JP2016058230A - 絶縁電線、コイルおよび電気・電子機器ならびに絶縁電線の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】使用する樹脂の結晶化度に依存することなく、耐熱老化性に優れ、しかも機械的特性が維持もしくは改善され、鉄心巻付け状態での加熱後の絶縁破壊電圧の低下が抑制された絶縁電線、コイル、電気・電子機器及び絶縁電線の製造方法を提供する。【解決手段】導体の外周に、少なくとも１層の絶縁層を有する絶縁電線であって、絶縁層の少なくとも１層が、結晶性樹脂（Ａ）、および熱機械分析で測定されたガラス転移温度が、該結晶性樹脂（Ａ）より３０℃以上高い樹脂（Ｂ）との混合樹脂からなり、かつ該混合樹脂の混合質量比（結晶性樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９である絶縁電線、コイル、電気・電子機器及び絶縁電線の製造方法。【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁電線、コイルおよび電気・電子機器ならびに絶縁電線の製造方法に関する。

最近の電気・電子機器（電気機器ともいう）では、インバータ素子のスイッチングによって発生するサージ電圧による劣化（インバータサージ劣化）を防止するため、数百Ｖのサージ電圧に耐えうるような絶縁電線（ワイヤ）が求められる場合がある（特許文献１参照）。

また、モーターや変圧器に代表される電気機器は、小型化および高性能化が進展し、絶縁電線を巻線加工（コイル加工、曲げ加工ともいう）した巻線（コイル）を非常に狭い部分へ押し込んで使用するような使い方が多く見られるようになった。具体的には、絶縁電線をコイル加工したコイルをステータースロット中に何本入れられるかにより、そのモーターなどの回転機の性能が決定するといっても過言ではない。その結果、ステータースロット断面積に対する導体の断面積の比率（占積率）を向上させるため、ごく最近では、導体の断面形状が矩形（正方形や長方形）に類似した平角線が使用されている。

通常、絶縁層に使用される樹脂は、通常１種類であるが、最近になって、２種類の樹脂を混合した混合樹脂の使用が提案されている。
例えば、耐熱軟化性と可とう性に優れたポリエーテルスルホン樹脂の耐薬品性とクラックの発生のしやすい欠点を補うために、ポリフェニレンスルフィド樹脂またはポリエーテルエーテルケトン樹脂を１０〜５０質量％併用することが、特許文献２で提案されている。また、耐熱性と高いＰＤＩＶを達成するために、ポリエーテルエーテルケトン樹脂の連続相に比誘電率が２．６以下の樹脂を分散相とする相分離構造の樹脂成分とすることが、特許文献３で提案されている。さらに、比誘電率の低い樹脂で絶縁性を向上させるために、芳香族ポリエーテルケトン樹脂に対して、パーフルオロエチレンとパーフルオロ化されたアルコキシエチレンとの共重合体のフッ素樹脂を５〜５０質量％混合することが、特許文献４で提案されている。

特許第５３９１３２４号公報 特開２０１０−１２３３８３号公報 特開２０１３−１０９８７４号公報 国際公開第２０１３／０８８９６８号パンフレット

電気機器に組み込まれた絶縁電線に電流が流れると、絶縁電線は発生する熱により高温になる。自動車などで用いる電気機器は年々小型化、高出力化しているが、これに伴って装置内部の高温化が起こっており、場合によっては２００℃を超えるような温度にもなる。本発明者らの検討によれば、このとき、例えば、ステータースロットに収められたコイル加工して巻きつけられた絶縁電線が、このような高温下では、絶縁破壊電圧（ＢＤＶ；Ｂｒｅａｋ Ｄｏｗｎ Ｖｏｌｔａｇｅ）が低下することがわかった。
この原因を解析した結果、狭い空間で巻きつけられた絶縁電線の圧力がかかっている部分の絶縁電線の皮膜が、例えば、図２に示すように、潰れて薄くなっていることが原因であることがわかった。
この皮膜の潰れは、皮膜を構成する樹脂の結晶化度に依存し、樹脂の結晶化度が低い場合、例えば、結晶化度が３６．４％のポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）の場合、圧縮圧が１０〜２０ＭＰａで、皮膜の厚みが、３０％も潰れてしまうことがわかった。このため、結晶化度の高い樹脂を使用したが、破断伸び率が低下することがわかった。

従って、本発明は、使用する樹脂の結晶化度に依存することなく、耐熱老化性に優れ、しかも機械的特性が維持もしくは改善され、鉄心巻付け状態での加熱後の絶縁破壊電圧の低下が抑制された絶縁電線、これを用いたコイルおよび電気・電子機器を提供することを課題とする。
さらに本発明は、このような優れた絶縁電線の製造方法を提供することを課題とする。

本発明者らは、１種類の樹脂では、上記のように使用する樹脂の結晶化度を高め、皮膜潰れを抑制すると、逆に破断伸び率が低下することから、皮膜潰れの抑制と、破断伸び率の低下の抑制を両立させることが困難であった。このため、これらを両立させるべく、少なくとも２種の樹脂を組み合わせた混合樹脂での検討を行った。絶縁電線が使用される装置内部の高温化、特に現実に起こりうる２００℃での環境下における絶縁電線の特性をも考慮し、種々を検討した。この結果、結晶性樹脂とガラス転移温度の異なる樹脂の組み合わせが有効であることを見出し、さらに検討を加えて、本発明に至った。

