JP2016038998A - Organic el element and organic el lighting system using the same - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible organic EL element excellent in barrier properties of gas compositions such as moisture and oxygen and also high in mechanical strength, and an organic EL lighting system using the organic EL element.SOLUTION: There is provided an organic EL element including an organic EL layer directly formed on a glass plate with a thickness of 200 μm or less and a sealing portion covering the organic EL layer. In the organic EL element, at least a part of an end surface of the glass plate is covered with a resin material. There is also provided an organic EL lighting system using the organic EL element.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、有機ＥＬ素子及びそれを用いた有機ＥＬ照明装置に関する。   The present invention relates to an organic EL element and an organic EL lighting device using the same.

従来から、照明用機器として白熱電球や蛍光灯が広く用いられている。これに対し、近年においては、面発光照明機器がそのソフトな印象の光や省エネルギー性能などの理由から次世代照明として注目を浴びており、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ（Electro Luminescence）、ＯＥＬ：Organic Electro Luminescence）、無機エレクトロルミネッセンス、又は発光ダイオードと導光板とを組合せたものが開発されている。中でも有機ＥＬは非常に薄く、機器の小型軽量化が可能であり、発熱も小さいといった点で注目されている。   Conventionally, incandescent bulbs and fluorescent lamps have been widely used as illumination devices. On the other hand, in recent years, surface-emitting lighting devices have attracted attention as next-generation lighting because of their soft impression light and energy-saving performance. Organic electroluminescence (Organic EL (Electro Luminescence), OEL: Organic) Electro Luminescence), inorganic electroluminescence, or a combination of a light emitting diode and a light guide plate has been developed. Of these, organic EL has attracted attention because it is very thin, can be reduced in size and weight, and generates little heat.

有機ＥＬとは、有機物質からなる発光材料に電圧を印可してエネルギーを付与し、励起された当該発光材料が元の状態に戻る際に、光としてエネルギーを放出する現象のことをいう。有機ＥＬ技術を用いた有機ＥＬ素子には、有機物質からなる発光材料を含む有機層と、当該有機層を挟むように対向した２つの電極（陰極及び陽極）とを、基板上に順次積層した構造が一般的に用いられている。   Organic EL refers to a phenomenon in which energy is applied as light to a light-emitting material made of an organic substance when energy is applied to the light-emitting material and the excited light-emitting material returns to its original state. In an organic EL element using an organic EL technology, an organic layer containing a light emitting material made of an organic substance and two electrodes (a cathode and an anode) facing each other so as to sandwich the organic layer are sequentially stacked on a substrate. Structure is commonly used.

有機ＥＬ素子は、可撓性を有する基板を用いることで、曲げることが可能となることから、フレキシブル照明としての期待が高まっている。基板としては、樹脂等からなるプラスチック基板や、厚みが２００μｍ以下の極薄ガラス等が検討されているが、極薄ガラスの場合、衝撃に弱く割れやすいという欠点があるため、機械的強度を上げる目的で両面に樹脂フィルムを貼り付けて補強する等の検討がなされている（例えば特許文献１）。   Since the organic EL element can be bent by using a flexible substrate, the expectation as flexible illumination is increasing. As a substrate, a plastic substrate made of a resin or the like, an ultrathin glass having a thickness of 200 μm or less, and the like are being studied. For example, studies have been made to reinforce by pasting resin films on both sides (for example, Patent Document 1).

特開２００７−０１０８３４号公報JP 2007-010834 A

有機ＥＬ素子を構成する有機層は、水分や酸素等のガス成分に対する耐久性が低く、バリア性の高い封止材料により封止を行うことが必要とされている。しかしながら、前述の極薄ガラスに樹脂フィルムを積層した基板において、該樹脂フィルム上に形成した有機ＥＬ素子においては、ガラスのバリア性は高いものの、樹脂フィルムのバリア性が比較的低いため、樹脂フィルム部分から水分や酸素等の不純物ガスが封止領域内に侵入しやすく、ガラス単体の基板上に形成した有機ＥＬ素子に比べ、耐久性が低い傾向にある。   The organic layer constituting the organic EL element has a low durability against gas components such as moisture and oxygen, and is required to be sealed with a sealing material having a high barrier property. However, in the above-described substrate in which a resin film is laminated on ultrathin glass, the organic EL element formed on the resin film has a high glass barrier property, but the resin film has a relatively low barrier property. Impurity gases such as moisture and oxygen tend to enter the sealing region from the portion, and the durability tends to be lower than that of an organic EL element formed on a single glass substrate.

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フレキシブルな有機ＥＬ素子において、水分や酸素等のガス成分に対するバリア性に優れると共に、機械的強度の高い有機ＥＬ素子と、これを用いた有機ＥＬ照明装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a flexible organic EL element that has excellent barrier properties against gas components such as moisture and oxygen and has high mechanical strength. An object is to provide an EL element and an organic EL lighting device using the EL element.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、厚みが２００μｍ以下のガラス板上に直接形成された有機ＥＬ層及び該有機ＥＬ層を覆う封止部を有する有機ＥＬ素子であって、該ガラス板の端面の少なくとも一部が樹脂材料で覆われるように形成することで、水分や酸素等のガス成分に対するバリア性を維持した上で、機械的強度の高い有機ＥＬ素子を実現できることを見出し、本発明に到達した。
従って、本発明は以下を要旨とするものである。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found an organic EL element having an organic EL layer directly formed on a glass plate having a thickness of 200 μm or less and a sealing portion covering the organic EL layer. By forming the glass plate so that at least a part of the end face is covered with a resin material, an organic EL element with high mechanical strength can be realized while maintaining barrier properties against gas components such as moisture and oxygen. We have found out that we can do it and have reached the present invention.
Accordingly, the gist of the present invention is as follows.

（１） 厚みが２００μｍ以下のガラス板上に直接形成された有機ＥＬ層及び該有機ＥＬ層を覆う封止部を有する有機ＥＬ素子であって、該ガラス板の端部の少なくとも一部が樹脂材料で覆われていることを特徴とする有機ＥＬ素子。
（２） 前記ガラス板の表面であって、前記有機ＥＬ層の反対側に、裏面樹脂層を有する（１）に記載の有機ＥＬ素子。
（３） 前記樹脂材料が、ポリイミド、ポリアミドイミド、及びポリアミドよりなる群から選ばれる１種又は２種以上を含むことを特徴とする（１）又は（２）に記載の有機ＥＬ素子。
（４） 前記樹脂材料が、ポリイミド、ポリアミドイミド、及びポリアミドよりなる群から選ばれる１種又は２種以上と、他の樹脂との共重合体を含むことを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載の有機ＥＬ素子。
（５） （１）乃至（４）のいずれかに記載の有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ照明装置。 (1) An organic EL element having an organic EL layer directly formed on a glass plate having a thickness of 200 μm or less and a sealing portion covering the organic EL layer, wherein at least a part of the end of the glass plate is a resin An organic EL element characterized by being covered with a material.
(2) The organic EL element according to (1), which has a back surface resin layer on the surface of the glass plate and opposite to the organic EL layer.
(3) The organic EL device according to (1) or (2), wherein the resin material contains one or more selected from the group consisting of polyimide, polyamideimide, and polyamide.
(4) The resin material includes a copolymer of one or more selected from the group consisting of polyimide, polyamideimide, and polyamide, and another resin (1) to (3) The organic EL device according to any one of the above.
(5) An organic EL lighting device using the organic EL element according to any one of (1) to (4).

本発明によれば、十分な可撓性と、水分や酸素等のガス成分に対する良好なバリア性を維持した上で、機械的強度の高い有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ照明装置を実現することができる。   According to the present invention, an organic EL element and an organic EL lighting device with high mechanical strength can be realized while maintaining sufficient flexibility and good barrier properties against gas components such as moisture and oxygen. .

本発明の有機ＥＬ素子の実施の形態の一例を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows an example of embodiment of the organic EL element of this invention. 本発明の有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層の積層構造の一例を示す模式的な断面図である。It is typical sectional drawing which shows an example of the laminated structure of the organic EL layer of the organic EL element of this invention.

以下、図面を参照し、本発明の有機ＥＬ素子の実施の形態について、実施例又は変形例に基づき詳細に説明する。
なお、本発明は以下に説明する内容に限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において任意に変更して実施することが可能である。また、実施例又は変形例の説明に用いる図面は、いずれも本発明による有機ＥＬ素子又はこれらの構成部材を模式的に示すものであって、理解を深めるべく部分的な強調、拡大、縮小、又は省略等を行っており、各構成部材の縮尺や形状等を正確に表すものとはなっていない場合がある。更に、実施例又は変形例で用いる様々な数値は、いずれも一例を示すものであり、必要に応じて様々に変更することが可能である。 Hereinafter, embodiments of the organic EL element of the present invention will be described in detail with reference to the drawings based on examples or modifications.
In addition, this invention is not limited to the content demonstrated below, In the range which does not change the summary, it can change arbitrarily and can implement. In addition, the drawings used for explaining the examples or the modifications schematically show the organic EL elements or their constituent members according to the present invention, and are partially emphasized, enlarged, reduced, Or the omission etc. are performed, and it may not represent correctly the reduced scale, the shape, etc. of each structural member. Furthermore, all the various numerical values used in the embodiment or the modification are examples, and can be variously changed as necessary.

先ず、図１を参照しつつ、本発明の実施例に係る有機ＥＬ素子１００の構成を説明する。図１は、本実施例に係る有機ＥＬ素子１００の模式的な断面図である。   First, the configuration of an organic EL element 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an organic EL element 100 according to this example.

図１から分かるように、本実施例に係る有機ＥＬ素子１００は、厚みが２００μｍ以下のガラス板１の一方の面上に、少なくとも有機ＥＬ層３及び該有機ＥＬ層３を覆う封止部４を有している。
更に、ガラス板１の端面１Ａの少なくとも一部が、樹脂材料で覆われている。ここで、該ガラス板１を形成する面を、ガラス板１の厚み方向に平行な側面部分と厚み方向に垂直な平面部分（以下、ガラス板１の表面（又は裏面）又は板面と記載）に分けた場合、本発明におけるガラス板１の端面１Ａとは、側面部分全体を指す。この端面１Ａの少なくとも一部を覆う樹脂材料を、以降、樹脂材料部２ａと呼ぶ。本発明においては、ガラス板１の端面１Ａの少なくとも一部を樹脂材料部２ａで覆うことにより外部からの衝撃に対し破損しにくくなる。また、ガラス板１の端面１Ａが樹脂材料で完全に覆われていることが、より耐衝撃性が高くなり好ましい。ここで、端面１Ａを確実に樹脂材料部２ａで覆うためには、端面１Ａのみでなく、端面１Ａ近傍の板面（表面１Ｂと裏面１Ｃ）の一部まで樹脂材料部２ａを延在させることが好ましい。耐衝撃性が高くなるメカニズムは以下のように推定される。 As can be seen from FIG. 1, the organic EL element 100 according to this example includes at least the organic EL layer 3 and the sealing portion 4 that covers the organic EL layer 3 on one surface of the glass plate 1 having a thickness of 200 μm or less. have.
Furthermore, at least a part of the end surface 1A of the glass plate 1 is covered with a resin material. Here, the surface on which the glass plate 1 is formed has a side surface portion parallel to the thickness direction of the glass plate 1 and a plane portion perpendicular to the thickness direction (hereinafter referred to as the front surface (or back surface) or the plate surface of the glass plate 1). 1A, the end surface 1A of the glass plate 1 in the present invention refers to the entire side surface portion. The resin material that covers at least a part of the end face 1A is hereinafter referred to as a resin material portion 2a. In the present invention, at least a part of the end surface 1A of the glass plate 1 is covered with the resin material portion 2a, so that it is difficult to be damaged by an external impact. Further, it is preferable that the end face 1A of the glass plate 1 is completely covered with a resin material because the impact resistance is further improved. Here, in order to reliably cover the end surface 1A with the resin material portion 2a, the resin material portion 2a extends not only to the end surface 1A but also to a part of the plate surface (front surface 1B and back surface 1C) in the vicinity of the end surface 1A. Is preferred. The mechanism for increasing the impact resistance is estimated as follows.

切断されたままのガラス板１の端面１Ａには、通常、マイクロクラックと呼ばれる微細なひび割れが多数生じている。通常このようなマイクロクラックは、深さが数ｎｍから高々数百ｎｍ程度で、長さは数十ｎｍから数十μｍ程度である。外部から力が加わってガラス板１に変形が生じた場合、このマイクロクラックに応力が集中することによって破壊に至る閾値を超えガラス板１に破壊が始まる。その応力集中が継続すればついにはその破壊はガラス板１の全体に及ぶ。この破壊のきっかけとなるマイクロクラックを樹脂材料部２ａで埋めることにより、先の応力集中が緩和され、結果として外部応力が継続しても破壊に至る閾値を超えないようにすることができる。   On the end face 1A of the glass plate 1 as it is cut, a large number of fine cracks called microcracks are usually generated. Usually, such a microcrack has a depth of several nanometers to several hundred nanometers and a length of several tens of nanometers to several tens of micrometers. When a force is applied from the outside and the glass plate 1 is deformed, the stress concentrates on the microcracks, so that the glass plate 1 starts to break by exceeding the threshold value for the breakage. If the stress concentration continues, the destruction finally reaches the entire glass plate 1. By filling the microcracks that cause the destruction with the resin material portion 2a, the stress concentration is relaxed, and as a result, even if the external stress continues, the threshold value for the destruction can be prevented from being exceeded.

更に、本発明においては、有機ＥＬ層３がガラス板１上に直接形成されている。すなわち、樹脂材料部２ａは、ガラス板１の表面１Ｂにおいて、有機ＥＬ層３が形成されている領域にまで延在していないことが必要である。また、樹脂材料部２ａは、封止部４とガラス板１により形成される封止空間内にまで延在していないことが好ましい。このようにすることで、樹脂材料を介在した水分や酸素、低沸点有機物等の不純物ガスが、封止空間内に侵入することを防止して、これらの不純物ガスの有機ＥＬ層３への悪影響を無くすことが出来る。   Furthermore, in the present invention, the organic EL layer 3 is formed directly on the glass plate 1. That is, the resin material portion 2a needs not to extend to the region where the organic EL layer 3 is formed on the surface 1B of the glass plate 1. Moreover, it is preferable that the resin material part 2a does not extend into the sealing space formed by the sealing part 4 and the glass plate 1. By doing so, impurity gases such as moisture, oxygen, and low boiling point organic substances intervening the resin material are prevented from entering the sealed space, and these impurity gases adversely affect the organic EL layer 3. Can be eliminated.

このように、図１に示す有機ＥＬ素子１００において、有機ＥＬ層３はガラス板１の表面１Ｂに接するように形成され、封止部４は、この有機ＥＬ層３のガラス板１と接する面以外のすべての面を被覆し、かつ封止部４の周縁部４Ａが有機ＥＬ層３の側方に延在して、ガラス板１の表面１Ｂに接するように設けられている。   As described above, in the organic EL element 100 shown in FIG. 1, the organic EL layer 3 is formed so as to be in contact with the surface 1 </ b> B of the glass plate 1, and the sealing portion 4 is a surface in contact with the glass plate 1 of the organic EL layer 3. The peripheral edge 4A of the sealing part 4 extends to the side of the organic EL layer 3 so as to be in contact with the surface 1B of the glass plate 1.

本実施例では更に、ガラス板１の表面であって有機ＥＬ層形成面１Ｂと反対側の面１Ｃに、裏面樹脂層２ｂを有する。裏面樹脂層２ｂを設けることにより、ガラス板１の機械的強度を更に改善することができるため好ましい。なぜなら、ガラス板１の板面にも、その製造工程に依存して「グリフィスフロー」と呼ばれるマイクロクラックが存在している場合があるため、前述の樹脂材料２ａの場合と同様、裏面樹脂層２ｂを設けることにより、応力集中を緩和できるからである。   In the present embodiment, the back surface resin layer 2b is further provided on the surface 1C of the glass plate 1 opposite to the organic EL layer forming surface 1B. Providing the back surface resin layer 2b is preferable because the mechanical strength of the glass plate 1 can be further improved. Because there may be a microcrack called “Griffith flow” depending on the manufacturing process on the plate surface of the glass plate 1 as well, as in the case of the resin material 2a described above, the back surface resin layer 2b. This is because stress concentration can be alleviated by providing.

樹脂材料部２ａと裏面樹脂層２ｂを構成する樹脂材料は、同一材料であっても異なる材料であってもよいし、さらには一体化されて形成されていてもよい。樹脂材料部２ａと裏面樹脂層２ｂを一体化することにより、ガラス板１の露出部分が少なくなり、機械的強度の点でより好ましい。   The resin material constituting the resin material portion 2a and the back surface resin layer 2b may be the same material or different materials, or may be formed integrally. By integrating the resin material portion 2a and the back surface resin layer 2b, the exposed portion of the glass plate 1 is reduced, which is more preferable in terms of mechanical strength.

（ガラス板１）
ガラス板１は、厚みが２００μｍ以下の極薄ガラスである。このような厚みの薄いガラス板を用いることで、可撓性を有するフレキシブル基板とすることができる。ガラス板１の厚みは好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは３０μｍ以上である。このような厚みとすることで、より機械的強度を高めることができる。また、ガラス板１の厚みは好ましくは１００μｍ以下、更に好ましくは５０μｍ以下である。このような厚みとすることで、よりフレキシブル性を高めることができる。 (Glass plate 1)
The glass plate 1 is an ultrathin glass having a thickness of 200 μm or less. By using such a thin glass plate, a flexible substrate having flexibility can be obtained. The thickness of the glass plate 1 is preferably 1 μm or more, more preferably 10 μm or more, and further preferably 30 μm or more. By setting it as such thickness, mechanical strength can be raised more. The thickness of the glass plate 1 is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less. By setting it as such thickness, flexibility can be improved more.

ガラス板１の材質は、例えば、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、低アルカリガラス、ソーダライムガラス、ゾルゲルガラス、あるいはこれらのガラスに熱処理や表面処理を施したもの等が挙げられる。特に好ましいのは、硝材中の不純物による着色を避ける観点から無アルカリガラスである。   Examples of the material of the glass plate 1 include borosilicate glass, non-alkali glass, low alkali glass, soda lime glass, sol-gel glass, or those obtained by subjecting these glasses to heat treatment or surface treatment. Particularly preferred is alkali-free glass from the viewpoint of avoiding coloring due to impurities in the glass material.

ガラス板１の屈折率は、通常１．５程度であるが、特に限定されず、有機ＥＬ素子の組成・構造等に合わせて適宜選択することができる。ガラス板１のその他の特性やガラス板１の製法についても適宜選択することができる。   The refractive index of the glass plate 1 is usually about 1.5, but is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the composition and structure of the organic EL element. Other characteristics of the glass plate 1 and the manufacturing method of the glass plate 1 can also be selected as appropriate.

（樹脂材料部２ａ、裏面樹脂層２ｂ）
樹脂材料部２ａ及び裏面樹脂層２ｂには、従来公知の樹脂材料が適宜用いられる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エポキシ樹脂、その他の熱可塑性樹脂や、これらの樹脂を構成する単量体の２種以上の共重合体が挙げられる。中でも、ガラス板１との密着性を高めやすいポリイミド、ポリアミドイミド又はポリアミドを含むことが好ましい。 (Resin material portion 2a, back surface resin layer 2b)
Conventionally known resin materials are appropriately used for the resin material portion 2a and the back surface resin layer 2b. Specifically, polyesters such as polyethylene, polypropylene, polyisobutylene, polyisoprene, polyethylene terephthalate, polystyrene, polyethersulfone, polyarylate, polycarbonate, polyurethane, acrylic resin, polyacrylonitrile, polyvinyl acetal, polyamide, polyamideimide, polyimide, Examples include diacryl phthalate resin, cellulosic resin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, epoxy resin, other thermoplastic resins, and copolymers of two or more monomers constituting these resins. It is done. Among these, it is preferable to include polyimide, polyamideimide, or polyamide that easily improves the adhesion to the glass plate 1.

また、少なくともポリイミド、ポリアミドイミド、及びポリアミドのいずれか一つと、他の樹脂との共重合体を用いることも、ポリイミド、ポリアミドイミド、又はポリアミド樹脂の持つ高耐熱性を維持しつつ、他の樹脂の化学構造の一部を共重合体として導入することで前記樹脂群の欠点となるところの高吸湿性（吸湿による膨潤・膨張や機械的強度低下など）を抑制することが可能なため、好ましい。   Further, it is also possible to use a copolymer of at least one of polyimide, polyamideimide, and polyamide and another resin, while maintaining the high heat resistance of polyimide, polyamideimide, or polyamide resin, and other resin. It is preferable to introduce a part of the chemical structure as a copolymer because it is possible to suppress high hygroscopicity (swelling / expansion due to moisture absorption, reduction in mechanical strength, etc.) which is a drawback of the resin group. .

樹脂材料部２ａ、裏面樹脂層２ｂの膜厚は、通常０．１μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上であり、通常５０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。また、樹脂材料部２ａ、裏面樹脂層２ｂの膜厚は、ガラス板１の厚みに合わせて適宜調整してもよい。例えば、ガラス板１の厚みの１／１００〜１／０．１、例えば１／１０となるように調整する、などである。
ここで、樹脂材料部２ａの膜厚とは、ガラス板１の端面１Ａを基準とした場合の膜厚と、ガラス板１の平面部分の表面１Ｂを基準とした場合の膜厚を指すが、樹脂材料部２ａ全体が均一な膜厚となる必要はない。樹脂材料部２ａの膜厚が不均一な場合は、最大膜厚が上記範囲となることが好ましい。 The film thickness of the resin material portion 2a and the back surface resin layer 2b is usually 0.1 μm or more, preferably 1 μm or more, more preferably 3 μm or more, and usually 50 μm or less, preferably 20 μm or less, and more preferably 10 μm or less. Further, the film thicknesses of the resin material portion 2 a and the back surface resin layer 2 b may be appropriately adjusted according to the thickness of the glass plate 1. For example, the thickness of the glass plate 1 is adjusted to 1/100 to 1 / 0.1, for example, 1/10.
Here, the film thickness of the resin material portion 2a refers to the film thickness when the end surface 1A of the glass plate 1 is used as a reference, and the film thickness when the surface 1B of the planar portion of the glass plate 1 is used as a reference. The entire resin material portion 2a need not have a uniform film thickness. When the film thickness of the resin material portion 2a is not uniform, the maximum film thickness is preferably in the above range.

さらには、樹脂材料部２ａ、裏面樹脂層２ｂの膜厚は同じであっても異なっていてもよい。同じである場合には、製造工程を簡略化でき、異なっている場合は破壊強度をより向上させる設計上の工夫が可能である。   Furthermore, the film thickness of the resin material portion 2a and the back surface resin layer 2b may be the same or different. If they are the same, the manufacturing process can be simplified, and if they are different, it is possible to devise a design that further improves the breaking strength.

前述の通り、樹脂材料部２ａは、ガラス板１の端面１Ａのみならず、表面１Ｂと裏面１Ｃの端縁部をも覆うように形成されていることが好ましい。このガラス板１の表面１Ｂ及び裏面１Ｃへの樹脂材料部２ａの延出幅（図１の幅ｗ）は、ガラス板１の大きさや厚さ等によっても異なるが、１．０μｍ〜５０ｍｍ程度とすることが好ましい。より好ましくは５０μｍ〜２０ｍｍ程度であり、さらに好ましくは２００μｍ〜１２ｍｍ程度である。   As described above, the resin material portion 2a is preferably formed so as to cover not only the end surface 1A of the glass plate 1 but also the edge portions of the front surface 1B and the back surface 1C. The extension width (width w in FIG. 1) of the resin material portion 2a to the front surface 1B and the back surface 1C of the glass plate 1 varies depending on the size and thickness of the glass plate 1, but is about 1.0 μm to 50 mm. It is preferable to do. More preferably, it is about 50 micrometers-20 mm, More preferably, it is about 200 micrometers-12 mm.

樹脂材料部２ａ及び裏面樹脂層２ｂを構成する樹脂の屈折率は、ガラス板１の屈折率と必ずしも一致させる必要はなく、下限としては通常１．２以上、より好ましくは１．３以上、さらに好ましくは１．４以上、上限としては通常２．５以下、好ましくは２．２以下、さらに好ましくは１．９以下である。   The refractive index of the resin constituting the resin material portion 2a and the back surface resin layer 2b does not necessarily match the refractive index of the glass plate 1, and the lower limit is usually 1.2 or more, more preferably 1.3 or more, Preferably, it is 1.4 or more, and the upper limit is usually 2.5 or less, preferably 2.2 or less, more preferably 1.9 or less.

特に、樹脂材料部２ａの樹脂については、裏面樹脂層２ｂと同じか、または同程度の屈折率を有する樹脂を用いてもよいが、両者の屈折率が異なっていてもよい。
両者の屈折率が同じである場合には、製造工程を簡略化でき、部材コストを下げることができる。
両者の屈折率が異なっている場合には、樹脂材料部２ａ、裏面樹脂層２ｂのいずれかに、有機ＥＬ層３から出射した光が導波伝搬していくなどの効果を得たり、有機ＥＬ素子１００の効率を高めたりすることが可能である。 In particular, as the resin of the resin material portion 2a, a resin having the same or similar refractive index as that of the back surface resin layer 2b may be used, but the refractive indexes of the two may be different.
When both refractive indexes are the same, a manufacturing process can be simplified and member cost can be reduced.
When the refractive indexes of the two are different, an effect is obtained such that light emitted from the organic EL layer 3 is guided and propagated to either the resin material portion 2a or the back surface resin layer 2b. The efficiency of the element 100 can be increased.

樹脂材料部２ａ及び裏面樹脂層２ｂを構成する樹脂の複屈折（常光に対する屈折率ｎｏと異常光に対する屈折率ｎeとの差の絶対値）は小さければ小さいほど好ましいが、通常は、５５０ｎｍにおける複屈折が０．２以下、好ましくは０．０２以下、さらに好ましくは０．００２以下である。
複屈折の代わりにリターデーション（位相差：複屈折×層厚）を用いてもよい。この場合も同様に小さければ小さいほど好ましいが、通常は、樹脂材料部２ａまたは裏面樹脂層２ｂの厚み１．０μｍ時のリターデーションが２００ｎｍ以下、好ましくは２０ｎｍ以下、さらに好ましくは２ｎｍ以下である。 The birefringence (absolute value of the difference between the refractive index no for ordinary light and the refractive index ne for extraordinary light) of the resin constituting the resin material portion 2a and the back surface resin layer 2b is preferably as small as possible. The refraction is 0.2 or less, preferably 0.02 or less, more preferably 0.002 or less.
Instead of birefringence, retardation (phase difference: birefringence × layer thickness) may be used. In this case as well, the smaller it is, the more preferable, but usually the retardation when the thickness of the resin material portion 2a or the back surface resin layer 2b is 1.0 μm is 200 nm or less, preferably 20 nm or less, more preferably 2 nm or less.

特に、樹脂材料部２ａの樹脂については、裏面樹脂層２ｂと同じか、または同程度の複屈折を有する樹脂を用いてもよいが、両者の複屈折が異なっていてもよい。
両者の複屈折が同じ、または同程度である場合には、製造工程を簡略化でき、部材コストを下げることができる。
両者の複屈折が異なっている場合には、樹脂材料部２ａ、裏面樹脂層２ｂのいずれかに、有機ＥＬ層３から出射した光が常光・異常光に分解して導波伝搬していく等の効果を得たり、有機ＥＬ素子１００の効率を高めたりすることが可能である。 In particular, for the resin of the resin material portion 2a, a resin having the same or similar birefringence as that of the back surface resin layer 2b may be used, but the birefringence of the two may be different.
When the birefringence of both is the same or comparable, a manufacturing process can be simplified and member cost can be reduced.
If the birefringence of the two is different, the light emitted from the organic EL layer 3 is decomposed into ordinary light or extraordinary light in either the resin material portion 2a or the back surface resin layer 2b and propagates in a guided wave. It is possible to obtain the above effect and to increase the efficiency of the organic EL element 100.

樹脂材料部２ａ、及び裏面樹脂層２ｂを構成する樹脂の透水性は、小さければ小さいほど耐久性の点で好ましいが、４０℃における等圧法による測定値で、通常５００ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下、好ましくは、２００ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下、より好ましくは、１００ｇ／ｍ^２／ｄａｙ以下である。
ここで、透水性を測定するための等圧法とは、クーロメトリック法としてＪＩＳ−Ｋ７１２６−２，ＡＳＴＭ−Ｄ３９８５，ＩＳＯ−１４６３３−２等で規定される方法であり、ＪＩＳ−Ｋ７１２６−２によれば、「原理：試験片を，ガス透過セル（附属書Ａ図１及び附属書Ｂ図１参照）の二つのチャンバ間に密封シールするような状態で装着する。まず，チャンバＢにはキャリヤーガスをゆっくり流してパージし，次にチャンバＡには試験ガスを供給する。各チャンバの圧力は等しい（大気圧）が，試験ガスの分圧はチャンバＡのほうが高いので，試験ガスは試験片を透過してチャンバＢのキャリヤーガス中へ移動する。試験片を透過した試験ガスは，キャリヤーガスによってセンサへ運ばれる。用いるセンサの種類は，試験する材料及び使用するガスに基づいて決める。」とある。透水性の評価については、通常、水蒸気透過率（ＷＶＴＲ：Ｗａｔｅｒ Ｖａｐｏｒ Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｒａｔｅ）を用いることが行われ、キャリヤーガスとしては、Ｎ_２、Ｈｅ、Ａｒ等が選ばれ、試験ガスはＨ_２Ｏである。センサはいくつか方式があり、最も高感度であるのが大気圧イオン化質量分析器（ＡＰＩ−ＭＳ：Ａｔｏｍｏｓｐｈｅｒｉｃ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｉｏｎｉｚａｔｉｏｎ−Ｍａｓｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）である。ただし、測定ダイナミックレンジが大きくはないので、比較的高透過率の試験片を測定する場合は不向きである。その場合はＣＲＤＳ（Ｃａｖｉｔｙ Ｒｉｎｇ Ｄｏｗｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）や、ＭＯＣＯＮ法、または差圧法（ＤＥＬＴＡ ＰＥＲＭ法等）を用いればよい。 The water permeability of the resin constituting the resin material portion 2a and the back surface resin layer 2b is preferably as small as possible in terms of durability, but is a measured value by an isobaric method at 40 ° C., usually 500 g / m ² / day or less, Preferably, it is 200 g / m < ² > / day or less, More preferably, it is 100 g / m < ² > / day or less.
Here, the isobaric method for measuring water permeability is a method defined by JIS-K7126-2, ASTM-D3985, ISO-14633-2, etc. as a coulometric method, according to JIS-K7126-2. For example, “Principle: The test piece is mounted in a state of hermetically sealing between the two chambers of the gas permeation cell (see Annex A FIG. 1 and Annex B FIG. 1). Then, the test gas is supplied to chamber A. The pressure in each chamber is equal (atmospheric pressure), but the test gas partial pressure is higher in chamber A, so Permeates and moves into the carrier gas in chamber B. The test gas permeated through the specimen is carried by the carrier gas to the sensor, the type of sensor used depends on the material being tested and Decide on the basis of gas to use. "That there is. For evaluation of water permeability, water vapor transmission rate (WVTR: Water Vapor Transmission Rate) is usually used, and N ₂ , He, Ar, etc. are selected as the carrier gas, and the test gas is H ₂ O. is there. There are several types of sensors, and the most sensitive is an atmospheric pressure ionization mass spectrometer (API-MS). However, since the measurement dynamic range is not large, it is not suitable for measuring a test piece having a relatively high transmittance. In that case, a CRDS (Cavity Ring Down Spectroscopy), a MOCON method, or a differential pressure method (such as a DELTA PERM method) may be used.

樹脂材料部２ａを形成する方法は、適宜選択すればよいが、以下に例示する。
樹脂材料部２ａを構成する樹脂材料を適当な溶媒に溶解させた液体（溶解樹脂）、もしくは該樹脂材料そのものの温度を上げて融解した液体（融解樹脂）にガラス板を浸し込むディッピング法によって、該ガラス板の端部に樹脂材料を被着せしめることができる。該液体は、適当な助剤（たとえば界面張力を制御する界面活性剤、酸化防止剤、反応抑制安定剤等）を含んでいてもよい。 The method for forming the resin material portion 2a may be selected as appropriate, and is exemplified below.
By a dipping method in which a glass plate is immersed in a liquid (dissolved resin) in which a resin material constituting the resin material portion 2a is dissolved in an appropriate solvent, or a liquid (molten resin) melted by raising the temperature of the resin material itself, A resin material can be applied to the end of the glass plate. The liquid may contain an appropriate auxiliary agent (for example, a surfactant for controlling the interfacial tension, an antioxidant, a reaction suppression stabilizer, etc.).

ガラス板１が例えば矩形であれば、該ガラス板１の端辺の１つを前記ディッピング法によって被覆し、乾燥もしくは硬化させた後、順次残り３つの端辺も同様の工程を経て樹脂材料部２ａを形成することができる。該ガラス板１が矩形以外の形状であっても該ガラス板１の平面の法線方向を軸とする回転及び該回転とリンクする上下動を伴うディッピング法によって該ガラス板１の端部にのみ樹脂材料を被着させることができる。
この際、樹脂の乾燥もしくは硬化速度に見合う回転速度や回転パターン、雰囲気、温度等を適宜選択して、樹脂材料部２ａの厚みを制御し、回り込みや液だれを最小に抑えることが可能である。 If the glass plate 1 is rectangular, for example, one of the edges of the glass plate 1 is coated by the dipping method and dried or cured, and then the remaining three edges are successively subjected to the same process through the same process. 2a can be formed. Even if the glass plate 1 has a shape other than a rectangle, only the end of the glass plate 1 is rotated by a dipping method involving rotation around the normal direction of the plane of the glass plate 1 and vertical movement linked to the rotation. A resin material can be deposited.
At this time, it is possible to control the thickness of the resin material portion 2a by appropriately selecting a rotation speed, a rotation pattern, an atmosphere, a temperature, and the like corresponding to the drying or curing speed of the resin, and to minimize wraparound and dripping. .

他の方法として、回転するロール等を前記溶解樹脂もしくは融解樹脂に浸して、該ガラス板１の端部を回転する該ロール等の表面に押し当ててコーティングする方法（いわゆるロールコーティング法）を採用することも可能である。この際、ロール等の表面形状や材質、硬度等を適宜選択することにより、樹脂材料部２ａの厚みを制御し、回り込みや液だれを最小に抑えることが可能である。   As another method, a method (so-called roll coating method) is adopted in which a rotating roll or the like is dipped in the molten resin or molten resin and the end of the glass plate 1 is pressed against the surface of the rotating roll or the like. It is also possible to do. At this time, by appropriately selecting the surface shape, material, hardness, etc. of the roll or the like, it is possible to control the thickness of the resin material portion 2a and to minimize the wraparound and dripping.

さらに他の方法として、ガラス板１の両面に後述する塗布法によって樹脂をコーティングするか、または、予め別のフィルム等に樹脂を塗布あるいはラミネートしたものから転写するなどの方法によって、該ガラス板１の端部を含む全面に樹脂を被着させておき、樹脂材料部２ａに当たる部分以外の樹脂を剥離するという方法によっても樹脂材料部２ａを形成することが可能である。ここで、樹脂材料部２ａと裏面樹脂層２ｂを形成する場合は、樹脂材料部２ａ及び裏面樹脂層２ｂに当たる部分以外の樹脂を剥離すればよい。   Further, as another method, the glass plate 1 is coated by a coating method described later on both surfaces of the glass plate 1 or transferred from a resin previously coated or laminated on another film or the like. The resin material portion 2a can also be formed by a method in which a resin is applied to the entire surface including the end portion of the resin and the resin other than the portion that contacts the resin material portion 2a is peeled off. Here, when the resin material portion 2a and the back surface resin layer 2b are formed, the resin other than the portions corresponding to the resin material portion 2a and the back surface resin layer 2b may be peeled off.

該樹脂を剥離する方法としては、機械的に削り落とす方法や、化学的エッチング法（液相エッチング法、ＵＶ−Ｏｚｏｎｅ法、等）及び物理的エッチング法（サンドブラスト法、イオンミリング法、反応性プラズマエッチング法、等）、該樹脂に感光剤を加えてフォトリソグラフィックに剥離領域を形成する方法などが採用可能である。剥離領域を決定するためには、前記エッチング法においてフォトリソグラフィーを利用してもよい。   As a method of peeling the resin, a mechanical scraping method, a chemical etching method (liquid phase etching method, UV-Ozone method, etc.) and a physical etching method (sand blast method, ion milling method, reactive plasma) Etching, etc.), a method of adding a photosensitizer to the resin, and forming a peeling region in photolithography, etc. can be employed. In order to determine the peeling region, photolithography may be used in the etching method.

また、その他の方法としては、パターン印刷法や、該樹脂に感光剤を加えてフォトリソグラフィックに樹脂不在領域を形成する方法、転写法においてガラス板１に樹脂が転写されないような領域を転写前のフィルム上の樹脂に予め形成しておく方法、等によって、一部に樹脂が存在しない領域を設けて樹脂材料部２ａとしてもよい。   Further, as other methods, a pattern printing method, a method of adding a photosensitizer to the resin to form a resin-free region in photolithography, and a region where the resin is not transferred to the glass plate 1 in the transfer method are transferred before transfer. A region where no resin is present may be provided as a resin material portion 2a by a method in which the resin on the film is formed in advance.

剥離領域の決定工程やそれに代わる工程においては、例えば、後工程で位置合わせが必要になるときのアライメントマークも同時に形成できる等の利点も生じる。
さらには、該ガラス板１の片面において樹脂を、前記同様、該ガラス板１の面積領域を超えて塗布またはラミネートしてから、反対側の面に、端部を含む周辺部のみに折り曲げるようにして樹脂を被着せしめるようにしても同様の構造を得ることが可能である。この場合、端部を含む周辺部のみに樹脂を被着せしめる方法は、前に述べた方法から適宜選択することが可能である。 In the process of determining the peeled area and the process replacing it, for example, there is an advantage that an alignment mark can be formed at the same time when alignment is required in a subsequent process.
Furthermore, after applying or laminating the resin on one side of the glass plate 1 over the area of the glass plate 1 as described above, the resin is folded only on the opposite side surface including the end portion. A similar structure can be obtained even if the resin is applied. In this case, the method of depositing the resin only on the peripheral portion including the end portion can be appropriately selected from the methods described above.

裏面樹脂層２ｂは、樹脂材料部２ａを形成する前または後に形成することができる。或いは、樹脂材料部２ａと同時に形成することができる。その形成方法は、裏面樹脂層２ｂを構成する樹脂材料を適当な溶媒に溶解、もしくは該樹脂材料そのものの温度を上げて融解した液体を用いて、スピンコート、ダイコート、その他の印刷法（スクリーン法、グラビア法、オフセット法、グラビアオフセット法、フレキソ法等）、スプレーコート法、インクジェット法、上記いずれかの方法のバリエーションによる塗布法等により塗布する方法を用いることができる。さらには、予め別のフィルム等に樹脂を塗布あるいはラミネートしたものから転写するなどの方法も選択することが可能である。   The back surface resin layer 2b can be formed before or after the resin material portion 2a is formed. Or it can form simultaneously with the resin material part 2a. The formation method includes spin coating, die coating, and other printing methods (screen methods) using a liquid in which the resin material constituting the back surface resin layer 2b is dissolved in an appropriate solvent or the temperature of the resin material itself is increased. , A gravure method, an offset method, a gravure offset method, a flexo method, etc.), a spray coating method, an ink jet method, a coating method by a variation of any of the above methods, or the like can be used. Furthermore, it is also possible to select a method such as transferring from a previously applied or laminated resin on another film or the like.

また、樹脂材料部２ａを形成する方法で述べたように、フォトリソグラフィー法やパターン印刷法等によって一部に樹脂が存在しない領域を設けて裏面樹脂層２ｂとしてもよい。こうすることにより、例えば、後工程で位置合わせが必要になるときのアライメントマークも同時に形成できる等の利点も生じる。   Further, as described in the method of forming the resin material portion 2a, a region where no resin is present may be provided as a back surface resin layer 2b by a photolithography method, a pattern printing method, or the like. By doing so, there is an advantage that, for example, an alignment mark can be formed at the same time when alignment is required in a later process.

上述のごとく、ガラス板１に樹脂材料部２ａ、好ましくは樹脂材料部２ａと裏面樹脂層２ｂを形成して作製されたフレキシブル基板に、次いで、後述の有機ＥＬ層３及び封止部４が形成される。ここで、有機ＥＬ層３及び封止部４の形成に際し、フレキシブル基板の搬送を容易とするため、フレキシブル基板にキャリア基板が貼合されていてもよい。キャリア基板を設けることで、従来の厚いガラス板を用いる有機ＥＬ素子の製造装置を改造することなく用いることができ、コスト的に好ましい。この場合、有機ＥＬ素子を形成した後、キャリア基板を剥離すればよい。キャリア基板の材質としては特に制限はないが、ガラス板１と同種のガラスを用いると、熱膨張係数が一致するため好ましい。   As described above, the organic EL layer 3 and the sealing portion 4 described later are formed on the flexible substrate formed by forming the resin material portion 2a on the glass plate 1, preferably the resin material portion 2a and the back surface resin layer 2b. Is done. Here, when forming the organic EL layer 3 and the sealing part 4, in order to make conveyance of a flexible substrate easy, the carrier substrate may be bonded by the flexible substrate. By providing the carrier substrate, a conventional organic EL device manufacturing apparatus using a thick glass plate can be used without modification, which is preferable in terms of cost. In this case, the carrier substrate may be peeled after the organic EL element is formed. The material of the carrier substrate is not particularly limited, but it is preferable to use the same type of glass as the glass plate 1 because the coefficients of thermal expansion coincide.

また、キャリア基板及び該ガラス板１は、同じサイズであってもよいが、該キャリア基板に比べ該ガラス板１がやや小さ目とすることが基板ハンドリング上の問題から好ましい。例えば、キャリア基板が３７０ｍｍ×４７０ｍｍ×０．７ｍｍ厚であった場合、該ガラス板１のサイズは、３６０ｍｍ×４６０ｍｍ
とすることが好ましい。基板ハンドリング上の問題とは、搬送中に基板端部に衝撃が加わったり、位置決めに突き当て方式を採用して基板端部に衝撃が加わったりした場合に該ガラス板１が割れる場合があることである。 The carrier substrate and the glass plate 1 may be the same size, but it is preferable from the problem of substrate handling that the glass plate 1 is slightly smaller than the carrier substrate. For example, when the carrier substrate is 370 mm × 470 mm × 0.7 mm thick, the size of the glass plate 1 is 360 mm × 460 mm.
It is preferable that The problem with substrate handling is that the glass plate 1 may break when an impact is applied to the end of the substrate during transport, or when an impact is applied to the end of the substrate by using a butting method for positioning. It is.

該キャリア基板をガラス板１と貼合する方法及びガラス板１をキャリア基板から剥離する方法については、常法に従って貼合もしくは剥離することができる。特に剥離方法は、レーザ剥離法、水または溶媒浸透法、機械的剥離法等を採用することができる。
キャリア基板の貼合は、樹脂材料部２ａや裏面樹脂層２ｂの形成前であっても、後であってもよい。また、キャリア基板の剥離後に、剥離面に裏面樹脂層２ｂを形成してもよい。 About the method of bonding this carrier substrate with the glass plate 1, and the method of peeling the glass plate 1 from a carrier substrate, it can bond or peel according to a conventional method. In particular, as a peeling method, a laser peeling method, a water or solvent permeation method, a mechanical peeling method, or the like can be employed.
The bonding of the carrier substrate may be before or after the formation of the resin material portion 2a and the back surface resin layer 2b. Further, after the carrier substrate is peeled, the back surface resin layer 2b may be formed on the peeled surface.

（有機ＥＬ層３）
本実施例に係る有機ＥＬ層３は、前述のガラス板１上に形成され、少なくとも発光部を備える。
以下、本実施例の有機ＥＬ層３について、有機ＥＬ層３の断面図を示した図２を用いて詳述する。図２において、１０は、ガラス板１に樹脂材料部２ａ、好ましくは樹脂材料部２ａと裏面樹脂層２ｂを形成してなるフレキシブル基板を示す。フレキシブル基板１０が裏面樹脂層２ｂを有する場合、有機ＥＬ層３は、裏面樹脂層２ｂとは反対側のガラス板面に形成される。 (Organic EL layer 3)
The organic EL layer 3 according to the present embodiment is formed on the glass plate 1 and includes at least a light emitting unit.
Hereinafter, the organic EL layer 3 of this example will be described in detail with reference to FIG. 2 showing a cross-sectional view of the organic EL layer 3. In FIG. 2, reference numeral 10 denotes a flexible substrate in which a glass material 1 is formed with a resin material portion 2a, preferably a resin material portion 2a and a back resin layer 2b. When the flexible substrate 10 has the back surface resin layer 2b, the organic EL layer 3 is formed on the glass plate surface opposite to the back surface resin layer 2b.

発光部１１は、本実施例による有機ＥＬ素子１００の発光を担う部分である。発光部１１は、フレキシブル基板１０上に、第一電極２０と、少なくとも有機発光材料からなる有機発光層を有する有機層３０と、第二電極２１とがこの順に積層された構成を有している。   The light emitting unit 11 is a part responsible for light emission of the organic EL element 100 according to the present embodiment. The light emitting unit 11 has a configuration in which a first electrode 20, an organic layer 30 having an organic light emitting layer made of at least an organic light emitting material, and a second electrode 21 are laminated on the flexible substrate 10 in this order. .

発光部１１は、赤色、緑色、青色の有機発光層を有する有機ＥＬ素子を並列配置することで、発光色を変化させることができる。また、白色発光を得るためには、黄色及び青色の有機発光層を、もしくは、赤色、緑色及び青色の有機発光層を積層した有機ＥＬ素子を用いることもできる。黄色の有機発光層は赤色と緑色の材料を混合して得ることも可能である。   The light emitting unit 11 can change the emission color by arranging organic EL elements having red, green, and blue organic light emitting layers in parallel. Further, in order to obtain white light emission, an organic EL element in which yellow and blue organic light emitting layers or red, green and blue organic light emitting layers are laminated can also be used. The yellow organic light emitting layer can also be obtained by mixing red and green materials.

本実施例では、発光部１１から出射された光が、フレキシブル基板１０側から出射するように構成されているボトムエミッション構造としているため、裏面樹脂層２ｂはある程度透光性を有することが好ましい。本発明では封止部４側から光を出射させるトップエミッション構造としてもよいが、その場合は封止部４がある程度透光性を有することが好ましい。トップエミッション構造であれば、裏面樹脂層２ｂは不透明でもよい。   In the present embodiment, since the light emitted from the light emitting portion 11 has a bottom emission structure configured to be emitted from the flexible substrate 10 side, the back surface resin layer 2b preferably has a certain degree of translucency. In the present invention, a top emission structure in which light is emitted from the sealing portion 4 side may be used. In this case, it is preferable that the sealing portion 4 has a certain degree of translucency. If it is a top emission structure, the back surface resin layer 2b may be opaque.

なお、図２には示していないが、有機層３０をウェットプロセスで作製する場合に塗布される機能性材料溶液を保持するための絶縁性の隔壁層を、第一電極２０の上に形成した後に、有機層３０と、第二電極２１とが積層されていてもよい。   Although not shown in FIG. 2, an insulating partition layer for holding a functional material solution applied when the organic layer 30 is produced by a wet process is formed on the first electrode 20. Later, the organic layer 30 and the second electrode 21 may be laminated.

＜有機層＞
有機層３０は、有機発光層単層であっても、有機発光層と電荷輸送層の多層構造であってもよく、具体的には、下記の（１）〜（９）に示すような構成を挙げることができるが、本発明に係る有機層３０の構成は、本発明はこれらにより限定されるものではない。
（１） 有機発光層
（２） 正孔輸送層／有機発光層
（３） 有機発光層／電子輸送層
（４） 正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層
（５） 正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層
（６） 正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層／電子注入層
（７） 正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／正孔阻止層／電子輸送層
（８） 正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層
（９） 正孔注入層／正孔輸送層／電子防止層／有機発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層 <Organic layer>
The organic layer 30 may be a single layer of an organic light emitting layer or a multilayer structure of an organic light emitting layer and a charge transport layer. Specifically, the configurations as shown in the following (1) to (9) However, the configuration of the organic layer 30 according to the present invention is not limited to these.
(1) Organic light emitting layer (2) Hole transport layer / organic light emitting layer (3) Organic light emitting layer / electron transport layer (4) Hole transport layer / organic light emitting layer / electron transport layer (5) Hole injection layer / Hole transport layer / organic light emitting layer / electron transport layer (6) Hole injection layer / hole transport layer / organic light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer (7) Hole injection layer / hole transport layer / organic Light emitting layer / hole blocking layer / electron transport layer (8) Hole injection layer / hole transport layer / organic light emitting layer / hole blocking layer / electron transport layer / electron injection layer (9) Hole injection layer / hole Transport layer / electron prevention layer / organic light emitting layer / hole blocking layer / electron transport layer / electron injection layer

また、有機発光層、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子防止層、電子輸送層、及び、電子注入層の各層は、単層構造でも多層構造でもよい。
図２では、上記（８）の構成を採用して、第一電極２０から第二電極２１に向けて、正孔注入層３１、正孔輸送層３２、有機発光層３３、正孔阻止層３４、電子輸送層３５、電子注入層３６が、この順で積層されている。 In addition, each of the organic light emitting layer, the hole injection layer, the hole transport layer, the hole blocking layer, the electron blocking layer, the electron transport layer, and the electron injection layer may have a single layer structure or a multilayer structure.
In FIG. 2, the configuration (8) is adopted, and the hole injection layer 31, the hole transport layer 32, the organic light emitting layer 33, and the hole blocking layer 34 are directed from the first electrode 20 to the second electrode 21. The electron transport layer 35 and the electron injection layer 36 are laminated in this order.

有機発光層３３は、以下に例示する有機発光材料のみから構成されていてもよく、発光性のドーパント材料とホスト材料の組み合わせから構成されていてもよく、任意に正孔輸送材料、電子輸送材料、添加剤（ドナー、アクセプター等）等を含んでいてもよく、また、これらの材料が高分子材料（結着用樹脂）又は無機材料中に分散された構成であってもよい。発光効率及び寿命の観点からは、ホスト材料中に発光性のドーパント材料が分散されたものが好ましい。   The organic light emitting layer 33 may be composed of only an organic light emitting material exemplified below, or may be composed of a combination of a light emitting dopant material and a host material, and optionally a hole transport material, an electron transport material. , Additives (donors, acceptors, etc.) may be included, and these materials may be dispersed in a polymer material (binding resin) or an inorganic material. From the viewpoint of luminous efficiency and lifetime, a material in which a luminescent dopant material is dispersed in a host material is preferable.

有機発光材料としては、有機ＥＬ用の公知の発光材料を用いることができる。このような発光材料は、低分子発光材料、高分子発光材料等に分類され、これらの具体的な化合物を以下に例示するが、本発明はこれらの材料に限定されるものではない。また、発光材料は、蛍光材料、燐光材料等に分類されるものでもよい。低消費電力化の観点で、発光効率の高い燐光材料を用いることが好ましく、素子寿命の観点で、耐久性の高い蛍光材料を用いることが好ましく、適宜組み合わせて蛍光材料、燐光材料を併用してもよい。   As the organic light emitting material, a known light emitting material for organic EL can be used. Such light-emitting materials are classified into low-molecular light-emitting materials, polymer light-emitting materials, and the like. Specific examples of these compounds are given below, but the present invention is not limited to these materials. Further, the light emitting material may be classified into a fluorescent material, a phosphorescent material and the like. From the viewpoint of reducing power consumption, it is preferable to use a phosphorescent material with high luminous efficiency, and from the viewpoint of device lifetime, it is preferable to use a fluorescent material with high durability, and a fluorescent material and a phosphorescent material are used in combination as appropriate. Also good.

ここで、有機ＥＬ用の発光材料として具体的な化合物を以下に例示するが、本発明はこれらの材料に限定されるものではない。   Here, specific compounds as light emitting materials for organic EL are exemplified below, but the present invention is not limited to these materials.

低分子有機発光材料としては、例えば、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）等の芳香族ジメチリデン化合物；５−メチル−２−［２−［４−（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾール等のオキサゾール化合物；３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾール（ＴＡＺ）等のトリアゾール誘導体；１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン等のスチリルベンゼン化合物；チオピラジンジオキシド誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、ジフェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体等の蛍光性有機材料；及び、アゾメチン亜鉛錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ_３）等の蛍光発光有機金属錯体等が挙げられる。 Examples of the low-molecular organic light-emitting material include aromatic dimethylidene compounds such as 4,4′-bis (2,2′-diphenylvinyl) -biphenyl (DPVBi); 5-methyl-2- [2- [4- ( Oxazole compounds such as 5-methyl-2-benzoxazolyl) phenyl] vinyl] benzoxazole; 3- (4-biphenylyl) -4-phenyl-5-t-butylphenyl-1,2,4-triazole ( Triazole derivatives such as TAZ); styrylbenzene compounds such as 1,4-bis (2-methylstyryl) benzene; fluorescent organics such as thiopyrazine dioxide derivatives, benzoquinone derivatives, naphthoquinone derivatives, anthraquinone derivatives, diphenoquinone derivatives, fluorenone derivatives, etc. Materials; and azomethine zinc complex, tris (8-hydroxyquinolinato) Aluminum complex (Alq ₃₎ fluorescence emitting organic metal complex or the like, and the like.

高分子発光材料としては、例えば、ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン）（ＤＯ−ＰＰＰ）、ポリ［２，５−ビス−［２−（Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリエチルアンモニウム）エトキシ］−１，４−フェニル−アルト−１，４−フェニレン］ジブロマイド（ＰＰＰ−ＮＥｔ^３＋）、ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＥＨ−ＰＰＶ）、ポリ［５−メトキシ−（２−プロパノキシサルフォニド）−１，４−フェニレンビニレン］（ＭＰＳ−ＰＰＶ）、ポリ［２，５−ビス−（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］（ＣＮ−ＰＰＶ）等のポリフェニレンビニレン誘導体；ポリ（９，９−ジオクチルフルオレン）（ＰＤＡＦ）等のポリスピロ誘導体が挙げられる。 Examples of the polymer light emitting material include poly (2-decyloxy-1,4-phenylene) (DO-PPP), poly [2,5-bis- [2- (N, N, N-triethylammonium) ethoxy]. -1,4-phenyl-alt-1,4-phenylene] dibromide (PPP-NEt ³⁺ ), poly [2- (2′-ethylhexyloxy) -5-methoxy-1,4-phenylenevinylene] (MEH- PPV), poly [5-methoxy- (2-propanoxysulfonide) -1,4-phenylenevinylene] (MPS-PPV), poly [2,5-bis- (hexyloxy) -1,4-phenylene Polyphenylene vinylene derivatives such as-(1-cyanovinylene)] (CN-PPV); polyspiro derivatives such as poly (9,9-dioctylfluorene) (PDAF) It is.

有機発光層３３に任意に含まれる発光性のドーパント材料としては、有機ＥＬ用の公知のドーパント材料を用いることができる。このようなドーパント材料としては、例えば、スチリル誘導体、ペリレン誘導体、イリジウム錯体、クマリン誘導体、ルモーゲンＦレッド、ジシアノメチレンピラン、フェノキザゾン、ポリフィリン誘導体等の蛍光発光材料、ビス［（４，６−ジフルオロフェニル）−ピリジナト−Ｎ，Ｃ２’］ピコリネートイリジウム（ＩＩＩ）（ＦＩｒｐｉｃ）、トリス（２−フェニルピリジル）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｐｙ）_３）、トリス（１−フェニルイソキノリン）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｉｑ）_３）等の燐光発光有機金属錯体等が挙げられる。 As the light-emitting dopant material arbitrarily contained in the organic light-emitting layer 33, a known dopant material for organic EL can be used. Examples of such dopant materials include styryl derivatives, perylene derivatives, iridium complexes, coumarin derivatives, lumogen F red, dicyanomethylenepyran, phenoxazone, and porphyrin derivatives, and bis [(4,6-difluorophenyl). -Pyridinato-N, C2 ′] picolinate iridium (III) (FIrpic), tris (2-phenylpyridyl) iridium (III) (Ir (ppy) ₃ ), tris (1-phenylisoquinoline) iridium (III) (Ir And phosphorescent organic metal complexes such as (piq) ₃ ).

また、ドーパント材料を用いる時のホスト材料としては、有機ＥＬ用の公知のホスト材料を用いることができる。このようなホスト材料としては、上述した低分子発光材料、高分子発光材料、４，４’−ビス（カルバゾール）ビフェニル、９，９−ジ（４−ジカルバゾール−ベンジル）フルオレン（ＣＰＦ）等のカルバゾール誘導体等が挙げられる。   Moreover, as a host material when using a dopant material, the well-known host material for organic EL can be used. Examples of such a host material include the above-described low molecular weight light emitting materials, polymer light emitting materials, 4,4′-bis (carbazole) biphenyl, 9,9-di (4-dicarbazole-benzyl) fluorene (CPF), and the like. And carbazole derivatives.

また、電荷注入輸送層は、電荷（正孔、電子）の電極からの注入と有機発光層への輸送（注入）をより効率よく行う目的で、電荷注入層（正孔注入層３１、電子注入層３６）と電荷輸送層（正孔輸送層３２、電子輸送層３５）に分類され、以下に例示する電荷注入輸送材料のみから構成されていてもよい。また、任意に添加剤（ドナー、アクセプター等）等を含んでいてもよく、これらの材料が高分子材料（結着用樹脂）又は無機材料中に分散された構成であってもよい。   In addition, the charge injection transport layer is a charge injection layer (hole injection layer 31, electron injection) for the purpose of more efficiently injecting charge (holes, electrons) from the electrode and transporting (injection) to the organic light emitting layer. Layer 36) and charge transport layer (hole transport layer 32, electron transport layer 35), and may be composed of only the charge injection transport material exemplified below. Further, an additive (donor, acceptor, etc.) may optionally be included, and a structure in which these materials are dispersed in a polymer material (binding resin) or an inorganic material may be employed.

電荷注入輸送材料としては、有機ＥＬ用、有機光導電体用の公知の電荷輸送材料を用いることができる。このような電荷注入輸送材料は、正孔注入輸送材料及び電子注入輸送材料に分類され、これらの具体的な化合物を以下に例示するが、本発明はこれらの材料に限定されるものではない。   As the charge injecting and transporting material, known charge transporting materials for organic EL and organic photoconductors can be used. Such charge injecting and transporting materials are classified into hole injecting and transporting materials and electron injecting and transporting materials. Specific examples of these compounds are given below, but the present invention is not limited to these materials.

正孔注入・正孔輸送材料としては、例えば、酸化バナジウム（Ｖ_２Ｏ_５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ_２）等の酸化物；無機ｐ型半導体材料、ポルフィリン化合物、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−ベンジジン（ＴＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＤ）等の芳香族第三級アミン化合物；ヒドラゾン化合物、キナクリドン化合物、スチリルアミン化合物等の低分子材料；ポリアニリン（ＰＡＮＩ）、ポリアニリン−樟脳スルホン酸（ＰＡＮＩ−ＣＳＡ）、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンサルフォネイト（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリ（トリフェニルアミン）誘導体（Ｐｏｌｙ−ＴＰＤ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）（ＰＰＶ）、ポリ（ｐ−ナフタレンビニレン）（ＰＮＶ）等の高分子材料等が挙げられる。 Examples of the hole injection / hole transport material include oxides such as vanadium oxide (V ₂ O ₅ ) and molybdenum oxide (MoO ₂ ); inorganic p-type semiconductor materials, porphyrin compounds, N, N′-bis (3 -Methylphenyl) -N, N′-bis (phenyl) -benzidine (TPD), N, N′-di (naphthalen-1-yl) -N, N′-diphenyl-benzidine (NPD), etc. Tertiary amine compounds; low molecular weight materials such as hydrazone compounds, quinacridone compounds, styrylamine compounds; polyaniline (PANI), polyaniline-camphor sulfonic acid (PANI-CSA), 3,4-polyethylenedioxythiophene / polystyrene sulfonate ( PEDOT / PSS), poly (triphenylamine) derivative (Poly-TPD), polyvinylcarbazole (PVC) z), polymer materials such as poly (p-phenylene vinylene) (PPV), poly (p-naphthalene vinylene) (PNV), and the like.

また、陽極からの正孔の注入・輸送をより効率よく行う点で、正孔注入層として用いる材料としては、正孔輸送層に使用する正孔注入輸送材料より最高被占分子軌道（ＨＯＭＯ）のエネルギー準位が低い材料を用いることが好ましい。正孔輸送層としては、正孔注入層に使用する正孔注入輸送材料より正孔の移動度が、高い材料を用いることが好ましい。   In addition, as a material used for the hole injection layer, the highest occupied molecular orbital (HOMO) is better than the hole injection and transport material used for the hole transport layer in terms of more efficient injection and transport of holes from the anode. It is preferable to use a material having a low energy level. As the hole transport layer, it is preferable to use a material having a higher hole mobility than the hole injection transport material used for the hole injection layer.

また、より正孔の注入・輸送性を向上させるため、上記正孔注入・輸送材料にアクセプタをドープすることが好ましい。アクセプタとしては、有機ＥＬ用の公知のアクセプタ材料を用いることができる。これらの具体的な化合物を以下に例示するが、本発明はこれらの材料に限定されるものではない。   In order to further improve the hole injection / transport property, the hole injection / transport material is preferably doped with an acceptor. As the acceptor, a known acceptor material for organic EL can be used. Although these specific compounds are illustrated below, this invention is not limited to these materials.

アクセプタ材料としては、Ａｕ、Ｐｔ、Ｗ、Ｉｒ、ＰＯＣｌ_３、ＡｓＦ_６、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、酸化バナジウム（Ｖ_２Ｏ_５）、酸化モリブデン（ＭｏＯ_２）等の無機材料；ＴＣＮＱ（７，７，８，８，−テトラシアノキノジメタン）、ＴＣＮＱＦ_４（テトラフルオロテトラシアノキノジメタン）、ＴＣＮＥ（テトラシアノエチレン）、ＨＣＮＢ（ヘキサシアノブタジエン）、ＤＤＱ（ジシクロジシアノベンゾキノン）等のシアノ基を有する化合物；ＴＮＦ（トリニトロフルオレノン）、ＤＮＦ（ジニトロフルオレノン）等のニトロ基を有する化合物；フルオラニル、クロラニル、ブロマニル等の有機材料が挙げられる。この内、ＴＣＮＱ、ＴＣＮＱＦ_４、ＴＣＮＥ、ＨＣＮＢ、ＤＤＱ等のシアノ基を有する化合物がよりキャリア濃度を効果的に増加させることが可能であるためより好ましい。 As acceptor materials, inorganic materials such as Au, Pt, W, Ir, POCl ₃ , AsF ₆ , Cl, Br, I, vanadium oxide (V ₂ O ₅ ), molybdenum oxide (MoO ₂ ); TCNQ (7, 7 , 8,8, -tetracyanoquinodimethane), TCNQF ₄ (tetrafluorotetracyanoquinodimethane), TCNE (tetracyanoethylene), HCNB (hexacyanobutadiene), DDQ (dicyclodicyanobenzoquinone) and the like. Compounds having nitro groups such as TNF (trinitrofluorenone) and DNF (dinitrofluorenone); organic materials such as fluoranyl, chloranil and bromanyl. Among these, compounds having a cyano group such as TCNQ, TCNQF ₄ , TCNE, HCNB, DDQ and the like are more preferable because they can increase the carrier concentration more effectively.

電子注入・電子輸送材料としては、例えば、ｎ型半導体である無機材料、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、チオピラジンジオキシド誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、ジフェノキノン誘導体、フルオレノン誘導体、ベンゾジフラン誘導体等の低分子材料；ポリ（オキサジアゾール）（Ｐｏｌｙ−ＯＸＺ）、ポリスチレン誘導体（ＰＳＳ）等の高分子材料が挙げられる。特に、電子注入材料としては、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化バリウム（ＢａＦ_２）等のフッ化物、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）等の酸化物等が挙げられる。 Examples of electron injection / electron transport materials include inorganic materials that are n-type semiconductors, oxadiazole derivatives, triazole derivatives, thiopyrazine dioxide derivatives, benzoquinone derivatives, naphthoquinone derivatives, anthraquinone derivatives, diphenoquinone derivatives, fluorenone derivatives, benzodifuran derivatives. And low molecular weight materials such as poly (oxadiazole) (Poly-OXZ) and polystyrene derivatives (PSS). In particular, examples of the electron injection material include fluorides such as lithium fluoride (LiF) and barium fluoride (BaF ₂ ), and oxides such as lithium oxide (Li ₂ O).

電子の陰極からの注入・輸送をより効率よく行う点で、電子注入層３６として用いる材料としては、電子輸送層３５に使用する電子・注入輸送材料より最低空分子軌道（ＬＵＭＯ）のエネルギー準位が高い材料を用いることが好ましく、電子輸送層３５として用いる材料としては、電子注入層３６に使用する電子・注入輸送材料より電子の移動度が高い材料を用いることが好ましい。   The material used as the electron injection layer 36 is more efficient in injecting and transporting electrons from the cathode. The energy level of the lowest unoccupied molecular orbital (LUMO) than the electron and injection transport material used for the electron transport layer 35 is used. Preferably, a material having a higher electron mobility than the electron / injection transport material used for the electron injection layer 36 is preferably used.

