JP2016048739A - 電子部品装置の製造方法および電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造する際の作業能率が良好で、しかも、充填する樹脂の量を少なめに抑えることができ、電解コンデンサやコネクタなどの覆ってはいけない部分がある電子部品を搭載している場合でも適用可能な電子部品装置の製造方法および電子部品装置を提供する。【解決手段】電子部品2(2a、2bなど)が実装された基板1などからなる電子装置を射出成形により封止する電子部品装置10の製造方法であって、内部に仕切壁部11aが形成されたケース11の、仕切壁部11aにより仕切られた下部空間13Bに電子装置を配設し、この電子装置が収容されたケース11を金型15のキャビティ16に配置し、ケース11における電子装置が収容された下部空間13Bに熱可塑性の樹脂12を充填して封止する。【選択図】図8
Description
本発明は電子部品装置の製造方法および電子部品装置に関し、特に、電子部品をケース内に収納して樹脂で覆う電子部品装置の製造方法および電子部品装置に関する。
従来、電子部品を装着した基板などを、振動や結露から保護するために封止する方法としては、いわゆるポッティングにより行うことが一般的である。これは、図11、図12に示すように、各種の電子部品2が実装されるなどして装着された基板1を、図13、図14に示すように、底面部3aを有するケース3内に収納し、図15、図16に示すように、エポキシ樹脂やウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂4をケース3内に充填し、そのまま、硬化炉などに数時間や半日入れて固化させることで覆うものである。なお、図12は電子部品2が実装された基板1を裏面側から見た斜視図で、図12などにおける2cは基板1の裏面に装着された実装部品2cである。
電子部品2が電解コンデンサ2aやコネクタ2bなど、一部を露出させる必要がある(覆ってはならない箇所がある)場合には、熱硬化性樹脂4の充填高さが、前記露出必要領域の高さ以下になるように、ポッティングしている。このように熱硬化性樹脂4をケース3内にポッティングして、基板1や各種の電子部品2を覆った構成が、特許文献1、2等に開示されている。
しかしながら、このようにポッティングして基板1などを覆う方法では、硬化炉に入れた状態で熱硬化性樹脂が固化するまで、数時間から半日かかるため、作業能率が極めて悪いという短所を有している。
これに対処する方法として、電子部品が装着された基板をケースの中に入れた状態で金型内のキャビティに収納し、射出成形により、ケース内に樹脂を充填することが考えられる。この場合には、樹脂が固化する時間が短いため、射出成形により短時間で製造することができる。
しかし、この方法を用いる場合には、ケース内の空間の全てに樹脂をすることとなるため、多量の樹脂が必要となってしまう。また、電解コンデンサやコネクタなどの覆ってはいけない場所も封止してしまうこととなるため、電解コンデンサやコネクタなどの覆ってはいけない部分がある電子部品を搭載している場合にはこの方法を適用できなくなる。
本発明は上記課題を解決するもので、製造する際の作業能率が良好で、しかも、充填する樹脂の量を少なめに抑えることができ、電解コンデンサやコネクタなどの覆ってはいけない部分がある電子部品を搭載している場合でも適用可能な電子部品装置の製造方法および電子部品装置を提供することを目的とするものである。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、本発明に到達した。
すなわち本発明の要旨は、下記の通りである。
(1)電子装置を射出成形により封止する電子部品装置の製造方法であって、内部に仕切壁部が形成されたケースの、前記仕切壁部により仕切られた一方の空間に電子装置を配設し、この電子装置が収容されたケースを金型のキャビティに配置し、ケースにおける電子装置が収容された前記一方の空間に樹脂を充填して封止することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
(2)前記電子装置は、電子部品が装着された基板であることを特徴とする(1)の電子部品装置の製造方法。
