JP2015232171A - 金属製基材の表面に多孔質層を形成する方法 - Google Patents
金属製基材の表面に多孔質層を形成する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015232171A JP2015232171A JP2015076402A JP2015076402A JP2015232171A JP 2015232171 A JP2015232171 A JP 2015232171A JP 2015076402 A JP2015076402 A JP 2015076402A JP 2015076402 A JP2015076402 A JP 2015076402A JP 2015232171 A JP2015232171 A JP 2015232171A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- porous layer
- substitution reaction
- molten salt
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 157
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 156
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims abstract description 124
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 91
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 28
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 80
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 46
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 45
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 31
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 26
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 229910000905 alloy phase Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000010828 elution Methods 0.000 claims description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 12
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 81
- 239000002585 base Substances 0.000 description 44
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 26
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 24
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 22
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 17
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 15
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 7
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 4
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910013618 LiCl—KCl Inorganic materials 0.000 description 3
- -1 MgCl 2 and CaCl 2 Chemical compound 0.000 description 3
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000008045 alkali metal halides Chemical class 0.000 description 3
- 229910001615 alkaline earth metal halide Inorganic materials 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 229910021397 glassy carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 208000032544 Cicatrix Diseases 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N Zinc dication Chemical compound [Zn+2] PTFCDOFLOPIGGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052768 actinide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001255 actinides Chemical class 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- AIYUHDOJVYHVIT-UHFFFAOYSA-M caesium chloride Inorganic materials [Cl-].[Cs+] AIYUHDOJVYHVIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000003487 electrochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005518 electrochemistry Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H lead(2+);dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O RYZCLUQMCYZBJQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- BUKHSQBUKZIMLB-UHFFFAOYSA-L potassium;sodium;dichloride Chemical compound [Na+].[Cl-].[Cl-].[K+] BUKHSQBUKZIMLB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000037387 scars Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Description
