JP2015225946A

JP2015225946A - Electronic device

Info

Publication number: JP2015225946A
Application number: JP2014109740A
Authority: JP
Inventors: 久義田嶋; Hisayoshi Tajima
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2014-05-28
Filing date: 2014-05-28
Publication date: 2015-12-14
Anticipated expiration: 2034-05-28
Also published as: JP6357878B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device capable of enhancing heat dissipation without causing any increase in the number of components.SOLUTION: A circuit board 20 includes mounting parts 21a, 22a housed in the housing 11, and on which heating elements 42, 43 are mounted, and non-mounting parts 23a, 23b and 24a, 24b are extending from the housing 11 as one side extension 23 and the other side extension 24. The one side extension 23 is provided with heat dissipation patterns 31a, 31b, and the other side extension 24 is provided with heat dissipation patterns 32a, 32b. On the circuit board 20, heat transfer patterns 34, 36 for transferring heat from the heating elements 42, 43, and a heat transfer path consisting of a conductive layer 25, a via 26, and the like, is formed so as to be connected thermally with the heat dissipation patterns 31a, 31b, and 32a, 32b.

Description

本発明は、発熱素子が筐体内に収容される電子装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic device in which a heating element is accommodated in a housing.

一般に、車室内搭載のエンジン制御ＥＣＵ等の電子装置では、埃による回路のショート防止や人が触るのを防ぐために、回路基板を筐体内に収容して保護している。そして、このように回路基板を保護する筐体として、コストダウンや軽量化を目的として、樹脂製の筐体を採用することができる。樹脂製の筐体は金属製の筐体よりも放熱性能が劣る。そのため、回路基板に実装されるトランジスタ等の発熱素子の発熱を抑制し、電子装置を保証温度以下で使用するために、複雑な制御がなく発熱量が比較的小さい仕様となる電子装置に適用していた。 In general, in an electronic device such as an engine control ECU mounted in a vehicle interior, a circuit board is housed in a housing to protect it from being short-circuited by dust or being touched by a person. As a casing for protecting the circuit board in this way, a resin casing can be adopted for the purpose of reducing the cost and weight. A resin casing is inferior in heat dissipation performance to a metal casing. Therefore, in order to suppress the heat generation of heating elements such as transistors mounted on the circuit board and to use the electronic device below the guaranteed temperature, it is applied to an electronic device having a relatively small heat generation specification without complicated control. It was.

近年、新興国や先進国の廉価車においてもＣＯ_２削減等の環境対応が必要になり、アイドルストップの制御等、電子装置の高機能化が進んでいる。このような高機能な電子装置では、従来より発熱量が大きくなるため、さらなる高放熱化が必要となる。例えば、さらなる高放熱化として、金属製の筐体を採用し放熱ゲル等を介して発熱素子の熱を筐体に放熱する構成を採用することができる。 In recent years, low-priced vehicles in emerging and developed countries also require environmental measures such as CO ₂ reduction, and electronic devices such as idle stop control are becoming more sophisticated. In such a high-functional electronic device, the amount of heat generated is larger than that of the conventional device, and thus further higher heat dissipation is required. For example, as a further increase in heat dissipation, it is possible to employ a configuration in which a metal housing is employed and the heat of the heating element is radiated to the housing via a heat radiation gel or the like.

また、放熱性を向上させる構成として、例えば、下記特許文献１に開示される電子装置が知られている。この電子装置は、筐体の内部に発熱部品が実装されたプリント基板が収容されており、発熱部品の基板取付け面と反対側の面に取付けられる伝熱板が筐体の外部に突出するように形成されている。そして、筐体から突出した伝熱板の端部がスプリングによりヒートシンクに形成された凹部に押圧されることで、伝熱板とヒートシンクとが密着し、発熱部品からの熱が伝熱板およびヒートシンクを介して放熱される。 Further, as a configuration for improving heat dissipation, for example, an electronic device disclosed in Patent Document 1 is known. In this electronic device, a printed circuit board on which a heat generating component is mounted is accommodated in the housing, and a heat transfer plate attached to the surface of the heat generating component opposite to the substrate mounting surface protrudes to the outside of the housing. Is formed. Then, the end of the heat transfer plate protruding from the housing is pressed against the recess formed in the heat sink by the spring, so that the heat transfer plate and the heat sink are in close contact with each other, and the heat from the heat generating component is transferred to the heat transfer plate and the heat sink. The heat is dissipated through

特開２００６−０３２７０７号公報JP 2006-032707 A

ところで、上述のように放熱性を向上させるために金属製の筐体と放熱ゲル等を組み合わせた構造を採用する場合、軽量化が困難になるだけでなく、放熱ゲル等の分だけ部品点数が増加するためにコストアップしてしまうという問題が生じる。また、上記特許文献１に開示されるように伝熱板やヒートシンクを採用することで樹脂製の筐体を採用できても、同様に部品点数の増加により軽量化効果が低下してしまうだけでなくコストアップしてしまうという問題が生じる。 By the way, when adopting a structure in which a metal casing and a heat radiating gel are combined in order to improve heat dissipation as described above, not only is the weight reduction difficult, but the number of parts is increased by the amount of the heat radiating gel. There is a problem that the cost increases due to the increase. Moreover, even if it can employ | adopt a resin-made housing | casing by employ | adopting a heat-transfer plate and a heat sink as disclosed by the said patent document 1, the weight reduction effect will fall similarly by the increase in a number of parts similarly. There will be a problem of cost increase.

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、部品点数の増加を招くことなく放熱性を向上させ得る電子装置を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device that can improve heat dissipation without causing an increase in the number of components.

上記目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に記載の発明は、発熱素子（４２，４３）と、前記発熱素子が収容される筐体（１１，１１ａ，１１ｂ）と、前記発熱素子が実装される回路基板（２０，２０ａ，２０ｂ）と、を備える電子装置（１０，１０ａ，１０ｂ）であって、前記回路基板は、前記発熱素子が実装された部位（２１ａ，２２ａ）を含む一部が前記筐体に収容され、残部が前記筐体から延出部（２３，２４）として延出し、前記延出部には、放熱パターン（３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ）が設けられ、前記回路基板には、前記発熱素子からの熱が伝わる伝熱経路（２５，２６，３４，３６）が、前記放熱パターンに熱的に接続されるように形成されることを特徴とする。
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 of the present invention includes a heating element (42, 43), a housing (11, 11a, 11b) in which the heating element is accommodated, and the heating element. An electronic device (10, 10a, 10b) including a circuit board (20, 20a, 20b) on which the element is mounted, wherein the circuit board has a portion (21a, 22a) on which the heating element is mounted. A part including it is accommodated in the housing, and the remaining portion extends from the housing as an extended portion (23, 24), and the extended portion is provided with a heat radiation pattern (31a, 31b, 32a, 32b). In the circuit board, heat transfer paths (25, 26, 34, 36) through which heat from the heat generating element is transmitted are formed so as to be thermally connected to the heat radiation pattern.
In addition, the code | symbol in the parenthesis of a claim and the said means shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

請求項１の発明では、回路基板は、発熱素子が実装された部位を含む一部が筐体に収容され、残部が筐体から延出部として延出しており、この延出部には、放熱パターンが設けられている。そして、回路基板には、発熱素子からの熱が伝わる伝熱経路が、放熱パターンに熱的に接続されるように形成されている。 In the invention of claim 1, a part of the circuit board including the portion where the heating element is mounted is accommodated in the housing, and the remaining portion extends from the housing as an extending portion. A heat dissipation pattern is provided. A heat transfer path through which heat from the heat generating element is transferred is formed on the circuit board so as to be thermally connected to the heat dissipation pattern.