すなわち、本発明の上記課題は、以下の手段によって達成された。
（１）導体の外周に、少なくとも１層の絶縁層を有する絶縁電線であって、
前記絶縁層の少なくとも１層が、結晶性樹脂（Ａ）、および熱機械分析で測定されたガラス転移温度が、該結晶性樹脂（Ａ）より３０℃以上高い樹脂（Ｂ）との混合樹脂からなり、かつ該混合樹脂の混合質量比（結晶性樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９であることを特徴とする絶縁電線。
（２）前記樹脂（Ｂ）の前記ガラス転移温度が、前記結晶性樹脂（Ａ）より５０℃以上高いことを特徴とする（１）に記載の絶縁電線。
（３）前記結晶性樹脂（Ａ）が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンおよびポリフェニレンサルファイドから選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする（１）または（２）に記載の絶縁電線。
（４）前記樹脂（Ｂ）が、ポリフェニルサルホン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミドおよび熱可塑ポリイミドから選択されるから選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（５）前記混合樹脂からなる絶縁層が、押出被覆樹脂層であることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（６）前記導体の外周に、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミドおよびＨ種ポリエステルから選択される少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂層を有することを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の絶縁電線。
（７）前記（１）〜（６）のいずれか１項に記載の絶縁電線を巻線加工したコイル。
（８）前記（７）に記載のコイルを用いてなる電子・電気機器。
（９）導体の外周に、少なくとも１層の絶縁層を有する絶縁電線の製造方法であって、
前記絶縁層の少なくとも１層が、結晶性樹脂（Ａ）、および熱機械分析で測定されたガラス転移温度が、該結晶性樹脂（Ａ）より３０℃以上高い樹脂（Ｂ）との混合樹脂からなり、かつ該混合樹脂の混合質量比（結晶性樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９であり、
前記導体の外周に、前記混合樹脂を含む樹脂組成物を押出成形して、前記絶縁層を形成する工程を含むことを特徴とする絶縁電線の製造方法。
（１０）前記導体の外周に、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミドおよびＨ種ポリエステルから選択される少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とする（９）に記載の絶縁電線の製造方法。

本発明により、従来のように、使用する樹脂の結晶化度に依存することなく、耐熱老化性に優れ、しかも機械的特性が維持もしくは改善され、鉄心巻付け状態での加熱後の絶縁破壊電圧の低下が抑制された絶縁電線、これを用いたコイルおよび電気・電子機器を提供することが可能となった。
また、本発明により、上記のような優れた絶縁電線の製造方法が提供できる。

本発明の絶縁電線の好ましい実施態様を示す概略断面図である。 絶縁電線が巻き付けられた状態で加熱された場合に生じる皮膜潰れを模式的に示した概略断面図である。

＜＜絶縁電線＞＞
本発明の絶縁電線（絶縁ワイヤともいう）は、導体と、導体の外周に、押出被覆樹脂層を含む、少なくとも１層の絶縁層を有する絶縁電線である。
ここで、図１に、本発明の絶縁電線１の断面図を模式的に示した。ここでは、導体１１の外周に、絶縁層が形成され、この絶縁層が導体に接して熱硬化性樹脂層１２と押出樹脂被覆層１３が積層された２層構成の絶縁電線である。本発明では、押出被覆樹脂層１３を必須として有するものであり、熱硬化性樹脂層１２を有することは、本発明において、特に好ましい態様である。
図２では、巻き付けられた絶縁電線が加熱された場合に生じる皮膜潰れを模式的に示したものであり、図面の上方から圧がかかった場合に起こる現象を示したものである。なお、図面の右側が、皮膜潰れが生じたものである。

本発明の絶縁電線の長手方向と垂直な断面における電線皮膜の総厚み（全ての絶縁層の厚みの合計；導体から表面までの合計厚さ）は５０〜３００μｍが好ましく、６０〜２００μｍがより好ましい。

以下、導体、押出皮膜樹脂層、押出皮膜樹脂層以外の絶縁層を順に説明する。

＜導体＞
本発明に用いる導体としては、従来、絶縁電線で用いられているものを使用することができ、銅線、アルミニウム線などの金属導体が挙げられる。好ましくは、酸素含有量が３０ｐｐｍ以下の低酸素銅、さらに好ましくは２０ｐｐｍ以下の低酸素銅または無酸素銅の導体である。酸素含有量が３０ｐｐｍ以下であれば、導体を溶接するために熱で溶融させた場合、溶接部分に含有酸素に起因するボイドの発生がなく、溶接部分の電気抵抗が悪化することを防止するとともに溶接部分の強度を保持することができる。

本発明で使用する導体は、断面形状は、円形（丸形状）、矩形（平角形状）あるいは六角形等いずれの形状でも構わないが、矩形の導体は円形のものと比較し、巻線時に、ステータースロットに対する占積率が高いため、好ましい。
矩形の導体の大きさは、特に限定はないが、幅（長辺）は１〜５ｍｍが好ましく、１．４〜４．０ｍｍがより好ましく、厚み（短辺）は０．４〜３．０ｍｍが好ましく、０．５〜２．５ｍｍがより好ましい。幅（長辺）と厚み（短辺）の長さの割合は、１：１〜１：４が好ましい。
また、矩形の４隅に面取り（曲率半径ｒ）を設けた形状であることが望ましい。曲率半径ｒは、０．６ｍｍ以下が好ましく、０．２〜０．４ｍｍがより好ましい。

断面が円形の導体の場合、大きさは、特に限定はないが、直径で０．３〜３．０ｍｍが好ましく、０．４〜２．７ｍｍがより好ましい。

＜押出被覆樹脂層＞
本発明では、少なくとも１層の絶縁層は、少なくとも２種の樹脂からなる混合樹脂からなる。
この絶縁層は、押出成形された押出被覆樹脂層であることが好ましい。このため、以下、押出被覆樹脂層として説明する。なお、押出被覆樹脂層を形成する樹脂は、押出成形可能な熱可塑性樹脂である。
押出被覆樹脂層は、導体外周に、導体に接して設けられても、他の絶縁層、例えば、熱硬化樹脂層、の外側設けられてもよい。
また、押出被覆樹脂層は、１層であっても複数層であってもよい。

