JP2016005076A - 照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光源から発光された光を導光体の出射面から出射させて被照明体に照射する構成を小型化することを目的とする。【解決手段】原稿Ｐにライン状の光を照射するイメージセンサユニット１０であって、光を発光する光源２０と、棒状に形成され、光源２０から内部に入射された光の一部を外部に透過させる透過面２７、および外部から透過面２７に向かって反射された光を透過面２７と対向する位置で原稿Ｐに向かって出射する出射面２９を有する導光体２５と、可撓性を有するシート状に形成され、透過面２７に対面する位置で透過面２７を透過した光を透過面２７に向かって反射させる反射部材４０と、を備えることを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、照明装置、イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置に関する。

被照明体にライン状の光を照射する照明装置が知られている。特許文献１に開示されたライン状照明装置は、発光素子から発光された光を導光体の受光端面から受光して反射・拡散面で拡散し、出射面を通って原稿を照射するように構成されている。また、特許文献１のライン状照明装置は、発光素子からの光を効率良く導光体に入射させたり、導光体から光が漏れることなく原稿を照射させたりするために発光素子と導光体とを覆う、ポリカーボネート樹脂を用いて射出成型で形成された導光体カバーを有している。

国際公開第２００８／０１３２３４号

しかしながら、上述した導光体カバーは、射出成型により形成された射出成型品であると共に、導光体の全体を覆う大きさに形成されているために、導光体カバーを含めたライン状照明装置が大型化してしまうという問題がある。

本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、光源から発光された光を導光体の出射面から出射させて被照明体に照射する構成を小型化することを目的とする。

本発明の照明装置は、被照明体にライン状の光を照射する照明装置であって、光を発光する光源と、棒状に形成され、前記光源から内部に入射された光の一部を外部に透過させる第１面、および外部から前記第１面に向かって反射された光を前記第１面と対向する位置で前記被照明体に向かって出射する第２面を有する導光体と、可撓性を有するシート状に形成され、前記第１面に対面する位置で前記第１面を透過した光を前記第１面に向かって反射させる反射部材と、を備えることを特徴とする。
本発明のイメージセンサユニットは、前記照明装置と、前記照明装置により前記被照明体を照射して反射した光を結像する集光体と、前記集光体によって結像された光を電気信号に変換するイメージセンサと、を備えることを特徴とする。
本発明の画像読取装置は、前記イメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの光を読み取る画像読取部と、を備えることを特徴とする。
本発明の画像形成装置は、前記イメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの光を読み取る画像読取部と、記録媒体に画像を形成する画像形成部と、を備えることを特徴とする。

本発明によれば、光源から発光された光を導光体の出射面から出射させて被照明体に照射する構成を小型化することができる。

図１は、イメージセンサユニット１０の構成を示す断面図である。 図２は、ＭＦＰ１００の外観を示す斜視図である。 図３は、画像形成部１１３の構造を示す概略図である。 図４は、イメージセンサユニット１０の分解斜視図である。 図５は、導光体２５の周辺の構成を示す斜視図である。 図６Ａは、第１の実施形態の反射部材４０の構成を示す図である。 図６Ｂは、第１の実施形態の反射部材４０の構成を示す図である。 図７は、反射部４１の第１の内部構成を示す図である。 図８は、反射部４１の第２の内部構成を示す図である。 図９Ａは、第２の実施形態の反射部材７０の構成を示す図である。 図９Ｂは、第２の実施形態の反射部材７０の構成を示す図である。 図１０は、反射部７１の第３の内部構成を示す図である。 図１１は、第３の実施形態の反射部材８０の構成を示す図である。 図１２は、第４の実施形態の反射部材９０の構成を示す図である。

以下、本発明を適用できる実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
本実施形態は、照明装置と、この照明装置が適用されるイメージセンサユニットと、このイメージセンサユニットが適用される画像読取装置および画像形成装置である。画像読取装置および画像形成装置では、イメージセンサユニットが被照明体としての原稿Ｐに光を照射し、イメージセンサユニットが原稿Ｐからの光を電気信号に変換することで画像を読み取る。被照明体は原稿Ｐに限られず、紙幣などの読取対象物に対しても適用できる。また、原稿Ｐを透過した透過光を電気信号に変換することで画像を読み取る透過読取であっても適用できる。
以下の説明においては、三次元の各方向を、Ｘ，Ｙ，Ｚの各矢印で示す。Ｘ方向が主走査方向であり、Ｙ方向が主走査方向に直角な副走査方向であり、Ｚ方向が垂直方向（上下方向）である。

＜第１の実施形態＞
まず、本実施形態に係る画像読取装置または画像形成装置の一例である多機能プリンタ（ＭＦＰ；Ｍｕｌｔｉ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｅｒ）の構造について図２を参照して説明する。図２は、ＭＦＰ１００の外観を示す斜視図である。図２に示すように、ＭＦＰ１００は、原稿Ｐからの反射光を読み取る画像読取手段としての画像読取部１０２と、記録媒体としてのシート１０１（記録紙）に原稿Ｐの画像を形成（印刷）する画像形成手段としての画像形成部１１３とを備えている。

画像読取部１０２はいわゆるイメージスキャナーの機能を有するものであり、例えば以下のように構成される。画像読取部１０２は、筐体１０３と、原稿載置部としてのガラス製の透明板からなるプラテンガラス１０４と、原稿Ｐを覆うことができるように筐体１０３に対して開閉自在に設けられるプラテンカバー１０５とを備えている。
筐体１０３の内部には、照明装置を備えたイメージセンサユニット１０、保持部材１０６、イメージセンサユニットスライドシャフト１０７、イメージセンサユニット駆動モータ１０８、ワイヤ１０９、信号処理部１１０、回収ユニット１１１、給紙トレイ１１２などが収納されている。