これにより、発熱素子にて発生した熱は、回路基板の伝熱経路を介して伝わった放熱パターンにて放熱されるため、筐体自身の放熱性にかかわらず筐体内の発熱素子を好適に冷却することができる。特に、ヒートシンクのような放熱用の部材を別途採用することもないので、伝熱効率低下の要因となる介在物間の接触点数を減らすことができる。したがって、部品点数の増加を招くことなく放熱性を向上させることができる。 As a result, the heat generated in the heating element is dissipated by the heat dissipation pattern transmitted through the heat transfer path of the circuit board, so that the heating element in the casing is suitably cooled regardless of the heat dissipation of the casing itself. can do. In particular, since a heat radiating member such as a heat sink is not separately employed, the number of contact points between inclusions that cause a decrease in heat transfer efficiency can be reduced. Therefore, heat dissipation can be improved without increasing the number of parts.

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing a schematic structure of an electronic device concerning a 1st embodiment. 図１のＸ１−Ｘ１線相当の切断面による断面図である。It is sectional drawing by the cut surface equivalent to the X1-X1 line | wire of FIG. 図１の電子装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1. 図１の回路基板における上面の平面図である。It is a top view of the upper surface in the circuit board of FIG. 発熱素子にて生じた熱の伝熱経路を説明する拡大断面図である。It is an expanded sectional view explaining the heat transfer path | route of the heat which generate | occur | produced in the heat generating element. 第１実施形態の第１変形例に係る電子装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic device which concerns on the 1st modification of 1st Embodiment. 第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment. 図７のＸ２−Ｘ２線相当の切断面による断面図である。It is sectional drawing by the cut surface equivalent to the X2-X2 line | wire of FIG. 第２実施形態の第１変形例に係る電子装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic device which concerns on the 1st modification of 2nd Embodiment. 第２実施形態の第２変形例に係る電子装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic device which concerns on the 2nd modification of 2nd Embodiment. 第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment. 図１１のＸ３−Ｘ３線相当の切断面による断面図である。It is sectional drawing by the cut surface equivalent to the X3-X3 line | wire of FIG. カバーを除いた状態における図１１のＸ４−Ｘ４線相当の切断面による断面図である。It is sectional drawing by the cut surface equivalent to the X4-X4 line | wire of FIG. 11 in the state except the cover. 図１１の電子装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the electronic device of FIG.

［第１実施形態］
以下、本発明に係る電子装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係る電子装置１０は、例えば、車両に搭載されたエンジン等の車載機器を制御する電子制御装置（Electronic Control Unit）として構成されている。この電子装置１０は、図１に示すように、樹脂製の筐体１１と、コネクタ４１等の電子部品が実装される回路基板２０とを備えている。 [First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of an electronic device according to the present invention will be described with reference to the drawings.
The electronic device 10 according to the present embodiment is configured as an electronic control unit (Electronic Control Unit) that controls in-vehicle equipment such as an engine mounted on a vehicle, for example. As shown in FIG. 1, the electronic device 10 includes a resin casing 11 and a circuit board 20 on which electronic components such as a connector 41 are mounted.

図２および図３に示すように、回路基板２０の上面２１のうち長手方向（図２の左右方向）の中央部位には、コネクタ４１や発熱素子４２等の電子部品が実装される実装領域（以下、単に実装部２１ａともいう）が設けられており、この実装部２１ａには、各電子部品を実装するための配線パターンが所定の位置にそれぞれ設けられている。また、回路基板２０の下面２２のうち長手方向の中央部位には、発熱素子４３等の電子部品が実装される実装領域（以下、単に実装部２２ａともいう）が設けられており、この実装部２２ａには、各電子部品を実装するための配線パターンが所定の位置にそれぞれ設けられている。なお、発熱素子４２および発熱素子４３は、例えば、トランジスタであって、その動作に応じて発熱する電子部品である。 As shown in FIGS. 2 and 3, a mounting region in which electronic components such as a connector 41 and a heating element 42 are mounted in a central portion in the longitudinal direction (left-right direction in FIG. 2) of the upper surface 21 of the circuit board 20. Hereinafter, the mounting portion 21a is also provided), and the mounting portion 21a is provided with wiring patterns for mounting each electronic component at predetermined positions. In addition, a mounting region (hereinafter also simply referred to as a mounting portion 22a) on which an electronic component such as the heat generating element 43 is mounted is provided at a central portion of the lower surface 22 of the circuit board 20 in the longitudinal direction. In 22a, wiring patterns for mounting each electronic component are respectively provided at predetermined positions. The heating element 42 and the heating element 43 are, for example, transistors, and are electronic components that generate heat in accordance with their operation.

また、上面２１のうち長手方向の一側および他側は、電子部品が実装されない領域（以下、単に、非実装部２３ａ，２４ａともいう）として構成されている。これら両非実装部２３ａ，２４ａには、表面積を大きくして放熱性を高めた銅箔パターン等の配線パターンが放熱パターン３１ａ，３２ａとしてそれぞれ設けられている。また、下面２２のうち長手方向の一側および他側も同様に、電子部品が実装されない領域（以下、単に、非実装部２３ｂ，２４ｂともいう）として構成されている。これら両非実装部２３ｂ，２４ｂには、表面積を大きくして放熱性を高めた銅箔パターン等の配線パターンが放熱パターン３１ｂ，３２ｂとしてそれぞれ設けられている。 In addition, one side and the other side of the upper surface 21 in the longitudinal direction are configured as regions where electronic components are not mounted (hereinafter also simply referred to as non-mounting portions 23a and 24a). Both non-mounting portions 23a and 24a are provided with wiring patterns such as a copper foil pattern having a large surface area to increase heat dissipation as heat dissipation patterns 31a and 32a, respectively. Similarly, one side and the other side of the lower surface 22 in the longitudinal direction are similarly configured as regions where electronic components are not mounted (hereinafter also simply referred to as non-mounting portions 23b and 24b). Both the non-mounting portions 23b and 24b are provided with wiring patterns such as copper foil patterns having a large surface area to increase heat dissipation as heat dissipation patterns 31b and 32b, respectively.