本発明において、押出被覆樹脂層は結晶性樹脂（Ａ）と、熱機械分析で測定されたガラス転移温度（Ｔｇ）が、該結晶性樹脂（Ａ）より３０℃以上高い樹脂（Ｂ）との混合樹脂からなる。

熱可塑性樹脂は、結晶性樹脂と非結晶性樹脂に大別され、結晶性樹脂は、分子鎖が規則正しく配列された結晶領域を有し、この結晶化領域の量の比率が高いものを結晶化度が高いという。
結晶性樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）と非結晶性樹脂では示さない融点が存在し、結晶化に伴い容積変化（収縮）が生じる。しかしながら、非結晶性樹脂と比較して、一般に機械的強度、耐薬品性、摺動性、剛性・バネ性に優れる。

本発明で使用する混合樹脂は、少なくとも一方が結晶性樹脂（Ａ）である。
結晶性樹脂（Ａ）としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）、ポリケトン（ＰＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリアミド６、６６、１１、１２、６１０、４６を含む脂肪族ポリアミド、ポリアミド６Ｔ、９Ｔ、ＭＸＤ６、ポリフタルアミドを含む芳香族ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリジシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニレンオキサイト（ＰＰＯ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を含む芳香族ポリエステル、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等が挙げられる。

本発明では、これらの樹脂は、変性されたものをも包含する。例えば、変性ポリエーテルエーテルケトン（ｍ−ＰＥＥＫ）は、ＰＥＥＫに含まれる。

このうち、弾性率が高く皮膜潰れに強い樹脂が適していることから、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）およびポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）から選択される少なくとも１種が好ましい。

ＰＥＥＫとしては、例えば、キータスパイアＫＴ−８２０（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名）、ＰＥＥＫ４５０Ｇ（ビクトレックスジャパン社製、商品名）、変性ＰＥＥＫとしては、アバスパイアＡＶ−６５０（ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名）、ＰＥＫＫとしては、スーパーエンプラＰＥＫＫ（アルケマジャパン社製、商品名）、ＰＥＫとしては、ＨＴ−Ｇ２２（ビクトレックス社製、商品名）、ＰＥＫＥＫＫとしては、ＳＴ-ＳＴＧ４５（ビクトレックス社製、商品名）、ＰＰＳとしては、ジュラネックス０２２０Ａ９（ポリプラスチックス社製、商品名）、ＰＰＳ ＦＺ−２１００（ＤＩＣ社製、商品名）等の市販品を挙げることができる。

使用する結晶性樹脂の結晶化度が高い場合、皮膜潰れが生じにくいものの、機械的特性、特に破断の伸び率が低下し、しかも導体と皮膜、皮膜間での密着性が悪化する。

なお、結晶化度は、相対的結晶化度と絶対的結晶化度があり、本発明では、相対的結晶化度を意味する。
相対的結晶化度と絶対的結晶化度は以下のようにして求められる。

相対結晶化度（％）＝［（結晶融解熱量−結晶化熱量）／（結晶融解熱量）］×１００
絶対結晶化度（％）＝［結晶融解熱量／樹脂の完全結晶の融解熱］×１００

結晶融解熱量と結晶化熱量は、示差走査熱量分析によって得られる。
例えば、ＰＰＳを、５℃／ｍｉｎの速度で昇温させ、３００℃を超える領域で見られる融解に起因する吸熱量（融解熱量）と１５０℃周辺で見られる結晶化に起因する発熱量（結晶化熱量）が観測される。一方、完全結晶の融解熱は、理論上の値であり、完全結晶の融解熱そのものを観測することはできず、完全に結晶化した状態を想定して、理論的に求められた値である。

本発明では、結晶性樹脂の結晶化度と機械的特性の両立を、組み合わせる樹脂（Ｂ）との関係で達成したものである。
このため、本発明では、使用する結晶性樹脂（Ａ）の結晶化度を考慮する必要がない。
なお、本発明では、機械的特性に加えて、導体と絶縁層や、絶縁層間の密着性も低下することなく維持もしくは改善される。

本発明では、上記結晶性樹脂（Ａ）とともに、熱機械分析〔ＴＭＡ；Ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ、ＴＭＡ法、ＴＭＡ測定とも称す〕で測定されたガラス転移温度（Ｔｇ）が、該結晶性樹脂（Ａ）より３０℃以上高い樹脂（Ｂ）を使用する。

樹脂（Ｂ）の上記ガラス転移温度（Ｔｇ）は、結晶性樹脂（Ａ）より、４０℃以上高いことが好ましく、５０℃以上高いことがより好ましく、６０℃以上高いことがさらに好ましい。なお、上限は、特に限定されるものではないが、現実的には２００℃以下であり、１５０℃以下が好ましい。

樹脂（Ｂ）の上記ガラス転移温度（Ｔｇ）を上記の範囲にすることで、加熱時にガラス転移温度（Ｔｇ）における結晶性樹脂（Ａ）の弾性率が低下するとき樹脂（Ｂ）が抑制するため、結果として巻きつけ加熱時に皮膜の減少率を抑制できる。結晶性樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）のガラス転移温度差が５０℃以上あることで両者の弾性率が低下する領域が離れるため、加熱時の皮膜潰れに対してより好ましい結果が得られる。逆に結晶性樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）のガラス転移温度差が３０℃以内であると弾性率の低下を抑制できず、鉄心巻付け状態での加熱後の絶縁破壊電圧の鉄心巻付け状態での加熱後の絶縁破壊電圧測定で好ましい結果が得られない。

樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、７０℃以上が好ましく、８０℃以上がより好ましく、９０℃以上がさらに好ましく、１００℃以上が特に好ましい。上限は、特に限定されるものではないが、現実的には２００℃以下である。

ガラス転移温度（Ｔｇ）は熱機械分析（ＴＭＡ）、示差走査熱量測定（ＤＳＣ；Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ）、動的粘弾性測定（ＤＭＡ；Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）で測定できるが、本発明では、熱分析（ＴＭＡ）で求めたガラス転移温度（Ｔｇ）である。

ここで、熱機械分析（ＴＭＡ）とは、試料の温度を一定のプログラムによって変化させながら、圧縮、引張り、曲げなどの非振動的荷重を加えてその物質の変形を温度又は時間の関数として測定する方法であり、熱機械分析装置（例えば、株式会社日立ハイテクサイエンス社製、熱機械的分析装置（ＴＭＡ／ＳＳ）、ＴＭＡ７０００シリーズ）または動的粘弾性測定装置（例えば、Ｐｅｒｋｉｎ Eｌｍｅｒ社製、ＤＭＡ ８０００）で測定できる。
なお、熱機械分析（ＴＭＡ）では、熱機械分析における変曲点から算出する。

樹脂（Ｂ）は、結晶性樹脂であっても非結晶性樹脂であっても構わない。
非結晶性樹脂としては、ポリアレート（ＰＡＲ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）が挙げられる。

なお、非結晶性樹脂は、結晶性樹脂と異なり、融点が存在せず、ガラス転移温度（Ｔｇ）のみが存在し、透明で冷却固化時の容積変化が少なく、クリープ性、耐候性、耐衝撃性に優れ、吸水性が少ないが、耐薬品性に弱く、ストレスクラックを生じる。

樹脂（Ｂ）は、よりガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱老化性に優れることから、ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）、ポリサルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）および熱可塑ポリイミド（ＴＰＩ）から選択される少なくとも１種が好ましい。

ＰＰＳＵとしては、例えば、レーデルＲ５８００（ソルベイアドバンストポリマー社製、商品名）、ＰＳＵとしては、例えば、ユーデルＰＳＵ（ソルベイアドバンストポリマーズ社製、商品名）、ＰＥＳとしては、例えば、スミカエクセル４８００Ｇ（住友化学社製、商品名）、ＰＥＳ（三井化学社製、商品名）、ウルトラゾーンＥ（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名）、レーデルＡ（ソルベイアドバンストポリマーズ社製、商品名）、ＰＥＩとしては、例えば、ウルテム１０１０（サビックイノベーティブプラスチック社製、商品名）、ＴＰＩとしては、オーラムＰＬ４５０Ｃ（三井化学株式会社製、商品名）等の市販品を挙げることができる。

結晶性樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合質量比（結晶性樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）は、９０：１０〜５１：４９であるが、９０：１０〜６０：４０が好ましく、８０：２０〜６０：４０がより好ましい。

混合質量比を上記範囲に設定することで、機械的特性および密着性を維持もしくは改善し、かつ巻き付け時の絶縁破壊電圧の低下が抑制される。
なかでも、引張試験における破断伸び率が高くなる。
例えば、ＰＥＥＫとＰＥＩやＰＥＥＫとＴＰＩでは、結晶性樹脂（Ａ）であるＰＥＥＫが５１質量％以上であると、１００％を超える。
結晶性樹脂（Ａ）の混合質量比が９０を超えると巻き付け時の絶縁破壊電圧の低下が抑制されず、また５０を下回ると破断伸び率が低下し、かつ耐熱老化性が劣る。

ここで、押出被覆樹脂層に使用する樹脂の破断伸び率は、以下のようにして測定した。
樹脂をホットプレスを用いて厚さ０．１５ｍｍに圧縮成型し、シートに加工する。得られたシートをダンベル片（ＩＥＣ−Ｓ型）に打ち抜き、これを試験片とする。引張試験機を用い、引張速度２０ｍ／ｍｉｎで引張試験を行う。チャック間を２５ｍｍとし、ｎ＝５の試験において破断時の標線間の伸び平均値を求める。ここで、破断時の標線間の伸び平均値は、８０％以上となることが必要である。

押出被覆樹脂層の厚さは、２５０μｍ以下が好ましく、１８０μｍ以下がより好ましい。押出被覆樹脂層が厚すぎると、押出被覆樹脂層自体に剛性があるため、絶縁電線としての可とう性に乏しくなって、加工前後での電気絶縁性維持特性の変化に影響することがある。一方、押出被覆樹脂層の厚さは、絶縁不良を防止できる点で、５μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がさらに好ましい。この好適な実施態様においては、導体が矩形の場合、４辺のうちの、一方の対向する２辺および他方の対応する２辺に設けられた押出被覆樹脂層の厚さは、いずれも２００μｍ以下が好ましい。