本発明において、置換反応を進行させるため、基材を成す金属に対して、より貴な金属をイオンとして溶融塩中に存在させることになるが、この組み合わせの基準としては、例えばデータブック(J.A.Plambeck,Encyclopedia of Electrochemistry of the Elements,Volume X,A.J.Bard,Editor, Marcel Dekker,New York and Basel, 1976)にあるような代表的な浴組成と温度における溶融塩中での標準酸化還元電位を参考にするのが好ましい。
A → A(I)+e−・・・(式1)
と、下記式2に示される金属Bのイオンからの電気化学的な析出反応(一価のイオンからの析出を仮定)、
B(I)+e− → B・・・(式2)
について考える場合、それぞれの平衡電位EA(I)/A、EB(I)/Bは、次の式3、式4で表わすことができる。
EB(I)/B=E0 B(I)/B+(RT/F)ln(aB(I)/aB)・・・(式4)
ここで、E0 A(I)/A、E0 B(I)/Bは標準酸化還元電位でありaA(I)、aB(I)は溶融塩中のA(I)、B(I)の沖合での活量、aA、aBは金属A成分、金属B成分の活量を表す。
ここで、aA(I)、aB(I)は溶融塩中でのA(I)、B(I)の活量係数、γA(I)、γB(I)と、それぞれの沖合濃度CA(I)、CB(I)の積として表わされ、CA(I)、CB(I)を用いて、式3、式4を次式のように表わすことができる。
EB(I)/B=E0’ B(I)/B+(RT/F)ln(CB(I)/aB)・・・(式6)
ここで、E0’ A(I)/AとE0’ B(I)/Bは標準式量酸化還元電位であり、
E0’ A(I)/A=E0 A(I)/A+(RT/F)lnγA(I)・・・・・・(式7)
E0’ B(I)/B=E0 B(I)/B+(RT/F)lnγB(I)・・・・・・(式8)
で表わされる。
A + B(I)→ A(I)+ B・・・(式9)
が進行すると考えられる。
基材を構成する金属Aと、基材表面に多孔質層を形成するために使用する金属Bとの組み合わせは、使用する溶融塩中でイオンとして存在し得る相異なる金属元素であれば、特に限定されることなく自由に組み合わせることができる。
多孔質化する際の溶融塩の浴組成については、置換反応が進行して基材表面を多孔質化できる組成であれば特に制限されず、反応温度についても液体として使用できる温度であれば特に制限はされないが、少なくとも同溶融塩浴中に溶解する金属Bの化合物、好ましくは金属Bの塩化物やフッ化物などのハロゲン化物を含んでおり、金属Aの化合物、好ましくは金属Aの塩化物やフッ化物などのハロゲン化物の溶解度が十分にある浴組成が好ましい。
置換反応を起させるために必要となる溶融塩浴の温度(浴温)については特に制限はないが、浴温が高い場合は、置換反応の速度が大きくなるので、金属Aと金属Bとの組み合わせにもよるが、比較的短時間での基材表面の多孔質化に適する。一方、浴温が低い場合は、置換反応速度は小さくなるので、多孔質層の厚みを小さく抑えたり、孔の微細化を図る上で好ましい。
基材表面を多孔質化する際の該多孔質層の厚みは、被覆材料、被覆層の厚み若しくは被覆した製品の使用用途などに応じて調整するのが好ましい。
基材表面に形成された多孔質層に対する被覆層の形成については、通常の電気化学プロセスを用いためっき方法を使用することができる。多孔質層内部においても均一な被覆層の形成を促進する目的で、パルス電解や撹拌、振動印加等の方法を利用してもよい。
被覆材料として炭素を選び、炭素めっきを施した炭素膜の密着性向上を確認するため、基材としてCu板を使用し、溶融塩中に存在させるイオンとしてSn(II)を選択して、以下の実験を行った。
次に、各置換反応処理Cu板上に形成させた炭素膜の密着性を評価するために、テープによる剥離試験を行なった。その結果を図3(a)、(b)、(c)に示す。比較のために、置換反応処理を施していないCu板に直接炭素めっきを施した試料について、同様のテープによる剥離試験を行なった。その結果を図4(a)、(b)に示す。
溶融塩中での置換反応によるCu板表面近傍の多孔質化を確認するため、さらに以下の実験を行った。
次に、実施例1と同じSnCl2−KCl中にCu板を15sec浸漬させた後、陰極には前記Cu板を用い、陽極にはグラッシーカーボンを用い、参照極にはAg(I)/Ag電極を用いて−64mV(Sn(II)/Sn電位基準)の電位において30secの定電位電解を行ってCu板表面でSn(II)を還元させ、電解後の浸漬時間を0sec、15sec、30secと変化させた場合の表面のCu板の表面の形態変化を図7(a)、(b)、(c)に示す。
実施例1〜3に対し、溶融塩中での置換反応による、Cu以外の金属基材の表面近傍の多孔質化を確認するため、Ti板を用いて以下の実験を行った。
実施例1〜3及び実施例4に対し、溶融塩中での置換反応による、Cu、Ti以外の金属基材の表面近傍の多孔質化を確認するため、Fe板を用いて以下の実験を行った。
実施例1〜3及び実施例4、5に対し、溶融塩中での置換反応による、Cu、Ti、Fe以外の金属基材の表面近傍の多孔質化を確認するため、Al板を用いて以下の実験を行った。
次に、炭素以外の被覆材料について、電気化学プロセスにより形成した被覆層の密着性が向上することを確認するため、Cu板(基材)に対するFe電析膜に関して、以下の実験を実施した。
次に、電気化学プロセス以外の方法により形成した被覆層の密着性が向上することを確認するため、Cu板(基材)に対するアルミナ塗布膜に関して以下の実験を実施した。
Claims (8)
- 金属Aを含む金属製基材の表面に被覆される被覆層の密着性を向上させるために、
(a)金属Bのイオンを含む溶融塩浴を準備するステップと、
(b)前記溶融塩浴の中へ、前記金属Aを含む金属製基材を浸漬させ、金属製基材に含まれる前記金属Aが前記溶融塩中における前記金属Bよりも卑であることにより、前記金属Aと、前記金属Bのイオンとの置換反応によって前記基材の表面に前記金属Bもしくは金属Bを含む合金から成る多孔質層を形成させるステップと
を含んでいることを特徴とする前記基材の表面に多孔質層を形成する方法。 - 前記ステップ(b)において、前記金属Bは前記置換反応により単体で析出した後、前記金属Aとの相互拡散により前記多孔質層中に前記金属Aと前記金属Bからなる合金相を形成していることを特徴とする請求項1に記載の前記多孔質層を形成する方法。
- 前記ステップ(b)において、前記金属Bは前記置換反応により、前記金属Bと前記金属Aからなる合金相を前記多孔質層中に直接形成していることを特徴とする請求項1に記載の前記多孔質層を形成する方法。
- 前記ステップ(b)の前に、または前記ステップ(b)の実施中において、前記溶融塩浴の中に陽極を配置し、浸漬した前記基材を陰極として、前記陽極との間で通電することにより、前記金属Aと前記金属Bからなる合金相の組成を制御して、且つ前記置換反応における前記金属Aの溶出速度を制御することで、前記多孔質層の形態を制御するステップ(c)をさらに含んでいることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の前記多質層を形成する方法。
