JP2016014555A - Composite molding, manufacturing method thereof, pressure sensor, and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite molding of a configuration in which the airtightness of surface boundary between a primary molding and resin is hardly impaired, a manufacturing method thereof, a pressure sensor, and a manufacturing method thereof.SOLUTION: A connector case 3 of a pressure sensor 1 is made of resin containing reinforced fiber 3a extending in the longitudinal direction, and has a first portion 31a and a second portion 31b extending in a first direction D1. In the pressure sensor 1, the reinforced fiber 3a within an area from a first surface boundary 2a to the first portion 31a is oriented so that the longitudinal direction faces the first direction D1, as compared with the reinforced fiber 3a within the second portion 31b. Therefore, even when the temperature of the connector case 3 declines, a portion near the first surface boundary 2a is hardly shrunk in the first direction D1, and the airtightness of surface boundary between a mold IC 2 and the connector case 3 is hardly impaired.

Description

本発明は、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体とその製造方法、および、モールドＩＣを樹脂によって被覆した構成の圧力センサとその製造方法に関する。   The present invention relates to a composite molded body having a structure in which a primary molded body is covered with a resin and a manufacturing method thereof, and a pressure sensor having a structure in which a mold IC is covered with a resin and a manufacturing method thereof.

従来、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体およびその製造方法が知られている。この種のものとして、例えば、特許文献１に記載の圧力センサおよびその製造方法が提案されている。この圧力センサは、第１次成形体（熱硬化性エポキシ樹脂製の半導体パッケージ）と、この第１次成形体を被覆する熱可塑性樹脂で構成されたハウジングとを備える構成とされている。この圧力センサは、樹脂成形用の金型のキャビティ内に第１次成形体を配置して、溶融した熱可塑性樹脂をゲート（流入口）からキャビティ内に流し込んで、キャビティ内に充填された熱可塑性樹脂を硬化してハウジングを形成する硬化工程を経て製造される。   Conventionally, a composite molded body having a structure in which a primary molded body is coated with a resin and a method for manufacturing the same are known. As this type, for example, a pressure sensor described in Patent Document 1 and a manufacturing method thereof have been proposed. This pressure sensor is configured to include a primary molded body (a semiconductor package made of a thermosetting epoxy resin) and a housing made of a thermoplastic resin that covers the primary molded body. In this pressure sensor, a primary molded body is disposed in a cavity of a mold for resin molding, and molten thermoplastic resin is poured into the cavity from a gate (inlet) to fill the cavity with heat. It is manufactured through a curing process in which a plastic resin is cured to form a housing.

特許第４６２０３０３号公報Japanese Patent No. 4620303

第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体において、第１次成形体と樹脂との界面（のうち少なくとも一部）における密着性が要求される場合がある。例えば、複合成形体が圧力センサの場合、圧力媒体が第１次成形体と樹脂との界面を通って圧力センサの外部に漏れることが生じないようにするために、界面の密着性が要求される。しかしながら、樹脂は熱膨張係数が高いため、温度の低下によって樹脂が収縮した場合、樹脂に対して界面に対する法線方向の大きな引っ張り応力が生じ易い。このため、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体においては、樹脂の温度が低下した場合、第１次成形体と樹脂との界面の密着性が損なわれ易いという問題がある。   In a composite molded body having a configuration in which the primary molded body is coated with a resin, there may be a case where adhesion at an interface (at least a part) between the primary molded body and the resin is required. For example, when the composite molded body is a pressure sensor, adhesion of the interface is required to prevent the pressure medium from leaking outside the pressure sensor through the interface between the primary molded body and the resin. The However, since the resin has a high coefficient of thermal expansion, when the resin shrinks due to a decrease in temperature, a large tensile stress in the normal direction to the interface is likely to occur with respect to the resin. For this reason, in the composite molded body of the structure which coat | covered the primary molded object with resin, when the temperature of resin falls, there exists a problem that the adhesiveness of the interface of a primary molded object and resin is easy to be impaired. .

また、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体において、樹脂の強度を向上させるために、強化繊維を含有する樹脂を用いることがあり、強化繊維として、長手方向に延在する長細い形状の強化繊維を用いることがある。   Moreover, in the composite molded body of the structure which coat | covered the primary molded object with resin, in order to improve the intensity | strength of resin, resin containing a reinforced fiber may be used, and it extends in a longitudinal direction as a reinforced fiber. A long and thin reinforcing fiber may be used.

ここで、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体において、長手方向に延在する強化繊維を含有する樹脂を用いた場合、第１次成形体と樹脂との界面付近の樹脂の強化繊維の長手方向が向いている方向によって界面の密着性が変わる。すなわち、強化繊維の長手方向が界面に対する法線方向に近い方向に向いている場合には、樹脂の温度が低下しても、界面付近の樹脂が界面に対する法線の方向に収縮し難くなり、界面の密着性が損なわれ難い。逆に、強化繊維の長手方向が界面に平行な方向に近い方向に向いている場合には、樹脂の温度が低下したときに、界面付近の樹脂が界面に対する法線方向に収縮し易くなり、界面の密着性が損なわれ易い。   Here, in a composite molded body having a configuration in which the primary molded body is covered with a resin, when a resin containing reinforcing fibers extending in the longitudinal direction is used, the resin in the vicinity of the interface between the primary molded body and the resin The adhesion of the interface varies depending on the direction in which the longitudinal direction of the reinforcing fiber is oriented. That is, when the longitudinal direction of the reinforcing fiber is oriented in a direction close to the normal direction with respect to the interface, even if the resin temperature decreases, the resin near the interface is less likely to shrink in the direction of the normal to the interface. Interfacial adhesion is unlikely to be impaired. Conversely, when the longitudinal direction of the reinforcing fiber is oriented in a direction close to the direction parallel to the interface, when the resin temperature decreases, the resin near the interface is likely to shrink in the normal direction relative to the interface, Interfacial adhesion tends to be impaired.

また、この複合成形体の製造において、強化繊維の長手方向の方向は、樹脂成形用の金型のキャビティ内に成形用樹脂を充填する工程における成形用樹脂の流れと略同一方向となる。すなわち、成形用樹脂を充填する製造工程において、第１次成形体のうち界面となる面に対して垂直な方向に成形用樹脂が流れた場合には、複合成形体は、強化繊維の長手方向が界面に対する法線方向に近い方向に向いた構成となり易い。逆に、第１次成形体のうち界面となる面に対して平行な方向に成形用樹脂が流れた場合には、複合成形体は、強化繊維の長手方向が界面に平行な方向に近い方向に向いた構成となり易い。   In the production of the composite molded body, the longitudinal direction of the reinforcing fibers is substantially the same as the flow of the molding resin in the step of filling the molding resin into the cavity of the mold for resin molding. That is, in the manufacturing process of filling the molding resin, when the molding resin flows in a direction perpendicular to the surface of the primary molded body, the composite molded body has a longitudinal direction of the reinforcing fiber. Tends to be oriented in a direction close to the normal direction to the interface. Conversely, when the molding resin flows in a direction parallel to the interface surface of the primary molded body, the composite molded body is a direction in which the longitudinal direction of the reinforcing fibers is close to the direction parallel to the interface. It is easy to become the structure suitable for.

そして、このような硬化工程では、成形用樹脂がキャビティ内の内壁面などに当たって四方八方に流動方向を変えながら充填されていくため、複数の強化繊維の長手方向の向きが不均一となり易い。しかしながら、特許文献１の製造方法では、第１次成形体のうち界面となる面に対して垂直な方向に成形用樹脂が流れるようにする工夫が特にはなされていない。このため、この製造方法によって製造される複合成形体は、第１次成形体と樹脂との界面付近の複数の強化繊維の長手方向が、不均一となり易く、すなわち界面に対する法線の方向に配向した構成となり難い。よって、この複合成形体では、第１次成形体と樹脂との界面の密着性が損なわれ易い。   In such a curing step, since the molding resin hits the inner wall surface in the cavity and is filled while changing the flow direction in all directions, the orientation of the plurality of reinforcing fibers in the longitudinal direction tends to be non-uniform. However, the manufacturing method of Patent Document 1 does not particularly devise a method for allowing the molding resin to flow in a direction perpendicular to the surface that becomes the interface of the primary molded body. For this reason, in the composite molded body manufactured by this manufacturing method, the longitudinal direction of the plurality of reinforcing fibers in the vicinity of the interface between the primary molded body and the resin tends to be uneven, that is, oriented in the direction of the normal to the interface. It is difficult to become the composition. Therefore, in this composite molded body, the adhesiveness at the interface between the primary molded body and the resin tends to be impaired.

