JP2016023201A - Photocurable composition, adhesive sheet, laminate for touch panel and electrostatic capacitance touch panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光硬化性組成物、粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルに関する。 The present invention relates to a photocurable composition, an adhesive sheet, a laminate for a touch panel, and a capacitive touch panel.
近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、例えば、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル（以後、単にタッチパネルとも称する）が注目を集めている。
通常、タッチパネルを製造する際には、表示装置やタッチパネルセンサーなどの各部材間を密着させるために光硬化性組成物などが使用されている。なお、通常、光硬化性組成物はシート状に成形されて粘着シートとして使用される。
In recent years, the mounting rate of touch panels on mobile phones, portable game devices, and the like has increased, and for example, capacitive touch panels capable of detecting multiple points (hereinafter simply referred to as touch panels) are attracting attention.
Usually, when manufacturing a touch panel, a photocurable composition or the like is used in order to bring the members such as a display device and a touch panel sensor into close contact with each other. In general, the photocurable composition is formed into a sheet and used as an adhesive sheet.
例えば、特許文献１の請求項１には「炭素数６以上の炭化水素基及びアクリロイル基を含有する化合物並びに炭素数６以上の炭化水素基及びメタクリロイル基を含有する化合物からなる群より選択された成分、並びに、光重合開始剤からなる群より選択された成分を含む重合性組成物」が開示され、請求項１１には上記重合性組成物から形成される粘着シートが開示されている。そして、特許文献１の実施例では、酸化防止剤としてＩｒｇａｎｏｘ １０１０（ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドキシフェニル）プロピオネート］）をさらに含む態様が開示されている。 For example, claim 1 of Patent Document 1 is “selected from the group consisting of a compound containing a hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms and an acryloyl group and a compound containing a hydrocarbon group having 6 or more carbon atoms and a methacryloyl group”. A polymerizable composition comprising a component and a component selected from the group consisting of a photopolymerization initiator ”is disclosed, and an adhesive sheet formed from the polymerizable composition is disclosed in claim 11. And the Example of patent document 1 discloses an embodiment further comprising Irganox 1010 (pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]) as an antioxidant. ing.
上記光硬化性組成物は均一性を維持するためなどの理由から、撹拌や加熱を要する場合がある。
ここで、光硬化性組成物を撹拌した場合、衝撃により結晶化が進み、析出物が発生することがある。このように析出物が発生すると、得られる粘着シートにヘイズが生じ、タッチパネルに使用したときに視認性が低下してしまう。そのため、光硬化性組成物は析出物が発生し難いことが求められる。
また、光硬化性組成物を加熱した場合に粘度が上昇することがあるが、このように粘度が上昇してしまうと粘着シートの作製自体が困難になる。そのため、光硬化性組成物は加熱しても粘度が上昇し難いことが求められる。すなわち、熱安定性に優れることが求められる。
さらに、光硬化性組成物から得られる粘着シートは、静電容量式タッチパネルの環境適応性の点から、冷地や温暖地など様々な使用環境下において、誤動作が生じ難いことが求められる。
The photocurable composition may require stirring or heating for reasons such as maintaining uniformity.
Here, when the photocurable composition is stirred, crystallization proceeds due to impact and precipitates may be generated. When precipitates are generated in this way, haze is generated in the obtained pressure-sensitive adhesive sheet, and visibility is lowered when used for a touch panel. Therefore, the photocurable composition is required to hardly generate precipitates.
Further, when the photocurable composition is heated, the viscosity may increase. However, when the viscosity increases in this way, it becomes difficult to produce the pressure-sensitive adhesive sheet. Therefore, it is required that the photocurable composition does not easily increase in viscosity even when heated. That is, it is required to be excellent in thermal stability.
Furthermore, the pressure-sensitive adhesive sheet obtained from the photocurable composition is required to be less likely to malfunction in various usage environments such as cold and warm regions from the viewpoint of environmental adaptability of the capacitive touch panel.
本発明者が特許文献１の実施例に開示される重合性組成物（光硬化性組成物）について検討したところ、加熱時の粘度上昇や静電容量式タッチパネルに使用した場合の誤動作については問題無いものの、撹拌したときに析出物が発生し、得られる粘着シートにヘイズが生じる場合があることが明らかになった。 When this inventor examined the polymeric composition (photocurable composition) disclosed by the Example of patent document 1, it is a problem about the malfunction at the time of using the viscosity rise at the time of a heating, or a capacitive touch panel. Although it was not, it became clear that precipitates were generated when stirring, and haze may occur in the resulting pressure-sensitive adhesive sheet.
そこで、本発明は、上記実情を鑑みて、析出物が発生し難く、熱安定性に優れ、粘着シートとして静電容量式タッチパネルに使用した場合に低温から高温までの幅広い温度環境下にて静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができる光硬化性組成物、上記光硬化性組成物を光硬化させることで得られる粘着シート、上記粘着シートを備えるタッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルを提供することを目的とする。 Therefore, in view of the above circumstances, the present invention is less likely to generate precipitates, is excellent in thermal stability, and is static in a wide range of temperature environments from low temperature to high temperature when used as a pressure sensitive adhesive sheet in a capacitive touch panel. Photocurable composition capable of suppressing occurrence of malfunction of capacitive touch panel, pressure-sensitive adhesive sheet obtained by photocuring the photocurable composition, laminate for touch panel including the pressure-sensitive adhesive sheet, and capacitance An object is to provide a touch panel.
まず、本発明者は、光硬化性組成物の熱安定性を向上するのにフェノール性化合物が有効であることを知見している。その理由は明らかでないが、組成物中に発生したラジカルなどの活性種がフェノール性化合物によって捕捉されためと推測される。
一方で、上記フェノール性化合物は錯体や結晶を形成し易く、組成物に配合した場合に析出物の発生に繋がり易いことを知見している。さらに、特定の構造を有するフェノール性化合物であれば、上述した熱安定性の向上効果を維持しつつ、錯体や結晶を形成し難いことを知見している。
本発明は上記知見等に基づくものであり、具体的には以下の構成により上記課題を解決するものである。
First, the present inventor has found that a phenolic compound is effective in improving the thermal stability of the photocurable composition. The reason is not clear, but it is assumed that active species such as radicals generated in the composition are captured by the phenolic compound.
On the other hand, it has been found that the above-mentioned phenolic compound tends to form a complex or a crystal and easily leads to the generation of precipitates when blended in the composition. Furthermore, it has been found that a phenolic compound having a specific structure is difficult to form a complex or a crystal while maintaining the above-described effect of improving thermal stability.
The present invention is based on the above knowledge and the like, and specifically, solves the above problems by the following configuration.
（１） モノアシルホスフィンオキサイドおよびビスアシルホスフィンオキサイドからなる群より選択される少なくとも１種のアシルホスフィンオキサイドと、後述する一般式（１）で表されるフェノール性化合物とを含有する光硬化性組成物であって、
上記光硬化性組成物中の上記アシルホスフィンオキサイドの含有量が、１．５〜５．０質量％であり、
上記光硬化性組成物中の上記フェノール性化合物の含有量が、０．０００５〜１．０質量％であり、
上記光硬化性組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比が、０．０３〜０．１５である、光硬化性組成物。
（２） 上記フェノール性化合物が、４−メトキシフェノールおよび２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールからなる群より選択される少なくとも１種である、上記（１）に記載の光硬化性組成物。
（３） 上記炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比が、０．０３〜０．０７である、上記（１）または（２）に記載の光硬化性組成物。
（４） 上記（１）〜（３）のいずれかに記載の光硬化性組成物を光硬化させることで得られる粘着シート。
（５） 上記（４）に記載の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとを備える、タッチパネル用積層体。
（６） さらに、保護基板を備え、
上記静電容量式タッチパネルセンサーと、上記粘着シートと、上記保護基板とをこの順に備える、上記（５）に記載のタッチパネル用積層体。
（７） 表示装置と、上記（４）に記載の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとをこの順に少なくとも備える、静電容量式タッチパネル。
（８） 上記静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズが５インチ以上である、上記（７）に記載の静電容量式タッチパネル。
(1) A photocurable composition containing at least one acylphosphine oxide selected from the group consisting of monoacylphosphine oxides and bisacylphosphine oxides, and a phenolic compound represented by the following general formula (1) A thing,
Content of the said acylphosphine oxide in the said photocurable composition is 1.5-5.0 mass%,
Content of the said phenolic compound in the said photocurable composition is 0.0005-1.0 mass%,
The photocurable composition whose ratio of the number-of-moles of oxygen atom with respect to the number-of-moles of carbon atom in the said photocurable composition is 0.03-0.15.
(2) The photocuring according to (1), wherein the phenolic compound is at least one selected from the group consisting of 4-methoxyphenol and 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol. Sex composition.
(3) The photocurable composition according to the above (1) or (2), wherein the ratio of the number of moles of oxygen atoms to the number of moles of carbon atoms is 0.03 to 0.07.
(4) The adhesive sheet obtained by photocuring the photocurable composition in any one of said (1)-(3).
(5) A laminate for a touch panel comprising the adhesive sheet according to (4) above and a capacitive touch panel sensor.
(6) Furthermore, a protective substrate is provided,
The laminated body for touch panels as described in said (5) provided with the said electrostatic capacitance type touch panel sensor, the said adhesive sheet, and the said protective substrate in this order.
(7) A capacitive touch panel including at least the display device, the adhesive sheet according to (4), and a capacitive touch panel sensor in this order.
(8) The capacitive touch panel according to (7), wherein the diagonal size of the input area capable of detecting contact of an object of the capacitive touch panel sensor is 5 inches or more.
以下に示すように、本発明によれば、析出物が発生し難く、熱安定性に優れ、粘着シートとして静電容量式タッチパネルに使用した場合に低温から高温までの幅広い温度環境下にて静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができる光硬化性組成物、上記光硬化性組成物を光硬化させることで得られる粘着シート、上記粘着シートを備えるタッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルを提供することができる。 As shown below, according to the present invention, precipitates are hardly generated, excellent in thermal stability, and statically used in a wide range of temperature environments from low temperature to high temperature when used as a pressure-sensitive adhesive sheet for a capacitive touch panel. Photocurable composition capable of suppressing occurrence of malfunction of capacitive touch panel, pressure-sensitive adhesive sheet obtained by photocuring the photocurable composition, laminate for touch panel including the pressure-sensitive adhesive sheet, and capacitance A touch panel can be provided.
以下に、本発明の光硬化性組成物、上記光硬化性組成物を光硬化させることで得られる粘着シート、上記粘着シートを備えるタッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルについて説明する。
なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートを表し、（メタ）アクリロイルとは、アクリロイルまたはメタクリロイルを表し、（メタ）アクリルとは、アクリルまたはメタクリルを表す。
また、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、成分が２種以上の化合物を含む場合、上記成分の含有量とは、合計の含有量を指す。
Below, the photocurable composition of this invention, the adhesive sheet obtained by photocuring the said photocurable composition, the laminated body for touchscreens provided with the said adhesive sheet, and a capacitive touch panel are demonstrated.
In this specification, (meth) acrylate represents acrylate or methacrylate, (meth) acryloyl represents acryloyl or methacryloyl, and (meth) acryl represents acryl or methacryl.
In addition, a numerical range expressed using “to” in this specification means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
Moreover, in this specification, when a component contains 2 or more types of compounds, content of the said component refers to total content.
［光硬化性組成物］
本発明の光硬化性組成物（以下、本発明の組成物とも言う）は、モノアシルホスフィンオキサイドおよびビスアシルホスフィンオキサイドからなる群より選択される少なくとも１種のアシルホスフィンオキサイドと、後述する一般式（１）で表されるフェノール性化合物とを含有する。
ここで、上記光硬化性組成物中の上記アシルホスフィンオキサイドの含有量は１．５〜５．０質量％であり、上記光硬化性組成物中の上記フェノール性化合物の含有量は０．０００５〜１．０質量％であり、上記光硬化性組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比は０．０３〜０．１５である。
本発明の組成物はこのような構成をとるため、所望の効果が得られるものと考えられる。その理由は明らかではないが、およそ以下のとおりと推測される。
[Photocurable composition]
The photocurable composition of the present invention (hereinafter also referred to as the composition of the present invention) includes at least one acylphosphine oxide selected from the group consisting of monoacylphosphine oxide and bisacylphosphine oxide, and a general formula described later. And a phenolic compound represented by (1).
Here, the content of the acylphosphine oxide in the photocurable composition is 1.5 to 5.0% by mass, and the content of the phenolic compound in the photocurable composition is 0.0005. The ratio of the number of moles of oxygen atoms to the number of moles of carbon atoms in the photocurable composition is 0.03 to 0.15.
Since the composition of this invention takes such a structure, it is thought that a desired effect is acquired. The reason is not clear, but it is presumed that it is as follows.
上述のとおり、本発明の組成物は、後述する一般式（１）で表されるフェノール性化合物を含有する。そのため、組成物中に発生したラジカルなどの活性種は上記フェノール性化合物のフェノール性水酸基によって捕捉され、結果として、本発明の組成物は優れた熱安定性を示すものと考えられる。さらに、上記フェノール性化合物は後述する一般式（１）で表される特定の構造を有するため、立体的な障害等から結晶化や錯体形成が進み難い。結果として、本発明の組成物は撹拌等による衝撃があっても析出物が発生し難いものと考えられる。これらのことは、後述する比較例が示すように、一般式（１）で表されるフェノール性化合物以外のフェノール性化合物を使用すると、熱安定性は問題ないものの、撹拌により析出物が発生してしまうことからも推測される。
また、本発明の組成物は、組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比が特定の範囲にある。そのため、得られる粘着シートは使用環境による比誘電率の変化が小さく、静電容量式タッチパネルに用いたときに低温から高温までの幅広い温度環境下にて誤動作の発生を抑制することができるものと考えられる。
As above-mentioned, the composition of this invention contains the phenolic compound represented by General formula (1) mentioned later. Therefore, active species such as radicals generated in the composition are captured by the phenolic hydroxyl group of the phenolic compound, and as a result, the composition of the present invention is considered to exhibit excellent thermal stability. Furthermore, since the phenolic compound has a specific structure represented by the general formula (1) described later, crystallization and complex formation are difficult to proceed due to steric hindrance and the like. As a result, it is considered that the composition of the present invention hardly generates precipitates even when there is an impact due to stirring or the like. As shown in the comparative examples to be described later, when a phenolic compound other than the phenolic compound represented by the general formula (1) is used, there is no problem in thermal stability, but precipitates are generated by stirring. It is guessed from that.
In the composition of the present invention, the ratio of the number of moles of oxygen atoms to the number of moles of carbon atoms in the composition is in a specific range. Therefore, the resulting adhesive sheet has a small change in relative dielectric constant depending on the usage environment, and when used in a capacitive touch panel, it can suppress the occurrence of malfunctions under a wide temperature environment from low to high temperatures. Conceivable.
以下、本発明の組成物に含有される各成分について詳述する。 Hereinafter, each component contained in the composition of this invention is explained in full detail.
〔アシルホスフィンオキサイド〕
上述のとおり、本発明の組成物は、モノアシルホスフィンオキサイドおよびビスアシルホスフィンオキサイドからなる群より選択される少なくとも１種のアシルホスフィンオキサイドを含有する。本発明の組成物が後述する重合性モノマーを含有する場合、アシルホスフィンオキサイドは重合性モノマーの光重合開始剤として機能し得る。
本発明の組成物は、得られる粘着シートのヘイズが小さくなる理由から、モノアシルホスフィンオキサイドを含有するのが好ましい。
[Acylphosphine oxide]
As described above, the composition of the present invention contains at least one acylphosphine oxide selected from the group consisting of monoacylphosphine oxide and bisacylphosphine oxide. When the composition of the present invention contains a polymerizable monomer described later, acylphosphine oxide can function as a photopolymerization initiator for the polymerizable monomer.
The composition of the present invention preferably contains monoacylphosphine oxide because the haze of the resulting pressure-sensitive adhesive sheet is reduced.
＜モノアシルホスフィンオキサイド＞
本発明で使用されるモノアシルホスフィンオキサイドは特に制限されず、公知のモノアシルホスフィンオキサイドを使用することができる。本発明の組成物は２種以上のモノアシルホスフィンオキサイドを含有しても構わない。
モノアシルホスフィンオキサイドの好適な態様としては、例えば、下記式（Ａ１）で表されるモノアシルホスフィンオキサイドが挙げられる。
<Monoacylphosphine oxide>
The monoacylphosphine oxide used in the present invention is not particularly limited, and a known monoacylphosphine oxide can be used. The composition of the present invention may contain two or more monoacylphosphine oxides.