(3)少なくとも一部の電子部品が、樹脂で覆うことなく露出させる必要がある露出部を有する露出電子部品であり、仕切壁部に前記露出電子部品の露出部を通過させる開口部が形成され、基板を仕切壁部より一方の空間に配設するとともに前記露出電子部品の露出部を仕切壁部の開口部を通して他方の空間に突出させた状態で、金型のキャビティに配置し、仕切壁部により仕切られたケースの一方の空間に樹脂を充填して封止することを特徴とする(2)の電子部品装置の製造方法。
(4)前記仕切壁部によりケースの厚み方向の中途位置で仕切り、基板を仕切壁部より一方の空間としての下部空間に配設し、露出部品の露出部を仕切壁部の開口部を通して他方の空間としての上部空間に突出させた状態で金型のキャビティに配置し、仕切壁部により仕切られたケースの下部空間に樹脂を充填して封止することを特徴とする(3)の電子部品装置の製造方法。
(5)前記基板は、ケースの仕切壁部から隙間を有する状態でキャビティに配設され、
基板の両面を封止する状態で樹脂封止することを特徴とする(2)〜(4)の電子部品装置の製造方法。
(6)前記基板に封止樹脂を厚み方向に通す貫通孔が形成されていることを特徴とする(2)〜(5)の電子部品装置の製造方法。
(7)前記ケースは底面部を有しない無底形状であることを特徴とする(1)〜(6)の電子部品装置の製造方法。
(8)前記ケース内に充填する樹脂が熱可塑性のホットメルト樹脂であることを特徴とする(1)〜(7)に記載の電子部品装置の製造方法。
(9)ケースの内部に仕切壁部が形成され、仕切壁部で仕切られた一方の空間に電子装置が配設された状態で樹脂が封止されてなる電子部品装置。
(10)前記電子装置は、電子部品が装着された基板であることを特徴とする(9)の電子部品装置。
(11)少なくとも一部の電子部品が、その一部を露出させる必要がある露出部を有する露出電子部品であり、仕切壁部に露出電子部品の露出部を通過させる開口部が形成されてこの開口部を通して露出電子部品の露出部が突出され、露出部が配設されていない領域に樹脂が封入されていることを特徴とする(10)の電子部品装置。
(12)前記基板は、ケースの仕切壁部から隙間を有する状態で配設され、基板の両面が樹脂封止されてなることを特徴とする(10)または(11)の電子部品装置。
(13)前記基板に封止樹脂を厚み方向に通す貫通孔が形成されていることを特徴とする(10)〜(12)の電子部品装置。
(14)前記ケースは底面部を有しない無底形状であることを特徴とする(9)〜(13)の電子部品装置。
(15)前記ケース内に充填された樹脂が熱可塑性のホットメルト樹脂であることを特徴とする(9)〜(14)の電子部品装置。
すなわち本発明の要旨は、下記の通りである。
(1)電子装置を射出成形により封止する電子部品装置の製造方法であって、内部に仕切壁部が形成されたケースの、前記仕切壁部により仕切られた一方の空間に電子装置を配設し、この電子装置が収容されたケースを金型のキャビティに配置し、ケースにおける電子装置が収容された前記一方の空間に樹脂を充填して封止することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
(2)前記電子装置は、電子部品が装着された基板であることを特徴とする(1)の電子部品装置の製造方法。
(3)少なくとも一部の電子部品が、樹脂で覆うことなく露出させる必要がある露出部を有する露出電子部品であり、仕切壁部に前記露出電子部品の露出部を通過させる開口部が形成され、基板を仕切壁部より一方の空間に配設するとともに前記露出電子部品の露出部を仕切壁部の開口部を通して他方の空間に突出させた状態で、金型のキャビティに配置し、仕切壁部により仕切られたケースの一方の空間に樹脂を充填して封止することを特徴とする(2)の電子部品装置の製造方法。
(4)前記仕切壁部によりケースの厚み方向の中途位置で仕切り、基板を仕切壁部より一方の空間としての下部空間に配設し、露出部品の露出部を仕切壁部の開口部を通して他方の空間としての上部空間に突出させた状態で金型のキャビティに配置し、仕切壁部により仕切られたケースの下部空間に樹脂を充填して封止することを特徴とする(3)の電子部品装置の製造方法。
(5)前記基板は、ケースの仕切壁部から隙間を有する状態でキャビティに配設され、
基板の両面を封止する状態で樹脂封止することを特徴とする(2)〜(4)の電子部品装置の製造方法。
(6)前記基板に封止樹脂を厚み方向に通す貫通孔が形成されていることを特徴とする(2)〜(5)の電子部品装置の製造方法。
(7)前記ケースは底面部を有しない無底形状であることを特徴とする(1)〜(6)の電子部品装置の製造方法。
(8)前記ケース内に充填する樹脂が熱可塑性のホットメルト樹脂であることを特徴とする(1)〜(7)に記載の電子部品装置の製造方法。
(9)ケースの内部に仕切壁部が形成され、仕切壁部で仕切られた一方の空間に電子装置が配設された状態で樹脂が封止されてなる電子部品装置。
(10)前記電子装置は、電子部品が装着された基板であることを特徴とする(9)の電子部品装置。
(11)少なくとも一部の電子部品が、その一部を露出させる必要がある露出部を有する露出電子部品であり、仕切壁部に露出電子部品の露出部を通過させる開口部が形成されてこの開口部を通して露出電子部品の露出部が突出され、露出部が配設されていない領域に樹脂が封入されていることを特徴とする(10)の電子部品装置。
(12)前記基板は、ケースの仕切壁部から隙間を有する状態で配設され、基板の両面が樹脂封止されてなることを特徴とする(10)または(11)の電子部品装置。
(13)前記基板に封止樹脂を厚み方向に通す貫通孔が形成されていることを特徴とする(10)〜(12)の電子部品装置。
(14)前記ケースは底面部を有しない無底形状であることを特徴とする(9)〜(13)の電子部品装置。
(15)前記ケース内に充填された樹脂が熱可塑性のホットメルト樹脂であることを特徴とする(9)〜(14)の電子部品装置。
本発明によれば、射出成形により電子部品装置を製造することで、電子部品装置を短時間で製造することができ、作業能率が向上する。また、ケースとして仕切壁部により内部空間が仕切られたものを用いて、ケースにおける前記仕切壁部により仕切られた一方の空間に電子装置を配設し、この電子装置が収容されたケースの一方の空間に樹脂を充填して封止することで、少量の樹脂により電子装置を覆うことができ、製造コストを低減することができる。
また、前記電子装置が、電子部品が装着された基板であり、少なくとも一部の電子部品が、その一部を露出させる必要がある露出部を有する露出電子部品であった場合でも、前記露出電子部品の露出部を仕切壁部の開口部を通して仕切壁部から突出させた状態で、露出部が配設されていない一方の空間(領域)を樹脂封止することで、支障なく露出電子部品を配設することができる。
また、前記仕切壁部によりケースの厚み方向の中途位置で仕切り、基板を仕切壁部より一方の空間としての下部空間に配設し、露出部品の露出部を仕切壁部の開口部を通して他方の空間としての上部空間に突出させた状態で金型のキャビティに配置し、仕切壁部により仕切られたケースの下部空間に樹脂を充填して封止することにより、樹脂が開口部を通して上部空間に流入することを比較的容易かつ良好に防止できる。
また、前記基板に封止樹脂を厚み方向に通す貫通孔を形成することで、基板の両面を良好に封止することが可能となる。また、前記ケースとして、底面部を有しない無底形状のものを用いることで、封止樹脂を露出させることができる。したがって、封止樹脂として熱伝導性の高いものを用いることで放熱性能を高めることができる。また、前記ケース内に充填する樹脂として熱可塑性のホットメルト樹脂を用いることで、低圧で樹脂封止できるので、電子部品が圧力で損傷することを防止することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態に係る電子部品装置およびその製造方法を図面に基づき説明する。なお、図15、図16などに示す従来の電子部品装置において説明した、電子部品を実装した基板などの構成要素には同じ符号を付す。
図1〜図3などにおける10は、本発明の実施の形態に係る電子部品装置である。図1〜図3に示すように、電子部品装置10は、ケース11の内部(この実施の形態ではケース11内の下部空間)に、各種の電子部品2を装着した基板1(電子装置14の一例、図11、図12なども参照)が収納された状態で熱可塑性を有する樹脂12が射出成形により充填されて封止された構造とされている。前記電子部品2としては、基板1の表面側に電解コンデンサ2aやコネクタ2bが装着され、基板1の裏面側にチップ部品などからなる各種の実装部品2cが装着されている。なお、電解コンデンサ2aやコネクタ2bの上部は、樹脂12で覆うことなく露出させる必要がある露出部とされ、電解コンデンサ2aやコネクタ2bはこのように露出部を有する露出電子部品である。一方、実装部品2cはその周囲を樹脂12で覆っても差支えない非露出電子部品である。
