JP2015508343A - 直接アドレスレーザー除去 - Google Patents

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Abstract

少なくとも1つの均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスを減らすために、硬化タイヤのビード部からタイヤ材料を選択的に除去するシステムおよび方法。本開示の態様によれば、タイヤ材料は、複数の直接アドレスコマンドを用いて、選択的に除去される。上記直接アドレスコマンドは、上記タイヤの上記ビード周辺の特定の角位置において、個別の除去部分に対して、除去パラメータを指定する。上記直接アドレスコマンドは、上記タイヤの上記ビードに対する必要な除去パターンを分析することによって生成される。次に、除去装置の1回の通過を用いて、上記タイヤの上記ビード部に沿った1つまたは複数のトラックにおいて必要な除去パターンを得るため、上記直接アドレスコマンドに従って、特定されたアドレスで、個別の除去部分でのタイヤ材料を選択的に除去するよう、上記除去装置は制御されうる。【選択図】図8

Description

本開示は、一般的に、硬化タイヤにおけるタイヤビードに沿って、材料を選択的に除去することにより、タイヤの均等性を向上させるシステムおよび方法に関する。
タイヤの不均等性は、タイヤの特定の定量化可能な特性において、タイヤの回転軸に対する対称性(もしくは、対称性の欠如)に関する。従来のタイヤ形成方法では、残念ながら、タイヤに不均等性が生じる機会が多くある。タイヤの回転中、タイヤ構造にある不均等性によって、周期的に変化する力が車軸にかかる。タイヤの不均等性は、これの力の変化が車両や乗員に対して、顕著な振動として伝えられるときに重要である。これらの力は、車両のサスペンションを通じて伝えられ、車両の座席やハンドルにおいて感じられるか、または、乗員室における雑音として伝えられる。乗員に伝えられる振動の量は、「乗り心地」またはタイヤの「快適さ」として分類されている。
タイヤの均等性特性または属性は、一般的に、寸法または幾何学的な変化(ラジアル振れ(RRO)および横振れ(LRO))、質量分散、および圧下力の変化(半径方向力の変化、横方向力の変化、および接線力の変化、縦力または前後力の変化とも呼ばれることがある)として分類される。均等性測定機械は、タイヤがその軸の周りを回転する際に、タイヤ周囲の数箇所で力を測定することによって、上記およびその他の均等性特性を測定することが多い。
タイヤの均等性特性が特定されると、補正手順は、製造工程に対する調整によって、上記均等性の一部を説明できることがある。上記均等性の一部は、製造工程中は補正が難しい場合があるため、硬化タイヤに残っている不均等性を補正するのに、さらなる補正手順が必要になる。硬化タイヤへの材料の追加および/または除去および/または硬化タイヤの変形を含むが、これに限定されない、多くの様々な手法が利用できる。
タイヤの不均等性を補正する1つの既知の手法は、タイヤのビード部に沿って、レーザー除去を使用することである。例えば、あらゆる目的のために、本明細書に参照によって援用される国際公開第2011/002596号は、タイヤのビードシート部、下部フランジ部、および上部フランジ部に沿ってなど、タイヤのビード部の様々なトラックに沿ってレーザー除去を使用することを開示している。特に、少なくとも1つの均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスの大きさを減らすために、タイヤビードに対する除去パターンが計算される。次に、上記計算されたレーザー除去パターンを用いて、タイヤのビード部に沿った材料が選択的に除去される。
既知の除去手法は、典型的には可変速度手法または可変出力手法のいずれかを用いて、計算された除去パターンに従って、材料を選択的に除去する。可変速度手法では、除去装置は、必要な除去パターンを得るため、変化する回転速度でタイヤを選択的に回転させつつ、固定された出力レベルで操作される。可変出力手法では、必要な除去パターンを得るため、タイヤは固定された速度で回転され、除去装置には、変化するレベルで電力が供給される。出力と速度の複合変化も使われうる。
これらの除去手法は、典型的には除去装置の1回の通過中タイヤのビード部に沿って、1つのトラックしか除去できない。例えば、2つまたはそれ以上のビードシート部、下部フランジ部、および上部フランジ部に沿って、複数のトラックを除去するため、タイヤ周辺での除去装置の複数の通過が必要な場合があり、これによって処理時間が増加する。可変出力除去工程で低出力除去を用いると、必要な除去パターンを得るのに、更に処理時間が増加する場合がある。例えば、可変出力除去手法または可変速度除去手法を用いて、除去装置の1回の通過で、半径方向力および横力パラメータの両方を補正するのに、複数の対象除去パターンを同時に実施することも難しい場合がある。
従って、タイヤのビード部において必要な除去パターンを得るために必要な時間を短縮する除去手法に対する必要性が存在する。複数の均等性パラメータに対応でき、かつ、1回の通過中タイヤのビード部に沿って複数のトラックを除去できる手法が特に役に立つ。両方のタイヤのビードの別個の除去を同時に行う手法もまた特に約に立つ。
本発明の態様および利点は、一部は以下の説明に記述されるか、もしくは、上記説明から明らかとなりうるか、もしくは、本発明の実施を通じて知りえるだろう。
本開示の1つの例示的な態様は、硬化タイヤにおける少なくとも1つの均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスを減らす方法に関する。上記方法は、タイヤのビードに対する除去パターンを受信するステップを含む。上記除去パターンは、上記ビード周辺の角位置に対して必要な除去深さを定義し、上記タイヤに対する少なくとも1つの均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスを補正するために計算される。上記方法は、上記ビードに対する複数のアドレスを特定するステップを含む。各アドレスは、上記タイヤの上記ビード上の特定の角位置に関連付けされる。上記方法は、上記除去パターンを得るよう、複数の直接アドレスコマンドを決定するために、上記除去パターンを分析するステップを含む。上記複数の直接アドレスコマンドは、上記タイヤの上記ビードに沿った1つまたは複数のアドレスで個別の除去部分に対する除去パラメータを指定する。上記複数の個別の除去部分は、上記除去装置のほぼすべての運転出力に関連付けられた除去部分深さなど、類似の除去部分深さなど、類似の除去感度特性を有する場合がある。上記方法は、上記除去パターンを得るために、上記直接アドレスコマンドに従って、個別の除去部分において、上記ビードからタイヤ材料を選択的に除去する上記除去装置を制御するステップをさらに含む。
特定の実施において、複数の直接アドレスコマンドを決定するために上記除去パターンを分析するステップは、上記除去部分に関連付けられた除去感度特性に少なくとも部分的に基づいて、アドレスに個別の除去部分を割り当てるステップと、アドレスに割り当てられた各個別の除去部分に対して、直接アドレスコマンドを生成するステップとを含む場合がある。
