JP2016004812A - 回路形成用支持基板、それを用いたプリント配線板、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント配線板を製造する工程で、任意の絶縁樹脂層を設けることができ、端部の接着が良好な回路形成用支持基板、それを用いたプリント配線板、及びその製造方法を提供する
【解決手段】離型層5が、支持体2上に配置された接着樹脂層3に、該支持体2より小さいサイズキャリア付金属箔4を介して接着された回路形成用支持基板1、又は離型層5が、支持体2上に配置された接着樹脂層3に、該支持体2より小さいサイズの金属箔4を2枚以上介して接着された回路形成用支持基板1、それを用いたプリント配線板、及びその製造方法である。
【選択図】図1
【解決手段】離型層5が、支持体2上に配置された接着樹脂層3に、該支持体2より小さいサイズキャリア付金属箔4を介して接着された回路形成用支持基板1、又は離型層5が、支持体2上に配置された接着樹脂層3に、該支持体2より小さいサイズの金属箔4を2枚以上介して接着された回路形成用支持基板1、それを用いたプリント配線板、及びその製造方法である。
【選択図】図1
Description
本発明は、回路形成用支持基板、それを用いたプリント配線板、及びその製造方法に関する。
近年、電子機器の小型化、軽量化、多機能化が一段と進み、これに伴い、配線の高集積化と小型化が急速に進み、プリント配線板の薄型化が進んでいる。それに対応するため、支持体の上に剥離できる状態で、配線層を形成した後に、支持体から分離してプリント配線板を得るコアレス工法がある。
特許文献1には、銅張積層板と、該銅張積層板の両面の銅箔上に直接配置され、該銅張積層板及び銅張積層板の銅箔より一回り小さいサイズの銅箔と、該銅箔より大きなサイズとなる絶縁樹脂層とを有する回路形成用支持基板(コアレス工法用基板)が記載されている。
特許第5029911号公報
しかしながら、特許文献1では、製造されるプリント配線板の絶縁層となる、絶縁樹脂層を予め回路形成用支持基板に設けておく必要があった。このような場合、製造するプリント配線板に応じた、絶縁樹脂層を設けた回路形成用支持基板を予め製造する必要があり、多品種のプリント配線板を製造するには不向きであり、生産性が悪いことがある。
また、特許文献1に記載の回路形成用支持基板の支持体(銅張積層板)と絶縁樹脂層は、一回り小さいサイズの銅箔を介し、絶縁樹脂層の樹脂のみで接着されているために、樹脂が不足し、回路形成用支持基板の端部の接着が不足する場合がある。このように回路形成用支持基板の端部の接着が不足すると、プリント配線板の製造工程で、接着が不足した端部からめっき液やエッチング液が浸み込んでしまう場合がある。
本発明は、このような事情に鑑み為されたものであり、その目的は、プリント配線板を製造する工程で、任意の絶縁樹脂層を設けることができ、端部の接着が良好な回路形成用支持基板、それを用いたプリント配線板、及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは上記の課題を解決すべく検討を進めた結果、下記本発明により当該課題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明は、次の[1]〜[4]を提供する。
[1]離型層が、支持体上に配置された接着樹脂層に、該支持体より小さいサイズのキャリア付金属箔を介して接着された回路形成用支持基板。
[2]離型層が、支持体上に配置された接着樹脂層に、該支持体より小さいサイズの金属箔を2枚以上介して接着された回路形成用支持基板。
[3]前記支持体が金張積層板である[1]又は[2]の回路形成用支持基板。
[4]前記支持体が金属箔である[1]又は[2]の回路形成用支持基板。
すなわち、本発明は、次の[1]〜[4]を提供する。
[1]離型層が、支持体上に配置された接着樹脂層に、該支持体より小さいサイズのキャリア付金属箔を介して接着された回路形成用支持基板。
[2]離型層が、支持体上に配置された接着樹脂層に、該支持体より小さいサイズの金属箔を2枚以上介して接着された回路形成用支持基板。
[3]前記支持体が金張積層板である[1]又は[2]の回路形成用支持基板。
[4]前記支持体が金属箔である[1]又は[2]の回路形成用支持基板。
本発明によれば、プリント配線板を製造する工程で、任意の絶縁樹脂層を設けることができ、端部の接着が良好な回路形成用支持基板、それを用いたプリント配線板、及びその製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について詳細に記載する。
本発明の回路形成用支持基板は、離型層が、支持体上に配置された接着樹脂層に、該支持体より小さいサイズのキャリア付金属箔を介して接着されたものである。
図1には、本発明の回路形成用支持基板の第1の形態の一例を示す。本発明の回路形成用支持基板の第1の形態は、支持体2に銅張積層板を使用し、その両側に、接着樹脂層3としてプリプレグを配置する。銅張積層板よりも小さいサイズの銅箔4(キャリア付銅箔)を配し、さらに離型層5として離型性樹脂付アルミニウム箔を配置し、加熱加圧により接着積層することで製造できる。
本発明の回路形成用支持基板は、離型層が、支持体上に配置された接着樹脂層に、該支持体より小さいサイズのキャリア付金属箔を介して接着されたものである。
図1には、本発明の回路形成用支持基板の第1の形態の一例を示す。本発明の回路形成用支持基板の第1の形態は、支持体2に銅張積層板を使用し、その両側に、接着樹脂層3としてプリプレグを配置する。銅張積層板よりも小さいサイズの銅箔4(キャリア付銅箔)を配し、さらに離型層5として離型性樹脂付アルミニウム箔を配置し、加熱加圧により接着積層することで製造できる。
支持体2と接着樹脂層3及び離型層5が、銅箔4の4辺の端部で接着されるように、銅箔4は構成材である支持体2、接着樹脂層3及び離型層5の中心近傍に配置することが好ましい。この時、銅箔4のサイズは、支持体2のサイズより縦横方向とも10mm以上小さいことが好ましい。また、接着樹脂層3、離型層5のサイズは、支持体2よりも大きいことが好ましい。
回路形成用支持基板の加熱加圧による接着積層後、基板端面を裁断する際は、銅箔4の端面よりも1辺当たり5mm以上外側で裁断することがこの好ましい。
支持体2と接着樹脂層3の接着強度を向上させるため、支持体2の銅箔表面にこぶ状の電着物層(浴にやけめっきといわれる)を形成させたり、酸化処理、還元処理、エッチングを行ったりする粗し処理を施してもよい。
支持体2として使用する基板としては、特に限定されるものではないが、樹脂基板、銅張積層板等の金属張積層板、金属板、金属箔などの基板を使用することができる。これらの中でも銅張積層板を用いることが好ましい。銅張積層板も特に限定されるものではないが、例えば、絶縁プリプレグ、フィルム材、及び金属板の両面に接着剤を配置した基材等の両面に、銅箔を配置し、加熱加圧して製造される銅張積層板等が挙げられる。
支持体2、及び接着樹脂層3に使用されるプリプレグは、絶縁樹脂組成物を基材に含浸又は塗工してなるものである。
基材としては各種の電気絶縁材料用積層板に用いられる周知のものが使用できる。基材としては、例えば、Eガラス、Dガラス、Sガラス、及びQガラス等の無機物繊維、ポリイミド、ポリエステル、及びテトラフルオロエチレン等の有機繊維、並びにそれらの混合物などが挙げられる。これらの基材の形状は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状が挙げられる。
基材の材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択することができる。また、必要に応じて、単独又は2種類以上の材質及び形状を組み合わせて使用してもよい。
基材の厚みは特に限定されるものではないが、通常0.03〜0.5mm程度のものを使用することができる。また、シランカップリング剤等で表面処理したものや機械的に開繊処理を施したものは、耐熱性、耐湿性、及び加工性の面から好適である。
基材としては各種の電気絶縁材料用積層板に用いられる周知のものが使用できる。基材としては、例えば、Eガラス、Dガラス、Sガラス、及びQガラス等の無機物繊維、ポリイミド、ポリエステル、及びテトラフルオロエチレン等の有機繊維、並びにそれらの混合物などが挙げられる。これらの基材の形状は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状が挙げられる。
基材の材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択することができる。また、必要に応じて、単独又は2種類以上の材質及び形状を組み合わせて使用してもよい。
基材の厚みは特に限定されるものではないが、通常0.03〜0.5mm程度のものを使用することができる。また、シランカップリング剤等で表面処理したものや機械的に開繊処理を施したものは、耐熱性、耐湿性、及び加工性の面から好適である。
プリプレグに用いられる絶縁樹脂組成物としては、特に限定されるものではなく、プリント配線板の絶縁材料として用いられる公知の樹脂組成物を用いることができる。絶縁樹脂組成物に配合される樹脂成分としては、例えば、耐熱性、及び耐薬品性の良好な熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビニール樹脂等が挙げられる。これらは、1種類を単独で用いても、2種類以上を混合して用いてもよい。
さらに、絶縁樹脂組成物には、必要応じて、無機充填剤、有機充填剤、硬化剤、硬化促進剤、着色剤、紫外線不透過剤、酸化防止剤、及び還元剤等の各種添加剤を配合してもよい。
基材に対する絶縁樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で20〜90%となるように基材に含浸又は塗工した後、通常100〜200℃の温度で1〜30分加熱乾燥し、半硬化状態(Bステージ状態)のプリプレグを得ることができる。
また、接着樹脂層3は、特に限定されるものではなく、プリプレグの他にも、例えば、前記絶縁樹脂組成物を用いた樹脂フィルム等でもよい。
さらに、絶縁樹脂組成物には、必要応じて、無機充填剤、有機充填剤、硬化剤、硬化促進剤、着色剤、紫外線不透過剤、酸化防止剤、及び還元剤等の各種添加剤を配合してもよい。
基材に対する絶縁樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で20〜90%となるように基材に含浸又は塗工した後、通常100〜200℃の温度で1〜30分加熱乾燥し、半硬化状態(Bステージ状態)のプリプレグを得ることができる。
また、接着樹脂層3は、特に限定されるものではなく、プリプレグの他にも、例えば、前記絶縁樹脂組成物を用いた樹脂フィルム等でもよい。
銅箔4は、銅箔厚みが1μm以上で、且つキャリア付銅箔のものを用いることが好ましい。キャリア付銅箔とは、キャリアを有する銅箔であり、キャリアが引き剥がし可能な銅箔である。キャリア付銅箔は、例えば、厚み10〜50μmのキャリア上に剥離層となる金属酸化膜又は有機物層を形成し、その上に硫酸銅浴であれば硫酸50〜100g/L、銅30〜100g/L、液温20〜80℃、電流密度0.5〜100A/dm2の条件、ピロリン酸銅浴の場合、ピロリン酸カリウム100〜700g/L、銅10〜50g/L、液温30〜60℃、pH8〜12、電流密度0.5〜10A/dm2の条件で厚み0.1〜3.0μmの銅箔を形成し製造することができる。穴明け性の観点からは、キャリアは銅、ニッケル、錫、亜鉛、クロム、モリブデン、コバルト、又はそれらの合金を用いることが好ましい。
離型層5として使用するものは、離型性を有し、加圧、接着後に容易に剥離できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、離型性樹脂付金属又は離型フィルムを用いることが好ましい。このように離型層を設けて、加圧接着工程(プレス)を経ることで、支持体より小さいサイズのキャリア付金属箔が離型層に押され、キャリア付金属箔の端面の一部又は全部が接着樹脂層に埋め込まれる。これにより、プリント配線板の製造工程で、積層される絶縁樹脂層が、より薄いプリント配線板を製造するために、薄型化、低樹脂分化された場合であっても、接着部分の樹脂不足を補うことができ、端部の接着が良好となる。
次に、本発明の回路形成用支持基板の第2の形態について、説明する。
本発明の回路形成用支持基板は、離型層が、支持体上に配置された接着樹脂層に、該支持体より小さいサイズの金属箔を2枚以上介して接着されたものである。図2には、本発明の回路形成用支持基板の第2の形態の一例を示す。本発明の回路形成用支持基板の第2の形態は、支持体6に両面粗化銅箔を使用し、その両側に、接着樹脂層3としてプリプレグを配置する。次に、支持体6よりも小さいサイズの銅箔7、及び銅箔8をそれぞれの光沢面が向かい合うように配し、さらに離型層9として離型フィルムを配置し、加熱加圧により接着積層することで製造できる。
本発明の回路形成用支持基板は、離型層が、支持体上に配置された接着樹脂層に、該支持体より小さいサイズの金属箔を2枚以上介して接着されたものである。図2には、本発明の回路形成用支持基板の第2の形態の一例を示す。本発明の回路形成用支持基板の第2の形態は、支持体6に両面粗化銅箔を使用し、その両側に、接着樹脂層3としてプリプレグを配置する。次に、支持体6よりも小さいサイズの銅箔7、及び銅箔8をそれぞれの光沢面が向かい合うように配し、さらに離型層9として離型フィルムを配置し、加熱加圧により接着積層することで製造できる。
支持体6と接着樹脂層3及び離型層9が銅箔8の4辺の端部で接着されるように、銅箔7、及び銅箔8は構成材である支持体6、接着樹脂層3及び離型層9の中心近傍に配置することが好ましい。このとき、銅箔7、及び銅箔8のサイズは、支持体6のサイズより縦横方向とも10mm以上小さく且つ、銅箔7は銅箔8より縦横方向とも5mm以上小さいことが好ましい。また、接着樹脂層3、離型層9のサイズは、支持体6よりも大きいことが好ましい。
回路形成用支持基板の加熱加圧による接着積層後、基板端面を裁断する際は、銅箔7の端面よりも1辺当たり5mm以上外側で裁断することが好ましい。
接着樹脂層との接着強度向上のために、銅箔7の粗化面が接着樹脂層3に接するように配置することが好ましい。また、銅箔8の粗化面は離型層除去後に形成される絶縁樹脂層に接するように配置することが好ましい。また、支持体6と接着樹脂層3の接着強度向上のため、支持体6の表面は、両面とも粗化処理を施すことが好ましい。
支持体6としては、特に限定されるものではなく、例えば、前述のように樹脂基板、銅張積層板等の金属張積層板、金属板、金属箔などの基板を使用することができる。
銅箔7、及び8は、特に限定されるものではないが、例えば、JISB0601に示す10点の平均粗さ(Rz)が2.0μm以上で、且つ5.0μm以下のものを用いるのが好適である。銅箔の製造条件は、硫酸銅浴の場合、硫酸50〜100g/L、銅30〜100g/L、液温20〜80℃、電流密度0.5〜100A/dm2の条件、ピロリン酸銅浴の場合、ピロリン酸カリウム100〜700g/L、銅10〜50g/L、液温30〜60℃、pH8〜12、電流密度0.5〜10A/dm2の条件が一般的によく用いられ、銅の物性や平滑性を考慮して各種添加剤を入れる場合もある。
以下、図3、図4に示す実施例により本発明を説明するが、これらの実施例は本発明を制限するものではない。
第1の実施例として図3では、両面に厚み18μmの銅箔を有する公称厚み0.1mm、サイズ614×514mmの支持体2(銅張積層板)の両面に、公称厚み0.1mm、サイズ625×525mmの接着樹脂層3(プリプレグ)を1枚、支持体2の中心近傍に配置し積層体10とした。
第1の実施例として図3では、両面に厚み18μmの銅箔を有する公称厚み0.1mm、サイズ614×514mmの支持体2(銅張積層板)の両面に、公称厚み0.1mm、サイズ625×525mmの接着樹脂層3(プリプレグ)を1枚、支持体2の中心近傍に配置し積層体10とした。
積層体10の両面に、厚さ5μmの極薄銅箔に厚さ18μmのキャリア銅箔が貼り合わされた、サイズ580×480mmの銅箔4(キャリア付銅箔)を、積層体10の中心近傍に、且つ銅箔4のキャリア銅箔面が接着樹脂層3に対向するよう1枚配置し、積層体20とした。
積層体20の両面に、離型層5として、公称厚み0.02mm、サイズ650×550mmの離型性樹脂付アルミニウム箔(東洋アルミ千葉株式会社製、商品名:セパニウム)を重ね、真空プレスを実施した。プレス後、612×512mmのサイズとなるよう端部を裁断し、回路形成用支持基板30とした。
回路形成用支持基板30の離型層5を両面とも除去し、公称厚み0.02mm、サイズ614×514mmの絶縁樹脂層6(プリプレグ)を重ね、さらに銅箔7として、厚さ5μmの極薄銅箔に厚さ18μmのキャリア銅箔が貼り合わされた、サイズ650×550mmのキャリア付銅箔を、極薄銅箔面が接着樹脂層プリプレグと接着するように構成し、真空プレスを実施した。プレス後、610×510mmのサイズとなるよう端部を裁断し、基板40とした。
基板40の両面に、炭酸ガスレーザー加工機によって、1穴ずつ非貫通穴を形成し、基板50とした。
基板50にデスミア処理を施し、無電解銅めっきにて厚み0.4〜0.8μmのめっきをした後、電解銅めっきにて厚み15〜20μmのめっきを実施し、基板60とした。これにより、銅箔4と銅箔7とが、非貫通孔によって電気的に接続されたことになる。
