JP2016046475A - Sheet peeling method, sheet peeling device and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component using the same - Google Patents
Sheet peeling method, sheet peeling device and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016046475A JP2016046475A JP2014171754A JP2014171754A JP2016046475A JP 2016046475 A JP2016046475 A JP 2016046475A JP 2014171754 A JP2014171754 A JP 2014171754A JP 2014171754 A JP2014171754 A JP 2014171754A JP 2016046475 A JP2016046475 A JP 2016046475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- green sheet
- sheet
- peeling
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
本発明は、シート剥離方法、シート剥離装置およびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離するためのシート剥離方法、シート剥離装置およびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a sheet peeling method, a sheet peeling apparatus, and a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component using the sheet peeling method, and more specifically, a sheet peeling method, a sheet peeling apparatus and a sheet peeling apparatus for peeling a ceramic green sheet from a carrier film. The present invention relates to a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component.
従来、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造する方法として、例えば、
（ａ）キャリアフィルムに裏打ちされた連続状のセラミックグリーンシートに対し、カット刃によって閉ループをなすカット線を形成する工程、
（ｂ）それから、閉ループの内側に位置するセラミックグリーンシートを、吸着ヘッドによりキャリアフィルムから剥離する工程、
（ｃ）その後、剥離したセラミックグリーンシートを熱圧着しながら積層して積層体を形成する工程
を備える積層型電子部品の製造方法が知られている。
Conventionally, as a method of manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, for example,
(A) A step of forming a cut line that forms a closed loop with a cutting blade for a continuous ceramic green sheet backed by a carrier film;
(B) Then, the step of peeling the ceramic green sheet located inside the closed loop from the carrier film by the suction head,
(C) Then, the manufacturing method of the multilayer type electronic component provided with the process of laminating | stacking the peeled ceramic green sheet | seat, thermocompression bonding, and forming a laminated body is known.
ところで、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離する場合、セラミックグリーンシートに異物が混入したり、破れが発生したりすることを抑制することが必要になる。 By the way, when peeling a ceramic green sheet from a carrier film, it becomes necessary to suppress that a foreign material mixes in a ceramic green sheet, or a tear generate | occur | produces.
そこで、特許文献１には、カット刃によるセラミックグリーンシートのカットを確実に行うとともに、剥離ミスを防止する手段として、カット刃を冷却する方法が提案されている。
Therefore,
すなわち、特許文献１では、カット刃を冷却することにより、セラミックグリーンシートをカットする過程で、カット刃に異物が付着することを抑制して、セラミックグリーンシートを確実にカットできるようにすることで、カット不良に起因して、セラミックグリーンシートをキャリアフィルムから剥離できなくなるような事態が発生することを防止するようにしている。
That is, in
ところで、近年、積層セラミックコンデンサの小型大容量化のためにセラミック層の薄層化が進んでいる。
そして、それに伴って、セラミック層を形成するために用いられるセラミックグリーンシートも薄層化し、例えば厚みが０．６μｍ以下というような薄いセラミックグリーンシートも用いられるようになっている。
By the way, in recent years, the ceramic layer has been made thinner in order to increase the size and capacity of the multilayer ceramic capacitor.
Along with this, the ceramic green sheet used for forming the ceramic layer is also thinned, and for example, a thin ceramic green sheet having a thickness of 0.6 μm or less is also used.
そして、セラミックグリーンシートの厚みが上述のように薄くなると、吸着ヘッドでセラミックグリーンシートを吸着してキャリアフィルムから剥離しようとした場合にうまく剥離することができず、セラミックグリーンシートが破れたり、しわが生じたりするなどの問題点がある。 When the thickness of the ceramic green sheet is reduced as described above, the ceramic green sheet cannot be peeled off successfully when the ceramic green sheet is sucked with the suction head and is peeled off from the carrier film. There are problems such as wrinkles.
ところで、セラミックグリーンシートをカットする際、カット刃がセラミックグリーンシートを切断した後、キャリアフィルムに侵入すると、キャリアフィルムが変形するが、キャリアフィルムが変形した分だけセラミックグリーンシートは変形することができず、キャリアフィルムの変形に追従できなくなったセラミックグリーンシートが、キャリアフィルムからわずかに剥離される。ここでは、このような部分（領域）を、剥離の起点となる点として、「剥離起点」と呼ぶ。 By the way, when cutting the ceramic green sheet, if the cutting blade cuts the ceramic green sheet and then enters the carrier film, the carrier film is deformed, but the ceramic green sheet can be deformed by the amount of deformation of the carrier film. First, the ceramic green sheet that can no longer follow the deformation of the carrier film is slightly peeled off from the carrier film. Here, such a portion (region) is referred to as a “peeling start point” as a point that is a starting point of peeling.
そして、セラミックグリーンシートを吸着ヘッドで吸引して、キャリアフィルムから剥離させる場合には、上述の剥離起点からセラミックグリーンシートの剥離が進行する。 When the ceramic green sheet is sucked by the suction head and peeled off from the carrier film, the peeling of the ceramic green sheet proceeds from the above-described peeling starting point.
しかしながら、セラミックグリーンシートの厚みが薄くなるにつれて、上述の剥離起点は小さくなり、剥離させることが困難になる。そのため、さらに確実にセラミックグリーンシートを剥離させることが可能な剥離方法、剥離装置が求められているのが実情である。 However, as the thickness of the ceramic green sheet becomes thinner, the above-described peeling starting point becomes smaller and it becomes difficult to peel off. Therefore, in reality, there is a demand for a peeling method and a peeling device that can peel the ceramic green sheet more reliably.
本発明は、上記課題を解決するものであり、厚みが薄いセラミックグリーンシートを剥離させる場合にも、セラミックグリーンシートに破れやしわを発生させたりすることなく、キャリアフィルムから確実に剥離させることが可能なシート剥離方法、シート剥離装置およびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above problems, and even when a ceramic green sheet having a small thickness is peeled off, the ceramic green sheet can be peeled off reliably from the carrier film without causing tearing or wrinkling. It is an object of the present invention to provide a possible sheet peeling method, a sheet peeling apparatus, and a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component using the sheet peeling apparatus.
上記課題を解決するために、本発明のシート剥離方法は、
キャリアフィルムと、前記キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを備えた複合シートを、冷却機構を備えたカットステージ上に、前記キャリアフィルムがその表面に接触するような態様で保持する保持工程と、
前記カットステージ上で前記複合シートを冷却することにより、前記セラミックグリーンシートを冷却する冷却工程と、
前記冷却工程で冷却された前記セラミックグリーンシートに向かってカット刃を移動させ、前記セラミックグリーンシートをカットするとともに、前記セラミックグリーンシートのカット部に、前記セラミックグリーンシートをカットすることにより形成されるセラミックグリーンシート切断体が前記キャリアフィルムから剥離することを促す剥離起点を形成するカット工程と、
前記セラミックグリーンシート切断体を剥離ヘッドにより保持して、前記キャリアフィルムから剥離する剥離工程と
を備えることを特徴としている。
In order to solve the above problems, the sheet peeling method of the present invention is:
Holding a carrier film and a composite sheet comprising a ceramic green sheet formed on the carrier film on a cut stage having a cooling mechanism in such a manner that the carrier film is in contact with the surface thereof; ,
A cooling step of cooling the ceramic green sheet by cooling the composite sheet on the cut stage;
It is formed by moving a cutting blade toward the ceramic green sheet cooled in the cooling step, cutting the ceramic green sheet, and cutting the ceramic green sheet at a cut portion of the ceramic green sheet. A cutting step for forming a peeling starting point for urging the ceramic green sheet cut body to peel from the carrier film;
The ceramic green sheet cutting body is held by a peeling head, and a peeling step of peeling from the carrier film is provided.
本発明のシート剥離方法においては、前記キャリアフィルムとして、含有する有機成分のガラス転移温度が、前記セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分のガラス転移温度より低いものを用いることが好ましい。 In the sheet peeling method of the present invention, it is preferable to use a carrier film having a glass transition temperature lower than the glass transition temperature of the resin component contained in the ceramic green sheet.
上記構成を備えることにより、セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムに含まれる有機成分のガラス転移温度より高く、セラミックグリーンシートが含有する樹脂成分のガラス転移温度以下の温度にまで冷却することにより、セラミックグリーンシートは硬く、キャリアフィルムは柔軟性を有する状態でカットして、セラミックグリーンシートのカット部に、セラミックグリーンシート切断体がキャリアフィルムから剥離することを促す剥離起点を確実に形成することが可能になり、セラミックグリーンシート切断体の剥離を効率よく、しかも確実に行うことが可能になる。 By providing the above configuration, the ceramic green sheet is cooled to a temperature higher than the glass transition temperature of the organic component contained in the carrier film and lower than the glass transition temperature of the resin component contained in the ceramic green sheet. The sheet is hard and the carrier film is cut in a flexible state, and it is possible to reliably form a peeling start point that encourages the ceramic green sheet cut body to peel from the carrier film at the cut portion of the ceramic green sheet. Thus, the ceramic green sheet cut body can be peeled efficiently and reliably.
また、本発明のシート剥離装置は、
キャリアフィルムと、前記キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートを備えた複合シートを、前記キャリアフィルムが接触面となるように、その表面に保持するカットステージであって、前記複合シートを冷却するための冷却機構を備えたカットステージと、
前記カットステージ上に保持され、冷却された前記複合シートに向かって移動することにより、前記キャリアフィルム上の前記セラミックグリーンシートをカットするカット刃と、
前記セラミックグリーンシートをカットすることにより形成されるセラミックグリーンシート切断体を保持して、前記キャリアフィルムから剥離する剥離ヘッドと
を具備することを特徴としている。
Moreover, the sheet peeling apparatus of the present invention is
A cut stage for holding a composite sheet comprising a carrier film and a ceramic green sheet held on the carrier film so that the carrier film becomes a contact surface, and cooling the composite sheet A cutting stage with a cooling mechanism for
A cutting blade that cuts the ceramic green sheet on the carrier film by moving toward the composite sheet held and cooled on the cutting stage;
And a peeling head for holding a ceramic green sheet cut body formed by cutting the ceramic green sheet and peeling the ceramic green sheet from the carrier film.
本発明のシート剥離装置は、長尺状の前記キャリアフィルム上に、連続して帯状に形成された前記セラミックグリーンシートから所定の形状にカットされたセラミックグリーンシート切断体を剥離する場合に好適に用いることができる。 The sheet peeling apparatus of the present invention is suitable for peeling a ceramic green sheet cut body that has been cut into a predetermined shape from the ceramic green sheet that is continuously formed in a band shape on the long carrier film. Can be used.
本発明のシート剥離装置は、上述のように、カットステージが冷却手段を有しており、複合シートを構成するセラミックグリーンシートを適切な温度に冷却した状態でカットすることにより、剥離を容易に開始させることができる剥離起点を確実に形成することが可能になり、カット後のセラミックグリーンシート（セラミックグリーンシート切断体）を剥離しやすくすることが可能になるので、長尺状のキャリアフィルム上からセラミックグリーンシート切断体を剥離する場合にも確実な剥離を行うことができる。 As described above, in the sheet peeling apparatus of the present invention, the cut stage has a cooling means, and the ceramic green sheet constituting the composite sheet is cut while being cooled to an appropriate temperature, so that peeling can be easily performed. Since it is possible to reliably form a starting point of peeling that can be started, and to make it easier to peel the ceramic green sheet after cutting (ceramic green sheet cut body), on a long carrier film When the ceramic green sheet cut body is peeled off, reliable peeling can be performed.
また、前記カットステージは円筒状で、外周面が前記複合シートが保持される保持面となるように構成されていることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said cut stage is cylindrical shape and it is comprised so that an outer peripheral surface may become a holding surface where the said composite sheet is hold | maintained.
例えば円筒状の部材である搬送ロールをカットステージとして用いることにより、複合シートを搬送しながら、カットおよび剥離を効率よく実施することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。 For example, by using a transport roll that is a cylindrical member as a cut stage, it is possible to efficiently perform cutting and peeling while transporting the composite sheet, and the present invention can be more effectively realized.