（押出被覆樹脂層の形成方法）
導体または熱硬化性樹脂層を形成した導体（エナメル線ともいう）の外周面に、共押出機を用いて、押出被覆樹脂層に使用する樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合樹脂または、それぞれの樹脂を同時に押出して、押出被覆樹脂層を形成する。混合樹脂は、樹脂のガラス転移温度よりも高い温度で溶融状態として、導体またはエナメル線に押出して接触させ、熱硬化性樹脂層を有するエナメル線の場合は、熱硬化性樹脂層に押出被覆樹脂を熱融着させて該押出被覆樹脂層を形成する。
なお、熱可塑性樹脂層は、有機溶媒等と熱可塑性樹脂を用いて形成することもできる。
押出機のスクリューは、特に限定されるものではなく、例えば３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３のスクリューが挙げられる。押出温度条件は、樹脂投入側から順に、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３と少なくとも３ゾーンに区分して、押出機内のシリンダーの温度を調整することが好ましく、さらにヘッド部（Ｈ）、ダイス部（Ｄ）の温度を調節する。Ｃ１の温度は、２６０〜３１０℃が好ましく、Ｃ２の温度は、３００〜３８０℃が好ましく、Ｃ３の温度は、３１０〜３８０℃が好ましい。また、にヘッド部（Ｈ）の温度は、３２０〜３９０℃が好ましく、ダイス部（Ｄ）の温度は、３２０〜３９０℃が好ましい。押出ダイは、導体と相似形で、必要な厚みが得られるダイスを使用する。上記樹脂を押出被覆した後、０．５〜１０秒の時間を空けて水冷する。

＜熱硬化性樹脂層＞
本発明の絶縁電線は、上記の押出被覆樹脂層以外に、他の絶縁層を設けてもよい。
他の絶縁層のうち、本発明では、導体と押出被覆樹脂層の密着性を改良するために熱硬化性樹脂層（この場合、エナメル層とも称す）を設けるのが好ましい。

熱硬化樹脂層はエナメル樹脂で少なくとも１層設けるのが好ましいが、複数層であってもよい。なお、熱硬化性樹脂層の１層とは、厚みを増すために同じワニスを繰り返し焼付けたものは１層とカウントし、異なったワニスで形成したしたもののみカウントする。

熱硬化性樹脂層を形成するエナメル樹脂としては、従来用いられているものを使用することができる。例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミドヒダントイン変性ポリエステル、ポリアミド（ＰＡ）、ホルマール、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエステル（ＰＥ）、ポリビニルホルマール、エポキシ、ポリヒダントインが挙げられる。このうち、耐熱性に優れる、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエステルイミド（ＰＥｓＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミドヒダントイン変性ポリエステルなどのポリイミド系樹脂およびＨ種ポリエステル（ＨＰＥ）が好ましい。
本発明では、特に、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）およびＨ種ポリエステル（ＨＰＥ）から選択される樹脂がなかでも好ましい。

ポリアミドイミド（ＰＡＩ）は、熱硬化性のものであればよく、市販品（例えば、商品名：Ｕイミド（ユニチカ社製）、商品名：Ｕ−ワニス（宇部興産社製）、商品名：ＨＣＩシリーズ（日立化成社製））を用いるか、常法により、例えば極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート類を直接反応させて得たもの、または、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物にジアミン類を先に反応させて、まずイミド結合を導入し、ついでジイソシアネート類でアミド化して得たものを用いることができる。なお、ポリアミドイミドは、他の樹脂に比べ熱伝導率が低く、絶縁破壊電圧が高く、焼付け硬化が可能なものである。

ポリエーテルイミドは、例えば、ウルテム１０１０（サビックイノベーティブプラスチック社製、商品名）の市販品を挙げることができる。

ポリイミドは、特に制限はなく、全芳香族ポリイミドおよび熱硬化性芳香族ポリイミドなど、通常のポリイミドを用いることができる。例えば、市販品（日立化成社製、商品名：ＨＩ４０６）を用いるか、常法により、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン類を極性溶媒中で反応させて得られるポリアミド酸溶液を用い、被覆する際の焼き付け時の加熱処理によってイミド化させることによって得られるものを用いることができる。

Ｈ種ポリエステル（ＨＰＥ）とは、芳香族ポリエステルのうちフェノール樹脂などを添加することによって樹脂を変性させたもので、耐熱クラスがＨ種であるものを言う。市販のＨ種ポリエステルは、Ｉｓｏｎｅｌ２００（商品名、米スケネクタディインターナショナル社製）等を挙げることができる。

エナメル樹脂は、これらを１種独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

熱硬化性樹脂層の厚さは、エナメル層を形成するときの焼付炉を通す回数を減らし、導体と熱硬化性樹脂層との接着力が極端に低下することを防止できる点で、６０μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましい。また、絶縁電線としてのエナメル線に必要な特性である、耐電圧特性、耐熱特性を損なわないためには、熱硬化性樹層がある程度の厚さを有しているのが好ましい。熱硬化性樹層の厚さの下限は、ピンホールが生じない程度の厚さであれば特に制限されるものではなく、３μｍ以上が好ましく、６μｍ以上がより好ましい。導体が矩形の場合、４辺のうちの、一方の対向する２辺および他方の対応する２辺に設けられた熱硬化性樹脂層の厚さは、いずれも６０μｍ以下が好ましい。

熱硬化性樹脂層は、上述のエナメル樹脂を含む樹脂ワニスを導体上に好ましくは複数回塗布、焼付して形成することができる。
樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂をワニス化させるために有機溶媒等を含有する。有機溶媒としては、熱硬化性樹脂の反応を阻害しない限りは特に制限はなく、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンウレア、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレンウレア、テトラメチル尿素等の尿素系溶媒、γ−ブチロラクトン、γ−カプロラクトン等のラクトン系溶媒、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチルカルビトールアセテート等のエステル系溶媒、ジグライム、トリグライム、テトラグライム等のグライム系溶媒、トルエン、キシレン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、クレゾール、フェノール、ハロゲン化フェノールなどのフェノール系溶媒、スルホラン等のスルホン系溶媒、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）などが挙げられる。

これらのうち、高溶解性、高反応促進性等に着目すると、アミド系溶媒、フェノール系溶媒、尿素系溶媒が好ましく、加熱による架橋反応を阻害しやすい水素原子をもたない等の点で、上記アミド系溶媒、上記フェノール系溶媒、上記尿素系溶媒およびジメチルスルホキシドが好ましく、上記アミド系溶媒およびジメチルスルホキシドが特に好ましい。

本発明に用いる樹脂ワニスは、特性に影響を及ぼさない範囲で、気泡化核剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線防止剤、光安定剤、蛍光増白剤、顔料、染料、相溶化剤、滑剤、強化剤、難燃剤、架橋剤、架橋助剤、可塑剤、増粘剤、減粘剤およびエラストマーなどの各種添加剤を含有してもよい。また、得られる絶縁電線に、これらの添加剤を含有する樹脂からなる層を積層してもよいし、これらの添加剤を含有する塗料をコーティングしてもよい。

樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂層の弾性率を向上させるために、ガラスファイバーやカーボンナノチューブなど、大きなアスペクト比を有する粉体を塗料に添加して、焼き付けてもよい。このようにすることで、加工時に線の流れ方向に粉体が整列し、曲げ方向に対して強化される。

樹脂ワニスを塗布する方法は、常法でよく、例えば、導体形状の相似形としたワニス塗布用ダイスを用いる方法、導体断面形状が四角形であるならば井桁状に形成された「ユニバーサルダイス」と呼ばれるダイスを用いる方法が挙げられる。エナメル樹脂を含む樹脂ワニスを塗布した導体は常法にて焼付炉で焼き付けされる。具体的な焼付条件はその使用される炉の形状などに左右されるが、およそ５ｍの自然対流式の竪型炉であれば、４００〜５００℃にて通過時間を１０〜９０秒に設定することにより達成することができる。

＜絶縁電線の製造方法＞
本発明の絶縁電線は、上記のような、導体の外周に、押出被覆樹脂層を含む、少なくとも１層の絶縁層を有する絶縁電線を製造する製造方法である。

すなわち、絶縁電線は、押出被覆樹脂層が、互いにガラス転移温度（Ｔｇ）の異なる樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の混合樹脂からなり、樹脂（Ａ）が結晶性樹脂であって、樹脂（Ｂ）が、熱機械分析で測定されたガラス転移温度（Ｔｇ）が、結晶性樹脂（Ａ）より３０℃以上高い樹脂であって、かつ該混合樹脂の混合質量比（結晶性樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９である。

導体の外周に、上記の混合樹脂を含む樹脂組成物を押出成形して、前記押出被覆樹脂層を形成する工程を含む。
個々の層の形成方法の詳細は、押出被覆樹脂層、熱硬化性樹脂層において説明した通りである。

＜用途＞
本発明の絶縁電線は、各種電気機器など、耐電圧性や耐熱性を必要とする分野に利用可能である。例えば、本発明の絶縁電線はコイル加工してモーターやトランスなどに用いられ、高性能の電気機器を構成できる。特にＨＶ（ハイブリッドカー）やＥＶ（電気自動車）の駆動モーター用の巻線として好適に用いられる。このように、本発明によれば、上記の絶縁電線をコイル化して用いた、電子・電気機器、特にＨＶおよびＥＶの駆動モーターを提供できる。なお、本発明の絶縁電線がモーターコイルに用いられる場合にはモーターコイル用絶縁電線とも称する。
特に、２００℃を超えるような温度にもなる電子・電気機器、特にＨＶおよびＥＶの駆動モーター用の絶縁巻線として好適に用いられる。

以下に、本発明を実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、これは本発明を制限するものではない。

実施例１
１．８×３．３ｍｍ（厚さ×幅）で四隅の面取り半径ｒ＝０．３ｍｍの平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を準備した。この導体の外周に、以下のようにして、第２の絶縁層の押出被覆樹脂層を形成した。
押出被覆する樹脂に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）〔ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８８０、ガラス転移温度（Ｔｇ）１４３℃〕とポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）〔ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：レーデルＲ−５８００、ガラス転移温度（Ｔｇ）２１８℃〕を下記表１の質量比で用いた。
押出機のスクリューは、３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３を用いた。押出温度条件は、Ｃ１：３００℃、Ｃ２：３７０℃、Ｃ３：３８０℃、Ｈ：３９０℃、Ｄ：３９０℃に設定した。ここで、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３は押出機内のシリンダーの温度であり、樹脂投入側から順に３ゾーンの温度をそれぞれ示す。また、Ｈはヘッド部、Ｄはダイス部の温度を示す。
押出ダイを用いて、上記樹脂を押出被覆した後、０．５秒の時間を空けて水冷することで、厚さ３０μｍ、結晶化度４５％の押出被覆樹脂層を形成し、導体上にＰＥＥＫとＰＰＳＵの混合樹脂からなる押出被覆樹脂層を有する絶縁電線を得た。

実施例１〜４、比較例１〜５
実施例１と同様にして、下記表１、２に示す樹脂の組み合わせの絶縁電線を作製した。

実施例５
１．８×３．３ｍｍ（厚さ×幅）で四隅の面取り半径ｒ＝０．３ｍｍの平角導体（酸素含有量１５ｐｐｍの銅）を準備した。第１の絶縁層の熱硬化樹脂層の形成に際しては、導体の形状と相似形のダイスを使用して、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）ワニス（日立化成製、商品名：ＨＩ４０６）を導体へコーティングし、４５０℃に設定した炉長８ｍの焼付炉内を、焼き付け時間１５秒となる速度で通過させ、この１回の焼き付け工程で厚さ５μｍのエナメルを形成した。これを繰り返し８回行うことで厚さ３９μｍのエナメル層を形成し、皮膜厚さ３９μｍのエナメル線を得た。

