light absorption layer 11, a dispersant for improving the dispersibility of the colorant, a leveling agent for ensuring the smoothness of the coating surface and the printing surface, and adhesion to glass. A silane coupling agent for improving the heat resistance, and further a dye that does not decrease the heat resistance and weather resistance may be added.

また、バインダーとなる樹脂は、例えば、硬化することにより耐熱性が高まる熱硬化樹脂、ＵＶ（紫外線）硬化樹脂等が好ましい。 Moreover, the resin used as the binder is preferably, for example, a thermosetting resin or a UV (ultraviolet) curable resin whose heat resistance is increased by being cured.

バインダーに分散させた着色剤をコーティングする場合には、ダイコート、フローコート、コンマコート等を使用することができる。また、バインダーに分散させた着色剤を印刷する場合には、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等を使用することができる。印刷方法は、十分な塗膜厚を確保できるスクリーン印刷が好ましいが、これらに限られるものではない。 When coating the colorant dispersed in the binder, a die coat, a flow coat, a comma coat or the like can be used. Moreover, when printing the coloring agent disperse | distributed to the binder, screen printing, offset printing, gravure printing, flexographic printing, etc. can be used. The printing method is preferably screen printing capable of securing a sufficient coating thickness, but is not limited thereto.

塗膜厚、即ちレーザー光吸収層１１の厚みを十分に確保することで、スマートフォン１の額縁となる部分に隣接する電子素子の隠蔽性を高めことができるとともに、レーザー光吸収層１１によるレーザー光の吸収率を向上させることができる。また、後述するパネル２の表面や飛散防止フィルムとの密着性を向上させて熱伝導を均一にするために、印刷面は平滑であることが好ましい。 By sufficiently securing the thickness of the coating film, that is, the thickness of the laser light absorption layer 11, the concealability of the electronic element adjacent to the frame portion of the smartphone 1 can be improved, and the laser light from the laser light absorption layer 11 is increased. Can be improved. Moreover, in order to improve adhesiveness with the surface of the panel 2 mentioned later and a scattering prevention film, and to make heat conduction uniform, it is preferable that a printing surface is smooth.

さらに、レーザー光の照射時においてスマートフォン１の額縁となる部分に隣接する電子素子の熱による破損を回避するために、平面視で、レーザー光吸収層１１の形状を意匠層２ａの形状と同一形状にするのが好ましい。 Furthermore, the shape of the laser light absorption layer 11 is the same as the shape of the design layer 2a in plan view in order to avoid damage to the electronic elements adjacent to the frame portion of the smartphone 1 when irradiated with laser light. Is preferable.

レーザー光吸収層１１のレーザー光吸収率は波長が９４０ｎｍで８０％以上が好ましく、さらに好ましく９５％以上である。レーザー光吸収率を８０％以上確保することで照射されたレーザー光をレーザー光吸収層１１で効果的に熱に変換することができる。 The laser light absorption rate of the laser light absorption layer 11 is preferably 80% or more, more preferably 95% or more at a wavelength of 940 nm. By ensuring the laser light absorption rate of 80% or more, the irradiated laser light can be effectively converted into heat by the laser light absorption layer 11.

また、レーザー光吸収層１１に隣接して例えば金属層や金属酸化層を設けてもよい。これら金属層や金属酸化層は蓄熱層となるので、変換された熱を蓄熱層に蓄熱して効率的に、長時間にわたり接合部材４を加熱することができ、確実な接合と剥離を実現することができる。この場合、十分に蓄熱できるように蓄熱層は厚みが２μｍ以上あることが好ましい。 Further, for example, a metal layer or a metal oxide layer may be provided adjacent to the laser light absorption layer 11. Since these metal layer and metal oxide layer become a heat storage layer, the converted heat can be stored in the heat storage layer to efficiently heat the bonding member 4 over a long period of time, thereby realizing reliable bonding and peeling. be able to. In this case, it is preferable that the heat storage layer has a thickness of 2 μm or more so that heat can be sufficiently stored.

パネル２と筐体３とを接合部材４で接合する際、及び、筐体３に接合部材４を接合する際のいずれの場合もレーザー光吸収部材１０を使用することができる。パネル２と筐体３とを接合部材４で接合する際には、レーザー光吸収部材１０をパネル２の表面に配置する。また、筐体３に接合部材４を接合する際には、レーザー光吸収部材１０を接合部材４に重なるように配置する。これらの場合、接合部材４に対応するようにレーザー光吸収層１１を配置することで、レーザー光吸収層１１の熱を効率よく接合部材４に伝達できる。 The laser light absorbing member 10 can be used both when the panel 2 and the housing 3 are joined by the joining member 4 and when the joining member 4 is joined to the housing 3. When the panel 2 and the housing 3 are joined by the joining member 4, the laser light absorbing member 10 is disposed on the surface of the panel 2. Further, when the bonding member 4 is bonded to the housing 3, the laser light absorbing member 10 is disposed so as to overlap the bonding member 4. In these cases, the heat of the laser light absorption layer 11 can be efficiently transmitted to the bonding member 4 by arranging the laser light absorption layer 11 so as to correspond to the bonding member 4.

また、パネル２と筐体３とを接合部材４で接合する際、及び、筐体３に接合部材４を接合する際には、レーザー光吸収部材１０をパネル２や接合部材４に押し付けた状態（クランプした状態）でレーザー光を照射する。これにより、防水性を向上させることができる。クランプ力としては、例えば０．５ＭＰａ以上が好ましく、より好ましくは１．０ＭＰａ以上である。接合部材４の温度が常温近くとなるまでクランプを継続しておくのが好ましい。 Further, when the panel 2 and the housing 3 are joined by the joining member 4 and when the joining member 4 is joined to the housing 3, the laser light absorbing member 10 is pressed against the panel 2 or the joining member 4. Irradiate laser light in a clamped state. Thereby, waterproofness can be improved. For example, the clamping force is preferably 0.5 MPa or more, more preferably 1.0 MPa or more. It is preferable to continue clamping until the temperature of the bonding member 4 is close to room temperature.