また、本発明のシート剥離装置は、
前記カットステージが、
外周面が前記複合シートの保持される保持面となるように構成された円筒状の第１ステージと、
前記複合シートが保持される保持面が平坦で、かつ、前記冷却機構が設けられた第２ステージとを備えているとともに、
前記第１ステージで、前記セラミックグリーンシートを、その搬送方向に沿ってカットし、
前記第２ステージで、前記セラミックグリーンシートを冷却しつつ、その幅方向に沿ってカットするように構成されていること
が好ましい。
Moreover, the sheet peeling apparatus of the present invention is
The cut stage is
A cylindrical first stage configured so that an outer peripheral surface serves as a holding surface for holding the composite sheet;
The holding surface for holding the composite sheet is flat and includes a second stage provided with the cooling mechanism,
In the first stage, the ceramic green sheet is cut along the conveying direction;
It is preferable that the second stage is configured to cut along the width direction while cooling the ceramic green sheet.
また、上述のように、カットステージが、円筒状の第１ステージと、平坦で冷却機構が設けられた第２ステージとを備えた構成とし、第１ステージでセラミックグリーンシートを、その搬送方向に沿ってカットし、第２ステージで、セラミックグリーンシートを冷却しつつ、その幅方向に沿ってカットすることにより、カットおよび剥離を効率よく実施することが可能になり、本発明を実効あらしめることができる。 In addition, as described above, the cut stage includes a cylindrical first stage and a second stage that is flat and provided with a cooling mechanism, and the ceramic green sheet is moved in the transport direction in the first stage. Cutting along the width direction of the ceramic green sheet while cooling the ceramic green sheet in the second stage, thereby making it possible to efficiently perform the cutting and peeling, and effectively present the present invention. Can do.
また、前記冷却機構は、前記カットステージの所定の領域を、前記セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分のガラス転移温度以下で、前記キャリアフィルムに含まれる有機成分のガラス転移温度より高い温度にまで冷却することができるように構成されていることが好ましい。 Further, the cooling mechanism cools a predetermined region of the cut stage to a temperature not higher than the glass transition temperature of the resin component contained in the ceramic green sheet and higher than the glass transition temperature of the organic component contained in the carrier film. It is preferable that it is comprised so that it can do.
上記構成とすることにより、セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムに含まれる有機成分のガラス転移温度より高く、セラミックグリーンシートが含有する樹脂成分のガラス転移温度以下の温度にまで冷却することにより、セラミックグリーンシートは硬く、キャリアフィルムは柔軟性を有する状態でセラミックグリーンシートをカットして、カット部に剥離起点を確実に形成することが可能になり、セラミックグリーンシート切断体の剥離を効率よく行うことが可能になる。 By adopting the above configuration, the ceramic green sheet is cooled to a temperature higher than the glass transition temperature of the organic component contained in the carrier film and lower than the glass transition temperature of the resin component contained in the ceramic green sheet. It is possible to cut the ceramic green sheet in a state where the sheet is hard and the carrier film is flexible, so that the peeling starting point can be surely formed at the cut portion, and the ceramic green sheet cut body can be efficiently peeled off. It becomes possible.
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、上述の本発明のシート剥離装置を用いて剥離したセラミックグリーンシート切断体を積層する工程を備えていることを特徴としている。 Moreover, the manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component of the present invention is characterized by including a step of stacking the ceramic green sheet cut bodies that have been peeled off using the above-described sheet peeling apparatus of the present invention.
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、前記キャリアフィルムが含有する有機成分のガラス転移温度が、前記セラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分のガラス転移温度より低いものを用いることが好ましい。 In the method for producing a multilayer ceramic electronic component of the present invention, it is preferable to use a glass transition temperature of the organic component contained in the carrier film that is lower than the glass transition temperature of the resin component contained in the ceramic green sheet. .
上記構成を備えることにより、セラミックグリーンシートを、キャリアフィルムに含まれる有機成分のガラス転移温度より高く、セラミックグリーンシートが含有する樹脂成分のガラス転移温度以下の温度にまで冷却することにより、セラミックグリーンシートは硬く、キャリアフィルムは柔軟性を有する状態でセラミックグリーンシートをカットして、カット部に剥離起点を確実に形成することが可能になり、セラミックグリーンシート切断体の剥離を確実に行って、効率よく積層セラミック電子部品を製造することができる。 By providing the above configuration, the ceramic green sheet is cooled to a temperature higher than the glass transition temperature of the organic component contained in the carrier film and lower than the glass transition temperature of the resin component contained in the ceramic green sheet. The sheet is hard and the carrier film has a flexibility to cut the ceramic green sheet, and it is possible to reliably form the peeling start point at the cut part, and the ceramic green sheet cut body is securely peeled, A multilayer ceramic electronic component can be manufactured efficiently.
本発明のシート剥離方法は、キャリアフィルム上に形成されたセラミックグリーンシートを備えた複合シートを、カットステージ上に保持し、カットステージ上で複合シートを冷却することにより、冷却されたセラミックグリーンシートを切断刃でカットし、カット部に、セラミックグリーンシート切断体がキャリアフィルムから剥離することを促す剥離起点を形成した後、セラミックグリーンシート切断体を剥離ヘッドにより保持して、キャリアフィルムから剥離するようにしているので、セラミックグリーンシート切断体をキャリアフィルムから確実に剥離することが可能になる。 In the sheet peeling method of the present invention, a composite sheet provided with a ceramic green sheet formed on a carrier film is held on a cut stage, and the composite sheet is cooled on the cut stage, thereby cooling the ceramic green sheet. Is cut with a cutting blade, and after the separation starting point for urging the ceramic green sheet cut body to peel from the carrier film is formed in the cut portion, the ceramic green sheet cut body is held by the peeling head and peeled from the carrier film. Thus, the ceramic green sheet cut body can be reliably peeled from the carrier film.
また、本発明のシート剥離装置においては、上述のように、キャリアフィルムと、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートが形成された複合シートが保持され、カットされるカットステージに、複合シートを冷却するための冷却機構が設けられているので、冷却された状態のセラミックグリーンシートをカットして、良好な剥離を行うことができるような剥離起点を確実に形成することが可能になる。その結果、セラミックグリーンシート切断体を剥離ヘッドにより保持して、キャリアフィルムから確実に剥離することができる。 In the sheet peeling apparatus of the present invention, as described above, the carrier sheet and the composite sheet in which the ceramic green sheet is formed on the carrier film are held, and the composite sheet is cooled on the cut stage to be cut. Since the cooling mechanism is provided, it is possible to reliably form a separation starting point by which the ceramic green sheet in a cooled state can be cut and good separation can be performed. As a result, the ceramic green sheet cut body can be securely peeled from the carrier film by being held by the peeling head.