ここで、発熱素子と放熱パターンとを熱的に接続する伝熱経路について、図４等を参照して説明する。図４は、図１の回路基板２０における上面２１の平面図である。なお、図４では、便宜上、発熱素子４２やコネクタ４１等の電子部品の図示を省略している。
図４に示すように、実装部２１ａには、発熱素子４２の各端子が実装時にはんだ等を介してそれぞれ電気的に接続される各ランドに対して、所定の絶縁距離Ｇを介して囲うように伝熱用パターン３４が設けられている。ここで、所定の絶縁距離Ｇは、発熱素子４２からの熱は伝わるが電気的な絶縁が確保される距離に設定されており、例えば、回路基板２０の絶縁層２７がガラスエポキシ製であれば、数百μｍ〜数ｍｍ程度に設定されている。なお、図４では、各ランドを簡略化して、配線パターン３３として図示しており、他の一部の配線パターンの図示を省略している。 Here, a heat transfer path for thermally connecting the heat generating element and the heat radiation pattern will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a plan view of the upper surface 21 of the circuit board 20 of FIG. In FIG. 4, illustration of electronic components such as the heating element 42 and the connector 41 is omitted for convenience.
As shown in FIG. 4, in the mounting portion 21a, each terminal of the heat generating element 42 is surrounded by a predetermined insulation distance G with respect to each land electrically connected via solder or the like at the time of mounting. A heat transfer pattern 34 is provided. Here, the predetermined insulation distance G is set to a distance at which heat from the heating element 42 is transmitted but electrical insulation is ensured. For example, if the insulating layer 27 of the circuit board 20 is made of glass epoxy, , About several hundred μm to several mm. In FIG. 4, each land is simplified and illustrated as a wiring pattern 33, and illustration of some other wiring patterns is omitted.

伝熱用パターン３４は、非実装部２３ａの放熱パターン３１ａに表層にて接続するように、放熱パターン３１ａと同じ材料にて一体に形成されている。また、伝熱用パターン３４は、図２に示すように、内層側に配置される導電層２５やビア２６等を介して、非実装部２３ｂの放熱パターン３１ｂや非実装部２４ａの放熱パターン３２ａ、非実装部２４ｂの放熱パターン３２ｂに接続されている。このため、配線パターン３３および伝熱用パターン３４や導電層２５やビア２６が伝熱経路として機能し、発熱素子４２からの熱が伝熱用パターン３４等を介して放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂに伝わることとなる。 The heat transfer pattern 34 is integrally formed of the same material as the heat dissipation pattern 31a so as to be connected to the heat dissipation pattern 31a of the non-mounting portion 23a on the surface layer. Further, as shown in FIG. 2, the heat transfer pattern 34 has a heat radiation pattern 31b of the non-mounting portion 23b and a heat radiation pattern 32a of the non-mounting portion 24a through the conductive layer 25 and the via 26 arranged on the inner layer side. The heat dissipation pattern 32b of the non-mounting portion 24b is connected. For this reason, the wiring pattern 33, the heat transfer pattern 34, the conductive layer 25, and the via 26 function as a heat transfer path, and the heat from the heat generating element 42 is radiated through the heat transfer pattern 34 and the heat dissipation patterns 31a, 31b, and 32a. , 32b.

また、実装部２２ａには、発熱素子４３の各端子が実装時にはんだ等を介してそれぞれ電気的に接続される各ランド（図２に示す配線パターン３５参照）に対して、所定の絶縁距離Ｇを介するように伝熱用パターン３６が設けられている。伝熱用パターン３６は、内層側に配置される導電層２５やビア２６等を介して、非実装部２３ａの放熱パターン３１ａや非実装部２３ｂの放熱パターン３１ｂ、非実装部２４ａの放熱パターン３２ａ、非実装部２４ｂの放熱パターン３２ｂに接続されている。このため、配線パターン３５および伝熱用パターン３６や導電層２５およびビア２６が伝熱経路として機能し、発熱素子４３からの熱が伝熱用パターン３６等を介して放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂに伝わることとなる。 In addition, the mounting portion 22a has a predetermined insulation distance G with respect to each land (see the wiring pattern 35 shown in FIG. 2) to which each terminal of the heating element 43 is electrically connected via solder or the like during mounting. A heat transfer pattern 36 is provided so as to pass through. The heat transfer pattern 36 includes a heat radiation pattern 31a of the non-mounting portion 23a, a heat radiation pattern 31b of the non-mounting portion 23b, and a heat radiation pattern 32a of the non-mounting portion 24a via the conductive layer 25 and the via 26 arranged on the inner layer side. The heat dissipation pattern 32b of the non-mounting portion 24b is connected. For this reason, the wiring pattern 35, the heat transfer pattern 36, the conductive layer 25, and the via 26 function as a heat transfer path, and heat from the heat generating element 43 is radiated through the heat transfer pattern 36 and the like. , 32b.

筐体１１は、一方が略矩形状に開口する箱状のケース１２およびカバー１３を備えている。ケース１２の開口縁の四隅には、それぞれ取付片１２ａが設けられている。このケース１２は、回路基板２０の下面２２の実装部２２ａを保護する機能を有するもので、下面２２に対して接着剤１４を介して取付片１２ａにて接着固定されることで、回路基板２０に組み付けられる。 The housing 11 includes a box-shaped case 12 and a cover 13, one of which opens in a substantially rectangular shape. Attachment pieces 12 a are provided at the four corners of the opening edge of the case 12. The case 12 has a function of protecting the mounting portion 22a on the lower surface 22 of the circuit board 20, and is bonded and fixed to the lower surface 22 with an attachment piece 12a via an adhesive 14. Assembled into.

また、カバー１３の側壁のうちの１つには、コネクタ４１の外面に係合可能な凹部１３ｂが設けられており、カバー１３の開口縁の四隅には、それぞれ取付片１３ａが設けられている。このカバー１３は、回路基板２０の上面２１の実装部２１ａを保護する機能を有するもので、凹部１３ｂにてコネクタ４１の外面に係合した状態で上面２１に対して接着剤１４を介して取付片１３ａにて接着固定されることで、回路基板２０に組み付けられる。 Also, one of the side walls of the cover 13 is provided with a recess 13b that can be engaged with the outer surface of the connector 41, and attachment pieces 13a are provided at the four corners of the opening edge of the cover 13, respectively. . The cover 13 has a function of protecting the mounting portion 21a on the upper surface 21 of the circuit board 20, and is attached to the upper surface 21 via the adhesive 14 in a state where the cover 13 is engaged with the outer surface of the connector 41 by the recess 13b. The circuit board 20 is assembled by being bonded and fixed by the piece 13a.

上述のようにケース１２およびカバー１３が回路基板２０に組み付けられることで、回路基板２０の実装部２１ａおよび実装部２２ａを収容するための筐体１１が構成される。この組み付け状態では、実装部２１ａおよび実装部２２ａを含めた回路基板２０の一部が筐体１１に収容され、回路基板２０の残部、具体的には、回路基板２０の長手方向一側（以下、一側延出部２３ともいう）と長手方向他側（以下、他側延出部２４ともいう）とが筐体１１から延出する。すなわち、一側延出部２３の非実装部２３ａおよび非実装部２３ｂに形成される放熱パターン３１ａ，３１ｂと、他側延出部２４の非実装部２４ａおよび非実装部２４ｂに形成される放熱パターン３２ａ，３２ｂとが、筐体１１から露出することとなる。 By assembling the case 12 and the cover 13 to the circuit board 20 as described above, the housing 11 for housing the mounting portion 21a and the mounting portion 22a of the circuit board 20 is configured. In this assembled state, a part of the circuit board 20 including the mounting part 21a and the mounting part 22a is accommodated in the housing 11, and the remaining part of the circuit board 20, specifically, one side in the longitudinal direction of the circuit board 20 (hereinafter referred to as the following) , One side extending part 23) and the other side in the longitudinal direction (hereinafter also referred to as other side extending part 24) extend from the casing 11. That is, the heat radiation patterns 31a and 31b formed on the non-mounting portion 23a and the non-mounting portion 23b of the one-side extension portion 23 and the heat dissipation patterns formed on the non-mounting portion 24a and the non-mounting portion 24b of the other-side extension portion 24. The patterns 32a and 32b are exposed from the housing 11.

次に、上述のように構成される電子装置１０における発熱素子４２，４３の冷却について、図５を参照して説明する。なお、図５は、発熱素子４２にて生じた熱の伝熱経路を説明する拡大断面図である。
発熱素子４２が発熱すると、図５に示すように、この熱は、発熱素子４２から配線パターン３３を介して伝熱用パターン３４に伝わる。この伝熱用パターン３４に伝わる熱は、一側延出部２３の放熱パターン３１ａに伝わるとともに、導電層２５やビア２６等を介して、一側延出部２３の放熱パターン３１ｂや他側延出部２４の放熱パターン３２ａ，３２ｂに伝わる。また、発熱素子４３が発熱すると、この熱は、発熱素子４３から配線パターン３５を介して伝熱用パターン３６に伝わる。この伝熱用パターン３６に伝わる熱は、導電層２５やビア２６等を介して、一側延出部２３の放熱パターン３１ａ，３１ｂや他側延出部２４の放熱パターン３２ａ，３２ｂに伝わる。 Next, cooling of the heating elements 42 and 43 in the electronic device 10 configured as described above will be described with reference to FIG. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view for explaining a heat transfer path of heat generated in the heating element 42.
When the heating element 42 generates heat, this heat is transferred from the heating element 42 to the heat transfer pattern 34 through the wiring pattern 33 as shown in FIG. The heat transmitted to the heat transfer pattern 34 is transmitted to the heat radiation pattern 31a of the one side extension 23, and the heat radiation pattern 31b of the one side extension 23 and the other side extension via the conductive layer 25, the via 26, and the like. The heat is transmitted to the heat radiation patterns 32 a and 32 b of the protruding portion 24. When the heat generating element 43 generates heat, the heat is transferred from the heat generating element 43 to the heat transfer pattern 36 via the wiring pattern 35. The heat transmitted to the heat transfer pattern 36 is transferred to the heat radiation patterns 31a and 31b of the one side extension 23 and the heat radiation patterns 32a and 32b of the other side extension 24 through the conductive layer 25 and the via 26.

このように、筐体１１に収容される発熱素子４２，４３にて発生した熱が、上述のように構成される伝熱経路を介して、筐体１１から延出する延出部２３，２４の各放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂに伝わると、その表面から放熱される（図５のＲ１〜Ｒ３参照）。これにより、筐体１１の発熱素子４２，４３を好適に冷却することができる。また、筐体１１に収容される他の発熱素子も所定の絶縁距離を介して熱的に接続される伝熱用パターンが上記伝熱経路に熱的に接続されることで、その発熱素子を好適に冷却することができる。 As described above, the heat generating elements 42 and 43 accommodated in the housing 11 extend from the housing 11 through the heat transfer paths configured as described above, and the extending portions 23 and 24 extend. When the heat is transmitted to the heat radiation patterns 31a, 31b, 32a, 32b, the heat is radiated from the surface (see R1 to R3 in FIG. 5). Thereby, the heat generating elements 42 and 43 of the housing 11 can be suitably cooled. In addition, other heat generating elements housed in the casing 11 are thermally connected to the heat transfer path by thermally connecting a heat transfer pattern that is thermally connected through a predetermined insulation distance, so that the heat generating elements are It can cool suitably.

以上説明したように、本実施形態に係る電子装置１０では、回路基板２０は、発熱素子４２，４３が実装された実装部２１ａ，２２ａが筐体１１に収容され、非実装部２３ａ，２３ｂおよび非実装部２４ａ，２４ｂが筐体１１から一側延出部２３および他側延出部２４として延出している。一側延出部２３には、放熱パターン３１ａ，３１ｂが設けられており、他側延出部２４には、放熱パターン３２ａ，３２ｂが設けられている。そして、回路基板２０には、発熱素子４２，４３からの熱が伝わる伝熱用パターン３４，３６および導電層２５やビア２６等からなる伝熱経路が、放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂに熱的に接続されるように形成されている。 As described above, in the electronic device 10 according to the present embodiment, the circuit board 20 has the mounting portions 21a and 22a on which the heating elements 42 and 43 are mounted accommodated in the housing 11, and the non-mounting portions 23a and 23b and The non-mounting parts 24 a and 24 b extend from the housing 11 as one side extending part 23 and the other side extending part 24. The one side extension part 23 is provided with heat radiation patterns 31a and 31b, and the other side extension part 24 is provided with heat radiation patterns 32a and 32b. The circuit board 20 includes heat transfer patterns 34 and 36 through which heat from the heat generating elements 42 and 43 is transmitted, and a heat transfer path including the conductive layer 25 and the via 26, etc., to the heat dissipation patterns 31 a, 31 b, 32 a and 32 b. It is formed so as to be thermally connected.

これにより、発熱素子４２，４３にて発生した熱は、回路基板２０の伝熱用パターン３４，３６等の伝熱経路を介して伝わった放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂにて放熱されるため、筐体１１自身の放熱性にかかわらず筐体１１内の発熱素子４２，４３を好適に冷却することができる。特に、ヒートシンクのような放熱用の部材を別途採用することもないので、伝熱効率低下の要因となる介在物間の接触点数を減らすことができる。したがって、部品点数の増加を招くことなく放熱性を向上させることができる。 Thereby, the heat generated in the heat generating elements 42 and 43 is radiated by the heat radiation patterns 31a, 31b, 32a, and 32b transmitted through the heat transfer paths such as the heat transfer patterns 34 and 36 of the circuit board 20. Therefore, the heat generating elements 42 and 43 in the housing 11 can be suitably cooled regardless of the heat dissipation of the housing 11 itself. In particular, since a heat radiating member such as a heat sink is not separately employed, the number of contact points between inclusions that cause a decrease in heat transfer efficiency can be reduced. Therefore, heat dissipation can be improved without increasing the number of parts.

さらに、表面積を大きくして放熱性を高めた放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂを用いて放熱する構成であるため、放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂの形状を変化させることで放熱性能を調整することができる。このため、冷却風の送風状態など使用環境を考慮した放熱パターンの形状を採用することで、必要な放熱性能を確保しつつ両延出部２３，２４を小さくでき、電子装置１０の小型化を図ることができる。 Furthermore, since the heat radiation pattern 31a, 31b, 32a, 32b is configured to radiate heat by increasing the surface area, the heat radiation performance can be improved by changing the shape of the heat radiation patterns 31a, 31b, 32a, 32b. Can be adjusted. For this reason, by adopting the shape of the heat radiation pattern in consideration of the usage environment such as the blowing state of the cooling air, both the extending portions 23 and 24 can be made small while ensuring the necessary heat radiation performance, and the electronic device 10 can be downsized. Can be planned.

また、上記伝熱経路の一部として、回路基板２０に設けられるビア２６や内層に設けられる導電層２５を利用するため、回路パターンにあわせて自由に伝熱経路を構築できるので、伝熱経路を設けることによる回路基板２０の大型化を抑制することができる。 In addition, since the via 26 provided in the circuit board 20 and the conductive layer 25 provided in the inner layer are used as a part of the heat transfer path, the heat transfer path can be freely constructed according to the circuit pattern. The increase in size of the circuit board 20 due to the provision of can be suppressed.

また、上記伝熱経路の一部として、伝熱用パターン３４のように基板表面に形成される配線パターンを利用しても回路パターンにあわせて自由に伝熱経路を構築でき、伝熱経路を設けることによる回路基板２０の大型化を抑制することができる。 Further, even if a wiring pattern formed on the substrate surface, such as the heat transfer pattern 34, is used as a part of the heat transfer path, the heat transfer path can be freely constructed according to the circuit pattern, and the heat transfer path is The increase in size of the circuit board 20 due to the provision can be suppressed.

図６は、第１実施形態の第１変形例に係る電子装置を示す断面図である。
一側延出部２３および他側延出部２４に設けられる放熱パターンの少なくとも一部は、放熱性が高い保護部材で被覆されてもよい。例えば、図６に例示するように、放熱パターン３１ａや放熱パターン３１ｂ上に、絶縁層２７よりも放熱性が高い保護部材として、はんだ３７を堆積して被覆することができる。 FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to a first modification of the first embodiment.
At least a part of the heat radiation pattern provided in the one side extension 23 and the other side extension 24 may be covered with a protective member having high heat dissipation. For example, as illustrated in FIG. 6, solder 37 can be deposited and covered on the heat dissipation pattern 31 a and the heat dissipation pattern 31 b as a protective member having higher heat dissipation than the insulating layer 27.

このように、各放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂを放熱性が高い保護部材で被覆することで、放熱パターンの腐食に起因する放熱性の低下を軽減することができる。 Thus, by covering each heat radiation pattern 31a, 31b, 32a, 32b with a protective member having high heat dissipation, it is possible to reduce a decrease in heat dissipation due to corrosion of the heat dissipation pattern.

なお、放熱パターンの少なくとも一部を放熱性が高い保護部材で被覆する構成は、他の実施形態や変形例に適用しても上記効果を奏する。 In addition, the structure which coat | covers at least one part of a thermal radiation pattern with a protective member with high heat dissipation has the said effect, even if it applies to other embodiment and a modification.

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子装置について、図７および図８を用いて説明する。なお、図７は、第２実施形態に係る電子装置１０ａの概略構成を示す斜視図である。図８は、図７のＸ２−Ｘ２線相当の切断面による断面図である。
本第２実施形態では、被取付部材に取り付けるための取付穴が回路基板に形成される点が主に上記第１実施形態と異なる。このため、第１実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。 [Second Embodiment]
Next, an electronic device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a perspective view showing a schematic configuration of the electronic device 10a according to the second embodiment. 8 is a cross-sectional view taken along the line X2-X2 in FIG.
The second embodiment is mainly different from the first embodiment in that an attachment hole for attaching to a member to be attached is formed in a circuit board. For this reason, substantially the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図７および図８に示すように、本実施形態に係る電子装置１０ａは、被取付部材として構成される車両取付ブラケット５０を介して車両に取り付けられるように構成されている。車両取付ブラケット５０は、電子装置１０ａを車体の所定の位置に組み付けるためのものであって、本体部５１と２つの支持片５２，５３と、取付片５４とが一体となるように形成されている。本体部５１は、組み付けられた電子装置１０ａに対してケース１２の一部を下方から覆うように、断面略コ字状に形成されている。 As shown in FIGS. 7 and 8, the electronic device 10a according to the present embodiment is configured to be attached to a vehicle via a vehicle mounting bracket 50 configured as a mounted member. The vehicle mounting bracket 50 is for assembling the electronic device 10a at a predetermined position of the vehicle body, and is formed so that the main body 51, the two support pieces 52 and 53, and the mounting piece 54 are integrated. Yes. The main body 51 is formed in a substantially U-shaped cross section so as to cover a part of the case 12 from below with respect to the assembled electronic device 10a.

支持片５２は、一側延出部２３を下方から支持するように本体部５１の一方の上縁に連結されている。この支持片５２の中央には、締結用の雌ねじ部５２ａが形成されている。支持片５３は、他側延出部２４を下方から支持するように本体部５１の他方の上縁に連結されている。この支持片５３の中央には、締結用の雌ねじ部５３ａが形成されている。取付片５４は、支持片５３の外縁に対して本体部５１の側壁に対して平行となるように連結されている。この取付片５４の中央には、車体組み付け用の取付穴５４ａが形成されている。 The support piece 52 is connected to one upper edge of the main body 51 so as to support the one side extension 23 from below. In the center of the support piece 52, a female screw portion 52a for fastening is formed. The support piece 53 is connected to the other upper edge of the main body 51 so as to support the other side extension 24 from below. In the center of the support piece 53, a female thread portion 53a for fastening is formed. The attachment piece 54 is connected to the outer edge of the support piece 53 so as to be parallel to the side wall of the main body 51. A mounting hole 54a for assembling the vehicle body is formed in the center of the mounting piece 54.

本実施形態に係る回路基板２０ａでは、上記回路基板２０と異なり、その一側延出部２３および他側延出部２４の中央近傍に、上面２１側から下面２２側にかけて貫通する取付穴２３ｃ，２４ｃがそれぞれ設けられている。そして、取付穴２３ｃを挿通するねじ部材５５ａを雌ねじ部５２ａに締結するとともに取付穴２４ｃを挿通するねじ部材５５ｂを雌ねじ部５３ａに締結することで、電子装置１０ａが車両取付ブラケット５０に取り付けられる。 In the circuit board 20a according to the present embodiment, unlike the circuit board 20, the mounting hole 23c penetrating from the upper surface 21 side to the lower surface 22 side in the vicinity of the center of the one side extension 23 and the other side extension 24, 24c is provided. The electronic device 10a is attached to the vehicle mounting bracket 50 by fastening the screw member 55a that passes through the mounting hole 23c to the female screw portion 52a and fastening the screw member 55b that passes through the mounting hole 24c to the female screw portion 53a.

このように、本実施形態に係る電子装置１０ａでは、一側延出部２３および他側延出部２４には、当該電子装置１０ａを車両取付ブラケット５０に取り付けるための取付穴２３ｃ，２４ｃが形成されている。これにより、一側延出部２３および他側延出部２４を締結箇所（取付箇所）として利用することができ、従来、筐体１１の外面に別途必要であった締結箇所をなくすことができる。このため、一側延出部２３および他側延出部２４を、従来の締結用の延出部とみなすことができ、一側延出部２３および他側延出部２４を筐体１１から延出させることによる電子装置１０ａの大型化をなくすことができる。 As described above, in the electronic device 10a according to the present embodiment, the mounting holes 23c and 24c for mounting the electronic device 10a to the vehicle mounting bracket 50 are formed in the one-side extending portion 23 and the other-side extending portion 24. Has been. Thereby, the 1st extension part 23 and the other side extension part 24 can be utilized as a fastening location (attachment location), and the fastening location conventionally required separately on the outer surface of the housing | casing 11 can be eliminated. . For this reason, the one side extension part 23 and the other side extension part 24 can be regarded as a conventional extension part for fastening, and the one side extension part 23 and the other side extension part 24 are separated from the housing 11. The enlargement of the electronic device 10a due to the extension can be eliminated.