イメージセンサユニット１０は、例えば密着型イメージセンサ（ＣＩＳ；Ｃｏｎｔａｃｔ Ｉｍａｇｅ Ｓｅｎｓｏｒ）ユニットである。保持部材１０６は、イメージセンサユニット１０を囲むように保持する。イメージセンサユニットスライドシャフト１０７は、保持部材１０６をプラテンガラス１０４に沿って副走査方向に案内する。イメージセンサユニット駆動モータ１０８は、イメージセンサユニット１０と原稿Ｐとを相対的に移動させる移動部であり、具体的には保持部材１０６に取り付けられたワイヤ１０９を動かす。回収ユニット１１１は筐体１０３に対して開閉自在に設けられ、印刷されたシート１０１を回収する。給紙トレイ１１２は、所定のサイズのシート１０１を収容する。

上述したように構成される画像読取部１０２では、イメージセンサユニット駆動モータ１０８がイメージセンサユニットスライドシャフト１０７に沿ってイメージセンサユニット１０を副走査方向に移動させる。この際、イメージセンサユニット１０はプラテンガラス１０４上に載置された原稿Ｐを光学的に読み取って、電気信号に変換することで、画像の読み取り動作を行う。

図３は画像形成部１１３の構造を示す概略図である。
画像形成部１１３はいわゆるプリンタの機能を有するものであり、例えば以下のように構成される。画像形成部１１３は筐体１０３内部に収容されており、図３に示すように、搬送ローラ１１４と、記録ヘッド１１５とを備えている。記録ヘッド１１５は、例えばシアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、黒Ｋのインクを備えたインクタンク１１６（１１６ｃ，１１６ｍ，１１６ｙ，１１６ｋ）と、これらのインクタンク１１６にそれぞれ設けられた吐出ヘッド１１７（１１７ｃ，１１７ｍ，１１７ｙ，１１７ｋ）から構成される。また、画像形成部１１３は、記録ヘッドスライドシャフト１１８、記録ヘッド駆動モータ１１９、記録ヘッド１１５に取り付けられたベルト１２０を有している。

上述したように構成される画像形成部１１３では、給紙トレイ１１２から供給されたシート１０１は、搬送ローラ１１４によって記録位置まで搬送される。記録ヘッド１１５は、記録ヘッド駆動モータ１１９によりベルト１２０を機械的に動かすことで、記録ヘッドスライドシャフト１１８に沿って印刷方向に移動しつつ電気信号を基にシート１０１に対して印刷を行う。印刷終了まで上述した動作を繰り返した後、印刷されたシート１０１は搬送ローラ１１４によって回収ユニット１１１に排出される。
なお、画像形成部１１３としてインクジェット方式による画像形成装置を説明したが、電子写真方式、熱転写方式、ドットインパクト方式などどのような方式であっても構わない。

次に、本実施形態のイメージセンサユニット１０について図１および図４を参照して説明する。図１は、イメージセンサユニット１０を副走査方向に沿って切断した断面図である。図４は、イメージセンサユニット１０の分解斜視図である。
イメージセンサユニット１０は長手方向を主走査方向とする略直方体の概観を呈している。
イメージセンサユニット１０は、カバーガラス１１、フレーム１２、光源２０、導光体２５、反射部材４０、回路基板３０、イメージセンサ３２、集光体３５などを備えている。上述した構成部材のうち、光源２０、導光体２５および反射部材４０は、照明装置として機能する。また、上述した構成部材のうち、カバーガラス１１、フレーム１２、導光体２５、反射部材４０、イメージセンサ３２および集光体３５は、読み取る原稿Ｐの主走査方向の寸法に応じた長さに形成される。

カバーガラス１１は、フレーム１２内に塵が侵入するのを防止する。カバーガラス１１は、長手方向を主走査方向とする略平板である。カバーガラス１１は、フレーム１２の上端を覆うように、例えば両面テープなどを用いてフレーム１２に固定される。なお、カバーガラス１１は省略することができるが、フレーム１２内への塵の侵入を防止するために設置することが望ましい。また、カバーガラス１１はガラスに限られず、例えばアクリルやポリカーボネートなどの透明な樹脂材料の表面に必要に応じてハードコートを施した部材が適用できる。

フレーム１２は、長手方向を主走査方向とする略直方体に形成された筐体である。フレーム１２は、内部に各構成部材を位置決めして収容する。具体的には、図１に示すように、フレーム１２には導光体収容部１３、反射部材収容部１５、集光体収容部１６、基板収容部１７が主走査方向に沿って形成される。また、図４に示すように、フレーム１２には、主走査方向の一方側に光源収容部１８が形成される。
導光体収容部１３は導光体２５を収容し、一部にスナップフィット状の保持部１４を有する。反射部材収容部１５は導光体収容部１３に連通して形成され、反射部材４０を収容する。集光体収容部１６は導光体収容部１３に隣接して形成され、集光体３５を収容する。基板収容部１７はフレーム１２の下側に凹状に形成され、回路基板３０を収容する。光源収容部１８は、光源２０を収容する。フレーム１２は、例えば、黒色に着色された遮光性を有する樹脂材料により形成される。樹脂材料には、例えばポリカーボネートが適用できる。

光源２０は、光を発光することで導光体２５を介して原稿Ｐに光を照射する。
図５は、導光体２５の周辺の構成を示す斜視図である。図５に示すように、本実施形態の光源２０は、ＬＥＤパッケージ２１が用いられる。ＬＥＤパッケージ２１は、表面にＬＥＤチップ２２が実装され裏面に電極が形成された、いわゆるトップビュータイプの表面実装型である。表面実装型のＬＥＤパッケージは汎用されているために、照明装置およびイメージセンサユニット１０に適用することでコストを削減することが可能である。

具体的に、ＬＥＤパッケージ２１は、略直方体に形成された筐体２３の表面に発光部としてのＬＥＤチップ２２が配置されている。ここでは、複数（例えば３つ）のＬＥＤチップ２２（２２ａ、２２ｂ、２２ｃ）が、透明樹脂によって封止される。ＬＥＤチップ２２ａ、２２ｂ、２２ｃには、例えば赤、緑および青などの発光波長を有するＬＥＤチップが適用できる。また、画像読取装置を紙幣などの真贋を判定する紙葉類識別装置とする場合には、例えば赤外線、紫外線などの発光波長を有するＬＥＤチップを含んで適用できる。
ＬＥＤパッケージ２１は、ＬＥＤチップ２２が導光体２５の後述する入射面２６と対面するように、光源収容部１８内に収容される。

導光体２５は、光源２０から発光された光を線状化して原稿Ｐへと導く。導光体２５はガラスや樹脂材料などの透明な材料により形成され、主走査方向に長い棒状に形成される。透明な樹脂材料としては、例えばアクリル系の樹脂材料が適用できる。
導光体２５は主走査方向の両端面のうち一方側の端面に、光源２０からの光が入射される入射面２６が形成される。入射面２６は、主走査方向に対して直交して配置される。また、導光体２５は、入射面２６から入射された光の一部を外部に透過させたり、反射させたりする第１面としての透過面２７が主走査方向に形成される。
また、導光体２５は、導光体２５内に入射された光を原稿Ｐに向かって出射する第２面としての出射面２９が原稿Ｐに対面して主走査方向に形成される。出射面２９は、透過面２７と対向する位置に形成される。
透過面２７および出射面２９以外の主走査方向に形成される面はそれぞれ、入射された光を反射させる反射面として機能する。

反射部材４０は、導光体２５に入射された光のうち透過面２７を透過した光を透過面２７に向かって反射させる。反射部材４０は、光源２０から発光された発光波長の光を反射できる材料により構成される。したがって、透過面２７を透過した光は、反射部材４０により反射されることで、再び透過面２７を通って導光体２５内に入射された後、出射面２９から原稿Ｐに向かって出射される。

反射部材４０は、フレーム１２の反射部材収容部１５内に収容されることで、透過面２７に対して対面すると共に透過面２７と平行に配置される。ここで、反射部材４０は可撓性を有すると共に、厚みが薄いシート状に形成される。具体的に、反射部材４０は５０μｍ〜７４４μｍのシート状である。したがって、反射部材４０は厚みが薄いので、従来の射出成型品で形成された導光体カバーを用いる場合に比べて、照明装置およびイメージセンサユニット１０を小型化することができる。
反射部材４０の具体的な構成については、後述する。

回路基板３０はＬＥＤチップ２２を発光させるための駆動回路やイメージセンサ３２などを実装する基板であり、長手方向を主走査方向とする平板状に形成される。回路基板３０は、フレーム１２の基板収容部１７に収容される。回路基板３０は、例えばガラスエポキシ基板が適用できる。

イメージセンサ３２は、原稿Ｐから反射され集光体３５によって結像された光を受光して電気信号に変換する。イメージセンサ３２は集光体３５の光軸の延長線上に配置される。イメージセンサ３２は、イメージセンサユニット１０の読み取りの解像度に応じた複数の受光素子（光電変換素子）から構成されるイメージセンサＩＣ３３の所定数を回路基板３０の実装面上に主走査方向に直線状に配列して実装される。なお、イメージセンサ３２は、原稿Ｐから反射された光を電気信号に変換できればよく、公知の各種イメージセンサＩＣを用いることができる。

集光体３５は、原稿Ｐからの反射された光をイメージセンサ３２上に結像する光学部材であり、長手方向を主走査方向にして形成される。集光体３５は、フレーム１２の集光体収容部１６に収容される。集光体３５は例えば、複数の正立等倍結像型の結像素子（ロッドレンズ）が主走査方向に直線状に配列されるロッドレンズアレイが用いられる。なお、集光体３５は、反射された光をイメージセンサ３２上に結像できればよく、ロッドレンズアレイに限られず、マイクロレンズアレイなど公知の各種集光機能を有する光学部材を用いることができる。

図１に示すように、上述したように構成されるイメージセンサユニット１０では、フレーム１２内に配置された光源２０を発光させることにより導光体２５から原稿Ｐの下面に対して矢印Ｌに示すように光を照射する。したがって、原稿Ｐには読取ラインＳ（主走査方向）に亘ってライン状に光が照射される。この光は原稿Ｐによって反射されることで、集光体３５を介して光がイメージセンサ３２上に結像される。イメージセンサ３２は、結像された光を電気信号に変換することで、原稿Ｐの下面の画像を読み取ることができる。

イメージセンサ３２が光を１走査ライン分読み取ることで、原稿Ｐの主走査方向における１走査ラインの読み取り動作を完了する。１走査ラインの読み取り動作終了後、イメージセンサユニット１０の副走査方向への相対的な移動に伴い、上述する動作と同様に次の１走査ライン分の読み取り動作が行われる。このようにイメージセンサユニット１０が副走査方向に移動しながら１走査ライン分ずつ読み取り動作を繰り返すことで、原稿Ｐの全面が順次走査されて反射光により画像の読み取りが行われる。

上述したように、本実施形態の反射部材４０は厚みが薄いので、照明装置およびイメージセンサユニット１０の構成を小型化することができる。以下、具体的に反射部材４０の構成について説明する。
図６Ａは、図５に示す矢印Ａ方向から見た反射部材４０の構成を示す図である。
図６Ｂは、図５に示す矢印Ｂ方向から見た導光体２５および反射部材４０の構成を示す図である。

本実形態の反射部材４０は、導光体２５の入射面２６から入射した光を導光体２５側で拡散させる場合に用いられる。具体的には、図６Ｂに示すように、導光体２５の透過面２７が拡散部としての複数のプリズム２８を有する場合に用いられる。プリズム２８は入射面２６から入射された光を拡散させながら外部に透過させる。なお、各プリズム２８は副走査方向に沿って形成されると共に、入射面２６から離れるにしたがって各プリズム２８同士の間隔が短くなるように密に形成される。

反射部材４０は、反射部４１と実装部４４とを有し、反射部４１と実装部４４との境界が曲部４５により直角に折り曲げられている。
反射部４１は、導光体２５に入射された光のうち透過面２７を透過した光を出射面２９に向かって反射させる。反射部４１は、導光体２５の透過面２７に対して隙間Ｇを介して平行に配置され、透過面２７に対面する平坦面４２が形成される。また、反射部４１の主走査方向における実装部４４とは反対側にコネクタ４３が結合される。コネクタ４３は、例えばＬＥＤパッケージ２１のＬＥＤチップ２２に電力を供給するためのケーブルが接続される。なお、このケーブルの他端は、例えば回路基板３０に接続される。
実装部４４は、導光体２５の入射面２６に対して平行に配置され、上述したＬＥＤパッケージ２１が実装される。したがって、ＬＥＤパッケージ２１のＬＥＤチップ２２は、導光体２５の入射面２６に対面する。

また、反射部材４０は、反射部４１および実装部４４の内部にコネクタ４３からＬＥＤパッケージ２１の裏側に形成された電極までを導通させる導通部４６を有している（図５および図６Ａを参照）。したがって、ケーブルからコネクタ４３を介して供給された電力は、導通部４６およびＬＥＤチップ２２の電極を通して給電されることでＬＥＤチップ２２が発光する。

（第１の内部構成）
次に、反射部４１の第１の内部構成について具体的に説明する。第１の内部構成は、導光体２５に入射された光のうち透過面２７を透過した光を金属シートにより反射させる構成である。第１の内部構成では、反射部４１の厚みが６９μｍ〜７４４μｍ、好ましくは１２０μｍ〜２１０μｍである。
図７は、図６ＡのＩ−Ｉ線で切断した反射部４１の内部構成を示す断面図である。図７に示す矢印Ｕ側は導光体２５が配置される側であり、矢印Ｌ側はその反対側である。なお、図７では、導通部４６の一部を省略して図示している。
反射部４１は、Ｕ側から基材としてのベースフィルム５１、銅箔などの金属配線である導通部４６、ソルダーレジスト５６が積層して構成される。ベースフィルム５１は、金属シート５２をＵ側から透過性保護シート５３、Ｌ側から保護膜５４で挟み、保護膜５４側で絶縁性接着剤５５が形成される。導通部４６は、絶縁性接着剤５５を介して積層される。ソルダーレジスト５６は、導通部４６を覆うように積層される。

なお、金属シート５２には、アルミニウムやアルミニウム合金（例えばＡ８０２１）、銅などの金属を用いることができる。具体的には、住軽アルミ箔株式会社製のＢＥＳＰＡを用いるのが好適である。金属シート５２の厚みは、反射部４１の適度な剛性を維持するために２５μｍ以上であることが好ましい。一方、厚みが厚すぎると加工性が低下するために２００μｍ以下、あるいは４００μｍ以下であることが好ましい。
透過性保護シート５３は、金属シート５２を保護する保護層であって、ＬＥＤチップ２２の発光波長の光を透過できるものを用いる。例えば、紫外、可視および赤外の発光波長の光を透過させるには、シクロオレフィンポリマー樹脂を用いることができる。透過性保護シート５３には、日本ゼオン株式会社製のゼオノアフィルムを用いるのが好適である。透過性保護シート５３の厚みは、薄すぎると耐久性が低下するために２０μｍ以上であることが好ましい。一方、厚すぎると光透過性が低下するために２００μｍ以下であることが好ましい。したがって、透過面２７を透過した光は、透過性保護シート５３を透過し、金属シート５２によって反射される。

保護膜５４には、ポリアミドイミド樹脂を用いることができる。保護膜５４の厚みは、金属シート５２の表面粗さＲＭａｘによって規定され、その凹凸を覆うことができる厚さがあればよく、１μｍから４μｍ程度であることが好ましい。
絶縁性接着剤５５には、熱硬化接着剤を用いることができる。具体的には、東レ株式会社製の接着剤型式♯８２００、♯９３００を用いるのが好適である。また、絶縁性接着剤５５の厚みは、回路配線となる導通部４６を良好に接着させるために１０μｍから２０μｍ程度であることが好ましい。
導通部４６には、銅箔を用いることができる。導通部４６の厚みは、導通させる電流容量を考慮し、３μｍ以上、あるいは９μｍ以上であることが好ましい。一方、厚みが厚すぎると加工性が低下するために３５μｍ以下、あるいは７０μｍ以下であることが好ましい。
ソルダーレジスト５６には、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などを用いることができる。具体的には、太陽インキ社製白色ソルダーレジスト ＰＳＲ９０００ＦＬＸシリーズや朝日ラバー社製 ＳＷＲ−ＳＡシリーズを用いるのが好適である。また、ソルダーレジスト５６の厚み（図７に示すＴ１）は、導通部４６の厚さによって規定され、導通部４６の厚さ＋１０μｍ程度、あるいはソルダーレジスト５６の表面を平滑にし光の反射効率を高めることができることから導通部４６の厚さ＋２０μｍ程度であることが好ましい。一方、厚すぎると加工性が悪くなり、ひび割れが生じるなどの劣化の原因となるため、導通部４６の厚さ＋５０μｍ以下であることが好ましい。

第１の内部構成の反射部４１によれば、導光体２５の入射面２６から入射された光は透過面２７に形成されたプリズム２８により拡散しながら透過され、反射部材４０の反射部４１に向かって照射される。反射部４１に照射された光は、透過性保護シート５３を透過し、金属シート５２により反射され、再び導光体２５の透過面２７を通して導光体２５に入射される。導光体２５に再び入射された光は、導光体２５の出射面２９から出射され、原稿Ｐに照射される。このとき、プリズム２８は入射面２６から離れるにしたがって密に形成される。したがって、光が届き難い位置ほどプリズム２８により光が拡散されることで、導光体２５は出射面２９の主走査方向に沿って略均一に光を出射することができる。
なお、アルミニウムやアルミニウム合金は、紫外、可視および近赤外の発光波長の光を反射させることができる。したがって、金属シート５２にアルミニウムやアルミニウム合金を用いることで、ＬＥＤチップ２２が紫外、可視および近赤外の発光波長の光を発光するものであっても反射部４１に向かって照射された光を金属シート５２によって反射させることができる。

また、実装部４４は光を反射させなくてもよいが、ＬＥＤパッケージ２１を実装させる必要がある。したがって、実装部４４は、反射部４１の内部構成のうち透過性保護シート５３および金属シート５２を省略して構成することができる。具体的には、透過性保護シート５３および金属シート５２を省略し、保護膜５４上にＬＥＤパッケージ２１を実装することが好ましい。
また、反射部材４０から実装部４４を省略する場合には、反射部４１は絶縁性接着剤５５、導通部４６およびソルダーレジスト５６を省略することができる。

（第２の内部構成）
次に、反射部４１の第２の内部構成について具体的に説明する。第２の内部構成は、導光体２５に入射された光のうち透過面２７を透過した光を反射層６２により反射させる構成である。第２の内部構成では、反射部４１の厚みが７３μｍ〜５４５．５μｍ、好ましくは１４０μｍ〜２３５μｍである。
図８は、図６ＡのＩ−Ｉ線で切断した反射部４１の内部構成を示す断面図である。図８に示す矢印Ｕ側は導光体２５が配置される側であり、矢印Ｌ側はその反対側である。なお、図８では、導通部４６の一部を省略して図示している。
反射部４１は、Ｕ側からカバーレイフィルム６０、銅箔などの金属配線である導通部４６、基材としてのベースフィルム６４が積層して構成される。
カバーレイフィルム６０は、ポリイミドフィルム６１と反射層６２とが積層され、ベースフィルム６４に絶縁性接着剤６３を介して接着される。一方、ベースフィルム６４は金属シート６５を上下から保護膜６６で挟み、絶縁性接着剤６７が形成される。導通部４６は、絶縁性接着剤６７を介して積層される。

なお、ポリイミドフィルム６１には、株式会社カネカ製のアピカルＮＰＩを用いるのが好適である。ポリイミドフィルム６１の厚みは、反射層６２を平滑に形成するために８μｍから１２．５μｍ程度であることが好ましい。
反射層６２には、白色拡散塗料や白色顔料を用いることができる。ここで、反射層６２は平坦面４２が形成され、透過面２７を透過した光を反射する。具体的には、白色拡散塗料には硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）を含めることで、紫外、可視および赤外の何れの発光波長の光も反射させることができる。また、白色拡散塗料にはフッ化マグネシウム−アルミニウム（ＭｇＦ−Ａｌ）を含めることで、紫外、可視および赤外の何れの発光波長の光も反射させることができる。また、白色顔料には酸化チタン（ＴｉＯ）を含めることで、可視および赤外の発光波長の光を反射させることができる。反射層６２の厚みは、光の反射効率が低下しないような厚さであればよく、２０μｍから３０μｍ程度であることが好ましい。
絶縁性接着剤６３には、株式会社有沢製作所製のＣＭタイプを用いるのが好適である。絶縁性接着剤６３の厚みは、導通部４６の厚さによって規定され、導通部４６の厚さ＋５μｍ程度であることが好ましい。
なお、導通部４６は、第１の内部構成と同様に構成することができる。

金属シート６５には、アルミニウムやアルミニウム合金（例えばＡ８０２１）、銅などの金属を用いることができる。具体的には、住軽アルミ箔株式会社製のＢＥＳＰＡを用いるのが好適である。金属シート６５の厚みは、反射部４１の適度な剛性を維持するために２５μｍ以上であることが好ましい。一方、厚みが厚すぎると加工性が低下するために２００μｍ以下、あるいは４００μｍ以下であることが好ましい。
保護膜６６には、ポリアミドイミド樹脂を用いることができる。保護膜６６の厚みは、金属シート５２の表面粗さＲＭａｘによって規定され、その凹凸を覆うために１μｍから４μｍ程度であることが好ましい。
絶縁性接着剤６７には、熱硬化接着剤を用いることができる。具体的には、東レ株式会社製の接着剤型式♯８２００、♯９３００を用いるのが好適である。絶縁性接着剤６７の厚みは、回路配線となる導通部４６を良好に接着させるために１０μｍから２０μｍ程度であることが好ましい。

第２の内部構成の反射部４１によれば、導光体２５の入射面２６から入射された光は透過面２７に形成されたプリズム２８により拡散しながら透過され、反射部材４０の反射部４１に向かって照射される。反射部４１に照射された光は、反射層６２により反射され、再び導光体２５の透過面２７を通して導光体２５に入射される。導光体２５に再び入射された光は、導光体２５の出射面２９から出射され、原稿Ｐに照射される。

上述したように反射層６２に含まれる化学成分によって紫外、可視および赤外の少なくとも何れかの発光波長の光を反射させることができる。したがって、ＬＥＤチップ２２が発光する発光波長の光に応じて、反射層６２に含める化学成分を変更することで反射部４１に向かって照射された光を反射層６２で反射させることができる。
また、実装部４４にはＬＥＤパッケージ２１を実装させるために、カバーレイフィルム６０の一部を除去してＬＥＤパッケージ２１を実装することが好ましい。
なお、第２の内部構成において、Ｕ側の保護膜６６によって剛性を維持できる場合には、反射部４１は金属シート６５およびＬ側の保護膜６６を省略することができる。
また、反射部材４０から実装部４４を省略する場合には、反射部４１は絶縁性接着剤６３、導通部４６およびベースフィルム６４を省略することができる。
なお、反射層６２は、ガラスビーズなどを用いて光を屈折させる再帰性反射材であってもよい。

このように本実施形態によれば、反射部材４０が可撓性を有するシート状であるために、従来のような射出成型で形成された導光体カバーに比べて、照明装置およびイメージセンサユニット１０の断面形状を小型化することができる。
また、反射部材４０は導通部４６を有することから、導通部４６を形成するために別途、基板などの部品を設ける必要がないために、照明装置およびイメージセンサユニット１０の部品点数を削減することができる。

また、反射部材４０は、実装部４４にＬＥＤパッケージ２１を実装して、ＬＥＤチップ２２が導光体２５の入射面２６に対面するように、曲部４５を介して屈曲している。このとき、ＬＥＤチップ２２は導通部４６を介して給電されるために、導通部４６を回路基板３０に形成する必要がないために、回路基板３０を小型化することができる。

＜第２の実施形態＞
第１の実施形態では、透過面２７にプリズム２８が形成された導光体２５に用いる反射部材４０について説明した。本実施形態では、透過面２７にプリズム２８が形成されていない導光体２５に用いる反射部材７０について説明する。
図９Ａは、図５に示す矢印Ａ方向から見た反射部材７０の構成を示す図である。
図９Ｂは、図５に示す矢印Ｂ方向から見た導光体２５および反射部材７０の構成を示す図である。

本実形態の反射部材７０は、導光体２５の入射面２６から入射させた光を反射部材７０側で拡散させる場合に用いられる。なお、反射部材７０のうち、第１の実施形態と同様の構成は、同一符号を付してその説明を適宜省略する。
反射部材７０は、反射部７１と実装部４４とを有し、反射部７１と実装部４４との境界が曲部４５により直角に折り曲げられている。
反射部７１は、導光体２５に入射された光のうち透過面２７を透過した光を出射面２９に向かって反射させる。反射部７１は、導光体２５の透過面２７に対して平行に配置され、透過面２７に対面する凹凸部７２が形成される。凹凸部７２のうち凸部７３は、ＬＥＤチップ２２に給電する導通部４６とは別途に形成された複数の導通部７５上に後述する反射層７６を積層することで、導通部７５の厚みに起因して形成される。本実施形態の導通部７５は、信号などが送信する機能を有しない、いわゆるダミーの導通部である。各凸部７３は導通部７５と同様に、副走査方向に沿って形成される。各凸部７３は、導光体２５の透過面２７と接している。一方、凹部７４は、各凸部７３の間に形成され、導光体２５の透過面２７とは接しない。凸部７３は導光体２５の透過面２７と接しているため、凹部７４よりも導光体２５に入射された光のうち透過面２７を透過した光を出射面２９に向かって反射させる効果が高い。したがって、凹凸部７２は、入射面２６から離れるにしたがって間隔が短くなるように密に形成される。
なお、凸部７３は副走査方向に沿って形成する場合に限られず、副走査方向に対して傾斜して形成してもよく、ドット状に形成してもよい。

（第３の内部構成）
次に、反射部７１の第３の内部構成について具体的に説明する。第３の内部構成は、導光体２５に入射された光のうち透過面２７を透過した光を反射層７６により反射させる構成である。第３の内部構成では、反射部７１の厚みが５０μｍ〜５０８μｍ、好ましくは９０μｍ〜１７５μｍである。
図１０は、図９ＡのＩＩ−ＩＩ線で切断した反射部７１の内部構成を示す断面図である。図１０に示す矢印Ｕ側は導光体２５が配置される側であり、矢印Ｌ側はその反対側である。
反射部７１は、Ｕ側から反射層７６、銅箔などの金属配線である導通部７５、基材としてのベースフィルム６４が積層して構成される。
反射層７６は、導通部７５を覆うように積層される。反射層７６は、透過面２７を透過した光を凹凸部７２により拡散させながら反射する。反射層７６には、白色拡散塗料や白色顔料を含むソルダーレジストを用いることができる。具体的には、白色拡散塗料には硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）を含めることで、紫外、可視および赤外の何れの発光波長の光も反射させることができる。また、白色拡散塗料にはフッ化マグネシウム−アルミニウム（ＭｇＦ−Ａｌ）を含めることで、紫外、可視および赤外の何れの発光波長の光も反射させることができる。また、白色顔料には酸化チタン（ＴｉＯ）を含めることで、可視および赤外の発光波長の光を反射させることができる。反射層７６の厚み（図１０に示すＴ２）は、凹凸部７２における凹部７４と凸部７３とで高さが異なるようにするために導通部７５の厚さ＋１０μｍ程度であることが好ましい。
一方、ベースフィルム６４および導通部７５は、第２の内部構成と同一の構成である。

第３の内部構成の反射部７１によれば、導光体２５の入射面２６から入射された光は透過面２７を透過して反射部７１に向かって照射される。反射部７１に照射された光は、凹凸部７２により拡散されると共に反射層７６により反射され、再び導光体２５の透過面２７を通して導光体２５に入射される。導光体２５に再び入射された光は、導光体２５の出射面２９から出射され、原稿Ｐに照射される。

また、上述したように反射層７６に含まれる化学成分によって紫外、可視および赤外の少なくとも何れかの発光波長の光を反射させることができる。したがって、ＬＥＤチップ２２が発光する発光波長の光に応じて、反射層７６に含める化学成分を変更することで反射部７１に向かって照射された光を反射層７６で反射させることができる。
また、実装部４４にはＬＥＤパッケージ２１を実装させるために、反射層７６の一部を除去してＬＥＤパッケージ２１を実装することが好ましい。
なお、第３の内部構成において、Ｕ側の保護膜６６によって剛性を維持できる場合や、反射部材７０から実装部４４を省略する場合には、金属シート６５およびＬ側の保護膜６６を省略することができる。

本実施形態によれば、第１の実施形態と同様、反射部材７０が可撓性を有するシート状であるために、従来のような射出成型で形成された導光体カバーに比べて、照明装置およびイメージセンサユニット１０を小型化することができる。
また、反射部材７０の反射層７６に導通部７５に起因する凹凸部７２を形成することができるので、反射部７１に照射された光は凹凸部７２により拡散されながら、反射層７６により反射される。したがって、導光体２５にプリズム２８を形成する必要がないために、導光体２５の製造コストを削減することができる。このとき、凸部７３は入射面２６から離れるにしたがって密に形成される。したがって、光が届き難い位置ほど凸部７３により光が拡散されることで、導光体２５は出射面２９の主走査方向に沿って略均一に光を出射することができる。
また、反射部材７０の凸部７３は導光体２５の透過面２７と接しているために、反射部材７０はフレーム１２と導光体２５との間に挟まれることで容易に位置決めすることができる。
なお、反射層７６は、ガラスビーズなどを用いて光を屈折させる再帰性反射材であってもよい。

＜第３の実施形態＞
第２の実施形態では、ダミーの導通部７５上に反射層７６を積層することで、反射層７６に凹凸部７２を形成する場合について説明した。本実施形態では、ＬＥＤチップ２２を導通させる導通部４６上に反射層７６を積層することで、反射層７６に凹凸部７２を形成する場合について説明する。
図１１は、図５に示す矢印Ａ方向から見た反射部材８０の構成を示す図である。なお、反射部材８０のうち、第２の実施形態と同様の構成は、同一符号を付してその説明を適宜省略する。

図１１に示すように、ＬＥＤチップ２２を導通させる導通部４６のうち導通部４６ａは、反射部８１の全面に亘ってミアンダ状に形成されている。また、導通部４６ａは、ＬＥＤパッケージ２１から離れるにしたがってミアンダ状の折り返し幅（図１１に示すＷを参照）が短くなるように形成される。したがって、導通部４６ａを覆うように反射層７６を形成することで、反射層７６には凹凸部７２が形成される。

本実施形態によれば、ＬＥＤチップ２２を導通させる導通部４６ａを用いて、反射部８１の反射層７６に凹凸部７２を形成することができるので、導通部４６ａを有効に利用することができる。なお、ミアンダ状に形成する導通部４６ａは、ＬＥＤパッケージ２１の電極のうちグラウンドを形成する電極に導通される導通部であることが好ましい。

＜第４の実施形態＞
第１から第３の実施形態では、反射部材４０、７０、８０の反射部４１、７１、８１を透過面２７のみに対面して配置する場合について説明した。本実施形態では、反射部材９０が透過面２７と共に導光体２５の反射面をも覆う場合について説明する。
図１２は、第４の実施形態に係る反射部材９０を示す図である。

本実施形態の反射部材９０は、反射部９１が導光体２５の透過面２７に対面すると共に複数、主走査方向に沿って折り曲げられることで導光体２５の反射面９３、９４、９５に接して配置される。すなわち、図１２に示すように、導光体２５の反射部９１は、導光体２５の反射面９３、９４、９５および透過面２７を覆うように配置される。ここでは、反射部９１は、フレーム１２と導光体２５との間に挟まれることで位置決めされる。
また、反射部材９０には、反射部９１に連続して遮光部９２が形成される。図１２に示すように、遮光部９２は導光体２５の出射面２９の一部を覆うことで光の出射方向を精度よく所望の方向に指向させることができる。

本実施形態によれば、導光体２５の入射面２６から入射された光は、導光体２５の反射面９３、９４、９５に接する反射部９１により反射させることができるので、フレーム１２により吸入される光を少なくすることができる。なお、導光体２５の反射面９３、９４、９５に接する反射部９１の構成は、上述した第１の内部構成および第２の内部構成のように光を拡散させずに反射させるものであることが好ましい。

以上、本発明を上述した実施形態を用いて説明したが、本発明は上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲内で変更したり、各実施形態を適宜、組み合わせたりすることができる。また、上述した実施形態では、反射部材４０、７０、８０、９０は、反射部４１、７１、８１、９１の主走査方向における一方側のみに曲部４５を介して実装部４４を有する場合について説明したが、この場合に限られない。例えば、反射部材４０、７０、８０、９０は、導光体２５の長手方向における他方側にも曲部４５を介して実装部４４を追加してもよい。この場合には、追加した実装部４４にはＬＥＤパッケージ２１を実装し、導光体２５の主走査方向の他端面（入射面）と対面させることで、導光体２５の両端面からＬＥＤパッケージ２１の光を入射させることができる。

また、上述した実施形態では、実装部４４にＬＥＤパッケージ２１を実装する場合について説明したがこの場合に限られず、ＬＥＤパッケージ２１の筐体２３からリード端子を延出させ、このリード端子を回路基板３０に接続するようにしてもよい。この場合、反射部材４０、７０、８０、９０から実装部４４を省略することができる。
また、上述した実施形態では、イメージセンサユニット駆動モータ１０８がイメージセンサユニット１０を副走査方向に移動させる場合について説明したが、イメージセンサユニット１０を動かさずに原稿Ｐを搬送ローラなどで搬送させる構成であってもよい。

１０：イメージセンサユニット ２０：光源 ２５：導光体 ２６：入射面 ２７：透過面（第１面） ２８：拡散部 ２９：出射面 ３５：集光体 ３８：イメージセンサ ４０：反射部材 ４２：平坦面 ４６：導通部 ５２：金属シート ５３：透過性保護シート（保護層） ６２：反射層 ６５：金属シート ７０：反射部材 ７２：凹凸部 ７３：凸部 ７５：導通部 ７６：反射層 ８０：反射部材 ８１：反射部 ９０：反射部材 ９１：反射部 １００：ＭＦＰ（画像読取装置、画像形成装置） １０２：画像読取部 １１３：画像形成部

本発明の照明装置は、被照明体にライン状の光を照射する照明装置であって、光を発する光源と、前記光源が発する光を内部に入射させる入射面、前記入射面から内部に入射された光の一部を外部に透過させる第１面、および、外部から前記第１面に向かって反射された光を前記第１面と対向する位置で前記被照明体に向かって出射する第２面を有する棒状の導光体と、前記第１面に対面する位置で前記第１面を透過した光を前記第１面に向かって反射させる反射部材と、を備え、前記反射部材は、導通部を有し、かつ、可撓性を有するシート状に形成され、前記光源は、前記導通部を介した給電により発光することを特徴とする。
本発明のイメージセンサユニットは、前記照明装置と、前記照明装置により前記被照明体を照射して反射した光を結像する集光体と、前記集光体によって結像された光を電気信号に変換するイメージセンサと、を備えることを特徴とする。
本発明の画像読取装置は、前記イメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの光を読み取る画像読取部と、を備えることを特徴とする。
本発明の画像形成装置は、前記イメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの光を読み取る画像読取部と、記録媒体に画像を形成する画像形成部と、を備えることを特徴とする。

Claims (16)

1. 被照明体にライン状の光を照射する照明装置であって、
   光を発光する光源と、
   棒状に形成され、前記光源から内部に入射された光の一部を外部に透過させる第１面、および外部から前記第１面に向かって反射された光を前記第１面と対向する位置で前記被照明体に向かって出射する第２面を有する導光体と、
   可撓性を有するシート状に形成され、前記第１面に対面する位置で前記第１面を透過した光を前記第１面に向かって反射させる反射部材と、を備えることを特徴とする照明装置。
2. 前記反射部材は、導通部を有することを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記導光体は、前記光源から発光する光を内部に入射させる入射面を有し、
   前記反射部材は、前記光源を実装すると共に、一部が屈曲されることで前記光源を前記入射面に対面して配置させ、
   前記光源は、前記導通部を介した給電により発光することを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
4. 前記反射部材は、金属シートを有し、
   前記金属シートは、前記第１面を透過した光を前記第１面に向かって反射させることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の照明装置。
5. 前記金属シートは、アルミニウムまたはアルミニウム合金であることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
6. 前記反射部材は、前記第１面に対面させて、前記金属シートに反射させる発光波長の光を透過させる保護層を有することを特徴とする請求項４または５に記載の照明装置。
7. 前記反射部材は、前記第１面に対面させて、前記第１面を透過した光を前記第１面に向かって反射させる反射層を有することを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載の照明装置。
8. 前記反射層は、前記第１面に対面する面が平坦面で形成され、
   前記第１面は、前記第１面を透過するときに光を拡散させる拡散部を有することを特徴とする請求項７に記載の照明装置。
9. 前記反射層は、導通部上に形成されることで前記第１面に対面する面に凹凸部が形成され、
   前記凹凸部は、前記第１面を透過した光を拡散させて前記第１面に向かって反射させることを特徴とする請求項７に記載の照明装置。
10. 前記反射部材は、前記反射層の前記凹凸部のうち凸部が前記第１面と接して配置されることを特徴とする請求項９に記載の照明装置。
11. 前記反射層は、再帰性反射材により形成されることを特徴とする請求項７に記載の照明装置。
12. 前記反射層は、硫酸バリウムを含むことを特徴とする請求項７ないし１０の何れか１項に記載の照明装置。
13. 前記反射層は、酸化チタンを含むことを特徴とする請求項７ないし１０の何れか１項に記載の照明装置。
14. 請求項１ないし１３の何れか１項に記載の照明装置と、
    前記照明装置により前記被照明体を照射して反射した光を結像する集光体と、
    前記集光体によって結像された光を電気信号に変換するイメージセンサと、を備えることを特徴とするイメージセンサユニット。
15. 請求項１４に記載のイメージセンサユニットと、
    前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの光を読み取る画像読取部と、を備えることを特徴とする画像読取装置。
16. 請求項１４に記載のイメージセンサユニットと、
    前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの光を読み取る画像読取部と、
    記録媒体に画像を形成する画像形成部と、を備えることを特徴とする画像形成装置。

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