JP2015515108A - ヒューズ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 35
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/014—Mounting; Supporting the resistor being suspended between and being supported by two supporting sections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/12—Overvoltage protection resistors
- H01C7/126—Means for protecting against excessive pressure or for disconnecting in case of failure
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
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Abstract
Description
はんだ槽温度(a)を310℃に設定し、温度ヒューズの部位別の最高温度を測定した。その結果、温度ヒューズリード線の温度(b)は213.0℃、温度ヒューズの温度(c)は133.5℃、素子連結リード線の温度(d)は117.6℃と測定され、前記温度が30秒以上持続する場合、主要構成品の高い発熱によって温度ヒューズが溶断することを確認した。
10・・・抵抗体
20・・・温度ヒューズ
30・・・リード線
31・・・抵抗体リード線
32・・・温度ヒューズリード線
33・・・素子連結リード線
40・・・ケース
41・・・引出し溝
43・・・抵抗体ガイド壁
45・・・温度ヒューズガイド壁
47・・・顎部
50・・・充填材
2・・・回路基板
3・・・はんだ
4・・・はんだ槽
Claims (12)
- 抵抗体、
前記抵抗体の発熱作用によって回路を短絡させるように前記抵抗体と接続される温度ヒューズ、
前記抵抗体と温度ヒューズが内部に挿入されるように一面が開放されるケース、
一端は前記抵抗体及び温度ヒューズに各々接続し、他端は前記ケースの外部に引き出される抵抗体リード線及び温度ヒューズリード線を含むリード線、及び、
前記ケースの内部に充填される充填材を含み、
前記ケースの一面から引き出されたリード線から近い領域には前記抵抗体が位置し、遠い領域には前記温度ヒューズが位置する、
ことを特徴とするヒューズ抵抗器。 - 前記抵抗体リード線及び温度ヒューズリード線の他端は、前記ケースの開放された一面を通じて外部に引き出される、
ことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ抵抗器。 - 前記抵抗体及び温度ヒューズは、各々、前記リード線が引き出されるケースの開放された一面と水平に配置される、
ことを特徴とする請求項2に記載のヒューズ抵抗器。 - 前記充填材はシリコン素材である、
ことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ抵抗器。 - 前記ケースには、前記抵抗体リード線及び温度ヒューズリード線が外部に引き出されるように引出し溝が形成される、
ことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ抵抗器。 - 前記ケースには、少なくとも1つのガイド壁が形成される、
ことを特徴とする請求項5に記載のヒューズ抵抗器。 - 前記ガイド壁は、前記抵抗体と前記抵抗体リード線との間に位置する抵抗体ガイド壁、及び前記温度ヒューズと前記温度ヒューズリード線との間に位置する温度ヒューズガイド壁を含む、
ことを特徴とする請求項6に記載のヒューズ抵抗器。 - 前記ケースには、前記温度ヒューズが置かれる領域に顎部が形成される、
ことを特徴とする請求項5に記載のヒューズ抵抗器。 - 前記ケースは、プラスチック又はセラミック素材を射出成形して製造される、
ことを特徴とする請求項1に記載のヒューズ抵抗器。 - 抵抗体と温度ヒューズを連結し、前記抵抗体の一端に連結される抵抗体リード線と前記温度ヒューズの一端に連結される温度ヒューズリード線を連結する素子連結ステップ、
予め備えられたケースの開放された一面を通じて前記温度ヒューズ及び抵抗体を順次挿入して、前記ケースの一面から引き出されたリード線から近い領域には前記抵抗体が位置し、遠い領域には前記温度ヒューズが位置するようにする素子挿入ステップ、
前記抵抗体と温度ヒューズが挿入されたケースの内部にシリコン又はエポキシを充填する充填材の充填ステップ、及び、
前記充填材を乾燥させる充填材の乾燥ステップを含む、
ことを特徴とするヒューズ抵抗器の製造方法。 - 前記素子挿入ステップにおいて、前記抵抗体リード線と温度ヒューズリード線は前記ケースの開放された一面を通じて外部に引き出す、
ことを特徴とする請求項10に記載のヒューズ抵抗器の製造方法。 - 前記抵抗体及び温度ヒューズは、前記リード線が引き出されるケースの開放された一面と水平に配置される、
ことを特徴とする請求項10に記載のヒューズ抵抗器の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2012-0151297 | 2012-12-21 | ||
KR1020120151297A KR101496526B1 (ko) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 퓨즈저항기 및 그 제조방법 |
PCT/KR2013/012027 WO2014098540A1 (ko) | 2012-12-21 | 2013-12-23 | 퓨즈저항기 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015515108A true JP2015515108A (ja) | 2015-05-21 |
