JP2016038486A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】薄型化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、受発光素子２１、光結合部２５、電子部品１９を搭載する回路基板１３と、回路基板１３の一端に接続された電気コネクタ４０と、光結合部２５に接続された光ファイバ６を含む光ケーブル２と、回路基板１３を収容するハウジング１２と、を備える。回路基板１３は、電気コネクタ４０が接続された第１の基板１３ａと、光結合部２５を搭載する第２の基板１３ｂと、第１の基板１３ａと第２の基板１３ｂとを連結する連結部１３ｃと、を有する。第２の基板１３ｂは、第１の基板１３ａに対し、光結合部２５が配置された第１面Ｍ３と反対の方向へオフセットするように配置されている。
【選択図】図４

Description

本発明は、光モジュールに関する。

大容量データを送受信する光ケーブルとして、アクティブオプティカルケーブル（ＡＯＣ：Active Optical Cables）がある。ＡＯＣは、伝送中に生じる信号波形のひずみを補正する機能を有する。
特許文献１には、ＡＯＣに利用できる光モジュールが記載されている。この光モジュールでは、電気コネクタから電気信号が入力され、回路基板に実装された光電変換部において光信号に変換される。そして、光電変換部に光学的に接続された光ファイバを介して光信号が伝送される。

特開２０１３−１３７４７９号公報

上述した光モジュールは、パーソナルコンピュータや携帯情報端末といった電子機器に接続される。近年、電子機器は薄型化が進んでいる。従って、これら電子機器に接続される光モジュールについても一層の薄型化が望まれている。

そこで、本発明は、薄型化が可能な光モジュールを提供することを目的とする。

本発明の一形態は、光素子、光結合部、電子部品を搭載する回路基板と、回路基板の一端に接続された電気コネクタと、光結合部に接続された光ファイバを含む光ケーブルと、回路基板を収容するハウジングと、を備える光モジュールであって、回路基板は、電気コネクタが接続された第１の基板と、光結合部を搭載する第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを連結する連結部と、を有し、第２の基板は、第１の基板に対し、光結合部が配置された第１面と反対の方向へオフセットするように配置されている。

本発明によれば、薄型化が可能な光モジュールが提供される。

本発明の第１実施形態に係る光モジュールの斜視図である。 光ケーブルの断面図である。 光モジュールの分解斜視図である。 光モジュールの断面図である。 電気コネクタの断面図である。 光モジュールの要部を示す断面図である。 本発明の変形例に係る光モジュールの断面図である。 本発明の別の変形例に係る光モジュールの要部を示す断面図である。 本発明の更に別の変形例に係る光モジュールの断面図である。 図９に示された光モジュールの平面図である。

［本願発明の実施形態の説明］
最初に本願発明の実施態様を列記して説明する。

本発明の一形態は、光素子、光結合部、電子部品を搭載する回路基板と、回路基板の一端に接続された電気コネクタと、光結合部に接続された光ファイバを含む光ケーブルと、回路基板を収容するハウジングと、を備える光モジュールであって、回路基板は、電気コネクタが接続された第１の基板と、光結合部を搭載する第２の基板と、第１の基板と第２の基板とを連結する連結部と、を有し、第２の基板は、第１の基板に対し、光結合部が配置された第１面と反対の方向へオフセットするように配置されている。

この光モジュールによれば、比較的嵩高い部品である光結合部をハウジング内に効率よく収容できるので、光モジュールを薄型化できる。

また、第１面は、第１面の法線方向の高さが最も大きい電子部品を搭載することとしてもよい。これにより、最も嵩高い電子部品をもハウジング内に配置できる。

第１面の裏側の表面である第２面に、回路基板とハウジングとを熱的に接続する放熱部が搭載されていても良い。また、第２面とハウジングとの間の第２の隙間の、第２面の法線方向における高さは、第１面と前記ハウジングとの間の第１の隙間の、第１面の法線方向における高さより小さいことが好ましい。これにより、放熱部を薄くできる。従って、光結合部や電子部品で生じた熱を、回路基板を介して効率よく放熱することができる。