得られたエナメル線を心線とし、このエナメル層の外側に第２の絶縁層の押出被覆樹脂層を形成した。
押出被覆する樹脂に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）〔ソルベイスペシャリティポリマーズ製、商品名：キータスパイアＫＴ−８８０、ガラス転移温度（Ｔｇ）１４３℃〕とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）〔サビックイノベーティブプラスチックス社製、商品名：ウルテム１０１０、ガラス転移温度（Ｔｇ）２１３℃〕を下記表１の質量比で用いた。
押出機のスクリューは、３０ｍｍフルフライト、Ｌ／Ｄ＝２０、圧縮比３を用いた。押出温度条件は、Ｃ１：３００℃、Ｃ２：３７０℃、Ｃ３：３８０℃、Ｈ：３９０℃、Ｄ：３９０℃に設定した。ここで、Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３は押出機内のシリンダーの温度であり、樹脂投入側から順に３ゾーンの温度をそれぞれ示す。また、Ｈはヘッド部、Ｄはダイス部の温度を示す。
押出ダイを用いて、上記樹脂を押出被覆した後、０．５秒の時間を空けて水冷することで、厚さ１５０μｍ、結晶化度４５％の押出被覆樹脂層を形成し、エナメル線上にＰＥＥＫとＰＥＩの混合樹脂からなる押出被覆樹脂層を有する合計厚さ（エナメル層と押出被覆樹脂層の厚さの合計）１８９μｍの絶縁電線を得た。

実施例６〜１０、比較例６および７
実施例５と同様にして、下記表１、２に示す第１の絶縁層の熱硬化性樹脂層および第２の絶縁層の押出被覆樹脂層の樹脂の組み合わせの絶縁電線を作製した。

なお、使用した樹脂は、以下の樹脂である。

熱硬化性樹脂
・ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）ワニス（日立化成製、商品名：ＨＩ４０６）
・ポリイミド樹脂（ＰＩ）ワニス（ユニチカ社製、商品名：Ｕイミド）

結晶性樹脂（Ａ）
・ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）〔ソルベイスペシャリティポリマーズ社製、商品名：キータスパイアＫＴ−８８０、ガラス転移温度（Ｔｇ）１４３℃〕
・ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）〔ビクトレックス社製、商品名：ＨＴ−Ｇ２２、ガラス転移温度（Ｔｇ）１６２℃〕
・ポリフェニレンフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）〔ポリプラスチックス社製、商品名：ジュラネックス０２２０Ａ９、ガラス転移温度（Ｔｇ）８９℃〕
・ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）〔アルケマジャパン社製、商品名：スーパーエンプラＰＥＫＫ、ガラス転移温度（Ｔｇ）１６０℃〕

樹脂（Ｂ）
・ポリフェニルサルホン（ＰＰＳＵ）〔ソルベイアドバンストポリマー社製、商品名：レーデルＲ５８００、ガラス転移温度（Ｔｇ）２１８℃〕
・ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）〔サビックイノベーティブプラスチック社製、商品名：ウルテム１０１０、ガラス転移温度（Ｔｇ）２１３℃〕
・熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）〔三井化学株式会社製、商品名：オーラムＰＬ４５０Ｃ、ガラス転移温度（Ｔｇ）２２５℃〕
・ポリサルホン（ＰＳＵ）〔ソルベイアドバンストポリマー社製、商品名：ユーデルＰ−１７００、ガラス転移温度（Ｔｇ）８３℃〕
・ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）〔住友化学社製、商品名：スミカエクセル３６００Ｇ、ガラス転移温度（Ｔｇ）２２５℃〕
・高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）〔プライムポリマー社製、商品名：ハイゼックス５０００ＳＦ、ガラス転移温度（Ｔｇ）０℃以下〕
・シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）〔出光興産社製、商品名：ザレックＳ１０５、ガラス転移温度（Ｔｇ）１００℃〕
・パーフルオロエチレンプロペンコポリマー（ＦＥＰ）〔ダイキン工業社製、商品名：ＮＰ−１０１、ガラス転移温度（Ｔｇ）８０℃〕

上記のようにして作製した各絶縁電線に対して、以下の項目の評価を行った。

〔ガラス転移温度（Ｔｇ）〕
第２の絶縁層の押出被覆樹脂層に使用する結晶性樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）を、熱機械分析（ＴＭＡ）して求めた。熱機械分析（ＴＭＡ）は、動的粘弾性測定装置（Ｐｅｒｋｉｎ Eｌｍｅｒ社製、ＤＭＡ ８０００）を使用し、ＴＭＡモードで測定した。

〔結晶化度〕
第２の絶縁層の押出被覆樹脂層に使用する結晶性樹脂（Ａ）を示差走査熱量分析し、融解に起因する吸熱量（融解熱量）と結晶化に起因する発熱量（結晶化熱量）を測定し、下記式に基づき、結晶化度（相対結晶化度）を算出した。
なお、示差走査熱量分析は、ＤＳＣ−６０（島津製作所社製、商品名）を用いて、５℃／ｍｉｎの速度で昇温させた。

結晶化度（％）＝［（結晶融解熱量−結晶化熱量）／（結晶融解熱量）］×１００

〔鉄芯巻付、加熱後絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）〕
以下のようにして、加熱前後での電気絶縁性維持特性を評価した。
絶縁層の結晶化度を５０％とした絶縁電線を直径が３０ｍｍの鉄芯に巻付けて恒温槽内で２００℃まで昇温させて３０分保持した。恒温槽から取り出した後に、鉄芯に巻き付けたままの状態で鉄芯を銅粒に挿し込んで巻き付けた一端を電極につなぎ、８ｋＶの電圧において絶縁破壊を起こすことなく１分間の通電を保持できれば合格であり、下記表１、２に「○」で示した。
また、１０ｋＶの電圧において絶縁破壊を起こすことなく１分間の通電を保持できれば特に優れているとし、「◎」で表示した。
なお、１０ｋＶの電圧の通電を１分間保持できず、絶縁破壊した場合を不合格とし「×」で表示した。ここで、絶縁破壊する場合、電線の可とう性が乏しくなり電線表面に白化等変化が生じ、亀裂まで生じることもある。
なお、表１、２には、巻付けＢＤＶとして示した。