- 前記ステップ(b)の後に、前記多孔質層を被覆材料で被覆するステップ(d)をさらに含んでいることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の前記多孔質層を形成する方法。
- 前記被覆材料の被覆は、電気化学プロセスを用いて実施されるものであることを特徴とする請求項5に記載の前記多孔質層を形成する方法。
- 前記電気化学プロセスは、溶融塩が用いられていることを特徴とする請求項6に記載の前記多孔質層を形成する方法。
- 前記溶融塩を用いた前記電気化学プロセスは、炭素めっき又は金属めっきであることを特徴とする請求項7に記載の前記多孔質層を形成する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015076402A JP6487258B2 (ja) | 2014-05-16 | 2015-04-03 | 金属製基材の表面に多孔質層を形成する方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014102253 | 2014-05-16 | ||
JP2014102253 | 2014-05-16 | ||
JP2015076402A JP6487258B2 (ja) | 2014-05-16 | 2015-04-03 | 金属製基材の表面に多孔質層を形成する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015232171A true JP2015232171A (ja) | 2015-12-24 |
JP6487258B2 JP6487258B2 (ja) | 2019-03-20 |
Family
ID=54933796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015076402A Active JP6487258B2 (ja) | 2014-05-16 | 2015-04-03 | 金属製基材の表面に多孔質層を形成する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6487258B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018096769A1 (ja) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | 住友電気工業株式会社 | チタンめっき液の製造方法及びチタンめっき製品の製造方法 |
JP2020143361A (ja) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 日本製鉄株式会社 | 合金材およびその製造方法 |
JP2020161699A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社村田製作所 | 多層金属膜およびインダクタ部品 |
JP2020161698A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社村田製作所 | 多層金属膜およびインダクタ部品 |
JP2022137308A (ja) * | 2019-03-27 | 2022-09-21 | 株式会社村田製作所 | 多層金属膜およびインダクタ部品 |
CN115287720A (zh) * | 2022-08-23 | 2022-11-04 | 北京航空航天大学 | 离子液体电沉积的方法与应用 |
JP7423002B2 (ja) | 2020-03-31 | 2024-01-29 | 日本製鉄株式会社 | 合金材およびその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4945841A (ja) * | 1972-09-07 | 1974-05-01 | ||
JPS5531164A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-05 | Aichi Steel Works Ltd | Manufacture of stainless steel coated with copper |
JP2006169554A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Doshisha | 炭素質皮膜及びその製造方法 |
JP2009120860A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Doshisha | 炭素膜の製造方法 |
JP2009215569A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Doshisha | 溶融塩反応浴を利用した合金粉末製造法 |
-
2015
- 2015-04-03 JP JP2015076402A patent/JP6487258B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4945841A (ja) * | 1972-09-07 | 1974-05-01 | ||
JPS5531164A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-05 | Aichi Steel Works Ltd | Manufacture of stainless steel coated with copper |
JP2006169554A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Doshisha | 炭素質皮膜及びその製造方法 |
JP2009120860A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Doshisha | 炭素膜の製造方法 |
JP2009215569A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Doshisha | 溶融塩反応浴を利用した合金粉末製造法 |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018096769A1 (ja) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | 住友電気工業株式会社 | チタンめっき液の製造方法及びチタンめっき製品の製造方法 |
JPWO2018096769A1 (ja) * | 2016-11-22 | 2019-10-17 | 住友電気工業株式会社 | チタンめっき液の製造方法及びチタンめっき製品の製造方法 |
JP2020143361A (ja) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 日本製鉄株式会社 | 合金材およびその製造方法 |
JP7362067B2 (ja) | 2019-03-04 | 2023-10-17 | 日本製鉄株式会社 | 合金材およびその製造方法 |
JP7081547B2 (ja) | 2019-03-27 | 2022-06-07 | 株式会社村田製作所 | 多層金属膜およびインダクタ部品 |