第１面とハウジングとの間の第１の隙間には、第１面と平行な面に沿って光ファイバが曲げられた部分が配置されていることとしてもよい。これにより、光ファイバの先端の向く方向を変える際に、光ファイバが曲げられた部分を収容するスペースを確保できる。

電子部品は波形整形器を含み、第１の基板は波形整形器を搭載する。また、第１の基板とハウジングは、第１面の法線方向において、互いに熱的に接続されており、第２の基板とハウジングは、第２面の法線方向において、互いに熱的に接続されていることが好ましい。これにより、発熱量の大きい部品である光結合部と波形整形器を熱的に分離できる。

連結部は、電子部品を搭載することとしてもよい。これにより、電子部品の実装密度が向上し、回路基板を小型化できる。

光結合部は、光ファイバを保持する穴を備えるフェルールを含み、ハウジングは、後端から光ファイバを導入する導入部を含み、第１面から穴までの高さは、第１面から導入部までの高さと略一致していてもよい。これにより、ハウジング内に導入された光ファイバは高さ方向に曲げられることなく光結合部に保持される。従って、光ファイバの損傷を防止することができる。

［本願発明の実施形態の詳細］
本発明に係る光モジュールの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

（第１実施形態）
図１に示されるように、第１実施形態に係る光モジュール１は、光ケーブル２と、コネクタモジュール３を含む。光ケーブル２は、光信号を双方向に伝送する。コネクタモジュール３は、パーソナルコンピュータ等の電子機器に接続され、光ケーブル２を伝わる光信号を電気信号に変換して電子機器に出力する。また、コネクタモジュール３は、電子機器から出力された電気信号を光信号に変換して光ケーブル２に出力する。

図２に示されるように、光ケーブル２は、光ファイバテープ４と、インナーチューブ７と、介在層８と、金属層９とを有している。光ファイバテープ４は、複数の光ファイバ６を並列させ、被覆樹脂でテープ状に一体化したものである。光ファイバテープ４は、インナーチューブ７内に収容されている。更に、インナーチューブ７は、抗張力繊維である介在層８に覆われている。介在層８は、複数本の金属繊維からなる金属層９に覆われている。金属層９は、絶縁樹脂からなる外被１１に覆われている。

光ファイバ６は、細径のＨＰＣＦ（ＨＰＣＦ：Hard Plastic Clad Fiber）である。光ファイバ６は、ガラス製のコアと、硬質プラスチック製のクラッドとを有している。コアの直径は、一例として８０μｍである。このような光ファイバ６によれば、光ファイバ６が小径に曲げられた場合でも破断し難くなる。また、光ファイバ６によれば、曲げによる光損失の増大を抑制することができる。なお、光ファイバ６としては、ガラス製のコアと、ガラス製のクラッドとを有するAGF(AGF：All Glass Fiber)を用いても良い。

インナーチューブ７は、絶縁性樹脂により形成されている。この絶縁性樹脂としては、例えば、ノンハロゲン難燃性樹脂であるＰＶＣ（Polyvinylchloride）が挙げられる。介在層８は、極細径のアラミド繊維といった抗張力繊維である。金属層９は、複数本の錫めっき導線を編組した金属編組である。外被１１は、絶縁樹脂により形成されている。この絶縁樹脂としては、例えば、ポリオレフィンが挙げられる。

図１に示されるように、コネクタモジュール３は、ハウジング１２と、電気コネクタ４０と、回路基板１３（図３参照）とを備えている。電気コネクタ４０は、ハウジング１２の前端に設けられている。回路基板１３は、ハウジング１２に収容されている。なお、以下の説明において、説明の便宜上、電気コネクタ４０側を「前」と呼び、光ケーブル２側を「後」と呼ぶ。そして、図１に示されるように、この前後方向Ｄ１に直交する方向を幅方向Ｄ２と称する。そして、これら前後方向Ｄ１及び幅方向Ｄ２のそれぞれに直交する方向を高さ方向Ｄ３と称する。