例えば、複数の直接アドレスコマンドを決定するために、上記除去パターンを分析するステップは、上記個別の除去部分に関連付けられた除去部分深さに少なくとも部分的に基づいて、第1の除去部分層内の少なくとも1つの上記複数のアドレスに、1つまたは複数の個別の除去部分を割り当てるステップと、各アドレスに対して、調整された除去深さを達成するために、各アドレスにおける必要な除去深さから上記第1の層内の上記個別の除去部分の上記除去部分深さを減算するステップと、上記調整された除去深さに少なくとも部分的に基づいて、第2の除去部分層内の少なくとも1つの上記複数のアドレスに、個別の除去部分を割り当てるステップとを含む場合がある。
上記第1の層内の上記個別の除去部分に関連付けられた上記角位置は、上記第2の層内の上記個別の除去部分に関連付けられた上記角位置に対して移動されうる。上記個別の除去部分はまた、少なくとも4つの除去部分層に配列されうる。例えば、上記方法は、上記除去パターンを得るのに、少なくとも4つの除去部分層が必要となるよう、上記個別の除去部分の上記除去感度特性を調整するステップを含む場合がある。
本開示の別の例示的な態様は、タイヤのビードに対する除去パターンに従って、タイヤ内の少なくとも1つの均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスの大きさを減らす均等性補正システムに関する。上記システムは、タイヤその上にしっかりと固定できるタイヤ固定具と、上記タイヤ固定具に固定されたタイヤのビードの除去を提供するよう構成された除去装置とを含む。上記システムは、上記除去装置に連結された制御システムをさらに含む。上記制御システムは、上記除去パターンを得るよう、複数の直接アドレスコマンドを決定するために、上記除去パターンを分析するステップを達成するために、上記ビードに沿って特定の角アドレスにおける個別の除去部分内の材料を選択的に除去するため、複数の直接アドレスコマンドに従って、上記除去装置を制御するよう構成される。
例えば、特定の実施において、上記制御システムは、上記ビード周辺での上記除去装置の1回の通過を用いて、上記ビードに対する複数の除去パターンに従って、タイヤ材料を選択的に除去するよう、上記除去装置を制御する。上記複数の除去パターンの各除去パターンは、上記ビードの少なくとも1つまたは複数の上記ビードシート、下部フランジゾーン、および上部フランジゾーンにある異なるトラック位置での除去用に設計される。
別の特定の実施において、上記システムは、上記タイヤ固定具に固定されたタイヤの第2のビードの除去を提供するよう構成された第2の除去装置を含む。上記制御システムは、上記第2の除去装置で、上記第2のビードの除去を独立して制御するよう構成されうる。
本発明のこれらのおよびその他の特徴、態様および利点は、以下の説明および添付の特許請求の範囲を参照して、より良好に理解されるだろう。本明細書に援用され、かつ、本明細書の一部を成す添付の図面は、本発明の実施例を示し、かつ、上記説明と共に、本発明の原理を説明するのに役立つ。
本発明の最良の形態を含み、当業者の1人に向けられた、本発明の完全かつ実施可能な開示は、以下を含む添付の図面を参照する、本明細書に説明される。
本開示の例示的な態様に従って補正しうる、ラジアルタイヤの断面図である。 本開示の例示的な態様に従って選択されたタイヤの均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスを減らすよう、除去に適切なタイヤのビードに沿った複数のトラック位置を示す図である。 本開示の例示的な態様に従って選択されたタイヤの均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスを減らすよう計算された例示的な除去パターンを示す図である。図3は、横座標に沿った必要な除去深さ(D)および縦座標に沿ったタイヤのビード周辺の角位置(θ)を描く。 本開示の例示的な実施例に従ったシステムのブロック図である。 グレースケールビットマップ画像の形態である例示的な除去部分を示す図である。上記グレースケールビットマップ画像は、上記ビットマップ画像の垂直位置(H)に対して描かれる。 図5のグレースケール画像によって表される除去深さの図解図である。図6は、横座標に沿った上記ビットマップ画像の垂直位置(H)および縦座標に沿った除去深さ(d)を描く。 タイヤビードに沿って除去された複数の除去部分の斜視図である。 本開示の例示的な態様に従って、タイヤビードの除去を制御するための複数の直接アドレスコマンドを生成する方法の例示的なフローダイヤグラムである。 本開示の例示的な実施例に従って、タイヤビードの除去を制御するための複数の直接アドレスコマンドを生成する方法の例示的な態様を図示する図である。図9は、横座標に沿った除去深さ(D)および縦座標に沿ったタイヤのビード周辺の角位置(θ)を描く。 本開示の例示的な実施例に従って、タイヤビードの除去を制御するための複数の直接アドレスコマンドを生成する方法の例示的な態様を図示する図である。図10は、横座標に沿った除去深さ(D)および縦座標に沿ったタイヤのビード周辺の角位置(θ)を描く。 本開示の例示的な実施例に従って、タイヤビードの除去を制御するための複数の直接アドレスコマンドを生成する方法の例示的な態様を図示する図である。図11は、横座標に沿った除去深さ(D)および縦座標に沿ったタイヤのビード周辺の角位置(θ)を描く。 本開示の例示的な実施例に従って、タイヤビードの除去を制御するための複数の直接アドレスコマンドを生成する方法の例示的な態様を図示する図である。図12は、横座標に沿った除去深さ(D)および縦座標に沿ったタイヤのビード周辺の角位置(θ)を描く。 本開示の例示的な実施例に従って決定された例示的な除去部分スタックを示す図である。図13は、横座標に沿った除去深さ(D)および縦座標に沿ったタイヤのビード周辺の角位置(θ)を描く。 本開示の例示的な態様に従って、例示的な除去パターンを得るための例示的な除去部分スタックを図示する図である。図14は、横座標に沿った除去深さ(D)および縦座標に沿ったタイヤのビード周辺の角位置(θ)を描く。 本開示の例示的な態様に従って、例示的な除去パターンを得るための例示的な除去部分スタックを図示する図である。図15は、横座標に沿った除去深さ(D)および縦座標に沿ったタイヤのビード周辺の角位置(θ)を描く。
本考察が、例示的な実施例の説明でしかなく、かつ、本発明のより広い態様を制限するものとして意図されていないことが、当業者には理解されよう。各事例は、本発明の限定のためではなくて、本発明の説明のために提示される。事実、本発明の範囲および趣旨から逸脱することなく、本発明において様々な修正および変形を行えることが、当業者には明らかとなろう。例えば、1つの実施例の一部として図示または説明された特徴を、別の実施例と共に使用して、さらなる実施例を生むことができる。従って、本発明は、添付の特許請求の範囲およびその均等物の範囲内に入るように、上記修正および変形を包含することが意図される。
一般的に、本開示は、少なくとも1つの均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスを減らすよう、硬化タイヤのビード部からタイヤ材料を選択的に除去するシステムおよび方法に関する。本開示の態様によれば、タイヤ材料は、複数の直接アドレスコマンドを用いて、選択的に除去される。上記直接アドレスコマンドは、上記タイヤの上記ビード周辺の特定の角位置において、個別の除去部分に対する除去パラメータを指定する。