基板60において、積層体20における銅箔4の配置範囲内において、サイズ540×440mmとなるよう、ルータ加工機にて裁断することにより、積層体10から分離し、層間接続された絶縁樹脂基板(基板70)を得た。
基板70の表面の整面を実施し、ドライフィルムレジストをラミネートした。その後、回路パターンを焼付け、レジスト現像、エッチング、レジスト除去によって配線パターンを形成し、基板80とした。
基板80に対しソルダーレジスト形成、金めっき仕上げを行い、パターンサイズに切断加工を施すことにより、基板90が得られる。
第2の実施例として図4では、厚み35μm、サイズ614×514mmの支持体8(両面粗化銅箔)の両面に、公称厚み0.1mm、サイズ625×525mmの接着樹脂層3(プリプレグ)を1枚配置し、積層体15とした。
積層体15の両面に、銅箔9(厚み12μm、サイズ570×470mm)と銅箔10(厚み12μm、サイズ580×480mm)を、それぞれの光沢面が向かい合うように、支持体8の中心近傍に配置し、積層体25とした。
積層体25の両面に、離型層11として、公称厚み0.02mm、サイズ650×550mmの離型フィルムを配置し、真空プレスを実施した。プレス後、612×512mmのサイズとなるよう端部を裁断し、基板35とした。
基板35の離型層11を両面とも除去し、公称厚み0.02mm、サイズ614×514mmの絶縁樹脂層12(樹脂フィルム)を配置し、さらに銅箔7(厚み12μm、サイズ650×550mm)を、粗化面が絶縁樹脂層12と接着するように配置し、真空プレスを実施した。プレス後、610×510mmのサイズとなるように端部を裁断し、基板45とした。
基板45の両面に、炭酸ガスレーザー加工機によって、1穴ずつ非貫通穴を形成し、基板55とした。
基板55にデスミア処理を施し、無電解銅めっきにて厚み0.4〜0.8μmのめっきをした後、電解銅めっきにて厚み15〜20μmのめっきを実施し、基板65とした。これにより、銅箔10と銅箔7とが、非貫通孔によって電気的に接続されたことになる。
基板65において、積層体25における銅箔9の配置範囲内において、サイズ540×440mmとなるよう、ルータ加工機にて裁断することにより、基板15から分離し、層間接続された絶縁樹脂基板を、基板75とした。
基板75の表面の整面を実施し、ドライフィルムレジストをラミネートした。その後、回路パターンを焼付け、レジスト現像、エッチング、レジスト除去によって配線パターンを形成し、基板85とした。
基板85に対しソルダーレジスト形成、金めっき仕上げを行い、パターンサイズに切断加工を施すことにより、基板95が得られる。
本発明の第1及び2の実施例で製造した回路形成用支持基板は、設けられた離型層を除去することで、プリント配線板を製造する工程で、任意の絶縁樹脂層を設けることができた。また、端部が十分に接着されており、めっき液やエッチング液の浸み込みを防止することができた。
1 回路形成用支持基板
2 支持体(銅張積層板)
3 接着樹脂層
4 銅箔(キャリア付銅箔)
5 離型層(離型性樹脂付アルミニウム箔)
6 支持体(両面粗化銅箔)
7 銅箔
8 銅箔
9 離型層(離型フィルム)
2 支持体(銅張積層板)
3 接着樹脂層
4 銅箔(キャリア付銅箔)
5 離型層(離型性樹脂付アルミニウム箔)
6 支持体(両面粗化銅箔)
7 銅箔
8 銅箔
9 離型層(離型フィルム)
Claims (4)
- 離型層が、支持体上に配置された接着樹脂層に、該支持体より小さいサイズのキャリア付金属箔を介して接着された回路形成用支持基板。
- 離型層が、支持体上に配置された接着樹脂層に、該支持体より小さいサイズの金属箔を2枚以上介して接着された回路形成用支持基板。
- 前記支持体が金張積層板である請求項1又は2に記載の回路形成用支持基板。
- 前記支持体が金属箔である請求項1又は2に記載の回路形成用支持基板。
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KR20210158790A (ko) * | 2020-06-24 | 2021-12-31 | 주하이 엑세스 세미컨덕터 컴퍼니., 리미티드 | 임시 지지판 및 그것을 사용하여 코어리스 기판을 제조하는 방법 |
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