図３に示されるように、ハウジング１２は、金属ハウジング１４と、樹脂ハウジング１６とを有している。金属ハウジング１４は、回路基板１３などから発生する熱を外部に放熱させる。金属ハウジング１４は、断面が略Ｕ字形状をなすカバー１４ａと、断面が略Ｕ字形状をなすベースプレート１４ｂとを有し、回路基板１３などを収容する内部空間を定義する。金属ハウジング１４の前端には電気コネクタ４０が配置されている。金属ハウジング１４の後端には、光ケーブル保持部１７が取り付けられている。光ケーブル保持部１７は、板状の基部１７ａを有している。金属ハウジング１４は、熱伝導率の高い金属材料により形成されている。金属材料の熱伝導率は、好ましくは１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。例えば、金属ハウジング１４は、鋼（Ｆｅ系）、ブリキ（錫めっき銅）、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどにより形成されている。

図４に示されるように、ハウジング１２は、導入部１４ｃを有している。導入部１４ｃは、後端から光ファイバ６を収容空間Ｋ内に導入する。この導入部１４ｃは、その高さ方向Ｄ３における中心軸Ａ１が、後述する電気コネクタ４０の高さ方向Ｄ３における中心軸ＡＸと一致している。なお、導入部１４ｃを含む金属ハウジング１４の後方の壁は、カバー１４ａおよびベースプレート１４ｂと別体に構成しても良い。

樹脂ハウジング１６は、金属ハウジング１４を覆い、ポリカーボネートといった樹脂材料により形成されている。ブーツ１５は、樹脂ハウジング１６の後端に取り付けられ、光ケーブル保持部１７を覆っている。ブーツ１５の後端は、光ケーブル２の外被１１に対して接着されている。

回路基板１３は、収容空間Ｋに収容されている。回路基板１３は、絶縁基板と、パターン配線Ｐとを有している。絶縁基板は、例えばガラスエポキシ基板、セラミック基板である。パターン配線Ｐは、絶縁基板の表面又は内部に形成されている。パターン配線Ｐは、例えば金（Ａｕ）、アルミ（Ａｌ）又は銅（Ｃｕ）である。

回路基板１３は、前後方向Ｄ１に沿って前方から第１の基板１３ａと、連結部１３ｃと、第２の基板１３ｂを含む。回路基板１３は、第１の基板１３ａと連結部１３ｃとの間で曲がり、更に、連結部１３ｃと第２の基板１３ｂとの間で曲がっている。

回路基板１３の第１面Ｍ３は、波形整形器１９ａ、受発光素子２１、受発光素子２１を制御する図示しないＩＣ、及びレンズモジュール２２を搭載する。また、回路基板１３の前端には、電気コネクタ４０が取り付けられている。また、連結部１３ｃの両面には、種々の電子部品１９ｃが取り付けられている。

図５に示されるように、電気コネクタ４０は、本体４１と、一対の端子４２とを有している。本体４１は、一対の端子４２を所定の隙間をもって保持する。本体４１は、接続ポート差込部４１ａと、基板差込部４１ｂとを有している。接続ポート差込部４１ａは、本体４１の前方に形成されている。基板差込部４１ｂは、本体４１の後方に形成されている。

端子４２は、光モジュール１と電子機器との間の電気的接続を確保する。端子４２は、端子接触部４２ａを有し、電子機器の接続ポートの接触端子を挟み込むことにより、電気的接続を確保する。

また、端子４２は、基板差込部４１ｂに形成された基板接触部４２ｂを有している。基板接触部４２ｂは、回路基板１３のパターン配線Ｐを挟み込むことにより、電気的接続を確保する。

回路基板１３には、複数の電子部品１９が搭載されている。電子部品１９は、第１の基板１３ａ、第２の基板１３ｂ及び連結部１３ｃに搭載されている。電子部品１９は、電源回路や波形整形器１９ａであるＣＤＲ（Clock Data Recovery）装置を含む。

光結合部２５は、受発光素子２１と、受発光素子を制御する図示しないＩＣと、レンズモジュール２２とフェルール２３を含む。光結合部２５は、光ケーブル２を伝わる光信号を電気信号に変換する。また、光結合部２５は、電子機器から出力された電気信号を光信号に変換して光ケーブル２に出力する。

受発光素子２１は、発光素子と、受光素子とを含む。発光素子は、例えばレーザダイオード（ＬＤ：Laser Diode）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）である。受光素子は、例えばフォトダイオード（ＰＤ：Photo Diode）である。

受発光素子（光素子）２１は、光ファイバ６と光学的に接続されている。図４に示されるように、回路基板１３には、レンズモジュール２２が配置されている。レンズモジュール２２は、受発光素子２１を覆う。レンズモジュール２２は、反射部、レンズを含む。反射部は、発光素子から出射された光を光ファイバ６に結合されるように偏向する。また、反射部は、光ファイバ６から出射された光を受光素子に結合されるように偏向する。レンズは、発光素子から出射された光を光ファイバ６に結合されるように集光する。また、レンズは、光ファイバ６から出射された光を受光素子に結合されるように集光する。

光ファイバ６の末端にはフェルール２３が取り付けられている。フェルール２３は、レンズモジュール２２と結合することにより、光ファイバ６と受発光素子２１とが光学的に接続される。

放熱シート（放熱部）４３は、回路基板１３と金属ハウジング１４との間に配置されている。放熱シート４３は、回路基板１３と金属ハウジング１４とを熱的に接続し、電子部品１９及び受発光素子２１などから発生する熱を金属ハウジング１４へ伝達する機能を有する。放熱シート４３は、熱伝導性及び柔軟性を有する材料から形成される。

なお、ここで言う熱的に接続されているとは、物理的な接続によって熱を伝達可能な経路が確立されていることをいう。従って、本実施形態では、空気などの媒体を介して熱が伝達することは、熱的に接続されていることに該当しない。

電子部品１９ｂで発生した熱は、放熱シート４３を介してベースプレート１４ｂに伝えられる。次に、熱は、金属ハウジング１４に連結された電気コネクタ４０や光ケーブル保持部１７に伝わる。電気コネクタ４０に伝わった熱は、電気コネクタ４０が接続される外部機器に放出される。また、光ケーブル保持部１７に伝わった熱は、光ケーブル２の金属層９に伝えられる。そして、金属層９に伝わった熱は、外被１１を介して外部に放出される。

以下、コネクタモジュール３内における構成部品の位置関係について詳細に説明する。

回路基板１３について説明する。図６に示されるように、第１の基板１３ａは、回路基板１３の前端を含む部分であり、収容空間Ｋ内における前方側に配置される。第１の基板１３ａの前端には、電気コネクタ４０が取り付けられている。第１の基板１３ａは、上面Ｍ１と、裏面Ｍ２とを有し、上面Ｍ１及び裏面Ｍ２には、電子部品１９ｄが取り付けられている。

また、第１の基板１３ａは、高さ方向Ｄ３におけるカバー１４ａとベースプレート１４ｂとの間の略中央に配置され、中心軸ＡＸ上に配置されている。上面Ｍ１とカバー１４ａとの間には隙間Ｓ１が形成されている。裏面Ｍ２とベースプレート１４ｂとの間には隙間Ｓ２が形成されている。上面Ｍ１の法線方向（高さ方向Ｄ３）における隙間Ｓ１の高さは、裏面Ｍ２の法線方向（高さ方向Ｄ３）における隙間Ｓ２の高さとほぼ等しい。

第２の基板１３ｂは、回路基板１３の後端を含む部分であり、収容空間Ｋ内における後方側に配置される。第２の基板１３ｂは、上面（第１面）Ｍ３と、下面（第２面）Ｍ４とを有する。上面Ｍ３には、法線方向（高さ方向Ｄ３）における高さが最も大きい波形整形器１９ａが搭載されている。下面Ｍ４には、電子部品１９が搭載されている。