なお、本発明において、上述の剥離基点が形成されるのは、以下に説明するようなメカニズムによるものである。例えば、図１に示すように、冷却されたセラミックグリーンシート２は変形しにくく、カット刃２１を押し付けてセラミックグリーンシート２をカットする際に、セラミックグリーンシートが、キャリアフィルム１の変形に追従して、変形することができないため、セラミックグリーンシート２のカット部に、剥離を促す剥離起点（例えば、微少な剥離）Ｐが形成され、剥離ヘッドに保持して剥離を行うことが容易になる。
In the present invention, the above-described peeling base point is formed by a mechanism described below. For example, as shown in FIG. 1, the cooled ceramic
なお、上述の特許文献１では、カット刃を冷却するようにしているが、カット刃とセラミックグリーンシートとの接触時間は非常に短く、カット刃を冷却するだけでは、セラミックグリーンシートを十分に冷却することができず、上述のような効果を得ることはできない。
In the above-mentioned
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、上述の本発明の方法で、カット、剥離を行った、破れなどのないセラミックグリーンシート切断体を積層する工程を経て積層セラミック電子部品を製造するようにしているので、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく確実に製造することができる。 Moreover, the manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component of the present invention is the same as the method of the present invention described above, and the multilayer ceramic electronic component is manufactured through the process of laminating cut and peeled ceramic green sheet cut bodies that are not torn. Thus, a highly reliable multilayer ceramic electronic component can be manufactured efficiently and reliably.
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。 Embodiments of the present invention will be described below to describe the features of the present invention in more detail.
［実施形態１］
図２は、本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるシート剥離装置の構成を示す図である。
[Embodiment 1]
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a sheet peeling apparatus according to one embodiment (first embodiment) of the present invention.
このシート剥離装置１００Ａは、図２に示すように、キャリアフィルム１と、キャリアフィルム１上に形成されたセラミックグリーンシート２を備えた複合シート３が、キャリアフィルム１の下面が接触面となるような態様で保持されるカットステージ１１と、カットステージ１１上に保持された複合シート３に向かって移動することにより、キャリアフィルム１上のセラミックグリーンシート２をカットするカット刃２１と、セラミックグリーンシート２をカットすることにより形成されたセラミックグリーンシート切断体２ａを吸引保持して、キャリアフィルム１から剥離するため、板状の剥離ヘッド（剥離板）３１とを備えている。
In this
そして、カットステージ１１は、冷却機構（図示せず）を備えており、カットステージ１１の所定の領域を、セラミックグリーンシート２に含まれる樹脂成分のガラス転移温度以下の温度で、かつ、キャリアフィルム１に含まれる有機成分のガラス転移温度より高い、所定の温度にまで冷却することができるように構成されている。
The
また、このシート剥離装置１００Ａは、複合シート３を搬送するための搬送ロール４１を備えている。なお、搬送ロール４１は、間欠的に複合シートを搬送することができるように構成されており、例えば、カットステージ１１上で、セラミックグリーンシート２が所定の温度まで冷却されるように搬送を停止させることができるように構成されている。
The sheet peeling apparatus 100 </ b> A includes a
また、このシート剥離装置１００Ａは、剥離ヘッド３１に保持されたセラミックグリーンシート切断体２ａの下面側からキャリアフィルム１を剥離させるための剥離ロール４２を備えている。
Further, the
剥離ロール４２は、キャリアフィルム１をセラミックグリーンシート切断体２ａの下面から剥離させる際に、複合シート３の搬送方向（矢印Ｓで示される方向）とは逆の方向に移動させることができるように構成されている。
When peeling the
さらに、剥離ヘッド３１の下方には、剥離され、剥離ヘッド３１に保持されたセラミックグリーンシート切断体２ａを積層するための積層ステージ４５が配設されている。
Furthermore, a
また、上述の剥離ヘッド３１は、セラミックグリーンシート切断体２ａを順次積層する積層工程における、積層、圧着を確実に行うことができるようにするための加熱手段を備えている。なお、加熱手段はセラミックグリーンシートに含まれる樹脂成分のガラス転移温度よりも高い温度にまで、セラミックグリーンシート切断体を加熱することができるように構成されている。
Moreover, the above-mentioned
また、積層ステージ４５も、セラミックグリーンシート切断体２ａが積層されることにより形成される積層体を加熱して、積層、圧着を確実に行うことができるようにするための加熱手段を備えている。
The
なお、この実施形態１のシート剥離装置１００Ａにおいて、セラミックグリーンシート２をカットする、冷却工程を伴うカット領域Ａ１と、セラミックグリーンシート切断体２ａを剥離し、積層する、加熱工程を伴う剥離領域Ａ２とは異なる領域に設けられている。
In the
次に、このシート剥離装置１００Ａを用いて剥離したセラミックグリーンシート切断体２ａを積層する工程を経て、積層セラミック電子部品を製造する方法について説明する。
なお、ここでは、積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明する。
Next, a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component through a process of stacking the ceramic green sheet cut
Here, a case where a multilayer ceramic capacitor as an example of a multilayer ceramic electronic component is manufactured will be described as an example.
まず、誘電体セラミック粉末、バインダおよび溶剤を含むスラリーを、キャリアフィルム上にシート状に成形して、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートが保持された複合シートを作製する。 First, a slurry containing a dielectric ceramic powder, a binder and a solvent is formed into a sheet shape on a carrier film to produce a composite sheet in which a ceramic green sheet is held on the carrier film.
次に、セラミックグリーンシートの表面に導電性ペーストを印刷することによって、積層、焼成などの工程を経て、内部電極となる導体膜を形成する。
それから、図２に示すシート剥離装置１００Ａを用いて、導体膜が形成されたセラミックグリーンシートや導体膜が形成されていないセラミックグリーンシートを、カットし、剥離して、積層する。
Next, a conductive film serving as an internal electrode is formed by printing a conductive paste on the surface of the ceramic green sheet, through steps such as lamination and firing.
