JP2016016540A - Three-dimensional molding device and wire penetration mechanism unit - Google Patents

Three-dimensional molding device and wire penetration mechanism unit Download PDF

Info

Publication number
JP2016016540A
JP2016016540A JP2014139042A JP2014139042A JP2016016540A JP 2016016540 A JP2016016540 A JP 2016016540A JP 2014139042 A JP2014139042 A JP 2014139042A JP 2014139042 A JP2014139042 A JP 2014139042A JP 2016016540 A JP2016016540 A JP 2016016540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
molding
dimensional
molding material
roller member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014139042A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
山口 昌樹
Masaki Yamaguchi
昌樹 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Iwate University
Original Assignee
Iwate University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Iwate University filed Critical Iwate University
Priority to JP2014139042A priority Critical patent/JP2016016540A/en
Publication of JP2016016540A publication Critical patent/JP2016016540A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a three-dimensional molding device capable of molding a cubic molding in which deterioration in mechanical strength is suppressed by increasing interlayer adhesion.SOLUTION: Provided is a three-dimensional molding device 1 where a process of curing a molding material discharged from a material discharge means 21 by a curing means 22 to form a molding material layer is repeated, thus a plurality of molding material layers are laminated to mold a cubic molding on a molding stage 30. The three-dimensional molding device 1 comprises a wire penetration mechanism 31 where a wire W is penetrated to the lamination direction of a plurality of the molding material layers of the cubic molding S on the molding stage 30. The penetration mechanism 31 comprises a first roller member 312 and a second roller member 313 arranged so as to hold the wire W from the relative directions and a motor 311 at least rotatively driving the first roller member 312. The motor 311 rotatively drives the first roller member 312, thus the wire W is fed-out from a penetration hole 301 provided at the molding stage 30.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、成形材料を積層して立体造形物を造形する三次元造形装置及び三次元造形装置に取り付けるワイヤ貫入機構ユニットに関するものである。   The present invention relates to a three-dimensional modeling apparatus that forms a three-dimensional model by stacking molding materials and a wire penetration mechanism unit that is attached to the three-dimensional modeling apparatus.

三次元造形装置は、三次元CADデータから直接樹脂成形品や金属成形品を造形する装置である。この装置は、三次元CADデータに基づいて樹脂や金属を順次積層することによって立体造形を行うものであり、複雑な形状や可動部を有する成形品を一度に造形できる。そのため、金型による射出成形等の従来の造形方法よりも設計から製作までの時間を大幅に短くすることができるので、近年、製品開発時の試作品等の少量生産に利用されることが増えてきている。   The three-dimensional modeling apparatus is an apparatus that models a resin molded product or a metal molded product directly from three-dimensional CAD data. This apparatus performs three-dimensional modeling by sequentially laminating a resin and a metal based on three-dimensional CAD data, and can mold a molded product having a complicated shape and a movable part at a time. Therefore, the time from design to production can be significantly shortened compared to conventional modeling methods such as injection molding using a mold, and in recent years, it has been increasingly used for small-scale production of prototypes during product development. It is coming.

このように容易に立体造形物を造形可能な積層造形法の代表的な方法としては、光造形方式、熱溶解積層方式、粉末焼結方式、粉末積層方式等が知られている。例えば、光造形方式の一つであるインクジェット方式は、液化した樹脂材料を噴射した後、紫外線を照射して樹脂層を硬化させるものであり、高い形状寸法精度が得られることが特徴である。   As a representative method of the additive manufacturing method capable of easily forming a three-dimensional object as described above, an optical modeling method, a hot melt lamination method, a powder sintering method, a powder lamination method, and the like are known. For example, an inkjet method, which is one of optical modeling methods, is characterized in that after liquefied resin material is jetted, the resin layer is cured by irradiating with ultraviolet rays, and high shape dimensional accuracy is obtained.

インクジェット光造形方式の三次元造形装置は、一般に、紫外線硬化樹脂用インクジェットヘッド、サポート材用インクジェットヘッド、紫外線を照射する紫外線(UV)ランプ及び樹脂層表面を平坦にするローラを備えた、x方向(平面視横方向)に駆動可能なプリンタヘッドと、z方向(樹脂層の積層方向)に駆動可能な成形ステージとから構成されている。通常は紫外線硬化樹脂用インクジェットヘッドとサポート材用インクジェットヘッドとがy方向(x方向と直交する平面視縦方向)にアレー状に配置されており、プリンタヘッドをy方向に駆動する必要がないようになっている。   An inkjet stereolithography type three-dimensional modeling apparatus generally includes an inkjet head for ultraviolet curable resin, an inkjet head for support material, an ultraviolet (UV) lamp for irradiating ultraviolet rays, and a roller for flattening the resin layer surface. It comprises a printer head that can be driven in the (horizontal direction in plan view) and a molding stage that can be driven in the z direction (the direction in which the resin layers are laminated). Usually, the UV curable resin ink jet head and the support material ink jet head are arranged in an array in the y direction (vertical direction perpendicular to the x direction) so that it is not necessary to drive the printer head in the y direction. It has become.

実際に三次元造形装置によって立体造形物を造形するときは、まず三次元CADデータに従ってプリンタヘッドが+x方向に駆動され、成形ステージに紫外線硬化樹脂又はサポート材を吐出して一層ずつ樹脂層を塗布する。プリンタヘッドが−x方向に駆動されるときにUVランプが樹脂層に対して紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂及びサポート材を硬化させる。平坦度が必要な成形においては、このときにローラが樹脂層の表面に押し当てられて表面を均していく。その後、成形ステージが成形された樹脂層の厚さの分だけz方向に降下する。この一連の動作が必要な回数繰り返されることによって樹脂層が積層されていき、最後にサポート材を取り除いて三次元CADデータに基づいて立体造形された樹脂成形品を得ることができる。このようなインクジェット方式の三次元造形装置は、例えば、特許文献1や特許文献2に開示されている。   When actually modeling a 3D model using a 3D modeling machine, first the printer head is driven in the + x direction according to the 3D CAD data, and an ultraviolet curable resin or a support material is discharged onto the molding stage to apply a resin layer one layer at a time. To do. When the printer head is driven in the −x direction, the UV lamp irradiates the resin layer with ultraviolet rays to cure the ultraviolet curable resin and the support material. In molding that requires flatness, the roller is pressed against the surface of the resin layer at this time to level the surface. Thereafter, the molding stage descends in the z direction by the thickness of the molded resin layer. By repeating this series of operations as many times as necessary, the resin layer is laminated, and finally, the support material is removed, and a resin molded product that is three-dimensionally shaped based on the three-dimensional CAD data can be obtained. Such an inkjet three-dimensional modeling apparatus is disclosed in, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2.