As a suitable aspect of a monoacylphosphine oxide, the monoacylphosphine oxide represented by a following formula (A1) is mentioned, for example.
上記式（Ａ１）中、ＲA11は、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。炭化水素基としては特に制限されないが、具体例としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基などが挙げられ、なかでも、芳香族炭化水素基であることが好ましい。
上記脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。上記脂肪族炭化水素基の具体例としては、直鎖状または分岐状のアルキル基（特に、炭素数１〜２０）、直鎖状または分岐状のアルケニル基（特に、炭素数２〜２０）、直鎖状または分岐状のアルキニル基（特に、炭素数２〜２０）などが挙げられる。上記脂肪族炭化水素基は、直鎖状または分岐状のアルキル基であることが好ましい。
上記芳香族炭化水素基としては、例えば、アリール基、ナフチル基などが挙げられる。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６〜１８のアリール基などが挙げられる。
炭化水素基が有してもよい置換基としては特に制限されないが、具体例としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子など）などが挙げられる。脂肪族炭化水素基および芳香族炭化水素基の具体例および好適な態様は、上述のとおりである。置換基は、脂肪族炭化水素基であることが好ましい。
In the above formula (A1), R A11 represents a hydrocarbon group which may have a substituent. Although it does not restrict | limit especially as a hydrocarbon group, As an example, an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, etc. are mentioned, Especially, it is preferable that it is an aromatic hydrocarbon group.
The aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic. Specific examples of the aliphatic hydrocarbon group include a linear or branched alkyl group (particularly having 1 to 20 carbon atoms), a linear or branched alkenyl group (particularly having 2 to 20 carbon atoms), Examples thereof include a linear or branched alkynyl group (particularly, having 2 to 20 carbon atoms). The aliphatic hydrocarbon group is preferably a linear or branched alkyl group.
Examples of the aromatic hydrocarbon group include an aryl group and a naphthyl group. As said aryl group, C6-C18 aryl groups, such as a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, etc. are mentioned, for example.
The substituent that the hydrocarbon group may have is not particularly limited, but specific examples include an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, etc.) and the like. Can be mentioned. Specific examples and preferred embodiments of the aliphatic hydrocarbon group and the aromatic hydrocarbon group are as described above. The substituent is preferably an aliphatic hydrocarbon group.
上記式（Ａ１）中、ＲA12およびＲA13は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい、炭化水素基または炭化水素オキシ基（−ＯＲ：ここでＲは炭化水素基を表す）を表す。置換基を有してもよい炭化水素基の炭化水素基、および、炭化水素オキシ基の炭化水素基（Ｒ）の具体例は上述した炭化水素基と同じである。また、炭化水素基または炭化水素オキシ基が有してもよい置換基の具体例および好適な態様は、上述した置換基と同じである。
ＲA12とＲA13のうち一方は置換基を有してもよい芳香族炭化水素基であることが好ましい。ＲA12とＲA13のうち一方が置換基を有してもよい芳香族炭化水素基である場合、他方は置換基を有してもよい、アリール基（特に炭素数６〜１８のもの）またはアルコキシ基（特に炭素数１〜５のもの）であることが好ましく、置換基を有してもよいアリール基（特に炭素数６〜１８もの）であることがより好ましく、置換基を有してもよいフェニル基であることがさらに好ましい。
In the above formula (A1), R A12 and R A13 each independently represent a hydrocarbon group or a hydrocarbon oxy group (—OR: where R represents a hydrocarbon group) which may have a substituent. Represent. Specific examples of the hydrocarbon group of the hydrocarbon group which may have a substituent and the hydrocarbon group (R) of the hydrocarbon oxy group are the same as the hydrocarbon group described above. Moreover, the specific example and suitable aspect of a substituent which a hydrocarbon group or a hydrocarbon oxy group may have are the same as the substituent mentioned above.
One of R A12 and R A13 is preferably an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent. When one of R A12 and R A13 is an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent, the other may have a substituent, an aryl group (particularly having 6 to 18 carbon atoms) or It is preferably an alkoxy group (especially having 1 to 5 carbon atoms), more preferably an aryl group (particularly having 6 to 18 carbon atoms) which may have a substituent, and having a substituent. More preferably, it is a good phenyl group.
モノアシルホスフィンオキサイドの具体例としては、ベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド、２，３，５，６−テトラメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド、３，４−ジメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−フェニルエトキシホスフィンオキサイドなどが挙げられる。 Specific examples of monoacylphosphine oxide include benzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,3,5,6-tetramethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 3,4-dimethyl Examples include benzoyl-diphenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyl-phenylethoxyphosphine oxide.
＜ビスアシルホスフィンオキサイド＞
本発明で使用されるビスアシルホスフィンオキサイドは特に制限されず、公知のビスアシルホスフィンオキサイドを使用することができる。本発明の組成物は２種以上のビスアシルホスフィンオキサイドを含有しても構わない。
ビスアシルホスフィンオキサイドの好適な態様としては、例えば、下記式（Ａ２）で表されるビスアシルホスフィンオキサイドが挙げられる。
<Bisacylphosphine oxide>
The bisacylphosphine oxide used in the present invention is not particularly limited, and a known bisacylphosphine oxide can be used. The composition of the present invention may contain two or more bisacylphosphine oxides.
As a suitable aspect of bisacylphosphine oxide, the bisacylphosphine oxide represented by a following formula (A2) is mentioned, for example.
上記式（Ａ２）中、ＲA21〜ＲA23は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。炭化水素基および置換基の具体例および好適な態様は上述したＲA11と同じである。 In the formula (A2), R A21 to R A23 each independently represent a hydrocarbon group that may have a substituent. Specific examples and preferred embodiments of the hydrocarbon group and the substituent are the same as those of R A11 described above.
ビスアシルホスフィンオキサイドの具体例としては、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメチルベンゾイル）−エチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。 Specific examples of bisacylphosphine oxide include bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, bis ( 2,6-dimethylbenzoyl) -ethylphosphine oxide and the like.
本発明の組成物中のアシルホスフィンオキサイドの含有量は、１．５〜５．０質量％である。アシルホスフィンオキサイドの含有量が１．５質量％に満たないと硬化不良により粘着シートを作製することができない場合がある。また、アシルホスフィンオキサイドの含有量が５．０質量％を超えると、アシルホスフィンオキサイドが組成物中に溶解できず、得られる粘着シートの光学特性が悪化する場合がある。
なお、本発明の組成物がモノアシルホスフィンオキサイドとビスアシルホスフィンオキサイドの両方を含有する場合、アシルホスフィンオキサイドの含有量とは合計の含有量を指す。
Content of the acyl phosphine oxide in the composition of this invention is 1.5-5.0 mass%. If the content of the acylphosphine oxide is less than 1.5% by mass, the pressure-sensitive adhesive sheet may not be produced due to poor curing. Moreover, when content of an acyl phosphine oxide exceeds 5.0 mass%, an acyl phosphine oxide cannot melt | dissolve in a composition, and the optical characteristic of the adhesive sheet obtained may deteriorate.
In addition, when the composition of this invention contains both monoacyl phosphine oxide and bisacyl phosphine oxide, content of acyl phosphine oxide points out total content.
〔フェノール性化合物〕
上述のとおり、本発明の組成物は、下記一般式（１）で表されるフェノール性化合物（以下、「特定フェノール性化合物」とも言う）を含有する。
[Phenolic compound]
As described above, the composition of the present invention contains a phenolic compound represented by the following general formula (1) (hereinafter also referred to as “specific phenolic compound”).
一般式（１）中、Ｒ１はアルキル基またはアルコキシ基を表す。
アルキル基は特に制限されないが、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましい。アルキル基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。
アルコキシ基（−ＯＲ：Ｒはアルキル基）は特に制限されないが、炭素数１〜１０のアルコキシ基であることが好ましい。アルコキシ基（−ＯＲ）のアルキル基（Ｒ）は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。
In general formula (1), R 1 represents an alkyl group or an alkoxy group.
The alkyl group is not particularly limited, but is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. The alkyl group may be linear, branched or cyclic.
The alkoxy group (—OR: R is an alkyl group) is not particularly limited, but is preferably an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms. The alkyl group (R) of the alkoxy group (—OR) may be linear, branched or cyclic.
一般式（１）中、Ｒ２は水素原子、水酸基（−ＯＨ）またはアルキル基を表す。アルキル基の定義、具体例および好適な態様は一般式（１）中のＲ１と同じである。Ｒ２は、得られる粘着シートのヘイズが小さくなる理由から、水素原子またはアルキル基であることが好ましい。 In general formula (1), R 2 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group (—OH) or an alkyl group. The definition, specific examples, and preferred embodiments of the alkyl group are the same as R 1 in the general formula (1). R 2 is preferably a hydrogen atom or an alkyl group because the haze of the resulting pressure-sensitive adhesive sheet is reduced.
一般式（１）中、Ｒ３は水素原子またはアルキル基を表す。アルキル基の定義、具体例および好適な態様は一般式（１）中のＲ１と同じである。 In general formula (1), R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group. The definition, specific examples, and preferred embodiments of the alkyl group are the same as R 1 in the general formula (1).
特定フェノール性化合物は、４−メトキシフェノール（ＭＥＨＱ）、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）および４−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール（ＴＢＣ）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、４−メトキシフェノールおよび２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールからなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。 The specific phenolic compound is at least one selected from the group consisting of 4-methoxyphenol (MEHQ), 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol (BHT) and 4-tert-butylcatechol (TBC). It is preferably a seed, and more preferably at least one selected from the group consisting of 4-methoxyphenol and 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol.
本発明の組成物中の特定フェノール性化合物の含有量は、０．０００５〜１．０質量％である。なかでも、０．１質量％以下であることが好ましい。
特定フェノール性化合物の含有量が０．０００５質量％に満たないと熱安定性が不十分になる。また、特定フェノール性化合物の含有量が１．０質量％を超えると硬化不良により粘着シートを作製することができない場合がある。
Content of the specific phenolic compound in the composition of this invention is 0.0005-1.0 mass%. Especially, it is preferable that it is 0.1 mass% or less.
If the content of the specific phenolic compound is less than 0.0005% by mass, the thermal stability becomes insufficient. Moreover, when content of a specific phenolic compound exceeds 1.0 mass%, a pressure sensitive adhesive sheet may be unable to be produced due to poor curing.
〔任意成分〕
本発明の組成物は、必要に応じて、上述した成分以外の成分を含有していてもよい。
そのような成分としては、例えば、重合性モノマー、ゴム、粘着付与剤、上述したアシルホスフィンオキサイド以外の光重合開始剤、増感色素、重合阻害抑制剤、溶媒などが挙げられる。
[Optional ingredients]
The composition of this invention may contain components other than the component mentioned above as needed.
Examples of such components include polymerizable monomers, rubbers, tackifiers, photopolymerization initiators other than the acylphosphine oxides described above, sensitizing dyes, polymerization inhibition inhibitors, solvents, and the like.
＜重合性モノマー＞
本発明の組成物は重合性モノマー（特に光重合性モノマー）を含有するのが好ましい。特に２種以上の重合性モノマーを含有するのが好ましい。
重合性モノマーは重合性化合物（重合性基含有化合物）であれば特に制限されない。
重合性基としては特に制限されないが、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基などが挙げられる。なかでも、反応性の観点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基、ビニル基、アクリルアミド基、（メタ）アクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アクリルアミド基、（メタ）アクリルアミド基が好ましく、（メタ）アクリロイル基が特に好ましい。
<Polymerizable monomer>
The composition of the present invention preferably contains a polymerizable monomer (particularly a photopolymerizable monomer). In particular, it is preferable to contain two or more polymerizable monomers.
The polymerizable monomer is not particularly limited as long as it is a polymerizable compound (polymerizable group-containing compound).
The polymerizable group is not particularly limited, and examples thereof include a radical polymerizable group and a cationic polymerizable group. Of these, a radical polymerizable group is preferable from the viewpoint of reactivity. Examples of the radical polymerizable group include (meth) acryloyl group, itaconic acid ester group, crotonic acid ester group, isocrotonic acid ester group, maleic acid ester group, vinyl group, acrylamide group, (meth) acrylamide group and the like. . Of these, a (meth) acryloyl group, a vinyl group, an acrylamide group, and a (meth) acrylamide group are preferable, and a (meth) acryloyl group is particularly preferable.
上記重合性モノマーは（メタ）アクリルモノマーまたはビニルモノマー（例えば、酢酸ビニル、塩化ビニル、スチレン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルホルムアミド、ビニルカプロラクトン、１−ビニルイミダゾールなど）であることが好ましく、（メタ）アクリルモノマーであることがより好ましい。 The polymerizable monomer is preferably a (meth) acrylic monomer or a vinyl monomer (for example, vinyl acetate, vinyl chloride, styrene, N-vinylpyrrolidone, N-vinylformamide, vinylcaprolactone, 1-vinylimidazole, etc.) More preferred is a (meth) acrylic monomer.
上記（メタ）アクリルモノマーとしては特に制限されないが、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシノニル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ブトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−ジシクロヘキシルオキシエチル（メタ）アクリレート、モルホリノ（メタ）アクリルアミド、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグルコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリス（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、２−モルホリノエチル（メタ）アクリレート、９−アントリル（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシフェニル）プロパン、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トランス−１，４−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール−テトラメチレングリコール）（メタ）アクリレート、ポリ（プロピレングリコール−テトラメチレングリコール）（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Although it does not restrict | limit especially as said (meth) acryl monomer, For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) ) Acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isodecynyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) Acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, butoxydiethylene glycol (meth) acrylate , Benzyl (meth) acrylate, dicyclohexyl (meth) acrylate, 2-dicyclohexyloxyethyl (meth) acrylate, morpholino (meth) acrylamide, phenoxyethyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, ethylene glycol di ( (Meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, nonanediol di (Meth) acrylate, tris (2- (meth) acryloyloxyethyl) isocyanurate, 2-morpholinoethyl (meth) acrylate, 9-anthryl (meth) acrylate, 2,2-bis 4- (meth) acryloyloxyphenyl) propane, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trans-1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) Acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, methoxydipropylene glycol (meth) acrylate, methoxytripropylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate , Polypropylene glycol (meth) acrylate, poly (ethylene glycol-tetramethylene glycol) (meth) acrylate, poly (Propylene glycol-tetramethylene glycol) (meth) acrylate, polyethylene glycol-polypropylene glycol (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, and the like.
本発明の組成物中の重合性モノマーの含有量は特に制限されないが、５〜９０質量％であることが好ましく、１０〜６０質量％であることがより好ましく、２０〜４０質量％であることがさらに好ましい。 The content of the polymerizable monomer in the composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 5 to 90% by mass, more preferably 10 to 60% by mass, and 20 to 40% by mass. Is more preferable.
なお、本発明の組成物は、重合性モノマーを重合性プレポリマーとして含有してもよい。ここで重合性プレポリマーとは、重合性モノマーの重合体であって、他の重合性モノマーや重合性プレポリマーと重合し得る化合物である。 The composition of the present invention may contain a polymerizable monomer as a polymerizable prepolymer. Here, the polymerizable prepolymer is a polymer of a polymerizable monomer, and is a compound that can be polymerized with another polymerizable monomer or polymerizable prepolymer.
＜ゴム＞
本発明の組成物はゴム（柔軟化剤）を含有するのが好ましい。特に２種以上のゴムを含有するのが好ましい。
ゴムとしては、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリブテン、スチレンブタジエン共重合体、あるいはこれらの変性体、またはこれらの混合物などが挙げられる。
なお、ゴムとしては、重合性基を有するゴムが含まれていてもよい。つまり、本発明の組成物には、重合性基を有するゴム、および／または、重合性基を有さないゴムが含まれていてもよい。なお、重合性基としては、公知のラジカル重合性基（（メタ）アクリロイル基、アクリルアミド基、ビニル基、スチリル基、アリル基など）や、公知のカチオン重合性基（エポキシ基など）などが挙げられる。重合性基を有するゴムとしては、例えば、（メタ）アクリロイル基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる少なくとも１つが挙げられる。なお、重合性基を有するゴムは、上記重合性モノマーには含まれない。
<Rubber>
The composition of the present invention preferably contains a rubber (softening agent). In particular, it is preferable to contain two or more kinds of rubber.
Examples of the rubber include natural rubber, polyisobutylene, polybutadiene, hydrogenated polyisoprene, hydrogenated polybutadiene, polyisoprene, polybutene, styrene-butadiene copolymer, modified products thereof, and mixtures thereof.
In addition, as rubber | gum, the rubber | gum which has a polymeric group may be contained. That is, the composition of the present invention may contain a rubber having a polymerizable group and / or a rubber having no polymerizable group. Examples of the polymerizable group include known radical polymerizable groups ((meth) acryloyl group, acrylamide group, vinyl group, styryl group, allyl group, etc.), known cationic polymerizable groups (epoxy group, etc.), and the like. It is done. Examples of the rubber having a polymerizable group include at least one selected from the group consisting of polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene having a (meth) acryloyl group. In addition, the rubber | gum which has a polymeric group is not contained in the said polymerizable monomer.
本発明の組成物中のゴムの含有量は特に制限されないが、５〜５０質量％であることが好ましい。 The rubber content in the composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 5 to 50% by mass.
＜粘着付与剤＞
本発明の組成物は、粘着付与剤を含有するのが好ましい。
粘着付与剤としては、貼付剤または貼付製剤の分野で公知のものを適宜選択して用いればよい。粘着付与剤としては、粘着付与樹脂が挙げられ、例えば、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステル等のロジン系樹脂；クマロンインデン樹脂、水添クマロンインデン樹脂、フェノール変性クマロンインデン樹脂、エポキシ変性クマロンインデン樹脂等のクマロンインデン系樹脂；α−ピネン樹脂、β−ピネン樹脂；ポリテルペン樹脂、水添テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン系樹脂；脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、芳香族変性脂肪族系石油樹脂等の石油系樹脂等が挙げられる。これらは単独で、又は２種類以上組み合わせて使用でき、特にロジン系樹脂、テルペン系樹脂、クマロンインデン樹脂が好ましい。
<Tackifier>
The composition of the present invention preferably contains a tackifier.
As the tackifier, those known in the field of patch or patch preparation may be appropriately selected and used. Examples of tackifiers include tackifier resins, such as rosin resins such as rosin esters, hydrogenated rosin esters, disproportionated rosin esters, and polymerized rosin esters; coumarone indene resins, hydrogenated coumarone indene resins, Coumarone indene resins such as phenol-modified coumarone indene resin and epoxy-modified coumarone indene resin; α-pinene resin, β-pinene resin; polyterpene resin, hydrogenated terpene resin, aromatic modified terpene resin, terpene phenol resin, etc. Terpene resin; petroleum-based resins such as aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, and aromatic-modified aliphatic petroleum resins. These can be used alone or in combination of two or more, and rosin resins, terpene resins and coumarone indene resins are particularly preferable.
本発明の組成物中の粘着付与剤の含有量は特に制限されないが、５〜５０質量％であることが好ましい。 The content of the tackifier in the composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 5 to 50% by mass.
＜アシルホスフィンオキサイド以外の光重合開始剤＞
アシルホスフィンオキサイド以外の光重合開始剤としては特に制限されず、例えば、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、ＢＡＳＦ社製）などのアミノケトン系光重合開始剤；ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４）、ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（Ｄａｒｏｃｕｒｅ１１７３）などのヒドロキシケトン系光重合開始剤；ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系光重合開始剤；ベンジルメチルケタール（ＥｓａｃｕｒｅＫＢ１、日本シーベルヘグナー社製）；２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー（ＥｓａｃｕｒｅＫＩＰ１５０、日本シーベルヘグナー社製）などが挙げられる。
<Photopolymerization initiator other than acylphosphine oxide>
The photopolymerization initiator other than the acylphosphine oxide is not particularly limited, and examples thereof include amino ketones such as 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone-1 (Irgacure 369, manufactured by BASF). Photopolymerization initiators; hydroxyketone photopolymerization initiators such as hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184), hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (Darocur 1173); benzophenone, 2,4,6-trimethyl Benzophenone-based photopolymerization initiators such as benzophenone and 4-methylbenzophenone; benzylmethyl ketal (Esacure KB1, manufactured by Nippon Sebel Hegner); 2-hydroxy-2-methyl- [4- (1-methylvinyl) phenyl Propanol oligomer (EsacureKIP150, manufactured by Nippon Siebel Heguna Co., Ltd.) and the like.
（増感色素）
増感色素は特に制限されないが、例えば、チオキサントン類、チオクロマノン類、カルバゾール類、キサントン類などが挙げられる。本発明の組成物は２種以上の増感色素を含有しても構わない。
(Sensitizing dye)
The sensitizing dye is not particularly limited, and examples thereof include thioxanthones, thiochromanones, carbazoles, and xanthones. The composition of the present invention may contain two or more sensitizing dyes.
増感色素の好適な態様としては、例えば、下記一般式（Ｉ）で表される増感色素が挙げられる。 As a suitable aspect of a sensitizing dye, the sensitizing dye represented by the following general formula (I) is mentioned, for example.
上記一般式（Ｉ）中、Ｒ11〜Ｒ18は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、アルキルチオ基、アルキルアミノ基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシルオキシ基、アシル基、カルボキシル基またはスルホ基を表す。Ｒ15またはＲ16と、Ｒ17またはＲ18とは、互いに縮合して５〜６員の脂肪族環、芳香族環、または複素環を形成していてもよい。
Ｒ11〜Ｒ14は、それぞれ独立に、水素原子またはハロゲン原子であることが好ましい。Ｒ15〜Ｒ18は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基であることが好ましい。
In the general formula (I), R 11 to R 18 are each independently a hydrogen atom, alkyl group, halogen atom, hydroxy group, cyano group, nitro group, amino group, alkylthio group, alkylamino group, alkoxy group, Represents an alkoxycarbonyl group, an acyloxy group, an acyl group, a carboxyl group or a sulfo group; R 15 or R 16 and R 17 or R 18 may be condensed with each other to form a 5- to 6-membered aliphatic ring, aromatic ring, or heterocyclic ring.
R 11 to R 14 are preferably each independently a hydrogen atom or a halogen atom. R 15 to R 18 are preferably each independently a hydrogen atom or an alkyl group.
（重合阻害抑制剤）
重合阻害抑制剤は、酸素による重合阻害を抑制する働きを有する。重合阻害抑制は特に制限されないが、例えば、亜リン酸エステル（例えば、亜リン酸トリフェニルなど）、アミン（例えば、アニリン、ヒンダードアミン、ＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）など）、チオール（例えば、ドデカンチオール、ペンタエリトリトールテトラ（３−メルカプトプロピオナート）など）などが挙げられる。本発明の組成物は２種以上の重合阻害抑制剤を含有しても構わない。
本発明の組成物は、亜リン酸エステル、アミンおよびチオールからなる群より選択される少なくとも１種の重合阻害抑制剤を含有するのが好ましい。
(Polymerization inhibitor)
The polymerization inhibition inhibitor has a function of suppressing polymerization inhibition by oxygen. Polymerization inhibition suppression is not particularly limited, and examples thereof include phosphites (eg, triphenyl phosphite), amines (eg, aniline, hindered amines, DBU (diazabicycloundecene)), thiols (eg, dodecane). Thiol, pentaerythritol tetra (3-mercaptopropionate) and the like. The composition of the present invention may contain two or more polymerization inhibition inhibitors.
The composition of the present invention preferably contains at least one polymerization inhibition inhibitor selected from the group consisting of phosphites, amines and thiols.
本発明の組成物中の重合阻害抑制剤の含有量は特に制限されないが、０．１〜８質量％であることが好ましい。 Although content in particular of the polymerization inhibition inhibitor in the composition of this invention is not restrict | limited, It is preferable that it is 0.1-8 mass%.
（溶媒）
本発明の組成物には、必要に応じて、溶媒が含有されていてもよい。使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
なお、組成物が溶媒を含有する場合、組成物中の上述した各成分の含有量とは、溶媒以外の成分の合計に対する含有量を指す。
(solvent)
The composition of the present invention may contain a solvent, if necessary. Examples of the solvent used include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, and the like. Etc.), or a mixed solvent thereof.
In addition, when a composition contains a solvent, content of each component mentioned above in a composition refers to content with respect to the sum total of components other than a solvent.
本発明の組成物には、上記以外にも、表面潤滑剤、レベリング剤、上述したフェノール性化合物以外の酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、顔料などの粉体、粒子状、箔状物などの従来公知の各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することができる。 In addition to the above, the composition of the present invention includes surface lubricants, leveling agents, antioxidants other than the phenolic compounds described above, corrosion inhibitors, light stabilizers, ultraviolet absorbers, polymerization inhibitors, silane couplings. Depending on the use for which various conventionally known additives such as an agent, an inorganic or organic filler, a powder such as a metal powder and a pigment, a particle, and a foil can be added.
〔Ｏ／Ｃ比〕
本発明の組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比（酸素原子のモル数／炭素原子のモル数）（以下、「Ｏ／Ｃ比」とも言う）は、０．０３〜０．１５である。なかでも、誤動作の発生がより抑制される理由から、０．１０以下であることが好ましく、０．０７以下であることがより好ましい。
なお、組成物が溶媒を含有する場合、Ｏ／Ｃ比は、溶媒以外の全ての成分中のＯ／Ｃ比を指す。
[O / C ratio]
The ratio of the number of moles of oxygen atoms to the number of moles of carbon atoms in the composition of the present invention (number of moles of oxygen atoms / number of moles of carbon atoms) (hereinafter also referred to as “O / C ratio”) is 0.03. ~ 0.15. Especially, it is preferable that it is 0.10 or less, and it is more preferable that it is 0.07 or less because the generation | occurrence | production of malfunction is suppressed more.
In addition, when a composition contains a solvent, O / C ratio points out O / C ratio in all the components other than a solvent.
上記Ｏ／Ｃ比は、組成物中の各成分について酸素原子のモル数と炭素原子のモル数を計算することで求めることができる。
例えば、組成物が、アシルホスフィンオキサイド、フェノール性化合物、重合性モノマー、ゴム、粘着付与剤および重合阻害抑制剤を含有する場合、Ｏ／Ｃ比は、［アシルホスフィンオキサイドの酸素原子のモル数＋フェノール性化合物の酸素原子のモル数＋重合性モノマーの酸素原子のモル数＋ゴムの酸素原子のモル数＋粘着付与剤の酸素原子のモル数＋重合阻害抑制剤の酸素原子のモル数］／［アシルホスフィンオキサイドの炭素原子のモル数＋フェノール性化合物の炭素原子のモル数＋重合性モノマーの炭素原子のモル数＋ゴムの炭素原子のモル数＋粘着付与剤の炭素原子のモル数＋重合阻害抑制剤の炭素原子のモル数］により求めることができる。
The O / C ratio can be determined by calculating the number of moles of oxygen atoms and the number of moles of carbon atoms for each component in the composition.
For example, when the composition contains an acyl phosphine oxide, a phenolic compound, a polymerizable monomer, rubber, a tackifier and a polymerization inhibition inhibitor, the O / C ratio is expressed as [number of moles of oxygen atom of acyl phosphine oxide + Number of moles of oxygen atom of phenolic compound + number of moles of oxygen atom of polymerizable monomer + number of moles of oxygen atom of rubber + number of moles of oxygen atom of tackifier + number of moles of oxygen atom of polymerization inhibitor] [Acylphosphine oxide carbon atom number + phenolic compound carbon atom number + polymerizable monomer carbon atom number + rubber carbon atom number + tackifier carbon atom number + polymerization The number of moles of carbon atoms of the inhibition inhibitor].
本発明の組成物は、特定フェノール性化合物以外のフェノール性化合物を含有しないのが好ましい。特に、ハイドロキノンおよびＩｒｇａｎｏｘ １０１０（ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドキシフェニル）プロピオネート］）を含有しないのが好ましい。 It is preferable that the composition of this invention does not contain phenolic compounds other than a specific phenolic compound. In particular, it is preferable not to contain hydroquinone and Irganox 1010 (pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]).
組成物の調製方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、上記各成分を混合した後、公知の手段により撹拌することによって調製することができる。 The method for preparing the composition is not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, after mixing each said component, it can prepare by stirring by a well-known means.
［粘着シート］
本発明の粘着シートは、上述した本発明の組成物から得られる粘着シートである。なかでも、本発明の組成物を光硬化させることで得られる粘着シートであることが好ましい。
粘着シートの厚みは特に制限されないが、５〜２５００μｍであることが好ましく、５０〜５００μｍであることがより好ましく、１００〜２５０μｍであることがさらに好ましい。
粘着シートは、光学的に透明であることが好ましい。つまり、透明粘着シートであることが好ましい。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。
[Adhesive sheet]
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet obtained from the above-described composition of the present invention. Especially, it is preferable that it is an adhesive sheet obtained by photocuring the composition of this invention.
Although the thickness in particular of an adhesive sheet is not restrict | limited, It is preferable that it is 5-2500 micrometers, It is more preferable that it is 50-500 micrometers, It is further more preferable that it is 100-250 micrometers.
The pressure-sensitive adhesive sheet is preferably optically transparent. That is, it is preferably a transparent adhesive sheet. Optically transparent means that the total light transmittance is 85% or more, preferably 90% or more, and more preferably 95% or more.
〔比誘電率の温度依存度〕
粘着シートは、粘着シートを備えるタッチパネルの誤動作がより生じにくい点で、後述する温度依存性評価試験から求められる比誘電率の温度依存度が２０％以下であることが好ましい。なかでも、タッチパネルの誤動作がより生じにくい点で、１５％以下がより好ましく、１０％以下がさらに好ましく、７％以下が特に好ましい。下限は特に制限されないが、低ければ低いほど好ましく、０％が最も好ましい。
[Temperature dependence of relative permittivity]
The pressure-sensitive adhesive sheet preferably has a temperature dependency of a relative dielectric constant of 20% or less obtained from a temperature dependency evaluation test described later in that a touch panel including the pressure-sensitive adhesive sheet is less likely to malfunction. Among these, 15% or less is more preferable, 10% or less is more preferable, and 7% or less is particularly preferable in that a malfunction of the touch panel is less likely to occur. The lower limit is not particularly limited, but is preferably as low as possible, and most preferably 0%.
温度依存性評価試験の実施方法について、以下で詳述する。なお、以下で説明する各温度でのインピーダンス測定技術を用いた比誘電率の測定は、一般に容量法と呼ばれる。容量法は概念的には試料を電極で挟むことによってコンデンサを形成し、測定した容量値から誘電率を算出する方法である。また、静電容量式タッチパネルを搭載した電子機器のモバイル化と共に進展するユビキタス化社会の成熟に伴い、タッチパネルのような電子機器の使用は屋外での使用が不可避となるため、電子機器が晒される環境温度を−４０〜８０℃と想定し、本評価試験では−４０〜８０℃を試験環境とする。
まず、図１に示すように、測定対象である粘着シート１２（厚み：１００〜５００μｍ）を一対のアルミニウム電極１００（電極面積：２０ｍｍ×２０ｍｍ）で挟み、４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、評価用サンプルを作製する。
その後、サンプル中の粘着シートの温度を−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求める。その後、求められた静電容量Ｃと粘着シートの厚みＴとを掛け合わせた後、得られた値をアルミニウム電極の面積Ｓと真空の誘電率ε0（８．８５４×１０−12Ｆ／ｍ）の積で割り、比誘電率を算出する。つまり、式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε0）にて比誘電率を算出する。
より具体的には、粘着シートの温度が−４０℃、−２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃となるように段階的に昇温して、各温度において粘着シートの温度が安定するまで５分間放置した後、その温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求め、得られた値から各温度における比誘電率を算出する。
なお、粘着シートの厚みは、少なくとも５箇所以上の任意の点における粘着シートの厚みを測定して、それらを算術平均した値である。
その後、算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値を選択して、両者の差分の最小値に対する割合を求める。より具体的には、式［｛（最大値−最小値）／最小値｝×１００］より計算される値（％）を求め、その値を温度依存度とする。
The method for conducting the temperature dependence evaluation test will be described in detail below. In addition, the measurement of the dielectric constant using the impedance measurement technique at each temperature described below is generally called a capacitance method. The capacitance method is conceptually a method of forming a capacitor by sandwiching a sample between electrodes and calculating a dielectric constant from the measured capacitance value. In addition, with the maturation of the ubiquitous society that progresses with the movement of electronic devices equipped with capacitive touch panels, the use of electronic devices such as touch panels is unavoidable when used outdoors, so the electronic devices are exposed. The environmental temperature is assumed to be −40 to 80 ° C., and in this evaluation test, the test environment is set to −40 to 80 ° C.
First, as shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive sheet 12 (thickness: 100 to 500 μm) to be measured is sandwiched between a pair of aluminum electrodes 100 (electrode area: 20 mm × 20 mm), and applied at 40 ° C., 5 atm for 60 minutes. A sample for evaluation is prepared by pressure defoaming treatment.
Thereafter, the temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet in the sample was increased stepwise by 20 ° C. from −40 ° C. to 80 ° C., and the capacitance was measured by impedance measurement at 1 MHz using an impedance analyzer (Agilent 4294A) at each temperature. Find C. Thereafter, the obtained capacitance C is multiplied by the thickness T of the adhesive sheet, and the obtained value is used as the area S of the aluminum electrode and the dielectric constant ε 0 (8.854 × 10 −12 F / m) of vacuum. ) To calculate the relative dielectric constant. That is, the relative permittivity is calculated by the formula (X): relative permittivity = (capacitance C × thickness T) / (area S × vacuum permittivity ε 0 ).
More specifically, the temperature of the pressure-sensitive adhesive sheet is increased stepwise so that the temperature becomes −40 ° C., −20 ° C., 0 ° C., 20 ° C., 40 ° C., 60 ° C., and 80 ° C. After leaving the sheet for 5 minutes until the temperature of the sheet stabilizes, the capacitance C is obtained by impedance measurement at 1 MHz at that temperature, and the relative dielectric constant at each temperature is calculated from the obtained value.
In addition, the thickness of an adhesive sheet is the value which measured the thickness of the adhesive sheet in the arbitrary points of at least 5 places, and arithmetically averaged them.
Thereafter, the minimum value and the maximum value are selected from the calculated relative dielectric constants, and the ratio of the difference between the two to the minimum value is obtained. More specifically, a value (%) calculated from the formula [{(maximum value−minimum value) / minimum value} × 100] is obtained, and the value is set as the temperature dependence.
図２に、温度依存性評価試験結果の一例を示す。なお、図２の横軸は温度、縦軸は比誘電率を示す。また、図２は２種の粘着シートの測定結果の一例であり、一方は白丸、他方は黒丸の結果で示される。
図２を参照すると、白丸で示される粘着シートＡにおいては、各温度における比誘電率が比較的近接しており、その変化も小さい。つまり、粘着シートＡの比誘電率は、温度による変化が少ないことを示しており、寒冷地および温暖地においても粘着シートＡの比誘電率が変わりにくい。結果として、粘着シートＡを含むタッチパネルにおいては検出電極間の静電容量が、当初設定されていた値からずれにくく、誤動作を生じにくい。なお、粘着シートＡの温度依存度（％）は、図２中の白丸の最小値であるＡ１と最大値であるＡ２とを選択して、式［（Ａ２−Ａ１）／Ａ１×１００］により求めることができる。
一方、黒丸で示される粘着シートＢにおいては、温度が上昇するにつれて、比誘電率が大きく上昇し、その変化が大きい。つまり、粘着シートＢの比誘電率は温度による変化が大きいことを示しており、検出電極間の静電容量が当初設定されていた値からずれやすく、誤動作を生じやすい。なお、粘着シートＢの温度依存度（％）は、図２中の黒丸の最小値であるＢ１と最大値であるＢ２とを選択して、式［（Ｂ２−Ｂ１）／Ｂ１×１００］により求めることができる。
つまり、上記温度依存度とは温度による誘電率の変化の程度を示しており、この値が小さいと、低温（−４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が起きにくい。一方、この値が大きいと、低温（−４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が起こりやすい。
FIG. 2 shows an example of the temperature dependence evaluation test result. In FIG. 2, the horizontal axis represents temperature, and the vertical axis represents relative dielectric constant. Moreover, FIG. 2 is an example of the measurement result of 2 types of adhesive sheets, one is shown by the result of a white circle and the other is a black circle.
Referring to FIG. 2, in the adhesive sheet A indicated by white circles, the relative permittivity at each temperature is relatively close, and the change is small. That is, the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive sheet A shows little change due to temperature, and the relative dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive sheet A is hardly changed even in a cold region and a warm region. As a result, in the touch panel including the pressure-sensitive adhesive sheet A, the capacitance between the detection electrodes is less likely to deviate from the initially set value, and malfunction is less likely to occur. The temperature dependence (%) of the pressure-sensitive adhesive sheet A is selected from the formula [(A2-A1) / A1 × 100] by selecting A1 which is the minimum value of the white circle and A2 which is the maximum value in FIG. Can be sought.
On the other hand, in the pressure-sensitive adhesive sheet B indicated by a black circle, as the temperature rises, the relative permittivity increases greatly, and the change is large. That is, the relative permittivity of the pressure-sensitive adhesive sheet B indicates that the change with temperature is large, and the capacitance between the detection electrodes is likely to deviate from the initially set value, and malfunction is likely to occur. In addition, the temperature dependence (%) of the adhesive sheet B is selected from the formula [(B2-B1) / B1 × 100] by selecting B1 which is the minimum value of the black circle in FIG. 2 and B2 which is the maximum value. Can be sought.
That is, the temperature dependence indicates the degree of change in dielectric constant with temperature. If this value is small, the change in relative dielectric constant hardly occurs from low temperature (−40 ° C.) to high temperature (80 ° C.). On the other hand, when this value is large, the relative permittivity tends to change from a low temperature (−40 ° C.) to a high temperature (80 ° C.).
粘着シートの−４０〜８０℃までの２０℃毎の各温度における比誘電率の大きさは特に制限されない。
一般的に、電極などの導電体の間に絶縁体が存在する場合、電極間の絶縁体の静電容量Ｃは、静電容量Ｃ＝誘電率ε×面積Ｓ÷層厚みＴにより与えられ、誘電率ε＝比誘電率εr×真空の誘電率ε0で与えられる。
静電容量式タッチパネルにおいて、粘着シートは、静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板（カバー部材）、静電容量式タッチパネルセンサーと表示装置との間、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に配置され、それ自体が寄生容量を有する。粘着シートの寄生容量の増大は、タッチセンシングの誤動作の原因の一つとなりえる。したがって、静電容量式タッチパネルセンサーのセンシング部（入力領域）に隣接する粘着シートが有する寄生容量の増大は、物体の接触を検知可能なセンシング部の各センシング部位での充電不良の元となるため、誤動作の原因の一つとなりえる。
また、近年の静電容量式タッチパネルの大面積化により、インターフェースセンサー部の全グリッドライン（後述する検出電極に相当）数は増大する傾向にある。適切なセンシング感度を得るにはその増大に呼応してスキャンレートを増やさなければならないため、各グリッドラインや各センサーノードの静電容量の閾値を下げざるをえない。すると上記のセンシング部近傍の粘着シートが有する寄生容量による影響が相対的に増大し、誤動作が発生しやすい環境になる。したがって、上記センシング部に隣接する粘着シートの寄生容量を下げる目的で、上記粘着シートの誘電率εを下げる手段が取られる。
そのため、粘着シートの−４０〜８０℃までの間の２０℃毎の各温度における比誘電率の最大値は３．８以下が好ましく、３．６以下がより好ましく、３．５以下がさらに好ましい。
なお、比誘電率の測定方法は、上記温度依存性評価試験の手順と同じである。
The magnitude | size of the dielectric constant in each temperature for every 20 degreeC to -40-80 degreeC of an adhesive sheet is not restrict | limited in particular.
In general, when an insulator exists between conductors such as electrodes, the capacitance C of the insulator between the electrodes is given by capacitance C = dielectric constant ε × area S ÷ layer thickness T, Dielectric constant ε = dielectric constant ε r × dielectric constant ε 0 of vacuum.
In the capacitive touch panel, the adhesive sheet is a capacitive touch panel sensor and a protective substrate (cover member), between the capacitive touch panel sensor and the display device, or a substrate in the capacitive touch panel sensor. It arrange | positions between electrically conductive films provided with the detection electrode arrange | positioned on a board | substrate, and has parasitic capacitance itself. The increase in the parasitic capacitance of the adhesive sheet can be one of the causes of touch sensing malfunction. Therefore, the increase in the parasitic capacitance of the adhesive sheet adjacent to the sensing unit (input area) of the capacitive touch panel sensor is a source of charging failure at each sensing part of the sensing unit that can detect contact of an object. Can be one of the causes of malfunction.
In addition, with the recent increase in the area of the capacitive touch panel, the number of all grid lines (corresponding to detection electrodes described later) in the interface sensor section tends to increase. In order to obtain an appropriate sensing sensitivity, the scan rate must be increased in response to the increase, and thus the capacitance threshold value of each grid line or each sensor node must be lowered. Then, the influence by the parasitic capacitance of the adhesive sheet in the vicinity of the sensing unit is relatively increased, and an environment in which malfunction is likely to occur is obtained. Therefore, in order to reduce the parasitic capacitance of the adhesive sheet adjacent to the sensing unit, a means for reducing the dielectric constant ε of the adhesive sheet is taken.
Therefore, the maximum value of the relative dielectric constant at each temperature of 20 ° C. between −40 and 80 ° C. of the adhesive sheet is preferably 3.8 or less, more preferably 3.6 or less, and further preferably 3.5 or less. .
In addition, the measuring method of a dielectric constant is the same as the procedure of the said temperature dependence evaluation test.
〔粘着シートの作製方法〕
粘着シートの製造方法は特に制限されず、公知の方法より製造できる。例えば、上述した本発明の組成物を所定の基材（例えば、離型ＰＥＴなどの離型シート）上に塗布し、光（紫外線、可視光線、Ｘ線など）照射することで光硬化させる方法が挙げられる。
組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーター、ロールコーターなどによる方法が挙げられる。
光照射する方法としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯などによる方法が挙げられる。光照射のエネルギーは特に制限されないが、１〜１０Ｊ／ｃｍ2であるのが好ましい。
粘着シートの形成後、必要に応じて、形成された粘着シートの露出した表面上に離型ＰＥＴなどの離型シートを積層してもよい。
[Method for producing adhesive sheet]
The manufacturing method in particular of an adhesive sheet is not restrict | limited, It can manufacture from a well-known method. For example, the above-described composition of the present invention is applied onto a predetermined substrate (for example, a release sheet such as release PET), and is photocured by irradiating with light (ultraviolet rays, visible rays, X-rays, etc.). Is mentioned.
Examples of the method for applying the composition include a gravure coater, a comma coater, a bar coater, a knife coater, a die coater, and a roll coater.
Examples of the light irradiation method include a method using a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a Deep-UV light, a xenon lamp, a chemical lamp, and a carbon arc lamp. The energy of light irradiation is not particularly limited, but is preferably 1 to 10 J / cm 2 .
After forming the pressure-sensitive adhesive sheet, if necessary, a release sheet such as release PET may be laminated on the exposed surface of the formed pressure-sensitive adhesive sheet.
なお、粘着シートは、基材を有しないタイプ（基材レス粘着シート）であっても、基材の少なくとも一方の主面に粘着層が配置された基材を有するタイプ（基材付き粘着シート。例えば、基材の両面に粘着層を有する基材付き両面粘着シート、基材の片面にのみ粘着層を有する基材付き片面粘着シート）であってもよい。 In addition, even if the adhesive sheet is a type that does not have a base material (base material-less adhesive sheet), it has a base material in which an adhesive layer is disposed on at least one main surface of the base material (adhesive sheet with a base material) For example, a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet with a base material having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides of the base material, or a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet with a base material having a pressure-sensitive adhesive layer only on one side of the base material) may be used.
［タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル］
本発明のタッチパネル用積層体は、上述した本発明の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとを備える。
本発明のタッチパネル用積層体の一態様について図面を参照して説明する。
図３は、本発明のタッチパネル用積層体の一態様を模式的に表す断面図である。図３において、タッチパネル用積層体２００は、粘着シート１２と、静電容量式タッチパネルセンサー１８とを備える。
また、図４は、本発明のタッチパネル用積層体の別の態様を模式的に表す断面図である。図４において、タッチパネル用積層体３００は、静電容量式タッチパネルセンサー１８と、粘着シート１２と、保護基板２０とを備える。
[Laminate for touch panel, capacitive touch panel]
The laminated body for touchscreens of this invention is equipped with the adhesive sheet of this invention mentioned above, and a capacitive touch panel sensor.
One embodiment of the laminate for a touch panel of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of the laminate for a touch panel of the present invention. In FIG. 3, the laminate for touch panel 200 includes an adhesive sheet 12 and a capacitive touch panel sensor 18.
Moreover, FIG. 4 is sectional drawing which represents typically another aspect of the laminated body for touchscreens of this invention. In FIG. 4, the laminate for touch panel 300 includes a capacitive touch panel sensor 18, an adhesive sheet 12, and a protective substrate 20.
また、本発明の静電容量式タッチパネルは、表示装置と、上述した本発明の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとをこの順に備える。
本発明の静電容量式タッチパネルの一態様について図面を参照して説明する。
図５（Ａ）は、本発明の静電容量式タッチパネルの一態様を模式的に表す断面図である。図５（Ａ）において、静電容量式タッチパネル４００は、静電容量式タッチパネルセンサー１８と、粘着シート１２と、表示装置５０とを備える。
また、図５（Ｂ）は、本発明の静電容量式タッチパネルの別の態様を模式的に表す断面図である。図５（Ｂ）において、静電容量式タッチパネル５００は、保護基板２０と、粘着シート１２と、静電容量式タッチパネルセンサー１８と、粘着シート１２と、表示装置５０とを備える。
以下、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルで使用される各種部材について詳述する。
Moreover, the capacitive touch panel of this invention is equipped with a display apparatus, the adhesive sheet of this invention mentioned above, and a capacitive touch panel sensor in this order.
One embodiment of the capacitive touch panel of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 5A is a cross-sectional view schematically illustrating one embodiment of the capacitive touch panel of the present invention. In FIG. 5A, the capacitive touch panel 400 includes the capacitive touch panel sensor 18, the adhesive sheet 12, and the display device 50.
FIG. 5B is a cross-sectional view schematically showing another aspect of the capacitive touch panel of the present invention. In FIG. 5B, the capacitive touch panel 500 includes a protective substrate 20, an adhesive sheet 12, an electrostatic capacitance touch panel sensor 18, an adhesive sheet 12, and a display device 50.
Hereinafter, various members used in the laminate for a touch panel and the capacitive touch panel will be described in detail.
〔静電容量式タッチパネルセンサー〕
静電容量式タッチパネルセンサー１８とは、表示装置上（操作者側）に配置され、人間の指などの外部導体が接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサーである。
静電容量式タッチパネルセンサー１８の構成は特に制限されないが、通常、検出電極（特に、Ｘ方向に延びる検出電極およびＹ方向に延びる検出電極）を有し、指が接触または近接した検出電極の静電容量変化を検出することによって、指の座標を特定する。
[Capacitive touch panel sensor]
The capacitive touch panel sensor 18 is arranged on the display device (operator side) and uses a change in capacitance that occurs when an external conductor such as a human finger comes into contact (approaching). This is a sensor that detects the position of an external conductor such as a finger.
The configuration of the capacitive touch panel sensor 18 is not particularly limited, but usually has a detection electrode (especially, a detection electrode extending in the X direction and a detection electrode extending in the Y direction), and the static electricity of the detection electrode in contact with or close to the finger. The coordinates of the finger are specified by detecting the change in capacitance.
図６を用いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８の好適態様について詳述する。
図６に、静電容量式タッチパネルセンサー１８０の平面図を示す。図７は、図６中の切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０は、基板２２と、基板２２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極２４と、第１引き出し配線２６と、基板２２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極２８と、第２引き出し配線３０と、フレキシブルプリント配線板３２とを備える。なお、第１検出電極２４および第２検出電極２８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥI（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０およびフレキシブルプリント配線板３２が配置される。
以下では、上記構成について詳述する。
The suitable aspect of the electrostatic capacitance type touch panel sensor 18 is explained in full detail using FIG.
FIG. 6 shows a plan view of the capacitive touch panel sensor 180. 7 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA in FIG. The capacitive touch panel sensor 180 includes a substrate 22, a first detection electrode 24 disposed on one main surface (surface) of the substrate 22, a first lead-out wiring 26, and the other main surface of the substrate 22. A second detection electrode 28, a second lead-out wiring 30, and a flexible printed wiring board 32 are provided on the upper side (on the back surface). The region where the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are provided constitutes an input region E I (an input region (sensing unit) capable of detecting the contact of an object) that can be input by the user, and input. A first lead wiring 26, a second lead wiring 30 and a flexible printed wiring board 32 are arranged in the outer region E O located outside the region E I.
Below, the said structure is explained in full detail.
基板２２は、入力領域ＥIにおいて第１検出電極２４および第２検出電極２８を支持する役割を担うと共に、外側領域ＥOにおいて第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
基板２２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板２２の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
基板２２は、絶縁性を有する（絶縁基板である）ことが好ましい。つまり、基板２２は、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の絶縁性を担保するための層である。
The substrate 22 plays a role of supporting the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 in the input region E I and plays a role of supporting the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 in the outer region E O. It is a member.
The substrate 22 preferably transmits light appropriately. Specifically, the total light transmittance of the substrate 22 is preferably 85 to 100%.
The substrate 22 preferably has an insulating property (is an insulating substrate). That is, the substrate 22 is a layer for ensuring insulation between the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28.
基板２２としては、透明基板（特に、透明絶縁性基板）であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂基板であることが好ましい。
絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
The substrate 22 is preferably a transparent substrate (particularly a transparent insulating substrate). Specific examples thereof include an insulating resin substrate, a ceramic substrate, and a glass substrate. Among these, an insulating resin substrate is preferable because of its excellent toughness.
More specifically, the material constituting the insulating resin substrate is polyethylene terephthalate, polyethersulfone, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyamide, polyarylate, polyolefin, cellulose resin, poly Examples include vinyl chloride and cycloolefin resins. Among these, polyethylene terephthalate, cycloolefin resin, polycarbonate, and triacetyl cellulose resin are preferable because of excellent transparency.
図６において、基板２２は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
基板２２の厚み（基板２２が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
また、図６においては、基板２２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。
In FIG. 6, the substrate 22 is a single layer, but it may be a multilayer of two or more layers.
The thickness of the substrate 22 (when the substrate 22 is a multilayer of two or more layers is not particularly limited), it is preferably 5 to 350 μm, and more preferably 30 to 150 μm. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
Moreover, in FIG. 6, the planar view shape of the board | substrate 22 is substantially rectangular shape, However, It is not restricted to this. For example, it may be circular or polygonal.
第１検出電極２４および第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
第１検出電極２４は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
第２検出電極２８は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図６においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
The first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are sensing electrodes that sense a change in capacitance, and constitute a sensing unit (sensor unit). That is, when the fingertip is brought into contact with the touch panel, the mutual capacitance between the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 changes, and the position of the fingertip is calculated by the IC circuit based on the change amount.
First detection electrode 24, which has a role to detect the input position in the X direction of the finger of the user in proximity to the input region E I, has the function of generating an electrostatic capacitance between the finger ing. The first detection electrodes 24 are electrodes that extend in a first direction (X direction) and are arranged at a predetermined interval in a second direction (Y direction) orthogonal to the first direction. Includes patterns.
The second detection electrode 28 has a role of detecting the input position in the Y direction of the user's finger approaching the input area E I and has a function of generating a capacitance between the second detection electrode 28 and the finger. ing. The second detection electrodes 28 are electrodes that extend in the second direction (Y direction) and are arranged at a predetermined interval in the first direction (X direction), and include a predetermined pattern as will be described later. In FIG. 6, five first detection electrodes 24 and five second detection electrodes 28 are provided, but the number is not particularly limited and may be plural.
図６中、第１検出電極２４および第２検出電極２８は、導電性細線により構成される。図８に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図８に示すように、第１検出電極２４は、導電性細線３４により構成され、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。 In FIG. 6, the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are constituted by conductive thin wires. FIG. 8 shows an enlarged plan view of a part of the first detection electrode 24. As shown in FIG. 8, the first detection electrode 24 is composed of conductive thin wires 34, and includes a plurality of gratings 36 formed of intersecting conductive thin wires 34. Note that, similarly to the first detection electrode 24, the second detection electrode 28 also includes a plurality of lattices 36 formed by intersecting conductive thin wires 34.
導電性細線３４の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線３４の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。 Examples of the material of the conductive thin wire 34 include metals and alloys such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), and aluminum (Al), ITO, tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, Examples thereof include metal oxides such as titanium oxide. Among these, silver is preferable because the conductivity of the conductive thin wire 34 is excellent.
導電性細線３４の中には、導電性細線３４と基板２２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
The conductive fine wire 34 preferably contains a binder from the viewpoint of adhesion between the conductive fine wire 34 and the substrate 22.
The binder is preferably a water-soluble polymer because the adhesion between the conductive thin wire 34 and the substrate 22 is more excellent. Examples of binders include gelatin, carrageenan, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), starch and other polysaccharides, cellulose and its derivatives, polyethylene oxide, polysaccharides, polyvinylamine, chitosan, polylysine, and polyacryl. Examples include acid, polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose, gum arabic, and sodium alginate. Among these, gelatin is preferable because the adhesion between the conductive thin wire 34 and the substrate 22 is more excellent.
In addition to lime-processed gelatin, acid-processed gelatin may be used as gelatin, and gelatin hydrolyzate, gelatin enzyme decomposition product, and other gelatins modified with amino groups and carboxyl groups (phthalated gelatin, acetylated gelatin) Can be used.
また、バインダーとしては、上記ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）をゼラチンと共に使用してもよい。
使用される高分子の種類はゼラチンと異なれば特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。
As the binder, a polymer different from the above gelatin (hereinafter also simply referred to as a polymer) may be used together with gelatin.
The type of polymer used is not particularly limited as long as it is different from gelatin. For example, acrylic resin, styrene resin, vinyl resin, polyolefin resin, polyester resin, polyurethane resin, polyamide resin, polycarbonate resin , A polydiene resin, an epoxy resin, a silicone resin, a cellulose polymer, and a chitosan polymer, or at least one resin selected from the group consisting of: Examples include coalescence.
導電性細線３４中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がさらに好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線３４の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、６．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、２．５以下がさらに好ましい。
なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線３４中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
The volume ratio of metal to binder (metal volume / binder volume) in the conductive thin wire 34 is preferably 1.0 or more, and more preferably 1.5 or more. By setting the volume ratio of the metal and the binder to 1.0 or more, the conductivity of the conductive thin wire 34 can be further increased. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 6.0 or less, more preferably 4.0 or less, and even more preferably 2.5 or less from the viewpoint of productivity.
The volume ratio of the metal and the binder can be calculated from the density of the metal and the binder contained in the conductive thin wire 34. For example, when the metal is silver, the density of silver is 10.5 g / cm 3 , and when the binder is gelatin, the density of gelatin is 1.34 g / cm 3 .
導電性細線３４の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
導電性細線３４の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍがさらに好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。
Although the line width of the conductive thin wire 34 is not particularly limited, it is preferably 30 μm or less, more preferably 15 μm or less, further preferably 10 μm or less, and particularly preferably 9 μm or less, from the viewpoint that a low-resistance electrode can be formed relatively easily. 7 μm or less is most preferable, 0.5 μm or more is preferable, and 1.0 μm or more is more preferable.
The thickness of the conductive thin wire 34 is not particularly limited, but can be selected from 0.00001 mm to 0.2 mm from the viewpoint of conductivity and visibility, but is preferably 30 μm or less, more preferably 20 μm or less, 0.01 ˜9 μm is more preferable, and 0.05 to 5 μm is most preferable.
格子３６は、導電性細線３４で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３６の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以上であることが好ましい。
第１検出電極２４および第２検出電極２８では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１検出電極２４または第２検出電極２８中の導電性細線３４を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
The lattice 36 includes an opening region surrounded by the thin conductive wires 34. The length W of one side of the grating 36 is preferably 800 μm or less, more preferably 600 μm or less, and preferably 400 μm or more.
In the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28, the aperture ratio is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more in terms of visible light transmittance. preferable. The aperture ratio corresponds to the ratio of the transmissive portion excluding the conductive thin wires 34 in the first detection electrode 24 or the second detection electrode 28 in the predetermined region.
格子３６は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
なお、図８においては、導電性細線３４はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
The lattice 36 has a substantially rhombus shape. However, other polygonal shapes (for example, a triangle, a quadrangle, and a hexagon) may be used. Further, the shape of one side may be a curved shape or a circular arc shape in addition to a linear shape. In the case of the arc shape, for example, the two opposing sides may have an outwardly convex arc shape, and the other two opposing sides may have an inwardly convex arc shape. The shape of each side may be a wavy shape in which an outwardly convex arc and an inwardly convex arc are continuous. Of course, the shape of each side may be a sine curve.
In FIG. 8, the conductive thin wire 34 is formed as a mesh pattern, but is not limited to this mode, and may be a stripe pattern.
第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０は、それぞれ上記第１検出電極２４および第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
第１引き出し配線２６は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
第２引き出し配線３０は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
なお、図６においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
The first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 are members that play a role in applying a voltage to the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28, respectively.
The first lead wiring 26 is disposed on the substrate 22 in the outer region E O , one end of which is electrically connected to the corresponding first detection electrode 24, and the other end is electrically connected to the flexible printed wiring board 32. The
The second lead wiring 30 is disposed on the substrate 22 in the outer region E O , one end of which is electrically connected to the corresponding second detection electrode 28, and the other end is electrically connected to the flexible printed wiring board 32. The
In FIG. 6, five first extraction wirings 26 and five second extraction wirings 30 are illustrated, but the number is not particularly limited, and a plurality of the first extraction wirings are usually arranged according to the number of detection electrodes. The
第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。また、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストや、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。金属ペーストの場合は、スクリーン印刷やインクジェット印刷法で、金属や合金薄膜の場合は、スパッタ膜をフォトリソグラフィー法などのパターニング方法が好適に用いられる。
なお、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０中には、基板２２との密着性がより優れる点から、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述の通りである。
Examples of the material constituting the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 include metals such as gold (Au), silver (Ag), and copper (Cu), tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, and gallium oxide. And metal oxides such as titanium oxide. Among these, silver is preferable because of its excellent conductivity. Moreover, you may be comprised with metal pastes, such as a silver paste and a copper paste, metals, such as aluminum (Al) and molybdenum (Mo), and an alloy thin film. In the case of a metal paste, a screen printing or ink jet printing method is used, and in the case of a metal or alloy thin film, a patterning method such as a photolithography method is suitably used for the sputtered film.
In addition, it is preferable that the binder is contained in the 1st extraction wiring 26 and the 2nd extraction wiring 30 from the point which adhesiveness with the board | substrate 22 is more excellent. The kind of binder is as above-mentioned.
フレキシブルプリント配線板３２は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線２６のそれぞれの他端および第２引き出し配線３０のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。 The flexible printed wiring board 32 is a board in which a plurality of wirings and terminals are provided on a substrate, and is connected to each other end of the first lead wiring 26 and each other end of the second lead wiring 30 to electrostatically It plays a role of connecting the capacitive touch panel sensor 180 and an external device (for example, a display device).
〔静電容量式タッチパネルセンサーの製造方法〕
静電容量式タッチパネルセンサー１８０の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、基板２２の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基板２２の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。また、基板２２上にスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。
[Manufacturing method of capacitive touch panel sensor]
The manufacturing method of the capacitive touch panel sensor 180 is not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, there is a method in which a photoresist film on the metal foil formed on both main surfaces of the substrate 22 is exposed and developed to form a resist pattern, and the metal foil exposed from the resist pattern is etched. Further, there is a method in which a paste containing metal fine particles or metal nanowires is printed on both main surfaces of the substrate 22 and metal plating is performed on the paste. Moreover, the method of printing and forming on the board | substrate 22 with a screen printing plate or a gravure printing plate, or the method of forming by an inkjet is also mentioned.
さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、基板２２の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。
Furthermore, in addition to the above method, a method using silver halide can be mentioned. More specifically, the step (1) of forming a silver halide emulsion layer (hereinafter also referred to simply as a photosensitive layer) containing silver halide and a binder on both surfaces of the substrate 22, respectively, exposing the photosensitive layer. Then, the method which has the process (2) which carries out image development processing is mentioned.
Below, each process is demonstrated.
＜工程（１）：感光性層形成工程＞
工程（１）は、基板２２の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を基板２２に接触させ、基板２２の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
<Step (1): Photosensitive layer forming step>
Step (1) is a step of forming a photosensitive layer containing silver halide and a binder on both surfaces of the substrate 22.
The method for forming the photosensitive layer is not particularly limited, but from the viewpoint of productivity, the photosensitive layer forming composition containing silver halide and a binder is brought into contact with the substrate 22, and the photosensitive layer is formed on both surfaces of the substrate 22. The method of forming is preferred.
Below, after explaining in full detail the aspect of the composition for photosensitive layer formation used with the said method, the procedure of a process is explained in full detail.
感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線３４中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
The photosensitive layer forming composition contains a silver halide and a binder.
The halogen element contained in the silver halide may be any of chlorine, bromine, iodine and fluorine, or a combination thereof. As the silver halide, for example, silver halides mainly composed of silver chloride, silver bromide and silver iodide are preferably used, and silver halides mainly composed of silver bromide and silver chloride are preferably used.
The kind of binder used is as above-mentioned. Moreover, the binder may be contained in the composition for photosensitive layer formation in the form of latex.
The volume ratio of the silver halide and the binder contained in the composition for forming the photosensitive layer is not particularly limited, and is appropriately adjusted so as to be within a preferable volume ratio range of the metal and the binder in the conductive thin wire 34 described above. Is done.
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。
The composition for forming a photosensitive layer contains a solvent, if necessary.
Examples of the solvent used include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, and the like. Etc.), ionic liquids, or mixed solvents thereof.
The content of the solvent used is not particularly limited, but is preferably in the range of 30 to 90% by mass and more preferably in the range of 50 to 80% by mass with respect to the total mass of the silver halide and the binder.
（工程の手順）
感光性層形成用組成物と基板２２とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基板２２に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基板２２を浸漬する方法などが挙げられる。
形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３〜５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５〜２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線３４の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０〜２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０〜１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
(Process procedure)
The method for bringing the composition for forming a photosensitive layer and the substrate 22 into contact with each other is not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, the method of apply | coating the composition for photosensitive layer formation to the board | substrate 22, the method of immersing the board | substrate 22 in the composition for photosensitive layer formation, etc. are mentioned.
The content of the binder in the formed photosensitive layer is not particularly limited but is preferably 0.3~5.0g / m 2, 0.5~2.0g / m 2 is more preferable.
Further, the content of the silver halide in the photosensitive layer is not particularly limited, but is preferably 1.0 to 20.0 g / m 2 in terms of silver in that the conductive characteristics of the conductive fine wire 34 are more excellent. 0-15.0 g / m < 2 > is more preferable.
なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。 In addition, you may further provide the protective layer which consists of a binder on a photosensitive layer as needed. By providing the protective layer, scratches can be prevented and mechanical properties can be improved.
＜工程（２）：露光現像工程＞
工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１検出電極２４および第１引き出し配線２６、並びに、第２検出電極２８および第２引き出し配線３０を形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
<Process (2): Exposure development process>
In the step (2), the photosensitive layer obtained in the above step (1) is subjected to pattern exposure and then developed to thereby perform the first detection electrode 24 and the first lead wiring 26, and the second detection electrode 28 and the second detection electrode 28. This is a step of forming two lead-out wirings 30.
First, the pattern exposure process will be described in detail below, and then the development process will be described in detail.
（パターン露光）
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電性細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
(Pattern exposure)
By subjecting the photosensitive layer to pattern exposure, the silver halide in the photosensitive layer in the exposed region forms a latent image. In the area where the latent image is formed, conductive thin lines are formed by a development process described later. On the other hand, in an unexposed area that has not been exposed, the silver halide dissolves and flows out of the photosensitive layer during the fixing process described later, and a transparent film is obtained.
The light source used in the exposure is not particularly limited, and examples thereof include light such as visible light and ultraviolet light, and radiation such as X-rays.
The method for performing pattern exposure is not particularly limited. For example, surface exposure using a photomask may be performed, or scanning exposure using a laser beam may be performed. The shape of the pattern is not particularly limited, and is appropriately adjusted according to the pattern of the conductive fine wire to be formed.
（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像処理後の露光部（導電性細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
(Development processing)
The development processing method is not particularly limited, and a known method can be employed. For example, a usual development processing technique used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
The type of the developer used in the development process is not particularly limited. For example, PQ developer, MQ developer, MAA developer and the like can be used. Commercially available products include, for example, CN-16, CR-56, CP45X, FD-3, Papitol, C-41, E-6, RA-4, D-19, D-72 prescribed by KODAK. Or a developer contained in a kit thereof can be used. A lith developer can also be used.
The development process can include a fixing process performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed part. For the fixing process, a technique of fixing process used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
The fixing temperature in the fixing step is preferably about 20 ° C. to about 50 ° C., and more preferably 25 to 45 ° C. The fixing time is preferably 5 seconds to 1 minute, and more preferably 7 seconds to 50 seconds.
The mass of the metallic silver contained in the exposed area (conductive thin wire) after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed area before the exposure, More preferably, it is at least mass%. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity can be obtained.
上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
基板２２とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、基板２２の両面に上記バインダーを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
使用されるバインダーは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１〜０．５μｍが好ましく、０．０１〜０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
導電性細線３４の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、基板２２の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
In addition to the above steps, the following undercoat layer forming step, antihalation layer forming step, or heat treatment may be performed as necessary.
(Undercoat layer forming process)
For the reason of excellent adhesion between the substrate 22 and the silver halide emulsion layer, it is preferable to perform a step of forming an undercoat layer containing the binder on both sides of the substrate 22 before the step (1).
The binder used is as described above. The thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but is preferably from 0.01 to 0.5 μm, more preferably from 0.01 to 0.1 μm, in that the adhesiveness and the change rate of mutual capacitance are further suppressed.
(Anti-halation layer formation process)
From the viewpoint of thinning the conductive thin wire 34, it is preferable to carry out a step of forming antihalation layers on both surfaces of the substrate 22 before the step (1).
＜工程（３）：加熱工程＞
工程（３）は、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、導電性細線３４の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す導電性細線３４が形成される。
加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、基板のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
加熱時間は特に限定されないが、基板のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１〜５分間であることが好ましく、１〜３分間であることがより好ましい。
なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
<Process (3): Heating process>
Step (3) is a step of performing heat treatment after the development processing. By performing this step, fusion occurs between the binders, and the hardness of the conductive thin wires 34 is further increased. In particular, when polymer particles are dispersed as a binder in the composition for forming a photosensitive layer (when the binder is polymer particles in latex), by performing this step, fusion occurs between the polymer particles, Conductive thin wires 34 having a desired hardness are formed.
The conditions for the heat treatment are appropriately selected depending on the binder used, but it is preferably 40 ° C. or higher from the viewpoint of the film forming temperature of the polymer particles, more preferably 50 ° C. or higher, and further 60 ° C. or higher. preferable. Further, from the viewpoint of suppressing curling of the substrate and the like, 150 ° C. or lower is preferable, and 100 ° C. or lower is more preferable.
The heating time is not particularly limited, but is preferably 1 to 5 minutes and more preferably 1 to 3 minutes from the viewpoint of suppressing curling of the substrate and the productivity.
In addition, since this heat treatment can be combined with a drying step usually performed after exposure and development processing, it is not necessary to increase a new step for film formation of polymer particles, and productivity, cost, etc. Excellent from a viewpoint.
なお、上記工程を実施することにより、導電性細線３４間にはバインダーを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率は、３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率は９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましく、９７％以上がさらに好ましく、９８％以上が特に好ましく、９９％以上が最も好ましい。
光透過性部には上記バインダー以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。
In addition, by performing the said process, the light transmissive part containing a binder is formed between the electroconductive thin wires 34. FIG. The transmittance of the light transmissive part is preferably 90% or more, more preferably 95% or more, still more preferably 97% or more, and more preferably 98% or more, as shown by the minimum value of the transmittance in the wavelength region of 380 to 780 nm. Is particularly preferable, and 99% or more is most preferable.
The light transmissive portion may contain materials other than the binder, and examples thereof include a silver difficult solvent.
静電容量式タッチパネルセンサーの態様は、上記図６の態様に限定されず、他の態様であってもよい。
例えば、図９に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線（図示せず）と、第１検出電極２４および第１引き出し配線が隣接する第２基板４２と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図９に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８、第２基板４２、および粘着シート４０の点を除いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
第１基板３８および第２基板４２の定義は、上述した基板２２の定義と同じである。
粘着シート４０は、第１検出電極２４および第２検出電極２８を密着させるための層であり、光学的に透明であることが好ましい（透明粘着シートであることが好ましい）。粘着シート４０を構成する材料としては公知の材料が使用され、粘着シート４０としては上記粘着シート１２が使用されてもよい。
図９中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図６に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図６に示すように互いに直交するように配置されている。
なお、図９に示す、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、電極同士が向き合うように、粘着シートを介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
The aspect of the capacitive touch panel sensor is not limited to the aspect of FIG. 6 described above, and may be another aspect.
For example, as shown in FIG. 9, the capacitive touch panel sensor 280 is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28 disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28. And electrically connected to one end of the second lead-out wiring (not shown) disposed on the first substrate 38, the adhesive sheet 40, the first detection electrode 24, and the first detection electrode 24. A first lead wire (not shown), a second substrate 42 adjacent to the first detection electrode 24 and the first lead wire, and a flexible printed wiring board (not shown).
As shown in FIG. 9, the capacitive touch panel sensor 280 has the same configuration as the capacitive touch panel sensor 180 except for the first substrate 38, the second substrate 42, and the adhesive sheet 40. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The definitions of the first substrate 38 and the second substrate 42 are the same as the definition of the substrate 22 described above.
The pressure-sensitive adhesive sheet 40 is a layer for bringing the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 into close contact with each other, and is preferably optically transparent (preferably a transparent pressure-sensitive adhesive sheet). A known material may be used as the material constituting the pressure-sensitive adhesive sheet 40, and the pressure-sensitive adhesive sheet 12 may be used as the pressure-sensitive adhesive sheet 40.
A plurality of first detection electrodes 24 and second detection electrodes 28 in FIG. 9 are used as shown in FIG. 6, and both are arranged so as to be orthogonal to each other as shown in FIG.
The capacitive touch panel sensor 280 shown in FIG. 9 is prepared by preparing two substrates with electrodes having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the substrate surface, and the adhesive sheet so that the electrodes face each other. Corresponds to the capacitive touch panel sensor obtained by bonding through the.
静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、図１０に示す態様が挙げられる。
静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、各層の順番が異なる点を除いて、図９に示す静電容量式タッチパネルセンサー２８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
また、図１０中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図６に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図６に示すように互いに直交するように配置されている。
なお、図１０に示す、静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着シートを介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
As another aspect of the capacitive touch panel sensor, the aspect shown in FIG.
The capacitive touch panel sensor 380 is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28 disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28. A second lead-out wiring (not shown), an adhesive sheet 40, a second substrate 42, a first detection electrode 24 disposed on the second substrate 42, and one end of the first detection electrode 24; A first lead-out wiring (not shown) and a flexible printed wiring board (not shown) which are electrically connected and are arranged on the second substrate 42 are provided.
The capacitive touch panel sensor 380 shown in FIG. 10 has the same layers as the capacitive touch panel sensor 280 shown in FIG. 9 except that the order of the layers is different. Are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
Further, a plurality of the first detection electrodes 24 and the second detection electrodes 28 in FIG. 10 are used as shown in FIG. 6, and both are arranged so as to be orthogonal to each other as shown in FIG. .
Note that the capacitive touch panel sensor 380 shown in FIG. 10 is provided with two substrates with electrodes each having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the surface of the substrate. It corresponds to the electrostatic capacitance type touch panel sensor obtained by bonding through an adhesive sheet so that the electrode of the other board | substrate with an electrode may face.
静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、例えば、図６において、第１検出電極２４および第２検出電極２８の導電性細線３４が、金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストで構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀細線による導電膜と銀ナノワイヤ導電膜が好ましい。
また、第１検出電極２４および第２検出電極２８は導電性細線３４のメッシュ構造で構成されていたが、この態様には限定されず、例えば、ＩＴＯ、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜（透明金属酸化物薄膜）、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤでネットワークを構成した透明導電膜で形成されていてもよい。
より具体的には、図１１に示すように、透明金属酸化物で構成される第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａを有する静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａであってもよい。図１１は、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａの入力領域における一部平面図を示す。図１２は、図１１中の切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８ａと、第２検出電極２８ａの一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４ａと、第１検出電極２４ａの一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図１１および図１２に示す静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ以外の点を除いて、図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
図１１および図１２に示す、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
As another mode of the capacitive touch panel sensor, for example, in FIG. 6, the conductive thin wires 34 of the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are made of metal oxide particles, metal such as silver paste or copper paste. You may be comprised with the paste. Among these, a conductive film made of a thin silver wire and a silver nanowire conductive film are preferable in terms of excellent conductivity and transparency.
In addition, the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are configured by the mesh structure of the conductive thin wires 34. However, the present invention is not limited to this mode. For example, a metal oxide thin film (transparent metal) such as ITO or ZnO is used. Oxide thin film), and a transparent conductive film in which a network is formed of metal nanowires such as silver nanowires and copper nanowires.
More specifically, as shown in FIG. 11, a capacitive touch panel sensor 180a having a first detection electrode 24a and a second detection electrode 28a made of a transparent metal oxide may be used. FIG. 11 is a partial plan view of the input area of the capacitive touch panel sensor 180a. 12 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA in FIG. The capacitive touch panel sensor 180a is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28a disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28a. A second lead-out wiring (not shown), an adhesive sheet 40, a second substrate 42, a first detection electrode 24a disposed on the second substrate 42, and one end of the first detection electrode 24a. A first lead-out wiring (not shown) and a flexible printed wiring board (not shown) which are electrically connected and are arranged on the second substrate 42 are provided.
The capacitive touch panel sensor 180a shown in FIGS. 11 and 12 has the same layer as that of the capacitive touch panel sensor 380 shown in FIG. 10 except for the points other than the first detection electrode 24a and the second detection electrode 28a. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The capacitive touch panel sensor 180a shown in FIGS. 11 and 12 prepares two substrates with electrodes having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the substrate surface, and the substrate in the substrate with one electrode This corresponds to a capacitive touch panel sensor obtained by bonding through an adhesive layer so that the electrode on the other electrode-attached substrate faces the electrode.
上述したように、第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａはそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に延びる電極で、透明金属酸化物で構成され、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）で構成される。なお、図１１および図１２においては、透明電極ＩＴＯをセンサーとして生かすため、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）自体の抵抗の高さを、電極面積を稼いで配線抵抗総量を小さくして、さらに厚みを薄くし透明電極の特性を生かし、光透過率を確保する設計になっている。
なお、ＩＴＯのほかに上記態様で使用できる材料としては、例えば、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）などが挙げられる。
なお、電極部（第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ）のパターニングは、電極部の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法やレジストマスクスクリーン印刷−エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。
As described above, the first detection electrode 24a and the second detection electrode 28a are electrodes extending in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, and are made of a transparent metal oxide, for example, indium tin oxide (ITO). The 11 and 12, in order to make use of the transparent electrode ITO as a sensor, the resistance of the indium tin oxide (ITO) itself is increased, the electrode area is increased to reduce the total wiring resistance, and the thickness is further increased. It is designed to ensure the light transmittance by making it thinner and taking advantage of the characteristics of the transparent electrode.
In addition to ITO, examples of materials that can be used in the above embodiment include zinc oxide (ZnO), indium zinc oxide (IZO), gallium zinc oxide (GZO), and aluminum zinc oxide (AZO). It is done.
The patterning of the electrode parts (the first detection electrode 24a and the second detection electrode 28a) can be selected according to the material of the electrode part, and a photolithography method, a resist mask screen printing-etching method, an inkjet method, a printing method, or the like can be used. It may be used.
〔保護基板〕
保護基板２０は、粘着シート上に配置される基板であり、外部環境から後述する静電容量式タッチパネルセンサー１８を保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
保護基板２０として、透明基板であることが好ましくプラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板などが用いられる。基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
また、保護基板２０としては、偏光板、円偏光板などを用いてもよい。
[Protection board]
The protective substrate 20 is a substrate disposed on the adhesive sheet, and serves to protect a capacitive touch panel sensor 18 (to be described later) from the external environment, and its main surface constitutes a touch surface.
The protective substrate 20 is preferably a transparent substrate, and a plastic film, a plastic plate, a glass plate, or the like is used. It is desirable that the thickness of the substrate is appropriately selected according to each application.
Examples of the raw material for the plastic film and the plastic plate include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, and EVA; Resin; In addition, polycarbonate (PC), polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC), cycloolefin resin (COP), and the like can be used.
Further, as the protective substrate 20, a polarizing plate, a circular polarizing plate, or the like may be used.
〔表示装置〕
表示装置５０は、画像を表示する表示面を有する装置であり、表示画面側に各部材が配置される。
表示装置５０の種類は特に制限されず、公知の表示装置を使用することができる。例えば、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）または電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）または電子ペーパー（Ｅ−Ｐａｐｅｒ）などが挙げられる。
[Display device]
The display device 50 is a device having a display surface for displaying an image, and each member is arranged on the display screen side.
The type of the display device 50 is not particularly limited, and a known display device can be used. For example, cathode ray tube (CRT) display, liquid crystal display (LCD), organic light emitting diode (OLED) display, vacuum fluorescent display (VFD), plasma display panel (PDP), surface field display (SED) or field emission display (FED) or electronic paper (E-Paper).
上述した本発明の粘着シートは、静電容量式タッチパネルの製造に好適に使用できる。例えば、表示装置と上記静電容量式タッチパネルセンサーとの間や、上記静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板との間や、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に配置される粘着シートを付与するために使用される。
特に、本発明の粘着シートは、静電容量式タッチパネル中の検出電極に隣接する粘着層を付与するために使用されることが好ましい。このような態様に使用される場合、上記変動要因の影響によるタッチ誤動作を顕著に削減することができるため、好ましい。
なお、上記検出電極に粘着シートが隣接する場合としては、例えば、静電容量式タッチパネルセンサーが基板の裏表面に検出電極が配置された態様である際に、その両面の検出電極に接するように粘着シートが配置される場合が挙げられる。また、他の場合としては、静電容量式タッチパネルセンサーが基板と基板の片面に配置された検出電極とを備える導電フィルムを２枚有し、この２枚の導電フィルムを貼り合せる際に、検出電極に接するように粘着シートが配置される場合が挙げられる。より具体的には、図９および図１０の粘着シート４０の態様として使用される場合が挙げられる。
The above-mentioned pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be suitably used for the production of a capacitive touch panel. For example, between the display device and the capacitive touch panel sensor, between the capacitive touch panel sensor and a protective substrate, or on the substrate and the substrate in the capacitive touch sensor. It is used to provide an adhesive sheet that is disposed between conductive films provided with detection electrodes.
In particular, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably used for providing a pressure-sensitive adhesive layer adjacent to the detection electrode in the capacitive touch panel. When used in such an aspect, it is preferable because touch malfunctions due to the influence of the above-described variation factors can be remarkably reduced.
In addition, as a case where the adhesive sheet is adjacent to the detection electrode, for example, when the capacitive touch panel sensor has a configuration in which the detection electrode is arranged on the back surface of the substrate, the detection electrode is in contact with both detection electrodes. The case where an adhesive sheet is arrange | positioned is mentioned. In another case, the capacitive touch panel sensor has two conductive films each having a substrate and a detection electrode disposed on one side of the substrate, and the two conductive films are detected when bonded. The case where an adhesive sheet is arrange | positioned so that an electrode may be touched is mentioned. More specifically, the case where it uses as an aspect of the adhesive sheet 40 of FIG. 9 and FIG. 10 is mentioned.
電子機器のインターフェースはグラフィカルユーザーインターフェースから、より直感的なタッチセンシングの時代に移行しており、移動電話以外のモバイルユース環境も進展の一途をたどっている。静電容量式タッチパネル搭載のモバイル機器も、小型のスマートフォンを筆頭に、中型のタブレットやノート型ＰＣ等へ用途が拡大され、使用される画面サイズの拡大化傾向が強まっている。
静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズが大きくなるに伴って、操作線数（検出電極の本数）が増えるため、線あたりのスキャン所要時間が圧縮される必要がある。モバイルユースで適切なセンシング環境を維持するには、静電容量式タッチパネルセンサーの寄生容量および温度変化量を小さくすることが課題である。従来の粘着層では比誘電率の温度依存度が大きく、サイズが大きくなるほどセンシングプログラムが追随できない（誤動作が生じる）おそれがある。一方、比誘電率の温度依存度が小さい上記粘着層を用いる場合においては、静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部）の対角線方向のサイズが５インチよりも大きいほど、適切なセンシング環境が得られ、より好ましくはサイズが８インチ以上、さらに好ましくは１０インチ以上であると誤動作の抑制に高い効果を発現できる。なお、上記サイズの示す入力領域の形状は、矩形状である。
また、通常、静電容量式タッチパネルセンサーの入力領域が大きくなるにつれて、表示装置の表示画面のサイズも大きくなる。
The interface of electronic devices has shifted from the graphical user interface to the era of more intuitive touch sensing, and mobile use environments other than mobile phones are constantly evolving. Mobile devices equipped with a capacitive touch panel are also used for medium-sized tablets, notebook PCs, etc., starting with small smartphones, and there is an increasing tendency to increase the screen size used.
The number of operation lines (number of detection electrodes) increases as the size of the input area that can detect contact of the capacitive touch panel sensor in the diagonal direction increases, so the scan time per line is reduced. It is necessary to In order to maintain an appropriate sensing environment for mobile use, it is a challenge to reduce the parasitic capacitance and temperature variation of the capacitive touch panel sensor. In the conventional adhesive layer, the temperature dependence of the relative permittivity is large, and as the size increases, the sensing program may not be able to follow (malfunction will occur). On the other hand, in the case of using the above adhesive layer whose dielectric constant is small in temperature dependence, the diagonal size of the input region (sensing unit) capable of detecting the contact of the object of the capacitive touch panel sensor is less than 5 inches. The larger the size, the more suitable the sensing environment can be obtained, and more preferably the size is 8 inches or more, and even more preferably 10 inches or more, a high effect can be exhibited in suppressing malfunction. The shape of the input area indicated by the size is a rectangular shape.
In general, as the input area of the capacitive touch panel sensor increases, the size of the display screen of the display device also increases.
以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these.
［変性ポリイソプレンの合成例］
イソプレンモノマーを、ｎ−ブチルリチウムを開始剤としてｎ−ヘキサン中でアニオン重合させることにより、数平均分子量１７，０００のポリイソプレンを得た。このポリイソプレン１００質量部に無水マレイン酸２０質量部を加え、１８０℃で１５時間反応させることにより、１分子あたりに酸無水物基を２０個有するポリイソプレンを得た。次に、このようにして得られたポリイソプレン１００質量部に３．５質量部のメタクリル酸２−ヒドロキシエチルを加え、遮光した後に１２０℃で８時間反応させ、さらに４．６質量部のメタノールを加え、残存した酸無水物基と１２０℃で６時間反応させることにより１分子あたりの平均としてメタアクリロイル基を３個有するポリイソプレン（変性ポリイソプレン）を合成した。
[Synthesis example of modified polyisoprene]
Polyisoprene having a number average molecular weight of 17,000 was obtained by anionic polymerization of isoprene monomer in n-hexane using n-butyllithium as an initiator. 20 parts by mass of maleic anhydride was added to 100 parts by mass of this polyisoprene and reacted at 180 ° C. for 15 hours to obtain polyisoprene having 20 acid anhydride groups per molecule. Next, 3.5 parts by mass of 2-hydroxyethyl methacrylate is added to 100 parts by mass of the polyisoprene thus obtained, and after light-shielding, the reaction is carried out at 120 ° C. for 8 hours, and further 4.6 parts by mass of methanol. Was added and reacted with the remaining acid anhydride group at 120 ° C. for 6 hours to synthesize polyisoprene (modified polyisoprene) having three methacryloyl groups as an average per molecule.
［実施例１〜８、比較例１〜６］
＜光硬化性組成物の調製＞
下記表１に示す成分を、下記表１に示す配合量（質量部）で混合し、撹拌することで各光硬化性組成物を得た。
例えば、実施例１の光硬化性組成物は、ＦＡ−５１２Ｍ（２０質量部）と、ＥＨＡ（５質量部）と、変性ポリイソプレン（２２質量部）、Ｐｏｌｙｏｉｌ １１０（９質量部）と、Ｐ−１３５（３９質量部）と、ＤＤＴ（２質量部）と、ＴＰＯ（３質量部）と、ＭＥＨＱ（０．０１質量部）とを混合し、撹拌することで得られた光硬化性組成物である。各成分の詳細は後述のとおりである。
[Examples 1-8, Comparative Examples 1-6]
<Preparation of photocurable composition>
The components shown in Table 1 below were mixed in the blending amounts (parts by mass) shown in Table 1 below and stirred to obtain each photocurable composition.
For example, the photocurable composition of Example 1 has FA-512M (20 parts by mass), EHA (5 parts by mass), modified polyisoprene (22 parts by mass), Polyoil 110 (9 parts by mass), P -135 (39 parts by mass), DDT (2 parts by mass), TPO (3 parts by mass), and MEHQ (0.01 parts by mass) are mixed and stirred to obtain a photocurable composition. It is. Details of each component are as described below.
（析出試験）
得られた光硬化性組成物１０ｇにスターラーチップを入れて、室温で６時間攪拌し、組成物中に析出物が生じるか観察した。また、析出物が確認された場合はＮＭＲにより、構造解析を行った。
その結果、比較例１〜２および６で析出物が確認され、その他の比較例および実施例では析出物は確認されなかった。なお、比較例１〜２で確認された析出物は、アシルホスフィンオキサイドとハイドロキノンとの錯体であった。また、比較例６で確認された析出物はＩｒｇａｎｏｘ １０１０であった。
なお、表２に以下の基準で結果を示す。
「Ａ」：析出物が確認されなかった。
「Ｂ」：析出物が確認された。
(Precipitation test)
A stirrer chip was put into 10 g of the obtained photocurable composition, and the mixture was stirred at room temperature for 6 hours to observe whether precipitates were generated in the composition. Moreover, when the deposit was confirmed, the structural analysis was performed by NMR.
As a result, precipitates were confirmed in Comparative Examples 1-2 and 6, and no precipitate was confirmed in other Comparative Examples and Examples. In addition, the deposit confirmed in Comparative Examples 1-2 was a complex of acylphosphine oxide and hydroquinone. The precipitate confirmed in Comparative Example 6 was Irganox 1010.
Table 2 shows the results based on the following criteria.
“A”: no precipitate was confirmed.
“B”: Precipitates were confirmed.
（熱安定性試験）
得られた光硬化性組成物１００ｇを８０℃で１週間保持し、２５℃粘度の変化を調べた。
その結果、比較例３でのみ２５℃粘度が５０００ｃｐ以上上昇し、その他の比較例および実施例では２５℃粘度の上昇は５０００ｃｐ未満であった。
なお、表２に以下の基準で結果を示す。熱安定性の観点から、２５℃粘度の上昇は５０００ｃｐ未満であることが好ましい。
「Ａ」：２５℃粘度の上昇が５０００ｃｐ未満
「Ｂ」：２５℃粘度の上昇が５０００ｃｐ以上
(Thermal stability test)
100 g of the obtained photocurable composition was held at 80 ° C. for 1 week, and the change in viscosity at 25 ° C. was examined.
As a result, only in Comparative Example 3, the viscosity at 25 ° C. increased by 5000 cp or more, and in other Comparative Examples and Examples, the increase in viscosity at 25 ° C. was less than 5000 cp.
Table 2 shows the results based on the following criteria. From the viewpoint of thermal stability, the increase in viscosity at 25 ° C. is preferably less than 5000 cp.
“A”: increase in viscosity at 25 ° C. is less than 5000 cp “B”: increase in viscosity at 25 ° C. is 5000 cp or more
［析出試験後の光硬化性組成物を用いた粘着シートの作製］
上述した析出試験後の光硬化性組成物を離型ＰＥＴ上に塗布して光硬化性組成物層を形成した。その後、形成した光硬化性組成物層にフュージョンＵＶランプ（Ｄバルブ：照度２００ｍＷ／ｃｍ2）を３Ｊ／ｃｍ2の条件で照射し、硬化させて、離型ＰＥＴ上に形成された粘着シート（厚み：１５０μｍ）を得た。
なお、比較例４では、硬化不良により粘着シートを作製することができなかった。
[Preparation of pressure-sensitive adhesive sheet using photocurable composition after precipitation test]
The photocurable composition after the precipitation test described above was applied onto release PET to form a photocurable composition layer. Thereafter, the formed UV curable composition layer was irradiated with a fusion UV lamp (D bulb: illuminance of 200 mW / cm 2 ) under the condition of 3 J / cm 2 and cured to form an adhesive sheet formed on the release PET ( Thickness: 150 μm) was obtained.
In Comparative Example 4, an adhesive sheet could not be produced due to poor curing.
＜温度依存性評価試験＞
得られた粘着シートの露出している面を縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＡｌ基板上に貼り合せ、その後、離型ＰＥＴを剥離して、剥離した面に上記Ａｌ基板と同じサイズのＡｌ基板を貼り合せた。次いで、４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、温度依存性評価試験用サンプルを作製した。
なお、各サンプル中における粘着シートの厚みは、マイクロメーターで温度依存性評価試験用サンプルの厚さを５か所測定し、その平均値からＡｌ基板２枚分の厚さを差し引き、粘着シートの厚さを算出した。
<Temperature dependency evaluation test>
The exposed surface of the obtained pressure-sensitive adhesive sheet was bonded to an Al substrate having a length of 20 mm × width of 20 mm and a thickness of 0.5 mm, and then the release PET was peeled off, and the peeled surface was the same as the Al substrate. A size Al substrate was bonded. Next, pressure defoaming treatment was performed at 40 ° C. and 5 atm for 60 minutes to prepare a sample for temperature dependence evaluation test.
The thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet in each sample was measured by measuring the thickness of the temperature dependence evaluation test sample at five locations with a micrometer, and subtracting the thickness of the two Al substrates from the average value. The thickness was calculated.
上記で作製した温度依存性評価試験用サンプルを用いて、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）にて１ＭＨｚでのインピーダンス測定を行い、粘着シートの比誘電率を測定した。
具体的には、温度依存性評価試験用サンプルを−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求めた。なお、各温度では、サンプルの温度が一定になるまで５分間静置した。
その後、求められた静電容量Ｃを用いて、以下の式（Ｘ）より各温度における比誘電率を算出した。
式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε0）
なお、厚みＴは粘着シートの厚みを、面積Ｓはアルミニウム電極の面積（縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ）を、真空の誘電率ε0は物理定数（８．８５４×１０-12Ｆ／ｍ）を意図する。
算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値とを選択し、式［（最大値−最小値）／最小値×１００］より温度依存度（％）（Δε％）を求めた。結果を表２に示す。
なお、温度の調整は、低温の場合は液体窒素冷却ステージを用いて、高温の場合はホットプレートを用いて実施した。
Using the temperature dependency evaluation test sample prepared above, impedance measurement at 1 MHz was performed with an impedance analyzer (Agilent 4294A), and the relative dielectric constant of the adhesive sheet was measured.
Specifically, the temperature dependence evaluation test sample was gradually raised from −40 ° C. to 80 ° C. in steps of 20 ° C., and impedance measurement at 1 MHz using an impedance analyzer (Agilent 4294A) at each temperature. The capacitance C was determined. At each temperature, the sample was allowed to stand for 5 minutes until the temperature of the sample became constant.
Then, using the obtained capacitance C, the relative dielectric constant at each temperature was calculated from the following formula (X).
Formula (X): relative dielectric constant = (capacitance C × thickness T) / (area S × vacuum dielectric constant ε 0 )
The thickness T is the thickness of the adhesive sheet, the area S is the area of the aluminum electrode (vertical 20 mm × horizontal 20 mm), and the vacuum dielectric constant ε 0 is a physical constant (8.854 × 10 −12 F / m). To do.
The minimum value and the maximum value were selected from the calculated relative dielectric constants, and the temperature dependence (%) (Δε%) was obtained from the formula [(maximum value−minimum value) / minimum value × 100]. The results are shown in Table 2.
The temperature was adjusted using a liquid nitrogen cooling stage when the temperature was low, and using a hot plate when the temperature was high.
＜誤動作発生率の評価＞
まず、誤動作発生率の評価で使用されるタッチパネルの製造方法を以下に示す。
<Evaluation of malfunction occurrence rate>
First, the manufacturing method of the touch panel used by evaluation of malfunction occurrence rate is shown below.
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
(Preparation of silver halide emulsion)
To the following 1 liquid maintained at 38 ° C. and pH 4.5, an amount corresponding to 90% of each of the following 2 and 3 liquids was simultaneously added over 20 minutes while stirring to form 0.16 μm core particles. Subsequently, the following 4 and 5 solutions were added over 8 minutes, and the remaining 10% of the following 2 and 3 solutions were added over 2 minutes to grow to 0.21 μm. Further, 0.15 g of potassium iodide was added and ripened for 5 minutes to complete the grain formation.
１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ９ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） １０ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ
1 liquid:
750 ml of water
9g gelatin
Sodium chloride 3g
1,3-Dimethylimidazolidine-2-thione 20mg
Sodium benzenethiosulfonate 10mg
Citric acid 0.7g
Two liquids:
300 ml of water
150 g silver nitrate
3 liquids:
300 ml of water
Sodium chloride 38g
Potassium bromide 32g
Potassium hexachloroiridium (III) (0.005% KCl 20% aqueous solution) 8 ml
Ammonium hexachlororhodate
(0.001% NaCl 20% aqueous solution) 10 ml
4 liquids:
100ml water
Silver nitrate 50g
5 liquids:
100ml water
Sodium chloride 13g
Potassium bromide 11g
Yellow blood salt 5mg
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。 Then, it washed with water by the flocculation method according to a conventional method. Specifically, the temperature was lowered to 35 ° C., and the pH was lowered using sulfuric acid until the silver halide precipitated (the pH was in the range of 3.6 ± 0.2). Next, about 3 liters of the supernatant was removed (first water washing). Further, 3 liters of distilled water was added, and sulfuric acid was added until the silver halide settled. Again, 3 liters of the supernatant was removed (second water wash). The same operation as the second water washing was further repeated once (third water washing) to complete the water washing / desalting step. The emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and gelatin 3.9 g, sodium benzenethiosulfonate 10 mg, sodium benzenethiosulfinate 3 mg, sodium thiosulfate 15 mg and chloroauric acid 10 mg were added. Chemical sensitization is performed to obtain an optimum sensitivity at 0 ° C., and 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene is added as a stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) is used as a preservative. It was. The finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9%.
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
(Preparation of photosensitive layer forming composition)
1,3,3a, 7-tetraazaindene 1.2 × 10 −4 mol / mol Ag, hydroquinone 1.2 × 10 −2 mol / mol Ag, citric acid 3.0 × 10 −4 mol / Mole Ag, 2,4-dichloro-6-hydroxy-1,3,5-triazine sodium salt 0.90 g / mole Ag was added, and the coating solution pH was adjusted to 5.6 using citric acid, and the photosensitivity was obtained. A composition for forming a conductive layer was obtained.
（感光性層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
(Photosensitive layer forming step)
After subjecting a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 μm to corona discharge treatment, a gelatin layer having a thickness of 0.1 μm as an undercoat layer on both sides of the PET film, and an optical density of about 1.0 on the undercoat layer. And an antihalation layer containing a dye which is decolorized by alkali in the developer. On the antihalation layer, the composition for forming a photosensitive layer was applied, a gelatin layer having a thickness of 0.15 μm was further provided, and a PET film having a photosensitive layer formed on both sides was obtained. The obtained film is referred to as film A. The formed photosensitive layer had a silver amount of 6.0 g / m 2 and a gelatin amount of 1.0 g / m 2 .
（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、図６に示すような、検出電極（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる検出電極および引き出し配線を備える静電容量式タッチパネルセンサーＡを得た。
なお、得られた静電容量式タッチパネルセンサーＡにおいては、検出電極はメッシュ状に交差する導電性細線で構成されている。また、上述したように、第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、それぞれ４．５〜５ｍｍピッチでフィルム上に配置されている。
(Exposure development process)
As shown in FIG. 6, a high voltage is applied through a photomask in which detection electrodes (first detection electrode and second detection electrode) and lead wires (first lead wire and second lead wire) are arranged on both surfaces of the film A. Exposure was performed using parallel light using a mercury lamp as a light source. After exposure, the film was developed with the following developer, and further developed using a fixer (trade name: N3X-R for CN16X, manufactured by Fuji Film). Furthermore, by rinsing with pure water and drying, a capacitive touch panel sensor A provided with detection electrodes and lead wires made of Ag fine wires on both sides was obtained.
In the obtained capacitive touch panel sensor A, the detection electrodes are composed of conductive thin wires that intersect in a mesh shape. Further, as described above, the first detection electrode is an electrode extending in the X direction, and the second detection electrode is an electrode extending in the Y direction, and each is disposed on the film at a pitch of 4.5 to 5 mm.
次に、得られた粘着シート用いて、液晶表示装置、下部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサー、上部粘着層、ガラス基板をこの順で含むタッチパネルを製造した。なお、静電容量式タッチパネルセンサーとしては、上記で製造した静電容量式タッチパネルセンサーＡを使用した。
具体的には、粘着シート（片面に離型ＰＥＴを有するもの）と静電容量式タッチパネルセンサーＡを、粘着シートの離型ＰＥＴを有する面とは反対の面と静電容量式タッチパネルＡの一方の面とが向き合うように、２ｋｇ重ローラーを使用して貼合し、上部粘着層を形成した。さらに、粘着シートの離型ＰＥＴを剥離して、上部粘着層上に同サイズのガラス基板を、同様に２ｋｇ重ローラーを使用して貼合した。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧の環境に２０分間曝し、脱泡処理を行った。
次に、上部粘着層の形成と同様の手順に従って、静電容量式タッチパネルＡの上部粘着層を形成した面と反対の面に粘着シート（片面に離型ＰＥＴを有するもの）を貼合し、下部粘着層を形成した。さらに、粘着シートの離型ＰＥＴを剥離して、下部粘着層上に液晶表示装置を貼り付けた。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧の環境に２０分間曝し、脱泡処理を行った。このようにしてタッチパネルを製造した。
なお、静電容量式タッチパネルセンサー中のタッチ部（センシング部）の対角線方向のサイズは５インチであった。
Next, a touch panel including a liquid crystal display device, a lower adhesive layer, a capacitive touch panel sensor, an upper adhesive layer, and a glass substrate in this order was manufactured using the obtained adhesive sheet. In addition, as a capacitive touch panel sensor, the capacitive touch panel sensor A manufactured above was used.
Specifically, the adhesive sheet (having the release PET on one side) and the capacitive touch panel sensor A, the surface of the adhesive sheet opposite to the surface having the release PET and one of the capacitive touch panel A The upper adhesive layer was formed by pasting using a 2 kg heavy roller so that the surface of the upper surface would face. Furthermore, the release PET of the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off, and a glass substrate of the same size was bonded onto the upper pressure-sensitive adhesive layer in the same manner using a 2 kg heavy roller. Then, it was exposed to the environment of 40 degreeC and 5 atmospheres for 20 minutes in the high-pressure thermostat, and the defoaming process was performed.
Next, following the same procedure as the formation of the upper adhesive layer, an adhesive sheet (having a release PET on one side) is bonded to the surface opposite to the surface on which the upper adhesive layer of the capacitive touch panel A is formed, A lower adhesive layer was formed. Furthermore, the release PET of the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off, and a liquid crystal display device was attached on the lower pressure-sensitive adhesive layer. Then, it was exposed to the environment of 40 degreeC and 5 atmospheres for 20 minutes in the high-pressure thermostat, and the defoaming process was performed. Thus, the touch panel was manufactured.
The size in the diagonal direction of the touch part (sensing part) in the capacitive touch panel sensor was 5 inches.
得られたタッチパネルを−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度におけるタッチ時の誤動作発生率を求めた。つまり、−４０℃、−２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃の環境下において、任意の箇所を１００回タッチし、正常に反応しなかった回数から、タッチパネルの誤動作発生率（％）［（正常に反応しなかった回数／１００）×１００］を求めた。
求められた各温度での誤動作発生率のなかから最大値を算出し、以下の基準に従って評価した。なお、実用上、ＡまたはＢであることが好ましく、Ａであることがより好ましい。
「Ａ」：最大値が５％未満の場合
「Ｂ」：最大値が５％以上１０％未満の場合
「Ｃ」：最大値が１０％以上の場合
The obtained touch panel was heated in steps of 20 ° C. from −40 ° C. to 80 ° C., and the malfunction occurrence rate at the time of touch at each temperature was obtained. That is, in an environment of −40 ° C., −20 ° C., 0 ° C., 20 ° C., 40 ° C., 60 ° C., and 80 ° C., an arbitrary location is touched 100 times and the touch panel The occurrence rate of malfunction (%) [(number of times of not reacting normally / 100) × 100] was determined.
The maximum value was calculated from the calculated malfunction occurrence rate at each temperature and evaluated according to the following criteria. In practice, A or B is preferable, and A is more preferable.
“A”: When the maximum value is less than 5% “B”: When the maximum value is 5% or more and less than 10% “C”: When the maximum value is 10% or more
＜ヘイズ値の評価＞
得られた粘着シートについて、村上色彩技術研究所製ＨＲ−１００型を用いてヘイズ値を評価した。結果を表２に示す。
<Evaluation of haze value>
About the obtained adhesive sheet, haze value was evaluated using HR-100 type | mold made from Murakami Color Research Laboratory. The results are shown in Table 2.
［熱安定性試験後の光硬化性組成物を用いた粘着シートの作製］
析出試験後の光硬化性組成物を使用する代わりに熱安定性試験後の光硬化性組成物を用いた以外は上述した［熱安定性試験後の光硬化性組成物を用いた粘着シートの作製］と同様の手順に従って、粘着シートを作製した。また、得られた粘着シートについて各種評価を行った。結果を表２に示す。
なお、比較例３では、粘度の上昇により粘着シートを作製することができなかった。また、比較例４では、硬化不良により粘着シートを作製することができなかった。
[Preparation of pressure-sensitive adhesive sheet using photocurable composition after thermal stability test]
As described above except that the photocurable composition after the thermal stability test was used instead of using the photocurable composition after the precipitation test [of the pressure-sensitive adhesive sheet using the photocurable composition after the thermal stability test] A pressure-sensitive adhesive sheet was produced according to the same procedure as in [Production]. Moreover, various evaluation was performed about the obtained adhesive sheet. The results are shown in Table 2.
In Comparative Example 3, a pressure-sensitive adhesive sheet could not be produced due to an increase in viscosity. In Comparative Example 4, a pressure-sensitive adhesive sheet could not be produced due to poor curing.
表２中、「フェノール性化合物の含有量（質量％）」は、光硬化性組成物中のフェノール性化合物の含有量（質量％）を表す。
表２中、「Ｏ／Ｃ比」は、光硬化性組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比を表す。
表２中、「Δε（％）」は、上記温度依存度（％）を表す。
表２中、「誤動作発生率」欄においては、左側に評価結果、右側に誤動作発生率（％）の数値を示す。
In Table 2, “Phenolic compound content (% by mass)” represents the phenolic compound content (% by mass) in the photocurable composition.
In Table 2, “O / C ratio” represents the ratio of the number of moles of oxygen atoms to the number of moles of carbon atoms in the photocurable composition.
In Table 2, “Δε (%)” represents the temperature dependency (%).
In Table 2, in the “malfunction occurrence rate” column, the evaluation result is shown on the left side, and the numerical value of the malfunction occurrence rate (%) is shown on the right side.
表１および２に記載の各成分の詳細は以下のとおりである。
・ＦＡ−５１２Ｍ・・・ＦＡ−５１２Ｍ（ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、日立化成社製）
・ＥＨＡ・・・２−エチルヘキシルアクリレート
・変性ポリイソプレン・・・上述のとおり合成した変性ポリイソプレン
・Ｐｏｌｙｏｉｌ １１０・・・Ｐｏｌｙｏｉｌ １１０（ポリブタジエン、日本ゼオン社製）
・Ｐ−１３５・・・ＣＬＥＡＲＯＮ Ｐ−１３５（水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製）
・ＤＤＴ・・・１−ドデカンチオール
・ＴＰＯ・・・Ｌｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ（ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製）
・Ｉｒｇａｃｕｒｅ ８１９・・・Ｉｒｇａｃｕｒｅ ８１９（ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製）
・ＭＥＨＱ・・・４−メトキシフェノール
・ＢＨＴ・・・２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール
・ＴＢＣ・・・４−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール
・ＨＱ・・・ハイドロキノン
・Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０・・・ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドキシフェニル）プロピオネート］
Details of each component described in Tables 1 and 2 are as follows.
・ FA-512M ... FA-512M (dicyclopentenyloxyethyl methacrylate, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
-EHA-2-ethylhexyl acrylate-Modified polyisoprene-Modified polyisoprene synthesized as described above-Polyoil 110-Polyoil 110 (polybutadiene, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.)
・ P-135 ... CLEARON P-135 (hydrogenated terpene resin, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.)
-DDT ... 1-dodecanethiol-TPO ... Lucirin TPO (diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide, manufactured by BASF)
Irgacure 819 ... Irgacure 819 (bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, manufactured by BASF)
· MEHQ · · · 4-methoxyphenol · BHT · · · 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol · TBC · · · 4-tert-butylcatechol · HQ · · · hydroquinone · Irganox 1010 · · Pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]
以下に、ＴＰＯおよびＩｒｇａｃｕｒｅ８１９（Ｉｒｇ．８１９）の構造を示す。 The structures of TPO and Irgacure 819 (Irg. 819) are shown below.
また、以下に、フェノール性化合物であるＭＥＨＱ、ＢＨＴ、ＴＢＣ、ＨＱおよびＩｒｇａｎｏｘ １０１０（Ｉｒｇ．１０１０）の構造を示す。なお、ＭＥＨＱ、ＢＨＴおよびＴＢＣは上述した一般式（１）で表されるフェノール性化合物に該当し、ＨＱおよびＩｒｇａｎｏｘ １０１０は上述した一般式（１）で表されるフェノール性化合物に該当しない。 The structures of phenolic compounds MEHQ, BHT, TBC, HQ and Irganox 1010 (Irg. 1010) are shown below. Note that MEHQ, BHT, and TBC correspond to the phenolic compound represented by the general formula (1), and HQ and Irganox 1010 do not correspond to the phenolic compound represented by the general formula (1).
表２から分かるように、実施例の組成物は、析出物が発生し難く、優れた熱安定性を示し、また、粘着シートとして静電容量式タッチパネルに使用した場合に低温から高温までの幅広い温度環境下にて誤動作の発生が抑制されていた。なかでも、一般式（１）中のＲ２が水素原子またはアルキル基である実施例１〜３および５〜８は粘着シートにしたときのヘイズ値が小さかった。
また、実施例１と２との対比から、アシルホスフィンオキサイドがモノアシルホスフィンオキサイドである実施例１は粘着シートにしたときのヘイズ値が小さかった。
また、実施例１と５と６との対比から、Ｏ／Ｃ比が０．１０以下である実施例１および５は誤動作の発生がより抑制されていた。なかでも、Ｏ／Ｃ比が０．０７以下である実施例１は誤動作の発生がさらに抑制されていた。
また、実施例１と７と８との対比から、光硬化性組成物中の特定フェノール性化合物の含有量が０．１質量％以下である実施例１および７は誤動作の発生がより抑制されていた。
As can be seen from Table 2, the compositions of the examples hardly generate precipitates, exhibit excellent thermal stability, and have a wide range from a low temperature to a high temperature when used in a capacitive touch panel as an adhesive sheet. The occurrence of malfunctions was suppressed under the temperature environment. Among them, R 2 in the formula (1) is a hydrogen atom or an alkyl group Examples 1-3 and 5-8 was smaller haze value when formed into a pressure-sensitive adhesive sheet.
Moreover, from the comparison with Example 1 and 2, Example 1 whose acylphosphine oxide is monoacylphosphine oxide had a small haze value when it was used as an adhesive sheet.
Further, from the comparison between Examples 1, 5, and 6, the occurrence of malfunctions was further suppressed in Examples 1 and 5 having an O / C ratio of 0.10 or less. In particular, the occurrence of malfunction was further suppressed in Example 1 in which the O / C ratio was 0.07 or less.
In addition, from the comparison between Examples 1 and 7 and 8, Examples 1 and 7 in which the content of the specific phenolic compound in the photocurable composition is 0.1% by mass or less are further suppressed from malfunctioning. It was.
一方、特定フェノール性化合物を含有せずに、特定フェノール性化合物以外のフェノール性化合物を含有する比較例１、２および６は析出物の発生が見られた。
また、特定フェノール性化合物を含有するが、光硬化性組成物中の含有量が０．０００５質量％に満たない比較例３は熱安定性が不十分であった。
また、特定フェノール性化合物を含有するが、光硬化性組成物中の含有量が１．０質量％を超える比較例４は硬化不良により粘着シートを作製することができなかった。
また、特定フェノール性化合物を所定量含有するが、Ｏ／Ｃ比が０．１５を超える比較例５は誤動作の発生率が高かった。
On the other hand, in Comparative Examples 1, 2, and 6 containing a phenolic compound other than the specific phenolic compound without containing the specific phenolic compound, generation of precipitates was observed.
Moreover, although the specific phenolic compound was contained, the comparative example 3 whose content in a photocurable composition is less than 0.0005 mass% was inadequate in heat stability.
Moreover, although the specific phenolic compound was contained, the comparative example 4 in which content in a photocurable composition exceeds 1.0 mass% was not able to produce an adhesive sheet by poor curing.
Moreover, although the specific phenolic compound was contained in a predetermined amount, Comparative Example 5 in which the O / C ratio exceeded 0.15 had a high occurrence rate of malfunction.
１２ 粘着シート
１８，１８０，１８０ａ，２８０，３８０ 静電容量式タッチパネルセンサー
２０ 保護基板
２２ 基板
２４，２４ａ 第１検出電極
２６，２６ａ 第１引き出し配線
２８，２８ａ 第２検出電極
３０ 第２引き出し配線
３２ フレキシブルプリント配線板
３４ 導電性細線
３６ 格子
３８ 第１基板
４０ 粘着シート
４２ 第２基板
１００ アルミニウム電極
２００，３００ タッチパネル用積層体
４００，５００ 静電容量式タッチパネル
12 Adhesive sheets 18, 180, 180 a, 280, 380 Capacitive touch panel sensor 20 Protective substrate 22 Substrate 24, 24 a First detection electrode 26, 26 a First extraction wiring 28, 28 a Second detection electrode 30 Second extraction wiring 32 Flexible printed wiring board 34 Conductive thin wire 36 Grid 38 First substrate 40 Adhesive sheet 42 Second substrate 100 Aluminum electrode 200, 300 Laminate 400, 500 for touch panel Capacitive touch panel
Claims (8)
前記光硬化性組成物中の前記アシルホスフィンオキサイドの含有量が、１．５〜５．０質量％であり、
前記光硬化性組成物中の前記フェノール性化合物の含有量が、０．０００５〜１．０質量％であり、
前記光硬化性組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比が、０．０３〜０．１５である、光硬化性組成物。
一般式（１）中、Ｒ１はアルキル基またはアルコキシ基を表し、Ｒ２は水素原子、水酸基またはアルキル基を表し、Ｒ３は水素原子またはアルキル基を表す。 A photocurable composition comprising at least one acylphosphine oxide selected from the group consisting of monoacylphosphine oxide and bisacylphosphine oxide, and a phenolic compound represented by the following general formula (1): ,
Content of the said acylphosphine oxide in the said photocurable composition is 1.5-5.0 mass%,
Content of the said phenolic compound in the said photocurable composition is 0.0005-1.0 mass%,
The photocurable composition whose ratio of the number-of-moles of oxygen atom with respect to the number-of-moles of carbon atom in the said photocurable composition is 0.03-0.15.
In the general formula (1), R 1 represents an alkyl group or an alkoxy group, R 2 represents a hydrogen atom, a hydroxyl group or an alkyl group, and R 3 represents a hydrogen atom or an alkyl group.
前記静電容量式タッチパネルセンサーと、前記粘着シートと、前記保護基板とをこの順に備える、請求項５に記載のタッチパネル用積層体。 In addition, with a protective substrate,
The laminated body for touchscreens of Claim 5 provided with the said capacitive touch panel sensor, the said adhesive sheet, and the said protective substrate in this order.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2014146176A JP2016023201A (en) | 2014-07-16 | 2014-07-16 | Photocurable composition, adhesive sheet, laminate for touch panel and electrostatic capacitance touch panel |
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