JP2016046346A - テンプレート、テンプレート形成方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態によれば、テンプレートが提供される。前記テンプレートは、凸部パターンおよび凹部パターンを有したテンプレートパターンを備えている。前記テンプレートには、レジストに対する接触角が所定値よりも高い高接触角部が配置されている。前記高接触角部は、前記テンプレートパターンの壁面のうち、前記凸部パターンの頂上面と、前記凹部パターンの谷底面との少なくとも一方の面である配置面に配置されている。
【選択図】図4
Description
図1は、インプリント装置の構成を示す図である。インプリント装置1は、ウエハWaなどの被転写基板に、モールド基板であるテンプレート20のテンプレートパターンを転写する装置である。インプリント装置1は、光ナノインプリントリソグラフィ法などのインプリント法を用いてウエハWa上にパターンを形成する。テンプレート20は、原版の型であり、テンプレートパターンは、ウエハWaに転写される回路パターンなどである。テンプレート20は、石英ガラス基板などを用いて形成されている。
cosΘA=S1×cosΘS1+S2×cosΘS2・・・(1)
cosΘ2=(0.6×cos170°)+(0.4×cos130°)=−0.847・・・(2)
cosΘ3=(0.6×cos20°)+(0.4×cos180°)=−0.0603・・・(3)
cosΘB=S3×cosΘS3+S4×cosΘS4・・・(4)
cosΘB=S3×(1+cosΘS3)−1・・・(5)
0.5>S3×(1+cos20°)−1・・・(6)
Claims (6)
- 凸部パターンおよび凹部パターンを有したテンプレートパターンを備え、
前記テンプレートパターンの壁面のうち、前記凸部パターンの頂上面と、前記凹部パターンの谷底面との少なくとも一方の面である配置面に、レジストに対する接触角が所定値よりも高い高接触角部が配置され、
前記高接触角部は、第1の部材で形成された第1のパターンと、第2の部材で形成された第2のパターンとが、前記配置面に露出するよう形成されていることを特徴とするテンプレート。 - 凸部パターンおよび凹部パターンを有したテンプレートパターンを備え、
前記テンプレートパターンの壁面のうち、前記凸部パターンの頂上面と、前記凹部パターンの谷底面との少なくとも一方の面である配置面に、レジストに対する接触角が所定値よりも高い高接触角部が配置されていることを特徴とするテンプレート。 - 前記高接触角部は、第1の部材で形成された第1のパターンと、第2の部材で形成された第2のパターンとが、前記配置面に露出するよう形成されていることを特徴とする請求項2に記載のテンプレート。
- 前記高接触角部は、第3の部材で形成された第3のパターンが前記配置面に露出し、かつ前記第3のパターン間がスペース領域となるよう形成されていることを特徴とする請求項2に記載のテンプレート。
- 凸部パターンおよび凹部パターンを有したテンプレートパターンが形成されるテンプレートパターン形成ステップと、
前記テンプレートパターンの壁面のうち、前記凸部パターンの頂上面と、前記凹部パターンの谷底面との少なくとも一方の面である配置面に、レジストの接触角が所定値よりも高い高接触角部が形成される高接触角部形成ステップと、
を含むことを特徴とするテンプレート形成方法。 - テンプレートパターンが形成されたテンプレートが作製されるテンプレート作製ステップと、
前記テンプレートを用いたインプリント処理によって、前記テンプレートパターンに対応するパターンが基板上に転写され転写ステップと、
を含み、
テンプレート作製ステップでは、
凸部パターンおよび凹部パターンを有する前記テンプレートパターンが形成され、
前記テンプレートパターンの壁面のうち、前記凸部パターンの頂上面と、前記凹部パターンの谷底面との少なくとも一方の面である配置面に、レジストに対する接触角が所定値よりも高い高接触角部が形成される、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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