JP2016059192A - Power conversion device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power conversion device.
DC−DCコンバータ回路やインバータ回路等の電力変換回路を備えた電力変換装置は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である交流モータに通電する駆動電力の生成に用いられる。このような電力変換装置としては、例えば、特許文献1に示されたものがある。特許文献1の電力変換装置は、直流電源と接続されたバスバーを分岐させ、補機へ直流電力を供給する補機電源供給部を備えている。補機電源供給部は、電力変換回路を構成する部品と共にケース内に収容されており、補機電源供給部には、補機への過電流の流通を防止するためのヒューズが内蔵されている。 A power conversion device including a power conversion circuit such as a DC-DC converter circuit or an inverter circuit is used, for example, to generate drive power for energizing an AC motor that is a power source of an electric vehicle or a hybrid vehicle. As such a power converter, there exists a thing shown by patent document 1, for example. The power converter of Patent Document 1 includes an auxiliary power supply unit that branches a bus bar connected to a DC power source and supplies DC power to the auxiliary device. The auxiliary machine power supply unit is housed in the case together with the components constituting the power conversion circuit, and the auxiliary machine power supply unit incorporates a fuse for preventing the overcurrent from flowing to the auxiliary machine. .
しかしながら、特許文献1の電力変換装置には以下の問題がある。
特許文献1の電力変換装置は、ヒューズを備えた補機電源供給部が電力変換回路を構成する部品と共にケース内に収容されている。ヒューズは、通電することで発熱するため、ケース内における温度が上昇し、電力変換回路を構成する部品に不具合が生じるおそれがある。
However, the power converter of Patent Document 1 has the following problems.
In the power conversion device of Patent Document 1, an auxiliary power supply unit having a fuse is housed in a case together with components constituting a power conversion circuit. Since the fuse generates heat when energized, the temperature in the case rises, and there is a possibility that a failure may occur in the components constituting the power conversion circuit.
また、電力変換装置における温度上昇を抑制する手段としては、電力変換装置における熱容量の増加や冷却構造の追加が考えられるが、電力変換装置の構造の複雑化や大型化が懸念される。特に、近年は、電力変換装置の配置スペースに制約があり、省スペース化が可能な電力変換装置が望まれている。 Further, as means for suppressing the temperature rise in the power conversion device, an increase in the heat capacity of the power conversion device and the addition of a cooling structure can be considered, but there is a concern that the structure of the power conversion device is complicated and large. Particularly, in recent years, there is a restriction on the arrangement space of the power converter, and a power converter capable of saving space is desired.
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、ヒューズの発熱による電力変換回路への影響を抑制しながら配置スペースを縮小することができる電力変換装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a background, and an object of the present invention is to provide a power conversion device capable of reducing the arrangement space while suppressing the influence on the power conversion circuit due to the heat generated by the fuse.
本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器とを備えた半導体ユニットと、
上記半導体モジュールを制御する制御回路基板と、
上記半導体モジュールと共に、電力変換回路の一部を構成する電子部品と、
上記電力変換回路に入力される電力の一部を外部機器へと出力するため上記電力変換回路と電気的に接続されると共に、上記外部機器の外部コネクタが接続される出力コネクタと、
該出力コネクタと上記電力変換回路との間に配設され、上記出力コネクタから上記外部機器へ過電流が流通するのを防止するためのヒューズと、
上記半導体ユニット、上記制御回路基板、上記電子部品、上記ヒューズ及び上記出力コネクタを収容するケースとを有する電力変換装置であって、
上記ケースは、上記電力変換装置が固定される固定対象物における第1固定面と第2固定面とに沿うように屈曲すると共に、上記半導体ユニット、上記制御回路基板及び上記電子部品を収容する第1収容空間と、上記ヒューズ及び上記出力コネクタを収容する第2収容空間と、上記第1収容空間と上記第2収容空間とを隔てる隔壁とを有しており、
上記第1固定面と上記第2固定面とは、互いに異なる向きを向いた面であり、
上記第1収容空間は、上記第1固定面に沿うように形成されており、上記第2収容空間は、上記第2固定面に沿うように形成されていることを特徴とする電力変換装置にある。
One aspect of the present invention is a semiconductor unit including a semiconductor module incorporating a semiconductor element, and a cooler for cooling the semiconductor module;
A control circuit board for controlling the semiconductor module;
An electronic component that forms part of the power conversion circuit together with the semiconductor module;
An output connector that is electrically connected to the power conversion circuit to output a part of the power input to the power conversion circuit to an external device, and to which an external connector of the external device is connected;
A fuse disposed between the output connector and the power conversion circuit, for preventing an overcurrent from flowing from the output connector to the external device;
A power conversion device having a case for housing the semiconductor unit, the control circuit board, the electronic component, the fuse, and the output connector,
The case is bent along the first fixed surface and the second fixed surface of the fixed object to which the power conversion device is fixed, and the case accommodates the semiconductor unit, the control circuit board, and the electronic component. 1 housing space, a second housing space that houses the fuse and the output connector, and a partition that separates the first housing space and the second housing space,
The first fixed surface and the second fixed surface are surfaces facing different directions,
In the power conversion device, the first housing space is formed along the first fixed surface, and the second housing space is formed along the second fixed surface. is there.