また、パネル２を筐体３から剥離するリワークの際には、レーザー光吸収部材１０をパネル２の表面に接触させておくだけでよく、クランプは必要ない。 Further, when reworking the panel 2 from the casing 3, it is only necessary to bring the laser light absorbing member 10 into contact with the surface of the panel 2, and no clamping is necessary.

レーザー光吸収層１１に照射するレーザー光は、レーザー光吸収層１１が発熱してその熱によって接合部材４を軟化または溶融させることができればよく、ガスレーザー、固体レーザー、半導体レーザー、ファイバーレーザー等を利用することができる。 The laser light applied to the laser light absorption layer 11 may be any gas as long as the laser light absorption layer 11 generates heat and the bonding member 4 can be softened or melted by the heat, such as a gas laser, a solid laser, a semiconductor laser, or a fiber laser. Can be used.

また、レーザー光の波長についても、レーザー光吸収層１１が発熱してその熱によって接合部材４を軟化または溶融させることができる波長範囲にあればよく、一般には、安全性が高く、取り扱いの容易な８００ｎｍ〜１５００ｎｍの範囲の半導体レーザーを使用するのが好ましい。 Further, the wavelength of the laser beam only needs to be within a wavelength range in which the laser beam absorption layer 11 generates heat and the bonding member 4 can be softened or melted by the heat. Generally, the wavelength of the laser beam is high and easy to handle. It is preferable to use a semiconductor laser in the range of 800 nm to 1500 nm.

レーザー光の焦点径は、レーザー光吸収層１１の幅よりもやや広い方が好ましい。この場合、レーザー光の照度は、中心ほどエネルギー密度が高くなるガウシアタイプよりは、焦点全体が均一エネルギー密度であるトップハットタイプの方が、レーザー光吸収層１１全体を均一に加熱することができるので好ましい。 The focal diameter of the laser light is preferably slightly larger than the width of the laser light absorption layer 11. In this case, the illuminance of the laser beam can heat the entire laser light absorption layer 11 more uniformly in the top hat type in which the entire focal point has a uniform energy density than in the Gaussian type in which the energy density increases toward the center. preferable.

また、レーザー光吸収部材１０の板材においてレーザー光吸収層１１以外の部分へのレーザー光の照射を避けるために、レーザー光吸収層１１以外の部分に金属蒸着膜を形成してレーザー光を反射させたり、反射板を付けるのが好ましい。これにより、スマートフォン１の電子部品の破損を防止できる。 Further, in order to avoid the irradiation of the laser light to the portion other than the laser light absorption layer 11 in the plate material of the laser light absorption member 10, a metal vapor deposition film is formed on the portion other than the laser light absorption layer 11 to reflect the laser light. It is preferable to attach a reflector. Thereby, damage to the electronic component of the smartphone 1 can be prevented.

次に、レーザー光を用いた接合方法について説明する。図１に示すように、筐体３の接着面３ｂに接合部材４を貼り付ける。さらに、図２に示すように、裏面に意匠層１１が設けられたパネル２を、その意匠層２ａが接合部材４に重なるように載置する。これにより、パネル２の意匠層２ａに対応する部分と筐体３との間に接合部材４が配置されて、パネル２を表面から見たときに、意匠層２ａと接合部材４とが重複する。尚、意匠層２ａは、パネル２の表面に設けてもよい。 Next, a bonding method using laser light will be described. As shown in FIG. 1, the bonding member 4 is attached to the bonding surface 3 b of the housing 3. Further, as shown in FIG. 2, the panel 2 provided with the design layer 11 on the back surface is placed so that the design layer 2 a overlaps the bonding member 4. Thereby, when the joining member 4 is arrange | positioned between the part corresponding to the design layer 2a of the panel 2, and the housing | casing 3, when the panel 2 is seen from the surface, the design layer 2a and the joining member 4 overlap. . The design layer 2 a may be provided on the surface of the panel 2.

次いで、パネル２の表面にレーザー光吸収部材１０を配置する。このレーザー光吸収部材１０の外形状は、パネル２の外形状と一致している。そして、レーザー光吸収部材１０及び筐体３を厚み方向にクランプする。これにより、レーザー光吸収部材１０のレーザー光吸収層１１がパネル２の表面に密着するとともに、接合部材４を筐体３の接着面３ｂ及び意匠層２ａに密着させることができる。なお、長時間の加熱を目的にレーザー光吸収層１１に隣接して蓄熱層を設け、パネル２に蓄熱層を密着させることもできる。接合部材４は柔軟性を有しているので、筐体３の接着面３ｂ及び意匠層２ａの形状に追従するように変形し、隙間が無くなる。 Next, the laser light absorbing member 10 is disposed on the surface of the panel 2. The outer shape of the laser light absorbing member 10 matches the outer shape of the panel 2. Then, the laser light absorbing member 10 and the housing 3 are clamped in the thickness direction. As a result, the laser light absorption layer 11 of the laser light absorption member 10 can be in close contact with the surface of the panel 2, and the bonding member 4 can be in close contact with the adhesive surface 3 b of the housing 3 and the design layer 2 a. Note that a heat storage layer may be provided adjacent to the laser light absorption layer 11 for the purpose of heating for a long time, and the heat storage layer may be adhered to the panel 2. Since the joining member 4 has flexibility, the joining member 4 is deformed so as to follow the shapes of the adhesive surface 3b and the design layer 2a of the housing 3, and the gap is eliminated.

その後、レーザー光吸収部材１０のレーザー光吸収層１１を狙って表側から接合用レーザー光Ｌを照射してレーザー光吸収部材１０におけるレーザー光吸収層１１を加熱する。レーザー光吸収部材１０の熱を、パネル２及び意匠層２ａを介して接合部材４に伝達させて接合部材４を加熱する。接合部材４は軟化または溶融し、冷却後にパネル２と筐体３とが接合された状態になる。そして、レーザー光吸収部材１０を取り外すことで、スマートフォン１が得られる。取り外したレーザー光吸収部材１０は再利用することができる。 Thereafter, the laser light absorbing layer 11 of the laser light absorbing member 10 is irradiated with the laser light L for bonding from the front side to heat the laser light absorbing layer 11 of the laser light absorbing member 10. The heat of the laser light absorbing member 10 is transmitted to the bonding member 4 through the panel 2 and the design layer 2a to heat the bonding member 4. The joining member 4 is softened or melted, and after cooling, the panel 2 and the housing 3 are joined. And the smart phone 1 is obtained by removing the laser beam absorption member 10. The removed laser light absorbing member 10 can be reused.

この実施形態では、パネル２の表面に配置したレーザー光吸収部材１０を接合用レーザー光Ｌで加熱し、その熱を、パネル２及び意匠層２ａを介して接合部材４に伝達して接合部材４を加熱することができる。これにより、意匠層２ａを直接加熱する必要がないので、意匠層２ａが白色でも蒸着膜であっても殆ど変わらないレーザー照射条件でパネル２と筐体３とを接合することができる。 In this embodiment, the laser light absorbing member 10 disposed on the surface of the panel 2 is heated with the joining laser light L, and the heat is transmitted to the joining member 4 via the panel 2 and the design layer 2a to join the joining member 4. Can be heated. Thereby, since it is not necessary to heat the design layer 2a directly, the panel 2 and the housing | casing 3 can be joined on the laser irradiation conditions which are hardly changed even if the design layer 2a is white or a vapor deposition film.

また、パネル２の表面に配置したレーザー光吸収部材１０を接合用レーザー光Ｌで加熱するようにしているので、パネル２の意匠層２ａがレーザー光Ｌによって直接加熱されず、意匠層２ａと接合部材４との界面が過熱されることはなく、使用可能なレーザー光の照射条件を広くすることができる。 In addition, since the laser light absorbing member 10 disposed on the surface of the panel 2 is heated by the bonding laser light L, the design layer 2a of the panel 2 is not directly heated by the laser light L and bonded to the design layer 2a. The interface with the member 4 is not overheated, and usable laser light irradiation conditions can be widened.

また、印刷部分を有する飛散防止フィルムがパネル２に貼り付けてある場合、印刷部分にレーザー光が直接照射されないので、レーザー光が印刷部分で吸収または反射されることは殆どなく、レーザー光吸収部材１０の熱を利用してパネル２と筐体３とを確実に接合することができる。 In addition, when the anti-scattering film having the printed portion is attached to the panel 2, the laser light is hardly irradiated or reflected on the printed portion because the printed portion is not directly irradiated with the laser beam. The panel 2 and the housing 3 can be reliably bonded using the heat of 10.

また、レーザー光吸収層１１の形状を意匠層２ａの形状と同一形状とすることで、レーザー光を用いて接合したい部分にのみ熱を効果的に伝達させてそれ以外の部分が不要に加熱されるのを抑制することが可能になる。これにより、例えばＩＴＯ（イリジウムチタンオキサイド）層、いわゆる透明導電膜や、額縁部に隣接する電子回路の加熱が抑制され、これらの熱による破損を防止しながら、パネル２と筐体３とを確実に接合できる。 Further, by making the shape of the laser light absorbing layer 11 the same as the shape of the design layer 2a, heat is effectively transferred only to the portions to be joined using laser light, and other portions are unnecessarily heated. Can be suppressed. Thereby, for example, an ITO (iridium titanium oxide) layer, a so-called transparent conductive film, and heating of an electronic circuit adjacent to the frame portion are suppressed, and the panel 2 and the housing 3 are securely connected while preventing damage due to these heats. Can be joined.

また、レーザー光吸収部材１０のレーザー光吸収層１１のレーザー光吸収率を８０％以上にしたので、エネルギー効率の高い接合作業を行うことができる。 Moreover, since the laser light absorption rate of the laser light absorption layer 11 of the laser light absorption member 10 is set to 80% or more, it is possible to perform an energy efficient bonding operation.

また、レーザー光吸収部材１０のレーザー光吸収成分が、カーボンブラック、ペリレン系化合物及び金属酸化物からなる群の中から選ばれた１以上を含有しているので、レーザー光吸収成分の耐熱性及び耐候性が高くなる。これにより、レーザー光吸収部材１０を繰り返し使用することができ、接合作業時に廃棄される部材の量を少なくすることができる。 Further, since the laser light absorbing component of the laser light absorbing member 10 contains one or more selected from the group consisting of carbon black, perylene compounds and metal oxides, the heat resistance of the laser light absorbing component and High weather resistance. Thereby, the laser beam absorbing member 10 can be used repeatedly, and the amount of members discarded during the joining operation can be reduced.

また、パネル２と筐体３とを接合する際には、上述した方法以外にも、図３に示すように接合部材４を筐体３に貼り付けてレーザー光を照射した後、パネル２を接合部材４に重ねて接合する方法も可能である。 Further, when the panel 2 and the housing 3 are joined, the joining member 4 is attached to the housing 3 and irradiated with laser light as shown in FIG. A method of overlapping and joining the joining member 4 is also possible.

すなわち、接合部材４は、離型剤が塗布されたセパレータ５を有しており、始めに、セパレータ５を上に向けた状態で接合部材４を筐体３の接着面３ｂに貼り付ける。そして、セパレータ５を有する接合部材４に重なるようにレーザー光吸収部材１０を配置する。その後、レーザー光吸収部材１０のレーザー光吸収層１１を狙って表側から接合用レーザー光Ｌを照射してレーザー光吸収部材１０におけるレーザー光吸収層１１を加熱する。レーザー光吸収部材１０の熱を、接合部材４に伝達させて接合部材４を加熱する。接合部材４は軟化または溶融し、冷却後に筐体３に接合する。 That is, the joining member 4 has a separator 5 to which a release agent is applied. First, the joining member 4 is attached to the adhesive surface 3b of the housing 3 with the separator 5 facing upward. Then, the laser light absorbing member 10 is disposed so as to overlap the bonding member 4 having the separator 5. Thereafter, the laser light absorbing layer 11 of the laser light absorbing member 10 is irradiated with the laser light L for bonding from the front side to heat the laser light absorbing layer 11 of the laser light absorbing member 10. The heat of the laser light absorbing member 10 is transmitted to the bonding member 4 to heat the bonding member 4. The joining member 4 is softened or melted and joined to the housing 3 after cooling.

しかる後、セパレータ５を取り除き、図２に示すようにパネル２を接合部材４に重ね、パネル２にレーザー光吸収部材１０を重ねる。そして、レーザー光吸収部材１０のレーザー光吸収層１１を狙って表側から接合用レーザー光Ｌを照射してパネル２を筐体３に接合する。 Thereafter, the separator 5 is removed, the panel 2 is overlaid on the joining member 4 and the laser light absorbing member 10 is overlaid on the panel 2 as shown in FIG. The panel 2 is joined to the housing 3 by irradiating the joining laser light L from the front side with the aim of the laser light absorbing layer 11 of the laser light absorbing member 10.

この方法によれば、パネル２の意匠層２ａのレーザー光反射率やレーザー光吸収率に関係なく、接合部材４を確実に加熱することができるので、パネル２を筐体３に強固に接合できる。 According to this method, since the joining member 4 can be reliably heated regardless of the laser light reflectance or laser light absorption rate of the design layer 2a of the panel 2, the panel 2 can be firmly joined to the housing 3. .

また、レーザー光吸収部材１０は、パネル２を筐体３から剥離する場合に使用することもできる。すなわち、上述のようにしてレーザー光を用いてパネル２を筐体３に接合した後、例えばパネル２と筐体３の一方に不具合が発見された場合や、接合不良が発見された場合には、パネル２を筐体３から一旦剥離する、いわゆるリワーク作業が行われる。このリワーク作業時に、パネル２の表面にレーザー光吸収部材１０を配置し、その後、レーザー光吸収部材１０のレーザー光吸収層１１を狙って表側から剥離用レーザー光を照射してレーザー光吸収部材１０を加熱する。レーザー光吸収部材１０の熱を、パネル２及び意匠層２ａを介して、パネル２の意匠層２ａに対応する部分と筐体３との間に配置されている接合部材４に伝達して接合部材４を加熱する。接合部材４を軟化させることで接合部材４による接着力が低下するので、パネル２に剥離方向の力を加えてパネル２を筐体３から容易に剥離することができる。尚、レーザー光吸収部材１０は繰り返し使用できる。 The laser light absorbing member 10 can also be used when the panel 2 is peeled from the housing 3. That is, after joining the panel 2 to the housing 3 using the laser beam as described above, for example, when a defect is found in one of the panel 2 and the housing 3 or when a joining failure is found A so-called rework operation is performed in which the panel 2 is once detached from the housing 3. At the time of this reworking operation, the laser light absorbing member 10 is disposed on the surface of the panel 2, and then, the laser light absorbing member 10 is irradiated with a peeling laser beam from the front side aiming at the laser light absorbing layer 11 of the laser light absorbing member 10. Heat. The heat of the laser light absorbing member 10 is transmitted to the bonding member 4 disposed between the portion corresponding to the design layer 2a of the panel 2 and the housing 3 via the panel 2 and the design layer 2a. 4 is heated. Since the bonding force by the bonding member 4 is reduced by softening the bonding member 4, the panel 2 can be easily peeled from the housing 3 by applying a force in the peeling direction to the panel 2. The laser light absorbing member 10 can be used repeatedly.

剥離時には、パネル２の表面に配置したレーザー光吸収部材１０をレーザー光で加熱し、その熱を、パネル２及び意匠層２ａを介して接合部材４に伝達して接合部材４を加熱することができるので、意匠層２ａが白色でも蒸着膜であっても殆ど変わらないレーザー照射条件でパネル２を筐体３から剥離することができる。 At the time of peeling, the laser light absorbing member 10 disposed on the surface of the panel 2 is heated with laser light, and the heat is transmitted to the bonding member 4 via the panel 2 and the design layer 2a to heat the bonding member 4. Therefore, the panel 2 can be peeled from the housing 3 under laser irradiation conditions that are almost the same regardless of whether the design layer 2a is white or a deposited film.

また、パネル２の表面に配置したレーザー光吸収部材１０をレーザー光で加熱するようにしているので、パネル２の意匠層２ａがレーザー光によって直接加熱されず、意匠層２ａと接合部材４との界面が過熱されることはなく、使用可能なレーザー光の照射条件を広くすることができる。 Further, since the laser light absorbing member 10 disposed on the surface of the panel 2 is heated by laser light, the design layer 2a of the panel 2 is not directly heated by the laser light, and the design layer 2a and the bonding member 4 are not heated. The interface is not overheated, and usable laser light irradiation conditions can be widened.

また、印刷部分を有する飛散防止フィルムがパネルに貼り付けてある場合、印刷部分にレーザー光が直接照射されないので、レーザー光が印刷部分で吸収または反射されることは殆どなく、レーザー光吸収部材１０の熱を利用してパネル２を筐体３から確実に剥離することができる。 In addition, when the anti-scattering film having the printed portion is attached to the panel, the laser light is not directly irradiated to the printed portion, so that the laser light is hardly absorbed or reflected by the printed portion. The panel 2 can be reliably peeled from the housing 3 using the heat of the above.

また、レーザー光吸収層１１の形状を意匠層２ａの形状と同一形状にしたので、パネル２を筐体３から剥離するときに電子部品の熱による破損を防止できる。 In addition, since the shape of the laser light absorption layer 11 is the same as the shape of the design layer 2a, the electronic component can be prevented from being damaged by heat when the panel 2 is peeled from the housing 3.

また、レーザー光吸収部材１０のレーザー光吸収率を８０％以上にしたので、エネルギー効率の高い剥離作業を行うことができる。 In addition, since the laser light absorption rate of the laser light absorbing member 10 is set to 80% or more, an energy efficient peeling operation can be performed.

尚、上記実施形態では、パネル２における筐体３への接着面に意匠層２ａを形成して意匠層２ａに接合部材４を密着させるようにしているが、これに限らず、筐体３に意匠層を形成してもよい。意匠層は、筐体３の接着面３ｂに形成することができる。また、パネル２と筐体３の両方に意匠層を形成してもよい。 In the above embodiment, the design layer 2a is formed on the bonding surface of the panel 2 to the housing 3 and the joining member 4 is brought into close contact with the design layer 2a. A design layer may be formed. The design layer can be formed on the bonding surface 3 b of the housing 3. A design layer may be formed on both the panel 2 and the housing 3.

以下、実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

（接合部材の作製）
黒色の接合部材と透明の接合部材を作製した。 (Preparation of joining member)
A black joining member and a transparent joining member were produced.

黒色の接合部材の作製方法の次のとおりである。ジブッロク成分７８％のスチレン・ブタジェン・スチレン共重合物いわゆるＳＢＳ(Ｋｒａｔｏｎ製Ｄ−１１１８) ５６重量部と、ジブッロク成分１５％のスチレン・ブタジェン・スチレン共重合物 (ＪＳＲ株式会社製ＴＲ２６０１) ４４重量部と、タッキファイアとしてテルペンフェノール樹脂(ヤスハラケミカル株式会社製ＹＳポリスターＴ−１１５) ５０重量部と、オイル(株式会社クラレ製ＬＢＲ−３０５) １０重量部と、酸化防止剤(チバ・ジャパン株式会社製イルガノックス１０１０) １重量部と、カーボンブラック０．３重量部をトルエンに分散・溶解して固形分４０重量％の粘着剤溶液を調整した。 The production method of the black joining member is as follows. 56 parts by weight of a so-called SBS (Kraton D-1118) having 78% diblock component and 44 parts by weight of a styrene / butadiene / styrene copolymer having 15% diblock component (TR2601 manufactured by JSR Corporation) And 50 parts by weight of terpene phenol resin (YShara Chemical Co., Ltd. YS Polystar T-115), 10 parts by weight of oil (Kuraray Co., Ltd. LBR-305), and antioxidant (Ciba Japan Co., Ltd. Iruga) Nox 1010) 1 part by weight and carbon black 0.3 part by weight were dispersed and dissolved in toluene to prepare an adhesive solution having a solid content of 40% by weight.

上記粘着剤溶液を離型ＰＥＴフィルム（セパレータ）にアプリケーターで乾燥皮膜が１００μmになるように塗布して乾燥し、厚さ１００μｍの接合部材を作製した。この接合部材の９４０ｎｍの波長のレーザー光吸収率は９８％であった。 The pressure-sensitive adhesive solution was applied to a release PET film (separator) with an applicator so that the dry film had a thickness of 100 μm and dried to prepare a bonding member having a thickness of 100 μm. The absorptivity of the laser beam having a wavelength of 940 nm of this bonding member was 98%.

得られた接合部材を、縦５０ｍｍ、横１００ｍｍで幅０．５ｍｍの枠状となるように、セパレータを残してハーフカットした。 The obtained joining member was half-cut leaving a separator so as to have a frame shape of 50 mm in length, 100 mm in width and 0.5 mm in width.

透明の接合部材は、黒色の接合部材の粘着剤溶液に対してカーボンブラックを添加していないだけで、他は黒色の接合部材と同様にして作製した。 The transparent joining member was produced in the same manner as the black joining member except that carbon black was not added to the adhesive solution of the black joining member.

（筐体の製作）
縦１２０ｍｍ、横１２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの黒色ポリカーボネート板を筐体とした。 (Production of housing)
A black polycarbonate plate having a length of 120 mm, a width of 120 mm, and a thickness of 0.5 mm was used as a casing.

（パネルの製作）
黒色の意匠層のパネルと白色の意匠層のパネルとを製作した。 (Manufacture of panels)
A black design layer panel and a white design layer panel were produced.

黒色の意匠層のパネルの製作方法の次のとおりである。 The method for producing the black design layer panel is as follows.

縦５０ｍｍ、横１００ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの化学強化ガラス、いわゆるゴリラガラスの外周に幅０．７ｍｍの枠型の意匠層をスクリーン印刷によって形成した。すなわち、市販の熱硬化型スクリーンインキ２５００シリーズＭＩＧ−Ｎ(十条ケミカル株式会社製)の黒を使用し、膜厚１０μｍになるようガラスにスクリーン印刷した後、１００℃で２分間乾燥させ、再度、同条件でその印刷部の上に重ねてスクリーン印刷した。最後に１５０℃で６０分間熱硬化させてパネルの意匠層を形成した。この黒色の意匠層の９４０ｎｍの波長のレーザー光吸収率は９６％であった。 A frame-shaped design layer having a width of 0.7 mm was formed on the outer periphery of chemically tempered glass having a length of 50 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 0.4 mm, so-called gorilla glass, by screen printing. That is, using black of commercially available thermosetting screen ink 2500 series MIG-N (manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd.), screen-printed on glass so as to have a film thickness of 10 μm, dried at 100 ° C. for 2 minutes, Under the same conditions, it was screen-printed on the printed part. Finally, it was heat-cured at 150 ° C. for 60 minutes to form a panel design layer. The black design layer had a laser absorptance of 96% at a wavelength of 940 nm.

白色のパネルの製作方法は黒色と同じであり、使用インキが白である点で異なるだけである。この白色の意匠層の９４０ｎｍの波長のレーザー光吸収率は１６％であった。 The manufacturing method of the white panel is the same as that of black, and the only difference is that the ink used is white. The white design layer had a laser absorptivity of 16% at a wavelength of 940 nm.

（レーザー光吸収部材の作製）
レーザー光吸収部材は、縦５０ｍｍ、横１００ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの化学強化ガラス、いわゆるゴリラガラスの外周に幅０．７ｍｍの枠型のレーザー光吸収層をスクリーン印刷によって形成した。すなわち、市販の熱硬化型スクリーンインキ２５００シリーズＭＩＧ−Ｎ(十条ケミカル株式会社製)の黒を使用し、膜厚１０μｍになるようガラスにスクリーン印刷した後、１００℃で２分間乾燥させ、再度、同条件でその印刷部の上に重ねてスクリーン印刷した。最後に１５０℃で６０分間熱硬化させてレーザー光吸収層を形成した。このレーザー光吸収層の９４０ｎｍの波長のレーザー光吸収率は８０％以上であった。 (Production of laser light absorbing member)
The laser light absorbing member was formed by screen printing a frame-shaped laser light absorbing layer having a width of 0.7 mm on the outer periphery of chemically strengthened glass having a length of 50 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 0.4 mm, so-called gorilla glass. That is, using black of commercially available thermosetting screen ink 2500 series MIG-N (manufactured by Jujo Chemical Co., Ltd.), screen-printed on glass so as to have a film thickness of 10 μm, dried at 100 ° C. for 2 minutes, Under the same conditions, it was screen-printed on the printed part. Finally, it was thermally cured at 150 ° C. for 60 minutes to form a laser light absorption layer. The laser light absorption rate of the laser light absorption layer at a wavelength of 940 nm was 80% or more.

（実施例１）
実施例１では、まず、図３に示すように、セパレータが付いた透明の接合部材を筐体の接着面に貼り付ける。その後、レーザー光吸収部材をセパレータに重なるように配置し、厚み方向に０．５ＭＰａのクランプ力でクランプする。次いで、接合用レーザー光として、波長９４０ｎｍ、出力３Ｗ、走査速度２０ｍｍ／ｓｅｃの照射条件で半導体レーザーをレーザー光吸収層に照射した。レーザー光の照射後、レーザー光吸収部材を取り外し、セパレータを接合部材から剥がした。 Example 1
In Example 1, first, as shown in FIG. 3, a transparent bonding member with a separator is attached to the bonding surface of the housing. Thereafter, the laser light absorbing member is disposed so as to overlap the separator and clamped in the thickness direction with a clamping force of 0.5 MPa. Next, the laser light absorbing layer was irradiated with a semiconductor laser as irradiation laser light under irradiation conditions of a wavelength of 940 nm, an output of 3 W, and a scanning speed of 20 mm / sec. After the laser beam irradiation, the laser beam absorbing member was removed, and the separator was peeled off from the bonding member.

そして、黒色の意匠層のパネルを接合部材に重なるように配置し、厚み方向に１．０ＭＰａのクランプ力でクランプする。次いで、接合用レーザー光として、波長９４０ｎｍ、出力４Ｗ、走査速度１５ｍｍ／ｓｅｃの照射条件で半導体レーザーをレーザー光吸収層に照射した。レーザー光の照射後、レーザー光吸収部材を取り外した。 And the panel of a black design layer is arrange | positioned so that it may overlap with a joining member, and it clamps with the clamping force of 1.0 Mpa in the thickness direction. Next, the laser light absorption layer was irradiated with a semiconductor laser as a bonding laser beam under irradiation conditions of a wavelength of 940 nm, an output of 4 W, and a scanning speed of 15 mm / sec. After the laser light irradiation, the laser light absorbing member was removed.

上記のようにして得られた接合品を水深１ｍで３０分間水没させた。水の中から取り出して観察したが、接合部分からの水の浸入は見られなかった。 The joined product obtained as described above was submerged at a depth of 1 m for 30 minutes. The sample was taken out from the water and observed, but no water intrusion from the joint was observed.

また、透明な接合部材を黒色の接合部材に変えて上記したようにパネルと筐体とを接合した場合も同様に水の浸入は見られなかった。 Further, when the transparent joining member was changed to a black joining member and the panel and the casing were joined as described above, no water penetration was observed.

（比較例１）
比較例１では、セパレータが付いた黒色の接合部材を筐体の接着面に貼り付ける。その後、透明な化学強化ガラスからなるパネルをセパレータに重なるように配置し、厚み方向に０．５ＭＰａのクランプ力でクランプする。次いで、接合用レーザー光として、波長９４０ｎｍ、出力３Ｗ、走査速度２０ｍｍ／ｓｅｃの照射条件で半導体レーザーを照射した。レーザー光は、パネルを透過して黒色の接合部材に達し、この黒色の接合部材のレーザー光吸収率が高いため、黒色の接合部材の表面は焦げて損傷し、また、筐体と黒色の接合部材との接着部分に浮きが発生しており、防水性は確保できない状況であった。 (Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, a black joining member with a separator is attached to the adhesive surface of the housing. Thereafter, a panel made of transparent chemically tempered glass is placed so as to overlap the separator, and clamped in the thickness direction with a clamping force of 0.5 MPa. Next, a semiconductor laser was irradiated as a bonding laser beam under irradiation conditions of a wavelength of 940 nm, an output of 3 W, and a scanning speed of 20 mm / sec. The laser beam passes through the panel and reaches the black bonding member. Since the black bonding member has a high laser light absorption rate, the surface of the black bonding member is burnt and damaged. Float occurred in the part bonded to the member, and waterproofness could not be secured.

（実施例２）
実施例２では、透明の接合部材を筐体の接着面に貼り付けてセパレータを外し、この接合部材に黒色の意匠層のパネルを重なるように配置した。そして、レーザー光吸収部材を黒色の意匠層のパネルの表面に重なるように配置し、厚み方向に１．０ＭＰａのクランプ力でクランプする。次いで、接合用レーザー光として、波長９４０ｎｍ、出力４Ｗ、走査速度１５ｍｍ／ｓｅｃの照射条件で半導体レーザーをレーザー光吸収層に照射した。レーザー光の照射後、レーザー光吸収部材を取り外した。 (Example 2)
In Example 2, a transparent joining member was affixed to the adhesive surface of the housing, the separator was removed, and a black design layer panel was placed on the joining member. And a laser beam absorption member is arrange | positioned so that it may overlap with the surface of the panel of a black design layer, and it clamps with the clamping force of 1.0 Mpa in the thickness direction. Next, the laser light absorption layer was irradiated with a semiconductor laser as a bonding laser beam under irradiation conditions of a wavelength of 940 nm, an output of 4 W, and a scanning speed of 15 mm / sec. After the laser light irradiation, the laser light absorbing member was removed.