ここで、図4、図5に示すように、本発明の実施の形態に係るケース11は、内部に仕切壁部11aが形成され、仕切壁部11aで仕切られた一方の空間(この実施の形態では下部空間)に電子装置14(電子部品2が装着された基板1)が配設された状態で熱可塑性の樹脂12が封止されている。具体的には、ケース11は、平面視矩形状の側壁部11bを有する一方で底面部を有しない無底形状であるとともに、この実施の形態では、厚み方向の中間部(中途位置)に中敷きや上げ底とも称せられる仕切壁部11aが側壁部11bの内面から横方向に延びた状態で一体形成されている。なお、この実施の形態では、ケース11も樹脂製とされている(1次成形品とされている)が、これに限るものではない。
仕切壁部11aには、露出電子部品である電解コンデンサ2aやコネクタ2bの露出部(電解コンデンサ2aの上部やコネクタ2bのソケット接続部)を通過させる開口部11cが形成されている。そして、この開口部11cを通して電解コンデンサ2aやコネクタ2bの露出部が基板1よりも上方に突出され、ケース11における仕切壁部11aよりも上方の上部空間(他方の空間(領域))13Aには、樹脂12が充填されておらず、前記露出部が露出されている。一方、ケース11における仕切壁部11aよりも下方の下部空間(一方の空間(領域))13Bには、樹脂12が封入されている。すなわち、基板1の表面部および裏面部の両面が樹脂12で覆われている(樹脂封止されている)とともに、各種の実装電子部品2cが周囲から樹脂12で覆われている。なお、図示しないが、ケース11の側壁部11bの内面や後述する開口部11cに臨む箇所には、基板1を係止する係止用爪部(図示せず)や位置規制用凸部11d等が形成されており、ケース11の仕切壁部11aから下方に隙間を開けた状態(この隙間には樹脂12が充填されている)で基板1が配設されている。なお、ケース11の側壁部11bと基板1との間にも隙間が設けられ、樹脂12が充填されている。
この電子部品装置10は、射出成形により、以下のようにして製造される。まず、射出成形する前に、予め、電子装置14としての、各種の電子部品2が装着された基板1を、ケース11の一方の空間である下部空間13Bに、ケース11の係止用爪部や係止用凸部11d等により係止させたり位置規制させたりして保持させる(図6参照)。そして、図7に示すように、基板1などを収容したケース11を、金型15のキャビティ16に配置し、図8に示すように、ケースの下部空間に、下方から熱可塑性の樹脂12を充填して封止する。なお、図7、図8における17は、樹脂12をキャビティ16内に充填するゲートである。そして、樹脂12が固化した状態で、離型して電子部品装置10を取り出す。
この場合に、ケース11には仕切壁部11aが形成されているので、樹脂12は下部空間13Bのみに充填され、樹脂12により基板1の両面と非露出電子部品である実装電子部品2cなどが覆われる一方、樹脂12は上部空間13Aには充填されず、開口部11cを通して上方に突出された電解コンデンサ2aやコネクタ2bの露出部は上部空間13Aに露出した状態に維持される。
上記のように、射出成形により電子部品装置10を製造することで、電子部品装置10を短時間で製造することができ、作業能率が向上する。また、ケース11として仕切壁部11aにより内部空間が仕切られたものを用いて、ケース11における仕切壁部11aにより仕切られた一方の空間としての下部空間13Bに電子装置14としての基板1(電子部品2(2a、2b、2c)を装着した基板1)を配設し、この電子装置14が収容されたケース11の一方の空間としての下部空間13Bに樹脂12を充填して封止することで、ケース11内の全ての領域に樹脂12を充填する場合と比較して、少量の樹脂12により電子装置14(詳しくは、電子装置14の露出部を除く部分)を覆うことができ、製造コストを低減することができる。
また、露出電子部品としての電解コンデンサ2aやコネクタ2bの露出部を仕切壁部11aの開口部11cを通して仕切壁部11aから上部空間13Aに突出させた状態で、露出部が配設されていない下部空間13Bを樹脂封止しているため、露出電子部品としての電解コンデンサ2aやコネクタ2bの露出部を支障なく露出させることができて、各種の露出電子部品の機能を阻害することなく良好に配設することができる。また、例えば、基板や金型を上下逆に配設して製造すると、開口部と、露出電子部品の露出部表面との間の隙間を通して、充填すべきでない空間側に樹脂が流れ落ちて充填される恐れがあるが、上記のように下部空間13、すなわち下方から充填することで、下部空間13に樹脂12が充填されて内部圧力が上昇した段階で樹脂12の充填を停止することで、樹脂12が上部空間13Aにあまり流入しない状態で良好に充填作業を行うことができて、信頼性も向上する。