上記電力変換装置は、上記第1収容空間と上記第2収容空間とを隔てる上記隔壁部を有している。そのため、上記第2収容空間に配設された上記ヒューズに生じる輻射熱を、上記隔壁部によって遮ることができる。また、上記隔壁部を設けることにより、上記第1収容空間と上記第2収容空間との間における空気の流動を抑制し、上記第2収容空間内において加熱された空気が、上記第1収容空間へ移動することを抑制できる。これにより、上記第1収容空間内に配設された部品の温度上昇を効果的に抑制することができる。それゆえ、上記ヒューズの発熱により、電力変換回路を構成する部品に不具合が生じることを抑制できる。 The power converter includes the partition wall that separates the first accommodation space and the second accommodation space. Therefore, the radiant heat generated in the fuse disposed in the second accommodation space can be blocked by the partition wall. Further, by providing the partition wall, the flow of air between the first accommodation space and the second accommodation space is suppressed, and the air heated in the second accommodation space is the first accommodation space. It can suppress moving to. Thereby, the temperature rise of the components arrange | positioned in the said 1st accommodation space can be suppressed effectively. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of defects in the parts constituting the power conversion circuit due to the heat generated by the fuse.
また、上記第1収容空間と上記第2収容空間とを屈曲するように上記ケースを形成している。そのため、屈曲した上記電力変換装置の内側にトランスミッションやボデーの構造体等を配置すると共に、これらに上記電力変換装置を固定することができる。このように、上記電力変換装置を固定することにより、固定対象となる部品の表面に上記電力変換装置を沿わせて配置することができる。これにより、上記電力変換装置の配置スペースを縮小することができる。 Further, the case is formed so as to bend the first accommodation space and the second accommodation space. Therefore, a transmission, a body structure, and the like can be arranged inside the bent power converter, and the power converter can be fixed to them. Thus, by fixing the power converter, the power converter can be arranged along the surface of a component to be fixed. Thereby, the arrangement space of the power converter can be reduced.
以上のごとく、上記電力変換装置によれば、ヒューズの発熱による電力変換回路への影響を抑制しながら配置スペースを縮小することができる As described above, according to the power conversion device, the arrangement space can be reduced while suppressing the influence of the heat generated by the fuse on the power conversion circuit.