また、第２の基板１３ｂは、第１の基板１３ａに対し、下面Ｍ４側の方向へオフセットするように配置され、下面Ｍ４がベースプレート１４ｂに近接するようにされている。即ち、第２の基板１３ｂは、中心軸ＡＸに対してベースプレート１４ｂ側へオフセットするように配置されている。上面Ｍ３とカバー１４ａとの間には第１の隙間Ｓ３が形成されている。下面Ｍ４とベースプレート１４ｂとの間には第２の隙間Ｓ４が形成されている。第２の隙間Ｓ４の高さは、第１の隙間Ｓ３の高さより小さい。即ち、第２の基板１３ｂをオフセットさせた高さだけ、第２の隙間Ｓ４が小さくなり、第１の隙間Ｓ３の高さは大きくなる。また、隙間Ｓ３は、電気コネクタ４０とレンズモジュール２２との間である隙間Ｓ５を含む。また、隙間Ｓ４は、電気コネクタ４０と電子部品１９ｂとの間である隙間Ｓ６を含む。

下面Ｍ４上には、放熱シート４３が搭載されている。放熱シート４３の上面は、下面Ｍ４上の電子部品１９ｂに物理的且つ熱的に接続されている。また、放熱シート４３の下面は、ベースプレート１４ｂに物理的且つ熱的に接続されている。このようにして、回路基板１３とベースプレート１４ｂは、放熱シート４３を介して熱的に接続される。

フェルール２３について説明する。フェルール２３は、上面Ｍ３の後端側において、中心軸ＡＸ上に配置される。フェルール２３は、光ファイバ６を保持する穴２３ａを有する。穴２３ａは、前後方向Ｄ１に沿って延在し、中心軸ＡＸ上に配置される。即ち、穴２３ａは、導入部１４ｃの中心軸Ａ１上に配置される。このような位置に穴２３ａを配置するために、第２の基板１３ｂのオフセット長さは、上面Ｍ３から中心軸Ａ１までの高さＳＦと略同じにされている。

電気コネクタ４０について説明する。電気コネクタ４０の中心軸ＡＸには、第１の基板１３ａ及び導入部１４ｃが重複している。従って、電気コネクタ４０と第１の基板１３ａとは略同軸上に配置されている。また、電気コネクタ４０と導入部１４ｃとは略同軸上に配置されている。図５に示されるように、電気コネクタ４０では、一対の端子４２が高さ方向Ｄ３に沿って互いに離間して配置される。端子接触部４２ａの間には隙間Ｓ７が形成される。基板接触部４２ｂの間には隙間Ｓ８が形成される。これら隙間Ｓ７，Ｓ８の高さ方向Ｄ３における中心点によって、電気コネクタ４０の中心軸ＡＸが定義される。

この光モジュール１では、回路基板１３が、電気コネクタ４０が接続された第１の基板１３ａと、光結合部２５を搭載する第２の基板１３ｂと、第１の基板１３ａと第２の基板１３ｂとを連結する連結部１３ｃと、を有している。従って、第１の基板１３ａの位置に対して、第２の基板１３ｂの位置を異ならせることが可能になる。そして、第２の基板１３ｂは、第１の基板１３ａに対し、光結合部２５が配置された上面Ｍ３と反対の方向へオフセットするように配置されている。従って、この光モジュール１によれば、比較的嵩高い部品である光結合部２５をハウジング１２内に効率よく収容できるので、光モジュール１を薄型化できる。

回路基板１３では、第１の基板１３ａと第２の基板１３ｂとが連結部１３ｃによって連結されている。従って、別部品を用いることなく、第１の基板１３ａと第２の基板１３ｂとの相対的な位置を維持することができる。従って、光モジュール１の構成を簡易にすることができる。

また、第１の基板１３ａは、電気コネクタ４０の中心軸ＡＸ上に配置されている。より詳細には、第１の基板１３ａにおける高さ方向Ｄ３の中央を通る基準軸は、中心軸ＡＸに一致している。これにより、一対の端子４２は、高さ方向Ｄ３において基準軸に対して線対称である。従って、回路基板１３に対して電気コネクタ４０を安定した形態で取り付けることができる。