上記直接アドレスコマンドは、上記タイヤの上記ビードに対する必要な除去パターンを分析することによって生成される。特に、上記除去パターンは、複数の個別の除去部分に分けられる。上記個別の除去部分はそれぞれ、類似の除去感度特性を有する。上記除去感度特性は、通過ごとの除去力および/または除去装置の通過ごとの除去深さを含む場合がある。上記除去感度特性は、上記除去装置の運転パラメータに基づいて制御できる。例えば、上記除去感度特性は、上記除去装置の出力および/または走査速度など、上記除去装置に対する運転パラメータの関数として制御できる。
上記除去部分は、上記個別の除去部分に関連付けられた上記除去感度特性に少なくとも部分的に基づいて、上記タイヤの上記ビード周囲の角位置において、個々のアドレスに割り当てられる。直接アドレスコマンドは、個別の除去部分それぞれに対して生成される。上記直接アドレスコマンドは、上記除去部分に対して、レーザー出力、レーザー走査速度、ビットマップ、上記タイヤの上記ビード上の半径方向位置、およびその他のパラメータなどの、除去パラメータを指定する。次に、上記除去装置は、上記必要な除去パターンを得るために、上記直接アドレスコマンドに従って、識別できるアドレスにおいて、個別の除去部分でタイヤ材料を選択的に除去するよう制御される。
上記直接アドレス手法は、多くの利点をもたらす。例えば、上記除去装置は、除去が必要な上記タイヤの上記ビード上の領域に直接移動するよう制御できる。その結果、上記除去装置は、除去を必要としない上記ビードの重要な部分を飛ばし、処理時間が短縮されうる。さらに、上記ビード周囲での1回の通過により、1つまたは複数のビードシート部、下部フランジ部、または上部フランジ部上など、上記ビード上の複数の必要なトラック上での補正が可能となる。特に、先行の除去システムにおけるように、タイヤが連続で回転しないため、上記除去装置は、特定の角アドレスで静止し、上記特定の角アドレスにおいて、上記ビード上の異なるトラックからタイヤ材料を除去しうる。
さらに、上記個別の除去部分は、類似の除去感度特性を有するため、必要な除去パターンを得るための上記処理時間を改善しうる。例えば、上記直接アドレスコマンドは、上記除去装置の最大運転出力に関連付けられた個別の除去部分において、タイヤ材料を選択的に除去するよう、上記除去装置を制御できる。これにより、必要な除去パターンを得るための除去部分の数が減り、サイクル時間が大幅に短縮される。また、上記除去装置が上記直接アドレスコマンドに従って、上記個別の除去部分からタイヤ材料を選択的に除去する際に、上記除去装置に対して、運転パラメータを動的に調整する必要性が低減される。
ここで図面を参照しながら、本開示の例示的な実施例を詳細に説明する。図1は、本発明による、均等性補正のためのラジアル空気式タイヤ40の概略図である。タイヤ40は、長手方向中心回転軸の周りで回転可能である。タイヤ40は、円周方向に実質上延長できない1対のビード線42を含む。上記第1および第2のビード42は、上記中心軸と平行の方向に間隙を介して配列される。円周は、実質上上記軸においてその中心を有する円に接し、上記タイヤの中央円周面に対して平行な面に含まれるものとして定義される。
カーカスプライ44は、個々のビード42のそれぞれの間に延在する。カーカスプライ44は、個々のビード42周囲に延在する1対の軸対称の端部を有する。カーカスプライ44は、上記軸対称の端部において、個々のビード42に固定される。カーカスプライ44は、それぞれが、いくつかのポリエステル糸または共により合わせられた繊維などの、適切な構成および材料から成る実質上半径方向に延在する複数の補強部材を含む。カーカスプライ44は1つのプライとして図示されるが、タイヤ40の使用目的および重量に対して、適切な数のカーカスプライを含んでいてもよいことが明らかであろう。また、上記補強部材が、単繊維またはその他適切な構成または材料であってもよいことも明らかであろう。
図示されるタイヤ40は、ベルトパッケージ46も含む。ベルトパッケージ46は、少なくとも2本の溝付きベルトを含む。上記ベルトの内一方は、他方のベルトの外側に半径方向に位置する。各ベルトは、合金鋼などの、適切な材料から成る実質上平行に延在する複数の補強部材を含む。タイヤ40は、トレッド62およびサイドウォール64のためのゴムも含む。上記ゴムは、どの適切な天然ゴムまたは合成ゴム、またはこれらの組み合わせであってもよい。
図2は、タイヤビードの拡大断面図であり、全般的に、車輪リム上のその着座位置に対して、上記タイヤ部の様々な部分を示す。例えば、各タイヤビード領域50は、タイヤビード42と、図2に示すように、ビードの輪郭を示すよう構成されたその周囲のゴム部を含む。一般的に、トゥ52および出口点53間の上記タイヤビードの上記輪郭部は、車輪リムにしっかりと取り付けられるよう、車輪リムの一部に嵌合される。点線51は、タイヤビード領域50が取り付けのために固定されうる車輪リムの例示部を示す。トゥ52とヒール54間に一般的に示される上記ビードの輪郭の底面は、本明細書においてはビードシート56と称される。ヒール54と出口点53間の上記輪郭部は一般的にフランジと称され、上記ヒールとフランジ転移点58間の下部フランジ部57と、フランジ転移点58と出口点53間の上部フランジ部59とを含む。
本開示の譲受人に譲渡された国際公開第2011/002596号において詳細に論じられるように、選択された均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスは、上記タイヤのビード領域50の1つまたは複数のビードシート56、下部フランジ部57、および上部フランジ部59から材料を選択的に除去することによって低減できる。補正可能なタイヤの均等性特性は一般的に、半径方向力の変化および横方向力の変化などの圧下力の変化および質量分散を含むが、これに限定されないさらにその他のパラメータを含む。
本開示の態様によれば、上記タイヤビードからの材料は、計算された除去パターンに従って除去できる。図3に、例示的な除去パターン300を示す。図示の通り、例示的な除去パターン300は、上記タイヤの上記ビード周囲の角位置に対して、必要な除去深さを定義する。除去パターン300を用いて、例えば、タイヤに関連付けられた半径方向力などの、均等性特性に関連付けられた第1のハーモニクスを低減できる。上記除去パターンに示される上記角位置において上記必要な除去深さを達成するため、材料を1つまたは複数のビードシート56、下部フランジ部57、および上部フランジ部59から選択的に除去できる。複数のトラックに沿った材料の選択的除去は、上記ビード上で適切なパターンが除去される際に、力または力の組み合わせの必要な量を達成することを目的としている。
図3に示す例示的な除去パターン300は、既知の手法によって計算できる。例えば、上記例示的な除去パターンは、1つまたは複数の均等性パラメータと補正が必要なそれぞれのパラメータに対する選択された数のハーモニクスを特定することで決定できる。上記除去パターンを計算して、特定された各均等性パラメータに対する上記選択された数のハーモニクスに対して、補正を行うことができる。除去パターンを計算する例示的な方法は、本明細書において、あらゆる目的のために参照によって援用される国際公開第2011/002596号において開示されている。
タイヤ材料は、複数の除去手法を用いて計算された除去パターンに従って、上記タイヤの上記ビードから選択的に除去できる。例えば、1つの実施例では、タイヤ材料は、レーザー除去手法を用いて、選択的に除去できる。レーザー除去手法は、精密な制御での上記タイヤの上記ビード周囲の個別の除去部分の除去を達成することができるため好ましい場合がある。レーザー除去と同じ精度を達成するのに、研削、サンドブラスト、水ジェット除去などのその他のゴム除去手法が実施できる限りは、本発明は、上記の代替除去手法も用いてもよい。