Then, using the
具体的に説明すると、複合シート３においてキャリアフィルム１上に保持されたセラミックグリーンシート２の、剥離させるべき領域がカットステージ１１に搬送されると、搬送が一時的に停止され、複合シート３を構成するセラミックグリーンシート２がカットステージ１１により冷却される。このとき、セラミックグリーンシート２は、含まれる樹脂成分のガラス転移温度以下の温度まで冷却され、キャリアフィルム１は、含まれる有機成分のガラス転移温度より高い温度に冷却される。
Specifically, when the region to be peeled of the ceramic
次に、刃先が協働して閉ループ状のカットライン（この実施形態１では方形のカットライン）を形成するように配設された４枚のカット刃２１が下降し、冷却された状態のセラミックグリーンシート２をカット（切断）するとともにキャリアフィルム１の一部をカットする。これにより、セラミックグリーンシート２がカットステージ１１により冷却された状態でカットされる。
このとき、複合シート３を構成するセラミックグリーンシート２は冷却され、変形しにくい状態でカットされるため、カット刃２１を押し付けてセラミックグリーンシート２をカットする際に、キャリアフィルム１の変形に、セラミックグリーンシート２の変形が追従できず、セラミックグリーンシート２に、剥離を促す剥離起点Ｐ（図１参照）が形成される。
なお、カット工程では、セラミックグリーンシート２が確実に切断され、剥離起点Ｐが形成される限りにおいて、キャリアフィルム１の一部がカットされる量は問題とはならず、場合によっては、キャリアフィルム１がカット刃２１に押圧されて変形するだけで、カットはされないように構成することも可能である。
Next, the four
At this time, since the ceramic
In the cutting step, as long as the ceramic
それから、上述のようにして切断されたセラミックグリーンシート切断体２ａを含む複合シート３を、カット領域Ａ１から、セラミックグリーンシート切断体２ａの剥離を行う剥離領域Ａ２に搬送する。
Then, the
そして、複合シート３の搬送を一時的に停止し、所定の温度に加熱された剥離ヘッド３１を下降させ、図３に示すように、セラミックグリーンシート切断体２ａを剥離ヘッド３１で吸引する。
Then, the conveyance of the
次に、図４に示すように、セラミックグリーンシート切断体２ａを剥離ヘッド３１で吸引した状態で剥離ロール４２を、複合シート３の搬送方向（矢印Ｓで示される方向とは逆側の方向に移動させることにより、セラミックグリーンシート切断体２ａの下面からキャリアフィルム１を剥離させる。
このとき、セラミックグリーンシート２には、上述のカット工程で、剥離を促す剥離起点Ｐ（図１参照）が形成されているため、剥離起点Ｐから剥離が進行し、確実な剥離が行われる。
Next, as shown in FIG. 4, in the state where the ceramic green sheet cut
At this time, since the peeling start point P (see FIG. 1) that promotes peeling is formed in the ceramic
それから、剥離したセラミックグリーンシート切断体２ａを、加熱手段により所定の温度に加熱された積層ステージ４５上に積層し、さらに、上述セラミックグリーンシート切断体２ａの剥離と、積層を繰り返すことにより、図５に示すように、セラミック積層体５を形成する。
それから、このセラミック積層体を所定の大きさにカットし、焼成後に個々の積層セラミックコンデンサとなる積層体チップを得る。
Then, the peeled ceramic green sheet cut
Then, the ceramic multilayer body is cut into a predetermined size, and a multilayer chip that becomes an individual multilayer ceramic capacitor after firing is obtained.
次に、この積層体チップを焼成してなる、焼結済みのセラミックコンデンサ素子を得る。その後、セラミックコンデンサ素子の外表面に電極ペーストを塗布し、焼成することにより外部電極を形成する。これにより、図６に示すような積層セラミックコンデンサが得られる。 Next, a sintered ceramic capacitor element obtained by firing this multilayer chip is obtained. Thereafter, an electrode paste is applied to the outer surface of the ceramic capacitor element and fired to form an external electrode. Thereby, a multilayer ceramic capacitor as shown in FIG. 6 is obtained.
この積層セラミックコンデンサ５０は、図６に示すように、誘電体層であるセラミック層５１を介して複数の内部電極５２（５２ａ，５２ｂ）が積層された積層セラミック素子（セラミック素体）６０の両側の端面５３（５３ａ，５３ｂ）に、内部電極５２（５２ａ，５２ｂ）と導通するように外部電極５４（５４ａ，５４ｂ）が配設された構造を有している。
As shown in FIG. 6, the multilayer
なお、この実施形態１のシート剥離装置１００Ａでは、冷却工程を伴うセラミックグリーンシートのカット領域Ａ１と、加熱工程を伴う剥離領域（剥離積層領域）Ａ２とが異なる領域に設けられているため、カット工程と剥離積層工程を円滑に実施することができる。。
また、この実施形態１のシート剥離装置１００Ａでは、板状の剥離ヘッド（剥離板）を用いているが、吸引機能を備えた吸引ロールを剥離ヘッドとして用いることも可能である。
In addition, in the
In the
また、この実施形態１のシート剥離装置１００Ａの作用効果を確認するため、以下に説明するような確認実験を行った。
Moreover, in order to confirm the effect of the
セラミック原料としてチタン酸バリウムを含み、これにバインダ、可塑剤、および分散剤を配合してセラミック原料スラリーを調製した。
それから、このセラミック原料スラリーを、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる、厚みが３０μｍのキャリアフィルム上に、塗布厚が０．６μｍとなるように塗布してセラミックグリーンシートを形成することにより、複合シートを作製した。
A ceramic raw material slurry was prepared by containing barium titanate as a ceramic raw material and blending a binder, a plasticizer, and a dispersant.
Then, this ceramic raw material slurry is coated on a carrier film made of polyethylene terephthalate (PET) and having a thickness of 30 μm so as to have a coating thickness of 0.6 μm, thereby forming a ceramic green sheet. Produced.