本発明は上記点に鑑みて、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体において、第１次成形体と樹脂との界面の密着性が損なわれ難い構成の複合成形体およびその製造方法、圧力センサおよびその製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above points, the present invention provides a composite molded body having a configuration in which a primary molded body is covered with a resin, a composite molded body having a configuration in which the adhesion at the interface between the primary molded body and the resin is not easily impaired, and the An object is to provide a manufacturing method, a pressure sensor, and a manufacturing method thereof.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複合成形体において、第１方向（Ｄ１）を法線方向とする一面（２ａ）を有する一次成形体（２）と、一次成形体のうち一面を含む外壁面を被覆し、一次成形体の一面から第１方向に向かって第１部分（３１ａ）と第２部分（３１ｂ）が順に備えられ、長手方向に延在する強化繊維（３ａ）を含有する樹脂部材（３）と、を有する。また、第１部分が、第１方向に延在すると共に第１方向に垂直な第１断面（Ｓ３１ａ）を有して、一次成形体の一面に密着させられており、第２部分が、第１方向と交差する第２方向（Ｄ２）に延在すると共に第２方向に垂直な第１断面よりも面積の大きい第２断面（Ｓ３１ｂ）を有して、第１部分と一体接合させられている。そして、一面から第１部分までの領域内の強化繊維が、第２部分内の強化繊維に比べて、長手方向が第１方向を向くように配向していることを特徴とする。   In order to achieve the above object, in the invention according to claim 1, in the composite molded body, a primary molded body (2) having one surface (2a) with the first direction (D1) as a normal direction, and the primary molded body. A reinforcing fiber extending in the longitudinal direction, covering the outer wall surface including one surface thereof, comprising a first portion (31a) and a second portion (31b) in order from one surface of the primary molded body toward the first direction. And a resin member (3) containing 3a). The first portion extends in the first direction and has a first cross section (S31a) perpendicular to the first direction, and is in close contact with one surface of the primary molded body. The second portion is A second cross section (S31b) extending in a second direction (D2) intersecting with one direction and having a larger area than the first cross section perpendicular to the second direction is integrally joined to the first portion. Yes. And the reinforcing fiber in the area | region from the one surface to the 1st part is orientated so that a longitudinal direction may face the 1st direction compared with the reinforcing fiber in a 2nd part.

このため、樹脂部材の温度が低下した場合でも、樹脂部材のうち一面付近の部分が第１方向に収縮し難くなる。すなわち、樹脂部材において、第１方向の引っ張り応力が生じ難くなる。これにより、樹脂部材の温度が低下した場合でも、一次成形体と樹脂部材との界面（２ａ）の密着性が損なわれ難い。   For this reason, even when the temperature of the resin member decreases, the portion near one surface of the resin member is unlikely to contract in the first direction. That is, the tensile stress in the first direction is less likely to occur in the resin member. Thereby, even when the temperature of a resin member falls, the adhesiveness of the interface (2a) of a primary molded object and a resin member is hard to be impaired.

本発明の第１実施形態に係る圧力センサの断面構成を示す図である。It is a figure showing the section composition of the pressure sensor concerning a 1st embodiment of the present invention. 図１に示す圧力センサの製造における第１工程を示す図である。It is a figure which shows the 1st process in manufacture of the pressure sensor shown in FIG. 図１に示す圧力センサの製造における第２工程を示す図である。It is a figure which shows the 2nd process in manufacture of the pressure sensor shown in FIG. 図１に示す圧力センサの製造における第２工程を示す別の図である。It is another figure which shows the 2nd process in manufacture of the pressure sensor shown in FIG. 図１に示す圧力センサの製造における第２工程を示す別の図である。It is another figure which shows the 2nd process in manufacture of the pressure sensor shown in FIG.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る圧力センサ１について図１を参照して説明する。図１に示すように、本実施形態に係る圧力センサ１は、センサチップ２１をモールド樹脂２２で被覆した構成のモールドＩＣ２と、モールドＩＣ２を被覆するコネクタケース３と、コネクタケース３に連結されたハウジング４とを有する。この圧力センサ１は、例えば、エンジンに吸引される空気の圧力（吸気圧）や、エンジンに供給される燃料の圧力等を検出する用途に用いられる。 (First embodiment)
A pressure sensor 1 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the pressure sensor 1 according to this embodiment is connected to a mold IC 2 having a configuration in which a sensor chip 21 is covered with a mold resin 22, a connector case 3 that covers the mold IC 2, and a connector case 3. And a housing 4. The pressure sensor 1 is used, for example, for detecting the pressure of air sucked into the engine (intake pressure), the pressure of fuel supplied to the engine, and the like.

図１に示すように、モールドＩＣ２は、センサチップ２１がモールド樹脂２２に一体化されたものである。モールドＩＣ２は、圧力を感知する感圧素子部を有するセンサチップ２１と、感圧素子部を露出させつつセンサチップ２１を被覆するモールド樹脂２２と、リードフレーム２３とを有する構成とされている。図１に示すように、モールドＩＣ２は、コネクタケース３の一面３３ａから、モールドＩＣ２のうち感圧素子部を含む一部を突出させて、コネクタケース３によって封止されている。   As shown in FIG. 1, the mold IC 2 is obtained by integrating a sensor chip 21 with a mold resin 22. The mold IC 2 includes a sensor chip 21 having a pressure-sensitive element portion that senses pressure, a mold resin 22 that covers the sensor chip 21 while exposing the pressure-sensitive element portion, and a lead frame 23. As shown in FIG. 1, the mold IC 2 is sealed by the connector case 3 so that a part including the pressure-sensitive element portion of the mold IC 2 protrudes from one surface 33 a of the connector case 3.

センサチップ２１は、モールド樹脂２２に形成された開口部２２ａ内に配置され、接着剤等によってモールド樹脂２２に固定されており、開口部２２ａ内に導入された圧力媒体の圧力を検出するようになっている。センサチップ２１に備えられている感圧素子部は、ダイアフラム等で構成されている。   The sensor chip 21 is disposed in the opening 22a formed in the mold resin 22, is fixed to the mold resin 22 with an adhesive or the like, and detects the pressure of the pressure medium introduced into the opening 22a. It has become. The pressure sensitive element portion provided in the sensor chip 21 is configured by a diaphragm or the like.

モールド樹脂２２は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で成形されたものであり、リードフレーム２３の大部分を被覆して封止している。また、図示しないが、モールド樹脂２２には、電子部品としての信号処理回路用ＩＣが内蔵されている。   The mold resin 22 is formed of a thermosetting resin such as an epoxy resin, and covers most of the lead frame 23 and is sealed. Although not shown, the mold resin 22 incorporates a signal processing circuit IC as an electronic component.

リードフレーム２３は、センサチップ２１とボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されており、一端側部分がモールド樹脂２２から露出している。   The lead frame 23 is electrically connected to the sensor chip 21 via a bonding wire or the like, and one end side portion is exposed from the mold resin 22.

図１に示すように、コネクタケース３は、モールドＩＣ２と一体に成形されたものであり、長手方向に延在する強化繊維３ａを含有する樹脂で構成されている。なお、図１では、便宜上、実際よりも強化繊維３ａを大きく図示してある。コネクタケース３は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の熱可塑性樹脂で構成されている。コネクタケース３は、外部コネクタが接続されるコネクタ部３１と、ターミナル３２およびモールドＩＣ２を被覆する被覆部３３とが一体に形成されて構成されている。コネクタケース３は、被覆部３３において一面３３ａを有し、モールドＩＣ２のうち感圧素子部を含む一部を一面３３ａから突出させて、モールドＩＣ２を封止している。このように、コネクタケース３は、感圧素子部を露出させつつモールドＩＣ２を被覆していると共に、ターミナル３２を有し、ターミナル３２を被覆している。   As shown in FIG. 1, the connector case 3 is formed integrally with the mold IC 2 and is made of a resin containing reinforcing fibers 3a extending in the longitudinal direction. In FIG. 1, for the sake of convenience, the reinforcing fiber 3a is shown larger than the actual size. The connector case 3 is made of a thermoplastic resin such as PPS (polyphenylene sulfide) or PBT (polybutylene terephthalate). The connector case 3 is configured by integrally forming a connector portion 31 to which an external connector is connected and a covering portion 33 that covers the terminal 32 and the molded IC 2. The connector case 3 has a surface 33a in the covering portion 33, and a part including the pressure sensitive element portion of the mold IC2 protrudes from the surface 33a to seal the mold IC2. As described above, the connector case 3 covers the mold IC 2 while exposing the pressure-sensitive element portion, and has the terminal 32, and covers the terminal 32.

ここで、図１に示すように、本実施形態に係る圧力センサ１では、モールドＩＣ２とコネクタケース３（被覆部３３）との間で界面が複数形成される（図１中の符号２ａ、２ｂ、２ｃを参照）。以下において、モールドＩＣ２におけるコネクタケース３（被覆部３３）との複数の界面２ａ〜２ｃのうち、界面２ａを第１界面２ａという。また、第１界面２ａに対する法線の方向を第１方向（図１中の矢印Ｄ１を参照）という。   Here, as shown in FIG. 1, in the pressure sensor 1 according to the present embodiment, a plurality of interfaces are formed between the mold IC 2 and the connector case 3 (covering portion 33) (reference numerals 2a and 2b in FIG. 1). 2c). Hereinafter, among the plurality of interfaces 2a to 2c with the connector case 3 (covering portion 33) in the mold IC 2, the interface 2a is referred to as a first interface 2a. Further, the direction of the normal to the first interface 2a is referred to as a first direction (see arrow D1 in FIG. 1).

図１に示すように、コネクタケース３は、モールドＩＣ２のうち第１界面２ａを含む外壁面を被覆している。また、ターミナル３２は、第１方向Ｄ１に延在するように設けられている。   As shown in FIG. 1, the connector case 3 covers an outer wall surface including the first interface 2 a of the mold IC 2. The terminal 32 is provided so as to extend in the first direction D1.