JP5932139B2 JP5932139B2 (ja) | 2016-06-08 |
Family
ID=50978761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015508884A Active JP5932139B2 (ja) | 2012-12-21 | 2013-12-23 | ヒューズ抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5932139B2 (ja) |
KR (1) | KR101496526B1 (ja) |
CN (1) | CN104246920B (ja) |
TW (1) | TWI457953B (ja) |
WO (1) | WO2014098540A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021045034A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | スマート エレクトロニクス インク | 回路保護装置 |
JP2021061738A (ja) * | 2019-10-07 | 2021-04-15 | スマート エレクトロニクス インク | 回路保護装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106024548A (zh) * | 2015-03-25 | 2016-10-12 | 斯玛特电子公司 | 熔断电阻器及其制造方法 |
CN204926939U (zh) * | 2015-09-06 | 2015-12-30 | 东莞市贝特电子科技股份有限公司 | 二合一电阻 |
KR102265512B1 (ko) * | 2019-09-23 | 2021-06-16 | 스마트전자 주식회사 | 회로 보호 장치 |
WO2021167379A1 (ko) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 주식회사 케이포스 | 퓨즈 일체형 저항기 |
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JP2008204832A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Uchihashi Estec Co Ltd | 温度ヒューズ付き抵抗器 |
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JP5027344B1 (ja) * | 2009-04-21 | 2012-09-19 | スマート エレクトロニクス インク | 温度ヒューズ抵抗器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101038237B1 (ko) * | 2009-04-21 | 2011-05-31 | 스마트전자 주식회사 | 퓨즈 저항기 |
JP2011100679A (ja) * | 2009-11-09 | 2011-05-19 | Uchihashi Estec Co Ltd | 温度ヒューズ内蔵抵抗器及びこの温度ヒューズ内蔵抵抗器を用いた電気回路 |
KR20120009303A (ko) * | 2010-07-23 | 2012-02-01 | 스마트전자 주식회사 | 세라믹 방열 구조의 회로 보호용 소자 및 이의 제조방법 |
-
2012
- 2012-12-21 KR KR1020120151297A patent/KR101496526B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-10-08 TW TW102136280A patent/TWI457953B/zh active
- 2013-12-23 WO PCT/KR2013/012027 patent/WO2014098540A1/ko active Application Filing
- 2013-12-23 JP JP2015508884A patent/JP5932139B2/ja active Active
- 2013-12-23 CN CN201380011995.5A patent/CN104246920B/zh active Active
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JP7015074B2 (ja) | 2019-09-12 | 2022-02-02 | スマート エレクトロニクス インク | 回路保護装置 |
JP2021061738A (ja) * | 2019-10-07 | 2021-04-15 | スマート エレクトロニクス インク | 回路保護装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201440083A (zh) | 2014-10-16 |
CN104246920B (zh) | 2017-08-01 |
JP5932139B2 (ja) | 2016-06-08 |
KR101496526B1 (ko) | 2015-02-27 |
KR20140082061A (ko) | 2014-07-02 |
TWI457953B (zh) | 2014-10-21 |
CN104246920A (zh) | 2014-12-24 |
WO2014098540A1 (ko) | 2014-06-26 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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