JP2015516500A - 製造機構及び製造方法 - Google Patents

Abstract

箔（ＦＯ）上に製品を製造するための製造機構が提供される。製造機構は、クリーンルームによって形成された蒸着ゾーン（１０）を含み、少なくとも第１及び第２の蒸着機構（２１、２２）は、箔上に材料の層を蒸着するために配置される。製造機構は、蒸着された層を処理するための少なくとも１つの処理機構（３１）をさらに含み、前記処理機構は、前記蒸着ゾーンの外に配置され、前記蒸着ゾーンから離れて回動機構（４１）に向かう第１の通路（３１ａ）と、前記回動機構から前記蒸着ゾーンに向かって戻る第２の通路（３１ｂ）とを有する処理経路を含む。

Description

本発明は、製造機構に関する。本発明はさらに、製造方法に関する。

ロールツーロール処理は、箔ベースの製品を製造する非常に有効な手段であることが証明されている。そのような製品の例は、光電気製品、たとえば（Ｏ）ＬＥＤ、ディスプレイ、エレクトロクロミックデバイス及び光起電デバイスである。そのような製品の他の例は、バッテリ、有機回路等である。通常、そのようなロールツーロール処理は、さまざまな、場合によってはパターニングされた機能層の蒸着及びそれらの層の硬化又は乾燥等のための処理を含む。製造機構は、容易に構成されて、異なる製品製造又は製品の異なる変形が可能になるようにすることができることが望ましい。また、クリーンルーム機構に対する要求が適度であることが望ましい。新製品の迅速な開発を促進するために、必要なときかつ生産ラインの既存の構成を再構成する必要なく、エレメントを付加することによって生産ラインを容易にスケールアップすることが可能であることがさらに望ましい。最終的に、より改良された製品のために（たとえば、製品の第２及び第３世代のために）、その構成に、追加の蒸着及び処理工程を容易に付加できることが望ましい。

国際公開番号第ＷＯ２００５／１１６５５２号は、医薬品を伴う支持膜をコーティングするための、特に経皮的動作を伴う絆創膏の生産のための装置を開示していることに留意されたい。この装置は、支持膜のための巻戻しステーションと、支持膜に液状又はペースト状の医薬品を塗布するための塗布ステーションと、支持膜上に塗布された薬剤を乾燥させるための乾燥ステーションと、コーティングされた支持膜用の巻きステーションとを含む。このデバイスは、塗布モジュールと、近傍に配置された少なくとも１つの乾燥モジュールとを含み、それによって塗布モジュールは、巻戻しステーションと、塗布ステーションと、巻きステーションとを包含し、一方で乾燥モジュール又は列をなす数個の乾燥モジュールが、乾燥ステーションを形成する。

本発明の第１の形態では、請求項１に記載の製造機構が提供される。本発明の製造機構では、処理のための少なくとも１つの処理機構が、蒸着ゾーンの外に配置される。さらに、処理機構は、蒸着ゾーンから離れて回動機構に向かう第１の方向に第１の通路を有し、前記回動機構から前記蒸着ゾーンに向かって戻る第２の通路を有する処理経路を含む。このように、少なくとも第１及び第２の蒸着機構は、比較的コンパクトな空間内に、互いに近接して置かれることができる。このことは、蒸着機構の１つ又はそれ以上を省くことによって、製造工程の適応性を高めるが、それは蒸着機構の１つ又はそれ以上が用いられていない場合に、長い距離にわたって不必要に案内される必要がないためである。また、それに続く蒸着工程間の処理経路の長さ及び構造は、蒸着機構を再構成する必要なく容易に適合させることができるが、これは蒸着工程が後に続く経路の方向に対して横方向に延びているためである。必要であれば、１つ又はそれ以上の蒸着及び乾燥機構を付加することによって、製造機構を容易に延ばすことができる。本発明の製造機構の適合可能な性質は、異なる製品及び／又は異なる製品の変形の製造を容易にさせる。乾燥経路の長さを自由に延ばせるので、処理速度の適応性を助長する。より早い処理速度が望ましい場合、処理長さを自由に延ばすことができ、このため有効な処理時間が、所望の処理効果を実現するために十分長く存続する。本製造機構の１つの実施形態では、箔の蒸着された層を有する側は、処理経路内で上向きに（上側に）される。本構成の利点は、基板を常に後側で支持して、重力による下垂を防止し、ウェブの安定性を向上させることができることである。

本製造機構の第１の形態による１つの実施形態では、蒸着ゾーンは、出口及び入口を有するクリーンルームであり、前記第１の通路は、前記出口から離れる第１の方向に導かれ、前記入口に向かって戻る。

蒸着ゾーン内の蒸着機構の設備がコンパクトであるため、蒸着ゾーンを画定するクリーンルームを、比較的小さくすることができる。このことは、そのような蒸着機構に対するかなり厳密な環境要求の維持を促進し、それによってクリーンルーム機構に対する要求が低くなる。

本発明の第２の形態では、請求項１５に記載の箔上に製品を製造するための方法が提供される。

国際公開番号第ＷＯ０２／３１２１６Ａ２には、少なくとも第１のスパッタコーティングライン及び第２のスパッタコーティングラインを含むスパッタコーティング装置が記載されていることに留意されたい。第１及び第２のスパッタコーティングラインは、ある一定の実施形態において、コーティングシステム及び各コーティングされた物品を別個に形成するために、互いに対して平行に動作させてもよい。しかし、２つのコーティングラインはまた、互いに対して直列に動作させて、コーティングされた物品を形成するように使用されてもよい。後者の場合、第１のラインの端と第２のラインの端との間に移行ゾーンが設けられ、２つのスパッタコーティングラインを互いに対して直列に使用したい場合に、第２のラインの入力部に第１のラインの出力部を選択的に結合させる。国際公開番号第ＷＯ０２／３１２１６Ａ２は、共通の調整された空間に、様々な蒸着ステーションのコンパクトな設備を含むロールロール製造機構について記載していない。

本発明によらない製造機構を示す。 本発明の製造機構の第１の実施形態を示す。 前記第１の実施形態の１つの実施形態の詳細を示す。 本発明の製造機構の第２の実施形態を示す。 第２の実施形態の一部をより詳細に示す。 図３Ａの製造機構の再構成を示す。 蒸着機構の１つの実施形態を概略的に示す。 本発明の製造機構の第３の実施形態の一部を概略的に示す。 図５の視界ＶＡによる詳細を示す。 本発明の製造機構の第４の実施形態を示す。 本発明の製造機構の第５の実施形態を示す。 本発明の第２の形態の製造方法を示す。

これら及び他の形態は、図面を参照してより詳細に説明される。

別個の図面における同様な参照符号は、特に指摘がない限り、同様なエレメントを指し示す。

以下に続く詳細な説明では、本発明の十分な理解を提供するために、たくさんの具体的な詳細が述べられる。しかし、当業者においては、本発明がこれらの具体的な詳細なしに実施されてもよいことが理解されよう。他の場合、周知の方法、手順及び部材は、本発明の形態を不明瞭にしないために詳細に記載されていない。

本発明は、添付の図面を参照して以下にさらに十分に説明され、そこにおいて本発明の実施形態が示される。しかし、本発明は、多くの異なる形状に組み入れられてもよく、また本明細書で述べられた実施形態に限定されるとして解釈されるべきである。それどころか、これらの実施形態は、本開示が十分かつ包括的であるように提供され、かつ当業者に本発明の範囲を全体的に伝えるであろう。図面において、層及び領域の寸法及び相対的寸法は、明確にするために拡大されている場合がある。

本明細書で用いられる用語は、特定の実施形態の説明のみを目的とし、本発明が限定されることを意図していない。本明細書で用いられる場合、単数形“ａ”、“ａｎ”及び“ｔｈｅ”は、文脈で明確に指示されていない限り、複数形を含むことが同様に意図されている。さらに、用語“ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ”及び／又は“ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ”は、本明細書で用いられる場合、述べられた特徴、整数、工程、動作、エレメント、及び／又は部材の存在を明記しているが、１つ又はそれ以上の他の特徴、整数、工程、動作、エレメント、部材、及び／又はその群の存在又は追加を除外しないことが理解されよう。

さらに、特段反対のことが述べられていない限り、「又は」は、包括的な又は、及び包括的でない又は、を意味する。たとえば、状態Ａ又はＢは、以下のいずれか１つによって満たされる：Ａが真であり（又は存在し）かつＢが偽である（又は存在しない）、Ａが偽であり（又は存在しない）かつＢが真である（又は存在する）、及びＡ及びＢの両方が真である（又は存在する）。

エレメントが他のエレメント又は層に「結合される」場合、他のエレメントに直接結合されることができるか、又は介在するものが存在する場合があることが理解されよう。反対に、エレメントが他のエレメントに「直接接続され」ているか又は「直接結合され」ているとして参照されている場合、介在するエレメント又は層は存在しない。

第１、第２、第３等の用語は、本明細書ではさまざまなエレメント、部材又はゾーンを説明するために用いられ得るが、これらのエレメント、部材又はゾーンは、これらの用語によって限定されるべきではないことが理解されよう。これらの用語は、１つのエレメント、部材、又はゾーンを、他の領域、層又はゾーンと区別ためのみに用いられる。このように、以下に論じる第１のエレメント、部材、ゾーンは、本発明の教示から逸脱することなく、第２のエレメント、部材、ゾーンと名付けられることができる。

本発明の実施形態は、本明細書において、本発明の最適化された実施形態（及び中間の構成）の概略図である断面図を参照して説明される。このように、たとえば製造技術及び／又は許容誤差の結果としての図示の形状からの変形は、予想されるとみなされる。このように、本発明の実施形態は、本明細書で図示された特定の領域の形状に限定されるとして解釈されるべきではないが、たとえば、製造に起因する形状の寸法誤差を含むと見なされる。

特に定義がなければ、本明細書で用いられるすべての用語（技術的及び科学的用語を含む）は、本発明が属する技術の当業者に一般的に理解されるものと同じ意味を有する。さらに、たとえば一般的に用いられる辞書で定義されている用語は、関連技術に照らして、それらの意味と整合する意味を有するとして解釈されるべきであり、本明細書において特段そのように定義されない限り、最適化された又は過度に形式的な意義に解釈されないことが理解されよう。本明細書で言及されているすべての公開、特許出願、特許、及び他の参照文献は、参照によりその全体が組み入れられる。本出願が定義を含めて抵触した場合には、対照する。加えて、材料、方法、及び例は例証のみであり、限定する意図はない。

以下の説明では、本発明の例が説明される。比較のために、図１を参照して、本発明によらない第１の製造を説明する。

現在、図１に図示されるようなＲ２Ｒ（パイロット）システムは、すべての製造工程が単一の製造空間で行われるような方法で構築されている。通常、製造が質の高いクリーンルーム環境を必要とする蒸着工程を含むため、製造空間全体が、高価である本要求に準拠する必要がある。この例では、製造空間は、５０ｍの長さＬ０及び１０ｍの幅Ｗ０を有する。本製造空間では、互いに結合された複数のロールツーロール製造機構Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４が配置される。この例では、製造工程にかけられた箔は、製造機構Ｐ１から、たとえば空気浮上式軸受を含む回動機構Ｔ１を介して製造機構Ｐ２、製造機構Ｐ３に、及び第２の回動機構Ｔ２を介して製造機構Ｐ４に案内される。製造機構は、たとえば第１の蒸着ラインＰ１、水ベースの蒸着のための第２の蒸着ラインＰ２、溶剤ベースの蒸着のための第３の蒸着ラインＰ３及びパターニング蒸着のための第４の蒸着ラインＰ４である。蒸着ラインＰ１、…、Ｐ４、は、層を蒸着するための蒸着機構と、たとえば蒸着された層を硬化又は乾燥するための処理機構とを各々含む。

図１に図示されたＲ２Ｒシステムでは、蒸着ラインが用いられた組み合わせを変更することは困難である。たとえば、蒸着ラインＰ１及びＰ３が用いられなければならない場合、ウェブ（箔）は常に、余分な材料ロス及びさらなる汚染の危険を伴って、プロセスＰ２を通過しなければならない。

図１に示されたようなレイアウトのさらなる不利点は、完全な蒸着ラインは、クリーンルーム環境（たとえば１０．０００クラス）の中に置かれなければならない。底面積４×５０ｍを有するプロセスラインのために、このことは非常に高価となる。ＯＬＥＤ及びＯＰＶデバイスの処理のために、局所的な清浄度レベルは、クラス１０００（場合によってはさらに１００又は１０）よりも良好でなければならない。このことは、各Ｒ２Ｒシステムのエンクロージャ及び各システム間の各接続によってのみ達成されることができる。

図２は、本発明の第１の実施形態による、箔ＦＯ上の製品を製造するための製造機構の第１の実施形態を示す。本製造機構は、蒸着ゾーン１０を含み、少なくとも第１の及び第２の蒸着機構２１、２２が、箔ＦＯ上に材料の層を蒸着するために配置される。本製造機構は、蒸着された層を処理するための少なくとも１つの処理機構３１をさらに含む。本処理機構３１は、蒸着ゾーン１０の外側の処理ゾーン６０内に配置される。

図示された実施形態では、蒸着ゾーン１０は、壁１１によって処理ゾーンから分離されたクリーンルームとして画定される。

処理機構３１は、出口１１ａから離れてクリーンルーム１０の壁１１を通して回動機構４１に向かう第１の方向（−ｘ）に、第１の通路３１を有する処理経路を含む。処理機構３１は、前記回動機構４１から、前記クリーンルームの入口１１ｂに向かって戻る第２の方向（＋ｘ）に、第２の通路３１ｂを含む。箔は、蒸着機構２１から壁内の出口１１ａに向かう、その元の方向に対して横方向の第１のリダイレクション機構５１ａに方向転換される。第２のリダイレクション機構５１ｂは、箔を、壁１１内の入口１１ｂから第２の蒸着機構まで、その元の方向に対して横方向に案内する。第１の及び／又は第２の蒸着機構２１、２２は、蒸着ユニット、たとえば印刷機構、たとえばインクジェット印刷機、フレクソ印刷機、グラビア印刷機、オフセット印刷機、回転スクリーン印刷機、又はスロットコーティング、ダイコーティング、キスコーティング、又はスプレーコーティング等のためのコーティング機構を含む。

代替の実施形態では、蒸着ゾーン１０及び処理ゾーン６０は、物理的には分離されていないが、共通のクリーンルーム内に収容されている。

処理機構は、蒸着機構によって箔上に蒸着された層を処理する働きをする。処理機構の典型例は、乾燥機構、焼結機構、アニーリング機構、硬化機構、溶融機構、及びアブレーション機構である。そのような処理機構は、一般には（粉塵）粒子を導入する。クリーンルームの外のこれらの機構の設備は、これらの粒子がクリーンルームに入り込むことを防止する。クリーンルームから離れて回動機構に向かう第１の通路３１ａを有し、クリーンルーム１０に戻る第２の部分３１ｂを有する処理機構設備では、処理機構が延びる方向（−ｘ、ｘ）は、蒸着通路が延びる、すなわち蒸着機構２１、２２が配置される通路の方向（ｙ）に対して直角となる。このことは、必要な場合に、蒸着機構２１、２２の構成を変更することなく処理機構３１の長さを容易に変更することを可能にする。さらに、プロセス機構３１がクリーンルーム１０の外に配置されているので、クリーンルーム自体をコンパクトにすることができる。周囲から壁１１を越えてクリーンルーム１０に粉塵が入り込むのを防止するため、処理機構３１がハウジング３５によって密閉されてもよく、及び／又は、たとえば前の国際出願公開番号第ＷＯ２０１１／０２８１１９号に記載されたように、出口１１ａ及び入口１１ｂが実施されてもよい。図示された実施形態では、回動機構４１は、処理機構３１とともにハウジング３５内に配置される。

図２Ａに示されるように、処理機構３１は、モジュール３１ａ、３１ｂ、…、３１ｎで構成されてもよい。ドライヤ機構は、たとえばそれぞれが１．５〜２ｍの長さＬ３１ｘを有する複数のドライヤモジュールで構成されてもよい。このことは、ドライヤを、前の蒸着プロセスによって設定された要求に容易に適合させることを可能にする。また、蒸着機構２１、２２の再構成を必要とすることなく、処理経路３１にさらなる処理機構を付加することが可能になる。

図示された実施形態では、処理機構３１は処理室６０内に配置される。通常、処理室６０は、クリーンルーム１０のものよりも少なくとも１０高いクリーンルームクラスを有する。たとえば、図示された実施形態では、クリーンルーム１０はクリーンルームクラス１０００を有し、一方で処理室６０は、１００００又はそれ以上のクラスを有する。指摘されたように、クリーンルーム１０自体は、最も厳密なクリーンルームクラスを有し、コンパクトにすることができる。

１つの実施形態では、クリーンルーム１０の面積は、クリーンルーム１０及び処理室６０によって占有される全面積の１／３にすぎない。例として、クリーンルーム１０及び処理室６０は、各々１０〜４０ｍの幅Ｗを有し、一方で処理室は、２０〜４０ｍの長さＬ６０を有し、そしてクリーンルーム１０は、５〜１５ｍの長さＬ１０を有する。たとえば、クリーンルーム１０及び処理室６０は、各々２０ｍの幅Ｗを有し、一方で処理室は３０ｍの長さＬ６０を有し、そしてクリーンルーム１０は８ｍの長さＬ１０を有する。ゆえに、総面積と比較したクリーンルーム１０の面積比は、約０．２１である。

２つの蒸着機構２１、２２及び単一の処理機構３１を有する図２の設備は、付加的な蒸着機構及び処理機構とともに容易に延長されることができる。各次の処理機構は、図２に示されたものと同様に、リダイレクション機構を介して、蒸着機構の出力部に結合されてもよい。同様に、各次の蒸着機構は、図２に示されたように、リダイレクション機構５１を介して、処理機構の出力部に結合されてもよい。

図３は、本発明の第２の実施形態の、箔ＦＯ上に製品を製造するための製造機構を示す。その中で、図２中のものと対応する部分は、同じ参照番号を有する。

この場合、４つの蒸着機構２１〜２４が、クリーンルーム１０内に配置されている。製造機構は、蒸着された層を処理するために、前記クリーンルーム１０の外に処理機構３２、３３を有する。さらに、処理機構３２は、前記クリーンルーム１０から離れて回動機構４２に向かう第１の方向に第１の通路３２ａを有し、前記回動機構から前記クリーンルーム１０に向かって戻る第２の通路３２ｂを備える。同様に、処理機構３３はさらに、前記クリーンルーム１０から離れて回動機構４３に向かう第１の方向に第１の通路３３ａを有し、前記回動機構から前記クリーンルーム１０に向かって戻る第２の通路３３ｂを備える。

図４に示されるように、蒸着機構、たとえば２１は、任意にパターニングされた層として材料を蒸着するための蒸着ユニット２１３に加えて、アンワインダユニット２１１、第１の洗浄／アライメントユニット２１２、後硬化ユニット２１４、第２の洗浄／アライメントユニット２１５及び巻きユニット２１６を含んでもよい。後硬化ユニットは、たとえば、ＰＶセルにより高い効率（性能）をもたらす可能性のあるＯＰＶ混合物のさらなる硬化を可能にする。各々の蒸着機構の前に、アライメント機構は、箔を所望の位置（横方向）に再度補正し、このようにして続く処理工程間の誤配列を防止するためにあることが望ましく必要である。

製造機構は、箔をクリーンルーム１０の入口１１ｂから第２の蒸着機構２２に向かって方向転換するための第１及び第２のリダイレクション機構５１ａ、ｂをさらに有する。入口１１ｂからリダイレクティング機構５１ａ、ｂへのその通路上で、箔は、蒸着機構ユニット、たとえば後硬化ユニット２１４又は第２の洗浄／アライメントユニット２１５を通して案内されてもよい。図３に示されるように、製造機構は、箔をクリーンルーム１０の入口１２ｂから、さらに蒸着機構２３に方向転換するためのリダイレクション機構５２ａ、ｂをさらに有する。

示された実施形態では、第１の蒸着機構２１のみが、処理される箔を提供するためのワインダユニット２１１を備える。箔、たとえばＰＥＮ又はＰＥＴのようなポリマーは、洗浄によって、又はコーティング等の塗布によってすでに加工されている場合がある。最後の蒸着機構２３のみが、箔を巻くための、２１６に相当するワインダユニットを有する。通常、第１の洗浄／アライメントユニット２１２は、蒸着が行われる前に、箔を洗浄及び／又は配列するために配置される。本ユニット２１２は、箔がすでにきれいであり、アライメントの必要がない場合、たとえば蒸着プロセスが均一蒸着プロセスである場合、省略されてもよい。

たとえば、クリーンルーム１０の他方側、さらなる製造工程、たとえばナノインプリンティング及び積層としてのロールツーロール製造工程のための処理ゾーン６０の反対側に、さらなるクリーンルームが存在してもよい。さらなるクリーンルームは、クリーンルーム１０よりも厳密でないクリーンルームクラス、たとえばクリーンルーム１０のものよりも少なくとも１０倍高いクリーンルームクラスを有していてもよい。たとえば、さらなるクリーンルームは、クリーンルームに対するクラス１０００と比較して、クラス１００００を有していてもよい。

示された実施形態では、処理室６０は、高さ７〜１０ｍ、たとえば８ｍを有し、一方でクリーンルーム１０及びさらなるクリーンルームは、標準的な、たとえば２．５〜３ｍの範囲の高さを有する。特定の処理デバイス、たとえばポリドライヤには、比較的高い処理室の高さが必要となる場合がある。図３に示された実施形態では、図３Ａにより詳細に示されるように、製造機構は、クリーンルーム１０内に第１のサブゾーン１０ａを含み、ここで少なくとも第１及び第２の蒸着機構２１、２２を含むすべての蒸着機構２１−２４が配置される。少なくとも第１の及び第２のリダイレクション機構を含むリダイレクション機構５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂが、第１のサブゾーン１０ａから分断されたクリーンルーム１０の第２のサブゾーン１０ｂ内に配置される。

本実施形態は、製造機構の再構成をより良好に促進するため特に有利である。例として、これを、図３Ｂを参照して例証する。本設備では、リダイレクション機構は、第１のサブゾーン１０ａから分離された第２のサブゾーン１０ｂ内に配置されているため、蒸着及び処理機構のサブセットを選択して、特定の製品又は特定の製品の変形物を得ることが容易である。たとえば、図３Ｂに示された実施形態では、リダイレクション機構は、箔ＦＯを蒸着機構２１の出力部から蒸着機構２３に直接方向転換させ、それによって蒸着機構２２及び処理機構３２を省く。リダイレクティング機構５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂは、たとえばｚ方向に延びるレールに沿って移動可能に配置されてもよい。これに代えて、リダイレクティング機構は、取り外し可能に結合されるか又はｚ方向に移動可能に配置されて、第２のサブゾーン１０ｂ内の箔ＦＯの通路から取り出されることができるようにされてもよい。

図５は、回動機構４１の実施形態をより詳細に示す。回動機構４１は、箔ＦＯのための第１及び第２のガイダンスバー４１１、４１２を含む。第１及び第２のガイダンスバー４１１、４１２は、第１の方向３１ａに対して斜めである方向を各々有し、第１及び第２のガイダンスバー４１１、４１２は、互いに対して横に配置される。本設備は、第１の通路３１ａから第２の通路３１ｂまで、比較的短距離で箔ＦＯの向きを変えながら、箔のコーティングされた側、すなわち蒸着層を持つ箔ＦＯの一側との接触を防止することを可能にする。箔のコーティングされた側と反対の側は、ガイダンスバーの面上を滑るか、又はガイダンスバーは、箔をその面上に浮かせる空気浮上式軸受を備える。

示された実施形態では、回動機構４１はアライメント機構４１３を含む。アライメント機構４１３は、ガイダンスバーを各対の支持梁４１４、４１５とともに位置付け、それによって、箔の第１の方向３１ａ（−ｘ）及び第２の方向３１ｂ（ｘ）の中心線間に画定された相対距離Ｄを制御する。示された実施形態では、処理機構３１の第１及び第２の通路３１ａ、３１ｂは、２０倍未満の距離Ｄで、互いに対して平行に配置される。より好ましい実施形態では、距離Ｄは、箔ＦＯの幅の１０倍よりもさらに狭くてもよい。

示された実施形態は、リダイレクションバー５１１と、上側の一方のみが図５に示されている一対の回動ロール５１２ａ、ｂとを有するリダイレクション機構５１を含む。図５のＶＡによる側面図が図５Ａに示される。箔ＦＯは、蒸着機構２１によって（任意にはパターニングされた）層を備える前側ｆｏ１を有する。続いて、箔はリダイレクションバー５１１によって方向＋ｙから方向＋ｘに方向転換される。リダイレクション後、箔の後側ｆｏ２は上に向けられる。続いて箔ＦＯは、一対の回動ロール５１２ａ、ｂによって、−ｘ方向、蒸着機構３１の方向に方向転換される。これによって、箔ＦＯは、再度その前側ｆｏ１を上に向けられて、支持ロール３１８によって箔がその後側ｆｏ２を支持されることができるようにされる。

示された実施形態では、リダイレクション機構５２は、アライメント機構５２３をさらに備える。リダイレクション機構５２は、一対の支持梁５２４によって支持され、アライメント機構５２３によって制御されるガイダンスバー５２１を含む。このように、回動機構４１及びリダイレクション機構５２はさらに、箔ＦＯを位置合わせする働きもする。各アライメント機構４１３、５２３は、箔の位置を検知するための位置センサと、持梁４１４、４１５、５２４を動かすためのアクチュエータと、センサから得られたデータをもとにアクチュエータを制御するためのコントローラ、たとえばＰＩＤコントローラとを含む。

図５Ａに示されるように、リダイレクション機構５１のすべての部分、すなわちリダイレクションバー５１１及び回動ロール５１２ａ、ｂは、箔ＦＯをその後側ｆｏ２で支持し、これによって箔のコーティングされた側ｆｏ１との接触を防止する。同様に、回動機構のガイダンスバー４１１、４１２は、箔ＦＯをその後側ｆｏ２で支持する。このことは、支持ロール３１８にも適用される。さらなるアライメント機構５２３とは別に、リダイレクション機構５２は、リダイレクション機構５１と同一である。これによって、本発明の設備によれば、箔ＦＯのコーティングされた前側ｆｏ１との接触が、処理経路全体に沿って回避されることが実現される。

図６は、本発明の製造機構の第４の実施形態を示す。図６の実施形態では、製造機構は、蒸着ゾーン１０の互いに反対側に処理ゾーン６０を有する。続いて、箔ＦＯは、処理機構３１、３２、３３及び３４を介して、蒸着機構２１、２２、２３、２４、２５に沿って案内される。箔ＦＯは、蒸着機構２５から処理機構３５を介してパッケージング機構８０に案内される。

図７は、本発明の製造機構の第５の実施形態を示す。ここで、製造機構は、蒸着ゾーン１０の周囲をＵ字型に延びる処理ゾーン６０を含む。続いて、箔ＦＯは、処理機構３１、３２、３３、３４、３５及び３６を介して、蒸着機構２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７に沿って案内される。箔ＦＯは、蒸着機構２７から処理機構３７を介してパッケージング機構８０に案内される。

図８は、箔上に製品を製造するための第２の形態による方法を概略的に示す。本方法は、
−蒸着ゾーンにおいて、第１の蒸着工程によって箔上に第１の層を蒸着しＳ１、
−前記第１の層を有する箔を、前記蒸着ゾーンから離れる第１の方向の第１の通路に沿って蒸着ゾーンの外側に案内しＳ２、前記蒸着ゾーンに向かう第２の通路に沿って後戻りさせて、一方で第１の及び／又は第２の通路に沿って前記第１の層を処理しＳ３、
−前記蒸着ゾーンに戻った後、第２の蒸着工程によって箔上に第２の層を蒸着するＳ４
工程を含む。

特許請求の範囲において、用語“ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ”は、他のエレメント又は工程を除外せず、また不定冠詞“ａ”又は“ａｎ”は、複数性を除外しない。単一の部材又は他のユニットは、特許請求の範囲に列挙された、いくつかの事項の機能を履行し得る。特許請求の範囲におけるいかなる参照記号も、範囲を限定するとして解釈されるべきではない。

Claims (15)

1. 箔（ＦＯ）上に製品を製造するための製造機構であって、製造機構が、蒸着ゾーン（１０）を含み、第１の蒸着機構（２１）が、箔上に材料の層を蒸着するために配置され、製造機構が、蒸着された層を処理するための少なくとも１つの処理機構（３１）をさらに含み、前記処理機構が、前記蒸着ゾーンの外に配置され、前記蒸着ゾーンから離れて回動機構（４１）に向かう第１の方向に第１の通路（３１ａ）と、前記回動機構から前記蒸着ゾーンに向かって戻る第２の通路（３１ｂ）とを有する処理経路を含み、製造機構が、蒸着ゾーン内部の箔を方向転換するためのリダイレクティング機構（５１ａ、５１ｂ）をさらに含み、蒸着ゾーン（１０）が、出口（１１ａ）及び入口（１１ｂ）を有するクリーンルームであり、前記第１の通路（３１ａ）が、前記出口（１１ａ）から離れる第１の方向に導かれ、前記入口（１１ｂ）に向かって戻る、製造機構であって、
   少なくとも第２の蒸着機構（２２）が、蒸着ゾーンに配置され、箔が、処理機構を介して、前記第１及び前記少なくとも第２の蒸着機構に沿って案内されることを特徴とする、製造機構。
2. 第１及び第２のリダイレクティング機構（５１ａ、５１ｂ）が、少なくとも第２の蒸着機構（２２）の入力部に向かって箔を方向転換する、請求項１記載の製造機構。
3. 蒸着ゾーンが、第１及び少なくとも第２の蒸着機構（２１、２２）が配置された第１のサブゾーン（１０ａ）と、少なくとも第１、及び第２のリダイレクション機構５１ａ、５１ｂが配置され、第２のサブゾーンが第１のサブゾーンから分断された第２のサブゾーン（１０ｂ）とを含む、請求項１記載の製造機構。
4. 並んで配置された少なくとも３つの蒸着機構（２１、２２、２３、２４）を含む、請求項１記載の製造装置。
5. 処理機構（３１）の第１及び第２の通路（３１ａ、３１ｂ）が、最大で２０倍、好ましくは最大で箔（ＦＯ）の幅の１０倍の距離（Ｄ）で、互いに対して平行に配置される、請求項１記載の製造装置。
6. 前記回動機構（４１）が、各々が第１の方向（−ｘ）に対して斜めである方向を有する、箔用の第１及び第２のガイダンスバー（４１１、４１２）を含み、第１及び第２のガイダンスバーが、互いに対して横に配置される、請求項１記載の製造機構。
7. 前記回動機構（４１）及び前記処理機構（３１）が、共通のハウジング（３５）を共有する、請求項１記載の製造機構。
8. 回動機構（４１）に、及び／又はリダイレクション機構（５２）に組み込まれたアライメント機構（４１３；５２３）を含む、請求項１記載の製造機構。
9. 少なくとも１つの処理機構（３１）の経路が、ハウジング（３５）によって囲まれて、処理室（６０）内に配置され、処理室が、クリーンルーム（１０）のものよりも少なくとも１０倍高いクリーンルームクラスを有する、請求項１記載の製造機構。
10. 第１及び／又は第２の蒸着機構（２１、２２）が、印刷機構及びコーティング機構から選択される、請求項１記載の製造機構。
11. 少なくとも１つの処理機構（３１）が、乾燥機構、焼結機構、アニーリング機構、硬化機構及び溶融機構、アブレーション機構から選択される、請求項１記載の製造機構。
12. 第１及び少なくとも第２の蒸着機構（２１、２２）の１つ又はそれ以上が、箔（ＦＯ）上に層を蒸着するための蒸着ユニット（２１３）に加えて、アンワインドユニット（２１１）、第１の洗浄及び／又はアライメントユニット（２１２）、第１のアライメントユニット（２１２）、後硬化（２１４）、検査ユニット、第２の洗浄及び／又はアライメントユニット（２１５）及び巻きユニット（２１６）の１つ又はそれ以上を含む、請求項１記載の製造機構。
13. 前記処理経路が処理室（６０）内に配置され、クリーンルーム（１０）の面積が、クリーンルーム（１０）及び処理室（６０）によって占有される総面積の最大で１／３である、請求項１記載の製造機構。
14. 前記回動機構が、空気浮上式軸受を含む、請求項１記載の製造機構。
15. クリーンルームである蒸着ゾーンにおいて、第１の蒸着工程によって箔上に第１の層を蒸着する（Ｓ１）工程と、
    −前記蒸着ゾーンから離れる第１の方向の第１の通路に沿って、前記第１の層を有する箔を蒸着ゾーンの外に案内し（Ｓ２）、前記蒸着ゾーンに向かって戻る第２の通路に沿って回動させ、同時に第１及び／又は第２の通路に沿って前記第１の層を処理する（Ｓ３）工程と、
    を有する、箔上に製品を製造するための方法であって、
    −蒸着ゾーンに戻った後、第２の蒸着工程によって、箔上に第２の層を蒸着する（Ｓ４）ことを特徴とする方法。

Images