また、第２の基板１３ｂの配置によれば、導入部１４ｃと穴２３ｂとを同軸上に配置することが可能になる。従って、導入部１４ｃから穴２３ａまで光ファイバ６を略直線状に配置することができる。このような光ファイバ６の配置によれば、導入部１４ｃから穴２３ａの間において、光ファイバ６が回路基板１３と物理的に干渉しない。従って、光ファイバ６を保護することができる。更に、光ファイバ６と回路基板１３との干渉を避けるために、回路基板１３の後端に凹部や切欠きを設ける必要がない。従って、回路基板１３の強度低下を防止することができる。また、レンズモジュール２２等を容易に配置することができる。

また、上面Ｍ３は、上面Ｍ３の法線方向の高さが最も大きい波形整形器１９ａを搭載している。これにより、最も嵩高い波形整形器１９ａをもハウジング１２内に配置できる。

光モジュール１では、上面Ｍ３の裏側の表面である下面Ｍ４に、回路基板１３とハウジング１２とを熱的に接続する放熱シート４３が搭載されている。また、下面Ｍ４の法線方向における下面Ｍ４とハウジング１２との間の第２の隙間Ｓ４の高さは、上面Ｍ３の法線方向における上面Ｍ３とハウジング１２との間の第１の隙間Ｓ３の高さより小さい。これにより、放熱シート４３を薄くできる。従って、回路基板１３と金属ハウジング１４との間の熱抵抗が低減する。熱抵抗の低減によれば、回路基板１３から金属ハウジング１４へ熱が効率よく伝わる。従って、光結合部２５や電子部品１９で生じた熱を、回路基板１３を介して効率よく放熱することができる。

また、光モジュール１では、高さが大きい電子部品１９を第１の隙間Ｓ３に配置し、高さが低い電子部品１９を第２の隙間Ｓ４に配置することが可能になる。従って、光モジュール１の収容空間Ｋにおける収容効率を高めることができる。従って、光モジュール１を小型化することができる。

光結合部２５は、光ファイバ６を保持する穴２３ａを含むフェルール２３を有する。ハウジング１２は、後端から光ファイバ６を導入する導入部１４ｃを含む。上面Ｍ３から穴２３ｃまでの高さは、上面Ｍ３から導入部１４ｃまでの高さと略一致している。これにより、ハウジング１２内に導入された光ファイバ６は高さ方向Ｄ３に曲げられることなく光結合部２５に保持される。従って、光ファイバ６の損傷を防止することができる。

連結部１３ｃは、電子部品１９を搭載している。これにより、電子部品１９の実装密度が向上し、回路基板１３を小型化できる。

本発明は、前述した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。

図７に、変形例に係る光モジュール１Ａを示す。光モジュール１Ａは、第１の基板１３ａが波形整形器１９ａを搭載している点において、光モジュール１と相違する。また、光モジュール１Ａでは、第１の基板１３ａと金属ハウジング１４が、上面Ｍ３の法線方向において、互いに熱的に接続されている。具体的には、波形整形器１９ａとカバー１４ａとの間には、放熱シート４４が配置されている。波形整形器１９ａで生じた熱は、放熱シート４４を介してカバー１４ａに伝わる。

また、光モジュール１Ａでは、第２の基板１３ｂと金属ハウジング１４が、下面Ｍ４の法線方向において、互いに熱的に接続されている。光結合部２５で生じた熱は、放熱シート４３を介してベースプレート１４ｂに伝わる。これにより、発熱量の大きい部品である光結合部２５と波形整形器１９ａを熱的に分離できる。

図８に、別の変形例に係る光モジュール１Ｂを示す。光モジュール１Ｂは、連結部１３ｄが柔軟性を有するフレキシブルプリント基板である点において、光モジュール１と相違する。連結部１３ｄによれば、高さ方向Ｄ３における第２の基板１３ｂのオフセット高さを容易に調整できる。