なお、一側延出部２３および他側延出部２４に取付穴２３ｃ，２４ｃを形成する構成は、他の実施形態や変形例に適用しても上記効果を奏する。 In addition, the structure which forms the attachment holes 23c and 24c in the one side extension part 23 and the other side extension part 24 has the said effect, even if it applies to other embodiment and a modification.

図９は、第２実施形態の第１変形例に係る電子装置１０ａを示す断面図である。図１０は、第２実施形態の第２変形例に係る電子装置１０ａを示す断面図である。
上記第２実施形態の第１変形例として、図９に示す筐体１１ａのように、ケース１２の外面には、一側延出部２３および支持片５２の間と他側延出部２４および支持片５３の間とに介在するように突出する突出片１２ｂ，１２ｃが形成されてもよい。この場合、突出片１２ｂは、一側延出部２３の下面に沿うように当て板状に形成され、突出片１２ｃは、他側延出部２４の下面に沿うように当て板状に形成される。また、突出片１２ｂにはねじ部材５５ａが挿通するための貫通穴が形成され、突出片１２ｃにはねじ部材５５ｂが挿通するための貫通穴が形成される。 FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating an electronic device 10a according to a first modification of the second embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view showing an electronic device 10a according to a second modification of the second embodiment.
As a first modification of the second embodiment, as in the case 11a shown in FIG. 9, the outer surface of the case 12 has a space between the one side extending portion 23 and the support piece 52 and the other side extending portion 24 and Protruding pieces 12b and 12c that protrude so as to be interposed between the supporting pieces 53 may be formed. In this case, the protruding piece 12b is formed in a contact plate shape along the lower surface of the one-side extension portion 23, and the protrusion piece 12c is formed in a contact plate shape along the lower surface of the other-side extension portion 24. The The protruding piece 12b is formed with a through hole for inserting the screw member 55a, and the protruding piece 12c is formed with a through hole for inserting the screw member 55b.

このように、一側延出部２３および支持片５２の間に突出片１２ｂが介在するとともに他側延出部２４および支持片５３の間に突出片１２ｃが介在することで剛性を高め、車両取付ブラケット５０を介して車体側から伝達される振動に対する電子装置１０ａの耐震性を高めることができる。これにより、回路基板２０ａの板厚の増加や別部品の採用を行うことなく、回路基板２０ａに実装される各電子部品に対する耐震性を向上させることができる。特に、耐震性向上のために回路基板２０ａの板厚を厚くする必要がないので、回路基板２０ａ内に熱が蓄積されにくくなり、放熱性および耐震性をともに向上させることができる。 As described above, the protruding piece 12b is interposed between the one-side extending portion 23 and the support piece 52, and the protruding piece 12c is interposed between the other-side extending portion 24 and the supporting piece 53, thereby increasing the rigidity. The earthquake resistance of the electronic device 10a against vibration transmitted from the vehicle body side via the mounting bracket 50 can be enhanced. Thereby, it is possible to improve the earthquake resistance for each electronic component mounted on the circuit board 20a without increasing the thickness of the circuit board 20a or adopting another part. In particular, it is not necessary to increase the thickness of the circuit board 20a in order to improve the earthquake resistance, so that heat is less likely to be accumulated in the circuit board 20a, and both heat dissipation and earthquake resistance can be improved.

また、上記第２実施形態の第２変形例として、図１０に示すように、ゴムダンパー６０等の弾性部材を介して、取付穴２３ｃを挿通するねじ部材５５ａを雌ねじ部５２ａに締結するとともに取付穴２４ｃを挿通するねじ部材５５ｂを雌ねじ部５３ａに締結してもよい。ゴムダンパー６０は、金属製のワッシャ６１ａが接着されたリング状のゴム部材６１と、内縁が円筒状に垂下する金属製のバーリングワッシャ６２ａが接着されたリング状のゴム部材６２とを備えている。 Further, as a second modification of the second embodiment, as shown in FIG. 10, a screw member 55a inserted through the attachment hole 23c is fastened to the female screw portion 52a via an elastic member such as a rubber damper 60 and attached. You may fasten the screw member 55b which penetrates the hole 24c to the internal thread part 53a. The rubber damper 60 includes a ring-shaped rubber member 61 to which a metal washer 61a is bonded, and a ring-shaped rubber member 62 to which a metal burring washer 62a whose inner edge hangs down in a cylindrical shape is bonded. .

このゴムダンパー６０は、ゴム部材６１が回路基板２０ａと車両取付ブラケット５０との間に介在するとともに、ゴム部材６２がねじ部材５５ａ，５５ｂの頭部と回路基板２０ａとの間に介在するように組み付けられる。特に、ゴム部材６１，６２の劣化を抑制するため、ワッシャ６１ａが支持片５２，５３に接触し、バーリングワッシャ６２ａの頂部がねじ部材５５ａ，５５ｂの頭部に接触するとともに円筒部がゴム部材６１，６２の内面に接触している。 In the rubber damper 60, the rubber member 61 is interposed between the circuit board 20a and the vehicle mounting bracket 50, and the rubber member 62 is interposed between the heads of the screw members 55a and 55b and the circuit board 20a. Assembled. In particular, in order to suppress deterioration of the rubber members 61, 62, the washer 61 a contacts the support pieces 52, 53, the top of the burring washer 62 a contacts the head of the screw members 55 a, 55 b, and the cylindrical portion is the rubber member 61. , 62 is in contact with the inner surface.

このようにすると、車両取付ブラケット５０を介して車体側から伝達される振動がゴムダンパー６０により減衰されて回路基板２０ａに伝わりにくくなる。これにより、回路基板２０ａの板厚の増加を行うことなく、回路基板２０ａに実装される各電子部品に対する耐震性を向上させることができる。この構成でも、耐震性向上のために回路基板２０ａの板厚を厚くする必要がないので、回路基板２０ａ内に熱が蓄積されにくくなり、放熱性および耐震性をともに向上させることができる。 If it does in this way, the vibration transmitted from the vehicle body side via the vehicle mounting bracket 50 will be attenuate | damped by the rubber damper 60, and it will become difficult to be transmitted to the circuit board 20a. Thereby, the earthquake resistance with respect to each electronic component mounted in the circuit board 20a can be improved, without increasing the board thickness of the circuit board 20a. Even in this configuration, it is not necessary to increase the thickness of the circuit board 20a in order to improve the earthquake resistance. Therefore, heat is less likely to be accumulated in the circuit board 20a, and both heat dissipation and earthquake resistance can be improved.

特に、突出片１２ｂ，１２ｃとゴムダンパー６０の弾性部材とを組み合わせて使用することで、放熱性および耐震性をさらに向上させることができる。 In particular, by using a combination of the projecting pieces 12b and 12c and the elastic member of the rubber damper 60, it is possible to further improve heat dissipation and earthquake resistance.