JP7176453B2 (ja) | 2019-03-27 | 2022-11-22 | 株式会社村田製作所 | 多層金属膜およびインダクタ部品 |
CN111755203A (zh) * | 2019-03-27 | 2020-10-09 | 株式会社村田制作所 | 多层金属膜以及电感器部件 |
CN111755223A (zh) * | 2019-03-27 | 2020-10-09 | 株式会社村田制作所 | 多层金属膜和电感器部件 |
JP2020161698A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社村田製作所 | 多層金属膜およびインダクタ部品 |
JP2022137308A (ja) * | 2019-03-27 | 2022-09-21 | 株式会社村田製作所 | 多層金属膜およびインダクタ部品 |
CN111755223B (zh) * | 2019-03-27 | 2024-03-29 | 株式会社村田制作所 | 多层金属膜和电感器部件 |
US20200312519A1 (en) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer metal film and inductor component |
JP7272500B2 (ja) | 2019-03-27 | 2023-05-12 | 株式会社村田製作所 | 多層金属膜およびインダクタ部品 |
JP2020161699A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 株式会社村田製作所 | 多層金属膜およびインダクタ部品 |
US11798723B2 (en) | 2019-03-27 | 2023-10-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer metal film and inductor component |
US11810706B2 (en) | 2019-03-27 | 2023-11-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer metal film and inductor component |
JP7423002B2 (ja) | 2020-03-31 | 2024-01-29 | 日本製鉄株式会社 | 合金材およびその製造方法 |
CN115287720B (zh) * | 2022-08-23 | 2023-12-26 | 北京航空航天大学 | 离子液体电沉积的方法与应用 |
CN115287720A (zh) * | 2022-08-23 | 2022-11-04 | 北京航空航天大学 | 离子液体电沉积的方法与应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6487258B2 (ja) | 2019-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6487258B2 (ja) | 金属製基材の表面に多孔質層を形成する方法 | |
WO2018216321A1 (ja) | 金属多孔体及び金属多孔体の製造方法 | |
Schlesinger | Electroless and electrodeposition of silver | |
RU2463390C1 (ru) | Способ металлизации и устройство для его осуществления | |
US3522021A (en) | Process for metalliding aluminum surfaces | |
JP4986267B2 (ja) | 電極製造方法 | |
Haftbaradaran et al. | Electrodeposition and characterization of metallic molybdenum from aqueous electrolytes containing high acetate concentrations | |
WO2018216319A1 (ja) | チタンめっき部材の製造方法 | |
JP6802255B2 (ja) | 導電性材料及びその製造方法 | |
JP2009120860A (ja) | 炭素膜の製造方法 | |
JP5065948B2 (ja) | 溶融塩反応浴を利用した合金粉末製造法 | |
JP2017137551A (ja) | 溶融塩電解による金属チタン箔の製造方法 | |
JP2020109209A (ja) | 溶融塩電解による金属チタン箔の製造方法 | |
Castillo et al. | Electrodeposition of Zn-rich CuxZn (1− x) films with controlled composition and morphology | |
US4432839A (en) | Method for making metallided foils | |
US10287694B2 (en) | Amalgam electrode, method for manufacturing the same, and method for electrochemical reduction of carbon dioxide using the same | |
Md et al. | Electrodeposition of copper from a choline chloride based ionic liquid | |
JP2006118023A (ja) | 水素発生用電極の製造方法 | |
JP6200882B2 (ja) | 水素水生成用電極及び製造方法 | |
US4483752A (en) | Valve metal electrodeposition onto graphite | |
US20160177455A1 (en) | Single Solution for Electro-Electroless Deposition of Metals | |
JPS60187690A (ja) | 活性化された金属陽極及びその製造法 | |
RU2645822C2 (ru) | Способ платинирования титана | |
US10106902B1 (en) | Zirconium coating of a substrate | |
Kamada et al. | Metal plating via electrochemical reduction of oxide layers formed by electrophoretic deposition |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171005 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20180118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6487258 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |