JP2016013949A - 単結晶の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】結晶成長時に台座から種結晶基板に加わる熱応力を抑えることによってより高品質の単結晶を得ること。【解決手段】種結晶基板1は裏面PBにおいて、第1の熱膨張係数を有する第1の方向SXと、第1の熱膨張係数よりも大きい第2の熱膨張係数を有する第2の方向SYとを有する。中間部材31は支持面PSをなす一のグラファイト板3を含む。中間部材31は支持面PSにおいて、第3の熱膨張係数を有する第3の方向CXと、第3の熱膨張係数よりも大きい第4の熱膨張係数を有する第4の方向CYとを有する。種結晶基板1上に中間部材31を配置する工程は、第3の方向CXが方向SXおよび方向SYのうち方向SXにより近く、かつ、第4の方向CYが方向SXおよび方向SYのうち方向SYにより近くなるように行われる。【選択図】図11
Description
本発明は、単結晶の製造方法に関し、特に、種結晶基板を用いた単結晶の製造方法に関するものである。
炭化珪素(SiC)は、熱的および化学的に優れた特性を有し、また禁制帯幅が珪素(Si)に比べ大きいことから電気的にも優れた特性を有する半導体材料として知られている。特にポリタイプ4H型のSiCは、電子移動度および飽和電子速度が大きいことから、パワーデバイス向け半導体基板として実用化が始まっている。SiC基板は、現在、直径150mm程度(6インチ)程度までのものが市販されている。しかしながらこれらは一般に結晶欠陥密度が高く、半導体装置の用途として用いるには結晶欠陥密度を下げることが望まれている。そのため、SiC基板が切り出されるSiC単結晶の品質を高めることが求められている。
半導体としての単結晶、特にSiC単結晶、を得る方法として、昇華再結晶法が広く用いられている。昇華再結晶法とは、種結晶と原料とを坩堝内で対向させて配置し、原料の昇華点である約2300℃付近まで坩堝内を加熱し、原料から昇華したガスを種結晶上で再結晶化させることにより結晶を成長させる方法である。坩堝の加熱方式としては、高周波による誘導加熱を用いる方法が一般的である。このため、坩堝の材料には、導電性および耐熱性の観点からグラファイトを用いるのが一般的である。坩堝の形状としては、高周波誘導加熱による表皮効果に起因する温度不均一を抑えるため、また加工を容易にするために、円筒形状が用いられる。さらに、坩堝からの熱輻射を抑制することで効率よく加熱を行うために、坩堝は断熱材で覆われている。この断熱材は、導電性がなく、かつ2400℃程度の高温に耐え得る必要があり、フェルト状グラファイトを用いて作られる。
昇華再結晶法により高品質の結晶を得るためには、結晶成長において、種結晶および成長結晶の温度を精密に制御することが必要である。そのためには昇華ガスの再結晶化により発生する熱を種結晶および成長結晶から効率的に取り除くことが重要である。そのため、種結晶と台座との間の熱伝導を確保するために、種結晶と台座とが互いに密着していることが望ましく、種結晶をグラファイト製台座に接着剤を用いて取り付けられることが一般に行われている。しかし接着剤を用いた場合、単結晶と台座との熱膨張係数の相違により、結晶成長時などの高温処理時に種結晶および結晶に熱応力が加わることで、結晶欠陥が発生したり、結晶が破損したりすることがある。また昇華再結晶法に限らず一般に、単結晶の品質は、その成長に用いられる種結晶の取付状態によって大きく左右され得る。
種結晶および成長結晶に加わる熱応力を緩和する方法として、台座を3層以上のグラファイト部材で多層構造として構成し、それぞれのグラファイト部材の熱膨張係数の平均値を種結晶の熱膨張係数に近づけることで、SiCとグラファイトとの熱膨張係数の相違によりSiC単結晶に熱応力が発生することを抑制する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
上記特許文献1に示されるように台座を多層構造として構成することで、台座の熱膨張係数を実効的に種結晶基板の熱膨張係数に近づけることができる。しかしながら、SiC単結晶の熱膨張係数は結晶方位によりが異なり、上記特許文献の技術はこの点を考慮していない。例えば{1100}面を有する種結晶が用いられる場合、種結晶の接着面において<0001>方向および<1120>方向の熱膨張係数が異なるため、方向を考慮して台座の設計がなされていない限り、台座と種結晶基板との間で必然的に熱膨張係数の不一致が生じる。この結果、種結晶および成長結晶は台座から少なからず熱応力を受けることになる。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、結晶成長時に台座から種結晶基板に加わる熱応力を抑えることによってより高品質の単結晶を得ることができる単結晶の製造方法を提供することである。
本発明の単結晶の製造方法は、室温よりも高い結晶成長温度において結晶成長を行うことによる単結晶の製造方法であって、以下の工程を有する。
成長面と成長面と反対の裏面とを有する種結晶基板を準備する工程が行なわれる。種結晶基板は裏面において、結晶成長温度で第1の熱膨張係数を有する第1の方向と、結晶成長温度で第1の熱膨張係数よりも大きい第2の熱膨張係数を有する第2の方向とを有する。
種結晶基板の裏面上に、種結晶基板を支持するための支持面と支持面と反対の取付面とを有する中間部材を配置する工程が行なわれる。中間部材は少なくとも1つのグラファイト板を含む。少なくとも1つのグラファイト板は、支持面をなす一のグラファイト板を含む。中間部材を配置する工程は、種結晶基板の裏面に支持面を接着する工程を含む。中間部材は支持面において、結晶成長温度で第3の熱膨張係数を有する第3の方向と、結晶成長温度で第3の熱膨張係数よりも大きい第4の熱膨張係数を有する第4の方向とを有する。中間部材を配置する工程は、第3の方向が第1の方向および第2の方向のうち第1の方向により近く、かつ、第4の方向が第1の方向および第2の方向のうち第2の方向により近くなるように行われる。
台座に中間部材の取付面を取り付ける工程が行なわれる。中間部材を介して台座に支持された種結晶基板の成長面上において結晶成長温度で結晶成長を行う工程が行なわれる。
本発明によれば、中間部材の熱膨張係数の異方性と種結晶基板の熱膨張係数の異方性との両方を考慮した方向を向くように、種結晶基板に中間部材が取り付けられる。このようにして取り付けられた中間部材によって、結晶成長時に台座から種結晶基板に加わる熱応力が抑えられる。これにより高品質の単結晶を得ることができる。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
結晶学上の表記法に従い、[ ]は方向を個別に示し、< >は等価な方向を包括的に示し、( )は面を個別に示し、{ }は等価な面を包括的に示す。なお指数の負の成分を示す際に、出願手続における表記法の制約上、数字の上のオーバーラインに代わり、数字の前のマイナス符号を用いる。
<実施の形態1>
(種結晶基板について)
図1を参照して、成長面PGと、成長面PGと反対の裏面PBとを有する種結晶基板1が準備される。種結晶基板1は、例えば、直径75mm程度(3インチ)の円板形状を有する。種結晶基板1はSiCから作られている。種結晶基板1は六方晶系の結晶構造を有し、よって<11−20>方向、<1100>方向および<0001>方向などによって定義され得る結晶方向をその内部に有する。種結晶基板1のポリタイプは4Hである。
(種結晶基板について)
図1を参照して、成長面PGと、成長面PGと反対の裏面PBとを有する種結晶基板1が準備される。種結晶基板1は、例えば、直径75mm程度(3インチ)の円板形状を有する。種結晶基板1はSiCから作られている。種結晶基板1は六方晶系の結晶構造を有し、よって<11−20>方向、<1100>方向および<0001>方向などによって定義され得る結晶方向をその内部に有する。種結晶基板1のポリタイプは4Hである。
成長面PGおよび裏面PBは{11−20}面を有する。言い換えれば、成長面PGおよび裏面PBは、本実施の形態においては<1100>方向および<0001>方向を含む。
種結晶基板1は裏面PBにおいて方向SX(第1の方向)と方向SY(第2の方向)とを有する。本実施の形態においては、方向SX、SYおよびSZのそれぞれは、互いに直交する<0001>方向、<1100>方向および<11−20>方向に対応している。よって方向SX、SYおよびSZは3次元直交座標系をなしている。
種結晶基板1において、方向SXは結晶成長温度で熱膨張係数αSX(第1の熱膨張係数)を有し、方向SYは結晶成長温度で熱膨張係数αSXよりも大きい熱膨張係数αSY(第2の熱膨張係数)を有する。ここで結晶成長温度とは、後述するように種結晶基板1を用いて行われる結晶成長に用いられる温度におおよそ対応する温度であり、本実施の形態においてはおおよそ2000℃である。
図2を参照して、種結晶基板1の成長面PGが露出するように種結晶基板1がセラミック製の研磨プレート2上に貼り付けられる。研磨プレート2によって支持された種結晶基板1の成長面PGがダイヤモンド砥粒を用いて研磨される。次にCMP(Chemical Mechanical Polishing)により成長面PGに存在するダメージ層が除去される。その後、研磨プレート2から種結晶基板1が取り外される。次に種結晶基板1が洗浄される。
図3を参照して、種結晶基板1の裏面PBが露出するように種結晶基板1がセラミック製の研磨プレート2上に貼り付けられる。研磨プレート2によって支持された種結晶基板1の裏面PBが研磨処理などによって粗面化される。これにより裏面PBの表面積が大きくなることで、接着剤が適用された場合における裏面PBの接着性が向上する。その後、研磨プレート2から種結晶基板1が取り外される。次に種結晶基板1が洗浄される。
(中間部材としてのグラファイト板について)
図4を参照して、本実施の形態における中間部材31として、グラファイト板3(一のグラファイト板)が準備される。すなわち、本実施の形態においては中間部材31が単一のグラファイト板3から構成され、グラファイト板3は、中間部材31の支持面PSと、支持面PSと反対の取付面PFとをなしている。グラファイト板3は0.2mm以上1.5mm以下の厚さを有することが好ましく、例えば1mm程度の厚さを有する。中間部材31は支持面PSにおいて、結晶成長温度で熱膨張係数αCX(第3の熱膨張係数)を有する方向CX(第3の方向)と、結晶成長温度で熱膨張係数αCXよりも大きい熱膨張係数αCY(第4の熱膨張係数)を有する方向CY(第4の方向)とを有する。なお方向CX、CYおよびCZは3次元直交座標系の各軸に対応している。よって本実施の形態においては、方向SXおよびSY(図1)の間の角度と、方向CXおよびCY(図4)の間の角度はともに90°であり、互いに等しい。
図4を参照して、本実施の形態における中間部材31として、グラファイト板3(一のグラファイト板)が準備される。すなわち、本実施の形態においては中間部材31が単一のグラファイト板3から構成され、グラファイト板3は、中間部材31の支持面PSと、支持面PSと反対の取付面PFとをなしている。グラファイト板3は0.2mm以上1.5mm以下の厚さを有することが好ましく、例えば1mm程度の厚さを有する。中間部材31は支持面PSにおいて、結晶成長温度で熱膨張係数αCX(第3の熱膨張係数)を有する方向CX(第3の方向)と、結晶成長温度で熱膨張係数αCXよりも大きい熱膨張係数αCY(第4の熱膨張係数)を有する方向CY(第4の方向)とを有する。なお方向CX、CYおよびCZは3次元直交座標系の各軸に対応している。よって本実施の形態においては、方向SXおよびSY(図1)の間の角度と、方向CXおよびCY(図4)の間の角度はともに90°であり、互いに等しい。
種結晶基板1の熱膨張係数αSXおよびαSYとの関係でいうと、熱膨張係数αCXは熱膨張係数αSXに対して0.5%以下の差異を有し、かつ熱膨張係数αCYは熱膨張係数αSYに対して0.5%以下の差異を有することが好ましい。この場合において、熱膨張係数αSXおよび熱膨張係数αSYの間に1%程度以上の異方性があれば、熱膨張係数αCXは熱膨張係数αSYに対して0.5%超の差異を有し、かつ熱膨張係数αCYは熱膨張係数αSXに対して0.5%超の差異を有する。
図5を参照して、グラファイト板3はグラファイトブロック3Lから切り出されることによって形成される。グラファイトブロック3Lの形状は、例えば、300mm×600mm×1000mm程度の長方形である。グラファイトブロックは、一般に等方性部材として市販されているものの、10%未満程度の、ある程度の異方性を熱膨張係数について有している。そこで、少なくとも2つの方向について、測定温度(一の温度)におけるグラファイトブロック3Lの熱膨張係数が測定される。測定温度は好ましくは400℃以上である。その結果に基づき、異方性を有する種結晶基板1の熱膨張係数になるべく近い熱膨張係数をグラファイト板3が有するように、グラファイトブロック3Lからグラファイト板3が切り出される。
結晶成長温度における熱膨張係数を精確に知るためには結晶成長温度を測定温度としての測定が行われることが好ましい。しかしながら結晶成長温度が高い場合、高温での測定が必要となり、測定に要する時間およびコストが増大し得る。このため、より低い温度、特に2000℃未満の温度、で測定を行い、その結果を用いて、2000℃以上の結晶成長温度での熱膨張係数が推定されてもよい。
本実施形態においては、グラファイトブロック3Lの互いに直交する3方向X、YおよびZについての2000℃(結晶成長温度に対応)での熱膨張係数が測定されることが望ましいが、熱膨張係数の400℃程度までの測定結果の外挿により2000℃での熱膨張係数が推測され得る。この結果に基づき、方向CX、CYおよびCZが定められ、グラファイトブロック3Lからグラファイト板3が切り出される。方向CX、CYおよびCZの各々は、方向X、YおよびZのいずれかと同じであってもよく、あるいは方向X、YおよびZの2つまたは3つから合成された方向であってもよい。方向X、YおよびZによる座標系と、方向CX、CYおよびCZによる座標系との関係が定められていれば、グラファイトブロック3Lの熱膨張係数の測定結果に基づいて、グラファイト板3の方向CXおよびCYの各々における熱膨張係数を算出または概算することができる。方向CXおよびCYは、グラファイト板3の方向CXおよびCYのそれぞれにおける結晶成長温度での熱膨張係数が、SiC単結晶の<0001>方向および<1100>方向の熱膨張係数になるべく近い値、好ましくは差異0.5%以内の値、を有するように定められる。
(接着工程について)
図6を参照して、種結晶基板1の裏面PB上に中間部材31としてのグラファイト板3が配置される。種結晶基板1の裏面PB上におけるグラファイト板3の向きは、種結晶基板1の熱膨張異方性と、グラファイト板3の熱膨張異方性とがなるべくそろうように選択される。このためグラファイト板3は、方向CX(図4)が方向SXおよび方向SY(図1)のうち方向SXにより近く、かつ、方向CY(図4)が方向SXおよび方向SY(図1)のうち方向SYにより近くなるように配置される。好ましくはグラファイト板3は、方向CXおよびCYのそれぞれが方向SXおよびSYに対応するように配置される。
図6を参照して、種結晶基板1の裏面PB上に中間部材31としてのグラファイト板3が配置される。種結晶基板1の裏面PB上におけるグラファイト板3の向きは、種結晶基板1の熱膨張異方性と、グラファイト板3の熱膨張異方性とがなるべくそろうように選択される。このためグラファイト板3は、方向CX(図4)が方向SXおよび方向SY(図1)のうち方向SXにより近く、かつ、方向CY(図4)が方向SXおよび方向SY(図1)のうち方向SYにより近くなるように配置される。好ましくはグラファイト板3は、方向CXおよびCYのそれぞれが方向SXおよびSYに対応するように配置される。
具体的には、種結晶基板1の裏面PBに、グラファイト板3の支持面PSが接着される。まず裏面PBおよび支持面PSの少なくともいずれかに接着剤が塗布される。接着剤はカーボン接着剤またはSiC接着剤が好ましい。次に種結晶基板1およびグラファイト板3が互いに重ねられる。次に、塗布された接着剤を硬化することにより接着剤硬化層4Apが形成される。接着剤の硬化は、接着剤を所定の硬化温度まで加熱することにより行い得る。
図7を参照して、接着剤硬化層4Apが焼成されることにより、残存していた有機溶媒成分が完全に除去される。具体的には、接着剤硬化層4Apによって接着された種結晶基板1およびグラファイト板3が焼成用グラファイト坩堝5に収められる。焼成用グラファイト坩堝5の周囲は、熱輻射を防止し効率よく加熱するために断熱材(図示せず)で覆われる。そして誘導加熱により焼成用グラファイト坩堝5が加熱される。
さらに図8を参照して、上記の焼成により接着剤硬化層4Apから接着層4Aが得られる。すなわち接着層4Aによって互いに接着された、種結晶基板1と、中間部材31としてのグラファイト板3とが得られる。
図9を参照して、次に、グラファイト製の台座6に中間部材31の取付面PFが取り付けられる。具体的には、まず、上述した接着剤硬化層4Ap(図6)と同様の接着剤硬化層4Bpによって、取付面PFが台座6に接着される。
さらに図10を参照して、上述した焼成(図7)と同様の方法により、接着剤硬化層4Bpから接着層4Bが得られる。すなわち接着層4Bによって互いに接着された、中間部材31としてのグラファイト板3と、台座6とが得られる。
以上、上述した2回の接着および焼成工程によって、種結晶基板1が、中間部材31としてのグラファイト板3を介して台座6に取り付けられる。なお2回の接着および焼成工程の順番は入れ替えることもできるが、上述したように種結晶基板1およびグラファイト板3の工程を先に行う方が望ましい。種結晶基板1およびグラファイト板3の接着を後に行うと、その後の焼成工程において、種結晶基板1とグラファイト板3とを接着している接着剤硬化層4Ap(図6)の有機溶媒成分の除去が十分に行われない可能性があるためである。種結晶基板1とグラファイト板3との間に有機溶媒成分が残留することにより、種結晶基板1の接着不良に起因した種結晶基板1と台座6との間の熱伝導の劣化、あるいは種結晶基板1の裏面PBからのSiCの昇華により、成長結晶の品質が劣化する可能性がある。また、種結晶基板1、グラファイト板3および台座6を接着剤硬化層4Apおよび4Bpによって接着した後に接着剤硬化層4Apおよび4Bpを一括して1回の工程で焼成することもできるが、種結晶基板1とグラファイト板3とを密着性良く接着するためには、接着工程の各々の後に焼成工程を行うことが望ましい。
(結晶成長について)
図11を参照して、中間部材31を介して台座6に支持された種結晶基板1の成長面PG上において結晶成長が行われることにより、単結晶50が形成される。そのために、結晶成長坩堝11および蓋12を有する坩堝セット10が準備される。結晶成長坩堝11内に原料20が収められる。蓋12に台座6が取り付けられる。蓋12が結晶成長坩堝11に取り付けられることにより、結晶成長坩堝11が封止され、かつ種結晶基板1の成長面PGが原料20に対向させられる。坩堝セット10の周囲に断熱材(図示せず)が配置され、次にこれらが結晶成長炉の中に配置される。炉内が真空引きされ、そして炉内に不活性ガスであるアルゴンが充填される。結晶成長坩堝11の蓋12近傍部(図中、上部)の温度を原料20近傍部(図中、下部)の温度よりも低く保つことによって種結晶基板1と原料20とが対向する方向における温度勾配を設けつつ、結晶成長坩堝11を結晶成長温度である2000℃程度以上の温度まで加熱する。例えば、上部および下部のそれぞれの温度が2100℃および2200℃とされる。次にこの結晶成長温度を維持しつつ、炉内の圧力を変化させることにより結晶成長を開始させる。
図11を参照して、中間部材31を介して台座6に支持された種結晶基板1の成長面PG上において結晶成長が行われることにより、単結晶50が形成される。そのために、結晶成長坩堝11および蓋12を有する坩堝セット10が準備される。結晶成長坩堝11内に原料20が収められる。蓋12に台座6が取り付けられる。蓋12が結晶成長坩堝11に取り付けられることにより、結晶成長坩堝11が封止され、かつ種結晶基板1の成長面PGが原料20に対向させられる。坩堝セット10の周囲に断熱材(図示せず)が配置され、次にこれらが結晶成長炉の中に配置される。炉内が真空引きされ、そして炉内に不活性ガスであるアルゴンが充填される。結晶成長坩堝11の蓋12近傍部(図中、上部)の温度を原料20近傍部(図中、下部)の温度よりも低く保つことによって種結晶基板1と原料20とが対向する方向における温度勾配を設けつつ、結晶成長坩堝11を結晶成長温度である2000℃程度以上の温度まで加熱する。例えば、上部および下部のそれぞれの温度が2100℃および2200℃とされる。次にこの結晶成長温度を維持しつつ、炉内の圧力を変化させることにより結晶成長を開始させる。
(実施例)
上記方法によって、単結晶50として、直径75mm、高さ20mmのSiCインゴットが得られた。得られたSiCインゴットをスライスすることでSiC基板が得られた。SiC基板に対して溶融KOHによりエッチング処理を施した後にその表面を観察することによってSiC基板の結晶品質を評価した。エッチピット密度は1200個/cm2と非常に低いことが確認できた。よって、本方法を用いることにより、非常に高品質な単結晶を得ることができることが確認できた。
上記方法によって、単結晶50として、直径75mm、高さ20mmのSiCインゴットが得られた。得られたSiCインゴットをスライスすることでSiC基板が得られた。SiC基板に対して溶融KOHによりエッチング処理を施した後にその表面を観察することによってSiC基板の結晶品質を評価した。エッチピット密度は1200個/cm2と非常に低いことが確認できた。よって、本方法を用いることにより、非常に高品質な単結晶を得ることができることが確認できた。
一方、種結晶基板1と台座6との間にグラファイト板3を配置しなかった場合、エッチピット密度は数千個/cm2と高密度となった。このことから、グラファイト板3を介さずに種結晶基板1を台座6に貼り付けると、安定して高品質な単結晶が得られないことが分かった。
(効果)
本実施の形態の単結晶の製造方法によれば、中間部材31の熱膨張係数の異方性と種結晶基板1の熱膨張係数の異方性との両方を考慮した方向を向くように、種結晶基板1に中間部材31が取り付けられる。このようにして取り付けられた中間部材31によって、結晶成長時に台座6から種結晶基板1に加わる熱応力が抑えられる。これにより、種結晶基板1または単結晶50が破損したり、単結晶50中に結晶欠陥が生じたりすることが抑制される。よって高品質の単結晶を得ることができる。
本実施の形態の単結晶の製造方法によれば、中間部材31の熱膨張係数の異方性と種結晶基板1の熱膨張係数の異方性との両方を考慮した方向を向くように、種結晶基板1に中間部材31が取り付けられる。このようにして取り付けられた中間部材31によって、結晶成長時に台座6から種結晶基板1に加わる熱応力が抑えられる。これにより、種結晶基板1または単結晶50が破損したり、単結晶50中に結晶欠陥が生じたりすることが抑制される。よって高品質の単結晶を得ることができる。
方向CXおよびCY(図4)が互いに直交する場合、種結晶基板1の裏面PB上において互いに直交する方向SXおよびSY(図1)間での熱膨張係数の相違に対応して中間部材31を配置することができる。
好ましくは、熱膨張係数αSXに対して熱膨張係数αCXは0.5%以下の差異を有し、かつ熱膨張係数αSYに対して熱膨張係数αCYは0.5%以下の差異を有する。これにより種結晶基板1と中間部材31との間で熱膨張係数の絶対値を実質的に同程度とすることができる。上述した種結晶基板1の場合、熱膨張係数αSXおよびαSY間の差異は1%程度である。よって、仮に等方性の熱膨張係数αSIを有する中間部材を用いたとした場合、αSIがαSXおよびαSYの中間値あれば各方向における熱膨張係数の差異は0.5%程度(誤差を考慮すれば0.5%超)であり、一方の方向における熱膨張係数の差異を0.5%未満にまで抑えようとすると、他の方向における熱膨張係数の差異が0.5%を必然的に超えてしまう。これに対して本実施の形態によれば、種結晶基板1の方向SXおよびSY間の熱膨張係数の異方性が考慮されることで、各方向における熱膨張係数の差異を0.5%以下に抑えることで、種結晶基板1の熱膨張特性と中間部材31としてのグラファイト板3の熱膨張特性とをその異方性まで考慮して実効的に同等のものとすることができる。
方向X、YおよびZ(図5)の少なくとも2つ、望ましくは3つ、の方向についてグラファイトブロック3Lの熱膨張係数が測定されることにより、熱膨張係数の異方性が最適化され、かつその異方性の向きが把握されたグラファイト板3を準備することができる。
熱膨張係数の測定において、測定温度は400℃以上であることが好ましい。これにより、室温程度で測定が行われる場合に比して、高温で行われる結晶成長時の熱膨張係数の異方性をより適切に考慮することができる。
2000℃未満の測定温度(たとえば400℃程度)での熱膨張係数から、2000℃以上である結晶成長温度での熱膨張係数が推定されてもよい。これにより、結晶成長時の熱膨張係数の異方性を適切に考慮しつつ、熱膨張係数の測定をより容易に行うことができる。
グラファイト板3の厚さが0.2mm以上の場合、熱応力をより十分に抑えることができる。厚さが0.2mm未満であると、グラファイト板3に接着した台座6の熱膨張によりグラファイト板3が変形しやすいため、熱応力の緩和効果が不十分となりやすい。
またグラファイト板3の厚さが1.5mm以下の場合、種結晶基板と台座6との間の熱伝導を十分に保ちやすい。厚さが1.5mmを超えると、台座6と種結晶基板1との間の熱伝導が低下するので、種結晶基板1上での再結晶化により発生する熱を台座6を通じて効率的に除去することが難しくなる。この結果、結晶内の熱勾配が拡大することで、結晶欠陥が増大する可能性がある。
種結晶基板1がSiCから作られる場合、一般に、結晶成長時に台座6から種結晶基板1に加わる熱応力が特に問題となりやすい。本実施の形態によればこのような熱応力を効果的に抑制することができる。
本実施の形態においては、図1に示すように、<0001>方向、すなわちc軸、が裏面PBの面内方向に含まれる。このような場合、裏面PBにおいて、c軸方向と、それに垂直な方向との間での熱膨張係数の差異が特に大きくなる。本実施の形態によればこのような熱応力を効果的に抑制することができる。このことをより一般的に述べると、次のようになる。種結晶基板1は、<11−20>方向、<1100>方向および<0001>方向を有する六方晶系の結晶構造を有し、<11−20>方向が種結晶基板1の裏面PBとなす角度、および<1100>方向が種結晶基板1の裏面PBとなす角度の少なくともいずれかに比して、<0001>方向が種結晶基板1の裏面PBとなす角度が小さい。この場合、種結晶基板1の裏面PB上に、おおよそ<0001>方向(いわゆるc軸)に近い方向と、それに垂直な方向とが位置する。このような場合、種結晶基板1の裏面PB上での熱膨張係数の異方性が特に大きくなりやすい。本実施の形態によればこのような熱応力を効果的に抑制することができる。
接着層4Aおよび4B(図11)がカーボン接着剤またはSiC接着剤によって形成される場合、熱応力に十分に耐える強力な接着を容易に行うことができる。
<実施の形態2>
(単結晶の成長のための準備方法)
上記実施の形態1においては、種結晶基板1と台座6との間の中間部材31が単一のグラファイト板3を有する。これに対して本実施の形態においては、種結晶基板1と台座6との間の中間部材が、複数のグラファイト板による層構造を有する。以下、本実施の形態の単結晶の製造方法について具体的に説明する。なお種結晶基板1の準備方法(図1〜図3)、および結晶成長方法自体(図11)は実施の形態1と同様である。
(単結晶の成長のための準備方法)
上記実施の形態1においては、種結晶基板1と台座6との間の中間部材31が単一のグラファイト板3を有する。これに対して本実施の形態においては、種結晶基板1と台座6との間の中間部材が、複数のグラファイト板による層構造を有する。以下、本実施の形態の単結晶の製造方法について具体的に説明する。なお種結晶基板1の準備方法(図1〜図3)、および結晶成長方法自体(図11)は実施の形態1と同様である。
図12を参照して、グラファイト板3A(一のグラファイト板)が準備される。図6〜図8と同様の方法により、種結晶基板1の裏面PBに、グラファイト板3Aの支持面PSが、接着層4Aによって接着される。
図13を参照して、取付面PFを有するグラファイト板3Bが準備される。上記と同様の方法により、グラファイト板3A上に、グラファイト板3Bの取付面PFと反対の面が、接着層4Mによって接着される。これにより種結晶基板1上に、支持面PSおよび取付面PFを有し、かつグラファイト板3Aおよび3Bを含む中間部材32が配置される。
グラファイト板3Bは、グラファイト板3Aの熱膨張特性とは異なる熱膨張特性を有するものであってよい。またグラファイト板3Bは、グラファイト板3Aの熱膨張特性と同じ熱膨張特性を有するものであってよく、この場合は、グラファイト板3Aの異方性の向きと、グラファイト板3Bの異方性の向きとが異なるように、両者が積層される。この結果、中間部材32の熱膨張特性を、グラファイト板3Aおよび3Bのいずれの熱膨張特性とも異なるものとすることができる。中間部材32の熱膨張特性は、グラファイト板3Aおよび3Bの各々が、熱膨張係数がその異方性も含めて測定されたグラファイトブロックから切り出されることによって、予測し得るものとなる。本実施の形態においては、グラファイト板3Aおよび3Bの積層体が実施の形態1のグラファイト板3と同様の熱膨張特性を有するものとなるよう、グラファイト板3Aおよび3Bの各々の準備と、その積層時の相対的な向きの決定とが行われる。
図14を参照して、次に、実施の形態1と同様に、台座6に中間部材32の取付面PFが接着層4Bによって接着される。なお上記3回の接着工程(実施の形態1と同様、焼成工程を伴う)の順番は入れ替えることもできるが、実施の形態1と同様、種結晶基板1およびグラファイト板3Aの工程を先に行う方が望ましい。
なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態1の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
(実施例)
上記方法を用いて得られたインゴット(単結晶)の結晶欠陥を実施の形態1と同様の方法によって評価した。結果、エッチピット密度は1355個/cm2と非常に低いことが確認できた。よって、本方法を用いることにより、非常に高品質な単結晶を得ることができることが確認できた。
上記方法を用いて得られたインゴット(単結晶)の結晶欠陥を実施の形態1と同様の方法によって評価した。結果、エッチピット密度は1355個/cm2と非常に低いことが確認できた。よって、本方法を用いることにより、非常に高品質な単結晶を得ることができることが確認できた。
(効果)
本実施の形態によれば、実施の形態1とほぼ同様の効果が得られる。さらに、中間部材32の熱膨張係数を、グラファイト板3Aおよび3Bの組み合わせ方によって調整することができる。
本実施の形態によれば、実施の形態1とほぼ同様の効果が得られる。さらに、中間部材32の熱膨張係数を、グラファイト板3Aおよび3Bの組み合わせ方によって調整することができる。
また本実施の形態においては中間部材32が2つのグラファイト板3Aおよび3Bを含むが、グラファイト板の数はこれに限定されるわけではない。ただしこの数は3以下が好ましく、それにより種結晶基板1と台座6との間の熱伝導を十分に保つことができる。
また実施の形態1で述べたのとほぼ同様の理由により、グラファイト板3Aおよび3Bが0.2mm以上の総厚さを有する場合、熱応力をより十分に抑えることができ、1.5mm以下の総厚さを有する場合、種結晶基板1と台座6との間の熱伝導を十分に保つことができる。
<付記>
上記各実施の形態では種結晶基板の成長面として{11−20}面が用いられるが(図1参照)、{11−20}面に対して数度程度のオフ角が設けられてもよく、あるいは{11−20}面以外の面方位が用いられてもよい。種結晶基板に関する第1および第2の方向(図1:方向SXおよびSY)は、用いられる結晶構造および結晶方位に応じて適宜定めることができ、必ずしも互いに直交する必要はない。中間部材に関する第3および第4の方向(図4:方向CXおよびCY)についても同様である。またSiCのポリタイプは4Hに限定されるものではない。またSiCの結晶構造は六方晶系に限定されるものではなく、例えば立方晶であってもよい。また種結晶基板の材料はSiCに限定されるものではない。また結晶成長法は、昇華再結晶法に限定されるものではなく、例えば高温CVD(Chemical Vapor Deposition)法であってもよい。
上記各実施の形態では種結晶基板の成長面として{11−20}面が用いられるが(図1参照)、{11−20}面に対して数度程度のオフ角が設けられてもよく、あるいは{11−20}面以外の面方位が用いられてもよい。種結晶基板に関する第1および第2の方向(図1:方向SXおよびSY)は、用いられる結晶構造および結晶方位に応じて適宜定めることができ、必ずしも互いに直交する必要はない。中間部材に関する第3および第4の方向(図4:方向CXおよびCY)についても同様である。またSiCのポリタイプは4Hに限定されるものではない。またSiCの結晶構造は六方晶系に限定されるものではなく、例えば立方晶であってもよい。また種結晶基板の材料はSiCに限定されるものではない。また結晶成長法は、昇華再結晶法に限定されるものではなく、例えば高温CVD(Chemical Vapor Deposition)法であってもよい。
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
1 種結晶、2 研磨プレート、3,3A グラファイト板(一のグラファイト板)、3B グラファイト板、3L グラファイトブロック、4A,4B,4M 接着層、4Ap,4Bp 接着剤硬化層、5 焼成用グラファイト坩堝、6 台座、10 坩堝セット、11 結晶成長坩堝、12 蓋、20 原料、31,32 中間部材、PB 裏面、PG 成長面、PF 取付面、PS 支持面。
Claims (11)
- 室温よりも高い結晶成長温度において結晶成長を行うことによる単結晶の製造方法であって、
成長面と前記成長面と反対の裏面とを有する種結晶基板を準備する工程を備え、前記種結晶基板は前記裏面において、前記結晶成長温度で第1の熱膨張係数を有する第1の方向と、前記結晶成長温度で前記第1の熱膨張係数よりも大きい第2の熱膨張係数を有する第2の方向とを有し、さらに
前記種結晶基板の前記裏面上に、前記種結晶基板を支持するための支持面と前記支持面と反対の取付面とを有する中間部材を配置する工程を備え、前記中間部材は少なくとも1つのグラファイト板を含み、前記少なくとも1つのグラファイト板は、前記支持面をなす一のグラファイト板を含み、前記中間部材を配置する工程は、前記種結晶基板の前記裏面に前記支持面を接着する工程を含み、前記中間部材は前記支持面において、前記結晶成長温度で第3の熱膨張係数を有する第3の方向と、前記結晶成長温度で前記第3の熱膨張係数よりも大きい第4の熱膨張係数を有する第4の方向とを有し、前記中間部材を配置する工程は、前記第3の方向が前記第1の方向および前記第2の方向のうち前記第1の方向により近く、かつ、前記第4の方向が前記第1の方向および前記第2の方向のうち前記第2の方向により近くなるように行われ、さらに
台座に前記中間部材の前記取付面を取り付ける工程と、
前記中間部材を介して前記台座に支持された前記種結晶基板の前記成長面上において前記結晶成長温度で結晶成長を行う工程とを備える、
単結晶の製造方法。 - 前記第1の方向と前記第2の方向とは互いに直交し、かつ前記第3の方向と前記第4の方向とは互いに直交する、請求項1に記載の単結晶の製造方法。
- 前記第1の熱膨張係数に対して前記第3の熱膨張係数は0.5%以下の差異を有し、かつ前記第2の熱膨張係数に対して前記第4の熱膨張係数は0.5%以下の差異を有する、請求項1または2に記載の単結晶の製造方法。
- 少なくとも2つの方向について一の温度におけるグラファイトブロックの熱膨張係数を測定する工程と、
前記グラファイトブロックから前記一のグラファイト板を切り出す工程とをさらに備える、
請求項1から3のいずれか1項に記載の単結晶の製造方法。 - 前記熱膨張係数を測定する工程において、前記一の温度は400℃以上である、請求項4に記載の単結晶の製造方法。
- 前記熱膨張係数を測定する工程において、前記一の温度は2000℃未満であり、
前記グラファイト板を切り出す工程の前に、前記一の温度における熱膨張係数に基づいて2000℃以上における熱膨張係数を推定する工程をさらに備える、
請求項4に記載の単結晶の製造方法。 - 前記少なくとも1つのグラファイト板は0.2mm以上1.5mm以下の総厚さを有する、請求項1から6のいずれか1項に記載の単結晶の製造方法。
- 前記少なくとも1つのグラファイト板は複数のグラファイト板を含む、請求項1から7のいずれか1項に記載の単結晶の製造方法。
- 前記複数のグラファイト板は3つ以下のグラファイト板である、請求項8に記載の単結晶の製造方法。
- 前記種結晶基板は炭化珪素から作られている、請求項1から9のいずれか1項に記載の単結晶の製造方法。
- 前記種結晶基板は、<11−20>方向、<1100>方向および<0001>方向を有する六方晶系の結晶構造を有し、前記<11−20>方向が前記種結晶基板の前記裏面となす角度、および前記<1100>方向が前記種結晶基板の前記裏面となす角度の少なくともいずれかに比して、前記<0001>方向が前記種結晶基板の前記裏面となす角度が小さい、請求項1から10のいずれか1項に記載の単結晶の製造方法。
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-
2014
- 2014-07-02 JP JP2014136853A patent/JP2016013949A/ja active Pending
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