〔破断伸び率〕
以下のようにして、第２の絶縁層の押出被覆樹脂層に使用する樹脂の破断伸びを評価した。
第２の絶縁層の押出被覆樹脂層に使用する樹脂をホットプレスで、厚さ０．１５ｍｍに圧縮成型し、シートを作製した。得られたシートをダンベル片（ＩＥＣ−Ｓ型）に打ち抜き、試験片を作製した。測定には引張試験機（オートグラフ 島津製作社製ＡＧＳ−Ｊ）を用い、引張速度２０ｍ／ｍｉｎで引張試験を行った。チャック間を２５ｍｍとし、ｎ＝５の試験において破断時の標線間の伸び平均値が８０％以上となるものを合格とし「○」で表示し、不合格を「×」で表示した。

〔耐熱老化試験〕
以下のようにして、耐熱老化特性を評価した。
ＪＩＳ Ｃ ３２１６−６ 「巻線試験方法−第１部：全般事項」の「３．耐熱衝撃（エナメル線及びテープ巻線に適用）」を参考に、１％伸張した直状の各絶縁電線を２００℃の高温槽内に５００時間静置した後に、絶縁層に亀裂が発生しているか否かを目視にて確認した。
絶縁層のいずれにも亀裂が確認できなかった場合を合格として「○」で表示し、亀裂が確認できた場合を不合格として「×」で表示した。
また、同様にして、上記高温槽内に１０００時間を越えて静置しても熱硬化性樹脂被覆および押出被覆樹脂層の熱可塑性樹脂被覆のいずれにも亀裂が確認できなかった場合を特に優れるとして「◎」で表示した。

得られた結果をまとめて、下記表１、２に示した。

上記表１、２の結果から、以下のことがわかる。
絶縁層の押出被覆樹脂層の樹脂が結晶性樹脂のみである従来の絶縁電線では、比較例１からわかるように、鉄心巻付け状態で２００℃の高温に加熱されると、加熱後絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）が低下する。また、結晶性樹脂（Ａ）と組み合わせる樹脂（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が、結晶性樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）より低い比較例４、５や、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高くても３０℃未満である比較例２では、加熱後絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）と、破断伸び率、耐熱老化性とが両立せず、いずれかの評価が劣っている。
また、比較例３、６、７では、結晶性樹脂（Ａ）の組み合わせの配合量が少なく、特に、比較例３、６、７では、ガラス転移温度（Ｔｇ）の関係は満たすものの、この配合量が少なく、破断伸び率と耐熱老化性が劣る。

これに対して、本発明の絶縁電線は、絶縁層の押出被覆樹脂層の樹脂を、本発明の樹脂の組み合わせとすることで、２００℃の高温での耐熱老化性に優れ、しかも機械的特性が低下することなく維持もしくは改善され、鉄心巻付け状態での加熱後の絶縁破壊電圧の低下が抑制された。このように、従来の技術で困難であった、絶縁破壊電圧の低下抑制と機械的特性を両立させることができた。

１ 絶縁電線
１１ 導体
１２ 熱硬化性樹脂層
１３ 押出被覆樹脂層

Claims (10)

1. 導体の外周に、少なくとも１層の絶縁層を有する絶縁電線であって、
   前記絶縁層の少なくとも１層が、結晶性樹脂（Ａ）、および熱機械分析で測定されたガラス転移温度が、該結晶性樹脂（Ａ）より３０℃以上高い樹脂（Ｂ）との混合樹脂からなり、かつ該混合樹脂の混合質量比（結晶性樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９であることを特徴とする絶縁電線。
2. 前記樹脂（Ｂ）の前記ガラス転移温度が、前記結晶性樹脂（Ａ）より５０℃以上高いことを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
3. 前記結晶性樹脂（Ａ）が、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンおよびポリフェニレンサルファイドから選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の絶縁電線。
4. 前記樹脂（Ｂ）が、ポリフェニルサルホン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミドおよび熱可塑ポリイミドから選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
5. 前記混合樹脂からなる絶縁層が、押出被覆樹脂層であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
6. 前記導体の外周に、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミドおよびＨ種ポリエステルから選択される少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂層を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の絶縁電線を巻線加工したコイル。
8. 請求項７に記載のコイルを用いてなる電子・電気機器。
9. 導体の外周に、少なくとも１層の絶縁層を有する絶縁電線の製造方法であって、
   前記絶縁層の少なくとも１層が、結晶性樹脂（Ａ）、および熱機械分析で測定されたガラス転移温度が、該結晶性樹脂（Ａ）より３０℃以上高い樹脂（Ｂ）との混合樹脂からなり、かつ該混合樹脂の混合質量比（結晶性樹脂（Ａ）の質量：樹脂（Ｂ）の質量）が９０：１０〜５１：４９であり、
   前記導体の外周に、前記混合樹脂を含む樹脂組成物を押出成形して、前記絶縁層を形成する工程を含むことを特徴とする絶縁電線の製造方法。
10. 前記導体の外周に、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミドおよびＨ種ポリエステルから選択される少なくとも１種を含む熱硬化性樹脂層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項９に記載の絶縁電線の製造方法。

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