上記電力変換装置の上記第1収容空間において、上記電子部品、上記半導体ユニット、上記制御回路基板は、この順に上記第2収容空間から遠ざかるように配置されており、上記第2収容空間においては、上記出力コネクタが上記ヒューズよりも上記第1収容空間から遠い側に配置されていることが好ましい。この場合には、上記第1収容空間内に配置される部品において、比較的、耐熱性の高い上記電子部品を上記第2収容空間側に配置し、耐熱性の低い上記制御回路基板及び上記半導体ユニットを上記第2収容空間から離れた位置に配置することにより、耐熱性の低い部品における上記ヒューズの発熱による影響を低減することができる。また、上記ケース内に収容される部品を、上記第1収容空間から上記第2収容空間へと順次並べて配置することにより、各部品が並んだ方向の距離に対して、並んだ方向と直交する断面における上記ケースの開口面積を小さくすることができる。これにより、上記ヒューズの熱が上記ケース内により、伝達されにくい。また、上記電力変換回路を構成する部品と上記出力コネクタとの間に上記ヒューズを配置することにより、上記電力変換回路から上記出力コネクタまでの接続構造を簡略化することができる。 In the first housing space of the power conversion device, the electronic component, the semiconductor unit, and the control circuit board are arranged so as to be away from the second housing space in this order. In the second housing space, It is preferable that the output connector is disposed on a side farther from the first housing space than the fuse. In this case, among the components disposed in the first housing space, the electronic component having a relatively high heat resistance is disposed on the second housing space side, and the control circuit board and the semiconductor having a low heat resistance are disposed. By disposing the unit at a position away from the second housing space, it is possible to reduce the influence of heat generated by the fuse in a component having low heat resistance. Further, by arranging the parts accommodated in the case sequentially from the first accommodation space to the second accommodation space, the distance in the direction in which the parts are arranged is orthogonal to the arrangement direction. The opening area of the case in the cross section can be reduced. Thereby, the heat of the fuse is not easily transmitted through the case. Moreover, the connection structure from the power conversion circuit to the output connector can be simplified by disposing the fuse between the components constituting the power conversion circuit and the output connector.
(実施例1)
上記電力変換装置にかかる実施例について、図1〜図4を参照して説明する。
図1に示すごとく、電力変換装置1は、半導体ユニット2、制御回路基板4、電子部品5、出力コネクタ61、ヒューズ62及びこれらを収容するケース7を有している。
半導体ユニット2は、半導体素子を内蔵した半導体モジュール21と、半導体モジュール21を冷却する冷却器3とを備えている。制御回路基板4は、半導体モジュール21を制御するよう構成されている。電子部品5は、半導体モジュール21と共に、電力変換回路の一部を構成している。出力コネクタ61は、電力変換回路に入力される電力の一部を外部機器へと出力するため電力変換回路と電気的に接続されると共に、外部機器の外部コネクタが接続されるよう構成されている。ヒューズ62は、出力コネクタ61と電力変換回路との間に配設され、出力コネクタ61から外部機器へ過電流が流通するのを防止するよう構成されている。
(Example 1)
The Example concerning the said power converter device is described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the power conversion device 1 includes a
The
ケース7は、電力変換装置1が固定される固定対象物8における第1固定面81と第2固定面82とに沿うように屈曲している。また、ケース7は、半導体ユニット2、制御回路基板4及び電子部品5を収容する第1収容空間701と、ヒューズ62及び出力コネクタ61を収容する第2収容空間702と、第1収容空間701と第2収容空間702とを隔てる隔壁743とを有している。第1固定面81と第2固定面82とは、互いに異なる向きを向いた面であり、第1収容空間701は、第1固定面81に沿うように形成されており、第2収容空間702は、第1固定面81の一端から第2固定面82に沿うように形成されている。
The
本例の電力変換装置1について、さらに詳細に説明する。
図1〜図4に示すごとく、本例において、半導体ユニット2の半導体モジュール21が積層された方向を積層方向X、第1収容空間701から第2収容空間702が延びた方向を延設方向Z、また、積層方向X及び延設方向Zの両方に対して直交する方向を横方向Yとして説明する。
また、積層方向Xにおける冷媒導入管33及び冷媒排出管34が配設された側を前方とし、その反対側を後方として説明する。また、延設方向Zにおける第1収容空間701が配設された側を上方とし、その反対側を下方として説明する。
The power conversion device 1 of this example will be described in further detail.