図１に示すように、コネクタ部３１は、外部にセンサ信号を出力する部分であり、内部が空洞の筒状であって、その内部にターミナル３２の一端側部分３２ａが配置されている。ターミナル３２の他端側部分３２ｂは、外部に露出しており、モールドＩＣ２のリードフレーム２３と電気的に接続される。コネクタ部３１は、モールドＩＣ２の第１界面２ａから第１方向Ｄ１に向かって第１部分３１ａと第２部分３１ｂが順に備えられた構成とされている。この第１部分３１ａは、ターミナル３２に当接しつつ第１方向Ｄ１に延在すると共に第１方向Ｄ１に垂直な第１断面（図１の符号Ｓ３１ａを参照）を有して、モールドＩＣ２の第１界面２ａに密着させられている。また、第２部分３１ｂは、第１方向Ｄ１と交差する第２方向（図１中の矢印Ｄ２を参照）に延在すると共に第２方向Ｄ２に垂直な第１断面Ｓ３１ａよりも面積の大きい第２断面（図１の符号Ｓ３１ｂを参照）を有して、第１部分３１ａと一体接合させられている。   As shown in FIG. 1, the connector portion 31 is a portion that outputs a sensor signal to the outside. The connector portion 31 has a hollow cylindrical shape, and the one end side portion 32 a of the terminal 32 is disposed inside the connector portion 31. The other end portion 32b of the terminal 32 is exposed to the outside and is electrically connected to the lead frame 23 of the mold IC2. The connector portion 31 has a configuration in which a first portion 31a and a second portion 31b are sequentially provided from the first interface 2a of the mold IC 2 toward the first direction D1. The first portion 31a extends in the first direction D1 while being in contact with the terminal 32, and has a first cross section (see S31a in FIG. 1) perpendicular to the first direction D1. It is made to adhere to 1 interface 2a. The second portion 31b extends in a second direction (see arrow D2 in FIG. 1) intersecting the first direction D1, and has a larger area than the first cross section S31a perpendicular to the second direction D2. It has two cross-sections (see reference numeral S31b in FIG. 1) and is integrally joined to the first portion 31a.

ここで、図１に示すように、本実施形態では、コネクタケース３のうち、第１界面２ａから第１部分３１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、第２部分３１ｂの強化繊維３ａに比べて、長手方向が第１界面２ａに対する法線の方向を向くように配向している。言い換えると、第１界面２ａから第１部分３１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、第２部分３１ｂの強化繊維３ａに比べて、長手方向が第１界面２ａに対する法線の方向に近い方向を向いている。   Here, as shown in FIG. 1, in this embodiment, the reinforcing fiber 3a in the region from the first interface 2a to the first portion 31a in the connector case 3 is compared with the reinforcing fiber 3a in the second portion 31b. Thus, the orientation is such that the longitudinal direction faces the direction of the normal to the first interface 2a. In other words, the reinforcing fiber 3a in the region from the first interface 2a to the first portion 31a has a longitudinal direction closer to the direction of the normal to the first interface 2a than the reinforcing fiber 3a of the second portion 31b. It is suitable.

このため、本実施形態に係る圧力センサ１では、コネクタケース３の温度が低下した場合でも、コネクタケース３のうち第１界面２ａ付近の部分が第１方向Ｄ１に収縮し難くなる。すなわち、コネクタケース３のうち第１界面２ａ付近の部分において、第１方向Ｄ１の引っ張り応力が生じ難くなる。これにより、本実施形態に係る圧力センサ１では、コネクタケース３の温度が低下した場合でも、モールドＩＣ２とコネクタケース３（被覆部３３）との界面の１つである第１界面２ａの密着性が損なわれ難い。よって、本実施形態に係る圧力センサ１では、圧力媒体がモールドＩＣ２とコネクタケース３との界面を通って圧力センサ１の外部に漏れることが生じ難くなる。なお、この密着性を考慮すると、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の熱膨張係数の差が小さければ小さいほど好ましい。   For this reason, in the pressure sensor 1 according to the present embodiment, even when the temperature of the connector case 3 decreases, the portion of the connector case 3 near the first interface 2a is unlikely to contract in the first direction D1. In other words, the tensile stress in the first direction D1 is less likely to occur in the portion of the connector case 3 near the first interface 2a. Thereby, in the pressure sensor 1 according to the present embodiment, even when the temperature of the connector case 3 decreases, the adhesion of the first interface 2a, which is one of the interfaces between the mold IC 2 and the connector case 3 (covering portion 33). Is hard to be damaged. Therefore, in the pressure sensor 1 according to the present embodiment, it is difficult for the pressure medium to leak out of the pressure sensor 1 through the interface between the mold IC 2 and the connector case 3. In consideration of this adhesion, the smaller the difference in the coefficient of thermal expansion between the mold IC 2 (mold resin 22) and the connector case 3 (covering portion 33), the better.

なお、図１に示すように、本実施形態に係る圧力センサ１では、第２部分３１ｂにゲート痕３１ｂａが形成されている。   As shown in FIG. 1, in the pressure sensor 1 according to this embodiment, a gate mark 31ba is formed in the second portion 31b.

被覆部３３は、リードフレーム２３に接続されたターミナル３２と、モールドＩＣ２のうちコネクタ部３１側の部分とを被覆しており、モールドＩＣ２のうちセンサチップ２１側の部分を露出している。   The covering portion 33 covers the terminal 32 connected to the lead frame 23 and the portion of the mold IC 2 on the connector portion 31 side, and exposes the portion of the mold IC 2 on the sensor chip 21 side.

ハウジング４は、コネクタケース３に連結された金属製のケースである。図１に示すように、ハウジング４は、圧力の検出対象となる測定媒体を後述の圧力室６内に導入するための圧力導入孔４１と、圧力媒体をセンサチップ２１の感圧素子部に導く圧力導入通路４２と、コネクタケース３の一部を収容する収容部４３とを有している。圧力導入通路４２は、ハウジング４の中空部として構成されたものである。収容部４３は、圧力導入通路４２とは反対側の部位に開口部として構成されたものである。本実施形態に係る圧力センサ１では、ハウジング４の内部において、ハウジング４やモールドＩＣ２などによって囲まれた圧力室６が形成されており、この圧力室６はセンサチップ２１の感圧素子部の周囲に形成されている。また、本実施形態に係る圧力センサ１では、モールドＩＣ２とコネクタケース３との界面が圧力室６に対して露出している（図１の符号Ａを参照）。   The housing 4 is a metal case connected to the connector case 3. As shown in FIG. 1, the housing 4 introduces a pressure introduction hole 41 for introducing a measurement medium to be pressure-detected into a pressure chamber 6 to be described later, and the pressure medium to the pressure-sensitive element portion of the sensor chip 21. A pressure introduction passage 42 and a housing portion 43 for housing a part of the connector case 3 are provided. The pressure introduction passage 42 is configured as a hollow portion of the housing 4. The accommodating portion 43 is configured as an opening at a portion opposite to the pressure introducing passage 42. In the pressure sensor 1 according to the present embodiment, a pressure chamber 6 surrounded by the housing 4 and the mold IC 2 is formed inside the housing 4, and the pressure chamber 6 is surrounded by the pressure sensitive element portion of the sensor chip 21. Is formed. In the pressure sensor 1 according to the present embodiment, the interface between the mold IC 2 and the connector case 3 is exposed to the pressure chamber 6 (see symbol A in FIG. 1).

ハウジング４は、コネクタケース３のうちモールドＩＣ２側の部分を収容部４３に収容した状態で、ハウジング４の一部（コネクタケース３のうち被覆部３３側に位置する部分）がかしめられることによって、コネクタケース３と連結されている。本実施形態に係る圧力センサ１では、ハウジング４とコネクタケース３との間においてＯリング５が介在しており、このＯリング５によってハウジング４とコネクタケース３との間がシールされている。   The housing 4 is a state in which a portion of the connector case 3 on the mold IC 2 side is accommodated in the accommodating portion 43, and a part of the housing 4 (a portion located on the covering portion 33 side of the connector case 3) is caulked. The connector case 3 is connected. In the pressure sensor 1 according to the present embodiment, an O-ring 5 is interposed between the housing 4 and the connector case 3, and the housing 4 and the connector case 3 are sealed by the O-ring 5.

以上、本実施形態に係る圧力センサ１の構成について説明した。次に、本実施形態に係る圧力センサ１の製造方法について図２〜図５を参照して説明する。   The configuration of the pressure sensor 1 according to this embodiment has been described above. Next, a method for manufacturing the pressure sensor 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

まず、図示しないが、モールドＩＣ２のモールド樹脂２２を成形する第１成形工程を行う。具体的には、リードフレーム２３を成形型の内部に設置した状態で、トランスファー法、圧縮法、射出法等により、加熱溶融された熱硬化性樹脂を成形型の内部に注入し、熱硬化性樹脂を架橋反応により硬化させる。これにより、モールドＩＣ２のモールド樹脂２２を成形する。このようにして、モールド樹脂２２が成形されたモールドＩＣ２を用意する。   First, although not shown, a first molding step for molding the mold resin 22 of the mold IC 2 is performed. Specifically, with the lead frame 23 installed in the mold, a heat-cured thermosetting resin is injected into the mold by the transfer method, compression method, injection method, etc. The resin is cured by a crosslinking reaction. Thereby, the mold resin 22 of the mold IC 2 is formed. In this way, a mold IC 2 in which the mold resin 22 is molded is prepared.

モールド樹脂２２を成形した後、図２に示すように、モールド樹脂２２に設けられた開口部２２ａにセンサチップ２１を取り付ける。続いて、モールドＩＣ２のリードフレーム２３とターミナル３２とを接続する接続工程を行う。   After molding the mold resin 22, the sensor chip 21 is attached to the opening 22 a provided in the mold resin 22 as shown in FIG. 2. Subsequently, a connection process for connecting the lead frame 23 of the mold IC 2 and the terminal 32 is performed.

続いて、コネクタケース３の成形用樹脂３００である熱可塑性樹脂でコネクタケース３を成形する第２成形工程を行う。具体的には、図２に示すように、ターミナル３２が接続されたモールドＩＣ２を樹脂成形用の金型１００の内部に設置した状態で、射出法、押出法等により、加熱溶融させたコネクタケース３の成形用樹脂３００を金型１００の内部に注入した後、冷却固化する。ここで、成形用樹脂３００として、長手方向に延在する強化繊維３ａを含有する樹脂を使用する。   Subsequently, a second molding step of molding the connector case 3 with a thermoplastic resin that is the molding resin 300 of the connector case 3 is performed. Specifically, as shown in FIG. 2, a connector case heated and melted by an injection method, an extrusion method or the like in a state where the mold IC 2 to which the terminal 32 is connected is installed in the mold 100 for resin molding. 3 is injected into the mold 100 and then cooled and solidified. Here, as the molding resin 300, a resin containing reinforcing fibers 3a extending in the longitudinal direction is used.

具体的には、まず、一次成形体であるモールドＩＣ２を、コネクタケース３の形状に対応するキャビティ１０１を形成すると共にコネクタケース３の成形用樹脂３００である熱可塑性樹脂を流し込むためのゲート１０２が形成された金型１００に配置する配置工程を行う。このとき、図２に示すように、キャビティ１０１内において、第１方向（図２中の矢印Ｄ１を参照）に延在して構成されると共に第１方向Ｄ１に垂直な第１断面（図２中の符号Ｓ１０１ａ）を有する第１部分３１ａに対応する第１空間１０１ａが形成されている。また、キャビティ１０１内において、第１方向Ｄ１に交差する第２方向（図２中の矢印Ｄ２を参照）に延在して構成され、第２方向Ｄ２に垂直な第２断面（図２中の符号Ｓ１０１ｂ）を有すると共に第２断面Ｓ１０１ｂが第１断面Ｓ１０１ａよりも面積の大きい構成とされた第２部分３１ｂに対応する第２空間１０１ｂが形成されている。すなわち、本実施形態における製造方法では、第１断面Ｓ１０１ａの面積が第２断面Ｓ１０１ｂの面積よりも小さくされている。なお、本実施形態における製造方法では、モールドＩＣ２を金型１００に配置したときに、ゲート１０２が第１界面２ａに対して正対していない配置となっている。以上の配置工程が、特許請求の範囲に記載の第１工程に相当する。   Specifically, first, a gate 102 for forming a cavity 101 corresponding to the shape of the connector case 3 and pouring a thermoplastic resin that is a molding resin 300 of the connector case 3 is formed on the mold IC 2 that is a primary molded body. An arrangement step of arranging in the formed mold 100 is performed. At this time, as shown in FIG. 2, in the cavity 101, the first cross section (FIG. 2) is configured to extend in the first direction (see arrow D1 in FIG. 2) and is perpendicular to the first direction D1. A first space 101a corresponding to the first portion 31a having the middle symbol S101a) is formed. Further, in the cavity 101, a second cross section (in FIG. 2) that extends in a second direction (see arrow D2 in FIG. 2) that intersects the first direction D1 and is perpendicular to the second direction D2. A second space 101b is formed corresponding to the second portion 31b having the reference sign S101b) and the second cross section S101b having a larger area than the first cross section S101a. That is, in the manufacturing method according to the present embodiment, the area of the first cross section S101a is smaller than the area of the second cross section S101b. In the manufacturing method according to the present embodiment, when the mold IC 2 is disposed on the mold 100, the gate 102 is not directly opposed to the first interface 2a. The above arrangement process corresponds to the first process described in the claims.

次に、図３に示すように、コネクタケース３の成形用樹脂３００として、長手方向に延在する強化繊維３ａを含有する成形用樹脂（熱可塑性樹脂）３００をゲート１０２から第２空間１０１ｂ内に向けて流し込む。成形用樹脂は、まず、第２空間１０１ｂ内において第２方向Ｄ２に流れる。このとき、上記したように、本実施形態における製造方法では、第１空間１０１ａの断面である第１断面Ｓ１０１ａの面積が第２空間１０１ｂの断面である第２断面Ｓ１０１ｂの面積よりも小さくされている。また、第１空間１０１ａの延在方向である第１方向Ｄ１が第２空間１０１ｂの延在方向である第２方向Ｄ２と交差している。このため、この製造方法では、第２空間１０１ｂ内において第２方向Ｄ２に流れる成形用樹脂は、第１空間１０１ａに流れ込まず（流れ込み難く）、まず、第２空間１０１ｂ内に充填されていく。すなわち、第１空間１０１ａよりも第２空間１０１ｂ内に優先的に成形用樹脂３００が充填されていく。そして、第２空間１０１ｂに成形用樹脂３００が充填された後に、さらにゲート１０２から第２空間１０１ｂに成形用樹脂３００を流し込む。これにより、図４に示すように、第２空間１０１ｂに充填された成形用樹脂３００が第１空間１０１ａ内に押し出され、第１空間１０１ａ内において、第１方向Ｄ１に成形用樹脂３００が流される（図４中の矢印Ｙ１を参照）。このとき、第１空間１０１ａ内を流される成形用樹脂３００に含有された強化繊維３ａは、長手方向が第１方向Ｄ１を向いた状態で流される。つまり、第１界面２ａから第１空間１０１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、長手方向が第１方向Ｄ１を向くように配向した状態となる。なお、このとき、コネクタ部３１のうち第１空間１０１ａ以外の小さい空間（ゲート１０２よりも面積が小さい空間）にも成形用樹脂３００が流される（図４中の矢印Ｙ２、Ｙ３を参照）。そして、図５に示すように、キャビティ１０１内の全体に成形用樹脂３００が充填されたときにおいても、第１界面２ａから第１空間１０１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、長手方向が第１方向Ｄ１を向くように均一に配向した状態となる。また、第２空間１０１ｂ内の強化繊維３ａは、長手方向の向きが不均一となる。つまり、このとき、第１界面２ａから第１空間１０１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、第２空間１０１ｂ内の強化繊維３ａに比べて、長手方向が第１方向Ｄ１を向くように配向した状態となっている。このように、コネクタケース３の成形用樹脂３００を金型１００のキャビティ１０１内に充填する充填工程を行う。この充填工程が、特許請求の範囲に記載の第２工程に相当する。   Next, as shown in FIG. 3, as the molding resin 300 for the connector case 3, a molding resin (thermoplastic resin) 300 containing reinforcing fibers 3a extending in the longitudinal direction is inserted from the gate 102 into the second space 101b. Pour towards. First, the molding resin flows in the second direction D2 in the second space 101b. At this time, as described above, in the manufacturing method according to the present embodiment, the area of the first cross section S101a that is the cross section of the first space 101a is made smaller than the area of the second cross section S101b that is the cross section of the second space 101b. Yes. Further, the first direction D1 that is the extending direction of the first space 101a intersects the second direction D2 that is the extending direction of the second space 101b. For this reason, in this manufacturing method, the molding resin flowing in the second direction D2 in the second space 101b does not flow into the first space 101a (is difficult to flow), but is first filled in the second space 101b. That is, the molding resin 300 is preferentially filled into the second space 101b rather than the first space 101a. Then, after the molding resin 300 is filled in the second space 101b, the molding resin 300 is poured from the gate 102 into the second space 101b. As a result, as shown in FIG. 4, the molding resin 300 filled in the second space 101b is pushed into the first space 101a, and the molding resin 300 flows in the first direction D1 in the first space 101a. (See arrow Y1 in FIG. 4). At this time, the reinforcing fibers 3a contained in the molding resin 300 flowing in the first space 101a are flowed in a state where the longitudinal direction is directed to the first direction D1. That is, the reinforcing fibers 3a in the region from the first interface 2a to the first space 101a are oriented so that the longitudinal direction is in the first direction D1. At this time, the molding resin 300 is also poured into a small space (a space smaller in area than the gate 102) other than the first space 101a in the connector portion 31 (see arrows Y2 and Y3 in FIG. 4). As shown in FIG. 5, even when the molding resin 300 is filled in the entire cavity 101, the reinforcing fibers 3a in the region from the first interface 2a to the first space 101a It will be in the state uniformly oriented so that it may face 1 direction D1. Further, the reinforcing fibers 3a in the second space 101b are not uniform in the longitudinal direction. That is, at this time, the reinforcing fibers 3a in the region from the first interface 2a to the first space 101a are oriented so that the longitudinal direction is in the first direction D1 compared to the reinforcing fibers 3a in the second space 101b. It is in a state. In this way, a filling step of filling the molding resin 300 of the connector case 3 into the cavity 101 of the mold 100 is performed. This filling step corresponds to the second step described in the claims.

このように、本実施形態における製造方法では、上記したようにゲート１０２が第１界面２ａに対して正対していない配置となっているにも関わらず、成形用樹脂３００を第１界面２ａに向かって第１方向Ｄ１に流すことができ、強化繊維３ａを配向させることができる。すなわち、本実施形態における製造方法では、強化繊維３ａを配向させるためにゲート１０２の位置が限定的となることがなく、ゲート１０２の位置の自由度、すなわち金型１００の形状の自由度が確保され、ひいては圧力センサ１の形状の自由度が確保される。なお、本実施形態における製造方法において、第１界面２ａに対して正対する位置にゲート１０２を配置してもよい。   As described above, in the manufacturing method according to the present embodiment, the molding resin 300 is placed on the first interface 2a even though the gate 102 is arranged not to face the first interface 2a as described above. The reinforcing fiber 3a can be oriented by flowing in the first direction D1. That is, in the manufacturing method according to the present embodiment, the position of the gate 102 is not limited in order to orient the reinforcing fibers 3a, and the degree of freedom of the position of the gate 102, that is, the degree of freedom of the shape of the mold 100 is ensured. As a result, the degree of freedom of the shape of the pressure sensor 1 is ensured. In the manufacturing method according to the present embodiment, the gate 102 may be disposed at a position facing the first interface 2a.

次に、キャビティ１０１内に充填した成形用樹脂３００を架橋反応により硬化させる硬化工程を行う。この硬化工程が、特許請求の範囲に記載の第３工程に相当する。   Next, a curing step is performed in which the molding resin 300 filled in the cavity 101 is cured by a crosslinking reaction. This curing step corresponds to the third step described in the claims.

続いて、図１に示すように、Ｏリング５を介して、コネクタケース３とハウジング４とを嵌め合わせ、ハウジング４の一部をコネクタケース３にかしめることにより、コネクタケース３とハウジング４とを一体化する。以上により、図１に示す圧力センサ１が完成する。   Subsequently, as shown in FIG. 1, the connector case 3 and the housing 4 are fitted together via an O-ring 5, and a part of the housing 4 is caulked to the connector case 3, thereby Is integrated. Thus, the pressure sensor 1 shown in FIG. 1 is completed.

上記で説明したように、本実施形態の圧力センサ１は、コネクタケース３が、長手方向に延在する強化繊維３ａを含有する樹脂で構成されている。また、コネクタケース３が、ターミナル３２に当接しつつ第１方向Ｄ１に延在すると共に第１方向Ｄ１に垂直な第１断面Ｓ３１ａを有して、モールドＩＣ２の第１界面２ａに密着させられた第１部分３１ａを有する。また、コネクタケース３が、第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２に延在すると共に第２方向Ｄ２に垂直な第１断面Ｓ３１ａよりも面積の大きい第２断面Ｓ３１ｂを有して、第１部分３１ａと一体接合させられた第２部分３１ｂを有する。そして、本実施形態の圧力センサ１では、第１界面２ａから第１部分３１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、第２部分３１ｂ内の強化繊維３ａに比べて、長手方向が第１方向Ｄ１を向くように配向している。   As described above, in the pressure sensor 1 of the present embodiment, the connector case 3 is made of resin containing the reinforcing fiber 3a extending in the longitudinal direction. Further, the connector case 3 has a first cross section S31a that extends in the first direction D1 while being in contact with the terminal 32 and is perpendicular to the first direction D1, and is brought into close contact with the first interface 2a of the mold IC2. It has the 1st part 31a. The connector case 3 has a second cross section S31b extending in a second direction D2 intersecting the first direction D1 and having a larger area than the first cross section S31a perpendicular to the second direction D2. It has the 2nd part 31b integrally joined with the part 31a. In the pressure sensor 1 of the present embodiment, the reinforcing fiber 3a in the region from the first interface 2a to the first portion 31a is longer in the first direction D1 than the reinforcing fiber 3a in the second portion 31b. Oriented to face

このため、本実施形態に係る圧力センサ１では、コネクタケース３の温度が低下した場合でも、コネクタケース３のうち第１界面２ａ付近の部分が第１方向Ｄ１に収縮し難くなる。すなわち、コネクタケース３において、第１方向Ｄ１の引っ張り応力が生じ難くなる。これにより、本実施形態に係る圧力センサ１では、コネクタケース３の温度が低下した場合でも、モールドＩＣ２とコネクタケース３（被覆部３３）との界面の１つである第１界面２ａの密着性が損なわれ難い。よって、本実施形態に係る圧力センサ１では、圧力媒体がモールドＩＣ２とコネクタケース３との界面を通って圧力センサ１の外部に漏れることが生じ難くなる。   For this reason, in the pressure sensor 1 according to the present embodiment, even when the temperature of the connector case 3 decreases, the portion of the connector case 3 near the first interface 2a is unlikely to contract in the first direction D1. That is, in the connector case 3, tensile stress in the first direction D1 is less likely to occur. Thereby, in the pressure sensor 1 according to the present embodiment, even when the temperature of the connector case 3 decreases, the adhesion of the first interface 2a, which is one of the interfaces between the mold IC 2 and the connector case 3 (covering portion 33). Is hard to be damaged. Therefore, in the pressure sensor 1 according to the present embodiment, it is difficult for the pressure medium to leak out of the pressure sensor 1 through the interface between the mold IC 2 and the connector case 3.

また、本実施形態に係る圧力センサ１は、上記したように、以下の第１〜３工程を有する製造方法によって製造される。   Moreover, the pressure sensor 1 which concerns on this embodiment is manufactured by the manufacturing method which has the following 1st-3rd processes as above mentioned.

すなわち、第１工程では、一次成形体であるモールドＩＣ２を、コネクタケース３の形状に対応するキャビティ１０１を形成すると共にコネクタケース３の成形用樹脂３００である熱可塑性樹脂を流し込むためのゲート１０２が形成された金型１００に配置する配置工程を行う。このとき、キャビティ１０１内において、第１方向Ｄ１に延在して構成されると共に第１方向Ｄ１に垂直な第１断面Ｓ１０１ａを有する第１部分３１ａに対応する第１空間１０１ａが形成されている。また、キャビティ１０１内において、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に延在して構成され、第２方向Ｄ２に垂直な第２断面Ｓ１０１ｂを有すると共に第２断面Ｓ１０１ｂが第１断面Ｓ１０１ａよりも面積の大きい構成とされた第２部分３１ｂに対応する第２空間１０１ｂが形成されている。   That is, in the first step, the mold IC2 that is the primary molded body is formed with the gate 102 for forming the cavity 101 corresponding to the shape of the connector case 3 and pouring the thermoplastic resin that is the molding resin 300 of the connector case 3. An arrangement step of arranging in the formed mold 100 is performed. At this time, in the cavity 101, a first space 101a corresponding to the first portion 31a having a first cross section S101a extending in the first direction D1 and perpendicular to the first direction D1 is formed. . The cavity 101 has a second cross section S101b extending in the second direction D2 intersecting the first direction D1 and perpendicular to the second direction D2, and the second cross section S101b is more than the first cross section S101a. A second space 101b corresponding to the second portion 31b having a large area is also formed.

また、第２工程では、コネクタケース３の成形用樹脂として、長手方向に延在する強化繊維３ａを含有する成形用樹脂（熱可塑性樹脂）３００をゲート１０２から第２空間１０１ｂ内に向けて流し込む。成形用樹脂３００は、まず、第２空間１０１ｂ内において第２方向Ｄ２に流れる。このとき、本実施形態における製造方法では、第１空間１０１ａの断面である第１断面Ｓ１０１ａの面積が第２空間１０１ｂの断面である第２断面Ｓ１０１ｂの面積よりも小さくされている。また、第１空間１０１ａの延在方向である第１方向Ｄ１が第２空間１０１ｂの延在方向である第２方向Ｄ２と交差している。このため、この製造方法では、第２空間１０１ｂ内において第２方向Ｄ２に流れる成形用樹脂３００は、第１空間１０１ａよりも第２空間１０１ｂ内に優先的に成形用樹脂３００が充填されていく。そして、第２空間１０１ｂに成形用樹脂３００が充填された後に、さらにゲート１０２から第２空間１０１ｂに成形用樹脂３００を流し込む。これにより、第２空間１０１ｂに充填された成形用樹脂３００が第１空間１０１ａ内に押し出され、第１空間１０１ａ内において第１方向Ｄ１に流される。この結果、第１界面２ａから第１空間１０１ａまでの領域内の強化繊維３ａが、第２空間１０１ｂ内の強化繊維３ａに比べて、長手方向が第１方向Ｄ１を向くように配向した状態となる。   In the second step, a molding resin (thermoplastic resin) 300 containing reinforcing fibers 3a extending in the longitudinal direction is poured from the gate 102 into the second space 101b as the molding resin for the connector case 3. . First, the molding resin 300 flows in the second direction D2 in the second space 101b. At this time, in the manufacturing method according to the present embodiment, the area of the first cross section S101a that is the cross section of the first space 101a is made smaller than the area of the second cross section S101b that is the cross section of the second space 101b. Further, the first direction D1 that is the extending direction of the first space 101a intersects the second direction D2 that is the extending direction of the second space 101b. Therefore, in this manufacturing method, the molding resin 300 flowing in the second direction D2 in the second space 101b is preferentially filled in the second space 101b in the second space 101b. . Then, after the molding resin 300 is filled in the second space 101b, the molding resin 300 is poured from the gate 102 into the second space 101b. As a result, the molding resin 300 filled in the second space 101b is pushed into the first space 101a and flows in the first direction D1 in the first space 101a. As a result, the reinforcing fibers 3a in the region from the first interface 2a to the first space 101a are oriented such that the longitudinal direction is directed to the first direction D1 compared to the reinforcing fibers 3a in the second space 101b. Become.