特表2003−535712号公報Special table 2003-535712 gazette 特開2012−096428号公報JP 2012-096428 A

インクジェット方式を用いた三次元造形装置は、インクジェットプリンタの原理を応用できることから高精細化が容易であるという利点があるが、その一方で、紫外線硬化樹脂を硬化させた樹脂層を積層していくものであるため、層間の密着性がどうしても低くなってしまい、最終的な樹脂成形品の機械強度が低くなってしまうという問題がある。   The three-dimensional modeling apparatus using the ink jet method has an advantage that high definition is easy because the principle of the ink jet printer can be applied. On the other hand, a resin layer obtained by curing an ultraviolet curable resin is laminated. Therefore, there is a problem that the adhesion between the layers is inevitably lowered, and the mechanical strength of the final resin molded product is lowered.

また、現在のところ使用できる樹脂材料が紫外線硬化性樹脂に限定されているため、材料を改良して樹脂成形品の機械強度を高めようとしても限界がある。さらに、樹脂成形品の形状寸法が温度や湿度等の環境条件によって経時的に変化してしまうという問題もある。   Moreover, since the resin material which can be used at present is limited to the ultraviolet curable resin, there is a limit even if it is attempted to improve the mechanical strength of the resin molded product by improving the material. Furthermore, there is also a problem that the shape dimension of the resin molded product changes with time depending on environmental conditions such as temperature and humidity.

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、層間密着性を高めることによって機械強度の低下を抑えた立体造形物を造形することができる三次元造形装置を提供することを目的とする。また、本発明は、三次元造形装置において、層間密着性を高めることによって機械強度の低下を抑えた立体造形物を造形することができるように、三次元造形装置に取り付け可能なワイヤ貫入機構ユニットを提供することを目的とする。   This invention is made in view of such a point, and it aims at providing the three-dimensional modeling apparatus which can model the three-dimensional molded item which suppressed the fall of mechanical strength by improving interlayer adhesiveness. And In addition, the present invention provides a wire penetration mechanism unit that can be attached to a three-dimensional modeling apparatus so that a three-dimensional modeled object in which a decrease in mechanical strength is suppressed by increasing interlayer adhesion can be modeled in the three-dimensional modeling apparatus. The purpose is to provide.

上記目的のため、第一に本発明は、材料吐出手段から吐出された成形材料を硬化手段で硬化させて成形材料層を形成することを繰り返すことによって、複数の成形材料層を積層して立体造形物を成形ステージ上に造形する三次元造形装置であって、前記成形ステージ上でワイヤを前記立体造形物の前記複数の成形材料層の積層方向に貫入させるワイヤ貫入機構を備えることを特徴とする、三次元造形装置を提供する(発明1)。   For the above purpose, the present invention firstly stacks a plurality of molding material layers by repeating the formation of the molding material layer by curing the molding material discharged from the material discharging means by the curing means. A three-dimensional modeling apparatus that models a modeled object on a molding stage, comprising a wire penetration mechanism that allows a wire to penetrate in the stacking direction of the plurality of molding material layers of the three-dimensional modeled object on the molding stage. A three-dimensional modeling apparatus is provided (Invention 1).

上記発明(発明1)によれば、積層された成形材料層を貫くように立体造形物内にワイヤを埋入することにより、立体造形物を構成する成形材料層の層間密着性を高めることができるため、機械強度の低下を抑えた立体造形物を造形することができる。また、立体造形物中にワイヤを埋入することができるということは、ワイヤを基材として成形材料層を積層していくことができるということになり、従来成形が困難であった断面積の小さい細かい形状や、箱の側壁のような厚みの薄い形状も容易に造形することができる。   According to the said invention (invention 1), the interlaminar adhesion of the molding material layer which comprises a three-dimensional molded item can be improved by embedding a wire in a three-dimensional molded item so that the laminated molding material layer may be penetrated. Therefore, it is possible to model a three-dimensionally shaped object that suppresses a decrease in mechanical strength. In addition, the fact that a wire can be embedded in a three-dimensional structure means that a molding material layer can be laminated using the wire as a base material, and the cross-sectional area that has been difficult to mold conventionally Small fine shapes and thin shapes such as the side walls of boxes can be easily modeled.

上記発明(発明1)においては、前記ワイヤ貫入機構が、前記ワイヤを相対する方向から挟持するように配置された第1ローラ部材及び第2ローラ部材と、少なくとも第1ローラ部材を回転駆動するモータとを備え、前記モータが前記第1ローラ部材を回転駆動することにより、前記ワイヤが前記成形ステージに設けられた貫入孔から送り出されるように構成されていることが好ましい(発明2)。   In the said invention (invention 1), the said wire penetration mechanism arrange | positions the said wire from the opposing direction, the 1st roller member and 2nd roller member, and the motor which rotationally drives at least a 1st roller member It is preferable that the wire is fed out from a penetration hole provided in the molding stage when the motor rotationally drives the first roller member (Invention 2).

上記発明(発明2)においては、前記ワイヤ貫入機構が、前記モータによる前記第1ローラ部材の回転駆動量を制御する制御手段を更に備え、前記制御手段が、前記三次元造形装置によって成形材料層が一層積層される毎に当該一層の厚みに相当する長さだけ前記ワイヤが送り出されるように前記回転駆動量を制御することが好ましい(発明3)。   In the said invention (invention 2), the said wire penetration mechanism is further equipped with the control means which controls the rotational drive amount of the said 1st roller member by the said motor, The said control means is a molding material layer by the said three-dimensional modeling apparatus. It is preferable to control the rotational drive amount so that the wire is fed out by a length corresponding to the thickness of each layer each time one layer is stacked (Invention 3).

成形材料層の積層数が増していくにつれて、立体造形物の下側寄りの成形材料層にかかる荷重が増していく。成形材料層への荷重が増せば、ワイヤを貫入させるために成形材料層に形成された小孔が潰れ、ワイヤと小孔との間に生じる摩擦も大きくなる。上記発明(発明3)によれば、成形材料層の積層過程において、一層積層される毎にその層厚相当分だけワイヤを送り出していくことにより、成形材料層に形成された小孔が荷重により潰れる前に立体造形物に対してワイヤを貫入させていくことができ、途中でワイヤを立体造形物に貫入させることができなくなるおそれがなくなる。   As the number of molding material layers increases, the load applied to the molding material layer closer to the lower side of the three-dimensional structure increases. When the load on the molding material layer is increased, the small holes formed in the molding material layer to penetrate the wire are crushed, and the friction generated between the wire and the small holes is also increased. According to the above invention (Invention 3), in the process of laminating the molding material layer, each time one layer is laminated, the wire is fed by an amount corresponding to the layer thickness, so that the small holes formed in the molding material layer are caused by the load. The wire can be penetrated into the three-dimensional object before being crushed, and there is no possibility that the wire cannot be penetrated into the three-dimensional object on the way.