図4は、レーザー除去を用いて、特定された均等性パラメータの選択されたハーモニクスを低減するシステムの例示的なブロック図である。図示の通り、タイヤ400は、一般的に、レーザー除去装置408に対して、タイヤビードを固定する固定ハブとして機能する、取り付け具402にしっかりと取り付けられる。レーザー除去装置408は、タイヤのゴム材料の選択的除去を実行するのに十分な出力を有するレーザービーム411を出力する固定点または光シートレーザーシステムを含みうる、レーザー410を含みうる。1つの特定の例では、レーザー除去装置410は、炭酸ガス(CO2)レーザーを含みうる。レーザー除去装置410による出力後、ビームスプリッタ414、偏向器416、結像レンズ418、および/またはその他の光学的要素を含みうる、偏向要素412にレーザービーム411が供給されうる。結像レンズ418は、レーザービーム411の照射をタイヤ400上の焦点420に集中させ、タイヤビードに沿って、除去領域421内のゴムを除去する。
図4のシステムは、1つのレーザーと1つの焦点を用いたレーザー除去(つまり、一度に1つのタイヤビードの除去)を図示することを目的としている。しかし、複数の焦点での(例:両方のタイヤビードでの)除去を実行するのに、複数のレーザーが使用されることが理解されよう。例えば、特定の実施例において、第1のタイヤビードの除去を独立して提供するのに、第1のレーザーを使用し、第2のタイヤビードの除去を独立して提供するのに、第2のレーザーを使用できる。上記除去領域から除去したゴムまたはその他のゴミを取り出すのに、真空422またはその他の清掃用具が提供されてもよい。レーザー除去を容易にし、かつ、上記除去点での火災の可能性を抑えるため、追加の出口により、気体媒質(例:窒素ガス)の制御された排出が提供されてもよい。
図4に示すように、制御システム430は、上記タイヤの上記ビードに沿った1つまたは複数のトラックに沿って、必要な除去パターンを得るため、レーザー除去装置408の1つまたは複数の構成要素を制御する。制御システム430は一般的に、少なくとも1つのプロセッサの他、データおよびソフトウェア命令を記憶するための、少なくとも1つのメモリ/媒体要素またはデータベースなどの構成要素を含みうる。
図4の特定の例では、プロセッサ432および関連するメモリ434は、様々なコンピュータ利用機能(つまり、ソフトウェアベースのデータサービス)を実行するよう構成される。メモリ434は、プロセッサ432によって実施されるコンピュータ可読および実行可能な命令の形式で、ソフトウェアおよび/またはファームウェアを記憶できる。メモリ434はまた、プロセッサ432がアクセスでき、かつ、メモリ434に記憶されたソフトウェア命令に従って、実行されうるデータも記憶できる。メモリ434は、揮発性メモリ(例:ランダムアクセスメモリ(DRAM、SRAMなどのRAM)および不揮発性メモリ(例:ROM、フラッシュ、ハードドライブ、磁気テープ、CD−ROM、DVD−ROMなど)またはディスケット、ドライブ、その他の磁気ベースの記憶媒体、光記憶媒体などを含むその他の記憶装置の組み合わせなどではあるが、これに限定されない、1つまたは複数の種類のコンピュータ可読媒体の1つまたは複数の部分として提供されうる。
本開示の態様によれば、メモリ434は、上記タイヤの上記ビード上での必要な除去パターンを得るよう、除去装置408を制御するのに使用される複数の直接アドレスコマンドを記憶できる。上記直接アドレスコマンドは、上記タイヤの上記ビード上の特定の角位置または「アドレス」において、個別の除去部分に対して、運転パラメータを指定できる。より詳細には、上記必要な除去パターンは、複数の個別の除去部分に分けられる。これらの除去部分は、上記除去装置によってインクリメント方式で除去される全体の除去パターンの小さい部分を示す。上記直接アドレスコマンドは、必要な除去パターンを得るため、上記複数の個別の除去部分に対して、位置とその他のパラメータを指定する。
特定の例では、上記除去部分は、特定のトラックに沿った除去深さ表す様々な階調のグラフィック画像(例:色またはグレースケールの変化を有する)に相互に関連付けるビットマップ画像に関連付けされうる。上記様々な階調のグラフィック画像は、上記タイヤの上記ビード上の特定の角位置において、必要な除去深さを生むため、上記除去装置のソフトウェア制御によって読み取られうる。図5は、本発明の一部の特定の実施例によって、レーザーによって実行されうる特定の個別の除去部分に対する、例示的なグレースケールビットマップ画像800を示す。上記除去部分において、より薄いグレースケール階調を表す下の点密度は、より小さい除去深さに対応し、より濃いグレースケール階調を表す上の点密度は、より大きい除去深さに対応している。
図6は、図5の点/グレースケール画像によって表される上記除去深さの例示的なグラフである。例えば、図5に示す最も濃いグレースケール階調を表す一番上の点密度が、画像の最も濃い部分がビットマップ画像の上から下にかけての垂直の範囲の中央周辺に生じるよう、1mmの除去深さに対応すると仮定しよう。図6の対応するグラフは、横座標に沿った上記ビットマップ画像の垂直位置および縦座標に沿った上記除去深さ(例:mm単位)を描く。図示の通り、除去深さの変化は、シャープコントラストの領域とは対照的に、全般的に滑らかな過渡的曲線に従う。
上記除去領域において滑らかな端部輪郭を提供することによって、上記除去深さに対して、曲線の(ほぼ正弦曲線の)軌道を有することは有利になる場合がある。上記除去パターンにおいて鋭角な端部を取り除くことで、より滑らかで、より検知できない(つまり、視覚的に好ましい)均等性補正が可能になる。これはまた、上記タイヤビードがリムに取り付けられる際に、ビードの着座力およびタイヤの圧力レベルに生じうる変化を減らす。その他の均等性パラメータに生じうる寄生的な変化への実施も、滑らかな輪郭と全体的に制限された除去深さによって部分的に達成しうる。
図7は、全般的に複数の除去部分800がビード表面に沿ってどのように置き換えられるかを示す。除去部分の行が1つだけタイヤビードに沿って図示されているが、必要な除去パターンを得るため、上記除去パターンの複数の行列が存在しうることが理解されよう。除去パターンの上記グループ分けはまた、タイヤビードに沿った複数のトラック/領域に相互に関連付けられてもよい。例えば、別の組の除去部分がタイヤビードのフランジゾーンに沿って除去パターンから移動されてもよいと同時に、1組の除去部分は、タイヤビードのシートゾーンに沿って除去パターンから移動されてもよい。
1つの例として、図13は、本開示の例示的な実施例に従って、必要な除去パターン300を達成するために用いられる、例示的な除去部分スタック900を示す。除去部分スタックは、必要な除去パターン300を達成するため、層810、820、830、840、850、860、870、および880に配列された複数の個別の除去部分800を含む。個別の除去部分800のそれぞれは、上記除去部分に対して中心に置かれた角位置における上記タイヤの上記ビード上の特定のアドレスに割り当てられる。除去部分スタック900内の個別の除去部分800それぞれに対して、直接アドレスコマンドが生成される。除去パターン300は、上記直接アドレスコマンドに従って、個別の除去部分800からタイヤ材料を選択的に除去するため、除去装置を制御することで達成される。
図12に示すように、個別の除去部分800はそれぞれ、類似の除去部分幅Wと類似の除去部分長さLを含む。除去部分幅Wは、上記タイヤの上記ビードに対する上記除去部分の角度幅によって定義される。除去部分長さLは、上記個別の除去部分に関連付けられた除去感度特性の関数として決定される。上記除去感度特性は、上記除去装置の通過ごとの除去力および/または通過ごとの除去深さを含みうる。上記除去感度特性は、上記除去装置の運転パラメータを用いて制御できる。例えば、上記個別の除去部分は、50%の出力など、100%未満の出力で動作する除去装置に対する通過ごとの除去深さに対して、約100%の出力で動作する除去装置に対する通過ごとの除去深さがより大きくなりうる。
本開示の態様によれば、上記個別の除去部分がそれぞれ類似の除去部分長さを有する(つまり、類似の除去深さを提供する)ように、必要な除去パターンを得るのに用いられる上記複数の個別の除去部分は、類似の除去感度特性を有しうる。このように、図12に示すように、上記複数の個別の除去部分は、必要な除去パターンを得るため、個別の層に積み重ねられうる。1つの例では、上記複数の個別の除去部分は、上記必要な除去パターンを得るのに必要な除去部分の数が少なくてすむよう、上記除去装置の最大運転出力に関連付けられた除去感度特性を有しうる。
上記必要な除去パターンを得るのに用いられる各個別の除去部分に対して、直接アドレスコマンドが生成される。上記直接アドレスコマンドは、レーザー出力、走査速度、ビットマップ、半径方向位置、または上記除去部分に対するその他の適切なパラメータを指定できる。直接アドレスコマンドの例示的な一覧を以下に示す。

Figure 2015508343

上述されているのは8つの直接アドレスコマンドだけだが、本明細書に記載の本開示を用いれば、当業者は、直接アドレスコマンドの数が上記タイヤの上記ビード上の上記必要な除去パターンによって変わることを理解しよう。
上記の例示的な直接アドレスコマンドはそれぞれ、上記タイヤビード上の個別の除去部分に対する除去パラメータを指定する。例えば、直接アドレスコマンドNo.1は、上記除去装置にゼロ基準から15.8°に移動するよう指示し、4000の走査速度を用いて、100%の出力でビットマップBMP1を焼き付ける。直接アドレスコマンドNo.2は、上記除去装置にゼロ基準から15.8°に留まるよう指示し、4000の走査速度を用いて、100%の出力でビットマップBMP2を焼き付ける。各直接アドレスコマンドで指定されたビットマップの選択は、上記タイヤの上記ビード上の特定の除去トラックの選択を可能とする。例えば、ビットマップBMP1は、上記除去装置が上記ビードの上記ビードシート上に除去部分を焼き付けるよう指定できる。ビットマップBMP2は、上記除去装置が上記ビードの上記下部フランジ部または上部フランジ部上に除去部分を焼き付けるよう指定できる。あるいは、除去のための半径方向位置は、ビットマップファイルに組み込まれるのではなく、別の独立したパラメータによって指定されうる。このように、上記直接アドレスコマンドは、上記除去装置の1回の通過を用いて、上記タイヤの上記ビードに沿った複数のトラックの除去を提供できる。
上記の例に戻ると、直接アドレスコマンドNo.3は、上記除去装置にゼロ基準から26.3°に移動するよう指示し、4000の走査速度を用いて、100%の出力でビットマップBMP1を焼き付ける。直接アドレスコマンドNo.4は、上記除去装置にゼロ基準から27.5°に移動するよう指示し、4000の走査速度を用いて、95%の出力でビットマップBMP1を焼き付ける。直接アドレスコマンドNo.5は、上記除去装置にゼロ基準から27.5°に移動するよう指示し、3000の走査速度を用いて、100%の出力でビットマップBMP2を焼き付ける。直接アドレスコマンドNo.6−8は、上記除去装置に類似の制御指令を出す。実証されたように、除去装置を制御して、上記タイヤの上記ビード上の領域に直接移動し、かつ、除去が不要な上記ビードの重要な部分を飛ばして、それにより、処理時間を短縮させることができる。
図8は、本開示の例示的な態様によって、必要な除去パターンを得るために複数の直接アドレスコマンドを生成する例示的な方法500を示す。(502)において、上記方法は、上記タイヤの上記ビードに対して、1つまたは複数の除去パターンを受信するステップを含む。除去パターンを受信するステップは、任意の適切な源から計算された除去パターンを受信および/または取得するステップを含みうる。例えば、除去パターンを受信するステップは、計算装置または計算装置の構成要素から事前計算された、または事前決定された除去パターンを受信するステップを含みうる。除去パターンを受信するステップはまた、適切な手法によって除去パターンを計算するステップも含みうる。除去パターンを計算する例示的な手法は、あらゆる目的のために、本明細書に参照によって援用される国際公開第2011/002596号にて開示されている。
上記除去パターンを計算または決定して、上記タイヤの1つまたは複数の均等性パラメータの選択されたハーモニクスを減らすことができる。特定の実施において、1つまたは複数の均等性パラメータの選択されたハーモニクスを減らすのに使用するために、上記タイヤの上記ビード部に沿った1つまたは複数のトラックに関連付けられた複数の除去パターンを受信できる。
(504)において、上記方法は、上記1つまたは複数の除去パターンを得るのに用いられる上記個別の除去部分に対して、除去特性を決定する。上記除去特性は、例えば、上記除去部分それぞれの除去部分幅と上記除去部分それぞれの除去部分長さを含みうる。1つの例では、上記除去部分幅は、除去部分ごとのデータ点の数または除去部分ごとの度数として提供されてもよい。
上記個別の除去部分の除去部分長さは、上記除去部分によって提供される上記除去部分幅などの、上記除去部分の上記除去感度特性の測定を提供する。上記個別の除去部分の上記除去部分長さは、上記除去装置の出力または走査速度など、上記除去装置の運転パラメータの関数として決定できうる。
点あたりのデータスペーシング(例:ビード外周/上記除去パターンにおけるデータ点の数)、点ごとの度(例:360/上記除去パターンにおけるデータ点の数)、および点移動パラメータを含む、その他の除去パラメータも(504)で決定されうる。上記点移動パラメータを使用して、上記除去部分スタック内の除去部分層のアドレスを移動し、上記タイヤの上記ビード上の端部を円滑にできる。
(506)において、上記方法は、上記タイヤの上記ビード周囲の複数のアドレスを特定する。上記複数のアドレスは、上記個別の除去部分に関連付けられた上記除去部分幅に少なくとも部分的に基づいて決定されうる。特定の実施例において、上記方法は、個別の除去部分が上記ビードに合う回数を推定できる。この回数は、直接アドレスコマンドを生成するために使用されるアドレス数を表す。
(508)において、上記方法は、1つまたは複数の上記複数のアドレスに個別の除去部分を割り当てる。より詳細には、上記方法は、上記除去部分に関連付けられた、除去部分幅などの除去感度特性に少なくとも部分的に基づいて、アドレスに特定の個別の除去部分を割り当てるかどうかの判定を行う。1つの例では、上記方法は、上記除去パターンによって定義された上記必要な除去深さが、上記個別の除去部分に関連付けられた上記必要な除去深さの一定の割合(約50%など)を超えた場合、アドレスに個別の除去部分を割り当てることができる。
図9は、この概念を示す。図9に示す通り、複数の除去部分800は、第1の除去部分層810にある複数のアドレスに割り当てられている。個別の除去部分800は、例示的な除去パターン300によって定義された上記必要な除去深さが上記除去深さ(除去部分長さLで図示される)の50%を越えたアドレスに割り当てられる。第1の層810にある除去部分800の同一の長さは、第1の層810にある複数の除去部分800のそれぞれが類似の除去感度特性を有することを示す。
図9にさらに図示されるように、第1の除去部分層810に配置された除去部分800は、除去パターン300を得るのに十分ではない。それに従って、さらに、除去部分層は、各アドレスにおいて、上記必要な除去深さを得るため、上記第1の除去部分層810に積層または配置される必要がある。本明細書において以下に詳細に論じられる、ループアルゴリズムを用いて、必要な除去パターンを得るために十分な除去部分スタックに達するまで、さらなる除去部分層に、さらなる個別の除去部分を割り当てることができる。
上記ループアルゴリズムは、(510)で始まり、上記方法が、上記必要な除去パターンを得るのに、さらなる除去部分層が必要かどうか決定する。上記方法は、必要な除去部分深さが特定のアドレスにおいて、個別の除去部分と関連する除去部分深さのすべての合計を超えるようであれば、さらなる除去部分層が必要であるか否かを決定する。
さらなる除去部分が必要な場合、上記方法は、上記除去パターン(512)に対する調整された除去深さを決定する。上記調整された除去深さは、除去パターン300によって定義された上記必要な除去深さから、上記前の層における上記除去部分の上記必要な除去深さを減算することで決定できる。例示的な調整済み除去パターン310を図10に示す。
(514)において、上記方法は、上記前の除去部分層に対して、上記さらなる除去部分に、上記アドレスを移動させる。この移動量は、(504)において、決定または指定される点移動パラメータによって決定できる。上記点移動パラメータは、上記さらなる除去部分に関連付けられたアドレスが、上記前の除去部分層の上記アドレスに対して、特定の度数だけ移動されることを規定する。これによって、積み重ねられた除去部分の端部が配列されず、上記タイヤ上に設けられた除去パターンにおける鋭い端部の出現が抑制される。図13は、直接先行する除去部分層に対して移動されたアドレスを有する除去部分層820、930、840、850、860、870、および880を含む除去部分スタック900の例示的説明図である。
上記移動されたアドレスが決定されると、上記方法は、複数の個別の除去部分が、除去部分深さなどの、除去感度特性に少なくとも部分的に基づいて、上記さらなる除去部分層における特定のアドレスに割り当てられる(508)に戻る。上記第1の除去部分層と同様、上記方法は、上記調整された除去パターンによって定義された上記調整された除去深さが、上記個別の除去部分に関連付けられた上記除去深さの一定の割合(約50%など)を超えた場合、アドレスに個別の除去部分を割り当てることができる。
図10は、第2の除去部分層820における複数のアドレスに割り当てられた複数の除去部分800を示す。図示の通り、上記個別の除去部分800は、例示的な調整された除去パターン310によって定義された上記調整された除去深さが、上記除去部分深さの50%以上を超えたアドレスに割り当てられる。次に、上記方法は再度、さらなる除去部分層が必要かどうかを決定する(510)。
図11および12に図示されるように、このプロセスは、上記必要な除去パターン300を得るため、除去部分層の必要な数に達するまで繰り返される。例えば、図11は、例示的な調整された除去パターン320によって定義された上記調整された除去深さが、上記除去部分深さの50%以上を超えたアドレスにおいて、第3の除去部分層830におけるアドレスに割り当てられた複数の除去部分800を示す。図12は、上記調整された除去深さが、上記除去部分深さの50%以上を超えたアドレスにおいて、第8の除去部分層880におけるアドレスに割り当てられた複数の除去部分800を示す。
図13は、上述の方法によって決定された例示的な除去スタック900を示す。図示の通り、例示的な除去スタック900は、8つの除去部分層810、820、830、840、850、860、870、および880を含む。上記の除去部分層はそれぞれ、特定のアドレスに割り当てられた複数の個別の除去部分800を含む。所定の除去部分層内の除去部分の上記アドレスは、上記タイヤの上記ビード上で滑らかな除去パターンを提供するため、上記直接先行する除去部分層内の上記除去部分の上記アドレスに対して移動される。
図8の(516)に戻ると、上記方法は、アドレスに割り当てられた各除去部分に対する直接アドレスコマンドを生成する。上述の通り、上記直接アドレスコマンドは、上記タイヤの上記ビード上の特定のアドレスにおける各除去部分に対する運転パラメータを指定する。本開示の態様によれば、上記ビードの1つまたは複数のビードシート部、下部フランジ部、または上部フランジ部に沿ったなど、上記ビードに沿った1つまたは複数のトラックに沿った複数の除去パターンに対する直接アドレスコマンドが決定されうる。各除去パターンに対する直接アドレスコマンドのグローバルリストが生成されると、上記グローバル直接アドレスコマンドリストは、アドレスによって分類され、かつ、上記タイヤの除去を制御するために、制御システムに提供される。
図13の例示的な除去部分900に示される上記個別の除去部分は、上記除去装置の1回の通過ごとの最大力および/または深さを提供する除去感度特性を有する。このように、上記必要な除去パターンを得るのに必要な個別の除去部分の数が少なくなる。ただし、一部の場合、1回の通過ごとの力および/または深さを提供する除去感度特性を有する除去部分を用いることが望ましい場合がある。
例えば、図14は、例示的な除去パターン350を得るために決定される例示的な除去部分スタック910を示す。例示的な除去パターン350は、上記必要な除去パターンを得るのに、必要な除去部分層が除去部分スタック910において2つだけのため、比較的浅い。しかし、図14に示す通り、必要な除去パターン350と除去部分スタック910によって提供される上記除去パターン間の相関性は比較的乏しい。
この欠陥を修復するため、上記除去部分の上記除去感度特性は、上記除去部分に関連付けられた上記除去部分深さが減るように、調整されうる。例えば、上記除去装置の出力または走査速度は、上記除去部分が1回の通過ごとの力および/または深さを提供するように、調整されうる。このように、上記必要な除去パターンを得るため、より多くの除去部分層が必要となる。特定の実施において、上記除去装置の上記除去感度特性は、上記必要な除去パターンを得るため、少なくとも4つの除去部分層が必要となるよう、調整されうる。
図15は、調整された除去感度特性の結果、除去部分長さが減少した複数の除去部分を含む、例示的な除去部分スタック920を示す。図示の通り、除去パターン350を得るには、4つの除去部分層が必要である。除去部分スタック920における除去部分層の数が増えた結果、必要な除去パターン350と除去部分スタック920によって提供される上記除去パターン間の相関性は改善される。
本発明は、本明細書の特定の実施例に対して、本明細書において詳細に説明されている一方で、前述の理解によれば、当業者が、上記実施例の変更、変化形態または均等物を用意に製造しうることが理解されよう。従って、本開示の範囲は、例によるものであり、限定するものではなく、かつ、本発明は、当業者にとって用意に明らかであるように、本発明に対する上記変更、変化形態および/または追加の包括を妨げるものではない。

Claims (15)

  1. 硬化タイヤにおける少なくとも1つの均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスを減らす方法であって、
    前記タイヤのビードに対する除去パターンを受信するステップであって、前記除去パターンが、前記ビード周辺の角位置に対して、必要な除去深さを定義し、かつ、前記タイヤに対する少なくとも1つの均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスを補正するために計算されるステップと、
    前記ビードに対して複数のアドレスを特定するステップであって、各アドレスは、前記タイヤの前記ビード上の特定の角位置に関連付けられるステップと、
    前記除去パターンを得るため、複数の直接アドレスコマンドを決定するよう、前記除去パターンを分析するステップであって、前記複数の直接アドレスコマンドが前記タイヤの前記ビードに沿った1つまたは複数のアドレスにおいて、複数の個別の除去部分に対して、除去パラメータを指定し、前記複数の個別の除去部分のそれぞれが、類似の除去感度特性を有するステップと、
    前記除去パターンを得るため、前記直接アドレスコマンドに従って、個別の除去部分の前記ビードからタイヤ材料を選択的に除去するよう、前記除去装置を制御するステップとを含む、方法。
  2. 前記除去感度特性が、前記個別の除去部分に関連付けられた除去部分深さを含む、請求項1に記載の方法。
  3. 前記複数の個別の除去部分の前記除去部分深さが、前記除去装置のほぼ最大の運転出力に関連付けられる、請求項2に記載の方法。
  4. 複数の直接アドレスコマンドを決定するよう、前記除去パターンを分析する前記ステップが、
    前記除去部分に関連付けられた除去感度特性に少なくとも部分的に基づいて、アドレスに個別の除去部分を割り当てるステップと、
    アドレスに割り当てられた各個別の除去部分に対して、直接アドレスコマンドを生成するステップとを含む、請求項1に記載の方法。
  5. 複数の直接アドレスコマンドを決定するよう、前記除去パターンを分析する前記ステップが、
    前記個別の除去部分に関連付けられた除去部分深さに少なくとも部分的に基づいて、第1の除去部分層内の少なくとも1つの前記複数のアドレスに、1つまたは複数の個別の除去部分を割り当てるステップと、
    各アドレスに対して、調整された除去深さを達成するために、各アドレスにおいて前記必要な除去深さから前記第1の層内の前記個別の除去部分の前記除去部分深さを減算するステップと、
    前記調整された除去深さに少なくとも部分的に基づいて、第2の除去部分層内の少なくとも1つの前記複数のアドレスに、個別の除去部分を割り当てるステップとを含む、請求項1に記載の方法。
  6. 前記第1の層内の前記個別の除去部分の前記アドレスに関連付けられた前記角位置が、前記第2の層内の前記個別の除去部分の前記アドレスに関連付けられた前記角位置に対して移動される、請求項5に記載の方法。
  7. 前記個別の除去部分が、前記必要な除去パターンを得るために、少なくとも4つの除去部分層に配列される、請求項5に記載の方法。
  8. 前記方法が、前記除去パターンを得るのに、少なくとも4つの除去部分層が必要となるよう、前記個別の除去部分の前記除去感度特性を調整するステップを含む、請求項5に記載の方法。
  9. 各直接アドレスコマンドが、除去部分に対して、レーザー出力、レーザー走査速度、ビットマップ、または前記タイヤの前記ビード上の半径方向位置を指定する、請求項1に記載の方法。
  10. 前記方法が、前記ビードに対して、複数の除去パターンを得るため、材料を選択的に除去するステップであって、各パターンが前記ビードの少なくとも1つまたは複数の前記ビードシート、下部フランジゾーン、および上部フランジゾーンにある前記ビード上の異なるトラック位置において、除去のために設計された前記複数の除去パターンにあるステップを含む、請求項1に記載の方法。
  11. 前記ビード周辺での前記除去装置の1回の通過を用いて、前記複数の除去パターンを得るため、前記タイヤ材料が選択的に除去される、請求項10に記載の方法。
  12. 前記ビード周囲の角位置に対して、必要な除去深さを定義する、前記タイヤのビードに対する除去パターンに従って、タイヤ内の少なくとも1つの均等性パラメータの1つまたは複数のハーモニクスの大きさを減らす均等性補正システムであって、
    タイヤをしっかりと固定できるタイヤ固定具と、
    前記タイヤ固定具に取り付けられた前記タイヤビードの除去を提供するよう構成された除去装置と、
    前記除去装置に連結された制御システムであって、前記除去パターンを得るよう、前記ビードに沿って特定の角アドレスにおける個別の除去部分内の材料を選択的に除去するため、複数の直接アドレスコマンドに従って、前記除去装置を制御するよう構成された制御システムとを備え、
    前記制御システムが、前記ビード周囲での前記除去装置の1回の通過を用いて、前記ビードに対する複数の除去パターンに従って、タイヤ材料を選択的に除去するよう、前記除去装置を制御し、前記複数の除去パターンにある各除去パターンが前記ビードの少なくとも1つまたは複数の前記ビードシート、下部フランジゾーン、および上部フランジゾーンにある異なるトラック位置において、除去のために設計されたシステム。
  13. 前記複数の直接アドレスコマンドが、前記タイヤの前記ビード周囲の1つまたは複数のアドレスにおいて、個別の除去部分に対して除去パラメータを指定し、前記複数の個別の除去部分それぞれが、類似の除去感度特性を有する、請求項12に記載のシステム。
  14. 前記制御システムが、前記複数の直接アドレスコマンドを決定するために、前記除去パターンを分析するよう構成された、請求項12に記載のシステム。
  15. 前記システムが、前記タイヤ固定具に固定されたタイヤの第2のビードの除去を提供するよう構成された第2の除去装置を備え、前記制御システムが、前記第2の除去装置で、前記第2のビードの除去を独立して制御するよう構成された、請求項12に記載のシステム。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2905125B1 (en) * 2014-02-10 2017-08-30 4JET Technologies GmbH Digital coding of rubber articles
WO2017014766A1 (en) * 2015-07-22 2017-01-26 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin Tire uniformity correction using multiple correction tracks
KR101803804B1 (ko) * 2015-11-19 2017-12-01 주식회사 써드아이 타이어 트레드 패턴 레이저 조각 시스템
US11396150B2 (en) * 2018-02-14 2022-07-26 Android Industries Llc Tire preparation for adhesive using laser ablation system and method