なお、この実施の形態では、露出電子部品としての電解コンデンサ2aやコネクタ2bを一例として挙げているがこれに限るものではなく、ヒートシンクなどの他の部品でもよいことはもちろんである。また、ケース11の開口部11cと、露出電子部品の露出部表面との間の隙間を極めて狭くしたり、密接させる構造としたりすることで、上記実施の形態とは上下逆向きに配設するなどして、下部空間に相当する箇所に樹脂12を上方などから充填することも可能であるが、この場合には、隙間が小さいと製造誤差などにより露出部を通せないおそれがあるため、この点につき、適宜寸法などの調整が必要である。また、Oリングやパッキンで露出部品と仕切壁の隙間を無くしたり、シーリング材で露出部品と仕切壁の隙間を埋めたりして、樹脂12が上部空間13Aに流入しないようにして、基板や金型を上下逆にして製造しても良い。
また、上記構成のように、電子部品装置10においてケース12が底面部を有しない無底形状であるので、封止した樹脂12が底面部から露出している。したがって、封止する樹脂12として熱伝導性の高いものを用いることで基板1の下面やこの箇所に装着した実装電子部品2cからの放熱性能を、ケース12が底面部を有する場合と比較して、高めることができる利点がある。
なお、ケース11としては、封止する樹脂12に対して熱膨張率の差が少なく、界面で離反することを最小限に抑えるために樹脂の成形体(1次成形体)で構成することが好ましい。このケース11を成形するために用いる樹脂としては、ポリアミド(PA)、ABS樹脂、ポリエステル、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリカーボネート(PC)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリアリレート(PAR)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、フッ素樹脂等、あらゆる熱可塑性樹脂が挙げられる。
また、封止するための樹脂12は、熱可塑性樹脂であり、いわゆるホットメルト樹脂とも称せられるものを用いると好適である。前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、共重合ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。これらは、低圧で射出成形できることが好ましく、200℃において、せん断速度が1000(1/s)の時の溶融粘度が850dPa・s未満かつショアD硬度が60度未満である熱可塑性樹脂であることが好ましい。なお、ここで低圧で射出成形ができるとは、10MPa未満の射出圧力で流動が可能なことを言う。このような低圧で射出成形できるホットメルト樹脂などの低圧成形樹脂によれば、比較的低い圧力で充填できるため、充填時の圧力によって、各種の電子部品2を損傷することを防止でき、信頼性も向上する。
また、ケース11を成形するために用いる樹脂と、樹脂封止する樹脂12とは、それらの密着性、封止性向上のため、同一樹脂または同系統の樹脂を組み合わせて用いることが好ましく、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)からなるケースを用いた場合、樹脂封止する樹脂12は共重合ポリエステル樹脂とすることが好ましい。
また、図9、図10に示すように、基板1に封止する樹脂12を厚み方向に通す貫通孔18を形成してもよい。この場合には、樹脂12を充填する際に、下方から流入する樹脂12が貫通孔18を通して基板1の表面側に流入しやすくなり、基板1の両面を極めて良好に封止することが可能となり、信頼性が向上する。
また、上記実施の形態ではケース11に収容する電子装置14が、電子部品2を装着した基板1である場合を述べたが、これに限るものではなく、電子装置14が、電子部品などを単に組み付けた板状体などである場合でも適用可能である。
1 基板
2 電子部品
2a 電解コンデンサ(露出電子部品)
2b コネクタ(露出電子部品)
2c 実装電子部品(非露出電子部品)
10 電子部品装置
11 ケース
11a 仕切壁部
11b 側壁部
11c 開口部
12 樹脂(封止用の熱可塑性樹脂)
13A 上部空間(他方の空間(領域))
13B 下部空間(一方の空間(領域))
14 電子装置
15 金型
16 キャビティ
17 ゲート
18 貫通孔
2 電子部品
2a 電解コンデンサ(露出電子部品)
2b コネクタ(露出電子部品)
2c 実装電子部品(非露出電子部品)
10 電子部品装置
11 ケース
11a 仕切壁部
11b 側壁部
11c 開口部
12 樹脂(封止用の熱可塑性樹脂)
13A 上部空間(他方の空間(領域))
13B 下部空間(一方の空間(領域))
14 電子装置
15 金型
16 キャビティ
17 ゲート
18 貫通孔
Claims (15)
- 電子装置を射出成形により封止する電子部品装置の製造方法であって、
内部に仕切壁部が形成されたケースの、前記仕切壁部により仕切られた一方の空間に電子装置を配設し、
この電子装置が収容されたケースを金型のキャビティに配置し、
ケースにおける電子装置が収容された前記一方の空間に樹脂を充填して封止することを特徴とする電子部品装置の製造方法。 - 前記電子装置は、電子部品が装着された基板であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装置の製造方法。
- 少なくとも一部の電子部品が、樹脂で覆うことなく露出させる必要がある露出部を有する露出電子部品であり、
仕切壁部に前記露出電子部品の露出部を通過させる開口部が形成され、
基板を仕切壁部より一方の空間に配設するとともに前記露出電子部品の露出部を仕切壁部の開口部を通して他方の空間に突出させた状態で、金型のキャビティに配置し、
仕切壁部により仕切られたケースの一方の空間に樹脂を充填して封止することを特徴とする請求項2に記載の電子部品装置の製造方法。 - 前記仕切壁部によりケースの厚み方向の中途位置で仕切り、基板を仕切壁部より一方の空間としての下部空間に配設し、露出部品の露出部を仕切壁部の開口部を通して他方の空間としての上部空間に突出させた状態で金型のキャビティに配置し、仕切壁部により仕切られたケースの下部空間に樹脂を充填して封止することを特徴とする請求項3に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記基板は、ケースの仕切壁部から隙間を有する状態でキャビティに配設され、
基板の両面を封止する状態で樹脂封止することを特徴とする請求項2〜4の何れか1項に記載の電子部品装置の製造方法。 - 前記基板に封止樹脂を厚み方向に通す貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項2〜5の何れか1項に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記ケースは底面部を有しない無底形状であることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記ケース内に充填する樹脂が熱可塑性のホットメルト樹脂であることを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の電子部品装置の製造方法。
- ケースの内部に仕切壁部が形成され、仕切壁部で仕切られた一方の空間に電子装置が配設された状態で樹脂が封止されてなる電子部品装置。
- 前記電子装置は、電子部品が装着された基板であることを特徴とする請求項9に記載の電子部品装置。
- 少なくとも一部の電子部品が、その一部を露出させる必要がある露出部を有する露出電子部品であり、
仕切壁部に露出電子部品の露出部を通過させる開口部が形成されてこの開口部を通して露出電子部品の露出部が突出され、
露出部が配設されていない領域に樹脂が封入されていることを特徴とする請求項10に記載の電子部品装置。 - 前記基板は、ケースの仕切壁部から隙間を有する状態で配設され、
基板の両面が樹脂封止されてなることを特徴とする請求項10または11に記載の電子部品装置。 - 前記基板に封止樹脂を厚み方向に通す貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項10〜12の何れか1項に記載の電子部品装置。
- 前記ケースは底面部を有しない無底形状であることを特徴とする請求項9〜13の何れか1項に記載の電子部品装置。
- 前記ケース内に充填された樹脂が熱可塑性のホットメルト樹脂であることを特徴とする請求項9〜14の何れか1項に記載の電子部品装置。
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