As shown in FIGS. 1 to 4, in this example, the direction in which the
Further, the side in which the
図1に示すごとく、本例の電力変換装置1は、固定対象物8としての自動車におけるトランスミッション上に直接固定されるものであり、固定対象物8上に形成された第1固定面81及び第2固定面82に固定されている。本例においては、第1固定面81は延設方向Zと直交する第1平面811上に形成されており、第2固定面82は、横方向Yと直交する第2平面821上に形成されている。
As shown in FIG. 1, the power conversion device 1 of this example is directly fixed on a transmission in an automobile as the
図1に示すごとく、電力変換装置1は、電力変換回路の一部を構成する半導体ユニット2及び電子部品5と、半導体ユニット2の動作を制御する制御回路基板4と、電子部品5と電気的に接続される出力コネクタ61と、電子部品5と出力コネクタ61との間に配設されたヒューズ62と、これらを収容するケース7とを有している。
As shown in FIG. 1, the power conversion device 1 includes a
ケース7は、第2収容空間702及び第1収容空間701の一部を形成する下方ケース部材73と、下方ケース部材73と共に第1収容空間701を形成する上方ケース部材71と、上方ケース部材71における上方開口部713を覆う上方蓋体72とを有している。
上方ケース部材71は、制御回路基板4の上方に配置される基板上面部711と、半導体ユニット2及び電子部品5を積層方向X及び横方向Yから囲むように形成された上方側壁部712とを有している。また、上方ケース部材71は、上方側壁部712によって囲まれ上方側に開口した上方開口部713を有しており、上方開口部713は上方蓋体72によって覆われている。
The
The
下方ケース部材73は、上方ケース部材71の下端に連結される下方第1収容部731と、下方第1収容部731の一端から下方に延びるように形成された第2収容部704とを有している。
下方第1収容部731は、制御回路基板4及び半導体ユニット2の下方に配置された下方底部732と、電子部品5の下端側を積層方向X及び横方向Yから囲むように形成された下方第1壁部733とを有している。下方ケース部材73における下方第1収容部731と上方ケース部材71とを合体させることにより、内部に第1収容空間701を有する第1収容部703が形成される。
The
The lower first
図1及び図4に示すごとく、第2収容部704は、略直方体形状をなしており、下方第1壁部733の下端から下方に延びるように形成されている。積層方向Xから見たとき延設方向Zが長手方向となるように配置された長方形状の背面部741と、背面部741における下端及び横方向Yの両端から前方側に立設した3つの下方第2壁部742と、背面部741の上端から前方側に立設した隔壁743と、3つの下方第2壁部742及び隔壁743によって形成された下方開口部745を覆う下方蓋体75とを有している。3つの下方第2壁部742、隔壁743及び下方蓋体75に囲まれた空間によって、第2収容空間702が形成されている。
また、隔壁743における前方側の端部には、後方側に向かって窪んだ挿通部744が形成されている。この挿通部744により、第1収容空間701と第2収容空間702とが連通している。尚、延設方向Zから見たとき、挿通部744は、ヒューズ62の外形よりも前方側の位置に配置されている
As shown in FIGS. 1 and 4, the
An
図1及び図2に示すごとく、第1収容空間701の内側には、制御回路基板4、半導体ユニット2及び電子部品5が配置されている。電子部品5、半導体ユニット2、制御回路基板4は、この順に第2収容空間702から遠ざかるように配置されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
半導体ユニット2は、複数の半導体モジュール21と、複数の半導体モジュール21を積層方向Xの両面から冷却する複数の冷却管31とを積層してなる。
半導体モジュール21は、例えばIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)、MOSFET(MOS型電界効果トランジスタ)等のスイッチング素子を内蔵してなる。半導体モジュール21は、スイッチング素子を樹脂モールドしてなる平板状の本体部211と、本体部211の端面から互いに反対方向に突出した主電極端子212及び制御端子213とからなる。平板状の本体部211における主面の法線方向が積層方向Xとなるように、半導体モジュール21は冷却管31と積層されている。主電極端子212は、延設方向Zの下方に突出させてあり、制御端子213は、延設方向Zの上方に突出させてある。主電極端子212は、電子部品5と電気的に接続されており、バスバーを介して被制御電力が半導体モジュール21に入出力される。また、制御端子213は、制御回路基板4と接続されており、スイッチング素子を制御する制御電流が入力される。また、半導体モジュール21は、一対の冷却管31の間に1つずつ並列配置してある。
The
The
冷却管31は、その長手方向(横方向Y)の両端部において、隣り合う他の冷却管31と連結管32を通じて連結されている。そして、積層方向Xの一端に配された冷却管31における横方向Yの両端部に、冷媒導入管33及び冷媒排出管34が接続されている。これら冷却管31、連結管32、冷媒導入管33及び冷媒排出管34によって、冷却器3が構成されている。この冷却器3は、アルミニウム等の金属によって構成されている。
The cooling