また、より電子の注入・輸送性を向上させるため、上記電子注入・輸送材料にドナーをドープすることが好ましい。ドナーとしては、有機ＥＬ用の公知のドナー材料を用いることができる。これらの具体的な化合物を以下に例示するが、本発明はこれらの材料に限定されるものではない。
ドナー材料としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｉｎ等の無機材料；アニリン類、フェニレンジアミン類、ベンジジン類（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニルベンジジン、Ｎ，Ｎ’−ビス−（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス−（フェニル）−ベンジジン、Ｎ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン等）、トリフェニルアミン類（トリフェニルアミン、４，４’４’’−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニル−アミノ）−トリフェニルアミン、４，４’４’’−トリス（Ｎ−３−メチルフェニル−Ｎ−フェニル−アミノ）−トリフェニルアミン、４，４’４’’−トリス（Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ）−トリフェニルアミン等）、トリフェニルジアミン類（Ｎ，Ｎ’−ジ−（４−メチル−フェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，４−フェニレンジアミン）等の芳香族３級アミンを骨格にもつ化合物、フェナントレン、ピレン、ペリレン、アントラセン、テトラセン、ペンタセン等の縮合多環化合物（ただし、縮合多環化合物は置換基を有してもよい）、ＴＴＦ（テトラチアフルバレン）類、ジベンゾフラン、フェノチアジン、カルバゾール等の有機材料がある。この内特に、芳香族３級アミンを骨格にもつ化合物、縮合多環化合物、アルカリ金属がよりキャリア濃度を効果的に増加させることが可能であるためより好ましい。 In order to further improve the electron injection / transport property, it is preferable to dope the electron injection / transport material with a donor. As the donor, a known donor material for organic EL can be used. Although these specific compounds are illustrated below, this invention is not limited to these materials.
Donor materials include inorganic materials such as alkali metals, alkaline earth metals, rare earth elements, Al, Ag, Cu, and In; anilines, phenylenediamines, benzidines (N, N, N ′, N′-tetraphenyl) Benzidine, N, N′-bis- (3-methylphenyl) -N, N′-bis- (phenyl) -benzidine, N, N′-di (naphthalen-1-yl) -N, N′-diphenyl- Benzidine, etc.), triphenylamines (triphenylamine, 4,4′4 ″ -tris (N, N-diphenyl-amino) -triphenylamine, 4,4′4 ″ -tris (N-3- Methylphenyl-N-phenyl-amino) -triphenylamine, 4,4′4 ″ -tris (N- (1-naphthyl) -N-phenyl-amino) -triphenylamine, etc.), triphenyldiamines ( N, N'- Compounds having an aromatic tertiary amine such as di- (4-methyl-phenyl) -N, N′-diphenyl-1,4-phenylenediamine), phenanthrene, pyrene, perylene, anthracene, tetracene, pentacene, etc. There are organic materials such as condensed polycyclic compounds (wherein the condensed polycyclic compounds may have a substituent), TTFs (tetrathiafulvalene), dibenzofuran, phenothiazine, and carbazole. Among these, a compound having an aromatic tertiary amine as a skeleton, a condensed polycyclic compound, and an alkali metal are more preferable because the carrier concentration can be increased more effectively.

正孔阻止層３４を構成する材料に求められる物性としては、電子移動度が高く正孔移動度が低いこと、エネルギーギャップ（ＨＯＭＯ、ＬＵＭＯの差）が大きいこと、励起三重項エネルギー準位（Ｔ１）が高いことなどが挙げられる。このような条件を満たす正孔阻止層３４の材料としては、例えば、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（フェノラト）アルミニウム、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（トリフェニルシラノラト）アルミニウム等の混合配位子錯体、ビス（２−メチル−８−キノラト）アルミニウム−μ−オキソ−ビス−（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム二核金属錯体等の金属錯体、ジスチリルビフェニル誘導体等のスチリル化合物（特開平１１−２４２９９６号公報）、３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール等のトリアゾール誘導体（特開平７−４１７５９号公報）、バソクプロイン等のフェナントロリン誘導体（特開平１０−７９２９７号公報）などが挙げられる。更に、国際公開第２００５／０２２９６２号公報に記載の２，４，６位が置換されたピリジン環を少なくとも１個有する化合物も、正孔阻止層３４の材料として好ましい。   The physical properties required for the material constituting the hole blocking layer 34 include a high electron mobility, a low hole mobility, a large energy gap (difference between HOMO and LUMO), and an excited triplet energy level (T1). ) Is high. Examples of the material for the hole blocking layer 34 satisfying such conditions include bis (2-methyl-8-quinolinolato) (phenolato) aluminum, bis (2-methyl-8-quinolinolato) (triphenylsilanolato) aluminum. Mixed ligand complexes such as bis (2-methyl-8-quinolato) aluminum-μ-oxo-bis- (2-methyl-8-quinolinolato) aluminum binuclear metal complexes, distyrylbiphenyl derivatives, etc. Of styryl compounds (JP-A-11-242996), triazole derivatives such as 3- (4-biphenylyl) -4-phenyl-5 (4-tert-butylphenyl) -1,2,4-triazole 7-41759), phenanthroline derivatives such as bathocuproine (Japanese Patent Laid-Open No. 10-79297), etc. It is below. Further, a compound having at least one pyridine ring substituted at positions 2, 4, and 6 described in International Publication No. 2005/022962 is also preferable as a material for the hole blocking layer 34.

これら正孔注入層３１、正孔輸送層３２、有機発光層３３、正孔阻止層３４、電子輸送層３５、及び、電子注入層３６から構成される有機層３０は、上記の材料を抵抗加熱蒸着法、電子線（ＥＢ）蒸着法、分子線エピタキシー（ＭＢＥ）法、スパッタリング法、有機気相蒸着（ＯＶＰＤ）法等の公知のドライプロセスを用いて形成される。
一般的に有機層の形成には蒸着法が用いられる事が多い。 The organic layer 30 composed of the hole injection layer 31, the hole transport layer 32, the organic light emitting layer 33, the hole blocking layer 34, the electron transport layer 35, and the electron injection layer 36 is formed by resistance heating the above materials. It is formed using a known dry process such as a vapor deposition method, an electron beam (EB) vapor deposition method, a molecular beam epitaxy (MBE) method, a sputtering method, and an organic vapor deposition (OVPD) method.
In general, an evaporation method is often used for forming an organic layer.

有機層３０はまた、上記の材料を溶剤に溶解、分散させた有機層形成用組成物（塗布液）を用いて、スピンコーティング法、ディッピング法、ドクターブレード法、吐出コート法、スプレーコート法等の塗布法、インクジェット法、凸版印刷法、凹版印刷法、スクリーン印刷法、マイクログラビアコート法等の印刷法等による公知のウェットプロセスを用いて形成しても良い。
ウェットプロセスにより有機層３０を形成する場合には、各有機層の形成用組成物に、レベリング剤、粘度調整剤等の組成物の物性を調整するための添加剤を配合してもよい。 The organic layer 30 is also formed by using a composition for forming an organic layer (coating liquid) in which the above materials are dissolved and dispersed in a solvent, a spin coating method, a dipping method, a doctor blade method, a discharge coating method, a spray coating method, etc. It may be formed by using a known wet process such as a coating method, an ink jet method, a relief printing method, an intaglio printing method, a screen printing method, a microgravure coating method, or the like.
When the organic layer 30 is formed by a wet process, additives for adjusting the physical properties of the composition such as a leveling agent and a viscosity modifier may be blended in the composition for forming each organic layer.

また、有機層３０は、レーザ転写法、熱転写法等の転写法により形成することもできる。
転写に用いる転写用部材は、基材上に順次形成された、光熱変換層、中間層、そして光熱変換層の作用により加熱されて溶融し、受像要素にパターン状に転写される転写層を備えている。転写層には有機層３０を構成する材料が含まれている。 The organic layer 30 can also be formed by a transfer method such as a laser transfer method or a thermal transfer method.
The transfer member used for transfer includes a transfer layer that is sequentially formed on a substrate and is heated and melted by the action of the photothermal conversion layer, the intermediate layer, and the photothermal conversion layer, and transferred to the image receiving element in a pattern. ing. The transfer layer contains a material constituting the organic layer 30.

有機層３０の膜厚は、通常１〜１０００ｎｍ程度であるが、１０〜５００ｎｍが好ましい。膜厚が上記下限未満であると、本来必要とされる物性（電荷の注入特性、輸送特性、閉じ込め特性）を得ることが困難である。また、ゴミ等の異物による画素欠陥が生じるおそれがある。また、膜厚が上記上限を超えると有機層３０の抵抗成分により駆動電圧の上昇が生じ、消費電力の上昇に繋がる。   The film thickness of the organic layer 30 is usually about 1 to 1000 nm, but preferably 10 to 500 nm. If the film thickness is less than the above lower limit, it is difficult to obtain physical properties (charge injection characteristics, transport characteristics, confinement characteristics) that are originally required. In addition, pixel defects due to foreign matters such as dust may occur. If the film thickness exceeds the above upper limit, the driving voltage increases due to the resistance component of the organic layer 30, leading to an increase in power consumption.

（第一電極及び第二電極）
図２に示す第一電極２０及び第二電極２１は、有機ＥＬ素子の陽極又は陰極として対で機能する。つまり、第一電極２０を陽極とした場合には、第二電極２１は陰極となり、第一電極２０を陰極とした場合には、第二電極２１は陽極となる。 (First electrode and second electrode)
The first electrode 20 and the second electrode 21 shown in FIG. 2 function as a pair as an anode or a cathode of the organic EL element. That is, when the first electrode 20 is an anode, the second electrode 21 is a cathode, and when the first electrode 20 is a cathode, the second electrode 21 is an anode.

以下に、第一電極２０及び第二電極２１として用いることができる具体的な化合物及び形成方法を例示するが、本発明はこれらの材料及び形成方法に限定されるものではない。   Hereinafter, specific compounds that can be used as the first electrode 20 and the second electrode 21 and the formation method thereof will be exemplified, but the present invention is not limited to these materials and the formation method.

第一電極２０及び第二電極２１を形成する電極材料としては公知の電極材料を用いることができる。
陽極を形成する電極材料としては、図２における有機発光層３３への正孔の注入をより効率よく行う観点から、仕事関数が４．５ｅＶ以上の金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）及びニッケル（Ｎｉ）等の金属や、インジウム（Ｉｎ）と錫（Ｓｎ）からなる酸化物（ＩＴＯ）、錫（Ｓｎ）の酸化物（ＳｎＯ_２）及びインジウム（Ｉｎ）と亜鉛（Ｚｎ）からなる酸化物（ＩＺＯ）等の透明導電材料が挙げられる。 As an electrode material for forming the first electrode 20 and the second electrode 21, a known electrode material can be used.
As an electrode material for forming the anode, gold (Au), platinum (Pt) and nickel (work functions are 4.5 eV or more from the viewpoint of more efficiently injecting holes into the organic light emitting layer 33 in FIG. A metal such as Ni), an oxide (ITO) made of indium (In) and tin (Sn), an oxide of Sn (Sn) (SnO ₂ ), and an oxide made of indium (In) and zinc (Zn) ( Transparent conductive materials such as IZO).

また、陰極を形成する電極材料としては、図２における有機発光層３３への電子の注入をより効率よく行う観点から、仕事関数が４．５ｅＶ以下のリチウム（Ｌｉ）、カルシウム（Ｃａ）、セリウム（Ｃｅ）、バリウム（Ｂａ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属、又は、これらの金属を含有するＭｇ：Ａｇ合金、Ｌｉ：Ａｌ合金等の合金が挙げられる。   Further, as an electrode material for forming the cathode, lithium (Li), calcium (Ca), cerium having a work function of 4.5 eV or less from the viewpoint of more efficiently injecting electrons into the organic light emitting layer 33 in FIG. Examples thereof include metals such as (Ce), barium (Ba), and aluminum (Al), or alloys such as Mg: Ag alloy and Li: Al alloy containing these metals.

第一電極２０及び第二電極２１は、上記の材料を用いてＥＢ蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、抵抗加熱蒸着法等の公知の方法により形成することができるが、本発明はこれらの形成方法に限定されるものではない。また、必要に応じて、フォトリソグラフフィー法、レーザ剥離法により、形成した電極をパターン化することもでき、シャドーマスクと組み合わせることで直接パターン化した電極を形成することもできる。   The first electrode 20 and the second electrode 21 can be formed by a known method such as an EB vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or a resistance heating vapor deposition method using the above materials. It is not limited to the forming method. Further, if necessary, the formed electrode can be patterned by a photolithography method or a laser peeling method, and a patterned electrode can be directly formed by combining with a shadow mask.

電極の膜厚は、５０ｎｍ以上が好ましい。膜厚が５０ｎｍ未満の場合には、配線抵抗が高くなることから、駆動電圧の上昇が生じるおそれがある。   The film thickness of the electrode is preferably 50 nm or more. When the film thickness is less than 50 nm, the wiring resistance is increased, which may increase the drive voltage.

有機発光層３３からの発光をフレキシブル基板１０側から取り出すためには、第一電極２０が透明電極、もしくは半透明電極であることが好ましい。透明電極材料としては、ＩＴＯ、ＩＺＯが特に好ましい。
透明電極の膜厚は、５０〜５００ｎｍが好ましく、１００〜３００ｎｍがより好ましい。膜厚が５０ｎｍ未満の場合には、配線抵抗が高くなることから、駆動電圧の上昇が生じるおそれがある。また、膜厚が５００ｎｍを超える場合には、光の透過率が低下することから輝度が低下するおそれがある。 In order to extract light emitted from the organic light emitting layer 33 from the flexible substrate 10 side, the first electrode 20 is preferably a transparent electrode or a semitransparent electrode. As the transparent electrode material, ITO and IZO are particularly preferable.
The film thickness of the transparent electrode is preferably 50 to 500 nm, and more preferably 100 to 300 nm. When the film thickness is less than 50 nm, the wiring resistance is increased, which may increase the drive voltage. On the other hand, when the film thickness exceeds 500 nm, the light transmittance is lowered, and therefore the luminance may be lowered.

（補助電極）
透明電極の抵抗を見かけ上下げる方法として、補助電極を透明電極に接するように形成する場合がある。通常、陽極の上に形成されることが多く（稀に陽極の下の場合もある）、さらに通常はその補助電極を平面視において覆うように絶縁膜が形成される（稀に絶縁膜が形成されない場合もある）。補助電極は透明電極の抵抗による電圧降下の抑制に有効なものであるが、電荷が注入されないか、または発光した光を遮断するため、発光する領域とはならず、「非発光領域」となる。発光領域の面積が、発光形成領域全体の面積に占める比率を開口率と呼び、開口率が高い方が、輝度を一定とした場合に光度（＝輝度×発光面積）もしくは光束（＝光度の放射角度による積分値）が高くなる。ここで発光形成領域とは、陽極、発光層を含む有機層、陰極が平面視で重なって形成される領域であり、補助電極及びそれを覆う絶縁膜の部分をも含んでいる領域のことである。 (Auxiliary electrode)
As a method of apparently lowering the resistance of the transparent electrode, the auxiliary electrode may be formed so as to be in contact with the transparent electrode. Usually, it is often formed on the anode (in rare cases, it may be below the anode), and usually an insulating film is formed so as to cover the auxiliary electrode in plan view (rarely an insulating film is formed) May not be.) The auxiliary electrode is effective in suppressing the voltage drop due to the resistance of the transparent electrode. However, since the charge is not injected or the emitted light is blocked, the auxiliary electrode is not a light emitting region but a “non-light emitting region”. . The ratio of the area of the light emitting region to the total area of the light emitting formation region is called the aperture ratio. When the aperture ratio is higher, the luminance is constant (= luminance × light emitting area) or luminous flux (= radiance emission) (Integral value by angle) becomes high. Here, the light emission formation region is a region where an anode, an organic layer including a light emitting layer, and a cathode are formed to overlap each other in a plan view, and includes a region of an auxiliary electrode and an insulating film covering the auxiliary electrode. is there.

（封止部４）
本発明の有機ＥＬ素子１００は、図１に示すように、有機ＥＬ層３を外部からの水分や酸素等の不純物ガスから保護するため、封止部４が設けられている。 (Sealing part 4)
As shown in FIG. 1, the organic EL element 100 of the present invention is provided with a sealing portion 4 in order to protect the organic EL layer 3 from an impurity gas such as moisture and oxygen from the outside.

封止部４は、例えば、有機ＥＬ層３の上に、直接、または、ケイ素やアルミニウム等の金属酸化物、窒化物、又は酸窒化物等の無機膜あるいは樹脂膜を介して、ガラス、樹脂、金属等の封止基板、もしくは封止膜からなる封止部を設けることで形成される。   The sealing part 4 is made of, for example, glass or resin directly on the organic EL layer 3 or via an inorganic film or resin film such as a metal oxide, nitride, or oxynitride such as silicon or aluminum. It is formed by providing a sealing portion made of a sealing substrate made of metal or the like or a sealing film.

封止部３は、粘着機能を有する熱可塑性樹脂フィルムを有機ＥＬ層３の上に貼着し、その外側をＡｌ箔で覆う構成を取ることが好ましい。このような構造とすることで、耐衝撃性と、水分や不純物ガスに対するバリア性を両立させることが可能である。更には、上記熱可塑性樹脂フィルムとＡｌ箔の間に乾燥剤を配置することも好ましい。これにより、封止構造内に侵入した水分が有機ＥＬ層３に到達することを防ぐことができ、有機ＥＬ素子１００の保存安定性を高めることができる。   It is preferable that the sealing part 3 takes the structure which sticks the thermoplastic resin film which has an adhesion function on the organic EL layer 3, and covers the outer side with Al foil. With such a structure, it is possible to achieve both impact resistance and barrier properties against moisture and impurity gases. Furthermore, it is also preferable to arrange a desiccant between the thermoplastic resin film and the Al foil. Thereby, the water | moisture content which penetrate | invaded in the sealing structure can be prevented from reaching the organic EL layer 3, and the storage stability of the organic EL element 100 can be improved.

封止基板及び封止膜は、公知の封止材料及び封止方法により形成することができる。有機ＥＬ素子としての可撓性を維持するためには、封止部もある程度の可撓性を有することが好ましい。   The sealing substrate and the sealing film can be formed by a known sealing material and sealing method. In order to maintain the flexibility as the organic EL element, it is preferable that the sealing portion also has a certain degree of flexibility.

具体的には、第二電極２１上に樹脂をスピンコート法、ＯＤＦ、ラミネート法を用いて塗布、又は貼り合わせることによって封止膜とすることが好ましい。第二電極２１上に、プラズマＣＶＤ法、イオンプレーティング法、イオンビーム法、スパッタ法等により、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＮ等の酸化物、窒化物、又は酸窒化物からなる無機膜を形成した後、更に、樹脂をスピンコート法、ＯＤＦ、ラミネート法を用いて塗布、又は貼り合わせることによって封止膜とすることも好ましい。   Specifically, it is preferable to form a sealing film by applying or bonding a resin on the second electrode 21 using a spin coat method, ODF, or a laminate method. After forming an inorganic film made of oxide, nitride, or oxynitride such as SiO, SiON, SiN, etc. on the second electrode 21 by plasma CVD, ion plating, ion beam, sputtering, etc. Furthermore, it is also preferable to form a sealing film by applying or bonding a resin using a spin coat method, ODF, or a laminate method.

この封止部４により、外部からの有機ＥＬ層３への酸素や水分の混入を防止することができ、有機ＥＬ素子１００の寿命が向上する。   The sealing portion 4 can prevent the entry of oxygen and moisture into the organic EL layer 3 from the outside, and the life of the organic EL element 100 is improved.

ここで、封止部４の周縁部４Ａは、一部が樹脂材料部２ａと接していてもよいが、有機ＥＬ層３が、封止部４とガラス板１により形成される封止空間内に完全に収まり、また、封止部４の周縁部４Ａが直接ガラス板１の表面１Ｂに接するように形成されることが好ましい。封止部４が樹脂材料部２ａを介在してガラス板１上に形成されていると、樹脂材料部２ａを通じて水分や酸素等の不純物ガスが封止空間内に侵入する可能性があるからである。   Here, the peripheral portion 4A of the sealing portion 4 may be partially in contact with the resin material portion 2a, but the organic EL layer 3 is in the sealed space formed by the sealing portion 4 and the glass plate 1 It is preferable that the peripheral edge portion 4A of the sealing portion 4 is formed so as to be in direct contact with the surface 1B of the glass plate 1. If the sealing part 4 is formed on the glass plate 1 with the resin material part 2a interposed, impurity gases such as moisture and oxygen may enter the sealing space through the resin material part 2a. is there.

（有機ＥＬ照明装置）
本発明の有機ＥＬ照明装置は、上述の本発明の有機ＥＬ素子を用いたものである。本発明の有機ＥＬ照明装置の型式や構造については特に制限はなく、本発明の有機ＥＬ素子を用いて常法に従って組み立てることができる。 (Organic EL lighting device)
The organic EL lighting device of the present invention uses the above-described organic EL element of the present invention. There is no restriction | limiting in particular about the model and structure of the organic electroluminescent illuminating device of this invention, It can assemble in accordance with a conventional method using the organic EL element of this invention.

１ ガラス板
２ａ 樹脂材料部
２ｂ 裏面樹脂層
３ 有機ＥＬ層
４ 封止部
１００ 有機ＥＬ素子
１０ フレキシブル基板
１１ 発光部
２０ 第一電極
２１ 第二電極
３０ 有機層
３１ 正孔注入層
３２ 正孔輸送層
３３ 有機発光層
３４ 正孔阻止層
３５ 電子輸送層
３６ 電子注入層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass plate 2a Resin material part 2b Back surface resin layer 3 Organic EL layer 4 Sealing part 100 Organic EL element 10 Flexible substrate 11 Light emission part 20 First electrode 21 Second electrode 30 Organic layer 31 Hole injection layer 32 Hole transport layer 33 Organic light-emitting layer 34 Hole blocking layer 35 Electron transport layer 36 Electron injection layer

Claims (5)

厚みが２００μｍ以下のガラス板上に直接形成された有機ＥＬ層及び該有機ＥＬ層を覆う封止部を有する有機ＥＬ素子であって、該ガラス板の端面の少なくとも一部が樹脂材料で覆われていることを特徴とする有機ＥＬ素子。   An organic EL element having an organic EL layer directly formed on a glass plate having a thickness of 200 μm or less and a sealing portion covering the organic EL layer, wherein at least a part of an end surface of the glass plate is covered with a resin material. An organic EL element characterized by comprising: 前記ガラス板の表面であって、前記有機ＥＬ層の反対側に、裏面樹脂層を有する請求項１に記載の有機ＥＬ素子。   The organic EL element according to claim 1, further comprising a back surface resin layer on the surface of the glass plate and opposite to the organic EL layer. 前記樹脂材料が、ポリイミド、ポリアミドイミド、及びポリアミドよりなる群から選ばれる１種又は２種以上を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子。   The organic EL device according to claim 1, wherein the resin material contains one or more selected from the group consisting of polyimide, polyamideimide, and polyamide. 前記樹脂材料が、ポリイミド、ポリアミドイミド、及びポリアミドよりなる群から選ばれる１種又は２種以上と、他の樹脂との共重合体を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子。   The said resin material contains the copolymer of 1 type (s) or 2 or more types chosen from the group which consists of a polyimide, a polyamideimide, and polyamide, and another resin, The any one of Claim 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned. The organic EL device according to Item. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬ照明装置。   The organic electroluminescent illuminating device using the organic electroluminescent element of any one of Claims 1 thru | or 4.

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