このため、本実施形態における製造方法では、ゲート１０２が第１界面２ａに対して正対していない配置とされた場合でも、成形用樹脂３００を第１界面２ａに向かって第１方向Ｄ１に流すことができ、強化繊維３ａを配向させることができる。すなわち、本実施形態における製造方法では、強化繊維３ａを配向させるためにゲート１０２の位置が限定的となることがなく、ゲート１０２の位置の自由度、すなわち金型１００の形状の自由度が確保され、ひいては圧力センサ１の形状の自由度が確保される。   For this reason, in the manufacturing method according to the present embodiment, the molding resin 300 flows in the first direction D1 toward the first interface 2a even when the gate 102 is disposed so as not to face the first interface 2a. The reinforcing fiber 3a can be oriented. That is, in the manufacturing method according to the present embodiment, the position of the gate 102 is not limited in order to orient the reinforcing fibers 3a, and the degree of freedom of the position of the gate 102, that is, the degree of freedom of the shape of the mold 100 is ensured. As a result, the degree of freedom of the shape of the pressure sensor 1 is ensured.

（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。 (Other embodiments)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be appropriately changed within the scope described in the claims.

例えば、第１実施形態では、第１次成形体を樹脂によって被覆した構成の複合成形体の一例として、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）を樹脂（コネクタケース３）によって被覆した構成の圧力センサ１について説明した。しかしながら、第１次成形体がモールドＩＣ２（モールド樹脂２２）に限られるわけではなく、樹脂がコネクタケース３に限られるわけでもなく、複合成形体が圧力センサ１に限られるわけでもない。   For example, in the first embodiment, as an example of a composite molded body having a configuration in which a primary molded body is covered with a resin, a pressure sensor 1 having a configuration in which a mold IC 2 (mold resin 22) is covered with a resin (connector case 3). explained. However, the primary molded body is not limited to the mold IC 2 (mold resin 22), the resin is not limited to the connector case 3, and the composite molded body is not limited to the pressure sensor 1.

なお、第１実施形態に係る圧力センサ１において、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３の界面（第１界面２ａなど）を、ポッティング材で覆うなどによりシールをすることによって、気体や液体の進入を防止できるようにしてもよい。また、第１実施形態に係る圧力センサ１において、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）を以下のように接合した構造とした場合には、このようなシールをすることなく、気体や液体の進入の防止することができる。すなわち、モールドＩＣ２を、紫外光照射により固相または液晶相から液相に相転移し、可視光照射または加熱により液相から紫外光照射前の相に相転移する光応答性化合物がモールドＩＣ２の表面に存在するように成形されたものとする。そして、モールドＩＣ２とコネクタケース３とを、モールドＩＣ２の表面に存在する光応答性化合物と熱可塑性樹脂とが混合しており、互いの分子同士の絡み合いによって接合する。このような構造とした場合にも、圧力センサ１における気体や液体の進入の防止を図ることができる。   In the pressure sensor 1 according to the first embodiment, the interface (such as the first interface 2a) between the mold IC 2 (mold resin 22) and the connector case 3 is sealed with a potting material, etc. May be prevented from entering. Moreover, in the pressure sensor 1 according to the first embodiment, when the mold IC 2 (mold resin 22) and the connector case 3 (covering portion 33) are joined as follows, such a seal is provided. In addition, the ingress of gas or liquid can be prevented. That is, the mold IC2 has a photoresponsive compound that undergoes a phase transition from a solid phase or a liquid crystal phase to a liquid phase by ultraviolet light irradiation, and a phase transition from a liquid phase to a phase before ultraviolet light irradiation by visible light irradiation or heating. It shall be molded so as to exist on the surface. Then, the mold IC 2 and the connector case 3 are mixed with the photoresponsive compound and the thermoplastic resin present on the surface of the mold IC 2, and are joined by the entanglement between the molecules. Even in the case of such a structure, it is possible to prevent the gas or liquid from entering the pressure sensor 1.

また、第１実施形態に係る圧力センサ１において、以下のようにして、シールをすることなく、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止を図ってもよい。すなわち、圧力センサ１において、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）を構成する主材に第１添加物を添加した構成として、コネクタケース３（被覆部３３）を構成する主材に第２添加物を添加した構成とする。この第２添加物として、モールドＩＣ２とコネクタケース３の界面において、第１添加物と、共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力（ファンデルワールス力）、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合する材料を用いる。この場合、モールドＩＣ２とコネクタケース３とを、それぞれに含有される第１添加物と第２添加物とが共有結合、イオン結合、水素結合、分子間力（ファンデルワールス力）、分散力、拡散から選ばれる１つ以上の接合作用で接合することにより、電子部品の封止に適したトランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等の一次成形手法で、強固に密着することができる。   Further, in the pressure sensor 1 according to the first embodiment, the interface (the first interface 2a and the like) between the mold IC 2 (mold resin 22) and the connector case 3 (covering portion 33) without sealing as follows. It may be possible to prevent gas or liquid from entering. That is, in the pressure sensor 1, the first additive is added to the main material constituting the mold IC 2 (mold resin 22), and the second additive is added to the main material constituting the connector case 3 (covering portion 33). The configuration is as follows. As the second additive, at the interface between the mold IC 2 and the connector case 3, the first additive is selected from covalent bond, ionic bond, hydrogen bond, intermolecular force (van der Waals force), dispersion force, and diffusion 1 A material that is joined by two or more joining actions is used. In this case, the first and second additives contained in the mold IC 2 and the connector case 3 are covalent bonds, ionic bonds, hydrogen bonds, intermolecular forces (van der Waals forces), dispersion forces, By bonding with one or more bonding actions selected from diffusion, the film can be firmly adhered by a primary molding method such as a transfer molding method or a compression molding method suitable for sealing electronic components.

また、第１実施形態に係る圧力センサ１において、以下のようにして、シールをすることなく、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止を図ってもよい。すなわち、圧力センサ１において、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）を構成する主材に第１添加物を添加した構成とする。この第１添加物として、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）を構成する主材中に分散する熱可塑性樹脂であって、ガラス転移温度または軟化点がコネクタケース３（被覆部３３）を構成する材料の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度がコネクタケース３（被覆部３３）を構成する材料の成形温度よりも高い材料を用いる。そして、圧力センサ１を、モールドＩＣ２（とコネクタケース３の界面において、第１添加物とコネクタケース３（被覆部３３）を構成する材料とが溶け合って一体された構成とする。この場合、モールドＩＣ２に含有された第１添加物は、ガラス転移温度または軟化点がコネクタケース３を構成する材料の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度がコネクタケース３を構成する材料の成形温度よりも高い。このため、コネクタケース３の成形時には、コネクタケース３の表面に存在する第１添加物が溶融して、コネクタケース３側の溶融した構成材料（熱可塑性樹脂）と混ざり合い、コネクタケース３の成形後には溶け合って一体化した状態となる。よって、電子部品の封止に適したトランスファーモールド法、コンプレッションモールド法等の一次成形手法で、強固に密着することができる。   Further, in the pressure sensor 1 according to the first embodiment, the interface (the first interface 2a and the like) between the mold IC 2 (mold resin 22) and the connector case 3 (covering portion 33) without sealing as follows. It may be possible to prevent gas or liquid from entering. That is, in the pressure sensor 1, the first additive is added to the main material constituting the mold IC 2 (mold resin 22). The first additive is a thermoplastic resin dispersed in the main material constituting the mold IC 2 (mold resin 22), and the glass transition temperature or softening point of the material constituting the connector case 3 (covering portion 33). A material having a temperature lower than the molding temperature and higher than the molding temperature of the material constituting the connector case 3 (covering portion 33) is used. The pressure sensor 1 has a configuration in which the first additive and the material constituting the connector case 3 (the covering portion 33) are melted and integrated at the interface between the mold IC 2 (and the connector case 3). The first additive contained in the IC 2 has a glass transition temperature or softening point lower than the molding temperature of the material constituting the connector case 3 and a thermal decomposition temperature higher than the molding temperature of the material constituting the connector case 3. For this reason, when the connector case 3 is molded, the first additive present on the surface of the connector case 3 is melted and mixed with the molten constituent material (thermoplastic resin) on the connector case 3 side. After molding, the transfer mold method and compression mold are suitable for sealing electronic components. In primary molding method etc., it can be firmly adhered.