冷媒導入管33及び冷媒排出管34は、半導体ユニット2の前端部に配された冷却管31の前面から、前方に向かって突出するよう設けてある。冷媒導入管33から導入された冷却媒体は、適宜連結管32を通り、各冷却管31に分配されると共にその長手方向(横方向Y)に流通する。そして、各冷却管31を流れる間に、冷却媒体は半導体モジュール21との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷却媒体は、適宜下流側の連結管32を通り、冷媒排出管34に導かれ排出される。冷却媒体としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、HCFC123、HFC134a等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等の冷媒を用いることができる。
The
制御回路基板4は、上方から見たとき長方形状をなす板状に形成されており、半導体モジュール21を制御するための制御回路(図示略)を有している。制御回路基板4は、長手方向が横方向Yとなるように配設されている。制御回路基板4における制御回路には、半導体モジュール21における制御端子213と接続されている。また、第2収容空間702と反対側の端部には、基板側外部機器と接続される接続コネクタ41が配設されている。
The
本例の電子部品5は、整流コンデンサであり、電子部品5は、図示しないバスバーによって、半導体モジュール21のPN端子と接続されている。尚、電子部品5としては、整流コンデンサ以外にも種々の電子部品5を用いることができる。
The
図1、図3及び図4に示すごとく、第2収容空間702の内側には、出力コネクタ61とヒューズ62とが配置されている。
出力コネクタ61は、第2収容空間702の下端に配設された下方第2壁部742に配設されており、ヒューズ62よりも第1収容空間701から遠い位置に配置されている。
As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the
The
ヒューズ62は、電力変換回路と車両のバッテリー(図示略)とを接続する電源配線から分岐された一対の分岐配線63にそれぞれ一つずつ配設されている。本例において、分岐配線63は、バスバーからなり、ヒューズ62と電子部品5とを接続する接続配線631と、ヒューズ62と出力コネクタ61とを接続する出力配線632とを有している。接続配線631は、隔壁743における挿通部744内に相通されている。
One
次に、本例の作用効果について説明する。
電力変換装置1は、第1収容空間701と第2収容空間702とを隔てる隔壁743部を有している。そのため、第2収容空間702に配設されたヒューズ62に生じる輻射熱を、隔壁743部によって遮ることができる。また、隔壁743部を設けることにより、第1収容空間701と第2収容空間702との間における空気の流動を抑制し、第2収容空間702内において加熱された空気が、第1収容空間701へ移動することを抑制できる。これにより、第1収容空間701内に配設された部品の温度上昇を効果的に抑制することができる。それゆえ、ヒューズ62の発熱により、電力変換回路を構成する部品に不具合が生じることを抑制できる。
Next, the function and effect of this example will be described.
The power conversion device 1 includes a
また、第1収容空間701と第2収容空間702とを屈曲するようにケース7を形成している。そのため、屈曲した電力変換装置1の内側にトランスミッションやボデーの構造体等を配置すると共に、これらに電力変換装置1を固定することができる。このように、電力変換装置1を固定することにより、固定対象となる部品の表面に電力変換装置1を沿わせて配置することができる。これにより、電力変換装置1の配置スペースを縮小することができる。
Further, the
また、第1収容空間701において、電子部品5、半導体ユニット2、制御回路基板4は、この順に第2収容空間702から遠ざかるように配置されており、第2収容空間702においては、出力コネクタ61がヒューズ62よりも第1収容空間701から遠い側に配置されている。そのため、第1収容空間内701に配置される部品において、比較的、耐熱性の高い電子部品5を第2収容空間702側に配置し、耐熱性の低い制御回路基板4及び半導体ユニット2を第2収容空間702から離れた位置に配置することにより、制御回路基板4及び半導体ユニット2におけるヒューズ62の発熱による影響を低減することができる。また、電力変換回路を構成する部品と出力コネクタ61との間にヒューズ62を配置することにより、電力変換回路から出力コネクタ61までの接続構造を簡略化することができる。
In the
また、ヒューズ62と電子部品5とは、接続配線631によって電気的に接続されており、隔壁743には、第1収容空間701と第2収容空間702とを連通すると共に接続配線631を挿通する挿通部744が形成されており、第1収容空間701から第2収容空間702が延びる延設方向から見たとき、挿通部744は、ヒューズ62の外形よりも外側の位置に配置されている。そのため、ヒューズ62と電子部品5との間を隔壁743部によって確実に隔てることができる。したがって、ヒューズ62の輻射熱が第1収容空間701側に伝わるのを効果的に抑制することができる。
In addition, the
以上のごとく、電力変換装置1によれば、ヒューズ62の発熱による電力変換回路への影響を抑制しながら配置スペースを縮小することができる
As described above, according to the power conversion device 1, the arrangement space can be reduced while suppressing the influence on the power conversion circuit due to the heat generated by the
1 電力変換装置
2 半導体ユニット
21 半導体モジュール
3 冷却器
4 制御回路基板
5 電子部品
61 出力コネクタ
62 ヒューズ
7 ケース