第二に本発明は、材料吐出手段から吐出された成形材料を硬化手段で硬化させて成形材料層を形成することを繰り返すことによって、複数の成形材料層を積層して立体造形物を造形する三次元造形装置に取り付けられるワイヤ貫入機構ユニットであって、前記立体造形物を載置する成形ステージと、該成形ステージ上でワイヤを前記立体造形物の前記複数の成形材料層の積層方向に貫入させるワイヤ貫入機構とを備えることを特徴とする、ワイヤ貫入機構ユニットを提供する(発明4)。   Secondly, the present invention repeats forming the molding material layer by curing the molding material ejected from the material ejection means by the curing means, thereby forming a three-dimensional object by laminating a plurality of molding material layers. A wire penetration mechanism unit attached to a three-dimensional modeling apparatus, wherein a molding stage for placing the three-dimensional modeled object and a wire penetrating in the stacking direction of the plurality of molding material layers of the three-dimensional modeled object on the molding stage A wire penetration mechanism unit is provided (Invention 4).

上記発明(発明4)によれば、積層された成形材料層を貫くように立体造形物内にワイヤを埋入することにより、立体造形物を構成する成形材料層の層間密着性を高めることができるため、機械強度の低下を抑えた立体造形物を造形することができる。また、立体造形物中にワイヤを埋入することができるということは、ワイヤを基材として成形材料層を積層していくことができるということになり、従来成形が困難であった断面積の小さい細かい形状や、箱の側壁のような厚みの薄い形状も容易に造形することができる。   According to the said invention (invention 4), the interlaminar adhesiveness of the molding material layer which comprises a three-dimensional molded item can be improved by embedding a wire in a three-dimensional molded item so that the laminated molding material layer may be penetrated. Therefore, it is possible to model a three-dimensionally shaped object that suppresses a decrease in mechanical strength. In addition, the fact that a wire can be embedded in a three-dimensional structure means that a molding material layer can be laminated using the wire as a base material, and the cross-sectional area that has been difficult to mold conventionally Small fine shapes and thin shapes such as the side walls of boxes can be easily modeled.

上記発明(発明4)においては、前記ワイヤ貫入機構が、前記ワイヤを相対する方向から挟持するように配置された第1ローラ部材及び第2ローラ部材と、少なくとも第1ローラ部材を回転駆動するモータとを備え、前記モータが前記第1ローラ部材を回転駆動することにより、前記ワイヤが前記成形ステージに設けられた貫入孔から送り出されるように構成されていることが好ましい(発明5)。   In the said invention (invention 4), the said wire penetration mechanism arrange | positions so that the said wire may be clamped from the opposing direction, and the motor which rotationally drives at least a 1st roller member It is preferable that the wire is sent out from a penetration hole provided in the molding stage when the motor rotationally drives the first roller member (Invention 5).

上記発明(発明5)においては、前記ワイヤ貫入機構が、前記モータによる前記第1ローラ部材の回転駆動量を制御する制御手段を更に備え、前記制御手段が、前記三次元造形装置によって成形材料層が一層積層される毎に当該一層の厚みに相当する長さだけ前記ワイヤが送り出されるように前記回転駆動量を制御することが好ましい(発明6)。   In the said invention (invention 5), the said wire penetration mechanism is further equipped with the control means which controls the rotational drive amount of the said 1st roller member by the said motor, The said control means is a molding material layer by the said three-dimensional modeling apparatus. It is preferable to control the rotational drive amount so that the wire is fed out by a length corresponding to the thickness of each layer each time one layer is stacked (Invention 6).

成形材料層の積層数が増していくにつれて、立体造形物の下側寄りの成形材料層にかかる荷重が増していく。成形材料層への荷重が増せば、ワイヤを貫入させるために成形材料層に形成された小孔が潰れ、ワイヤと小孔との間に生じる摩擦も大きくなる。上記発明(発明6)によれば、成形材料層の積層過程において、一層積層される毎にその層厚相当分だけワイヤを送り出していくことにより、成形材料層に形成された小孔が荷重により潰れる前に立体造形物に対してワイヤを貫入させていくことができ、途中でワイヤを立体造形物に貫入させることができなくなるおそれがなくなる。   As the number of molding material layers increases, the load applied to the molding material layer closer to the lower side of the three-dimensional structure increases. When the load on the molding material layer is increased, the small holes formed in the molding material layer to penetrate the wire are crushed, and the friction generated between the wire and the small holes is also increased. According to the above invention (Invention 6), in the process of laminating the molding material layer, the wire is fed by an amount corresponding to the layer thickness each time one layer is laminated, so that the small holes formed in the molding material layer are caused by the load. The wire can be penetrated into the three-dimensional object before being crushed, and there is no possibility that the wire cannot be penetrated into the three-dimensional object on the way.

本発明に係る三次元造形装置によれば、層間密着性を高めることによって機械強度の低下を抑えた立体造形物を成形することができる。また、本発明に係るワイヤ貫入機構ユニットによれば、当該ワイヤ貫入機構ユニットを三次元造形装置に取り付けることによって、当該三次元造形装置において層間密着性を高めることによって機械強度の低下を抑えた立体造形物を成形することができる。   According to the three-dimensional modeling apparatus according to the present invention, it is possible to mold a three-dimensional modeled object in which a decrease in mechanical strength is suppressed by increasing interlayer adhesion. In addition, according to the wire penetration mechanism unit according to the present invention, a three-dimensional structure in which a decrease in mechanical strength is suppressed by increasing the interlayer adhesion in the three-dimensional modeling apparatus by attaching the wire penetration mechanism unit to the three-dimensional modeling apparatus. A model can be formed.

本発明に係る一実施形態に三次元造形システムを概略的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows a three-dimensional modeling system schematically in one Embodiment which concerns on this invention. 同実施形態においてワイヤを貫入する動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation | movement which penetrates a wire in the same embodiment. 本発明の実施例におけるワイヤ入り試験片を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the test piece containing a wire in the Example of this invention. 同実施例における曲げ強さ試験によって得られた応力−ひずみ特性を示す図である。It is a figure which shows the stress-strain characteristic obtained by the bending strength test in the Example.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1に示すように、本実施形態に係る三次元造形システム9は、ヘッド部2と、ステージ部3と、制御部4と、データ作成端末5とからなる。ヘッド部2、ステージ部3及び制御部4は一つの三次元造形装置1を構成しており(図1において点線で囲まれた部分)、三次元造形装置1はデータ作成端末5にて作成された三次元CADデータに基づいて立体造形物Sを造形する。本実施形態における三次元造形装置1は、いわゆるインクジェット光造形方式を採用した装置である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the three-dimensional modeling system 9 according to this embodiment includes a head unit 2, a stage unit 3, a control unit 4, and a data creation terminal 5. The head unit 2, the stage unit 3, and the control unit 4 constitute one 3D modeling apparatus 1 (a part surrounded by a dotted line in FIG. 1), and the 3D modeling apparatus 1 is created by the data creation terminal 5. A three-dimensional structure S is formed based on the three-dimensional CAD data. The three-dimensional modeling apparatus 1 in the present embodiment is an apparatus that employs a so-called inkjet optical modeling method.

ヘッド部2は、プリンタヘッド20とヘッド駆動機構24とからなり、プリンタヘッド20は、紫外線硬化性樹脂(成形材料)を液体又は流体状態でインクジェット方式によって吐出する樹脂吐出ノズル21と、吐出された紫外線硬化性樹脂を硬化させるために紫外線を照射する紫外線ランプ22と、吐出された成形材料層の表面を平滑化するためのならしローラ23とを備えている。プリンタヘッド20は、樹脂吐出ノズル21から成形材料を適切な位置に吐出させるために、ヘッド駆動機構24によって図1における左右方向であるX方向、X方向に直交する水平方向であるY方向、ステージ部3に対するプリンタヘッド20の相対位置を変化させる鉛直方向であるZ方向に移動させることができる。   The head unit 2 includes a printer head 20 and a head driving mechanism 24. The printer head 20 is discharged with a resin discharge nozzle 21 that discharges an ultraviolet curable resin (molding material) in a liquid or fluid state by an ink jet method. An ultraviolet lamp 22 for irradiating ultraviolet rays to cure the ultraviolet curable resin and a leveling roller 23 for smoothing the surface of the discharged molding material layer are provided. In order to discharge the molding material from the resin discharge nozzle 21 to an appropriate position, the printer head 20 uses the head drive mechanism 24 in the X direction which is the left and right direction in FIG. 1, the Y direction which is the horizontal direction orthogonal to the X direction, and the stage. The printer head 20 can be moved in the Z direction, which is the vertical direction for changing the relative position of the printer head 20 with respect to the section 3.

ステージ部3は、立体造形物Sを造形するために成形材料層が積層される成形ステージ30と、立体造形物SにワイヤWを貫入させていくためのワイヤ貫入機構31と、成形ステージ30及びワイヤ貫入機構31が上面に設けられる基台33と、基台33を鉛直方向(Z方向)に昇降させるステージ駆動機構34とを備えている。   The stage unit 3 includes a molding stage 30 on which molding material layers are stacked in order to form the three-dimensional model S, a wire penetration mechanism 31 for allowing the wire W to penetrate the three-dimensional model S, the molding stage 30, The base 33 provided with the wire penetration mechanism 31 on the upper surface, and the stage drive mechanism 34 which raises / lowers the base 33 in the vertical direction (Z direction) are provided.

成形ステージ30には、下側から立体造形物Sへ貫入させていくワイヤWを送り出すための貫入孔301が穿設されている。なお、本実施形態においては、図1に示すように、成形ステージ30に貫入孔301が一つのみ設けられているが、これに限られるものではなく、ワイヤWを立体造形物Sに貫入させていく位置を柔軟に変更できるよう、複数の貫入孔を成形ステージ30に穿設しておいてもよい。   The molding stage 30 is provided with a penetration hole 301 for sending out a wire W that penetrates the three-dimensional structure S from below. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, only one penetration hole 301 is provided in the molding stage 30. However, the present invention is not limited to this, and the wire W is caused to penetrate the three-dimensional structure S. A plurality of penetration holes may be formed in the molding stage 30 so that the position to be moved can be flexibly changed.

ワイヤ貫入機構31は成形ステージ30の下側に設けられており、モータ311、第1ローラ部材312、第2ローラ部材313及びモータ制御回路314を備えている。第1ローラ部材312と第2ローラ部材313とは鉛直方向に並べて配置され、間にワイヤWを挟み込めるように構成されており、第1ローラ部材312がモータ311によって回転駆動されることにより、成形ステージ30に穿設された貫入孔301を通して立体造形物Sへと貫入させるために、ワイヤWが送り出される。また、モータ制御回路314は、モータ311による第1ローラ部材312の回転駆動量を制御する。   The wire penetration mechanism 31 is provided below the molding stage 30 and includes a motor 311, a first roller member 312, a second roller member 313, and a motor control circuit 314. The first roller member 312 and the second roller member 313 are arranged side by side in the vertical direction, and are configured to sandwich the wire W therebetween. When the first roller member 312 is rotationally driven by the motor 311, In order to penetrate into the three-dimensional structure S through the penetration hole 301 formed in the molding stage 30, the wire W is sent out. The motor control circuit 314 controls the rotational driving amount of the first roller member 312 by the motor 311.

なお、本実施形態においては、ワイヤWとしてナイロンやポリエチレン、フロロカーボンといった合成繊維ワイヤを採用しているが、これに限られるものではなく、硬質樹脂、軟質樹脂、鉄、非鉄金属、カーボン素材、あるいはこれらの複合材料など、立体造形物に貫入させることができるワイヤであればその素材は限定されない。また、強度が必要な立体造形物Sであれば金属ワイヤを用いる、軽さが求められる立体造形物Sであれば樹脂ワイヤを用いるなど、立体造形物Sの用途や形状などによって適切な素材のワイヤを選択することが可能である。さらに、ワイヤWを複数本同時に貫入することや、複数本を撚線として貫入することも許容される。   In this embodiment, a synthetic fiber wire such as nylon, polyethylene, or fluorocarbon is used as the wire W, but is not limited to this, and is not limited to a hard resin, a soft resin, iron, a non-ferrous metal, a carbon material, or The material of the composite material is not limited as long as the wire can be penetrated into the three-dimensional structure. In addition, a metal wire is used for the three-dimensional model S that requires strength, and a resin wire is used for the three-dimensional model S for which lightness is required. It is possible to select a wire. Furthermore, it is allowed to penetrate a plurality of wires W at the same time or to penetrate a plurality of wires W as stranded wires.