また、黒色の意匠層のパネルを白色の意匠層のパネルに変えて上記したようにパネルと筐体とを接合した場合も同様に水の浸入は見られなかった。つまり、レーザー光の照射条件をシビアに設定しなくても、黒色の意匠層、白色の意匠層の両方で満足のいく防水性が得られる。 Further, when the panel of the black design layer was changed to the panel of the white design layer and the panel and the casing were joined as described above, no water penetration was observed. That is, satisfactory waterproofness can be obtained with both the black design layer and the white design layer without setting the laser light irradiation condition severely.

（比較例２）
比較例２では、透明の接合部材を筐体の接着面に貼り付けてセパレータを外し、この接合部材に、白色の意匠層のパネルを重なるように配置し、厚み方向に１．０ＭＰａのクランプ力でクランプする。次いで、接合用レーザー光として、波長９４０ｎｍ、出力４Ｗ、走査速度１５ｍｍ／ｓｅｃの照射条件で半導体レーザーを意匠層に照射した。上記のようにして得られた接合品を水深１ｍで３０分間水没させたところ、水の浸入が著しかった。これは白色の意匠層がレーザー光を反射して発熱量が不足し、接合部材が軟化していなかったためである。 (Comparative Example 2)
In Comparative Example 2, a transparent joining member is attached to the adhesive surface of the housing, the separator is removed, and a white design layer panel is placed on this joining member so as to overlap, and a clamping force of 1.0 MPa in the thickness direction. Clamp with Next, the design layer was irradiated with a semiconductor laser as a bonding laser beam under irradiation conditions of a wavelength of 940 nm, an output of 4 W, and a scanning speed of 15 mm / sec. When the joined product obtained as described above was submerged at a depth of 1 m for 30 minutes, water penetration was significant. This is because the white design layer reflects the laser beam and the heat generation amount is insufficient, and the joining member is not softened.

尚、レーザー光の照射条件を出力２８Ｗ、走査速度１０ｍｍ／ｓｅｃにすれば水の浸入は見られなかったが、白色の意匠層がやや黄色に変色して意匠性が低下した。また、レーザー光の照射条件を出力２６Ｗ、走査速度１０ｍｍ／ｓｅｃにすれば水の浸入は見られず、意匠層の変色も見られなかった。つまり、白色の意匠層の場合は、レーザー光が反射されるので、レーザー光の照射条件を設定するのが難しく、しかも、適切な範囲が狭いことが分かる。 In addition, when the laser light irradiation conditions were 28 W and the scanning speed was 10 mm / sec, no water intrusion was observed, but the white design layer was slightly discolored to deteriorate the design. In addition, when the laser light irradiation conditions were 26 W and the scanning speed was 10 mm / sec, water did not enter and the design layer was not discolored. That is, in the case of a white design layer, the laser beam is reflected, so that it is difficult to set the irradiation condition of the laser beam, and the appropriate range is narrow.

（実施例３）
黒色の意匠層のパネルを透明な接合部材を介して筐体に接合した接合品を用意した。この接合品におけるパネルの表面にレーザー光吸収部材を配置し、レーザー光吸収層に剥離用レーザー光を照射した。照射条件は、出力４Ｗ、走査速度５０ｍｍ／ｓｅｃで、１５回連続照射である。尚、クランプ力は作用させていない。 (Example 3)
A joined product in which a panel having a black design layer was joined to a housing via a transparent joining member was prepared. A laser light absorbing member was disposed on the surface of the panel in the joined product, and the laser light absorbing layer was irradiated with a peeling laser light. Irradiation conditions were 15 W continuous irradiation with an output of 4 W and a scanning speed of 50 mm / sec. Note that no clamping force is applied.

レーザー光の照射後、直ちにレーザー光吸収部材を取り外してパネルに吸盤を吸着させて手で剥離方向に引っ張ったところ、パネルを容易に剥離することができた。 Immediately after the laser light irradiation, the laser light absorbing member was removed, the suction cup was adsorbed to the panel, and the panel was easily peeled when pulled in the peeling direction by hand.

黒色の意匠層のパネルに変えて白色の意匠層のパネルとした場合も同様に容易に剥離することができた。 In the case of changing to a black design layer panel to make a white design layer panel, it could be easily peeled off in the same manner.

（比較例３）
白色の意匠層のパネルを透明な接合部材を介して筐体に接合した接合品を用意した。この接合品におけるパネルの意匠層に剥離用レーザー光を照射した。照射条件は、出力２８Ｗ、走査速度５０ｍｍ／ｓｅｃで、１５回連続照射である。尚、クランプ力は作用させていない。 (Comparative Example 3)
A joined product in which a panel having a white design layer was joined to a housing via a transparent joining member was prepared. The design layer of the panel in this joined product was irradiated with a peeling laser beam. The irradiation conditions are an output of 28 W, a scanning speed of 50 mm / sec, and 15 continuous irradiations. Note that no clamping force is applied.

レーザー光の照射後、直ちにパネルに吸盤を吸着させて手で剥離方向に引っ張ったところ、パネルを容易に剥離することができたが、白色の意匠層がやや黄色に変色して意匠性が低下したので、リワークには不向きである。 Immediately after laser light irradiation, the panel was easily peeled when the suction cup was adsorbed to the panel and pulled by hand, but the white design layer turned slightly yellow and the design was reduced. Therefore, it is not suitable for rework.

上述の実施形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。 The above-described embodiment is merely an example in all respects and should not be interpreted in a limited manner. Further, all modifications and changes belonging to the equivalent scope of the claims are within the scope of the present invention.

以上説明したように、本発明に係るレーザー光を用いた接合方法及び剥離方法は、例えばスマートフォンの製造現場や解体現場で使用することができる。 As described above, the joining method and the peeling method using the laser beam according to the present invention can be used, for example, at a smartphone manufacturing site or a dismantling site.