それから、カット領域Ａ１において、１０℃に冷却したカットステージ１１上に、上記複合シート３を保持し、セラミックグリーンシート２をカットした後、剥離領域Ａ２で剥離ヘッド３１を用いてセラミックグリーンシート切断体２ａを剥離した。
Then, in the cut region A1, the
また、比較のため、冷却していない、常温（２５℃）のカットステージ１１上に、上記複合シート３を保持し、セラミックグリーンシート２をカットした後、剥離領域Ａ２で剥離ヘッド３１を用いてセラミックグリーンシート切断体２ａを剥離した。
For comparison, the
そして、上記実施形態１の方法と、比較例の方法における、剥離の状態を比較した。
なお。剥離の状態は、剥離後に、剥離ヘッド（吸引板）に保持されたセラミックグリーンシート切断体を目視観察して、破れや皺のないものを剥離良好と判定し、破れや皺の認められたものを剥離不良と判定した。
And the state of peeling in the method of the said
Note that. After peeling, the state of peeling was confirmed by visually observing the cut ceramic green sheet held on the peeling head (suction plate), and the one without tears or wrinkles was judged to be peeled well, and tears or wrinkles were observed Was determined to be poor peeling.
実施形態１の方法の場合、１０個の試料中、１０個すべてにおいて剥離良好との判定結果が得られた。
In the case of the method of
また、比較例の方法の場合、１０個の試料中、７個において剥離不良となり、
３個の試料についてのみ剥離良好との判定結果が得られた。
Moreover, in the case of the method of a comparative example, it becomes a peeling defect in 7 in 10 samples,
Only three samples were judged to have good peeling.
上記の結果から、セラミックグリーンシートをカットステージで冷却しながらカットすることで、剥離不良を大幅に低減できることが確認された。 From the above results, it was confirmed that the peeling failure can be greatly reduced by cutting the ceramic green sheet while cooling it on the cutting stage.
［実施形態２］
図７は、本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかるシート剥離装置１００Ｂの構成を示す図である。なお、図７において、図２と同一符号を付した部分は、同一または相当部分を示す。
[Embodiment 2]
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of a
このシート剥離装置１００Ｂは、図７に示すように、複合シート３が保持されるカットステージ１１として、円筒状で軸方向回りに回転する回転ロールが用いられている。
この回転ロール（カットステージ）１１は、複合シート３を搬送するための搬送手段（搬送ロール）としても機能するように構成されている。ただし、この回転ロール（カットステージ）１１は従動ロールとして構成されていてもよい。
In this
The rotating roll (cut stage) 11 is configured to function also as a conveying means (conveying roll) for conveying the
また、回転ロール（カットステージ）１１は、冷却機構（図示せず）を備えており、カットステージ１１の所定の領域を、セラミックグリーンシート２に含まれる樹脂成分のガラス転移温度以下の温度で、かつ、キャリアフィルム１に含まれる有機成分のガラス転移温度より高い、所定の温度にまで冷却することができるように構成されている。
The rotating roll (cut stage) 11 includes a cooling mechanism (not shown), and a predetermined region of the
また、切断刃として、セラミックグリーンシート２の幅方向両端近傍を搬送方向に沿う方向にカットする回転式のカット刃（ロータリーカット刃）２１ａと、セラミックグリーンシート２をその幅方向にカットする押し切り式のカット刃２１ｂの２種類のカット刃を備えている。
その他の構成は、上述の実施形態１の場合と同様である。
Further, as a cutting blade, a rotary cutting blade (rotary cutting blade) 21a that cuts the vicinity of both ends in the width direction of the ceramic
Other configurations are the same as those in the first embodiment.
この実施形態２のシート剥離装置１００Ｂを用いた場合にも、上記実施形態１のシート剥離装置１００Ａを用いた場合と同様の作用効果を得ることができる。 すなわち、実施形態２のシート剥離装置１００Ｂを用いた場合も、複合シート３を構成するセラミックグリーンシート２は冷却され、変形しにくい状態でカットされる。そのため、セラミックグリーンシート２は、キャリアフィルム１の変形に追従できず、セラミックグリーンシート２に、剥離を促す剥離起点Ｐ（図１参照）が形成される。
そのため、セラミックグリーンシート切断体２ａを剥離するための剥離工程で、剥離起点Ｐから剥離が速やかに進行し、確実で良好な剥離を行うことができる。
Even when the
Therefore, in the peeling process for peeling the ceramic green sheet cut
なお、この実施形態２のシート剥離装置１００Ｂの場合、カットステージと搬送ロールとを一体化しているので、設備の簡略化、小型化を図ることが可能になる。
In the case of the
［実施形態３］
図８は、本発明の他の実施形態（実施形態３）にかかるシート剥離装置１００Ｃの構成を示す図である。なお、図８において、図２と同一符号を付した部分は、同一または相当部分を示す。
[Embodiment 3]
FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a
このシート剥離装置１００Ｃは、図８に示すように、複合シート３が保持されるカットステージ１１として、円筒状で軸方向回りに回転する回転ロールからなる第１ステージ１１ａと、複合シート３が保持される保持面が平坦な第２ステージ１１ｂとを備えている。
As shown in FIG. 8, the sheet peeling apparatus 100 </ b> C includes a
なお、上記回転ロール（第１ステージ）１１ａは、複合シート３を搬送するための搬送手段（搬送ロール）としても機能するように構成されている。ただし、この回転ロール（第１ステージ）１１ａは従動ロールとして構成されていてもよい。
The rotating roll (first stage) 11a is also configured to function as a conveying means (conveying roll) for conveying the
また、第２ステージ１１ｂは、冷却機構（図示せず）を備えており、第２ステージ１１ｂの所定の領域を、セラミックグリーンシート２に含まれる樹脂成分のガラス転移温度以下の温度で、かつ、キャリアフィルム１に含まれる有機成分のガラス転移温度より高い、所定の温度にまで冷却することができるように構成されている。
The
この実施形態３のシート剥離装置１００Ｃは、切断刃として、第１ステージ１１ａにおいて、セラミックグリーンシート２の幅方向両端近傍を搬送方向に沿ってカットする回転式のカット刃（ロータリーカット刃）２１ａと、第２ステージで、セラミックグリーンシート２を冷却しつつ、その幅方向に沿ってカットする押し切り式のカット刃２１ｂの２種類のカット刃を備えている。
その他の構成は、上述の実施形態１の場合と同様である。
The
Other configurations are the same as those in the first embodiment.