また、第１実施形態に係る圧力センサ１の製造方法において、以下のようにすることで、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止を図ってもよい。すなわち、第１実施形態における製造方法の第１工程において、一次成形体であるモールドＩＣ２のうち第２成形体であるコネクタケース３との界面となる面に樹脂シートが接着された第１成形体を用意する。そして、第２、３工程において、第１成形体（モールドＩＣ２）と第２成形体（コネクタケース３）の成形用樹脂との間に樹脂シートを挟み混んだ状態で、第２成形体を成形すると共に、第２成形体の成形熱によって樹脂シートの少なくとも第２成形体の成形用樹脂側の一部を溶融させて、樹脂シートを第２成形体と一体化させる。このような第１〜３工程を含む製造方法により製造された圧力センサ１では、シールがなされていなくとも、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止することができる。   Moreover, in the manufacturing method of the pressure sensor 1 according to the first embodiment, the following is performed at the interface (the first interface 2a and the like) between the mold IC 2 (mold resin 22) and the connector case 3 (covering portion 33). It may be possible to prevent the ingress of gas or liquid. That is, in the first step of the manufacturing method according to the first embodiment, the first molded body in which the resin sheet is bonded to the surface that becomes the interface with the connector case 3 that is the second molded body of the mold IC2 that is the primary molded body. Prepare. In the second and third steps, the second molded body is molded in a state where a resin sheet is sandwiched and mixed between the molding resin of the first molded body (mold IC2) and the second molded body (connector case 3). At the same time, at least a part of the resin sheet on the molding resin side of the second molded body is melted by the molding heat of the second molded body, so that the resin sheet is integrated with the second molded body. In the pressure sensor 1 manufactured by such a manufacturing method including the first to third steps, the interface (first interface) between the mold IC 2 (mold resin 22) and the connector case 3 (covering portion 33) is not sealed. 2a etc.) can be prevented from entering gas or liquid.

また、第１実施形態に係る圧力センサ１において、以下のようにして、シールをすることなく、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止を図ってもよい。すなわち、圧力センサ１において、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）との間に、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）を構成する材料やコネクタケース３（被覆部３３）を構成する材料とは異なる組成であって硫黄成分を含む硫黄含有膜を介在させた構成とする。そして、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）における界面のうち硫黄含有膜の下地として硫黄含有膜の直下に位置する部位の全体を、粗化された（例えば、モールド樹脂２２のうちコネクタケース３との界面となる部分以外の部分における外部に露出した面よりも粗化された）粗化面とする。   Further, in the pressure sensor 1 according to the first embodiment, the interface (the first interface 2a and the like) between the mold IC 2 (mold resin 22) and the connector case 3 (covering portion 33) without sealing as follows. It may be possible to prevent gas or liquid from entering. That is, in the pressure sensor 1, the material constituting the mold IC 2 (mold resin 22) and the connector case 3 (cover portion 33) are configured between the mold IC 2 (mold resin 22) and the connector case 3 (cover portion 33). The composition is different from that of the material to be used, and a sulfur-containing film containing a sulfur component is interposed. Then, the entire portion of the interface in the mold IC 2 (mold resin 22) located immediately below the sulfur-containing film as the base of the sulfur-containing film is roughened (for example, the interface with the connector case 3 in the mold resin 22). The roughened surface is roughened from the surface exposed to the outside in the portion other than the portion.

また、第１実施形態に係る圧力センサ１の製造方法において、以下のようにすることで、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止を図ってもよい。すなわち、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）のうちコネクタケース３（被覆部３３）との界面となる面の少なくとも一部における最表面に位置する表面層を除去することで界面の少なくとも一部を新生面として、化学的処理が施されたことにより、この新生面に、コネクタケース３を構成する材料（熱可塑性樹脂）と化学結合するチオール基が形成された第１成形体を用意する。そして、第２、３工程において、コネクタケース３の構成材料（熱可塑性樹脂材料）を射出成形することにより、チオール基と熱可塑性樹脂材料とを化学結合させつつモールドＩＣ２における界面を熱可塑性樹脂部材で封止する。このような第１〜３工程を含む製造方法により製造された圧力センサ１では、モールドＩＣ２とコネクタケース３の界面において、界面上の汚染物が除去された新生面が形成され、この新生面において、チオール基を介したモールドＩＣ２の構成材料（熱硬化性樹脂材料）とコネクタケース３の構成材料（熱可塑性樹脂材料）との化学結合が実現される。これにより、モールドＩＣ２とコネクタケース３の界面の密着性の向上が実現できる。   Moreover, in the manufacturing method of the pressure sensor 1 according to the first embodiment, the following is performed at the interface (the first interface 2a and the like) between the mold IC 2 (mold resin 22) and the connector case 3 (covering portion 33). It may be possible to prevent the ingress of gas or liquid. That is, at least a part of the interface is made a new surface by removing the surface layer located on the outermost surface of at least a part of the surface of the mold IC 2 (mold resin 22) that becomes the interface with the connector case 3 (covering portion 33). A first molded body in which a thiol group chemically bonded to a material (thermoplastic resin) constituting the connector case 3 is formed on the new surface by the chemical treatment is prepared. In the second and third steps, the interface material in the mold IC 2 is made to be a thermoplastic resin member while the thiol group and the thermoplastic resin material are chemically bonded by injection molding the constituent material (thermoplastic resin material) of the connector case 3. Seal with. In the pressure sensor 1 manufactured by such a manufacturing method including the first to third steps, a new surface from which contaminants on the interface have been removed is formed at the interface between the mold IC 2 and the connector case 3. A chemical bond between the constituent material (thermosetting resin material) of the mold IC 2 and the constituent material (thermoplastic resin material) of the connector case 3 is realized via the base. Thereby, the adhesiveness of the interface between the mold IC 2 and the connector case 3 can be improved.

また、第１実施形態に係る圧力センサ１の製造方法において、以下のようにすることで、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）とコネクタケース３（被覆部３３）の界面（第１界面２ａなど）における気体や液体の進入の防止を図ってもよい。すなわち、モールドＩＣ２（モールド樹脂２２）のうちコネクタケース３（被覆部３３）との界面となる面の少なくとも一部における最表面に位置する表面層を除去することで界面の少なくとも一部を官能基が存在する新生面が形成された第１成形体を用意する。そして、第２、３工程において、新生面が形成された１次成形体であるモールドＩＣ２に対して、コネクタケース３の構成材料として、新生面に存在する官能基と化学結合する官能基を含有する官能基含有添加剤を添加した熱可塑性樹脂材料を射出成形することにより、新生面に存在する官能基と熱可塑性樹脂材料に添加した官能基含有添加剤に存在する官能基とを化学結合させつつ、モールドＩＣ２における界面を熱可塑性樹脂部材で封止する。このような第１〜３工程を含む製造方法により製造された圧力センサ１では、モールドＩＣ２とコネクタケース３の界面では、界面上の汚染物が除去された新生面が形成され、この新生面において官能基を介した熱硬化性樹脂部材と熱可塑性樹脂部材との化学結合が実現される。これにより、モールドＩＣ２とコネクタケース３の界面の密着性の向上が実現できる。   Moreover, in the manufacturing method of the pressure sensor 1 according to the first embodiment, the following is performed at the interface (the first interface 2a and the like) between the mold IC 2 (mold resin 22) and the connector case 3 (covering portion 33). It may be possible to prevent the ingress of gas or liquid. That is, at least a part of the interface is removed from the functional surface by removing the surface layer located on the outermost surface of at least a part of the surface of the mold IC 2 (mold resin 22) that becomes the interface with the connector case 3 (covering portion 33). The 1st molded object in which the new surface in which there exists was formed was prepared. In the second and third steps, a functional group containing a functional group chemically bonded to a functional group present on the new surface as a constituent material of the connector case 3 with respect to the mold IC2, which is a primary molded body on which the new surface is formed. By injection-molding a thermoplastic resin material to which a group-containing additive is added, a mold is formed while chemically bonding the functional group present on the new surface and the functional group present in the functional group-containing additive added to the thermoplastic resin material. The interface in IC2 is sealed with a thermoplastic resin member. In the pressure sensor 1 manufactured by such a manufacturing method including the first to third steps, a new surface from which contaminants on the interface are removed is formed at the interface between the mold IC 2 and the connector case 3, and a functional group is formed on the new surface. A chemical bond between the thermosetting resin member and the thermoplastic resin member is realized. Thereby, the adhesiveness of the interface between the mold IC 2 and the connector case 3 can be improved.

２ モールドＩＣ
３ コネクタケース
３１ａ コネクタケースの第１部分
３１ｂ コネクタケースの第２部分
３１ｂａ ゲート痕
６ 圧力室
１０１ キャビティ
１０１ａ キャビティの第１空間
１０１ｂ キャビティの第２空間
３００ コネクタケースの成形用樹脂 2 Mold IC
3 Connector Case 31a First Portion of Connector Case 31b Second Portion of Connector Case 31ba Gate Trace 6 Pressure Chamber 101 Cavity 101a First Space of Cavity 101b Second Space of Cavity 300 Resin for Molding Connector Case

Claims (4)

第１方向（Ｄ１）を法線方向とする一面（２ａ）を有する一次成形体（２）と、前記一次成形体のうち前記一面を含む外壁面を被覆し、前記一次成形体の前記一面から前記第１方向に向かって第１部分（３１ａ）と第２部分（３１ｂ）が順に備えられ、長手方向に延在する強化繊維（３ａ）を含有する樹脂部材（３）と、を有し、
前記第１部分が、前記第１方向に延在すると共に前記第１方向に垂直な第１断面（Ｓ３１ａ）を有して、前記一次成形体の前記一面に密着させられており、
前記第２部分が、前記第１方向と交差する第２方向（Ｄ２）に延在すると共に前記第２方向に垂直な前記第１断面よりも面積の大きい第２断面（Ｓ３１ｂ）を有して、前記第１部分と一体接合させられており、
前記一面から前記第１部分までの領域内の前記強化繊維が、前記第２部分内の前記強化繊維に比べて、長手方向が前記第１方向を向くように配向していることを特徴とする複合成形体。 A primary molded body (2) having one surface (2a) with the first direction (D1) as a normal direction, and an outer wall surface including the one surface of the primary molded body are covered, and from the one surface of the primary molded body A first member (31a) and a second member (31b) are provided in this order in the first direction, and have a resin member (3) containing reinforcing fibers (3a) extending in the longitudinal direction.
The first portion extends in the first direction and has a first cross section (S31a) perpendicular to the first direction, and is in close contact with the one surface of the primary molded body,
The second portion has a second cross section (S31b) extending in a second direction (D2) intersecting the first direction and having a larger area than the first cross section perpendicular to the second direction. , Integrally joined to the first part,
The reinforcing fibers in the region from the one surface to the first portion are oriented so that the longitudinal direction is in the first direction as compared with the reinforcing fibers in the second portion. Composite molded body. 第１方向（Ｄ１）を法線方向とする一面（２ａ）を有すると共に、圧力を感知する感圧素子部を有するセンサチップ（２１）と、前記感圧素子部を露出させつつ前記センサチップを被覆するモールド樹脂（２２）と、を有する構成とされたモールドＩＣ（２）と、
前記モールドＩＣのうち前記一面を含む外壁面を被覆し、前記モールドＩＣの前記一面から前記第１方向に向かって第１部分（３１ａ）と第２部分（３１ｂ）が順に備えられ、長手方向に延在する強化繊維（３ａ）を含有する樹脂で構成され、ターミナル（３２）を有し、前記感圧素子部を露出させつつ前記モールドＩＣを被覆すると共に、前記ターミナルを被覆するコネクタケース（３）と、を有すると共に、
前記感圧素子部の周囲に圧力室（６）が形成され、
前記モールドＩＣと前記コネクタケースとの界面が前記圧力室に対して露出した構成とされた圧力センサであって、
前記ターミナルが、前記第１方向に延在するように設けられており、
前記第１部分が、前記ターミナルに当接しつつ前記第１方向に延在すると共に前記第１方向に垂直な第１断面（Ｓ３１ａ）を有して、前記モールドＩＣの前記一面に密着させられており、
前記第２部分が、前記第１方向と交差する第２方向（Ｄ２）に延在すると共に前記第２方向に垂直な前記第１断面よりも面積の大きい第２断面（Ｓ３１ｂ）を有して、前記第１部分と一体接合させられており、
前記一面から前記第１部分までの領域内の前記強化繊維が、前記第２部分内の前記強化繊維に比べて、長手方向が前記第１方向を向くように配向していることを特徴とする圧力センサ。 A sensor chip (21) having a surface (2a) with the first direction (D1) as a normal direction and having a pressure-sensitive element part for sensing pressure, and the sensor chip while exposing the pressure-sensitive element part A mold IC (2) configured to have a mold resin (22) to be coated;
An outer wall surface including the one surface of the mold IC is covered, and a first portion (31a) and a second portion (31b) are sequentially provided from the one surface of the mold IC toward the first direction, and in the longitudinal direction. A connector case (3) which is made of a resin containing a reinforcing fiber (3a) extending, has a terminal (32), covers the mold IC while exposing the pressure-sensitive element portion, and covers the terminal. ), And
A pressure chamber (6) is formed around the pressure sensitive element portion,
A pressure sensor configured such that an interface between the mold IC and the connector case is exposed to the pressure chamber;
The terminal is provided to extend in the first direction;
The first portion extends in the first direction while contacting the terminal and has a first cross section (S31a) perpendicular to the first direction, and is in close contact with the one surface of the mold IC. And
The second portion has a second cross section (S31b) extending in a second direction (D2) intersecting the first direction and having a larger area than the first cross section perpendicular to the second direction. , Integrally joined to the first part,
The reinforcing fibers in the region from the one surface to the first portion are oriented so that the longitudinal direction is in the first direction as compared with the reinforcing fibers in the second portion. Pressure sensor. 第１方向（Ｄ１）を法線方向とする一面（２ａ）を有する一次成形体（２）と、前記一次成形体のうち前記一面を含む外壁面を被覆し、前記一次成形体の前記一面から前記第１方向に向かって第１部分（３１ａ）と第２部分（３１ｂ）が順に備えられた樹脂部材（３）と、を有する複合成形体の製造方法であって、
前記第１方向に延在して構成されると共に前記第１方向に垂直な第１断面（Ｓ１０１ａ）を有する前記第１部分に対応する第１空間（１０１ａ）、および、前記第１方向に交差する第２方向（Ｄ２）に延在して構成され、前記第２方向に垂直な第２断面（Ｓ１０１ｂ）を有すると共に前記第２断面が前記第１断面よりも面積の大きい構成とされた第２部分（３１ｂ）に対応する第２空間（１０１ｂ）を含み、前記樹脂部材の形状に対応するキャビティ（１０１）と、前記第２空間内に前記樹脂部材の成形用樹脂（３００）を流し込むためのゲート（１０２）と、を有する樹脂成形用の金型（１００）に、前記一次成形体を配置する第１工程と、
長手方向に延在する強化繊維（３ａ）を含有する溶融した前記成形用樹脂を前記ゲートから前記第２空間内に流し込んで、前記成形用樹脂を前記第２方向に流しつつ前記第１空間よりも優先的に前記第２空間に充填して、前記第２空間に前記成形用樹脂を充填した後に、さらに前記ゲートから前記第２空間に前記成形用樹脂を流し込むことにより、前記第２空間に充填された前記成形用樹脂を前記第１空間内に押し出して、前記第１空間内において前記成形用樹脂を流すことで、前記一面から前記第１空間までの領域内の前記強化繊維を、前記第２空間内の前記強化繊維に比べて、長手方向が前記第１方向を向くように配向させつつ、前記キャビティ内に前記成形用樹脂を充填する第２工程と、
前記成形用樹脂を硬化させる第３工程と、を有することを特徴とする複合成形体の製造方法。 A primary molded body (2) having one surface (2a) with the first direction (D1) as a normal direction, and an outer wall surface including the one surface of the primary molded body are covered, and from the one surface of the primary molded body A resin member (3) provided with a first part (31a) and a second part (31b) in this order in the first direction,
A first space (101a) corresponding to the first portion configured to extend in the first direction and have a first cross section (S101a) perpendicular to the first direction, and intersects the first direction The second cross section is configured to extend in the second direction (D2) and has a second cross section (S101b) perpendicular to the second direction, and the second cross section has a larger area than the first cross section. A second space (101b) corresponding to two portions (31b) is included, and a cavity (101) corresponding to the shape of the resin member and a molding resin (300) for the resin member are poured into the second space. A first step of disposing the primary molded body in a resin molding die (100) having a gate (102) of:
The molten molding resin containing reinforcing fibers (3a) extending in the longitudinal direction is poured into the second space from the gate, and the molding resin is allowed to flow from the first space while flowing in the second direction. Also preferentially filling the second space, filling the second space with the molding resin, and then pouring the molding resin from the gate into the second space. Extruding the filled molding resin into the first space, and flowing the molding resin in the first space, the reinforcing fibers in the region from the one surface to the first space, A second step of filling the cavity with the molding resin while aligning the longitudinal direction of the reinforcing fibers in the second space so as to face the first direction;
And a third step of curing the molding resin. 請求項３に記載の複合成形体の製造方法を用いて、
第１方向（Ｄ１）を法線方向とする一面（２ａ）を有すると共に、圧力を感知する感圧素子部を有するセンサチップ（２１）と、前記感圧素子部を露出させつつ前記センサチップを被覆するモールド樹脂（２２）と、を有する構成とされた前記一次成形体としてのモールドＩＣ（２）と、
ターミナル（３２）を有し、前記感圧素子部を露出させつつ前記モールドＩＣを被覆すると共に、前記ターミナルを被覆する樹脂で構成された前記樹脂部材としてのコネクタケース（３）と、を有すると共に、
前記感圧素子部の周囲に圧力室（６）が形成され、
前記モールドＩＣと前記コネクタケースとの界面が前記圧力室に対して露出した構成とされた圧力センサを製造する圧力センサの製造方法であって、
前記第１工程では、前記第１方向に延在するように前記ターミナルを前記金型に配置して、前記金型および前記ターミナルに囲まれた空間によって前記第１空間を形成することを特徴とする圧力センサの製造方法。 Using the method for producing a composite molded article according to claim 3,
A sensor chip (21) having a surface (2a) with the first direction (D1) as a normal direction and having a pressure-sensitive element part for sensing pressure, and the sensor chip while exposing the pressure-sensitive element part Mold IC (2) as the primary molded body configured to have a mold resin (22) to be coated;
And a connector case (3) as the resin member made of a resin covering the terminal and covering the mold IC while exposing the pressure-sensitive element portion. ,
A pressure chamber (6) is formed around the pressure sensitive element portion,
A pressure sensor manufacturing method for manufacturing a pressure sensor having a configuration in which an interface between the mold IC and the connector case is exposed to the pressure chamber,
In the first step, the terminal is arranged in the mold so as to extend in the first direction, and the first space is formed by a space surrounded by the mold and the terminal. A method for manufacturing a pressure sensor.
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