１スマートフォン（接合品）
２パネル
２ａ意匠層
３筐体
４接合部材
１０レーザー光吸収部材
１１レーザー光吸収層 1 Smartphone (joint)
2 Panel 2a Design layer 3 Housing 4 Joining member 10 Laser light absorbing member 11 Laser light absorbing layer

Claims

少なくとも一方に意匠層が形成されたパネル及び筐体をレーザー光を用いて接合する接合方法において、
上記パネルと上記筐体との間に接合部材を配置し、
次いで、上記パネルの表面にレーザー光吸収部材を配置し、
その後、上記レーザー光吸収部材にレーザー光を照射して上記レーザー光吸収部材を加熱し、上記レーザー光吸収部材の熱を、上記パネルを介して上記接合部材に伝達させて上記接合部材を加熱し、上記パネルと上記筐体とを接合することを特徴とするレーザー光を用いた接合方法。 In a joining method of joining a panel and a housing on which a design layer is formed on at least one using a laser beam,
Placing a joining member between the panel and the housing;
Next, a laser light absorbing member is disposed on the surface of the panel,
Thereafter, the laser light absorbing member is irradiated with laser light to heat the laser light absorbing member, and heat of the laser light absorbing member is transmitted to the bonding member via the panel to heat the bonding member. A bonding method using laser light, wherein the panel and the casing are bonded.

少なくとも一方に意匠層が形成されたパネル及び筐体をレーザー光を用いて接合する接合方法において、
上記筐体に接合部材を配置し、
次いで、上記接合部材に重なるようにレーザー光吸収部材を配置し、
その後、上記レーザー光吸収部材にレーザー光を照射して上記レーザー光吸収部材を加熱し、上記レーザー光吸収部材の熱を上記接合部材に伝達させて上記接合部材を加熱し、上記接合部材を上記筐体に接合した後、上記接合部材を用いて上記パネルを上記筐体に接合することを特徴とするレーザー光を用いた接合方法。 In a joining method of joining a panel and a housing on which a design layer is formed on at least one using a laser beam,
Placing a joining member on the housing,
Next, a laser light absorbing member is disposed so as to overlap the bonding member,
Thereafter, the laser light absorbing member is irradiated with laser light to heat the laser light absorbing member, heat of the laser light absorbing member is transmitted to the bonding member, the bonding member is heated, and the bonding member is After joining to a housing | casing, the said panel is joined to the said housing | casing using the said joining member, The joining method using the laser beam characterized by the above-mentioned.

請求項１に記載のレーザー光を用いた接合方法において、
上記レーザー光吸収部材は、レーザー光吸収層を有し、
上記レーザー光吸収層の形状は、上記意匠層の形状と同一形状であることを特徴とするレーザー光を用いた接合方法。 In the joining method using the laser beam according to claim 1,
The laser light absorbing member has a laser light absorbing layer,
The shape of the laser light absorption layer is the same shape as the shape of the design layer. A bonding method using laser light.

請求項１に記載のレーザー光を用いた接合方法において、
上記レーザー光吸収部材のレーザー光吸収率は８０％以上であることを特徴とするレーザー光を用いた接合方法。 In the joining method using the laser beam according to claim 1,
The laser beam absorptivity of the laser beam absorbing member is 80% or more, and the joining method using the laser beam.

請求項１に記載のレーザー光を用いた接合方法において、
上記レーザー光吸収部材が有するレーザー光吸収成分は、カーボンブラック、ペリレン系化合物及び金属酸化物からなる群の中から選ばれた１以上を含有していることを特徴とするレーザー光を用いた接合方法。 In the joining method using the laser beam according to claim 1,
The laser light absorbing component of the laser light absorbing member contains at least one selected from the group consisting of carbon black, perylene compounds, and metal oxides. Method.

少なくとも一方に意匠層が形成されたパネル及び筐体を備える接合品の上記パネルを上記筐体から剥離する剥離方法において、
上記パネルの表面にレーザー光吸収部材を配置し、
その後、上記レーザー光吸収部材にレーザー光を照射して上記レーザー光吸収部材を加熱し、上記レーザー光吸収部材の熱を、上記パネルを介して、上記パネルと上記筐体との間に配置されている接合部材に伝達して上記接合部材を加熱し、上記パネルを上記筐体から剥離することを特徴とするレーザー光を用いた剥離方法。 In the peeling method of peeling the panel of the joined product including the panel having the design layer formed on at least one side and the casing from the casing,
Place a laser light absorbing member on the surface of the panel,
Thereafter, the laser light absorbing member is irradiated with laser light to heat the laser light absorbing member, and the heat of the laser light absorbing member is disposed between the panel and the housing via the panel. A peeling method using laser light, wherein the peeling is performed by heating the joining member by transmitting to the joining member, and peeling the panel from the housing.

請求項６に記載のレーザー光を用いた剥離方法において、
上記レーザー光吸収部材は、レーザー光吸収層を有し、
上記レーザー光吸収層の形状は、上記意匠層の形状と同一形状であることを特徴とするレーザー光を用いた剥離方法。 In the peeling method using the laser beam according to claim 6,
The laser light absorbing member has a laser light absorbing layer,
The laser light absorbing layer has the same shape as that of the design layer, and a peeling method using laser light.

請求項６に記載のレーザー光を用いた剥離方法において、
上記レーザー光吸収部材のレーザー光吸収率は８０％以上であることを特徴とするレーザー光を用いた剥離方法。 In the peeling method using the laser beam according to claim 6,
The laser beam absorption rate of the said laser beam absorption member is 80% or more, The peeling method using the laser beam characterized by the above-mentioned.

請求項６に記載のレーザー光を用いた剥離方法において、
上記レーザー光吸収部材が有するレーザー光吸収成分は、カーボンブラック、ペリレン系化合物及び金属酸化物からなる群の中から選ばれた１以上を含有していることを特徴とするレーザー光を用いた剥離方法。 In the peeling method using the laser beam according to claim 6,
The laser light absorbing component of the laser light absorbing member contains at least one selected from the group consisting of carbon black, perylene compounds and metal oxides, and is peeled using laser light Method.