701 第1収容空間
702 第2収容空間
743 隔壁
8 固定対象物
81 第1固定面
82 第2固定面
811 第1平面
821 第2平面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (3)
上記半導体モジュール(21)を制御する制御回路基板(4)と、
上記半導体モジュール(21)と共に、電力変換回路の一部を構成する電子部品(5)と、
上記電力変換回路に入力される電力の一部を外部機器へと出力するため上記電力変換回路と電気的に接続されると共に、上記外部機器の外部コネクタが接続される出力コネクタ(61)と、
該出力コネクタ(61)と上記電力変換回路との間に配設され、上記出力コネクタ(61)から上記外部機器へ過電流が流通するのを防止するためのヒューズ(62)と、
上記半導体ユニット(2)、上記制御回路基板(4)、上記電子部品(5)、上記ヒューズ(62)及び上記出力コネクタ(61)を収容するケース(7)とを有する電力変換装置であって、
上記ケース(7)は、上記電力変換装置(1)が固定される固定対象物(8)における第1固定面(81)と第2固定面(82)とに沿うように屈曲すると共に、上記半導体ユニット(2)、上記制御回路基板(4)及び上記電子部品(5)を収容する第1収容空間(701)と、上記ヒューズ(62)及び上記出力コネクタ(61)を収容する第2収容空間(702)と、上記第1収容空間(701)と上記第2収容空間(702)とを隔てる隔壁(743)とを有しており、
上記第1固定面(81)と上記第2固定面(82)とは、互いに異なる向きを向いた面であり、
上記第1収容空間(701)は、上記第1固定面(81)に沿うように形成されており、上記第2収容空間(702)は、上記第2固定面(82)に沿うように形成されていることを特徴とする電力変換装置(1)。 A semiconductor unit (2) comprising a semiconductor module (21) containing a semiconductor element and a cooler (3) for cooling the semiconductor module (21);
A control circuit board (4) for controlling the semiconductor module (21);
An electronic component (5) constituting a part of the power conversion circuit together with the semiconductor module (21),
An output connector (61) electrically connected to the power conversion circuit for outputting a part of the power input to the power conversion circuit to an external device, and to which an external connector of the external device is connected;
A fuse (62) disposed between the output connector (61) and the power conversion circuit to prevent an overcurrent from flowing from the output connector (61) to the external device;
A power converter having a case (7) for housing the semiconductor unit (2), the control circuit board (4), the electronic component (5), the fuse (62) and the output connector (61). ,
The case (7) is bent along the first fixed surface (81) and the second fixed surface (82) of the fixed object (8) to which the power converter (1) is fixed, and A first housing space (701) for housing the semiconductor unit (2), the control circuit board (4) and the electronic component (5), and a second housing for housing the fuse (62) and the output connector (61). A space (702), and a partition wall (743) separating the first housing space (701) and the second housing space (702),
The first fixed surface (81) and the second fixed surface (82) are surfaces facing different directions,
The first accommodating space (701) is formed along the first fixed surface (81), and the second accommodating space (702) is formed along the second fixed surface (82). The power converter device (1) characterized by the above-mentioned.
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