なお、回路基板２０ａと車両取付ブラケット５０との間に突出片１２ｂ，１２ｃやゴムダンパー６０等の弾性部材を介在させる構成は、他の実施形態や変形例に適用しても上記効果を奏する。 Note that the configuration in which the elastic members such as the projecting pieces 12b and 12c and the rubber damper 60 are interposed between the circuit board 20a and the vehicle mounting bracket 50 has the above effects even when applied to other embodiments and modifications.

［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る電子装置について、図１１〜図１４を用いて説明する。なお、図１１は、第３実施形態に係る電子装置１０ｂの概略構成を示す斜視図である。図１２は、図１１のＸ３−Ｘ３線相当の切断面による断面図である。図１３は、カバー８０を除いた状態における図１１のＸ４−Ｘ４線相当の切断面による断面図である。図１４は、図１１の電子装置１０ｂの分解斜視図である。
本第３実施形態では、回路基板と筐体との組み付け構造が主に上記第１実施形態と異なる。このため、第１実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。 [Third Embodiment]
Next, an electronic device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 11 is a perspective view showing a schematic configuration of an electronic device 10b according to the third embodiment. 12 is a cross-sectional view taken along the line X3-X3 in FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line X4-X4 of FIG. 11 with the cover 80 removed. FIG. 14 is an exploded perspective view of the electronic device 10b of FIG.
In the third embodiment, the assembly structure of the circuit board and the housing is mainly different from the first embodiment. For this reason, substantially the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図１１および図１２に示すように、本実施形態に係る電子装置１０ｂは、筐体１１および回路基板２０に代えて筐体１１ｂおよび回路基板２０ｂを備えている。回路基板２０ｂの一側延出部２３および他側延出部２４の実装部近傍には、上面２１側から下面２２側にかけて長穴状に貫通する組付用穴２３ｄ，２４ｄがそれぞれ設けられている。 As shown in FIGS. 11 and 12, the electronic device 10 b according to the present embodiment includes a housing 11 b and a circuit board 20 b instead of the housing 11 and the circuit board 20. Assembly holes 23d and 24d penetrating in an elongated shape from the upper surface 21 side to the lower surface 22 side are provided in the vicinity of the mounting portion of the one side extending portion 23 and the other side extending portion 24 of the circuit board 20b. Yes.

筐体１１ｂは、回路基板２０ｂに対して、ケース１２と同様に下面２２側（一面側）から組み付けられるケース７０と、カバー１３と同様に上面２１側（他面側）から組み付けられるカバー８０とを備えている。 The housing 11b is attached to the circuit board 20b from the lower surface 22 side (one surface side) as in the case 12, and the cover 80 is assembled from the upper surface 21 side (other surface side) as in the cover 13. It has.

図１４に示すように、ケース７０は、ケース１２に対して、取付片１２ａを廃止し、組付用穴２３ｄ，２４ｄを挿通するように回路基板２０ｂに係合するスナップフィット７１，７２を備えるように構成されている。また、ケース７０のコネクタ側の側壁には、２つの矩形状の係合穴７３ａ，７３ｂが形成され、ケース７０の反コネクタ側の側壁には、長穴状の係合穴７４が形成されている。 As shown in FIG. 14, the case 70 includes snap fits 71 and 72 that are engaged with the circuit board 20 b so that the mounting pieces 12 a are eliminated from the case 12 and the assembly holes 23 d and 24 d are inserted. It is configured as follows. Further, two rectangular engagement holes 73a and 73b are formed on the connector side wall of the case 70, and a long hole-shaped engagement hole 74 is formed on the side wall of the case 70 opposite to the connector. Yes.

カバー８０は、カバー１３に対して、取付片１３ａを廃止し、凹部１３ｂの両側から垂下し係合穴７３ａ，７３ｂに係合可能なスナップフィット８１ａ，８１ｂと、反コネクタ側の側壁から垂下し係合穴７４に係合可能なスナップフィット８２とを備えるように構成されている。 The cover 80 is suspended from the side wall of the cover 13 and the snap fittings 81a and 81b that are suspended from both sides of the recess 13b and engageable with the engagement holes 73a and 73b. A snap fit 82 that can be engaged with the engagement hole 74 is provided.

上述のように構成される筐体１１ｂは、以下の様にして回路基板２０ｂに組み付けられる。まず、図１３および図１２からわかるように、組付用穴２３ｄ，２４ｄを挿通させたスナップフィット７１，７２を一側延出部２３および他側延出部２４に係合させることで、ケース７０を回路基板２０ｂに組み付ける。次に、図１１に示すように、スナップフィット８１ａ，８１ｂ，８２を係合穴７３ａ，７３ｂ，７４にそれぞれ係合させてカバー８０をケース７０に組み付ける。これにより、実装部２１ａの発熱素子４２や実装部２２ａの発熱素子４３を収容して保護する筐体１１ｂが回路基板２０ｂに組み付けられることとなる。 The casing 11b configured as described above is assembled to the circuit board 20b as follows. First, as can be seen from FIGS. 13 and 12, the snap fits 71 and 72 through which the assembly holes 23 d and 24 d are inserted are engaged with the one-side extension part 23 and the other-side extension part 24, thereby 70 is assembled to the circuit board 20b. Next, as shown in FIG. 11, the snap fits 81a, 81b, 82 are engaged with the engagement holes 73a, 73b, 74, respectively, and the cover 80 is assembled to the case 70. As a result, the casing 11b that houses and protects the heating element 42 of the mounting portion 21a and the heating element 43 of the mounting portion 22a is assembled to the circuit board 20b.

このように、本実施形態に係る電子装置１０ｂでは、筐体１１ｂは、回路基板２０ｂに対して一面側から組み付けられるケース７０と他面側から組み付けられるカバー８０とを備えており、回路基板２０ｂには、ケース７０を組み付けるための組付用穴２３ｄ，２４ｄが形成されている。 As described above, in the electronic device 10b according to the present embodiment, the housing 11b includes the case 70 assembled from one side with respect to the circuit board 20b and the cover 80 assembled from the other side, and the circuit board 20b. Are formed with assembly holes 23d and 24d for assembling the case 70.

これにより、接着剤１４を用いることなくケース７０およびカバー８０を回路基板２０ｂに組み付けることができ、さらに、回路基板２０ｂに対してケース７０およびカバー８０を用意に着脱することができる。 Thereby, the case 70 and the cover 80 can be assembled to the circuit board 20b without using the adhesive 14, and the case 70 and the cover 80 can be easily attached to and detached from the circuit board 20b.

なお、回路基板２０ｂに形成される組付用穴を用いてカバーを回路基板２０ｂに組み付けた後にケースをカバーに組み付けることで、筐体を回路基板２０ｂに組み付けてもよい。また、回路基板２０ｂに形成される組付用穴を用いてケースとカバーをそれぞれ回路基板２０ｂに組み付けることで、筐体を回路基板２０ｂに組み付けてもよい。このようにしても上記効果を奏することができる。 The housing may be assembled to the circuit board 20b by assembling the case to the cover after the cover is assembled to the circuit board 20b using the assembly holes formed in the circuit board 20b. Alternatively, the housing may be assembled to the circuit board 20b by assembling the case and the cover to the circuit board 20b using the assembly holes formed in the circuit board 20b. Even if it does in this way, the said effect can be show | played.