制御部4は、プリンタヘッド20、ヘッド駆動機構24及びステージ駆動機構34に接続され、三次元CADデータに基づいて、プリンタヘッド20による立体造形物Sを造形するための動作や、ヘッド駆動機構24及びステージ駆動機構34による駆動動作を制御する。また、制御部4は、三次元造形装置1の外部に設けられたデータ作成端末5と通信可能に接続されており、データ作成端末5にて作成された三次元CADデータを受け取ることができる。さらに、制御部4は、モータ制御回路314に接続されており、モータ制御回路314がモータ311の回転動作を制御するために必要な制御信号を取得することができるようになっている。   The control unit 4 is connected to the printer head 20, the head driving mechanism 24, and the stage driving mechanism 34. Based on the three-dimensional CAD data, the control unit 4 performs an operation for modeling the three-dimensional object S by the printer head 20 and the head driving mechanism 24. And the drive operation by the stage drive mechanism 34 is controlled. The control unit 4 is communicably connected to a data creation terminal 5 provided outside the 3D modeling apparatus 1 and can receive 3D CAD data created by the data creation terminal 5. Further, the control unit 4 is connected to a motor control circuit 314 so that the motor control circuit 314 can acquire a control signal necessary for controlling the rotation operation of the motor 311.

本実施形態の三次元造形装置1では、三次元CADデータに基づいて、プリントヘッド20がヘッド駆動機構24によって移動されながら、樹脂吐出ノズル21から吐出された液状の紫外線硬化性樹脂が成形ステージ30上に塗布される。続いて、塗布された紫外線硬化性樹脂の樹脂層の表面をならしローラ23で平坦に均しつつ、紫外線ランプ22から紫外線を照射することによって樹脂層を硬化し、成形材料層が成形ステージ30上に形成される。成形材料層が一層形成されると、その一層の厚みに相当する距離だけ成形ステージ30がステージ駆動機構34によって降下させられる。この一連の動作を繰り返すことによって複数の成形材料層が成形ステージ上に順に積層されていき、立体造形物Sが造形される。   In the three-dimensional modeling apparatus 1 of the present embodiment, the liquid ultraviolet curable resin discharged from the resin discharge nozzle 21 is formed on the molding stage 30 while the print head 20 is moved by the head driving mechanism 24 based on the three-dimensional CAD data. It is applied on top. Subsequently, the surface of the applied UV curable resin resin layer is leveled by the leveling roller 23 while the UV light is irradiated from the UV lamp 22 to cure the resin layer, and the molding material layer becomes the molding stage 30. Formed on top. When one layer of the molding material layer is formed, the molding stage 30 is lowered by the stage driving mechanism 34 by a distance corresponding to the thickness of the one layer. By repeating this series of operations, a plurality of molding material layers are sequentially stacked on the molding stage, and the three-dimensional structure S is formed.

本実施形態におけるワイヤ貫入機構31による、立体造形物中にワイヤを埋入していく動作は次のように行われる。まず、図2(a)に示すように、第1ローラ部材312及び第2ローラ部材313の間に挟み込まれたワイヤWの端部を貫入孔301に挿し込み、成形ステージ30上に形成されていく立体造形物Sへの貫入していく準備を行う。   The operation | movement which embeds a wire in the three-dimensional molded item by the wire penetration mechanism 31 in this embodiment is performed as follows. First, as shown in FIG. 2A, the end of the wire W sandwiched between the first roller member 312 and the second roller member 313 is inserted into the penetration hole 301 and formed on the molding stage 30. Prepare to penetrate into the 3D model S.

続いて、図2(b)に示すように、制御部4によってプリンタヘッド20が駆動され、上記の積層動作を行って第1層目の成形材料層を形成する。成形材料層が形成されると、形成された層の厚みに相当する距離だけ成形ステージ30がステージ駆動機構34によって降下させられるが、このとき、図2(c)に示すように、モータ311が第1ローラ部材312を回転駆動することにより、ワイヤWを1層分の厚みに相当する距離だけ立体造形物Sの内部へと送り込む。   Subsequently, as shown in FIG. 2B, the printer head 20 is driven by the control unit 4, and the above-described stacking operation is performed to form the first molding material layer. When the molding material layer is formed, the molding stage 30 is lowered by the stage driving mechanism 34 by a distance corresponding to the thickness of the formed layer. At this time, as shown in FIG. By rotating the first roller member 312, the wire W is fed into the three-dimensional structure S by a distance corresponding to the thickness of one layer.

ワイヤWを1層分送り込む動作は、成形ステージ30の1層分下降する動作に同期して行われる。すなわち、制御部4は、成形ステージ30を形成された層の厚みに相当する距離だけ降下させるために、ステージ駆動機構34に対して駆動信号DSを送っている。この駆動信号DSをモータ制御回路314が取得し、モータ制御回路314がモータ311に対して同期信号SSを送る。駆動信号DSの取得は、例えばクランプ電流型センサなどを用いて非接触で読み取ることができる。モータ311は同期信号SSを受け取ると、ワイヤWを1層分の厚みに相当する距離だけ立体造形物Sの内部へと送り込む。ここで、同期とは、全く同時であるということを意味しているのではなく、プリンタヘッド20によって次の成形材料層が形成される前に、成形ステージ30の降下動作及びワイヤWの貫入動作が同じようなタイミングで行われるということに過ぎない。   The operation of feeding the wire W by one layer is performed in synchronization with the operation of lowering the molding stage 30 by one layer. That is, the control unit 4 sends a drive signal DS to the stage drive mechanism 34 in order to lower the forming stage 30 by a distance corresponding to the thickness of the formed layer. The drive signal DS is acquired by the motor control circuit 314, and the motor control circuit 314 sends a synchronization signal SS to the motor 311. The drive signal DS can be acquired in a non-contact manner using, for example, a clamp current type sensor. Upon receiving the synchronization signal SS, the motor 311 sends the wire W into the three-dimensional structure S by a distance corresponding to the thickness of one layer. Here, the synchronization does not mean that they are at the same time, but before the next molding material layer is formed by the printer head 20, the lowering operation of the molding stage 30 and the penetration operation of the wire W are performed. Is just done at the same time.

なお、成形材料層には、ワイヤWが挿入されるだけの穴が形成されているが、この穴の径はワイヤWの径よりも少し大きくなっている。これにより、ワイヤWが摩擦によって成形材料層へと送り込むことができなくなることを防止している。成形材料層が積層されていく過程においては、ならしローラ23で上から荷重がかけられるとともに、積層された上側の層の重みによる下側の層に対する荷重もあるため、穴とワイヤWとの間の隙間は徐々に潰されていき、成形材料層とワイヤWとが一体化された立体造形物Sが形成されていくことにつながる。なお、成形材料層に形成する穴の径を0.5mmから1.0mmまで0.1mm刻みで変化させた6種類のサンプル(積層方向の厚み:5mm)を作成し、レーザー顕微鏡で穴径の変化を測定したところ、樹脂成形品の上面側では穴径は設計値から平均27μmの成形誤差を有するのみであったが、樹脂成形品の下面側では穴径は設計値から300μmほど小さくなることが確認された。また、厚みを1mmから10mmまで1mm刻みで変化させたサンプル(穴径:1.0mm)を作成し、同様に穴径の変化を測定したが、厚みの変化による穴径への影響は見られなかった。したがって、積層方向の厚みにかかわらず、穴の径をワイヤWの径よりも300μmほど大きく形成することが好ましい。   The molding material layer has a hole for inserting the wire W. The diameter of the hole is slightly larger than the diameter of the wire W. This prevents the wire W from being fed into the molding material layer due to friction. In the process of laminating the molding material layer, a load is applied from above by the leveling roller 23, and there is also a load on the lower layer due to the weight of the upper layer that has been laminated. The space between them is gradually crushed, leading to the formation of the three-dimensional structure S in which the molding material layer and the wire W are integrated. In addition, six types of samples (thickness in the stacking direction: 5 mm) in which the diameter of the hole formed in the molding material layer was changed from 0.5 mm to 1.0 mm in increments of 0.1 mm were prepared, and the hole diameter was measured with a laser microscope. When the change was measured, the hole diameter on the upper surface side of the resin molded product only had an average molding error of 27 μm from the design value, but on the lower surface side of the resin molded product, the hole diameter was reduced by about 300 μm from the design value. Was confirmed. In addition, a sample (hole diameter: 1.0 mm) in which the thickness was changed from 1 mm to 10 mm in 1 mm increments was created, and the change in the hole diameter was measured in the same manner, but the effect on the hole diameter due to the change in thickness was observed. There wasn't. Therefore, regardless of the thickness in the stacking direction, it is preferable that the diameter of the hole is about 300 μm larger than the diameter of the wire W.

成形ステージ30が1層分の厚みに相当する距離だけ降下し、ワイヤWが1層分の厚みに相当する距離だけ立体造形物Sの内部へと送り込まれると、図2(d)に示すように、制御部4によってプリンタヘッド20が駆動され、再び上記の積層動作を行って第2層目の成形材料層を形成する。その後は、図2(e)に示すように、下降動作、貫入動作、積層動作を繰り返すことにより、ワイヤWを埋入した立体造形物Sを完成させる。   When the forming stage 30 is lowered by a distance corresponding to the thickness of one layer and the wire W is fed into the three-dimensional structure S by a distance corresponding to the thickness of one layer, as shown in FIG. In addition, the printer head 20 is driven by the controller 4 and the above-described lamination operation is performed again to form a second molding material layer. Thereafter, as shown in FIG. 2E, the three-dimensional object S in which the wire W is embedded is completed by repeating the descending operation, the penetration operation, and the laminating operation.

立体造形物Sが完成したら、成形ステージ30の上面と立体造形物Sの下面との間でワイヤWをカットする。ワイヤWのカットは三次元造形装置1の操作者がハサミやカッターを用いて行ってもよいし、三次元造形装置1にワイヤ切断機構を設けておいてもよい。   When the three-dimensional structure S is completed, the wire W is cut between the upper surface of the molding stage 30 and the lower surface of the three-dimensional structure S. The operator of the 3D modeling apparatus 1 may perform the cutting of the wire W using scissors or a cutter, or the 3D modeling apparatus 1 may be provided with a wire cutting mechanism.

<変形例>
なお、本実施形態では、三次元造形装置1にあらかじめワイヤ貫入機構31が組み込まれたものとして説明しているが、ワイヤ貫入機構を別ユニットとして製造・販売することも可能である。例えば、ワイヤ貫入機能を有さない既存の三次元造形装置に後付けすることを前提にして、ステージ部3のうち基台33よりも上の部分をワイヤ貫入機構ユニットとすることができる。この場合、既存の三次元造形装置の成形ステージ上に当該ワイヤ張設機構ユニットを取り付けることにより、本実施形態に係る三次元造形装置1と同様の機能を有する三次元造形装置を得ることができる。
<Modification>
In the present embodiment, the wire penetration mechanism 31 is described as being built in the 3D modeling apparatus 1 in advance. However, the wire penetration mechanism can be manufactured and sold as a separate unit. For example, on the premise that it is retrofitted to an existing three-dimensional modeling apparatus that does not have a wire penetration function, a portion of the stage portion 3 above the base 33 can be used as a wire penetration mechanism unit. In this case, a 3D modeling apparatus having the same function as the 3D modeling apparatus 1 according to the present embodiment can be obtained by attaching the wire tensioning mechanism unit on the molding stage of the existing 3D modeling apparatus. .

以上、本実施形態に係る三次元造形システム9について説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、種々の変更実施が可能である。例えば、本実施形態では、インクジェット光造形方式を採用した三次元造形装置についてワイヤ貫入機構を導入しているが、成形材料層を積層して立体造形物を造形するのであれば、他の三次元造形方式を採用した三次元造形装置についても実施可能である。   Although the three-dimensional modeling system 9 according to the present embodiment has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, in this embodiment, a wire penetration mechanism is introduced for a three-dimensional modeling apparatus that employs an ink jet optical modeling method. However, if a three-dimensional model is formed by stacking molding material layers, other three-dimensional models are used. It is also possible to implement a three-dimensional modeling apparatus that employs a modeling method.

また、本実施形態では、三次元造形装置1はワイヤ貫入機構31を1セットのみ備えていたが、これに限られるものではなく、例えば、複数セットのワイヤ貫入機構を備えることによって、複数本のワイヤを同時に、かつ異なる場所において、成形材料層の積層方向に貫入させることもできる。   In the present embodiment, the three-dimensional modeling apparatus 1 includes only one set of wire penetration mechanisms 31, but is not limited thereto. For example, by providing a plurality of sets of wire penetration mechanisms, a plurality of wire penetration mechanisms 31 are provided. It is also possible to penetrate the wires in the stacking direction of the molding material layer simultaneously and at different locations.

本実施形態に係る三次元造形装置1を用いて製造したワイヤ入りプラスチック試験片について、JIS K7171に則って曲げ強さ試験を行った。   About the plastic test piece with a wire manufactured using the three-dimensional modeling apparatus 1 which concerns on this embodiment, the bending strength test was done according to JISK7171.

<試験片の作成>
市販の3Dプリンタ(Objet24、ストラタシス社製)にワイヤ貫入機構ユニットを取り付けた装置を用いて、ワイヤ入り試験片を5個試作した。試験片の成形材料は紫外線硬化性樹脂であり、ワイヤはポリエステル製(直径:0.470mm、サンライン社製エステルパワータイプ)である。図3に示すように、試験片の形状寸法は長さ25mm、幅25mm、厚さ2.5mmであり、厚み方向に成形材料層を積層されたものである。また、そのほぼ中央にワイヤWが埋入されている。
<Creation of specimen>
Five test specimens with wires were made using a device in which a wire penetration mechanism unit was attached to a commercially available 3D printer (Object 24, manufactured by Stratasys). The molding material of the test piece is an ultraviolet curable resin, and the wire is made of polyester (diameter: 0.470 mm, ester power type manufactured by Sunline). As shown in FIG. 3, the test piece has a length of 25 mm, a width of 25 mm, and a thickness of 2.5 mm, and a molding material layer is laminated in the thickness direction. In addition, a wire W is embedded almost at the center thereof.

一方、比較対象として、ワイヤの入っていない標準試験片も5個試作した。ワイヤWが埋入されていないこと以外は、ワイヤ入り試験片と同じスペックである。得られたワイヤ入り試験片及び標準試験片の形状寸法(5個の平均)を表1に示す。   On the other hand, five standard test pieces without wires were also produced as comparative objects. Except that the wire W is not embedded, the specification is the same as that of the test piece with wire. Table 1 shows the shape dimensions (average of 5 pieces) of the obtained test pieces with wires and standard test pieces.

Figure 2016016540
Figure 2016016540

<試験方法>
精密万能試験機(オートグラフAG−Xplus、島津製作所製)を用い、試験片の両端を支えて中央に荷重を加え、JIS K7171に則った曲げ強さ試験(三点曲げ試験、圧子先端半径:5mm、支持台コーナーの半径:2mm、下部支点間距離:40mm、試験速度:2mm/分)を行った。
<Test method>
Using a precision universal testing machine (Autograph AG-Xplus, manufactured by Shimadzu Corporation), supporting both ends of the test piece, applying a load to the center, bending strength test according to JIS K7171 (three-point bending test, indenter tip radius: 5 mm, radius of support base corner: 2 mm, distance between lower fulcrums: 40 mm, test speed: 2 mm / min).

上記試験に基づき、曲げ応力σを式1に基づいて算出した。
(式1)σ=3FL/2bh
ここで、Fは試験力[N]、Lは支点間距離[mm]、bは試験片の幅[mm]、hは試験片の厚さ[mm]である。
Based on the above test, the bending stress σ f was calculated based on Equation 1.
(Formula 1) σ f = 3FL / 2bh 2
Here, F is a test force [N], L is a distance between supporting points [mm], b is a width of the test piece [mm], and h is a thickness of the test piece [mm].

このとき、たわみs[mm]における曲げひずみεは式2で求められる。
(式2)ε=6sh/L
At this time, the bending strain ε f in the deflection s [mm] is obtained by Expression 2.
(Expression 2) ε f = 6 sh / L 2

曲げ弾性率を求めるために、曲げひずみεf1=0.05%及びεf2=0.25%に相当するたわみs[mm]及びs[mm]を式3に基づいて算出した。
(式3)s=εfi/6h (i=1,2)
In order to obtain the flexural modulus, deflections s 1 [mm] and s 2 [mm] corresponding to bending strains ε f1 = 0.05% and ε f2 = 0.25% were calculated based on Equation 3.
(Formula 3) s i = ε fi L 2 / 6h (i = 1, 2)

得られた曲げひずみεf1及びεf2に基づいて、曲げ弾性率E[MPa]を式4によって算出した。
(式4)E=σf2−σf1/εf2−εf1
ここで、σf1はたわみsで測定した曲げ応力、σf2はたわみsで測定した曲げ応力である。
Based on the obtained bending strains ε f1 and ε f2 , the flexural modulus E f [MPa] was calculated by Equation 4.
(Expression 4) E f = σ f2 −σ f1 / ε f2 −ε f1
Here, σ f1 is the bending stress measured with the deflection s 1 , and σ f2 is the bending stress measured with the deflection s 2 .

ワイヤ入り試験片5個及び標準試験片5個から得られた試験結果(5個の平均)を表2に示す。また、ワイヤ入り試験片と標準試験片との応力−ひずみ特性(5個の平均)を比較したものを図4に示す。   Table 2 shows the test results (average of 5) obtained from 5 wire-containing test pieces and 5 standard test pieces. FIG. 4 shows a comparison of stress-strain characteristics (average of 5) between the test specimen with wire and the standard test specimen.

Figure 2016016540
Figure 2016016540

以上の結果から、ワイヤ入り試験片では標準試験片に比べて最大応力と曲げ弾性率が約20%、破断時ひずみが約7%増加していることがわかる。これにより、ワイヤを樹脂成形品の内部に埋入した際に、ワイヤと樹脂との間で十分な密着力を生じ、ワイヤが引張応力に耐える構造になっていると考えられ、本発明に係る三次元造形装置が立体造形物の機械強度を向上させることができることがわかる。   From the above results, it can be seen that the maximum stress and flexural modulus of the test piece with wire increased by about 20% and the strain at break increased by about 7% compared to the standard test piece. Accordingly, when the wire is embedded in the resin molded product, it is considered that a sufficient adhesion force is generated between the wire and the resin, and the wire has a structure that can withstand the tensile stress. It can be seen that the three-dimensional modeling apparatus can improve the mechanical strength of the three-dimensional model.

W ワイヤ
S 立体造形物
1 三次元造形装置
2 ヘッド部
20 プリンタヘッド
21 樹脂吐出ノズル
22 紫外線ランプ
23 ならしローラ
24 ヘッド駆動機構
3 ステージ部
30 成形ステージ
301 貫入孔
31 ワイヤ貫入機構
311 モータ
312 第1ローラ部材
313 第2ローラ部材
314 モータ制御回路
33 基台
34 ステージ駆動機構
4 制御部
5 データ作成端末
W wire S three-dimensional modeling object 1 three-dimensional modeling apparatus 2 head part 20 printer head 21 resin discharge nozzle 22 ultraviolet lamp 23 leveling roller 24 head drive mechanism 3 stage part 30 molding stage 301 penetration hole 31 wire penetration mechanism 311 motor 312 first Roller member 313 Second roller member 314 Motor control circuit 33 Base 34 Stage drive mechanism 4 Control unit 5 Data creation terminal

Claims (6)

材料吐出手段から吐出された成形材料を硬化手段で硬化させて成形材料層を形成することを繰り返すことによって、複数の成形材料層を積層して立体造形物を成形ステージ上に造形する三次元造形装置であって、
前記成形ステージ上でワイヤを前記立体造形物の前記複数の成形材料層の積層方向に貫入させるワイヤ貫入機構を備えることを特徴とする、三次元造形装置。
Three-dimensional modeling that forms a three-dimensional object on a molding stage by stacking a plurality of molding material layers by repeatedly forming a molding material layer by curing the molding material discharged from the material ejection unit with a curing unit. A device,
A three-dimensional modeling apparatus comprising: a wire penetration mechanism that allows a wire to penetrate in a stacking direction of the plurality of molding material layers of the three-dimensional modeled object on the molding stage.
前記ワイヤ貫入機構が、前記ワイヤを相対する方向から挟持するように配置された第1ローラ部材及び第2ローラ部材と、少なくとも第1ローラ部材を回転駆動するモータとを備え、
前記モータが前記第1ローラ部材を回転駆動することにより、前記ワイヤが前記成形ステージに設けられた貫入孔から送り出されるように構成されていることを特徴とする、請求項1に記載の三次元造形装置。
The wire penetrating mechanism includes a first roller member and a second roller member arranged so as to sandwich the wire from opposite directions, and a motor that rotationally drives at least the first roller member;
The three-dimensional structure according to claim 1, wherein the motor is configured to rotate the first roller member so that the wire is fed out from a through hole provided in the forming stage. Modeling equipment.
前記ワイヤ貫入機構が、前記モータによる前記第1ローラ部材の回転駆動量を制御する制御手段を更に備え、
前記制御手段が、前記三次元造形装置によって成形材料層が一層積層される毎に当該一層の厚みに相当する長さだけ前記ワイヤが送り出されるように前記回転駆動量を制御することを特徴とする、請求項2に記載の三次元造形装置。
The wire penetration mechanism further includes a control means for controlling a rotational driving amount of the first roller member by the motor,
The control means controls the rotational drive amount so that the wire is fed out by a length corresponding to the thickness of one layer each time a molding material layer is laminated by the three-dimensional modeling apparatus. The three-dimensional modeling apparatus according to claim 2.
材料吐出手段から吐出された成形材料を硬化手段で硬化させて成形材料層を形成することを繰り返すことによって、複数の成形材料層を積層して立体造形物を造形する三次元造形装置に取り付けられるワイヤ貫入機構ユニットであって、
前記立体造形物を載置する成形ステージと、該成形ステージ上でワイヤを前記立体造形物の前記複数の成形材料層の積層方向に貫入させるワイヤ貫入機構とを備えることを特徴とする、ワイヤ貫入機構ユニット。
By repeatedly forming the molding material layer by curing the molding material ejected from the material ejection means by the curing means, it is attached to a three-dimensional modeling apparatus that laminates a plurality of molding material layers to model a three-dimensional modeled object. A wire penetration mechanism unit,
Wire penetration, comprising: a molding stage on which the three-dimensional model is placed; and a wire penetration mechanism that penetrates the wire in the stacking direction of the plurality of molding material layers of the three-dimensional model on the molding stage. Mechanism unit.
前記ワイヤ貫入機構が、前記ワイヤを相対する方向から挟持するように配置された第1ローラ部材及び第2ローラ部材と、少なくとも第1ローラ部材を回転駆動するモータとを備え、
前記モータが前記第1ローラ部材を回転駆動することにより、前記ワイヤが前記成形ステージに設けられた貫入孔から送り出されるように構成されていることを特徴とする、請求項4に記載のワイヤ貫入機構ユニット。
The wire penetrating mechanism includes a first roller member and a second roller member arranged so as to sandwich the wire from opposite directions, and a motor that rotationally drives at least the first roller member;
5. The wire penetration according to claim 4, wherein the wire is fed out from a penetration hole provided in the molding stage when the motor rotates the first roller member. 6. Mechanism unit.
前記ワイヤ貫入機構が、前記モータによる前記第1ローラ部材の回転駆動量を制御する制御手段を更に備え、
前記制御手段が、前記三次元造形装置によって成形材料層が一層積層される毎に当該一層の厚みに相当する長さだけ前記ワイヤが送り出されるように前記回転駆動量を制御することを特徴とする、請求項5に記載のワイヤ貫入機構ユニット。
The wire penetration mechanism further includes a control means for controlling a rotational driving amount of the first roller member by the motor,
The control means controls the rotational drive amount so that the wire is fed out by a length corresponding to the thickness of one layer each time a molding material layer is laminated by the three-dimensional modeling apparatus. The wire penetration mechanism unit according to claim 5.
JP2014139042A 2014-07-04 2014-07-04 Three-dimensional molding device and wire penetration mechanism unit Pending JP2016016540A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014139042A JP2016016540A (en) 2014-07-04 2014-07-04 Three-dimensional molding device and wire penetration mechanism unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014139042A JP2016016540A (en) 2014-07-04 2014-07-04 Three-dimensional molding device and wire penetration mechanism unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016016540A true JP2016016540A (en) 2016-02-01

Family

ID=55232164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014139042A Pending JP2016016540A (en) 2014-07-04 2014-07-04 Three-dimensional molding device and wire penetration mechanism unit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2016016540A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017159474A (en) * 2016-03-07 2017-09-14 セイコーエプソン株式会社 Method of producing three-dimensional modeled product, apparatus for producing three-dimensional modeled product, and three-dimensional modeled product

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017159474A (en) * 2016-03-07 2017-09-14 セイコーエプソン株式会社 Method of producing three-dimensional modeled product, apparatus for producing three-dimensional modeled product, and three-dimensional modeled product

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113681887B (en) Method for producing workpiece by 3D printing and workpiece prepared by same
CN103561891B (en) The manufacture method of three dimensional structure
US11287672B2 (en) Ophthalmic device formed by additive fabrication and method thereof
CN105563823B (en) Three-dimensional printing device and three-dimensional printing method
KR102145781B1 (en) Manufacturing method of 3D shape sculpture
JP6734517B2 (en) 3D modeling apparatus and 3D modeling method using different materials
WO2017110375A1 (en) Three-dimensional processing apparatus
JP6798269B2 (en) Resin molding equipment and resin molding method
WO2016103973A1 (en) Three-dimensional molding apparatus, three-dimensional molding method, and molding material
CN106853676B (en) Laminating method for FDM-3D printed article with excessive top-cutting
JP2015212042A (en) Three-dimensional molding device and three-dimensional molding method
KR101762802B1 (en) Method of manufacturing sculpture using the products of 3d-printer
KR101872212B1 (en) Three-dimensional printer
CN104191611A (en) Automatic exhausting and injecting three-dimensional printer
JP2016016540A (en) Three-dimensional molding device and wire penetration mechanism unit
EP3395550A1 (en) Three-dimensional object shaping device and manufacturing method
KR102476579B1 (en) Printer for manufacturing three-dimensional object
KR101896918B1 (en) Three-dimensional object
KR20200023713A (en) 3d printer holder equipped with a sensor, 3d printer device including the same, and preparation method of sculpture using the same
CN204414606U (en) Based on the elevating mechanism of the 3D printer of DLP
KR101922793B1 (en) Three-dimensional printer
KR101990304B1 (en) Three-dimensional object
KR20190036838A (en) Three-dimensional object
JP6184927B2 (en) Three-dimensional structure manufacturing apparatus and method
JP2011056697A (en) Laminate shaping apparatus