JP2015222444A - ワイヤグリッド偏光板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワイヤグリッド偏光板の製造方法は、表面に格子状凹凸形状を有する基材(101)に導電材料を成膜して格子状凹凸形状の凸部(102)の少なくとも一方の側面に導電体(103)を形成する工程と、エッチング処理により基材表面に形成された導電体の膜厚制御を行う工程とを有し、エッチング処理は、導電体が形成された基材表面にマスクを密着させ、アルカリ溶液に所定時間浸漬することにより、基材表面において導電体の膜厚が異なる領域を形成する。
【選択図】図1
Description
(紫外線硬化樹脂を用いた格子状凹凸形状転写フィルムの作製)
格子状凹凸形状転写フィルムの作製には、Ni製金型(以下、「金型A」とする。)を用いた。金型Aはピッチ幅130nmの格子状凹凸形状を有し、格子の延在する方向に垂直な断面における凹凸形状が略正弦波状であった。基材は、厚み100μmのシクロオレフィンポリマー(COP)からなるフィルム(JSR株式会社製 アートンR50)とし、該COPフィルムにアクリル系紫外線硬化樹脂(屈折率1.52)を約3μm塗布し、塗布面を下に、COPフィルム上と金型Aの格子状凹凸形状に密着させ、COPフィルム側から中心波長365nmの紫外線ランプを用いて紫外線を1000mJ/cm2照射し、金型Aの格子状凹凸形状を転写した。COPフィルムを金型から剥離し、縦300mm、横200mmの格子状凹凸形状を転写したフィルムを作製した。
次に、転写フィルムAの格子状凹凸形状転写表面に、スパッタリング法により誘電体層として二酸化珪素を成膜した。スパッタリング装置条件は、Arガス圧力0.2Pa、スパッタリングパワー770W/cm2、被覆速度0.1nm/sとし、転写フィルム上の誘電体厚みが平膜換算で3nmとなるように成膜した。
次に、誘電体層を成膜した転写フィルムAの格子状凹凸形状転写表面に、真空蒸着によりアルミニウム(Al)を成膜した。Alの蒸着条件は、常温下、真空度2.0×10−3Pa、蒸着速度40nm/sとした。Alの厚みを測定するため、表面が平滑なガラス基板を転写フィルムと同時に装置に挿入し、平滑ガラス基板上のAl厚みをAl平均厚みとした。基板のフィルム幅方向(TD方向)と垂直に交わる平面内において、格子状の凹凸形状を有した基材の法線に対して蒸着角を20度とし、Al平均厚みが120nmとなるよう、転写フィルムにAlを蒸着した。なお、ここでいう平均厚みとは、平滑ガラス基板上にガラス面に垂直方向から物質を蒸着させたと仮定した時の蒸着物の厚みのことを指し、蒸着量の目安として使用している。
なお、ワイヤグリッド偏光板に、偏光光を入射し、透過軸方向の透過率をTp、透過軸に対し直交方向の透過率をTsとした。透過率は、0度正面から測定した。一方で、反射率は、入射角8度で偏光光を入射、透過軸方向の偏光光の反射率をRp、透過軸に対し直交方向の偏光光の反射率をRsとした。本実施例では、島津製作所(株)製の分光光度計(UV3150)で測定を行った。
真空蒸着法を用いた金属の蒸着で得られた転写フィルムに、透過率を調整するためマスクを作製した。マスクは、マイクロプロジェクターのLED光源を想定し、微粘着性のフジコピアン(株)フィックスフィルム100ミクロンを光源の直上部直径約3mmを覆う形に加工した。次に、ワイヤグリッド面に微粘着のフィルムをLED直上位置をカバーするように貼り付け、該積層フィルムを0.1重量%水酸化ナトリウム水溶液に室温下で60秒間浸漬させた。その後すぐに水洗いし、フィルムを乾燥させた。
上記図2に示す構成において、透過率(反射率)が異なる領域を有する実施例1のワイヤグリッド偏光板に替えて、透過率Tp86%、直交方向の光の反射率Rs≒0の吸収型偏光板を用い、輝度を測定した。
上記図2に示す構成において、透過率(反射率)が異なる領域を有する実施例1のワイヤグリッド偏光板に替えて、全面において波長550nmでの透過軸方向の光の透過率はTp=90%、直交方向の光の反射率Rs=72%に調整されたワイヤグリッド偏光板を用い、輝度を測定した。さらに、図2で示した筐体の内側にアルミニウムの反射膜を蒸着し反射性を持たせて輝度の測定を行った。つまり、ワイヤグリッド偏光板で反射された光を再利用する構成とした。
比較例2の輝度測定において、Tp90%の均一なワイヤグリッド偏光板に変え、実施例1で用いた中央部Tp72%、周囲Tp90%のワイヤグリッド偏光板を用い、輝度測定した。つまり、実施例1において、ワイヤグリッド偏光板で反射される光を再利用する構成とした。
表1、図4に、上記実施例、比較例の輝度について示す。なお、表1、図4では、比較例1の中央部輝度を100とした場合の輝度について示している。輝度は光源中心から0.5mmずつオフセットして正面輝度を測定した。
102 凸部
103 導電体
Claims (1)
- 表面に格子状凹凸形状を有する基材に導電材料を成膜して前記格子状凹凸形状の凸部の少なくとも一方の側面に導電体を形成する工程と、エッチング処理により前記基材表面に形成された前記導電体の膜厚制御を行う工程とを有し、前記エッチング処理は、前記導電体が形成された前記基材表面にマスクを密着させ、アルカリ溶液に所定時間浸漬することにより、前記基材表面において前記導電体の膜厚が異なる領域を形成することを特徴とするワイヤグリッド偏光板の製造方法。
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JP2010014822A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Nippon Zeon Co Ltd | グリッド偏光フィルムの製造方法 |
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