JP2016051802A - 光源装置及びこの光源装置を備えたプロジェクタ - Google Patents
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Abstract
Description
複数の半導体レーザで構成された第1の半導体レーザ装置を保持する第1のプレートと、
複数の半導体レーザで構成され、稼働中の発熱量が前記第1の半導体レーザ装置と異なる第2の半導体レーザ装置を保持する第2のプレートと、
前記第1及び第2の半導体レーザ装置から出射される光の出射方向が平行になるように前記第1のプレート及び第2のプレートが配置される一体の放熱器と、を備え、
前記放熱器がベース部材に固定される。
次に図2(b)を参照して、上述した光源10の駆動中に生じる発熱の温度分布について説明する。なお、図2(b)に示す温度分布は、一定の周囲温度の環境下で、光源10を1時間駆動させたときの状態を示している。また、(ア)の領域が29.8〜36.2度の温度範囲、(イ)の領域が36.2〜42.6度の温度範囲、(ウ)の領域が42.6〜49.1度の温度範囲にあることを示している。この図に示すように、青色半導体レーザ11Bの発熱により、光源10を構成する部材のうち、プレート12Bの温度が最も高く、42.6〜49.1℃の範囲の温度になっている。また、青色半導体レーザ11Bの発熱は、放熱器13を介してプレート12Rにも伝播し、赤色半導体レーザ11Rを単体で駆動した場合よりも、プレート12Rの温度を高く、具体的には36.2〜42.6℃の範囲に上昇させている。
次に図4を参照して、図2に示した光源10とは異なる構成を有する光源について説明する。図4において、図2に示した各部と同じものについては同一の符号を付し、その詳しい説明を省略する。図4に示す光源10’が、図2に示した光源10と異なる点は、放熱器をプレート12Bおよび12Rに対して個別に取り付けている点である。すなわち、図4(a)に示すように、放熱器13Bおよび13Rを個別に用意し、放熱器13Bに対してプレート12Bを、放熱器13Rに対してプレート12Rを、各々配置している。ここで、プレート12Bが配置された放熱器13Bおよびプレート12Rが配置された放熱器13Rは、それぞれ個別にベース部材14に固定されるが、このとき、各青色半導体レーザ11Bおよび赤色半導体レーザ11Rから出射される光が互いに平行となるように、ベース部材14に固定される。
次に図5を参照して、図2および図4に示した光源10および10’とは異なる構成を有する光源について説明する。図5において、図2および図4に示した各部と同じものについては同一の符号を付し、その詳しい説明を省略する。図5に示す光源10”が、図4に示した光源10’と異なる点は、放熱器13Bおよび13Rを直接ベース部材14に固定するのではなく、断熱部材15(図5(a)に示す一部拡大図参照。)を介してベース部材14に固定している点である。
以上、ここまで説明した実施形態については、第1のプレート(プレート12B)と第2のプレート(プレート12R)とが、直接ベース部材に固定されていない点で共通しており、これにより、一方の半導体レーザにおいて発生した熱による影響が、他方の半導体レーザに及びにくくすることができる。
次に図6を参照して、図1に示した光源装置1を、いわゆる1チップ方式のDLP(Digital Light Processing)プロジェクタにおける光源装置として用いた場合の概略構成について説明する。なお、図6において、図1に示した各部と同じものについては同一の符号を付し、その詳しい説明を省略する。また、図6に示す光源装置1に用いられる光源10は、図2、図4および図5に示した光源10、光源10’、光源10”のいずれであってもよい。
10,10’,10” 光源
11B 青色半導体レーザ
11R 赤色半導体レーザ
12B,12R プレート
13,13B,13R 放熱器
13a 基台部
13b フィン
14 ベース部材
15 断熱部材
20 コリメートレンズ
21 集光レンズ
30 回転ホイール
31 誘電体膜
32R,32G 蛍光体層
40 モータ
40a 駆動軸
50 受光レンズ
100 プロジェクタ
110 DMD素子(光変調手段)
120 レンズ(投射手段)
Claims (10)
- 複数の半導体レーザで構成された第1の半導体レーザ装置を保持する第1のプレートと、
複数の半導体レーザで構成され、稼働中の発熱量が前記第1の半導体レーザ装置と異なる第2の半導体レーザ装置を保持する第2のプレートと、
前記第1及び第2の半導体レーザ装置から出射される光の出射方向が平行になるように前記第1のプレート及び第2のプレートが配置される一体の放熱器と、を備え、
前記放熱器がベース部材に固定される光源装置。 - 前記放熱器と、前記ベース部材と、の間に断熱部材が備えられている、請求項1に記載の光源装置。
- 複数の半導体レーザで構成された第1の半導体レーザ装置を保持する第1のプレートと、
複数の半導体レーザで構成され、稼働中の発熱量が前記第1の半導体レーザ装置と異なる第2の半導体レーザ装置を保持する第2のプレートと、
前記第1のプレートが配置される第1の放熱器と、
前記第2のプレートが配置される第2の放熱器と、を備え、
前記第1及び第2の半導体レーザ装置から出射される光の出射方向が平行になるように、前記第1の放熱器および第2の放熱器がベース部材に固定される光源装置。 - 前記第1の放熱器と、前記ベース部材と、の間に断熱部材が備えられている、請求項3に記載の光源装置。
- 前記第2の放熱器と、前記ベース部材と、の間に、断熱部材が備えられている、請求項3または4に記載の光源装置。
- 前記放熱器は、前記プレートの配置面とは異なる面に放熱用のフィンを有する、請求項1から5のいずれか一項に記載の光源装置。
- 前記第1の放熱器のフィンと、前記第2の放熱器のフィンとは、一方向における長さが異なる、請求項3から6のいずれか一項に記載の光源装置。
- 前記第2の半導体レーザ装置の発熱量よりも、前記第1の半導体レーザ装置の方が、発熱量が大きく、前記第2の放熱器のフィンよりも、前記第1の放熱器のフィンの方が、前記一方向における長さが長い、請求項3から6のいずれか一項に記載の光源装置。
- 前記第1および第2の半導体レーザ装置を構成する複数の半導体レーザは、各々対応するプレートにおいて、直線状に配置された複数の半導体レーザからなる半導体レーザ列が複数列配置されてなり、
前記第2のプレートにおいて、
前記第1のプレートに最も近い前記半導体レーザ列を構成する半導体レーザの数が、他の半導体レーザ列を構成している半導体レーザの数よりも多い、請求項1から8のいずれか一項に記載の光源装置。 - 前記請求項1から9のいずれか一項に記載された光源装置と、
画像データに基づいて、前記光源装置から出射された複数の波長帯域の光を順次変調して画像を形成する光変調手段と、
前記画像を拡大して投射する投射手段と、
を備えたプロジェクタ。
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