CN110328444A (zh) * 2018-03-30 2019-10-15 星云电脑股份有限公司 激光雕刻机的雕刻质量改善方法
CN112975118A (zh) * 2021-03-31 2021-06-18 江苏金孚驰智能装备有限公司 一种轮胎内壁激光打磨方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0618374A (ja) * 1992-02-10 1994-01-25 General Tire Inc 空気タイヤの横方向力の変化の補正法
JPH07178842A (ja) * 1993-11-03 1995-07-18 Bridgestone Corp エラストマー製品の融除用処理のための方法と装置
JP2000055766A (ja) * 1998-08-12 2000-02-25 Bridgestone Corp タイヤユニフォミティ修正装置
WO2011002596A1 (en) * 2009-06-30 2011-01-06 Michelin Recherche Et Technique, S.A. Uniformity correction by ablation at different track locations along a tire bead

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4016020A (en) * 1973-10-03 1977-04-05 Ongaro Dynamics Incorporated System for measuring and correcting vibrations generated in vehicular tires
US4414843A (en) 1980-09-19 1983-11-15 The Goodyear Tire & Rubber Company Tire dynamic imbalance screening system
US4722064A (en) 1984-11-27 1988-01-26 Fuji Xerox Co., Ltd. Drawing output unit
ATE154778T1 (de) 1988-04-18 1997-07-15 3D Systems Inc Stereolithografische cad/cam-datenkonversion
US4964067A (en) 1989-04-11 1990-10-16 Eastman Kodak Company Computer output printer with plotter emulation
US5891131A (en) 1993-02-01 1999-04-06 Arizona Board Of Regents Method and apparatus for automated simulation and design of corneal refractive procedures
DE4339775C2 (de) * 1993-11-23 1996-09-05 Continental Ag Verfahren zur Rundlaufkorrektur von Luftreifen und zur Durchführung geeignete Vorrichtung zum Einspannen eines Reifens
US5523543A (en) 1994-09-09 1996-06-04 Litel Instruments Laser ablation control system and method
JP2000509144A (ja) 1996-04-15 2000-07-18 ザ グッドイヤー タイヤ アンド ラバー カンパニー タイヤおよびリムアセンブリのセンタリング方法
US6870604B2 (en) 2002-04-23 2005-03-22 Ball Semiconductor, Inc. High resolution point array
US6774337B2 (en) 2002-10-21 2004-08-10 Lockheed Martin Corporation Method for protecting the diaphragm and extending the life of SiC and/or Si MEMS microvalves
KR20050071662A (ko) 2002-11-04 2005-07-07 소시에떼 드 테크놀로지 미쉐린 분리된 고정 영역을 가지는 장기 사용 타이어
JP2006018374A (ja) 2004-06-30 2006-01-19 Casio Comput Co Ltd プロジェクタ機能付き画像処理装置およびプログラム
US7467075B2 (en) 2004-12-23 2008-12-16 Covidien Ag Three-dimensional finite-element code for electrosurgery and thermal ablation simulations
JP4482504B2 (ja) 2005-09-15 2010-06-16 住友ゴム工業株式会社 空気入りタイヤ
US8122846B2 (en) 2005-10-26 2012-02-28 Micronic Mydata AB Platforms, apparatuses, systems and methods for processing and analyzing substrates
US7676177B2 (en) 2007-05-23 2010-03-09 Xerox Corporation Brick-based system for scheduling functions in a printing apparatus
US20100268225A1 (en) 2009-04-15 2010-10-21 Tyco Healthcare Group Lp Methods for Image Analysis and Visualization of Medical Image Data Suitable for Use in Assessing Tissue Ablation and Systems and Methods for Controlling Tissue Ablation Using Same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0618374A (ja) * 1992-02-10 1994-01-25 General Tire Inc 空気タイヤの横方向力の変化の補正法
JPH07178842A (ja) * 1993-11-03 1995-07-18 Bridgestone Corp エラストマー製品の融除用処理のための方法と装置
JP2000055766A (ja) * 1998-08-12 2000-02-25 Bridgestone Corp タイヤユニフォミティ修正装置
WO2011002596A1 (en) * 2009-06-30 2011-01-06 Michelin Recherche Et Technique, S.A. Uniformity correction by ablation at different track locations along a tire bead

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