なお、回路基板２０ｂに形成される組付用穴を用いてケースおよびカバーを組み付ける構成は、他の実施形態や変形例に適用しても上記効果を奏する。 Note that the configuration in which the case and the cover are assembled using the assembly holes formed in the circuit board 20b has the above effects even when applied to other embodiments and modifications.

なお、本発明は上記各実施形態および変形例に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよい。
（１）放熱パターン３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂは、一側延出部２３および他側延出部２４の全面に設けられることに限らず、少なくとも一部に設けられてもよい。 In addition, this invention is not limited to said each embodiment and modification, For example, you may actualize as follows.
(1) The heat radiation patterns 31a, 31b, 32a, and 32b are not limited to being provided on the entire surface of the one-side extension part 23 and the other-side extension part 24, and may be provided at least in part.

（２）本発明は、樹脂製の筐体に採用されることに限らず、放熱性が比較的低い材料からなる筐体に採用することもできるし、金属製の筐体など、放熱性が比較的高い材料からなる筐体にも採用することもできる。 (2) The present invention is not limited to being used in a resin casing, but can also be used in a casing made of a material having a relatively low heat dissipation property, such as a metal casing. It can also be adopted for a housing made of a relatively high material.

（３）ケースおよびカバーは、接着剤やスナップフィットを用いて回路基板に組み付けられて筐体を構成することに限らず、例えば、ねじ部材などの他の組付構成を用いて回路基板に組み付けられて筐体を構成してもよい。 (3) The case and the cover are not limited to be assembled to the circuit board using an adhesive or snap fit to form a housing, but may be assembled to the circuit board using another assembly structure such as a screw member, for example. The case may be configured.

（４）本発明は、車両用の電子装置に適用されることに限らず、他の機能を有する電子装置に適用されてもよい。その他、本発明の趣旨の範囲内で、細部の構成を適宜、変更することが可能である。 (4) The present invention is not limited to being applied to an electronic device for a vehicle, but may be applied to an electronic device having other functions. In addition, it is possible to appropriately change the detailed configuration within the scope of the gist of the present invention.

（５）本発明では、上述したように発熱素子が接続される配線パターンと伝熱用パターンとの間に所定の絶縁距離Ｇを設ける構成が必須ではなく、例えば、発熱素子を接地するような場合には、発熱素子の接地用の配線パターンと伝熱用パターンとの間に必ずしも絶縁距離を設ける必要はない。 (5) In the present invention, as described above, it is not essential to provide a predetermined insulation distance G between the wiring pattern to which the heating element is connected and the heat transfer pattern. For example, the heating element is grounded. In this case, it is not always necessary to provide an insulation distance between the wiring pattern for grounding the heat generating element and the heat transfer pattern.

１０，１０ａ，１０ｂ…電子装置
１１，１１ａ，１１ｂ…筐体
２０，２０ａ，２０ｂ…回路基板
２１…上面
２１ａ，２２ａ…実装部
２２…下面
２３…一側延出部２３ａ，２３ｂ…非実装部
２４…他側延出部２４ａ，２４ｂ…非実装部
３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ…放熱パターン
３４，３６…伝熱用パターン（伝熱経路）
４２，４３…発熱素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 10a, 10b ... Electronic device 11, 11a, 11b ... Housing | casing 20, 20a, 20b ... Circuit board 21 ... Upper surface 21a, 22a ... Mounting part 22 ... Bottom surface 23 ... One side extension part 23a, 23b ... Non-mounting part 24 ... Other side extension part 24a, 24b ... Non-mounting part 31a, 31b, 32a, 32b ... Heat radiation pattern 34, 36 ... Heat transfer pattern (heat transfer path)
42, 43 ... heating element

Claims

発熱素子（４２，４３）と、
前記発熱素子が収容される筐体（１１，１１ａ，１１ｂ）と、
前記発熱素子が実装される回路基板（２０，２０ａ，２０ｂ）と、
を備える電子装置（１０，１０ａ，１０ｂ）であって、
前記回路基板は、前記発熱素子が実装された部位（２１ａ，２２ａ）を含む一部が前記筐体に収容され、残部が前記筐体から延出部（２３，２４）として延出し、
前記延出部には、放熱パターン（３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ）が設けられ、
前記回路基板には、前記発熱素子からの熱が伝わる伝熱経路（２５，２６，３４，３６）が、前記放熱パターンに熱的に接続されるように形成されることを特徴とする電子装置。 A heating element (42, 43);
A housing (11, 11a, 11b) in which the heat generating element is accommodated;
A circuit board (20, 20a, 20b) on which the heating element is mounted;
An electronic device (10, 10a, 10b) comprising:
A part of the circuit board including the part (21a, 22a) on which the heating element is mounted is accommodated in the casing, and the remaining part extends from the casing as an extending part (23, 24),
The extension part is provided with a heat radiation pattern (31a, 31b, 32a, 32b),
An electronic device characterized in that a heat transfer path (25, 26, 34, 36) through which heat from the heating element is transferred is thermally connected to the heat dissipation pattern on the circuit board. .

前記延出部には、当該電子装置を被取付部材（５０）に取り付けるための取付穴（２３ｃ，２４ｃ）が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 2. The electronic device according to claim 1, wherein attachment holes (23 c, 24 c) for attaching the electronic device to the attachment member (50) are formed in the extension portion.

前記筐体の外面には、前記延出部と前記被取付部材との間に介在するように突出する突出片（１２ｂ，１２ｃ）が形成されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。 3. The electronic device according to claim 2, wherein projecting pieces (12 b, 12 c) projecting so as to be interposed between the extending portion and the attached member are formed on an outer surface of the housing. apparatus.

前記延出部と前記被取付部材との間には、弾性部材（６０）が配置されることを特徴とする請求項２または３に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 2 or 3, wherein an elastic member (60) is disposed between the extension portion and the attached member.

前記伝熱経路の一部は、前記回路基板に設けられるビア（２６）であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子装置。 5. The electronic device according to claim 1, wherein a part of the heat transfer path is a via provided in the circuit board. 6.

前記伝熱経路の一部は、基板表面に形成される配線パターン（３４，３６）であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子装置。 6. The electronic device according to claim 1, wherein a part of the heat transfer path is a wiring pattern (34, 36) formed on a substrate surface.

前記放熱パターンの少なくとも一部は、放熱性が高い保護部材（３７）で被覆されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 6, wherein at least a part of the heat radiation pattern is covered with a protective member (37) having a high heat radiation property.

前記筐体は、前記回路基板に対して一面（２２）側から組み付けられるケース（７０）と他面（２１）側から組み付けられるカバー（８０）とを備え、
前記回路基板には、前記カバーおよび前記ケースの少なくとも一方を組み付けるための組付用穴（２３ｄ，２４ｄ）が形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子装置。 The housing includes a case (70) assembled from the one surface (22) side to the circuit board and a cover (80) assembled from the other surface (21) side,
The electronic circuit according to any one of claims 1 to 7, wherein an assembly hole (23d, 24d) for assembling at least one of the cover and the case is formed in the circuit board. apparatus.