また、図９、図１０に、更に別の変形例に係る光モジュール１Ｃを示す。光モジュール１Ｃは、光ファイバ６が曲げ部６ｂを有している点において、光モジュール１と相違する。曲げ部６ｂは、上面Ｍ３と平行な面に沿って光ファイバ６が曲げられた部分であり、第１の隙間Ｓ３に配置されている。曲げ部６ｂによれば、高さ方向Ｄ３への光ファイバ６の曲げを抑制することが可能になる。従って、光モジュール１Ｃをより薄型化し且つ前後方向Ｄ１において短尺化することができる。また、光ファイバ６の先端の向く方向を変える際に、曲げ部６ｂを収容するスペースを確保できる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…光モジュール、２…光ケーブル、３…コネクタモジュール、４…光ファイバテープ、６…光ファイバ、６ｂ…曲げ部、７…インナーチューブ、８…介在層、９…金属層、１１…外被、１２…ハウジング、１３…回路基板、１３ａ…第１の基板、１３ｂ…第２の基板、１３ｃ，１３ｄ…連結部、１４…金属ハウジング、１４ａ…カバー、１４ｂ…ベースプレート、１４ｃ…導入部、１５…ブーツ、１６…樹脂ハウジング、１７…光ケーブル保持部、１９…電子部品、１９ａ…波形整形器、１９ｄ…電子部品、２１…受発光素子（光素子）、２２…レンズモジュール、２３…フェルール、２３ａ…穴、２５…光結合部、４０…電気コネクタ、４１…本体、４１ａ…接続ポート差込部、４１ｂ…基板差込部、４２…端子、４２ａ…端子接触部、４２ｂ…基板接触部、４３，４４…放熱シート、Ａ１，ＡＸ…中心軸、Ｄ１…前後方向、Ｄ２…幅方向、Ｄ３…高さ方向、Ｋ…収容空間、Ｍ１…上面、Ｍ２…裏面、Ｍ３…上面（第１面）、Ｍ４…下面（第２面）、Ｐ…パターン配線、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ５，Ｓ６，Ｓ７…隙間、Ｓ３…第１の隙間、Ｓ４…第２の隙間。

Claims (9)

1. 光素子、光結合部、電子部品を搭載する回路基板と、前記回路基板の一端に接続された電気コネクタと、前記光結合部に接続された光ファイバを含む光ケーブルと、前記回路基板を収容するハウジングと、を備える光モジュールであって、
   前記回路基板は、
   前記電気コネクタが接続された第１の基板と、
   前記光結合部を搭載する第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板とを連結する連結部と、を有し、
   前記第２の基板は、前記第１の基板に対し、前記光結合部が配置された第１面と反対の方向へオフセットするように配置されている光モジュール。
2. 前記第１面は、前記第１面の法線方向の高さが最も大きい電子部品を搭載する、請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記第１面の裏側の表面である第２面に、前記回路基板と前記ハウジングとを熱的に接続する放熱部が搭載されている、請求項１又は２に記載の光モジュール。
4. 前記第２面と前記ハウジングとの間の第２の隙間の、前記第２面の法線方向における高さは、前記第１面と前記ハウジングとの間の第１の隙間の、前記第１面の法線方向における高さより小さい、請求項３に記載の光モジュール。
5. 前記第１面と前記ハウジングとの間の第１の隙間には、前記第１面と平行な面に沿って前記光ファイバが曲げられた部分が配置されている、請求項１〜４の何れか一項に記載の光モジュール。
6. 前記電子部品は、波形整形器を含み、
   前記第１の基板は、前記波形整形器を搭載する、請求項１に記載の光モジュール。
7. 前記第１の基板と前記ハウジングは、前記第１面の法線方向において、互いに熱的に接続されており、
   前記第２の基板と前記ハウジングは、前記第１面の裏側の表面である第２面の法線方向において、互いに熱的に接続されている、請求項６に記載の光モジュール。
8. 前記連結部は、前記電子部品を搭載する、請求項１〜７の何れか一項に記載の光モジュール。
9. 前記光結合部は、前記光ファイバを保持する穴を備えるフェルールを含み、
   前記ハウジングは、後端から前記光ファイバを導入する導入部を含み、
   前記第１面から前記穴までの高さは、前記第１面から前記導入部までの高さと略一致している、請求項１〜８の何れか一項に記載の光モジュール。

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