この実施形態３のシート剥離装置１００Ｃを用いた場合にも、上記実施形態１のシート剥離装置１００Ａを用いた場合と同様の作用効果を得ることができる。
すなわち、実施形態３のシート剥離装置１００Ｃを用いた場合、第２ステージ１１ｂにおいて、複合シート３を構成するセラミックグリーンシート２は冷却され、変形しにくい状態でカットされる。そのため、セラミックグリーンシート２は、キャリアフィルム１の変形に追従できず、セラミックグリーンシート２に、剥離を促す剥離起点Ｐ（図１参照）が形成される。
そのため、セラミックグリーンシート切断体２ａを剥離するための剥離工程で、剥離起点Ｐから剥離が速やかに進行し、確実で良好な剥離を行うことができる。
Even when the
That is, when the
Therefore, in the peeling process for peeling the ceramic green sheet cut
なお、この実施形態３では、第１ステージ１１ａでは、複合シート３が冷却されていない状態で、セラミックグリーンシート２が、切断刃２１ａにより、その搬送方向に沿う方向にカットされるが、剥離の促進に有効な剥離起点Ｐは、第２ステージ１１ｂで、冷却されたセラミックグリーンシート２を、切断刃２１ｂにより、その幅方向に沿ってカットする際に形成される。したがって、剥離工程では、剥離起点Ｐから剥離が確実に進行し、良好な剥離を行うことができる。
In the third embodiment, in the
なお、この実施形態３のシート剥離装置１００Ｃの場合、実施形態１のシート剥離装置１００Ａに比べて、カットステージの小型化を図ることが可能になる。
In the case of the
また、搬送方向に沿ってカットされた後の、第２ステージでカットすべき部分に対応する部分だけを冷却すればよいので、回転ロールを冷却するようにした第２のシート剥離装置に比べて、冷却機構の小型化や省エネルギーを図ることができる。 In addition, since only the portion corresponding to the portion to be cut in the second stage after being cut along the transport direction needs to be cooled, compared to the second sheet peeling apparatus that cools the rotating roll. The cooling mechanism can be reduced in size and energy can be saved.
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。 The present invention is not limited to the above embodiment, and various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
１ キャリアフィルム
２ セラミックグリーンシート
２ａ セラミックグリーンシート切断体
３ 複合シート
５ セラミック積層体
１１ カットステージ
１１ａ 第１ステージ
１１ｂ 第２ステージ
２１ カット刃
２１ａ 回転式のカット刃（ロータリーカット刃）
２１ｂ 押し切り式のカット刃
３１ 剥離ヘッド（剥離板）
４１ 搬送ロール
４２ 剥離ロール
４５ 積層ステージ
５０ 積層セラミックコンデンサ
５１ セラミック層
５２（５２ａ，５２ｂ） 内部電極
５３（５３ａ，５３ｂ） セラミック素体の端面
５４（５４ａ，５４ｂ） 外部電極
６０ セラミック素体
１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ シート剥離装置
Ａ１ カット領域
Ａ２ 剥離領域
Ｐ 剥離起点
DESCRIPTION OF
21b Push-cut
41 Conveying
Claims (9)
前記カットステージ上で前記複合シートを冷却することにより、前記セラミックグリーンシートを冷却する冷却工程と、
前記冷却工程で冷却された前記セラミックグリーンシートに向かってカット刃を移動させ、前記セラミックグリーンシートをカットするとともに、前記セラミックグリーンシートのカット部に、前記セラミックグリーンシートをカットすることにより形成されるセラミックグリーンシート切断体が前記キャリアフィルムから剥離することを促す剥離起点を形成するカット工程と、
前記セラミックグリーンシート切断体を剥離ヘッドにより保持して、前記キャリアフィルムから剥離する剥離工程と
を具備することを特徴とするシート剥離方法。 Holding a carrier film and a composite sheet comprising a ceramic green sheet formed on the carrier film on a cut stage having a cooling mechanism in such a manner that the carrier film is in contact with the surface thereof; ,
A cooling step of cooling the ceramic green sheet by cooling the composite sheet on the cut stage;
It is formed by moving a cutting blade toward the ceramic green sheet cooled in the cooling step, cutting the ceramic green sheet, and cutting the ceramic green sheet at a cut portion of the ceramic green sheet. A cutting step for forming a peeling starting point for urging the ceramic green sheet cut body to peel from the carrier film;
A peeling step of holding the ceramic green sheet cut body by a peeling head and peeling the ceramic green sheet from the carrier film.
前記カットステージ上に保持され、冷却された前記複合シートに向かって移動することにより、前記キャリアフィルム上の前記セラミックグリーンシートをカットするカット刃と、
前記セラミックグリーンシートをカットすることにより形成されるセラミックグリーンシート切断体を保持して、前記キャリアフィルムから剥離する剥離ヘッドと
を具備することを特徴とするシート剥離装置。 A cut stage for holding a composite sheet comprising a carrier film and a ceramic green sheet held on the carrier film so that the carrier film becomes a contact surface, and cooling the composite sheet A cutting stage with a cooling mechanism for
A cutting blade that cuts the ceramic green sheet on the carrier film by moving toward the composite sheet held and cooled on the cutting stage;
A sheet peeling apparatus comprising: a peeling head that holds a ceramic green sheet cut body formed by cutting the ceramic green sheet and peels the ceramic green sheet from the carrier film.
外周面が前記複合シートの保持される保持面となるように構成された円筒状の第１ステージと、
前記複合シートが保持される保持面が平坦で、かつ、前記冷却機構が設けられた第２ステージとを備えているとともに、
前記第１ステージで、前記セラミックグリーンシートを、その搬送方向に沿ってカットし、
前記第２ステージで、前記セラミックグリーンシートを冷却しつつ、その幅方向に沿ってカットするように構成されていること
を特徴とする請求項３または４記載のシート剥離装置。 The cut stage is
A cylindrical first stage configured so that an outer peripheral surface serves as a holding surface for holding the composite sheet;
The holding surface for holding the composite sheet is flat and includes a second stage provided with the cooling mechanism,
In the first stage, the ceramic green sheet is cut along the conveying direction;
5. The sheet peeling apparatus according to claim 3, wherein the ceramic green sheet is cooled along the width direction in the second stage while being cooled.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014171754A JP6511746B2 (en) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | Sheet peeling method, sheet peeling apparatus and method of manufacturing laminated ceramic electronic component using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014171754A JP6511746B2 (en) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | Sheet peeling method, sheet peeling apparatus and method of manufacturing laminated ceramic electronic component using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016046475A true JP2016046475A (en) | 2016-04-04 |
| JP6511746B2 JP6511746B2 (en) | 2019-05-15 |
Family
ID=55636731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014171754A Active JP6511746B2 (en) | 2014-08-26 | 2014-08-26 | Sheet peeling method, sheet peeling apparatus and method of manufacturing laminated ceramic electronic component using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6511746B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018010943A (en) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | 株式会社村田製作所 | Sheet transfer device, sheet lamination device, and manufacturing method of lamination type electronic component |
| JP2020155550A (en) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 株式会社村田製作所 | Electronic component manufacturing device |
| KR20210088714A (en) * | 2019-02-08 | 2021-07-14 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Manufacturing method of electronic components |
| JPWO2020162579A1 (en) * | 2019-02-08 | 2021-11-04 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of electronic parts |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629145A (en) * | 1992-07-11 | 1994-02-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | Method and device for stacking and conduct-bonding ceramic green sheet |
| JPH06312417A (en) * | 1993-04-30 | 1994-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | Ceramic green sheet laminating-press-bonding method and its device |
| JP2000246718A (en) * | 1999-03-02 | 2000-09-12 | Murata Mfg Co Ltd | Method for laminating ceramic green sheet and laminating device |
| JP2001237138A (en) * | 2000-02-21 | 2001-08-31 | Murata Mfg Co Ltd | Method and device for laminating ceramic green sheet |
| JP2002270460A (en) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | Manufacturing method for laminated ceramic electronic component |
| JP2005116611A (en) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacturing method and manufacturing equipment of stacked electronic component |
| JP2005217278A (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | Method for manufacturing laminated ceramic electronic component |
| JP2006245353A (en) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Nitta Ind Corp | Fastening adhesive tape, and method of manufacturing laminated ceramic capacitor |
| JP2012080008A (en) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component |
-
2014
- 2014-08-26 JP JP2014171754A patent/JP6511746B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0629145A (en) * | 1992-07-11 | 1994-02-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | Method and device for stacking and conduct-bonding ceramic green sheet |
| JPH06312417A (en) * | 1993-04-30 | 1994-11-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | Ceramic green sheet laminating-press-bonding method and its device |
| JP2000246718A (en) * | 1999-03-02 | 2000-09-12 | Murata Mfg Co Ltd | Method for laminating ceramic green sheet and laminating device |
| JP2001237138A (en) * | 2000-02-21 | 2001-08-31 | Murata Mfg Co Ltd | Method and device for laminating ceramic green sheet |
| JP2002270460A (en) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | Manufacturing method for laminated ceramic electronic component |
| JP2005116611A (en) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacturing method and manufacturing equipment of stacked electronic component |
| JP2005217278A (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | Method for manufacturing laminated ceramic electronic component |
| JP2006245353A (en) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Nitta Ind Corp | Fastening adhesive tape, and method of manufacturing laminated ceramic capacitor |
| JP2012080008A (en) * | 2010-10-05 | 2012-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018010943A (en) * | 2016-07-12 | 2018-01-18 | 株式会社村田製作所 | Sheet transfer device, sheet lamination device, and manufacturing method of lamination type electronic component |
| KR20210088714A (en) * | 2019-02-08 | 2021-07-14 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Manufacturing method of electronic components |
| JPWO2020162579A1 (en) * | 2019-02-08 | 2021-11-04 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of electronic parts |
| KR102507757B1 (en) * | 2019-02-08 | 2023-03-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Manufacturing method of electronic parts |
| KR20230098722A (en) * | 2019-02-08 | 2023-07-04 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Method for manufacturing electronic component |
| KR102627258B1 (en) * | 2019-02-08 | 2024-01-23 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Method for manufacturing electronic component |
| JP2020155550A (en) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 株式会社村田製作所 | Electronic component manufacturing device |
| JP7218635B2 (en) | 2019-03-19 | 2023-02-07 | 株式会社村田製作所 | Electronic parts manufacturing equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6511746B2 (en) | 2019-05-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6511746B2 (en) | Sheet peeling method, sheet peeling apparatus and method of manufacturing laminated ceramic electronic component using the same | |
| US10256044B2 (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component | |
| WO2004095479A1 (en) | Method for manufacturing multilayer unit for multilayer electronic component | |
| US20090229860A1 (en) | Green sheet for multi-layered electronics parts and manufacturing method for green chip using the same | |
| CN106504893A (en) | Sheet material is given device and is given the manufacture method of the electronic unit of device using sheet material | |
| JP3602368B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
| JP7201009B2 (en) | Electronic component manufacturing method | |
| JP2012069765A (en) | Manufacturing method of laminated ceramic electronic component | |
| JP4853659B2 (en) | Method for laminating ceramic green sheets and method for producing laminated electronic components | |
| JP7298384B2 (en) | Electronic component manufacturing method and electronic component manufacturing apparatus | |
| JP4863028B2 (en) | Green sheet manufacturing method, green sheet laminate manufacturing method, and green sheet manufacturing apparatus | |
| JP4134729B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
| JP2005259964A (en) | Manufacturing method of ceramic laminate | |
| WO2020162579A1 (en) | Method for manufacturing electronic component | |
| JPH09115765A (en) | Manufacture of layered ceramic electronic component | |
| JP5158109B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
| JP2015226036A (en) | Print electrode pattern for multilayer ceramics capacitor and method of manufacturing multilayer ceramics capacitor | |
| JP4347858B2 (en) | Method and apparatus for pressing ceramic green sheet laminate | |
| WO2004095478A1 (en) | Method for manufacturing multilayer unit for multilayer electronic component | |
| JP5440807B2 (en) | Multilayer electronic component manufacturing apparatus and multilayer electronic component manufacturing method | |
| JP2004266122A (en) | Manufacturing method of ceramic electronic component | |
| JP2001196256A (en) | Manufacturing method of ceramic electronic component | |
| JP2003133165A (en) | Laminated ceramic electronic component and its manufacturing method | |
| JP2017143176A (en) | Peeling starting part forming method for sheet, peeling starting part forming device, and manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
| JP2006049652A (en) | Manufacturing method of capacitor and non-sintered metal tape |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170512 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180425 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180508 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181120 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190312 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190325 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6511746 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |